CN113438876A - 具有集热/散热结构的电子设备 - Google Patents

具有集热/散热结构的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113438876A
CN113438876A CN202110770268.3A CN202110770268A CN113438876A CN 113438876 A CN113438876 A CN 113438876A CN 202110770268 A CN202110770268 A CN 202110770268A CN 113438876 A CN113438876 A CN 113438876A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
disposed
heat transfer
various embodiments
shield
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110770268.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113438876B (zh
Inventor
李海珍
具坰河
郑忠孝
张世映
方正济
芮载兴
曹治铉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN113438876A publication Critical patent/CN113438876A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113438876B publication Critical patent/CN113438876B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/1658—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。

Description

具有集热/散热结构的电子设备
本申请是国际申请号PCT/KR2017/001599、国际申请日2017年2月14日、中国申请号201780012181.1、发明名称为“具有集热/散热结构的电子设备”的专利申请的分案申请。
技术领域
本公开的各实施例涉及具有集热/散热结构的电子设备。
背景技术
诸如智能电话或平板电脑的电子设备正成为传递快速变化的信息的重要手段。这种电子设备使用触摸屏通过图形用户界面(GUI)环境促进用户的工作，并且基于网络环境提供各种多媒体的媒体。
为了提供各种功能，电子设备配备有各种通信组件和电子组件。例如，电子设备配备有立体声扬声器模块，以使用立体声提供音乐收听功能。此外，电子设备配备有相机模块，以提供拍摄功能。此外，电子设备配备有通信模块，以通过网络提供与其他电子设备的通信功能。
此外，对于更高性能的电子器件，更多电子组件在有限空间中安装在印刷电路板上。
发明内容
技术问题
由于电子设备的主体是细长的并且使用高规格的应用处理器(AP)等，因此从配备在电子设备中的组件产生的热量可能增加。
作为电子设备的发热源，其上安装有各种电子组件的印刷电路板(以下称为“板”)可能是主要的发热源，从安装在板上的AP产生相对高的热量，并且来自这种发热组件的散热是重要的硬件设计考虑因素之一。
本公开的各种实施例可以提供一种电子设备，其具有在安装在板上的多个组件中使用热管的发热组件的集热/散热结构。
技术方案
根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一面和面向与第一方向相反的第二方向的第二面；印刷电路板，插在第一面和第二面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，包括至少部分地包围电子组件的导电结构，屏蔽结构安装在印刷电路板上；以及热管，包括第一端和第二端，其中，第一端热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端布置成比第二端更靠近屏蔽结构。
根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：支撑结构；印刷电路板，包括面向支撑结构的第一面和与第一面相反的第二面；至少一个发热源，布置在印刷电路板的第一面上；屏蔽结构，包括至少部分地包围电子设备的导电结构并且安装在印刷电路板上；以及热管，布置在支撑结构上并且具有第一端和与第一端相反的第二端，其中，第一端热耦接到发热源，使得从发热源传递热量。
根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：支撑结构；印刷电路板，包括面向支撑结构的第一面和与第一面相反的第二面；至少一个发热源，布置在印刷电路板的第一面上；屏蔽结构，包括至少部分地包围所述发热源的导电结构并且安装在所述印刷电路板上；热管，布置在支撑结构上并且具有第一端和与第一端相反的第二端，其中，第一端热耦接到发热源，并且热管将从发热源传递的第一部分的热量传递到第二端；以及集热设备，布置在支撑结构上并且热耦接到发热源，以在热管的第一部分处收集发热源产生的热量。
根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一面和面向与第一方向相反的第二方向的第二面；印刷电路板，插在第一面和第二面之间；多个发热组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，包括至少部分地包围电子设备的导电结构，屏蔽结构安装在印刷电路板上；热管，包括第一部分和第二部分，其中，第一部分热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一部分布置成比第二部分更靠近屏蔽结构；以及至少一个集热/散热构件，布置在发热组件中的每一个和热耦接到集热/散热构件的热管之间，以收集发热组件的热量，或者将经由热管传递的热量扩散到周边区域。
有利效果
本公开的各种实施例可以提供一种具有使用热管的发热组件的集热/散热结构的电子设备。
本公开的各种实施例可以通过在保持屏蔽结构的同时在屏蔽结构中包括传热结构来提供一种具有发热组件的集热/散热结构的电子设备。
本公开的各种实施例可以提供一种具有集热/散热结构的电子设备，该集热/散热结构能够使用金属制成的集热设备或热管将热量传递到与发热组件相比相对较冷的部分。
附图说明
图1a是示出了根据各种实施例的电子设备的正面的透视图；
图1b是示出了根据各种实施例的电子设备的背面的透视图；
图1c是分别示出根据各种实施例的电子设备的六个侧面的图；
图2和图3是分解透视图，各自示出了根据各种实施例的电子设备的配置；
图4是示出了在电子设备中布置根据本公开各种实施例的热管的状态的平面图；
图5是示出了在电子设备中布置根据本公开各种实施例的热管的状态的平面图；
图6是示出了根据本公开各种实施例的热管的透视图；
图7a是示出了根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的传热流的示例性视图；
图7b是沿图7a的A-A线截取的截面图；
图7c是沿图7a的B-B线截取的截面图；
图8a是示出了根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的传热结构的截面图；
图8b是示出了其中布置有根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的电子设备的视图；
图8c是示出了其中布置有根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的电子设备的截面图；
图9至图14是分别示出了其中传热结构以堆叠形式应用于根据本发明各种实施例的屏蔽结构的电子设备的截面图；
图15是示出了根据本公开各种实施例的在屏蔽结构的横向方向上应用热管的板的透视图；
图16a是示出了根据本公开各种实施例的集热设备的透视图；
图16b是示出了根据本公开各种实施例的热管的一部分耦接到集热设备的状态的平面图；
图17a至图17d是各自示出了根据本公开各种实施例的热管的一部分耦接到支撑结构的状态的截面图；
图18a和图18b是各自示出了根据本公开各种实施例的热管的一部分耦接到集热设备的状态的截面图；
图19a是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到显示加固板的状态的平面图；
图19b是沿图19a的A-A线截取的截面图；
图20a是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到后盖的状态的平面图；
图20b是沿图20a的B-B线截取的截面图；
图21是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到后壳的状态的平面图；
图22a是示出了根据本公开各种实施例的在第一容纳凹槽和第二容纳凹槽中布置热管的状态的视图；
图22b是示出了根据本公开各种实施例的在第一容纳凹槽和第二容纳凹槽中布置热管的状态的截面图；
图23a是根据本公开各种实施例的多个屏蔽结构设置有使用夹子和热管的集热/散热结构的视图；
图23b是示出了根据本公开各种实施例的夹子耦接在第一屏蔽结构和第二屏蔽结构之间的状态的透视图；
图24是示出了根据本公开各种实施例的板的第一面和第二面中的每一个设置有集热/散热结构的状态的截面图；
图25是是示出了根据本公开各种实施例的设置有集热/散热结构的PBA的结构的截面图；
图26是是示出了根据本公开各种实施例的设置有集热/散热结构的PBA的结构的截面图；以及
图27至图29是各自示出了根据本公开各种实施例的集热/散热设备耦接到的热管的布置状态的示例性视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本发明的各种实施例。然而，本发明的各种实施例不限于特定实施例，应当理解，可以对本文描述的各种实施例进行各种修改、等同和/或替代。关于附图描述，相似的组件可用相似的附图标记来表示。
在本文公开的公开中，本文使用的表述“具有”、“可以具有”、“包含”和“包括”或“可以包含”和“可以包括”表示存在相应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或组件之类的元素)，但是不排除存在附加的特征。
在本文公开的公开中，本文使用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”、或“A或/和B中的一个或多个”等可以包括关联列出项中的一个或多个的任意以及所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”、或“A或B中的至少一个”可以指代以下所有情况：(1)包括至少一个A的情况，(2)包括至少一个B的情况，或(3)包括至少一个A和至少一个B的情况。
本文中所使用的诸如“第一”、“第二”之类的术语可以指代本发明各种实施例的各种元件，但不限制元件。例如，这种术语并不限制元件的顺序和/或优先级。此外，这种术语可以用于将一个元件与另一个元件区分。例如，“第一用户设备”和“第二用户设备”指示不同的用户设备，而与顺序或优先级无关。例如，在不背离本发明的范围的情况下，可以将第一元件称为第二元件，类似地，可以将第二元件称为第一元件。
应当理解，当元件(例如，第一元件)被称为“操作地或通信地”与另一元件(例如，第二元件)耦接/耦接到另一元件或“连接到”另一元件时，它可以直接与另一元件耦接/耦接到另一元件或连接到另一元件，或通过中间元件(例如，第三元件)与另一元件耦接/耦接到另一元件或连接到另一元件。相反，当元件(例如，第一元件)被称为“直接与另一元件(例如，第二元件)耦接/直接耦接到另一元件”或“直接连接到另一元件”时，应当理解，不存在中间元件(例如，第三元件)。
根据情况，本文使用的表述“配置为(或设置为)”可以用作例如表述“适用于”、“具有...的能力”、“设计为”、“适于”、“制造为”或者“能够”。术语“配置为(或设置为)”不必仅意味着在硬件中“专门设计为”。相反，表述“配置为...的设备”可以意指该设备“能够”与另一设备或其他组件一起操作。例如，“配置为(或设置为)执行A、B和C的处理器”可以表示用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)、或可以通过执行存储设备中存储的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器)。
本发明中所用的术语用于描述本发明的特定实施例，而不旨在限制其他实施例的范围。除非另有指定，否则单数形式的术语可以包括复数形式。除非本文另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术或科学术语)可以具有与本领域的技术人员通常所理解的含义相同的含义。还应当理解，在字典中定义并且常用的术语还应当被解释为有关相关技术中的惯例，而不是理想化或过度正式的方式解释，除非在本文中在本发明的各种实施例中明确地如此定义。在一些情况下，即使术语是在本说明书中定义的术语，它们可以不被解释为排除本发明的实施例。
根据本公开各种实施例的电子设备可以包括以下至少一项：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图片专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机或可穿戴设备(例如，智能眼镜、头戴式设备(HMD)、电子服饰、电子手环、电子项链、电子配饰、电子纹身、智能镜子或智能手表)。
根据某些实施例，电子设备可以是智能家电。智能家电可以包括例如以下至少一项：例如，电视(TV)、数字通用盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如SamsungHomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机(例如，XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机、电子相框等。
根据另一实施例，电子设备可以包括以下至少一项：医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(例如，血糖监控设备、心率测量设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算断层扫描(CT)、扫描仪和超声波设备)、导航电子设备、全球定位系统接收机(GPS)、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息娱乐设备、船用电子设备(例如，导航系统和罗盘)、航空电子设备、安保设备、车头单元、工业或家用机器人、金融机构的自动柜员机(ATM)、商店的销售点(POS)或物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或气表、洒水器设备、火警、恒温器、街灯、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器、锅炉等)。
根据某些实施例，电子设备可以包括以下至少一项：家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量仪表(例如，水表、电表、气表或测波计等)。根据各种实施例的电子设备可以是上述设备的一个或多个组合。根据某些实施例，电子设备可以是柔性电子设备。此外，根据本公开各种实施例的电子设备不限于上述设备，并可以包括根据技术发展的新型电子设备。
在下文中，将参考附图来描述根据各种实施例的电子设备。这里，术语“用户”可以表示使用电子设备的人或者使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
图1a是示出了根据各种实施例的电子设备的正面的透视图，图1b是示出了根据各种实施例的电子设备的背面的透视图，并且图1c示出了根据各种实施例的电子设备处于从前侧、上侧、下侧、左侧和右侧观看该电子设备的状态。
参考图1a至图1c，根据各种实施例的电子设备100可以在其正面1001设置有显示器101(也可被称为“触摸屏”)。可以在显示器101上方布置接收机102，以接收通信伙伴的语音。可以在显示器101下方布置麦克风103，以向通信伙伴发送电子设备的用户的语音。
根据各种实施例，可以在电子设备100中的接收机102周围布置用于进行电子设备100的各种功能的组件。组件可以包括一个或多个传感器模块104。传感器模块104可以包括例如照度传感器(例如，光传感器)、接近传感器(例如，光传感器)、红外传感器和超声波传感器中的一个或多个。根据一个实施例，组件可以包括前置相机105。根据一个实施例，组件可以包括被配置为向用户通知电子设备100的状态信息的指示器106。
根据各种实施例，显示设备101可以形成为较大的屏幕以占据电子设备100的正面的大部分。当开启电子设备100时，首页主屏幕被显示为显示器101上的第一屏幕。此外，当电子设备100具有若干页不同主屏幕时，首页主屏幕可以是在若干页主屏幕中的第一主屏幕。例如，主屏幕可以显示用于执行频繁使用的应用的快捷图标、主菜单切换键、时间、天气等。主菜单切换键可以使得在显示器101上显示首页屏幕。此外，在显示器101的上端中，可以形成状态条以指示电子设备100的状态，例如，电池充电状态、接收信号强度和当前时间。在显示器101的下方，可以布置主页键110a、菜单键110b、返回键110c等。
根据各种实施例，主页键110a可以使在显示器101上显示首页主屏幕。例如，当在显示器101上显示除首页主屏幕、另一主屏幕或菜单屏幕之外的主屏幕的状态下触摸了主页键110a时，可以在显示器101上显示首页主屏幕。此外，当在显示器101上执行应用的同时触摸主页键110a时，可以在显示屏幕101上显示首页主屏幕。此外，主页键110a也可以用于使得最近使用的应用或任务管理器显示在显示器101上。可以从电子设备100的正面部分删除主页键110a。可以在主页键110a的顶面上布置指纹识别传感器设备。主页键可以被配置为通过物理地按压主页键按钮的操作来执行第一功能(例如，主屏幕返回功能或唤醒/睡眠功能)，并通过划过主页键的顶面的操作来执行第二功能(例如，指纹识别功能)。
根据各种实施例，菜单键110b可以提供可以在显示器101上使用的连接菜单。例如，连接菜单可以包括例如窗口小部件添加菜单、背景屏幕改变菜单、检索菜单、编辑菜单和环境设置菜单。根据各种实施例，返回键110c可以使紧邻当前执行屏幕之前已执行的屏幕显示，或可以使最近使用的应用终止。
根据各种实施例，电子设备100可以包括金属框架120作为金属壳体。金属框架120可以沿电子设备100的边缘布置，并可以被布置为扩展至从边缘延伸的电子设备100的背面的至少部分区域。金属框架120可以是沿电子设备100的边缘的电子设备100的厚度的至少一部分，并可以形成为闭环形状。
根据各种实施例，可以仅在电子设备100的边缘的部分区域中布置金属框架120。当金属框架120是电子设备100的壳体的一部分时，可以由非金属构件来替代壳体的剩余部分。在这种情况下，可以按照通过插入注塑将非金属构件模制在金属框架120上的方式来形成壳体。金属框架120包括一个或多个分离部分125和126，使得由分离部分125和126分离开的单元金属框架可以用作天线辐射器。上框架123可以是由以预定间隔形成的一对分离部分125限定的单元框架。下框架124可以是由以预定间隔形成的一对分离部分126限定的单元框架。当通过插入注塑将非金属构件模制在金属构件上时，可以同时形成分离部分125和126。
根据各种实施例，金属框架120可以具有沿边缘的闭环形状。当从电子设备100的前侧查看时，金属框架120可以包括左框架121、右框架122、上框架123和下框架124。
根据各种实施例，可以在下框架124上布置各种电子组件。可以在麦克风103的一侧布置扬声器108。在麦克风103的另一侧，可以布置接口连接器107，使得可以向其施加外部设备的数据发送/接收功能和外部电源，以便为电子设备100充电。可以在接口连接器107的一侧布置耳机插孔109。可以在通过下框架124中布置的一对分离部分126所限定的单元框架的区域内布置所有上述的麦克风103、扬声器108、接口连接器107和耳机插孔109。然而不限于此，可以在包括一个或多个分离部分126的区域内或在单元框架以外布置上述电子组件中的至少一个。
根据各种实施例，也可以在上框架123上布置各种电子组件。可以在上框架123上布置插槽设备116，使得卡型外部设备可以插入插槽设备116中。插槽设备116可以容纳用于电子设备的固有ID卡(例如，SIM卡或UIM卡)和用于存储空间扩展的存储卡中的至少一个。可以在插槽设备116的一侧布置红外传感器模块118，并且可以在红外传感器模块118的一侧布置辅助麦克风设备117。可以在通过上框架123中布置的一对分离部分125所限定的单元框架的区域内布置所有上述的插槽设备116、红外传感器模块118、麦克风设备117。然而不限于此，可以在包括一个或多个分离部分125的区域内或在分离部分以外布置上述电子组件中的至少一个。
根据各种实施例，可以在左框架121上布置至少一个第一侧键按钮111。可以在左框架121上布置一对第一侧键按钮111以部分地突出，以便执行音量增大/减小功能、滚动功能等。
根据各种实施例，可以在右框架122上布置至少一个第二侧键按钮112。第二侧键按钮112可以执行电源开/关功能、电子设备的唤醒/睡眠功能等。
根据一个实施例，可以在电子设备100的背面1002上布置后置相机113，并且可以在后置相机113的一侧布置至少一个电子组件114。例如，电子组件114可以包括照度传感器(例如，光传感器)、接近传感器(例如光传感器)、红外传感器、超声波传感器、心率传感器和闪光设备中的至少一个。
根据各种各实施例，包括显示器101的正面1001可以包括平面部分1011、以及分别在平面部分1011的左侧和右侧形成的左弯曲部分1012和右弯曲部分1013。电子设备100的正面1001可以使用单个窗口，从而包括显示区域101和所有其他区域(例如，BM区域)。左弯曲部分1012和右弯曲部分1013可以形成为沿电子设备100的X轴方向从平面部分1011延伸。左弯曲部分1012和右弯曲部分1013可以是电子设备100的侧面。在这种情况下，左弯曲部分1012和右弯曲部分1013以及金属框架120的左金属框架121和右金属框架122可以一起形成电子设备100的侧面。不限于此，包括显示器101的正面1001可以仅包括左弯曲部分1012和右弯曲部分1013中的一个。正面1001可以被配置为沿平面部分1011仅包括左弯曲部分1012，或者沿平面部分1011仅包括右弯曲部分1013。
根据各种实施例，正面1001可以包括窗口240(参见图2)以及应用于窗口的下侧的至少一部分的柔性显示模块，窗口240包括左侧和右侧的弯曲部分1012和1013。根据一个实施例，窗口130(参见图3)可以以其顶面和背面都弯曲的方式形成(例如，下文中称为“3-D方式”)。然而，不限于此，窗口130(参见图3)可以以其顶面的左右部分形成为弯曲形状、并且其背面形成为平面的方式形成(下文中称为“2.5D方式”)。可以由透明玻璃材料(例如，蓝宝石玻璃)或透明合成树脂材料形成窗口。
根据各种实施例，电子设备100可以通过控制显示模块选择性地显示信息。电子设备100可以控制显示模块仅在平面部分1011上配置屏幕。电子设备100可以控制显示模块在左弯曲部分1012和右弯曲部分1013中的任意一个中与平面部分1011一起配置屏幕。电子设备100可以控制显示模块仅在左弯曲部分1012和右弯曲部分1013中的一个中、而不在平面部分1011中配置屏幕。
根据各种实施例，可以由一个后外表面安装构件115形成整个电子设备100的整个背面1002。背面1002可以包括基本上形成在中间部分中的平面部分1151，并且可以在平面部分1151的左侧和右侧附加地包括或不包括左弯曲部分和右弯曲部分。
图2是示出了根据各种实施例的电子设备的分解透视图。根据各种实施例的电子设备200可以与上述电子设备100相同。
参考图2，根据各种实施例，电子设备200可以包括以顺序堆叠在壳体210的上侧的方式布置的PCB 260、内部支撑结构220、显示模块230和前窗口240(其可被称为基本上面向第一方向的第一板)。
根据各种实施例，电子设备200可以包括以顺序堆叠在壳体210的下侧的方式布置的无线电力发送/接收构件280(其可包括设置有天线图案的柔性印刷电路板)和后窗口250(其可被称为基本上面向与第一方向相反的第二方向的第二板)。
根据一个实施例，电池组270可以容纳在壳体210中形成的电池组容纳空间211中，从而避开PCB 260。根据一个实施例，电池组270和PCB 260可以相互平行布置，而不是相互重叠。
根据各种实施例，显示模块230可以固定到内部支撑结构220，并且可以以通过第一粘合构件291附接的方式将前窗口240固定到内部支撑结构220。根据各种实施例，可以以通过第二粘合构件292附接到壳体210的方式固定后窗口250。根据各种实施例，电子设备可以包括围绕第一板和第二板之间的空间的至少一部分的侧构件。
根据各种实施例，前窗口240可以包括平面部分240a，以及从平面部分240a沿相反方向弯曲的左弯曲部分240b和右弯曲部分240c。例如，前窗口240可以定位在电子设备200上以形成正面，并且可以采用透明材料以显示显示模块230上所显示的屏幕。此外，前窗口240可以针对各种传感器提供输入/输出窗口。根据一个实施例，左弯曲部分240b和右弯曲部分240c被示为以3D方式形成。然而，除了左弯曲部分和右弯曲部分之外，单个弯曲形状也可以应用于上部和下部，或者也可以将双弯曲形状应用于上部、下部、左部和右部。根据一个实施例，还可以在前窗口240的背面上布置触摸屏，并且可以从外部接收触摸输入信号。
根据各种实施例，可以以与前窗口240的形状相对应的形状(具有相应曲率的形状)形成显示模块230。根据一个实施例，显示模块230可以包括平面部分230a旁的左弯曲部分230b和右弯曲部分230c。根据一个实施例，柔性显示模块可以用于显示模块230。根据一个实施例，当前窗口240的背面是平面窗口类型的形式(在下文中，称为“2D形式”或“2.5D形式”)时，前窗口240的背面是平面的，并且因此，可以应用普通的液晶显示器(LCD)或配触摸屏(On-Cell)TSP AMOLED(OCTA)。
根据各种实施例，第一粘合构件291是用于将前窗口240固定到电子设备内部布置的内部支撑结构(例如，支架)220的组件。第一粘合构件291可以是一种胶带，例如双面胶带，或者可以是液体粘合层，例如胶水。例如，当应用双面胶带作为第一粘合构件291时，作为内部基板，可以应用普通的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料或者可以应用功能性基板。例如，可以通过使用泡沫胶带或使用抗冲击织物的基板来增强抗冲击性，以防止前窗口受到外部冲击而损坏。
根据各种实施例，可以在电子设备200内布置内部支撑结构220，并且内部支撑结构220可以用作用于增强电子设备的整体刚性的组件。例如，Al、Mg和STS中的至少一种金属可用于内部支撑结构220。根据一个实施例，针对内部支撑结构220，可以使用高刚性的含塑料玻璃纤维，或者可以一起使用金属和塑料。根据一个实施例，当金属材料和非金属材料一起用作内部支撑结构220的材料时，可以以通过插入注塑成型将非金属材料模制在金属材料上的方式来形成内部支撑结构220。内部支撑结构220位于显示模块230的背面上。内部支撑结构22可以具有与显示模块230的背面的形状(曲率)类似的形状(曲率)，并且可以支撑显示模块330。根据一个实施例，在内部支撑结构220和显示模块230之间，可以附加地布置片(例如，诸如橡胶或海绵的弹性构件，或诸如双面胶带或单面胶带的粘合剂层)以保护显示模块230。
根据各种实施例，电子设备200还可以包括辅助设备，用于通过将片材形式的金属或复合材料根据需要添加到孔区域221来增强内部刚性或改善热特性、天线特性等。
根据各种实施例，内部支撑结构220可以紧固到壳体(例如，后壳)210，以便在其中形成空间，并且可以在这种空间中布置一个或多个电子组件。电子组件可以包括PCB 260。然而不限于此，除了PCB260之外，还可以包括天线设备、声音设备、电源设备、传感器设备等。
根据各种实施例，电池组270可以向电子设备200供电。根据一个实施例，电池组270的一个面与显示模块230相邻，另一个面与后窗口250相邻。因此，当电池组270在充电期间膨胀时，配对产品可能变形或损坏。为了防止这种情况，可以通过在电池组270和配对产品(例如，显示模块230和后窗口250)之间提供预定空间(膨胀间隙)来保护电池组270。根据一个实施例，可以在电子设备200中整体布置电池组270。然而，本公开不限于此，并且当后窗口250被实现为可从电子设备200拆卸时，电池组270可以实现为可拆卸的。
根据各种实施例，壳体210可以形成电子设备200的外部(例如，包括金属边框的侧面)，并且可以与内部支撑结构220耦接以形成内部空间。根据一个实施例，可以在壳体210的正面上布置前窗口240，并且可以在壳体210的背面上布置后窗口250。然而不限于此，背面可以使用注模合成树脂、金属、金属和合成树脂的复合物等进行各种实施。根据一个实施例，壳体210与由后窗口250形成的内部结构之间的间隙可以防止当发生诸如电子设备的掉落的外部冲击时，由内部结构引起的二次冲击而造成后窗口250损坏。
根据各种实施例，可以在壳体210的背面上设置无线电力发送/接收构件280。根据一个实施例，无线电力发送/接收构件280以薄膜形式附接到内部安装组件的一个面或者附接到壳体210的内表面的部分区域，特别是通常与后窗口250相邻的区域，并且其中包括与PCB260形成接触的结构。根据一个实施例，无线电力发送/接收构件280可以作为壳体210的一部分或组件(例如，电池组270)嵌入或附接，并且可以以同时附接到组件和壳体二者的形式提供。
根据各种实施例，第二粘合构件292是用于将后窗口250固定到壳体210的组件，并且可以以与上述第一粘合构件291类似的形式应用。
根据各种实施例，可以以与上述前窗口240类似的形式应用后窗口250。根据一个实施例，以倾斜角朝向左端和右端增加的曲率形成后窗口250的正面(暴露于外部的面)。根据一个实施例，后窗口250的背面形成为平面，并且可以通过第二粘合构件292接合到壳体210。
图3是示出了根据各种实施例的电子设备的主要配置的分解透视图。
参考图3，根据各种实施例的电子设备300可以具有与其外表面上的外观相关的至少一个构件。例如，在电子设备300的外观的很大一部分上，可以布置诸如前盖310、后盖320、包括位于侧面的侧壁331的壳体330之类的外部构件。此外，在电子设备300的外观中，可以在电子设备300的正面布置主页键、接收机器等，可以在电子设备300的背面布置后置相机、闪光灯或扬声器，并且可以在侧壁331中布置多个物理键、连接器或麦克风孔。
在根据各种实施例的电子设备300中，可能需要配置布置在电子设备的外部上的构件，以便防止异物(例如，外部环境中的水)渗透到电子设备的内部。根据各种实施例的电子设备300可以包括前盖310、后盖320、壳体330、结构340和防水结构。
根据各种实施例，前盖310可以形成电子设备300的正面，并且可以形成电子设备300的正面的外观。根据各种实施例的电子设备300的前盖可以由透明构件制成。例如，透明构件可以包括透明合成树脂或玻璃。结构上支撑的显示器可以包括通过前盖暴露的屏幕区域。
根据各种实施例，后盖320可以形成电子设备300的背面，并且可以形成电子设备300的背面的外观。根据各种实施例，电子设备300的后盖320可以被配置为透明或不透明的构件。例如，透明构件可以包括透明合成树脂或玻璃，并且不透明构件可由诸如半透明或不透明合成树脂或金属的材料制成。
根据各种实施例，壳体330的侧壁331可以形成电子设备300的边缘侧面，并且可以形成侧面的外观。根据各种实施例，电子设备的侧壁331可以由导电材料制成，即可以配置为导电侧壁。例如，侧壁可以由金属材料制成，使得侧壁可以用作天线辐射器。根据各种实施例，侧壁331可以包围由前盖310和后盖320提供的空间的至少一部分。根据各种实施例，侧壁331可以与导电结构或非导电结构一体地形成。
在根据各种实施例的电子设备300中，可以通过后壳体330将前盖310、后盖320和侧壁331限定的内部空间分为第一空间和第二空间。关于后壳体330，内部空间可以被分为后盖320侧的第一空间和前盖310侧的第二空间。
根据各种实施例，可以提供多个内部支撑结构340，其中第一结构可以被配置为支撑显示器、板等，第二结构可以被配置为支撑外部构件。例如，结构可以被配置为能够支持和保护诸如电池B的其他组件。根据各种实施例，内部支撑结构340可以由合成树脂、金属或其组合制成，并且还可以由包含镁的金属合金制成。
在下文中，将描述用于改善安装在电子设备的板上的多个组件中的发热组件的散热的结构。
图4是示出了在电子设备中布置根据本公开各种实施例的热管的状态的平面图。
参考图4，根据各种实施例的电子设备400可以采用安装在内部支撑结构420上的热管450，以冷却发热源412的温度。例如，热管450可以执行以下功能：将热量从相对热区域中的发热源412传递到具有相对低温度的低温区域、将传热路径扩散到热管450周围的区域、以及将热量分配到远离热管450周围区域的区域。热管450可以是能够使用具有高比热的流体将大量热量传递到相对低温区域的传热构件。
根据各种实施例，热管450可以具有一端451和另一端452，一端451可以与作为高温区域的发热源412相邻地布置，而另一端452可以布置在远离高温区域的低温区域中。在根据各种实施例的热管450中，可以在除了一端451和另一端452之外的热管450的剩余部分中布置作为高温区域的发热源412。
热管450可以是传热路径、传热扩散路径或散热路径。根据各种实施例，热管450可以被配置为各种形状，其中应当在靠近发热源412的位置布置热管450的一部分，且应当在具有比发热源412的温度低的温度的低温区域中布置热管450的另一部分。
根据各种实施例，热管450不应在传热的同时将热量传导到布置在其附近的另一组件411。为此，根据各种实施例的电子设备400可以具有传热防止结构432，该结构被配置为防止传递由热管450产生的热量。
根据各种实施例，电子设备400可以包括位于发热源412附近的组件411，例如数据输入设备。数据输入设备可以是辅助输入设备，其可以是可以布置为在电子设备400外部可见的外部组件。例如，数据输入设备可以是电子设备400的第一侧键按钮设备或第二侧键按钮设备。然而，在发热源412附近并且在受到来自热管450的热量影响的区域内布置的组件也可以具有传热保护结构。
防止由根据各种实施例的热管450产生的热量传递的传热防止结构432可以包括形成在内部支撑结构420中的至少一个开口。在下文中，传热防止结构432可以被称为“开口”。
根据各种实施例的开口432可以延伸超出组件411所位于的区域的长度。例如，经由发热源412传递的热量可以在通过热管450的同时扩散到周边区域中以到达组件411。然而，开口432可以阻挡传热路径，从而可以阻止来自组件411的热传递。例如，开口432可以被配置为狭缝或狭槽形状。
图5是示出了在电子设备中布置根据本公开各种实施例的热管的状态的平面图。
参考图5，根据各种实施例的电子设备500可以与图1a至图1c、图2和图3中所示的电子设备100、200和300中的每一个相同。根据各种实施例的电子设备500与图4中所示的电子设备400的不同之处在于开口522的配置，而在剩余配置中与电子设备400相同。因此，将省略剩余配置的描述。形成在根据各种实施例的电子设备的内部支撑结构520中的开口522可以包括具有低传热率的材料523。例如，材料523可以包括诸如合成树脂的隔热材料。
图6是示出了根据本公开各种实施例的热管的透视图。
参考图6，根据各种实施例的热管650可以与图4中所示的热管450相同。根据各种实施例，热管650可以包括第一部分和第二部分，即第一端651和第二端652。第一部分651可以是热管650的一端，并且第二部分652可以是热管650的另一端。
根据各种实施例的热管650可以配置为各种形状。重要的是，可以在靠近发热源处布置第一端651，并且可以在与发热源稍微间隔开且具有与发热源相比相对低的温度的区域中布置第二端652。通过在电子设备中布置这种热管650，可以将发热源的温度分散到相对低温的区域。
根据各种实施例的热管650可以形成为具有平坦的横截面形状，以便最大化与发热源的粘合表面。
根据各种实施例的热管650可以在真空处理的管中包含少量的工作流体，并且可以从发热部分吸收热量，使得工作流体可以被蒸发。可以通过蒸汽压力将蒸发的流体移动到冷凝部分，并且可以将热量从冷凝部分传递到外部。然后，流体可以液化。由于管内的微结构，经液化的流体可以通过毛细管力返回到发热部分，并且热管可以具有其中工作流体可以在重复蒸发和液化的同时传递热量的结构。
图7a是示出了根据本公开各种实施例的集热没备所耦接到的热管的传热流的示例性视图该传热流。图7b是沿图7a的A-A线截取的截面图。图7c是沿图7a的B-B线截取的截面图。
参见图7a至图7c，根据本公开各种实施例的热管750还可以包括集热设备760，其被配置为收集从发热源712产生的热量。例如，可以在发热源和热管750之间布置集热设备760，并且集热设备760可以将发热源的热量传递到热管750。除了集热功能之外，集热设备760还可以执行散热功能。集热或散热功能可以是传热功能的一部分，并且可以是将相对高温区域中的热量传递到低温区域的散热功能。
根据各种实施例的集热设备760可以具有用于将发热源产生的热量传递到热管750的结构或形状。发热源(例如，AP)可以具有芯片形状，其顶面可以具有矩形或正方形形状，并且接合到顶面的集热设备760也可以具有矩形或正方形形状。根据各种实施例的集热设备760可以具有与发热源的顶面基本相同或略小的面。
根据各种实施例的集热设备760包括金属材料，并且可以由具有优良导热性的材料(例如，铜)制成。可以在集热设备760中布置热管的一端751，并且集热设备760和热管的一端751可以设置有耦接结构，使得集热设备和一端在尽可能宽的区域相互接触。集热设备760收集的热量可以传递到热管的一端751，然后传递到热管端部的另一端752。箭头可以指示传热方向。传递到热管750的热量可以在远离热管750的方向上传递到支撑结构720。传递到支撑结构720的热量可以传递到诸如铜的金属板721。屏蔽片770可以附接到热管750的顶面。
图8a是示出了根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的传热结构的截面图。图8b是示出了其中布置有根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的电子设备的视图。图8c是示出了其中布置有根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的电子设备的截面图。
参考图8a至图8c，根据各种实施例的电子设备800可以与图4中所示的电子设备400相同。此外，根据各种实施例的热管850可以与图6中所示的热管650相同。根据本公开各种实施例的集热设备860可以与图7a-图7b中所示的集热设备760相同。
根据各种实施例的电子设备800可以包括：第一电子组件812，布置在板810的面向第一方向的第一面上；第二电子组件813，布置在板810的面向与第一方向相反的第二方向的第二面上；以及被配置为支撑板810的内部支撑结构820。根据各种实施例的电子设备800可以具有布置在垂直于第一和第二方向的第三方向中的侧键按钮802。第一电子组件812是产生热量的发热源，并且可以布置为由屏蔽结构840包围。
根据各种实施例的电子设备800可以包括传热材料830、集热设备860和热管850，以便将发热源812产生的热量散发到相对低温的区域。此外，根据各种实施例的热管850可以与图6中所示的热管650相同。根据本公开各种实施例的集热设备860是传热设备，其可以与图7a-图7b中所示的集热设备760相同。
根据各种实施例的发热源812可以是芯片类型，并且可以包括安装在板上的应用处理器(AP)、中央处理器(CP)、射频(RF)单元的功率放大器(PA)等。
根据各种实施例的电子设备800还可以包括热界面材料(TIM)830，用于将发热源812的热量传递到集热设备860。
根据各种实施例的TIM 830可以包括单个层或多个层。例如，TIM830可以具有恒定的厚度并且可以是不透明的。根据一个实施例，TIM830可以具有导热性。例如，TIM 830可以具有1W/mK或更大(例如，4W/mK)的导热率。此外，TIM 830可以具有或不可以具有导电性。例如，当TIM 830具有导电性时，TIM 830能够阻挡电噪声或电磁干扰(EMI)。备选地，TIM 830可以具有优异的耐磨性或耐热性。备选地，TIM 830可以包含热塑性材料。
根据各种实施例的TIM830可以包括相变材料(PCM)。PCM可通过加热从固相变为液相。这里，液体PCM可以具有粘度。备选地，液体PCM可以是可压缩的或不可压缩的。此外，TIM830可以包括通过加热改变至少一种物理特性的材料。例如，TIM可以通过加热具有高粘度。
根据各种实施例的TIM 830具有机械特性(例如，拉伸强度或弹性)，可以抵抗撕裂，并且可以在加热时固化。
根据各种实施例的TIM 830可以以利用导热材料(例如，硅、硅树脂聚合物、石墨或丙烯酸)进行表面处理的方式来成形。表面处理方法可以增加TIM的顶面和导热材料之间的接合力。根据各种实施例的TIM 830可以包含硅聚合物。
根据各种实施例的电子设备800可以具有其中发热源812、TIM830和集热设备860在竖直方向上堆叠的结构。此外，热管850的至少一部分可以布置为容纳在集热设备860中。发热源812和TIM 830可以以垂直堆叠的结构彼此直接接合，TIM 830和集热设备860以堆叠的结构彼此直接接合，集热设备860和热管850可以彼此直接接合，并且包括热管850的集热设备860可以直接接合到内部支撑结构820(也可以称为中板)以便被容纳。代替直接接合，可以使用焊接、粘合剂层或机械接合结构来执行堆叠。
在下文中，将描述与屏蔽结构相关联的热管安装结构。
图9是示出了其中传热结构以堆叠形式应用于根据本发明各种实施例的屏蔽结构的电子设备的截面图。
参考图9，根据各种实施例的电子设备900可以包括板910、发热源912、屏蔽结构920、TIM 930和932、以及热管950。根据各种实施例的电子设备900可以与图4中所示的电子设备400相同。此外，根据各种实施例的热管950可以与图6中所示的热管650相同。
根据各种实施例的电子设备900可以具有其中发热源912产生的热量由热管950通过TIM 930和932传递的结构。传热结构应用于屏蔽结构920，使得发热源912产生的热量可以经由屏蔽结构920传递到热管950。
根据各种示例性实施例的板910可以包括面向第一方向的第一面910a和面向与第一面910a相反的第二方向的第二面910b。板910可以具有安装在第一面910a和第二面910b中的每一个上的各种电子组件。当电子组件工作时，板910可以成为发热源。根据各种实施例，发热源912可以安装在板的第一面910a上。例如，发热源912可以是芯片类型，并且可以包括AP、CP、RF单元的PA等。
根据各种实施例的屏蔽结构920可以是用于屏蔽发热源912产生的电磁波的设备，并且可以包括用于屏蔽EMI的屏蔽罐。屏蔽结构920可以布置为包围发热源912的侧面和顶面。屏蔽结构920可以包括被配置为包围发热源912的侧面的屏蔽框架921、和被配置为覆盖屏蔽框架921的屏蔽罩922。可以耦接屏蔽罩922以封闭屏蔽框架921的顶面。屏蔽罩922可以是包括薄金属材料的板，并且可以包括屏蔽膜或屏蔽片。屏蔽罩922可以包括金属材料，并且可以包括诸如铜的材料，其具有优异的导热性并且能够防止静电。
根据各种实施方案的TIM可以包括第一TIM 930和第二TIM 932，第一TIM 930是液相或接近液相，第二TIM 932是固相或接近固相。
可以在发热源912的顶面和屏蔽罩922的底面之间布置根据各种实施例的第一TIM930。由于第一TIM 930是液相或接近液相的材料，与固相的第二TIM 932相比，可以增加其与发热源912的顶面的紧密接触程度。发热源912的顶面和第一TIM 930应当彼此紧密接触以增加导热性，使得发热源912产生的热量可以传递到第一TIM 930。
可以在屏蔽罩922的顶面和热管950的底面之间布置根据各种实施例的第二TIM932。第二TIM 932可以是固相或接近固相的材料，并且可以用于将从屏蔽罩922传递的热量传递到热管950。此外，第二TIM 932可以将从屏蔽罩922传递的热量传递到内部支撑结构940，从而执行附加的传递功能。因为内部支撑结构940是低温区域，所以从第二传热材料932传递的热量可以传递到热管950并且传递到内部支撑结构940。此外，传递到内部支撑结构940的热量可以传导回热管950。例如，内部支撑结构940可以包括支架。
在根据各种实施例的电子设备900中，第一TIM 930可以以垂直堆叠的形式接合在发热源912上，屏蔽罩922可以以垂直堆叠的形式接合在第一TIM 930上，第二TIM 932可以以垂直堆叠的形式布置在屏蔽罩922上，并且热管950和内部支撑结构940可以以垂直堆叠的形式布置在第二TIM 932上。各个层可以彼此紧密地接合。附图标记952可以表示一条作为粘合层的胶带。
图10是示出了其中根据本公开各种实施例的屏蔽结构和传热结构以堆叠形式应用的电子设备的截面图。
参考图10，根据各种实施例的电子设备1000可以与图4中所示的电子设备400相同。此外，根据各种实施例的热管1050可以与图6中所示的热管650相同。根据本公开各种实施例的集热设备1060可以与图7a-图7b中所示的集热设备760和图8a至图8c中所示的集热设备860中的每一个相同。
