CN1113604A - 探针型检测仪，使用这种检测仪的ic检测方法以及ic - Google Patents

Abstract

一种探针型检测仪和采用这种检测仪检测IC 的方法，其中在对IC作最后的电特性测试时，在引 线与向导电棒之间不会产生接触不良，引线间也不会 发生短路。该探针型检测仪包括一个测量组件，用于 进行IC的电特性测试；一个操作板，以可互换方式 与测量组件电连接，以便根据被测IC的类型选择操 作板的类型；一个探卡，其上具有与操作板连接的探 针；一个压制机构，以使探针线性部分的端部可顶压 在靠近IC封装上的从IC封装中伸出的引线上。

Description

本发明涉及一种探针型检测仪，用于对半导体集成电路进行最终检测，以根据半导体集成电路的电特性确定其是否合格，并按其性能进行分类。

检测仪是这样一种装置，即它可向一个IC的各输入端输入电信号以完成工作检测，对IC的电特性进行最终检测，并确定IC是否合格，并根据它们的性能进行分类。

图11A是一种普通检测仪的透视图。图11B是被测IC的透视图。图12A是一种IC及其插座的透视图。图12B是这种IC就位时与其插座的截面图。

图11A表示的有一个送料（装料）器1，一个用于检测由送料器1送来的IC的检测部分2，和一个用于送走在检测部分2检测过的IC的出料（卸料）器3。送料器1、检测部分2和出料器3的构成如下：

送料器1包括一个用于在其上装放IC4的器件托板5;一个吸附用具6，用于吸住IC4从而从器件托板5中取出IC4;一个标绘器式送料运送单元7，用于移动吸有IC4的吸附用具6;一个旋转台8，用于接收由标绘器式送料运送单元7送来的IC4;一个吸附用具9，用于吸住IC4从而从旋转台8上取走IC4;一个标绘器式送料运送单元10，用于把被吸附用具9吸住的IC4送到检测部分2上;和一个吸附用具11，用于吸住IC4从而从检测部分2中取走IC4。

检测部分2包括一块加热板13，用于装放由送料器1送来的IC4并进行转动，以使IC4在一次单独转动中即可被加热到所需的一个检测温度;一个检测插座14，其上具有接触导电棒，用于向已被加热的IC4的输入端输入电信号;一个接合插座15，用于与插到这个插座中的检测插座14进行电连接;一个操作板16，它可以根据IC的类型进行选择变换，并与接合插座15电连接;和一个测试组件19，它包括一个与操作板16电连接的检测头17和一个与检测头17电连接的检测器主体部分18。

出料器3包括一个承载台20，IC4在检测后暂时装放在其上面;一个吸附用具21，用于吸住IC4从而从承载台20上取走IC4;一个标绘器式出料运送单元22，用于在x和y两个方向上移动吸附有IC4的吸附用具21;一个器件托板23，用于装放已被确定为无缺陷的IC4;和一个有缺陷产品的器件托板24，用于装放已被确定为有缺陷的IC4。

下面说明这样构成的传统检测仪的工作情况。

吸附用具6吸住一块IC4，从而从器件托板5中取出IC4，然后标绘器式送料单元7开始工作，把吸有IC4的吸附用具6移到旋转台8处。

旋转台8转动，标绘器式送料单元10把吸附用具9移到IC4的上面并吸起IC4，吸附用具9然后带着IC4移到加热板13上面，并把IC4放到加热板13上。

加热板13进行一次转动，在转动期间IC4的温度被加热到检测温度。吸附用具11吸起加热过的IC4。标绘器式送料单元10工作，把IC4放入检测插座14中，引线压制单元12对IC4的引线25进行压制处理。

图12A是引线压制单元12，IC4和插座14的透视图。图12B是图12A中各部分配合就位时的截面图。如图所示，IC4的引线25与设置在检测插座14中的接触导电棒26的端部相接触，然后，由引线压制单元12牢牢地把引线25压在接触导电棒26上。电信号通过接触导电棒26输送给IC4的引线25，以进行电运行检测。

在运行检测之后，用吸附用具11吸起IC4，标绘器式运送单元10把吸附有IC4的吸附用具11移到承载台20处。符合预定性能要求的无缺陷IC由吸附用具21和标绘器式出料运送单元22转移到器件托板23上，而与要求不符的IC或有缺陷的IC，被运送到有缺陷产品器件托板24上。

在具有上述构成的传统检测仪中，是用引线压制单元12把引线25的端部压在接触导电棒26的端部。因此，引线25上的焊料会附着在接触导电棒26上，甚至会发生焊料粘连。

在图13A的透视图中，IC4的引线25的端部呈常态，在图13B的正视图中，引线25正确地位于检测仪中的接触导电棒26上。与此相对比的情况有，如图13D所示，焊料以所谓的焊料桥27的针状突出物的形式脱落，而在引线25之间形成短路。此外，如图13C和图13D所示，焊料以焊料球28的形式堆积，从而导致引线25与其对应的接触导电棒26之间的接触不良。因此，一个合格的IC有可能会被认为有缺陷而被淘汰，从而不能正确地进行性能检测。对于目前所采用的引线间的管脚间距在0.3毫米到0.5毫米范围的多管脚的结构设计来说，这个问题就更为严重。

此外，当IC4与检测插座14相接合时，IC4相对检测插座14可能是斜嵌在其中的。这就可能会使引线25的端部弯曲。这样，引线压制单元12可能会通过引线25和接触导电棒26之间的焊料球或针状突出物，把引线25压在接触导电棒26上。这也会使引线25的端部产生弯曲。引线的这种变形会使相应的IC被淘汰。

这种装置的结构复杂，它包括用于吸起和移送IC的吸附用具9，还包括标绘器式进料运送单元10，用于测量的引线压制单元12，以及其它部分。

在多管脚型设计中，随着引线数量的增加，引线25间的间隔变窄。引线25及其对应的接触导电棒26很难精确地构成一直线，因而会导致电连接不良。

本发明正是为了解决上述问题而产生的。本发明的一个目的是提供一探针型检测仪及其检测方法，其特征在于它可防止焊料粘连和由此所产生的突出物，在引线和接触导电棒之间不会产生接触不良，而且也不会在引线间产生短路。

本发明的另一个目的是提供一种探针型检测仪及其检测方法，其特征在于引线不会发生变形。

本发明的又一个目的是提供一种探针型检测仪及其检测方法，其特征在于为提高测试效率，IC的拾起和运送简单直接并简化了测试机构的构成。

本发明的又一个目的是提供一种探针型检测仪及其检测方法，其特征在于它可以与多管脚型设计中的引线间距的变窄程度相适应。

根据本发明的第一个方面，该探针型检测仪包括一个测试组件，其具有一个测量IC电特性的电路;一个操作板，其以可互换的方式与电路电连接，从而可以根据所测IC的类型来选择操作板的类型;一个探卡，其上面的探针具有一个线性部分、一个弯曲部分和一个由弯曲部分延续的横梁部分;和一个压制机构，其压住探针的线性部分的端部以使其与从靠近IC封装体的由IC封装伸出的引线相接触。

根据本发明的第二个方面，是在根据第一方面构造的探针型检测仪中，使压制机构包括有夹持IC的夹持机构和可在X、Y和Z方向上移动压制机构的XYZ承载台。

根据本发明的第三个方面，是在根据第二个方面构造的探针检测仪中，使压制机构包括有旋转控制装置，后者用于以可控方式使夹持机构可绕X，Y和Z三个轴中的每一个进行转动。

根据本发明的第四个方面，是在根据第三个方面构造的控针型检测仪中，使旋转控制装置包括有旋转控制组件，后者可响应来自检测探针和引线的位置的位置传感器的信号进行旋转控制。

根据本发明的第五个方面，是在根据本发明的第一个方面构造的探针型检测仪中，使探针的线性部分的长度为2毫米到3毫米，弯曲部分的角度为92°到95°，横梁部分的长度为5.5毫米到8毫米。

根据本发明的第六个方面，是在根据第一个方面构造的探针型检测仪中，配置一个分离装置，后者用于在探针与引线一直保持着压接接触的情况下完成测量以后，通过向探针施加压力而使探针与引线分开。

根据本发明的第七个方面，是在根据第六个方面构造的探针型检测仪中，在分离机构向探针施加压力的加压部分还配置有一道槽，探针能进到这个槽中。

根据本发明的第八个方面，是在根据第六个方面构造的探针型检测仪中，设置一个小幅度振动装置，以使分离机构能够小幅度地振动。

根据本发明的第九个方面，是在根据第一个方面构造的探针型检测仪中，使分离机构包括有一个用于驱动分离机构的小型电动机和一根导向螺杆。

根据本发明的第十个方面，是在根据第六个方面构造的探针型检测仪中，在一块操作板上设置多块探卡和与其数量相同的压制机构。

根据本发明的第十一个方面的一种IC检测方法，包括向操作板上的探卡上探针的线性部分的端部施加压力的步骤，这个步骤是通过一个压制机构使其与从靠近IC封装的封装上伸出来的引线相接触而实现的，其中探卡上的探针具有一个线性部分，一个弯曲部分和一个从弯曲部分延伸出的横梁部分;该方法还包括通过操作板向IC的一个引线输入一个电信号的步骤，其中电信号来自一个测试组件，该测试组件包括一个用于测量IC电特性的电路，操作板以可拆换的方式与测试组件电连接，从而可以根据所测IC的类型来选择操作板的类型。

根据本发明的第十二个方面，是在根据第十一个方面构造的IC检测方法中，使所说的压制机构包括有夹持IC的夹持机构，所说的压制机构可通过XYZ承载台沿X，Y和Z方向移动。

根据本发明的第十三个方面，是在根据第十二个方面构造的IC检测方法中，使所说的压制机构包括有旋转控制装置，并以可控制方式使夹持机构沿X、Y和Z三个轴中的每一个旋转。

根据本发明的第十四个方面，是在根据第十三个方面构造的IC检测方法中，用所说的旋转控制装置响应来自检测探针和引线的位置的位置传感器的信号而进行控制。

根据本发明的第十五个方面，是在根据第十一个方面构造的IC检测方法中，使探针的线性部分的长度为2毫米到3毫米，弯曲部分的角度为92°到95°，横梁部分的长度为5.5毫米到8毫米。

根据本发明的第十六个方面，是在根据第十一个方面构造的IC检测方法中，设置一个分离装置，后者用于在测量完成之后通过向探针施加压力而把探针与引线分开。

根据本发明的第十七个方面，是在根据第十六个方面构造的IC检测方法中，还在分离机构上向探针施加压力的加压部分上设置有一个槽，探针可进到这个槽中。

根据本发明的第十八个方面，是在根据第十六个方面构造的IC检测方法中，用小幅度振动组件使分离机构小幅度地振动。

根据本发明的第十九个方面，是在根据第十六个方面构造的IC检测方法中，使分离机构由小型电机和导向螺杆驱动。

根据本发明的第二十个方面，是在根据第十一个方面构造的IC检测方法中，在一个操作板上设置有多个探卡和数量相同的压制机构，同时对多个IC进行测试。

根据本发明的第二十一个方面，是提供一种IC，在IC上设置有许多从IC封装侧部伸出的，涂复有焊料层的引线，引线先与IC的上表面的平面线性平行伸展，然后向下弯曲，每一根所说的引线在其底部线性延伸部分的焊料层上有一个凹部，这是由接触或类似方法形成的。

根据本发明的第二十二个方面，是在根据第二十一个方面构造的IC中，通过把探针线性部分的端部压接在引线上而形成所说凹部的。

根据本发明的第二十三个方面，是在根据第二十一个方面构造的IC中，在所说的凹部的表面有一个去除了焊料氧化层的痕迹。

根据本发明的第一和第十一个方面，所使用的探卡可以使探针线性部分的端部压接在引线靠近IC封装边缘，即引线的机械强度较强的部分上。由于这限制了焊料附着物和焊料球的产生，所以，可以避免在探针和引线之间产生接触不良，以及避免在引线之间产生短路。由于引线不会产生变形，因此也就不会产生因引线变形而带来的问题。

根据本发明的第二和第十二个方面，包括有移动IC，把探针压接在IC的引线上，再移动IC的步骤的这一系列操作，由带有XYZ承载台和夹持机构的压制机构以连续动作的方式实现。这种设计不仅可以缩短操作所需时间，还可以简化装置的构成。

根据本发明的第三和第十三个方面，在压制机构中设置了旋转控制装置，从而使夹持机构可以绕X、Y和Z三个轴中的每一个旋转。这种设计安排能够使探针可靠地压接在引线上，并能够适应多管脚型设计中所需的变窄了的引线间隔。

根据本发明的第四和第十四个方面，旋转控制装置包括旋转控制组件，后者可以响应来自位置传感器的信号，控制夹持装置的旋转。位置传感器用于检测探针和引线的位置。因此，可以确保引线和探针间的接触。

根据本发明的第五和第十五个方面，探针的线性部分的长度为2毫米到3毫米，弯曲部分的角度为92°至95°，横梁部分的长度为5.5毫米到8毫米。这种设计可以获得非常好的接触而基本上不会产生焊料附着物。

根据本发明的第六和第十六个方面，设置有一个分离机构以在测量之后把探针与引线分开，从而基本上可以控制焊料突出物的产生。

根据本发明的第七和第十七个方面，分离装置上有一个槽，探针可以进到槽中。这种设计可以防止探针滑向相邻的引线。

根据本发明的第八和第十八个方面，设置有一个小幅度振动装置以使分离装置可以小幅度振动。当探针与IC的引线接触时，这样的振动就能振掉涂覆在引线底部的引线焊料涂层上的氧化层，以确保探针和引线间的电接触。

根据本发明的第九和第十九个方面，分离装置包括一个用于驱动分离机构的小型电机和一个导向螺杆。因此，可以保证探针与引线的准确地分离。

根据本发明的第十和第二十个方面，可在一个操作板上设置有多个探卡和数量相同的压制机构。这种设计可以对多个IC同时进行测试，并可提高生产能力。

根据本发明第二十一到第二十三个方面，通过观察IC的底侧就可以很容易地判断出每一个IC是否测试过。由于当把IC装到印刷电路板上或相类似的东西上的时候，将看不见遗留在导线上的园点标记，所以，不会影响IC的美观。

图1A是本发明的探针型检测仪的总体示意图。

图1B是本发明的IC的透视图。

图2是本发明的探卡和操作板设计布置的透视图。

图3是一个截面图，表示的是本发明的探针的结构和探针压接在IC的引线上时的状态。

图4是本发明另一个实施例的透视图。

图5是本发明的分离机构的结构的正视图。

图6是本发明的分离用具的透视图。

图7是本发明的分离用具的截面图。

图8A到8H是本发明的分离机构工作过程的正视图。

图9是本发明的分离用具的部分透视图。

图10是本发明另一个实施例的透视图。

图11A是普通检测仪的透视图。

图11B是被测IC的透视图。

图12A和12B分别是普通检测仪接触导电棒的结构的透视图和截面图。

图13A到13D是表示在普通检测仪中如何发生接触不良的示意图。

实施例1

图1A是本发明第一实施例的探针型检测仪的总体性的透视图。图1B是所要测量的一个IC的透视图。

图1A和1B表示的是送料器1，测试由送料器1运送的IC的检测部分2，和用于运送在检测部分2处检测过的IC的出料器3。送料器1，检测部分2和出料器3的构成如下：

送料器1包括一个用于在其中装放IC4的器件托板5，用于吸住IC4而从器件托板5上取走IC4的吸附用具6，用于移动带有IC4的吸附用具6的标绘器式进料运送单元7，和一个用于接收由标绘器式运送单元7送来的IC4并将其转过180°的旋转台8。

检测部分2包括一个XYZ承载台30，它用于从旋转台8上提起IC4，把它送到检测部分2中，并在测试完以后，再把IC4送到出料器3中;一个加热板13，它用于在一次转动过程中放置IC4并使其温度升到检测温度;一个压制机构33，它用于向IC4施加压力并具有一个用以固定住IC4的夹持机构32;一个探卡35，其具有一个探针34，用于当探针34压接在IC4靠近其外壳40的引线25上时，向被压的IC4的引线25提供一个电信号;一块操作板37，它通过一块扩展板36以可拆换的方式与探卡35电连接，从而能够根据被测IC4的类型选择操作板的类型;一个测量组件19，其包括一个与操作板37电连接的测试头17和一个与测试头17电连接的检测主要部分18;一个象CCD摄像机的位置传感器29，它用于检测引线25的位置;和一个象CCD摄像机的位置传感器31，它用于检测探针34的位置。

出料器3包括一个用于在测量后暂时放置IC4的承载台20，一个用于吸住IC4从承载台20上取走IC4的吸附用具21;一个标绘器式出料运送单元22，用于沿X和Y这两个方向移动带有IC4的吸附用具21;一个器件托板23，用于放置已确定为没有缺陷的IC4;和一个有缺陷产品器件托板24，用于放置已确定为有缺陷的IC4。

图2表示的是探卡35，扩展板36和操作板37电连接的情况。如图所示，扩展板36上的导线插头38插到探卡35上在探针34末端处形成的通孔39中，以使导线插头38的端部与探针34电连接。导线插头38的另一端与操作板37上的电路以固定的方式连接在一起。探卡35和操作板37的类型可以根据被测IC4的类型进行选择变换。

下面说明本实施例的探针型检测仪的工作过程。

吸附用具6吸住IC4，并从器件托板5上取走IC4，然后，标绘器式送料运送单元7开始工作，把带有IC4的吸附用具移送到旋转台8上。

旋转台8旋转180°，驱动XYZ承载台把压制机构33移到IC4的上方，用夹持机构32夹住IC4并提起IC4。再次驱动XYZ承载台30，把IC4移送到加热板13的上方，并把IC4放在加热板13上。

加热板13进行一次转动，在这期间IC4被加热到检测温度，驱动压制机构33以使夹持机构32夹住并提起加热过的IC4。驱动XYZ承载台30以把IC4移到探卡35上方。压制机构33进行工作以使引线25压接在探针34的端部。将电信号经过探针34由测量组件19提供给引线25，对IC4进行工作测试。

图3是一个截面图，表示的是探卡35的探针34的结构形状以及探针34与引线25相接触的情况。如图所示，探针34内一个线性部分41，接着线性部分41延伸的弯曲部分42，和接着弯曲部分42延伸的横梁部分43。设计出的线性部分41的顶端，应能从底部顶接在位于IC封装40附近的引线25上。

为了保持探针34与引线25间的良好接触以及避免焊料附着物的生成，探针34的线性部分41的长度最好是2毫米到3毫米，弯曲部分42的角度最好是92°到95°，横梁部分的长度L最好是5.5毫米到8毫米。

工作测试完之后，压制机构33进行工作以取走IC4。驱动XYZ承载台30以把IC4放在承载台20上。与预定性能要求相符的无缺陷IC由吸附用具14和标绘器式出料运送单元22移送到器件托板23上，而对于不符合性能要求的IC或有缺陷的IC，则移送到有缺陷产品器件托板24上。

根据实施例1，可使用探卡35以使探针34的线性部分41的端部压在位于IC封装近处的引线机械强度较高的引线25上，从而使焊料附着物和焊料球的生成受到限制，这样就避免了探针和引线之间可能会产生的接触不良以及引线25之间的短路。由于引线不会发生变形，因此也就避免了因引线变形所产生的问题。

此外，探针34的线性部分41的长度为2毫米到3毫米，弯曲部分的角度为92°到95°，横梁部分的长度L为5.5毫米到8毫米。这种设计可使焊料附着物受到极大的限制，从而使接触非常良好。

此外，包括把IC4从送料器1的旋转台8移送到检测部分2，把探针34压在IC4的引线25上，和把IC4移送到出料器3中的这一系列操作步骤，均由压制机构33和XYZ承载台30以连续动作的方式完成。这种设计不仅缩短了所需的操作时间，而且还简化了装置的结构。

通过观察IC的底部就可以很容易地判断出每一个IC是否已被测试过。由于在把IC装到印刷电路板上或相类似的东西上的时候，将看不见遗留在引线上的圆点标记，所以，不会影响IC的美观。

实施例2

图4是本发明另一个实施例的透视图。图4所示的是一个XYZ承载台30，一个可在X轴方向上驱动XYZ承载台30的电机44，一个可在Y轴方向上驱动XYZ承载台30的电机45，一个可在Z轴方向上驱动XYZ承载台30的电机46。压制机构33可随XYZ承载台30沿X，Y和Z方向中的任何方向整体运动。

压制机构33具有象角度调节电机这样的旋转控制装置47。旋转控制装置47通过电机48和齿轮头49，使夹持机构32可沿X、Y和Z三个轴中的任何一个轴进行转动。

压制机构33包括一个象CCD摄像机那样的位置传感器31，以用于检测探针34的位置。旋转控制装置47包括旋转控制组件，它响应来自位置传感器31和来自象CCD摄像机这样的位置传感器29的信号控制夹持机构32的旋转，位置传感器29用于检测引线25的位置。

压制装置33包括一个分离机构50。分离机构50包括一个汽缸51，一个推进器53，一个臂杆54，其中臂元件54围绕销杆52作枢轴运动，以便和汽缸51的向下移动结合在一起压制推进器53向下移动。如图5的正视图所示，分离机构50还包括一个分离用具58，后者由园柱元件56和绝缘机架57组成。耳环状元件55用于平滑臂杆54的枢轴围绕运动。如图7的截面图所示，在推进器53和夹持机构32之间设置有压缩弹簧59。当汽缸51上升时，推进器53也上升。如图6的透视图所示，园柱元件56和绝缘机架57安装在探针的横梁部分上。

当测量完成后，如图7所示，降下分离用具58以把探针34和引线25分开。然后，把IC4和夹持机构32一同升起。

图8A至8H表示的是分离机构50的工作情况。先看没有使用分离机构的情况。如图8A至8D所示，控针34顶接着引线25（见图8A）。当进一步向探针34施加力时，其端部将产生滑动（见图8B）并停在可以进行测试的最大压力点处（见图8C）。当升起IC时，在探针34回到原来位置的过程中，探针34的端部会划坏引线25的表面（见图8D）。在这个处理过程中，会产生尖锐的焊料突出物。

在另一种情况下，如图8E到8H所示，当采用分离机构50的时候，在测试完成后（见图8E到8G），分离机构50先使探针34下降，然后再提起IC4（见图8H）。这样，探针34回到原来位置而不会划伤引线25的表面，因此也就不会产生焊料突出物。

图9是分离用具58的局部示意图。如图9所示，在绝缘机架57上有凹槽60，可接收入探针34的横梁部分43。圆柱元件56可以附有一个象压电元件这样的小幅度振动机构61。用小幅度振动机构61以小幅度振动分离机构50是很重要的。因此，振动机构61也可以设置在其它位置上，例如设置在推进器53或绝缘机架57上。小幅度振动机构61并不限于压电元件这一种。电磁型的振动器也可以很好地用作振动机构61。

根据实施例2，在压制机构33上设置有旋转控制装置47，从而使夹持构机32可以绕X、Y和Z三个轴的每一个进行旋转。这种设计可以使探针34牢固地压接着引线25，并能与多管脚型结构设计所需的较窄的引线间距相适应。

旋转控制装置47包括旋转控制组件，以响应象CCD这样的位置传感器31和29的信号，控制夹持机构32的旋转，其中位置传感器31用于检测探针34的位置，而位置传感器29用于检测引线25的位置。因此，可以使引线25与探针34的接触非常可靠。

每次测试后，用分离机构50把探针34与引线25分开，然后用夹持机构32把IC4升高。这样就基本控制了焊料突出物的生成。

在分离机构50中的分离用具58的绝缘机架57上设置有槽60，探针34的横梁部分43可装入到槽60中。这种设计可使探针34在顶接着引线25时不会滑向相邻的引线25。

在分离用具58的每一个园柱元件56上都设置有小幅度振动装置61。当探针34要顶接着IC4的引线25的时候，这种振动会振掉盖复在引线25底表面上的引线焊料涂层上形成的氧化层，并确保探针34与引线25间的电接触。

此外，在实施例2中，分离机构50也可以由一个小型电机和一个导向螺杆代替汽缸51来形成。在这种设计中，探针34可以精确地与引线25分离开。

在实施例1和2中，也可以在单独一个操作板37上设有多个探卡35和扩展板36的组合体，以便能同时测量多个IC。在这种情况下，每个探卡35都通相应的扩展板36与操作板37电连接。如图10所示，一个检测容量很大的探针型检测仪可由与探卡的设计间距相同的多个夹持机构32和压制机构33构成。这种类型的检测仪可以同时对多个IC进行多个相同的电特性测试。

根据本发明的第一和第十一个方面，可使用探卡以使探针线性部分的端部顶压在引线靠近IC外壳边缘附近的引线机械强度较高的部分上。这可以使焊料附着物和焊料球的产生受到限制，因此，可以避免探针和引线间的接触不良以及引线间的短路。由于引线不会发生变形，从而可以防止由变形了的引线所产生的缺陷。

根据本发明的第二和第十二个方面，包括移动IC，使探针顶压IC的引线以及再次移动IC的这一系列步骤，可由包括XYZ承载台和夹持机构的压制机构以连续动作的方式完成。因此，这种设计不仅缩短了所需的操作时间，而且也简化了装置的结构。

根据本发明的第三和第十三个方面，在压制机构中设置有旋转控制装置，从而使夹持机构可以绕X、Y和Z三个轴中的任意一个进行旋转。这种设计使探针能够可靠地顶压在引线上，并能够与多管脚型设计所需的较窄的引线间距的相适应。

根据本发明的第四和第十四个方面，旋转控制装置包括旋转控制组件，后者可响应来自检测探针和引线的位置的位置传感器的信号，控制夹持机构的旋转。因此，可以使引线与控针以可靠地方式相接触。

根据本发明的第五和第十五个方面，探针的线性部分的长度为2毫米到3毫米，弯曲部分的角度为92°到95°，横梁部分的长度为5.5毫米到8毫米。这种设计可以使焊料附着物基本得到限制，从而可以使接触非常良好。

根据本发明的第六和第十六个方面，设置有一个分离机构以在测量之后把探针与引线分开。这可以使焊料突出物的生成基本得到控制。

根据本发明的第七和第十七个方面，在分离机构上形成有槽，且探针可以进到槽中。这种设计可防止探针滑向相邻的引线。

根据本发明的第八和第十八个方面，设置一个小幅度振动装置以使分离机构能够以小幅度振动。当探针顶压着IC的引线的时候，这种振动运动可以振掉涂覆在引线底面上的引线焊料层上的氧化层，从而确保探针与引线的电连接。

根据本发明的第九和第十九个方面，分离机构包括用于驱动分离机构的一个小型电机和一根导向螺杆。因此，能准确地把探针与引线分开。

根据本发明的第十和第二十个方面，可在一块操作板上设置有多个探卡和与其数量相同的压制机构。这种设计可以同时对多个IC进行测试，以提高生产能力。

根据本发明的第二十一到第二十三个方面，通过观察IC的底部就可以很容易地判断出每一个IC是否经过测试。由于在把IC安装到印刷电路板或相类似的东西上的时候，将看不见遗留在引线上的圆点标记，所以，不影响IC的美观。

Claims (23)

1、一种探针型检测仪，包括：

一个测量组件，其包括一个测量IC电特性的电路；

一个操作板，以可拆换的方式与所述测量电路电连接，从而可以根据所测IC的类型来选择操作板的类型；

一个探卡，其上设置有一个探针，该探针由一个线性部分、一个弯曲部分和一个从弯曲部分延续出来的横梁部分组成；和

一个压制机构，其用于使探针的线性部分的端部顶压在从靠近IC封装体的由IC封装上伸出的引线上。

2、根据权利要求1所述的探针型检测仪，其中所说的压制机构包括夹持IC的夹持机构，和可在X、Y和Z方向上移动压制机构的XYZ承载台。

3、根据权利要求2所述的探针型检测仪，其中所说的压制机构包括旋转控制装置，后者用于以可控制方式使夹持机构绕X，Y和Z三个轴中的每一个轴进行旋转。

4、根据权利要求3所述的探针型检测仪，其中所说的旋转控制装置包括旋转控制组件，其用于响应来自检测探针和引线位置的位置传感器的信号来完成旋转控制。

5、根据权利要求1所述的探针型检测仪，其中探针的线性部分的长度为2毫米到3毫米，弯曲部分的角度为92°到95°，横梁部分的长度为5.5毫米到8毫米。

6、根据权利要求1所述的探针型检测仪，其中设置有一个分离机构，以便在探针顶压在引线上完成测试之后，通过向探针施加压力而使探针与引线分开。

7、根据权利要求6所述的探针型检测仪，其中在分离机构上向探针施加压力的压制部分上形成有槽，探针可进到槽中。

8、根据权利要求6所述的探针型检测仪，其中设置有一个小幅度振动装置，以使分离机构以小幅度振动。

9、根据权利要求6所述的探针型检测仪，其中分离机构包括用于驱动分离机构的一个小型电机和一根导向螺杆。

10、根据权利要求1所述的探针型检测仪，其中在一块操作板上设置有多个探卡和与其数量相同的压制机构。

11、一种检测IC电特性的方法，它是通过向从IC的封装伸出的引线施加电信号来进行的，包括的步骤有：

通过一个压制机构，使从IC封装主体附近的封装伸出的引线与操作板上的探卡探针的线性部分的端部相压接，探卡上的探针是由一个线性部分，一个弯曲部分和一个由弯曲部分延伸出来的横梁部分组成;和

通过操作板向IC的引线提供电信号，电信号来自包括一个测量IC电特性的电路的测试组件，操作板以可拆换的方式与测量组件电连接，以便可以根据被测IC的类型选择操作板的类型。

12、根据权利要求11所述的IC检测方法，其中所说的压制机构包括用于夹持IC的夹持机构，并且所说的压制机构由可以在X、Y和Z三个方向上移动的一个XYZ承载台进行移动。

13、根据权利要求12所述的IC检测方法，其中所说的压制机构包括旋转控制装置，而且夹持机构可以以可控制方式绕X、Y和Z三个轴的每一个轴进行旋转。

14、根据权利要求13所述的IC检测方法，其中所说的旋转控制装置响应来自检测探针和引线位置的位置传感器的信号而进行控制。

15、根据权利要求11所述的IC检测方法，其中探针的线性部分的长度为2毫米到3毫米，弯曲部分的角度为92°到95°，横梁部分的长度为5.5毫米到8毫米。

16、根据权利要求11所述的IC检测方法，其中设置有一个分离机构，以在测试完成之后，通过向探针施加压力而把探针与引线分开。

17、根据权利要求16所述的IC检测方法，其中在分离机构上向探针施加压力的压制部分上形成有槽，探针可装入到槽中。

18、根据权利要求16所述的IC检测方法，其中小幅度振动装置使分离机构以小幅度振动。

19、根据权利要求16所述的IC检测方法，其中分离机构由一个小型电机和一根导向螺杆驱动。

20、根据权利要求11所述的IC检测方法，其中在一块操作板上设置有多个探卡和与其数量相同的压制机构，并可同时对多个IC进行测试。

21、一种IC，其上具有许多涂复有焊料层的引线，这些引线是从IC封装的侧面伸出来的，并平行于IC的上表面的平面线性延伸，然后向下弯曲，并且每一条所说的引线在其底部线性延伸部分的焊料涂层上，通过接触或类似的方法形成有一个凹部。

22、根据权利要求21所述的IC，其中所说的凹部是由探针线性部分的端部顶压在引线上时所形成的。

23、根据权利要求21所述的IC，其中所说的凹部的表面上有一个去掉了焊料氧化层而留下的痕迹。

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