ES2965641T3 - Dispositivo electrónico que tiene una estructura de captación/difusión de calor - Google Patents

Dispositivo electrónico que tiene una estructura de captación/difusión de calor Download PDF

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Kyungha Koo
Chunghyo Jung
Se-Young Jang
Jungje Bang
Jaeheung Ye
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Abstract

Se divulga un dispositivo electrónico que tiene un estado de calentamiento mejorado. El dispositivo electrónico puede comprender: un módulo de visualización; una placa de circuito impreso dispuesta debajo del módulo de visualización; un componente generador de calor dispuesto sobre una superficie de la placa de circuito impreso; un primer material de interfaz térmica dispuesto sobre una superficie superior del componente generador de calor; una estructura de blindaje; un tubo de calor que incluye un tubo y un fluido dispuesto en el mismo, el tubo de calor dispuesto sobre el segundo material de interfaz térmica de manera que el fluido se vaporice mediante calor transferido al tubo de calor y se mueva desde una primera porción del tubo de calor dispuesto adyacente al componente generador de calor a una segunda porción del tubo de calor; un componente dispuesto cerca de un marco lateral del dispositivo electrónico; y una estructura de protección de la transferencia de calor dispuesta entre el componente y el tubo de calor de manera que la estructura de protección de la transferencia de calor impida que al menos una porción de calor se transfiera desde el tubo de calor al componente. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Dispositivo electrónico que tiene una estructura de captación/difusión de calor
Campo técnico
Diversas realizaciones de la presente divulgación se refieren a un dispositivo electrónico que tiene una estructura de captación/difusión de calor.
Técnica antecedente
Los dispositivos electrónicos, tales como un teléfono inteligente o una tableta, se están convirtiendo en medios importantes para entregar información que cambia rápidamente. Tales dispositivos electrónicos facilitan el trabajo de un usuario a través de un entorno de Interfaz Gráfica de Usuario (GUI) que utiliza una pantalla táctil, y proporciona diversos medios multimedia en base a un entorno web.
Con el fin de proporcionar diversas funciones, los dispositivos electrónicos están equipados con diversos componentes de comunicación y componentes electrónicos. Por ejemplo, un dispositivo electrónico está equipado con un módulo de altavoz estéreo de modo que proporcione una función de escucha de música utilizando sonido estéreo. Además, un dispositivo electrónico está equipado con un módulo de cámara de modo que proporcione una función de fotografía. Además, un dispositivo electrónico está equipado con un módulo de comunicación de modo que proporcione una función de comunicación con otros dispositivos electrónicos a través de una red.
Además, para una electrónica de mayor rendimiento, se montan más componentes electrónicos en una placa de circuito impreso en un espacio reducido.
El documento US 2003/193794 Al se refiere a un sustrato que tiene al menos un componente eléctrico dispuesto en el mismo. Una pluralidad de unidades discretas de sujeción eléctricamente conductoras está dispuesta en un patrón sobre el sustrato que rodea el al menos un componente eléctrico. Un blindaje de interferencia electromagnética a nivel de la placa (EMI) comprende una capa eléctricamente conductora. Una pluralidad de aberturas se forma en el blindaje EMI a nivel de la placa de tal manera que las aberturas corresponden al patrón de las unidades de sujeción eléctricamente conductoras. Al menos un material de interfaz térmicamente conductor (TCI) está dispuesto sobre el al menos un componente eléctrico. La capa eléctricamente conductora del blindaje EMI a nivel de la placa está en contacto eléctrico con al menos una unidad de sujeción eléctricamente conductora.
El documento CN 204669802 U se refiere a un dispositivo electrónico para mejorar la eficiencia de radiación. El dispositivo electrónico incluye una pieza de radiación de metal, un elemento calefactor y un tubo de calor. El elemento calefactor está situado en la pieza de radiación de metal. El tubo de calor incluye un arco caliente receptor y una sección de conducción de calor.
El documento KR 2014 0000933 A se refiere a un terminal móvil que incluye un tubo calefactor que transmite calor a una unidad de radiación recibiendo el calor a partir de un elemento calefactor en el terminal móvil y una carcasa que conecta térmicamente el elemento calefactor con el tubo calefactor. La carcasa incluye una primera parte que incluye paredes laterales que encierran el elemento calefactor y una tapa que cubre el elemento calefactor y una segunda parte de la cual al menos una parte está conectada al tubo de calor y la cual sobresale a partir de la primera parte hacia el tubo de calor.
El documento US 6400571 Bl se refiere a una carcasa de equipo electrónico utilizable para diversos tipos de equipos electrónicos, tales como ordenadores personales de tipo portátil, instrumentos de información portátiles, instrumentos acústicos portátiles, y materiales eléctricos para vehículos. La carcasa de equipo electrónico está formada por la unión de dos o más miembros en forma de placa. Estos miembros en forma de placa tienen espesores diferentes entre sí. Estos miembros en forma de placa se unen entre sí a través de un adhesivo. La carcasa de equipo electrónico puede irradiar de manera actual el calor de las partes calefactoras, puede evitar que se produzcan burbujas de aire en un adhesivo entre los miembros en forma de placa, puede reducir el tiempo necesario para producir la carcasa de equipo electrónico y puede controlar adecuadamente la conducción del calor.
El documento US 2015/264842 Al se refiere a una lata de blindaje para el blindaje electromagnético. El blindaje puede incluir una cubierta de blindaje que tiene una protuberancia que sobresale lateralmente de la misma, y una trama de blindaje que tiene una parte de conexión para fijar selectivamente la protuberancia a una primera altura o a una segunda altura, de tal manera que la trama de blindaje esté fijada a la cubierta de blindaje. Un dispositivo electrónico incluye un sustrato, un dispositivo interno montado sobre el sustrato, y la lata de blindaje. La cubierta de blindaje está situada sobre el dispositivo interno, y la trama de blindaje está formada verticalmente sobre el sustrato para rodear el dispositivo interno.
El documento CN 105188302 A se refiere a un dispositivo electrónico de mano que incluye una estructura de radiación de calor. La estructura de radiación de calor se mantiene en una carcasa del dispositivo electrónico de mano. La carcasa comprende al menos un elemento calefactor en su interior. La estructura de radiación de calor comprende un cuerpo de soporte y un tubo de calor. El cuerpo de soporte comprende al menos una superficie lateral que define una región de contacto térmico correspondiente al elemento calefactor y una región fría la cual no corresponde al elemento calefactor y un orificio pasante dispuesto en la región de contacto térmico y que atraviesa el cuerpo de soporte. El tubo de calor comprende una primera sección dispuesta en la superficie al menos lateral del cuerpo de soporte y que se extiende a lo largo de la región fría, y una segunda sección incorporada en el orificio pasante de la región de contacto térmico y en conexión de contacto con el elemento calefactor. El calor del elemento calefactor se transfiere a partir de la región de contacto térmico a la región fría para la radiación de calor, y se evita la interferencia con el elemento calefactor en la región de contacto térmico.
El documento WO 2015/139213 Al se refiere a un conjunto de disipación de calor y a un dispositivo electrónico.
El documento US 2014/0321058 Al se refiere a un aparato que incluye una pantalla. La pantalla incluye una trama dispuesta en una superficie inferior de la pantalla. El aparato incluye además un chip semiconductor en una placa de circuito y un blindaje dispuesto en una superficie superior de la placa de circuito de tal manera que el blindaje cubra el chip semiconductor. Un tubo de calor construido de un material térmicamente conductor se fija a la trama. Una lámina conductora u otro material térmicamente conductor, tal como la grasa, se interpone entre el tubo de calor y el blindaje. El calor se transfiere a partir del blindaje al tubo de calor, de tal manera que el calor se disipa del chip semiconductor.
Descripción detallada de la invención
Problema Técnico
Dado que el cuerpo principal de un dispositivo electrónico es delgado y se utiliza un Procesador de Aplicación (AP) de alta especificación o similar, puede aumentar el calor generado de los componentes equipados en el dispositivo electrónico.
Como fuente de generación de calor de un dispositivo electrónico, una placa de circuito impreso (de aquí en adelante, “placa”) en la cual se montan diversos componentes electrónicos puede ser una fuente principal de generación de calor, se genera un calor relativamente alto a partir de un AP montado en la placa, y la disipación del calor de tales componentes de generación de calor es una de las consideraciones importantes del diseño del hardware.
Las realizaciones de la invención se definen mediante la reivindicación independiente.
Solución Técnica
El ámbito de protección de la presente invención está definido por la reivindicación independiente adjunta. Las características opcionales se especifican mediante las reivindicaciones dependientes.
Efectos ventajosos
Diversos ejemplos de la presente divulgación pueden proporcionar un dispositivo electrónico que tenga una estructura de captación/difusión de calor de un componente de generación de calor que utiliza un tubo de calor.
Diversos ejemplos de la presente divulgación pueden proporcionar un dispositivo electrónico que tenga una estructura de captación/difusión de calor de un componente de generación de calor mediante la inclusión de una estructura de transferencia de calor en una estructura de blindaje a la vez que se mantiene la estructura de blindaje.
Diversos ejemplos de la presente divulgación pueden proporcionar un dispositivo electrónico que tenga una estructura de captación/difusión de calor capaz de transferir calor a una porción que es relativamente más fría que un componente de generación de calor utilizando un dispositivo de captación de calor hecho de metal o un tubo de calor.
Breve descripción de los dibujos
La Figura 1A es una vista en perspectiva que ilustra la cara frontal de un dispositivo electrónico de acuerdo con diversos ejemplos;
La Figura 1B es una vista en perspectiva que ilustra la cara posterior del dispositivo electrónico de acuerdo con diversos ejemplos;
La Figura 1C es un diagrama que muestra seis lados del dispositivo electrónico de acuerdo con diversos ejemplos, respectivamente;
Las Figuras 2 y 3 son vistas en perspectiva en despiece que ilustran cada una configuración de un dispositivo electrónico de acuerdo con diversos ejemplos;
La Figura 4 es una vista en planta que ilustra un estado en el cual un tubo de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación está dispuesto en un dispositivo electrónico;
La Figura 5 es una vista en planta que ilustra un estado en el cual un tubo de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación está dispuesto en un dispositivo electrónico; la Figura 5 muestra una estructura de protección de transferencia de calor de acuerdo con la invención reivindicada.
La Figura 6 es una vista en perspectiva que ilustra un tubo de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
La Figura 7A es una vista ejemplar que ilustra un flujo de transferencia de calor de un tubo de calor, al cual está acoplado un dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
La Figura 7B es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea A-A en la Figura 7A;
La Figura 7C es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea B-B en la Figura 7A;
La Figura 8A es una vista en sección transversal que ilustra una estructura de transferencia de calor de un tubo de calor, al cual está acoplado un dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
La Figura 8B es una vista que ilustra un dispositivo electrónico, en el cual está dispuesto el tubo de calor al cual está acoplado el dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
La Figura 8C es una vista en sección transversal que ilustra el dispositivo electrónico, en el cual está dispuesto el tubo de calor al cual está acoplado el dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
Las Figuras 9 a 14 son vistas en sección transversal ilustrando cada una un dispositivo electrónico en el cual se aplica una estructura de transferencia de calor a una estructura de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación en forma apilada; solo la vista en sección transversal del dispositivo electrónico que se muestra en la Figura 9 está de acuerdo con la invención reivindicada.
La Figura 15 es una vista en perspectiva que ilustra una placa a la cual se aplica un tubo de calor en una dirección lateral de una estructura de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
La Figura 16A es una vista en perspectiva que ilustra un dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
La Figura 16B es una vista en planta que ilustra un estado en el cual una porción del tubo de calor está acoplada al dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
Las Figuras 17A a 17D son vistas en sección transversal que ilustran cada una un estado en el cual una porción de un tubo de calor está acoplada a una estructura de soporte de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
Las Figuras 18A y 18B son vistas en sección transversal que ilustran cada una un estado en el cual una porción de un tubo de calor está acoplada a un dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
La Figura 19A es una vista en planta que ilustra un estado en el cual un tubo de calor está acoplado a una placa de refuerzo de pantalla de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
La Figura 19B es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea A-A en la Figura 19A;
La Figura 20A es una vista en planta que ilustra un estado en el cual un tubo de calor está acoplado a una cubierta posterior de acuerdo con diversos ejemplos de la divulgación;
La Figura 20B es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea B-B en la Figura 20A;
La Figura 21 es una vista en planta que ilustra un estado en el cual un tubo de calor está acoplado a una funda posterior de acuerdo con diversos ejemplos de la divulgación;
La Figura 22A es una vista que ilustra un estado en el cual un tubo de calor está dispuesto en el primer y segundo rebajes de alojamiento de acuerdo con diversos ejemplos de la divulgación;
La Figura 22B es una vista en sección transversal que ilustra el estado en el cual el tubo de calor está dispuesto en el primer y segundo rebajes de alojamiento de acuerdo con diversos ejemplos de la divulgación;
La Figura 23A es una vista de que una pluralidad de estructuras de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación está proporcionada con una estructura de captación/difusión de calor utilizando un clip y un tubo de calor;
La Figura 23B es una vista en perspectiva que ilustra un estado en el cual el clip está acoplado entre la primera y la segunda estructuras de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
La Figura 24 es una vista en sección transversal que ilustra un estado en el cual cada una de las caras primera y segunda de una placa de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación está proporcionada con una estructura de captación/difusión de calor;
La Figura 25 es una vista en sección transversal que ilustra la estructura de un PBA, el cual está proporcionado con una estructura de captación/difusión de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación;
La Figura 26 es una vista en sección transversal que ilustra la estructura de un PBA, el cual está proporcionado con una estructura de captación/difusión de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación; y
Las Figuras 27 a 29 son vistas ejemplares que ilustran cada una un estado dispuesto de un tubo de calor al cual está acoplado un dispositivo de captación/difusión de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Modo para llevar a cabo la invención
De aquí en adelante, se describirán diversas realizaciones de la presente invención con referencia a los dibujos adjuntos. Sin embargo, las diversas realizaciones de la presente invención no se limitan a realizaciones específicas, y se debe entender que la modificación de las diversas realizaciones descritas en la presente memoria se puede hacer de diversas maneras, las realizaciones de la invención se definen únicamente por la reivindicación independiente adjunta.
Con respecto a la descripción de los dibujos, los componentes similares pueden estar marcados por números de referencia similares.
En la divulgación divulgada en la presente memoria, las expresiones “tiene”, “puede tener”, “ incluye” y “comprende”, o “puede incluir” y “puede comprender” utilizadas en la presente memoria indican la existencia de características correspondientes (por ejemplo, elementos tales como valores numéricos, funciones, operaciones, o componentes) y no excluyen la presencia de características adicionales.
En la divulgación divulgada en la presente memoria, las expresiones “A o B”, “al menos uno de A o/y B”, o “uno o más de A o/y B”, y similares utilizadas en la presente memoria pueden incluir cualquier y todas las combinaciones de uno o más de los elementos enumerados asociados. Por ejemplo, el término “A o B”, “al menos uno de A y B”, o “al menos uno de A o B” se puede referir a todos del caso (1) en el que se incluye al menos un A, el caso (2) en el que se incluye al menos un B, o el caso (3) en el que está incluido al menos un A y al menos un B.
Los términos, tales como “primero”, “segundo”, y similares utilizados en la presente memoria, pueden referirse a diversos elementos de diversas realizaciones de la presente invención, pero no limitan los elementos. Por ejemplo, tales términos no limitan el orden y/o la prioridad de los elementos. Además, tales términos se pueden utilizar para distinguir un elemento de otro. Por ejemplo, “un primer dispositivo de usuario” y “un segundo dispositivo de usuario” indican diferentes dispositivos de usuario independientemente del orden o de la prioridad. Por ejemplo, sin apartarse del ámbito de la presente divulgación, se puede hacer referencia a un primer elemento como un segundo elemento y, de manera similar, se puede hacer referencia a un segundo elemento como un primer elemento.
Se entenderá que cuando se hace referencia a un elemento (por ejemplo, un primer elemento) como acoplado “(de manera operativa o comunicativamente) con/a” o “conectado a” otro elemento (por ejemplo, un segundo elemento), el elemento puede estar directamente acoplado con/a o conectado a otro elemento o acoplado con/a o conectado a otro elemento a través de un elemento intermedio (por ejemplo, un tercer elemento).. Por el contrario, cuando se hace referencia a un elemento (por ejemplo, un primer elemento) como “directamente acoplado con/a” o “directamente conectado a” otro elemento (por ejemplo, un segundo elemento), se debe entender que no hay un elemento intermedio (por ejemplo, un tercer elemento).
De acuerdo con la situación, la expresión “configurado para (o establecido para)” utilizada en la presente memoria puede utilizarse como, por ejemplo, la expresión “adecuado para”, “que tiene la capacidad para”, “diseñado para”, “adaptado para”, “hecho para”, o “capaz de”. El término “configurado para (o establecido para)” no debe significar solo “diseñado específicamente para” en el hardware.
En cambio, la expresión “un dispositivo configurado para” puede significar que el dispositivo es “capaz de” operar junto con otro dispositivo u otros componentes. Por ejemplo, un “procesador configurado para (o establecido para) realizar A, B, y C” puede significar un procesador dedicado (por ejemplo, un procesador incorporado) para realizar una operación correspondiente o un procesador de propósito genérico (por ejemplo, una unidad de procesamiento central (CPU) o un procesador de aplicación) el cual puede realizar operaciones correspondientes mediante la ejecución de uno o más programas de software los cuales se almacenan en un dispositivo de memoria.
Un dispositivo electrónico de acuerdo con diversas realizaciones de la presente divulgación puede incluir al menos uno de los teléfonos inteligentes, ordenadores personales (PCs) tipo tableta, teléfonos móviles, teléfonos de vídeo, lectores de libros electrónicos, ordenadores de escritorio (PCs), ordenadores portátiles (PCs), ordenadores ultraportátiles, estaciones de trabajo, servidores, asistentes personales digitales (PDAs), reproductores multimedia portátiles (PMPs), reproductores de Capa de Audio (MP3) del Grupo de Expertos en Imágenes en Movimiento (MPEG-1 o MPEG-2), dispositivos médicos móviles, cámaras, o dispositivos usables (por ejemplo, gafas inteligentes, dispositivos montados en la cabeza (HMDs), aparatos electrónicos, pulseras electrónicas, collares electrónicos, accesorios electrónicos, tatuajes electrónicos, espejos inteligentes, o relojes inteligentes.
De acuerdo con determinadas realizaciones, los dispositivos electrónicos pueden ser electrodomésticos inteligentes. Los electrodomésticos inteligentes pueden incluir al menos uno de, por ejemplo, televisores (TVs), reproductores de discos de vídeo digital (DVD), audios, refrigeradores, acondicionadores de aire, limpiadores, hornos, hornos microondas, lavadoras, limpiadores de aire, decodificadores, paneles de control de automatización del hogar, paneles de control de seguridad, cajas de TV (por ejemplo, Samsung HomeSync™, Apple TV™, o Google TV™), consolas de juegos (por ejemplo, Xbox™ y PlayStation™), diccionarios electrónicos, llaves electrónicas, videocámaras, tramas de fotos electrónicas, y similares.
De acuerdo con otra realización, los dispositivos electrónicos pueden incluir al menos uno de dispositivos médicos (por ejemplo, diversos dispositivos portátiles de medición médica (por ejemplo, un dispositivo de monitoreo de glucosa en sangre, un dispositivo de medición de latidos cardíacos, un dispositivo de medición de presión arterial, un dispositivo de medición de temperatura corporal, y similares), una angiografía por resonancia magnética (MRA), una imagen por resonancia magnética (MRI), una tomografía computarizada (CT), escáneres, y dispositivos ultrasónicos), dispositivos electrónicos de navegación, receptores del sistema de posicionamiento global (GPSs), evento registradores de datos (EDRs), registradores de datos de vuelo (FDRs), dispositivos de información y entretenimiento para vehículos, equipos electrónicos para embarcaciones (por ejemplo, sistemas de navegación y girocompases), aviónica, dispositivos de seguridad, unidades principales para vehículos, robots industriales o domésticos, cajeros automáticos (ATMs) de instituciones financieras, puntos de venta (POSs) de tiendas, o internet de las cosas (por ejemplo, bombillas, diversos sensores, medidores eléctricos o de gas, dispositivos aspersores, alarmas contra incendios, termostatos, farolas, tostadoras, equipo de ejercicio, tanques de agua caliente, calentadores, calderas, y similares).
De acuerdo con una determinada realización, los dispositivos electrónicos pueden incluir al menos una de una parte de los muebles o edificios/estructuras, tableros electrónicos, dispositivos de recepción de firma electrónica, proyectores, o diversos instrumentos de medición (por ejemplo, contadores de agua, contadores de electricidad, contadores de gas, o contadores de ondas, y similares). Los dispositivos electrónicos de acuerdo con diversas realizaciones pueden ser una o más combinaciones de los dispositivos mencionados anteriormente. De acuerdo con una determinada realización, un dispositivo electrónico puede ser un dispositivo electrónico flexible. Además, los dispositivos electrónicos de acuerdo con diversas realizaciones de la presente divulgación no se limitan a los dispositivos mencionados anteriormente, y pueden incluir nuevos dispositivos electrónicos de acuerdo con el desarrollo de la tecnología.
De aquí en adelante, se describirá un dispositivo electrónico de acuerdo con diversas realizaciones con referencia a los dibujos adjuntos. En la presente memoria, el término “usuario” puede referirse a una persona que utiliza un dispositivo electrónico o un dispositivo que utiliza un dispositivo electrónico (por ejemplo, un dispositivo electrónico de inteligencia artificial).
La Figura 1A es una vista en perspectiva que ilustra la cara frontal de un dispositivo electrónico de acuerdo con diversos ejemplos, la Figura 1B es una vista en perspectiva que ilustra la cara posterior del dispositivo electrónico de acuerdo con diversos ejemplos, y la Figura IC ilustra el dispositivo electrónico de acuerdo con diversos ejemplos en un estado en el cual el dispositivo electrónico se ve desde los lados frontal, superior, inferior, izquierdo y derecho.
Con referencia a las Figuras 1A a 1C, un dispositivo 100 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede estar proporcionado con una pantalla 101 (la cual también se puede denominar una “pantalla táctil”) en la cara 1001 frontal del mismo. Por encima de la pantalla 101 puede estar dispuesto un receptor 102 de modo que reciba una voz de un interlocutor. Por debajo de la pantalla 101 puede estar dispuesto un micrófono 103 de modo que transmita una voz del usuario del dispositivo electrónico al interlocutor.
De acuerdo con diversos ejemplos, los componentes para la realización de diversas funciones del dispositivo 100 electrónico pueden estar dispuestos alrededor del receptor 102 en el dispositivo 100 electrónico. Los componentes pueden incluir al menos un módulo 104 de sensor. Los módulos 104 de sensor pueden incluir uno o más de, por ejemplo, un sensor de iluminancia (por ejemplo, un sensor óptico), un sensor de proximidad (por ejemplo, un sensor óptico), un sensor de infrarrojo, y un sensor ultrasónico. De acuerdo con un ejemplo, los componentes pueden incluir una cámara 105 frontal. De acuerdo con un ejemplo, los componentes pueden incluir un indicador 106 para informar al usuario de la información de estado del dispositivo 100 electrónico.
De acuerdo con diversos ejemplos, el dispositivo 101 de visualización puede estar formado como una gran pantalla para ocupar una mayor porción de la cara frontal del dispositivo 100 electrónico. Una pantalla de inicio principal se visualiza como la primera pantalla en la pantalla 101 cuando se enciende el dispositivo 100 electrónico. Además, cuando el dispositivo 100 electrónico tiene varias páginas de pantallas de inicio diferentes, la pantalla de inicio principal puede ser la primera pantalla de inicio entre las varias páginas de las pantallas de inicio. La pantalla de inicio puede visualizar iconos de acceso directo para ejecutar aplicaciones utilizadas de manera frecuente, una tecla de conmutación de menú principal, hora, clima, o similares. La tecla de conmutación de menú principal puede hacer que la pantalla principal se visualice en la pantalla 101. Además, en el extremo superior de la pantalla 101, se pueden formar barras de estado de modo que indiquen los estados del dispositivo 100 electrónico, tal como un estado de carga de batería, una intensidad de la señal recibida, y la hora actual. Por debajo de la pantalla 101, pueden estar dispuestas una tecla 110a de inicio, una tecla 110b de menú, una tecla 110c de retroceso, y similares.
De acuerdo con diversos ejemplos, la tecla 110a de inicio puede hacer que la pantalla de inicio principal se visualice en la pantalla 101. Por ejemplo, cuando se toca la tecla 110a de inicio en el estado en el cual se visualiza una pantalla de inicio, distinta de la pantalla de inicio principal, otra pantalla de inicio, o una pantalla de menú en la pantalla 101, la pantalla de inicio principal se puede visualizar en la pantalla 101. Además, cuando se toca la tecla 110a de inicio a la vez que se ejecutan aplicaciones en la pantalla 101, se puede visualizar la pantalla de inicio principal en la pantalla 101 de visualización. Además, la tecla 110a de inicio también se puede utilizar con el fin de hacer que la aplicación utilizada más recientemente o un administrador de tareas se visualice en la pantalla 101. La tecla 110a de inicio se puede eliminar de la porción frontal del dispositivo 100 electrónico. Se puede disponer un dispositivo de sensor de reconocimiento de huellas dactilares en la cara superior de la tecla 110a de inicio. La tecla de inicio se puede configurar para realizar una primera función (por ejemplo, una función de regreso a la pantalla de inicio o una función de despertar/dormir) mediante una operación de presionar físicamente el botón de tecla de inicio, y para realizar una segunda función (por ejemplo, una función de reconocimiento de huellas dactilares) mediante una operación de deslizar la cara superior de la tecla de inicio.
De acuerdo con diversos ejemplos, la tecla 110b de menú puede proporcionar un menú de conexión que se puede utilizar en la pantalla 101. Por ejemplo, el menú de conexión puede incluir, por ejemplo, un menú de adición de widget, un menú de cambio de pantalla de fondo, un menú de recuperación, un menú de edición, y un menú de configuración del entorno. De acuerdo con diversos ejemplos, la tecla 10c de retroceso puede hacer que se visualice la pantalla la cual se ha ejecutado justo antes de la pantalla actualmente ejecutada, o puede hacer que se termine la aplicación utilizada más recientemente.
De acuerdo con diversos ejemplos, el dispositivo 100 electrónico puede incluir una trama 120 de metal como una carcasa de metal. La trama 120 de metal puede estar dispuesta a lo largo del borde del dispositivo 100 electrónico, y puede estar dispuesta para expandirse a al menos una región parcial de la cara posterior del dispositivo 100 electrónico que se extiende a partir del borde. La trama 120 de metal puede ser al menos una porción del grosor del dispositivo 100 electrónico a lo largo del borde del dispositivo 100 electrónico, y puede estar formada en una forma de bucle cerrado electrónico.
De acuerdo con diversos ejemplos, la trama 120 de metal puede estar dispuesta únicamente en una región parcial del borde del dispositivo 100 electrónico. Cuando la trama120 de metal es una porción de la carcasa del dispositivo 100 electrónico, la porción restante de la carcasa puede ser sustituida por un miembro no metálico. En un tal caso, la carcasa puede estar formada de una manera en la cual el miembro no metálico se moldea en la trama 120 de metal a través de inserción de moldeo por inyección. La trama 120 de metal incluye una o más porciones 125 y 126 divididas, de modo que una trama de metal de unidad separada por las porciones 125 y 126 divididas pueda utilizarse como un radiador de antena. Una trama 123 superior puede ser una trama de unidad definida por un par de porciones 125 divididas formadas a un intervalo predeterminado. Una trama 124 inferior puede ser una trama de unidad definida por un par de porciones 126 divididas formadas en un intervalo predeterminado. Las porciones 125 y 126 divididas pueden formarse en simultaneidad cuando el miembro no metálico se moldea sobre un miembro de metal a través de moldeo por inyección de inserción.
De acuerdo con diversos ejemplos, la trama 120 de metal puede tener una forma de bucle cerrado a lo largo del borde. Cuando se observa a partir del lado frontal del dispositivo 100 electrónico, la trama 120 de metal puede incluir una trama 121 izquierda, una trama 122 derecha, una trama 123 superior y una trama 124 inferior.
De acuerdo con diversos ejemplos, diversos componentes electrónicos pueden estar dispuestos en la trama 124 inferior. El altavoz 108 puede estar dispuesto en un lado del micrófono 103. En el otro lado del micrófono 103, un conector 107 de interfaz puede estar dispuesto de tal manera que una función de transmisión/recepción de datos mediante un dispositivo y la energía externos se puede aplicar a la misma con el fin de cargar el dispositivo 100 electrónico. Un orificio 109 auricular puede estar dispuesto en un lado del conector 107 de interfaz. Todos del micrófono 103, el altavoz 108, el conector 107 de interfaz, y el orificio 109 auricular mencionados anteriormente pueden estar situados dentro de la región trama de unidad definida por un par de porciones 126 divididas dispuestas en la trama 124 inferior. Sin estar limitado a ello, sin embargo, al menos uno de los componentes electrónicos mencionados anteriormente puede estar dispuesto dentro de una región que incluye la una o más porciones 126 divididas, o fuera de la trama de unidad.
De acuerdo con diversos ejemplos, diversos componentes electrónicos también pueden estar dispuestos en la trama 123 superior. Un dispositivo 116 de enchufe puede estar dispuesto en la trama 123 superior, de modo que un dispositivo externo tipo tarjeta pueda ser insertado en el dispositivo 116 de enchufe. El dispositivo 116 de enchufe puede alojar al menos una de una tarjeta de identificación intrínseca para el dispositivo electrónico (por ejemplo, una tarjeta SIM o una tarjeta UIM) y una tarjeta de memoria para ampliar el espacio de almacenamiento. Un módulo 118 de sensor de infrarrojos puede estar dispuesto en un lado del dispositivo 116 de enchufe, y un dispositivo 117 de micrófono auxiliar puede estar dispuesto en un lado del módulo 118 de sensor de infrarrojos. Todos del dispositivo 116 de enchufe, el módulo 118 de sensor de infrarrojos, y el dispositivo 117 de micrófono auxiliar mencionados anteriormente pueden estar dispuestos dentro de la región de la trama de unidad definida por el par de porciones 125 divididas dispuestas en la trama 123 superior. Sin estar limitado a ello, sin embargo, al menos uno de los componentes electrónicos mencionados anteriormente puede estar dispuesto dentro de una región que incluye una o más porciones 125 divididas, o fuera de las porciones divididas.
De acuerdo con diversos ejemplos, al menos un primer botón 111 de tecla lateral puede estar dispuesto en la trama 121 izquierda. Un par de primeros botones 111 de tecla lateral pueden estar dispuestos en la trama 121 izquierda para sobresalir parcialmente de modo que realice una función de subir/bajar volumen, una función de desplazamiento, o similares.
De acuerdo con diversos ejemplos, al menos un segundo botón 112 de tecla lateral puede estar dispuesto en la trama 122 derecha. Los segundos botones 112 de tecla lateral pueden realizar una función de Encendido/Apagado, una función de Despertar/Dormir del dispositivo electrónico, o similares.
De acuerdo con un ejemplo, una cámara 113 posterior puede estar dispuesta en la cara 1002 posterior del dispositivo 100 electrónico, y al menos un componente 114 electrónicos puede estar dispuesto en un lado de la cámara 113 posterior. Por ejemplo, el componente 114 electrónico puede incluir al menos uno de un sensor de iluminancia (por ejemplo, un sensor óptico), un sensor de proximidad (por ejemplo, un sensor óptico), un sensor de infrarrojo, un sensor ultrasónico, un sensor de ritmo cardíaco, y un dispositivo de flash.
De acuerdo con diversos ejemplos, la cara 1001 frontal que incluye la pantalla 101 puede incluir una porción 1011 plana, y porciones 1012 y 1013 curvadas izquierda y derecha, las cuales se forman a la izquierda y derecha de la porción 1011 plana, respectivamente. La cara 1001 frontal del dispositivo 100 electrónico puede utilizar una única ventana, incluyendo así una región 101 de visualización y todas las demás regiones (por ejemplo, una región BM). Las porciones 1012 y 1013 curvadas izquierda y derecha pueden estar formadas para extenderse a partir de la porción 1011 plana en la dirección del eje X del dispositivo 100 electrónico. Las porciones 1012 y 1013 curvadas izquierda y derecha pueden ser caras de lado lateral del dispositivo 100 electrónico. En un tal caso, las porciones 1012 y 1013 curvadas izquierda y derecha y las tramas 121 y 122 de metal izquierda y derecha de la trama 120 de metal pueden formar juntos las caras de lado lateral del dispositivo 100 electrónico. Sin estar limitado a ello, la cara 1001 frontal que incluye la pantalla 101, puede incluir únicamente una de porciones 1012 y 1013 curvadas izquierda y derecha. La cara 1001 frontal puede estar configurada para incluir únicamente la porción 1012 curvada izquierda a lo largo de la porción 1011 plana, o para incluir únicamente la porción 1013 curvada derecha a lo largo de la porción 1011 plana.