根据各种实施例的电子设备1000可以包括板1010、发热源1012、屏蔽结构1020、TIM 1030、集热设备1060和热管1050。
根据各种实施例的电子设备1000可以被配置为使得发热源1012产生的热量经由TIM 1030传递，由集热设备1060收集所传递的热量，然后由热管1050传递所收集的热量。传热结构应用于屏蔽结构1020，使得发热源1012产生的热量可以经由屏蔽结构1020和集热设备1060传递到热管1050。
根据各种实施例的板1010可以包括面向第一方向的第一面1010a和面向与第一面1010a相反的第二方向的第二面1010b。板1010可以具有安装在第一面1010a和第二面1010b中的每一个上的各种电子组件。根据各种实施例，发热源1012可以安装在板的第一面1010a上。例如，发热源1012可以是芯片类型，并且可以包括AP、CP、RF单元的PA等。
根据各种实施例的屏蔽结构1020可以是用于屏蔽发热源1012产生的电磁波的设备，并且可以包括用于屏蔽EMI的屏蔽罐。屏蔽结构1020可以布置为包围发热源1012的侧面和顶面。屏蔽结构1020可以包括被配置为包围发热源1012的侧面的屏蔽框架1021、和被配置为覆盖屏蔽框架1021的屏蔽罩1022。屏蔽罩1022可以是包括薄金属材料的板，并且可以称为屏蔽膜或屏蔽片。屏蔽罩1022可以包括金属材料，并且可以包括诸如铜的材料，其具有优异的导热性并且能够防止静电。
可以在发热源1012的顶面和屏蔽罩1022的底面之间布置根据各种实施例的TIM1030。TIM 1030可以包括液相或接近液相的材料，或者包括固相或接近固相的材料。发热源1012的顶面和TIM 1030应当彼此紧密接触以增加导热性，使得可以增加导热性并且发热源1012产生的热量可以传递到TIM1030。
可以在屏蔽罩1022的顶面和热管1050的底面之间布置根据各种实施例的集热设备1060。集热设备1060能够收集从屏蔽罩1022传递的热量，并将收集的热量传递到热管1050。此外，集热设备1060可以将从屏蔽罩1022传递的热量传递到内部支撑支架1040，从而执行附加的传递功能。因为内部支撑结构1040是低温区域，所以内部支撑结构1040能够将从集热设备1060传递的热量直接传递到热管1050，并且将热量传递到内部支撑结构1040。此外，传递到内部支撑结构1040的热量可以传导回热管1050。例如，内部支撑结构1040可以包括支架。
在根据各种实施例的电子设备900中，第一TIM 930可以以垂直堆叠的形式接合在发热源912上，屏蔽罩922可以以垂直堆叠的形式接合在第一TIM 930上，第二TIM932可以以垂直堆叠的形式布置在屏蔽罩922上，并且热管950和内部支撑结构940可以以垂直堆叠的形式布置在第二TIM932上。各个层可以彼此紧密地接合。附图标记1052表示作为热管1050的粘合层的导热胶带，附图标记1062表示用于将集热设备1060接合到内部支撑结构1040的焊接部分或焊料层。
根据各种实施例的集热设备1060可以被配置为使得其面向发热源1012的顶面的面与发热源1012的顶面相同或略小。
图11是示出了其中根据本公开各种实施例的传热结构以堆叠形式应用于屏蔽结构的电子设备的截面图。
参考图11，根据各种实施例的电子设备1100与图10中所示的电子设备1000在TIP1130的配置方面不同，但是在剩余配置方面与电子设备1000相同。因此，将省略剩余配置的描述。可以在发热源1112的顶面和屏蔽罩1122的底面之间布置根据各种实施例的TIM1130。
根据各种实施例的TIM 1130可以由液相或接近液相的第一TIM 1131和固相或接近固相的第二TIM 1132组成。液相或接近液体的TIM与其他组件紧密接触，并且优于固相的TIM。另一方面，固相的TIM在导热性方面优于液相的TIM，但是接合力方面不如液相的TIM。
根据各种实施例的电子设备1100可以采用混合TIM 1130来传递将从发热源1112传递的热量。
发热源的顶面和TIM 1030应当彼此紧密接触以增加导热性，使得可以增加导热性并且发热源1112产生的热量可以传递到TIM 1030。液体TIM(而不是固体TIM)可以放置在发热源的顶面上。为了高导热性，第二TIM 1132的层厚度可以被配置为大于第一TIM 1131的层厚度。
图12是示出了其中根据本公开各种实施例的传热结构和屏蔽结构以堆叠形式应用的电子设备的截面图。
参考图12，根据各种实施例的电子设备1200与图10中所示的电子设备1000在屏蔽结构1220的配置方面不同，但是在剩余配置方面与电子设备1000相同。因此，将省略剩余配置的描述。
根据各种实施例的屏蔽结构1220可以具有以屏蔽罩1222包围热源1212的侧面和顶面的结构。例如，可以由屏蔽膜构成屏蔽罩1222，以便通过位于发热源1212的顶面1221上的部分以及位于发热源1212的侧面上的部分1221来封闭发热源1212。可以利用使用板1210上未示出或焊接的紧固件的紧固结构来固定屏蔽结构1220的端部1223。
图13是示出了其中根据本公开各种实施例的屏蔽结构和传热结构以堆叠形式应用的电子设备的截面图。
参考图13，根据各种实施例的电子设备1300可以与图4中所示的电子设备400相同。此外，根据各种实施例的热管1350可以与图6中所示的热管650相同。
根据各种实施例的电子设备1300可以包括板1310、发热源1312、集热设备/屏蔽结构1320、TIM1330和热管1350。
根据各种实施例的电子设备1300可以被配置为使得发热源1312产生的热量经由TIM 1330传递，由集热设备/屏蔽结构1330收集所传递的热量，然后由热管1350传递所收集的热量。
根据各种实施例的集热设备/屏蔽结构1320可以包括金属材料，并且可以用于屏蔽板1310产生的EMI并收集发热源产生的热量。例如，集热设备/屏蔽结构1320可以提供用于执行图10中所示的集热设备和屏蔽结构的功能的结构。
根据各种实施例的电子设备1300可以被配置为使得可以由集热设备/屏蔽结构1320传递和收集发热源1312产生的热量，并且可以直接传递到热管1350。根据各种实施例的集热设备/屏蔽结构1320可以包括屏蔽框架1321和集热设备/屏蔽罩1322。
根据各种实施例的集热设备/屏蔽结构1320可以布置为包围发热源1312的侧面和顶面。屏蔽罩1322是薄金属板，并且可以包括屏蔽膜或屏蔽片。屏蔽罩1322包括金属材料并且导热性优异。
可以在发热源1312的顶面和集热设备/屏蔽罩1322的底面之间布置根据各种实施例的TIM 1330。TIM 1330可以由液相或接近液相的材料构成，或者由固相或接近固相的材料构成。发热源1312的顶面和TIM 1330应当彼此紧密接触以增加导热性，使得可以增加导热性并且发热源1012产生的热量可以传递到TIM 1030。
根据各种实施例的集热设备/屏蔽罩1322可用于收集从传热材料1330传递的热量并将所收集的热量传递到热管1350。集热设备/屏蔽罩1322能够将所传递的热量传递到内部支撑支架1340。因为内部支撑结构1340是低温区域，所以内部支撑结构1340能够将从集热设备/屏蔽罩1322传递的热量传递到热管1350，并将热量传递到内部支撑支架1340。此外，传递到内部支撑结构1340的热量可以传导回热管1350。
在根据各种实施例的电子设备1300中，TIM 1330可以以垂直堆叠的形式接合在发热源1312上，集热设备/屏蔽罩1322可以以垂直堆叠的形式接合在TIM 1330上，热管1350和内部支撑结构1340可以垂直堆叠的形式布置在集热设备/屏蔽罩1322上。各个层可以彼此紧密地接合。附图标记1352表示作为热管1350的粘合层的导热胶带，附图标记1362表示用于将集热设备/屏蔽罩1322接合到内部支撑结构1340的焊接部分或焊料层。
图14是示出了其中传热结构以堆叠形式应用于根据本发明各种实施例的屏蔽结构的电子设备的截面图。
参考图14，根据各种实施例的电子设备1400可以与图1a至图1c中所示的电子设备相同。根据各种实施例的电子设备1400可以包括板1410、第一发热源1411和第二发热源1412、第一屏蔽结构1421和第二屏蔽结构1422、第一至第四TIM 1431至1434、以及热管1450。根据本公开各种实施例的第一屏蔽结构1421和第二屏蔽结构1422中的每一个可以与图10中所示的屏蔽设备1020相同。此外，根据各种实施例的热管1450可以与图6中所示的热管650相同。
根据各种实施例的电子设备1400可以被配置为使得第一发热源1411产生的热量经由第一TIM 1431传递到第一屏蔽结构1421，并且由第四TIM传递到热管1450。根据各种实施例的电子设备1400可以被配置为使得第二发热源1412产生的热量由第二TIM 1432传递到第二屏蔽罩1426，并且传递到第二屏蔽罩1426的热量经由第三TIM1433传递到第四TIM1434并由第四TIM 1434传递到热管1450。
根据各种实施例的板1410可以包括面向第一方向的第一面1410a和面向与第一面1410a相反的第二方向的第二面1410b。板1410可以具有安装在第一面1410a和第二面1410b中的每一个上的各种电子组件。可以在板的第一面1410a上布置第一发热源1411，并在板的第二面1410b上布置第二发热源1412。例如，第一发热源1411和第二发热源1412中的每一个可以是芯片类型，并且可以包括AP、CP、RF单元的PA等。
根据各种实施例的第一屏蔽结构1421和第二屏蔽结构1422可以是分别屏蔽第一发热源1411和第二发热源1412产生的电磁波的设备，并且各自可以包括用于屏蔽EMI的屏蔽罐。第一屏蔽结构1421和第二屏蔽结构1422可以分别布置为包围第一发热源1411和第二发热源1412的侧面和顶面。
根据各种实施例的第一屏蔽结构1421可以包括被配置为包围第一发热源1411的侧面的第一屏蔽框架1423和被配置为覆盖第一屏蔽框架1423的第一屏蔽罩1424。可以耦接第一屏蔽罩1424以封闭第一屏蔽框架1423的顶面。第一屏蔽罩1424是薄金属板，并且可以包括屏蔽膜或屏蔽片。第一屏蔽罩1424可以包括金属材料，并且可以包括诸如铜的材料，其具有优异的导热性并且能够防止静电。
根据各种实施例的第二屏蔽结构1422可以包括被配置为包围第二发热源1412的侧面的第二屏蔽框架1425和被配置为覆盖第二屏蔽框架1425的第二屏蔽罩1426。可以耦接第二屏蔽罩1426以封闭第二屏蔽框架1425的顶面。第二屏蔽罩1426是薄金属板，并且可以包括屏蔽膜或屏蔽片。第二屏蔽罩1426可以包括金属材料，并且可以包括诸如铜的材料，其具有优异的导热性并且能够防止静电。
根据各种实施例的第一至第四TIM 1431至1434可以包括液相或接近液相的TIM930、固相或接近固相的TIM 932，或者包括其组合。
可以在第一发热源1411的顶面和侧面与第一屏蔽罩1424的底面和第一屏蔽框架1423之间布置根据各种实施例的第一TIM 1431。可以将第一TIM 1431填充在由第一发热源1411、第一屏蔽罩1424和第一屏蔽框架1423包围的空间中。第一热源1411产生的热量传递到第一屏蔽罩1424和第一屏蔽框架1423，并且传递到第一屏蔽框架1423的热量被传递到第四TIM 1434并最终传递到热管1450。尽管未在附图中示出，但是第一屏蔽罩1424可以被配置为使得热量可以传递到内部支撑结构。备选地，尽管未示出，但是热管1450还可以包括集热设备。
可以在第二发热源1412的顶面和第二屏蔽罩1426之间布置根据各种实施例的第二TIM 1432。第二发热源1412产生的热量可以由第二TIM 1432传递到第二屏蔽罩1426。
可以将根据各种实施例的第三TIM 1433填充在第二屏蔽罩1426的底面和第二屏蔽框架1425之间的空间中。填充在该空间中的第三TIM 1433可以分成两部分。第一部分14331可以是附接到第二屏蔽罩1426的部分，第二部分14332可以是布置在第二屏蔽框架1425和第四TIM 1434之间的部分。从第二屏蔽罩1426传递的热量经由第一部分14331传递到第二部分14332，并且传递到第二部分14332的热量传递到第四部分1434并最终传递到热管1450。
根据各种实施例的第四TIM 1434和热管1450可以是用于将热量传递到第一发热源1411、第二发热源1412或第一热源1411和第二热源1412的侧面的传热路径。第四TIM1434可以相对于第一发热源1411和第二发热源1412横向延伸，使得第四TIM 1434能够将传递到其上的热量传递到布置为横向面对第四TIM 1434的热管1450。
根据各种实施例的电子设备140可以被配置为使得布置在板的第一面1401a的第一屏蔽结构1421中的第一传热结构布置成与板的第二面的第二屏蔽结构1422对称，并且布置在板的第二面1410b的第二屏蔽结构1422中的第二传热结构可以与板的第一面1410a的第一屏蔽结构1421对称。
图15是示出了根据本公开各种实施例的在屏蔽结构的横向方向上应用热管的板的透视图。
参考图15，根据各种实施例的电子设备1500可以与图1a至图1c中所示的电子设备100相同。根据各种实施例的电子设备1500可以包括板1510、安装在板1510的第一面上的多个屏蔽结构1521至1523、以及布置在屏蔽结构1521至1523中的每一个的侧面以连接到屏蔽结构1521至1523中的每一个的热管1550。根据各种实施例，多个屏蔽结构1521至1523可以安装在板1510的第一面上，并且屏蔽结构1521至1523中的每一个可以布置为彼此间隔开。屏蔽结构1521至1523可以布置为彼此接触。各个屏蔽结构1521至1523产生的热量可以传递到一个热管1550。热管1550可以通过焊接工艺接合到各个屏蔽结构1521至1523。可以通过热管1550来降低屏蔽结构1521至1523中的每一个的温度。
图16a是示出了根据本公开各种实施例的集热设备的透视图。图16b是示出了根据本公开各种实施例的热管的一部分耦接到集热设备的状态的平面图。
参见图16a和图16b，根据各种实施例的集热设备1660可以与图8a至图8c中所示的集热设备860和图10中所示的集热设备1060相同。根据各种实施例的集热设备1660可以被配置为具有面向发热源的顶面的表面，特别是具有与发热源的顶面的尺寸类似的尺寸的表面，并且可以具有包括具有与铜的导热性类似的高导热性的金属的板形。
根据各种实施例的集热设备1660可以包括热管1650的第一端1651和第一端1651所耦接到的凹槽1662。凹槽1662形成为从集热设备1660的顶面凹进预定深度的形状，并且热管的一部分可以插入该凹槽中且通过焊接工艺或使用具有高导热性的双面胶带(未示出)来接合。
将参考图17a至图17d来描述根据各种实施例的热管和集热设备之间的各种接合结构。
图17a是示出了根据本公开各种实施例的热管1750的一部分接合到内部支撑结构1740的状态的截面图。
参考图17a，根据各种实施例的热管1750可以使用具有高导热性的双面胶带1750b接合到形成在内部支撑结构1740中的凹槽。代替具有高导热性的双面胶带1750b用作结合材料，热管1750和内部支撑结构1740可以通过焊接工艺彼此接合。当热管1740耦接到内部支撑结构1750的凹槽时，热管的顶面1750a可以与内部支撑结构的顶面1740a大致共面。根据各种实施例的热管1750上的各个配合面可以与形成在凹槽中的相应配合面紧密接触。例如，当在热管1750上的各个配合面与形成在凹槽中的各个配合面之间存在空间时，会降低传热效率。因此，可以用诸如焊料的传热材料填充空的空间。
图17b是示出了根据本公开各种实施例的热管1751的一部分接合到内部支撑结构1741的状态的截面图。
参考图17b，根据各种实施例的热管1751可以使用具有高导热性的双面胶带1751b接合到形成在内部支撑结构1741中的凹槽。代替具有高导热性的双面胶带1751b用作接合材料，热管1751和内部支撑结构1741可以通过焊接工艺彼此接合。当热管1751耦接到内部支撑结构1741的凹槽时，热管的顶面1751a可以布置成从内部支撑结构的顶面1741a略微突出。
图17c是示出了根据本公开各种实施例的热管1752的一部分接合到内部支撑结构1742的状态的截面图。
参考图17c，根据各种实施例的热管1752可以使用PCM片1752b接合到形成在内部支撑结构1742中的凹槽。当热管1752耦接到内部支撑结构1742的凹槽时，热管的顶面1752a可以与内部支撑结构的顶面1742a大致共面。根据各种实施例的热管1752上的各个配合面可以与形成在凹槽中的相应配合面紧密接触。例如，当在热管1752上的各个配合面与形成在凹槽中的各个配合面之间存在空间时，会降低传热效率。因此，可以用诸如焊料的传热材料填充空的空间。
图17d是示出了根据本公开各种实施例的热管1753的一部分接合到内部支撑结构1743的状态的截面图。
参考图17d，根据各种实施例的热管1753可以与内部支撑结构1743一体制造。当通过压铸工艺或注射工艺制造内部支撑结构1743时，热管1753可以通过上述方法一体地形成在内部支撑结构1743中。
图18a是示出了根据本公开各种实施例的热管1850的一部分耦接到集热设备1860的状态的截面图。
参考图18a，根据各种实施例的热管1850可以通过焊接工艺接合到形成在集热设备1860中的凹槽。当热管1850接合到集热设备1860的凹槽时，热管1850的顶面1850a可以与集热设备的顶面1860a大致共面。根据各种实施例的热管1850上的各个配合面可以与形成在凹槽中的相应配合面紧密接触。
图18b是示出了根据本公开各种实施例的热管1852的一部分耦接到集热设备1862的状态的截面图。
参考图18b，根据各种实施例的集热设备1862具有形成在其中的凹槽，并且在凹槽中形成啮合结构18621，使得集热设备1862可以在不使用粘合力和导热性优异的材料的情况下紧密地耦接。当热管1852耦接到集热设备1862的凹槽时，热管的顶面1852a可布置成从集热设备的顶面1862a略微凹陷。
图19a是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到显示加固板的状态的平面图。图19b是沿图19a的A-A线截取的截面图。
参考图19a和图19b，根据各种实施例的电子设备1900可以与图1a至图1c中所示的电子设备100相同。根据各种实施例的电子设备1900可以包括显示器1910和热管1920，其中显示器1910布置在待暴露的壳体的第一面上。显示器1910可以包括显示模块1910和支撑显示模块1910的加固板1921。例如，加固板1912可以由金属材料制成，以抵抗显示模块1910等的变形。热管1920可以整体地耦接到加固板1912。从热源传递的热量可以通过热管1920传递到加固板1912。
图20a是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到后盖的状态的平面图。图20b是沿图20a的B-B线截取的截面图。
参考图20a和图20b，根据各种实施例的电子设备2000可以与图1a至图1c中所示的电子设备100相同。根据各种实施例的电子设备2000可以包括后盖2010和热管2020。后盖2010可以被称为电池盖或附件盖。后盖2010可以以集成方式或可拆卸安装方式配置在电子设备的后壳上。后盖2010可以由塑料注塑产品材料构成，并且可以可拆卸地安装在后壳上。此外，后盖2010可以由外金属壳构成，并且可以与电子设备集成。
根据各种实施例的热管2020可以耦接到后盖2010，或者可以与后盖2010一体制造。当后盖2010是塑料注塑产品时，可以通过双注塑成型方法制造金属热管2020。当后盖2010由金属材料制成时，可以在后盖的制造期间一体地形成热管2020。热管2020可以形成在后盖的内表面2010a上，其靠近或面向电子设备的发热源。
图21是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到后壳的状态的平面图。
参考图21，根据各种实施例的电子设备2100可以具有形成在后壳2110的边缘部分(外围边缘)中的至少一个热管2120。在后壳2110中形成凹槽，并且热管2120可以耦接到所形成的凹槽。由于后壳2110由塑料材料制成并且热管2120由金属材料制成，因此可以通过插入注射成型方法在后壳2110中制造热管2120。此外，耦接到后壳2110的热管2120能够执行传热功能以及用作后壳2110的骨架(框架)。传递到热管2120的热量可以传递到壳体的边缘部分2130。
根据各种实施例的边缘部分2130可以由金属框架构成，并且可以用作天线辐射器。此外，热管2120耦接到边缘部分2130，以便可以执行传热功能。
图22a是示出了根据本公开各种实施例的在第一容纳凹槽和第二容纳凹槽中布置热管的状态的视图。图22b是示出了根据本公开各种实施例的在第一容纳凹槽和第二容纳凹槽中布置热管的状态的截面图。
参考图22a和图22b，根据各种实施例的电子设备2200可以包括第一容纳凹槽2222和第二容纳凹槽2224，以将热管2250接合到支撑结构2220。可以在第一容纳凹槽2222中布置热管2250的第一部分2252，并且可以在第二容纳凹槽2224中布置热管2250的第二部分2254。可以在第一容纳凹槽2222和第二容纳凹槽2224中布置热管2250，并且可以通过焊接将所布置的热管2250固定地接合到第一容纳凹槽2222和第二容纳凹槽2224。可以通过支撑结构2220的切断操作形成第一容纳凹槽2222和第二容纳凹槽2224中的每一个。
根据各种实施例的第一容纳凹槽2222可以包围热管的第一部分2252，并且第一容纳凹槽2222的底部可以构造成阶梯形状。例如，可以在第一容纳凹槽2222的底部上形成多个第一台阶2222a。可以通过第一台阶2222a增加热管2250和支撑结构2220之间的接触面。通过阶梯状第一容纳凹槽2222可以改善到支撑结构的导热性。
根据各种实施例的第二容纳凹槽2224可以包围热管的第二部分2254，并且第二容纳凹槽2224的底部可以构造成阶梯形状。例如，可以在第二容纳凹槽2224的底部上形成多个第二台阶2224a。可以通过第二台阶2224a增加热管2250和支撑结构2220之间的接触面。通过阶梯状第二容纳凹槽2224可以改善到支撑结构的导热性。
图23a是根据本公开各种实施例的多个屏蔽结构设置有使用夹子和热管的散热结构的视图。图23b是示出了根据本公开各种实施例的夹子耦接在第一屏蔽结构和第二屏蔽结构之间的状态的透视图。
参考图23a和图23b，根据各种实施例的电子设备2300包括传热路径，该传热路径可以使用一个热管2350和至少一个夹子2360形成在多个屏蔽结构2340至2342中。
根据各种实施例的基板2310可以在其第一面上包括第一至第三发热元件2312、2313和2314，还可以包括分别安装在第一至第三发热元件2312、2313和2314上的第一至第三屏蔽结构2340、2341和2342。第一发热元件2312被第一屏蔽结构2340包围，第二发热元件2313被第二屏蔽结构2341包围，第三发热元件2314被第三屏蔽结构2342包围。可以在板2310上将第一至第三屏蔽结构2340至2342分别布置成彼此间隔开。
根据各种实施例的第一屏蔽结构2340和第二屏蔽结构2341可以使用第一夹子2360彼此物理连接和电连接，并且第二屏蔽结构2341和第三屏蔽结构2342可以使用第二夹子2361彼此物理连接和电连接。第一夹子2360插入由第一屏蔽结构2340和第二屏蔽结构2341形成的耦接开口2345中，使得热管2350可以放置成与第一屏蔽结构2340和第二屏蔽结构2341的侧面紧密接触。第二夹子2361插入由第二屏蔽结构2341和第三屏蔽结构2342形成的耦接开口(未示出)中，使得热管2350可以放置成与第二屏蔽结构2341和第三屏蔽结构2342的侧面紧密接触。
可以在第一、第二和第三屏蔽结构2340至2342的侧面与第一夹子2360和第二夹子2361之间布置根据各种实施例的热管2350，使得第一、第二和第三发热元件2312、2313和2314中的每一个产生的热量可以传递到支撑结构2320。第一夹子2360和第二夹子2361中的每一个的耦接位置可以但不排他地位于第一屏蔽结构2340和第二屏蔽结构2341之间。附图标记B表示电池组。
图24是示出了根据本公开各种实施例的板的第一和第二面中的每一个设置有散热结构的状态的截面图。
参考图24，根据各种实施例的电子设备2400包括第一传热路径，该第一传热路径可以使用板2410的第一面上的第一热管2450和至少一个第一夹子2460形成在多个第一屏蔽结构2440中。根据各种实施例的电子设备2400包括第二传热路径，该第二传热路径可以使用第二热管2452和至少一个第二夹子2462形成在多个第二屏蔽结构2345中。第一传热路径和第二传热路径中的每一个可以具有与图23a和图23b中所示的传热路径相同的结构。
根据各种实施例的第一传热路径和第二传热路径可以分别对称或不对称地布置在板2410的第一面和第二面上。
尽管未在附图中示出，但是可以在单个发热元件中以平行方式或非重叠方式布置两个或三个热管，以提供散热结构。
图25是是示出了根据本公开各种实施例的设置有散热结构的PBA的结构的截面图。
参考图25，可以通过以下方法制造根据各种实施例的具有散热结构的电子设备2500。
可以将发热元件2512(具有约1.15至1.3mm的厚度)和屏蔽结构2540(具有约1.5至1.54mm的高度)安装在板2510的第一面上，可以将液体TIM 2530(具有约1.3至1.4mm的厚度)涂覆在发热元件2512的顶面上，然后可以将罩2542(具有约0.04至0.06mm的厚度)耦接到屏蔽结构2540上，从而完成主要散热结构。屏蔽结构2540的垂直部分可以具有约0.1mm的厚度，水平部分可以具有约0.15mm的厚度。
可以使用双面胶带将热管2550附接到支撑结构2520。可以按照将固体TIM 2560(具有约0.15-0.25mm的厚度)附接到附接到支撑结构2520的热管2520、将固体TIM附接到罩2542的顺序来形成具有散热结构的PBA。
图26是是示出了根据本公开各种实施例的设置有散热结构的PBA的结构的截面图。
参考图26，可以通过以下方法制造根据各种实施例的具有散热结构的电子设备2600。
可以将发热元件2612(具有约1.15至1.3mm的厚度)和屏蔽结构2640(具有约1.5至1.54mm的高度)安装在板2610的第一面上。
可以使用双面胶带将热管2650附接到支撑结构2620。附接到支撑结构2620的热管2650的模块可以通过焊接工艺结合到铜板2660(具有约1.13至1.17mm的厚度)。随后，固体TIM 2630和导电胶带2642(具有0.02至0.04mm的厚度)可以附接到铜板2660。随后，可以按照在耦接支撑结构2640和板2610时，使用导电胶带2642将固体TIM材料2630和导电胶带2642所附接到的热管2650的模块附接到屏蔽结构2640的顺序来制造具有散热结构的PBA。
图27是示出了根据本公开各种实施例的集热/散热设备耦接到的热管的布置状态的示例性视图。
参考图27，根据各种实施例的热管2750可以至少部分地与图4和图5中所示的热管450相同。图27中所示的传热结构可以至少部分地或完全地等同地应用于图9至图14中所示的电子设备的屏蔽结构。
根据各种实施例的热管2750可以包括与第一至第三发热组件P1至P3相对应的第一至第三部分2750a至2750c。第一部分2750a可以是热管2750的一个端部，第三部分2750c可以是热管2750的另一个端部，并且第二部分2750b可以是位于第一部分2750a和第三部分2750c之间的热管2750的部分。
根据各种实施例的热管2750可以配置成各种形状，例如，直线形状、弯曲形状，或直线和弯曲形状的组合。可以根据第一至第三发热组件P1至P3的相对位置来调整热管2750的长度，并且可以根据第一至第三发热组件P1至P3中的每一个的尺寸来调整热管2750的宽度或厚度。
可以在安装在电子设备上的第一至第三发热组件PA至P3上布置热管2750以及第一集热/散热设备2760和第二集热/散热设备2761，使得第一至第三发热组件的热量可以传递到相对低温的区域并且可以扩散到周边。根据各种实施例的热管2750可以形成为具有扁平形状的横截面，以便最大化与发热源(例如，发热组件)的接合面。
根据各种实施例的电子设备可包括多个发热组件。例如，布置在电子设备中的多个发热组件可以包括其上布置有多个电子组件的印刷电路板，并且可以包括布置在印刷电路板上的相应电子组件。例如，发热组件可以包括诸如PAM、AP或存储器的发热组件，其根据布置在印刷电路板上的多个电子组件中的电子设备的操作模式而发热。为了便于说明，假设PAM或IF PMIC是第一发热组件P1，AP是第二发热组件P2，并且存储器是第三发热组件P3。第一发热组件P1可以靠近热管2750的第一部分2750a布置，第二发热组件P2可以靠近第二部分2750b布置，并且第三发热组件P3可以靠近第三部分2750b布置。第一至第三发热组件P1至P3可以根据电子设备的操作模式而分别在不同的发热温度下操作。
根据各种实施例的集热/散热设备可以包括耦接到热管2750的多个集热/散热构件。尽管图27示出了在热管2750上布置两个单个集热/散热构件2760和2761的示例，但是可以沿热管2750布置一个、三个或更多个集热/散热构件。
根据各种实施例的集热/散热设备可以包括第一集热/散热构件2760和第二集热/散热构件2761。第一发热组件P1可以与第一集热/散热构件2760相邻地布置。一个或多个发热组件(例如，第二发热组件P2和第三发热组件P3)可以与第二集热/散热构件2761相邻地布置。
根据各种实施例的集热/散热设备可以在第一模式下执行集热功能，并且在第二模式下执行散热功能。此外，在第三模式中，集热/散热设备的一部分可以执行集热功能，而剩余部分可以执行散热功能，或者在第四模式中，集热/散热设备的一部分可以执行散热功能，而剩余部分可以执行集热功能。集热可以意味着收集从发热组件传递的热量的功能，并且散热可以意味着将热量扩散到周边的功能。
根据各个实施例的电子设备可以以各种模式操作。例如，电子设备可以以通信模式、相机操作模式、游戏模式等操作。根据相应模式，第一至第三发热组件的发热温度可以彼此不同。例如，在电子设备的通信模式中，第一发热组件(例如，PAM(或IF PMIC))可以是具有最高温度的热区区域，并且在相机操作模式或游戏模式中，第二发热组件(例如，AP)可以是具有最高温度的热区区域。换言之，各个发热组件的发热温度可以根据电子设备的操作模式而彼此不同。第三发热组件可以具有低于第一发热组件和第二发热组件的温度，或者可以具有第一发热组件和第二发热组件之间的温度。
在电子设备的通信模式中，由于第一发热组件P1是具有最高温度的热区区域，因此可以由第一集热/散热组件2760收集第一发热组件P1产生的热量，并且所收集的热量可以传递到具有相对低温的热管2750。随后，传递到热管2750的热量可以通过第二集热/散热构件2761扩散到具有相对低温的周边区域。
