CN112368819B - 基板搬送装置及其运转方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 527
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 43
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 2
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/08—Gripping heads and other end effectors having finger members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
- Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
一种基板搬送装置,具备机械臂(30);基板把持手(20);执行器(40),使基板把持手(20)绕横摇轴旋转;以及控制装置(110),构成为执行:(A)以使基板(10)以基板把持手(20)的第一卡合构件(51)与第二卡合构件(52)保持的方式,使机械臂(30)动作;(B)在(A)之后,以基板(10)的第一主面(10A)位于比基座构件(50)上方,且第一主面(10A)的法线朝向比水平面(H)下方的方式,使执行器(40)动作;及(C)藉由可动导引构件(60)往基座构件(50)的梢端部侧移动,使得通过第二卡合构件(52)与第三卡合构件(53)与可动导引构件(60)把持基板(10)。
Description
技术领域
本发明是关于基板搬送装置及其运转方法。
背景技术
半导体晶圆(半导体基板;以下亦可能仅称为晶圆或基板),是在洁净室内受到多个处理而被制造。此外,半导体晶圆,在各处理间是藉由配置于洁净室内的机器人而被搬送。
作为配置于洁净室内的机器人,已知将以垂直姿势载置的半导体晶圆把持、搬送的机器人搬送机(例如,参照专利文献1)。在揭示于专利文献1的机器人搬送机中,为了将多个大型半导体晶圆于纵方向搬入、搬出,具备梢端于晶圆的厚度方向且沿着远侧的周缘的方向弯曲的末端效应器、设置于末端效应器的梢端的远侧垫部、配置于通过远侧垫部接触于晶圆周缘的位置与晶圆中心的直线的下侧的下部近侧垫部及配置于该直线的上侧的上部近侧垫部。
此外,在揭示于专利文献1的机器人搬送机中,远侧垫部与晶圆的周围接触,之后,下部近侧垫部与上部近侧垫部往前方移动,与晶圆的周缘接触,藉由这些垫部将晶圆把持。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-165998号公报。
发明内容
发明要解决的问题:
然而,即使是揭示于上述专利文献1的机器人搬送机,只要各垫部没有正确地与晶圆的周缘接触,就无法将晶圆正确地把持,会有使晶圆落下的顾虑。
本发明解决上述以往的问题,以提供与以往的基板搬送装置相比,可抑制基板的落下的基板搬送装置及其运转方法为目的。
解决问题的手段:
为了解决上述以往的问题,本发明的基板搬送装置是将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送的基板搬送装置,前述基板搬送装置具备机械臂;基板把持手,配设于前述机械臂的梢端部;执行器,使前述基板把持手绕横摇轴旋转;以及控制装置;前述基板把持手具有板状的基座构件;第一卡合构件,配置于前述基座构件的基端部的下部;第二卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的下部;第三卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的上部;和可动导引构件,构成为可于前述横摇轴方向移动;前述控制装置构成为执行:(A)以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,使前述机械臂动作;(B)在前述(A)之后,以前述基板的与前述基座构件相向的一侧的主面亦即第一主面位于比前述基座构件上方,且前述第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,使前述执行器动作;及(C)藉由前述可动导引构件往前述基座构件的梢端部侧移动而按压前述基板的周面,使得通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板。
藉此,由于基板的自重的分力朝向基座构件,因而在第二卡合构件与第三卡合构件与可动导引构件没有正确地与基板抵接的情况下,可抑制基板的落下。
此外,本发明的基板搬送装置是将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送的基板搬送装置,前述基板搬送装置具备机械臂;基板把持手,配设于前述机械臂的梢端部;执行器,使前述基板把持手绕横摇轴旋转;第一侦测器,侦测前述基板是否正常地把持于前述基板把持手;以及控制装置;前述基板把持手具有板状的基座构件;第一卡合构件,配置于前述基座构件的基端部的下部;第二卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的下部;第三卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的上部;和可动导引构件,构成为可于前述横摇轴方向移动;前述控制装置构成为(D)以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,使前述机械臂动作;(E)在前述(D)之后,藉由前述可动导引构件往前述基座构件的梢端部侧移动而按压前述基板的周面,使得通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板;(F)在前述(E)之后,若前述第一侦测器侦测到前述基板没有正常地把持于前述基板把持手,则使前述可动导引构件往前述基座构件的基端部侧移动,并以前述基板的与前述基座构件相向的一侧的主面亦即第一主面位于比前述基座构件上方,且前述第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,使前述执行器动作;及在前述(F)之后,再次执行前述(E)。
藉此,在未能将基板正常地把持的情况下,藉由使可动导引构件的与基板的接触解放,并再次执行基板的把持动作((E)的动作),比起以往的基板搬送装置,可正确地将基板把持。
此外,由于将可动导引构件的与基板的接触解放时,以基板的自重的分力朝向基座构件的方式使执行器动作,因而可抑制基板的落下。
再者,由于基板的自重的分力朝向基座构件,因而可藉由第一卡合构件与第二卡合构件,在规定的位置保持基板。因此,在再次执行基板的把持动作时,第二卡合构件与第三卡合构件与可动导引构件可正常地与基板接触(抵接),可将基板正常地把持。
此外,本发明的基板搬送装置的运转方法是将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送的基板搬送装置的运转方法,前述基板搬送装置具备机械臂;基板把持手,配设于前述机械臂的梢端部;以及执行器,使前述基板把持手绕横摇轴旋转;前述基板把持手具有板状的基座构件;第一卡合构件,配置于前述基座构件的基端部的下部;第二卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的下部;第三卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的上部;和可动导引构件,构成为可于前述横摇轴方向移动;具备(A)以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,前述机械臂动作的步骤;(B)在前述(A)之后,以前述基板的与前述基座构件相向的一侧的主面亦即第一主面位于比前述基座构件上方,且前述第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,前述执行器动作的步骤;及(C)藉由前述可动导引构件移动而按压前述基板的周面,使得通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的步骤。
藉此,由于基板的自重的分力朝向基座构件,因而在第二卡合构件与第三卡合构件与可动导引构件没有正确地与基板抵接的情况下,可抑制基板的落下。
另外,本发明的基板搬送装置的运转方法是将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送的基板搬送装置的运转方法,前述基板搬送装置具备机械臂;基板把持手,配设于前述机械臂的梢端部;执行器,使前述基板把持手绕横摇轴旋转;以及第一侦测器,侦测前述基板是否正常地把持于前述基板把持手;前述基板把持手具有板状的基座构件;第一卡合构件,配置于前述基座构件的基端部的下部;第二卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的下部;第三卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的上部;和可动导引构件,构成为可于前述横摇轴方向移动;具备(D)以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,前述机械臂动作的步骤;(E)在前述(D)之后,藉由前述可动导引构件往前述基座构件的梢端部侧移动而按压前述基板的周面,通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的步骤;(F)在前述(E)之后,若前述第一侦测器侦测前述基板没有正常地把持于前述基板把持手,则使前述可动导引构件往前述基座构件的基端部侧移动,并以前述基板的与前述基座构件相向的一侧的主面亦即第一主面位于比前述基座构件上方,且前述第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,使前述执行器动作的步骤;及(G)在前述(F)之后,再次执行前述(E)的步骤。
藉此,在未能将基板正常地把持的情况下,藉由使可动导引构件的与基板的接触解放,并再次执行基板的把持动作((E)的动作),比起以往的基板搬送装置,可正确地将基板把持。
此外,由于将可动导引构件的与基板的接触解放时,以基板的自重的分力朝向基座构件的方式使执行器动作,因而可抑制基板的落下。
另外,由于基板的自重的分力朝向基座构件,因而可藉由第一卡合构件与第二卡合构件,在规定的位置将基板保持。因此,在再次执行基板的把持动作时,第二卡合构件与第三卡合构件与可动导引构件可正常地与基板接触(抵接),可将基板正常地把持。
本发明的上述目的、其他目的、特征、及优点,在参照附图的前提下,由以下的理想实施形态的详细说明明确得知。
发明效果:
藉由本发明的基板搬送装置及基板搬送装置的运转方法,比起以往的基板搬送装置,可抑制基板的落下。
附图说明
图1是示出具备本实施形态1的基板搬送装置的基板搬送系统的概略结构的示意图;
图2是图1中示出的基板搬送装置中的基板把持手的右侧视图;
图3是图2中示出的III-III线剖面图;
图4是示出本实施形态1的基板搬送装置的动作的一例的流程图;
图5是图2中示出的V-V线剖面图;
图6是图1中示出的基板搬送装置中的基板把持手的右侧视图;
图7是图6中示出的VII-VII线剖面图;
图8是示出本实施形态2的基板搬送装置的动作的一例的流程图;
图9是本实施形态2的基板搬送装置中的基板把持手的主要部位的剖面图;
图10是示出本实施形态3的基板搬送装置中的基板把持手的概略结构的示意图;
图11A是示出本实施形态3的基板搬送装置的动作的一例的流程图;
图11B是示出本实施形态3的基板搬送装置的动作的一例的流程图;
图12是示出本实施形态3的基板搬送装置中的基板把持手的概略结构的示意图;
图13是示出本实施形态3的基板搬送装置中的基板把持手的概略结构的示意图;
图14是图13中示出的XIV-XIV线剖面图;
图15A是示出本实施形态4的基板搬送装置的动作的一例的流程图;
图15B是示出本实施形态4的基板搬送装置的动作的一例的流程图。
具体实施方式
以下,一边参照附图一边说明本发明的实施形态。另外,在所有附图中,对于相同或相当部分赋予相同的符号,重复的说明省略。此外,所有图示中,有将为了说明本发明的构成要素抽出并图示,关于其他构成要素则省略图示的情况。另外,本发明并不被限定于以下的实施形态。
(实施形态1)
本实施形态1的基板搬送装置,是将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送的基板搬送装置,基板搬送装置具备机械臂;基板把持手,配设于机械臂的梢端部;执行器,使基板把持手绕横摇轴旋转;以及控制装置;基板把持手具有板状的基座构件;第一卡合构件,配置于基座构件的基端部的下部;第二卡合构件,配置于基座构件的梢端部的下部;第三卡合构件,配置于基座构件的梢端部的上部;和可动导引构件,构成为可于横摇轴方向移动;控制装置构成为:执行(A)以使基板以基板把持手的第一卡合构件与第二卡合构件保持的方式,使机械臂动作;(B)在(A)之后,以基板的与基座构件相向的一侧的主面亦即第一主面位于比基座构件上方,且第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,使执行器动作;及(C)藉由可动导引构件往基座构件的梢端部侧移动而按压基板的周面,使得通过第二卡合构件与第三卡合构件与可动导引构件把持基板。
此外,也可以是,在本实施形态1的基板搬送装置中,基板把持手进一步具有第四卡合构件,配置于基座构件的梢端部的下部、第二卡合构件的下方、且比第二卡合构件更靠基端侧;控制装置以在(C)中,通过第三卡合构件与第四卡合构件与可动导引构件把持基板的方式构成。
再者,也可以是,在本实施形态1的基板搬送装置中,控制装置以在(C)中,通过第二卡合构件与第三卡合构件与第四卡合构件与可动导引构件把持基板的方式构成。
以下,针对本实施形态1的基板搬送装置的一例,一边参照图1~图7一边进行说明。
[基板搬送系统的结构]
图1是示出具备本实施形态1的基板搬送装置的基板搬送系统的概略结构的示意图。另外,图1中,将基板搬送装置的前后方向及上下方向作为图中的前后方向及上下方向来表示。
如图1所示,基板搬送系统100具备:本实施形态1的基板搬送装置101和容器102。容器102中,有多个圆板状的基板10以垂直姿势并排地被配置。在此,所谓垂直姿势,是指基板10的主面朝向垂直方向(铅直方向)的状态。另外,也可以是,容器102中,基板10以倾斜姿势(主面倾斜的状态)被配置。作为容器102,可以是例如船形体。
基板10,可以是例如半导体基板及玻璃基板等作为半导体组件的基板的材料的圆形薄板。作为半导体基板,可以是例如硅基板、蓝宝石(单结晶氧化铝)基板、其他各种基板等。作为玻璃基板,可以是例如FPD(平板显示器,Flat Panel Display)用玻璃基板、MEMS(微机电系统,Micro Electro Mechanical Systems)用玻璃基板等。
[基板搬送装置的结构]
如图1所示,本实施形态1的基板搬送装置101,具备基板把持手20、机械臂30、控制装置110,以藉由基板把持手20,将基板10保持并搬送的方式构成。
另外,本实施形态1的基板搬送装置101亦可将垂直姿势或倾斜姿势的基板10把持,并将把持中的基板10变更为水平姿势后进行搬送。此外,基板搬送装置101亦可将以水平姿势载置的基板10把持,并将把持中的基板10变更为垂直姿势或倾斜姿势后进行搬送。
此外,虽然在本实施形态1的基板搬送装置101中,是采用设置于地面的形态,但并不限定于此,也可以采用从天花板垂吊的形态。此外,在以下的说明中,作为机械臂30,虽说明了水平多关节型机器人的结构,但机械臂30并不限定于水平多关节型机器人,也可以是以垂直多关节型机器人为基础。
机械臂30,具备基台31、第一臂部32、第二臂部33、第三臂部34、基部35、支持轴36、第一连接部37、第二连接部38、及第三连接部39。
于基台31设置有支持轴36。支持轴36,具有例如滚珠螺杆机构、驱动马达、检测驱动马达的旋转位置的旋转传感器、及检测控制驱动马达的旋转的电流的电流传感器等(皆不图示),以于上下方向伸缩且转动的方式构成。另外,驱动马达,可以是例如藉由控制装置110伺服控制的伺服马达。此外,旋转传感器,可以是例如编码器。
支持轴36以可绕通过该支持轴36的轴心的旋转轴L1转动的方式与第一臂部32的基端部连接。第一臂部32的梢端部通过第一连接部37,以可绕旋转轴L2转动的方式与第二臂部33的基端部连接。另外,旋转轴L1与旋转轴L2,以其轴心朝向铅直方向的方式构成。
第一连接部37具有例如驱动马达、检测驱动马达的旋转位置的旋转传感器、及检测控制驱动马达的旋转的电流的电流传感器等(皆不图示),以使第一臂部32转动(摆动)的方式构成。另外,驱动马达亦可配置于支持轴36。另外,驱动马达也可以使用由控制装置110被伺服控制的伺服马达。此外,旋转传感器可以是例如编码器。
此外,第二臂部33的梢端部通过第二连接部38,以可绕旋转轴L3转动的方式与第三臂部34的基端部连接。第三臂部34的梢端部通过第三连接部39,以可绕旋转轴L4转动的方式与基部35的基端部连接。此外,基部35的梢端部连接有基板把持手20。另外,旋转轴L3以其轴心朝向水平方向的方式构成。此外,旋转轴L4以其轴心朝向铅直方向的方式构成。
第二连接部38,具有例如驱动马达(执行器)40、检测驱动马达的旋转位置的旋转传感器、及检测控制驱动马达的旋转的电流的电流传感器等(皆不图示),以使第三臂部34绕旋转轴L3(横摇轴)转动(摆动)的方式构成。同样地,第三连接部39具有例如驱动马达、检测驱动马达的旋转位置的旋转传感器、及检测控制驱动马达的旋转的电流的电流传感器等(皆不图示),以使基部35绕旋转轴L4转动(摆动)的方式构成。
另外,驱动马达亦可配置于第二臂部33或第三臂部34。此外,驱动马达为也可以使用由控制装置110被伺服控制的伺服马达。此外,旋转传感器可以是例如编码器。
控制装置110具备:微处理器、CPU等演算器和ROM、RAM等存储器(不图示)。存储器中储存有基本程序、各种固定数据等信息。演算器藉由将被储存于存储器的基本程序等软件读出并执行,来控制基板搬送系统100的各种动作。
另外,控制装置110可由集中控制的单独的控制装置110构成,也可以由互相协力进行分散控制的多个控制装置110构成。此外,控制装置110可以微电脑构成,也可以由MPU(微处理器,Microprocessor Unit)、PLC(可编程逻辑控制器,Programmable LogicController)、逻辑电路等构成。
[基板把持手的结构]
接着,参照图1~图3详细说明基板把持手20的结构。
图2是图1中示出的基板搬送装置中的基板把持手的右侧视图。图3是图2中示出的III-III线剖面图。
另外,图2与图3中,为了更容易理解基板把持手的结构,将基板以单点划线表示。此外,图3中,省略基板把持手的一部分记载。另外,图2中,将基板搬送装置的前后方向及上下方向作为图中的前后方向及上下方向来表示。同样地,图3中,将基板搬送装置的前后方向及左右方向作为图中的前后方向及左右方向来表示。
如图2及图3所示,基板把持手20具有:板状的基座构件50、第一卡合构件51、第二卡合构件52、第三卡合构件53、可动导引构件60、及连接构件70。基座构件50在从侧面观察时,形成为大致U字状(大致Y字状),其基端部通过连接构件70连接于基部35。
基座构件50的基端部的下部配置有第一卡合构件51,基座构件50的梢端部的下部配置有第二卡合构件52。此外,基座构件50的梢端部的上部配置有第三卡合构件53。
第二卡合构件52以在将垂直姿势或倾斜姿势的基板10拾起并保持时,与基板10的周缘部及周面抵接(卡合)的方式构成。第三卡合构件53以可动导引构件60移动后与基板10的周面接触时,与基板10的周缘部及周面抵接(卡合)的方式构成。另外,也可以是,第二卡合构件52以可动导引构件60移动后与基板10的周面接触时,亦与基板10的周缘部及周面抵接(卡合)的方式构成。
另外,也可以是,基座构件50中,在第二卡合构件52的下方,且比第二卡合构件52更靠基端部侧处配置有第四卡合构件54。第四卡合构件54可以是以在将垂直姿势或倾斜姿势的基板10拾起并保持时,与基板10的周缘部及周面抵接(卡合)的方式构成。此外,也可以是,第四卡合构件54,以可动导引构件60移动后与基板10的周面接触时,与基板10的周缘部及周面抵接(卡合)的方式构成。
此外,在基座构件50的基端部的上部,也可以配置有第五卡合构件55。第五卡合构件55可以是以可动导引构件60移动后与基板10的周面接触/分离时,与基板10的周缘部抵接(卡合)的方式构成。
如图3所示,第三卡合构件53及第五卡合构件55,以形成为大致钩状(大致J字状),与基板10的周面及基板10的主面的周缘部抵接(卡合)的方式构成。另外,关于第一卡合构件51、第二卡合构件52、及第四卡合构件54,亦与第三卡合构件53及第五卡合构件55同样地,以形成为大致钩状(大致J字状),与基板10的周面及基板10的主面的周缘部抵接(卡合)的方式构成。
可动导引构件60形成为大致长方体状,其前面从梢端部朝向下端部形成为锥状。此外,可动导引构件60构成为藉由配置于连接构件70的直动执行器80而可于前后方向移动。另外,也可以是,可动导引构件60形成为大致圆柱状,其周面形成为圆弧状。此外,也可以是,可动导引构件60构成为可绕其轴心自由转动。
藉此,若直动执行器80动作,可动导引构件60能够在与基板10的周面接触并进行按压的作用位置、和不与基板10接触的位置亦即退避位置之间往复移动。
直动执行器80在本实施形态1中以气压缸构成,具有活塞杆81和使活塞杆81进出的套筒82。另外,直动执行器80并不限定于气压缸,可以是例如油压缸,也可以是以驱动马达(电动马达、伺服马达)和齿轮齿条或滚珠螺杆等动力传递机构构成。
此外,直动执行器80具有轨道构件83、滑动体构件84、及可动构件85。轨道构件83固定于连接构件70,以导引活塞杆81的伸缩轨道的方式构成。此外,滑动体构件84固定有活塞杆81,以滑动体构件84在轨道构件83上滑动的方式构成。可动构件85,其基端部连接于滑动体构件84,且其梢端部可转动自如地安装有可动导引构件60。另外,直动执行器80受控制装置110控制。
〔基板搬送装置的动作及作用效果〕
接着,针对本实施形态1的基板搬送装置101的动作与作用效果,一边参照图1~图7一边进行说明。另外,以下的动作藉由控制装置110的演算器将储存于存储器中的程序读出而被执行。
图4是示出本实施形态1的基板搬送装置的动作的一例的流程图。图5是图2中示出的V-V线剖面图,表示执行于图4示出的步骤S105的处理时的状态。此外,图6是于图1示出的基板搬送装置中的基板把持手的右侧视图,表示执行图4中示出的步骤S106的处理时的状态。图7是图6中示出的VII-VII线剖面图。
另外,图5及图7中,将基板搬送装置的上下方向及左右方向作为图中的上下方向及左右方向来表示。
首先,可动导引构件60在位于退避位置、将基板10通过第一卡合构件51与第二卡合构件52把持的状态时,位于基板10的周面附近(参照图2)。
然后,由操作者通过不被图示的输入设备,对控制装置110输入指示执行将被配置于容器102内的基板10把持并搬送的作业的指示信息。
之后,如图4所示,控制装置110使机械臂30动作,使基板把持手20移动至位于容器102的前方(步骤S101)。接着,控制装置110以使基板把持手20进入容器102内的方式使机械臂30动作(步骤S102)。此时,控制装置110使基板把持手20进入容器102内直到基板把持手20的第一卡合构件51及第二卡合构件52可载置基板10的位置。
接着,控制装置110以基板把持手20往上方移动的方式使机械臂30动作,基板把持手20的第一卡合构件51及第二卡合构件52与基板10抵接(卡合)而保持基板10(步骤S103,参照图2)。此时,第三卡合构件53及第四卡合构件54,不与基板10的周面接触。另外,第四卡合构件54也可以是以与基板10的周面接触的方式构成。
接着,控制装置110使机械臂30动作,使基板把持手20往容器102外后退(步骤S104)。接着,控制装置110以基板把持手20倾斜的方式使机械臂30(驱动马达40)动作(步骤S105)。
具体而言,控制装置110以基板10的与基座构件50相向的一侧的主面亦即第一主面10A位于比基座构件50上方,且该第一主面10A的法线(法线向量)10C朝向比水平面H下方的方式,使驱动马达40驱动(参照图5)。换言之,控制装置110以基板10的第一主面10A与水平面H形成的角度θA成为锐角,且基板10的与第一主面10A相反侧的主面亦即第二主面10B与水平面H形成的角度θB成为锐角的方式,使驱动马达40动作。
另外,在容器102内充分具有空间的情况等,控制装置110也可以在执行步骤S104的处理前执行步骤S105的处理。此外,控制装置110也可以将步骤S104的处理与步骤S105的处理同时执行。
接着,控制装置110以可动导引构件60位于作用位置的方式,使直动执行器80动作(步骤S106)。
藉此,可动导引构件60的前面与基板10的周面抵接,并进行按压。伴随上述按压,在基板10上发生以与第二卡合构件52及/或第四卡合构件54的卡合位置为中心向上旋转的力。因此,基板10以“以与第二卡合构件52及/或第四卡合构件54的卡合位置为中心转动(摆动)”的方式被往上推,与第三卡合构件53抵接(卡合)。
其结果,基板10藉由第二卡合构件52及/或第四卡合构件54、第三卡合构件53、和可动导引构件60而被把持(参照图6及图7)。
另外,在容器102内充分具有空间的情况等,控制装置110也可以在执行步骤S104的处理前,执行步骤S105的处理与步骤S106的处理。在此情况下,控制装置110也可以将步骤S105的处理与步骤S106的处理同时执行。此外,控制装置110也可以在执行步骤S104的处理后,将步骤S105的处理与步骤S106的处理同时执行。
接着,控制装置110使机械臂30动作,将基板10往事先被设定的规定地点搬送,并使该基板10载置于规定地点(步骤S107),将本程序结束。
在以如上述的方式构成的本实施形态1的基板搬送装置101中,控制装置110,以在使基板把持手20倾斜的状态下将可动导引构件60移动的方式,控制机械臂30与驱动马达40。
藉此,由于基板10的自重的分力朝向基座构件50,因而即使是第二卡合构件52、第三卡合构件53、第四卡合构件54、及可动导引构件60之中的任一构件没有正确地与基板抵接的情况下,仍可抑制基板10的落下。
(实施形态2)
本实施形态2的基板搬送装置,是如实施形态1记载的基板搬送装置中,基板以倾斜姿势被保持;控制装置构成为执行:(A1)在(A)中,以基板把持手位于第一主面的上方的方式,使机械臂动作;和(A2)在(A1)之后,以使基板以基板把持手的第一卡合构件与第二卡合构件保持的方式,使机械臂动作。
以下,针对本实施形态2的基板搬送装置,一边参照图8及图9一边进行说明。另外,由于本实施形态2的基板搬送装置与具备该基板搬送装置的基板搬送系统,与实施形态1的基板搬送装置及具备该基板搬送装置的基板搬送系统基本上构成是相同的,因而其详细的说明省略。
〔基板搬送装置的动作与作用效果〕
图8是示出本实施形态2的基板搬送装置的动作的一例的流程图。图9是本实施形态2的基板搬送装置中的基板把持手的主要部位的剖面图,示出执行于图8示出的步骤S102A的处理时的状态。
如图8所示,本实施形态2的基板搬送装置101的动作,与实施形态1的基板搬送装置101的动作虽然基本上相同,但在“步骤S102的处理与步骤S103的处理之间,执行步骤S102A的处理”的方面不同。
具体而言,控制装置110以使基板把持手20进入容器102内的方式使机械臂30动作(步骤S102)。接着,控制装置110以基板把持手20位于基板10的第一主面10A的上方的方式使机械臂30动作(步骤S102A(参照图9))。
在此,第一主面10A是于倾斜姿势的基板10中,与水平面H形成的角度θA成为钝角的一侧的主面,第二主面10B是与水平面H形成的角度θB成为锐角的一侧的主面。换言之,第一主面10A是其法线10C朝向比水平面H上方的面。
即使是以如上述的方式构成的本实施形态2的基板搬送装置101,亦发挥与实施形态1的基板搬送装置101同样的作用效果。
(实施形态3)
本实施形态1的基板搬送装置,是将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送的基板搬送装置,基板搬送装置具备机械臂;基板把持手,配设于机械臂的梢端部;执行器,使基板把持手绕横摇轴旋转;第一侦测器,侦测基板是否正常地把持于基板把持手;以及控制装置;基板把持手具有板状的基座构件;第一卡合构件,配置于基座构件的基端部的下部;第二卡合构件,配置于基座构件的梢端部的下部;第三卡合构件,配置于基座构件的梢端部的上部;和可动导引构件,构成为可于横摇轴方向移动;控制装置构成为(D)以使基板以基板把持手的第一卡合构件与第二卡合构件保持的方式,使机械臂动作;(E)在(D)之后,藉由可动导引构件往基座构件的梢端部侧移动而按压基板的周面,使得通过第二卡合构件与第三卡合构件与可动导引构件把持基板;(F)在(E)之后,若第一侦测器侦测到基板没有正常地把持于基板把持手,则使可动导引构件往基座构件的基端部侧移动,并以基板的与基座构件相向的一侧的主面亦即第一主面位于比基座构件上方,且第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,使执行器动作;及在(F)之后,再次执行(E)。
此外,在本实施形态3的基板搬送装置中,基板把持手进一步具有第四卡合构件,配置于基座构件的梢端部的下部、第二卡合构件的下方、且比第二卡合构件更靠基端侧;控制装置也可以在(E)中,通过第三卡合构件与第四卡合构件与可动导引构件把持基板的方式构成。
此外,在本实施形态3的基板搬送装置中,控制装置也可以在(E)中,通过第二卡合构件与第三卡合构件与第四卡合构件与可动导引构件把持基板的方式构成。
以下,针对本实施形态3的基板搬送装置的一例,一边参照图10~图14一边进行说明。另外,由于本实施形态3的基板搬送装置及具备该基板搬送装置的基板搬送系统,与实施形态1的基板搬送装置及具备该基板搬送装置的基板搬送系统基本上结构是相同的,因而其详细的说明省略。
[基板搬送装置的结构]
图10是示出本实施形态3的基板搬送装置中的基板把持手的主要部位的概略结构的示意图。另外,图10中,为了更容易理解基板把持手的结构,将基板以单点划线表示。此外,图10中,将基板把持手的一部分的记载省略。再者,图10中,将基板搬送装置的前后方向及上下方向作为图中的前后方向及上下方向来表示。
如图10所示,本实施形态3的基板搬送装置101的基板把持手20,与实施形态1的基板搬送装置101的基板把持手20虽然基本上的结构是相同的,但在“进一步具备第一侦测器90,侦测基板10是否正常地把持于基板把持手20”的方面不同。
第一侦测器90,在本实施形态3中,是以位置传感器构成,以藉由侦测可动导引构件60的位置,来侦测基板10是否正常地把持于基板把持手20的方式构成。具体而言,第一侦测器90的侦测部91被固定于连接构件70,被检查部86设置于滑动体构件84。此外,侦测部91藉由侦测被检查部86的位置来侦测可动导引构件60的位置,并将侦测到的可动导引构件60的位置信息往控制装置110输出。
控制装置110以基于从第一侦测器90被输出的可动导引构件60的位置信息,判断基板10是否正常地把持于基板把持手20的方式构成。另外,亦可基于第一侦测器90侦测的可动导引构件60的位置信息,判断基板10是否正常地把持于基板把持手20,再将该判断信息往控制装置110输出。
另外,本实施形态3中,虽然采用第一侦测器90侦测可动导引构件60的位置的形态,但并不限定于此。例如,第一侦测器90亦可侦测基板10的位置的位置传感器。此外,例如第一侦测器90也可以摄影机构成,将拍摄的影像信息往控制装置110输出。
〔基板搬送装置的动作及作用效果〕
图11A与图11B是示出本实施形态3的基板搬送装置的动作的一例的流程图。图12是示出本实施形态3的基板搬送装置中的基板把持手的概略结构的示意图,示出正常地将基板把持的状态。图13是表示本实施形态3的基板搬送装置中的基板把持手的概略结构的示意图,表示没有正常地将基板把持的状态。图14是图13示出的XIV-XIV线剖面图。
另外,图12及图13中,为了更容易理解基板把持手的结构,将基板以单点划线表示。此外,图12及图13中,将基板把持手的一部分的记载省略。另外,图12及图13中,将基板搬送装置的前后方向及上下方向作为图中的前后方向及上下方向来表示。图14中,将基板搬送装置的上下方向及左右方向作为图中的上下方向及左右方向来表示。
首先,与实施形态1的基板搬送装置101同样地,可动导引构件60在位于退避位置、将基板10通过第一卡合构件51与第二卡合构件52把持的状态时,位于基板10的周面附近(参照图10)。
接着,从操作者通过不被图示的输入设备,指示执行将被配置于容器102内的基板10把持并搬送的作业的指示信息,被输入控制装置110。
之后,如图11A所示,控制装置110使机械臂30动作,使基板把持手20移动至位于容器102的前方(步骤S201)。接着,控制装置110以使基板把持手20进入容器102内的方式,使机械臂30动作(步骤S202)。此时,控制装置110使基板把持手20进入容器102内直到基板把持手20的第一卡合构件51及第二卡合构件52可载置基板10的位置。
接着,控制装置110以基板把持手20往上方移动的方式,使机械臂30动作,基板把持手20的第一卡合构件51及第二卡合构件52,与基板10抵接(卡合)而保持基板10(步骤S203,参照图10)。此时,第三卡合构件53及第四卡合构件54,以不与基板10的周面接触的方式构成。另外,第四卡合构件54也可以与基板10的周面接触的方式构成。
接着,控制装置110使机械臂30动作,使基板把持手20往容器102外后退(步骤S204)。接着,以可动导引构件60位于作用位置的方式,使直动执行器80动作(步骤S205)。另外,在容器102内充分具有空间的情况等,控制装置110亦可在执行步骤S204的处理前,执行步骤S105的处理。
藉此,可动导引构件60的前面与基板10的周面抵接,并进行按压。伴随上述按压,在基板10上发生以与第二卡合构件52及/或第四卡合构件54的卡合位置为中心向上旋转的力。
因此,基板10以“以与第二卡合构件52及/或第四卡合构件54的卡合位置为中心转动(摆动)”的方式被往上推,与第三卡合构件53抵接(卡合)。其结果,基板10藉由第二卡合构件52及/或第四卡合构件54、第三卡合构件53、及可动导引构件60而被把持(参照图12)。
然而,在基板10没有被正常地载置于容器102内的情况、或未能通过第一卡合构件51及第二卡合构件52正常地保持基板10的情况等,会有可动导引构件60的前面与基板10的周面没有正常地抵接的情况。
在上述般的情况下,会有可动导引构件60因直动执行器80而往比作用位置前方处移动,导致基板10爬上第三卡合构件53的情况(参照图13及图14)。因此,在本实施形态4中,控制装置110以判定基板10是否正常地载置的方式构成。
具体而言,控制装置110在步骤S206的处理中,第一侦测器90的侦测部91,取得侦测到的被检查部86的位置信息(可动导引构件60的位置信息)。之后,控制装置110基于在步骤S206取得的可动导引构件60的位置信息,判定基板把持手20是否将基板10正常地把持(步骤S207)。
控制装置110在判定为基板把持手20没有将基板10正常地把持的情况下(步骤S207中为否),以基板把持手20倾斜的方式使机械臂30(驱动马达40)动作(步骤S208(参照图11B))。具体而言,与实施形态1的基板搬送装置101同样地,控制装置110以基板10的第一主面10A位于比基座构件50上方,且该第一主面10A的法线朝向比水平面H下方的方式使驱动马达40驱动。
藉此,由于基板10的自重的分力朝向基座构件50,因而可抑制爬上第三卡合构件53的基板10从基板把持手20落下。
接着,控制装置110以可动导引构件60位于退避位置的方式,使直动执行器80动作(步骤S209)。藉此,基板10由于来自可动导引构件60的上推被解放,因而伴随可动导引构件60的后退,基板10亦往后方移动,被保持于基板把持手20的第一卡合构件51及第二卡合构件52。又,由于基板10的自重的分力朝向基座构件50,因而在基板10向后方移动时,亦可抑制从基板把持手20的落下。
另外,在本实施形态3中,虽然采用在执行步骤S208的处理后,执行步骤S209的处理的形态,但并不限定于此。可采用控制装置110将步骤S208的处理与步骤S209的处理同时执行形态,也可以采用控制装置110在执行步骤S209的处理后,执行步骤S208的处理的形态。
接着,控制装置110返回步骤S205,以可动导引构件60位于作用位置的方式,使直动执行器80动作。之后,控制装置110,再次由第一侦测器90的侦测部91,取得侦测到的被检查部86的位置信息(可动导引构件60的位置信息)(步骤S206)到判定基板把持手20将基板10正常地把持为止,执行步骤S205~步骤S209的处理。
另一方面,控制装置110在判定为基板把持手20将基板10正常地把持的情况下(步骤S207中为是),使机械臂30动作,将基板10往事先被设定的规定地点搬送,并使将该基板10载置于规定地点(步骤S210),将本程序结束。
在以如上述的方式构成的本实施形态3的基板搬送装置101中,在基板把持手20未能将基板10正常地把持的情况下,控制装置110,以使基板把持手20倾斜的方式,使直动执行器80动作。
藉此,由于基板10的自重的分力朝向基座构件50,因而可抑制爬上第三卡合构件53的基板10从基板把持手20落下。
此外,在本实施形态3的基板搬送装置101中,在未能将基板10正常地把持的情况下,控制装置110以使可动导引构件60往退避位置后退的方式,使直动执行器80动作。
藉此,基板10由于来自可动导引构件60的上推被解放,因而伴随可动导引构件60的后退,基板10亦往后方移动,可于基板把持手20的第一卡合构件51及第二卡合构件52保持。
进而,在本实施形态3的基板搬送装置101中,在基板把持手20未能将基板10正常地把持的情况下,藉由控制装置110使可动导引构件60的与基板10的接触解放后,再次执行基板的把持动作(步骤S205的处理),比起以往的基板搬送装置,可正确地将基板10把持。
另外,在本实施形态3的基板搬送装置101中,虽采用藉由使可动导引构件60往退避位置后退,来使基板10往后方移动的形态,但并不限定于此。例如,亦可采用将基板把持手20以绕纵摇轴转动的方式构成,使可动导引构件60往退避位置后退,并使基板把持手20绕纵摇轴转动(摆动),使基板10往后方移动的形态。
(实施形态4)
本实施形态4的基板搬送装置,是如实施形态3记载的基板搬送装置中,基板以倾斜姿势被保持;控制装置构成为执行:(D1)在(D)中,以基板把持手位于第一主面的上方的方式,使机械臂动作;和(D2)在(D1)之后,以使基板通过基板把持手的第一卡合构件与第二卡合构件保持的方式,使机械臂动作。
以下,针对本实施形态4的基板搬送装置一例,一边参照图15A及图15B一边进行说明。另外,由于本实施形态4的基板搬送装置及具备该基板搬送装置的基板搬送系统,与实施形态3的基板搬送装置及具备该基板搬送装置的基板搬送系统基本上构成是相同的,因而其详细的说明省略。
〔基板搬送装置的动作与作用效果〕
图15A及图15B是示出本实施形态4的基板搬送装置的动作的一例的流程图。
如图15A及图15B所示,本实施形态4的基板搬送装置101的动作,与实施形态3的基板搬送装置101的动作虽然基本上相同,但在“步骤S202的处理与步骤S203的处理之间,执行步骤S202A的处理”的方面不同。
具体而言,控制装置110以使基板把持手20进入容器102内的方式使机械臂30动作(步骤S202)。接着,控制装置110以基板把持手20位于基板10的第一主面10A的上方的方式使机械臂30动作(步骤S202A(参照图9))。
在此,第一主面10A是于倾斜姿势的基板10中,与水平面H形成的角度θA成为钝角的一侧的主面,第二主面10B是与水平面H形成的角度θB成为锐角的一侧的主面。换言之,第一主面10A是其法线10C朝向比水平面H上方的面。
以如上述的方式构成的本实施形态4的基板搬送装置101,亦可发挥与实施形态3的基板搬送装置101同样的作用效果。
由上述说明,对本领域技术人员而言,本发明的众多改良或其他实施形态是显而易见的。因此,上述说明应仅作为例示来解释,是为了将执行本发明的最理想的形态对本领域技术人员教导的目的而被提供。在不脱离本发明的宗旨的前提下,可将其结构及/或功能的细节实质地变更。
工业应用性:
本发明的基板搬送装置及基板搬送装置的运转方法,比起以往的基板搬送装置,可抑制基板的落下,因而在产业机器人的技术领域是有用的。
符号说明:
10:基板
10A:第一主面
10B:第二主面
10C:法线
20:基板把持手
30:机械臂
31:基台
32:第一臂部
33:第二臂部
34:第三臂部
35:基部
36:支持轴
37:第一连接部
38:第二连接部
39:第三连接部
40:驱动马达
50:基座构件
51:第一卡合构件
52:第二卡合构件
53:第三卡合构件
54:第四卡合构件
55:第五卡合构件
60:可动导引构件
70:连接构件
80:直动执行器
81:活塞杆
82:套筒
83:轨道构件
84:滑动体构件
85:可动构件
86:被检查部
90:第一侦测器
91:侦测部
100:基板搬送系统
101:基板搬送装置
102:容器
110:控制装置
H:水平面
L1:旋转轴
L2:旋转轴
L3:旋转轴
L4:旋转轴
θA:角度
θB:角度。
Claims (16)
1. 一种基板搬送装置,将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送,其特征在于:
前述基板搬送装置具备
机械臂;
基板把持手,配设于前述机械臂的梢端部;
执行器,使前述基板把持手绕横摇轴旋转;以及
控制装置;
前述基板把持手具有板状的基座构件、第一卡合构件,配置于前述基座构件的基端部的下部、第二卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的下部、第三卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的上部、和可动导引构件,构成为可于前述横摇轴方向移动;
前述控制装置构成为执行:(A)以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,使前述机械臂动作;(B)在前述(A)之后,以前述基板的作为与前述基座构件相向的一侧的主面的第一主面位于比前述基座构件上方,且前述第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,使前述执行器动作,从而使前述基板把持手倾斜以变更把持中的基板的姿势;及(C)藉由前述可动导引构件往前述基座构件的梢端部侧移动而按压前述基板的周面,使得通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其特征在于,
前述基板把持手进一步具有第四卡合构件,前述第四卡合构件配置于前述基座构件的梢端部的下部、前述第二卡合构件的下方、且比前述第二卡合构件更靠基端侧;
前述控制装置以在前述(C)中,通过前述第三卡合构件与前述第四卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的方式构成。
3.根据权利要求2所述的基板搬送装置,其特征在于,
前述控制装置以在前述(C)中,通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述第四卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的方式构成。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的基板搬送装置,其特征在于,
前述基板,以倾斜姿势被保持;
前述控制装置构成为执行:(A1)在前述(A)中,以前述基板把持手位于前述第一主面的上方的方式,使前述机械臂动作;和(A2)在前述(A1)之后,以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,使前述机械臂动作。
5. 一种基板搬送装置,将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送,其特征在于:
前述基板搬送装置具备
机械臂;
基板把持手,配设于前述机械臂的梢端部;
执行器,使前述基板把持手绕横摇轴旋转;
第一侦测器,侦测前述基板是否正常地把持于前述基板把持手;以及
控制装置;
前述基板把持手具有板状的基座构件、第一卡合构件,配置于前述基座构件的基端部的下部、第二卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的下部、第三卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的上部、和可动导引构件,构成为可于前述横摇轴方向移动;
前述控制装置构成为:(D)以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,使前述机械臂动作;(E)在前述(D)之后,藉由前述可动导引构件往前述基座构件的梢端部侧移动而按压前述基板的周面,使得通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板;(F)在前述(E)之后,若前述第一侦测器侦测前述基板没有正常地把持于前述基板把持手,则使前述可动导引构件往前述基座构件的基端部侧移动,并以前述基板的作为与前述基座构件相向的一侧的主面的第一主面位于比前述基座构件上方,且前述第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,使前述执行器动作,从而使前述基板把持手倾斜以变更把持中的基板的姿势;及在前述(F)之后,再次执行前述(E)。
6.根据权利要求5所述的基板搬送装置,其特征在于,
前述基板把持手进一步具有第四卡合构件,前述第四卡合构件配置于前述基座构件的梢端部的下部、前述第二卡合构件的下方、且比前述第二卡合构件更靠基端侧;
前述控制装置,以在前述(E)中,通过前述第三卡合构件与前述第四卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的方式构成。
7.根据权利要求6所述的基板搬送装置,其特征在于,
前述控制装置以在前述(E)中,通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述第四卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的方式构成。
8.根据权利要求5-7中任一项所述的基板搬送装置,其特征在于,
前述基板,以倾斜姿势被保持;
前述控制装置构成为执行:(D1)在前述(D)中,以前述基板把持手位于前述第一主面的上方的方式,使前述机械臂动作;和(D2)在前述(D1)之后,以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,使前述机械臂动作。
9. 一种基板搬送装置的运转方法,是将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送的基板搬送装置的运转方法,其特征在于:
前述基板搬送装置具备
机械臂;
基板把持手,配设于前述机械臂的梢端部;以及
执行器,使前述基板把持手绕横摇轴旋转;
前述基板把持手具有板状的基座构件、第一卡合构件,配置于前述基座构件的基端部的下部、第二卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的下部、第三卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的上部、和可动导引构件,构成为可于前述横摇轴方向移动;
具备
(A)以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,前述机械臂动作的步骤;
(B)在前述(A)之后,以前述基板的作为与前述基座构件相向的一侧的主面的第一主面位于比前述基座构件上方,且前述第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,前述执行器动作,从而使前述基板把持手倾斜以变更把持中的基板的姿势的步骤;及
(C)藉由前述可动导引构件移动而按压前述基板的周面,使得通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的步骤。
10.根据权利要求9所述的基板搬送装置的运转方法,其特征在于,
前述基板把持手进一步具有第四卡合构件,前述第四卡合构件配置于前述基座构件的梢端部的下部、前述第二卡合构件的下方、且比前述第二卡合构件更靠基端侧;
在前述(C)中,通过前述第三卡合构件与前述第四卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板。
11.根据权利要求10所述的基板搬送装置的运转方法,其特征在于,
在前述(C)中,通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述第四卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板。
12.根据权利要求9-11中任一项所述的基板搬送装置的运转方法,其特征在于,
前述基板,以倾斜姿势被保持;
具有(A1)在前述(A)中,以前述基板把持手位于前述第一主面的上方的方式,使前述机械臂动作的步骤;和(A2)在前述(A1)之后,以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,使前述机械臂动作的步骤。
13. 一种基板搬送装置的运转方法,是将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送的基板搬送装置的运转方法,其特征在于:
前述基板搬送装置具备
机械臂;
基板把持手,配设于前述机械臂的梢端部;
执行器,使前述基板把持手绕横摇轴旋转;以及
第一侦测器,侦测前述基板是否正常地把持于前述基板把持手;
前述基板把持手具有板状的基座构件、第一卡合构件,配置于前述基座构件的基端部的下部、第二卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的下部、第三卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的上部、和可动导引构件,构成为可于前述横摇轴方向移动;
具备
(D)以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,前述机械臂动作的步骤;
(E)在前述(D)之后,藉由前述可动导引构件往前述基座构件的梢端部侧移动而按压前述基板的周面,通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的步骤;
(F)在前述(E)之后,若前述第一侦测器侦测到前述基板没有正常地把持于前述基板把持手,则使前述可动导引构件往前述基座构件的基端部侧移动,并以前述基板的作为与前述基座构件相向的一侧的主面的第一主面位于比前述基座构件上方,且前述第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,使前述执行器动作,从而使前述基板把持手倾斜以变更把持中的基板的姿势的步骤;及
(G)在前述(F)之后,再次执行前述(E)的步骤。
14.根据权利要求13所述的基板搬送装置的运转方法,其特征在于,
前述基板把持手进一步具有第四卡合构件,前述第四卡合构件配置于前述基座构件的梢端部的下部、前述第二卡合构件的下方、且比前述第二卡合构件更靠基端侧;
在前述(E)中,形成通过前述第三卡合构件与前述第四卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的方式。
15.根据权利要求14所述的基板搬送装置的运转方法,其特征在于,
在前述(E)中,形成通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述第四卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的方式。
16.根据权利要求13-15中任一项所述的基板搬送装置的运转方法,其特征在于,
前述基板,以倾斜姿势被保持;
执行:(D1)在前述(D)中,以前述基板把持手位于前述第一主面的上方的方式,使前述机械臂动作;和(D2)在前述(D1)之后,以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,使前述机械臂动作。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018125253A JP7205966B2 (ja) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 基板搬送装置及びその運転方法 |
JP2018-125253 | 2018-06-29 | ||
PCT/JP2019/025667 WO2020004572A1 (ja) | 2018-06-29 | 2019-06-27 | 基板搬送装置及びその運転方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112368819A CN112368819A (zh) | 2021-02-12 |
CN112368819B true CN112368819B (zh) | 2024-04-05 |
Family
ID=68986643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980043224.1A Active CN112368819B (zh) | 2018-06-29 | 2019-06-27 | 基板搬送装置及其运转方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11839968B2 (zh) |
JP (1) | JP7205966B2 (zh) |
KR (1) | KR102493184B1 (zh) |
CN (1) | CN112368819B (zh) |
TW (1) | TWI722464B (zh) |
WO (1) | WO2020004572A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2018
- 2018-06-29 JP JP2018125253A patent/JP7205966B2/ja active Active
-
2019
- 2019-06-27 KR KR1020217001929A patent/KR102493184B1/ko active IP Right Grant
- 2019-06-27 US US16/973,686 patent/US11839968B2/en active Active
- 2019-06-27 WO PCT/JP2019/025667 patent/WO2020004572A1/ja active Application Filing
- 2019-06-27 CN CN201980043224.1A patent/CN112368819B/zh active Active
- 2019-06-28 TW TW108122808A patent/TWI722464B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11839968B2 (en) | 2023-12-12 |
JP7205966B2 (ja) | 2023-01-17 |
CN112368819A (zh) | 2021-02-12 |
JP2020004916A (ja) | 2020-01-09 |
KR20210022094A (ko) | 2021-03-02 |
TW202021018A (zh) | 2020-06-01 |
WO2020004572A1 (ja) | 2020-01-02 |
TWI722464B (zh) | 2021-03-21 |
US20210252716A1 (en) | 2021-08-19 |
KR102493184B1 (ko) | 2023-01-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |