JP2021064605A - Ｐｃｔフィルムを絶縁被覆層とするｆｆｃ及びその製造方法 - Google Patents

Ｐｃｔフィルムを絶縁被覆層とするｆｆｃ及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣを提供する。【解決手段】ＰＣＴフィルムからなる下側絶縁被覆層１２２と、前記下側絶縁被覆層の上面にポリウレタン材質の下側プライマー層１２４を媒介として形成されたポリエステル材質の下側接着剤層１２６と、ＰＣＴフィルムからなる上側絶縁被覆層１１２と、前記上側絶縁被覆層の下面にポリウレタン材質の上側プライマー層１１４を媒介として形成されたポリエステル材質の上側接着剤層１１６と、前記下側接着剤層と前記上側接着剤層との間に介在された導体線層１３０と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、フレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ、ＦＦＣ）（以下、「ＦＦＣ」と略称する）に関し、さらに詳しくは、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＣＴ）（以下、「ＰＣＴ」と略称する）を材質とするＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣに関する。
また、本発明は、上記ＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法に関する。
ＦＦＣは、複数の導体線で構成された導体線層が組み込まれている柔軟かつ平たいケーブルであり、ワイヤーハーネス（Ｗｉｒｅ Ｈａｒｎｅｓｓ）と比べてみると、価格が安価で経済的であり、様々な形状に折ることができ、導体線の本数選定に制限がなく、狭小なスペースにも設置されることができるなどの長所を持つ。従って、ＦＦＣは、各種の電子製品の軽量化及びスリム化に寄与するデータ通信線あるいは電力線として評価されており、様々な産業分野（自動車、医療機器、半導体装置、コンピュータなど）で使用されている。
一般的にＦＦＣは、柔軟な下側部材と柔軟な上側部材との間に導体線層が位置した構造を有する。ここで、下側部材は、下側絶縁被覆層、下側プライマー層及び下側接着剤層が下から上に積層された構造を有し、上側部材は、上側絶縁被覆層、上側プライマー層及び上側接着剤層が上から下に積層された構造を有する。複数本の導体線からなる導体線層は、下側接着剤層及び上側接着剤層に介在される。
また、導体線層の両端が外部に露出するように、上側部材の長さは下側部材の長さより短く（または長く）設けられる。そして、導体線層の両端の露出部位の下（または上）では、補強フィルム層が下側（または上側）絶縁被覆層の下面（または上面）に付着しているが、これは、ＦＦＣ両端を平たく維持させると同時に、ＦＦＣ両端にコネクターを容易に結合させるためである。
上記のような構造のＦＦＣを製造するための方法が特許文献１に開示されている。
この登録特許では、先ず、導体線層の両端露出のための露出窓を該上側部材となる上側ＦＦＣ用原反及び該下側部材となる下側ＦＦＣ用原反に穿孔し、露出窓のある該ＦＦＣ用原反の部位に補強フィルムを熱接着する。以後、該上側ＦＦＣ用原反と下側ＦＦＣ用原反との間に導体線が導入されてラミネーティング工程が行われる。
ラミネーティング工程では、上側ＦＦＣ用原反、導体線及び下側ＦＦＣ用原反が上部の二つのヒーティングローラー間及び下部の二つのヒーティングローラー間を順に通過しながら下に移動し、二対のヒーティングローラーを通過する間に加圧及び加熱される。ラミネーティング工程以後は、該ＦＦＣ用原反の幅方向両端を切り出すスリッティング工程が行われる。
該ラミネーティング工程が行われる間に、上下側ＦＦＣ用原反には２〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力及び１４０〜１８０℃の範囲内の温度が加えられ、上部の二つのヒーティングローラー間を通過する時より下部の二つのヒーティングローラー間を通過する時にさらに大きい圧力及び温度が加えられる。
ＦＦＣを製造するためのまた他の方法が特許文献２に開示されている。この登録特許では、ラミネーティング工程以後に補強フィルム熱接合が行われ、ラミネーティング工程及び補強フィルム熱接合が行われる間にＦＦＣ用原反及び導体線が水平方向に移動し、ラミネーティング工程が一対のヒーティングローラーだけで行われる。
登録特許第１０−０４７３６３２号（フレキシブルフラットケーブルラミネーティング方法） 登録特許第１０−１１３５１０８号（フレキシブルフラットケーブルの製造方法）
ＦＦＣの絶縁被覆層に該当する上下側絶縁被覆層としては、一般的にポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と略称する）を材質とするＰＥＴフィルムが使用されてきた。
しかし、ＦＦＣの絶縁被覆層として使用されるためにはＰＥＴフィルムよりＰＣＴフィルムがさらに有利であるが、これは、ＰＣＴ樹脂がＰＥＴ樹脂より優れた物性（耐熱性、寸法安定性、耐化学性、耐候性、耐湿性、絶縁性など）を有し、これによりＰＥＴ樹脂が使用できない程度に苛酷な環境でも使用可能であるからである。
それにもかかわらず、ＰＣＴフィルムがＦＦＣの絶縁被覆層として使用できなかったのは、ＰＣＴ樹脂の速く固まる特性によってＰＣＴ樹脂をフィルム形態で加工することができなかったからであるが、最近（２０１８年末頃）ＫＳケミカルがＰＣＴ樹脂をフィルム形態で加工することを世界初で成功したことが知られ、ＰＣＴフィルムをＦＦＣの絶縁被覆層として使用可能な条件が整えられた。
しかし、上述した登録特許は、ＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣを提示できておらず、さらに、このようなＦＦＣを製造するための方法も提示できていない。従って、本発明は、ＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ、そして、該ＦＦＣを製造するための方法を提供する。
本発明の一実施例は、ＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣを提供するが、該ＦＦＣは、ＰＣＴフィルムからなる下側絶縁被覆層と、前記下側絶縁被覆層の上面にポリウレタン系列樹脂材質の下側プライマー層を媒介として形成されたポリエステル系列樹脂材質の下側接着剤層と、ＰＣＴフィルムからなる上側絶縁被覆層と、前記上側絶縁被覆層の下面にポリウレタン系列樹脂材質の上側プライマー層を媒介として形成されたポリエステル系列樹脂材質の上側接着剤層と、前記下側接着剤層と前記上側接着剤層との間に介在された導体線層とを含む。
前記下側絶縁被覆層、下側プライマー層、下側接着剤層、導体線層、上側接着剤層、上側プライマー層及び上側絶縁被覆層の総厚さは１４０μｍ〜２０６μｍ範囲内で形成されることができる。
この場合、前記下側絶縁被覆層の厚さ及び前記下側プライマー層の厚さの合計は２５μｍ〜３８μｍの範囲内で、前記下側接着剤層の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、前記導体線層の厚さは３０μｍ〜５０μｍの範囲内で、前記上側接着剤層の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、前記上側絶縁被覆層の厚さ及び前記上側プライマー層の厚さの合計は２５μｍ〜３８μｍの範囲内で形成されることができる。そして、前記導体線層は銅を材質とする。
前記下側絶縁被覆層、下側プライマー層、下側接着剤層、導体線層、上側接着剤層、上側プライマー層及び上側絶縁被覆層の総厚さは１６６μｍ〜２３４μｍの範囲内で形成されることもできる。
この場合、前記下側絶縁被覆層の厚さ及び前記下側プライマー層の厚さの合計は３８μｍ〜５２μｍの範囲内で、前記下側接着剤層の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、前記導体線層の厚さは３０μｍ〜５０μｍの範囲内で、前記上側接着剤層の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、前記上側絶縁被覆層の厚さ及び前記上側プライマー層の厚さの合計は３８μｍ〜５２μｍの範囲内で形成されることができる。そして、前記導体線層は銅を材質とする。
前記層の各々間の接着強度は、１００℃〜１１０℃の範囲内の温度と１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力で接着させる仮接及び１４０℃〜１６０℃の範囲内の温度と９０ｋｇｆ／ｃｍ2〜１１０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力で接着させる本接の順次適用を通じて形成された接着強度である。
前記下側絶縁被覆層の下面端部及び前記上側絶縁被覆層の上面端部の少なくともいずれか一つに補強フィルム層を形成する場合、前記絶縁被覆層と前記補強フィルム層間の接着強度は、前記本接以後に１１０℃〜１３０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力で接着させる後接を通じて形成された接着強度である。
前記本接は、前記下側絶縁被覆層及び前記上側絶縁被覆層に同一の温度が加えられる形態で行われることが良く、前記仮接は、前記本接時の温度による温度干渉を受けない形態で行われることが良い。
前記上下側絶縁被覆層として使用されるＰＣＴフィルムは、紫外線を照射して前処理した紫外線前処理ＰＣＴフィルムであることが良い。この時、前記紫外線としては、１７０ｎｍ〜１８０ｎｍの範囲内の波長を有することが良い。
本発明の他の実施例は、ＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法を提供する。
上記製造方法の一実施例は、ＰＣＴフィルムからなる絶縁性の被覆原反にプライマーを媒介として接着剤が接着された構造の二つのＦＦＣ用原反間に多数本の導体線を供給しながらラミネーティングするラミネーション工程を含む。そして、前記ラミネーション工程は、前記二つのＦＦＣ用原反に１００℃〜１１０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力が加えられる１次ラミネーションと、前記１次ラミネーションが行われた直後の前記二つのＦＦＣ用原反に１４０℃〜１６０℃の範囲内の温度及び９０ｋｇｆ／ｃｍ2〜１１０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力が加えられる２次ラミネーションとを含む。
前記２次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反及び導体線が垂直方向に移動しながら一対の２次ヒーティングローラー間を通過し、前記１次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反及び導体線が一対の１次ヒーティングローラー間を通過する形態でなるが、前記２次ラミネーションの温度による熱干渉を受けないように行われる。
前記ＦＦＣ用原反に前記導体線を露出させるための露出窓が一定の間隔で形成された場合、前記ラミネーション工程は、前記２次ラミネーション以後に行われる３次ラミネーションを含む。そして、前記３次ラミネーションでは、前記露出窓と向い合っているＦＦＣ用原反部位の被覆原反に補強フィルムが１１０℃〜１３０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力でラミネーティングされる。前記３次ラミネーションでは、前記ＦＦＣ用原反及び導体線が前記補強フィルムと共に一対のヒーティングプレートによって加熱及び加圧される。
上記製造方法の他の実施例は、ＰＣＴフィルムからなる絶縁性の被覆原反にプライマーを媒介として接着剤が接着されており、前記接着剤に多数本の導体線が印刷された構造の第１のＦＦＣ用原反とＰＣＴフィルムからなる絶縁性の被覆原反にプライマーを媒介として接着剤が接着された構造の第２のＦＦＣ用原反とをラミネーティングするラミネーション工程を含む。前記ラミネーション工程は、前記二つのＦＦＣ用原反に１００℃〜１１０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力が加えられる１次ラミネーションと、前記１次ラミネーションが行われた直後の前記二つのＦＦＣ用原反に１４０℃〜１６０℃の範囲内の温度及び９０ｋｇｆ／ｃｍ2〜１１０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力が加えられる２次ラミネーションとを含む。
前記２次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反が垂直方向に移動しながら一対の２次ヒーティングローラー間を通過し、前記１次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反が一対の１次ヒーティングローラー間を通過する形態でなるが、前記２次ラミネーションの温度による熱干渉を受けないように行われる。
前記ＦＦＣ用原反に前記導体線を露出させるための露出窓が一定の間隔で形成された場合、前記ラミネーション工程は、前記２次ラミネーション以後に行われる３次ラミネーションを含む。前記３次ラミネーションでは、前記露出窓と向い合っているＦＦＣ用原反部位の被覆原反に補強フィルムが１１０℃〜１３０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力でラミネーティングされる。前記３次ラミネーションでは、前記ＦＦＣ用原反が前記補強フィルムと共に一対のヒーティングプレートによって加熱及び加圧される。
上記製造方法のまた他の実施例は、上述した二つの実施例のラミネーション工程を含み、上記絶縁性の被覆原反を構成するＰＣＴフィルムとしては、紫外線を照射して前処理した紫外線前処理ＰＣＴフィルムが使用される。この時、前記紫外線としては、１７０ｎｍ〜１８０ｎｍの範囲内の波長を有するものが使用される。
本発明によると、ＰＥＴフィルムに比べて優れた物性（耐熱性、寸法安定性、耐化学性、耐候性、耐湿性、絶縁性など）を有するＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣが提供され、さらに、該ＦＦＣの各層間で十分な接着強度が確保可能な効果も奏する。
また、本発明によると、ＰＣＴフィルムを絶縁被覆層としながらも各層間の接着強度を充分に確保したＦＦＣが容易かつ速く製造可能な効果を奏する。
本発明によるＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣを示した斜視図である。 本発明によるＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣを示した斜視図である。 図１の縦断面図である。 図２の縦断面図である。 本発明によるＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法を示した図である。 図５のＡ部分を示した断面図である。 図５のＢ部分を示した断面図である。 図５の変形例を示した図である。 図８のＣ部分を示した断面図である。 ラミネーション工程以後に行われるスリッティング工程及びカッティング工程を説明するための平面図及び底面図である。 図５の変形例を示した図である。 図５の変形例を示した図である。 図５の変形例を示した図である。
以下、本発明によるＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ及びその製造方法の好ましい実施例を、図面を参照して詳しく説明する。以下で使用された用語や単語は、通常であるか辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は、その自身の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に即して本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。
以下では、本発明を、ＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣと、該ＦＦＣの製造方法に区分して説明する。ここで、ＦＦＣは、フレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ、ＦＦＣ）であり、本明細書ではＦＦＣと略称する。そして、ＰＣＴは、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＣＴ）であり、本明細書ではＰＣＴと略称する。
＜ＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ＞
本発明によるＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣは、図１〜図４に示すように、柔軟な上側部材１１０と、柔軟な下側部材１２０と、柔軟な導体線層１３０を含む。
前記上側部材１１０は、上側絶縁被覆層１１２と、前記上側絶縁被覆層１１２の下面に上側プライマー層１１４を媒介として形成された上側接着剤層１１６を含む。そして、前記下側部材１２０は、下側絶縁被覆層１２２と、前記下側絶縁被覆層１２２の上面に下側プライマー層１２４を媒介として形成された下側接着剤層１２６とを含む。前記導体線層１３０は、複数本の導体線で構成された層であり、下側接着剤層１２６と上側接着剤層１１６との間に介在されている。
本発明では、該上下側絶縁被覆層１１２、１２２としてＰＣＴフィルムが使用され、上下側プライマー層１１４、１２４の材質としてポリウレタン系列の樹脂が使用され、上下側接着剤層１１６、１２６の材質としてポリエステル系列の樹脂が使用される。
ＰＣＴ樹脂は、ＰＥＴ樹脂に比べて耐熱性、耐化学性及び耐湿性に優れる長所を有するが、製造の観点からみると、優れた耐熱性、耐化学性及び耐湿性がＰＣＴフィルムからなる絶縁被覆層１１２、１２２と接着剤層１１６、１２６間の堅固な接着を難しくする不利として作用し、これは、絶縁被覆層１１２、１２２と接着剤層１１６、１２６間の接着を補助するためにプライマー層１１４、１２４が介在されても同様である。従って、本発明のようにＰＣＴフィルムをＦＦＣの絶縁被覆層１１２、１２２とする場合は、各層間、特に、絶縁被覆層１１２、１２２と接着剤層１１６、１２６間の接着強度を充分に確保するための技術手段が要求される。
本発明では、上記技術手段として仮接及び本接の順次適用が採択される。仮接では、各層１１２、１１４、１１６、１３０、１２６、１２４、１２２が１００℃〜１１０℃の範囲内の温度と１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力で接着され、仮接後に行われる本接では、上記各層１１２、１１４、１１６、１３０、１２６、１２４、１２２が１４０℃〜１６０℃の範囲内の温度と９０ｋｇｆ／ｃｍ2〜１１０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力で接着される。従って、本発明によるＦＦＣでは、各層１１２、１１４、１１６、１３０、１２６、１２４、１２２が上記のような仮接及び本接の順次適用によって形成された十分な接着強度で互いに接着されている。
該本接は、下側絶縁被覆層１２２及び上側絶縁被覆層１１２に同一の温度が加えられる形態で行われることが良い。このような形態の一例は、仮接を経た各層１１２、１１４、１１６、１３０、１２６、１２４、１２２を垂直方向に直立させた状態で左右両側から熱と圧力を加えるものである。
仮接を経た各層１１２、１１４、１１６、１３０、１２６、１２４、１２２を水平方向に横たえた状態で、上下両側から熱と圧力を加える形態の本接が考慮されることもできる。しかし、この場合は、下側絶縁被覆層１２２に加えられる高い本接温度の熱気が上昇して上部絶縁被覆層１１２に影響を及ぼすため、ＦＦＣの上下側絶縁被覆層１１２、１２２間に熱特性の差異が生じてしまう。特に、ＰＣＴフィルムは、ＰＥＴフィルムに比べて熱により敏感な特性を持っているため、本接温度の熱気上昇によって上下側絶縁被覆層１１２、１２２間の熱特性差が予期せぬほどかなり大きくなる可能性がある。従って、本接は、各層１１２、１１４、１１６、１３０、１２６、１２４、１２２が垂直方向に直立した状態で行われることが好ましい。
該仮接は、本接時の温度による熱干渉を受けない形態で行われることが良い。上述した例のように、本接が各層１１２、１１４、１１６、１３０、１２６、１２４、１２２を垂直方向に直立させた状態で行われれば、仮接は、各層１１２、１１４、１１６、１３０、１２６、１２４、１２２を本接位置の垂直上方から外れた位置で行われるという形である。
もし、仮接が本接の垂直上方で行われる形態で行われれば、高い本接温度による熱気が上昇して仮接環境に影響を及ぼすため、仮接が本接温度によって熱干渉を受けるようになり、すると、仮接の温度条件が意図した温度条件と変わってしまう問題が生じる。従って、本発明のように、該仮接は、本接時の温度による熱干渉を受けない形態で行われることが好ましい。
該ＦＦＣ及び各層１１２、１１４、１１６、１３０、１２６、１２４、１２２の厚さは、ＦＦＣの用途によって異なって設定されてもよい。
例えば、ＦＦＣが信号伝送を目的とする自動車内装品として使用される場合は、ＦＦＣの総厚さ（該各層１１２、１１４、１１６、１３０、１２６、１２４、１２２の厚さの総合を意味する）を１４０μｍ〜２０６μｍの範囲内で形成することができる。この場合、下側絶縁被覆層１２２の厚さ及び下側プライマー層１２４の厚さの合計は２５μｍ〜３８μｍの範囲内で、下側接着剤層１２６の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、導体線層１３０の厚さは３０μｍ〜５０μｍの範囲内で、上側接着剤層１１６の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、上側絶縁被覆層１１２の厚さ及び上側プライマー層１１４の厚さの合計は２５μｍ〜３８μｍの範囲内で形成される。そして、該導体線層１３０の材質としては銅が使用される。
一方、ＦＦＣが信号伝送または電力供給のために自動車外装品として使用される場合は、ＦＦＣの総厚さ（該各層１１２、１１４、１１６、１３０、１２６、１２４、１２２の厚さの総合を意味する）を１６６μｍ〜２３４μｍの範囲内で形成することができる。この場合、下側絶縁被覆層１２２の厚さ及び下側プライマー層１２４の厚さの合計は３８μｍ〜５２μｍの範囲内で、下側接着剤層１２６の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、導体線層１３０の厚さは３０μｍ〜５０μｍの範囲内で、上側接着剤層１１６の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、上側絶縁被覆層１１２の厚さ及び上側プライマー層１１４の厚さの合計は３８μｍ〜５２μｍの範囲内で形成される。そして、該導体線層１３０の材質としては銅が使用される。
一方、ＦＦＣでは、コネクター（図示せず）との連結のために導体線層１３０の両端が外部に露出する場合がある。この場合、導体線層１３０の両端は、図１及び図３に示すように同一方向に露出するか、図２及び図４に示すように反対方向に露出する。
このように、導体線層１３０の両端が外部に露出する場合は、ＦＦＣ両端を平たく維持させると同時にＦＦＣ両端にコネクターを容易に結合させるために、絶縁被覆層１１２、１２２の外面に補強フィルム層１４２が設けられることが一般的である。例えば、図１及び図３に示すように、導体線層１３０の両端がいずれも上部に露出した場合は、下側絶縁被覆層１２２の下面両端に補強フィルム層１４２が設けられ、図２及び図４に示すように、導体線層１３０の一端は上部に、反対端は下部に露出した場合は、該一端では下側絶縁被覆層１２２の下面一端に、そして該反対端では上側絶縁被覆層１１２の上面反対端に補強フィルム層１４２が設けられるという形である。
本発明によるＦＦＣでは、絶縁被覆層１１２、１２２と補強フィルム層１４２間の接着強度が該本接以後に行われる後接を通じて形成された接着強度である。該後接では、１１０℃〜１３０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力で補強フィルム層１４２が絶縁被覆層１１２、１２２に接着される。該補強フィルム層１４２は、ＰＣＴフィルムまたはＰＥＴフィルムの一面にポリエステル系列の接着剤が接着された構造を有することができる。
＜ＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法＞
本発明によるＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法は、上述したＦＦＣを製造するための方法であって、ロールツーロール過程の途中に適用されるラミネーション工程を含む。
図５に示すように、該ラミネーション工程では、走行している上側ＦＦＣ用原反１１０ａ及び下側ＦＦＣ用原反１２０ａの間に多数本の導体線１３０ａが供給されながらラミネーティングされる。
上側ＦＦＣ用原反１１０ａ及び下側ＦＦＣ用原反１２０ａは、いずれも図６及び図７に示すように、絶縁性の被覆原反１１２ａ、１２２ａの一面にプライマー１１４ａ、１２４ａを媒介として接着剤１１６ａ、１２６ｂが接着された構造を有する。
上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａの被覆原反１１２ａ、１２２ａはそれぞれ、ＦＦＣの上下側絶縁被覆層１１２、１２２となる部材として、ＰＣＴを材質とするＰＣＴフィルムが使用される。また、上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａのプライマー１１４ａ、１２４ａはそれぞれ、ＦＦＣの上下側プライマー層１１４、１２４となる部材として、ポリウレタン系列の樹脂を材質とする。そして、上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａの接着剤１１６ａ、１２６ａはそれぞれ、ＦＦＣの上下側接着剤層１１６、１２６となる部材として、ポリエステル系列の樹脂を材質とする。
該ラミネーション工程が行われるとき、上側ＦＦＣ用原反１１０ａの接着剤１１６ａ及び下側ＦＦＣ用原反１２０ａの接着剤１２６ａが互いに当接した状態で該上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａが走行し、導体線１３０ａは二つの接着剤１１６ａ、１２６ａの間に連続的に供給されながら上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａと共に走行する。
前記ラミネーション工程は、１次ラミネーション及び２次ラミネーションを含む。
前記１次ラミネーションでは、上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ及び導体線１３０ａが水平方向に走行しながら上下に位置する一対の１次ヒーティングローラー１２、１４間を通過するが、このとき、上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａには、１次ヒーティングローラー１２、１４によって１００℃〜１１０℃の範囲内の温度が加えられ、１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力が加えられる。１次ラミネーション工程は、導体線１３０ａの整列状態を維持させながら上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａを仮接する工程であるところ、相対的に低い温度及び低い圧力が採択される。
前記２次ラミネーションでは、１次ラミネーションが行われた直後の上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ及び導体線１３０ａが垂直方向に走行しながら左右に位置する一対の２次ヒーティングローラー２２、２４間を通過し、この時、上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａには、２次ヒーティングローラー２２、２４によって１４０℃〜１６０℃の範囲内の温度及び９０ｋｇｆ／ｃｍ2〜１１０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力が加えられる。
２次ラミネーションで上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ及び導体線１３０ａが水平方向に走行する場合が考慮されることができる。しかしこの場合は、下側ＦＦＣ用原反１２０ａに加えられる高い温度の熱気が上昇して上側ＦＦＣ用原反１１０ａに影響を及ぼすため、上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａの被覆原反１１２ａ、１２２ａに互いに異なる温度条件が適用されてしまうという予期せぬ問題が生じる。また、２次ラミネーションの直後に下側ＦＦＣ用原反１２０ａに残っている残熱が上側ＦＦＣ用原反１１０ａに上昇する現象も、上記のような問題の原因となる。従って、２次ラミネーションでは、本発明のように上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ及び導体線１３０ａを垂直方向に走行させることが良い。
上述したものと違って、１次ラミネーションでも上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ及び導体線１３０ａが垂直方向に走行する場合が考慮されることができる。しかしこの場合は、２次ヒーティングローラー２２、２４の高い温度によって熱気が上昇して１次ラミネーションの温度環境に影響を及ぼすため、１次ラミネーションの温度条件が意図した温度条件と変わってしまうという問題が生じる。従って、１次ラミネーションでは、上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ及び導体線１３０ａが２次ラミネーションと違って水平方向に走行することが良い。
該上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１１０ｂの厚さ及び導体線１３０ａの厚さは、ＦＦＣの厚さで上述したように適切に選択される。
一方、該ラミネーション工程は、２次ラミネーション以後に行われる３次ラミネーションを含むことができるところ、以下ではこれについて説明する。
ＦＦＣでは、コネクター（図示せず）との連結のために導体線層１３０ａの両端が上述したように外部に露出することができるが、その露出のためにラミネーション工程を経る以前に上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａの少なくともいずれか一つには露出窓１４０が穿孔される。
図１のように、導体線層１３０の両端がいずれも同一の方向に露出する場合は、上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａのいずれか一つのみに露出窓１４０が一定の間隔で穿孔される。一方、図２のように、導体線層１３０の両端が互いに異なる方向に露出する場合は、上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａに露出窓１４０が交互に一定の間隔で穿孔される。例えば、上側ＦＦＣ用原反１１０ａに露出窓１４０が形成され、以後下側ＦＦＣ用原反１２０ａに露出窓１４０が形成され、その次は、再び上側ＦＦＣ用原反１１０ａに露出窓１４０が形成されるという形である。
露出窓１４０が穿孔された上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａが１次及び２次ラミネーションを経てから３次ラミネーションが行われるが、３次ラミネーションでは、露出窓１４０と向い合っているＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ部位の被覆原反１１２ａ、１２２ａに補強フィルム１４２ａが熱圧着される。例えば、図１０のように、上側ＦＦＣ用原反１１０ａに露出窓１４０が穿孔されれば、補強フィルム１４２ａが該露出窓１４０の下部に位置するように下側ＦＦＣ用原反１２０ａの被覆原反１２２ａに熱圧着されるという形である。
３次ラミネーションでは、図５に示すように、上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ及び導体線１３０ａが上下に位置する一対のヒーティングプレート３２、３４間を通過しながら水平に連続して走行し、周期的に供給される補強フィルム１４２ａは、ヒーティングプレート３２、３４によって周期的に加圧及び加熱されながらＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａの被覆原反１１２ａ、１２２ｂに熱圧着される。この時、ヒーティングプレート３２、３４は、１１０℃〜１３０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力をＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ及び補強フィルム１４２ａに加えるように行われる。
該補強フィルム１４２は、ＰＣＴフィルムまたはＰＥＴフィルムの一面にポリエステル系列樹脂を材質とする接着剤が接着された構造を有する。
３次ラミネーションまで行われてから、スリッティング（ｓｌｉｔｔｉｎｇ）工程及びカッティング工程が順に行われる。スリッティング工程では、図１０に示すように、スリッティングライン１５２に沿ってＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａの幅方向両端を切り捨てる。スリッティング工程が行われてから、ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａは露出窓１４０の幅より小さい幅を有するようになる。カッティング工程では、露出窓１４０の長さ方向中心に位置するカッティングライン１５４に沿ってＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ、導体線１３０ａ及び保護フィルム１４２ａが切断され、すると図１または図３のようなＦＦＣとなる。
一方、上述した説明では、導体線１３０ａがＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａと別個に供給されると説明した。しかし、導体線１３０ａはラミネーション工程が行われる以前に上下側ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａのいずれか一つの接着剤１１６、１２６に印刷されてもよい。これに対する一例として、図８及び図９には、接着剤１２６ａに導体線１３０ａが印刷された下側ＦＦＣ用原反１２０ｂが示されている。
＜変形例＞
以下では、上述したＦＦＣ及びその製造方法の変形例を説明する。
上述ではＦＦＣの絶縁被覆層１１２、１２２及び該絶縁被覆層１１２、１２２を構成する被覆原反１１２ａ、１２２ａとしてＰＣＴフィルムが使用されると説明した。ここで、絶縁被覆層１１２、１２２及び被覆原反１１２ａ、１２２ａを構成するＰＣＴフィルムは、紫外線前処理工程を経た紫外線前処理ＰＣＴフィルムであることが良い。もちろん、紫外線前処理以前のＰＣＴフィルムであってもよい。
前記紫外線前処理工程では、プライマー１１４ａ、１２４ａと接着剤１１６ａ、１２６ａが積層される前に、被覆原反１１２ａ、１２２ａとして使用されるＰＣＴフィルムのみに紫外線が照射される。この時、照射される紫外線としては、１７０ｎｍ〜１８０ｎｍの範囲内の波長を有するものが使用される。
ＰＣＴフィルムは、紫外線前処理以前でも高温で寸法安定性に優れたフィルムであるが、紫外線前処理ＰＣＴのフィルムは、高温下において、紫外線前処理以前のＰＣＴフィルムよりもさらに優れた寸法安定性を有する。従って、該絶縁被覆層１１２、１２２及び被覆原反１１２ａ、１２２ａとして紫外線前処理ＰＣＴフィルムを使用すれば、ラミネーション工程中の被覆原反１１２ａ、１２２ａの歪み、収縮などの変形をより確実に防止することができる。
また、紫外線前処理ＰＣＴフィルムは、紫外線前処理以前のＰＣＴフィルムに比べてさらに優れた接着性を有する。従って、絶縁被覆層１１２、１２２及び被覆原反１１２ａ、１２２ａとして紫外線前処理ＰＣＴフィルムを使用すれば、絶縁被覆層１１２、１２２と接着剤層１１６、１２６間、そして、被覆原反１１２ａ、１２２ａと接着剤１１６ａ、１２６ａ間により強い接着強度を確保することができるという利点も得られる。
上述では２次ラミネーション（本接）の温度が１次ラミネーション（仮接）の温度環境に影響を及ぼすことを防止するために、１次ラミネーションでＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ、１２０ｂが水平方向に走行する場合を例示した。
しかし、１次ラミネーションにおけるＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ、１２０ｂの走行方向を垂直方向にしても、１次ラミネーションの温度環境に影響を及ぼすことを防止することができる。この場合は、図１１に示すように、２次ラミネーションが行われる場所の垂直上方にＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ、１２０ｂを通過できるように設けられた熱遮断板４０が位置し、１次ラミネーションは該熱遮断板４０の上部で行われてもよい。また、図１２に示すように、１次ラミネーションは２次ラミネーションが行われる場所の垂直上方から左側に（または右側に）外れた場所で行われることもできる。
上述では、ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ、１２０ｂが２次ラミネーションで下に向かって走行すると説明した。しかし、図１３に示すように、ＦＦＣ用原反１１０ａ、１２０ａ、１２０ｂは、２次ラミネーションで上に向かって走行してもよく、これは図１１及び図１２の変形例でも同様である。
以上のように、本発明は、限定された実施例と図面によって説明されたが、本発明はこれによって限定されず、本発明が属する技術分野で通常の知識を持った者によって本発明の技術思想と下記に記載される特許請求の範囲の均等範囲内で多様に修正及び変形されることができ、上述した実施例が多様に組み合わせられることは言うまでもない。
１１０：ＦＦＣの上側部材
１１２：上側絶縁被覆層（ＰＣＴフィルム）
１１４：上側プライマー層
１１６：上側接着剤層
１２０：ＦＦＣの下側部材
１２２：下側絶縁被覆層（ＰＣＴフィルム）
１２４：下側プライマー層
１２６：下側接着剤層
１３０：導体線層
１４２：補強フィルム層
１１０ａ：上側ＦＦＣ用原反
１２０ａ、１２０ｂ：下側ＦＦＣ用原反
１１２ａ、１２２ａ：被覆原反（ＰＣＴフィルム）
１１４ａ、１２４ａ：プライマー
１１６ａ、１２６ａ：接着剤
１３０ａ：導体線
１４０：露出窓
１４２：補強フィルム
１５２：スリッティングライン
１５４：カッティングライン
１２、１４：１次ヒーティングローラー
２２、２４：２次ヒーティングローラー
３２、３４：ヒーティングプレート
４０：熱遮断板

Claims (24)

  1. ＰＣＴフィルムからなる下側絶縁被覆層と、
    前記下側絶縁被覆層の上面にポリウレタン系列樹脂材質の下側プライマー層を媒介として形成されたポリエステル系列樹脂材質の下側接着剤層と、
    ＰＣＴフィルムからなる上側絶縁被覆層と、
    前記上側絶縁被覆層の下面にポリウレタン系列樹脂材質の上側プライマー層を媒介として形成されたポリエステル系列樹脂材質の上側接着剤層と、
    前記下側接着剤層と前記上側接着剤層との間に介在された導体線層とを含むＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  2. 前記下側絶縁被覆層、下側プライマー層、下側接着剤層、導体線層、上側接着剤層、上側プライマー層及び上側絶縁被覆層の総厚さが１４０μｍ〜２０６μｍの範囲内で形成された請求項１に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  3. 前記下側絶縁被覆層の厚さ及び前記下側プライマー層の厚さの合計は２５μｍ〜３８μｍの範囲内で、前記下側接着剤層の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、前記導体線層の厚さは３０μｍ〜５０μｍの範囲内で、前記上側接着剤層の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、前記上側絶縁被覆層の厚さ及び前記上側プライマー層の厚さの合計は２５μｍ〜３８μｍの範囲内で形成された請求項２に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  4. 前記導体線層は銅を材質とする請求項３に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  5. 前記下側絶縁被覆層、下側プライマー層、下側接着剤層、導体線層、上側接着剤層、上側プライマー層及び上側絶縁被覆層の総厚さが１６６μｍ〜２３４μｍの範囲内で形成された請求項１に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  6. 前記下側絶縁被覆層の厚さ及び前記下側プライマー層の厚さの合計は３８μｍ〜５２μｍの範囲内で、前記下側接着剤層の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、前記導体線層の厚さは３０μｍ〜５０μｍの範囲内で、前記上側接着剤層の厚さは３０μｍ〜４０μｍの範囲内で、前記上側絶縁被覆層の厚さ及び前記上側プライマー層の厚さの合計は３８μｍ〜５２μｍの範囲内で形成された請求項５に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  7. 前記導体線層は銅を材質とする請求項６に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  8. 前記層の各々間の接着強度は、１００℃〜１１０℃の範囲内の温度と１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力で接着させる仮接及び１４０℃〜１６０℃の範囲内の温度と９０ｋｇｆ／ｃｍ2〜１１０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力で接着させる本接の順次適用を通じて形成された接着強度である請求項１に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  9. 前記下側絶縁被覆層の下面端部及び前記上側絶縁被覆層の上面端部の少なくともいずれか一つに補強フィルム層を形成する場合、
    前記絶縁被覆層と前記補強フィルム層間の接着強度は、前記本接以後に１１０℃〜１３０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力で接着させる後接を通じて形成された接着強度である請求項８に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  10. 前記本接は、前記下側絶縁被覆層及び前記上側絶縁被覆層に同一の温度が加えられる形態で行われる請求項８に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  11. 前記仮接は、前記本接時の温度による熱干渉を受けない形態で行われる請求項１０に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  12. 前記ＰＣＴフィルムは、紫外線を照射して前処理した紫外線前処理ＰＣＴフィルムである請求項１に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  13. 前記紫外線は、１７０ｎｍ〜１８０ｎｍの範囲内の波長を有する請求項１２に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣ。
  14. ＰＣＴフィルムからなる絶縁性の被覆原反にプライマーを媒介として接着剤が接着された構造の二つのＦＦＣ用原反間に多数本の導体線を供給しながらラミネーティングするラミネーション工程を含み、
    前記ラミネーション工程は、
    前記二つのＦＦＣ用原反に１００℃〜１１０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力が加えられる１次ラミネーションと、
    前記１次ラミネーションが行われた直後の前記二つのＦＦＣ用原反に１４０℃〜１６０℃の範囲内の温度及び９０ｋｇｆ／ｃｍ2〜１１０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力が加えられる２次ラミネーションと、を含むＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法。
  15. 前記２次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反及び導体線が垂直方向に移動しながら一対の２次ヒーティングローラー間を通過し、前記１次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反及び導体線が一対の１次ヒーティングローラー間を通過する形態でなるが、前記２次ラミネーションの温度による熱干渉を受けないように行われる請求項１４に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法。
  16. 前記ＦＦＣ用原反に前記導体線を露出させるための露出窓が一定の間隔で形成された場合、前記ラミネーション工程は、前記２次ラミネーション以後に行われる３次ラミネーションを含み、
    前記３次ラミネーションでは、前記露出窓と向い合っているＦＦＣ用原反部位の被覆原反に補強フィルムが１１０℃〜１３０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力でラミネーティングされる請求項１４に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法。
  17. 前記２次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反及び導体線が垂直方向に移動しながら一対の２次ヒーティングローラー間を通過し、前記１次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反及び導体線が一対の１次ヒーティングローラー間を通過する形態でなるが、前記２次ラミネーションの温度による熱干渉を受けないように行われ、前記３次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反及び導体線が前記補強フィルムと共に一対のヒーティングプレートによって加熱及び加圧される請求項１６に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法。
  18. ＰＣＴフィルムからなる絶縁性の被覆原反にプライマーを媒介として接着剤が接着されており、前記接着剤に多数本の導体線が印刷された構造の第１のＦＦＣ用原反とＰＣＴフィルムからなる絶縁性の被覆原反にプライマーを媒介として接着剤が接着された構造の第２のＦＦＣ用原反とをラミネーティングするラミネーション工程を含み、
    前記ラミネーション工程は、
    前記二つのＦＦＣ用原反に１００℃〜１１０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力が加えられる１次ラミネーションと、
    前記１次ラミネーションが行われた直後の前記二つのＦＦＣ用原反に１４０℃〜１６０℃の範囲内の温度及び９０ｋｇｆ／ｃｍ2〜１１０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力が加えられる２次ラミネーションと、を含むＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法。
  19. 前記２次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反が垂直方向に移動しながら一対の２次ヒーティングローラー間を通過し、前記１次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反が一対の１次ヒーティングローラー間を通過する形態でなるが、前記２次ラミネーションの温度による熱干渉を受けないように行われる請求項１８に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法。
  20. 前記ＦＦＣ用原反に前記導体線を露出させるための露出窓が一定の間隔で形成された場合、前記ラミネーション工程は、前記２次ラミネーション以後に行われる３次ラミネーションを含み、
    前記３次ラミネーションでは、前記露出窓と向い合っているＦＦＣ用原反部位の被覆原反に補強フィルムが１１０℃〜１３０℃の範囲内の温度及び１ｋｇｆ／ｃｍ2〜３ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の圧力でラミネーティングされる請求項１８に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法。
  21. 前記２次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反が垂直方向に移動しながら一対の２次ヒーティングローラー間を通過し、前記１次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反が一対の１次ヒーティングローラー間を通過する形態でなるが、前記２次ラミネーションの温度による熱干渉を受けないように行われ、前記３次ラミネーションでは、前記二つのＦＦＣ用原反が前記補強フィルムと共に一対のヒーティングプレートによって加熱及び加圧される請求項２０に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法。
  22. ＰＣＴフィルムからなる絶縁性の被覆原反にプライマーを媒介として接着剤が接着された構造の二つのＦＦＣ用原反の間に多数本の導体線供給しながらラミネーティングするラミネーション工程を含み、
    前記ＰＣＴフィルムとしては、紫外線を照射して前処理した紫外線前処理ＰＣＴフィルムが使用されるＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法。
  23. ＰＣＴフィルムからなる絶縁性の被覆原反にプライマーを媒介として接着剤が接着されており、前記接着剤に多数本の導体線が印刷された構造の第１のＦＦＣ用原反と、ＰＣＴフィルムからなる絶縁性の被覆原反にプライマーを媒介として接着剤が接着された構造の第２のＦＦＣ用原反をラミネーティングするラミネーション工程を含み、
    前記ＰＣＴフィルムとしては、紫外線を照射して前処理した紫外線前処理ＰＣＴフィルムが使用されるＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法。
  24. 前記紫外線は、１７０ｎｍ〜１８０ｎｍの範囲内の波長を有する請求項２２または２３に記載のＰＣＴフィルムを絶縁被覆層とするＦＦＣの製造方法。
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