CN114453578A - 一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料 - Google Patents
一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114453578A CN114453578A CN202210083038.4A CN202210083038A CN114453578A CN 114453578 A CN114453578 A CN 114453578A CN 202210083038 A CN202210083038 A CN 202210083038A CN 114453578 A CN114453578 A CN 114453578A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper powder
- antioxidant
- stirring
- solution
- modifying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical class [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 290
- 238000002715 modification method Methods 0.000 title abstract description 10
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 70
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 30
- CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound CC1=CC=CC2=NNN=C12 CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- MACMAADVRVVHBD-VMPITWQZSA-N (e)-1-(2,4-dihydroxyphenyl)-3-(2-hydroxyphenyl)prop-2-en-1-one Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1O MACMAADVRVVHBD-VMPITWQZSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 89
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 45
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 27
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 25
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid ester group Chemical group C(CCCCCCCCCCC)(=O)O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 21
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 14
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 claims description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 11
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 8
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 37
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 abstract description 35
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 26
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 26
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 54
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 46
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 35
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 23
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 18
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 10
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 6
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 6
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 Thiol anion Chemical class 0.000 description 3
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 3
- 229940054266 2-mercaptobenzothiazole Drugs 0.000 description 2
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- IFPMZBBHBZQTOV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trinitro-2-(2,4,6-trinitrophenyl)-4-[2,4,6-trinitro-3-(2,4,6-trinitrophenyl)phenyl]benzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC([N+](=O)[O-])=CC([N+]([O-])=O)=C1C1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C(C=2C(=C(C=3C(=CC(=CC=3[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)C(=CC=2[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)=C1[N+]([O-])=O IFPMZBBHBZQTOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004395 organic heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920013657 polymer matrix composite Polymers 0.000 description 1
- 239000011160 polymer matrix composite Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
本申请的实施例公开了一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料,所述铜粉的改性方法包括:对铜粉进行去氧化处理;将去氧化处理后的铜粉与抗氧化剂接触,使所述铜粉的表面形成第一包覆膜,所述抗氧化剂包括甲基苯并三氮唑和/或2‑巯基苯并噻唑钠盐。本申请所述的改性方法通过甲基苯并三氮唑和/或2‑巯基苯并噻唑钠盐与铜粉的配位作用,在铜粉表面形成了疏水且致密的包覆层,为铜粉提供了抗氧化及耐腐蚀保护,使铜粉在高湿条件下的起始抗氧化温度提高到170‑250℃,增强了其在环境中的稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料。
背景技术
异质结太阳电池的电极部多采用在200℃左右温度下可固化的银浆料制备,存在价格昂贵、易迁移的缺点。
在非贵金属中,铜是一种比较理想的制作电子浆料的原料,具有能够和导电性银浆料匹敌的良好导电性,且价格便宜。然而金属铜属于过渡族金属,其化学性质非常活泼,容易氧化形成一层绝缘的氧化膜,而这层氧化膜几乎不导电,大大限制了铜粉在电子浆料中的应用。
现有技术中通常通过对铜进行改性以对其表面进行抗氧化保护,现有的一种方法使用苯并三氮唑作为缓蚀剂包覆在纳米铜粉表面以防止纳米铜粉氧化,一方面,纳米铜粉因其比表面积大,造成浆料粘度过大,使其不能通过丝网印刷工艺制备具有一定高宽比的异质结电池,另一方面,苯并三氮唑的抗氧化性能有限,使得铜粉在110℃以上不具备抗氧化性能,且苯并三氮唑的疏水性较差,在加热条件下,水汽易对铜表面产生二次氧化腐蚀,无法满足异质结太阳电池生产要求。因此,对于铜粉的改性研究目前仍有待深入。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,本申请提供了一种铜粉的改性方法、改性铜粉以及导电浆料,以提高铜粉的抗氧化性能。
第一方面,根据本申请的实施例,本申请提出了一种铜粉的改性方法,其包括如下步骤:
对铜粉进行去氧化处理;
将去氧化处理后的铜粉与抗氧化剂接触,使所述铜粉的表面形成第一包覆膜,其中所述抗氧化剂包括甲基苯并三氮唑和/或2-巯基苯并噻唑钠盐。
在其中的一个实施例中,所述抗氧化剂还包括对苯二酚。
在其中的一个实施例中,将去氧化处理后的铜粉与抗氧化剂接触,使所述铜粉的表面形成第一包覆膜,具体包括:
使所述铜粉与抗氧化剂溶液按质量比1:1.2-2.5混合,于40-60℃下搅拌反应2-4h后洗涤、过滤,其中所述抗氧化剂溶液的浓度为5-30g/L。
在其中的一个实施例中,将去氧化处理后的铜粉与抗氧化剂接触,使所述铜粉的表面形成第一包覆膜之后,还包括:
通过助焊剂对所述铜粉进行浸润。
在其中的一个实施例中,通过助焊剂对所述铜粉进行浸润,具体包括:
使所述铜粉与助焊剂溶液按质量比1:1.1-2.5混合,于20-40℃下搅拌反应2-4h后洗涤、过滤,其中所述助焊剂溶液的质量浓度为3-15%。
在其中的一个实施例中,通过助焊剂对所述铜粉进行浸润之后,还包括:
将所述铜粉与包覆剂接触,使所述铜粉的表面形成第二包覆膜。
在其中的一个实施例中,将所述铜粉与包覆剂接触,使所述铜粉的表面形成第二包覆膜,具体包括:
使所述铜粉与包覆剂溶液按质量比1:0.5-1.2混合,于40℃以下温度下搅拌反应2-4h后过滤,其中所述包覆剂为月桂酸和/或马来酸,所述包覆剂溶液的质量浓度为1-5%。
在其中的一个实施例中,所述对铜粉进行去氧化处理,具体包括:
将所述铜粉于质量浓度为0.05-4%的无机酸溶液中搅拌反应3-8h后洗涤、滤出固体;
其中所述无机酸为盐酸、硫酸和磷酸中的至少一种。
第二方面,根据本申请的实施例,本申请提供一种改性铜粉,所述改性铜粉采用本申请提供的上述改性方法改性得到,具体地,所述改性铜粉包括:
铜粉以及形成于所述铜粉表面的第一包覆膜,所述第一包覆膜由抗氧化剂吸附于铜粉表面所形成,所述抗氧化剂包括甲基苯并三氮唑和/或2-巯基苯并噻唑钠盐;
其中所述铜粉为经去氧化处理后的铜粉。
在其中的一个实施例中,所述抗氧化剂以直立吸附的方式结合于所述铜粉的表面。
在其中的一个实施例中,所述抗氧化剂还包括对苯二酚,所述对苯二酚嵌入并游离在所述第一包覆层的网状空隙中。
在其中的一个实施例中,还包括嵌入并游离在所述第一包覆层的网状空隙中的助焊剂。
在其中的一个实施例中,还包括形成于所述第一包覆层外的第二包覆层,所述第二包覆层由月桂酸和/或马来酸形成。
第三方面,根据本申请的实施例,本申请提供一种导电浆料,包括本申请提供的上述改性铜粉。
本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本申请所述的改性方法通过甲基苯并三氮唑和/或2-巯基苯并噻唑钠盐与铜粉的配位作用,在铜粉表面形成了疏水且致密的包覆层,为铜粉提供了抗氧化及耐腐蚀保护,使铜粉在高湿条件下的起始抗氧化温度提高到170-250℃,增强了其在环境中的稳定性。
具体实施方式
下面结合实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是,在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值,这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说,各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间,以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围,这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市购获得的常规产品。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
本申请的实施例提供了一种铜粉的改性方法,包括如下步骤:
对铜粉进行去氧化处理;
将去氧化处理后的铜粉与抗氧化剂接触,使所述铜粉的表面形成第一包覆膜,所述抗氧化剂包括甲基苯并三氮唑和/或2-巯基苯并噻唑钠盐。
本申请首先对铜粉进行去氧化处理,以去除铜粉表面的氧化层,提高铜粉表面改性效果。
其次采用抗氧化剂对铜粉进行抗氧化处理,使其有较好的抗空气氧化性能,抗氧化剂包括甲基苯并三氮唑和/或2-巯基苯并噻唑钠盐;
甲基苯并三氮唑(TTA)属于有机杂环类化合物,具有在金属表面上强烈吸附络合的性质,其分子中的氮原子能够与铜粉表面铜离子配位交联而直立吸附于铜粉表面,即能与铜形成-Cu-TTA-的链状聚合物,该链状聚合物呈平行取向,使得苯环以直立方式垂直于铜粉表面,从而在铜粉表面形成致密的具有保护作用的有机保护膜。
2-巯基苯并噻唑(2-Mercaptobenzothiazole,MBT)巯基上的N原子和S原子能够与铜离子通过配位键交联,且其在水溶液中能够离解形成硫醇负离子和H+,硫醇负离子能和Cu2+生成十分稳定的配合物,因此MBT可通过环外S、环内N以及硫醇离子形式在铜粉表面直立吸附,迅速形成有机保护膜:
采用这种直立吸附的方法相较于物理吸附或平伏吸附可以在铜粉表面最大量地吸附抗氧化剂,增加铜粉表面抗氧化剂覆盖度且有助于形成致密的包覆层,其中,抗氧化剂在铜粉表面的吸附方式可通过扫描隧道显微镜和拉曼光谱仪进行测定。
由此可见,采用甲基苯并三氮唑和/或2-巯基苯并噻唑钠盐包覆在铜粉表面不仅仅存在物理包覆,同时存在N和S原子与铜粉配位,分子中大量的CH链伸展向铜粉的四周,在铜粉表面形成致密且有效的第一包覆层,第一包覆层一方面可以对铜粉进行保护,有效避免铜表面的孔隙和晶格缺陷导致其易于氧化;另一方面该层对铜有较强的吸附,能有效的隔绝空气与铜粉表面的接触。并且,甲基苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑钠盐具有较强的疏水性,能防止水存在于第一包覆层中,从而有效避免加热条件下水气对铜表面的二次氧化,使得形成有第一包覆层的铜粉疏水且具有低温抗氧化性,使铜粉在高湿条件下(湿度达到85%)的起始抗氧化温度提高到170-250℃。
其中,甲基苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑钠盐复合包覆铜粉具有一定的抗氧化协同效应,2-巯基苯并噻唑钠盐相较于甲基苯并三氮唑成膜速度更快,两者存在同一体系时,能相互促进界面作用,形成多层保护膜,使铜粉得起始氧化温度达到250℃,具有较好的抗空气氧化性能。
本申请对铜粉进行去氧化处理的方法没有特殊限制,例如可通过机械抛光法、化学去除法进行。在本申请一些优选的实施例中,采用酸液对铜粉进行去氧化处理,去氧化处理后的铜粉为经酸液浸泡后滤出固体所得的铜粉浆液。
本申请对铜粉的来源没有特殊限制,可通过例如雾化法、模板法、化学还原法、机械球磨法、真空沉积法等来制造,或通过市售获得。另外,对于本申请的铜粉的形状不特别限定,可以为粒子状、片状、柱状、球状、无规则形状等,其可具有0.01~10μm的平均粒径,优选所述铜粉具有D10为0.3~0.5μm,D50为0.7~1.2μm,D90为1.5~1.9μm,D100≤10μm的粒度分布,优选铜粉的比表面积为0.6-1.2m2/g,振实密度>3.2g/mL。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,所述抗氧化剂还含包括对苯二酚。
对苯二酚能够产生H+与游离基,具有优异的抗氧化能力,其中第一包覆层虽然致密但仍不可避免地具有网状空隙,在形成第一包覆层的过程中对苯二酚能够嵌入并游离在第一包覆层的网状空隙中,进一步提高铜粉的抗氧化性。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,将去氧化处理后的铜粉与抗氧化剂接触,使所述铜粉的表面形成第一包覆膜,具体包括:
使所述铜粉与所述抗氧化剂溶液按质量比1:1.2-2.5混合,于40-60℃下搅拌反应2-4h后洗涤、过滤,其中所述抗氧化剂溶液的浓度为5-30g/L。
具体地,铜粉与抗氧化剂溶液按比例混合得到混合溶液后,经搅拌反应、洗涤和过滤,得到表面形成有第一包覆层的铜粉。在本实施方式中中,搅拌的目的是促进抗氧化剂在铜粉表面自组装形成第一包覆层,对于搅拌没有特殊限制,优选使用磁力搅拌器在转速为600~1000rpm/min下搅拌反应2-4h。在本实施方式中,过滤的目的是得到混合溶液中的固体铜粉,本发明对此没有特殊限制。
洗涤的目的为去除未成膜的抗氧化剂,洗涤的过程优选具体为:
向反应后的产物中加水,使用磁力搅拌器搅拌20~50min,转速为600~1000rpm/min,然后于2500~40000rpm/min离心4~10min后,使用滤纸过滤清液,重复上述步骤至清液pH为5-8,完成所述洗涤过程。
其中,所述抗氧化剂液通过将甲基苯并三氮唑,或2-巯基苯并噻唑钠盐,或甲基苯并三氮唑与2-巯基苯并噻唑钠盐的组合,或甲基苯并三氮唑与对苯二酚的组合,或2-巯基苯并噻唑钠盐与对苯二酚的组合,或甲基苯并三氮唑与2-巯基苯并噻唑钠盐和对苯二酚的组合溶于去离子水中获得,抗氧化剂溶液中各抗氧化剂的占比本申请并不予以限制。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,将去氧化处理后的铜粉与抗氧化剂接触,使所述铜粉的表面形成第一包覆膜之后,还包括:
通过助焊剂对所述铜粉进行浸润。
具体地,可通过将经抗氧化剂溶液处理后获得的铜粉浆液与助焊剂溶液混合实现助焊剂对铜粉的浸润,助焊剂可以嵌入第一包覆层的网状空隙中,一方面,能够保证焊锡与铜的充分润湿和结合,增加铜粉界面铜原子互扩散,防止在焊接操作之前和之后重新形成氧化物,减少缺陷的产生,另一方面,助焊剂对金属氧化层具有腐蚀性,通过加热固化过程中如存在氧化能及时还原成铜,进一步保证铜粉的抗氧化性。
作为可用于本申请的助焊剂,可以为松香和松香改性酚醛树脂中的至少一种,松香/松香改性酚醛树脂对金属氧化层具有较强的腐蚀性,且松香挥发点较高(400~450℃),在浆料大气条件下固化过程中铜粉如存在氧化能及时还原成铜,防止铜粉氧化。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,所述通过助焊剂对铜粉进行浸润,具体包括:
使铜粉与助焊剂溶液按质量比1:1.1-2.5混合,于20-40℃下搅拌反应2-4h后洗涤、过滤,其中所述助焊剂溶液的质量浓度为3-15%。
具体地,将经抗氧化剂溶液处理后获得的铜粉浆液与助焊剂溶液按比例混合得到混合溶液后,经搅拌反应、洗涤和过滤,得到经助焊剂处理后的铜粉。在本实施方式中,搅拌的目的是促进助焊剂与铜粉的反应,对于搅拌没有特殊限制,优选使用磁力搅拌器在转速为600~1000rpm/min下搅拌反应2-4h。在本实施方式中,过滤的目的是得到混合溶液中的固体铜粉,本发明对此没有特殊限制。
其中洗涤的目的为去除多余的助焊剂,洗涤的过程优选具体为:
向反应后的产物中加水,使用磁力搅拌器搅拌20~50min,转速为600~1000rpm/min,然后于2500~40000rpm/min离心4~10min后,使用滤纸过滤清液,重复上述步骤至清液pH为5-8,完成所述洗涤过程。更优选采用低沸点溶剂进行洗涤,低沸点溶剂选自石油醚、乙醇、正丁醇、异丁醇中的至少一种。
其中所述助焊剂溶液的配置过程优选具体为:
将助焊剂加入到高沸点溶剂中,加入质量比例为3~15%,使用磁力搅拌器于60-80℃下搅拌30-120min,至溶液透明后使用300目网筛过滤待用,其中搅拌速度为600~1200rpm/min。
其中高沸点溶剂优选为醇酯十二、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中的至少一种。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,通过助焊剂对所述铜粉进行浸润之后,还包括:
将所述铜粉与包覆剂接触,使所述铜粉的表面形成第二包覆膜。
具体地,包覆剂能够在铜粉表面成膜形成第二包覆膜,从而使得铜粉表面具有双膜层,能够进一步隔绝氧气,避免铜粉与空气接触所引发的氧化,且第二包覆层能够防止铜粉在真空烘干过程中团聚,使铜粉制备成浆料分散性较好。
其中,所述铜粉与包覆剂的接触可通过喷涂、浸渍等多种方法进行,本申请并不予以限制。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,将所述铜粉与包覆剂接触,使所述铜粉的表面形成第二包覆膜,具体包括:
使铜粉与包覆剂溶液按质量比1:0.5-1.2混合,于40℃以下温度下搅拌反应2-4h后过滤、洗涤和干燥,其中所述包覆剂为月桂酸和/或马来酸,所述包覆剂溶液的质量浓度为1-5%。
具体地,将经助焊剂处理后获得的铜粉浆液与包覆剂溶液按比例混合得到混合溶液后,经搅拌反应和过滤,得到形成有第二包覆层的铜粉。在本实施方式中,搅拌的目的是促进包覆剂在铜粉表面自组装形成第二包覆层,对于搅拌没有特殊限制,优选使用磁力搅拌器在转速为600~1000rpm/min下搅拌反应2-4h。在本实施方式中,过滤的目的是得到混合溶液中的固体铜粉,本发明对此没有特殊限制。
其中所述包覆剂溶液的配置过程优选具体为:
将包覆剂加入到低沸点溶剂中,包覆剂与低沸点溶剂的质量比为0.01-0.05:1,使用磁力搅拌器于60-80℃下搅拌30-120min,至溶液透明,其中搅拌速度为600~1200rpm/min。
其中低沸点溶剂优选为石油醚、乙醇、正丁醇、异丁醇中的至少一种。
