CN112954879A - 印刷电路板、包括其的显示装置及用于其的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种印刷电路板、包括该印刷电路板的显示装置及用于该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：刚性区域；以及柔性区域，包括柔性层、增强结构和导体图案，所述柔性层具有第一表面和在所述第一表面的相对侧上的第二表面，所述增强结构设置在所述柔性层的所述第一表面上，所述导体图案设置在所述柔性层的所述第二表面上。所述增强结构的材料具有比所述柔性层的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。

Description

印刷电路板、包括其的显示装置及用于其的制造方法
本申请要求于2019年12月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0164457号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种印刷电路板(例如，刚性-柔性印刷电路板(RFPCB))、包括该印刷电路板的显示装置及用于该印刷电路板的制造方法。
背景技术
近来，主要应用于电子装置中的印刷电路板需要在具有增大的电路密度的同时被制造得相对更薄且更小。在这方面，印刷电路板的尺寸稳定性变得重要。例如，由于每层的轻微变形和每种材料的热膨胀系数的差异，作为成品的高度分层的印刷电路板在与其他组件组装时可能是有问题的。其中，使用柔性材料的高度分层的刚性-柔性印刷电路板在尺寸稳定性方面可能具有更加不利的结构。
例如，对于需要连接到显示面板或薄膜覆晶(chip-on film)的高度分层的刚性-柔性印刷电路板，管理各向异性导电膜(ACF)结合焊盘的尺寸是重要的。此外，ACF结合焊盘在工艺开始时形成，然后经受多次层压工艺以满足目标尺寸和公差。其上形成有ACF结合焊盘的基板是柔性材料，并因而具有很大的热膨胀系数(CTE)。在这方面，由于柔性材料的变形(这可能在ACF结合焊盘形成之后的后续工艺期间被引起)，在满足期望的性能水平方面可能存在限制。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种具有提高的尺寸稳定性的印刷电路板、包括该印刷电路板的显示装置及用于该印刷电路板的制造方法。
本公开的另一方面在于提供一种使尺寸管理更精确并且能够具有提高的良率和质量管理的印刷电路板、包括该印刷电路板的显示装置及用于该印刷电路板的制造方法。
本公开的另一方面在于提供一种能够具有更密集地形成的各向异性导电膜(ACF)结合焊盘并因而具有提高的显示分辨率的印刷电路板、包括该印刷电路板的显示装置及该印刷电路板的制造方法。
根据本公开的一方面，印刷电路板通过在柔性层的与其上形成有导体图案(诸如，ACF结合焊盘)的表面相对的表面上形成具有低热膨胀系数(CTE)的增强结构而具有提高的尺寸稳定性。
例如，根据本公开的示例的印刷电路板可包括：刚性区域；以及柔性区域，包括柔性层、增强结构和导体图案，所述柔性层具有第一表面和在所述第一表面的相对侧上的第二表面，所述增强结构设置在所述柔性层的所述第一表面上，所述导体图案设置在所述柔性层的所述第二表面上。所述增强结构的材料具有比所述柔性层的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。
此外，根据本公开的示例的显示装置可包括显示面板和连接到所述显示面板的印刷电路板。所述印刷电路板包括刚性区域和柔性区域。所述柔性区域包括柔性层、增强结构和导体图案，所述柔性层具有第一表面和在所述第一表面的相对侧上的第二表面，所述增强结构设置在所述柔性层的所述第一表面上，所述导体图案设置在所述柔性层的所述第二表面上。所述增强结构的材料具有比所述柔性层的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。
例如，根据本公开的示例的用于制造印刷电路板的方法可包括：制备包括第一区域和第二区域的柔性层；在所述柔性层的所述第一区域中的一个表面和另一表面上形成布线层，并且在所述柔性层的所述第二区域中的一个表面上形成导体图案，所述导体图案连接到形成在所述柔性层的所述第一区域中的所述一个表面上的所述布线层；在所述柔性层的所述第二区域中的另一表面上形成增强结构，所述增强结构包括具有比所述柔性层的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数的材料；以及在所述柔性层的所述第一区域中的所述一个表面和所述另一表面上分别另外地形成多个绝缘层和多个布线层。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；
图2是示意性地示出显示装置的示例的平面图；
图3是沿着图2的显示装置的线A-A'截取的示意性截面图；
图4是示意性地示出图3的印刷电路板的平面图；
图5是根据示例的沿着图4的印刷电路板的线B-B'截取的截面图；
图6是示意性地示出图5的印刷电路板的柔性区域在C方向上的平面图；
图7是示意性地示出图5的印刷电路板的柔性区域在D方向上的平面图；
图8是根据另一示例的沿着图4的印刷电路板的线B-B'截取的截面图；
图9是示意性地示出图8的印刷电路板的柔性区域在E方向上的平面图；
图10是示意性地示出图8的印刷电路板的柔性区域在F方向上的平面图；以及
图11A至图11D是示意性地示出印刷电路板的制造工艺的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本公开。在附图中，为了清楚起见，可夸大或省略组件的形状、尺寸等。
图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。
基于图1，电子装置1000将主板1010容纳在其中。主板1010包括物理连接和/或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。所述组件通过各种信号线1090连接到下面描述的其他电子组件。
芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器、专用集成电路(ASIC)等，但不限于此。可包括其他类型的芯片相关组件。此外，这些芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可呈包含前述的芯片相关组件和/或电子组件的封装件的形式。
网络相关组件1030可包括根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议，但不限于此。网络相关组件1030还可包括根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上面描述的芯片相关组件1020一起彼此组合。
其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等，但不限于此。其他组件1040还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上面描述的芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。
根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010或者可不物理连接和/或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示装置1070、电池1080，但不限于此。其他组件还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)、数字通用光盘等。这些其他组件还可根据电子装置1000的类型而包括用于各种目的的其他组件等。
电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等，但不限于此。电子装置1000可以是处理数据的任意其他电子装置。
图2是示意性地示出显示装置的示例的平面图。
图3是沿着图2的显示装置的线A-A'截取的示意性截面图。
图4是示意性地示出图3的印刷电路板的平面图。
基于图2至图4，根据示例的显示装置500包括显示面板520和530以及连接到显示面板520和530的印刷电路板100。如有必要，显示装置500还可包括支撑显示面板520和530以及印刷电路板100的基板510。
基板510可以是电子装置(诸如，平板PC)的主体或主板。显示面板520和530可以是例如包括阵列板520、滤色板530和设置在它们之间的液晶层(未示出)的液晶显示(LCD)面板，但不限于此。显示面板520和530可以是具有不同布置的有机发光二极管(OLED)。
印刷电路板100可以是包括刚性区域100R和柔性区域100F的刚性-柔性印刷电路板。此外，如在此使用的，术语“刚性区域”是指弯曲特性比柔性区域相对低的区域，而术语“柔性区域”是指弯曲特性比刚性区域相对高的区域。印刷电路板100经由柔性区域100F连接到显示面板520和530。例如，印刷电路板100可包括形成在柔性区域100F上的导体图案132(例如，各向异性导电膜(ACF)结合焊盘)，并且可经由ACF结合通过导体图案132连接到显示面板520和530。各种类型的电子组件200(例如，有源组件和/或无源组件)可表面安装在印刷电路板100的刚性区域100R的至少一个表面上。如有必要，各种电子组件可形成在印刷电路板100的刚性区域100R的内部。
此外，根据示例的显示装置500可应用于诸如平板PC的电子装置，但不限于此，并且可应用于诸如智能电话等的其他电子装置。此外，印刷电路板100可应用于除了显示装置500之外的其他电子装置。
图5是根据示例的沿着图4的印刷电路板的线B-B'截取的截面图。
图6是示意性地示出图5的印刷电路板的柔性区域在C方向上的平面图。
图7是示意性地示出图5的印刷电路板的柔性区域在D方向上的平面图。
基于图5至图7，根据示例的印刷电路板100A包括刚性区域100AR和柔性区域100AF。刚性区域100AR包括：多个绝缘层110和120；多个布线层130，分别设置在多个绝缘层110和120上；以及多个过孔层140，多个过孔层140中的每个贯穿多个绝缘层110和120中的至少一个，并且多个过孔层140使多个布线层130彼此连接。钝化层150可设置在刚性区域100AR的最上侧和最下侧的每侧上。柔性区域100AF包括：柔性层112，具有上表面和与上表面相对的下表面；增强结构160，设置在柔性层112的上表面上；以及导体图案132，设置在柔性层112的下表面上。第一覆盖膜170可设置在柔性层112的上表面上。第二覆盖膜180可设置在柔性层112的下表面上。柔性层112可从多个绝缘层110和120中的至少一个延伸，并且导体图案132可连接到多个布线层130中的至少一个。
如先前描述的，根据示例的印刷电路板100A可设置有位于柔性区域100AF的柔性层112的上表面上的增强结构160。增强结构160的材料可具有比柔性层112和/或导体图案132的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。在这种情况下，由于增强结构160根据温度的尺寸变化小，因此可提高其中设置有增强结构160的柔性区域100AF的尺寸稳定性。此外，更精确的尺寸管理是可行的，从而提高良率、质量管理等。另外，导体图案132(例如，ACF结合焊盘)可更密集地形成。因此，当根据示例的印刷电路板100A应用于显示装置时，可在当量尺寸的空间中形成更多的ACF结合焊盘，从而提高分辨率。此外，在形成在柔性层112上的导体图案132在工艺开始时形成并因而经受多次层压工艺的情况下，可满足目标尺寸和公差。因此，即使在形成导体图案132(例如，ACF结合焊盘)之后的后续工艺之后，也可达到期望的性能水平。此外，热膨胀系数可在X-Y的基础上在玻璃化转变温度(Tg)或更低的温度下通过热机械分析仪(TMA)测量，并且可以具有ppm/℃的单位。
此外，如下所述，柔性层112可包含诸如聚酰亚胺等的柔性覆铜层压板(FCCL)。如下所述，导体图案132可包含诸如铜(Cu)的传统的电路材料。相比之下，增强结构160可包括因瓦合金(Invar)和可伐合金(Kovar)中的至少一种，因瓦合金和可伐合金是包含镍(Ni)和铁(Fe)的合金，其热膨胀系数比导体图案132的热膨胀系数低得多。在这种情况下，可进一步增强尺寸稳定性效果。另外，当包含Ni和Fe的合金(诸如，因瓦合金和/或可伐合金)用作增强结构160的材料时，增强结构160可通过镀覆形成并且可通过蚀刻容易地去除。因此，即使在传统的印刷电路板工艺中，增强结构160也可在期望的位置被形成为具有期望的形状和厚度，并且可在需要的时间被去除。
此外，增强结构160和导体图案132在平面上至少部分地叠置。例如，增强结构160可形成在以柔性层112为基准的与其上设置有导体图案132的位置对称的位置。这提高了上述尺寸稳定性效果。此外，增强结构160可对导体图案132提供电磁干扰(EMI)屏蔽效果。
另外，增强结构160可被设置为从第一覆盖膜170暴露，并且可设置在第一覆盖膜170与刚性区域100AR之间。例如，增强结构160的上表面可不被第一覆盖膜170覆盖。这使得能够在必要的时间点选择性地去除增强结构160的至少一部分。相比之下，导体图案132的一部分可被第二覆盖膜180覆盖，而它的另一部分可被设置为从第二覆盖膜180暴露。例如，导体图案132的一部分可被第二覆盖膜180覆盖以被保护而免受外部环境影响，而另一部分从第二覆盖膜180暴露以更容易地被用作ACF结合焊盘等。
在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例的印刷电路板100A的构成元件。
多个绝缘层110和120包括多个第一绝缘层110和多个第二绝缘层120。第一绝缘层110可具有比第二绝缘层120小的弹性模量。例如，第一绝缘层110可包含相对柔性的材料，而第二绝缘层120可包含相对刚性的材料。第一绝缘层110可包括例如聚酰亚胺，但不限于此。本领域已知的其他FCCL材料可用作第一绝缘层110的材料。第二绝缘层120可包含热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或玻璃纤维(玻璃布或玻璃织物)和/或包括增强材料(诸如，无机填料)以及热固性树脂或热塑性树脂的材料。半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜)等可用作第二绝缘层120，但不限于此。本领域已知的其他CCL材料可用作第二绝缘层120。第一绝缘层110和第二绝缘层120两者可在厚度方向上交替地层压在中央区域中。第二绝缘层120的层数可大于第一绝缘层110的层数。柔性区域100AF的柔性层112可从第一绝缘层110延伸。例如，柔性区域100AF的柔性层112可从大致处于中央区域中的中央位置的第一绝缘层110延伸。
多个布线层130可包括金属。对于金属而言，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或者它们的合金。多个布线层130可通过镀覆工艺(诸如，加成工艺(AP)、半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)和封孔(TT)等)形成，结果，多个布线层130可包括种子层(作为无电镀层)以及基于所述种子层形成的电镀层。多个布线层130可根据对应层的设计执行各种功能。例如，可包括接地图案、电力图案、信号图案等。信号图案可包括除接地图案和电力图案之外的各种信号图案(例如，数据信号图案等)。这样的图案可包括线图案、焊盘图案和/或面图案。柔性区域100AF的导体图案132可从多个布线层130中的至少一个图案延伸。
金属也可用作多个过孔层140的材料，并且铜Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或者它们的合金可用作金属。过孔层140也可通过AP、SAP、MSAP、TT或其他镀覆方法形成，并且可包括种子层(作为无电镀层)以及基于所述种子层形成的电镀层。多个过孔层140可使设置在不同高度的多个布线层130竖直地连接。多个过孔层140可根据对应层的设计来执行各种功能。例如，可包括用于信号连接的布线过孔、用于接地连接的布线过孔和用于电力连接的布线过孔等。每个过孔层140的过孔可利用金属完全填充，或者利用沿着壁表面形成的金属形成。此外，包括圆柱形形状、沙漏形形状、锥形形状等的所有已知形状可应用于过孔。过孔层140中的一些可仅贯穿第一绝缘层110，而过孔层140中的另一些可仅贯穿第二绝缘层120。此外，其他过孔层140可贯穿第一绝缘层110和第二绝缘层120中的每者的至少一个。
钝化层150可保护刚性区域100AR的内部构造免受来自外部的物理损坏或化学损坏等。钝化层150可包括热固性树脂和无机填料。例如，钝化层150可以是ABF，但不限于此。钝化层150可以是例如本领域已知的阻焊剂(SR)层。此外，如有必要，可包括PID。钝化层150可包含相同类型的材料并且具有基本相同的厚度，但不限于此。钝化层150可包含不同的材料并且具有不同的厚度。如有必要，使布线层130的至少一部分暴露的开口可形成在钝化层150上，并且布线层130的通过开口暴露的至少一部分可经由焊料等连接到表面安装组件。
增强结构160被引入以管理尺寸，并因而可包含CTE小于柔性层112和/或导体图案132的CTE的材料。增强结构160的示例是作为含有Ni和Fe的合金的因瓦合金、可伐合金等，但不限于此。增强结构160可形成在柔性层112的与其上形成有导体图案132的表面相对的表面上，并且如有必要，可形成在印刷电路板单元之间或者在印刷电路板的面板高度处的外部虚设区域中。
覆盖膜170和180用于保护柔性区域100AF中的导体图案132等免受外部环境影响。覆盖膜170和180的材料不受具体限制，只要包括绝缘材料即可。例如，覆盖膜170和180可具有聚酰亚胺膜的单层结构或者粘合层和形成在粘合层上的聚酰亚胺膜的多层结构。可选地，覆盖膜170和180可以是传统的耐热带或包含感光材料的传统的抗蚀剂膜，但不限于此。
图8是根据另一示例的沿着图4的印刷电路板的线B-B'截取的截面图。
图9是示意性地示出图8的印刷电路板的柔性区域在E方向上的平面图。
图10是示意性地示出图8的印刷电路板的柔性区域在F方向上的平面图。
基于图8至图10，根据另一示例的印刷电路板100B包括刚性区域100BR和柔性区域100BF。刚性区域100BR包括：多个绝缘层110和120；多个布线层130，分别设置在多个绝缘层110和120上；以及多个过孔层140，多个过孔层140中的每个贯穿多个绝缘层110和120中的至少一个，并且多个过孔层140使多个布线层130连接。钝化层150可设置在刚性区域100BR的最上侧和最下侧中的每侧上。柔性区域100BF包括：柔性层112，具有上表面和与其相对的下表面；增强结构160，设置在柔性层112的上表面上；以及导体图案132，设置在柔性层112的下表面上。第一覆盖膜170可设置在柔性层112的上表面上。第二覆盖膜180可设置在柔性层112的下表面上。柔性层112可从多个绝缘层110和120中的至少一个延伸，并且导体图案132可连接到多个布线层130中的至少一个。
此外，在根据另一示例的印刷电路板100B中，增强结构160设置在柔性区域100BF中并在平面上与导体图案132叠置，使得增强结构160具有比其中形成有导体图案132的面积大的面积。此外，第一覆盖膜170被设置为覆盖这样的增强结构160。例如，增强结构160可嵌在第一覆盖膜170中。在这种情况下，由于增强结构160和第一覆盖膜170的层叠结构，可实现更好的EMI屏蔽效果。在这方面，可省略将另外的EMI屏蔽膜附接在柔性区域100BF的第二覆盖膜180上。
其他描述与根据上面描述的示例的印刷电路板100A基本相同，因此将省略其详细描述。
图11A至图11D是示意性地示出印刷电路板的制造工艺的示图。
基于图11A，制备具有第一区域R1和第二区域R2的柔性层112。柔性层112可包括诸如聚酰亚胺的FCCL材料。在柔性层112的第一区域R1中的上表面和下表面上形成布线层130，同时形成贯穿柔性层112并使布线层130连接的过孔层140。此外，在柔性层112的第二区域R2中的下表面上形成导体图案132，导体图案132连接到设置在柔性层112的第一区域R1中的下表面上的布线层130。可通过先前描述的镀覆工艺(诸如，AP、SAP、MSAP、TT等)同时形成布线层130、过孔层140和导体图案132。如有必要，可在柔性层112的两个表面上进一步形成覆盖膜170和180。
基于图11B，在柔性层112的第二区域R2中的上表面上形成增强结构160。如先前描述的，可通过镀覆使用具有低CTE的材料来形成增强结构160。可将增强结构160形成为在平面上与导体图案132叠置。
基于图11C，分别在柔性层112的第一区域R1中的上表面和下表面上形成多个绝缘层110和120以及多个布线层130。形成贯穿多个绝缘层110和120的至少一部分绝缘层的多个过孔层140。结果，第一区域R1成为上述刚性区域100AR，而第二区域R2成为上述柔性区域100AF。如有必要，可在多个绝缘层110和120的最上侧和/或最下侧上进一步形成钝化层150。可通过一系列工艺制造根据以上示例的印刷电路板100A。
基于图11D，如有必要，则通过蚀刻去除增强结构160的至少一部分。去除是选择性工艺，并因而可在形成钝化层150之前执行。一旦被去除，则通过去除形成根据修改示例的印刷电路板100A'。此外，在印刷电路板100A'的情况下，在去除增强结构160的至少一部分之后通过各种分析仍然可确认，首先形成了增强结构160，然后增强结构160被去除。
作为本公开的效果之一，提供了一种具有提高的尺寸稳定性的印刷电路板、包括该印刷电路板的显示装置及用于该印刷电路板的制造方法。
作为另一效果，提供了一种使尺寸管理更精确并且能够具有提高的良率和质量管理的印刷电路板、包括该印刷电路板的显示装置及用于该印刷电路板的制造方法。
作为另一效果，提供了一种能够具有更密集地形成的各向异性导电膜结合焊盘并因而具有提高的显示分辨率的印刷电路板、包括该印刷电路板的显示装置及该印刷电路板的制造方法。
如在此使用的，空间相对术语“下侧”、“下部”、“下表面”等用于指C方向或E方向或者在所述方向上的表面，而术语“上侧”、“上部”、“上表面”等用于指与C方向或E方向相反的方向或在与C方向或E方向相反的方向上的表面。此外，所述空间相对术语已被用作这样的概念：包括目标组件定位在对应方向上但不直接接触参照组件的情况以及目标组件在对应方向上直接接触参照组件的情况。然而，为了便于描述，可如上定义术语，并且示例性示例的权利范围不具体受限于以上术语。
如在此使用的，术语“连接”可不仅指“直接连接”，而且还包括凭借粘合层等的“间接连接”。术语“电连接”可包括构成元件“物理连接”的情况和构成元件“不物理连接”的情况两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于将一个构成元件与另一构成元件区分开，并且可不限制与构成元件有关的顺序和/或重要性或者其他。在一些情况下，在不脱离示例性示例的权利范围的情况下，第一构成元件可被称为第二构成元件，类似地，第二构成元件可被称为第一构成元件。
如在此使用的，提供术语“示例”以强调特定的特征、结构或特性，并且不必然表示相同的示例。此外，在一个或更多个示例中，可以以任意合适的方式组合特定的特性或特征。例如，除非描述得与其他示例中的内容相反或不一致，否则即使在其他示例中没有描述，在特定示例性示例中描述内容也可用于其他示例中。
在此使用的术语仅用于描述示例性示例而不限制本公开。在这种情况下，除非在上下文中另有说明，否则单数形式包括复数形式。

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括：
刚性区域；以及
柔性区域，包括柔性层、增强结构和导体图案，所述柔性层具有第一表面和在所述第一表面的相对侧上的第二表面，所述增强结构设置在所述柔性层的所述第一表面上，所述导体图案设置在所述柔性层的所述第二表面上，
其中，所述增强结构的材料具有比所述柔性层的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述增强结构的材料具有比所述导体图案的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述增强结构包括因瓦合金和可伐合金中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述导体图案包括铜。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述柔性层包括聚酰亚胺。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述增强结构和所述导体图案在平面上至少部分地叠置。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述柔性区域还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜设置在所述柔性层的所述第一表面上，所述第二覆盖膜设置在所述柔性层的所述第二表面上。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述增强结构从所述第一覆盖膜暴露。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述增强结构设置在所述第一覆盖膜与所述刚性区域之间。
10.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述增强结构嵌在所述第一覆盖膜中。
11.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第二覆盖膜覆盖所述导体图案的一部分，并且使所述导体图案的另一部分暴露。
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述刚性区域包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层，所述多个布线层分别设置在所述多个绝缘层上，所述多个过孔层中的每个穿过所述多个绝缘层中的至少一个，并且所述多个过孔层使所述多个布线层连接。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述柔性层从所述多个绝缘层中的至少一个延伸，并且
所述导体图案连接到所述多个布线层中的至少一个。
14.一种显示装置，包括
显示面板；以及
印刷电路板，连接到所述显示面板；
其中，所述印刷电路板包括刚性区域和柔性区域，
其中，所述柔性区域包括柔性层、增强结构和导体图案，所述柔性层具有第一表面和在所述第一表面的相对侧上的第二表面，所述增强结构设置在所述柔性层的所述第一表面上，所述导体图案设置在所述柔性层的所述第二表面上，并且
其中，所述增强结构的材料具有比所述柔性层的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述导体图案包括各向异性导电膜结合焊盘，并且
所述显示面板和所述印刷电路板经由所述各向异性导电膜结合焊盘连接。
16.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述增强结构的材料具有比所述导体图案的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。
17.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述增强结构包括因瓦合金和可伐合金中的至少一种。
18.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：
制备包括第一区域和第二区域的柔性层；
在所述柔性层的所述第一区域中的一个表面和另一表面上形成布线层，并且在所述柔性层的所述第二区域中的一个表面上形成导体图案，所述导体图案连接到形成在所述柔性层的所述第一区域中的所述一个表面上的所述布线层；
在所述柔性层的所述第二区域中的另一表面上形成增强结构，所述增强结构包括具有比所述柔性层的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数的材料；以及
在所述柔性层的所述第一区域中的所述一个表面和所述另一表面上分别另外地形成多个绝缘层和多个布线层。
19.根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括：去除所述增强结构的至少一部分。
20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述增强结构包括因瓦合金和可伐合金中的至少一种。
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