CN116321672A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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高灿训
全起洙
赵基殷
成旼宰
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Abstract

本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有暴露所述第二布线部的上表面的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一布线部，所述第二绝缘部的上表面从所述腔暴露，其中，在所述第二布线部与所述第二绝缘部之间设置有一个或更多个间隙。

Description

印刷电路板及其制造方法
本申请要求于2021年12月21日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0184002号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包括于此。
技术领域
本公开涉及一种印刷电路板，例如，具有允许在其中设置电子组件的腔的印刷电路板，以及用于制造该印刷电路板的方法。
背景技术
近来，由于移动装置需要确保更大的电池容量并执行多种功能，因此需要轻、薄、短和小的组件。根据这种需求，已经开发了腔基板作为减小封装件厚度的方式。此外，在诸如喷砂处理的普通腔处理方法中，由于通过物理损坏靶材料来形成腔，因此处理速度可根据材料的物理特性而变化。例如，由于用于薄封装件的绝缘材料的处理速度比铜的处理速度更慢，因此即使在暴露铜焊盘之后，铜焊盘也可能进一步暴露于磨料相当长的时间以处理铜焊盘周围的绝缘材料。这可能导致铜可能容易被铣削或翘起的问题。
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够使在形成腔的处理中对布线的损坏最小化的印刷电路板及其制造方法。
本公开的另一方面可提供一种能够防止由用于形成腔的处理引起的铣削或翘起现象的印刷电路板及其制造方法。
通过本公开提出的几种解决方案中的一种解决方案是在设置在用于形成腔的待处理区域中的布线层上预先形成金属层，并且在形成腔之后去除金属层，使得可在保护布线层的同时形成腔。
根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有暴露所述第二布线部的上表面的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一布线部，所述第二绝缘部的上表面从所述腔暴露，其中，在所述第二布线部与所述第二绝缘部之间形成有一个或更多个间隙。
根据本公开的另一方面，一种用于制造印刷电路板的方法可包括：在第一绝缘层的上表面上形成第一布线层，所述第一布线层包括第一布线部和第二布线部；在所述第二布线部的表面上形成金属层；在所述第一绝缘层的上表面上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层包括覆盖所述第一布线部的第一绝缘部和覆盖所述第二布线部的第二绝缘部前体；以及通过去除所述第二绝缘部前体的一部分而获得由所述第二绝缘部前体的剩余部分形成的第二绝缘部以及在所述第二绝缘层中形成的腔，所述腔暴露所述第二布线部的上表面和所述第二绝缘部的上表面；以及去除所述金属层。
根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有从所述第二布线部延伸的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部与所述第一布线部接触，所述第二绝缘部设置在所述腔的区域中并与所述第二布线部间隔开。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；
图2是示出电子装置的示例的示意性立体图；
图3是示出印刷电路板的示例的示意性截面图；
图4是当从上方观察时图3的印刷电路板的示意性平面图；以及图5A至图5J是示出用于制造图3的印刷电路板的过程的示例的示意图。
具体实施方式
在下文中，现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。尽管如“第一”、“第二”、“第三”等的这样的术语可被用于描述各种组件，但是这样的组件不局限于上面的术语。上面的术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。
电子装置
图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。主板1010可物理连接和/或电连接到芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他电子组件。
芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或微控制器；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器或专用集成电路(ASIC)。芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装件形式。
网络相关组件1030可包括与诸如以下的协议兼容或者根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、EV-DO(evolution-dataonly，CDMA2000 1x的一种演进技术)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强型数据速率全球演进(EDGE)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容的组件或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020一起彼此组合。
其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的呈片组件类型的无源组件等。此外，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。
根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。其他电子组件不限于此，而可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用光盘(DVD)驱动器等。电子装置1000还可根据电子装置1000的类型而包括用于各种目的的其他电子组件等。
电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任意其他电子装置。
图2是示出电子装置的示例的示意性立体图。
参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，物理连接和/或电连接到主板1110或者不物理连接和/或电连接到主板1110的其他部件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话1100中。组件1120中的一些可以是上述芯片相关组件，例如组件封装件1121，但不限于此。组件封装件1121可以是表面安装有电子组件(包括有源组件和/或无源组件)的印刷电路板的形式，但不限于此。可选地，组件封装件1121可以是其中嵌入有有源组件和/或无源组件的印刷电路板的形式。此外，电子装置不必局限于智能电话1100，而是可以是如上所述的任何其他电子装置。
印刷电路板
图3是示出印刷电路板的示例的示意性截面图。
图4是当从上方观察时图3的印刷电路板的示意性平面图。
参照图3和图4，根据示例性实施例的印刷电路板100可包括第一绝缘层111、第一布线层121和第二绝缘层112，第一布线层121设置在第一绝缘层111的上表面上，第二绝缘层112设置在第一绝缘层111的上表面上以覆盖第一布线层121。第二绝缘层112可具有腔C。第一布线层121可包括第一布线部121A和第二布线部121B，第一布线部121A设置在未形成腔C的第一区域R1中，第二布线部121B设置在形成腔C的第二区域R2中，使得第二布线部121B的上表面从腔C暴露。换句话说，腔C可从第二布线部121B延伸，具体地，从第二布线部121B向上延伸。第二绝缘层112可包括第一绝缘部112A和第二绝缘部112B，第一绝缘部112A设置在第一区域R1中以覆盖(或接触)第一布线部121A，第二绝缘部112B设置在第二区域R2中使得第二绝缘部112B的上表面从腔C暴露。可在第二布线部121B和第二绝缘部112B之间形成一个或更多个间隙G，以使第二布线部121B与第二绝缘部112B间隔开。
如上所述，在诸如喷砂处理的普通腔处理方法中，由于通过物理损坏靶材料来形成腔，因此处理速度可根据材料的物理特性而变化。例如，由于用于薄封装件的绝缘材料的处理速度比铜的处理速度更慢，因此即使在暴露铜焊盘之后，铜焊盘也可能进一步暴露于磨料相当长的时间以处理铜焊盘周围的绝缘材料。这可能导致铜容易被铣削或翘起的问题。
相比之下，在根据示例性实施例的印刷电路板100中，包括镍(Ni)等的金属层可预先形成在第一布线层121的设置在用于通过表面处理(例如，表面镀覆)形成腔C的待处理区域中的第二布线部121B上(如在下面将要描述的工艺中那样)以保护第二布线部121B，并且可在形成腔C之后去除金属层。因此，在去除金属层的同时，可在第二布线部121B与第二绝缘部112B之间形成一个或更多个间隙G，第二布线部121B和第二绝缘部112B的上表面从腔C暴露。以这种方式，可在用于形成腔C的处理时保护第二布线部121B，从而使损坏最小化并相应地有效地防止铣削或翘起现象。
此外，一个或更多个间隙G中的每个可连接到腔C。另外，一个或更多个间隙G可暴露第一绝缘层111的上表面。在以这种形式形成一个或更多个间隙G的情况下，能够最小化在用于形成腔C的处理时对第二布线部121B的损坏，从而更有效地防止铣削或翘起现象。
此外，腔C可在厚度方向上穿透第二绝缘层112的一部分，因此，第一绝缘部112A的侧表面可从腔C暴露，同时第二绝缘部112B的上表面可从腔C暴露。结果，第二绝缘部112B的上表面可与第一绝缘部112A的上表面具有台阶差，并且可与第二布线部121B的上表面基本上共面。在腔C以这种形式形成的情况下，能够在用于形成腔C的处理时最小化对第二布线部121B的损坏，从而更有效地防止铣削或翘起现象。
此外，电子组件可设置在腔C中。电子组件可以是有源组件和/或无源组件。有源组件可以是各种类型的集成电路裸片。无源组件可以是各种类型的芯片。因此，第二布线部121B可包括用于在其上安装电子组件的焊盘。根据设计，焊盘可在形状、数量、尺寸等方面进行各种改变。
此外，根据示例性实施例的印刷电路板100还可包括第二布线层122、第一过孔层131、第三绝缘层113、第三布线层123、第四布线层124、第二过孔层132和/或第三过孔层133，第二布线层122设置在第一绝缘层111的下表面上，第一过孔层131穿透第一绝缘层111以将第一布线层121和第二布线层122彼此电连接，第三绝缘层113设置在第一绝缘层111的下表面上以覆盖第二布线层122，第三布线层123设置在第二绝缘层112的上表面上，第四布线层124设置在第三绝缘层113的下表面上，第二过孔层132穿透第二绝缘层112以将第一布线层121与第三布线层123彼此电连接，第三过孔层133穿透第三绝缘层113以将第二布线层122与第四布线层124彼此电连接。以这种方式，印刷电路板100可以是多层芯基板的形式。然而，印刷电路板100不限于此，并且可以是多层无芯基板的形式。另外，印刷电路板100可具有更多数量的层。
如果需要，腔C也可形成在第三绝缘层113中，并且在这种情况下，上面关于腔C描述的内容基本上相同地适用。例如，第二布线层122还可包括对应于第一布线部和第二布线部的构造，并且第三绝缘层113还可包括对应于第一绝缘部和第二绝缘部的构造。此外，可形成与一个或更多个间隙G相对应的构造。
此外，根据示例性实施例的印刷电路板100还可包括第一钝化层141和/或第二钝化层142，第一钝化层141设置在第二绝缘层112的上表面上以覆盖第三布线层123并且具有分别暴露第三布线层123的上表面的至少一部分的多个开口，第二钝化层142设置在第三绝缘层113的下表面上以覆盖第四布线层124并且具有分别暴露第四布线层124的下表面的至少一部分的多个开口。以这种方式，保护内部组件的保护层可设置在印刷电路板100的最外侧上。第一钝化层141可具有暴露腔C的通孔H。通孔H可连接到腔C。
在下文中，将参照图3和图4更详细地描述根据示例性实施例的印刷电路板100的组件。
第一绝缘层111可以是芯层。第一绝缘层111可包括绝缘材料。绝缘材料可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂、或者包括无机填料、有机填料和/或玻璃纤维以及热固性树脂或热塑性树脂的材料。例如，适用的绝缘材料可以是可通过覆铜箔层压板(CCL)等引入的半固化片(PPG)等，但不限于此，并且可包括其他类型的聚合物材料。
第二绝缘层112和第三绝缘层113可以是堆积层。第二绝缘层112和第三绝缘层113中的每个可包括绝缘材料。绝缘材料可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂、或者包括无机填料、有机填料和/或玻璃纤维以及热固性树脂或热塑性树脂的材料。例如，适用的绝缘材料可以是可通过树脂涂覆铜(RCC)引入的PPG、味之素积层膜(AjinomotoBuild-up Film，ABF)等，但不限于此，并且可包括其他类型的聚合物材料。
第一布线层121至第四布线层124中的每个可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。根据如何设计布线层，第一布线层121至第四布线层124中的每个可执行各种功能。例如，第一布线层121至第四布线层124可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这里，信号图案可包括除了接地图案、电力图案之外的各种信号图案，例如数据信号图案等。这些图案中的每个可包括线图案、平面图案和/或焊盘图案。第一布线层121至第四布线层124中的每个可包括无电镀层(或化学镀铜)和电解镀层(或电镀铜)。如果需要，第一布线层121至第四布线层124中的每个还可包括铜箔层。
第一过孔层131可将第一布线层121和第二布线层122彼此电连接，并且因此，可在印刷电路板100中形成电路径。根据设计，第一过孔层131可执行各种功能。例如，第一过孔层131可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。第一过孔层131可包括多个过孔。第一过孔层131的过孔可包括导电材料，具体是金属材料，例如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金。第一过孔层131的过孔可包括无电镀层(或化学镀铜)和电解镀层(或电镀铜)。如果需要，第一过孔层131的过孔还可包括铜箔层。第一过孔层131的过孔可以是其中通路孔填充有导电材料的类型，或者可以是其中导电材料沿着通路孔的壁表面设置的共形类型。第一过孔层131的过孔可具有圆柱形状或沙漏形状。
第二过孔层132和第三过孔层133可将形成在不同层中的第一布线层121至第四布线层124彼此电连接，并且因此，可在印刷电路板100中形成电路径。根据如何设计过孔层，第二过孔层132和第三过孔层133可执行各种功能。例如，第二过孔层132和第三过孔层133中的每个可包括接地连接过孔、电力连接过孔、信号连接过孔等。第二过孔层132和第三过孔层133中的每个可包括多个连接过孔。第二过孔层132和第三过孔层133中的每个的连接过孔可包括导电材料，具体是金属材料，例如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金。第二过孔层132和第三过孔层133中的每个的连接过孔可包括无电镀层(或化学镀铜)和电解镀层(或电镀铜)。如果需要，第二过孔层132和第三过孔层133中的每个的连接过孔还可包括铜箔层。第二过孔层132和第三过孔层133中的每个的连接过孔可以是其中通路孔填充有导电材料的类型，或者可以是其中导电材料沿着通路孔的壁表面设置的共形类型。第二过孔层132和第三过孔层133中的每个的连接过孔可具有锥形形状。
第一钝化层141和第二钝化层142可设置在印刷电路板100的最外侧上以保护内部组件。用于第一钝化层141和第二钝化层142的材料没有特别限制。例如，可使用绝缘材料，并且在这种情况下，可使用阻焊剂作为绝缘材料。然而，用于第一钝化层141和第二钝化层142的材料不限于此，并且可以是ABF等。
图5A至图5J是示出用于制造图3的印刷电路板的过程的示例的示意图。
参照图5A，可在第一绝缘层111的上表面上形成包括第一布线部121A和第二布线部121B的第一布线层121。如果需要，可在第一绝缘层111的下表面上进一步形成第二布线层122。另外，可进一步形成穿透第一绝缘层111以将第一布线层121与第二布线层122彼此电连接的第一过孔层131。第一布线层121和第二布线层122以及第一过孔层131中的每个可通过使用加成工艺(AP)、半AP(SAP)、改进的SAP(MSAP)、封孔(TT)等的镀覆工艺形成。可使用激光处理、钻孔处理等形成用于形成第一过孔层131的通路孔。
参照图5B，可在第二布线部121B的表面上形成金属层P。可通过使用与包括在第一布线层121中的金属(例如，铜(Cu))不同的金属(例如，镍(Ni))镀覆第二布线部121B的表面来形成金属层P。通过镀覆在第二布线部121B的上表面和侧表面上形成金属层P。可使用电解镀覆或无电镀覆作为镀覆方法。例如，金属层P可以是镍(Ni)镀层，但不限于此。
参照图5C，可在第一绝缘层111的上表面上形成第二绝缘层112，第二绝缘层112包括覆盖第一布线部121A的第一绝缘部112A和覆盖第二布线部121B的第二绝缘部前体112B'。如果需要，可在第一绝缘层111的下表面上进一步形成覆盖第二布线层122的第三绝缘层113。第二绝缘层112和第三绝缘层113可通过层叠RCC并在必要时固化RCC来形成。
参照图5D，如果需要，可在第二绝缘层112的上表面上进一步形成第三布线层123。此外，可在第三绝缘层113的下表面上进一步形成第四布线层124。另外，可进一步形成穿透第二绝缘层112以将第一布线层121与第三布线层123彼此电连接的第二过孔层132。此外，可进一步形成穿透第三绝缘层113以将第二布线层122与第四布线层124彼此电连接的第三过孔层133。可通过使用AP、SAP、MSAP、TT等的镀覆工艺形成第三布线层123和第四布线层124以及第二过孔层132和第三过孔层133中的每个。可使用激光处理、钻孔处理等来形成用于形成第二过孔层132和第三过孔层133的每个通路孔。
参照图5E，如果需要，可在第二绝缘层112的上表面上进一步形成覆盖第三布线层123的第一钝化层141。此外，可在第三绝缘层113的下表面上进一步形成覆盖第四布线层124的第二钝化层142。第一钝化层141和第二钝化层142中的每个可通过涂覆阻焊剂材料来形成，或者通过层叠未固化的阻焊剂层然后固化阻焊剂层来形成。
参照图5F，如果需要，可在第一钝化层141和第二钝化层142中的每个中形成多个开口。另外，可在第一钝化层141中形成暴露第二绝缘部前体112B'的通孔H。可使用光刻工艺(例如，曝光和显影)形成多个开口和通孔H。
参照图5G，如果需要，可分别在第一钝化层141和第二钝化层142上进一步形成第一干膜210和第二干膜220。第一干膜210可具有暴露通孔H的图案孔PH。图案孔PH可使用光刻工艺(例如，曝光和显影)形成。
参照图5H，可通过去除第二绝缘部前体112B'的一部分而获得由第二绝缘部前体112B'的剩余部分形成的第二绝缘部112B以及在第二绝缘层112中形成的腔C，腔C暴露第二布线部121B的上表面和第二绝缘部112B的上表面。腔C可通过喷砂处理形成。形成在第二布线部121B的上表面上的金属层P可通过喷砂处理来抛光和去除。在用于形成腔C的处理时，金属层P的表面可用作掩模，从而在通过喷砂处理软的第二绝缘层112的同时防止第二布线部121B被铣削或翘起。喷砂处理可继续直到第二布线部121B的表面暴露，因此，第二布线部121B的上表面和第二绝缘部112B的上表面可在被处理之后基本上彼此共面。
参照图5I，如果需要，可去除第一干膜210和第二干膜220。第一干膜210和第二干膜220可通过使用显影剂进行处理来去除。
参照图5J，可去除金属层P。可通过蚀刻去除金属层P。可通过蚀刻去除形成在第二布线部121B的侧表面上的金属层P。因此，可在第二布线部121B与第二绝缘部112B之间形成上述一个或更多个间隙G。
通过一系列处理，可制造根据上述示例性实施例的印刷电路板100。然而，这仅仅是制造方法的示例，并且根据上述示例性实施例的印刷电路板100可通过其他制造方法制造。
关于其他细节，除非矛盾，否则上面针对根据示例性实施例的印刷电路板100描述的细节也可适用于根据示例性实施例的用于制造印刷电路板的方法，并且将省略重复的描述。
如上所述，作为本公开的一个效果，能够提供一种能够使在形成腔的处理中对布线的损坏最小化的印刷电路板及其制造方法。
作为本公开的另一效果，能够提供一种能够防止由用于形成腔的处理引起的铣削或翘起现象的印刷电路板及其制造方法。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变化。

Claims (22)

1.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘层；
第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及
第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有暴露所述第二布线部的上表面的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一布线部，所述第二绝缘部的上表面从所述腔暴露，
其中，在所述第二布线部与所述第二绝缘部之间设置有一个或更多个间隙。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述一个或更多个间隙中的每个连接到所述腔。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述一个或更多个间隙中的每个暴露所述第一绝缘层的上表面。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔在所述印刷电路板的厚度方向上穿透所述第二绝缘层的一部分，并且
所述第一绝缘部的侧表面从所述腔暴露。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘部的上表面与所述第二绝缘部的上表面具有台阶差。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二布线部的上表面与所述第二绝缘部的上表面基本上共面。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
第二布线层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；
第一过孔层，穿透所述第一绝缘层以将所述第一布线层与所述第二布线层彼此连接；以及
第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上以覆盖所述第二布线层。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
第三布线层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；
第四布线层，设置在所述第三绝缘层的下表面上；
第二过孔层，穿透所述第二绝缘层以将所述第一布线层与所述第三布线层彼此连接；以及
第三过孔层，穿透所述第三绝缘层以将所述第二布线层与所述第四布线层彼此连接。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
第一钝化层，设置在所述第二绝缘层的上表面上以覆盖所述第三布线层，并且具有分别暴露所述第三布线层的上表面的至少一部分的多个开口；以及
第二钝化层，设置在所述第三绝缘层的下表面上以覆盖所述第四布线层，并且具有分别暴露所述第四布线层的下表面的至少一部分的多个开口，
其中，所述第一钝化层具有连接到所述腔的通孔。
10.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
在第一绝缘层的上表面上形成第一布线层，所述第一布线层包括第一布线部和第二布线部；
在所述第二布线部的表面上形成金属层；
在所述第一绝缘层的上表面上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层包括覆盖所述第一布线部的第一绝缘部和覆盖所述第二布线部的第二绝缘部前体；以及
通过去除所述第二绝缘部前体的一部分而获得由所述第二绝缘部前体的剩余部分形成的第二绝缘部以及在所述第二绝缘层中形成的腔，所述腔暴露所述第二布线部的上表面和所述第二绝缘部的上表面；以及
去除所述金属层。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述金属层的步骤包括使用与包括在所述第一布线层中的金属不同的金属镀覆所述第二布线部的所述表面，并且
通过镀覆在所述第二布线部的上表面和侧表面上形成所述金属层。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，包括在所述第一布线层中的金属包括铜，并且
形成所述金属层的金属包括镍。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述腔的步骤包括通过喷砂来处理所述第二绝缘层，并且
通过喷砂去除形成在所述第二布线部的上表面上的所述金属层。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，去除所述金属层的步骤包括蚀刻形成在所述第二布线部的侧表面上的所述金属层。
15.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括在形成所述金属层之前的如下步骤：
在所述第一绝缘层的下表面上形成第二布线层；以及
形成穿透所述第一绝缘层以将所述第一布线层与所述第二布线层彼此连接的第一过孔层。
16.根据权利要求15所述的方法，所述方法还包括在形成所述金属层之后的如下步骤：
在所述第一绝缘层的下表面上形成覆盖所述第二布线层的第三绝缘层；
在所述第二绝缘层的上表面上形成第三布线层；
形成穿透所述第二绝缘层以将所述第一布线层与所述第三布线层彼此连接的第二过孔层；
在所述第三绝缘层的下表面上形成第四布线层；以及
形成穿透所述第三绝缘层以将所述第二布线层与所述第四布线层彼此连接的第三过孔层。
17.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括在形成所述腔之前的如下步骤：
在所述第二绝缘层的上表面上形成覆盖所述第三布线层的第一钝化层；
在所述第三绝缘层的下表面上形成覆盖所述第四布线层的第二钝化层；以及
在所述第一钝化层中形成通孔，所述通孔暴露所述第二绝缘部前体的上表面。
18.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘层；
第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及
第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有从所述第二布线部延伸的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部与所述第一布线部接触，所述第二绝缘部设置在所述腔的区域中并与所述第二布线部间隔开。
19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述腔在所述印刷电路板的厚度方向上穿透所述第二绝缘层的一部分，并且
所述第一绝缘部的侧表面从所述腔暴露。
20.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘部与所述第二绝缘部具有台阶差。
21.根据权利要求18所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
第三布线层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；以及
第二过孔层，穿透所述第二绝缘层以将所述第一布线层与所述第三布线层彼此连接。
22.根据权利要求21所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
钝化层，设置在所述第二绝缘层的上表面上以覆盖所述第三布线层，并且具有分别暴露所述第三布线层的上表面的至少一部分的多个开口，并且
其中，所述钝化层具有连接到所述腔的通孔。
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