其中,月桂酸和马来酸是两种常见的包覆剂,用它钝化铜粉可以使铜粉具备较好的抗氧化性和分散性。同时用该包覆剂处理可以让铜粉表面变为亲油性,从而改善其与有机物的亲和性,提高其在塑料、橡胶、胶粘剂等高聚物基复合材料填充时的相容性和分散性。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,完成第二包覆层包覆后,对过滤后产物进行干燥,即得到改性铜粉。
在本申请中,所述干燥的目的是将改性后获得的铜粉烘干;所述干燥的温度优选为40-80℃,干燥时间优选为12-24h。本申请对所述干燥的设备没有特殊限制,优选采用本领域技术人员熟知的真空烘箱。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,所述对铜粉进行去氧化处理,具体包括:
将铜粉于质量浓度为0.05-4%的无机酸溶液中搅拌反应3-8h后洗涤、滤出固体;
其中所述无机酸为盐酸、硫酸和磷酸中的至少一种。
铜粉经过上述无机酸溶液浸泡,能够除去铜粉表面的氧化层、油污及其它杂质,浸泡过程不断搅拌,能够充分除去铜粉表面杂质,提高铜粉表面的改性效果。
优选地,铜粉与无机酸溶液的质量比为1:0.5-1.5,搅拌采用本领域常用的搅拌设备,搅拌速度为600-1000rpm/min,搅拌反应3-8h后放入离心管中,于2500-40000rpm/min离心4-10min,使用滤纸过滤清液,并经洗涤、过滤获得铜粉浆料。
其中洗涤的目的为去除杂质及多余的无机酸,洗涤的过程优选具体为:
向反应后的产物中加水,使用磁力搅拌器搅拌20~50min,转速为600~1000rpm/min,然后于2500~40000rpm/min离心4~10min后,使用滤纸过滤清液,重复上述步骤至清液pH为5-8,清液电阻率在5MΩ以上,完成所述洗涤过程。
其中所述无机酸溶液的配置过程优选具体为:
将无机酸缓慢倒入去离子水中,去离子水纯电阻率在10mΩ以上,配制成质量浓度为0.05~4%的无机酸溶液,pH值为2~5,并使用磁力搅拌器在转速为200rmp/min,温度为25-45℃下搅拌5min。
基于同一发明构思,本申请实施例还提供了一种改性铜粉,该改性铜粉为采用上述任一的改性方法制备获得。
具体地,所述改性铜粉包括铜粉以及形成于所述铜粉表面的第一包覆膜,所述第一包覆膜由抗氧化剂吸附于铜粉表面所形成,所述抗氧化剂包括甲基苯并三氮唑和/或2-巯基苯并噻唑钠盐;
其中所述铜粉为经去氧化处理后的铜粉。
本实施方式的铜粉的表面通过甲基苯并三氮唑和/或2-巯基苯并噻唑钠盐与铜粉的配位作用形成了疏水且致密的包覆层,为铜粉提供了抗氧化及耐腐蚀保护,使铜粉在高湿条件下的起始抗氧化温度提高到170-250℃,增强了其在环境中的稳定性。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,所述抗氧化剂以直立吸附的方式结合于所述铜粉的表面。
抗氧化剂的吸附方式可通过例如扫描隧道显微镜和拉曼光谱仪进行测定,采用直立吸附的方法相较于物理吸附或平伏吸附可以在铜粉表面最大量地吸附抗氧化剂,增加铜粉表面抗氧化剂覆盖度且有助于形成致密的包覆层,从而显著提升抗氧化效果。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,所述抗氧化剂还包括对苯二酚,所述对苯二酚嵌入并游离在所述第一包覆层的网状空隙中。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,还包括嵌入并游离在所述第一包覆层的网状空隙中的助焊剂。
进一步地,在本申请一些优选的实施方式中,还包括形成于所述第一包覆层外的第二包覆层,所述第二包覆层由月桂酸和/或马来酸形成。
本实施方式的铜粉的表面具有双层保护层,具体包括由抗氧化剂与铜粉配位反应形成的第一包覆层和由包覆剂形成的第二包覆层,包覆层更加致密且完全,显著隔绝了铜粉与空气的接触,且铜粉在进行第二包覆层包覆之前经助焊剂浸润,在能够保证焊锡与铜的充分润湿和结合同时进一步提高了铜粉的抗氧化性。
基于同一发明构思,本申请实施例还提供了一种导电浆料,包括如上所述的改性铜粉。
实施例1
按如下步骤对铜粉进行改性,获得改性铜粉:
1、称取盐酸缓慢倒入去离子水中,去离子水纯电阻率在10MΩ以上,配制成质量浓度为1%的盐酸溶液,并使用磁力搅拌器在转速为200rmp/min,温度为25℃下搅拌5min待用。
2、将铜粉加入上述盐酸溶液中,其中铜粉D10 0.42μm,D50 0.89μm,D90 1.62μm,D100 6.45μm,比表面积0.92m2/g,振实密度3.7g/mL,铜粉:盐酸质量配比为1:1.5,在搅拌速度为1000rpm/min下搅拌5h,pH值为2.9。然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心6min,使用滤纸过滤清液。
3、在步骤2中加入去离子水,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌30min,然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液,反复重复步骤3,直至pH值为6.9,清液电阻率在5MΩ以上。
4、称取甲基苯并三氮唑、对苯二酚按照1:0.3质量比配制。将该有机物溶解于去离子水中,配制浓度为8g/L的抗氧化液。
5、将步骤3处理后的铜粉浆液倒入步骤4的抗氧化液中,铜粉浆液与抗氧化液的质量比为1:1.8,使用磁力搅拌器转速为1000rpm/min,搅拌3.5h,温度为50℃。
6、在步骤5中加入去离子水,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌30min,然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液,反复重复步骤6,直至pH值在6.9。
7、将松香加入到丁基卡必醇醋酸酯溶剂中,加入质量比例为5%,使用磁力搅拌器搅拌速度800rpm/min,温度为70℃,搅拌60min,至溶剂透明,并使用300目网筛过滤待用。
8、将步骤6的处理后的铜粉浆液和步骤7制备的助焊剂溶液按照质量比1:1.7混合,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌4h,温度在40℃。反应后放入离心管中并加入石油醚,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液。反复清洗3~5次至pH值在6.9。
9、将月桂酸加入乙醇中,包覆剂与低沸点溶剂的质量比例为0.03:1。使用磁力搅拌器搅拌速度800rpm/min,温度为80℃,搅拌60min,至溶剂透明备用。
10、将步骤8的铜粉浆液和步骤9制备的包覆剂溶剂按照质量比1:1.2混合,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌3h,温度≤40℃,使用滤纸过滤清液得到铜粉浆液。
11、将铜粉浆液放入真空干燥箱中,65℃烘干12h至干燥状态,获得表面改性铜粉。
实施例2
按如下步骤对铜粉进行改性,获得改性铜粉:
1、称取硫酸缓慢倒入去离子水中,去离子水纯电阻率在10MΩ以上,配制成质量浓度为1%的硫酸溶液,并使用磁力搅拌器在转速为200rmp/min,温度为25℃下搅拌5min待用。
2、将铜粉加入上述硫酸溶液中,其中铜粉D10 0.42μm,D50 0.89μm,D90 1.62μm,D100 6.45μm,比表面积0.92m2/g,振实密度3.7g/mL,铜粉:硫酸质量配比为1:0.8,在搅拌速度为1000rpm/min,搅拌5h,pH值为3.0。然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心6min,使用滤纸过滤清液。
3、在步骤2中加入去离子水,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌30min,然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液,反复重复步骤3,直至pH值为6.8,清液电阻率在5MΩ以上。
4、称取2-疏基苯并噻唑钠盐、对苯二酚按照1:0.25质量比配制。将该有机物溶解于去离子水中,配制浓度为8g/L的抗氧化液。
5、将步骤3处理后的铜粉浆液倒入步骤4的抗氧化液中,铜粉浆液与抗氧化液的质量比为1:1.9,使用磁力搅拌器转速为1000rpm/min,搅拌3.5h,温度在50℃。
6、在步骤5中加入去离子水,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌30min,然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液,反复重复步骤6,直至pH值在6.8。
7、将松香改性酚醛树脂加入到丁基卡必醇醋酸酯溶剂中,加入质量比例为5%,使用磁力搅拌器搅拌速度800rpm/min,温度为70℃,搅拌60min,至溶剂透明,并使用300目网筛过滤待用。
8、将步骤6的处理后的铜粉浆液和步骤7制备的助焊剂溶液按照质量比1:1.6,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌4h,温度在40℃。反应后放入离心管中并加入石正丁醇中,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液。反复清洗3~5次至pH至在6.8。
9、将马来酸加入乙醇中,包覆剂与乙醇的质量比例为0.03:1。使用磁力搅拌器搅拌速度800rpm/min,温度为80℃,搅拌60min,至溶剂透明备用。
10、将步骤8的铜粉浆液和步骤9制备的包覆剂溶剂按照质量比1:1.2混合,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌3h,温度≤40℃,使用滤纸过滤清液得到铜粉浆液。
11、将铜粉浆液放入真空干燥箱中,65℃烘干12h至干燥状态,获得表面改性铜粉。
实施例3
按如下步骤对铜粉进行改性,获得改性铜粉:
1、称取盐酸缓慢倒入去离子水中,去离子水纯电阻率在10MΩ以上,配制成质量浓度为0.05%的盐酸溶液,并使用磁力搅拌器在转速为200rmp/min,温度为45℃下搅拌5min待用。
2、将铜粉加入上述盐酸溶液中,其中铜粉D10 0.3μm,D50 0.7μm,D90 1.5μm,D1008.3μm,比表面积0.8m2/g,振实密度3.9g/mL,铜粉:盐酸质量配比为1:1.5,在搅拌速度为1000rpm/min下搅拌3h,pH值为4.5。然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心6min,使用滤纸过滤清液。
3、在步骤2中加入去离子水,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌30min,然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液,反复重复步骤3,直至pH值为6.9,清液电阻率在5MΩ以上。
4、称取甲基苯并三氮唑,将该有机物溶解于去离子水中,配制浓度为5g/L的抗氧化液。
5、将步骤3处理后的铜粉浆液倒入步骤4的抗氧化液中,铜粉浆液与抗氧化液的质量比为1:1.2,使用磁力搅拌器转速为1000rpm/min,搅拌3.5h,温度为50℃。
6、在步骤5中加入去离子水,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌30min,然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液,反复重复步骤6,直至pH值在6.9。
7、将松香加入到醇酯十二溶剂中,加入质量比例为3%,使用磁力搅拌器搅拌速度800rpm/min,温度为70℃,搅拌60min,至溶剂透明,并使用300目网筛过滤待用。
8、将步骤6的处理后的铜粉浆液和步骤7制备的助焊剂溶液按照质量比1:1.1混合,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌4h,温度在40℃。反应后放入离心管中并加入石油醚,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液。反复清洗3~5次至pH值在6.9。
9、将月桂酸加入正丁醇中,包覆剂与低沸点溶剂的质量比例为0.01:1。使用磁力搅拌器搅拌速度800rpm/min,温度为80℃,搅拌60min,至溶剂透明备用。
10、将步骤8的铜粉浆液和步骤9制备的包覆剂溶剂按照质量比1:0.5混合,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌3h,温度≤40℃,使用滤纸过滤清液得到铜粉浆液。
11、将铜粉浆液放入真空干燥箱中,65℃烘干12h至干燥状态,获得表面改性铜粉。
实施例4
按如下步骤对铜粉进行改性,获得改性铜粉:
1、称取磷酸缓慢倒入去离子水中,去离子水纯电阻率在10MΩ以上,配制成质量浓度为4%的磷酸溶液,并使用磁力搅拌器在转速为200rmp/min,温度为45℃下搅拌5min待用。
2、将铜粉加入上述磷酸溶液中,其中铜粉D10 0.42μm,D50 0.89μm,D90 1.62μm,D100 6.45μm,比表面积0.92m2/g,振实密度3.7g/mL,铜粉:磷酸质量配比为1:1.5,在搅拌速度为1000rpm/min下搅拌3h,pH值为2。然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心6min,使用滤纸过滤清液。
3、在步骤2中加入去离子水,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌30min,然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液,反复重复步骤3,直至pH值为6.9,清液电阻率在5MΩ以上。
4、称取2-疏基苯并噻唑钠盐,将该有机物溶解于去离子水中,配制浓度为30g/L的抗氧化液。
5、将步骤3处理后的铜粉浆液倒入步骤4的抗氧化液中,铜粉浆液与抗氧化液的质量比为1:2.5,使用磁力搅拌器转速为1000rpm/min,搅拌3.5h,温度为50℃。
6、在步骤5中加入去离子水,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌30min,然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液,反复重复步骤6,直至pH值在6.9。
7、将松香加入到丁基卡必醇溶剂中,加入质量比例为15%,使用磁力搅拌器搅拌速度800rpm/min,温度为70℃,搅拌60min,至溶剂透明,并使用300目网筛过滤待用。
8、将步骤6的处理后的铜粉浆液和步骤7制备的助焊剂溶液按照质量比1:2.5混合,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌4h,温度在40℃。反应后放入离心管中并加入石油醚,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液。反复清洗3~5次至pH值在6.9。
9、将月桂酸加入异丁醇中,包覆剂与低沸点溶剂的质量比例为0.05:1。使用磁力搅拌器搅拌速度800rpm/min,温度为80℃,搅拌60min,至溶剂透明备用。
10、将步骤8的铜粉浆液和步骤9制备的包覆剂溶剂按照质量比1:1混合,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌3h,温度≤40℃,使用滤纸过滤清液得到铜粉浆液。
11、将铜粉浆液放入真空干燥箱中,65℃烘干12h至干燥状态,获得表面改性铜粉。
实施例5
按如下步骤对铜粉进行改性,获得改性铜粉:
1、称取盐酸缓慢倒入去离子水中,去离子水纯电阻率在10MΩ以上,配制成质量浓度为1%的盐酸溶液,并使用磁力搅拌器在转速为200rmp/min,温度为25℃下搅拌5min待用。
2、将铜粉加入上述盐酸溶液中,其中铜粉D10 0.42μm,D50 0.89μm,D90 1.62μm,D100 6.45μm,比表面积0.92m2/g,振实密度3.7g/mL,铜粉:盐酸质量配比为1:1.5,在搅拌速度为1000rpm/min下搅拌5h,pH值为2.9。然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心6min,使用滤纸过滤清液。
3、在步骤2中加入去离子水,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌30min,然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液,反复重复步骤3,直至pH值为6.9,清液电阻率在5MΩ以上。
4、称取甲基苯并三氮唑和2-疏基苯并噻唑钠盐按照1:1质量比配制。将该有机物溶解于去离子水中,配制浓度为8g/L的抗氧化液。
5、将步骤3处理后的铜粉浆液倒入步骤4的抗氧化液中,铜粉浆液与抗氧化液的质量比为1:1.8,使用磁力搅拌器转速为1000rpm/min,搅拌3.5h,温度为50℃。
6、在步骤5中加入去离子水,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌30min,然后放入离心管中,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液,反复重复步骤6,直至pH值在6.9。
7、将松香加入到丁基卡必醇醋酸酯溶剂中,加入质量比例为5%,使用磁力搅拌器搅拌速度800rpm/min,温度为70℃,搅拌60min,至溶剂透明,并使用300目网筛过滤待用。
8、将步骤6的处理后的铜粉浆液和步骤7制备的助焊剂溶液按照质量比1:1.7混合,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌4h,温度在40℃。反应后放入离心管中并加入石油醚,转速为4000rpm/min,离心10min,使用滤纸过滤清液。反复清洗3~5次至pH值在6.9。
9、将月桂酸加入乙醇中,包覆剂与低沸点溶剂的质量比例为0.03:1。使用磁力搅拌器搅拌速度800rpm/min,温度为80℃,搅拌60min,至溶剂透明备用。
10、将步骤8的铜粉浆液和步骤9制备的包覆剂溶剂按照质量比1:1.2混合,使用磁力搅拌器转速为800rpm/min,搅拌3h,温度≤40℃,使用滤纸过滤清液得到铜粉浆液。
11、将铜粉浆液放入真空干燥箱中,65℃烘干12h至干燥状态,获得表面改性铜粉。
对实施例1-5的铜粉在200℃下放置不同时间的氧含量进行测定,氧含量测定使用氧含量测试仪O-3000进行,并以未进行表面改性处理的铜粉作为对照,测定结果如下表所示:
0min | 30min | 60min | 120min | 240min | |
实施例1 | 0.0231 | 0.0241 | 0.0261 | 0.0265 | 0.0323 |
实施例2 | 0.0231 | 0.0234 | 0.0251 | 0.0255 | 0.0283 |
实施例3 | 0.0231 | 0.0247 | 0.0264 | 0.0271 | 0.0347 |
实施例4 | 0.0231 | 0.0249 | 0.0268 | 0.0273 | 0.0355 |
实施例5 | 0.0231 | 0.0236 | 0.0241 | 0.0245 | 0.0250 |
未处理 | 0.0231 | 0.792 | 0.813 | 0.821 | 0.831 |
通过实施例1-5与未处理铜粉的对比可以看出,本申请的改性方法所获得的铜粉具有较强的抗氧化性,在200℃下放置240min氧含量变化不明显,而未经处理的铜粉氧含量显著增加,说明发生了明显的氧化。
通过实施例1-4的对比可以看出,对苯二酚的加入能够进一步改善铜粉的抗氧化性,通过实施例3-5的对比可以看出,甲基苯并三氮唑和2-疏基苯并噻唑钠盐具有协同作用,使得包覆更完全,能够明显提高铜粉的抗氧化性。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的公开范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离前述公开构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (14)
1.一种铜粉的改性方法,其特征在于,包括:
对铜粉进行去氧化处理;
将去氧化处理后的铜粉与抗氧化剂接触,使所述铜粉的表面形成第一包覆膜,其中所述抗氧化剂包括甲基苯并三氮唑和/或2-巯基苯并噻唑钠盐。
2.根据权利要求1所述的铜粉的改性方法,其特征在于,所述抗氧化剂还包括对苯二酚。
3.根据权利要求1所述的铜粉的改性方法,其特征在于,将去氧化处理后的铜粉与抗氧化剂接触,使所述铜粉的表面形成第一包覆膜,具体包括:
使所述铜粉与抗氧化剂溶液按质量比1:1.2-2.5混合,于40-60℃下搅拌反应2-4h后洗涤、过滤,其中所述抗氧化剂溶液的浓度为5-30g/L。
4.根据权利要求1所述的铜粉的改性方法,其特征在于,将去氧化处理后的铜粉与抗氧化剂接触,使所述铜粉的表面形成第一包覆膜之后,还包括:
通过助焊剂对所述铜粉进行浸润。
5.根据权利要求4所述的铜粉的改性方法,其特征在于,通过助焊剂对所述铜粉进行浸润,具体包括:
使所述铜粉与助焊剂溶液按质量比1:1.1-2.5混合,于20-40℃下搅拌反应2-4h后洗涤、过滤,其中所述助焊剂溶液的质量浓度为3-15%。
6.根据权利要求4所述的铜粉的改性方法,其特征在于,通过助焊剂对所述铜粉进行浸润之后,还包括:
将所述铜粉与包覆剂接触,使所述铜粉的表面形成第二包覆膜。
7.根据权利要求6所述的铜粉的改性方法,其特征在于,将所述铜粉与包覆剂接触,使所述铜粉的表面形成第二包覆膜,具体包括:
使所述铜粉与包覆剂溶液按质量比1:0.5-1.2混合,于40℃以下温度下搅拌反应2-4h后过滤,其中所述包覆剂为月桂酸和/或马来酸,所述包覆剂溶液的质量浓度为1-5%。
8.根据权利要求1所述的铜粉的改性方法,其特征在于,所述对铜粉进行去氧化处理,具体包括:
将所述铜粉于质量浓度为0.05-4%的无机酸溶液中搅拌反应3-8h后洗涤、滤出固体;
其中所述无机酸为盐酸、硫酸和磷酸中的至少一种。
9.一种改性铜粉,其特征在于,包括:
铜粉以及形成于所述铜粉表面的第一包覆膜,所述第一包覆膜由抗氧化剂吸附于铜粉表面所形成,所述抗氧化剂包括甲基苯并三氮唑和/或2-巯基苯并噻唑钠盐;
其中所述铜粉为经去氧化处理后的铜粉。
10.根据权利要求9所述的改性铜粉,其特征在于,所述抗氧化剂以直立吸附的方式结合于所述铜粉的表面。
11.根据权利要求9所述的改性铜粉,其特征在于,所述抗氧化剂还包括对苯二酚,所述对苯二酚嵌入并游离在所述第一包覆层的网状空隙中。
12.根据权利要求9所述的改性铜粉,其特征在于,还包括嵌入并游离在所述第一包覆层的网状空隙中的助焊剂。
13.根据权利要求9所述的改性铜粉,其特征在于,还包括形成于所述第一包覆层外的第二包覆层,所述第二包覆层由月桂酸和/或马来酸形成。
14.一种导电浆料,其特征在于,包括权利要求9-13任一项所述的改性铜粉。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210083038.4A CN114453578B (zh) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料 |
PCT/CN2023/071049 WO2023138415A1 (zh) | 2022-01-24 | 2023-01-06 | 一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210083038.4A CN114453578B (zh) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114453578A true CN114453578A (zh) | 2022-05-10 |
CN114453578B CN114453578B (zh) | 2023-12-05 |
Family
ID=81412552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210083038.4A Active CN114453578B (zh) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114453578B (zh) |
WO (1) | WO2023138415A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115255358A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-11-01 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 金属粉末材料表面改性方法、改性金属粉末材料及其应用 |
CN115376722A (zh) * | 2022-08-01 | 2022-11-22 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 含有包覆层的铜铝颗粒粉末、制备方法及其应用 |
WO2023138415A1 (zh) * | 2022-01-24 | 2023-07-27 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1049622A (zh) * | 1990-03-06 | 1991-03-06 | 北京市印刷技术研究所 | 导电铜粉的表面处理方法 |
JPH08113508A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅化合物粉体表面処理物、その製造法及びそれを用いた塗料組成物 |
CN1950162A (zh) * | 2004-04-28 | 2007-04-18 | 三井金属矿业株式会社 | 片状铜粉及其制造方法和导电性膏 |
CN102151823A (zh) * | 2011-01-26 | 2011-08-17 | 宁波广博纳米材料有限公司 | 纳米铜粉的抗氧化方法 |
CN102274979A (zh) * | 2011-09-20 | 2011-12-14 | 南京林业大学 | 一种小分子粘稠介质中制备纳米铜粉的方法 |
CN105499559A (zh) * | 2014-09-24 | 2016-04-20 | 比亚迪股份有限公司 | 一种改性铜粉及其制备方法和电子浆料 |
CN106141168A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-11-23 | 金川集团股份有限公司 | 一种铜粉的湿法防氧化方法 |
CN108406166A (zh) * | 2018-03-13 | 2018-08-17 | 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) | 一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法 |
CN110369712A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-10-25 | 嘉兴学院 | 一种覆银铜粉的制备方法 |
CN111540503A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-14 | 南京凯泰化学科技有限公司 | 一种导电铜浆及其使用方法 |
WO2021115287A1 (zh) * | 2019-12-09 | 2021-06-17 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 助焊剂及其制备方法、锡膏及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5301385B2 (ja) * | 2008-10-29 | 2013-09-25 | ニホンハンダ株式会社 | 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体および電気回路接続用バンプの製造方法 |
CN103878366B (zh) * | 2014-04-16 | 2016-07-06 | 湖南大学 | 铜包覆铬复合粉末及其制备方法和应用 |
CN109877336B (zh) * | 2018-03-16 | 2021-11-23 | 南京林业大学 | 一种片状铜粉的制备方法 |
CN109664048B (zh) * | 2018-12-30 | 2021-10-08 | 北京康普锡威科技有限公司 | 纳米铜膏的制备方法、纳米铜膏及其应用 |
CN114453578B (zh) * | 2022-01-24 | 2023-12-05 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料 |
-
2022
- 2022-01-24 CN CN202210083038.4A patent/CN114453578B/zh active Active
-
2023
- 2023-01-06 WO PCT/CN2023/071049 patent/WO2023138415A1/zh unknown
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1049622A (zh) * | 1990-03-06 | 1991-03-06 | 北京市印刷技术研究所 | 导电铜粉的表面处理方法 |
JPH08113508A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅化合物粉体表面処理物、その製造法及びそれを用いた塗料組成物 |
CN1950162A (zh) * | 2004-04-28 | 2007-04-18 | 三井金属矿业株式会社 | 片状铜粉及其制造方法和导电性膏 |
CN102151823A (zh) * | 2011-01-26 | 2011-08-17 | 宁波广博纳米材料有限公司 | 纳米铜粉的抗氧化方法 |
CN102274979A (zh) * | 2011-09-20 | 2011-12-14 | 南京林业大学 | 一种小分子粘稠介质中制备纳米铜粉的方法 |
CN105499559A (zh) * | 2014-09-24 | 2016-04-20 | 比亚迪股份有限公司 | 一种改性铜粉及其制备方法和电子浆料 |
CN106141168A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-11-23 | 金川集团股份有限公司 | 一种铜粉的湿法防氧化方法 |
CN108406166A (zh) * | 2018-03-13 | 2018-08-17 | 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) | 一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法 |
CN110369712A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-10-25 | 嘉兴学院 | 一种覆银铜粉的制备方法 |
WO2021115287A1 (zh) * | 2019-12-09 | 2021-06-17 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 助焊剂及其制备方法、锡膏及其制备方法 |
CN111540503A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-14 | 南京凯泰化学科技有限公司 | 一种导电铜浆及其使用方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023138415A1 (zh) * | 2022-01-24 | 2023-07-27 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料 |
CN115255358A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-11-01 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 金属粉末材料表面改性方法、改性金属粉末材料及其应用 |
CN115255358B (zh) * | 2022-06-23 | 2024-01-16 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 金属粉末材料表面改性方法、改性金属粉末材料及其应用 |
CN115376722A (zh) * | 2022-08-01 | 2022-11-22 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 含有包覆层的铜铝颗粒粉末、制备方法及其应用 |
WO2024027353A1 (zh) * | 2022-08-01 | 2024-02-08 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 含有包覆层的铜铝颗粒粉末、制备方法及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114453578B (zh) | 2023-12-05 |
WO2023138415A1 (zh) | 2023-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN114453578A (zh) | 一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料 | |
Mirzajani et al. | Ultrasonic assisted synthesis of magnetic Ni-Ag bimetallic nanoparticles supported on reduced graphene oxide for sonochemical simultaneous removal of sunset yellow and tartrazine dyes by response surface optimization: Application of derivative spectrophotometry | |
JP4894266B2 (ja) | 導電粉の表面処理方法と導電粉及び導電性ペースト | |
CN104801709B (zh) | 一种镍包覆铜金属粉体及其制备方法和应用 | |
TWI703224B (zh) | 覆銀銅粉及其製造方法 | |
WO2012067016A1 (ja) | 導電性ペーストおよび導電膜付き基材 | |
CN101781520A (zh) | 一种用于多孔墙板的水性导电高分子/金属复合纳米涂料及其制备方法 | |
CN109698040B (zh) | 一种水基电子浆料及其制备方法 | |
Shi et al. | Enriched photoelectrochemical performance of phosphate doped BiVO4 photoelectrode by coupling FeOOH and rGO | |
CN113084190A (zh) | 一种树枝状纳米银材料的简易制备及提纯方法 | |
CN1166475C (zh) | 用纳米技术制备银/石墨电触头材料的方法 | |
CN102069186A (zh) | 一种微米银片表面处理及制备高电导率导电胶的方法 | |
CN112744870A (zh) | 一种三氧化二铝-羰基铁微球吸波剂及其制备方法 | |
Zhang et al. | Dual-inhibitor composite BTA/PPy/MIL-88 (Fe) for active anticorrosion of epoxy resin coatings | |
Su et al. | Phytate-modified MOFs grown on carbon nanotubes for efficient adsorption of uranium (Ⅵ) from seawater | |
WO2017135138A1 (ja) | 銀被覆銅粉およびその製造方法 | |
JP6424104B2 (ja) | 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法 | |
CN115101736B (zh) | 三维NiPc-NiFe@Ti3C2TxMXene复合材料的制备方法及其产品和应用 | |
KR101688543B1 (ko) | 나노시트형 그래핀 산화물 코팅 여과매질 및 이의 제조방법 | |
CN113881266B (zh) | 一种氧化石墨烯二氧化钛复合材料的应用、防腐涂料 | |
CN111545437B (zh) | 一种金属与碳基材料电极表面碳纳米管涂层及其制备方法 | |
Feng et al. | Novel Lignin‐Functionalized Waterborne Epoxy Composite Coatings with Excellent Anti‐Aging, UV Resistance, and Interfacial Anti‐Corrosion Performance | |
CN114974663A (zh) | 导电剂以及制备方法、导电浆料以及制备方法、太阳能电池 | |
Librea et al. | Effect of water and acid pre-treatment on the physicochemical properties of rice husk for silica extraction | |
CN109267110B (zh) | 一种双层复合电解铜箔的生产工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |