CN114446854A - 膜剥离装置和剥离膜的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了膜剥离装置和剥离膜的方法。膜剥离装置包括腔室、下部台、第一夹持器至第四夹持器和上部台,下部台布置在腔室的第一壁上,第一夹持器至第四夹持器能够通过夹持与布置在下部台上的对象附接的膜的第一侧至第四侧来剥离膜的第一侧至第四侧,上部台布置在面对腔室的第一壁的、腔室的第二壁上并且能够在布置有对象的第一方向上伸长。

Description

膜剥离装置和剥离膜的方法
技术领域
本公开的实施方式总体上涉及膜剥离装置和剥离膜的方法,并且更具体地,涉及能够同时地剥离膜的四侧的膜剥离装置和使用膜剥离装置的剥离膜的方法。
背景技术
在显示装置的制造过程期间,可传输带有附接到显示装置的保护膜的显示装置,以便保护每个部件。此时,保护膜必须被移除,以便将每个部件接合在一起。当移除保护膜时,在没有周围异物接触部件的情况下,部件不应被损坏。
近来,显示装置已制造为具有在拐角的边缘处弯曲的形状。通过此,显示装置甚至可在拐角处显示图像。显示装置可具有四边形形状,并且对应于四边形形状的所有四个侧表面可具有弯曲形状。因此,显示装置的部件(例如,窗、显示面板等)中的每个也可在所有四个侧表面上具有弯曲形状。
在这种情况下,附接到每个部件上的保护膜必须一次剥离,以精确地剥离该保护膜。因此,正在对同时地剥离保护膜的四个侧表面(即,四侧)进行研究。
发明内容
实施方式提供了能够同时地剥离膜的四侧的膜剥离装置。
实施方式提供了使用能够同时地剥离膜的四侧的膜剥离装置来剥离膜的方法。
本发明概念的附加特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将通过该描述而显而易见,或者可通过实践本发明概念而习得。
在实施方式中,膜剥离装置可包括腔室、下部台、第一夹持器至第四夹持器和上部台,下部台布置在腔室的第一壁上,第一夹持器至第四夹持器能够通过夹持与布置在下部台上的对象附接的膜的第一侧至第四侧来剥离膜的第一侧至第四侧,上部台布置在面对腔室的第一壁的、腔室的第二壁上并且能够在布置有对象的第一方向上伸长。
在实施方式中,第一夹持器至第四夹持器可布置在腔室的第一壁上。
在实施方式中,第一夹持器至第四夹持器可分别布置在腔室的与第一壁垂直的第一侧壁至第四侧壁上。
在实施方式中,上部台可包括布置在腔室的第二壁上的支承部、至少部分地布置在支承部内并且在第一方向上能够移动的伸长部以及布置在伸长部的在第一方向上的端部处并且能够吸附对象的吸附部。
在实施方式中,膜剥离装置还可包括布置在腔室的第二壁与上部台之间的传输部。传输部可在垂直于第一方向的第二方向上传输上部台。
在实施方式中,在下部台的与对象接触的表面上可显示有对齐标记。
在实施方式中,膜剥离装置还可包括多个连接元件,多个连接元件布置在腔室的第一壁与下部台之间,并且在与第一方向相反的第二方向上伸长以使得上部台吸附对象。
在实施方式中,多个连接元件中的每个可包括布置在腔室的第一壁上的支承部和至少部分地布置在支承部内并且在第二方向上能够移动的伸长部。
在实施方式中,第一夹持器至第四夹持器可在第一方向上能够移动。
在实施方式中,第一夹持器至第四夹持器可在第一方向与垂直于第一方向的方向之间的方向上能够移动。
在实施方式中,剥离膜的方法可包括:将对象排列在下部台上,下部台布置在腔室的第一壁上,腔室的第一壁在腔室的第一方向上定位;通过使用布置在腔室内的第一夹持器至第四夹持器来夹持附接到对象的膜的第一侧至第四侧;以及通过移动第一夹持器至第四夹持器来剥离附接到对象的膜的第一侧至第四侧。
在实施方式中,在面对腔室的第一壁的、腔室的第二壁上可布置有上部台。上部台可包括布置在腔室的第二壁上的支承部、至少部分地布置在支承部内并且在第一方向上能够移动的伸长部以及布置在伸长部的在第一方向上的端部处并且能够吸附对象的吸附部。
在实施方式中,该方法还可包括:在剥离膜的第一侧至第四侧之后,通过在第一方向上移动上部台的伸长部来吸附对象;以及通过在与第一方向相反的第二方向上移动伸长部将对象与膜分离。
在实施方式中,分离对象可包括将上部台倾斜以仅将膜的一部分与对象分离。
在实施方式中,该方法还可包括:在分离对象之后,利用布置在腔室的第二壁与上部台之间的传输部将上部台和对象一起传输。
在实施方式中,剥离膜的第一侧至第四侧可包括:将第一夹持器至第四夹持器在第一方向上移动以将附接到对象的膜剥离。
在实施方式中,剥离膜的第一侧至第四侧可包括:将第一夹持器至第四夹持器在第一方向与垂直于第一方向的方向之间的方向上移动以将附接到对象的膜剥离。
在实施方式中,在腔室的第一壁与下部台之间可布置有多个连接元件。多个连接元件中的每个可包括布置在腔室的第一壁上的支承部和至少部分地布置在支承部内并且在与第一方向相反的第二方向上能够移动的伸长部。
在实施方式中,该方法还可包括:在剥离膜的第一侧至第四侧之后,通过将伸长部在第二方向上移动来由上部台吸附对象;以及通过将伸长部在第一方向上移动来将膜与对象分离。
在实施方式中,分离对象可包括将上部台倾斜以仅将膜的一部分与对象分离。
因此,膜剥离装置可将附接到对象的膜的第一侧至第四侧剥离。
附图说明
通过参照附图详细描述本公开的示例性实施方式,本公开的以上和其它的特征和优点将变得更加显而易见。
图1和图2是示出根据实施方式的显示装置的示意图。
图3是示出根据实施方式的下部台和膜的示意图。
图4是示出图3的下部台的上表面的实施方式的示意图。
图5至图10是示出根据实施方式的剥离膜的方法的示意图。
图11和图12是示出根据实施方式的剥离膜的方法的示意图。
图13至图16是示出根据实施方式的剥离膜的方法的示意图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图对本公开进行详细地解释。
图1和图2是示出根据实施方式的显示装置的示意图。
参照图1和图2,显示装置DD可包括平坦部PA和侧部CA。显示装置DD可以各种形式制造。例如,显示装置DD可以侧部CA垂直于平坦部PA的形式制造。侧部CA可制造为具有曲率并且从显示装置DD向外突出。
平坦部PA可位于显示装置DD的上表面和显示装置DD的后表面上。像素可布置在平坦部PA中。显示装置DD可通过平坦部PA显示图像。
侧部CA可延伸到平坦部PA。侧部CA可在显示装置DD的上表面与显示装置DD的后表面之间沿显示装置DD的边缘布置。在实施方式中,侧部CA可包括第一侧表面至第四侧表面,并且也可在第一侧表面至第四侧表面上显示图像。为此,像素也可布置在侧部CA中。
侧部CA可连接显示装置DD的上表面和显示装置DD的后表面。在实施方式中,侧部CA可具有各种形式。例如,显示装置DD的上表面的面积可小于显示装置DD的后表面的面积。侧部CA可具有预定的倾斜度并且将显示装置DD的上表面连接到显示装置DD的后表面。侧部CA可具有曲率并且连接显示装置DD的上表面和显示装置DD的后表面。
作为另一实例,例如,显示装置DD的上表面的面积和显示装置DD的后表面的面积可相同并且彼此重叠。侧部CA可布置成与显示装置DD的上表面和显示装置DD的后表面垂直,并且可将显示装置DD的上表面与显示装置DD的后表面连接。作为另一实例,侧部CA可连接显示装置DD的上表面和显示装置DD的后表面,而侧部CA的中心突出在显示装置DD外部。
显示装置DD可在其中包括各种部件。部件中的至少一些与显示装置DD可具有相同的形状。例如,窗、显示面板和类似物与显示装置DD可具有相同的形状。因此,窗、显示面板和类似物还可包括与显示装置DD类似的平坦部和侧部。膜(例如,保护膜)可附接到窗、显示面板和类似物。膜可在制造显示装置DD的过程中保护窗、显示面板和类似物免受外部冲击。例如,膜可在传输窗和显示面板的过程中保护窗、显示面板和类似物免受外部刮擦。
然而,在组合窗、显示面板或类似物的过程中必须移除膜。因此,将对用于从窗、显示面板或类似物移除膜的膜剥离装置(或膜剥除装置)和通过使用膜剥离装置剥离膜的方法进行描述。
图3是示出根据实施方式的下部台和膜的示意图,图4是示出图3的下部台的上表面的实施方式的示意图,并且图5至图10是示出根据实施方式的剥离膜的方法的示意图。
参照图3至图10,膜剥离装置可包括下部台LS、上部台US、传输部和夹持器GP。上部台US可包括支承部SP1、伸长部EP1和吸附部AP。传输部可包括辊RO和传输带BE。
下部台LS可布置在腔室内。例如,下部台LS可布置在第一壁上,而第一壁在腔室的第一方向DR1上定位。附接有膜PF的待移除的对象DP可布置在下部台LS上。待移除的对象DP可包括上述的窗、显示面板或类似物。膜PF可是指用于在传输窗、显示面板和类似物的同时保护窗、显示面板和类似物免受外部冲击的保护膜。
如图4中所示,在下部台LS上,可显示对齐标记AM以使得待移除的对象DP可被准确地定位在下部台LS上。尽管在图4中示出了显示五个对齐标记AM,但是这仅是实例,并且对齐标记AM可以各种方式显示,只要它们有助于将待移除的对象DP准确地定位在下部台LS上即可。例如,对齐标记AM可仅显示在下部台LS的上表面的拐角处。例如,四个对齐标记AM可显示在下部台LS上。作为另一实例,对齐标记AM可显示在下部台LS的上表面的每个端部上。例如,在下部台LS上可显示有两个对齐标记AM。膜剥离装置可使用视觉相机(未示出)来检查待移除的对象DP是否被精确地定位成与对齐标记AM对应。如果待移除的对象DP未定位成与对齐标记AM对应,则膜剥离装置可调整待移除的对象DP的定位。在确认待移除的对象DP与对齐标记AM对应之后,膜剥离装置可执行膜剥离工艺。
如图3中所示,可同时剥离膜PF的第一侧至第四侧。例如,膜PF的第一侧至第四侧可同时地从待移除的对象DP的第一侧至第四侧剥离。可切割膜PF的第一侧至第四侧彼此接触的区域以促进剥离。因此,膜剥离装置可同时地剥离膜PF的第一侧至第四侧。
在实施方式中,夹持器GP可夹持膜PF的一部分。例如,夹持器GP可夹持从待移除的对象DP向外突出的、膜PF的突起。此后,可通过夹持器GP拉膜PF的一部分来执行膜剥离工艺。
在实施方式中,夹持器GP可布置在腔室内。例如,夹持器GP可布置在腔室的第一壁上。替代性地,例如,多个夹持器GP可分别布置在腔室的与第一壁垂直的第一侧壁至第四侧壁上。夹持器GP可布置在腔室内的各种位置处。例如,夹持器GP可布置在下部台LS上或者与第一壁相对的第二壁上。
在实施方式中,可提供有四个夹持器GP。四个夹持器GP可分别布置在腔室的第一侧壁至第四侧壁上。四个夹持器GP可分别夹持膜PF的第一侧至第四侧。四个夹持器GP可同时地将膜PF从待移除的对象DP的第一侧至第四侧剥离。如果四个夹持器GP同时将膜PF与待移除的对象DP的第一侧至第四侧分离,则膜剥离装置可不对待移除的对象DP造成损坏。因此,可容易地移除膜PF。
在实施方式中,夹持器GP可在第一方向DR1与垂直于第一方向DR1的方向之间的方向上移动,并且远离待移除的对象DP,以剥离膜PF。例如,夹持器GP可在在斜线方向上拉膜PF的同时执行膜剥离工艺。在膜PF与待移除的对象DP的第一侧至第四侧之间的摩擦可减小或最小化的同时,膜PF可从待移除的对象DP剥离。因此,能够最小化从待移除的对象DP的第一侧至第四侧剥离膜PF所需的力。
作为另一实例,在实施方式中,夹持器GP可在第一方向DR1上移动以剥离膜PF。例如,夹持器GP可在在竖直方向上拉膜PF的同时执行膜剥离工艺。
如图5至图7中所示,夹持器GP可夹持膜PF的向外突出的突起,以将膜PF从待移除的对象DP剥离。夹持器GP可将膜PF与待移除的对象DP的第一侧至第四侧分离。
如图7和图8中所示,布置在面对第一壁的第二壁上的上部台US可吸附待移除的对象DP。上部台US可在布置有下部台LS的第一方向DR1上伸长。
在实施方式中,伸长部EP1可布置在支承部SP1内。为此,支承部SP1可在其中具有空的空间。在空的空间中,伸长部EP1可在与第一方向DR1相反的方向和第一方向DR1上移动。通过此,上部台US可在第一方向DR1上伸长。例如,在上部台US中,伸长部EP1可在第一方向DR1上移动,以吸附待移除的对象DP。在上部台US吸附待移除的对象DP之后,伸长部EP1可在与第一方向DR1相反的方向上移动,以将待移除的对象DP与膜PF分离。吸附部AP可吸附待移除的对象DP。在实施方式中,吸附部AP可通过包括吸附材料来吸附待移除的对象DP,或者可通过真空吸附方法来吸附待移除的对象DP。
如图8和图9中所示,在实施方式中,上部台US可通过吸附部AP来吸附待移除的对象DP,并且可倾斜以将待移除的对象DP的一部分与膜PF分离。例如,可通过相对于中心轴线以预定角度旋转伸长部EP1来倾斜上部台US。
在上部台US中,仅伸长部EP1和吸附部AP可在支承部SP1固定的同时在一方向上倾斜。因此,可减小待移除的对象DP与膜PF之间的粘合面积。
此后,在通过传输部在垂直于第一方向DR1的第二方向DR2上被传输的过程中,上部台US可将待移除的对象DP与膜PF分离。
图8和图9示出了待移除的对象DP在待移除的对象DP的在与第二方向DR2相反的方向上的一侧处与膜PF分离,以使得待移除的对象DP和膜PF彼此部分地分离。然而,这仅是实例,并且本公开不限于此。例如,待移除的对象DP可在待移除的对象DP的在第二方向DR2上的一侧处与膜PF分离,以使得待移除的对象DP和膜PF可在第二方向DR2上彼此部分地分离。
传输部可布置在腔室的第二壁与上部台US之间。如图10中所示,在上部台US将待移除的对象DP的一部分与膜PF分离之后,传输部可在垂直于第一方向DR1的方向上将上部台US和待移除的对象DP一起传输。
膜剥离装置可包括腔室、下部台LS、四个夹持器GP(例如,第一夹持器至第四夹持器)和上部台US,下部台LS布置在腔室的第一壁上,四个夹持器GP(例如,第一夹持器至第四夹持器)能够通过夹持与布置在下部台LS上的待移除的对象DP附接的膜PF的第一侧至第四侧来同时地剥离膜PF的第一侧至第四侧,上部台US布置在腔室的面对第一壁的第二壁上并且能够在布置有待移除的对象DP的第一方向DR1上伸长。膜剥离装置可同时地剥除附接到待移除的对象DP的膜PF的第一侧至第四侧。
图11和图12是各自示出根据实施方式的剥离膜的方法的示意图。除了夹持器GP在第一方向DR1上竖直地移动之外,图11和图12可与以上参照图5至图7所描述的那些基本上相同。因此,将省略对重复配置的描述。
参照图11和图12,膜剥离装置可包括下部台LS、上部台US、传输部和夹持器GP。上部台US可包括支承部SP1、伸长部EP1和吸附部AP。传输部可包括辊RO和传输带BE。
在实施方式中,夹持器GP可夹持膜PF的一部分。例如,夹持器GP可夹持从待移除的对象DP向外突出的、膜PF的突起。此后,可通过夹持器GP拉膜PF的一部分来执行膜剥离工艺。
在实施方式中,夹持器GP可布置在腔室内。例如,夹持器GP可布置在腔室的第一壁上。作为另一实例,多个夹持器GP可分别布置在腔室的与第一壁垂直的第一侧壁至第四侧壁上。夹持器GP可布置在腔室内的各种位置处。例如,夹持器GP可布置在下部台LS上或者与第一壁相对的第二壁上。
在实施方式中,可提供四个夹持器GP。四个夹持器GP可分别布置在腔室的第一侧壁至第四侧壁上。四个夹持器GP可分别夹持膜PF的第一侧至第四侧。四个夹持器GP可同时地将膜PF从待移除的对象DP的第一侧至第四侧剥离。如果四个夹持器GP同时将膜PF与待移除的对象DP的第一侧至第四侧分离,则膜剥离装置可不对待移除的对象DP造成损坏。因此,可容易地移除膜PF。由于四个夹持器GP同时地将膜PF从待移除的对象DP的第一侧至第四侧剥离,所以膜剥离装置可减小异物的发生。
在实施方式中,夹持器GP可在第一方向DR1上移动以剥离膜PF。例如,夹持器GP可在在竖直方向上拉膜PF的同时执行膜剥离工艺。
膜剥离装置可在最小化夹持器GP的移动距离的同时将膜PF从待移除的对象DP的第一侧至第四侧剥离。
膜剥离装置可包括腔室、下部台LS、四个夹持器GP(例如,第一夹持器至第四夹持器)和上部台US,下部台LS布置在腔室的第一壁上,四个夹持器GP(例如,第一夹持器至第四夹持器)能够通过夹持与布置在下部台LS上的待移除的对象DP附接的膜PF的第一侧至第四侧来同时地剥离膜PF的第一侧至第四侧,上部台US布置在腔室的面对第一壁的第二壁上并且能够在布置有待移除的对象DP的第一方向DR1上伸长。膜剥离装置可同时地剥离附接到待移除的对象DP的膜PF的第一侧至第四侧。
图13至图16是示出根据实施方式的剥离膜的方法的示意图。
参照图13至图16,膜剥离装置可包括下部台LS、上部台US、传输部、夹持器GP和连接元件。连接元件可包括支承部SP2和伸长部EP2。上部台US可包括支承部SP1和吸附部AP。传输部可包括辊RO和传输带BE。
下部台LS可布置在腔室内。例如,下部台LS可布置在第一壁上,第一壁在腔室的第一方向DR1上定位。附接有膜PF的待移除的对象DP可布置在下部台LS上。待移除的对象DP可包括上述的窗、显示面板或类似物。膜PF可是指用于保护窗、显示面板和类似物的保护膜。
夹持器GP可夹持膜PF的一部分。此后,可在夹持器GP拉膜PF的一部分的同时执行膜剥离工艺。
在实施方式中,夹持器GP可布置在腔室内。例如,夹持器GP可布置在腔室的第一壁上。作为另一实例,多个夹持器GP可分别布置在腔室的与第一壁垂直的第一侧壁至第四侧壁上。夹持器GP可布置在腔室内的各种位置处。例如,夹持器GP可布置在下部台LS上或者与第一壁相对的第二壁上。
在实施方式中,可提供四个夹持器GP。四个夹持器GP可分别布置在腔室的第一侧壁至第四侧壁上。四个夹持器GP可分别夹持膜PF的第一侧至第四侧。四个夹持器GP可同时地将膜PF从待移除的对象DP的第一侧至第四侧剥离。如果四个夹持器GP同时将膜PF与待移除的对象DP的第一侧至第四侧分离,则膜剥离装置可不对待移除的对象DP造成损坏。因此,可容易地移除膜PF。此外,由于四个夹持器GP同时地将膜PF从待移除的对象DP的第一侧至第四侧剥离,所以膜剥离装置可减小异物的发生。
在实施方式中,夹持器GP可在第一方向DR1与垂直于第一方向DR1的方向之间的方向上移动,并且远离待移除的对象DP,以剥离膜PF。例如,夹持器GP可在在斜线方向上拉膜PF的同时执行膜剥离工艺。在膜PF与待移除的对象DP的第一侧至第四侧之间的摩擦可减小或最小化的同时,膜PF可从待移除的对象DP剥离。通过此,能够最小化或减小从待移除的对象DP的第一侧至第四侧剥离膜PF所需的力。
作为另一实例,在实施方式中,夹持器GP可在第一方向DR1上移动,以剥离膜PF。例如,夹持器GP可在在竖直方向上拉膜PF的同时执行膜剥离工艺。
如图13和图14中所示,夹持器GP可将膜PF从待移除的对象DP的第一侧至第四侧剥离。此后,如图14中所示,连接元件可在与第一方向DR1相反的方向上移动下部台LS,以使得上部台US吸附待移除的对象DP。
连接元件可布置在下部台LS与腔室的第一壁之间。连接元件可支承下部台LS并且可在第一方向DR1上移动下部台LS。在实施方式中,在连接元件中,伸长部EP2可布置在支承部SP2内。伸长部EP2的至少一部分可暴露于支承部SP2的外部。伸长部EP2可在支承部SP2内在第一方向DR1上移动。通过此,连接元件可在第一方向DR1上移动下部台LS。
如图15和图16中所示,在上部台US吸附待移除的对象DP之后,连接元件可再次在第一方向DR1上移动下部台LS。通过此,膜剥离装置可将膜PF与待移除的对象DP分离。
与图9中所示的类似,上部台US可通过吸附部AP来吸附待移除的对象DP,并且可倾斜以将待移除的对象DP的一部分与膜PF分离。在上部台US中,仅吸附部AP可在支承部SP1固定的同时在一方向上倾斜。此后,在上部台US在一方向上被传输的过程中,上部台US可将待移除的对象DP的在与待移除的对象DP的一部分相反的方向上的另一部分与膜PF分离。因此,可减小待移除的对象DP与膜PF之间的粘合面积。
前述内容是对本公开的说明,而不应解释为对其进行限制。虽然已描述了本公开的一些示例性实施方式,但是本领域技术人员将容易地领会的是,在本质上不背离本公开的新颖性教导和优点的情况下,在示例性实施方式中的诸多修改是可能的。因此,所有这种修改旨在包括在如权利要求书中所限定的本公开的范围内。在权利要求书中,装置加功能条款旨在覆盖本文中描述为执行列举功能的结构,并且不只是结构等同物,而且还包括等同结构。因此,应当理解,前述内容是对本公开的说明,并且不应被解释为限于所公开的具体示例性实施方式,并且对所公开的示例性实施方式以及其它示例性实施方式的修改旨在包括在随附的权利要求书的范围内。在权利要求书的等同物包括在其中的情况下,本公开由随附的权利要求书限定。

Claims (20)

1.一种膜剥离装置,包括:
腔室;
下部台,所述下部台布置在所述腔室的第一壁上;
第一夹持器至第四夹持器,所述第一夹持器至所述第四夹持器能够通过夹持与布置在所述下部台上的对象附接的膜的第一侧至第四侧来剥离所述膜的所述第一侧至所述第四侧;以及
上部台,所述上部台布置在所述腔室的第二壁上并且能够在布置有所述对象的第一方向上伸长,所述腔室的所述第二壁面对所述腔室的所述第一壁。
2.根据权利要求1所述的膜剥离装置,其中,所述第一夹持器至所述第四夹持器布置在所述腔室的所述第一壁上。
3.根据权利要求1所述的膜剥离装置,其中,所述第一夹持器至所述第四夹持器分别布置在所述腔室的与所述第一壁垂直的第一侧壁至第四侧壁上。
4.根据权利要求1所述的膜剥离装置,其中,所述上部台包括:
支承部,所述支承部布置在所述腔室的所述第二壁上;
伸长部,所述伸长部至少部分地布置在所述支承部内并且在所述第一方向上能够移动;以及
吸附部,所述吸附部布置在所述伸长部的在所述第一方向上的端部处并且能够吸附所述对象。
5.根据权利要求1所述的膜剥离装置,还包括:
传输部,所述传输部布置在所述腔室的所述第二壁与所述上部台之间,
其中,所述传输部在垂直于所述第一方向的第二方向上传输所述上部台。
6.根据权利要求1所述的膜剥离装置,其中,在所述下部台的与所述对象接触的表面上显示有对齐标记。
7.根据权利要求1所述的膜剥离装置,还包括:
多个连接元件,所述多个连接元件布置在所述腔室的所述第一壁与所述下部台之间,并且在与所述第一方向相反的第二方向上伸长,以使得所述上部台吸附所述对象。
8.根据权利要求7所述的膜剥离装置,其中,所述多个连接元件中的每个包括:
支承部,所述支承部布置在所述腔室的所述第一壁上;以及
伸长部,所述伸长部至少部分地布置在所述支承部内并且在所述第二方向上能够移动。
9.根据权利要求1所述的膜剥离装置,其中,所述第一夹持器至所述第四夹持器在所述第一方向上能够移动。
10.根据权利要求1所述的膜剥离装置,其中,所述第一夹持器至所述第四夹持器在所述第一方向与垂直于所述第一方向的方向之间的方向上能够移动。
11.一种剥离膜的方法,包括:
将对象排列在下部台上,所述下部台布置在腔室的第一壁上,所述腔室的所述第一壁在所述腔室的第一方向上定位;
通过使用布置在所述腔室内的第一夹持器至第四夹持器来夹持附接到所述对象的膜的第一侧至第四侧;以及
通过移动所述第一夹持器至所述第四夹持器来剥离附接到所述对象的所述膜的所述第一侧至所述第四侧。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,
在所述腔室的第二壁上布置有上部台,所述腔室的所述第二壁面对所述腔室的所述第一壁,并且
所述上部台包括:
支承部,所述支承部布置在所述腔室的所述第二壁上;
伸长部,所述伸长部至少部分地布置在所述支承部内并且在所述第一方向上能够移动;以及
吸附部,所述吸附部布置在所述伸长部的在所述第一方向上的端部处并且能够吸附所述对象。
13.根据权利要求12所述的方法,还包括:在剥离所述膜的所述第一侧至所述第四侧之后,
通过在所述第一方向上移动所述上部台的所述伸长部来吸附所述对象;以及
通过在与所述第一方向相反的第二方向上移动所述伸长部将所述对象与所述膜分离。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,分离所述对象包括:
将所述上部台倾斜以仅将所述膜的一部分与所述对象分离。
15.根据权利要求13所述的方法,还包括:在分离所述对象之后,
利用布置在所述腔室的所述第二壁与所述上部台之间的传输部将所述上部台和所述对象一起传输。
16.根据权利要求11所述的方法,其中,剥离所述膜的所述第一侧至所述第四侧包括:将所述第一夹持器至所述第四夹持器在所述第一方向上移动以将附接到所述对象的所述膜剥离。
17.根据权利要求11所述的方法,其中,剥离所述膜的所述第一侧至所述第四侧包括:将所述第一夹持器至所述第四夹持器在所述第一方向与垂直于所述第一方向的方向之间的方向上移动以将附接到所述对象的所述膜剥离。
18.根据权利要求11所述的方法,其中,
在所述腔室的所述第一壁与所述下部台之间布置有多个连接元件,并且
所述多个连接元件中的每个包括:
支承部,所述支承部布置在所述腔室的所述第一壁上;以及
伸长部,所述伸长部至少部分地布置在所述支承部内并且在与所述第一方向相反的第二方向上能够移动。
19.根据权利要求18所述的方法,还包括:在剥离所述膜的所述第一侧至所述第四侧之后,
通过将所述伸长部在所述第二方向上移动,由上部台吸附所述对象,其中在所述腔室的第二壁上布置有所述上部台,所述腔室的所述第二壁面对所述腔室的所述第一壁;以及
通过将所述伸长部在所述第一方向上移动,将所述膜与所述对象分离。
20.根据权利要求19所述的方法,其中,分离所述对象包括:
将所述上部台倾斜以仅将所述膜的一部分与所述对象分离。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114043797B (zh) * 2021-11-26 2024-03-01 深圳市深科达智能装备股份有限公司 一种导电胶带的剥膜机构

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100383265B1 (ko) * 2001-01-17 2003-05-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치
KR101119571B1 (ko) 2011-09-19 2012-03-06 주식회사 코엠에스 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 필름 박리방법
WO2013166379A1 (en) * 2012-05-03 2013-11-07 Vanrx Pharmaceuticals, Inc. Cover removal system for use in controlled environment enclosures
ITBO20120581A1 (it) * 2012-10-25 2014-04-26 Marchesini Group Spa Metodo per rimuovere la pellicola di sigillatura da un contenitore e dispositivo che attua tale metodo
KR102437483B1 (ko) * 2013-08-30 2022-08-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 적층의 가공 장치 및 가공 방법
TWI545019B (zh) * 2013-10-28 2016-08-11 鴻海精密工業股份有限公司 撕膜機構
AT519840B1 (de) * 2014-01-28 2019-04-15 Ev Group E Thallner Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Lösen eines ersten Substrats
NL2012668B1 (en) * 2014-04-23 2016-07-04 Vmi Holland Bv Foil removal device and a method for removing a foil from a tire tread.
KR101566956B1 (ko) 2015-04-20 2015-11-09 한동희 디스플레이용 패널의 박리장치
KR101593567B1 (ko) 2015-06-05 2016-02-15 주식회사 포엠일렉트로옵틱 보호필름 양면 박리장치
KR20170103056A (ko) 2016-03-02 2017-09-13 (주) 피엔피 필름 박리장치
JP6665021B2 (ja) * 2016-05-10 2020-03-13 株式会社日立プラントメカニクス フィルム剥離装置
JP2017224671A (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 株式会社ディスコ 剥離装置
KR101765297B1 (ko) 2017-02-24 2017-08-04 (주)바로테크 보호필름 박리 장치
KR102424743B1 (ko) * 2017-10-13 2022-07-26 삼성디스플레이 주식회사 보호 필름 박리 장치 및 보호 필름 박리 방법

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