CN112362098A - 一种集成电路焊点检测结构及其检测方法 - Google Patents

一种集成电路焊点检测结构及其检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112362098A
CN112362098A CN202011167959.6A CN202011167959A CN112362098A CN 112362098 A CN112362098 A CN 112362098A CN 202011167959 A CN202011167959 A CN 202011167959A CN 112362098 A CN112362098 A CN 112362098A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
frame
drive
plate
rotating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011167959.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112362098B (zh
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Nanguang Tonghua Electronics Co ltd
Original Assignee
Qiao Nana
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qiao Nana filed Critical Qiao Nana
Priority to CN202011167959.6A priority Critical patent/CN112362098B/zh
Priority to CN202210491674.0A priority patent/CN114838768A/zh
Publication of CN112362098A publication Critical patent/CN112362098A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112362098B publication Critical patent/CN112362098B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
    • G01D21/02—Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
    • B08B1/12—Brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种集成电路焊点检测结构及其检测方法，属于集成电路检测技术领域，包括安装架、移动组件、电路板固定组件、脱焊检测组件、第一焊点检测组件、第二焊点检测组件和焊点修复组件，所述移动组件设置在安装架上，所述电路板固定组件设置在移动组件上，所述脱焊检测组件设置在安装架的顶部，所述第一焊点检测组件设置在安装架的顶部，第二焊点检测组件设置在安装架的顶部，所述焊点修复组件包括工作架、焊点修补件和电路板清扫件，所述工作架竖直设置在安装架的顶部，所述焊点修补件设置在工作架上且与工作架滑动配合，所述电路板清扫件设置在焊点修补件上。本发明可以实现对电路板上的焊点进行自动检测作业。

Description

一种集成电路焊点检测结构及其检测方法
技术领域
本发明涉及集成电路检测技术领域，尤其是涉及一种集成电路焊点检测结构及其检测方法。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。在电路板加工时，通常是通过将电器元件焊接在电路板上。
但是，现有的装置在使用中还存在以下问题：第一，在对电路板上的焊点进行检测时，对焊点检测的不全面，影响后续电路板的使用，第二，在对电路板进行检测后，不能对电路板进行修补，造成电路板的资源浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路焊点检测结构及其检测方法，以解决现有技术中的技术问题。
本发明提供一种集成电路焊点检测结构及其检测方法，包括安装架、移动组件、电路板固定组件、脱焊检测组件、第一焊点检测组件、第二焊点检测组件和焊点修复组件，所述安装架呈水平设置，所述移动组件设置在安装架上且移动组件与安装架转动连接，所述电路板固定组件设置在移动组件上且电路板固定组件与移动组件滑动配合，所述脱焊检测组件设置在安装架的顶部，所述第一焊点检测组件设置在安装架的顶部，所述第一焊点检测组件位于脱焊检测组件的旁侧，第二焊点检测组件设置在安装架的顶部且位于第一焊点检测组件的旁侧，所述焊点修复组件位于安装架的顶部，所述焊点修复组件包括工作架、焊点修补件和电路板清扫件，所述工作架竖直设置在安装架的顶部，所述焊点修补件设置在工作架上且与工作架滑动配合，所述电路板清扫件设置在焊点修补件上。
进一步的，所述移动组件包括移动板、两个移动电机和两个移动丝杆，两个所述移动丝杆对称设在安装架上且两个移动丝杆均与安装架转动连接，两个所述移动电机对称设置在安装架侧壁上且两个移动电机的两个主轴分别与两个移动丝杆的一端固定连接，所述移动板的两端分别与两个移动丝杆的两端螺纹连接，所述移动板与安装架滑动配合。
进一步的，所述电路板固定组件包括固定电机、双向丝杆和两个固定板，所述移动板的顶部设有固定槽，所述固定电机设置在固定槽内，所述双向丝杆的两端与固定槽的侧壁转动连接，所述双向丝杆的一端与固定电机的主轴固定连接，所述移动板的顶部设有滑槽，两个所述固定板对称设置在固定槽内且与固定槽滑动配合，两个所述固定板均与双向丝杆螺纹连接。
进一步的，所述脱焊检测组件包括第一支撑架、第一驱动气缸、安装框、驱动电机、驱动齿轮、两个驱动齿板和两个检测杆，所述第一支撑架设置在安装架的顶部，所述第一驱动气缸设置在第一支撑架上，所述安装框固定连接在第一驱动气缸的伸缩端上，所述驱动电机设置在安装架上且驱动电机的主轴与安装框转动连接，所述驱动齿轮设置在驱动电机的主轴上，两个所述驱动齿板对称设置在安装框的底部且与安装框的底部滑动配合，所述驱动齿轮与两个驱动齿板啮合，两个所述检测杆对称设置在两个驱动齿板上，所述安装框的侧壁设有与两个检测杆电性连接的指示灯。
进一步的，所述第一焊点检测组件包括第二支撑架、旋转电机、第一转动轮、第二转动轮、工作板、升降气缸、皮带和检测水平灯，所述第二支撑架设置在安装架的顶部且位于第一支撑架的旁侧，所述第一转动轮和第二转动轮分别转动连接在第二支撑架的侧壁上，所述皮带套设在第一转动轮和第二转动轮上，所述工作板水平设置在皮带上，所述升降气缸设置在工作板上，所述检测水平灯与升降气缸的伸缩端固定连接，所述旋转电机设置在第二支撑架上且旋转电机的主轴与第一转动轮的一端传动连接。
进一步的，所述第二焊点检测组件包括第三支撑架、转动轴、转动框、转动电机、转动杆、安装板、检测轴和两个锥齿轮组，所述第三支撑架设置在安装架的顶部且位于第二支撑架的顶部，所述转动轴设置在第三支撑架的底部且与第三支撑架转动连接，所述转动框固定连接在转动轴的底部，所述安装板固定安装在转动框的侧壁上，所述转动电机设置在转动框的侧壁上，所述转动杆的两端转动连接在转动框和安装板上且转动电机的主轴与转动杆的一端固定连接，每个锥齿轮组均包括两个相互啮合的转动锥齿轮，一组转动锥齿轮的一端位于转动轴的底部，一组转动锥齿轮的一端位于转动杆上，所述检测轴转动连接在固定板上，另一组转动锥齿轮的一端位于转动杆上，另一组转动锥齿轮的另一端位于检测轴上，所述检测轴的底部设有两个对称设置的焊点测试杆。
进一步的，所述焊点修补件包括滑动电机、滑动板、移动齿轮、驱动电缸、驱动板、修补焊接枪、修补电机和修补磨砂盘，所述工作架设置在安装架的顶部且与第三支撑架的顶部，所述滑动板设置在工作架的底部且与工作架滑动配合，所述滑动电机设置在移动板上，所述移动齿轮设置在移动电机的主轴上，所述工作架上设有与移动齿轮啮合的齿槽，所述驱动电缸的尾端与滑动板的底部固定连接，所述驱动板与驱动电缸的伸缩端固定连接，所述修补焊接枪设置在驱动板的一端，所述修补电机设置在驱动板上，所述修补磨砂盘设置在修补电机的主轴上。
进一步的，所述电路板清扫件包括定位板、工作电机、转动盘、转动块、摆动板和清扫刷，所述定位板设置在工作架上，所述工作电机设置在定位板上，所述转动盘设置在定位板上且与工作电机的主轴固定连接，所述转动块转动连接在转动盘上，所述摆动板的顶部与工作架转动连接，所述摆动板上设有与转动块滑动配合的滑槽，所述摆动板与转动块滑动配合，所述清扫刷位于摆动板的底部。
一种集成电路焊点检测结构的检测方法，包括如下步骤：
第一步，在将待检测的电路板放在移动板上后，此时固定电机工作带动双向丝杆在固定槽的成本上进行转动，双向丝杆转动带动两个固定板在固定槽内进行相对移动，两个固定板移动对待检测的电路板进行固定，在固定轴两个移动电机工作带动两个移动丝杆在安装架上进行转动，两个移动丝杆转动带动移动板移动从而带动待检测的电路板移动，对待检测的电路板进行后续的检测；
第二步，在对电路板上的焊点进行检测时，第一驱动电缸的伸缩端向下移动带动安装框向下移动，安装框向下移动带动两个检测杆移动至电路板的上方，此时驱动电机工作带动驱动齿轮转动，驱动齿轮转动带动两个驱动齿板在安装框的底部进行相对或相向移动，两个驱动齿板移动带动两个检测杆移动，对电路板上的焊点进行检测作业，通过指示灯的显示，判断检测电路板是否有虚焊和脱焊的现象；
第三步，在对电路板上的焊点平整度进行检测时，升降气缸的伸缩端向下移动带动工作板向下移动，工作板向下移动带动将检测水平灯向下移动，检测水平灯将检测灯光照射在电路板上，此时旋转电机工作带动第一转动轮转动，第一转动轮转动通过皮带带动第二转动轮转动从而带动工作板移动将检测水平灯进行移动，对电路板上焊点的平整度进行检测作业；
第四步，在对电路板进行检测时，转动电机工作带动转动杆在转动框上进行转动，转动杆转动带动一个锥齿轮组转动，从而带动转动框通过转动轴在第三支撑架上进行转动，从而带动两个焊点测试杆进行转动，转动杆转动带动另一个锥齿轮组转动从而带动检测轴在安装板上进行转动，检测轴转动带动两个焊点测试杆转动对电路板进行测试检测作业，可以对电路板上的焊点的外观进行检测，判断焊点是否标准；
第五步，在电路板上的焊点不符合要求连接在一起时，驱动电缸的伸缩端向下移动带动驱动板向下移动，驱动板向下移动将修补焊接枪和修补磨砂盘的位置移动至电路板的上方，此时修补焊接枪对电路板上的焊点进行补焊，修补电机工作带动修补磨砂盘转动对电路板上焊点不好的地方进行打磨，在修补的同时滑动电机工作带动移动齿轮在工作架上进行转动从而带动滑动板在工作架上进行来回移动，滑动板来回移动带动修补焊接枪和修补磨砂盘进行移动，对电路板上不同的位置的焊点进行修补；
第六步，在对焊点进行和检测和修补后，工作电机工作带动转动盘转动，转动盘转动带动转动块转动从而带动摆动板在工作架上进行转动，从而带动摆动板进行往复摆动，摆动板往复摆动带动清扫刷对电路板上的灰尘和焊接残留进行清理，以保证后续电路板的使用。
与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：
其一，本发明中在对电路板上的焊点进行检测时，电路板固定组件对电路板进行固定，在对电路板固定后移动组件工作将电路板移动至电路板固定组件、脱焊检测组件、第一焊点检测组件、第二焊点检测组件和焊点修复组件的下方，对电路板进行检测等工作，脱焊检测组件、第一焊点检测组件和第二焊点检测组件之间相互配合作业，可以对电路板上的焊点进行检测，检测焊点是否有虚焊、脱焊等问题，在出现问题后移动组件工作将电路板移动至焊点修补件的下方，焊点修补件工作对电路板焊点检测出的问题进行修补和维修，在进行检测和修补后电路板清扫件工作对电路板上的灰尘和焊接残留物进行清扫，以便于后续的电路板的加工。
其二，本发明第一驱动电缸的伸缩端向下移动带动安装框向下移动，安装框向下移动带动两个检测杆移动至电路板的上方，此时驱动电机工作带动驱动齿轮转动，驱动齿轮转动带动两个驱动齿板在安装框的底部进行相对或相向移动，两个驱动齿板移动带动两个检测杆移动，对电路板上的焊点进行检测作业，通过指示灯的显示，判断检测电路板是否有虚焊和脱焊的现象。
其三，本发明中升降气缸的伸缩端向下移动带动工作板向下移动，工作板向下移动带动将检测水平灯向下移动，检测水平灯将检测灯光照射在电路板上，此时旋转电机工作带动第一转动轮转动，第一转动轮转动通过皮带带动第二转动轮转动从而带动工作板移动将检测水平灯进行移动，对电路板上焊点的平整度进行检测作业，不符合标准的焊点后续的焊点修补件可以用于对焊点进行修补。
其四，本发明中转动电机工作带动转动杆在转动框上进行转动，转动杆转动带动一个锥齿轮组转动，从而带动转动框通过转动轴在第三支撑架上进行转动，从而带动两个焊点测试杆进行转动，转动杆转动带动另一个锥齿轮组转动从而带动检测轴在安装板上进行转动，检测轴转动带动两个焊点测试杆转动对电路板进行测试检测作业，可以对电路板上的焊点的外观进行检测，判断焊点是否标准，脱焊检测组件、第一焊点检测组件、第二焊点检测组件完成对电路板的检测作业。
其五，本发明中脱焊检测组件在对电路板进行检测脱焊或虚焊后，驱动电缸的伸缩端向下移动带动驱动板向下移动，驱动板向下移动将修补焊接枪和修补磨砂盘的位置移动至电路板的上方，此时修补焊接枪对电路板上的焊点进行补焊，修补电机工作带动修补磨砂盘转动对电路板上焊点不好的地方进行打磨，在修补的同时滑动电机工作带动移动齿轮在工作架上进行转动从而带动滑动板在工作架上进行来回移动，滑动板来回移动带动修补焊接枪和修补磨砂盘进行移动，对电路板上不同的位置的焊点进行修补，在对电路板进行修补后，有利于后续的使用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的立体结构示意图一；
图2为本发明的立体结构示意图二；
图3为本发明的移动组件和电路板固定组件立体结构示意图；
图4为本发明的脱焊检测组件的立体结构示意图；
图5为本发明的第一焊点检测组件的立体结构示意图；
图6为本发明的第二焊点检测组件的立体结构示意图；
图7为本发明的焊点修复组件的立体结构示意图一；
图8为本发明的焊点修复组件的立体结构示意图二；
附图标记：
安装架1，移动组件2，移动板21，移动电机22，移动丝杆23，电路板固定组件3，固定电机31，双向丝杆32，固定板33，脱焊检测组件4，第一支撑架41，第一驱动气缸42，安装框43，驱动电机44，驱动齿轮45，驱动齿板46，检测杆47，指示灯48，第一焊点检测组件5，第二支撑架51，旋转电机52，第一转动轮53，第二转动轮54，工作板55，升降气缸56，皮带57，检测水平灯58，第二焊点检测组件6，第三支撑架61，转动轴62，转动框63，转动电机64，转动杆65，安装板66，检测轴67，锥齿轮组68，转动锥齿轮681，焊点测试杆69，焊点修复组件7，工作架71，焊点修补件72，滑动电机721，滑动板722，移动齿轮723，驱动气缸724，驱动板725，修补焊接枪726，修补电机727，修补磨砂盘728，电路板清扫件73，定位板731，工作电机732，转动盘733，转动块734，摆动板735，清扫刷736。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合图1至图8所示，本发明实施例提供了一种集成电路焊点检测结构及其检测方法，包括安装架1、移动组件2、电路板固定组件3、脱焊检测组件4、第一焊点检测组件5、第二焊点检测组件6和焊点修复组件7，所述安装架1呈水平设置，所述移动组件2设置在安装架1上且移动组件2与安装架1转动连接，所述电路板固定组件3设置在移动组件2上且电路板固定组件3与移动组件2滑动配合，所述脱焊检测组件4设置在安装架1的顶部，所述第一焊点检测组件5设置在安装架1的顶部，所述第一焊点检测组件5位于脱焊检测组件4的旁侧，第二焊点检测组件6设置在安装架1的顶部且位于第一焊点检测组件5的旁侧，所述焊点修复组件7位于安装架1的顶部，所述焊点修复组件7包括工作架71、焊点修补件72和电路板清扫件73，所述工作架71竖直设置在安装架1的顶部，所述焊点修补件72设置在工作架71上且与工作架71滑动配合，所述电路板清扫件73设置在焊点修补件72上；在对电路板上的焊点进行检测时，电路板固定组件3对电路板进行固定，在对电路板固定后移动组件2工作将电路板移动至电路板固定组件3、脱焊检测组件4、第一焊点检测组件5、第二焊点检测组件6和焊点修复组件7的下方，对电路板进行检测等工作，脱焊检测组件4、第一焊点检测组件5和第二焊点检测组件6之间相互配合作业，可以对电路板上的焊点进行检测，检测焊点是否有虚焊、脱焊等问题，在出现问题后移动组件2工作将电路板移动至焊点修补件72的下方，焊点修补件72工作对电路板焊点检测出的问题进行修补和维修，在进行检测和修补后电路板清扫件73工作对电路板上的灰尘和焊接残留物进行清扫，以便于后续的电路板的加工。
具体地，所述移动组件2包括移动板21、两个移动电机22和两个移动丝杆23，两个所述移动丝杆23对称设在安装架1上且两个移动丝杆23均与安装架1转动连接，两个所述移动电机22对称设置在安装架1侧壁上且两个移动电机22的两个主轴分别与两个移动丝杆23的一端固定连接，所述移动板21的两端分别与两个移动丝杆23的两端螺纹连接，所述移动板21与安装架1滑动配合；在固定轴两个移动电机22工作带动两个移动丝杆23在安装架1上进行转动，两个移动丝杆23转动带动移动板21移动从而带动待检测的电路板移动，对待检测的电路板进行后续的检测。
具体地，所述电路板固定组件3包括固定电机31、双向丝杆32和两个固定板33，所述移动板21的顶部设有固定槽，所述固定电机31设置在固定槽内，所述双向丝杆32的两端与固定槽的侧壁转动连接，所述双向丝杆32的一端与固定电机31的主轴固定连接，所述移动板21的顶部设有滑槽，两个所述固定板33对称设置在固定槽内且与固定槽滑动配合，两个所述固定板33均与双向丝杆32螺纹连接；在将待检测的电路板放在移动板21上后，此时固定电机31工作带动双向丝杆32在固定槽的成本上进行转动，双向丝杆32转动带动两个固定板33在固定槽内进行相对移动，两个固定板33移动对待检测的电路板进行固定，防止在对电路板进行检测的工作时，电路板的位置发生偏移从而影响电路板检测的精确性。
具体地，所述脱焊检测组件4包括第一支撑架41、第一驱动气缸42、安装框43、驱动电机44、驱动齿轮45、两个驱动齿板46和两个检测杆47，所述第一支撑架41设置在安装架1的顶部，所述第一驱动气缸42设置在第一支撑架41上，所述安装框43固定连接在第一驱动气缸42的伸缩端上，所述驱动电机44设置在安装架1上且驱动电机44的主轴与安装框43转动连接，所述驱动齿轮45设置在驱动电机44的主轴上，两个所述驱动齿板46对称设置在安装框43的底部且与安装框43的底部滑动配合，所述驱动齿轮45与两个驱动齿板46啮合，两个所述检测杆47对称设置在两个驱动齿板46上，所述安装框43的侧壁设有与两个检测杆47电性连接的指示灯48；第一驱动气缸724的伸缩端向下移动带动安装框43向下移动，安装框43向下移动带动两个检测杆47移动至电路板的上方，此时驱动电机44工作带动驱动齿轮45转动，驱动齿轮45转动带动两个驱动齿板46在安装框43的底部进行相对或相向移动，两个驱动齿板46移动带动两个检测杆47移动，对电路板上的焊点进行检测作业，通过指示灯48的显示，判断检测电路板是否有虚焊和脱焊的现象。
具体地，所述第一焊点检测组件5包括第二支撑架51、旋转电机52、第一转动轮53、第二转动轮54、工作板55、升降气缸56、皮带57和检测水平灯58，所述第二支撑架51设置在安装架1的顶部且位于第一支撑架41的旁侧，所述第一转动轮53和第二转动轮54分别转动连接在第二支撑架51的侧壁上，所述皮带57套设在第一转动轮53和第二转动轮54上，所述工作板55水平设置在皮带57上，所述升降气缸56设置在工作板55上，所述检测水平灯58与升降气缸56的伸缩端固定连接，所述旋转电机52设置在第二支撑架51上且旋转电机52的主轴与第一转动轮53的一端传动连接；升降气缸56的伸缩端向下移动带动工作板55向下移动，工作板55向下移动带动将检测水平灯58向下移动，检测水平灯58将检测灯光照射在电路板上，此时旋转电机52工作带动第一转动轮53转动，第一转动轮53转动通过皮带57带动第二转动轮54转动从而带动工作板55移动将检测水平灯58进行移动，对电路板上焊点的平整度进行检测作业，不符合标准的焊点后续的焊点修补件72可以用于对焊点进行修补。
具体地，所述第二焊点检测组件6包括第三支撑架61、转动轴62、转动框63、转动电机64、转动杆65、安装板66、检测轴67和两个锥齿轮组68，所述第三支撑架61设置在安装架1的顶部且位于第二支撑架51的顶部，所述转动轴62设置在第三支撑架61的底部且与第三支撑架61转动连接，所述转动框63固定连接在转动轴62的底部，所述安装板66固定安装在转动框63的侧壁上，所述转动电机64设置在转动框63的侧壁上，所述转动杆65的两端转动连接在转动框63和安装板66上且转动电机64的主轴与转动杆65的一端固定连接，每个锥齿轮组68均包括两个相互啮合的转动锥齿轮681，一组转动锥齿轮681的一端位于转动轴62的底部，一组转动锥齿轮681的一端位于转动杆65上，所述检测轴67转动连接在固定板33上，另一组转动锥齿轮681的一端位于转动杆65上，另一组转动锥齿轮681的另一端位于检测轴67上，所述检测轴67的底部设有两个对称设置的焊点测试杆69；转动电机64工作带动转动杆65在转动框63上进行转动，转动杆65转动带动一个锥齿轮组68转动，从而带动转动框63通过转动轴62在第三支撑架61上进行转动，从而带动两个焊点测试杆69进行转动，转动杆65转动带动另一个锥齿轮组68转动从而带动检测轴67在安装板66上进行转动，检测轴67转动带动两个焊点测试杆69转动对电路板进行测试检测作业，可以对电路板上的焊点的外观进行检测，判断焊点是否标准，脱焊检测组件4、第一焊点检测组件5、第二焊点检测组件6完成对电路板的检测作业。
具体地，所述焊点修补件72包括滑动电机721、滑动板722、移动齿轮723、驱动气缸724、驱动板725、修补焊接枪726、修补电机727和修补磨砂盘728，所述工作架71设置在安装架1的顶部且与第三支撑架61的顶部，所述滑动板722设置在工作架71的底部且与工作架71滑动配合，所述滑动电机721设置在移动板21上，所述移动齿轮723设置在移动电机22的主轴上，所述工作架71上设有与移动齿轮723啮合的齿槽，所述驱动气缸724的尾端与滑动板722的底部固定连接，所述驱动板725与驱动气缸724的伸缩端固定连接，所述修补焊接枪726设置在驱动板725的一端，所述修补电机727设置在驱动板725上，所述修补磨砂盘728设置在修补电机727的主轴上；在脱焊检测组件4在对电路板进行检测脱焊或虚焊后，驱动气缸724的伸缩端向下移动带动驱动板725向下移动，驱动板725向下移动将修补焊接枪726和修补磨砂盘728的位置移动至电路板的上方，此时修补焊接枪726对电路板上的焊点进行补焊，修补电机727工作带动修补磨砂盘728转动对电路板上焊点不好的地方进行打磨，在修补的同时滑动电机721工作带动移动齿轮723在工作架71上进行转动从而带动滑动板722在工作架71上进行来回移动，滑动板722来回移动带动修补焊接枪726和修补磨砂盘728进行移动，对电路板上不同的位置的焊点进行修补，在对电路板进行修补后，有利于后续的使用。
具体地，所述电路板清扫件73包括定位板731、工作电机732、转动盘733、转动块734、摆动板735和清扫刷736，所述定位板731设置在工作架71上，所述工作电机732设置在定位板731上，所述转动盘733设置在定位板731上且与工作电机732的主轴固定连接，所述转动块734转动连接在转动盘733上，所述摆动板735的顶部与工作架71转动连接，所述摆动板735上设有与转动块734滑动配合的滑槽，所述摆动板735与转动块734滑动配合，所述清扫刷736位于摆动板735的底部；在对焊点进行和检测和修补后，工作电机732工作带动转动盘733转动，转动盘733转动带动转动块734转动从而带动摆动板735在工作架71上进行转动，从而带动摆动板735进行往复摆动，摆动板735往复摆动带动清扫刷736对电路板上的灰尘和焊接残留进行清理，以保证后续电路板的使用。
一种集成电路焊点检测结构的检测方法，包括如下步骤：
第一步，在将待检测的电路板放在移动板21上后，此时固定电机31工作带动双向丝杆32在固定槽的成本上进行转动，双向丝杆32转动带动两个固定板33在固定槽内进行相对移动，两个固定板33移动对待检测的电路板进行固定，在固定轴两个移动电机22工作带动两个移动丝杆23在安装架1上进行转动，两个移动丝杆23转动带动移动板21移动从而带动待检测的电路板移动，对待检测的电路板进行后续的检测；
第二步，在对电路板上的焊点进行检测时，第一驱动气缸724的伸缩端向下移动带动安装框43向下移动，安装框43向下移动带动两个检测杆47移动至电路板的上方，此时驱动电机44工作带动驱动齿轮45转动，驱动齿轮45转动带动两个驱动齿板46在安装框43的底部进行相对或相向移动，两个驱动齿板46移动带动两个检测杆47移动，对电路板上的焊点进行检测作业，通过指示灯48的显示，判断检测电路板是否有虚焊和脱焊的现象；
第三步，在对电路板上的焊点平整度进行检测时，升降气缸56的伸缩端向下移动带动工作板55向下移动，工作板55向下移动带动将检测水平灯58向下移动，检测水平灯58将检测灯光照射在电路板上，此时旋转电机52工作带动第一转动轮53转动，第一转动轮53转动通过皮带57带动第二转动轮54转动从而带动工作板55移动将检测水平灯58进行移动，对电路板上焊点的平整度进行检测作业；
第四步，在对电路板进行检测时，转动电机64工作带动转动杆65在转动框63上进行转动，转动杆65转动带动一个锥齿轮组68转动，从而带动转动框63通过转动轴62在第三支撑架61上进行转动，从而带动两个焊点测试杆69进行转动，转动杆65转动带动另一个锥齿轮组68转动从而带动检测轴67在安装板66上进行转动，检测轴67转动带动两个焊点测试杆69转动对电路板进行测试检测作业，可以对电路板上的焊点的外观进行检测，判断焊点是否标准；
第五步，在电路板上的焊点不符合要求连接在一起时，驱动气缸724的伸缩端向下移动带动驱动板725向下移动，驱动板725向下移动将修补焊接枪726和修补磨砂盘728的位置移动至电路板的上方，此时修补焊接枪726对电路板上的焊点进行补焊，修补电机727工作带动修补磨砂盘728转动对电路板上焊点不好的地方进行打磨，在修补的同时滑动电机721工作带动移动齿轮723在工作架71上进行转动从而带动滑动板722在工作架71上进行来回移动，滑动板722来回移动带动修补焊接枪726和修补磨砂盘728进行移动，对电路板上不同的位置的焊点进行修补；
第六步，在对焊点进行和检测和修补后，工作电机732工作带动转动盘733转动，转动盘733转动带动转动块734转动从而带动摆动板735在工作架71上进行转动，从而带动摆动板735进行往复摆动，摆动板735往复摆动带动清扫刷736对电路板上的灰尘和焊接残留进行清理，以保证后续电路板的使用。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种集成电路焊点检测结构，其特征在于：包括安装架(1)、移动组件(2)、电路板固定组件(3)、脱焊检测组件(4)、第一焊点检测组件(5)、第二焊点检测组件(6)和焊点修复组件(7)，所述安装架(1)呈水平设置，所述移动组件(2)设置在安装架(1)上且移动组件(2)与安装架(1)转动连接，所述电路板固定组件(3)设置在移动组件(2)上且电路板固定组件(3)与移动组件(2)滑动配合，所述脱焊检测组件(4)设置在安装架(1)的顶部，所述第一焊点检测组件(5)设置在安装架(1)的顶部，所述第一焊点检测组件(5)位于脱焊检测组件(4)的旁侧，第二焊点检测组件(6)设置在安装架(1)的顶部且位于第一焊点检测组件(5)的旁侧，所述焊点修复组件(7)位于安装架(1)的顶部，所述焊点修复组件(7)包括工作架(71)、焊点修补件(72)和电路板清扫件(73)，所述工作架(71)竖直设置在安装架(1)的顶部，所述焊点修补件(72)设置在工作架(71)上且与工作架(71)滑动配合，所述电路板清扫件(7)设置在焊点修补件(72)上。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路焊点检测结构，其特征在于：所述移动组件(2)包括移动板(21)、两个移动电机(22)和两个移动丝杆(23)，两个所述移动丝杆(23)对称设在安装架(1)上且两个移动丝杆(23)均与安装架(1)转动连接，两个所述移动电机(22)对称设置在安装架(1)侧壁上且两个移动电机(22)的两个主轴分别与两个移动丝杆(23)的一端固定连接，所述移动板(21)的两端分别与两个移动丝杆(23)的两端螺纹连接，所述移动板(21)与安装架(1)滑动配合。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路焊点检测结构，其特征在于：所述电路板固定组件(3)包括固定电机(31)、双向丝杆(32)和两个固定板(33)，所述移动板(21)的顶部设有固定槽，所述固定电机(31)设置在固定槽内，所述双向丝杆(32)的两端与固定槽的侧壁转动连接，所述双向丝杆(32)的一端与固定电机(31)的主轴固定连接，所述移动板(21)的顶部设有滑槽，两个所述固定板(33)对称设置在固定槽内且与固定槽滑动配合，两个所述固定板(33)均与双向丝杆(32)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路焊点检测结构，其特征在于：所述脱焊检测组件(4)包括第一支撑架(41)、第一驱动气缸(42)、安装框(43)、驱动电机(44)、驱动齿轮(45)、两个驱动齿板(46)和两个检测杆(47)，所述第一支撑架(41)设置在安装架(1)的顶部，所述第一驱动气缸(42)设置在第一支撑架(41)上，所述安装框(43)固定连接在第一驱动气缸(42)的伸缩端上，所述驱动电机(44)设置在安装架(1)上且驱动电机(44)的主轴与安装框(43)转动连接，所述驱动齿轮(45)设置在驱动电机(44)的主轴上，两个所述驱动齿板(46)对称设置在安装框(43)的底部且与安装框(43)的底部滑动配合，所述驱动齿轮(45)与两个驱动齿板(46)啮合，两个所述检测杆(47)对称设置在两个驱动齿板(46)上，所述安装框(43)的侧壁设有与两个检测杆(47)电性连接的指示灯(48)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路焊点检测结构，其特征在于：所述第一焊点检测组件(5)包括第二支撑架(51)、旋转电机(52)、第一转动轮(53)、第二转动轮(54)、工作板(55)、升降气缸(56)、皮带(57)和检测水平灯(58)，所述第二支撑架(51)设置在安装架(1)的顶部且位于第一支撑架(41)的旁侧，所述第一转动轮(53)和第二转动轮(54)分别转动连接在第二支撑架(51)的侧壁上，所述皮带(57)套设在第一转动轮(53)和第二转动轮(54)上，所述工作板(55)水平设置在皮带(57)上，所述升降气缸(56)设置在工作板(55)上，所述检测水平灯(58)与升降气缸(56)的伸缩端固定连接，所述旋转电机(52)设置在第二支撑架(51)上且旋转电机(52)的主轴与第一转动轮(53)的一端传动连接。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路焊点检测结构，其特征在于：所述第二焊点检测组件(6)包括第三支撑架(61)、转动轴(62)、转动框(63)、转动电机(64)、转动杆(65)、安装板(66)、检测轴(67)和两个锥齿轮组(68)，所述第三支撑架(61)设置在安装架(1)的顶部且位于第二支撑架(51)的顶部，所述转动轴(62)设置在第三支撑架(61)的底部且与第三支撑架(61)转动连接，所述转动框(63)固定连接在转动轴(62)的底部，所述安装板(66)固定安装在转动框(63)的侧壁上，所述转动电机(64)设置在转动框(63)的侧壁上，所述转动杆(65)的两端转动连接在转动框(63)和安装板(66)上且转动电机(64)的主轴与转动杆(65)的一端固定连接，每个锥齿轮组(68)均包括两个相互啮合的转动锥齿轮(681)，一组转动锥齿轮(681)的一端位于转动轴(62)的底部，一组转动锥齿轮(681)的一端位于转动杆(65)上，所述检测轴(67)转动连接在固定板(33)上，另一组转动锥齿轮(681)的一端位于转动杆(65)上，另一组转动锥齿轮(681)的另一端位于检测轴(67)上，所述检测轴(67)的底部设有两个对称设置的焊点测试杆(69)。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路焊点检测结构，其特征在于：所述焊点修补件(72)包括滑动电机(721)、滑动板(722)、移动齿轮(723)、驱动气缸(724)、驱动板(725)、修补焊接枪(726)、修补电机(727)和修补磨砂盘(728)，所述工作架(71)设置在安装架(1)的顶部且与第三支撑架(61)的顶部，所述滑动板(722)设置在工作架(71)的底部且与工作架(71)滑动配合，所述滑动电机(721)设置在移动板(21)上，所述移动齿轮(723)设置在移动电机(22)的主轴上，所述工作架(71)上设有与移动齿轮(723)啮合的齿槽，所述驱动气缸(724)的尾端与滑动板(722)的底部固定连接，所述驱动板(725)与驱动气缸(724)的伸缩端固定连接，所述修补焊接枪(726)设置在驱动板(725)的一端，所述修补电机(727)设置在驱动板(725)上，所述修补磨砂盘(728)设置在修补电机(727)的主轴上。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路焊点检测结构，其特征在于：所述电路板清扫件(73)包括定位板(731)、工作电机(732)、转动盘(733)、转动块(734)、摆动板(735)和清扫刷(736)，所述定位板(731)设置在工作架(71)上，所述工作电机(732)设置在定位板(731)上，所述转动盘(733)设置在定位板(731)上且与工作电机(732)的主轴固定连接，所述转动块(734)转动连接在转动盘(733)上，所述摆动板(735)的顶部与工作架(71)转动连接，所述摆动板(735)上设有与转动块(734)滑动配合的滑槽，所述摆动板(735)与转动块(734)滑动配合，所述清扫刷(736)位于摆动板(735)的底部。
9.根据权利要求1-8任一项所述的一种集成电路焊点检测结构的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，在将待检测的电路板放在移动板(21)上后，此时固定电机(31)工作带动双向丝杆(32)在固定槽的成本上进行转动，双向丝杆(32)转动带动两个固定板(33)在固定槽内进行相对移动，两个固定板(33)移动对待检测的电路板进行固定，在固定轴两个移动电机(22)工作带动两个移动丝杆(23)在安装架(1)上进行转动，两个移动丝杆(23)转动带动移动板(21)移动从而带动待检测的电路板移动，对待检测的电路板进行后续的检测；
第二步，在对电路板上的焊点进行检测时，第一驱动气缸(724)的伸缩端向下移动带动安装框(43)向下移动，安装框(43)向下移动带动两个检测杆(47)移动至电路板的上方，此时驱动电机(44)工作带动驱动齿轮(45)转动，驱动齿轮(45)转动带动两个驱动齿板(46)在安装框(43)的底部进行相对或相向移动，两个驱动齿板(46)移动带动两个检测杆(47)移动，对电路板上的焊点进行检测作业，通过指示灯(48)的显示，判断检测电路板是否有虚焊和脱焊的现象；
第三步，在对电路板上的焊点平整度进行检测时，升降气缸(56)的伸缩端向下移动带动工作板(55)向下移动，工作板(55)向下移动带动将检测水平灯(58)向下移动，检测水平灯(58)将检测灯光照射在电路板上，此时旋转电机(52)工作带动第一转动轮(53)转动，第一转动轮(53)转动通过皮带(57)带动第二转动轮(54)转动从而带动工作板(55)移动将检测水平灯(58)进行移动，对电路板上焊点的平整度进行检测作业；
第四步，在对电路板进行检测时，转动电机(64)工作带动转动杆(65)在转动框(63)上进行转动，转动杆(65)转动带动一个锥齿轮组(68)转动，从而带动转动框(63)通过转动轴(62)在第三支撑架(61)上进行转动，从而带动两个焊点测试杆(69)进行转动，转动杆(65)转动带动另一个锥齿轮组(68)转动从而带动检测轴(67)在安装板(66)上进行转动，检测轴(67)转动带动两个焊点测试杆(69)转动对电路板进行测试检测作业，可以对电路板上的焊点的外观进行检测，判断焊点是否标准；
第五步，在电路板上的焊点不符合要求连接在一起时，驱动气缸(724)的伸缩端向下移动带动驱动板(725)向下移动，驱动板(725)向下移动将修补焊接枪(726)和修补磨砂盘(728)的位置移动至电路板的上方，此时修补焊接枪(726)对电路板上的焊点进行补焊，修补电机(727)工作带动修补磨砂盘(728)转动对电路板上焊点不好的地方进行打磨，在修补的同时滑动电机(721)工作带动移动齿轮(723)在工作架(71)上进行转动从而带动滑动板(722)在工作架(71)上进行来回移动，滑动板(722)来回移动带动修补焊接枪(726)和修补磨砂盘(728)进行移动，对电路板上不同的位置的焊点进行修补；
第六步，在对焊点进行和检测和修补后，工作电机(732)工作带动转动盘(733)转动，转动盘(733)转动带动转动块(734)转动从而带动摆动板(735)在工作架(71)上进行转动，从而带动摆动板(735)进行往复摆动，摆动板(735)往复摆动带动清扫刷(736)对电路板上的灰尘和焊接残留进行清理，以保证后续电路板的使用。
CN202011167959.6A 2020-10-28 2020-10-28 一种集成电路焊点检测结构及其检测方法 Active CN112362098B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011167959.6A CN112362098B (zh) 2020-10-28 2020-10-28 一种集成电路焊点检测结构及其检测方法
CN202210491674.0A CN114838768A (zh) 2020-10-28 2020-10-28 一种集成电路焊点检测工艺、系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011167959.6A CN112362098B (zh) 2020-10-28 2020-10-28 一种集成电路焊点检测结构及其检测方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210491674.0A Division CN114838768A (zh) 2020-10-28 2020-10-28 一种集成电路焊点检测工艺、系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112362098A true CN112362098A (zh) 2021-02-12
CN112362098B CN112362098B (zh) 2022-07-01

Family

ID=74510979

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011167959.6A Active CN112362098B (zh) 2020-10-28 2020-10-28 一种集成电路焊点检测结构及其检测方法
CN202210491674.0A Pending CN114838768A (zh) 2020-10-28 2020-10-28 一种集成电路焊点检测工艺、系统

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210491674.0A Pending CN114838768A (zh) 2020-10-28 2020-10-28 一种集成电路焊点检测工艺、系统

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN112362098B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113618586A (zh) * 2021-08-24 2021-11-09 北京长征天民高科技有限公司 一种快速修补装置及方法
CN114838768A (zh) * 2020-10-28 2022-08-02 乔娜娜 一种集成电路焊点检测工艺、系统
CN116618954A (zh) * 2023-07-03 2023-08-22 杭州玖逸行汽车技术有限公司 一种汽车电路板焊接修理设备及修理方法
CN116699246A (zh) * 2023-08-04 2023-09-05 滨州高新高端装备制造产业园有限公司 机电设备制造的电器件阻值测量装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2003202A1 (en) * 1988-11-23 1990-05-23 William J. Siegel Printed circuit thermocouple arrangements for personnel training and equipment evaluation purposes, and methods of making and using same
CN204308364U (zh) * 2014-11-12 2015-05-06 深圳市宝瑞达科技有限公司 一种线路板焊点缺陷自动检测维修装置
JP6009640B1 (ja) * 2015-10-29 2016-10-19 三菱電機株式会社 流量測定装置
CN108581114A (zh) * 2018-05-31 2018-09-28 深圳市阿拉玎光电自动化有限公司 一种电路板焊点维修方法、装置和系统
CN110557496A (zh) * 2019-10-22 2019-12-10 唐伟 一种通信设备测试装置
CN111315140A (zh) * 2020-03-09 2020-06-19 崔亮 一种线路板多功能加工装置
CN111318887A (zh) * 2020-02-28 2020-06-23 惠州市奥科伟业精密五金有限公司 一种电机支架的生产设备
CN111359917A (zh) * 2020-03-09 2020-07-03 崔亮 一种线路板测试设备
CN111479406A (zh) * 2020-04-08 2020-07-31 崔亮 一种柔性线路板贴片机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202804409U (zh) * 2012-09-03 2013-03-20 深圳市智源鹏发科技有限公司 焊锡自动修补机
CN106270913A (zh) * 2016-09-25 2017-01-04 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种集成电路板上电子元件的焊接装置
CN208477072U (zh) * 2018-05-31 2019-02-05 泉州市家园网信息科技有限公司 一种集成电路板焊接处通电测试装置
CN209215515U (zh) * 2018-11-29 2019-08-06 武汉顺威电器有限公司 一种电器生产防虚焊检测装置
CN112362098B (zh) * 2020-10-28 2022-07-01 深圳南光通华电子有限公司 一种集成电路焊点检测结构及其检测方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2003202A1 (en) * 1988-11-23 1990-05-23 William J. Siegel Printed circuit thermocouple arrangements for personnel training and equipment evaluation purposes, and methods of making and using same
CN204308364U (zh) * 2014-11-12 2015-05-06 深圳市宝瑞达科技有限公司 一种线路板焊点缺陷自动检测维修装置
JP6009640B1 (ja) * 2015-10-29 2016-10-19 三菱電機株式会社 流量測定装置
CN108581114A (zh) * 2018-05-31 2018-09-28 深圳市阿拉玎光电自动化有限公司 一种电路板焊点维修方法、装置和系统
CN110557496A (zh) * 2019-10-22 2019-12-10 唐伟 一种通信设备测试装置
CN111318887A (zh) * 2020-02-28 2020-06-23 惠州市奥科伟业精密五金有限公司 一种电机支架的生产设备
CN111315140A (zh) * 2020-03-09 2020-06-19 崔亮 一种线路板多功能加工装置
CN111359917A (zh) * 2020-03-09 2020-07-03 崔亮 一种线路板测试设备
CN111479406A (zh) * 2020-04-08 2020-07-31 崔亮 一种柔性线路板贴片机

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
WANG, SY 等: "PCB welding spot detection with image processing method based on automatic threshold image segmentation algorithm and mathematical morphology", 《CIRCUIT WORLD》 *
李凌燕 等: "焊点检测技术发展现状与趋势", 《电子世界》 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114838768A (zh) * 2020-10-28 2022-08-02 乔娜娜 一种集成电路焊点检测工艺、系统
CN113618586A (zh) * 2021-08-24 2021-11-09 北京长征天民高科技有限公司 一种快速修补装置及方法
CN116618954A (zh) * 2023-07-03 2023-08-22 杭州玖逸行汽车技术有限公司 一种汽车电路板焊接修理设备及修理方法
CN116618954B (zh) * 2023-07-03 2023-10-20 杭州玖逸行汽车技术有限公司 一种汽车电路板焊接修理设备及修理方法
CN116699246A (zh) * 2023-08-04 2023-09-05 滨州高新高端装备制造产业园有限公司 机电设备制造的电器件阻值测量装置
CN116699246B (zh) * 2023-08-04 2023-10-03 滨州高新高端装备制造产业园有限公司 机电设备制造的电器件阻值测量装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114838768A (zh) 2022-08-02
CN112362098B (zh) 2022-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112362098B (zh) 一种集成电路焊点检测结构及其检测方法
CN111609820A (zh) 一种轴承多方位检测设备
CN212747705U (zh) 一种用于环氧树脂板平整度检测装置
CN110879490B (zh) 一种检测装置及生产线
CN116519714B (zh) 一种金属表面缺陷检测装置
CN216462329U (zh) 一种印刷电路板自动焊接设备
CN111069109A (zh) 电子产品助焊剂残留物和/或其他脏污的自动化清洁设备
CN113030696A (zh) 一种用于pcba板的通路检测装置
CN112731099A (zh) 一种集成电路板生产用检测设备及其生产工艺
CN219244841U (zh) 一种ntc热敏电阻芯片测试机
CN209919051U (zh) 一种电路板检查与焊接机
CN110883471A (zh) 一种焊接机械手立轴的升降结构
CN114779055A (zh) 一种电气控制板自动化检测设备
CN115533245A (zh) 一种用于照明电路板的波峰焊装置
CN220454507U (zh) 一种平面度电检检测设备
KR100602424B1 (ko) 평판디스플레이용 유리기판의 매크로 검사 장치 및 이에장착되는 유리기판 리프터
CN113280744A (zh) 一种转向架车轴自动检测系统
CN217212332U (zh) 一种pcba漏焊视觉检测装置
CN111975678A (zh) 一种5g通信模块制作用的定位治具及其使用方法
CN220040651U (zh) 一种pcb检测用固定治具
CN220154286U (zh) 一种线路板双面检测系统
CN220730001U (zh) 一种pcb板油墨突起快速检测装置
CN216247572U (zh) 一种汽车后视镜镜框检具
CN221064754U (zh) 一种dc车载转换器电路板焊接装置
CN221065813U (zh) 一种自定位抛光设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220615

Address after: 518100 a1a2a5, Lantian Science Park, lougang Avenue, Songgang street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong (a, F3, building A1)

Applicant after: Shenzhen Nanguang Tonghua Electronics Co.,Ltd.

Address before: 221000 No. 29, non agriculture, qiaohu village, Yunlong District, Xuzhou City, Jiangsu Province

Applicant before: Qiao Nana

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant