CN113122032A - 底漆组合物及积层板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开提供底漆组合物及具有底漆层的积层板。该底漆组合物包含乙烯基芳香族‑共轭二烯共聚物(vinyl‑aromatic‑conjugated‑diene copolymer)；具有至少三个末端丙烯酰氧基(terminal acryloyloxy group)的化合物；以及，硅烷偶联剂(silane coupling agent)。

Description

底漆组合物及积层板
【技术领域】
本发明公开涉及一种底漆组合物及一种具有底漆层的积层板。
【背景技术】
随着高频高速传输应用的需求日渐殷切，电路板(PCB)材料的要求规格亦逐渐升级，基板材料方面目前市面上已有低传输损耗基板。而高频电路用铜箔方面，为了响应高频高速传输方面的应用也持续进行改良。
现有应用于印刷电路基板的铜箔，会通过电镀在阴极轮上形成原箔，再经过后段处理制程而形成最终的产品。后段处理包括对原箔的粗糙面执行粗化处理，以在原箔的粗糙面形成多个铜瘤，从而增加铜箔与电路基板之间的接合强度，也就是增加铜箔的剥离强度。
近年来，电子产品的数据处理速度以及通讯速度趋向高频高速化。目前大部分的研究都指向在传递高频讯号时，铜箔表面的形状对传输损耗有很大的影响。也就是说，表面粗糙度大的铜箔，讯号的传播距离较长，会导致讯号衰减或延迟。另一方面，随着传输的频率越高，传送讯号(信号)流于电路表面的集肤效应(趋肤效应，skin effect)更显著，也就是导体内的电流会集中在导体的表面。由于电流流过的截面积减少，导致阻抗增加而使讯号延迟。
因此，目前业界都致力于降低铜箔的表面粗糙度，以降低传输损耗，而符合高频讯号传输的需求。然而，由于目前制程上的限制，已难以再进一步降低铜箔的表面粗糙度。除此之外，铜箔具有更低的表面粗糙度虽然可减少高频讯号传输损耗，但又会使铜箔和电路基板之间的接合强度降低，从而导致铜箔容易从电路基板剥离并降低印刷电路板的信赖度。
【发明内容】
根据本发明公开实施方案，本发明公开提供一种底漆组合物。该底漆组合物可包含乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物(vinyl-aromatic-conjugated-diene copolymer)；具有至少三个末端丙烯酰氧基(terminal acryloyloxy group)的化合物；以及，硅烷偶联剂(silane coupling agent)。在上述的底漆组合物中，该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物可具有60至90重量份、该具有至少三个末端丙烯酰氧基的化合物可具有1至16重量份、以及该硅烷偶联剂可具有5至24重量份。
根据本发明公开实施方案，本发明公开提供一种积层板，包含第一导电层，具有上表面；第一底漆层，配置于该第一导电层的上表面；以及，介电层，配置于该第一底漆层之上。其中，该第一底漆层为上述底漆组合物的固化物。
【附图说明】
图1为本发明公开一实施方案所述积层板的示意图。
图2为本发明公开一实施方案所述具有两层导电层的积层板的示意图。
【符号说明】
10 介电层
11 下表面
13 上表面
20A 第一底漆层
20B 第二底漆层
30A 第一导电层
30B 第二导电层
31A 第一导电层的表面
31B 第二导电层的表面
100 积层板
【具体实施方式】
以下针对本发明公开所述底漆组合物及积层板作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施方案或例子，用以实施本发明的不同样态。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单描述本发明。当然，这些仅用以举例而非限定本发明。此外，在不同实施方案中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施方案及/或结构之间具有任何关连性。
必需了解的是，为特别描述或图示的元件可以本领域技术人员所熟知的各种形式存在。说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”、“第三”等用词，以修饰请求保护的元件，其本身并不意含及代表该请求保护的元件有任何之前的序数，也不代表某一请求保护的元件与另一请求保护的元件的顺序、或是制造方法上的顺序，这些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求保护的元件得以和另一具有相同命名的请求保护的元件能作出清楚区分。
在本发明公开中，用词“约”指所指定的量可增加或减少本领域技术人员可认知为一般且合理的大小的量。
为解决现有技术中所遭到的问题，本发明公开提供一种底漆组合物。根据本发明公开的实施方案，藉由该底漆组合物的特定组成及含量，可使得由该底漆组合物所形成的底漆层具有改善的接着力(adhesive ability)。该底漆组合物可用于形成底漆层，可在不影响整体积层板的介电性质(例如耗散因子(dissipation factor、Df))的前提下，加强积层板内介电层(例如树脂胶片(预浸料，prepreg))与导电层(例如超平坦铜箔)之间的接合强度(即提高抗剥离强度)。根据本发明公开的实施方案，本发明所述底漆组合物适合用于制备使用低粗糙度金属箔或极低粗糙度金属箔作为导电层的积层板。基于上述，本发明公开所述的积层板具有较佳的制程良率与可靠度以及具有较低的制作成本。
根据本发明公开的实施方案，本发明公开所述底漆组合物可包含乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物(vinyl-aromatic-conjugated-diene copolymer)；具有至少三个末端丙烯酰氧基(terminal acryloyloxy group)的化合物，该末端丙烯酰氧基(terminalacryloyloxy group)包含末端甲基丙烯酰氧基(terminal methacryloyloxy group)；以及，硅烷偶联剂(silane coupling agent)。由于本发明公开所述底漆组合物以一定比例组合使用乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物、具有至少三个末端丙烯酰氧基的化合物、以及硅烷偶联剂，使得藉由本发明公开所述底漆组合物所形成的底漆层可具有上述优点，从而满足积层板(例如薄型印刷电路板或高频高速传输印刷电路板)的制备需求。
根据本发明公开的实施方案，本发明公开所述底漆组合物可包含乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物(vinyl-aromatic-conjugated-diene copolymer)；具有至少三个官能基的化合物(其中，该官能基为末端丙烯酰氧基(terminal acryloyloxy group)或末端甲基丙烯酰氧基(terminal methacryloyloxy group))；以及，硅烷偶联剂(silane couplingagent)。
根据本发明公开的实施方案，本发明公开所述底漆组合物可包含60至90重量份(例如63至90重量份、75至90重量份、或63至80重量份)的乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物、约1至16重量份(例如2至15.5重量份、或5至16重量份)的具有至少三个末端丙烯酰氧的化合物、以及约5至24重量份(例如7至24重量份、或13至24重量份)的硅烷偶联剂。在上述特定组成及含量下，由本发明公开所述底漆组合物的所有成分可反应至理想状态，使得应用本发明公开所述底漆组合物所制得的积层板，可在不影响本身的介电性质的前提下，加强积层板内介电层与导电层之间的接合强度。
根据本发明公开的实施方案，该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物、具有至少三个末端丙烯酰氧的化合物、以及硅烷偶联剂的总重量可为100重量份。
根据本发明公开的实施方案，该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物可由共轭二烯单体与乙烯基芳族单体共聚而成。其中，该共轭二烯单体可为1,3-丁二烯(1,3-butadiene)、异戊二烯(isoprene)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯(2,3-dimethyl-1,3-butadiene)、2-苯基-1,3-丁二烯(2-phenyl-1,3-butadiene)、1,3-戊二烯(1,3-pentadiene)、2-甲基-1,3-戊二烯(2-methyl-1,3-pentadiene)、1,3-己二烯(1,3-hexadiene)、4,5-二乙基-1,3-辛二烯(4,5-diethyl-1,3-octadiene)、3-丁基-1,3-辛二烯(3-butyl-1,3-octadiene)、或上述的组合；以及，该乙烯基芳族单体可为苯乙烯(styrene)、甲基苯乙烯(methylstyrene)、乙基苯乙烯(ethylstyrene)、环己基苯乙烯(cyclohexylstyrene)、乙烯联苯(vinylbiphenyl)、1-乙烯基-5-己基萘(1-vinyl-5-hexyl naphthalene)、乙烯萘(vinylnaphthalene)、乙烯蒽(vinyl anthracene)、或上述的组合。
根据本发明公开的实施方案，该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物具有源自该乙烯基芳香族单体的结构单元以及源自该共轭二烯单体的结构单元，其中，该源自乙烯基芳香族单体的结构单元与该源自共轭二烯单体的结构单元的重量比为约16：84至80:20，例如约20:80、25:75、28:72、30:70、32:68、35:75、40:60、50:50、60:40、70:30、或75:25。
根据本发明公开的实施方案，当该源自乙烯基芳香族单体的结构单元与该源自共轭二烯单体的结构单元的重量比为约20:80至40:60时，应用本发明公开所述底漆组合物所制得的积层板，可在不影响本身的介电性质的前提下，进一步加强积层板内介电层与导电层之间的接合强度。
根据本发明公开实施方案，该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物可为部分氢化或全氢化的乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物。
根据本发明公开实施方案，该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物可为苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(styrene-butadiene block copolymer，SB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-butadiene-styrene block copolymer，SBS)、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(styrene-isoprene block copolymer，SI)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-isoprene-styrene block copolymer，SIS)、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer，SEBS)、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer，SEPS)、或苯乙烯-(乙烯-丁烯)嵌段共聚物(styrene-ethylene-butadiene blockcopolymer，SEB)。
根据本发明公开的实施方案，该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物可为改性或未改性的乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物。根据本发明公开的实施方案，该改性的乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物可为具有末端官能基的乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物，其中该末端官能基为氨基(amino group)、烷氨基(alkylamino)、亚氨基(imino group)、烷亚氨基(alkylimino group)、或吡啶基(pyridyl group)。
根据本发明公开的实施方案，该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物的数均分子量约介于约5,000至1,000,000之间，例如约10,000至800,000、10,000至500,000、20,000至500,000、20,000至200,000、或30,000至100,000。
根据本发明公开的实施方案，该具有至少三个末端丙烯酰氧基(terminalacryloyloxy group)的化合物可为具有三个末端丙烯酰氧基的化合物、具有至少四个末端丙烯酰氧基的化合物、具有至少五个末端丙烯酰氧基的化合物、或具有至少六个末端丙烯酰氧基的化合物。举例来说，该具有至少三个末端丙烯酰氧基的化合物可为季戊四醇三丙烯酸酯(pentaerythritol triacrylate)、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(ethoxylatedtrimethylolpropane triacrylate)、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethylolpropane propoxylated triacrylate)、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(trimethylolpropane trimethacrylate)、季戊四醇四丙烯酸酯(pentaerythritoltetraacrylate)、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(ethoxylated pentaerythritoltetraacrylate)、双-三羟甲基丙烷四丙烯酸酯(ditrimethylolpropane tetraacrylate)、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(propoxylated pentaerythritol tetraacrylate)、二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexaacrylate)、乙氧基化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(ethoxylated trimethylol propane tri-methacrylate)、丙氧基化甘油三甲基丙烯酸酯(propoxylated glycerol trimethacrylate)、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(trimethylol propane trimethacrylate)、三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯(tris(2-acryloyloxyethyl)isocyanurate)、或上述的组合。
根据本发明公开的实施方案，本发明公开所述具有至少三个末端丙烯酰氧基(terminal acryloyloxy group)的化合物与该硅烷偶联剂不同。
根据本发明公开的实施方案，本发明公开所述硅烷偶联剂可为具有至少一个反应官能基的硅烷化合物，其中该反应官能基可选自氨基(amino group)、烷氨基(alkylamino)、乙烯基(vinyl group)、硫醇基(thiol group)、苯基(phenyl group)、丙烯酰基(acryloyl group)、丙烯酰氧基(acryloyloxy group)、烯丙基(allyl group)、乙烯基苄基(vinylbenzyl group)、环氧丙基(epoxypropyl group)、丙炔基(propargyl group)、丙烯腈基(cyanoallyl group)、及脲基(ureido group)。根据本发明公开的实施方案，该硅烷偶联剂可为具有至少一个反应官能基的环四硅氧烷(cyclotetrasiloxane)或具有至少一个反应官能基的多面体倍半硅氧烷寡聚物(多面体低聚倍半硅氧烷，polyhedraloligomeric silsesquioxane、POSS)。
根据本发明公开的实施方案，本发明公开所述硅烷偶联剂可为乙烯基三氯硅烷(vinyltrichlorosilane)、乙烯基三甲氧基硅烷(vinyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙氧基硅烷(vinyltriethoxysilane)、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane)、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)、3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane)、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷(3-glycidoxypropyltriethoxysilane)、对苯乙烯基三甲氧基硅烷(p-styryltrimethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基甲基二乙氧基硅烷(3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(3-methacryloxypropyltriethoxysilane)、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-acryloxypropyltrimethoxysilane)、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷(N-2(-aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane)、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(N-2(-aminoethyl)3-aminopropyltrimethoxysilane)、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷(N-2(aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane)、3-氨基丙基三甲氧基硅烷(3-aminopropyltrimethoxysilane)、3-氨基丙基三乙氧基硅烷(3-aminopropyltriethoxysilane)、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙基胺(3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethyl-butylidene)propylamine)、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane)、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的盐酸盐(N-(vinylbenzyl)-2-aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride)、3-脲基丙基三乙氧基硅烷(3-ureidopropyltriethoxysilane)、3-氯丙基三甲氧基硅烷(3-chloropropyltrimethoxysilane)、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷(3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane)、3-巯基丙基三甲氧基硅烷(3-mercaptopropyltrimethoxysilane)、双(三乙氧基硅烷基丙基)四硫化物(bis(triethoxysilylpropyl)tetrasulfide)、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(3-isocyanatepropyltriethoxysilane)、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷(vinyltris(2-methoxyethoxy)silane)、乙烯基甲基二甲氧基硅烷(vinylmethyldimethoxysilane)、3-巯基丙基三乙氧基硅烷(3-mercaptopropyltriethoxysilane)、3-辛酰基硫基-1-丙基三乙氧基硅烷(3-octanoylthio-1-propyltriethoxysilane)、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷(3-isocyanatepropyltrimethoxysilane)、3-三乙氧基硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)(3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethyl-butylidene))、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-acryloxypropyltrimethoxysilane)、N-(对乙烯基苄基)-N-(三甲氧基硅烷基丙基)乙二胺盐酸盐(N-(p-vinylbenzyl)-N-(trimethoxysilylpropyl)ethylenediaminehydrochloride)、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane)、双[3-(三乙氧基硅烷基)丙基]二硫化物(bis[3-(triethoxysilyl)propyl]disulfide)、乙烯基三乙酰氧基硅烷(vinyltriacetoxysilane)、乙烯基三异丙氧基硅烷(vinyltriisopropoxysilane)、烯丙基三甲氧基硅烷(allyltrimethoxysilane)、二烯丙基二甲基硅烷(diallyldimethylsilane)、3-巯基丙基三乙氧基硅烷(3-mercaptopropyltriethoxysilane)、N-(1,3-二甲基亚丁基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷(N-(1,3-dimethylbutylidene)-3-aminopropyltriethoxysilane)、三甲基三乙烯基环三硅氧烷(trimethyltriethenyl cyclotrisiloxane)、四甲基四乙烯基环四硅氧烷(tetramethyltetraethenyl cyclotetrasiloxane)、五甲基五乙烯基环五硅氧烷(pentamethylpentaethenyl cyclopentasiloxane)、或上述的组合。
根据本发明公开的实施方案，该底漆组合物可还包含起始剂(引发剂)，该起始剂可为光起始剂、热起始剂、或上述的组合。该起始剂可具有约1至10重量份(例如2至9重量份、5至10重量份)，且该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物、该具有至少三个末端丙烯酰氧的化合物、以及该硅烷偶联剂的重量总合可为100重量份。
根据本发明公开的实施方案，该光起始剂可为二苯甲酮(benzophenone)，二苯乙醇酮(benzoin)、2-羟基-2-甲基-1-苯丙酮(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one)、1-羟基环己基苯基酮(1-hydroxy cyclohexyl phenyl ketone)、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphine oxide)、N-苯基甘氨酸、9-苯基吖啶(9-phenylacridine)、苯甲基二甲基缩酮(benzyldimethylketal)、4,4'-双(二乙基胺)二苯酮、2,4,5-三芳基咪唑二聚物(2,4,5-triarylimidazole dimers)、或上述的组合。
根据本发明公开的实施方案，该起始剂可为过氧化物(peroxide)起始剂、偶氮化合物(azo compound)起始剂、或过硫酸盐(persulfate)起始剂。根据本发明公开的实施方案，该过氧化物(peroxide)起始剂可为苯甲酰基过氧化物(benzoyl peroxide)、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷(1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane)、2,5-双(叔丁基过氧基)-2,5-二甲基环己烷(2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylcyclohexane)、2,5-双(叔丁基过氧基)-2,5-二甲基-3-环己炔(2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethyl-3-cyclohexyne)、双(1-(叔丁基过氧基)-1-甲基乙基)苯(bis(1-(tert-butylperoxy)-1-methy-ethyl)benzene)、叔丁基过氧化氢(tert-butyl hydroperoxide)、叔丁基过氧化物(tert-butyl peroxide)、叔丁基过氧基苯甲酸(tert-butyl peroxybenzoate)、茴香基氢过氧化物(Cumene hydroperoxide)、环己酮基过氧化物(cyclohexanone peroxide)、二茴香基过氧化物(dicumyl peroxide)、月桂基过氧化物(lauroyl peroxide)、或上述的组合。根据本发明公开的实施方案，该偶氮化合物(azo compound)起始剂可为偶氮二异丁腈(N,N’-azobisisobutyronitrile、AIBN)、偶氮二异庚腈(2,2'-azobisisoheptonitrile、ABVN)、偶氮二异戊腈(2,2'-azobis-(2-methylbutyronitrile、AMBN)、偶氮二环己基甲腈(1,1'-Azobis(cyclohexane-1-carbonitrile、ACCN)、偶氮异丁氰基甲酰胺(1-((cyano-1-methylethyl)azo)formamide、CABN)、偶氮二异丁脒盐酸盐(2,2'-azobis(2-methylpropionamide)dihydrochloride、AIBA)、偶氮二异丁酸二甲酯(dimethyl 2,2'-azobis(2-methylpropionate、AIBME)、偶氮二异丁咪唑啉盐酸盐(2,2'-azobis[2-(2-imidazolin-2-yl)propane]dihydrochloride、AIBI)、或上述的组合。根据本发明公开的实施方案，该过硫酸盐(persulfate)起始剂可为过硫酸钠(sodium persulfate)、过硫酸钾(potassium persulfate)、过硫酸铵(ammonium persulfate)、或上述的组合。
根据本发明公开的实施方案，除起始剂外，本发明公开所述底漆组合物可视需要还包含其他成分，例如本领域常规的添加剂，以改良藉由粘着剂组合物所制得的积层板的物化性质或粘着剂组合物在制造过程中的可加工性。所述常规添加剂的实例包括但不限于：阻燃剂、粘度调节剂、触变剂(thixotropic agent)、消泡剂、调平剂(leveling agent)、表面处理剂、稳定剂、及抗氧化剂。所述添加剂可单独使用或组合使用。上述各种添加剂的用量，为本发明公开所属技术领域中普通技术人员在观得本发明公开的公开内容后，可依其通常知识而视需要调整者，并无特殊限制。举例来说，该添加剂具有约0.1至50重量份，且该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物、该具有至少三个末端丙烯酰氧的化合物、以及该硅烷偶联剂的重量总和可为100重量份。
根据本发明公开的实施方案，本发明公开所述底漆组合物的各成分，包含该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物、该具有至少三个末端丙烯酰氧的化合物、该硅烷偶联剂、以及其他视需要的成分可进一步溶于溶剂中，以供后续加工利用。所述溶剂可为任何可溶解或分散粘着剂组合物各成分、但不与这些成分反应的惰性溶剂。举例言之，可用以溶解或分散粘着剂组合物各成分的溶剂包含但不限于：苯、甲苯、二甲苯、己烷、环己烷、庚烷、及癸烷。各溶剂可单独使用或任意组合使用。溶剂的用量并无特殊限制，原则上只要能使底漆组合物各成分均匀溶解或分散于其中即可。在后附实施例中，使用甲苯作为溶剂。
根据本发明公开的实施方案，该本发明公开所述底漆组合物可由该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物、该具有至少三个末端丙烯酰氧的化合物、该硅烷偶联剂、以及该溶剂所组成。根据本发明公开的实施方案，该本发明公开所述底漆组合物可由该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物、该具有至少三个末端丙烯酰氧的化合物、该硅烷偶联剂、起始剂以及该溶剂所组成。
根据本发明公开的实施方案，本发明公开亦提供一种积层板。请参照图1，为本发明公开一实施方案所述的积层板100的示意图。如图1所示，该积层板100包含介电层10(具有下表面11及上表面13)、第一导电层30A配置于该下表面11上、以及位于该第一导电层30A与该介电层10之间用以固定该介电层10与该第一导电层30A的第一底漆层(primer)20A，其中该第一底漆层20A由如上所述的底漆组合物所制得。根据本发明公开的实施方案，用于形成该底漆层的底漆组合物与用于形成该介电层的树脂组合物的组成不同。根据本发明公开的实施方案，该第一导电层30A的表面31A与该第一底漆层20A接触。
根据本发明公开的实施方案，该导电层(例如第一导电层30A)包括但不限于导电金属薄片。导电金属薄片包括但不限于铜箔、镍箔或铝箔，且优选为铜箔。导电层厚度一般而言可为约0.1微米至约35微米，且优选为约0.1微米至约18微米，但本发明不限于此。导电金属箔片的表面可为光滑的或者可经粗化而具有粗糙表面。一般而言，导电金属箔片的粗糙度越高越不利于讯号传输，因此导电金属薄片优选具有低粗糙度。然而，低粗糙度导电金属薄片与介电层间的接合强度较差，这将使得积层板的剥离强度性质变差，导致光电元件的可靠度下降。针对上述接合强度不佳的技术问题，本发明公开所述底漆述组合物所形成的底漆层可有效提高导电金属薄片(导电层)与介电层(例如第一介电层)间的接合强度，能解决积层板剥离强度不佳的问题。根据本发明公开的实施方案，该导电层的表面(例如第一导电层30A的表面31A)可具有的平均粗糙度(即十点平均粗糙度(Rz))小于或等于约2微米，例如小于或等于约1.5微米、或小于或等于约1微米。举例来说，该平均粗糙度可为0.01微米至2微米之间。根据本发明公开的实施方案，该十点平均粗糙度(Rz)的测定方式如下：使用触针式表面粗糙度计(surfcorder ET-3000)依据JIS-B0601:1994的方法测量。
根据本发明公开的实施方案，图1所示该积层板100的制备方式可包含以下步骤。首先，提供第一导电层30A。接着，将本发明公开所述底漆组合物涂布于该第一导电层30A的表面31A，形成涂层。接着，对该涂层进行烘烤及/或照光及/或制程，移除该涂层中的溶剂并使该涂层固化，形成该第一底漆层20A。根据本发明公开的实施方案，该底漆组合物的涂布方式可为网印、旋转涂布法(spin coating)、棒状涂布法(bar coating)、刮刀涂布法(blade coating)、滚筒涂布法(roller coating)、浸渍涂布法(dip coating)、喷涂(spraycoating)、或刷涂(brush coating)。接着，将该介电层10配置于该第一底漆层20A上(介电层10的下表面11与该第一底漆层20A接触)，形成迭层结构(依序包含第一导电层30A、第一底漆层20A层、及介电层10)。接着，对该迭层结进行热压制程，得到该积层板100。此外，根据本发明公开的某些实施方案，可先将底漆组合物成形为第一底漆层20A，并将第一底漆层20A及介电层10依序配置于该第一导电层30A上，并进行该热压制程。根据本发明公开实施方案，该第一导电层30A的表面31A与该第一底漆层20A接触。本发明公开所述积层板，透过本发明公开所述底漆组合物的使用，可在不影响整体积层板的介电性质(例如耗散因子(dissipation factor、Df))的前提下，加强积层板内介电层(例如胶片)与导电层(例如超平坦铜箔)之间的接合强度。
根据本发明公开的实施方案，该底漆层的重量优选为约2克/平方米至18克/平方米，更优选为约3克/平方米至10克/平方米。如此一来，可在不影响积层板本身介电性质的状况下，提供导电层与介电层之间优异的接合强度。根据本发明公开的实施方案，该底漆层的厚度可为约1微米至约12微米，例如2微米、3微米、4微米、5微米、6微米、7微米、8微米、9微米、10微米、或11微米。若该底漆层的厚度过薄，则介电层与导电层之间的接合强度则会不足。此外，若该底漆层的厚度过厚，所得积层板的介电性质将劣化且介电层与导电层之间的接合强度会降低。
根据本发明公开的实施方案，该介电层的制备方式可藉由将可硬化树脂涂布于基材上并干燥，随后将该经干燥的可硬化树脂自基材取下而制得。可硬化树脂的实例包括但不限于环氧树脂(epoxy resin)、酚醛树脂(phenol formaldehyde resin)、烃树脂(hydrocarbon resin)、丙烯酸树脂(acrylic acid resin)、聚酰胺(polyamide)、聚酰亚胺(polyimide)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)、聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone)、聚苯乙烯(polystyrene)、或聚偏二氟乙烯(polyvinylidenefluoride)，且各该可硬化树脂可单独使用或任意组合使用。根据本发明公开的实施方案，该介电层的制备方式包含将补强材料含浸于或涂布以该可硬化树脂，并干燥该经含浸或涂布的补强材料而制得。
根据本发明公开的实施方案，本发明公开所述的积层板，除了该第一导电层外，可还包含配置于该介电层的上表面的第二导电层。请参照图2，为本发明公开另一实施方案所述的积层板100的示意图。如图2所示，该积层板100包含介电层10(具有下表面11及上表面13)、第一导电层30A配置于该下表面11上、位于该第一导电层30A与该介电层10之间用以固定第一导电层30A与该介电层10的第一底漆层(primer)20A、第二导电层30B配置于该上表面13上、位于该第二导电层30B与该介电层10之间用以固定第二导电层30B与该介电层10的第二底漆层(primer)20B。根据本发明公开的实施方案，该第一底漆层20A及该第二底漆层20B可为相同或不同。换言之，用来形成该第一底漆层20A及该第二底漆层20B的底漆组合物可为相同或不同。此外，该第一导电层30A与该第二导电层30B可为相同或不同。
为了让本发明公开的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合所附图示，作详细说明如下：
底漆组合物
制备例1：
将77.8重量份的苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer，SEBS)(商品编号为Tuftec P1500，由旭化成公司制造贩售)(苯乙烯/乙烯-丁烯重量比为30:70)溶于甲苯中，得到第一溶液(固含量为28wt％)。接着，将13.9重量份的三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯(tris(2-acryloyloxyethyl)isocyanurate)溶于甲苯中，得到第二溶液(三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯与甲苯的重量比为1:4)。接着，将第一溶液与第二溶液混合，并加入8.3重量份的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)(商品编号为KBM-503，由信越化学制造贩售)以及8.3重量份的起始剂(商品编号为Luperox101，购自Aldrich)。均匀混合并进行脱泡处理后，得到底漆组合物(1)。
制备例2：
制备例2如制备例1所述的方式进行，除了将苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物由77.8重量份降低至71.8重量份、将三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯由13.9重量份降低至12.8重量份、将3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷由8.3重量份增加至15.4重量份、以及将起始剂由8.3重量份降低至7.7重量份，得到底漆组合物(2)。
制备例3：
制备例3如制备例1所述的方式进行，除了将苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物由77.8重量份降低至68.3重量份、将三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯由13.9重量份增加至24.4重量份、将3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷由8.3重量份降低至7.3重量份、以及将起始剂由8.3重量份降低至7.3重量份，得到底漆组合物(3)。
制备例4：
制备例4如制备例1所述的方式进行，除了将苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物由77.8重量份降低至63.7重量份、将三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯由13.9重量份增加至22.7重量份、将3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷由8.3重量份增加至13.6重量份、以及将起始剂由8.3重量份降低至6.8重量份，得到底漆组合物(4)。
比较制备例1
将90.3重量份的苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer，SEBS)(商品编号为Tuftec P1500，由旭化成公司制造贩售)(苯乙烯/乙烯-丁烯重量比为30:70)溶于甲苯中，得到溶液(固含量为28wt％)。接着，将9.7重量份的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)(商品编号为KBM-503，由信越化学制造贩售)、以及9.7重量份的起始剂(商品编号为Luperox101，购自Aldrich)加入该溶液中。均匀混合并进行脱泡处理后，得到底漆组合物(5)。
比较制备例2
将84.8重量份的苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer，SEBS)(商品编号为Tuftec P1500，由旭化成公司制造贩售)(苯乙烯/乙烯-丁烯重量比为30:70)溶于甲苯中，得到第一溶液(固含量为28wt％)。接着，将15.2重量份的三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯(tris(2-acryloyloxyethyl)isocyanurate)溶于甲苯中，得到第二溶液(三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯与甲苯的重量比为1:4)。接着，将第一溶液与第二溶液混合，并加入9.1重量份的起始剂(商品编号为Luperox101，购自Aldrich)。均匀混合并进行脱泡处理后，得到底漆组合物(6)。
制备例5：
制备例5如制备例1所述的方式进行，除了将苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Tuftec P1500、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比为30:70)置换成苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Tuftec N515、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比为16:84)，得到底漆组合物(7)。
制备例6：
制备例6如制备例1所述的方式进行，除了将苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Tuftec P1500、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比为30:70)置换成苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Tuftec P5051、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比为47:53)，得到底漆组合物(8)。
制备例7：
制备例7如制备例1所述的方式进行，除了将苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Tuftec P1500、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比为30:70)置换成苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Asaflex A810、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比为80:20)，得到底漆组合物(9)。
制备例8：
制备例8如制备例1所述的方式进行，除了将3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)(商品编号为KBM-503，由信越化学制造贩售)置换成N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(N-2-(aminoethyl)3-aminopropyltrimethoxysilane)(商品编号为KBM-603，由信越化学制造贩售)，得到底漆组合物(10)。
制备例9：
制备例9如制备例1所述的方式进行，除了将3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)(商品编号为KBM-503，由信越化学制造贩售)置换成乙烯基三甲氧基硅烷(vinyltrimethoxysilane)(商品编号为KBM-1003，由信越化学制造贩售)，得到底漆组合物(11)。
实施例1-4
分别使用底漆组合物(1)至(4)来制备积层板(1)至(4)。首先，使用涂布棒将底漆组合物涂布于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，并于150℃下烘烤5分钟，进行固化，得到底漆层(厚度为约2.5微米)。接着，将胶片(商品编号为RO-4450，由Rogers Co.制造)配置于该底漆层之上，得到迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板。接着，对所得积层板进行剥离强度试验，结果如表1所示。剥离强度试验以拉力试验机(型号HT-9102)依据IPC TM-650 2.4.8的规范测量90°撕离强度。
比较例1及2
分别使用底漆组合物(5)及(6)来制备积层板(5)及(6)。首先，使用涂布棒将底漆组合物涂布于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，并于150℃下烘烤5分钟，进行固化，得到底漆层(厚度为约2.5微米)。接着，将胶片(商品编号为RO-4450，由Rogers Co.制造)配置于该底漆层之上，得到迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板。接着，对所得积层板进行剥离强度试验，结果如表1所示。
比较例3
将胶片(商品编号为RO-4450，由Rogers Co.制造)配置于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，得到迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板(7)。接着，对所得积层板(7)进行剥离强度试验，结果如表1所示。
表1〔胶片为Rogers Co.的RO-4450〕
Figure BDA0002521869920000151
Figure BDA0002521869920000161
实施例5
使用涂布棒将底漆组合物(1)涂布于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，并于150℃下烘烤5分钟，进行固化，得到底漆层(厚度为约2.5微米)。接着，将胶片(商品编号为MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司制造)配置于该底漆层之上，得到迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板(8)。接着，对所得积层板(8)进行剥离强度试验，结果如表2所示。
比较例4及5
分别使用底漆组合物(5)及(6)来制备积层板(9)及(10)。首先，使用涂布棒将底漆组合物涂布于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，并于150℃下烘烤5分钟，进行固化，得到底漆层(厚度为约2.5微米)。接着，将胶片(商品编号为MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司制造)配置于该底漆层之上，得到一迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板。接着，对所得积层板进行剥离强度试验，结果如表2所示。
比较例6
将胶片(商品编号为MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司制造)配置于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，得到迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板(11)。
表2〔胶片为Panasonic公司的MEGTRON7系列R-5680〕
Figure BDA0002521869920000162
Figure BDA0002521869920000171
由表1及表2可得知，与比较例1-6相比(底漆组合物未同时包含乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物、具有至少三个末端丙烯酰氧基的化合物、及/或硅烷偶联剂时)，本发明公开所述具有特定成分及含量的底漆组合物所制备而得的积层板(实施例1-5)，确实可改善铜箔与胶片之间的接合强度。
实施例6
使用涂布棒将漆组合物(1)涂布于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，并于150℃下烘烤5分钟，进行固化，得到底漆层(厚度为约4微米)。接着，将胶片(商品编号为RO-4450，由Rogers Co.制造)配置于该底漆层之上，得到迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板(12)。接着，对所得积层板进行剥离强度试验，结果如表3所示。
实施例7-9
实施例13-15如实施例12所述的方式进行，除了将底漆层的厚度由4微米分别调整至5微米、6微米、以及11微米，得到积层板(13)至(15)。接着，对所得积层板进行剥离强度试验，结果如表3所示。
实施例10
使用涂布棒将漆组合物(1)涂布于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，并于150℃下烘烤5分钟，进行固化，得到底漆层(厚度为约4微米)。接着，将胶片(商品编号为MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司制造)配置于该底漆层之上，得到迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板(16)。接着，对所得积层板进行剥离强度试验，结果如表3所示。
实施例11-13
实施例11-13如实施例10所述的方式进行，除了将底漆层的厚度由4微米分别调整至5微米、6微米、以及11微米，得到积层板(17)至(19)。接着，对所得积层板进行剥离强度试验，结果如表3所示。
表3
Figure BDA0002521869920000181
由表3可得知，可藉由控制本发明公开所述底漆组合物所形成的底漆层厚度来改善铜箔与胶片之间的接合强度。
接着，对所得积层板(7)、(11)、(14)及(18)进行介电常数(dielectric constant，Dk)与介电损耗(dissipation factor，Df)的测量，结果如表4所示。介电常数(Dk)的测量使用微波诱电分析仪(microwave dielectrometer，购自AET公司)于10GHz及30GHz频率下测量样品的介电常数(Dk)。介电损耗因子(Df)的测量使用威瑞科技的后分裂介电共振器(Split-post Dielectric Resonator,SPDR)依下述步骤进行测量：利用高频低介电损失的材料(石英)，形成共振结构，藉由于其之间放置样品在10GHz及30GHz频率下对此共振讯号的干扰，反推得样品的介电损耗因子(Df)。
表4
Figure BDA0002521869920000182
Figure BDA0002521869920000191
由表4可得知，应用本发明公开所述底漆组合物所形成的底漆层，对于材料本身的介电性质不会有太大的影响。如此一来，应用本发明公开所述底漆组合物所制得的积层板，可在不影响本身的介电性质(例如介电常数(dielectric constant，Dk)与介电损耗(dissipation factor，Df))的前提下，进一步加强积层板内介电层与导电层之间的接合强度。
实施例14-16
分别使用底漆组合物(7)至(9)来制备积层板(20)至(22)。首先，使用涂布棒将底漆组合物涂布于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，并于150℃下烘烤5分钟，进行固化，得到底漆层(厚度为约6微米)。接着，将胶片(商品编号为RO-4450，由Rogers Co.制造)配置于该底漆层之上，得到迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板。接着，对所得积层板进行剥离强度试验及介电损耗因子(Df)测量，结果如表5所示。
表5
Figure BDA0002521869920000192
实施例17-19
分别使用底漆组合物(7)至(9)来制备积层板(23)至(25)。首先，使用涂布棒将底漆组合物涂布于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，并于150℃下烘烤5分钟，进行固化，得到底漆层(厚度为约6微米)。接着，将胶片(商品编号为MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司制造)配置于该底漆层之上，得到迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板。接着，对所得积层板进行剥离强度试验及介电损耗因子(Df)测量，结果如表6所示。
表6
Figure BDA0002521869920000201
由表5及表6可得知，当本发明公开所述底漆组合物其乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物的苯乙烯/乙烯-丁烯重量在20:80及40:60的范围内(例如为约30:70)时，可进一步加强积层板内介电层与导电层之间的接合强度。
实施例20及21
分别使用底漆组合物(10)及(11)来制备积层板(28)及(29)。首先，使用涂布棒将底漆组合物涂布于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，并于150℃下烘烤5分钟，进行固化，得到底漆层(厚度为约2.5微米)。接着，将胶片(商品编号为RO-4450，由Rogers Co.制造)配置于该底漆层之上，得到迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板。接着，对所得积层板(28)进行剥离强度试验，结果如表7所示。
表7
Figure BDA0002521869920000202
Figure BDA0002521869920000211
实施例22及23
分别使用底漆组合物(10)及(11)来制备积层板(30)及(31)。首先，使用涂布棒将底漆组合物涂布于铜箔(购自福田，型号T9DA，厚度约18微米、表面平均粗糙度(Rz)约0.5微米)上，并于150℃下烘烤5分钟，进行固化，得到底漆层(厚度为约2.5微米)。接着，将胶片(商品编号为MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司制造)配置于该底漆层之上，得到迭层结构。接着，利用真空热压机压合，对该迭层结构进行热压制程(制程温度为205℃、压力为15千克/平方厘米，进行两小时)，得到积层板。接着，对所得积层板(30)进行剥离强度试验，结果如表8所示。
表8
Figure BDA0002521869920000212
由表7及表8可得知，与未添加硅烷偶联剂的组合物相比，本发明公开所述具有特定成分及含量的底漆组合物所制备而得的积层板，确实可改善铜箔与胶片之间的接合强度。
虽然本发明公开已以数个实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明公开，任何本技术领域的技术人员在不脱离本发明公开精神和范围内，应可作任意的更动与润饰，因此本发明公开的保护范围应视所附权利要求书所界定的范围为准。

Claims (18)

1.一种底漆组合物，包含：
60至90重量份的乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物；
1至16重量份的具有至少三个末端丙烯酰氧基的化合物；以及，
5至24重量份的硅烷偶联剂，其中该硅烷偶联剂不同于该具有至少三个末端丙烯酰氧基的化合物。
2.如权利要求1所述的底漆组合物，其中该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物由乙烯基芳香族单体与共轭二烯单体共聚而成，其中源自该乙烯基芳香族单体的结构单元与源自该共轭二烯单体的结构单元的重量比为16：84至80:20。
3.如权利要求2所述的底漆组合物，其中该共轭二烯单体为1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、3-丁基-1,3-辛二烯、或上述的组合。
4.如权利要求2所述的底漆组合物，其中该乙烯基芳香族单体包括苯乙烯、甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、环己基苯乙烯、乙烯联苯、1-乙烯基-5-己基萘、乙烯萘、乙烯蒽、或上述的组合。
5.如权利要求1所述的底漆组合物，其中该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物为苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物、或苯乙烯-(乙烯-丁烯)嵌段共聚物。
6.如权利要求1所述的底漆组合物，其中该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物为具有末端官能基的乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物，其中该末端官能基为氨基、烷氨基、亚氨基、烷亚氨基、或吡啶基。
7.如权利要求1所述的底漆组合物，其中该具有至少三个末端丙烯酰氧基的化合物为季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、双-三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、丙氧基化甘油三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、或上述的组合。
8.如权利要求1所述的底漆组合物，其中该硅烷偶联剂为具有至少一个反应官能基的硅烷化合物，其中该反应官能基为氨基、烷氨基、乙烯基、硫醇基、苯基、丙烯酰基、丙烯酰氧基、烯丙基、乙烯基苄基、环氧丙基、丙炔基、丙烯腈基、或脲基。
9.如权利要求8所述的底漆组合物，其中该硅烷偶联剂为具有至少一个反应官能基的环四硅氧烷或具有至少一个反应官能基的多面体倍半硅氧烷寡聚物。
10.如权利要求9所述的底漆组合物，其中该硅烷偶联剂为乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙基胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的盐酸盐、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、双(三乙氧基硅烷基丙基)四硫化物、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-辛酰基硫基-1-丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-三乙氧基硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(对乙烯基苄基)-N-(三甲氧基硅烷基丙基)乙二胺盐酸盐、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、双[3-(三乙氧基硅烷基)丙基]二硫化物、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、二烯丙基二甲基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、N-(1,3-二甲基亚丁基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、三甲基三乙烯基环三硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、五甲基五乙烯基环五硅氧烷、或上述的组合。
11.如权利要求1所述的底漆组合物，还包含起始剂，其中该起始剂为光起始剂、热起始剂、或上述的组合。
12.一种积层板，包含：
第一导电层，其具有表面；
第一底漆层，配置于该第一导电层的表面，其中该第一底漆层为如权利要求1至11任一项所述的底漆组合物的固化物；以及
介电层，其配置于该第一底漆层之上。
13.如权利要求12所述的积层板，其中该第一导电层的表面具有小于或等于2微米的平均粗糙度(Rz)。
14.如权利要求12所述的积层板，其中该第一导电层为铜箔。
15.如权利要求12所述的积层板，其中该介电层的材质为环氧树脂、酚醛树脂、烃树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚苯乙烯、或聚偏二氟乙烯。
16.如权利要求12所述的积层板，还包含：
第二底漆层，配置于该介电层之上，其中该第二底漆层为如权利要求1至11任一项所述的底漆组合物的固化物；以及
第二导电层，其配置于该第二底漆层之上，其中该第二导电层具有一表面，且该表面与该第二底漆层接触。
17.如权利要求16所述的积层板，其中该第二导电层为铜箔。
18.如权利要求16所述的积层板，其中该第二导电层的表面具有小于或等于2微米的平均粗糙度(Rz)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1098429A (zh) * 1993-04-16 1995-02-08 株式会社乐喜 防雾耐磨涂料组合物及用其涂覆的合成树脂制品
CN1229423A (zh) * 1996-09-13 1999-09-22 美国3M公司 地板面漆组合物
JP2009035680A (ja) * 2007-08-03 2009-02-19 Toyo Ink Mfg Co Ltd 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその積層体
CN101638482A (zh) * 2008-07-30 2010-02-03 比亚迪股份有限公司 聚合物及其制备方法和抗污涂料组合物及抗污涂层材料
CN101965373A (zh) * 2008-03-04 2011-02-02 新日铁化学株式会社 多官能乙烯基芳香族共聚物、其制造方法及树脂组合物
CN103210008A (zh) * 2010-11-22 2013-07-17 昭和电工株式会社 固化性树脂组合物
CN104937491A (zh) * 2013-01-31 2015-09-23 东进世美肯株式会社 感光树脂组合物及利用该组合物形成图案的方法
CN107057555A (zh) * 2017-03-29 2017-08-18 张家港康得新光电材料有限公司 涂料组合物及涂层
CN107663367A (zh) * 2016-07-28 2018-02-06 广科工业股份有限公司 低介电常数材料与其前驱物
CN109385174A (zh) * 2017-08-10 2019-02-26 财团法人工业技术研究院 底漆组成物与使用该底漆组成物的铜箔基板
US20190092964A1 (en) * 2017-09-22 2019-03-28 EVERGREEN C&T Corporation Uv curable coating composition
CN109912908A (zh) * 2017-12-13 2019-06-21 财团法人工业技术研究院 基板组合物及由其所制备的基板
CN110234718A (zh) * 2016-11-30 2019-09-13 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 具有无机金属氧化物的耐磨涂层组合物

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4710539A (en) * 1981-11-02 1987-12-01 W. R. Grace & Co. Heat activatable adhesive or sealant compositions
JP3604117B2 (ja) * 1997-03-06 2004-12-22 株式会社クラレ 熱可塑性重合体組成物
TW459032B (en) * 1998-03-18 2001-10-11 Sumitomo Bakelite Co An anisotropic conductive adhesive and method for preparation thereof and an electronic apparatus using said adhesive
JP5433416B2 (ja) * 2006-08-08 2014-03-05 ワールド プラパティーズ、 インコーポレイテッド 回路材料、回路および多層回路積層板
JP5189081B2 (ja) * 2007-04-04 2013-04-24 電気化学工業株式会社 アクリル系接着剤用のプライマー組成物、接着方法及び接合体
JP6336743B2 (ja) * 2013-11-29 2018-06-06 ヘンケルジャパン株式会社 ホットメルト接着剤
JP7430480B2 (ja) * 2018-04-27 2024-02-13 日東電工株式会社 保護フィルム付き導電性フィルム

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1098429A (zh) * 1993-04-16 1995-02-08 株式会社乐喜 防雾耐磨涂料组合物及用其涂覆的合成树脂制品
CN1229423A (zh) * 1996-09-13 1999-09-22 美国3M公司 地板面漆组合物
JP2009035680A (ja) * 2007-08-03 2009-02-19 Toyo Ink Mfg Co Ltd 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその積層体
CN101965373A (zh) * 2008-03-04 2011-02-02 新日铁化学株式会社 多官能乙烯基芳香族共聚物、其制造方法及树脂组合物
CN101638482A (zh) * 2008-07-30 2010-02-03 比亚迪股份有限公司 聚合物及其制备方法和抗污涂料组合物及抗污涂层材料
CN103210008A (zh) * 2010-11-22 2013-07-17 昭和电工株式会社 固化性树脂组合物
CN104937491A (zh) * 2013-01-31 2015-09-23 东进世美肯株式会社 感光树脂组合物及利用该组合物形成图案的方法
CN107663367A (zh) * 2016-07-28 2018-02-06 广科工业股份有限公司 低介电常数材料与其前驱物
CN110234718A (zh) * 2016-11-30 2019-09-13 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 具有无机金属氧化物的耐磨涂层组合物
CN107057555A (zh) * 2017-03-29 2017-08-18 张家港康得新光电材料有限公司 涂料组合物及涂层
CN109385174A (zh) * 2017-08-10 2019-02-26 财团法人工业技术研究院 底漆组成物与使用该底漆组成物的铜箔基板
US20190092964A1 (en) * 2017-09-22 2019-03-28 EVERGREEN C&T Corporation Uv curable coating composition
CN109912908A (zh) * 2017-12-13 2019-06-21 财团法人工业技术研究院 基板组合物及由其所制备的基板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王霞等: "硅烷功能化蒙脱土/苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物纳米复合材料的制备及性能", 《合成橡胶工业》 *

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