De acuerdo con diversos ejemplos, la cara 1001 frontal puede incluir una ventana 240 (véase la Figura 2) que incluye porciones 1012 y 1013 curvadas a la izquierda y derecha y un módulo de visualización flexible aplicado al menos a una porción del lado inferior de la ventana. De acuerdo con un ejemplo, una ventana 130 (véase la Figura 3) puede estar formada de tal manera que la cara superior y la cara posterior de la misma estén ambas dobladas (por ejemplo, de aquí en adelante denominada “forma 3D”). Sin embargo, sin estar limitado a ello, la ventana 130 (véase la Figura 3) puede estar formada de tal manera que las porciones izquierda y derecha de la cara superior la misma estén formadas en una forma curvada y la cara posterior de la misma esté formada como una cara plana (de aquí en adelante, denominada “forma 2,5D”). La ventana puede estar formada de un material de vidrio transparente (por ejemplo, un vidrio de zafiro) o un material de resina sintética transparente.
De acuerdo con diversos ejemplos, el dispositivo 100 electrónico puede visualizar selectivamente información controlando un módulo de visualización. El dispositivo 100 electrónico puede controlar el módulo de visualización para configurar una pantalla únicamente en la porción 1011 plana. El dispositivo 100 electrónico puede controlar el módulo de visualización para configurar una pantalla en una cualquiera de las porciones 1012 y 1013 curvadas izquierda y derecha junto con la porción 1011 plana. El dispositivo 100 electrónico puede controlar el módulo de visualización para configurar una pantalla en una única de las porciones 1012 y 1013 curvadas izquierda y derecha, excepto para la porción 1011 plana.
De acuerdo con diversos ejemplos, toda la cara 1002 posterior del dispositivo 100 electrónico puede estar formada por un miembro 115 de montaje de superficie externa posterior. La cara 1002 posterior puede incluir una porción 1151 plana que está formada sustancialmente en la porción central, y puede incluir adicionalmente o no una porción curvada izquierda y una porción curvada derecha en los lados izquierdo y derecho de la porción 1151 plana.
La Figura 2 es una vista en perspectiva en despiece que ilustra un dispositivo electrónico de acuerdo con diversos ejemplos. El dispositivo 200 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el dispositivo 100 electrónico descrito anteriormente.
Con referencia a la Figura 2, de acuerdo con diversos ejemplos, el dispositivo 200 electrónico puede incluir una PCB 260, una estructura 220 de soporte interior, un módulo 230 de visualización, y una ventana 240 frontal (la cual puede denominarse una primera placa orientada sustancialmente en una primera dirección) los cuales están dispuestos de manera que se apilan secuencialmente en el lado superior de la carcasa 210.
De acuerdo con diversos ejemplos, el dispositivo 200 electrónico puede incluir un miembro 280 de transmisión/recepción de energía inalámbrica (el cual puede incluir una placa de circuito impreso flexible proporcionada con un patrón de antena), y una ventana 250 posterior (la cual puede denominarse una segunda placa orientada sustancialmente en una segunda dirección la cual es opuesta a la primera dirección) los cuales pueden estar dispuestos de manera que se apilen secuencialmente en el lado inferior de la carcasa 210.
De acuerdo con un ejemplo, un paquete 270 de batería puede alojarse en un espacio 211 de alojamiento de paquete de batería formado en la carcasa 210, evitando la PCB 260. De acuerdo con un ejemplo, el paquete 270 de batería y la PCB 260 pueden disponerse en paralelo entre sí sin superponerse entre sí.
De acuerdo con diversos ejemplos, el módulo 230 de visualización puede fijarse a la estructura 220 de soporte interior, y la ventana 240 frontal puede fijarse a la estructura 220 de soporte interior de la manera que se fija mediante un primer miembro 291 adhesivo. De acuerdo con diversos ejemplos, la ventana 250 posterior puede estar fijada de la manera que se fija a la carcasa 210 mediante el segundo miembro 292 adhesivo. De acuerdo con diversos ejemplos, el dispositivo electrónico puede incluir un miembro lateral que rodea al menos una porción de un espacio entre la primera placa y la segunda placa.
De acuerdo con diversos ejemplos, la ventana 240 frontal puede incluir una porción 240a plana, y porciones 240b y 240c dobladas izquierda y derecha dobladas en direcciones opuestas a partir de la porción 240a plana. Por ejemplo, la ventana 240 frontal puede posicionarse en el dispositivo 200 electrónico de modo que forme la cara frontal, y puede emplear un material transparente de modo que visualice una pantalla visualizada en el módulo 230 de visualización. Además, la ventana 240 frontal puede proporcionar una ventana de entrada/salida para diversos sensores. De acuerdo con un ejemplo, las porciones 240b y 240c dobladas izquierda y derecha se ilustran como formadas de forma 3D. Sin embargo, las formas de un único doblado también pueden aplicarse a las porciones superior e inferior, además de a las porciones dobladas izquierda y derecha, o también se pueden aplicar formas de doble doblado a las porciones superior, inferior, izquierda, y derecha. De acuerdo con un ejemplo, un panel táctil puede estar dispuesto además en la cara posterior de la ventana 240 frontal, y puede recibir una señal de entrada táctil desde el exterior.
De acuerdo con diversos ejemplos, el módulo 230 de visualización también puede estar formado en una forma correspondiente a la de la ventana 240 frontal (una forma que tiene una curvatura correspondiente). De acuerdo con un ejemplo, el módulo 230 de visualización puede incluir porciones 230b y 230c dobladas izquierda y derecha alrededor de la porción 230a plana. De acuerdo con un ejemplo, se puede utilizar un módulo de visualización flexible para el módulo 230 de visualización. De acuerdo con un ejemplo, cuando la cara posterior de la ventana 240 frontal tiene forma de un tipo de ventana plana (de aquí en adelante, denominada “forma 2D” o “forma 2,5D”), la cara posterior de la ventana 240 frontal es plana y, como resultado, puede aplicarse una Pantalla de Cristal Líquido (LCD) ordinaria o un TSP AMOLED en celda (OCTA).
De acuerdo con diversos ejemplos, el primer miembro 291 adhesivo es un componente para asegurar la ventana 240 frontal a la estructura 220 de soporte interior (por ejemplo, un apoyo) dispuesta dentro del dispositivo electrónico. El primer miembro 291 adhesivo puede ser un tipo de cinta, como una cinta de doble lado, o una capa adhesiva líquida, tal como un pegamento. Por ejemplo, cuando se aplica una cinta de doble lado como primer miembro 291 adhesivo, como un sustrato interior, se puede aplicar un material general PET (tereftalato de polietileno) o se puede aplicar un sustrato funcional. Por ejemplo, es posible reforzar la resistencia a los impactos utilizando una cinta de espuma o un sustrato que utiliza un tejido resistente a los impactos con el fin de evitar que la ventana frontal resulte dañada por impactos externos.
De acuerdo con diversos ejemplos, la estructura 220 de soporte interior puede estar dispuesta dentro del dispositivo 200 electrónico, y se puede utilizar como componente para reforzar la rigidez general del dispositivo electrónico. Por ejemplo, se puede utilizar al menos un metal de Al, Mg, y STS para la estructura 220 de soporte interior. De acuerdo con un ejemplo, para la estructura 220 de soporte interior, se puede utilizar un plástico de alta rigidez que contenga fibra de vidrio, o se pueden utilizar conjuntamente un metal y un plástico. De acuerdo con un ejemplo, cuando se utilizan conjuntamente un material de metal y un material de no metal como material de la estructura 220 de soporte interior, la estructura 220 de soporte interior se puede formar de la manera de moldear el material de no metal sobre el material de metal a través del moldeo por inyección de inserción. La estructura 220 de soporte interior está posicionada en la cara posterior del módulo 230 de visualización. La estructura 220 de soporte interior puede tener una forma (curvatura) similar a la forma de la cara posterior del módulo 230 de visualización, y puede soportar el módulo 330 de visualización. De acuerdo con un ejemplo, entre la estructura 220 de soporte interior y el módulo 230 de visualización, se puede disponer adicionalmente una lámina (por ejemplo, un miembro elástico tal como caucho o esponja, o una capa adhesiva tal como cinta de doble lado o cinta de un solo lado) de modo que proteja el módulo 230 de visualización.
De acuerdo con diversos ejemplos, el dispositivo 200 electrónico puede incluir además un dispositivo auxiliar para reforzar la rigidez interna o mejorar una característica térmica, una característica de antena, o similares, añadiendo un material de metal o de composite en forma de material en lámina a una región 221 de orificio según sea necesario.
De acuerdo con diversos ejemplos, la estructura 220 de soporte interior se puede sujetar a la carcasa 210 (por ejemplo, la funda posterior) con el fin de formar un espacio en la misma, y se pueden disponer uno o más componentes electrónicos en un tal espacio. Los componentes electrónicos puedes incluir la PCB 260. Sin estar limitado a ello, sin embargo, se puede incluir además un dispositivo de antena, un dispositivo de sonido, un dispositivo de suministro de energía, un dispositivo DE sensor, y similares, a la PCB 260.
De acuerdo con diversos ejemplos, el paquete 270 de batería puede suministrar energía al dispositivo 200 electrónico. De acuerdo con un ejemplo, una cara del paquete 270 de batería es adyacente al módulo 230 de visualización, y la otra cara es adyacente a la ventana 250 posterior. Por lo tanto, cuando el paquete 270 de batería se hincha durante la carga, los productos equivalentes se pueden deformar o dañar. Con el fin de evitar esto, es posible proteger el paquete 270 de batería proporcionando espacios predeterminados (huecos de hinchamiento) entre el paquete 270 de batería y los productos equivalentes (por ejemplo, el módulo 230 de visualización y la ventana 250 posterior). De acuerdo con un ejemplo, el paquete 270 de batería puede estar dispuesto de manera integral en el dispositivo 200 electrónico. Sin embargo, la presente divulgación no se limita a ello, y cuando la ventana 250 posterior se implementa para ser desmontable del dispositivo 200 electrónico, el paquete 270 de batería se puede implementar para ser desmontable.
De acuerdo con diversos ejemplos, la carcasa 210 puede formar el exterior (por ejemplo, la cara lateral que incluye un bisel metálico) del dispositivo 200 electrónico, y puede acoplarse con la estructura 220 de soporte interior de modo que forme un espacio interior. De acuerdo con un ejemplo, la ventana 240 frontal puede estar dispuesta en la cara frontal de la carcasa 210, y la ventana 250 posterior puede estar dispuesta en la cara posterior de la carcasa 210. Sin embargo, sin estar limitado a ello, la cara posterior se puede implementar de diversas formas utilizando una resina sintética moldeada por inyección, un metal, un composite de un metal y una resina sintética, y similares. De acuerdo con un ejemplo, el hueco entre la carcasa 210 y la estructura interna formada por la ventana 250 posterior puede evitar que la ventana 250 posterior resulte dañada por un impacto secundario causado por la estructura interna cuando se produce un impacto externo, tal como la caída del dispositivo electrónico.
De acuerdo con diversos ejemplos, un miembro 280 de transmisión/recepción de energía inalámbrica puede estar dispuesto en la cara posterior de la carcasa 210. De acuerdo con un ejemplo, el miembro 280 de transmisión/recepción de energía inalámbrica está fijado a una cara de un componente de montaje interno o a una región parcial de la cara interna de la carcasa 210, de manera particular una región generalmente adyacente a la ventana 250 posterior, en forma de una película delgada, e incluye una estructura que forma un contacto con la PCB 260 en la misma. De acuerdo con un ejemplo, el miembro 280 de transmisión/recepción de energía inalámbrica puede estar incorporado o fijado como una porción de una carcasa 210 o un componente, tal como el paquete 270 de batería, y se puede proporcionar en forma de fijación simultánea tanto para los componente como la carcasa 210.
De acuerdo con diversos ejemplos, el segundo miembro 292 adhesivo es un componente para la fijación de la ventana 250 posterior a la carcasa 210, y puede aplicarse de forma similar al primer miembro 291 adhesivo descrito anteriormente.
De acuerdo con diversos ejemplos, la ventana 250 posterior puede aplicarse de forma similar a la ventana 240 frontal descrita anteriormente. De acuerdo con un ejemplo, la cara frontal (la cara expuesta al exterior) de la ventana 250 posterior puede estar formada en una curvatura en la cual un ángulo inclinado aumenta hacia los extremos izquierdo y derecho. De acuerdo con un ejemplo, la cara posterior de la ventana 250 posterior se puede formar como una cara plana, y se puede unir a la carcasa 210 mediante el segundo miembro 292 adhesivo.
La Figura 3 es una vista en perspectiva en despiece que ilustra una configuración principal del dispositivo electrónico de acuerdo con diversos ejemplos.
Con referencia a la Figura 3, el dispositivo 300 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede tener al menos un miembro relacionado con la apariencia en la cara externa del mismo. Por ejemplo, sobre una gran parte de la apariencia externa del dispositivo 300 electrónico, se pueden disponer miembros exteriores, tal como una cubierta 310 frontal, una cubierta 320 posterior, una funda 330 que incluye paredes 331 laterales situadas en un lado lateral. Además, en la apariencia externa del dispositivo 300 electrónico, se puede disponer una tecla de inicio, un receptor, o similares en la cara frontal del dispositivo 300 electrónico, se puede disponer una cámara posterior, un flash, o un altavoz en la cara posterior del dispositivo 300 electrónico, y se puede disponer una pluralidad de teclas físicas, un conector o un orificio de micrófono en las paredes 331 laterales.
En el dispositivo 300 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos, puede ser necesario configurar los miembros dispuestos en el exterior del dispositivo electrónico de modo que se evite que materias extrañas, tales como el agua del entorno exterior, penetren en el interior del dispositivo electrónico. El dispositivo 300 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una cubierta 310 frontal, una cubierta 320 posterior, una funda 330, una estructura 340, y una estructura de impermeabilización.
De acuerdo con diversos ejemplos, la cubierta 310 frontal puede formar la cara frontal del dispositivo 300 electrónico, y puede formar la apariencia exterior de la cara frontal del dispositivo 300 electrónico. La cubierta frontal del dispositivo 300 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede estar hecha de un miembro transparente. Por ejemplo, el miembro transparente puede incluir resina sintética transparente o vidrio. La pantalla soportada en la estructura puede incluir una región de pantalla expuesta a través de la cubierta frontal.
De acuerdo con diversos ejemplos, la cubierta 320 posterior puede formar la cara posterior del dispositivo 300 electrónico, y puede formar la apariencia externa de la cara posterior del dispositivo 300 electrónico. De acuerdo con diversos ejemplos, la cubierta 320 posterior del dispositivo 300 electrónico puede configurarse como un miembro transparente u opaco. Por ejemplo, el miembro transparente puede incluir una resina sintética transparente o vidrio, y el miembro opaco puede estar hecho de un material, tal como una resina sintética translúcida u opaca o un metal.
De acuerdo con diversos ejemplos, la pared 331 lateral de la funda 330 puede formar la cara lateral del borde del dispositivo 300 electrónico, y puede formar la apariencia externa de la cara lateral. De acuerdo con diversos ejemplos, la pared 331 lateral del dispositivo electrónico puede estar hecha de un material conductor, es decir, puede estar configurada como una pared lateral conductora. Por ejemplo, la pared lateral puede estar hecha de un material de metal, de modo que la pared lateral pueda operar como un radiador de antena. De acuerdo con diversos ejemplos, la pared 331 lateral puede rodear al menos una porción del espacio proporcionado por la cubierta 310 frontal y la cubierta 320 posterior. De acuerdo con diversos ejemplos, la pared 331 lateral puede estar formada de manera integral con una estructura conductora o una estructura no conductora.
En el dispositivo 300 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos, un espacio interior definido por la cubierta 310 frontal, la cubierta 320 posterior, y la pared 331 lateral puede estar dividido en un primer espacio y un segundo espacio por la funda 330 posterior. Con respecto a la funda 330 posterior, el espacio interior puede dividirse en un primer espacio en el lado de la cubierta 320 posterior y un segundo espacio en el lado de la cubierta 310 frontal.
De acuerdo con diversos ejemplos, puede proporcionarse una pluralidad de estructuras 340 de soporte interior, en las cuales puede estar configurada una primera estructura para soportar la pantalla, una placa, y similares, y puede estar configurada una segunda estructura para soportar un miembro exterior. Por ejemplo, se puede configurar una estructura capaz de soportar y proteger otros componentes, tales como la batería B. De acuerdo con diversos ejemplos, la estructura 340 de soporte interior puede estar hecha de una resina sintética, un metal, o una combinación de los mismos, y también puede estar hecha de una aleación de metal que contenga magnesio.