在电子设备的相机操作模式(例如，视频拍摄模式)中，由于第二发热组件P2是具有最高温度的热区区域，因此可以由第二集热/散热构件2761的一部分收集第二发热组件P2产生的热量，并且所收集的热量可以传递到具有相对低温的热管2750。随后，传递到热管2750的热量可以通过第一集热/散热构件2760扩散到具有相对低温的周边区域，并且可以扩散到第二集热/散热构件的另一部分。
第一集热/散热构件2760和第二集热/散热构件2761中的每一个可以根据电子设备的操作模式(即，根据第一至第三发热组件P1至P3之间的温差)而用于集热或散热。
图28是示出了根据本公开各种实施例的集热/散热设备耦接到的热管的布置状态的示例性视图。
参考图28，根据各种实施例的热管2850可以与单个集热/散热构件2860耦接，以配置发热组件的传热结构。根据各种实施例的热管2850可以至少部分地与图4和图5中所示的热管450相同。根据各种实施例的发热组件的传热结构可以至少部分地或完全地等同地应用于图9至图14中所示的电子设备的屏蔽结构。
根据各种实施例的集热/散热构件2860可以被配置为具有能够充分包围整个热管2850的尺寸。集热/散热构件2860可以包括邻近第一发热组件P1布置的第一部分2861、邻近第二发热组件P2布置的第二部分2862、以及邻近第三发热组件P3布置的第三部分2863。可以以集成的形式制造第一、第二和第三部分2861至2863。为了便于说明，假设PAM或IF PMIC是第一发热组件P1，AP是第二发热组件P2，并且存储器是第三发热组件P3。
在电子设备的通信模式中，由于第一发热组件P1是具有最高温度的热区区域，因此可以由集热/散热构件2861的第一部分收集第一发热组件P1产生的热量，并且所收集的热量可以传递到具有相对低温的热管2850和第二部分2862。随后，传递到热管2850的热量可以通过集热/散热构件2860扩散到具有相对低温的周边区域。
在电子设备的相机操作模式(例如，视频拍摄模式)中，由于第二发热组件P2是具有最高温度的热区区域，因此可以由集热/散热构件的第二部分2862收集第二发热组件P2产生的热量，并且所收集的热量可以扩散到具有相对低温的热管2850、其他第一部分2861和第三部分2863中的每一个。
每个集热/散热构件的第一至第三部分2861至2863中的每一个可以根据电子设备的操作模式(即，根据第一至第三发热组件P1至P3之间的温差)而用于集热或散热。
图29是示出了根据本公开各种实施例的集热/散热设备耦接到的热管的布置状态的示例性视图。
参考图29，根据各种实施例的热管2950可以与多个集热/散热构件2960至2963耦接，以配置第一至第三发热组件P1至P3的传热结构。根据各种实施例的热管2950可以至少部分地与图4和图5中所示的热管450相同。根据各种实施例的发热组件的传热结构可以至少部分地或完全地等同地应用于图9至图14中所示的电子设备的屏蔽结构。
根据各种实施例的集热/散热设备可以包括第一至第三集热/散热构件2960至2962，其布置在热管中，例如，布置有第一至第三发热组件P1至P3的相应部分。集热/散热设备可以包括邻近第一发热组件P1布置的第一集热/散热构件2960、邻近第二发热组件P2布置的第二集热/散热构件2961、以及邻近第三发热组件P3布置的第三集热/散热构件2962。第一、第二和第三集热/散热构件2960至2962可以单独制造，并且可以沿着热管2950布置成彼此间隔开。为了便于说明，假设PAM或IF PMIC是第一发热组件P1，AP是第二发热组件P2，并且存储器是第三发热组件P3。
在电子设备的通信模式中，由于第一发热组件P1是具有最高温度的热区区域，因此可以由第一集热/散热组件2960收集第一发热组件P1产生的热量，并且所收集的热量可以传递到具有相对低温的热管2950。随后，可以由第二集热/散热构件2961和第三集热/散热构件2962来扩散传递到具有相对低温的周边区域的热量。
在电子设备的相机操作模式(例如，视频拍摄模式)中，由于第二发热组件P2是具有最高温度的热区区域，因此可以由第二集热/散热构件2961收集第二发热组件P2产生的热量，并且所收集的热量可以由第一集热/散热构件2960和第三集热/散热构件2962中的每一个经由具有相对低温的热管2950扩散。
第一至第三集热/散热构件2960至2962中的每一个可以根据电子设备的操作模式(即，根据第一至第三发热组件P1至P3之间的温差)而用于集热或散热。
在本文中使用的术语“模块”可以表示例如包括硬件、软件或固件中的一个或二个或更多个的组合在内的单元。例如，“模块”可以与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”等互换使用。模块可以是整体构造的组件或其一部分的最小单元。“模块”也可以是用于执行一个或多个功能或其一部分的最小单元。可以用机械方式或电子方式来实现“模块”。例如，“模块”可以包括以下至少一项：专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)、和用于执行已知或者将在未来开发的一些操作的可编程逻辑器件。
根据本发明的装置(例如，其模块或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可以例如实现为以可编程模块形式存储在计算机可读存储介质中的指令。在由处理器(例如，处理器120)执行指令的情况下，处理器可以执行与指令相对应的功能。例如，计算机可读存储介质可以是存储器130。
计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光学介质(例如，紧凑盘-只读存储器(CD-ROM)和数字通用盘(DVD))、磁光介质(例如，光磁软盘)、和硬件设备(例如，只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存等)。此外，程序指令可以不仅包括编译器实现的机器语言代码(例如，代码)，还包括可由计算机使用解释器来执行的高级语言代码等。上述硬件设备可以被构造为作为一个或多个软件模块进行操作以执行本发明的操作，反之亦然。
根据本发明的模块或编程模块可以包括上述组成元件的至少一个或多个，或者省略上述组成元件的一些，或者还包括附加的其他组成元件。由根据本发明的模块、编程模块或其他组成元件执行的操作可以按照顺序、并行、重复或探试的方法来执行。此外，一些操作可以按不同顺序执行，或者可以被省略，或者可以添加其它操作。
同时，说明书和附图中所公开的示例性实施例仅是为了便于描述本公开的技术内容，帮助理解本公开，而不是为了限制本公开的范围。因此，应将根据本公开的技术构思得到的所有改变或修改以及文本所描述的实施例理解为属于本公开的范围。

Claims (29)

1.一种便携式通信设备，包括：
显示模块；
印刷电路板，布置在所述显示模块之下；
电子组件，布置在所述印刷电路板的表面上使得所述电子组件的上表面面向所述显示模块；
第一热界面材料，布置在所述电子组件的上表面上；
屏蔽构件，布置在所述印刷电子路的表面上并包围所述电子组件，以减少与所述电子组件相关联的电磁干扰，所述屏蔽构件包括：
屏蔽框架，安装在所述印刷电路板上，所述屏蔽框架包括侧部和上部，所述侧部围绕所述电子组件的侧周边，所述上部从所述侧部延伸并包括由所述上部的内周边形成的开口；以及
屏蔽罩，布置在所述屏蔽框架之上使得所述屏蔽罩覆盖所述开口和所述第一热界面材料；
第二热界面材料，布置在所述屏蔽构件的屏蔽罩上；
传热构件，包括导热框架和布置在其中的流体，所述传热构件布置在所述第二热界面材料之上，使得所述流体被热量蒸发并且从所述传热构件的第一部分移动到所述传热构件的第二部分；和
支撑构件，用于机械地支撑所述显示模块，所述支撑构件具有面向所述显示模块的第一侧和面向所述印刷电路板的第二侧，所述支撑构件的第二侧包括凹槽，所述传热构件的整个长度被布置在所述凹槽中，使得所述传热构件的第一部分布置在所述第二热界面材料和所述支撑构件之间。
2.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中所述凹槽从所述支撑构件的第二侧向所述支撑构件的第一侧延伸。
3.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中所述屏蔽罩的厚度比所述屏蔽框架的侧部的厚度薄。
4.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中所述屏蔽罩的厚度比所述屏蔽框架的上部的厚度薄。
5.根据权利要求1所述的便携式通信设备，还包括：
组件，布置在所述便携式通信设备的侧表面附近；以及
传热保护结构，布置在所述组件和所述传热构件之间，使得所述传热保护结构减少至少一部分热量从所述传热构件传导到所述组件。
6.根据权利要求5所述的便携式通信设备，其中所述组件包括侧键按钮设备。
7.根据权利要求5所述的便携式通信设备，其中所述传热保护结构包括形成在内部支撑构件中的至少一个开口。
8.根据权利要求5所述的便携式通信设备，其中所述传热保护结构包括隔热材料。
9.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中所述屏蔽罩包括金属膜或金属片。
10.根据权利要求1所述的便携式通信设备，
其中，所述第一热界面材料或所述第二热界面材料中的第一个包括液体热界面材料，以及
所述第一热界面材料或所述第二热界面材料中的第二个包括固体热界面材料。
11.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述第一热界面材料与所述第二热界面材料的材料不同。
12.根据权利要求1所述的便携式通信设备，还包括：
集热设备，直接布置在所述第二热界面材料上并被配置为从所述第二热界面材料收集热量。
13.根据权利要求12所述的便携式通信设备，其中，所述集热设备包括铜。
14.根据权利要求1所述的便携式通信设备，还包括：
接合材料，用于将所述传热构件的至少一部分或多个部分接合到所述支撑构件，所述接合材料被布置在所述传热构件的所述至少一部分或多个部分与所述支撑构件之间。
15.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中所述支撑构件布置在所述传热构件的左侧、右侧和上侧。
16.根据权利要求1所述的便携式通信设备，还包括：
电池，容纳在所述印刷电路板的剪切部分中，以及
其中，所述凹槽形成在所述支撑构件的第二侧中以面向所述印刷电路板，并在从与所述印刷电路板的表面大致垂直的方向看时与所述电池不重叠。
17.根据权利要求16所述的便携式通信设备，其中，所述支撑构件包括用于容纳所述电池的区域，并且所述凹槽形成在所述支撑构件的第二侧中，在用于容纳所述电池的区域之外。
18.一种便携式通信设备，包括：
显示模块；
印刷电路板，布置在所述显示模块之下；
第一组件，布置在所述印刷电路板的表面上使得所述第一组件的上表面面向所述显示模块；
第一热界面材料，布置在所述第一组件的上表面上；
屏蔽构件，布置在所述印刷电子路的表面上并包围所述第一组件，以减少与所述第一组件相关联的电磁干扰，所述屏蔽构件包括：
屏蔽框架，安装在所述印刷电路板上，所述屏蔽框架包括侧部和上部，所述侧部围绕所述第一组件的侧周边，所述上部从所述侧部延伸并包括由所述上部的内周边形成的开口；以及
屏蔽罩，布置在所述屏蔽框架之上使得所述屏蔽罩覆盖所述开口和所述第一热界面材料；
第二热界面材料，布置在所述屏蔽构件的屏蔽罩上；
传热构件，包括导热框架和布置在其中的流体，所述传热构件布置在所述第二热界面材料之上，使得所述流体被热量蒸发并且从所述传热构件的第一部分移动到所述传热构件的第二部分；
第二组件，布置在所述便携式通信设备的侧表面附近；以及
传热保护结构，布置在所述第二组件和所述传热构件之间，使得所述传热保护结构减少至少一部分热量从所述传热构件传导到所述第二组件。
19.根据权利要求18所述的便携式通信设备，其中所述传热保护结构包括形成在内部支撑构件中的至少一个开口。
20.根据权利要求19所述的便携式通信设备，其中所述至少一个开口形成为狭缝或狭槽形状。
21.根据权利要求19所述的便携式通信设备，其中所述至少一个开口延伸超过所述第二组件所在的区域的长度。
22.根据权利要求19所述的便携式通信设备，其中所述至少一个开口填充有隔热材料。
23.根据权利要求22所述的便携式通信设备，其中所述隔热材料包括合成树脂。
24.根据权利要求18所述的便携式通信设备，其中所述第一热界面材料与所述第二热界面材料的材料不同。
25.一种便携式通信设备，包括：
显示模块；
印刷电路板，布置在所述显示模块之下；
电池；
第一组件，布置在所述印刷电路板的表面上使得所述第一组件的上表面面向所述显示模块；
第一热界面材料，布置在所述第一组件的上表面上；
屏蔽构件，布置在所述印刷电子路的表面上并包围所述第一组件，以减少与所述第一组件相关联的电磁干扰；
第二热界面材料，布置在所述屏蔽构件上；
传热构件，包括导热框架和布置在其中的流体，所述传热构件布置在所述第二热界面材料之上，使得所述流体被热量蒸发并且在所述传热构件的第一部分和所述传热构件的第二部分之间移动；
第二组件，布置在所述便携式通信设备的侧表面附近；
传热保护结构，布置在所述第二组件和所述传热构件之间，使得所述传热保护结构减少至少一部分热量从所述传热构件传导到所述第二组件；以及
支撑构件，用于机械地支撑所述显示模块，所述支撑构件具有面向所述显示模块的第一侧和面向所述印刷电路板的第二侧，所述支撑构件的第二侧包括凹槽，所述传热构件的至少一部分被布置在所述凹槽中，使得所述传热构件的第一部分布置在所述第二热界面材料和所述支撑构件之间，
其中，所述凹槽形成在所述支撑构件的第二侧中以面向所述印刷电路板，并在从与所述印刷电路板的表面大致垂直的方向看时与所述电池不重叠。
26.根据权利要求25所述的便携式通信设备，
其中所述凹槽从所述支撑构件的第二侧向所述支撑构件的第一侧延伸，以及
其中，所述传热构件的整个长度布置在所述凹槽中。
27.根据权利要求25所述的便携式通信设备，其中所述传热保护结构包括形成在内部支撑构件中的至少一个开口。
28.根据权利要求27所述的便携式通信设备，其中以下至少一项成立：
所述至少一个开口形成为狭缝或狭槽形状；或者
所述至少一个开口填充有隔热材料。
29.根据权利要求25所述的便携式通信设备，其中，所述支撑构件包括用于容纳所述电池的区域，并且所述凹槽形成在所述支撑构件的第二侧中，在用于容纳所述电池的区域之外。
CN202110770268.3A 2016-02-18 2017-02-14 具有集热/散热结构的电子设备 Active CN113438876B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2016-0019155 2016-02-18
KR20160019155 2016-02-18
KR1020160144165A KR102583890B1 (ko) 2016-02-18 2016-11-01 열 수집/확산 구조를 가진 전자 장치
KR10-2016-0144165 2016-11-01
PCT/KR2017/001599 WO2017142286A1 (ko) 2016-02-18 2017-02-14 열 수집/확산 구조를 가진 전자 장치
CN201780012181.1A CN108702858A (zh) 2016-02-18 2017-02-14 具有集热/散热结构的电子设备

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780012181.1A Division CN108702858A (zh) 2016-02-18 2017-02-14 具有集热/散热结构的电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113438876A true CN113438876A (zh) 2021-09-24
CN113438876B CN113438876B (zh) 2022-11-08

Family

ID=59625288

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210559400.0A Pending CN114845530A (zh) 2016-02-18 2017-02-14 具有集热/散热结构的电子设备
CN201780012181.1A Pending CN108702858A (zh) 2016-02-18 2017-02-14 具有集热/散热结构的电子设备
CN202010659843.8A Active CN111683509B (zh) 2016-02-18 2017-02-14 具有集热/散热结构的电子设备
CN202110770268.3A Active CN113438876B (zh) 2016-02-18 2017-02-14 具有集热/散热结构的电子设备

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210559400.0A Pending CN114845530A (zh) 2016-02-18 2017-02-14 具有集热/散热结构的电子设备
CN201780012181.1A Pending CN108702858A (zh) 2016-02-18 2017-02-14 具有集热/散热结构的电子设备
CN202010659843.8A Active CN111683509B (zh) 2016-02-18 2017-02-14 具有集热/散热结构的电子设备

Country Status (9)

Country Link
US (4) US11047628B2 (zh)
EP (3) EP3419398A4 (zh)
KR (1) KR102583890B1 (zh)
CN (4) CN114845530A (zh)
ES (1) ES2965641T3 (zh)
HU (1) HUE064476T2 (zh)
MY (1) MY191083A (zh)
PL (1) PL3860324T3 (zh)
WO (1) WO2017142286A1 (zh)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015001148B4 (de) 2015-01-30 2019-04-11 e.solutions GmbH Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung
KR102660510B1 (ko) 2016-11-23 2024-04-24 삼성전자주식회사 열을 흡수하는 증기(상변화) 챔버를 포함하는 전자 장치
CN110073649A (zh) * 2016-12-07 2019-07-30 Lg电子株式会社 移动终端
JP6363687B2 (ja) * 2016-12-26 2018-07-25 デクセリアルズ株式会社 半導体装置
ES2939610T3 (es) * 2016-12-29 2023-04-25 Huawei Tech Co Ltd Aparato terminal que comprende un dispositivo de disipación de calor
KR102424424B1 (ko) 2017-03-28 2022-07-22 삼성전자주식회사 전자 장치
KR102398672B1 (ko) * 2017-05-18 2022-05-17 삼성전자주식회사 방열구조를 포함하는 전자 장치
US10278313B2 (en) * 2017-09-25 2019-04-30 Harman International Industries, Incorporated Modular electronic device and head unit for vehicles
KR102482837B1 (ko) * 2017-11-10 2022-12-29 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR102487229B1 (ko) * 2017-11-24 2023-01-11 삼성전자 주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR102426510B1 (ko) 2018-02-14 2022-07-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102534991B1 (ko) * 2018-02-23 2023-05-22 삼성전자 주식회사 금속 플레이트 및 열 전달 물질이 결합된 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치
KR102474016B1 (ko) * 2018-04-13 2022-12-06 삼성전자주식회사 하우징을 구비한 전자 장치 및 이의 제조 방법
CN108770292B (zh) * 2018-06-11 2020-09-04 Oppo广东移动通信有限公司 一种电子设备及散热组件
CN108770294A (zh) * 2018-06-11 2018-11-06 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置
CN108617082B (zh) * 2018-06-11 2020-01-24 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置
CN108770291B (zh) * 2018-06-11 2020-07-31 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置
CN108513515B (zh) * 2018-06-11 2020-10-02 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件以及电子装置
JP2020004314A (ja) * 2018-07-02 2020-01-09 株式会社東海理化電機製作所 スイッチ装置
KR102640261B1 (ko) * 2018-11-12 2024-02-26 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
US10823969B1 (en) * 2018-12-14 2020-11-03 Google Llc Heat transfer through frame component of head-mounted device
KR20200093261A (ko) 2019-01-28 2020-08-05 삼성전자주식회사 열 확산 구조를 가지는 전자 장치
KR20200100973A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 열전달 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
JP6828085B2 (ja) * 2019-05-09 2021-02-10 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器
KR20200132041A (ko) * 2019-05-15 2020-11-25 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR102651418B1 (ko) * 2019-07-25 2024-03-27 삼성전자 주식회사 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치
KR102662052B1 (ko) 2019-07-26 2024-05-02 삼성전자 주식회사 Emi 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210027975A (ko) 2019-09-03 2021-03-11 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR102648537B1 (ko) 2019-09-19 2024-03-18 삼성전자주식회사 열전달 부재가 연장된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
CN112804851A (zh) * 2019-10-28 2021-05-14 华为终端有限公司 一种电子设备
USD957402S1 (en) * 2019-11-22 2022-07-12 Apple Inc. Housing module for an electronic device
USD947850S1 (en) * 2019-11-22 2022-04-05 Apple Inc. Housing module for an electronic device
USD947849S1 (en) * 2019-11-22 2022-04-05 Apple Inc. Housing module for an electronic device
USD947851S1 (en) * 2019-11-22 2022-04-05 Apple Inc. Housing module for an electronic device
KR20210063824A (ko) 2019-11-25 2021-06-02 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
CN112888283B (zh) * 2019-11-30 2023-03-24 华为技术有限公司 一种屏蔽盖、屏蔽罩、装备印刷电路板及电子设备
WO2021114146A1 (zh) * 2019-12-11 2021-06-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 热管和扬声器装置
WO2021210709A1 (ko) * 2020-04-17 2021-10-21 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20210128842A (ko) * 2020-04-17 2021-10-27 삼성전자주식회사 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
CN111651956A (zh) * 2020-05-25 2020-09-11 湖北三江航天万峰科技发展有限公司 一种基于介质相变传热的板卡组件及包括其的电子设备
US11425842B2 (en) 2020-09-14 2022-08-23 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Thermal design of an access point
KR20220036048A (ko) * 2020-09-15 2022-03-22 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치
EP4191370A4 (en) 2020-11-06 2024-02-07 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION ELEMENT
KR20220166101A (ko) * 2021-06-09 2022-12-16 삼성전자주식회사 열 방출 구조를 포함하는 전자 장치
US11733154B2 (en) * 2021-08-16 2023-08-22 International Business Machines Corporation Thermal interface material detection through compression
US11991277B2 (en) 2021-08-17 2024-05-21 International Business Machines Corporation Cryptographic hardware security module with secure embedded heat pipe
CN115038288B (zh) * 2021-09-30 2023-04-07 荣耀终端有限公司 电子设备
CN115023099B (zh) * 2021-11-10 2023-11-21 荣耀终端有限公司 电子设备
WO2024005401A1 (ko) * 2022-06-29 2024-01-04 삼성전자 주식회사 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6400571B1 (en) * 1998-10-21 2002-06-04 Furukawa Electric Co., Ltd. Electronic equipment housing
CN204669802U (zh) * 2015-06-12 2015-09-23 联想(北京)有限公司 电子设备
CN105188302A (zh) * 2014-06-17 2015-12-23 奇鋐科技股份有限公司 手持电子装置散热结构

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900004564B1 (ko) * 1988-03-31 1990-06-29 삼성전기 주식회사 전자부품용 페이스트(paste)의 저화도 조성물(frit)
US5930115A (en) 1996-08-26 1999-07-27 Compaq Computer Corp. Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device
KR20010104439A (ko) 2000-04-27 2001-11-26 이상민 폴더형 휴대 전화기의 열 소산 장치
JP3810734B2 (ja) * 2000-06-06 2006-08-16 三菱電機株式会社 通信機器
EP1231639B1 (en) * 2000-08-18 2008-10-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Power module
US6552261B2 (en) * 2001-04-27 2003-04-22 Bmi, Inc. Push-fit shield
US20030161132A1 (en) 2002-02-05 2003-08-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Communication device
US6744640B2 (en) * 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
US7616444B2 (en) 2004-06-04 2009-11-10 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US7169245B2 (en) 2004-12-13 2007-01-30 3M Innovative Properties Company Methods of using sonication to couple a heat sink to a heat-generating component
US7766691B2 (en) 2007-06-27 2010-08-03 Intel Corporation Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms
JP4934011B2 (ja) * 2007-11-27 2012-05-16 ソニー株式会社 電子部品の放熱構造及び表示装置
KR20100056732A (ko) 2008-11-20 2010-05-28 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 냉각 장치
JP5193099B2 (ja) 2009-03-05 2013-05-08 古河電気工業株式会社 冷却装置
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
KR101022928B1 (ko) 2009-08-24 2011-03-16 삼성전기주식회사 발열소자의 방열패키지 모듈
JP2011066281A (ja) 2009-09-18 2011-03-31 Tokai Rika Co Ltd 発熱デバイス
US8908373B2 (en) 2009-09-30 2014-12-09 Nec Corporation Cooling structure for an electronic component and electronic instrument
US20120061135A1 (en) * 2010-09-14 2012-03-15 Laird Technologies, Inc. Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies having emi shielding properties
TWI495423B (zh) 2010-09-21 2015-08-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置
JP2012141082A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Fujitsu Ltd 冷却装置及び電子機器
CN102811588A (zh) 2011-05-30 2012-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 电子设备
KR20140000933A (ko) * 2012-06-26 2014-01-06 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP5652453B2 (ja) * 2012-09-28 2015-01-14 株式会社村田製作所 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器
CN202979570U (zh) 2012-11-26 2013-06-05 华为终端有限公司 一种屏蔽罩及其电子产品
CN105210463A (zh) * 2013-03-26 2015-12-30 首要金属科技奥地利有限责任公司 用于容纳电子器件的电子器件保护壳体
KR20140126507A (ko) 2013-04-23 2014-10-31 삼성전자주식회사 전자 기기의 차폐 장치
US9307682B2 (en) 2013-04-30 2016-04-05 Sony Corporation Apparatus and method for dissipating heat
CN104349637B (zh) 2013-07-23 2018-06-26 奇鋐科技股份有限公司 散热结构及具有该散热结构的手持式电子装置
US9247034B2 (en) * 2013-08-22 2016-01-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure and handheld electronic device with the heat dissipation structure
US9261924B2 (en) 2013-09-05 2016-02-16 Dell Inc. Heat pipe assemblies
US9244504B2 (en) * 2013-09-24 2016-01-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure for hand-held mobile device
CN103796491A (zh) * 2014-01-24 2014-05-14 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 携带式电子装置之散热装置
KR102173141B1 (ko) 2014-02-04 2020-11-02 삼성전자주식회사 히트 파이프를 포함하는 휴대 장치
KR102334326B1 (ko) 2014-02-24 2021-12-02 삼성전자주식회사 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
US9379037B2 (en) 2014-03-14 2016-06-28 Apple Inc. Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer
KR20150108262A (ko) * 2014-03-17 2015-09-25 삼성전자주식회사 쉴드 캔, 전자 장치 및 이의 제조 방법
US10103087B2 (en) 2014-03-18 2018-10-16 Huawei Device (Dongguan) Co., Ltd. Heat dissipation assembly and electronic device
TWI510174B (zh) 2014-05-01 2015-11-21 Taiwan Green Point Entpr Co 電子裝置用的散熱單元及含有該散熱單元的電子裝置
KR102099255B1 (ko) * 2014-05-07 2020-04-10 삼성전자주식회사 방열장치 및 이를 구비한 전자장치
US9668334B2 (en) 2014-05-23 2017-05-30 General Electric Company Thermal clamp apparatus for electronic systems
KR102186842B1 (ko) * 2014-05-26 2020-12-04 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9826073B2 (en) 2014-05-27 2017-11-21 Lg Electronics Inc. Watch type mobile terminal
CN105208827A (zh) 2014-06-17 2015-12-30 奇鋐科技股份有限公司 手持装置散热结构
CN203912443U (zh) 2014-06-17 2014-10-29 奇鋐科技股份有限公司 手持装置散热结构
CN105472940B (zh) 2014-08-20 2018-08-17 南京中兴新软件有限责任公司 终端散热装置及移动终端
US10103081B2 (en) 2014-09-08 2018-10-16 Ashwin Bharadwaj Heat sink
KR102340828B1 (ko) 2014-10-23 2021-12-17 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 어셈블리 제조 방법
US9224672B1 (en) 2014-12-17 2015-12-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal management of electronic components
TWM502163U (zh) 2015-01-12 2015-06-01 Asia Vital Components Co Ltd 平板熱管結構
KR102413323B1 (ko) 2015-02-06 2022-06-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP6529276B2 (ja) * 2015-02-18 2019-06-12 キヤノン株式会社 撮像装置
KR101577930B1 (ko) 2015-04-23 2015-12-16 주식회사 영진전기 전자파 차폐용 실드
CN205039873U (zh) 2015-09-22 2016-02-17 蒲彩贵 一种热管散热式手机主板散热结构
CN205005427U (zh) 2015-10-22 2016-01-27 乐视致新电子科技（天津）有限公司 一种移动终端的散热装置和移动终端
KR102420101B1 (ko) 2015-12-07 2022-07-13 삼성전자주식회사 케이블 지지구조를 포함하는 전자 기기
CN110073649A (zh) 2016-12-07 2019-07-30 Lg电子株式会社 移动终端

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6400571B1 (en) * 1998-10-21 2002-06-04 Furukawa Electric Co., Ltd. Electronic equipment housing
CN105188302A (zh) * 2014-06-17 2015-12-23 奇鋐科技股份有限公司 手持电子装置散热结构
CN204669802U (zh) * 2015-06-12 2015-09-23 联想(北京)有限公司 电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
HUE064476T2 (hu) 2024-03-28
CN111683509A (zh) 2020-09-18
KR102583890B1 (ko) 2023-10-05
EP3860324A1 (en) 2021-08-04
CN108702858A (zh) 2018-10-23
CN111683509B (zh) 2022-12-06
EP3419398A1 (en) 2018-12-26
US20210055059A1 (en) 2021-02-25
EP3742877A1 (en) 2020-11-25
US20190364695A1 (en) 2019-11-28
CN114845530A (zh) 2022-08-02
ES2965641T3 (es) 2024-04-16
KR20170097541A (ko) 2017-08-28
WO2017142286A1 (ko) 2017-08-24
US20200116435A1 (en) 2020-04-16
EP3860324B1 (en) 2023-08-30
CN113438876B (zh) 2022-11-08
US20210341229A1 (en) 2021-11-04
MY191083A (en) 2022-05-30
US11047628B2 (en) 2021-06-29
PL3860324T3 (pl) 2024-02-19
US11555657B2 (en) 2023-01-17
US11098959B2 (en) 2021-08-24
EP3419398A4 (en) 2019-03-13
EP3860324C0 (en) 2023-08-30
US10798849B2 (en) 2020-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113438876B (zh) 具有集热/散热结构的电子设备
KR101981703B1 (ko) 열 수집/확산 구조를 가진 전자 장치
US10134540B2 (en) Electronic device including waterproof structure
KR102351372B1 (ko) 디스플레이를 구비한 전자장치
US10516204B2 (en) Electronic device including support member having antenna radiator
US9625215B2 (en) Electronic device and heat dissipation plate
KR102396585B1 (ko) 방수 구조를 가진 전자 장치
KR20180014603A (ko) 방열 장치 및 이를 구비하는 전자 장치
KR20170019826A (ko) 무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치
US10185376B2 (en) Heat sink having protection for electric shock and electronic device including the same
KR20160097104A (ko) 배터리 팩 실장 구조 및 그것이 적용되는 전자 장치
US10999921B2 (en) Circuit board for reducing transmitting loss and electronic device therewith
US9411364B2 (en) Electronic assembly and electronic apparatus
KR20190100744A (ko) 쉴드 캔 구조를 구비한 전자 장치
KR20220039053A (ko) 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant