CN111834134A - 一种电子产品用电容生产的插芯片装置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子产品用电容生产的插芯片装置及其使用方法，包括支撑机构，还包括设置在所述支撑机构上的主体输送机构、芯片输送机构，所述芯片输送机构平行设置在所述主体输送机构后侧，所述支撑机构上设置有插芯片机构，所述插芯片机构位于所述主体输送机构与所述芯片输送机构上方，所述插芯片机构与所述支撑机构连接。本发明通过主体输送机构的第一传送带将组装主体移动到装配位置，芯片输送机构的第二传送带将芯片移动到抓取位置，由移动组件将横梁进行移动，通过气缸推动抓取组件整体进行上下移动，使吸附胶座对芯片进行吸附固定，然后移动到组装主体上方进行插入，提高了芯片抓取的质量和效率，避免对芯片的机械破坏，提高了组装效率。

Description

一种电子产品用电容生产的插芯片装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及电子产品加工领域，特别是涉及一种电子产品用电容生产的插芯片装置及其使用方法。

背景技术

随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。电容器是由两个电极及其间的介质材料构成的。介质材料是一种电介质，当被置于两块带有等量异性电荷的平行极板间的电场中时，由于极化而在介质表面产生极化电荷，遂使束缚在极板上的电荷相应增加，维持极板间的电位差不变；由于电容器的体积通常较小，使得电容器的芯片在夹持的时候极度不方便，从而造成电容器在生产时芯片插接麻烦。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子产品用电容生产的插芯片装置及其使用方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种电子产品用电容生产的插芯片装置，包括支撑机构，还包括设置在所述支撑机构上的主体输送机构、芯片输送机构，所述芯片输送机构平行设置在所述主体输送机构后侧，所述支撑机构上设置有插芯片机构，所述插芯片机构位于所述主体输送机构与所述芯片输送机构上方，所述插芯片机构与所述支撑机构连接；

所述支撑机构包括架体，所述架体上端前后两侧设置有支撑板，所述支撑板之间设置有立板，所述支撑板、所述立板均与所述架体焊接；

所述主体输送机构包括第一主动辊轴，远离所述第一主动辊轴一侧设置有第一从动辊轴，所述第一主动辊轴、所述第一从动辊轴之间间隔设置有第一辅助辊，所述第一主动辊轴前端设置有第一副链轮，所述第一副链轮下侧设置有第一主链轮，所述第一主链轮安装在第一伺服电机输出轴上，所述第一主动辊轴、所述第一从动辊轴外径上设置有第一传送带；

所述芯片输送机构包括第二主动辊轴，远离所述第二主动辊轴一侧设置有第二从动辊轴，所述第二主动辊轴、所述第二从动辊轴间均匀设置有第二辅助辊，所述第二主动辊轴后端设置有第二副链轮，所述第二副链轮下侧设置有第二主链轮，所述第二主链轮安装在第二伺服电机输出轴上，所述第二伺服电机与所述第二主链轮键连接，所述第二主链轮与所述第二副链轮通过链条连接，所述第二主动辊轴、所述第二从动辊轴外径上设置有第二传送带；

所述插芯片机构包括支架，所述支架上端设置有横梁，所述横梁中间位置设置有气缸，所述气缸下端设置有抓取组件，所述横梁与所述支架间设置有移动组件，所述抓取组件包括固定板，所述固定板下端设置有抓取座，所述抓取座下端设置有吸附胶座，所述抓取座后端设置有连接头，所述抓取座内侧设置有连通所述吸附胶座与所述连接头的通孔。

进一步设置：所述移动组件包括导轨，所述导轨一侧设置有齿条，所述齿条上方位于所述横梁上设置有传动齿轮，所述传动齿轮上侧啮合有主动齿轮，所述主动齿轮安装在驱动电机输出轴上。

如此设置，使所述驱动电机工作带动所述主动齿轮与所述传动齿轮啮合转动，使所述横梁相对于所述支架移动。

进一步设置：所述移动组件包括导轨，所述导轨对称设置在所述支架上，所述导轨上端的所述横梁上穿设有丝杠，所述丝杠后端设置有电动机。

如此设置，使所述电动机带动所述丝杠转动，推动所述横梁在所述支架上移动。

进一步设置：所述齿条与所述支架焊接，所述传动齿轮与所述横梁转动连接，所述驱动电机与所述横梁螺栓连接。

如此设置，提高所述齿条与所述支架的连接牢固性，转动连接使所述传动齿轮将动力稳定的传递。

进一步设置：所述丝杠与所述横梁螺纹连接，所述电动机与所述丝杠联轴器连接。

如此设置，使所述电动机稳定的带动所述丝杠推动所述横梁移动。

进一步设置：所述导轨与所述横梁滑动连接，所述导轨与所述支架螺栓连接。

如此设置，便于所述导轨与所述支架的安装固定，所述导轨对所述横梁进行滑动支撑。

进一步设置：所述吸附胶座与所述抓取座螺纹连接，所述固定板与所述气缸活动杆焊接，所述连接头与所述抓取座螺纹连接，所述连接头上连接有气管。

如此设置，便于所述吸附胶座与所述抓取座的安装，同时保证连接的密封性，焊接提高所述固定板与所述气缸的连接强度。

进一步设置：所述第一主动辊轴、所述第一从动辊轴与所述支撑板、所述立板转动连接，所述第一主动辊轴、所述第一从动辊轴外径上设置有啮合齿，所述第一副链轮、所述第一主链轮通过链条连接。

如此设置，保证所述第一主动辊轴、所述第一从动辊轴稳定的带动所述第一传送带进行转动。

进一步设置：所述第二主动辊轴、所述第二从动辊轴外壁上设置有啮合齿，所述第二主动辊轴、所述第二从动辊轴与所述支撑板、所述立板转动连接。

如此设置，使所述第二主动辊轴、所述第二从动辊轴稳定的带动所述第二传送带转动。

一种电子产品用电容生产的插芯片装置的使用方法，包括以下几个步骤：

a、将芯片储存盘放置在第二传送带上，通过第二伺服电机带动第二主动辊轴转动，使第二传送带转动将芯片储存盘置于插芯片机构下方；

b、将电子产品主体放置在第一传送带上，通过第一伺服电机带动第一主动辊轴转动，使第一传送带转动将组装主体移动到插芯片机构下方；

c、通过移动组件将横梁移动到第二传送带上方，伸长气缸将固定板向下，通过吸附胶座对芯片进行吸附固定，气缸收缩，将芯片抬起，使横梁移动到电子产品主体芯片安装位置，气缸将抓取组件上的芯片向下插入，之后吸附胶座内的气体间断，放下芯片。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

通过主体输送机构的第一传送带将组装主体移动到装配位置，芯片输送机构的第二传送带将芯片移动到抓取位置，由移动组件将横梁进行移动，通过气缸推动抓取组件整体进行上下移动，使吸附胶座对芯片进行吸附固定，然后移动到组装主体上方进行插入，提高了芯片抓取的质量和效率，避免对芯片的机械破坏，提高了组装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明所述一种电子产品用电容生产的插芯片装置的实施例1的第一结构示意图；

图2是本发明所述一种电子产品用电容生产的插芯片装置的实施例1的第二结构示意图；

图3是本发明所述一种电子产品用电容生产的插芯片装置的实施例1的去除传送带后的结构示意图；

图4是本发明所述一种电子产品用电容生产的插芯片装置的实施例1的俯视结构示意图；

图5是本发明所述一种电子产品用电容生产的插芯片装置的实施例1的移动组件的局部结构示意图；

图6是本发明所述一种电子产品用电容生产的插芯片装置的抓取组件的结构示意图；

图7是本发明所述一种电子产品用电容生产的插芯片装置的抓取组件的剖视结构示意图；

图8是本发明所述一种电子产品用电容生产的插芯片装置的实施例2的结构示意图。

附图标记说明如下：

1、支撑机构；11、架体；12、支撑板；13、立板；2、主体输送机构；21、第一主动辊轴；22、第一从动辊轴；23、第一辅助辊；24、第一副链轮；25、第一伺服电机；26、第一主链轮；27、第一传送带；3、芯片输送机构；31、第二主动辊轴；32、第二从动辊轴；33、第二辅助辊；34、第二副链轮；35、第二伺服电机；36、第二主链轮；37、第二传送带；4、插芯片机构；41、支架；42、横梁；43、气缸；44、抓取组件；441、固定板；442、抓取座；443、吸附胶座；444、连接头；445、通孔；45、移动组件；451、导轨；452、齿条；453、传动齿轮；454、主动齿轮；455、驱动电机；456、丝杠；457、电动机。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图对本发明作进一步说明：

实施例1

如图1-图7所示，一种电子产品用电容生产的插芯片装置，包括支撑机构1，还包括设置在支撑机构1上的主体输送机构2、芯片输送机构3，芯片输送机构3平行设置在主体输送机构2后侧，支撑机构1上设置有插芯片机构4，插芯片机构4位于主体输送机构2与芯片输送机构3上方，插芯片机构4与支撑机构1连接；

支撑机构1包括架体11，架体11上端前后两侧设置有支撑板12，支撑板12之间设置有立板13，支撑板12、立板13均与架体11焊接；

主体输送机构2包括第一主动辊轴21，远离第一主动辊轴21一侧设置有第一从动辊轴22，第一主动辊轴21、第一从动辊轴22之间间隔设置有第一辅助辊23，对第一传送带27中间进行支撑，第一主动辊轴21前端设置有第一副链轮24，第一副链轮24下侧设置有第一主链轮26，第一主链轮26安装在第一伺服电机25输出轴上，第一主动辊轴21、第一从动辊轴22外径上设置有第一传送带27；

芯片输送机构3包括第二主动辊轴31，远离第二主动辊轴31一侧设置有第二从动辊轴32，第二主动辊轴31、第二从动辊轴32间均匀设置有第二辅助辊33，对第二传送带37中间进行支撑，第二主动辊轴31后端设置有第二副链轮34，第二副链轮34下侧设置有第二主链轮36，第二主链轮36安装在第二伺服电机35输出轴上，第二伺服电机35与第二主链轮36键连接，第二主链轮36与第二副链轮34通过链条连接，第二主动辊轴31、第二从动辊轴32外径上设置有第二传送带37；

插芯片机构4包括支架41，支架41上端设置有横梁42，横梁42中间位置设置有气缸43，推动抓取组件44整体进行上下移动，气缸43下端设置有抓取组件44，横梁42与支架41间设置有移动组件45，抓取组件44包括固定板441，固定板441下端设置有抓取座442，抓取座442下端设置有吸附胶座443，对芯片进行吸附固定，抓取座442后端设置有连接头444，抓取座442内侧设置有连通吸附胶座443与连接头444的通孔445。

优选的：移动组件45包括导轨451，导轨451一侧设置有齿条452，齿条452上方位于横梁42上设置有传动齿轮453，传动齿轮453上侧啮合有主动齿轮454，主动齿轮454安装在驱动电机455输出轴上，使驱动电机455工作带动主动齿轮454与传动齿轮453啮合转动，使横梁42相对于支架41移动；齿条452与支架41焊接，传动齿轮453与横梁42转动连接，驱动电机455与横梁42螺栓连接，提高齿条452与支架41的连接牢固性，转动连接使传动齿轮453将动力稳定的传递；导轨451与横梁42滑动连接，导轨451与支架41螺栓连接，便于导轨451与支架41的安装固定，导轨451对横梁42进行滑动支撑；吸附胶座443与抓取座442螺纹连接，固定板441与气缸43活动杆焊接，连接头444与抓取座442螺纹连接，连接头444上连接有气管，便于吸附胶座443与抓取座442的安装，同时保证连接的密封性，焊接提高固定板441与气缸43的连接强度；第一主动辊轴21、第一从动辊轴22与支撑板12、立板13转动连接，第一主动辊轴21、第一从动辊轴22外径上设置有啮合齿，第一副链轮24、第一主链轮26通过链条连接，保证第一主动辊轴21、第一从动辊轴22稳定的带动第一传送带27进行转动；第二主动辊轴31、第二从动辊轴32外壁上设置有啮合齿，第二主动辊轴31、第二从动辊轴32与支撑板12、立板13转动连接，使第二主动辊轴31、第二从动辊轴32稳定的带动第二传送带37转动。

实施例2

如图6-图8所示，一种电子产品用电容生产的插芯片装置，包括支撑机构1，还包括设置在支撑机构1上的主体输送机构2、芯片输送机构3，芯片输送机构3平行设置在主体输送机构2后侧，支撑机构1上设置有插芯片机构4，插芯片机构4位于主体输送机构2与芯片输送机构3上方，插芯片机构4与支撑机构1连接；

支撑机构1包括架体11，架体11上端前后两侧设置有支撑板12，支撑板12之间设置有立板13，支撑板12、立板13均与架体11焊接；

主体输送机构2包括第一主动辊轴21，远离第一主动辊轴21一侧设置有第一从动辊轴22，第一主动辊轴21、第一从动辊轴22之间间隔设置有第一辅助辊23，对第一传送带27中间进行支撑，第一主动辊轴21前端设置有第一副链轮24，第一副链轮24下侧设置有第一主链轮26，第一主链轮26安装在第一伺服电机25输出轴上，第一主动辊轴21、第一从动辊轴22外径上设置有第一传送带27；

芯片输送机构3包括第二主动辊轴31，远离第二主动辊轴31一侧设置有第二从动辊轴32，第二主动辊轴31、第二从动辊轴32间均匀设置有第二辅助辊33，对第二传送带37中间进行支撑，第二主动辊轴31后端设置有第二副链轮34，第二副链轮34下侧设置有第二主链轮36，第二主链轮36安装在第二伺服电机35输出轴上，第二伺服电机35与第二主链轮36键连接，第二主链轮36与第二副链轮34通过链条连接，第二主动辊轴31、第二从动辊轴32外径上设置有第二传送带37；

插芯片机构4包括支架41，支架41上端设置有横梁42，横梁42中间位置设置有气缸43，推动抓取组件44整体进行上下移动，气缸43下端设置有抓取组件44，横梁42与支架41间设置有移动组件45，抓取组件44包括固定板441，固定板441下端设置有抓取座442，抓取座442下端设置有吸附胶座443，对芯片进行吸附固定，抓取座442后端设置有连接头444，抓取座442内侧设置有连通吸附胶座443与连接头444的通孔445。

优选的：移动组件45包括导轨451，导轨451对称设置在支架41上，导轨451上端的横梁42上穿设有丝杠456，丝杠456后端设置有电动机457，使电动机457带动丝杠456转动，推动横梁42在支架41上移动；丝杠456与横梁42螺纹连接，电动机457与丝杠456联轴器连接，使电动机457稳定的带动丝杠456推动横梁42移动；导轨451与横梁42滑动连接，导轨451与支架41螺栓连接，便于导轨451与支架41的安装固定，导轨451对横梁42进行滑动支撑；吸附胶座443与抓取座442螺纹连接，固定板441与气缸43活动杆焊接，连接头444与抓取座442螺纹连接，连接头444上连接有气管，便于吸附胶座443与抓取座442的安装，同时保证连接的密封性，焊接提高固定板441与气缸43的连接强度；第一主动辊轴21、第一从动辊轴22与支撑板12、立板13转动连接，第一主动辊轴21、第一从动辊轴22外径上设置有啮合齿，第一副链轮24、第一主链轮26通过链条连接，保证第一主动辊轴21、第一从动辊轴22稳定的带动第一传送带27进行转动；第二主动辊轴31、第二从动辊轴32外壁上设置有啮合齿，第二主动辊轴31、第二从动辊轴32与支撑板12、立板13转动连接，使第二主动辊轴31、第二从动辊轴32稳定的带动第二传送带37转动。

一种电子产品用电容生产的插芯片装置的使用方法，包括以下几个步骤：

a、将芯片储存盘放置在第二传送带37上，通过第二伺服电机35带动第二主动辊轴31转动，使第二传送带37转动将芯片储存盘置于插芯片机构4下方；

b、将电子产品主体放置在第一传送带27上，通过第一伺服电机25带动第一主动辊轴21转动，使第一传送带27转动将组装主体移动到插芯片机构4下方；

c、通过移动组件45将横梁42移动到第二传送带37上方，伸长气缸43将固定板441向下，通过吸附胶座443对芯片进行吸附固定，气缸43收缩，将芯片抬起，使横梁42移动到电子产品主体芯片安装位置，气缸43将抓取组件44上的芯片向下插入，之后吸附胶座443内的气体间断，放下芯片。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (10)

1.一种电子产品用电容生产的插芯片装置，包括支撑机构（1），其特征在于：还包括设置在所述支撑机构（1）上的主体输送机构（2）、芯片输送机构（3），所述芯片输送机构（3）平行设置在所述主体输送机构（2）后侧，所述支撑机构（1）上设置有插芯片机构（4），所述插芯片机构（4）位于所述主体输送机构（2）与所述芯片输送机构（3）上方，所述插芯片机构（4）与所述支撑机构（1）连接；

所述支撑机构（1）包括架体（11），所述架体（11）上端前后两侧设置有支撑板（12），所述支撑板（12）之间设置有立板（13），所述支撑板（12）、所述立板（13）均与所述架体（11）焊接；

所述主体输送机构（2）包括第一主动辊轴（21），远离所述第一主动辊轴（21）一侧设置有第一从动辊轴（22），所述第一主动辊轴（21）、所述第一从动辊轴（22）之间间隔设置有第一辅助辊（23），所述第一主动辊轴（21）前端设置有第一副链轮（24），所述第一副链轮（24）下侧设置有第一主链轮（26），所述第一主链轮（26）安装在第一伺服电机（25）输出轴上，所述第一主动辊轴（21）、所述第一从动辊轴（22）外径上设置有第一传送带（27）；

所述芯片输送机构（3）包括第二主动辊轴（31），远离所述第二主动辊轴（31）一侧设置有第二从动辊轴（32），所述第二主动辊轴（31）、所述第二从动辊轴（32）间均匀设置有第二辅助辊（33），所述第二主动辊轴（31）后端设置有第二副链轮（34），所述第二副链轮（34）下侧设置有第二主链轮（36），所述第二主链轮（36）安装在第二伺服电机（35）输出轴上，所述第二伺服电机（35）与所述第二主链轮（36）键连接，所述第二主链轮（36）与所述第二副链轮（34）通过链条连接，所述第二主动辊轴（31）、所述第二从动辊轴（32）外径上设置有第二传送带（37）；

所述插芯片机构（4）包括支架（41），所述支架（41）上端设置有横梁（42），所述横梁（42）中间位置设置有气缸（43），所述气缸（43）下端设置有抓取组件（44），所述横梁（42）与所述支架（41）间设置有移动组件（45），所述抓取组件（44）包括固定板（441），所述固定板（441）下端设置有抓取座（442），所述抓取座（442）下端设置有吸附胶座（443），所述抓取座（442）后端设置有连接头（444），所述抓取座（442）内侧设置有连通所述吸附胶座（443）与所述连接头（444）的通孔（445）。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置，其特征在于：所述移动组件（45）包括导轨（451），所述导轨（451）一侧设置有齿条（452），所述齿条（452）上方位于所述横梁（42）上设置有传动齿轮（453），所述传动齿轮（453）上侧啮合有主动齿轮（454），所述主动齿轮（454）安装在驱动电机（455）输出轴上。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置，其特征在于：所述移动组件（45）包括导轨（451），所述导轨（451）对称设置在所述支架（41）上，所述导轨（451）上端的所述横梁（42）上穿设有丝杠（456），所述丝杠（456）后端设置有电动机（457）。

4.根据权利要求2所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置，其特征在于：所述齿条（452）与所述支架（41）焊接，所述传动齿轮（453）与所述横梁（42）转动连接，所述驱动电机（455）与所述横梁（42）螺栓连接。

5.根据权利要求3所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置，其特征在于：所述丝杠（456）与所述横梁（42）螺纹连接，所述电动机（457）与所述丝杠（456）联轴器连接。

6.根据权利要求2或3所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置，其特征在于：所述导轨（451）与所述横梁（42）滑动连接，所述导轨（451）与所述支架（41）螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置，其特征在于：所述吸附胶座（443）与所述抓取座（442）螺纹连接，所述固定板（441）与所述气缸（43）活动杆焊接，所述连接头（444）与所述抓取座（442）螺纹连接，所述连接头（444）上连接有气管。

8.根据权利要求1所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置，其特征在于：所述第一主动辊轴（21）、所述第一从动辊轴（22）与所述支撑板（12）、所述立板（13）转动连接，所述第一主动辊轴（21）、所述第一从动辊轴（22）外径上设置有啮合齿，所述第一副链轮（24）、所述第一主链轮（26）通过链条连接。

9.根据权利要求1所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置，其特征在于：所述第二主动辊轴（31）、所述第二从动辊轴（32）外壁上设置有啮合齿，所述第二主动辊轴（31）、所述第二从动辊轴（32）与所述支撑板（12）、所述立板（13）转动连接。

10.一种电子产品用电容生产的插芯片装置的使用方法，其特征在于：包括以下几个步骤：

a、将芯片储存盘放置在第二传送带（37）上，通过第二伺服电机（35）带动第二主动辊轴（31）转动，使第二传送带（37）转动将芯片储存盘置于插芯片机构（4）下方；

b、将电子产品主体放置在第一传送带（27）上，通过第一伺服电机（25）带动第一主动辊轴（21）转动，使第一传送带（27）转动将组装主体移动到插芯片机构（4）下方；

c、通过移动组件（45）将横梁（42）移动到第二传送带（37）上方，伸长气缸（43）将固定板（441）向下，通过吸附胶座（443）对芯片进行吸附固定，气缸（43）收缩，将芯片抬起，使横梁（42）移动到电子产品主体芯片安装位置，气缸（43）将抓取组件（44）上的芯片向下插入，之后吸附胶座（443）内的气体间断，放下芯片。

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