De aquí en adelante, se describirá una estructura para mejorar la disipación de calor de un componente de generación de calor entre una pluralidad de componentes montados en una placa de un dispositivo electrónico.
La Figura 4 es una vista en planta que ilustra un estado en el cual un tubo de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación está dispuesto en un dispositivo electrónico.
Con referencia a la Figura 4, un dispositivo 400 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede emplear un tubo 450 de calor montado en una estructura 420 de soporte interior con el fin de enfriar la temperatura de una fuente 412 de generación de calor. Por ejemplo, el tubo 450 de calor puede realizar funciones de transferencia de calor a partir de la fuente 412 de generación de calor en una zona relativamente caliente a una región de baja temperatura que tiene una temperatura relativamente baja, difundiendo un trayecto de transferencia de calor a una región alrededor del tubo 450 de calor, y distribuyendo el calor a una región alejada de la región alrededor del tubo 450 de calor. El tubo 450 de calor puede ser un miembro de transferencia de calor capaz de transferir una gran cantidad de calor a una región de temperatura relativamente baja utilizando un fluido que tenga un alto calor específico.
De acuerdo con diversos ejemplos, el tubo 450 de calor puede tener un extremo 451, el cual puede estar dispuesto adyacente a la fuente 412 de generación de calor la cual es una región de alta temperatura, y el otro extremo 452, el cual puede estar dispuesto en una región de baja temperatura la cual está espaciada de la región de alta temperatura. En el tubo 450 de calor de acuerdo con diversos ejemplos, la fuente 412 de generación de calor, la cual es una región de alta temperatura, puede estar dispuesta en una porción restante del tubo 450 de calor, excepto para el un extremo 451 y el otro extremo 452.
El tubo 450 de calor puede ser un trayecto de transferencia de calor, un trayecto de difusión de transferencia de calor, o un trayecto de dispersión de calor. De acuerdo con diversos ejemplos, el tubo 450 de calor puede configurarse de diversas formas, en las cuales una porción del tubo 450 de calor debe disponerse cerca de la fuente 412 de generación de calor y otra porción del tubo 450 de calor debe disponerse en una región de baja temperatura que tenga una temperatura inferior a la de la fuente 412 de generación de calor.
De acuerdo con la invención reivindicada; el tubo 450 de calor no debe transmitir calor a otro componente 411 dispuesto en las proximidades del mismo a la vez que transfiere calor. Para este propósito, el dispositivo 400 electrónico de acuerdo con la invención reivindicada tiene una estructura 432 de prevención de transferencia de calor configurada para evitar que el calor, generado por el tubo 450 de calor, se transfiera.
De acuerdo con la invención reivindicada, el dispositivo 400 electrónico incluye un componente 411, por ejemplo, un dispositivo de entrada de datos, situado cerca de la fuente 412 de generación de calor. El dispositivo de entrada de datos puede ser un dispositivo de entrada lateral, el cual puede ser un componente externo que puede estar dispuesto para ser visible fuera del dispositivo 400 electrónico. Por ejemplo, el dispositivo de entrada de datos puede ser un primer dispositivo de botón de tecla lateral o un segundo dispositivo de botón de tecla lateral del dispositivo 400 electrónico. Sin embargo, de acuerdo con la invención reivindicada, el componente dispuesto cerca de la fuente 412 de generación de calor y dentro de una región afectada por el calor del tubo 450 de calor también tiene una estructura de protección de transferencia de calor.
La estructura 432 de prevención de transferencia de calor, la cual evita que el calor, generado por el tubo 450 de calor de acuerdo con la invención reivindicada, se transfiera, incluye al menos una abertura formada en la estructura 420 de soporte interior. De aquí en adelante, la estructura 432 de prevención de transferencia de calor puede denominarse “abertura”.
La abertura 432 de acuerdo con diversos ejemplos puede extenderse más allá de la longitud de la región en la cual está situado el componente 411. Por ejemplo, el calor transferido a través de la fuente 412 de generación de calor puede difundirse en la región periférica para alcanzar el componente 411 a la vez que pasa a través del tubo 450 de calor. Sin embargo, el trayecto de transferencia de calor está bloqueado por la abertura 432, de modo que puede bloquearse la transferencia de calor a partir del componente 411. Por ejemplo, las aberturas 432 pueden estar configuradas en forma de hendidura o ranura.
La Figura 5 muestra una estructura de protección de transferencia de calor de acuerdo con la invención reivindicada.
La Figura 5 es una vista en planta que ilustra un estado en el cual un tubo de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación se dispone en un dispositivo electrónico.
Con referencia a la Figura 5, un dispositivo 500 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que cada uno de los dispositivos 100, 200 y 300 electrónicos ilustrados en las Figuras 1A a 1C, la Figura 2, y la Figura 3.
El dispositivo 500 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos es diferente del dispositivo 400 electrónico ilustrado en la Figura 4 en la configuración de una abertura 522, pero es el mismo que el dispositivo 400 electrónico en la configuración restante. Por lo tanto, se omitirán las descripciones de la configuración restante. La abertura 522 formada en la estructura 520 de soporte interior del dispositivo electrónico de acuerdo con la invención reivindicada incluye un material 523 que tiene una baja tasa de transferencia de calor. El material 523 incluye un material aislante tal como una resina sintética.
La Figura 6 es una vista en perspectiva que ilustra un tubo de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 6, el tubo 650 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el tubo 450 de calor ilustrado en la Figura 4. De acuerdo con diversos ejemplos, el tubo 650 de calor puede incluir una primera y una segunda porciones, es decir, un primer extremo 651 y un segundo extremo 652. La primera porción 651 puede ser un extremo del tubo 650 de calor, y la segunda porción 652 puede ser el otro extremo del tubo 650 de calor.
El tubo 650 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede configurarse en diversas formas. Un punto importante es que el primer extremo 651 puede estar dispuesto cerca de la fuente de generación de calor y el segundo extremo 652 puede estar dispuesto en una región que está algo separada de la fuente de generación de calor y tiene una temperatura relativamente más baja que la fuente de generación de calor. Al disponer un tal tubo 650 de calor en el dispositivo electrónico, la temperatura de la fuente de generación de calor puede dispersarse a una región de temperatura relativamente baja.
El tubo 650 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede estar formado para tener una forma de sección transversal plana con el fin de maximizar una superficie de adhesión con la fuente de generación de calor.
El tubo 650 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede contener una pequeña cantidad de fluido de trabajo en un tubo tratado al vacío y puede absorber calor a partir de una porción de generación de calor de tal manera que el fluido de trabajo se pueda vaporizar. El fluido vaporizado se puede mover por la presión del vapor hasta una porción de condensación y puede transferir calor al exterior a partir de la porción de condensación. Luego, se puede licuar el fluido. El fluido licuado se puede regresar a la porción de generación de calor por una fuerza capilar debido a una microestructura dentro del tubo, y el tubo de calor puede tener una estructura en la cual el fluido de trabajo puede transferir calor a la vez que se repite la vaporización y la licuefacción.
La Figura 7A es una vista ejemplar que ilustra un flujo de transferencia de calor de un tubo de calor, al cual está acoplado un dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación. La Figura 7B es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea A-A en la Figura 7A. La Figura 7C es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea B-B en la Figura 7A.
Con referencia a las Figuras 7A a 7C, un tubo 750 de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación puede incluir además un dispositivo 760 de captación de calor configurado para captar el calor generado a partir de la fuente 712 de generación de calor. Por ejemplo, el dispositivo 760 de captación de calor puede disponerse entre la fuente de generación de calor y el tubo 750 de calor, y puede transferir el calor de la fuente de generación de calor al tubo 750 de calor. El dispositivo 760 de captación de calor puede realizar una función de difusión de calor además de la función de captación de calor. La función de captación o difusión de calor puede ser una parte de la función de transferencia de calor y puede ser una función de disipación de calor que transfiere calor en una región de temperatura relativamente alta a una región de temperatura baja.
El dispositivo 760 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede tener una estructura o una forma para transferir el calor generado a partir de la fuente de generación de calor al tubo 750 de calor. La fuente de generación de calor (por ejemplo, un AP) puede tener forma de chip, cuya cara superior puede tener una forma rectangular o cuadrada, y el dispositivo 760 de captación de calor unido a la cara superior también puede tener la forma rectangular o cuadrada. El dispositivo 760 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede tener una cara sustancialmente igual o ligeramente más pequeña que la cara superior de la fuente de generación de calor.
El dispositivo 760 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos incluye un material de metal, y puede estar hecho de un material que tenga una excelente conductividad térmica, tal como el cobre. Un extremo 751 del tubo de calor puede estar dispuesto en el dispositivo 760 de captación de calor, y el dispositivo 760 de captación de calor y el un extremo 751 del tubo de calor pueden estar proporcionados con una estructura de acoplamiento de tal manera que el dispositivo de captación de calor y el un extremo estén en contacto entre sí en un área lo más amplia posible. El calor captado por el dispositivo 760 de captación de calor puede transferirse al un extremo 751 del tubo de calor y luego al otro extremo 752 del extremo de tubo de calor. Las flechas pueden indicar la dirección de transferencia del calor. El calor transferido al tubo 750 de calor puede transferirse a la estructura 720 de soporte en una dirección alejada del tubo 750 de calor. El calor transferido a la estructura 720 de soporte puede transferirse a una placa 721 de metal, tal como el cobre. Una lámina 770 de blindaje puede fijarse a la cara superior del tubo 750 de calor.
La Figura 8A es una vista en sección transversal que ilustra una estructura de transferencia de calor de un tubo de calor, al cual está acoplado un dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación. La Figura 8B es una vista que ilustra un dispositivo electrónico, en el cual está dispuesto el tubo de calor al cual está acoplado el dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación. La Figura 8C es una vista en sección transversal que ilustra el dispositivo electrónico, en el cual está dispuesto el tubo de calor al cual está acoplado el dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a las Figuras 8A a 8C, un dispositivo 800 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el dispositivo 400 electrónico ilustrado en la Figura 4. Además, el tubo 850 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el tubo 650 de calor ilustrado en la Figura 6. Un dispositivo 860 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación puede ser el mismo que el dispositivo 760 de captación de calor ilustrado en la Figura 7.
El dispositivo 800 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir un primer componente 812 electrónico dispuesto en una primera cara de una placa 810 que se enfrenta a una primera dirección, un segundo componente 813 electrónico dispuesto en una segunda cara de la placa 810 que se enfrenta a una segunda dirección opuesta a la primera dirección, y una estructura 820 de soporte interior configurada para soportar la placa 810. El dispositivo 800 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede tener un botón 802 de tecla lateral dispuesto en una tercera dirección perpendicular a las direcciones primera y segunda. El primer componente 812 electrónico es una fuente de generación de calor que genera calor, y puede estar dispuesto para ser rodeado por una estructura 840 de blindaje.
El dispositivo 800 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir un material 830 de transferencia de calor, un dispositivo 860 de captación de calor, y un tubo 850 de calor con el fin de disipar el calor generado a partir de la fuente 812 de generación de calor a una región de temperatura relativamente baja. Además, el tubo 850 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el tubo 650 de calor ilustrado en la Figura 6. El dispositivo 860 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación es un dispositivo de transferencia de calor, el cual puede ser el mismo que el dispositivo 760 de captación de calor ilustrado en la Figura 7.
La fuente 812 de generación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser de tipo chip y puede incluir un Procesador de Aplicación (AP), un Procesador Central (CP), un Amplificador de Energía (PA) de una unidad de Radiofrecuencia (RF), y similares montados en la placa.
El dispositivo 800 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir además un Material 830 de Interfaz Térmica (TIM) para transferir el calor de la fuente 812 de generación de calor al dispositivo 860 de captación de calor.
El TIM 830 de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una única capa o una multicapa. Por ejemplo, el TIM 830 puede tener un grosor constante y puede ser opaco. De acuerdo con un ejemplo, el TIM 830 puede tener conductividad térmica. Por ejemplo, el TIM 830 puede tener una conductividad térmica de 1 W/mk o más (por ejemplo, 4 W/mk). Además, el TIM 830 puede o no tener conductividad eléctrica. Por ejemplo, cuando el TIM 830 tiene conductividad eléctrica, el TIM 830 es capaz de bloquear el ruido eléctrico o la Interferencia Electromagnética (EMI). Alternativamente, el TIM 830 puede tener una excelente resistencia a la abrasión o al calor. Alternativamente, el TIM 830 puede contener un material termoplástico.
El TIM 830 de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir un Material de Cambio de Fase (PCM). El PCM puede cambiar de una fase sólida a una fase líquida mediante el calor. En este caso, un PCM líquido puede tener viscosidad. Alternativamente, el PIM líquido puede ser compresible o incompresible. Además, el TIM 830 puede incluir un material que cambia al menos una propiedad física por calor. Por ejemplo, el TIM puede tener una alta viscosidad por calor.
El TIM 830 de acuerdo con diversos ejemplos tiene una propiedad mecánica (por ejemplo, resistencia a la tracción o elasticidad), puede ser resistente al desgarro y puede curarse al calentarse.
El TIM 830 de acuerdo con diversos ejemplos puede estar conformado de manera que se realice un tratamiento de superficie con un material térmicamente conductor (por ejemplo, silicona, polímero de silicona, grafito, o acrílico). El procedimiento de tratamiento de superficie puede aumentar la fuerza de unión entre la cara superior del TIM y el material conductor térmico. El TIM 830 de acuerdo con diversos ejemplos puede contener polímero de silicona.
El dispositivo 800 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede tener una estructura en la cual la fuente 812 de generación de calor, el TIM 830, y el dispositivo 860 de captación de calor están apilados en una dirección vertical. Además, al menos una porción del tubo 850 de calor puede estar dispuesta para ser alojada en el dispositivo 860 de captación de calor. La fuente 812 de generación de calor y el TIM 830 pueden estar directamente unidos entre sí en una estructura apilada verticalmente, el TIM 830 y el dispositivo 860 de captación de calor están directamente unidos entre sí en una estructura apilada, el dispositivo 860 de captación de calor y el tubo 850 de calor pueden estar directamente unidos entre sí, y el dispositivo 860 de captación de calor que incluye el tubo 850 de calor, puede estar directamente unido a la estructura 820 de soporte interior (la cual también puede denominarse placa intermedia) d modo que sea alojado. En lugar de la unión directa, el apilamiento puede realizarse mediante soldadura, una capa adhesiva, o una estructura de unión mecánica.
De aquí en adelante, se describirá una estructura de montaje de tubo de calor asociada con una estructura de blindaje.
La Figura 9 es una vista en sección transversal que ilustra un dispositivo electrónico en el cual se aplica una estructura de transferencia de calor a una estructura de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación en forma apilada. La vista en sección transversal del dispositivo electrónico que se muestra en la Figura 9 es de acuerdo con la invención reivindicada.
Con referencia a la Figura 9, un dispositivo 900 electrónico de acuerdo con la invención reivindicada incluye una placa 910, una fuente 912 de generación de calor, una estructura 920 de blindaje, TIMs 930 y 932, y un tubo 950 de calor. El dispositivo 900 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el dispositivo 400 electrónico ilustrado en la Figura 4. Además, el tubo 950 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el tubo 650 de calor ilustrado en la Figura 6.
El dispositivo 900 electrónico de acuerdo con la invención reivindicada tiene una estructura en la cual se transfiere el calor generado a partir de la fuente 912 de generación de calor mediante el tubo 950 de calor a través de los TIMs 930 y 932. La estructura de transferencia de calor se aplica a la estructura 920 de blindaje, de modo que el calor generado a partir de la fuente 912 de generación de calor pueda transferirse al tubo 950 de calor a través de la estructura 920 de blindaje.
La placa 910 de acuerdo con la invención reivindicada incluye una primera cara 910a orientada en la primera dirección y una segunda cara 910b orientada en la segunda dirección opuesta a la primera cara 910a. La placa 910 puede tener diversos componentes electrónicos montados en cada una de las caras 910a y 910b primera y segunda. Cuando los componentes electrónicos están en operación, la placa 910 puede convertirse en una fuente de generación de calor. La fuente 912 de generación de calor está montada en la primera cara 910a de la placa de acuerdo con diversos ejemplos. Por ejemplo, la fuente 912 de generación de calor puede ser de tipo chip y puede incluir un AP, un CP, un PA de una unidad de RF, o similares.
La estructura 920 de blindaje de acuerdo con la invención reivindicada es un dispositivo para el blindaje de las ondas electromagnéticas generadas a partir de la fuente 912 de generación de calor y puede incluir una lata de blindaje para el blindaje de la EMI. La estructura 920 de blindaje está dispuesta para encerrar las caras laterales y la cara superior de la fuente 912 de generación de calor. La estructura 920 de blindaje incluye una trama 921 de blindaje configurada para encerrar las caras laterales de la fuente 912 de generación de calor y una cubierta 922 de blindaje configurada para cubrir la trama 921 de blindaje. La cubierta 922 de blindaje está acoplada para cerrar la cara superior de la trama 921 de blindaje. La cubierta 922 de blindaje puede ser una placa que incluya un material de metal delgado y puede incluir una película de blindaje o una lámina de blindaje. La cubierta 922 de blindaje puede incluir un material de metal, y puede incluir un material tal como el cobre que es excelente en conductividad térmica y es capaz de evitar la electricidad estática.
El TIM de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir un primer TIM 930, el cual es una fase líquida o está cerca de la fase líquida y un segundo TIM 932, el cual es una fase sólida 30 o está cerca de la fase sólida.
El primer TIM 930 de acuerdo con la invención reivindicada está dispuesto entre la cara superior de la fuente 912 de generación de calor y la cara inferior de la cubierta 922 de blindaje. Dado que el primer TIM 930 es un material, el cual es una fase líquida o está cerca de la fase líquida, es posible aumentar el grado de contacto cercano con la cara superior de la fuente 912 de generación de calor en comparación con el segundo TIM 932, el cual es una fase sólida. La cara superior de la fuente 912 de generación de calor y el primer TIM 930 deben estar en contacto cercano entre sí con el fin de aumentar la conductividad térmica, de modo que el calor generado a partir de la fuente 912 de generación de calor pueda transferirse al primer TIM 930.
El segundo TIM 932 de acuerdo con la invención reivindicada está dispuesto entre la cara superior de la cubierta 922 de blindaje y la cara inferior del tubo 950 de calor. El segundo TIM 932 puede ser un material, el cual es una fase sólida o está cerca de la fase sólida, y sirve para transferir el calor, transferido a partir de la cubierta 922 de blindaje, al tubo 950 de calor. Además, el segundo TIM 932 puede transferir el calor, transferido a partir de la cubierta 922 de blindaje, al apoyo 940 de soporte interior, realizando así una función de transferencia adicional. Debido a que la estructura 940 de soporte interior es una región de baja temperatura, el calor, transferido a partir del segundo material 932 de transferencia de calor, puede ser transferido al tubo 950 de calor y transferido al apoyo 940 de soporte interior. Además, el calor, transferido a la estructura 940 de soporte interior, puede transmitirse de nuevo al tubo 950 de calor. Por ejemplo, la estructura 940 de soporte interior puede incluir un apoyo.
En el dispositivo 900 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos, el primer TIM 930 puede estar unido a la fuente 912 de generación de calor de forma apilada verticalmente, la cubierta 922 de blindaje puede estar unida al primer TIM 930 de forma apilada verticalmente, el segundo TIM 932 puede estar dispuesto sobre la cubierta 922 de blindaje de forma apilada verticalmente, y el tubo 950 de calor y la estructura 940 de soporte interior pueden estar dispuestos sobre el segundo TIM 932 de forma apilada verticalmente. Las capas respectivas pueden estar densamente unidas entre sí. El número 952 de referencia puede denotar una pieza de cinta como una capa adhesiva.
La Figura 10 es una vista en sección transversal que ilustra un dispositivo electrónico en el cual una estructura de blindaje y una estructura de transferencia de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación se aplican de forma apilada. La vista en sección transversal del dispositivo electrónico que se muestra en la Figura 10 no está de acuerdo con la invención reivindicada.
Con referencia a la Figura 10, un dispositivo 1000 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el dispositivo 400 electrónico ilustrado en la Figura 4. Además, un tubo 1050 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el tubo 650 de calor ilustrado en la Figura 6. Un dispositivo 1060 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación puede ser el mismo que cada uno de los dispositivos 760 y 860 de captación de calor ilustrados en las Figuras 7 y 8.
El dispositivo 1000 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una placa 1010, una fuente 1012 de generación de calor, una estructura 1020 de blindaje, un TIM 1030, un dispositivo 1060 de captación de calor, y un tubo 1050 de calor.
El dispositivo 1000 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede estar configurado de tal manera que el calor, generado a partir de la fuente 1012 de generación de calor, se transfiere a través del TIM 1030, el calor transferido es captado por el dispositivo 1060 de captación de calor, y luego el calor captado se transfiere mediante el tubo 1050 de calor. La estructura de transferencia de calor se aplica a la estructura 1020 de blindaje, de modo que el calor, generado a partir de la fuente 1012 de generación de calor, se pueda transferir al tubo 1050 de calor a través de la estructura 1020 de blindaje y el dispositivo 1060 de captación de calor.
La placa 1010 de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una primera cara 1010a orientada en la primera dirección y una segunda cara 1010b orientada en la segunda dirección opuesta a la primera cara 1010a. La placa 1010 puede tener diversos componentes electrónicos montados en cada una de las caras 1010a y 1010b primera y segunda. La fuente 1012 de generación de calor puede montarse en la primera cara 1010a de la placa de acuerdo con diversos ejemplos. Por ejemplo, la fuente 1012 de generación de calor puede ser de tipo chip y puede incluir un AP, un CP, un PA de una unidad de RF, o similares.
La estructura 1020 de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos puede ser un dispositivo para el blindaje de ondas electromagnéticas generadas a partir de la fuente 1012 de generación de calor y puede incluir una lata de blindaje para el blindaje de la EMI. La estructura 1020 de blindaje puede estar dispuesta para encerrar las caras laterales y la cara superior de la fuente 1012 de generación de calor. La estructura 1020 de blindaje puede incluir una trama 1021 de blindaje configurada para encerrar las caras laterales de la fuente 1012 de generación de calor y una cubierta 1022 de blindaje configurada para cubrir la trama 1021 de blindaje. La cubierta 1022 de blindaje puede ser una placa que incluye un material de metal delgado y puede denominarse película de blindaje o lámina de blindaje. La cubierta 1022 de blindaje puede incluir un material de metal, y puede incluir un material tal como el cobre que es excelente en conductividad térmica y es capaz de evitar la electricidad estática.
El TIM 1030 de acuerdo con diversos ejemplos puede estar dispuesto entre la cara superior de la fuente 1012 de generación de calor y la cara inferior de la cubierta 1022 de blindaje. El TIM 1030 puede incluir un material, el cual es una fase líquida o está cerca de la fase líquida, o un material, el cual es una fase sólida o está cerca de la fase sólida. La cara superior de la fuente 1012 de generación de calor y el TIM 1030 deben estar en contacto cercano entre sí con el fin de aumentar la conductividad térmica, de modo que se pueda aumentar la conductividad de calor y transferir el calor generado a partir de la fuente 1012 de generación de calor al TIM 1030.
El dispositivo 1060 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede estar dispuesto entre la cara superior de la cubierta 1022 de blindaje y la cara inferior del tubo 1050 de calor. El dispositivo 1060 de captación de calor es capaz de captar el calor, transferido a partir de la cubierta 1022 de blindaje, y transferir el calor captado al tubo 1050 de calor. Además, el dispositivo 1060 de captación de calor puede transferir el calor, transferido a partir de la cubierta 1022 de blindaje, al apoyo 1040 de soporte interior, realizando así una función de transferencia adicional. Debido a que la estructura 1040 de soporte interior es una región de baja temperatura, la estructura 1040 de soporte interior es capaz de transferir directamente el calor, transferido a partir del dispositivo 1060 de captación de calor, al tubo 1050 de calor, y transferir el calor al apoyo 1040 de soporte interior. Además, el calor, transferido a la estructura 1040 de soporte interior, puede transmitirse de nuevo al tubo 1050 de calor. Por ejemplo, la estructura 1040 de soporte interior puede incluir un apoyo.
En el dispositivo 900 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos, el primer TIM 930 puede estar unido a la fuente 912 de generación de calor de forma apilada verticalmente, la cubierta 922 de blindaje puede estar unida al primer TIM 930 de forma apilada verticalmente, el segundo TIM 932 puede estar dispuesto sobre la cubierta 922 de blindaje de forma apilada verticalmente, y el tubo 950 de calor y la estructura 940 de soporte interior pueden estar dispuestos sobre el segundo TIM 932 de forma apilada verticalmente. Las capas respectivas pueden estar densamente unidas entre sí. El número 1052 de referencia denota una cinta conductora térmica la cual es una capa adhesiva del tubo 1050 de calor, y el número 1062 de referencia denota una porción de soldadura o una capa de soldadura para unir el dispositivo 1060 de captación de calor a la estructura 1040 de soporte interior.
El dispositivo 1060 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede estar configurado de tal manera que una cara del mismo que se enfrenta a la cara superior de la fuente 1012 de generación de calor sea igual o ligeramente más pequeña que la cara superior de la fuente 1012 de generación de calor.
La Figura 11 es una vista en sección transversal que ilustra un dispositivo electrónico en el cual una estructura de transferencia de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación se aplica a una estructura de blindaje de forma apilada. La vista en sección transversal del dispositivo electrónico que se muestra en la Figura 11 no está de acuerdo con la invención reivindicada.
Con referencia a la Figura 11, Un dispositivo 1100 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos es diferente del dispositivo 1000 electrónico ilustrado en la Figura 10 en la configuración de un TIP 1130, pero es el mismo que el dispositivo 1000 electrónico en la configuración restante. Por lo tanto, se omitirán las descripciones de la configuración restante. El TIM 1130 de acuerdo con diversos ejemplos puede estar dispuesto entre la cara superior de la fuente 1112 de generación de calor y la cara inferior de la cubierta 1122 de blindaje.
El TIM 1130 de acuerdo con diversos ejemplos puede estar compuesto de un primer TIM 1131, el cual es una fase líquida o está cerca de la fase líquida y un segundo TIM 1132, el cual es una fase sólida o está cerca de la fase sólida. El TIM, el cual es la fase líquida o está cerca del líquido, está en contacto cercano con los otros componentes, y es superior al TIM, el cual es la fase sólida. Por otra parte, el TIM, el cual es la fase sólida, es superior en conductividad térmica al TIM, el cual es la fase líquida, pero es inferior en fuerza de unión.
El dispositivo 1100 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede emplear un TIM 1130 mixto para transferir el calor que va a ser transferido a partir de la fuente 1112 de generación de calor.
La cara superior de la fuente de generación de calor y el TIM 1030 deben estar en contacto cercano entre sí con el fin de aumentar la conductividad térmica, de modo que se pueda aumentar la conductividad de calor y transferir el calor generado a partir de la fuente 1112 de generación de calor al TIM 1030. En lugar de un TIM sólido, se puede colocar un TIM líquido en la cara superior de la fuente de generación de calor. Para una alta conductividad térmica, el grosor de la capa del segundo TIM 1132 se puede configurar para que sea mayor que el grosor de la capa del primer TIM 1131.
La Figura 12 es una vista en sección transversal que ilustra un dispositivo electrónico en el cual una estructura de transferencia de calor y una estructura de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación se aplican de forma apilada. La vista en sección transversal del dispositivo electrónico que se muestra en la Figura 12 no está de acuerdo con la invención reivindicada.
Con referencia a la Figura 12, Un dispositivo 1200 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos es diferente del dispositivo 1000 electrónico ilustrado en la Figura 10 en la configuración de una estructura 1220 de blindaje, pero es el mismo que el dispositivo 1000 electrónico en la configuración restante. Por lo tanto, se omitirán las descripciones de la configuración restante.
La estructura 1220 de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos puede tener una estructura que encierra las caras laterales y la cara superior de la fuente 1212 de calor con una cubierta 1222 de blindaje. Por ejemplo, la cubierta 1222 de blindaje puede estar constituida por una película de blindaje de modo que cierre la fuente 1212 de generación de calor por la porción de la misma situada en la cara 1221 superior de la fuente 1212 de generación de calor, así como las porciones 1221 situadas en los lados laterales de la fuente 1212 de generación de calor. Las porciones 1223 de extremo de la estructura 1220 de blindaje pueden fijarse utilizando una estructura de sujeción que utilice sujetadores no ilustrados o soldadura en la placa 1210.
La Figura 13 es una vista en sección transversal que ilustra un dispositivo electrónico en el cual una estructura de blindaje y una estructura de transferencia de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación se aplican de forma apilada. La vista en sección transversal del dispositivo electrónico que se muestra en la Figura 13 no está de acuerdo con la invención reivindicada.
Con referencia a la Figura 13, un dispositivo 1300 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el dispositivo 400 electrónico ilustrado en la Figura 4. Además, un tubo 1350 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el tubo 650 de calor ilustrado en la Figura 6.
Un dispositivo 1300 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una placa 1310, una fuente 1312 de generación de calor, un dispositivo de captación de calor/estructura 1320 de blindaje, un TIM 1330, y un tubo 1350 de calor.
El dispositivo 1300 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede estar configurado de tal manera que el calor, generado a partir de la fuente 1312 de generación de calor, se transfiere a través del TIM 1330, el calor transferido es captado por el dispositivo de captación de calor/estructura 1330 de blindaje, y luego el calor captado se transfiere mediante el tubo 1350 de calor.
El dispositivo de captación de calor/estructura 1320 de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir un material de metal, y puede servir para el blindaje de la EMI generada a partir de la placa 1310 y para captar el calor generado a partir de la fuente de generación de calor. Por ejemplo, el dispositivo de captación de calor/estructura 1320 de blindaje puede proporcionar una estructura para realizar las funciones del dispositivo de captación de calor y la estructura de blindaje ilustrados en la Figura 10.
El dispositivo 1300 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede estar configurado de tal manera que el calor, generado a partir de la fuente 1312 de generación de calor, pueda ser transferido y captado por el dispositivo de captación de calor/estructura 1320 de blindaje, y pueda ser transferido directamente al tubo 1350 de calor. El dispositivo de captación de calor/estructura 1320 de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una trama 1321 de blindaje y un dispositivo de captación de calor/cubierta 1322 de blindaje.
El dispositivo de captación de calor/estructura 1320 de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos puede estar dispuesto para encerrar las caras laterales y la cara superior de la fuente 1312 de generación de calor. La cubierta 1322 de blindaje es una placa de metal delgada, y puede incluir una película de blindaje o una lámina de blindaje. La cubierta 1322 de blindaje incluye un material de metal y es excelente en conductividad térmica.
El TIM 1330 de acuerdo con diversos ejemplos puede estar dispuesto entre la cara superior de la fuente 1312 de generación de calor y la cara inferior del dispositivo de captación de calor/cubierta 1322 de blindaje. El TIM 1330 puede estar compuesto de un material, el cual es una fase líquida o está cerca de la fase líquida, o un material, el cual es una fase sólida o está cerca de la fase sólida. La cara superior de la fuente 1312 de generación de calor y el TIM 1330 deben estar en contacto cercano entre sí con el fin de aumentar la conductividad térmica, de modo que se pueda aumentar la conductividad de calor y transferir el calor generado a partir de la fuente 1012 de generación de calor al TIM 1030.
El dispositivo de captación de calor/cubierta 1322 de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos puede servir para captar el calor transferido a partir del material 1330 de transferencia de calor y para transferir el calor captado al tubo 1350 de calor. El dispositivo de captación de calor/cubierta 1322 de blindaje es capaz de transferir el calor transferido al apoyo 1340 de soporte interior. Debido a que la estructura 1340 de soporte interior es una región de baja temperatura, la estructura 1340 de soporte interior es capaz de transferir el calor, transferido a partir del dispositivo de captación de calor/cubierta 1322 de blindaje, al tubo 1350 de calor, y de transferir el calor al apoyo 1340 de soporte interior. Además, el calor, transferido a la estructura 1340 de soporte interior, puede transmitirse de nuevo al tubo 1350 de calor.
En el dispositivo 1300 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos, el TIM 1330 puede estar unido a la fuente 1312 de generación de calor de forma apilada verticalmente, el dispositivo de captación de calor/cubierta 1322 de blindaje puede estar unido al TIM 1330 de forma apilada verticalmente, el tubo 1350 de calor y la estructura 1340 de soporte interior pueden estar dispuestos sobre el dispositivo de captación de calor/cubierta 1322 de blindaje de forma apilada verticalmente. Las capas respectivas pueden estar densamente unidas entre sí. El número 1352 de referencia denota una cinta conductora térmica la cual es una capa adhesiva del tubo 1350 de calor, y el número 1362 de referencia denota una porción de soldadura o una capa de soldadura para unir el dispositivo de captación de calor/cubierta 1322 de blindaje a la estructura 1340 de soporte interior.
La Figura 14 es una vista en sección transversal que ilustra un dispositivo electrónico en el cual se aplica una estructura de transferencia de calor a una estructura de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación en forma apilada. La vista en sección transversal del dispositivo electrónico que se muestra en la Figura 14 no está de acuerdo con la invención reivindicada.
Con referencia a la Figura 14, el dispositivo 1400 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el dispositivo electrónico ilustrado en las Figuras 1A a la 1C. Un dispositivo 1400 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una placa 1410, fuentes 1411 y 1412 de generación de calor primera y segunda, estructuras 1421 y 1422 de blindaje primera y segunda, primer a cuarto TIMs 1431 a 1434, y un tubo 1450 de calor. Cada una de las estructuras 1421 y 1422 de blindaje primera y segunda de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación puede ser la misma que el dispositivo 1020 de blindaje ilustrado en la Figura 10. Además, un tubo 1450 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el tubo 650 de calor ilustrado en la Figura 6.
El dispositivo 1400 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede estar configurado de tal manera que el calor, generado a partir de la primera fuente 1411 de generación de calor, se transfiere a la primera estructura 1421 de blindaje a través del primer TIM 1431, y se transfiere al tubo 1450 de calor por el cuarto TIM 1434. El dispositivo 1400 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede estar configurado de tal manera que el calor, generado a partir de la segunda fuente 1412 de generación de calor, se transfiere a la segunda cubierta 1426 de blindaje por el segundo TIM 1432, y el calor, transferido a la segunda cubierta 1426 de blindaje, se transfiere al cuarto TIM 1434 a través del tercer TIM 1433 y se transfiere al tubo 1450 de calor por el cuarto TIM 1434.
La placa 1410 de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una primera cara 1410a orientada en la primera dirección y una segunda cara 1410b orientada en la segunda dirección opuesta a la primera cara 1410a. La placa 1410 puede tener diversos componentes electrónicos montados en cada una de las caras 1410a y 1410b primera y segunda. La primera fuente 1411 de generación de calor puede estar dispuesta en la primera cara 1410a de la placa y la segunda fuente 1412 de generación de calor puede estar dispuesta en la segunda cara 1410b de la placa. Por ejemplo, cada una de las fuentes 1411 y 1412 de generación de calor primera y segunda puede ser de tipo chip y puede incluir un AP, un CP, un PA de una unidad de RF, o similares.
Las estructuras 1421 y 1422 de blindaje primera y segunda de acuerdo con diversos ejemplos pueden ser dispositivos para el blindaje de ondas electromagnéticas generadas a partir de las fuentes 1411 y 1412 de generación de calor primera y segunda, respectivamente, y pueden incluir cada una lata de blindaje para el blindaje de la EMI. Las estructuras 1421 y 1422 de blindaje primera y segunda pueden estar dispuestas para encerrar las caras laterales y la cara superior de las fuentes 1411 y 1412 de generación de calor primera y segunda, respectivamente.
La primera estructura 1421 de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una primera trama 1423 de blindaje configurada para encerrar las caras laterales de la primera fuente 1411 de generación de calor y una primera cubierta 1424 de blindaje configurada para cubrir la primera trama 1423 de blindaje. La primera cubierta 1424 de blindaje puede acoplarse para cerrar la cara superior de la primera trama 1423 de blindaje. La primera cubierta 1424 de blindaje es una placa de metal delgada, y puede incluir una película de blindaje o una lámina de blindaje. La primera cubierta 1424 de blindaje puede incluir un material de metal, y puede incluir un material tal como el cobre que es excelente en conductividad térmica y es capaz de evitar la electricidad estática.
La segunda estructura 1422 de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una segunda trama 1425 de blindaje configurada para encerrar las caras laterales de la segunda fuente 1412 de generación de calor y una segunda cubierta 1426 de blindaje configurada para cubrir la segunda trama 1425 de blindaje. La segunda cubierta 1426 de blindaje puede acoplarse para cerrar la cara superior de la segunda trama 1425 de blindaje. La segunda cubierta 1426 de blindaje es una placa de metal delgada, y puede incluir una película de blindaje o una lámina de blindaje. La segunda cubierta 1426 de blindaje puede incluir un material de metal, y puede incluir un material tal como el cobre que es excelente en conductividad térmica y es capaz de evitar la electricidad estática.
Los TIMs 1431 a 1434 primero a cuarto de acuerdo con diversos ejemplos pueden incluir un TIM 930, el cual es una fase líquida o está cerca de la fase líquida, un TIM 932, el cual es una fase sólida o está cerca de la fase sólida, o una combinación de los mismos.
El primer TIM 1431 de acuerdo con diversos ejemplos puede estar dispuesto entre la cara superior y una cara lateral de la primera fuente 1411 de generación de calor y la cara inferior de la primera cubierta 1424 de blindaje y la primera trama 1423 de blindaje. El primer TIM 1431 se puede rellenar en el espacio encerrado por la primera fuente 1411 de generación de calor, la primera cubierta 1424 de blindaje, y la primera trama 1423 de blindaje. El calor, generado a partir de la primera fuente 1411 de calor, se transfiere a la primera cubierta 1424 de blindaje y a la primera trama 1423 de blindaje, y el calor, transferido a la primera trama 1423 de blindaje, se transfiere al cuarto TIM 1434 y se transfiere finalmente al tubo 1450 de calor. Aunque no se ilustra en los dibujos, la primera cubierta 1424 de blindaje se puede configurar de tal manera que el calor pueda transferirse a la estructura de soporte interna. Alternativamente, aunque no se ilustra, el tubo 1450 de calor puede incluir además un dispositivo de captación de calor.
El segundo TIM 1432 de acuerdo con diversos ejemplos puede estar dispuesto entre la cara superior de la segunda fuente 1412 de generación de calor y la segunda cubierta 1426 de blindaje. El calor, generado a partir de la segunda fuente 1412 de generación de calor, puede ser transferido a la segunda cubierta 1426 de blindaje por el segundo TIM 1432.
El tercer TIM 1433 de acuerdo con diversos ejemplos se puede rellenar en el espacio entre la cara inferior de la segunda cubierta 1426 de blindaje y la segunda trama 1425 de blindaje. El tercer TIM 1433 que rellena el espacio puede dividirse en dos porciones. Una primera porción 14331 puede ser una porción fijada a la segunda cubierta 1426 de blindaje y una segunda porción 14332 puede ser una porción dispuesta entre la segunda trama 1425 de blindaje y el cuarto TIM 1434. El calor, transferido a partir de la segunda cubierta 1426 de blindaje, se transfiere a la segunda porción 14332 a través de la primera porción 14331, y el calor, transferido a la segunda porción 14332, se transfiere al cuarto TIM 1434 y se transfiere finalmente al tubo 1450 de calor.
El cuarto TIM 1434 y el tubo 1450 de calor de acuerdo con diversos ejemplos pueden ser trayectos de transferencia de calor para transferir calor a los lados laterales de la primera fuente 1411 de generación de calor, la segunda fuente 1412 de generación de calor, o las fuentes 1411 y 1412 de calor primera y segunda. El cuarto TIM 1434 puede extenderse lateralmente con respecto a las fuentes 1411 y 1412 de generación de calor primera y segunda, de modo que el cuarto TIM 1434 sea capaz de transferir el calor, transferido al mismo, al tubo 1450 de calor dispuesto para enfrentarse lateralmente al cuarto TIM 1434.
El dispositivo 140 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede estar configurado de tal manera que una primera estructura de transferencia de calor dispuesta en la primera estructura 1421 de blindaje de la primera cara 1401a de la placa esté dispuesta para ser simétrica a la segunda estructura 1422 de blindaje de la segunda cara de la placa, y una segunda estructura de transferencia de calor dispuesta en la segunda estructura 1422 de blindaje de la segunda cara 1410b de la placa puede estar dispuesta para ser simétrica a la primera estructura 1421 de blindaje de la primera cara 1410a de la placa.
La Figura 15 es una vista en perspectiva que ilustra una placa a la cual se aplica un tubo de calor en una dirección lateral de una estructura de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 15, un dispositivo 1500 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el dispositivo 100 electrónico ilustrado en las Figuras 1A a 1C. El dispositivo 1500 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una placa 1510, una pluralidad de estructuras 1521 a 1523 de blindaje montadas en una primera cara de la placa 1510, y un tubo 1550 de calor dispuesto en una cara lateral de cada una de las estructuras 1521 a 1523 de blindaje de modo que se conecta a cada una de las estructuras 1521 a 1523 de blindaje. La pluralidad de estructuras 1521 a 1523 de blindaje puede montarse en la primera cara de la placa 1510 de acuerdo con diversos ejemplos, y cada una de las estructuras 1521 a 1523 de blindaje puede disponerse para estar espaciadas entre sí. Las estructuras 1521 a 1523 de blindaje pueden estar dispuestas para estar en contacto entre sí. El calor, generado a partir de las respectivas estructuras 1521 a 1523 de blindaje, puede transmitirse a un tubo 1550 de calor. El tubo 1550 de calor puede unirse a las respectivas estructuras 1521 a 1523 de blindaje a través de un procedimiento de soldadura. La temperatura de cada una de las estructuras 1521 a 1523 de blindaje puede reducirse hacia abajo mediante el tubo 1550 de calor.
La Figura 16A es una vista en perspectiva que ilustra un dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación. La Figura 16B es una vista en planta que ilustra un estado en el cual una porción del tubo de calor está acoplada al dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a las Figuras 16A y 16B, un dispositivo 1660 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que los dispositivos 860 de captación de calor ilustrados en la Figura 8 y el dispositivo 1060 de captación de calor ilustrado en la Figura 10. El dispositivo 1660 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede estar configurado para tener una superficie que se enfrenta a la cara superior de la fuente de generación de calor, de manera particular una superficie que tiene un tamaño similar al de la cara superior de la fuente de generación de calor, y puede tener una forma de placa que incluye un metal que tiene una alta conductividad térmica similar a la del cobre.
El dispositivo 1660 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir un primer extremo 1651 de un tubo 1650 de calor y un rebaje 1662 al cual se acopla el primer extremo 1651. El rebaje 1662 está formado en una forma deprimida con una profundidad predeterminada a partir de la cara superior del dispositivo 1660 de captación de calor, y una porción del tubo de calor puede insertarse en el rebaje y puede unirse a través de un procedimiento de soldadura o utilizando una cinta de doble lado (no se ilustra) que tenga una alta conductividad térmica.
Diversas estructuras de unión entre el tubo de calor y el dispositivo de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos se describirán con referencia a las Figuras 17A a 17D.
La Figura 17A es una vista en sección transversal que ilustra un estado en el cual una porción de un tubo 1750 de calor está unida a una estructura 1740 de soporte interior de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 17A, el tubo 1750 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede estar unido al rebaje formado en la estructura 1740 de soporte interior utilizando una cinta 1750b de doble lado que tenga una alta conductividad térmica. En lugar de utilizar la cinta 1750b de doble lado que tiene una alta conductividad térmica como material de unión, el tubo 1750 de calor y la estructura 1740 de soporte interior pueden unirse entre sí a través de un procedimiento de soldadura. Cuando el tubo 1740 de calor está acoplado al rebaje de la estructura 1750 de soporte interior, la cara 1750a superior del tubo de calor puede ser aproximadamente coplanaria con la cara 1740a superior de la estructura de soporte interior. Las caras de acoplamiento respectivas en el tubo 1750 de calor de acuerdo con diversos ejemplos pueden estar en contacto estrecho con las caras de acoplamiento respectivas formadas en el rebaje. Por ejemplo, cuando existe un espacio entre las respectivas caras de acoplamiento del tubo 1750 de calor y las respectivas caras de acoplamiento formadas en el rebaje, se puede reducir la eficacia de la transferencia de calor. Por lo tanto, un espacio vacío puede rellenarse con un material de transferencia de calor tal como la soldadura.
La Figura 17B es una vista en sección transversal que ilustra un estado en el cual una porción del tubo 1751 de calor está unida a la estructura 1741 de soporte interior de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 17B, el tubo 1751 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede estar unido al rebaje formado en la estructura 1741 de soporte interior utilizando una cinta 1751b de doble lado que tenga una alta conductividad térmica. En lugar de utilizar la cinta 1751b de doble lado que tiene una alta conductividad térmica como material de unión, el tubo 1751 de calor y la estructura 1741 de soporte interior pueden unirse entre sí a través de un procedimiento de soldadura. Cuando el tubo 1751 de calor está acoplado al rebaje de la estructura 1741 de soporte interior, la cara 1751a superior del tubo de calor puede estar dispuesta para sobresalir ligeramente de la cara 1741a superior de la estructura de soporte interior.
La Figura 17C es una vista en sección transversal que ilustra un estado en el cual una porción del tubo 1752 de calor está unida a la estructura 1742 de soporte interior de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 17C, el tubo 1752 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede estar unido al rebaje formado en la estructura 1742 de soporte interior utilizando una lámina 1752b de PCM. Cuando el tubo 1752 de calor está acoplado al rebaje de la estructura 1742 de soporte interior, la cara 1752a superior del tubo de calor puede ser aproximadamente coplanaria con la cara 1742a superior de la estructura de soporte interior. Las caras de acoplamiento respectivas en el tubo 1752 de calor de acuerdo con diversos ejemplos pueden estar en contacto estrecho con las caras de acoplamiento respectivas formadas en el rebaje. Por ejemplo, cuando existe un espacio entre las respectivas caras de acoplamiento del tubo 1752 de calor y las respectivas caras de acoplamiento formadas en el rebaje, se puede reducir la eficacia de la transferencia de calor. Por lo tanto, un espacio vacío puede rellenarse con un material de transferencia de calor tal como la soldadura.
La Figura 17C es una vista en sección transversal que ilustra un estado en el cual una porción del tubo 1753 de calor está unida a la estructura 1743 de soporte interior de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 17D, el tubo 1753 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede fabricarse integralmente con la estructura 1743 de soporte interior. Cuando la estructura 1743 de soporte interior se fabrica a través de un procedimiento de colado a presión o un procedimiento de inyección, el tubo 1753 de calor puede formarse integralmente en la estructura 1743 de soporte interior a través de los procedimientos descritos anteriormente.
La Figura 18A es una vista en sección transversal que ilustra un estado en el cual una porción de un tubo 1850 de calor está unida a un dispositivo 1860 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 18A, el tubo 1850 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede estar unido a un rebaje formado en el dispositivo 1860 de captación de calor a través de un procedimiento de soldadura. Cuando el tubo 1850 de calor está unido al rebaje del dispositivo 1860 de captación de calor, la cara 1850a superior del tubo 1850 de calor puede ser aproximadamente coplanaria con la cara 1860a superior del dispositivo de captación de calor. Las caras de acoplamiento respectivas en el tubo 1850 de calor de acuerdo con diversos ejemplos pueden estar en contacto estrecho con las caras de acoplamiento respectivas formadas en el rebaje.
La Figura 18B es una vista en sección transversal que ilustra un estado en el cual una porción del tubo 1852 de calor está unida al dispositivo 1862 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 18B, el dispositivo 1862 de captación de calor de acuerdo con diversos ejemplos tiene un rebaje formado en el mismo, y una estructura 18621 de acoplamiento está formada en el rebaje, de modo que el dispositivo 1862 de captación de calor puede acoplarse firmemente sin utilizar un material, el cual sea excelente en fuerza adhesiva y conductividad térmica. Cuando el tubo 1852 de calor está acoplado al rebaje del dispositivo 1862 de captación de calor, la cara 1852a superior del tubo de calor puede estar dispuesta para ser ligeramente presionado a partir de la cara 1862a superior del dispositivo de captación de calor.
La Figura 19A es una vista en planta que ilustra un estado en el cual un tubo de calor está acoplado a una placa de refuerzo de pantalla de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación. La Figura 19B es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea A-A en la Figura 19A.
Con referencia a las Figuras 19A y 19B, un dispositivo 1900 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el dispositivo 100 electrónico ilustrado en las Figuras 1A a la 1C. El dispositivo 1900 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una pantalla 1910 dispuesta en una primera cara de una carcasa que se va a exponer y un tubo 1920 de calor. La pantalla 1910 puede incluir un módulo 1910 de visualización y una placa 1921 de refuerzo que soporta el módulo 1910 de visualización. Por ejemplo, la placa 1912 de refuerzo puede estar hecha de un material de metal de modo que resista la distorsión del módulo 1910 de visualización o similar. El tubo 1920 de calor puede estar acoplado integralmente a la placa 1912 de refuerzo. El calor, transferido a partir de la fuente de calor, puede ser transferido a la placa 1912 de refuerzo a través del tubo 1920 de calor.
La Figura 20A es una vista en planta que ilustra un estado en el cual un tubo de calor está acoplado a una cubierta posterior de acuerdo con diversos ejemplos de la divulgación. La Figura 20B es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea B-B en la Figura 20A.
Con referencia a las Figuras 20A y 20B, un dispositivo 2000 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede ser el mismo que el dispositivo 100 electrónico ilustrado en las Figuras 1A a la 1C. El dispositivo 2000 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una cubierta 2010 posterior y un tubo 2020 de calor. La cubierta 2010 posterior puede denominarse cubierta de batería o cubierta de accesorio. La cubierta 2010 posterior puede estar configurada en la funda posterior del dispositivo electrónico en un tipo integrado o en un tipo de montaje extraíble. La cubierta 2010 posterior puede estar constituida con un material de producto plástico moldeado por inyección y puede montarse de manera desmontable en la funda posterior. Además, la cubierta 2010 posterior puede estar constituida por una funda de metal exterior y puede estar integrada con el dispositivo electrónico.
El tubo 2020 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede estar acoplado a la cubierta 2010 posterior o puede estar fabricado integralmente con la cubierta 2010 posterior. Cuando la cubierta 2010 posterior es un producto plástico moldeado por inyección, el tubo 2020 de calor de metal se puede fabricar a través de un procedimiento de moldeo por doble inyección. Cuando la cubierta 2010 posterior está hecha de un material de metal, el tubo 2020 de calor puede estar formado integralmente durante la fabricación de la cubierta posterior. El tubo 2020 de calor puede estar formado en la cara 2010a interior de la cubierta posterior, la cual está cerca o enfrentada a la fuente de generación de calor del dispositivo electrónico.
La Figura 21 es una vista en planta que ilustra un estado en el cual un tubo de calor está acoplado a una funda posterior de acuerdo con diversos ejemplos de la divulgación;
Con referencia a la Figura 21, un dispositivo 2100 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede tener al menos un tubo 2120 de calor formado en una porción de borde (borde periférico) de una funda 2110 posterior. Se forma un rebaje en la funda 2110 posterior, y se puede acoplar un tubo 2120 de calor al rebaje formado. Dado que la funda 2110 posterior está hecha de un material plástico y el tubo 2120 de calor está hecho de un material de metal, el tubo 2120 de calor puede fabricarse en la funda 2110 posterior a través de un procedimiento de moldeo por inyección de inserción. Además, el tubo 2120 de calor acoplado a la funda 2110 posterior es capaz de realizar una función de transferencia de calor, así como de servir de esqueleto (trama) de la funda 2110 posterior. El calor transferido al tubo 2120 de calor puede transmitirse a la porción 2130 de borde de la carcasa.
La porción 2130 de borde de acuerdo con diversos ejemplos puede estar constituida con una trama de metal, y puede servir como radiador de antena. Además, el tubo 2120 de calor está acoplado a la porción 2130 de borde, de modo que puede realizarse una función de transferencia de calor.
La Figura 22A es una vista que ilustra un estado en el cual un tubo de calor está dispuesto en los rebajes de alojamiento primero y segundo de acuerdo con diversos ejemplos de la divulgación. La Figura 22B es una vista en sección transversal que ilustra el estado en el cual el tubo de calor está dispuesto en los rebajes de alojamiento primero y segundo de acuerdo con diversos ejemplos de la divulgación.
Con referencia a las Figuras 22A y 22B, un dispositivo 2200 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir rebajes 2222 y 2224 de alojamiento primero y segundo de modo que una un tubo 2250 de calor a una estructura 2220 de soporte. Una primera porción 2252 del tubo 2250 de calor puede estar dispuesta en el primer rebaje 2222 de alojamiento y la segunda porción 2254 del tubo 2250 de calor puede estar dispuesta en el segundo rebaje 2224 de alojamiento. El tubo 2250 de calor puede estar dispuesto en los rebajes 2222 y 2224 de alojamiento primero y segundo y el tubo 2250 de calor dispuesto puede estar unido fijamente a los rebajes 2222 y 2224 de alojamiento primero y segundo a través de soldadura. Cada uno de los rebajes 2222 y 2224 de alojamiento primero y segundo puede formarse a través de una operación de corte de la estructura 2220 de soporte.
El primer rebaje 2222 de alojamiento de acuerdo con diversos ejemplos puede encerrar la primera porción 2252 del tubo de calor, y la parte inferior del primer rebaje 2222 de alojamiento puede estar configurada en forma escalonada. Por ejemplo, se puede formar una pluralidad de primeros escalones 2222a en la parte inferior del primer rebaje 2222 de alojamiento. Las caras de contacto entre el tubo 2250 de calor y la estructura 2220 de soporte pueden aumentarse mediante los primeros escalones 2222a. La conductividad térmica para la estructura de soporte se puede mejorar mediante el primer rebaje 2222 de alojamiento escalonado.
El segundo rebaje 2224 de alojamiento de acuerdo con diversos ejemplos puede encerrar la segunda porción 2254 del tubo de calor, y la parte inferior del segundo rebaje 2224 de alojamiento puede estar configurada en forma escalonada. Por ejemplo, se puede formar una pluralidad de segundos escalones 2224a en la parte inferior del segundo rebaje 2224 de alojamiento. Las caras de contacto entre el tubo 2250 de calor y la estructura 2220 de soporte pueden aumentarse mediante los segundos escalones 2224a. La conductividad térmica para la estructura de soporte se puede mejorar mediante el segundo rebaje 2224 de alojamiento escalonado.
La Figura 23A es una vista que ilustra un estado en el cual una pluralidad de estructuras de blindaje de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación se proporciona con una estructura de disipación de calor utilizando un clip y un tubo de calor. La Figura 23B es una vista en perspectiva que ilustra un estado en el cual el clip está acoplado entre las estructuras de blindaje primera y segunda de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a las Figuras 23A y 23B, un dispositivo 2300 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos incluye un trayecto de transferencia de calor, el cual puede formarse en una pluralidad de estructuras 2340 a 2342 de blindaje utilizando un tubo 2350 de calor y al menos un clip 2360.
El sustrato 2310 de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir, en una primera cara del mismo, elementos 2312, 2313, y 2314 de generación de calor primero a tercero y estructuras 2340, 2341, y 2342 de blindaje primera a tercera, las cuales se montan en los elementos 2312, 2313, y 2314 de generación de calor primero a tercero, respectivamente. El primer elemento 2312 de generación de calor está encerrado por la primera estructura 2340 de blindaje, el segundo elemento 2313 de generación de calor está encerrado por la segunda estructura 2341 de blindaje, y el tercer elemento 2314 de generación de calor está encerrado por la tercera estructura 2342 de blindaje. Las respectivas estructuras 2340 a 2342 de blindaje primera a tercera pueden estar dispuestas en la placa 2310 para estar espaciadas entre sí.
Las estructuras 2340 a 2341 de blindaje primera y segunda de acuerdo con diversos ejemplos pueden estar de manera física y eléctricamente conectadas entre sí utilizando el primer clip 2360, y las estructuras 2341 y 2342 de blindaje segunda y tercera pueden estar de manera física y eléctricamente conectadas entre sí utilizando el segundo clip 2361. El primer clip 2360 se inserta en una abertura 2345 de acoplamiento formada por las estructuras 2340 y 2341 de blindaje primera y segunda, de modo que el tubo 2350 de calor pueda colocarse en contacto cercano con las caras laterales de las estructuras 2340 y 2341 de blindaje primera y segunda. El segundo clip 2361 se inserta en una abertura de acoplamiento (no se ilustra) formada por las estructuras 2341 y 2342 de blindaje segunda y tercera, de modo que el tubo 2350 de calor pueda colocarse en contacto cercano con las caras laterales de las estructuras 2341 y 2342 de blindaje segunda y tercera.
El tubo 2350 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede estar dispuesto entre las caras laterales de las estructuras 2340 a 2342 de blindaje primera, segunda y tercera y los clips 2360 y 2361 primero y segundo, de modo que el calor, generado a partir de cada uno de los elementos 2312, 2313 y 2314 de generación de calor primero, segundo y tercero, pueda transferirse a la estructura 2320 de soporte. La posición de acoplamiento de cada uno de los clips 2360 y 2361 primero y segundo puede estar, pero no exclusivamente, situada entre las estructuras 2340 y 2341 de blindaje primera y segunda. El carácter B de referencia denota un paquete de batería.
La Figura 24 es una vista en sección transversal que ilustra un estado en el cual cada una de las caras primera y segunda de una placa de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación está proporcionada con una estructura de disipación de calor.
Con referencia a la Figura 24, un dispositivo 2400 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos incluye un primer trayecto de transferencia de calor, el cual puede estar formado en una pluralidad de primeras estructuras 2440 de blindaje utilizando un primer tubo 2450 de calor y al menos un primer clip 2460 en una primera cara de una placa 2410. El dispositivo 2400 electrónico de acuerdo con diversos ejemplos incluye un segundo trayecto de transferencia de calor, el cual puede estar formado en una pluralidad de segundas estructuras 2345 de blindaje utilizando un segundo tubo 2452 de calor y al menos un segundo clip 2462. Cada uno de los trayectos de transferencia de calor primero y segundo puede tener la misma estructura que el trayecto de transferencia de calor ilustrado en las Figuras 23A y 23B.
Los trayectos de transferencia de calor primero y segundo de acuerdo con diversos ejemplos pueden estar dispuestos de manera simétrica o asimétricamente en las caras primera y segunda de la placa 2410, respectivamente.
Aunque no se ilustra en los dibujos, pueden disponerse dos o tres tubos de calor de tipo paralelo o de tipo no superpuesto en un único elemento de generación de calor de modo que proporcione una estructura de disipación de calor.
La Figura 25 es una vista en sección transversal que ilustra la estructura de un PBA, el cual está proporcionado con una estructura de disipación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 25, un dispositivo 2500 electrónico que tiene una estructura de disipación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede fabricarse a través del siguiente procedimiento.
Un elemento 2512 de generación de calor (que tiene un grosor de aproximadamente 1,15 a 1,3 mm) y una estructura 2540 de blindaje (que tiene una altura de aproximadamente 1,5 a 1,54 mm) pueden montarse en una primera cara de una placa 2510, un TIM 2530 líquido (que tiene un grosor de aproximadamente 1,3 a 1,4 mm) se puede recubrir en la cara superior del elemento 2512 de generación de calor y, luego, una cubierta 2542 (que tiene un grosor de aproximadamente -0,04 a 0,06 mm) se puede acoplar en la estructura 2540 de blindaje, completando así una estructura primaria de disipación de calor. Una porción vertical de la estructura 2540 de blindaje puede tener un grosor de aproximadamente 0,1 mm y una porción horizontal puede tener un grosor de aproximadamente 0,15 mm.
Un tubo 2550 de calor puede fijarse a la estructura 2520 de soporte utilizando una cinta de doble lado. Un PBA que tiene una estructura de disipación de calor puede formarse en la secuencia de fijación del TIM 2560 sólido (que tiene un grosor de aproximadamente 0,15-0,25 mm) al tubo 2550 de calor fijado a la estructura 2520 de soporte, y de fijación del TIM sólido a la cubierta 2542.
La Figura 26 es una vista en sección transversal que ilustra una estructura de un PBA, el cual está proporcionado con una estructura de disipación de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 26, un dispositivo 2600 electrónico que tiene una estructura de disipación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede fabricarse a través del siguiente procedimiento.
Un elemento 2612 de generación de calor (que tiene un grosor de aproximadamente 1,15 a 1,3 mm) y una estructura 2640 de blindaje (que tiene una altura de aproximadamente 1,5 a 1,54 mm) pueden montarse en una primera cara de una placa 2610.
Un tubo 2650 de calor puede fijarse a una estructura 2620 de soporte utilizando una cinta de doble lado. Un módulo del tubo 2650 de calor fijado a la estructura 2620 de soporte puede estar unido a una placa 2660 de cobre (que tiene un grosor de aproximadamente 1,13 a 1,17 mm) a través de un procedimiento de soldadura. Posteriormente, un TIM 2630 sólido y una cinta 2642 conductora (que tiene un grosor de 0,02 a 0,04 mm) pueden fijarse a la placa 2660 de cobre. Posteriormente, se puede fabricar un PBA que tenga una estructura de disipación de calor en la secuencia de fijación del módulo del tubo 2650 de calor, al cual están fijados el material TIM 2630 sólido y la cinta 2642 conductora, a la estructura 2640 de blindaje utilizando la cinta 2642 conductora en el momento de acoplar la estructura 2640 de soporte y la placa 2610.
La Figura 27 es una vista ejemplar que ilustra un estado dispuesto de un tubo de calor al cual se acopla un dispositivo de captación/difusión de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 27, el tubo 2750 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser al menos parcialmente el mismo que el tubo 450 de calor ilustrado en las Figuras 4 y 5. La estructura de transferencia de calor ilustrada en la Figura 27 pueden aplicarse al menos de manera parcial o totalmente por igual a las estructuras de blindaje de los dispositivos electrónicos ilustrados en las Figuras 9 a 14.
El tubo 2750 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir porciones 2750a a 2750c primera a tercera correspondientes a los componentes P1 a P3 de generación de calor primero a tercero. La primera porción 2750a puede ser una porción de extremo del tubo 2750 de calor, la tercera porción 2750c puede ser la otra porción de extremo del tubo 2750 de calor, y la segunda porción 2750b puede ser una porción del tubo 2750 de calor situada entre las porciones 2750a y 2750c primera y tercera.
El tubo 2750 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede configurarse en diversas formas, por ejemplo, en una forma lineal, una forma curva, o una combinación de formas lineales y curvas. La longitud del tubo 2750 de calor puede ajustarse dependiendo de las posiciones relativas de los componentes P1 a P3 de generación de calor primero a tercero, y el ancho o grosor del tubo 2750 de calor puede ajustarse dependiendo del tamaño de cada uno de los componentes P1 a P3 de generación de calor primero a tercero.
El tubo 2750 de calor y los dispositivos 2760 y 2761 de captación/difusión de calor primero y segundo pueden disponerse en los componentes P1 a P3 de generación de calor primero a tercero montados en el dispositivo electrónico, de modo que el calor de los componentes de generación de calor primero a tercero pueda transferirse a una región de temperatura relativamente baja y pueda difundirse a la periferia. El tubo 2750 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede estar formado para tener una forma plana en sección transversal con el fin de maximizar la cara de unión con la fuente de generación de calor (por ejemplo, los componentes de generación de calor.
El dispositivo electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una pluralidad de elementos de generación de calor. Por ejemplo, la pluralidad de componentes de generación de calor dispuestos en el dispositivo electrónico puede incluir una placa de circuito impreso en la cual se dispone una pluralidad de componentes electrónicos, y puede incluir componentes electrónicos respectivos dispuestos en la placa de circuito impreso. Por ejemplo, los componentes de generación de calor pueden incluir un componente de generación de calor tal como un PAM, un AP, o una memoria, la cual emite calor de acuerdo con un modo de operación del dispositivo electrónico entre la pluralidad de componentes electrónicos dispuestos en la placa de circuito impreso. Para facilitar la explicación, se supone que un PAM o un PMIC de FI es un primer componente P1l de generación de calor, un AP es un segundo componente P2 de generación de calor, y una memoria es un tercer componente P3 de generación de calor. El primer componente Pl de generación de calor puede estar dispuesto cerca de la primera porción 2750a del tubo 2750 de calor, el segundo componente P2 de generación de calor puede estar dispuesto cerca de la segunda porción 2750b, y el tercer componente P3 de generación de calor puede estar dispuesto cerca de la tercera porción 2750c. Los componentes P1 a P3 de generación de calor primero a tercero pueden operar respectivamente a diferentes temperaturas de generación de calor dependiendo del modo de operación del dispositivo electrónico.
El dispositivo de captación/difusión de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir una pluralidad de miembros de captación/difusión de calor acoplados al tubo 2750 de calor. Aunque la Figura 27 ilustra un ejemplo en el cual dos únicos miembros 2760 y 2761 de captación/difusión de calor están dispuestos en el tubo 2750 de calor, uno o tres o más miembros de captación/difusión de calor pueden estar dispuestos a lo largo del tubo 2750 de calor.
El dispositivo de captación/difusión de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir miembros 2760 y 2761 de captación/difusión de calor primero y segundo. El primer componente P1 de generación de calor puede disponerse adyacente al primer miembro 2760 de captación/difusión de calor. Uno o más componentes de generación de calor, por ejemplo, los componentes P2 y P3 de generación de calor segundo y tercero pueden disponerse adyacentes al segundo miembro 2761 de captación/difusión de calor.
El dispositivo de captación/difusión de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede realizar una función de captación de calor en un primer modo y una función de difusión de calor en un segundo modo. Además, en un tercer modo, una porción del dispositivo de captación/difusión de calor puede realizar la función de captación de calor y la porción restante puede realizar la función de difusión de calor, o en un cuarto modo, una porción del dispositivo de captación/difusión de calor puede realizar la función de difusión de calor y la porción restante puede realizar la función de captación de calor. La captación de calor puede referirse a la función de captar el calor transferido a partir de los componentes de generación de calor, y la difusión térmica puede referirse a la función de difusión de calor hacia la periferia.
El dispositivo electrónico de acuerdo con diversos ejemplos puede operar en diversos modos. Por ejemplo, el dispositivo electrónico puede operar en un modo de comunicación, un modo de operación de la cámara, un modo de juego, y similares. Dependiendo de los modos respectivos, las temperaturas de generación de calor de los componentes de generación de calor primero a tercero pueden ser diferentes entre sí. Por ejemplo, en el modo de comunicación del dispositivo electrónico, el primer componente de generación de calor (por ejemplo, un PAM (o un PMIC de FI) puede ser una región de zona caliente que tenga la temperatura más alta, y en el modo de operación de la cámara o el modo de juego, el segundo componente de generación de calor (por ejemplo, un AP) puede ser la región de zona caliente que tenga la temperatura más alta. En otras palabras, las temperaturas de generación de calor de los respectivos componentes de generación de calor pueden ser diferentes entre sí dependiendo del modo de operación del dispositivo electrónico. El tercer componente de generación de calor puede tener una temperatura, la cual es inferior a la de los componentes de generación de calor primero y segundo, o la cual está entre los componentes de generación de calor primero y segundo.
En el modo de comunicación del dispositivo electrónico, dado que el primer componente P1 de generación de calor es la región de zona caliente que tiene la temperatura más alta, el calor generado a partir del primer componente P1 de generación de calor puede ser captado por el primer miembro 2760 de captación/difusión de calor, y el calor captado puede ser transferido al tubo 2750 de calor que tiene una temperatura relativamente baja. Posteriormente, el calor, transferido al tubo 2750 de calor puede ser difundido por el segundo miembro 2761 de captación/difusión de calor a una región periférica que tiene una temperatura relativamente baja.
En el modo de operación de la cámara del dispositivo electrónico (por ejemplo, un modo de fotografía de vídeo), dado que el segundo componente P2 de generación de calor es la región de zona caliente que tiene la temperatura más alta, el calor, generado a partir del segundo componente P1 de generación de calor, puede ser captado por una porción del segundo miembro 2761 de captación/difusión de calor, y el calor captado puede ser transferido al tubo 2750 de calor que tiene una temperatura relativamente baja. Posteriormente, el calor, transferido al tubo 2750 de calor puede ser difundido por el primer miembro 2760 de captación/difusión de calor a una región periférica que tiene una temperatura relativamente baja, y puede ser difundido a otra porción del segundo miembro de captación/difusión de calor.
Dependiendo del modo de operación del dispositivo electrónico, es decir, dependiendo de la diferencia de temperatura entre los componentes P1 a P3 de generación de calor primero a tercero, cada uno de los miembros 2760 y 2761 de captación/difusión de calor primero y segundo puede servir para captar calor o para difundir calor.
La Figura 28 es una vista ejemplar que ilustra un estado dispuesto de un tubo de calor al cual se acopla un dispositivo de captación/difusión de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 28, un tubo 2850 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede acoplarse con un único miembro 2860 de captación/difusión de calor de modo que configure una estructura de transferencia de calor de un componente de generación de calor. El tubo 2850 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser al menos parcialmente el mismo que el tubo 450 de calor ilustrado en las Figuras 4 y 5. La estructura de transferencia de calor del componente de generación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede aplicarse al menos de manera parcial o totalmente por igual a las estructuras de blindaje de los dispositivos electrónicos ilustrados en las Figuras 9 a 14.
El miembro 2860 de captación/difusión de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede configurarse para tener un tamaño capaz de encerrar suficientemente la totalidad del tubo 2850 de calor. El miembro 2860 de captación/difusión de calor puede incluir una primera porción 2861 dispuesta adyacente al primer componente P1 de generación de calor, una segunda porción 2862 dispuesta adyacente al segundo componente P2 de generación de calor, y una tercera porción 2863 dispuesta adyacente al tercer componente P3 de generación de calor. Las porciones 2861 a 2863 primera, segunda, y tercera pueden fabricarse de forma integrada. Para facilitar la explicación, se supone que un PAM o un PMIC de FI es un primer componente P1 de generación de calor, un AP es un segundo componente P2 de generación de calor, y una memoria es un tercer componente P3 de generación de calor.
En el modo de comunicación del dispositivo electrónico, dado que el primer componente P1 de generación de calor es la región de zona caliente que tiene la temperatura más alta, el calor, generado a partir del primer componente P1 de generación de calor, puede ser captado por la primera porción 2861 del miembro 2861 de captación/difusión de calor, y el calor captado puede ser transferido al tubo 2862 de calor y a la segunda porción 2862, los cuales tienen una temperatura relativamente baja. Posteriormente, el calor, transferido al tubo 2850 de calor puede ser difundido por el miembro 2860 de captación/difusión de calor a una región periférica, la cual tiene una temperatura relativamente baja.
En el modo de operación de la cámara del dispositivo electrónico (por ejemplo, un modo de fotografía de vídeo), dado que el segundo componente P2 de generación de calor es la región de zona caliente que tiene la temperatura más alta, el calor, generado a partir del segundo componente P2 de generación de calor, puede ser captado por la segunda porción del miembro 2862 de captación/difusión de calor, y el calor captado puede ser difundido a cada uno del tubo 2850 de calor y las otras porciones 2861 y 2863 primera y tercera, las cuales tienen una temperatura relativamente baja.
Dependiendo del modo de operación del dispositivo electrónico, es decir, dependiendo de la diferencia de temperatura entre los componentes P1 a P3 de generación de calor primero a tercero, cada una de las porciones 2861 a 2863 primera a tercera de cada miembro de captación/difusión de calor puede servir para captar calor o para difundir calor.
La Figura 29 es una vista ejemplar que ilustra un estado dispuesto de un tubo de calor al cual se acopla un dispositivo de captación/difusión de calor de acuerdo con diversos ejemplos de la presente divulgación.
Con referencia a la Figura 29, un tubo 2950 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede acoplarse con una pluralidad de miembros 2960 a 2963 de captación/difusión de calor de modo que configure una estructura de transferencia de calor de los componentes P1 a P3 de generación de calor primero a tercero. El tubo 2950 de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede ser al menos parcialmente el mismo que el tubo 450 de calor ilustrado en las Figuras 4 y 5. La estructura de transferencia de calor del componente de generación de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede aplicarse al menos de manera parcial o totalmente por igual a las estructuras de blindaje de los dispositivos electrónicos ilustrados en las Figuras 9 a 14.
El dispositivo de captación/difusión de calor de acuerdo con diversos ejemplos puede incluir miembros 2960 a 2962 de captación/difusión de calor primero a tercero, los cuales están dispuestos en el tubo de calor, por ejemplo, porciones respectivas en las que están dispuestos los componentes P1 a P3 de generación de calor primero a tercero. El dispositivo de captación/difusión de calor puede incluir un primer miembro 2960 de captación/difusión de calor dispuesto adyacente al primer componente P1 de generación de calor, un segundo miembro 2961 de captación/difusión de calor dispuesto adyacente al segundo componente P2 de generación de calor, y un tercer miembro 2962 de captación/difusión de calor dispuesto adyacente al tercer componente P3 de generación de calor. Los miembros 2960 a 2962 de captación/difusión de calor primero, segundo y tercero pueden estar fabricados individualmente y pueden estar dispuestos para estar espaciados entre sí a lo largo del tubo 2950 de calor. Para facilitar la explicación, se supone que un PAM o un PMIC de FI es un primer componente P1 de generación de calor, un AP es un segundo componente P2 de generación de calor, y una memoria es un tercer componente P3 de generación de calor.
En el modo de comunicación del dispositivo electrónico, dado que el primer componente P1 de generación de calor es la región de zona caliente que tiene la temperatura más alta, el calor generado a partir del primer componente P1 de generación de calor puede ser captado por el primer miembro 2960 de captación/difusión de calor, y el calor captado puede ser transferido al tubo 2950 de calor que tiene una temperatura relativamente baja. Posteriormente, el calor, transferido a una región periférica que tiene una temperatura relativamente baja puede ser difundido por los miembros 2961 y 2962 de captación/difusión de calor segundo y tercero.
En el modo de operación de la cámara del dispositivo electrónico (por ejemplo, un modo de fotografía de vídeo), dado que el segundo componente P2 de generación de calor es la región de zona caliente que tiene la temperatura más alta, el calor, generado a partir del segundo componente P2 de generación de calor, puede ser captado por el segundo miembro 2961 de captación/difusión de calor, y el calor captado puede ser difundido por cada uno de los miembros 2960 y 2962 de captación/difusión primero y tercero a través del tubo 2950 de calor que tiene una temperatura relativamente baja.
Dependiendo del modo de operación del dispositivo electrónico, es decir, dependiendo de la diferencia de temperatura entre los componentes P1 a P3 de generación de calor primero a tercero, cada uno de los miembros 2960 a 2962 de captación/difusión de calor primero a tercero puede servir para captar calor o para difundir calor.
El término “módulo”, tal como se utiliza en la presente memoria, puede representar, por ejemplo, una unidad que incluye una combinación de uno o dos o más de hardware, software, o firmware. El “módulo” puede ser, por ejemplo, utilizado indistintamente con los términos “unidad”, “ lógica”, “bloque lógico”, “componente”, o “circuito”, etc. El “módulo” puede ser la unidad mínima de un componente construido integralmente o una parte del mismo. El término “módulo” puede ser la unidad mínima para realizar al menos una o más funciones o una parte de la misma. El “módulo” puede ser implementado de manera mecánica o electrónicamente. Por ejemplo, el “módulo” puede incluir al menos uno de un chip de circuito integrado de aplicación específica (ASIC), Conjuntos de Puerta Programables en Campo (FPGAs) y un dispositivo de lógica programable, que realiza algunas operaciones conocidas en la técnica o que se desarrollarán en el futuro.
Al menos una parte de un aparato (por ejemplo, módulos o funciones del mismo) o procedimiento (por ejemplo, operaciones) de acuerdo con la presente invención puede ser, por ejemplo, implementada como instrucciones almacenadas en un medio de almacenamiento legible por ordenador en forma de un módulo de programación. En caso de que la instrucción sea ejecutada por un procesador (por ejemplo, el procesador 120), y el procesador pueda realizar funciones correspondientes a las instrucciones. El medio de almacenamiento legible por ordenador puede ser la memoria 130, por ejemplo.
El medio de almacenamiento legible por ordenador puede incluir un disco duro, un disquete, y un medio magnético (por ejemplo, una cinta magnética), un medio óptico (por ejemplo, una memoria de Solo Lectura de Disco Compacto (CD-ROM) y un Disco Versátil Digital (DVD)), un medio magneto-óptico (por ejemplo, un disco floptico), y un dispositivo de hardware (por ejemplo, una Memoria de solo Lectura (ROM), una Memoria de Acceso Aleatorio (RAM), una memoria flash, etc.). También, la instrucción de programa puede incluir no solo un código de lenguaje mecánico, tal como un código realizado por un compilador, sino también un código de lenguaje de alto nivel ejecutable por un ordenador utilizando un intérprete, etc. El dispositivo de hardware anteriormente mencionado puede construirse para operar como uno o más módulos de software con el fin de realizar operaciones de la presente invención, y viceversa.
El módulo o módulo de programación de acuerdo con la presente invención puede incluir al menos uno o más de los elementos constitutivos anteriormente mencionados, u omitir algunos de los elementos constitutivos anteriormente mencionados, o incluir además otros elementos constitutivos adicionales. Las operaciones llevadas a cabo por el módulo, el módulo de programación o los demás elementos constitutivos de acuerdo con la presente invención pueden ejecutarse mediante un procedimiento secuencial, paralelo, repetido o heurístico. Además, algunas operaciones se pueden ejecutar en un orden diferente o se pueden omitir, o se pueden añadir otras operaciones. Mientras tanto, las realizaciones ejemplares divulgadas en la memoria descriptiva y los dibujos se presentan simplemente para describir fácilmente los contenidos técnicos de la presente divulgación y ayudar con la comprensión de la presente divulgación y no pretenden limitar el ámbito de la presente divulgación. El ámbito de protección de la presente invención está definido únicamente por la reivindicación independiente adjunta.

Claims (10)

REIVINDICACIONES
1. Un dispositivo electrónico que comprende:
un módulo (101, 230) de visualización;
una placa (260, 910) de circuito impreso dispuesta por debajo del módulo (101,230) de visualización;
un componente (412, 912) de generación de calor dispuesto sobre una superficie de la placa (260, 910) de circuito impreso;
un primer material (930) de interfaz térmica dispuesto sobre una superficie superior del componente (412, 912) de generación de calor;
una estructura (920) de blindaje dispuesta sobre la superficie de la placa de circuito impreso y que encierra el componente (412, 912) de generación de calor para el blindaje de las ondas electromagnéticas generadas a partir del componente (412, 912) de generación de calor, incluyendo la estructura (920) de blindaje:
una trama (921) de blindaje montada en la placa (260, 910) de circuito impreso, la trama (921) de blindaje configurada para encerrar las caras laterales del componente (412, 912) de generación de calor; y
una cubierta (922) de blindaje configurada para cubrir la trama (921) de blindaje de tal manera que la cubierta (922) de blindaje cubra el primer material (930) de interfaz térmica;
un segundo material (932) de interfaz térmica dispuesto sobre la cubierta (922) de blindaje de la estructura (920) de blindaje;
una estructura (220, 420, 940) de soporte interior para soportar el módulo (101, 230) de visualización, teniendo la estructura de soporte interior un primer lado orientado hacia el módulo (101, 230) de visualización y un segundo lado orientado hacia la placa (260, 910) de circuito impreso;
un tubo (450, 650, 950) de calor que incluye un fluido dispuesto en el mismo, el tubo (450, 650, 950) de calor dispuesto entre el segundo material de interfaz térmica y la estructura (220, 420, 940) de soporte interior de tal manera que el fluido se vaporice por el calor transferido al tubo (450, 650, 950) de calor y se mueva a partir de una primera porción del tubo (450, 650, 950) de calor dispuesta adyacente al componente (412, 912) de generación de calor a una segunda porción del tubo (450, 650, 950) de calor;
un componente (111, 411) dispuesto cerca del componente (412,912) de generación de calory
dentro de una región afectada por el calor del tubo (450,650,950) de calor;
y
una estructura (432) de protección de transferencia de calor dispuesta entre el componente (111, 411) y el tubo (450, 650, 950) de calor de tal manera que la estructura (432) de protección de transferencia de calor evite la transferencia de calor a partir del tubo (450, 650, 950) de calor
al componente (111, 411),
en el que la estructura (432) de protección de transferencia de calor comprende al menos una abertura formada en la estructura de soporte interior y rellena con un material aislante, y
en el que el dispositivo electrónico está configurado para permitir que el calor generado por el componente (412, 912) de generación de calor se transfiera a la primera porción (450, 650, 950) del tubo de calor a través del primer material (930) de interfaz térmica, la estructura (920) de blindaje, y el segundo material (932) de interfaz térmica.
2. El dispositivo electrónico de la reivindicación 1, en el que la al menos una abertura está formada en forma de hendidura o ranura.
3. El dispositivo electrónico de la reivindicación 1, en el que la al menos una abertura se extiende más allá de una longitud de una región en la cual se encuentra el componente (111, 411).
4. El dispositivo electrónico de la reivindicación 1, en el que el material aislante comprende una resina sintética.
5. El dispositivo electrónico de cualquier reivindicación anterior, en el que el primer material de interfaz térmica es un material diferente del segundo material de interfaz térmica.
6. El dispositivo electrónico de cualquier reivindicación anterior, en el que el segundo lado de la estructura de soporte interior incluye un rebaje en el cual está dispuesta al menos una porción del tubo (450, 650, 950) de calor.
7. El dispositivo electrónico de la reivindicación 6, que además comprende:
una batería (270);
en el que el rebaje está formado en el segundo lado de la estructura (220, 420, 940) de soporte interior para enfrentarse a la placa (260, 910) de circuito impreso, sin solaparse con la batería (270), cuando se enfrenta en una dirección sustancialmente perpendicular a la superficie de la placa de circuito impreso.
8. El dispositivo electrónico de cualquier reivindicación anterior, en el que el componente (111, 411) comprende un dispositivo de entrada.
9. El dispositivo electrónico de la reivindicación 8, en el que el componente (111, 411) comprende un botón de tecla lateral.
10. El dispositivo electrónico de cualquier reivindicación anterior, en el que la cubierta (922) de blindaje es una placa que incluye un material de metal delgado.
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