CN112635110A - 将pct膜作为绝缘覆盖层的ffc及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC。上述FFC包括由PCT膜形成的下侧绝缘覆盖层，以聚氨酯材质的下侧底涂层为介质形成于上述下侧绝缘覆盖层的上面的聚酯材质的下侧粘结剂层，由PCT膜形成上侧绝缘覆盖层，以聚氨酯材质的上侧底涂层为介质形成于上述上侧绝缘覆盖层的下面的聚酯材质的上侧粘结剂层，以及介于上述下侧粘结剂层与上述上侧粘结剂层之间导线层。

Description

将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC及其制造方法
技术领域
本发明涉及柔性扁平电缆(Flexible Flat Cable，FFC)(以下，简称为“FFC”)，更详细地，涉及以作为材料使用聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(Poly Cyclohexylenedimethylene Terephthalate，PCT)(以下，简称为“PCT”)的PCT膜作为绝缘覆盖层FFC。
另外，本发明涉及将上述PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法。
背景技术
FFC作为内置有由多股导线构成的导线层的柔韧且平坦的电缆，与线束(WireHarness)相比，具有如下的优点，即，由于价格低廉而经济，可以按多种形状折叠，导线的股数并不受限，可以在狭小的空间设置等。因此，FFC被评价为贡献各种电子产品的轻量化及小型化的数据通信线或电力线，且广泛用于多个产业领域(汽车、医疗设备、半导体装置及计算机等)。
通常，FFC具有在柔韧的下侧部件与柔韧的上侧部件之间形成导线层的结构。其中，下侧部件具有从下往上层叠下侧绝缘覆盖层、下侧底涂层及下侧粘结剂层的结构，上侧部件具有从上往下层叠上侧绝缘覆盖层、上侧底涂层及上侧粘结剂层的结构。由多股导线形成的导线层介于下侧粘结剂层及上侧粘结剂层。
并且，上侧部件的长度小于(或大于)下侧部件的长度，以使导线层的两端向外部露出。而且，在导线层两端的露出部位的下方(或上方)中，加强膜层附着于下侧(或上侧)绝缘覆盖层的下面(或上面)，这是为了平坦地维持FFC的两端，同时在FFC的两端轻松结合连接器。
制造上述结构的FFC的方法已在授权专利第10-0473632号(FFC层压方法)中揭示。
在上述授权专利中，首先，在作为上述上侧部件的上侧FFC用材料及作为上述下侧部件的下侧FFC用材料穿孔形成用于露出导线层的两端的露窗，在具有露窗的上述多个FFC用材料的部位热粘结加强膜。之后，向上述上侧FFC用材料与下侧FFC用材料之间导入导线来进行层压工序。
在层压工序中，上侧FFC用材料、多股导线及下侧FFC用材料依次通过上部的2个加热辊之间及下部的2个加热辊之间并向下方移动，在通过两对加热辊期间被加压及加热。在层压工序之后，进行切开上述多个FFC用材料的宽度方向两端的工序。
在进行上述层压工序的期间，向上侧FFC用材料及下侧FFC用材料施加2至3kgf/cm2范围内的压力及140至180℃范围内的温度，与通过上部的2个加热辊之间相比，当通过下部的2个加热辊之间时，施加更大的压力及温度。
制造FFC的其他方法已在授权专利第10-1135108号(FFC制备方法)中揭示。在上述授权专利中，在层压工序之后，进行加强膜热接合，在进行层压工序及加强膜热接合工序期间，多个FFC用材料及多股导线沿着水平方向进行移动，仅通过一对加热辊进行层压工序。
现有技术文献
专利文献
授权专利第10-0473632号(FFC层压方法)
授权专利第10-1135108号(FFC制造方法)
发明内容
通常，与FFC的绝缘覆盖层相对应的上侧绝缘覆盖层及下侧绝缘覆盖层使用了将聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，简称为“PET”)作为材质的PET膜。
但是，作为FFC的绝缘覆盖层的材料，与PET膜相比，PCT膜更有利，这是因为与PET树脂相比，PCT树脂具有更优秀的物性(耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、耐候性、耐湿性及绝缘性等)，由此，在无法使用PET树脂的恶劣环境下也可以使用PCT树脂。
即便如此，未能将PCT膜作为FFC的绝缘覆盖层的原因如下，即，由于PCT树脂的迅速凝固的特性，无法将PCT树脂加工成膜形态，因此，最近(2018年末)，随着KSC在世界上第一成功地将PCT树脂加工成膜形态，形成了可将PCT膜作为FFC的绝缘覆盖层的条件。
但是，上述说明的授权专利并未揭示将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，进而，也尚未提出制造这种FFC的方法。因此，本发明提供将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC及上述FFC的制造方法。
本发明一实施例提供将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，上述FFC包括：下侧绝缘覆盖层，由PCT膜形成；聚酯材质的下侧粘结剂层，以聚氨酯材质的下侧底涂层为介质形成于上述下侧绝缘覆盖层的上面；上侧绝缘覆盖层，由PCT膜形成；聚酯材质的上侧粘结剂层，以聚氨酯材质的上侧底涂层为介质形成于上述上侧绝缘覆盖层的下面；以及导线层，介于上述下侧粘结剂层与上述上侧粘结剂层之间。
上述下侧绝缘覆盖层、下侧底涂层、下侧粘结剂层、导线层、上侧粘结剂层、上侧底涂层及上侧绝缘覆盖层的总厚度可形成于140μm至206μm的范围内。
在此情况下，上述下侧绝缘覆盖层的厚度及上述下侧底涂层的厚度之和可处于25μm至38μm的范围内，上述下侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述导线层的厚度处于30μm至50μm的范围内，上述上侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述上侧绝缘覆盖层的厚度及上述上侧底涂层的厚度之和处于25μm至38μm的范围内。而且，上述导线层以铜作为材质。
上述下侧绝缘覆盖层、下侧底涂层、下侧粘结剂层、导线层、上侧粘结剂层、上侧底涂层及上侧绝缘覆盖层的总厚度可处于166μm至234μm的范围内。
在此情况下，上述下侧绝缘覆盖层的厚度及上述下侧底涂层的厚度之和可处于38μm至52μm的范围内，上述下侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述导线层的厚度处于30μm至50μm的范围内，上述上侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述上侧绝缘覆盖层的厚度及上述上侧底涂层的厚度之和处于38μm至52μm的范围内。而且，上述导线层以铜作为材质。
上述多个层彼此之间的粘结强度为通过依次适用临时接合及正式接合来形成的粘结强度，上述临时接合以100℃至110℃范围内的温度和1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力进行粘结，上述正式接合以140℃至160℃范围内的温度和90kgf/cm2至110kgf/cm2范围内的压力进行粘结。
在上述下侧绝缘覆盖层的下面端部及上述上侧绝缘覆盖层的上面端部中的至少一方形成加强膜层的情况下，上述绝缘覆盖层与上述加强膜层之间的粘结强度为在上述正式接合之后，通过后续接合形成的粘结强度，上述后续接合通过110℃至130℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力进行粘结。
优选地，上述正式接合以向上述下侧绝缘覆盖层及上述上侧绝缘覆盖层施加相同温度的方式实施，上述临时接合以不受到基于上述正式接合时的温度的热干扰的方式实施。
优选地，上述用作上侧绝缘覆盖层和下侧绝缘覆盖层的PCT膜为通过照射紫外线来进行预处理的紫外线预处理PCT膜。在此情况下，优选地，上述紫外线使用具有170nm至180nm范围内的波长的紫外线。
本发明再一实施例提供将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法。
上述制造方法的一实施例包括向2个FFC用材料之间供给多股导线并进行层压的层压工序，上述2个FFC用材料呈由PCT膜形成的绝缘性覆盖材料以底涂层为介质粘结粘结剂的结构。而且，上述层压工序包括：第一次层压，向上述2个FFC用材料施加100℃至110℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力；以及第二次层压，向刚刚进行上述第一次层压之后的上述2个FFC用材料施加140℃至160℃范围内的温度及90kgf/cm2至110kgf/cm2范围内的压力。
上述第二次层压以上述2个FFC用材料及多股导线沿着垂直方向移动并通过一对第二加热辊之间的方式实施，上述第一次层压以上述2个FFC用材料及多股导线通过一对第一加热辊之间，且不受到基于上述第二次层压的温度的热干扰的方式实施。
在上述FFC用材料，以规定间隔形成用于露出上述多股导线的露窗的情况下，上述层压工序包括上述第二次层压之后进行的第三次层压。并且，在上述第三次层压中，对与上述露窗相对的FFC用材料部位的覆盖材料，以110℃至130℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力层压加强膜。在上述第三次层压中，上述FFC用材料及多股导线与上述加强膜一同被一对加热板加热并加压。
上述制造方法的另一实施例包括层压第一FFC用材料及第二FFC用材料的层压工序，上述第一FFC用材料呈在由PCT膜形成的绝缘性覆盖材料以底涂层为介质粘结粘结剂并在上述粘结剂印刷有多股导线的结构，上述第二FFC用材料呈在由PCT膜形成的绝缘性覆盖材料以底涂层为介质粘结粘结剂的结构，上述层压工序包括：第一次层压，向上述2个FFC用材料施加100℃至110℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力；以及第二次层压，向刚刚进行上述第一次层压之后的上述2个FFC用材料施加140℃至160℃范围内的温度及90kgf/cm2至110kgf/cm2范围内的压力。
上述第二次层压以上述2个FFC用材料沿着垂直方向移动并通过一对第二加热辊之间的方式实施，上述第一次层压以上述2个FFC用材料通过一对第一加热辊之间，且不受到基于上述第二次层压的温度的热干扰的方式实施。
在上述FFC用材料，以规定间隔形成用于露出上述多股导线的露窗的情况下，上述层压工序包括上述第二次层压之后进行的第三次层压。在上述第三次层压中，对与上述露窗相对的FFC用材料部位的覆盖材料，以110℃至130℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力层压加强膜。在上述第三次层压中，上述2个FFC用材料与上述加强膜一同被一对加热板加热并加压。
上述制造方法的还有一实施例进行上述2个实施例的层压工序，构成上述绝缘性覆盖材料的PCT膜使用通过照射紫外线来进行预处理的紫外线预处理PCT膜。在此情况下，上述紫外线使用具有170nm至180nm范围内的波长的紫外线。
根据本发明，本发明提供与PET膜相比，具有更优秀的物性(耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、耐候性、耐湿性及绝缘性等)的PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，进而，还具有可确保上述FFC的各个层之间的充分的粘结强度的效果。
并且，根据本发明，具有可轻松且迅速地制造将PCT膜作为绝缘覆盖层，且充分确保各个层之间的粘结强度的FFC的效果。
附图说明
图1及图2为示出本发明的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC。
图3为图1的纵向剖视图。
图4为图2的纵向剖视图。
图5示出将本发明的PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制备方法。
图6为示出图5的A部分的剖视图。
图7为示出图5的B部分的剖视图。
图8示出图5的变形例。
图9为示出图8的C部分的剖视图。
图10为用于说明在层压工序之后进行的切开工序及切割工序的俯视图及仰视图。
图11至图13示出图5的变形例。
附图标记的说明
110：FFC的上侧部件 112：上侧绝缘覆盖层(PCT膜)
114：上侧底涂层 116：上侧粘结剂层
120：FFC的下侧部件 122：下侧绝缘覆盖层(PCT膜)
124：下侧底涂层 126：下侧粘结剂层
130：导线层 142：加强膜层
110a：上侧FFC用材料 120a,120b：下侧FFC用材料
112a、122a：覆盖材料(PCT膜) 114a、124a：底涂层
116a、126a：粘结剂 130a：导线
140：露窗 142：加强膜
152：切开线 154：切割线
12、14：第一加热辊 22、24：第二加热辊
32、34：加热板 40：隔热板
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明本发明的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC及其制造方法的优选实施例。以下所使用的术语或单词并不局限于通常或词典的含义，立足于发明人为了通过最优的方法说明自己的发明而适当定义术语的概念的原则上，通过符合本发明技术思想的含义和概念解释。
以下，将本发明区分成将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC和上述FFC的制造方法来进行说明。其中，FFC为柔性扁平电缆(Flexible Flat Cable，FFC)，在本说明书中简称为FFC。而且，PCT为聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯，在本说明书中简称为PCT。
将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC
如图1至图4所示，本发明的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC包括柔韧的上侧部件110、柔韧的下侧部件120及柔韧的导线层130。
上述上侧部件110包括上侧绝缘覆盖层112以及在上述上侧绝缘覆盖层112的下面以上侧底涂层114为介质形成的上侧粘结剂层116。而且，上述下侧部件120包括下侧绝缘覆盖层122以及在上述下侧绝缘覆盖层122的上面以下侧底涂层124为介质形成的下侧粘结剂层126。上述导线层130为由多股导线构成的层，介于下侧粘结剂层126与上侧粘结剂层116之间。
在本发明中，上述上侧绝缘覆盖层112及下侧绝缘覆盖层122使用PCT膜，上侧底涂层114及下侧底涂层124的材质使用聚氨酯类的树脂，上侧粘结剂层116及下侧粘结剂层126的材质使用聚酯类的树脂。
与PET树脂相比，PCT树脂具有耐热性、耐化学性及耐蚀性优秀的优点，在制造的观点上，优秀的耐热性、耐化学性及耐蚀性会是由PCT膜形成的绝缘覆盖层112、122与粘结剂层116、126之间很难坚固地粘结，即使为了辅助绝缘覆盖层112、122与粘结剂层116、126之间的粘结而形成底涂层114、124，也很难坚固地粘结。因此，如本发明，在将PCT膜作为FFC的绝缘覆盖层112、122的情况下，需要用于充分确保各个层之间，尤其，绝缘覆盖层112、122与粘结剂层116、126之间的粘结强度的技术方案。
在本发明中，上述技术方案采用临时接合及正式接合的依次适用。在临时接合中，各个层112、114、116、130、126、124、122以100℃至110℃范围内的温度和1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力粘结，在临时接合之后进行的正式接合中，上述各个层112、114、116、130、126、124、122以140℃至160℃范围内的温度和90kgf/cm2至110kgf/cm2范围内的压力粘结。因此，在本发明的FFC中，各个层112、114、116、130、126、124、122通过因上述临时接合及正式接合的依次适用而形成的充分的粘结强度相互粘结。
优选地，上述正式接合向下侧绝缘覆盖层122及上侧绝缘覆盖层112施加相同的温度。在这种形态的一例中，将经过临时接合的各个层112、114、116、130、126、124、122沿着垂直方向直立的状态下，在左右两侧施加热量和压力。
可以考虑在将经过临时接合的各个层112、114、116、130、126、124、122沿着水平方向放置的状态下，在两侧施加热量和压力的正式接合。但是，在此情况下，向下侧绝缘覆盖层122施加的高温的正式接合的热气上升并对上部绝缘覆盖层112产生影响，因此，产生FFC的上侧绝缘覆盖层112及下侧绝缘覆盖层122之间的热特性的差异。尤其，与PET膜相比，PCT膜对热量更敏感，因正式接合温度的热气上升，上侧绝缘覆盖层112及下侧绝缘覆盖层122之间的热特性差异可增加至预期程度以上。因此，优选地，正式接合在各个层112、114、116、130、126、124、122沿着垂直方向直立的状态下进行。
优选地，上述临时接合以不受到基于正式接合时的温度的热干扰的方式实施。如上所述，若正式接合在将各个层112、114、116、130、126、124、122沿着垂直方向直立的状态下进行，则临时接合是各个层112、114、116、130、126、124、122在脱离正式接合位置的垂直上方的位置进行。
若临时接合在正式接合的垂直上方进行，则因正式接合的高温所产生的热气上升并对临时接合环境产生影响，因此，临时接合受到基于正式接合的温度的热干扰，由此发生临时接合的温度条件与需要的温度条件不同的问题。因此，如本发明，优选地，上述临时接合以不受到基于正式接合时的温度的热干扰的方式实施。
上述FFC及各个层112、114、116、130、126、124、122的厚度可根据FFC的用途改变。
例如，在FFC以信号传递为目的用于汽车内置品的情况下，FFC的总厚度(表示上述各个层112、114、116、130、126、124、122的厚度的总和)可形成在140μm至206μm的范围内。在此情况下，下侧绝缘覆盖层122的厚度及下侧底涂层124的厚度之和处于25μm至38μm的范围内，下侧粘结剂层126的厚度处于30μm至40μm的范围内，导线层130的厚度处于30μm至50μm的范围内，上侧粘结剂层116的厚度处于30μm至40μm的范围内，上侧绝缘覆盖层112的厚度及上侧底涂层114的厚度之和处于25μm至38μm的范围内。而且，上述导线层130的材质使用铜。
相反，在FFC为了信号传递或供电而用于汽车外置品的情况下，FFC的总厚度(表示上述各个层112、114、116、130、126、124、122的厚度的总和)的厚度总和可形成在166μm至234μm的范围内。在此情况下，下侧绝缘覆盖层122的厚度及下侧底涂层124的厚度之和处于38μm至52μm的范围内，下侧粘结剂层126的厚度处于30μm至40μm的范围内，导线层130的厚度处于30μm至50μm的范围内，上侧粘结剂层116的厚度处于30μm至40μm的范围内，上侧绝缘覆盖层112的厚度及上侧底涂层114的厚度之和处于38μm至52μm的范围内。而且，上述导线层130的材质使用铜。
另一方面，在FFC中，为了与连接器(未图示)相连接，而存在导线层130的两端向外部露出的情况。在此情况下，如图1及图3所示，导线层130的两端向相同方向露出，或者如图2及图4所示，导线层130的两端向相反的方向露出。
如上所述，在导线层130的两端向外部露出的情况下，为了平坦地维持FFC两端，同时为了在FFC两端容易结合连接器而一般在绝缘覆盖层112、122的外部面形成加强膜层142。例如，如图1及图3所示，在导线层130的两端均向上部露出的情况下，在下侧绝缘覆盖层122的下面的两端形成加强膜层142，如图2及图4所示，在导线层130的一端向上部露出，另一端向下部露出的情况下，在上述一端，在下侧绝缘覆盖层122的下面的一端形成加强膜层142，在上述另一端，在上侧绝缘覆盖层112的上面的另一端形成加强膜层142。
在本发明的FFC，绝缘覆盖层112、122和加强膜层142之间的粘结强度为通过在上述正式接合之后进行的后续接合形成的粘结强度。在上述后续接合中，加强膜层142以110℃至130℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力粘结在绝缘覆盖层112、122。上述加强膜层142可具有在PCT膜或PET膜的一面粘结聚酯类的粘结剂的结构。
将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法
本发明的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法为用于制造上述FFC的方法，包括在卷对卷过程中适用的层压工序。
如图5所示，在上述层压工序，向移动的上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a之间供给多股导线130a并进行层压。
如图6及图7所示，上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a具有在绝缘性覆盖材料112a、122a的一面以底涂层114a、124a为介质粘结粘结剂116a、126b的结构。
上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a的覆盖材料112a、122a分别作为形成FFC的上侧绝缘覆盖层112及下侧绝缘覆盖层122的材料，使用将PCT作为材质的PCT膜。另外，上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a的底涂层114a、124a分别作为形成FFC的上侧底涂层114及下侧底涂层124的材料，将聚氨酯类树脂作为材质。而且，上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a的粘结剂116a、126a分别作为形成FFC的上侧粘结剂层116及下侧粘结剂层126的材料，将聚酯类的树脂作为材质。
当实施上述层压工序时，在上侧FFC用材料110a的粘结剂116a及下侧FFC用材料120a的粘结剂126a相接触的状态下，上述上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a移动，多股导线130a向2个粘结剂116a、126a之间连续供给并与上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a一同移动。
上述层压工序包括第一次层压及第二次层压。
在上述第一次层压中，上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a及多股导线130a沿着水平方向移动并通过上下设置的一对第一加热辊12、14之间，在此情况下，通过第一加热辊12、14向上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a施加100℃至110℃范围内的温度和1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力。第一次层压工序为维持多股导线130a的整列状态并临时接合上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a的工序，采用相对低的温度及低的压力。
在上述第二次层压中，在刚刚进行第一次层压之后的上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a及多股导线130a沿着垂直方向移动并通过左右设置的一对第二加热辊22、24之间，在此情况下，通过第二加热辊22、24向上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a施加140℃至160℃范围内的温度及90kgf/cm2至110kgf/cm2范围内的压力。
在第二次层压中，可以考虑上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a及多股导线130a沿着水平方向移动的情况。但是，在此情况下，向下侧FFC用材料120a施加的高温的热气上升并对上侧FFC用材料110a产生影响，因此，发生向上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a的覆盖材料112a、122a适用不同温度条件的预料不到的问题。并且，在刚刚实施第二次层压之后，在下侧FFC用材料120a中残留的热量向上侧FFC用材料110a上升的现象也导致上述问题。因此，在第二次层压中，如本发明，优选地，使上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a及多股导线130a沿着垂直方向移动。
如上所述，在第一次层压中，也可以考虑上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a及多股导线130a沿着垂直方向移动的情况。但是，在此情况下，因第二加热辊22、24的高温而热气上升并对第一次层压温度环境产生影响，因此，发生第一次层压温度条件与所期望的温度条件不同的问题。因此，优选地，与第二次层压不同，在第一次层压中，上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a及多股导线130a沿着水平方向移动。
对于上述上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料110a的厚度及多股导线130a的厚度，进行适当选择来使其符合上述说明。
另一方面，上述层压工序可包括在第二次层压之后进行的第三次层压，以下，对其进行说明。
如上所述，在FFC，为了与连接器(未图示)连接而使导线层130a的两端向外部露出，为了上述露出，在经过层压工序之前，在上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a中的至少一方穿孔有露窗140。
如图1所示，在导线层130的两端均向相同方向露出的情况下，仅在上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a中的一方以规定间隔穿孔露窗140。相反，如图2所示，在导线层130的向相反方向露出的情况下，在上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a以规定间隔交替地穿孔漏窗140。例如，在上侧FFC用材料110a形成露窗140，之后，在下侧FFC用材料120a形成露窗140，接着，再次在上侧FFC用材料110a形成露窗140。
若穿孔有露窗140的上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a经过第一次层压及第二次层压，则进行第三次层压，第三次层压时，在与露窗140相对的FFC用材料110a、120a部位的覆盖材料112a、122a热压接加强膜142a。例如，如图10所示，若在上侧FFC用材料110a穿孔有露窗140，则以使加强膜142a位于上述露窗140的下部的方式热压接在下侧FFC用材料120a的覆盖材料122a。
如图5所示，在第三次层压中，上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a及多股导线130a通过上下设置的一对加热板32、34之间并沿着水平方向连续移动，周期性供给的加强膜142a被加热板32、34周期性地加压及加热并热压接在FFC用材料110a、120a的覆盖材料112a、122b。在此情况下，加热板32、34向FFC用材料110a、120a及加强膜142a施加110℃至130℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力。
上述加强膜142具有在PCT膜或PET膜的一面粘结将聚酯类树脂作为材质的粘结剂的结构。
进行第三次层压之后，依次进行切开(slitting)工序及切割工序。在切开工序过程中，如图10所示，沿着切开线152切开FFC用材料110a、120a的宽度方向的两端。若进行切开工序，则FFC用材料110a、120a的宽度小于露窗140的宽度。在切割工序中，沿着位于露窗140的长度方向中心的切割线154切断FFC用材料110a、120a、多股导线130a及保护膜142a，因此，形成图1或图3的FFC。
另一方面，如上所述，上述多股导线130a与FFC用材料110a、120a分开供给，但是，也可以在进行层压工序之前，多股导线130a印刷在上侧FFC用材料110a及下侧FFC用材料120a中的一个粘结剂116、126。作为对此的一例，图8及图9示出在粘结剂126a印刷有多股导线130a的下侧FFC用材料120b。
变形例
以下，说明上述FFC及其制造方法的变形例。
如上所述，作为构成FFC的绝缘覆盖层112、122及上述绝缘覆盖层112、122的覆盖材料112a、122a使用PCT膜。其中，优选地，构成绝缘覆盖层112、122及覆盖材料112a、122a的PCT膜为经过紫外线预处理工序的紫外线预处理PCT膜。当然，也可以为紫外线预处理之前的PCT膜。
在上述紫外线预处理工序中，在底涂层114a、124a及粘结剂116a、126a层叠之前，仅向用作覆盖材料112a、122a的PCT膜照射紫外线。在此情况下，所照射的紫外线使用具有170nm至180nm范围内的波长的紫外线。
PCT膜为即使在紫外线预处理之前，也是在高温条件下的尺寸稳定性优秀的膜，与紫外线预处理之前的PCT膜相比，紫外线预处理PCT膜具有更优秀的尺寸稳定性。因此，若作为上述绝缘覆盖层112、122及覆盖材料112a、122a使用紫外线预处理PCT膜，则层压工序中可以更加确切地防止覆盖材料112a、122a的扭曲、收缩等变形。
并且，与紫外线预处理之前的PCT膜相比，紫外线预处理PCT膜具有更优秀的粘结性。因此，若作为绝缘覆盖层112、122及覆盖材料112a、122a使用紫外线预处理PCT膜，则具有可以在绝缘覆盖层112、122与粘结剂层116、126之间及覆盖材料112a、122a与粘结剂116a、126a之间确保更强的粘结强度的优点。
如上所述，为了防止第二次层压(正式接合)的温度对第一次层压(临时接合)的温度环境产生影响，在第一次层压中例示FFC用材料110a、120a、120b沿着水平方向移动的情况。
但是，在第一次层压中，即使FFC用材料110a、120a、120b的移动方向设为垂直方向，也可以防止对第一次层压的温度环境产生的影响。在此情况下，如图11所示，在进行第二次层压的位置的垂直上方设置可以使FFC用材料110a、120a、120b通过的隔热板40，第一次层压可以在上述隔热板40的上部进行。并且，如图12所示，第一次层压可以在脱离进行第二次层压的位置的垂直上方向左侧(或右侧)的位置进行。
上面说明了在第二次层压过程中，上述FFC用材料110a、120a、120b向下方移动的情况。但是如图13所示，在第二次层压过程中，FFC用材料110a、120a、120b向上移动也无碍，这与图11及图12的变形例中也相同。
如上所述，虽然通过限定的实施例和附图说明了本发明，但本发明并不局限于此，本发明所属的技术领域的普通技术人员可以在本发明的技术思想和权利要求书的等同范围内进行多种修改及变形，也可以通过多种方式组合上述实施例。

Claims (24)

1.一种将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，包括：
下侧绝缘覆盖层，由PCT膜形成；
聚酯类树脂材质的下侧粘结剂层，以聚氨酯类树脂材质的下侧底涂层为介质形成于上述下侧绝缘覆盖层的上面；
上侧绝缘覆盖层，由PCT膜形成；
聚酯类树脂材质的上侧粘结剂层，以聚氨酯类树脂材质的上侧底涂层为介质形成于上述上侧绝缘覆盖层的下面；以及
导线层，介于上述下侧粘结剂层与上述上侧粘结剂层之间。
2.根据权利要求1所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述下侧绝缘覆盖层、下侧底涂层、下侧粘结剂层、导线层、上侧粘结剂层、上侧底涂层及上侧绝缘覆盖层的总厚度形成在140μm至206μm的范围内。
3.根据权利要求2所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述下侧绝缘覆盖层的厚度及上述下侧底涂层的厚度之和处于25μm至38μm的范围内，上述下侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述导线层的厚度处于30μm至50μm的范围内，上述上侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述上侧绝缘覆盖层的厚度及上述上侧底涂层的厚度之和处于25μm至38μm的范围内。
4.根据权利要求3所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述导线层以铜作为材质。
5.根据权利要求1所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述下侧绝缘覆盖层、下侧底涂层、下侧粘结剂层、导线层、上侧粘结剂层、上侧底涂层及上侧绝缘覆盖层的总厚度形成在166μm至234μm的范围内。
6.根据权利要求5所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述下侧绝缘覆盖层的厚度及上述下侧底涂层的厚度之和处于38μm至52μm的范围内，上述下侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述导线层的厚度处于30μm至50μm的范围内，上述上侧粘结剂层的厚度处于30μm至40μm的范围内，上述上侧绝缘覆盖层的厚度及上述上侧底涂层的厚度之和处于38μm至52μm的范围内。
7.根据权利要求6所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述导线层以铜作为材质。
8.根据权利要求1所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述多个层彼此之间的粘结强度为通过依次适用临时接合及正式接合来形成的粘结强度，上述临时接合以100℃至110℃范围内的温度和1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力进行粘结，上述正式接合以140℃至160℃范围内的温度和90kgf/cm2至110kgf/cm2范围内的压力进行粘结。
9.根据权利要求8所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，在上述下侧绝缘覆盖层的下面端部及上述上侧绝缘覆盖层的上面端部中的至少一方形成加强膜层的情况下，上述绝缘覆盖层与上述加强膜层之间的粘结强度为在上述正式接合之后，通过后续接合形成的粘结强度，上述后续接合以110℃至130℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力进行接合。
10.根据权利要求8所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述正式接合以向上述下侧绝缘覆盖层及上述上侧绝缘覆盖层施加相同温度的方式实施。
11.根据权利要求10所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述临时接合以不受到进行上述正式接合时的温度的热干扰的方式实施。
12.根据权利要求1所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述PCT膜为通过照射紫外线来进行预处理的紫外线预处理PCT膜。
13.根据权利要求12所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC，其特征在于，上述紫外线具有170nm至180nm范围内的波长。
14.一种将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法，其特征在于，
包括向2个FFC用材料之间供给多股导线并进行层压的层压工序，上述2个FFC用材料呈由PCT膜形成的绝缘性覆盖材料以底涂层为介质粘结粘结剂的结构，
上述层压工序包括：
第一次层压，向上述2个FFC用材料施加100℃至110℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力；以及
第二次层压，向刚刚进行上述第一次层压之后的上述2个FFC用材料施加140℃至160℃范围内的温度及90kgf/cm2至110kgf/cm2范围内的压力。
15.根据权利要求14所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法，其特征在于，上述第二次层压以上述2个FFC用材料及多股导线沿着垂直方向移动并通过一对第二加热辊之间的方式实施，上述第一次层压以上述2个FFC用材料及多股导线通过一对第一加热辊之间，且不受到基于上述第二次层压的温度的热干扰的方式实施。
16.根据权利要求14所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法，其特征在于，
在上述FFC用材料，以规定间隔形成用于露出上述多股导线的露窗的情况下，上述层压工序包括上述第二次层压之后进行的第三次层压，
在上述第三次层压中，对与上述露窗相对的FFC用材料部位的覆盖材料，以110℃至130℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力层压加强膜。
17.根据权利要求16所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法，其特征在于，上述第二次层压以上述2个FFC用材料及多股导线沿着垂直方向移动并通过一对第二加热辊之间的方式实施，上述第一次层压以上述2个FFC用材料及多股导线通过一对第一加热辊之间，且不受到基于上述第二次层压的温度的热干扰的方式实施，在上述第三次层压中，上述2个FFC用材料及多股导线与上述加强膜一同被一对加热板加热并加压。
18.一种将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法，其特征在于，
包括层压第一FFC用材料及第二FFC用材料的层压工序，上述第一FFC用材料呈在由PCT膜形成的绝缘性覆盖材料以底涂层为介质粘结粘结剂并在上述粘结剂印刷有多股导线的结构，上述第二FFC用材料呈在由PCT膜形成的绝缘性覆盖材料以底涂层为介质粘结粘结剂的结构，
上述层压工序包括：
第一次层压，向上述2个FFC用材料施加100℃至110℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力；以及
第二次层压，向刚刚进行上述第一次层压之后的上述2个FFC用材料施加140℃至160℃范围内的温度及90kgf/cm2至110kgf/cm2范围内的压力。
19.根据权利要求18所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法，其特征在于，上述第二次层压以上述2个FFC用材料沿着垂直方向移动并通过一对第二加热辊之间的方式实施，上述第一次层压以上述2个FFC用材料通过一对第一加热辊之间，且不受到基于上述第二次层压的温度的热干扰的方式实施。
20.根据权利要求18所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法，其特征在于，
在上述FFC用材料，以规定间隔形成用于露出上述多股导线的露窗的情况下，上述层压工序包括在上述第二次层压之后进行的第三次层压，
在上述第三次层压中，对与上述露窗相对的FFC用材料部位的覆盖材料，以110℃至130℃范围内的温度及1kgf/cm2至3kgf/cm2范围内的压力层压加强膜。
21.根据权利要求20所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法，其特征在于，上述第二次层压以上述2个FFC用材料沿着垂直方向移动并通过一对第二加热辊之间的方式实施，上述第一次层压以上述2个FFC用材料通过一对第一加热辊之间，且不受到基于上述第二次层压的温度的热干扰的方式实施，在上述第三次层压中，上述2个FFC用材料与上述加强膜一同被一对加热板加热并加压。
22.一种将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法，其特征在于，
包括向2个FFC用材料之间供给多股导线并进行层压的层压工序，上述2个FFC用材料呈由PCT膜形成的绝缘性覆盖材料以底涂层为介质粘结粘结剂的结构，
上述PCT膜使用通过照射紫外线来进行预处理的紫外线预处理PCT膜。
23.一种将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法，其特征在于，
包括层压第一FFC用材料及第二FFC用材料的层压工序，上述第一FFC用材料呈在由PCT膜形成的绝缘性覆盖材料以底涂层为介质粘结粘结剂并在上述粘结剂印刷有多股导线的结构，上述第二FFC用材料呈在由PCT膜形成的绝缘性覆盖材料以底涂层为介质粘结粘结剂的结构，
上述PCT膜使用通过照射紫外线来进行预处理的紫外线预处理PCT膜。
24.根据权利要求22或23所述的将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC的制造方法，其特征在于，上述紫外线具有170nm至180nm范围内的波长。
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