KR101049310B1 - Ｌｅｄ 소자 테스트 방법 및 ｌｅｄ 소자 테스트 시스템 - Google Patents

Ｌｅｄ 소자 테스트 방법 및 ｌｅｄ 소자 테스트 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따르면, 비젼 센서에 의해, 리니어 피더에서 이송 중인 LED 소자의 극성을 판정하는 단계; 회전판의 원주 상에 형성된 복수의 LED 소자 흡착부 중 로딩 위치에 있는 LED 소자 흡착부에 극성을 판정받은 LED 소자를 로딩하는 단계; 각각 회전판의 원주 상부에 형성되어 있는, 제 1 테스트 작업을 수행하는 제 1 테스트 사이트, 제 2 테스트 작업을 수행하는 제 2 테스트 사이트, ..., 제 n 테스트 작업(n은 2 이상의 자연수)을 수행하는 제 n 테스트 사이트를 이용하여 로딩된 n 개의 LED 소자들을 병렬적으로 테스트하는 단계; 및 언로딩 위치에 있는 LED 소자 흡착부로부터 테스트가 완료된 LED 소자를 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 방법 및 LED 소자 테스트 시스템이 제공되어, 테스터기 자체의 처리속도를 증가시키지 않더라도 테스트 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

ＬＥＤ 소자 테스트 방법 및 ＬＥＤ 소자 테스트 시스템{Method for testing LED devices and system for testing LED devices}
본 발명은 LED 소자 테스트 방법 및 LED 소자 테스트 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 리니어 피더(linear feeder)로부터 회전판의 LED 소자 흡착부에 LED 소자를 로딩(loading)한 후에 로딩된 LED 소자를 테스트하고, 테스트가 완료된 LED 소자를 언로딩(unloading)하여 분류하는 LED 소자 테스트 방법 및 LED 소자 테스트 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 제조가 완료된 LED 소자는 LED 소자의 전기적 특성과 광학적 특성을 측정하는 테스트를 거치게 된다. 이러한 테스트는 보통 리니어 피더로부터 공급되는 LED 소자를 픽커(picker)에 의해 회전판의 LED 소자 흡착부에 로딩한 후에 테스트 사이트(test site)에서 테스트 작업을 수행함으로써 행해지게 된다. 이러한 테스트가 완료되면 언로딩 위치에서 LED 소자를 언로딩하여 여러 등급으로 분류하게 된다.
도 1은 종래의 LED 소자 테스트 방법을 설명하는 순서도이고, 도 2는 종래의 LED 소자 테스트 방법의 테스트 작업을 구체적으로 설명하는 순서도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 종래의 LED 소자 테스트 방법을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 리니어 피더로부터 로딩 위치에 있는 회전판의 LED 소자 흡착부로, 테스트를 받을 LED 소자를 픽커에 의해 로딩한다(S10). 그 다음에, 회전판이 회전하여 로딩된 LED 소자가 하나의 테스트 사이트에 위치하면, LED 소자에 대한 테스트 작업을 수행하게 된다(S20). 이러한 테스트 작업은, 먼저 LED 소자의 극성을 판정하는 작업부터 시작된다(S21). 그 다음에 LED 소자의 순방향 전압과 순방향 전류를 측정한 후(S22), LED 소자의 역방향 전압과 역방향 전류를 측정한다(S23). 그 다음에 LED 소자의 광학 파라미터(optical parameter)와 광도를 측정함으로써 테스트 작업이 종료된다(S24). 테스트 작업이 완료되면 회전판이 회전하여 테스트 작업이 완료된 LED 소자가 언로딩 위치로 이동하게 되고, 언로딩 위치에 있는 LED 소자 흡착부로부터 테스트가 완료된 LED 소자를 언로딩하게 된다(S30).
이와 같은 종래의 LED 소자 테스트 방법은, 하나의 테스트 사이트에서 하나의 LED 소자에 대하여, 극성 판정, 순방향 전압과 순방향 전류 측정, 역방향 전압과 역방향 전류 측정 및 광학 파라미터와 광도 측정 모두를 수행하는 방식으로 이루어지기 때문에, 이와 같은 전기적 특성과 광학적 특성을 측정하는 테스터기 자체의 처리속도를 증가시켜야 했다. 그러나, 테스터기 자체의 처리속도 증가에도 한계가 있기 때문에 테스트 시간 단축에 한계가 있었다.
본 발명은 LED 소자에 대한 테스트 시간을 단축시킬 수 있는 LED 소자 테스트 방법 및 LED 소자 테스트 시스템을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시형태는, 비젼 센서(vision sensor)에 의해, 리니어 피더에서 이송 중인 LED 소자의 극성을 판정하는 단계; 회전판의 원주 상에 형성된 복수의 LED 소자 흡착부 중 로딩 위치에 있는 LED 소자 흡착부에 극성을 판정받은 LED 소자를 로딩하는 단계; 각각 회전판의 원주 상부에 형성되어 있는, 제 1 테스트 작업을 수행하는 제 1 테스트 사이트, 제 2 테스트 작업을 수행하는 제 2 테스트 사이트, ..., 제 n 테스트 작업(n은 2 이상의 자연수)을 수행하는 제 n 테스트 사이트를 이용하여 로딩된 n 개의 LED 소자들을 병렬적으로 테스트하는 단계; 및 언로딩 위치에 있는 LED 소자 흡착부로부터 테스트가 완료된 LED 소자를 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시형태는, LED 소자의 극성을 판정하기 위한 비젼 센서가 상부에 위치된 리니어 피더; 복수의 LED 소자 흡착부들이 원주 상에 배열되며, 복수의 LED 소자 흡착부들 중 로딩 위치에 있는 LED 소자 흡착부에 극성을 판정받은 LED 소자가 로딩되는 회전판; 및 각각 회전판의 원주 상부에 형성되어 있는, 제 1 테스트 작업을 수행하는 제 1 테스트 사이트, 제 2 테스트 작업을 수행하는 제 2 테스트 사이트, ..., 제 n 테스트 작업(n은 2 이상의 자연수)을 수행하는 제 n 테스트 사이트로 이루어지는 복수의 테스트 사이트들을 포함하며, 복수의 테스트 사이트들을 이용하여, 로딩된 n개의 LED 소자들이 병렬적으로 테스트되는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 시스템을 제공한다.
본 발명에 따르면, 복수의 테스트 사이트 각각에서 별개의 테스트 작업을 병렬적으로 행하기 때문에, 테스터기 자체의 처리속도를 증가시키지 않더라도 테스트 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 LED 소자 테스트 방법을 설명하는 순서도이다.
도 2는 종래의 LED 소자 테스트 방법의 테스트 작업을 구체적으로 설명하는 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법이 수행되는 LED 소자 테스트 시스템의 개략 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법을 설명하는 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법의 제 1 테스트 작업과 제 2 테스트 작업의 제 1 실시예를 구체적으로 설명하는 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법의 제 1 테스트 작업과 제 2 테스트 작업의 제 2 실시예를 구체적으로 설명하는 순서도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법을 설명하기 위한 회전판의 개략 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법의 제 1 테스트 작업을 설명하기 위한 제 1 테스트 사이트의 정면도이다.
이하, 본 발명에 따른 LED 소자 테스트 방법의 바람직한 실시형태들을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법이 수행되는 LED 소자 테스트 시스템의 개략 평면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법의 제 1 테스트 작업을 설명하기 위한 제 1 테스트 사이트의 정면도이다. 도 3 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 시스템(100)을 설명하면 다음과 같다.
LED 소자 테스트 시스템(100)은, 비젼 센서(도시되지 않음)가 상부에 위치된 리니어 피더(10), 복수의 LED 소자 흡착부(31, 32, 33, 34)가 원주 상에 배열된 회전판(20), 제 1 테스트 사이트(TS1)에 위치하는 제 1 적분구(40) 및 제 2 테스트 사이트(TS2)에 위치하는 제 2 적분구(도시되지 않음)를 포함한다.
리니어 피더(10)의 상부의 비젼 센서 위치(VSP)에는 LED 소자의 극성을 판정하기 위한 비젼 센서가 위치되어 있다. 리니어 피더(10)의 말단과 회전판(20)의 로딩 위치(LP) 사이에는 LED 소자를 LED 소자 흡착부에 로딩하기 위한 픽커(도시되지 않음)가 위치되어 있다.
회전판(20)의 원주 상에는 LED 소자를 흡착하기 위한 LED 소자 흡착부들(31, 32, 33, 34, 35)이 형성되어 있다. 도 3에는 LED 소자 흡착부가 12개 형성되어 있지만, 4개 이상의 다른 개수로 형성될 수도 있다. 또한, 도 3에 도시된 것처럼, 인접한 LED 소자 흡착부들 사이의 간격들은 동일한 것이 바람직하다. 즉, LED 소자 흡착부가 12개로 형성되는 경우, 30°간격으로 형성되는 것이 바람직하다.
회전판(20)의 원주 상부에는 제 1 테스트 사이트(TS1)와 제 2 테스트 사이트(TS2)가 배치되어 있다. 제 1 테스트 사이트(TS1)와 제 2 테스트 사이트(TS2) 각각에는 제 1 적분구(40)와 제 2 적분구가 형성되어 있다. 도 8을 참조하여, 제 1 적분구(40)를 설명하면 다음과 같다. 제 1 적분구(40)는 구형으로 형성되어 있으며, 하부에는 LED 소자(L1)로부터 발생되는 광을 수집할 수 있는 개구가 형성되어 있고, 제 1 적분구(40) 내면(도시되지 않음) 중 하나의 지점에 광을 검출할 수 있는 광검출기(41)가 형성되어 있다. 제 1 적분구(40) 내면은 LED 소자(L1)로부터 발생되는 광이 광검출기(41)로 집중되는 것을 돕는 확산제와 반사제가 도포되어 있다. 제 2 적분구의 구성은 제 1 적분구(40)의 구성과 동일하다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법을 설명하는 순서도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법의 제 1 테스트 작업과 제 2 테스트 작업의 제 1 실시예를 구체적으로 설명하는 순서도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법의 제 1 테스트 작업과 제 2 테스트 작업의 제 2 실시예를 구체적으로 설명하는 순서도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법을 설명하기 위한 회전판의 개략 평면도이다. 도 7의 경우, 설명을 위한 구성요소만을 도시하였으며, 그 이외의 구성요소는 생략되었다.
도 3, 도 4, 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 리니어 피더(10)의 상부의 비젼 센서 위치(VSP)에 있는 비젼 센서(도시되지 않음)에 의해, 리니어 피더(10)에서 이송 중인 제 1 LED 소자의 극성을 판정한다(S110). 그 다음에, 리너어 피더(10)의 말단(E)으로부터 로딩 위치(LP)에 있는 제 1 LED 소자 흡착부(31)로 극성을 판정받은 제 1 LED 소자(L1)를 로딩한다(S120). 그 다음에, 도 3에 도시된 것처럼, 회전판(20)이 시계방향(A)으로 회전하여 제 1 LED 소자(L1)는 제 1 테스트 사이트(TS1)로 이동하게 된다. 참고로, 회전판(20)의 회전은 한 스텝(서로 인접한 LED 소자 흡착부들 사이의 간격)씩 행해진다.
제 1 테스트 사이트(TS1)에 진입한 제 1 LED 소자(L1)는 제 1 테스트 작업을 받는다(S130). 이러한 제 1 테스트 작업은, 도 8에 도시된 과정을 거쳐 이루어지게 된다. 제 1 LED 소자 흡착부(31)가 제 1 테스트 사이트(TS1)에 진입하면, 도 8의 좌측에 도시된 것처럼 제 1 LED 소자 흡착부(31)의 상부에는 제 1 적분구(40)가 위치해 있다. 그 다음에, 제 1 LED 소자 흡착부(31)의 하부에 위치해 있는 구동 캠(61)이 시계방향으로 회전하여, 도 8의 좌측에 도시된 것처럼 구동 캠(61)의 돌출부(62)가 막대형상의 종동체(63)를 위로 밀어올린다. 이에 따라, 종동체(63)는, 제 1 LED 소자 흡착부(31)의 완충부(56a, 56b)와 연결되어 있는 지지판(57)을 위로 밀어올림으로써, 제 1 LED 소자 흡착부(31)에 로딩되어 있는 제 1 LED 소자(L1)의 단자들(L1a, L1b) 각각이 제 1 적분구(40)의 테스트 단자들(42a, 42b) 각각과 접촉하게 한다. 이러한 접촉에 의해 제 1 LED 소자(L1)의 전기적 특성이 측정된다. 또한, 제 1 LED 소자(L1)로부터 발생되는 광이 제 1 적분구(40)의 광검출기(41)로 집중되어 제 1 LED 소자(L1)의 광학적 특성이 측정되게 된다.
제 1 테스트 사이트(TS1)에 위치한 제 1 LED 소자(L1)에 대한 제 1 테스트 작업이 종료되면, 도 7의 상부 좌측에 도시된 것처럼 회전판(20)이 시계방향(B)으로 회전하여 제 1 LED 소자(L1)는 제 2 테스트 사이트(TS2)로 이동하게 된다. 그 다음에, 제 2 테스트 사이트(TS2)에 진입한 제 1 LED 소자(L1)는 제 2 테스트 작업을 받는다(S140). 이 때, 제 1 테스트 사이트(TS1)에 진입한 제 5 LED 소자(L5)는 제 1 테스트 작업을 받는다.
제 1 LED 소자(L1)에 대한 제 2 테스트 작업이 종료되면, 도 7의 우측 상부에 도시된 것처럼 회전판(20)이 시계방향(C)으로 회전하여 제 1 LED 소자(L1)는 언로딩 위치(ULP)로 이동하게 된다. 그 다음에, 제 1 LED 소자(L1)를 제 1 LED 소자 흡착부(31)로부터 언로딩한다(S150). 이 때, 제 1 테스트 사이트(TS1)에 있는 제 8 LED 소자(L8)와 제 2 테스트 사이트(TS2)에 있는 제 4 LED 소자(L4)는 각각 제 1 테스트 작업과 제 2 테스트 작업을 받는다. 그 다음에, 도 7의 하부에 도시된 것처럼, 회전판(20)이 시계방향(D)으로 회전하여 제 1 LED 소자 흡착부(31)가 로딩 위치(LP)로 다시 돌아오게 된다.
도 5를 참조하여, 제 1 테스트 작업과 제 2 테스트 작업의 제 1 실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 먼저, 제 1 테스트 사이트에서 LED 소자에 대한 순방향 전압과 순방향 전류를 측정한다(S131a). 그 다음에, 제 1 테스트 사이트에서 LED 소자에 대한 제 1 광학 파라미터와 광도를 동시에 측정한다(S132a). 제 1 광학 파라미터는 색도 좌표, 주 파장 및 피크 파장(peak wavelength)일 수 있다. 그 다음에, 제 1 테스트 작업을 받은 LED 소자가 제 2 테스트 사이트로 이동하고, 제 2 테스트 사이트에서 LED 소자에 대한 역방향 전압과 역방향 전류를 측정한다(S141a). 그 다음에, 제 2 테스트 사이트에서 LED 소자에 대한 제 2 광학 파라미터를 측정한다(S142a). 제 2 광학 파라미터는 제 1 광학 파라미터와 다른 광학 파라미터인 반치폭(FWHM; full width half maximum), 서브-피크 파장(sub-peak wavelength) 및 중심 파장일 수 있다.
도 6을 참조하여, 제 1 테스트 작업과 제 2 테스트 작업의 제 2 실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 먼저, 제 1 테스트 사이트에서 LED 소자에 대한 순방향 전압과 순방향 전류를 측정한다(S131b). 그 다음에, 제 1 테스트 사이트에서 LED 소자에 대한 제 1 광학 파라미터를 측정한다(S132b). 그 다음에, 제 1 테스트 작업을 받은 LED 소자가 제 2 테스트 사이트로 이동하고, 제 2 테스트 사이트에서 LED 소자에 대한 역방향 전압과 역방향 전류를 측정한다(S141b). 그 다음에, 제 2 테스트 사이트에서 LED 소자에 대한 제 2 광학 파라미터와 광도를 동시에 측정한다(S142b). 즉, 제 2 실시예는 제 1 실시예와 달리 광도 측정을 제 2 테스트 사이트에서 실시한다.
위에서 살펴본 바와 같이, 본 실시형태에 따른 LED 소자 테스트 방법은, 하나의 테스트 사이트를 이용하는 종래의 LED 소자 테스트 방법과 달리, 하나의 테스트 사이트를 제 1 테스트 사이트와 제 2 테스트 사이트로 분리하고, 테스트 작업도 제 1 테스트 사이트에서 수행되는 제 1 테스트 작업과 제 2 테스트 사이트에서 수행되는 제 2 테스트 작업으로 분리함으로써, 테스터기 자체의 처리속도를 증가시키지 않더라도 테스트 시간을 단축시킬 수 있다. 예를 들어, 종래의 LED 소자 테스트 방법의 테스트 시간은 140 ms 이었으나, 본 실시형태에 따른 테스트 시간은 80 ms로서, 테스트 시간이 거의 절반으로 단축되었다.
본 실시형태에서는 테스트 사이트가 2개이지만, 3개 이상의 테스트 사이트를 설치하여 테스트 작업을 3개 이상의 테스트 작업으로 분리하여 수행할 수도 있다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형례들이 실시가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
TS1: 제 1 테스트 사이트 TS2: 제 2 테스트 사이트
10: 리니어 피더 20: 회전판
31, 32, 33, 34, 35: LED 소자 흡착부
L1, L3, L4, L5, L8: LED 소자

Claims (12)

  1. 비젼 센서에 의해, 리니어 피더에서 이송 중인 LED 소자의 극성을 판정하는 단계;
    회전판의 원주 상에 형성된 복수의 LED 소자 흡착부들 중 로딩 위치에 있는 LED 소자 흡착부에 극성을 판정받은 LED 소자를 로딩하는 단계;
    각각 회전판의 원주 상부에 형성되어 있는, 제 1 테스트 작업을 수행하는 제 1 테스트 사이트, 제 2 테스트 작업을 수행하는 제 2 테스트 사이트, ..., 제 n 테스트 작업(n은 2 이상의 자연수)을 수행하는 제 n 테스트 사이트를 이용하여 로딩된 n 개의 LED 소자들을 병렬적으로 테스트하는 단계; 및
    언로딩 위치에 있는 LED 소자 흡착부로부터 테스트가 완료된 LED 소자를 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 테스트 사이트, 상기 제 2 테스트 사이트, ..., 상기 제 n 테스트 사이트에는 각각 제 1 적분구, 제 2 적분구, ..., 제 n 적분구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, n = 2 인 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 테스트 작업은 순방향 전압과 순방향 전류를 측정하는 단계 및 제 1 광학 파라미터를 측정하는 단계를 포함하고,
    상기 제 2 테스트 작업은 역방향 전압과 역방향 전류를 측정하는 단계 및 제 2 광학 파라미터를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 테스트 작업은 상기 제 1 광학 파라미터를 측정할 때 광도를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 테스트 작업은 상기 제 2 광학 파라미터를 측정할 때 광도를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 방법.
  7. LED 소자의 극성을 판정하기 위한 비젼 센서가 상부에 위치된 리니어 피더;
    복수의 LED 소자 흡착부들이 원주 상에 배열되며, 상기 복수의 LED 소자 흡착부들 중 로딩 위치에 있는 LED 소자 흡착부에 극성을 판정받은 LED 소자가 로딩되는 회전판; 및
    각각 회전판의 원주 상부에 형성되어 있는, 제 1 테스트 작업을 수행하는 제 1 테스트 사이트, 제 2 테스트 작업을 수행하는 제 2 테스트 사이트, ..., 제 n 테스트 작업(n은 2 이상의 자연수)을 수행하는 제 n 테스트 사이트로 이루어지는 복수의 테스트 사이트들을 포함하며,
    상기 복수의 테스트 사이트들을 이용하여, 로딩된 n개의 LED 소자들이 병렬적으로 테스트되는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 테스트 사이트, 상기 제 2 테스트 사이트, ..., 상기 제 n 테스트 사이트에는 각각 제 1 적분구, 제 2 적분구, ..., 제 n 적분구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 시스템.
  9. 제 7 항에 있어서, n = 2 인 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 제 1 테스트 작업은 순방향 전압 측정, 순방향 전류 측정 및 제 1 광학 파라미터 측정을 포함하고,
    상기 제 2 테스트 작업은 역방향 전압 측정, 역방향 전류 측정 및 제 2 광학 파라미터 측정을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 테스트 작업에서 상기 제 1 광학 파라미터 측정과 광도 측정이 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 시스템.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 제 2 테스트 작업에서 상기 제 2 광학 파라미터 측정과 광도 측정이 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 LED 소자 테스트 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0961492A (ja) * 1995-08-28 1997-03-07 Hitachi Ltd 電子部品の選別装置
KR0161342B1 (ko) * 1994-09-20 1999-03-20 기다오까 다까시 프로브 테스트 핸들러와 그를 사용한 ic 테스팅 방법 및 ic
KR20050066313A (ko) * 2003-12-26 2005-06-30 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러
KR20070097909A (ko) * 2006-03-30 2007-10-05 삼성전기주식회사 전자부품 검사 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0161342B1 (ko) * 1994-09-20 1999-03-20 기다오까 다까시 프로브 테스트 핸들러와 그를 사용한 ic 테스팅 방법 및 ic
JPH0961492A (ja) * 1995-08-28 1997-03-07 Hitachi Ltd 電子部品の選別装置
KR20050066313A (ko) * 2003-12-26 2005-06-30 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러
KR20070097909A (ko) * 2006-03-30 2007-10-05 삼성전기주식회사 전자부품 검사 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104483613A (zh) * 2014-12-16 2015-04-01 常熟卓辉光电科技股份有限公司 Led测试方法

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