CN111883630A - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种散热性高、安装容易的小型的侧面发光型发光装置。发光装置具备：基体，其具备成为发光面的第一主面、与上述第一主面相对的第二主面、至少与上述第二主面邻接的安装面，并且具有绝缘性的母材和一对连接端子；发光元件，其安装在上述基体的第一主面上；密封部件，其将上述发光元件密封，并且在上述安装面与上述基体大致共面地形成，在上述基体的第二主面上具有上述一对连接端子和设于上述一对连接端子之间的散热端子。

Description

发光装置
本申请是申请日为2015年5月21日，申请号为201510262411.2，发明名称为“发光装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及发光装置。
背景技术
目前，在电子设备中使用有各种光源。例如，作为电子设备的显示面板的背光灯光源等使用有小型且极薄型的发光装置。
这种发光装置将发光元件倒装片安装在例如构成封装的集成基板上，在利用荧光体层等覆盖之后，分割成各个发光元件。由此，作为大致芯片规模的小型发光装置进行制造(例如专利文献1)。
专利文献1：(日本)特开2008－521210号公报
但是，这种发光装置是小型的，故而存在散热性低的问题。另外，在将这种小型的发光装置用作侧面安装型发光装置的情况下，存在利用焊锡向安装基板的二次安装时的稳定性或安装位置的精度(以下称为安装性)差的问题。
发明内容
因此，提供一种散热性高、安装容易的小型的侧面发光型发光装置。
一种发光装置，具备：
基体，其具备第一主面、与所述第一主面相对的第二主面、至少与所述第二主面邻接的安装面，并且具有绝缘性的母材和一对连接端子，在所述母材上设置具有弯曲内表面的凹部；
发光元件，其安装在所述基体的第一主面上；
密封部件，其与所述发光元件的侧面的至少一部分接触，且在所述安装面与所述基体大致共面地形成；
透光性部件，其覆盖所述发光元件的上面以及所述密封部件的上面的一部分，并且所述透光性部件的侧面被所述密封部件覆盖；
散热端子，其配置于所述基体的第二主面中央，并且在沿着垂直于所述第二主面的方向观察时具有凹部。
还包括安装在所述基体的第一主面上的附加发光元件。
所述基体为具有长度方向和宽度方向的细长形状。
所述发光元件以及所述附加发光元件沿所述长度方向排列。
所述母材的凹部配置在与所述散热端子的凹部对应的位置。
绝缘性的所述母材在所述散热端子的凹部露出。
所述散热端子的宽度随着朝向所述基体的安装面而变窄。
所述散热端子包括宽幅部和窄幅部。
所述窄幅部随着朝向所述基体的安装面而变窄。
所述散热端子包括附加窄幅部。
所述散热端子的凹部位于所述窄幅部和所述附加窄幅部之间。
所述散热端子经由至少一个通路与设于基体的第一主面的端子连接。
所述至少一个通路包括多个通路。
所述散热端子的凹部具有弯曲的内表面。
所述母材的凹部在所述第二主面和所述安装面开口。
所述母材的凹部在所述第二主面具有半圆形的开口。
所述母材的凹部配置于比所述基体的宽度方向中央更靠近所述安装面侧。
所述散热端子经由一对通路与配置于所述基体的第一主面上的端子连接，所述母材的凹部在所述基体的长度方向上配置于该一对通路之间。
所述至少一个通路配置于所述基体的宽度方向的大致中央。
本发明第一方面提供一种发光装置，具备：基体，其具备成为发光面侧的第一主面、与所述第一主面相对的第二主面、至少与所述第二主面邻接的安装面，并且具有绝缘性的母材和一对连接端子；发光元件，其安装在所述基体的第一主面上；密封部件，其将所述发光元件密封，且在所述安装面与所述基体大致共面地形成，在所述基体的第二主面具有所述一对连接端子和设于所述一对连接端子之间的散热端子。
根据本发明的发光装置，能够形成散热性高、安装容易的小型发光装置。
附图说明
图1表示本发明的发光装置的一实施方式，图1(A)为概略正面图，图1(B)为概略背面图，图1(C)为概略仰视图，图1(D)为概略侧面图；
图2是图1的发光装置的背面的概略局部放大图；
图3表示本发明发光装置的一实施方式，图3(A)为概略正面图，图3(B)为概略背面图，图3(C)为概略仰视图，图3(D)为图3(A)的A－A’线的概略剖面图；
图4是图3的发光装置的背面的概略局部放大图；
图5表示本发明的发光装置的一实施方式，图5(A)为概略背面图，图5(B)为图5(A)的B－B’线的概略部分剖面图；
图6是表示本发明的发光装置的一实施方式的概略背面图；
图7表示本发明的发光装置的一实施方式，图7(A)为概略正面图，图7(B)为概略背面图，图7(C)为概略仰视图，图7(D)为概略俯视图；
图8(A)～(E)是表示本发明的发光装置的背面的散热端子的变形例的概略背面图；
图9是表示本发明的发光装置的变形例的概略俯视图；
图10是表示本发明的发光装置的另一变形例的概略俯视图；
图11是表示本发明的发光装置的另一变形例的概略剖面图；
图12是表示本发明的发光装置的另一变形例的概略剖面图；
图13(A)是表示本发明的发光装置的另一变形例的概略剖面图；
图13(B)是图13(A)的局部放大剖面图；
图14是表示本发明的发光装置的另一变形例的概略剖面图；
图15是表示将本发明一实施方式的发光装置安装于安装基板的状态的概略立体图；
图16是表示将本发明一实施方式的发光装置安装于安装基板的状态的概略剖面图；
图17是表示安装本发明一实施方式的发光装置时的安装基板和发光装置的例子的概略立体图。
标记说明
10、20、30、40、50、60A～60E、70、80、90、100：发光装置
1：基体
2、22、32：母材
21：凹部
3：连接端子
3a：外部连接部
3b：元件连接部
3c：第二连接端子
3d、13d、23a、23b：通路
4、41、42、43：散热端子
4a、4aa、4ab：窄幅部
4b：宽幅部
4c：覆盖部
5：发光元件
7：密封部件
8：阻焊剂
9、19：透光性部件
13：导电性树脂
23c、23d：配线层
51：安装基板
51a：绝缘性基板
52：安装侧电极
53：散热用图案
53a：切口部
55：焊锡
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，为了明确说明，有时将各附图表示的部件的大小或位置关系等夸大。另外，在一实施方式、实施例中说明的内容也可适用于其它实施方式、实施例。
为了明确说明，有时将各附图表示的部件的大小或位置关系等夸大。
在本说明书中，将发光装置的光取出面记载为上面，将与光取出面邻接或交叉的面记载为侧面。侧面中，有时将二次安装时与安装基板相对的面称为安装面。另外，构成发光装置的各要素或各部件的面中，有时将与发光装置的光取出面对应的面记载为第一主面，将第一主面相反侧的面记载为第二主面，将与第一主面及第二主面和安装面邻接或交叉的面(即，与发光装置的侧面对应的面)记载为端面。
另外，对与安装面邻接的两个主面及侧面的构成进行说明时，有时将距安装面的距离称为高度。另外，有时将距安装面较近的一侧称为下方，将距与安装面相对的面较近的一侧称为上方，将与安装面水平方向的位置关系称为侧方。
在各部件的说明中，有时将该部件的主要的面的形状称为平面形状。
本实施方式的发光装置是侧面发光型(称为侧视型)的发光装置。发光装置主要具备基体、发光元件及密封部件。
基体具备成为发光面且安装发光元件的第一主面、与第一主面相对的第二主面、至少与第二主面邻接的安装面。基体具有绝缘性的母材和将发光元件和外部电连接的一对连接端子。
密封部件设于基体的第一主面，将发光元件密封，并在所述安装面与上述基体大致共面地形成。
而且，在基体的第二主面上，在一对连接端子之间设有散热端子。
(基体)
基体至少具备绝缘性的母材、设于绝缘性的母材上的导电性的一对连接端子和散热端子。
基体的形状与母材外形大致相同。例如，优至少选第一主面及第二主面具备长度方向和与长度方向交叉或正交的宽度方向的大致长方体形状。另外，优选邻接第二主面的长度边的面为安装面。
在一个发光装置上搭载一个发光元件的情况下，优选基体的长度方向具有发光元件的一边的1.5～5倍左右的长度，且优选宽度方向具有发光元件的一边的1.0～2.0倍左右的长度。在一个发光装置上搭载多个发光元件的情况下，能够根据其数量适当调整。例如，在沿长度方向搭载两个或三个的情况下，优选长度方向为发光元件的一边的2.4～6.0倍左右。
(母材)
作为母材的材料，能够使用绝缘性且与焊锡的润湿性比连接端子低的材料。例如可列举：陶瓷、树脂、电介质、浆料、玻璃、它们的复合材料(例如，复合树脂)、或这些材料和导电材料(例如，金属、碳等)的复合材料等。作为陶瓷，可列举：氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化锆、氧化钛、氮化钛或含有这些混合物的材料。作为复合树脂，可列举玻璃环氧树脂等。
作为树脂，只要是在该领域中使用的树脂，则可以使用任意的树脂。具体而言，可列举出：环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂、氨酯树脂等。也可以利用含有萘系环氧树脂的BT树脂及它们的组合物、市场销售品(例如，三菱瓦斯化学社制造：Hl832NS，HL832NSF typeLCA，日立化成社制造：MCL－E－700G，MCL－E－705G等)、液晶聚合物及它们的组合物。这些树脂中也可以含有该领域中公知的添加剂、单体、低聚物、预聚物等。其中，优选为BT树脂或其组合物。
另外，优选使用线性膨胀系数比较低的环氧玻璃、玻璃硅、玻璃改性硅的预浸料基板。例如，能够适当使用高充填半导体用BGA安装的领域中使用的玻璃布及填料、将线性膨胀系数调整成1～15ppm左右的低线膨胀环氧玻璃基板。能够将这种在母材上形成有导电性配线图案的基板用作基体。
另外，作为这种预浸料基板的材料，通过使用散热性较高的玻璃布或填料，能够改善发光装置的散热性。另外，作为多层基板，也可以在内部内置零件而保持保护元件等功能。
母材的线性膨胀系数与发光元件的线性膨胀系数的差优选为10ppm/℃以内的范围。由此，在将发光元件安装于基体的情况下，能够降低发光元件与基体的线性膨胀系数的差异所引起的、发光元件从基体(连接端子)的剥离或对发光元件的不需要的应力负荷。其结果，不另外使用用于电连接发光元件和基体之间的电线等部件，通过倒装片安装就能够将发光元件的电极与基体的连接端子直接连接，能够提供更小型/薄膜的发光装置。
本发明中，线性膨胀系数是指通过TMA法测定的值。只要α1及α2的任一项满足该值即可，但更优选双方均满足。
构成母材的树脂中，优选例如玻璃化转变温度为250℃左右以上。由此，不影响安装发光元件时的温度变化，能够避免发光元件的连接不良等不良情况。其结果，能够提高发光装置的制造成品率。也可以是一边使玻璃化转变温度、例如试样的温度缓慢上升或下降，一边测定力学的物性变化、吸热或发热的方法(TMA、DSC、DTA等)；一边改变对动态的粘弹性测定试样施加的周期性力的频率，一边测定其响应的方法的任一种。
一个发光装置的母材的形状、大小、厚度等没有特别限定，可适当设定。
母材的厚度根据使用的材料、载置的发光元件的种类及构造等的不同而不同，但优选为470μm左右以下。考虑强度等，优选为20μm左右以上。为了确保基体整体的强度，母材的弯曲强度优选与上述的基体强度相同。
母材的第一主面侧的面的形状例如可列举椭圆形、四边形等多边形或与这些多边形相近的形状，其中，优选为长方形。安装发光元件的面的大小优选比后述的发光元件大。
(连接端子)
连接端子是将发光元件和发光装置的外部电连接，并且将发光装置安装于安装基板等时，焊锡接合的部件。因此，在一个发光装置上至少设置正负一对。连接端子设置在基体的第一主面上、第一主面与第二主面之间的端面上及/或第二主面上。
优选连接端子的缘部的至少一部分以与基体的安装面的一部分一致的方式形成。由此，在将发光装置安装于安装基板时，能够使安装基板和连接端子接触(或无限接近)。其结果，能够提高发光装置的安装性。
连接端子具有与例如发光元件的电极连接的元件连接部和利用焊锡与发光装置的外部连接的外部连接部。
元件连接部设于第一主面上。一对连接端子的元件连接部优选相互相对地设置。由此，能够将发光元件倒装片安装于元件连接部上。另外，优选一对元件连接部分别沿不同的基体的端面的方向延伸，并与各自的外部连接部连接。由此，元件连接部不沿基体的宽度方向排列设置，故而能够抑制第一主面的宽度即发光装置的高度。
外部连接部也可以设置在母材的任意位置，但优选设于基体的两端面。另外，优选设于基体的相对的第一主面及基体的第二主面上。通过这样配置外部连接部，能够提高将发光装置安装于安装基板时的准直精度，能够提高发光装置的安装位置精度。特别是通过设于两端面、第一主面及第二主面上，能够在端面相对的方向(基体的长度方向)、第一主面和第二主面相对的方向(基体的厚度方向)的双方进行准直，故而能够提高发光装置的位置精度。另外，通过扩大发光装置和焊锡接合的面积，能够提高发光装置的安装强度。
优选一对连接端子的外部连接部分别在基体的第一主面或/及第二主面，以在面的长度方向上以对称的形状设置。由此，能够提高发光装置的安装性。另外，优选一对连接端子的外部连接部在第一主面或/及第二主面上相互分开距离较大。即，优选一对连接端子的外部连接部分别沿着基体的宽度方向的边设置。
连接端子的外部连接部相对于基体的长度方向的宽度可设为例如数十～数百μm左右。
连接端子在基体的第一主面上、端面上及/或第二主面上，也可以未必是相同的宽度(例如，基体的宽度方向长度)，也可以是仅一部分宽度窄或宽度宽地形成。或者也可以在基体的第一主面及/或第二主面，以成为窄幅的方式，利用绝缘材料(例如，母材等)覆盖连接端子的一部分。宽度窄的部位优选配置在基体的至少第一主面上，更优选配置在后述的密封部件的附近。
通过配置这种窄幅的部位，在安装发光装置的情况下，能够抑制接合部件等包含的助焊剂等沿着连接端子的表面浸入到后述的密封部件下，并进一步浸入到发光元件下。另外，通过使元件连接部从沿着基体的长度方向的端面分开，在安装发光元件时，与上述同样能够抑制助焊剂的浸入。
连接端子的材料或层积构造优选为导电性或/及散热性优异的金属、例如Cu等。另外，优选为层积有多种金属的层积构造。另外，利用焊锡安装前的最表面的层优选为Au。由此，能够防止连接端子的腐蚀或劣化，伴随于此的焊锡的安装不良。作为这种层积构造，具体而言，在母材为陶瓷等的情况下，可列举：W/Ni/Au、W/Ni/Pd/Au、W/NiCo/Pd/Au等层积构造。在母材为环氧玻璃等的情况下，可列举：Cu/Ni/Au、Cu/Ni/Pd/Au、Cu/NiCu/Ni/Au、Cu/Ni/Pd/Cu/Ni/Pd/Au等。
(散热端子)
在基体的第二主面上具备配置在一对连接端子之间的散热端子。散热端子在发光装置的外部露出，在安装发光装置时与焊锡连接。
在安装发光装置时，焊锡与在散热端子的安装面上邻接的部位接触，并从该部位向上方隆起而形成焊锡脚。由此，能够在发光装置的第二主面且一对连接端子以外的部分形成对安装基板的散热路径。
散热端子的高度优选比发光装置的高度低。由此，能够抑制焊锡的隆起并提高发光装置的安装性。特别优选为发光装置的高度的一半以下。由此，能够维持发光装置的安装性，且充分形成焊锡的焊脚，能够确保粘固力乃至散热性。另外，散热端子的高度优选比连接端子的高度低。
散热端子的宽度可根据发光装置的大小等适当选择。例如，在发光装置的长度方向的宽度为3mm左右的情况下，为0.1～1mm、0.3～0.6mm左右、优选为0.4mm左右。
安装发光装置时，焊锡焊脚的体积优选以第一主面的焊锡焊脚和第二主面的焊锡焊脚的体积大致相等或成为1：1.5左右的方式设置。即，优选以形成于第一主面的外部连接部的焊锡焊脚的体积与将在第二主面的外部连接部和散热端子形成的焊锡焊脚合计的体积大致相等或成为1：1.5左右的方式设置。由此，能够提高第一主面和第二主面相对的方向上的准直性。这种焊脚的大小的调整能够通过调节外部连接部及散热端子的宽度或高度、调节安装基板侧的安装电极及散热图案的形状而进行。
优选散热端子以线对称的形状设于基体的第二主面的中央。
也可以在一个发光装置上设置多个散热端子。在该情况下，优选线对称地设置在安装面上。由此，能够确保发光装置的散热性。另外，能够降低散热端子的高度，并且增大散热端子的面积，能够提高发光装置的安装性和散热性。
优选散热端子经由通路与设于基体的第一主面的端子连接。另外，优选该端子利用接合部件与发光元件接合。还优选设置多个通路。由此，能够有效地从散热端子排放来自发光元件的产生的热。通路优选以导电性或/及散热性优异的金属等材料构成。
在散热端子具备多个窄幅部的情况下，在窄幅部之间，具体而言，优选在绝缘性的母材上设置凹部。由此，在利用焊锡安装发光装置时，能够将加热焊锡浆料时产生的气体从凹部放出，并能够提高发光装置的安装性。
从生产力、安装性、准直性等观点来看，散热端子的平面形状可进行各种选择。例如，散热端子具有窄幅部和宽幅部。窄幅部配置在与安装面邻接的部位为好，宽幅部与窄幅部邻接且设置在远离安装面的部位为好。也可以形成有多个窄幅部。散热端子的高度优选为发光装置的高度、例如基体的宽度方向的宽度的一半以下左右。由此，能够适当抑制焊锡的隆起，并可提高发光装置的安装性。散热端子也可利用后述的阻焊剂成形为上述那样的形状。例如，通过利用阻焊剂覆盖连续形成到基体上端的金属部的一部分，也可以形成具有基体的高度一半以下的高度的散热端子。
作为散热端子的材料及层积构造，能够使用与上述连接端子的材料相同的材料。
散热端子可以与连接端子同时形成，也可以分别形成。另外，层积结构可以相同，也可以不同。
连接端子及散热端子的表面可以大致平坦，也可以局部较厚或层积数不同。即，也可以具有凹凸。
在将多个发光元件搭载于一个发光装置的情况下，来自发光元件的发热量变多，发光装置的可靠性会恶化，但通过设置散热端子，能够提高发光装置的可靠性。
在该情况下，散热端子优选设于第二主面中的多个发光元件间、即第一主面中的发光元件之间的部分相对的位置。由此，能够有效地排放来自发光元件的热。
在基体的第一主面上，除了一对连接端子之外，也可以设置第二连接端子。另外，也可以在第二连接端子上安装发光元件。例如，通过将两个发光元件分别与一对连接端子的一方和第二连接端子进行电连接，能够串联地连接多个发光元件。
另外，优选散热端子与该第二连接端子连接。从发光装置的小型化的观点来看，难以进行这种在第一主面上露出第二连接端子并利用焊锡接合。特别是，在第二连接端子设于在基体的长度方向上相对的一对元件连接部之间，且将一对外部连接部设于基体的长度方向的两端的情况困难。但是，通过将这种第二连接端子经由贯通母材的通路与设于第二主面的散热端子连接，不管第二连接端子或一对连接端子的形状、位置，均能够在第二主面侧形成散热路径，并可提高发光装置的散热性。
此外，散热端子也可以兼具与发光装置的外部电连接的电极作用而具有极性，也可以不具有极性。
为了一次制造多个发光装置，基体也可以使用多个单位、例如矩阵状地连结有各个发光装置用的基体的1个单位的复合基体。
在使用复合基体制造发光装置的情况下，散热端子优选具有在与安装面邻接的部位设置的窄幅部、和在窄幅部的上方，宽度比窄幅部宽的宽幅部。换言之，宽幅部优选与窄幅邻接且设置在远离安装面的部位。在由复合基体将发光装置单片化时，可能在基体端面的部件上产生毛刺，但通过在窄幅部进行切断，可减少毛刺。
(阻焊剂)
在基体的第二主面上也可以具备与焊锡的润湿性比连接端子及散热端子更低的阻焊剂。由此，能够在安装发光装置时控制焊锡形成的位置，并能够防止端子间的桥接或短路等。阻焊剂通常利用具有绝缘性的树脂组合物形成，并设置成膜状。
阻焊剂设于基体的表面，例如设于一对连接端子间、连接端子和散热端子间、多个散热端子间或母材的表面。另外，也可以覆盖连接端子的一部分。另外，在散热端子的高度比基体的高度低的情况下，阻焊剂优选设于散热端子的上方。由此，能够在适当的部位形成焊锡。
如上述，阻焊剂也能够划定散热端子的形状。例如，通过利用阻焊剂覆盖以比散热端子更大的面积设置的金属部的至少一部分，能够将从阻焊剂露出的部分设为散热端子。另外，同样在设有多个散热端子的情况下，能够利用具有多个切口的阻焊剂覆盖一个金属部，并将在多个切口部露出的部分设为多个散热端子。换言之，散热端子作为具有比散热端子大的表面区域的金属膜的一部分而形成，阻焊剂将该金属膜的至少一部分覆盖，使金属膜的另一部分露出，从而划定散热端子的形状。
另外，阻焊剂也能够将散热端子和一对连接端子分离。
基体也可以是其本身构成电容器、变阻器、齐纳二极管、桥接二极管等保护元件的基体。另外，也可以是其一部分、例如以多层结构或层积构造的方式具备实现这些元件功能的结构。通过利用实现这种元件功能的结构，不另外搭载零件就能够作为发光装置发挥作用。其结果，能够使提高静电耐压等的高性能的发光装置更小型化。
此外，基体不限于在板状母材的表面设有薄膜状的连接端子及散热端子的构成，也可以是将成型树脂和板状的金属引线一体成形的构成。即，连接端子或/及散热端子也可以是其一部分埋入成形树脂中，且在发光装置的外部从成形树脂露出的端子。
(发光元件)
例如，发光元件包含：透光性的元件基板、层积在元件基板上的半导体层积体、形成于半导体层积体的表面的一对电极。
半导体层积体是将例如第一半导体层(例如，n型半导体层)、发光层、第二半导体层(例如，p型半导体层)依次层积，有助于发光的层积体。
半导体层积体在同一面侧(例如，第二半导体层侧的面，表面)具有与第一半导体层电连接的第一电极(正或负)和与第二半导体层电连接的第二电极(负或正)双方。
第一半导体层、发光层及第二半导体层的种类、材料等没有特别限定，例如，可列举III－V族化合物半导体、II－VI族化合物半导体等各种半导体。具体而言，可举出InXAlYGa1-X-YN(0≤X，0≤Y，X+Y≤1)等氮化物系的半导体材料，并可以使用InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等。各层的膜厚及层结构可利用该领域中公知的膜厚及层结构。
发光元件的形状没有特别限定，优选为光取出面具有长度方向和宽度方向的四边形或与其近似的形状。发光元件的大小能够根据发光装置的大小适当调整其上限。例如，可列举发光元件一边的长度为100μm～2mm左右。在发光装置为侧视型的情况下，优选为长度方向和宽度方向的边的长度比为2：1～50：1左右的矩形。要求薄型化的侧面发光型的发光装置不易提高高度，但通过这样搭载长度方向上较长的发光元件，能够形成高输出的发光装置。
(第一电极及第二电极)
第一电极及第二电极优选形成于半导体层积体的同一面侧(在元件基板存在的情况下，其相反侧的面)。由此，能够进行使基体的正负的连接端子、发光元件的第一电极和第二电极相对而接合的倒装片安装。
第一电极及第二电极能够通过例如Au、Pt、Pd、Rh、Ni、W、Mo、Cr、Ti等或它们的合金的单层膜或层积膜形成。具体而言、可列举从半导体层侧以Ti/Rh/Au、W/Pt/Au、Rh/Pt/Au、W/Pt/Au、Ni/Pt/Au、Ti/Rh等的方式层积的层积膜。膜厚也可以是在该领域中使用的膜的膜厚的任一项。
优选第一电极及第二电极分别将对从发光层射出的光的反射率比电极的其它材料高的材料层作为这些电极的一部分配置在接近第一半导体层及第二半导体层的一侧。作为反射率较高的材料，可列举具有银或银合金或铝的层。在使用银或银合金的情况下，为了防止银的迁移，优选形成覆盖其表面(优选为上面及端面)的覆盖层。作为覆盖层，例如可列举含有铝、铜、镍等的单层或层积层。
第一电极及第二电极只要分别与第一半导体层及第二半导体层电连接，电极的整个面就可以不与半导体层接触，第一电极的一部分也可以不位于第一半导体层上及/或第二电极的一部分也可以不位于第二半导体层上。
第一电极及第二电极的形状能够根据半导体层积体的形状、基体的连接端子(更具体而言，元件连接部)的形状等进行设定。第一电极、第二电极及元件连接部优选将各自的平面形状形成为四边形或与四边形相近的形状。由此，利用自准直效果，能够容易地进行半导体层积体和基体的接合及对位。在该情况下，优选至少在与基体连接的半导体层积体的最表面，第一电极及第二电极的平面形状大致相同。
在将发光元件进行倒装片安装的情况下，在第一电极及第二电极的上面，也可以分别在与基体的连接端子连接的部分形成突起部。由此，易于将密封部件充填至发光元件和基体之间，可降低来自发光元件发光透过基体。另外，可将发光元件和基体牢固地接合并能够提高发光装置的可靠性。
设于发光元件的电极的突起部的上面形状和连接端子的安装发光元件的部分的平面形状优选大致相同。由此，通过自准直效果，能够容易地进行发光元件的安装。
这种突起部可以从形成有突起部的电极上面起以任意高度设置，例如优选以数μm～100μm左右的高度设置。
作为半导体成长用的基板、包含电极的厚度，发光元件的厚度优选为800μm以下，500μm以下，更优选为400μm以下，300μm以下，200μm以下，且150μm左右以上。发光元件的大小优选一边为数mm左右以下，例如更优选为千数百μm以下。
发光元件搭载于基体上。特别是，发光元件优选被倒装片安装，更加优选倒装片安装于在基体上相对设置的一对连接端子。具体而言，在基体的连接端子上接合设于发光元件的基板的相反侧的第一电极及第二电极。
接合可以使用该领域中公知的材料的接合部件进行。例如可列举出：锡－铋系、锡－铜系、锡－银系、金－锡系等焊锡(具体而言，以Ag、Cu和Sn为主成分的合金、以Cu和Sn为主成分的合金、以Bi和Sn为主成分的合金等)、共晶合金(以Au和Sn为主成分的合金、以Au和Si为主成分的合金、以Au和Ge为主成分的合金等)银、金、钯等导电性浆料、凸块、各向异性导电材、低熔点金属等钎料材料等。其中，通过使用焊锡，可以对上述连接端子发挥高精度的自准直效果。因此，能够制造容易将发光元件安装在适当部位且提高量产性并更小型的发光装置。
例如，接合部件优选为2～50μm左右的厚度。
接合方法例如可列举出在基体的连接端子上配置接合部件和助熔融剂(助焊剂)，在其上配置发光元件，之后加热到300℃左右进行回流的方法等。
在基体上搭载的发光元件既可以为一个，也可以为多个。发光元件的大小、形状、发光波长可适当选择。在搭载多个发光元件的情况下，其配置也可以不规则，例如也可以矩阵等规则性地或周期性地配置。例如，发光元件优选在发光装置的长度方向上排列而设有多个。多个发光元件也可以为以串联、并联、串并联或并串联的任一连接方式，另外，也可以以可独立地驱动的方式形成电路。
(密封部件)
密封部件设于基体的第一主面上，将发光元件密封。在上述安装面上，与上述基体大致共面地形成。
密封部件的材料没有特别限定，可列举出陶瓷、树脂、电介质、浆料、玻璃或它们的复合材料等。
作为适用于密封部件的树脂，可列举出热固性树脂、热塑性树脂、它们的改性树脂或含有1种以上这些树脂的混合树脂等。具体而言，可列举出环氧树脂组合物、改性环氧树脂组合物(有机硅改性环氧树脂等)、有机硅树脂组合物、改性有机硅树脂组合物(环氧改性有机硅树脂等)、混合有机硅树脂、聚酰亚胺树脂组合物、改性聚酰亚胺树脂组合物、聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯树脂、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)、ABS树脂、苯酚树脂、丙烯酸树脂、PBT树脂、脲醛树脂、BT树脂、聚氨酯树脂等树脂。优选不易因来自发光元件的光及热等而劣化的热固性树脂。
密封部件也可以为透光性材料，但也可以为遮光性材料。优选为对来自发光元件的光的反射率为60％以上的遮光性材料，更优选为70％、80％或90％以上的遮光性材料。由此，可以将从发光元件发出的光有效地从发光元件的上面取出。
因此，上述的材料优选在例如树脂中含有二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆、钛酸钾、氧化铝、氮化铝、氮化硼、莫来石、氧化铌、硫酸钡、各种稀土氧化物(例如，氧化钇、氧化钆)等光反射材料、光散射材料或着色材料等。
密封部件也可以含有玻璃纤维、钙硅石等纤维状填料、碳等无机填料、散热性高的材料(例如，氮化铝等)。由此，能够提高密封部件或/及发光装置的强度或硬度。
优选这些添加物相对于例如密封部件的全部重量含有10～95重量％左右。
通过含有光反射材料，能够高效地反射来自发光元件的光。特别是通过使用光反射率比基体高的材料(例如，在基体中使用氮化铝的情况下，使用含有二氧化钛的硅树脂作为密封部件)，能够确保操作性，同时减小基体的大小，并提高发光装置的光取出效率。通过在密封部件中含有散热性高的材料，能够提高发光装置的散热性。
密封部件的外形只要将发光元件密封且在发光装置的安装面上与基体大致共面地形成，就没有特别限定，例如也可以为圆柱、四边形柱等多边形柱或与这些形状相近的形状、圆锥台、四棱锥台等多棱锥台，一部分也可以为透镜状等。其中，优选具有在基体的长度方向上细长的长方体形状。
密封部件中，成为发光装置的安装面的沿着长度方向的端面的至少一方与沿着基体的长度方向的端面的一方形成同一面，但更优选在与安装面相对侧的端面上均形成与基体共面。由此，能够利用密封部件形成发光装置的外面，不增大发光装置的外形，能够增大光取出面的面积，能够提高光取出效率。在基体的第一主面上设置连接端子的外部连接部的情况下，优选密封部件配置在基体的第一主面的沿着宽度方向的缘部的更内侧，但也可以覆盖基体的第一主面的大致整个面。即，从光取出面观察时，密封部件的外形和基体的外形也可以大致相同。由此，能够使发光装置小型。
在此，同一面不是严格的意义，在密封部件具有一些R形状的情况下，只要该R形状的一部分与基体的端面一致即可。
从光取出面侧观察的情况下，密封部件的大小优选为比发光元件更大的平面面积。特别优选其最外形的长度方向的长度具有发光元件一边的1.0～4.0倍左右的一边长度。具体而言，优选为100～1000μm左右，更优选为200～800μm左右。
密封部件的厚度(均称为从光取出面侧观察时的从发光元件的端面到密封部件的最外形的宽度或发光元件的侧面的密封部件的最小宽度)可举出例如0～100μm左右，优选为5～80μm左右，10～50μm左右。
密封部件优选以与发光元件的一个侧面的一部分或全部接触，并覆盖发光元件的侧面的方式配置，并优选以包围发光元件的整个周围的方式与发光元件接触配置。
密封部件优选以将安装的发光元件和基体之间填充的方式设置。由此，能够提高发光装置的强度。配置于发光元件和基体之间的密封部件也可以是与覆盖发光元件的上面及侧面的材料不同的材料。由此，可以在配置于发光元件的上面及侧面的密封部件和配置于发光元件和基体之间的部件之间，分别赋予恰当的功能。
例如，配置于发光元件的侧面的密封部件可以设为反射率高的材料，配置于发光元件和基体之间的部件可以设为使二者的贴合性牢固的材料。
密封部件中使用的树脂优选具有例如100ppm/℃左右以下的线性膨胀系数，优选为100℃以下的玻璃化转变温度。由此，能够降低密封部件和基体剥离的可能性。
密封部件也可以通过任意的方法形成。在密封部件为树脂的情况下，能够通过例如丝网印刷、浇注、传递模、压模等形成。在使用成形机的情况下，也可以使用脱模薄膜。在密封部件为热固性树脂的情况下，优选为传递模。
(透光性部件)
以保护发光元件等为目的，也可以在发光装置的光取出面设置透光性部件。
在发光元件被遮光性的密封部件覆盖的情况下，透光性部件优选覆盖密封部件的上面。透光性部件的端面也可以被密封部件覆盖，但也可以不覆盖。
透光性部件使从发光层射出的光的60％以上透射，进一步优选透射70％、80％或90％以上。作为这种部件，也可以是与密封部件相同的部件，但也可以是不同的部件。例如，可列举出有机硅树脂、有机硅改性树脂、环氧树脂、苯酚树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、TPX树脂、聚降冰片烯树脂或含有1种以上这些树脂的混合树脂等树脂、玻璃等。其中，优选为有机硅树脂或环氧树脂，特别是更优选为耐光性、耐热性优异的有机硅树脂。
透光性部件中优选含有被来自发光元件的光激发的荧光体。
荧光体可以使用该领域中公知的荧光体。例如可列举出被铈激活的钇·铝·石榴石(YAG)系荧光体、被铈激活的镥·铝·石榴石(LAG)、被铕及/或铬激活的含氮的铝硅酸钙(CaO－Al2O3－SiO2)系荧光体、被铕激活的硅酸盐((Sr，Ba)2SiO4)系荧光体、β塞隆荧光体、CASN系或SCASN系荧光体等氮化物系荧光体、KSF系荧光体(K2SiF6：Mn)、硫化物系荧光体等。由此，可设为射出可见波长的一次光及二次光的混色光(例如，白色系)的发光装置、被紫外光的一次光激发并射出可见波长的二次光的发光装置。
例如，荧光体的中心粒径优选为30μm以下。中心粒径可以通过市场销售的粒子测定器或粒度分布测定器等进行测定及算出。另外，荧光体也可以是例如称为所谓的纳米晶体、量子点的发光物质。
此外，荧光体不限于在透光性部件中含有，例如也可以作为其它部件而设于远离发光装置的位置。
透光性部件也可以含有充填材料(例如，扩散剂、着色剂等)。例如，可列举出硅石、氧化钛、氧化锆、氧化镁、玻璃、荧光体的晶体或烧结体、荧光体和无机物的结合材料的烧结体等。也可以任意调整充填材料的折射率。例如，可列举1.8以上。
荧光体及/或充填材料相对于例如透光性部件的全部重量优选为10～80重量％左右。
形成透光性部件的方法例如可列举出片状地成形透光性部件且以热熔方式或利用粘接剂粘接的方法、通过电泳沉积法使荧光体附着后含浸透光性树脂的方法、浇注法、传递成形或压缩成形、利用浇铸箱进行的成形、喷雾法、静电涂敷法、印刷法等。
其中，优选为喷雾法，特别优选脉冲状即间歇性地喷射喷雾的脉冲喷雾方式。由此，能够抑制荧光体分布的不均，能够均匀地射出波长转换后的光，可避免产生发光元件的色斑等。
透光性部件的厚度没有特别限定，例如可列举1～300μm左右，优选为1～100μm左右，更优选为5～100μm左右，2～60μm左右，5～40μm左右。
透光性部件的上面也可以平坦，但也可以为具有微细的凹凸的形状或透镜形状等。
发光装置也可以适用于将多个发光装置与复合基板一并制造，并最终分离成各个发光装置进行制造的方法。即，准备多个发光元件，将这多个发光元件与连结有多个基体的复合基体的多个连接端子分别接合，并利用密封部件或透光性部件整体性地覆盖多个发光元件，然后，对密封部件及基体进行分割，由此，可制造多个发光装置。
该密封部件及基体的分割可利用使用了例如刀片、激光的分割/加工等该领域中公知的方法。
上述那样的发光装置利用焊锡安装在安装基板上并进行电连接。例如，如图15～图17所示，在绝缘性基板51a及其表面上具备正负一对安装侧电极52和散热用图案53的安装基板51上，使用焊锡55将发光装置10接合并安装。焊锡55以各个面形成焊锡脚的方式与设于第一主面、第二主面、及二者之间的端面的四个面上的一对外部连接部3a和散热端子4接合。
在例如外部连接部的高度为0.3mm～0.4mm的情况下，焊锡与发光装置的外部连接部接合而形成的焊锡脚的大小为50μm～350μm左右，更优选为100～250μm左右，且优选按照远离发光装置的方向扩展设置。高度优选为150μm～400μm左右。
与设于第一主面的外部连接部接合的焊锡脚与形成于在端面设置的外部连接部的焊锡脚相比，优选远离发光装置的方向的距离较小。第一主面处于发光装置的发光面侧，因此，通过缩小设于第一主面的焊锡脚，能够缩短发光装置与发光装置的光入射的部件(例如导光板)的距离。而且，通过使端面的焊锡脚的大小比第一主面的焊锡脚大，能够提高发光装置的安装强度。
如图12的剖面图所示，散热端子4利用焊锡55与散热用图案53接合。散热端子4具有发光装置50的高度的大致一半左右的高度。由此，能够提高发光装置的安装性。阻焊剂8设于散热端子4的上方，将与散热端子4连续的覆盖部4c覆盖。阻焊剂8不会湿润焊锡55，故而覆盖于阻焊剂8的覆盖部4c不与焊锡55连接。
此外，散热端子4也可以与同与接合外部连接部3a的电极相同的安装侧电极52接合。
图13中表示发光装置和安装基板51的一例。安装基板51的构造没有特别限定，但在散热端子4的窄幅部之间设有凹部的情况下，安装散热端子的电极或图案优选在安装时成为凹部正下方的位置具有切口部53a。通过设置这种切口部，能够将在焊锡安装时产生的气体从切口部有效地放出。
以下，基于附图具体地说明本发明发光装置的实施方式。
(实施方式1)
如图1(A)～图1(D)及图2所示，本实施方式的发光装置10具备：基体1，其具有正负一对连接端子3和在表面具备连接端子3的绝缘性的母材2；两个发光元件5，其安装在基体1的第一主面的连接端子3；遮光性的密封部件7，其设于基体的第一主面上，并含有覆盖两个发光元件5的侧面的光反射材料；散热端子4，其设于基体1的第二主面的母材2上；透光性部件9，其将两个发光元件5和密封部件7的上面连续覆盖并含有荧光体。
两个发光元件5在基体的第一主面上在各个发光元件的长度方向上排列，并倒装片安装于连接端子3。发光元件的外形在图1A中由虚线表示。
如图1(B)所示，散热端子4在两个发光元件5之间，以线对称的形状设于基体1的长度方向中央。另外，在基体1的第二主面上，在一个连接端子3和散热端子4之间具有阻焊剂8。阻焊剂8覆盖成为散热端子的金属部的一部分即覆盖部4c，且从阻焊剂8露出的部分成为散热端子4。此外，图1(B)及图2中，覆盖部4c的外形由虚线表示。
基体1是第一主面及第二主面的长度方向的宽度为3.5mm、宽度方向的宽度(高度)为0.4mm、厚度为0.2mm的大致长方体形状。
连接端子3从母材2的第一主面经由侧面设于母材2的第二主面即基体的第二主面上。外部连接部3a在基体1的第一主面及第二主面上与母材2的宽度方向的边连接，且遍及母材2的高度方向整体设成宽度0.175mm的带状。另外，在基体1的侧面，以覆盖母材2的整个面的方式设置。外部连接部3a在基体1的第一主面和第二主面上相对的位置以大致相同的形状设置。
散热端子4设于一对连接端子之间即基体1的第二主面的长度方向的中央部。散热端子以比发光装置的高度低的高度即与母材的安装面相对的面分开地设置。窄幅部4a在与发光装置10的安装面邻接的部位、更详细地，在安装面上以其端部一致的方式设置。散热端子4的窄幅部4a中，基体的长度方向的宽度为0.2mm，高度为0.03mm。窄幅部4a在其上方与宽幅部4b连结。宽幅部4b是基体1的长度方向的宽度为0.4mm、高度为0.18mm的、宽度向上方变窄的大致半圆形。窄幅部4a和宽幅部4b平缓地连接，以使宽度在窄幅部4a的、靠近宽幅部4b的部分变宽。散热端子4中，作为整体，基体1的长度方向的宽度为0.4mm，高度为0.2mm。
阻焊剂8以在基体1的长度方向上与连接端子3分开0.13mm且基体1的长度方向的宽度成为1.95mm的方式设置。而且，以包围散热端子4的周围的方式设置，更详细地，以包围侧方和上方的方式设置。阻焊剂8通过以使散热端子4露出的方式覆盖散热端子4的宽幅部4b上方的覆盖部4c，从而划定散热端子4(更详细地为宽幅部4b)的形状。
在基体1的第二主面，在窄幅部4a的两侧方即宽幅部4b的下方部分和阻焊剂8与连接端子3之间的部分露出绝缘性的母材2。
密封部件7的外形是宽度为3.0mm、高度为0.4mm、厚度为0.25mm的大致长方体形状。
(实施方式2)
如图3(A)～图3(D)及图4所示，本实施方式的发光装置20具备：基体1，其具有正负一对连接端子3和在表面具备连接端子3的绝缘性的母材2；两个发光元件5，其安装于基体1的第一主面的连接端子3；遮光性的密封部件7，其设于基体的第一主面上，并含有覆盖两个发光元件5的侧面的光反射材料；散热端子4，其设于基体1的第二主面的母材2上；透光性部件9，其将两个发光元件5和密封部件7的上面连续覆盖且含有荧光体。
如图3(A)、图3(B)及图4所示，两个发光元件5(图3(A)中，由虚线表示外形)与基体1的第一主面侧一对连接端子的元件连接部3b的任一方及第二连接端子3接合。第二连接端子3c设于两个发光元件5之间即相互相对设置的一对连接端子的元件连接部3b之间。第二连接端子3经由贯通母材2的通路3d与设于基体1的第二主面侧的散热端子4连续设置。
散热端子4具有两个窄幅部4aa、4ab和与二者连接的一个宽幅部4b。两个窄幅部4aa、4ab中，基体1的长度方向的宽度在与安装面邻接的部分为0.1mm，在与宽幅部接合的部分为0.25mm，且相互以0.2mm的间隔分开。在两个窄幅部4aa、4ab之间，母材2以大致半圆形状露出。宽幅部4b是基体1的长度方向的宽度为0.5mm、高度为0.2mm的大致矩形形状。在宽幅部4b具有两个与第二连接端子3c连续的通路3d。通路3d的外形在图3(B)中由虚线表示。
在本实施方式中，膜状的阻焊剂8与散热端子4分开，不覆盖散热端子4。阻焊剂8设于母材2上，且在一对连接端子3各自与散热端子4之间设有两个。
除此之外，具有与实施方式1相同的方式。
(实施方式3)
如图5(A)及图5(B)所示，本实施方式的发光装置30在散热端子4的两个窄幅部4aa、4ab之间的母材2上设有凹部21。凹部21在基体1的安装面侧和第二主面侧具有开口部。在凹部21内露出有作为母材2的材料的绝缘部件。除此之外，具有与第二实施方式相同的方式。
(实施方式4)
本实施方式的发光装置40如图6所示，分别具有窄幅部4a和宽幅部4b的三个散热端子41、42、43在基体1的第二主面沿基体的长度方向排列，且相对于基体1的长度方向及安装面的面线对称地设置。三个中，中央的散热端子42设于基体1的长度方向的中央部。阻焊剂8覆盖金属部中由虚线表示其外形的覆盖部4c，使三个散热端子41、42、43露出。通过这样设置多个散热端子，不提高散热端子4的高度，能够确保发光装置的散热性。
除此之外，具有与第二实施方式相同的方式。
(实施方式5)
图7(A)～7(D)中表示本实施方式的发光装置50。发光装置50具备一个发光元件5。基体1的长度方向的长度设定成发光元件5的长度方向的长度的1.6倍左右。在基体1的背面，在该一对连接端子3和散热端子4之间设有从发光装置50的上面到达底面的阻焊剂8。一对连接端子3在从阻焊剂8露出的部分分别具有宽度变窄的区域。在成为该宽度变窄的区域的发光装置的上面和底面邻接的部分，母材2大致矩形的形状露出。散热端子4通过利用阻焊剂8覆盖与一对连接端子3的任一个一体的金属部而划定形状。除此以外，具有与实施方式1的发光装置10实际相同的方式。
该发光装置50中，也具有与实施方式1～4的发光装置相同的效果。
(实施方式6)
如图8(A)～8(E)所示，本实施方式的发光装置60A～60E除了与实施方式5的发光装置50和散热部件4的形状不同以外，具有实际上相同的方式。
图8(A)所示的发光装置60A的散热部件4将宽幅部的宽度设成基体1的宽度的0.3倍左右。
图8(B)所示的发光装置60B的散热部件4将窄幅部4a的宽度设成宽幅部4b的宽度的0.15倍左右。
图8(C)所示的发光装置60C的散热部件4将窄幅部4a的宽度设成宽幅部4b的宽度的0.7倍左右。
图8(D)所示的发光装置60D的散热部件4将宽幅部4b设成大致半圆形状。
图8(E)所示的发光装置60E的散热部件4将宽幅部4b设成大致长方形状。
(实施方式7)
如图9所示，本实施方式的发光装置70除了将母材2的厚度设为与密封部件7的厚度大致相同程度以外，具有与实施方式5的发光装置50实际上相同的方式。
(实施方式8)
如图10所示，本实施方式的发光装置80除了将母材2的厚度设为密封部件7的厚度的2.7倍左右以外，具有与实施方式5的发光装置50实际上相同的方式。
(实施方式9)
如图11所示，本实施方式的发光装置90载置有三个发光元件5，且在各发光元件之间设有两个元件连接部3c。这两个元件连接部3c经由通路3d分别与散热端子4b连接。为了设置三个发光元件5，将母材22的长度方向的长度设定成发光元件5的长度方向的长度的4.5倍左右。另外，透光性部件19的侧面被密封部件7覆盖。除此以外，具有与实施方式2的发光装置20实际上相同的方式。
(实施方式10)
如图12所示，本实施方式的发光装置100除了充填树脂中含有导电性物质的导电性树脂而形成贯通母材2的通路3d以外，具有与实施方式2的发光装置20实际上相同的方式。
(实施方式11)
本实施方式的发光装置110如图13(A)、13(B)所示，从搭载发光元件5的侧起依次层积第一层、第二层、第三层而构成母材32。另外，具备贯通第一层的通路23a、贯通第二层的通路13d、贯通第三层的通路23b。具备设于第一层及第二层之间且连接通路23a及通路13d的配线层23c、设于第二层及第三层之间且连接通路13d及通路23b的配线层23d。利用这些通路23a、13d、23b及配线层23c、23d，将第二连接端子3c和散热端子4b连接。除此以外，具有与实施方式2的发光装置20实际上相同的方式。
(实施方式12)
如图14所示，本实施方式的发光装置120除了将透光性部件19的侧面利用密封部件7覆盖以外，具有与实施方式2的发光装置20实际上相同的方式。
产业上的可利用性
本发明的发光装置可用于液晶显示器的背光灯光源、各种照明器具、大型显示器、广告、目的地指南等各种显示装置，还可用于数码摄像机、传真机、复印机、扫描仪等中的图像读取装置、放映装置等。

Claims (19)

1.一种发光装置，具备：
基体，其具备第一主面、与所述第一主面相对的第二主面、至少与所述第二主面邻接的安装面，并且具有绝缘性的母材和一对连接端子，在所述母材上设置具有弯曲内表面的凹部；
发光元件，其安装在所述基体的第一主面上；
密封部件，其与所述发光元件的侧面的至少一部分接触，且在所述安装面与所述基体大致共面地形成；
透光性部件，其覆盖所述发光元件的上面以及所述密封部件的上面的一部分，并且所述透光性部件的侧面被所述密封部件覆盖；
散热端子，其配置于所述基体的第二主面中央，并且在沿着垂直于所述第二主面的方向观察时具有凹部。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中，
还包括安装在所述基体的第一主面上的附加发光元件。
3.如权利要求2所述的发光装置，其中，
所述基体为具有长度方向和宽度方向的细长形状。
4.如权利要求3所述的发光装置，其中，
所述发光元件以及所述附加发光元件沿所述长度方向排列。
5.如权利要求1所述的发光装置，其中，
所述母材的凹部配置在与所述散热端子的凹部对应的位置。
6.如权利要求1所述的发光装置，其中，
绝缘性的所述母材在所述散热端子的凹部露出。
7.如权利要求1所述的发光装置，其中，
所述散热端子的宽度随着朝向所述基体的安装面而变窄。
8.如权利要求1所述的发光装置，其中，
所述散热端子包括宽幅部和窄幅部。
9.如权利要求8所述的发光装置，其中，
所述窄幅部随着朝向所述基体的安装面而变窄。
10.如权利要求8所述的发光装置，其中，
所述散热端子包括附加窄幅部。
11.如权利要求10所述的发光装置，其中，
所述散热端子的凹部位于所述窄幅部和所述附加窄幅部之间。
12.如权利要求1所述的发光装置，其中，
所述散热端子经由至少一个通路与设于基体的第一主面的端子连接。
13.如权利要求12所述的发光装置，其中，
所述至少一个通路包括多个通路。
14.如权利要求1所述的发光装置，其中，
所述散热端子的凹部具有弯曲的内表面。
15.如权利要求5所述的发光装置，其中，
所述母材的凹部在所述第二主面和所述安装面开口。
16.如权利要求5所述的发光装置，其中，
所述母材的凹部在所述第二主面具有半圆形的开口。
17.如权利要求5所述的发光装置，其中，
所述母材的凹部配置于比所述基体的宽度方向中央更靠近所述安装面侧。
18.如权利要求5所述的发光装置，其中，
所述散热端子经由一对通路与配置于所述基体的第一主面上的端子连接，所述母材的凹部在所述基体的长度方向上配置于该一对通路之间。
19.如权利要求12所述的发光装置，其中，
所述至少一个通路配置于所述基体的宽度方向的大致中央。
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