KR20230099205A - 인쇄회로기판 및 그 제조방법. - Google Patents

인쇄회로기판 및 그 제조방법. Download PDF

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KR20230099205A
KR20230099205A KR1020210188374A KR20210188374A KR20230099205A KR 20230099205 A KR20230099205 A KR 20230099205A KR 1020210188374 A KR1020210188374 A KR 1020210188374A KR 20210188374 A KR20210188374 A KR 20210188374A KR 20230099205 A KR20230099205 A KR 20230099205A
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김선규
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Abstract

본 개시는 베이스기판, 베이스기판의 일면 상에 배치된 복수의 접속패드, 베이스기판의 일면 상에 배치되어 복수의 접속패드 중 적어도 일부와 각각 연결되는 제1 및 제2 도금 인입선을 포함하고, 복수의 접속패드와 제1 및 제2 도금 인입선 상에 배치되어 제1 및 제2 개구부를 갖는 솔더레지스트층을 더 포함하고, 제1 및 제2 도금 인입선의 적어도 일부는 상기 제2개구부에 의해 측면이 노출되는 인쇄회로기판과 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법.{PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR TME SAME}
본 개시는 인쇄회로기판과 그 제조방법에 관한 것이다.
휴대폰을 비롯한 IT(Information Technology) 분야의 전자기기들이 경박 단소화되고, 고성능화되면서, 이에 대한 기술적 요구에 부응하여 IC(Integrated Circuit) 등의 전자부품을 실장하는 인쇄회로기판의 경박 단소화 및 신뢰성 향상이 요구되고 있다. 인쇄회로기판 배선패드의 형성과 표면처리에 있어서, 배선패드간 연결을 끊어주기 위한 설계가 요구되는데, 이때, 배선패드간 연결을 끊는 과정에서 인쇄회로기판이 파손되는 경우가 잦은 바, 이를 방지하기 위한 기판 설계가 요구된다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는, 솔더레지스트층의 일부에 형성된 개구부에 의해 인입선의 일부의 측면이 노출되어 기판을 보호하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 베이스기판, 베이스기판의 일면 상에 배치된 복수의 접속패드, 베이스기판의 일면 상에 배치되어 복수의 접속패드 중 적어도 일부와 각각 연결되는 제1 및 제2 도금 인입선을 포함하고, 복수의 접속패드와 제1 및 제2 도금 인입선 상에 배치되어 제1 및 제2 개구부를 갖는 솔더레지스트층을 더 포함하고, 제1 및 제2 도금 인입선의 적어도 일부는 상기 제2개구부에 의해 측면이 노출되는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 다른 하나는, 베이스기판을 준비하는 단계, 베이스기판의 적어도 일면에 복수의 접속패드와, 복수의 접속패드 중 적어도 일부와 각각 연결되는 제1 및 제2 인입선을 형성하는 단계, 복수의 접속패드와 제1 및 제2 인입선의 상면에 솔더레지스트층을 형성하는 단계, 솔더레지스트층의 일부를 제거하여, 접속패드가 노출되는 제1 개구부 및 제1 및 제2 인입선이 노출되는 제2 개구부를 형성하는 단계, 제2 개구부에 의해 노출된 제1 및 제2 인입선의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서, 솔더레지스트층의 일부에 형성된 개구부에 의해 인입선의 일부의 측면이 노출되어 기판을 보호하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 하나는 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 스트립 단위의 인쇄회로기판 중 하나의 유닛 영역 및 인접한 더미 영역을 나타내는, 스트립기판의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 4 내지 도 16은, 도 3의 A영역을 기준으로 본 발명에 대한 투과도, 평면도 또는 절단 평면도를 개시한다.
도 4는 스트립기판에 접속패드와 제1 및 제2 도금 인입선이 형성된 구조의 평면도다.
도 5은 도 4의 스트립기판에 솔더레지스트층이 도포된 구조의 투과도다.
도 6은 도 5의 솔더레지스트층의 일부 영역을 현상한 구조의 투과도다.
도 7은 도 5의 솔더레지스트층의 일부 영역을 현상한 구조의 평면도다.
도 8은 도 7의 스트립기판에.마스크를 도포한 구조의 평면도다.
도 9은 도 8의 스트립기판에 표면처리층을 배치한 구조의 평면도다.
도 10은 도 9의 스트립기판에 마스크를 제거한 구조의 평면도다.
도 11은 도 10의 스트립기판의 다른 일부 영역에 마스크를 도포한 구조의 평면도다.
도 12은 도 11의 스트립기판에서 노출된 인입선을 제거한 구조의 평면도다.
도 13은 도 12의 스트립기판에서 마스크를 제거한 구조의 평면도다.
도 14은 도 13의 스트립기판에서 접속패드 상부에 솔더볼을 배치한 구조의 평면도다.
도 15은 도 14의 스트립기판을 절단한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 Ⅰ-Ⅰ' 절단 평면도다.
도 16은 도 15의 인쇄회로기판의 내부를 투과한 투과도다.
도 17은 도 16과 비교하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 투과도다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
전자기기
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.
칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 칩 관련부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.
네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다.
기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련부품(1020) 및/또는 네트워크 관련부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다.
전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.
전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 마더보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 마더보드(1110)에는 다양한 부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140)와 같이 마더보드(1110)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 부품이 내부에 수용되어 있다. 부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 부품 패키지(1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 부품 패키지(1121)는 능동부품 및/또는 수동부품을 포함하는 전자부품이 표면실장 배치된 인쇄회로기판 형태일 수 있다. 또는, 부품 패키지(1121)는 능동부품 및/또는 수동부품이 내장된 인쇄회로기판 형태일 수도 있다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.
인쇄회로기판
도 3은 스트립 단위의 인쇄회로기판 중 하나의 유닛 영역 및 인접한 더미 영역을 나타내는, 스트립기판의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
스트립기판(900A)은 베이스기판(10)을 포함하며, 베이스기판(10)은 다수의 유닛 영역(U) 및 유닛 영역(U) 주위에 형성되는 다수의 더미 영역(D)을 포함할 수 있고, 다이싱(dicing) 혹은 소잉(sawing) 공정을 통해 유닛 영역(U)과 더미 영역(D)이 분리될 수 있다.
본 발명은, 베이스기판(10) 중 유닛 영역(U)의 최외곽, 그 중 모서리 영역에 배치된 솔더볼(130) 및 그에 인접한 도금 인입선(110, 120)에 주된 특징 구성이 있는 바, 도 3은 유닛 영역(U)의 모서리 영역을 중심으로 나타내며, 다른 포함될 수 있는 구성에 관하여는 생략하여 나타내었으며, 생략된 영역에는, 통상의 인쇄회로기판의 상부에 배치될 수 있는 구성이 배치될 수 있다. 예를 들면, 도시되지 않은 솔더볼, 솔더볼 상부에 배치된 전자부품 등이 배치될 수 있다.
도 3의 A영역은, 베이스기판(10)의 일면(11) 중 네 곳의 모서리 중 한 곳을 나타내며, 이하 도 4 내지 도 16은, 상기 A영역을 확대한 상태로 본 발명을 설명한다. 따라서, 도 4 내지 도 16에 도시된 구성 및 기술적 특징은, A영역을 제외한 다른 세 곳의 베이스기판(10)의 일면(11)의 모서리에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 4 내지 도 16은, 도 3의 A영역을 기준으로 본 발명에 대한 투과도, 평면도 또는 절단 평면도를 개시한다.
도 4는 스트립기판에 접속패드와 제1 및 제2 도금 인입선이 형성된 구조의 평면도다.
도 4를 참조하면, 스트립기판(900A)은. 베이스기판(10)을 포함한다. 베이스기판(10)의. 유닛 영역(U) 상의 일면(11)에 다수의 접속패드(100)가 배치된다. 베이스기판(10)은 복수의 절연층 및/또는 복수의 회로층을 포함할 수 있으며, 절연층은 절연재 또는 절연수지를 포함할 수 있고, 통상적으로 인쇄회로기판에서 절연소재로 사용되는 소재라면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지가 사용될 수 있다. 또한, 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 수지로 형성될 수도 있다.
접속패드(100)는 금속물질을 포함할 수 있으며, 통상적으로 회로층으로 이용되는 전기전도성이 우수한 금속물질이라면, 특별히 제한되지는 않는다. 상기 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 포함될 수 있다.
접속패드(100)는, 베이스기판(10)의 일면(11)에 배치되며, 패터닝 방법으로는, 노광, 현상 또는 에칭 등 통상적인 패터닝 방법이라면 제한되지 않고 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 접속패드(100)는, AP(Additive Process), SAP(Semi AP), MSAP(Modified SAP), TT(Tenting) 등의 도금 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 각각 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다. 전해 도금층으로서는 후술하는 표면처리층(101)이 더 배치될 수 있다.
회로층의 패터닝 과정에서, 접속패드(100)와 도금 인입선(110, 120)이 패터닝된다. 도금 인입선은, 제1 도금 인입선(110), 제2 도금 인입선(120)으로 구분될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 도금 인입선(110, 120)은 각각 접속패드(110)과 연결될 수 있으며, 절연 부재 상의 도금선(12)을 통하여 연결될 수 있다. 도금선(12)은, 유닛 영역(U)을 둘러싸도록 베이스기판(10)의 일면 상의 더미 영역(D)에 배치될 수 있으며, 도금 인입선과 마찬가지로 접속패드(100)의 패터닝 공정 시 함께 패터닝되어 형성될 수 있다. 도금선(12)은 베이스기판(10)의 일면(11)의 모서리에서 직교할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 도금 인입선(110)은, 상술한 바와 같이, 도금선(12) 또는 접속패드(100)의 전해 도금 공정을 위하여 배치된다. 제1 도금 인입선(110)은 전해 도금시 전기적 연결을 위한 통로 역할을 할 수 있다.
제2 도금 인입선(120)은, 도 4에 개시된 바와 같이 상기 베이스기판(10)의 일면(11) 상의 유닛 영역(U)의 각 모서리에서 최단 거리에 배치된 접속패드(100)와 접촉하도록 배치된다. 이 때, 제2 도금 인입선(120)의 반대쪽 끝단은, 도금선(12)와 연결되고, 도금선(12)은 더미 영역(D) 중 유닛 영역(U)의 모서리에 인접한 위치에서 교차하도록 배치된다. 다만 접속패드(100)의 위치나 형상은 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5은 도 4의 스트립기판에 솔더레지스트층이 도포된 구조의 투과도다.
도 4의 베이스기판(10)의 일면(11) 상에, 솔더레지스트층(200)이 도포될 수 있다. 솔더레지스트(200)은 접속패드(200), 제1 및 제2 도금 인입선(110, 120)의 보호를 위해 일면(11) 상에 배치될 수 있다. 솔더레지스트층(200)은 감광성 물질로 이루어질 수 있으며 솔더레지스트층(200)은 열경화 및/또는 광경화 성질을 가질 수 있으나 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6 및 도 7은 각각 도 5의 솔더레지스트층의 일부 영역을 현상한 구조의 투과도 및 평면도다. 솔더레지스트층(200)의 일부 영역이 제거되어, 내부의 구성이 외부로 노출될 수 있다. 솔더레지스트층(200)의 제거 방법으로는, 노광 및 현상 공정 또는 에칭공정 등 절연재의 제거 방법이라면 제한되지 않고 이용될 수 있다고 할 것이다.
도 6 및 도 7에 개시된 바와 같이, 솔더레지스트층(200)이 도포된 영역 외에, 접속패드(100)의 적어도 일 영역을 노출시키는 제1 개구부(h1), 제1 도금 인입선(110)과 도금선(12)을 노출시키는 제2 개구부(h2)가 형성되어 솔더레지스트층(200) 외부로 노출될 수 있다. 또한, 솔더레지스트층(200)의 일부가 제거되는 과정에서, 도금선(12)의 일부 영역 및 제1 도금 인입선(110)의 일부가 제1 및 제2 개구부(h1, h2)를 통하여 외부로 노출될 수 있다.
이때, 솔더레지스트층(200)에 형성되는 제1 및 제2 개구부(h1, h2)는 면적이 가능한 작은 것이 바람직하다. 이는 솔더레지스트층(200)이 베이스기판(10)상에 최대한 잔존하도록 하여, 후술할 에치백 에칭 공정과 다이싱 공정을 수행할 때, 베이스기판의 휨 현상이나 파괴가 발생하지 않도록 보호하기 위함이다. 한편, 도금 인입선(110, 120)에 대응되는 모든 영역에 대해 개구부를 형성할 수도 있으나, 이 경우 에치백 에칭 공정과 다이싱 공정을 수행할 때 베이스기판의 보호가 이뤄지지 않으며, 기판이 파괴될 우려가 있다.
경우에 따라서는 솔더레지스트층(200)의 제1 및 제2 개구부(h1, h2)에는 더 많은 수의 개구부가 형성될 수 있으며, 여기에서는 설명을 위하여 접속패드(100)에 형성된 제1개구부(h1)과 각 끝단에 이격되어 형성된 제2 개구부(h2)만 표시하였다. 각각의 작은 개구부들이 서로 이격된 복수 개의 개구부를 형성하면서 솔더레지스트층이 더 많이 잔존하게 된다면, 에치백 에칭 공정과 다이싱 공정을 수행할 때 베이스기판의 휨 현상이나 파괴가 발생하지 않는 효과가 우수할 것이다.
제2 개구부(h2)는 베이스기판(10)의 유닛 영역(U)과 더미 영역(D)에 걸쳐서 형성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 개구부가 형성되는 위치에는 달리 제한이 없으며, 제1 및 제2 도금 인입선(110, 120) 및 도금선(12)이 개구부를 통하여 베이스기판(10)의 외부로 노출될 수 있다면 충분하다.
도 8은 도 7의 스트립기판에 마스크를 도포한 구조의 평면도다.
도 8을 참조하면, 도 7의 스트립기판(900A)에 제1 마스크(210)가 도포된 구조를 개시한다. 제1 마스크(210)는, 베이스기판(10)의 일면(11)의 전면에 도포되나, 솔더레지스트층(200)의 제1 개구부(h1)를 제외한 영역을 덮을 수 있다. 이는, 후술할 도 9에서 개시하는 표면처리층의 배치과정에서 표면처리할 영역을 구분하기 위함이다. 제1 마스크(210) 및 제1 개구부(h1)에 의해 노출된 영역이 표면처리된다.
도 9은 도 8의 스트립기판에 표면처리층을 배치한 구조의 평면도다.
도 9에 개시된 바와 같이, 제1 개구부(h1)에 의해 대응되는 영역은 표면처리될 수 있다. 따라서, 노출된 영역 중, 절연재인 베이스기판(10) 영역을 제외한 제1 개구부(h1)의 접속패드(100)의 상면이 각각 표면처리되어, 표면처리층(101)이 배치될 수 있다. 이때, 표면처리는 금 도금 과정일 수 있으나 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전해 금도금(Electro Gold Plating), 무전해 금도금(Immersion Gold Plating), OSP(organic solderability preservative) 또는 무전해 주석도금(Immersion Tin Plating), 무전해 은도금(Immersion Silver Plating), DIG 도금(Direct Immersion Gold Plating), HASL(Hot Air Solder Levelling) 등에 의해 형성될 수 있다. 또한, 표면처리층의 물질은 금(Au)으로 한정되지 않으며, 니켈(Ni)일 수도 있고, 다른 공지의 물질일 수 있으며, 이들을 적어도 하나 이상 포함한 합금일 수도 있는 등 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 표면처리 과정에서, 제1 도금 인입선(110)을 통하여 표면처리 공정이 전해도금으로 진행될 수 있다. 도 4의 절단 평면도 상에서 제1 도금 인입선(110)과 직접 접촉하지 않는 접속패드(100)도, 다른 제1 도금 인입선(110)과 연결된 접속패드(100)와 전기적으로 연결되어 있는 바, 표면처리층(101)이 배치될 수 있다.
표면처리층(101)은, 스트립기판(900A)의 접속패드(100)의 상면에 배치되어, 후술할 솔더볼(130)이 배치될 영역의 식별을 용이하게 하는 역할을 할 수 있다. 물론, 높은 전도성을 갖는 금(Au) 또는 니켈(Ni)등 이들의 성분 특성 상, 신호전달 향상 기능을 할 수 있음 역시 자명하다 할 것이다.
상술한 표면처리층(101)을 배치하는 전해도금공정은, 필요에 따라 공정에서 생략되어, 표면처리층(101)이 접속패드(100) 상에 배치되지 않을 수도 있다.
도 10은 도 9의 스트립기판에 마스크를 제거한 구조의 평면도다.
도 10에 개시된 바와 같이, 제1 마스크(210)의 제거 이후 베이스기판(10)의 평면도는, 각각이 솔더레지스트층(200)에 의해 노출된 도금선(12), 제1 도금 인입선(110), 표면처리층(101)을 포함하는 접속패드(100) 영역을 개시한다.
도 11은 도 10의 스트립기판의 다른 일부 영역에 마스크를 도포한 구조의 평면도이며, 도 12는 도 11의 스트립기판에서 노출된 인입선을 제거한 구조의 평면도다.
도 11에 따르면, 제2 마스크(220)을 베이스기판(10)의 일면(11)에 전면적으로 도포한다. 다만, 이 때는 제2 개구부(h2)를 제외하고, 베이스기판(10)의 일면(11)에 전면적으로 제2 마스크(220)가 도포된다.
이후, 도 12에 개시된 바와 같이, 제1 도금 인입선(110)과 도금선(12) 중 제2 개구부(h2)로 노출된 영역이 에칭에 의해 제거될 수 있다.
상기 에칭은, 에치백 에칭일 수 있으며, 이러한 에칭을 통해, 제1 도금 인입선(110) 중 솔더레지스트층(200)으로 덮인 영역만이 유닛 영역(U) 상에 남게 되고, 제2 개구부(h2)로 노출된 영역은 에칭으로 인해 제거된다. 따라서, 제1 도금 인입선(110) 중 제2 개구부(h2)로 노출된 영역이 제거된다.
또한, 제2 개구부(h2)를 통해 제1 및 제2 인입선(110, 120)이 제거됨에 따라 제1 및 제2 인입선(110, 120)의 측면이 외부로 노출된다. 이는 마스크와 제2 개구부(h2)의 형상에 따라 에칭된 결과이며, 제1 및 제2 인입선(110, 120)은 전기적으로 단락(short)된 상태가 되는 것이다.
한편, 제1 및 제2 인입선(110, 120)의 절단된 측면은 제2 개구부(h2)의 벽면과 코플래너한 것일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 및 제2 인입선(110, 120)의 절단 정도에 따라 제1 및 제2 인입선(110, 120)의 절단된 측면과 제2 개구부(h2)의 벽면이 코플래너하지 않고, 제1 및 제2 인입선(110, 120)의 상면이 제2 개구부(h2)를 통해 노출될 수도 있으며, 제2 개구부(h2)에 의해 노출된 제1 및 제2 인입선(110, 120)이 전기적으로 단락되기만 하면 충분하다.
도 13은 도 12의 마스크를 제거한 구조의 평면도를 개시하며, 도 14는 도 13의 접속패드 상부에 솔더볼을 배치한 구조의 평면도다.
도 13에 개시된 바와 같이, 제2 마스크(220)가 제거되고, 제2 개구부(h2)에는 베이스기판(10)이 노출된다. 이후, 도 14와 같이 제1 개구부(h1)로 노출된 표면처리층(101)이 배치된 접속패드(100)의 상면에 솔더볼(130)이 배치될 수 있다.
솔더볼(130)은, 금속물질을 포함할 수 있으며, 전기전도성이 우수한 금속물질이라면, 특별히 제한되지는 않는다. 상기 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 포함될 수 있다. 솔더볼(130)은 베이스기판(10)의 상부에서, 최종 구조의 인쇄회로기판과 상부의 다른 전자부품과의 연결을 위한 접속통로로서 기능할 수 있다.
도 15는 도 14의 스트립기판을 절단한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 Ⅰ-Ⅰ' 절단 평면도이며, 도 16은 도 15의 인쇄회로기판의 내부를 투과한 투과도다.
도 15에서 개시하는 바와 같이, 스트립기판을 다이싱 하여 유닛 영역(U)과 더미 영역(D)이 분리된 구조를 얻을 수 있다. 다이싱을 하는 기준 영역은 제2개구부(h2)이나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 이 때, 제2 개구부(h2)의 형성에따라 제거된 솔더레지스트층의 일부분으로 인하여, 베이스기판(10)의 일면(11)은 외곽부에 일면(11)과 솔더레지스트층(200)의 높이 차이로 인한 단차를 가지며, 상기 단차는 솔더레지스트층(200)의 두께와 동일한 두께로 형성될 수 있다. 상기 단차는 베이스기판(10)의 일면(11)의 외곽부에 형성될 수 있다. 이는 도 15에서 도시하는 영역 이외에도 다른 유닛 영역(U)에서도 동일하게 형성될 수 있음은 물론이다.
상기 다이싱 공정을 통하여, 솔더레지스트층(200)으로 덮여있는 제2 도금 인입선(120)의 일부 영역이 절단될 수 있으며, 구체적인 구조는 도 16에 개시된다.
도 16은 도 15의 인쇄회로기판(800A)의 솔더레지스트층(200)을 투과하여 보는 투과도이며, 상술한 바와 같이 제1 도금 인입선(110)은 에칭 과정에서 에치백 에칭 되어, 유닛 영역(U)의 외곽으로부터 소정 거리 이격된 위치에서 절단면을 가지며, 제1 도금 인입선(110)의 측면은 외부로 노출되는 구조를 갖는다.
한편, 제2 도금 인입선(120)은, 상술한 다이싱 과정에 있어서 도금선(12)과 접촉하는 영역 또는 유닛 영역(U)의 경계면에서 다이싱 또는 소잉에 의해 절단될 수 있다. 상기 절단된 면의 제2 도금 인입선(120)의 측면에는, 절단면이 형성될 수 있으며, 상기 절단면은 베이스기판(10)의 일면(11)의 외곽부를 따라 형성되는 바, 절단 이후 잔존하며 하부에 배치된 베이스기판(10)의 측면과 코플래너할 수 있다. 또한, 상부에 다이싱 이후 잔존하는 솔더레지스트층(200)과도 코플래너 할 수 있다.
결과적으로, 도 16에 도시된 바와 같이, 제1 도금 인입선(110)과 제2 도금 인입선(120)은, 상면에서 바라볼 때, 일면(11) 상의 베이스기판(10)의 일면(11)의 외곽부로부터 다른 이격거리를 가지고 형성될 수 있다. 다시 말해, 제1 도금 인입선(110)의 제1 절단면은 베이스기판(10)의 일면(11)의 외곽부, 즉 베이스기판(10)의 측면으로부터 소정 거리 이격되어 배치되나, 제2 도금 인입선(120)의 제2 절단면은, 베이스기판(10)의 일면(11)의 외곽부에 배치되어, 베이스기판(10)의 측면과 코플래너할 수 있다.
도 17은 도 16과 비교하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 투과도다. 도 16에서 개시하는 제1 실시예에 비교하여, 제2 개구부(h2)가 제1 및 제2 도금 인입선(110, 120) 모두를 노출시키고, 제2 개구부(h2)에 의해 노출된 제1 및 제2 도금 인입선(110, 120)의 일부분이 제거된 구조를 가진다. 이 경우, 제2 개구부(h2)에 의해 노출된 제1 도금 인입선(110)의 측면이 제2 도금 인입선(h2)에 의해 노출된 제2 도금 인입선(120)의 측면과 코플래너하며, 인쇄회로기판의 측면과는 단차를 갖는다.
그 외에 다른 내용은 상술한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판과 실질적으로 동일한 바, 중복되는 내용에 대한 자세한 설명은 생략한다.
인쇄회로기판 제조방법
이하에서는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명하나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 본 실시 형태의 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 설명 중 상술한 인쇄회로기판과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
본 실시 형태에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 베이스기판(10)을 준비하고, 베이스기판(10)의 적어도 일면에 복수의 접속패드(100)와, 복수의 접속패드(100) 중 적어도 일부와 각각 연결되는 제1 및 제2 인입선(110, 120)을 형성하는 단계, 복수의 접속패드(100)와 제1 및 제2 인입선(110, 120)의 상면에 솔더레지스트층(200)을 형성하는 단계, 솔더레지스트층(200)의 일부를 제거하여, 접속패드(100)가 노출되는 제1 개구부(h1) 및 제1 및 제2 인입선(110, 120)이 노출되는 제2 개구부(h2)를 형성하는 단계, 상기 제2 개구부(h2)에 의해 노출된 제1 및 제2 인입선(110, 120)의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법이다. 이는 도 4 내지 도 16을 참조하여 상술한 인쇄회로기판과 중복된다.
인쇄회로기판의 제조방법은 제2 개구부에 의해 노출된 제1 및 제2 인입선의 적어도 일부를 제거하는 단계 이전에, 제1 개구부에 의해 노출된 접속패드의 상면을 표면처리하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 이는 도 8 및 도 9를 참조하여 상술한 인쇄회로기판과 중복된다.
인쇄회로기판의 제조방법에서 베이스기판은 유닛 영역 및 더미 영역을 포함할 수 있으며, 제2 개구부는 유닛 영역 및 더미 영역에 걸쳐 형성되고, 베이스기판의 더미 영역을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 이는 도 3 및 도 15 내지 도 16을 참조하여 상술한 인쇄회로기판과 중복된다.
10: 베이스기판 11: 일면
12: 도금선
100: 접속패드 101: 표면처리층
110: 제1 도금 인입선 120: 제2 도금 인입선
130: 솔더볼
200: 솔더레지스트층
210: 제1 마스크 220: 제2 마스크
h1: 제1 개구부 h2: 제2 개구부
800A, 800B: 인쇄회로기판
900A: 스트립기판
U: 유닛 영역 D: 더미 영역
1000: 전자기기 1010: 메인보드
1020: 칩 관련 부품 1030: 네트워크 관련 부품
1040: 기타부품 1050: 카메라 모듈
1060: 안테나 모듈 1070: 디스플레이
1080: 배터리 1090: 신호라인
1100: 스마트폰 1110: 스마트폰 내부 메인보드
1120: 스마트폰 내부 전자부품
1121: 스마트폰 내부 안테나 모듈
1130: 스마트폰 내부 카메라 모듈
1140: 스마트폰 내부 스피커

Claims (8)

  1. 베이스기판;
    상기 베이스기판의 일면 상에 배치된 복수의 접속패드;
    상기 베이스기판의 일면 상에 배치되어 상기 복수의 접속패드 중 적어도 일부와 각각 연결되는 제1 및 제2 도금 인입선; 및
    상기 복수의 접속패드 및 상기 제1 및 제2 도금 인입선 상에 배치되며, 제1 및 제2 개구부를 갖는 솔더레지스트층; 을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 도금 인입선 중 적어도 하나의 적어도 일부는 상기 제2개구부에 의해 측면이 노출되는,
    인쇄회로기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 접속패드 중 적어도 일부는 상기 제1 개구부에 의하여 상면이 노출된,
    인쇄회로기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 접속패드의 적어도 일부의 노출된 상면 상에 배치되는 표면처리층; 을 더 포함하며,
    상기 표면처리층은 금(Au)을 포함하는 금속층 및 니켈(Ni)을 포함하는 금속층 중 적어도 하나를 포함하는, 인쇄회로기판.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 표면처리층 상에 배치된 솔더볼; 을 더 포함하는,
    인쇄회로기판.
  5. 베이스기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스기판의 적어도 일면에 복수의 접속패드와, 상기 복수의 접속패드 중 적어도 일부와 각각 연결되는 제1 및 제2 인입선을 형성하는 단계;
    상기 복수의 접속패드와 상기 제1 및 제2 인입선의 상면에 솔더레지스트층을 형성하는 단계;
    상기 솔더레지스트층의 일부를 제거하여, 상기 복수의 접속패드 중 적어도 일부의 상면을 노출시키는 제1 개구부 및 상기 제1 및 제2 인입선 중 적어도 하나의 적어도 일부를 노출시키는 제2 개구부를 형성하는 단계; 및
    상기 제2 개구부에 의해 노출된 제1 및 제2 인입선 중 적어도 하나의 적어도 일부를 제거하는 단계; 를 포함하는
    인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 개구부에 의해 노출된 제1 및 제2 인입선 중 적어도 하나의 적어도 일부를 제거하는 단계 이전에,
    상기 제1 개구부에 의해 노출된 상기 접속패드의 상면을 표면처리하는 단계; 를 더 포함하는,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 표면처리층 상에 솔더볼을 형성하는 단계;를 더 포함하는,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 베이스기판은 유닛 영역 및 더미 영역을 포함하며,
    상기 제2 개구부는 상기 유닛 영역 및 더미 영역에 걸쳐 형성되고,
    상기 베이스기판의 더미 영역을 제거하는 단계; 를 더 포함하는,
    인쇄회로기판의 제조방법.

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