TWI808707B - 光學檢測系統與光學檢測方法 - Google Patents

光學檢測系統與光學檢測方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種光學檢測系統與光學檢測方法。光學檢測系統包括承載模組、雷射光提供模組以及光學檢測單元。雷射光提供模組包括空間光調變器，以用於將一雷射光束轉換成多個投射光束。光學檢測單元包括第一光學檢測模組以及第二光學檢測模組。當多個投射光束同時分別相對應投射在多個待測物上時，每一待測物透過相對應的投射光束的激發而相對應產生一激發光束。第一光學檢測模組用於測量待測物所產生的激發光束的發光強度，以取得待測物所產生的激發光束的一光強度資訊。第二光學檢測模組用於測量待測物所產生的激發光束的光學頻譜，以取得待測物所產生的激發光束的一光譜資訊。

Description

光學檢測系統與光學檢測方法
本發明涉及一種檢測系統與檢測方法，特別是涉及一種光學檢測系統與光學檢測方法。
現有技術中，電致發光或者電場發光(Electroluminescence，EL)量測方法可以被應用於mini LED或者micro LED。關於電致發光或者電場發光量測方法(所謂的EL量測方法)，首先是使用探針卡提供電訊號給mini LED或者micro LED而使其發光，然後再透過量測mini LED或者micro LED所產生的光訊號，藉此以判斷mini LED或者micro LED的光學特性。
然而，隨著製作程序的進步，當micro LED或者mini LED的尺寸進一步微小化時(例如75μm，甚至以下)，由於micro LED或者mini LED的兩個相鄰焊墊的間距也會跟著縮小，導致以探針卡對micro LED或者mini LED進行EL量測的困難度增加。再者，當兩個相鄰的micro LED或者mini LED之間的距離縮短時，由於探針卡的探針間距受到結構上的限制而無法縮小，導致探針卡無法針對超過兩個以上數量的多個micro LED或者mini LED同時進行EL量測，進而使得檢測效率降低，檢測時間與成本增加。
為了克服上述的問題，光致發光(Photoluminescence，PL)量測方法(所謂的PL量測方法)可以被應用於檢測待測物(例如micro LED或者mini LED)。關於光致發光量測方法，首先是提供雷射光能量給待測物而使其發光，然後再透過檢測待測物所產生的光訊號，以判斷待測物的光學特性。具體來說，PL量測方法是指物質吸收光子後重新輻射出光子的過程。從量子力學理論上，這一過程可以描述為物質吸收光子躍遷到較高能階的激發態後返回低能階，同時放出光子的過程。
上述的PL量測方法，能在不使用探針卡進行實體電性接觸的情況下，對多個待測物依序進行檢測。因此，使用PL量測方法可以避免當待測物(例如micro LED或者mini LED)的尺寸進一步微小化時，使用EL量測方法所面臨的問題。然而，由於PL量測方法無法確實發現待測物的所有瑕疵，所以PL量測方法的檢測效果跟EL量測方法相比略為遜色，可能會降低後續的生產良率。再者，由於一片晶圓上的待測物(例如micro LED或者mini LED)的數量數以萬計，即便以PL量測方法對多個待測物依序檢測，亦不符合檢測效率，致使檢測成本無法降低。
為了解決上述的問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種光學檢測系統，其包括：一承載模組、一雷射光提供模組以及一光學檢測單元。承載模組用於承載多個待測物。雷射光提供模組包括一空間光調變器(SLM)，以用於將一雷射光束轉換成多個投射光束。光學檢測單元包括一第一光學檢測模組以及一第二光學檢測模組。其中，當多個投射光束同時分別相對應投射在多個待測物上時，每一待測物透過相對應的投射光束的激發而相對應產生一激發光束。其中，第一光學檢測模組被配置以用於測量待測物所產生的激發光束的發光強度，藉此以取得待測物所產生的激發光束的一光強度資訊。其中，第二光學檢測模組被配置以用於測量待測物所產生的激發 光束的光學頻譜，藉此以取得待測物所相對應產生的激發光束的一光譜資訊。
在本發明的其中一技術方案所提供的一種光學檢測系統中，本發明可以先透過具有空間光調變器(SLM)的雷射光提供模組將雷射光束轉換成多個投射光束，然後再將多個投射光束同時分別相對應投射在多個待測物而使得每一待測物被激發而產生相對應的激發光束(亦即PL量測方法)。然後，本發明可以再透過第一光學檢測模組以測量激發光束而取得待測物的一光強度資訊(亦即光強度檢測)(舉例來說，本發明可以再透過第一光學檢測模組以同時測量多個激發光束而取得每一待測物的一光強度資訊)，並且本發明可以進一步再透過第二光學檢測模組以取得待測物的一光譜資訊(亦即光譜檢測)(舉例來說，本發明可以進一步再透過第二光學檢測模組以取得至少其中一待測物的一光譜資訊)。也就是說，在本發明的光學檢測系統中，透過PL量測方法，可以先對同一預定區域範圍內的待測物進行光強度檢測(舉例來說，可以先對同一預定區域範圍內的多個待測物同時進行光強度檢測，亦即全部檢測)，以使得待測物可以預先進行光強度的初步判定。接著，再對同一預定區域範圍內的待測物進行光譜檢測(舉例來說，再對同一預定區域範圍內的多個待測物的至少其中之一進行光譜檢測，亦即抽樣檢測)，以使得同一預定區域範圍內的待測物可以透過檢測的方式判斷是否有產生瑕疵的可能性(舉例來說，以使得同一預定區域範圍內的多個待測物可以透過抽樣檢測的方式判斷是否有產生瑕疵的可能性，藉此以省去對每一個待測物都需要進行光譜檢測的時間)，並且改善單純只使用PL量測方法而無法確實發現待測物所有瑕疵的問題。
藉此，對於本發明所提供的一種光學檢測系統，本發明可以透過PL量測方法而解決待測物微小化後的無法檢測或者檢測效率低下的問題，進而有效提升待測物的巨量檢測效率。另外，本發明還可以透過光譜檢測(例 如抽樣的光譜檢測)以解決單純只用PL量測方法而無法完全發現待測物所有瑕疵的問題，進而有效提高後續的生產良率。
為了解決上述的問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種光學檢測方法，其包括：首先，配置一空間光調變器(SLM)，以用於將一雷射光束同時轉換成分別投射在多個待測物上的多個投射光束；接著，每一待測物透過相對應的投射光束的激發而相對應產生一激發光束；然後，配置第一光學檢測模組進行一第一檢測步驟，以用於測量待測物所產生的激發光束的發光強度，藉此以取得待測物所產生的激發光束的一光強度資訊；接下來，配置一第二光學檢測模組進行一第二檢測步驟，以用於測量待測物所產生的激發光束的光學頻譜，藉此以取得待測物所產生的激發光束的一光譜資訊。其中，第二檢測步驟在第一檢測步驟完成之後進行，或者第二檢測步驟在第一檢測步驟進行之時進行。
在本發明的另外一技術方案所提供的一種光學檢測方法中，本發明可以先透過具有空間光調變器(SLM)的雷射光提供模組將雷射光束轉換成多個投射光束，然後再將多個投射光束同時分別相對應投射在多個待測物而使得每一待測物被激發而產生相對應的激發光束(亦即PL量測方法)。然後，本發明可以再透過第一光學檢測模組以測量激發光束而取得待測物的一光強度資訊(亦即光強度檢測)(舉例來說，本發明可以再透過第一光學檢測模組以同時測量多個激發光束而取得每一待測物的一光強度資訊)，並且本發明可以進一步再透過第二光學檢測模組以取得待測物的一光譜資訊(亦即光譜檢測)(舉例來說，本發明可以進一步再透過第二光學檢測模組以取得至少其中一待測物的一光譜資訊)。也就是說，在本發明的光學檢測系統中，透過PL量測方法，可以先對同一預定區域範圍內的待測物進行光強度檢測(舉例來說，可以先對同一預定區域範圍內的多個待測物同時進行光強度 檢測，亦即全部檢測)，以使得待測物可以預先進行光強度的初步判定。接著，再對同一預定區域範圍內的待測物進行光譜檢測(舉例來說，再對同一預定區域範圍內的多個待測物的至少其中之一進行光譜檢測，亦即抽樣檢測)，以使得同一預定區域範圍內的待測物可以透過檢測的方式判斷是否有產生瑕疵的可能性(舉例來說，以使得同一預定區域範圍內的多個待測物可以透過抽樣檢測的方式判斷是否有產生瑕疵的可能性，藉此以省去對每一個待測物都需要進行光譜檢測的時間)，並且改善單純只使用PL量測方法而無法確實發現待測物所有瑕疵的問題。值得注意的是，依據不同的需求，第一檢測步驟以及第二檢測步驟可以同步進行，藉此以有效節省第一光學檢測模組以及第二光學檢測模組對於待測物所相對應產生的激發光束的檢測時間。
藉此，對於本發明所提供的一種光學檢測方法，本發明可以透過PL量測方法而解決待測物微小化後的無法檢測或者檢測效率低下的問題，進而有效提升待測物的巨量檢測效率。另外，本發明還可以透過光譜檢測(例如抽樣的光譜檢測)以解決單純只用PL量測方法而無法完全發現待測物所有瑕疵的問題，進而有效提高後續的生產良率。
在其中一可行的實施例中，本發明所提供的光學檢測系統進一步包括：一光學濾波模組，光學濾波模組包括用於過濾多個投射光束的一帶通濾波器(band filter)。其中，雷射光提供模組、光學檢測單元以及光學濾波模組設置在同一光學路徑上。其中，當每一待測物透過相對應的投射光束的激發而相對應產生激發光束時，待測物所相對應產生的激發光束通過帶通濾波器而分別傳送到第一光學檢測模組以及第二光學檢測模組。其中，當每一投射光束透過相對應的待測物的反射而形成一反射光束時，反射光束被帶通濾波器過濾而無法傳送到第一光學檢測模組以及第二光學檢測模組。其中，第一光學檢測模組被配置以用於同時測量多個待測物所各別相對應產生的多 個激發光束的發光強度，藉此以取得每一待測物所相對應產生的激發光束的一光強度資訊。其中，第二光學檢測模組被配置以用於測量至少其中一待測物所相對應產生的激發光束的光學頻譜，藉此以取得至少其中一待測物所相對應產生的激發光束的一光譜資訊。
在上述可行的實施例中，由於光學濾波模組所提供的帶通濾波器可用於過濾每一投射光束透過相對應的待測物的反射所形成的反射光束，使反射光束無法通過帶通濾波器，而只有待測物所相對應產生的激發光束才可以通過帶通濾波器而分別傳送到第一光學檢測模組以及第二光學檢測模組。藉此，第一光學檢測模組以及第二光學檢測模組並不會受到投射光束的影響，以使得第一光學檢測模組以及第二光學檢測模組對於待測物所相對應產生的激發光束的檢測品質可以得到有效的提升。值得注意的是，在本發明的光學檢測系統中，透過PL量測方法，可以先對同一預定區域範圍內的多個待測物同時進行光強度檢測(亦即全部檢測)，以使得多個待測物可以預先進行光強度的初步判定。接著，再對同一預定區域範圍內的多個待測物的至少其中之一進行光譜檢測(亦即抽樣檢測)，以使得同一預定區域範圍內的多個待測物可以透過抽樣檢測的方式判斷是否有產生瑕疵的可能性，藉此以省去對每一個待測物都需要進行光譜檢測的時間，並且改善單純只使用PL量測方法而無法確實發現待測物所有瑕疵的問題。
在其中一可行的實施例中，雷射光提供模組包括多個雷射光源產生器以及分別鄰近多個雷射光源產生器的多個光學透鏡，且每一光學透鏡用於將相對應的雷射光源產生器所產生的一雷射光源轉換成雷射光束。其中，多個雷射光源產生器所產生的多個雷射光源具有不同的波長範圍。其中，雷射光提供模組對應於一分光元件，雷射光提供模組所提供的雷射光束先通過分光元件後再投向空間光調變器，或者雷射光提供模組所提供的雷射光束 先通過空間光調變器後再投向分光元件。其中，所述空間光調變器被配置以用於允許所述雷射光束穿過或者用於反射所述雷射光束，藉此以使得所述雷射光束被轉換成多個所述投射光束，且所述空間光調變器被配置以用於調整任意兩個所述投射光束之間的最短距離、多個所述投射光束的數量以及所述投射光束的一光斑的大小與形狀。
在上述可行的實施例中，由於空間光調變器可以將雷射光源分成或者轉換成多個投射光束，以便於在同一時間分別提供給多個待測物進行檢測，所以能夠提升巨量待測物的“檢測效率”。另外，由於多個雷射光源產生器所產生的多個雷射光源具有不同的波長範圍，所以本發明所提供的光學檢測系統可以依據不同的需要以用於激發具有不同波長範圍的待測物，藉此本發明所提供的光學檢測系統可以適用於對不同波長範圍的多個待測物進行檢測，進而提升光學檢測系統的應用範圍。值得注意的是，雷射光束可以透過空間光調變器(例如穿透式空間光調變器或者反射式空間光調變器)的液晶分子的轉換以形成至少兩個投射光束(也就是說，空間光調變器可以被配置以用於允許雷射光束穿過，藉此以使得雷射光束被轉換成多個投射光束)，藉此以提升巨量待測物的檢測效率。另外，對於“任意兩個投射光束之間的最短距離”、“光斑的大小與形狀”以及“多個投射光束的數量”都可以透過控制空間光調變器的液晶分子來進行調整(也就是說，空間光調變器可以被配置以用於調整“任意兩個投射光束之間的最短距離”、“多個投射光束的數量”以及“投射光束的光斑的大小與形狀”)，藉此以使得空間光調變器在使用上更有彈性，更能符合客制化的需求。
在其中一可行的實施例中，第一光學檢測模組包括備配有至少一光電二極體的一發光強度量測儀，光電二極體被配置以用於取得每一待測物所相對應產生的激發光束的光強度資訊。其中，第二光學檢測模組包括一 光學頻譜分析儀，光學頻譜分析儀被配置以用於透過一光學透鏡而取得至少其中一待測物所相對應產生的激發光束的光譜資訊，至少其中一待測物位於或者靠近由多個待測物所佔據的一預定區域的一中央位置上。
在上述可行的實施例中，透過發光強度量測儀的使用，可以先對同一預定區域範圍內的多個待測物同時進行光強度檢測(亦即全部檢測)，以使得多個待測物可以預先進行光強度的初步判定。接著，透過光學頻譜分析儀的使用，可以再對同一預定區域範圍內的多個待測物的至少其中之一進行光譜檢測(亦即抽樣檢測)，以使得同一預定區域範圍內的多個待測物可以透過抽樣檢測的方式判斷是否有產生瑕疵的可能性，藉此以省去對每一個待測物都需要進行光譜檢測的時間，並且改善單純只使用發光強度量測儀而無法確實發現待測物所有瑕疵的問題。
在其中一可行的實施例中，光學檢測單元包括用於接收激發光束的一積分球，且第一光學檢測模組以及第二光學檢測模組被安裝在積分球上，以使得第一光學檢測模組、第二光學檢測模組以及積分球被整合成一單一光學組件。其中，第一光學檢測模組包括配備有至少一光電二極體的一發光強度量測儀，光電二極體被配置以用於透過積分球而取得每一待測物所相對應產生的激發光束的光強度資訊。其中，第二光學檢測模組包括一光學頻譜分析儀，光學頻譜分析儀被配置以用於透過積分球而取得至少其中一待測物所相對應產生的激發光束的光譜資訊，至少其中一待測物位於或者靠近由多個待測物所佔據的一預定區域的一中央位置上。
在上述可行的實施例中，由於第一光學檢測模組、第二光學檢測模組以及積分球可以被整合成一模組化的單一光學組件，所以被模組化的光學檢測單元在光學檢測系統的應用上對使用者來說更為便利。再者，透過發光強度量測儀的使用，可以先對同一預定區域範圍內的多個待測物同時進 行光強度檢測(亦即全部檢測)，以使得多個待測物可以預先進行光強度的初步判定。接著，透過光學頻譜分析儀的使用，可以再對同一預定區域範圍內的多個待測物的至少其中之一進行光譜檢測(亦即抽樣檢測)，以使得同一預定區域範圍內的多個待測物可以透過抽樣檢測的方式判斷是否有產生瑕疵的可能性，藉此以省去對每一個待測物都需要進行光譜檢測的時間，並且改善單純只使用發光強度量測儀而無法確實發現待測物所有瑕疵的問題。
在其中一可行的實施例中，本發明所提供的光學檢測系統進一步包括：一環境光提供模組以及一影像擷取模組。環境光提供模組包括用於產生一環境光源的一環境光產生結構。影像擷取模組包括一影像擷取器。其中，雷射光提供模組、光學檢測單元、光學濾波模組、環境光提供模組以及影像擷取模組設置在同一光學路徑上。其中，環境光提供模組被配置以用於透過一光學透鏡而將環境光源轉換成投射在多個待測物上的一環境光束，藉此以提供多個待測物所需的環境照明。其中，當每一投射光束投射在相對應的待測物上而形成一光斑時，影像擷取模組被配置以用於擷取光斑的一位置資訊，藉此以判斷每一投射光束的光斑是否偏離相對應的待測物。其中，當投射光束的光斑偏離相對應的待測物時，空間光調變器被配置以用於將投射光束的光斑移動至相對應的待測物上。
在上述可行的實施例中，由於環境光提供模組所提供的環境光束可以同時投射在多個待測物上，藉此以提供多個待測物所需的環境照明，如此以使得影像擷取模組可以更清楚辨識每一個投射光束的光斑投射在待測物上的位置。另外，由於影像擷取模組可以被配置以用於判斷每一投射光束的光斑是否偏離相對應的待測物，並且空間光調變器可以被配置以用於將投射光束的光斑移動至相對應的待測物上，所以本發明可以有效提升待測物在進行檢測時的“對位準確度”，進而提升檢測準確率。
在其中一可行的實施例中，本發明所提供的光學檢測系統進一步包括：一影像擷取模組、一缺陷分析模組以及一電性檢測模組。影像擷取模組包括一影像擷取器，影像擷取器被配置以用於擷取每一投射光束相對應投射在待測物上所形成的一光斑，藉此以取得每一投射光束的光斑的一光形資訊。缺陷分析模組電性連接於第一光學檢測模組、第二光學檢測模組以及影像擷取模組，以用於分別取得每一待測物所相對應產生的激發光束的光強度資訊與光譜資訊以及每一投射光束的光斑的光形資訊。電性檢測模組鄰近承載模組。其中，缺陷分析模組被配置以用於判斷每一待測物所相對應產生的激發光束的光譜資訊所提供的一波長範圍是否低於由多個待測物的多個激發光束的多個光譜資訊平均後所計算出或者是由使用者所預先設定的一平均波長範圍。其中，缺陷分析模組被配置以用於判斷每一待測物所相對應產生的激發光束的光強度資訊所提供的一光強度值是否低於由多個待測物的多個激發光束的多個光強度資訊平均後所計算出的一光強度平均值。其中，缺陷分析模組被配置以用於判斷每一投射光束的光斑的光形資訊所提供的一實際光斑圖案與一預設光斑圖案兩者的相似度是否低於90%以下。其中，當其中一待測物的激發光束的光譜資訊所提供的波長範圍低於平均波長範圍或者激發光束的光強度資訊所提供的光強度值低於光強度平均值而使得待測物被定義為一缺陷待測物時，電性檢測模組被配置以用於透過電性接觸被投射光束所激發的缺陷待測物而取得缺陷待測物所產生的一電訊號。
在上述可行的實施例中，由於缺陷分析模組可以被配置以用於判斷每一待測物所提供的波長範圍是否低於平均波長範圍、用於判斷每一待測物所提供的光強度值是否低於光強度平均值以及用於判斷每一投射光束的光斑所提供的一實際光斑圖案與一預設光斑圖案兩者的相似度是否過低，所以本發明透過缺陷分析模組的使用，可以從多個待測物中找出何者是缺陷待 測物。另外，本發明可以先讓投射光束激發缺陷待測物，然後再利用電性檢測模組電性接觸缺陷待測物，以取得缺陷待測物所產生的一電訊號。藉此，本發明可以先透過缺陷分析模組找出缺陷待測物之後，再使用電性檢測模組對缺陷待測物進行電性檢測。由於本發明只需要對缺陷待測物進行電性檢測，而不需要對所有的待測物進行電性檢測，所以可以有效節省電性檢測時間。
在其中一可行的實施例中，本發明所提供的光學檢測方法進一步包括：首先，配置一環境光提供模組，以用於將一環境光源轉換成投射在多個待測物上的一環境光束，藉此以提供多個待測物所需的環境照明；接著，配置一影像擷取模組，以用於擷取投射光束相對應投射在待測物上的一光斑的一位置資訊，藉此以判斷投射光束的光斑是否偏離相對應的待測物。其中，當投射光束的光斑偏離相對應的待測物時，空間光調變器被配置以用於將投射光束的光斑移動至相對應的待測物上。其中，第一光學檢測模組被配置以用於同時測量多個待測物所各別相對應產生的多個激發光束的發光強度，藉此以取得每一待測物所相對應產生的激發光束的一光強度資訊。其中，第二光學檢測模組被配置以用於測量至少其中一待測物所相對應產生的激發光束的光學頻譜，藉此以取得至少其中一待測物所相對應產生的激發光束的一光譜資訊。其中，所述空間光調變器被配置以用於允許所述雷射光束穿過或者用於反射所述雷射光束，藉此以使得所述雷射光束被轉換成多個所述投射光束，且所述空間光調變器被配置以用於調整任意兩個所述投射光束之間的最短距離、多個所述投射光束的數量以及所述投射光束的一光斑的大小與形狀。
在上述可行的實施例中，由於環境光提供模組所提供的環境光束可以同時投射在多個待測物上，藉此以提供多個待測物所需的環境照明， 如此以使得影像擷取模組可以更清楚辨識每一個投射光束的光斑投射在待測物上的位置。另外，由於影像擷取模組可以被配置以用於判斷每一投射光束的光斑是否偏離相對應的待測物，並且空間光調變器可以被配置以用於將投射光束的光斑移動至相對應的待測物上，所以本發明可以有效提升待測物在進行檢測時的“對位準確度”，進而提升檢測準確率。值得注意的是，在本發明的光學檢測系統中，透過PL量測方法，可以先對同一預定區域範圍內的多個待測物同時進行光強度檢測(亦即全部檢測)，以使得多個待測物可以預先進行光強度的初步判定。接著，再對同一預定區域範圍內的多個待測物的至少其中之一進行光譜檢測(亦即抽樣檢測)，以使得同一預定區域範圍內的多個待測物可以透過抽樣檢測的方式判斷是否有產生瑕疵的可能性，藉此以省去對每一個待測物都需要進行光譜檢測的時間，並且改善單純只使用PL量測方法而無法確實發現待測物所有瑕疵的問題。再者，雷射光束可以透過空間光調變器(例如穿透式空間光調變器或者反射式空間光調變器)的液晶分子的轉換以形成至少兩個投射光束(也就是說，空間光調變器可以被配置以用於允許雷射光束穿過，藉此以使得雷射光束被轉換成多個投射光束)，藉此以提升巨量待測物的檢測效率。另外，對於“任意兩個投射光束之間的最短距離”、“光斑的大小與形狀”以及“多個投射光束的數量”都可以透過控制空間光調變器的液晶分子來進行調整(也就是說，空間光調變器可以被配置以用於調整“任意兩個投射光束之間的最短距離”、“多個投射光束的數量”以及“投射光束的光斑的大小與形狀”)，藉此以使得空間光調變器在使用上更有彈性，更能符合客制化的需求。
在其中一可行的實施例中，本發明所提供的光學檢測方法進一步包括：首先，配置一缺陷分析模組，以用於判斷每一待測物所相對應產生的激發光束的光譜資訊所提供的一波長範圍是否低於由多個待測物的多個激 發光束的多個光譜資訊平均後所計算出或者是由使用者所預先設定的一平均波長範圍，且用於判斷每一待測物所相對應產生的激發光束的光強度資訊所提供的一光強度值是否低於由多個待測物的多個激發光束的多個光強度資訊平均後所計算出的一光強度平均值；接著，當其中一待測物的激發光束的光譜資訊所提供的波長範圍低於平均波長範圍或者激發光束的光強度資訊所提供的光強度值低於光強度平均值而使得待測物被定義為一缺陷待測物時，一電性檢測模組被配置以用於透過電性接觸被投射光束所激發的缺陷待測物而取得缺陷待測物所產生的一電訊號。
在上述可行的實施例中，由於缺陷分析模組可以被配置以用於判斷每一待測物所提供的波長範圍是否低於平均波長範圍、用於判斷每一待測物所提供的光強度值是否低於光強度平均值以及用於判斷每一投射光束的光斑所提供的一實際光斑圖案與一預設光斑圖案兩者的相似度是否過低，所以本發明透過缺陷分析模組的使用，可以從多個待測物中找出何者是缺陷待測物。另外，本發明可以先讓投射光束激發缺陷待測物，然後再利用電性檢測模組電性接觸缺陷待測物，以取得缺陷待測物所產生的一電訊號。藉此，本發明可以先透過缺陷分析模組找出缺陷待測物之後，再使用電性檢測模組對缺陷待測物進行電性檢測。由於本發明只需要對缺陷待測物進行電性檢測，而不需要對所有的待測物進行電性檢測，所以可以有效節省電性檢測時間。
為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
C:系統控制模組
1:承載模組
2A,2B:雷射光提供模組
21:空間光調變器
22A,22B:雷射光源產生器
23A,23B:第一光學透鏡
3:第一光學檢測模組
31:發光強度量測儀
310:光電二極體
4:第二光學檢測模組
41:光學頻譜分析儀
42:第二光學透鏡
5:積分球
6:光學濾波模組
60:帶通濾波器
7:環境光提供模組
71:環境光產生結構
72:第三光學透鏡
8:影像擷取模組
81:影像擷取器
82:第四光學透鏡
9:缺陷分析模組
T:電性檢測模組
S:單一光學組件
B1:第一分光元件
B2:第二分光元件
B3:第三分光元件
B4:第四分光元件
B5:第五分光元件
M1:光強度資訊
M2:光譜資訊
M3:光形資訊
M4:電性資訊
D1,D2:待測物
S1,S2:雷射光源
L1,L2:雷射光束
P1,P2:投射光束
E1,E2:激發光束
A1:環境光源
A2:環境光束
圖1為本發明第一實施例的光學檢測系統使用反射式空間光調變器的示意圖。
圖2為本發明第一實施例的光學檢測系統的功能方塊圖。
圖3為本發明第一實施例的光學檢測方法的示意圖。
圖4為本發明第一實施例的光學檢測系統使用穿透式空間光調變器的示意圖。
圖5為本發明第一實施例的光學檢測系統使用積分球的示意圖。
圖6為本發明第二實施例的光學檢測系統使用反射式空間光調變器的示意圖。
圖7為本發明第二實施例的光學檢測系統的功能方塊圖。
圖8為本發明第二實施例的光學檢測方法的示意圖。
圖9為本發明第二實施例的光學檢測系統使用積分球的示意圖。
圖10為本發明第三實施例所提供的光學檢測系統的其中一示意圖(其中一雷射光提供模組被開啟時)。
圖11為本發明第三實施例所提供的光學檢測系統的另外一示意圖(另外一雷射光提供模組被開啟時)。
圖12為本發明第三實施例的光學檢測系統的功能方塊圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“光學檢測系統與光學檢測方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，需事先聲明的是，本發明的圖式 僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1與圖2所示，本發明第一實施例提供一種光學檢測系統，其包括一承載模組1、一雷射光提供模組2A以及一光學檢測單元，並且光學檢測單元包括一第一光學檢測模組3以及一第二光學檢測模組4。舉例來說，如圖2所示，承載模組1、雷射光提供模組2A、第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4可以電性連接於一系統控制模組C(例如電腦)，並且使用者可以透過系統控制模組C，以對承載模組1、雷射光提供模組2A、第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4進行操控。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
首先，如圖1所示，承載模組1可以被配置以用於承載多個待測物D1。舉例來說，多個待測物D1可以是micro LED、mini LED或者是其它任何類型的半導體發光元件，並且多個待測物D1(圖1僅顯示2個待測物D1做為舉例說明)可以預先製作在一承載基板(未標號，例如晶圓或者任何的基底)上，並且承載模組1可以是用於固定承載基板的一承載結構(例如三軸滑台或者任何的可移動結構)。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
再者，如圖1所示，雷射光提供模組2A包括一空間光調變器21(Spatial Light Modulator，SLM)，並且空間光調變器21可以被配置以用於將一雷射光束L1轉換成多個投射光束P1。舉例來說，空間光調變器24可以是具有液晶分子的一穿透式空間光調變器或者一反射式空間光調變器，並且空間 光調變器24的主要工作原理是：透過外加電場扭轉液晶分子的光軸方向，以改變入射光束在快軸與慢軸的相位差，藉此以調整入射光束的偏振態以及偏振角度。此外，雷射光提供模組2A可以設置在承載模組1的上方空間區域的任何位置或者是鄰近承載模組1的任何地方，雷射光提供模組2A包括至少一雷射光源產生器22A以及一第一光學透鏡23A(或者是包括多個透鏡的一第一光學組件)，並且第一光學透鏡23A鄰近至少一雷射光源產生器22A(或者是說，在光傳遞路徑上，第一光學透鏡23A可以位於雷射光源產生器22A的下游光路)。更進一步來說，雷射光源產生器22A所產生的一雷射光源S1(亦即非平行的雷射光源S1)可以透過第一光學透鏡23A而轉換成雷射光束L1(亦即平行的雷射光束L1)，並且雷射光束L1可以先通過一第一分光元件B1後再投向空間光調變器21(特別注意的是，雷射光提供模組2A會對應於第一分光元件B1)。接著，當雷射光束L1透過空間光調變器21而轉換成多個投射光束P1(圖1僅顯示2個投射光束P1做為舉例說明)後，每一投射光束P1會先透過第一分光元件B1進行反射，然後每一投射光束P1會再通過一第二分光元件B2後再投向相對應的待測物D1(亦即，一個投射光束P1只會相對應投射在其中一個待測物D1上)。藉此，當多個投射光束P1同時分別相對應投射在多個待測物D1上時，每一待測物D1就可以透過相對應的投射光束P1的激發而相對應產生一激發光束E1(也就是說，當一個投射光束P1相對應投射在其中一個待測物D1上時，只有被投射光束P1照射的待測物D1會相對應產生一激發光束E1)。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
此外，配合圖1與圖2所示，第一光學檢測模組3可以被配置以用於同時或者依序測量多個待測物D1(例如同一預定區域範圍內的多個待測物D1)所各別相對應產生的多個激發光束E1的發光強度(luminous intensity)，藉此以取得每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的一光強度資訊M1。舉例 來說，第一光學檢測模組3包括備配有至少一光電二極體310的一發光強度量測儀31，並且光電二極體310可以被配置以用於取得每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光強度資訊M1。更進一步來說，當每一待測物D1透過相對應的投射光束P1的激發而相對應產生一激發光束E1後，每一激發光束E1會先透過第二分光元件B2進行反射，然後每一激發光束E1會再通過一第三分光元件B3後再投向發光強度量測儀31的至少一光電二極體310。藉此，本發明可以透過發光強度量測儀31的使用，以取得每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光強度資訊M1。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
另外，配合圖1與圖2所示，第二光學檢測模組4可以被配置以用於測量至少其中一待測物D1(亦即多個待測物D1之中的一個或是部分)所相對應產生的激發光束E1的光學頻譜(spectrum)，藉此以取得至少其中一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的一光譜資訊M2。也就是說，第二光學檢測模組4所檢測的待測物D1的數量會少於第一光學檢測模組3所檢測的待測物D1的數量。具體來說，第二光學檢測模組4在測量至少其中一待測物D1時，係指同一預定區域範圍內的多個待測物D1之中的一個或是部分。也就是說，待測晶圓上可能有數以萬計的待測物D1，此時第一光學檢測模組3係對大部分甚至全部的待測物D1進行測量，而第二光學檢測模組4係對其中的部分進行測量，惟第二光學檢測模組4對於待測物D1測量的數量相較於第一光學檢測模組3對於待測物D1測量數量具有一預定的百分比(例如：5%或是10%等)。舉例來說，第二光學檢測模組4包括一光學頻譜分析儀41以及一第二光學透鏡42(或者是包括多個透鏡的一第二光學組件)，並且第二光學透鏡42鄰近光學頻譜分析儀41(或者是說，在光傳遞路徑上，第二光學透鏡42可以位於光學頻譜分析儀41的上游光路)。另外，光學頻譜分析儀41可以被配置以用於透過第 二光學透鏡42而取得至少其中一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光譜資訊M2。更進一步來說，當每一待測物D1透過相對應的投射光束P1的激發而相對應產生一激發光束E1後，每一激發光束E1會先透過第二分光元件B2進行反射，然後每一激發光束E1會再透過一第三分光元件B3的反射後再投向第二光學檢測模組4。藉此，本發明可以透過光學頻譜分析儀41的使用，以取得至少其中一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光譜資訊M2。值得注意的是，至少其中一待測物D1可以位於或者靠近由多個待測物D1所佔據的一預定區域的一中央位置上。也就是說，在多個待測物D1所佔據的預定區域上，可以先挑選位於或者靠近預定區域的一中央位置的至少一待測物D1進行激發，藉此本發明可以透過光學頻譜分析儀41以取得至少其中一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光譜資訊M2。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
藉此，由於空間光調變器21可以將雷射光源S1分成或者轉換成多個投射光束P1，以便於在同一時間分別提供給多個待測物D1進行檢測，所以能夠提升巨量待測物D1的“檢測效率”。舉例來說，透過發光強度量測儀31的使用，可以先對同一預定區域範圍內的多個待測物D1同時或者依序進行光強度檢測(亦即全部檢測)，以使得多個待測物D1可以預先進行光強度的初步判定。接著，透過光學頻譜分析儀41的使用，可以再對同一預定區域範圍內的多個待測物D1的至少其中之一進行光譜檢測(亦即抽樣檢測)，以使得同一預定區域範圍內的多個待測物D1可以透過抽樣檢測的方式判斷是否有產生瑕疵的可能性，藉此以省去對每一個待測物D1都需要進行光譜檢測的時間，並且改善單純只使用發光強度量測儀31而無法確實發現待測物D1所有瑕疵的問題。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
更進一步來說，配合圖1與圖2所示，本發明第一實施例所提供的光學檢測系統進一步包括一光學濾波模組6。光學濾波模組6包括用於過濾多個投射光束P1的一帶通濾波器60(band filter)，並且雷射光提供模組2A、第一光學檢測模組3、第二光學檢測模組4以及光學濾波模組6設置在同一光學路徑上。舉例來說，帶通濾波器60可以是一種可調式帶通濾波器，並且帶通濾波器60會電性連接於系統控制模組C，以使得帶通濾波器60可以透過系統控制模組C來進行操控。更進一步來說，當每一待測物D1透過相對應的投射光束P1的激發而相對應產生激發光束E1時(也就是說，一待測物D1只會被一相對應的投射光束P1所激發而相對應產生一激發光束E1時)，待測物D1所相對應產生的激發光束E1可以通過帶通濾波器60而分別傳送到第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4(也就是說，當激發光束E1透過第二分光元件B2進行反射後再投向帶通濾波器60時，激發光束E1可以通過帶通濾波器60而不會被帶通濾波器60所阻擋)。另外，當每一投射光束P1透過相對應的待測物D1的反射而形成一反射光束(圖未示)時，反射光束則會被帶通濾波器60過濾而無法傳送到第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4(也就是說，當反射光束透過第二分光元件B2進行反射後再投向帶通濾波器60時，反射光束會被帶通濾波器60所阻擋而無法通過帶通濾波器60)。因此，第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4只會接收到待測物D1所相對應產生的激發光束E1，而不會接收到投射光束P1透過相對應的待測物D1的反射所形成的反射光束，藉此以提升第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4對於待測物D1所相對應產生的激發光束E1的檢測品質。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
藉此，由於光學濾波模組6所提供的帶通濾波器60可用於過濾每一投射光束P1透過相對應的待測物D1的反射所形成的反射光束，以使反射光 束無法通過帶通濾波器60，而只有待測物D1所相對應產生的激發光束E1才可以通過帶通濾波器60而分別傳送到第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4。藉此，第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4並不會受到反射光束的影響，以使得第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4對於待測物D1所相對應產生的激發光束E1的檢測品質可以得到有效的提升。
更進一步來說，配合圖1至圖3所示，本發明第一實施例還進一步提供一種光學檢測方法，其包括：首先，如圖1所示，配置一空間光調變器21，以用於將一雷射光束L1同時轉換成分別投射在多個待測物D1上的多個投射光束P1(步驟S100)；接著，如圖1所示，每一待測物D1透過相對應的投射光束P1的激發而相對應產生一激發光束E1(步驟S102)；然後，配合圖1與圖2所示，配置第一光學檢測模組3進行一第一檢測步驟，以用於同時或者依序測量多個待測物D1所各別相對應產生的多個激發光束E1的發光強度，藉此以取得每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的一光強度資訊M1(步驟S104)；接下來，配合圖1與圖2所示，配置一第二光學檢測模組4進行一第二檢測步驟，以用於測量至少其中一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光學頻譜，藉此以取得至少其中一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的一光譜資訊M2(步驟S106)。舉例來說，第二檢測步驟(步驟S106)可以在第一檢測步驟(步驟S104)完成之後進行，或者第二檢測步驟(步驟S106)可以在第一檢測步驟(步驟S104)進行之時進行。也就是說，依據不同的需求，第一檢測步驟(步驟S104)以及第二檢測步驟(步驟S106)可以依序進行，或者第一檢測步驟(步驟S104)以及第二檢測步驟(步驟S106)可以同步進行，藉此以有效節省第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4對於待測物D1所相對應產生的激發光束E1的檢測時間。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，舉例來說，配合圖1與圖4所示，依據不同的實施態樣，空間光調變器21可以從第一分光元件B1的其中一側(例如圖1所示)調換至第一分光元件B1的另外一側(例如圖4所示)。因此，當雷射光束L1透過空間光調變器21而轉換成多個投射光束P1(圖1僅顯示2個投射光束P1做為舉例說明)後，每一投射光束P1會先透過第一分光元件B1進行反射，然後每一投射光束P1會再通過一第二分光元件B2後再投向相對應的待測物D1。藉此，當多個投射光束P1同時分別相對應投射在多個待測物D1上時，每一待測物D1就可以透過相對應的投射光束P1的激發而相對應產生一激發光束E1(也就是說，當一個投射光束P1相對應投射在其中一個待測物D1上時，只有被投射光束P1照射的待測物D1會相對應產生一激發光束E1)。藉此，如圖1或者圖4所示，對於“任意兩個投射光束P1之間的最短距離”、“投射光束P1的光斑的大小與形狀”以及“多個投射光束P1的數量”都可以透過控制空間光調變器24的液晶分子來進行調整。也就是說，空間光調變器24可以被配置以用於調整“任意兩個投射光束P1之間的最短距離”、“多個投射光束P1的數量”以及“投射光束P1的光斑的大小與形狀”。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，舉例來說，配合圖1、圖2與圖5所示，依據不同的實施態樣，光學檢測單元還進一步包括用於接收激發光束E1的一積分球5，並且第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4可以被安裝在積分球5上，以使得第一光學檢測模組3、第二光學檢測模組4以及積分球5可以被整合成一單一光學組件S。藉此，當每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1預先透過積分球5以進行均光處理後，第一光學檢測模組3的光電二極體310可以被配置以用於透過積分球5而取得每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光強度資訊M1，並且第二光學檢測模組4的光學頻譜分析儀41可以被配置以用於透過 積分球5而取得至少其中一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光譜資訊M2。藉此，由於第一光學檢測模組3、第二光學檢測模組4以及積分球5可以被整合成一模組化的單一光學組件S，所以被模組化的光學檢測單元在光學檢測系統的應用上對使用者來說更為便利。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第二實施例]
參閱圖6與圖7所示，本發明第二實施例提供一種光學檢測系統，其包括一承載模組1、一雷射光提供模組2A以及一光學檢測單元，並且光學檢測單元包括一第一光學檢測模組3以及一第二光學檢測模組4。由圖6與圖1的比較，以及圖7與圖2的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最主要的差異在於：第二實施例的光學檢測系統還進一包括一環境光提供模組7、一影像擷取模組8、缺陷分析模組9以及電性檢測模組T。舉例來說，環境光提供模組7、一影像擷取模組8、缺陷分析模組9以及電性檢測模組T都電性連接於一系統控制模組C，並且使用者可以透過系統控制模組C，以對環境光提供模組7、一影像擷取模組8、缺陷分析模組9以及電性檢測模組T進行操控。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
更進一步來說，如圖6所示，光學檢測系統包括雷射光提供模組2A、第一光學檢測模組3、第二光學檢測模組4、光學濾波模組6、環境光提供模組7以及影像擷取模組8。舉例來說，環境光提供模組7包括用於產生一環境光源A1的一環境光產生結構71(例如LED或者其它類型的發光結構)以及一第三光學透鏡72(或者是包括多個透鏡的一第三光學組件)，並且第三光學透鏡72鄰近環境光產生結構71(或者是說，在光傳遞路徑上，第三光學透鏡72可以位於環境光產生結構71的下游光路)。藉此，環境光提供模組7可以被配置以用於透過第三光學透鏡72而將環境光產生結構71所產生的環境光源A1 轉換成投射在多個待測物D1上的一環境光束A2，藉此以提供多個待測物D1所需的環境照明。此外，影像擷取模組8包括一影像擷取器81(例如使用CCD或者CMOS感測晶片)以及一第四光學透鏡82(或者是包括多個透鏡的一第四光學組件)，並且第四光學透鏡82鄰近影像擷取器81(或者是說，在光傳遞路徑上，第四光學透鏡82可以位於影像擷取器81的上游光路)。更進一步來說，當每一投射光束P1投射在相對應的待測物D1上而形成一光斑(圖未示)時，影像擷取模組8可以被配置以用於擷取光斑的一位置資訊，藉此以判斷每一投射光束P1的光斑是否偏離相對應的待測物D1(值得注意的是，當投射光束P1的光斑偏離相對應的待測物D1時，待測物D1將無法被激發，而導致待測物D1無法產生激發光束E1)。此外，當投射光束P1的光斑偏離相對應的待測物D1時，空間光調變器21可以被配置以用於將投射光束P1的光斑移動至相對應的待測物D1上。藉此，本發明可以透過空間光調變器21的使用以調整投射光束P1投射在相對應的待測物D1上的光斑位置，以增加待測物D1在進行檢測時的“對位準確度”，進而提升檢測準確率。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
藉此，由於環境光提供模組8所提供的環境光束A2可以同時投射在多個待測物D1上，藉此以提供多個待測物D1所需的環境照明，如此以使得影像擷取模組8可以更清楚辨識每一個投射光束P的光斑投射在待測物D1上的位置。另外，由於影像擷取模組8可以被配置以用於判斷每一投射光束P的光斑是否偏離相對應的待測物D1，並且空間光調變器21可以被配置以用於將投射光束P的光斑移動至相對應的待測物D1上，所以本發明可以有效提升待測物D1在進行檢測時的“對位準確度”，進而提升檢測準確率。
更進一步來說，配合圖6與圖7所示，影像擷取器81可以被配置以用於擷取每一投射光束P1相對應投射在待測物D1上所形成的一光斑，藉此 以使得環境光提供模組8可以取得每一投射光束P1的光斑的一光形資訊M3。另外，缺陷分析模組9電性連接於第一光學檢測模組3、第二光學檢測模組4以及影像擷取模組8，以用於分別取得每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的“光強度資訊M1”與“光譜資訊M2”以及每一投射光束P1的光斑的“光形資訊M3”。再者，電性檢測模組T可以設置在鄰近承載模組1的任何位置上，以用於透過電性接觸被投射光束P1所激發的待測物D1而取得待測物D1所產生的一電訊號(亦即電性資訊M4)。舉例來說，電性檢測模組T可以包括一可移動結構(圖未示)以及透過可移動結構的帶動以進行一預定位置移動的多個導電探針(圖未示)，並且導電探針可以用於選擇性電性接觸待測物D1的導電焊墊。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖6與圖7所示，缺陷分析模組9可以被配置以用於判斷“每一待測物D1(例如，同一預定區域範圍內的多個待測物D1的至少其中之一，或者是每一個預定區域範圍內的多個待測物D1)所相對應產生的激發光束E1的光譜資訊M2所提供的一波長範圍”是否低於“由多個待測物D1的多個激發光束E1的多個光譜資訊M2平均後所計算出(亦即由多個待測物D1所決定)或者是由使用者所預先設定(亦即由人工所決定)的一平均波長範圍”，藉此以判斷每一待測物D1是否為有缺陷的待測物。另外，缺陷分析模組9可以被配置以用於判斷“每一待測物D1(例如，同一預定區域範圍內的多個待測物D1的至少其中之一，或者是每一個預定區域範圍內的多個待測物D1)所相對應產生的激發光束E1的光強度資訊M1所提供的一光強度值”是否低於“由多個待測物D1的多個激發光束E1的多個光強度資訊M1平均後所計算出的一光強度平均值”。此外，缺陷分析模組9可以被配置以用於判斷“每一投射光束P1的光斑的光形資訊M3所提供的一實際光斑圖案”與“一預設 光斑圖案(例如圓形、方形或者任意形狀)”兩者的相似度是否低於90%以下(或者80%、70%、60%以下)。值得注意的是，當其中一待測物D1的“激發光束E1的光譜資訊M2所提供的波長範圍低於平均波長範圍”或者“激發光束E1的光強度資訊M1所提供的光強度值低於光強度平均值”而使得待測物D1被定義為一缺陷待測物時，電性檢測模組T可以被配置以用於透過電性接觸被投射光束P1所激發的缺陷待測物而取得缺陷待測物所產生的一電訊號(亦即電性資訊M4)。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
藉此，由於缺陷分析模組9可以被配置以用於判斷“每一待測物D1所提供的波長範圍是否低於平均波長範圍”、用於判斷“每一待測物D1所提供的光強度值是否低於光強度平均值”以及用於判斷“每一投射光束P的光斑所提供的一實際光斑圖案與一預設光斑圖案兩者的相似度是否過低”，所以本發明透過缺陷分析模組9的使用，可以從多個待測物D1中找出何者是缺陷待測物。另外，本發明可以先讓投射光束P激發缺陷待測物，然後再利用電性檢測模組T電性接觸缺陷待測物，以取得缺陷待測物所產生的一電訊號(亦即電性資訊M4)。因此，本發明可以先透過缺陷分析模組9找出缺陷待測物之後，再使用電性檢測模組T對缺陷待測物進行電性檢測。由於本發明只需要對缺陷待測物進行電性檢測，而不需要對所有的待測物D1進行電性檢測，所以可以有效節省電性檢測時間。
更進一步來說，配合圖6至圖8所示，本發明第二實施例進一步提供一種光學檢測方法，其包括：首先，如圖6所示，配置一空間光調變器21，以用於將一雷射光束L1同時轉換成分別投射在多個待測物D1上的多個投射光束P1(步驟S200)；接著，如圖6所示，每一待測物D1透過相對應的投射光束P1的激發而相對應產生一激發光束E1(步驟S202)；然後，配合圖6與圖7所 示，配置第一光學檢測模組3進行一第一檢測步驟，以用於同時或者依序測量多個待測物D1所各別相對應產生的多個激發光束E1的發光強度，藉此以取得每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的一光強度資訊M1(步驟S204)；接下來，配合圖6與圖7所示，配置一第二光學檢測模組4進行一第二檢測步驟，以用於測量至少其中一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光學頻譜，藉此以取得至少其中一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的一光譜資訊M2(步驟S206)。舉例來說，第二檢測步驟(步驟S206)可以在第一檢測步驟(步驟S204)完成之後進行，或者第二檢測步驟(步驟S206)可以在第一檢測步驟(步驟S204)進行之時進行。也就是說，依據不同的需求，第一檢測步驟(步驟S204)以及第二檢測步驟(步驟S206)可以依序進行，或者第一檢測步驟(步驟S204)以及第二檢測步驟(步驟S206)可以同步進行，藉此以有效節省第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4對於待測物D1所相對應產生的激發光束E1的檢測時間。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
更進一步來說，由圖8與圖3的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第二實施例的步驟S206之後，第二實施例所提供的光學檢測方法進一步包括：首先，如圖6所示，配置一環境光提供模組7，以用於將一環境光源A1轉換成投射在多個待測物D1上的一環境光束A2，藉此以提供多個待測物D1所需的環境照明(步驟S208)；接著，如圖6所示，配置一影像擷取模組8，以用於擷取投射光束P1相對應投射在待測物D1上的一光斑的一位置資訊，藉此以判斷投射光束P1的光斑是否偏離相對應的待測物D1(步驟S210)；然後，如圖6所示，配置一缺陷分析模組9，以用於判斷“每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光譜資訊M2所提供的一波長範圍是否低於由多個待測物D1的多個激發光束E1的多個光譜資訊M2平 均後所計算出的一平均波長範圍(亦即每一待測物D1所提供的波長範圍是否低於平均波長範圍)”，並且用於判斷“每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光強度資訊M1所提供的一光強度值是否低於由多個待測物D1的多個激發光束E1的多個光強度資訊M1平均後所計算出的一光強度平均值(亦即每一待測物D1所提供的光強度值是否低於光強度平均值)”(也可用於判斷“每一投射光束P的光斑所提供的一實際光斑圖案與一預設光斑圖案兩者的相似度是否過低”)(步驟S212)；接下來，當其中一待測物D1的“激發光束E1的光譜資訊M2所提供的波長範圍低於平均波長範圍”或者“激發光束E1的光強度資訊M1所提供的光強度值低於光強度平均值”(或者“每一投射光束P的光斑所提供的一實際光斑圖案與一預設光斑圖案兩者的相似度過低”)而使得待測物D1被定義為一缺陷待測物時，電性檢測模組T可以被配置以用於透過電性接觸被投射光束P1所激發的缺陷待測物而取得缺陷待測物所產生的一電訊號(亦即電性資訊M4)(步驟S214)。
值得注意的是，舉例來說，配合圖6、圖7與圖9所示，依據不同的實施態樣，光學檢測單元還進一步包括用於接收激發光束E1的一積分球5，並且第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4兩者可以被安裝在積分球5上，以使得第一光學檢測模組3、第二光學檢測模組4以及積分球5可以被整合成一單一光學組件S。藉此，當每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1預先透過積分球5以進行均光處理後，第一光學檢測模組3的光電二極體310可以被配置以用於透過積分球5而取得每一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光強度資訊M1，並且第二光學檢測模組4的光學頻譜分析儀41可以被配置以用於透過積分球5而取得至少其中一待測物D1所相對應產生的激發光束E1的光譜資訊M2。藉此，由於第一光學檢測模組3、第二光學檢測模組4以及積分球5三者可以被整合成一模組化的單一光學組件S，所以被模組化的光學檢測單元 在光學檢測系統的應用上對使用者來說更為便利。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第三實施例]
參閱圖10至圖12所示，本發明第三實施例提供一種光學檢測系統，其包括一承載模組1、一雷射光提供模組2A以及一光學檢測單元，光學檢測單元包括一第一光學檢測模組3以及一第二光學檢測模組4，並且承載模組1、雷射光提供模組2A、第一光學檢測模組3以及第二光學檢測模組4的作用與第二實施例相同。由圖10(或者圖11)與圖6的比較，以及圖12與圖7的比較可知，本發明第三實施例與第二實施例最主要的差異在於：第三實施例的光學檢測系統還進一包括另外一雷射光提供模組2B，並且雷射光提供模組2B可以透過空間光調變器21，以將一雷射光束L2轉換成多個投射光束P2。舉例來說，雷射光提供模組2B可以設置在承載模組1的上方空間區域的任何位置或者是鄰近承載模組1的任何地方，雷射光提供模組2B包括至少一雷射光源產生器22B以及一第一光學透鏡23B(或者是包括多個透鏡的一第一光學組件)，並且第一光學透鏡23B鄰近至少一雷射光源產生器22B(或者是說，在光傳遞路徑上，第一光學透鏡23B可以位於雷射光源產生器22B的下游光路)。更進一步來說，雷射光源產生器22B所產生的一雷射光源S2(亦即非平行的雷射光源S2)可以透過第一光學透鏡23B而轉換成雷射光束L2(亦即平行的雷射光束L1)，並且雷射光束L2可以依序通過一第五分光元件B5以及一第一分光元件B1後再投向空間光調變器21。接著，當雷射光束L2透過空間光調變器21而轉換成多個投射光束P2(圖1僅顯示2個投射光束P2做為舉例說明)後，每一投射光束P2會先透過第一分光元件B1進行反射，然後每一投射光束P2會再通過一第二分光元件B2後再投向相對應的待測物D2(亦即，一個投射光束P2只會相對應投射在其中一個待測物D2上)。藉此，當多個投射光束P2同時分別相 對應投射在多個待測物D2上時，每一待測物D2就可以透過相對應的投射光束P2的激發而相對應產生一激發光束E2(也就是說，當一個投射光束P2相對應投射在其中一個待測物D2上時，只有被投射光束P2照射的待測物D2會相對應產生一激發光束E2)。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
此外，配合圖11與圖12所示，第一光學檢測模組3可以被配置以用於同時或者依序測量多個待測物D2(例如同一預定區域範圍內的多個待測物D2)所各別相對應產生的多個激發光束E2的發光強度(luminous intensity)，藉此以取得每一待測物D2所相對應產生的激發光束E2的一光強度資訊M1。舉例來說，第一光學檢測模組3包括備配有至少一光電二極體310的一發光強度量測儀31，並且光電二極體310可以被配置以用於取得每一待測物D2所相對應產生的激發光束E2的光強度資訊M1。更進一步來說，當每一待測物D2透過相對應的投射光束P2的激發而相對應產生一激發光束E2後，每一激發光束E2會先透過第二分光元件B2進行反射，然後每一激發光束E2會再依序通過一第四分光元件B4以及一第三分光元件B3後再投向發光強度量測儀31的至少一光電二極體310。藉此，本發明可以透過發光強度量測儀31的使用，以取得每一待測物D2所相對應產生的激發光束E2的光強度資訊M1。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
另外，配合圖11與圖12所示，第二光學檢測模組4可以被配置以用於測量至少其中一待測物D2(亦即多個待測物D2之中的至少一個)所相對應產生的激發光束E2的光學頻譜(spectrum)，藉此以取得至少其中一待測物D2所相對應產生的激發光束E2的一光譜資訊M2。舉例來說，第二光學檢測模組4包括一光學頻譜分析儀41以及一第二光學透鏡42(或者是包括多個透鏡的一第二光學組件)，並且第二光學透鏡42鄰近光學頻譜分析儀41(或者是說， 在光傳遞路徑上，第二光學透鏡42可以位於光學頻譜分析儀41的上游光路)。另外，光學頻譜分析儀41可以被配置以用於透過第二光學透鏡42而取得至少其中一待測物D2所相對應產生的激發光束E2的光譜資訊M2。更進一步來說，當每一待測物D2透過相對應的投射光束P2的激發而相對應產生一激發光束E2後，每一激發光束E2會先透過第二分光元件B2進行反射，然後每一激發光束E2會再依序通過一第四分光元件B4以及一第三分光元件B3後再投向第二光學檢測模組4。藉此，本發明可以透過光學頻譜分析儀41的使用，以取得至少其中一待測物D2所相對應產生的激發光束E2的光譜資訊M2。值得注意的是，至少其中一待測物D2可以位於或者靠近由多個待測物D2所佔據的一預定區域的一中央位置上。也就是說，在多個待測物D2所佔據的預定區域上，可以先挑選位於或者靠近預定區域的一中央位置的至少一待測物D2進行激發，藉此本發明可以透過光學頻譜分析儀41以取得至少其中一待測物D2所相對應產生的激發光束E2的光譜資訊M2。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，配合圖10與圖11所示，由於兩個雷射光源產生器(22A、22B)所分別產生的兩個雷射光源(S1、S2)(亦即兩個雷射光提供模組(2A、2B)所分別產生的兩個投射光束(P1、P2))具有不同的波長範圍，所以本發明所提供的光學檢測系統可以依據不同的需要以用於激發具有不同波長範圍的待測物(D1、D2)，藉此本發明所提供的光學檢測系統可以適用於對不同波長範圍的多個待測物(D1、D2)進行檢測，進而提升光學檢測系統的應用範圍(也就是說，當待測物(D1、D2)具有不同波長範圍時，本發明所提供的光學檢測系統可以透過雷射光源(S1、S2)的切換，以對具有相同波長的多個待測物(D1或者D2)進行光學檢測，所以本發明不需要為了不同波長範圍的待測物的檢測而使用另一個光學檢測系統)。舉例來說，當其中一待測物D1(例 如藍光LED)的波長範圍大約是430nm~470nm之間時，本發明所提供的光學檢測系統可以選用其中一雷射光源產生器22A以提供波長範圍大約為385nm~425nm之間的雷射光源S1(亦即投射光束P1)以用於激發待測物D1。另外，當另外一待測物D2(例如紅光LED)的波長範圍大約是620nm~780nm之間時，本發明所提供的光學檢測系統可以選用另外一雷射光源產生器22B以提供波長範圍大約為512nm~552nm之間的雷射光源S2(亦即投射光束P2)以用於激發另外一待測物D2。再者，另外，當另外再一待測物(例如綠光LED)的波長範圍大約是490nm~570nm之間時，本發明所提供的光學檢測系統可以選用另外再一雷射光源產生器(圖未示)以提供波長範圍大約為385nm~425nm之間的雷射光源(亦即投射光束)以用於激發例如是例如綠光LED的另外一待測物。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，配合圖10與圖11所示，第三實施例所提供的兩個雷射光提供模組(2A、2B)只是做為可以適用於不同波長範圍的兩個待測物(D1、D2)的舉例說明而已。本發明可以依據不同的需求(例如不同波長範圍的多個待測物的數量)來增加雷射光提供模組的數量，並且第五分光元件B5所使用的數量也會跟著雷射光提供模組的數量來進行調整。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種光學檢測系統，其能通過“雷射光提供模組2A包括一空間光調變器21，以用於將一雷射光束L1轉換成多個投射光束P1”以及“光學檢測單元包括用於測量待測物D1所產生的激發光束E1的發光強度的一第一光學檢測模組3以及用於測量待測物D1所產生的激發光束E1的光學頻譜的一第二光學檢測模組4”的技術方案，以取得待測物D1所產生的激發光束E1的一光強度資訊M1以及取得待測物 D1所產生的激發光束E1的一光譜資訊M2。藉此，本發明可以有效提升待測物的巨量檢測效率，同時降低無法檢測出待測物所有瑕疵問題的發生率，以有效提高後續的生產良率。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的一種光學檢測方法，其能通過“配置一空間光調變器21，以用於將一雷射光束L1同時轉換成分別投射在多個待測物D1上的多個投射光束P1”、“配置第一光學檢測模組3進行一第一檢測步驟，以用於測量待測物D1所產生的激發光束E1的發光強度”以及“配置一第二光學檢測模組4進行一第二檢測步驟，以用於測量待測物D1所產生的激發光束E1的光學頻譜”的技術方案，以取得待測物D1所產生的激發光束E1的一光強度資訊M1以及取得待測物D1所產生的激發光束E1的一光譜資訊M2。藉此，本發明可以有效提升待測物的巨量檢測效率，同時降低無法檢測出待測物所有瑕疵問題的發生率，以有效提高後續的生產良率。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
1:承載模組
2A:雷射光提供模組
21:空間光調變器
22A:雷射光源產生器
23A:第一光學透鏡
3:第一光學檢測模組
31:發光強度量測儀
310:光電二極體
4:第二光學檢測模組
41:光學頻譜分析儀
42:第二光學透鏡
6:光學濾波模組
60:帶通濾波器
B1:第一分光元件
B2:第二分光元件
B3:第三分光元件
D1:待測物
S1:雷射光源
L1:雷射光束
P1:投射光束
E1:激發光束

Claims (10)

  1. 一種光學檢測系統，其包括：一承載模組，所述承載模組用於承載多個待測物；一雷射光提供模組，所述雷射光提供模組包括一空間光調變器，以用於將一雷射光束轉換成多個投射光束；一光學檢測單元，所述光學檢測單元包括一第一光學檢測模組以及一第二光學檢測模組；以及一分光元件，位於所述第一光學檢測模組及所述第二光學檢測模組之間的一光路徑上；其中，當多個所述投射光束同時分別相對應投射在多個所述待測物上時，每一所述待測物透過相對應的所述投射光束的激發而相對應產生一激發光束；其中，所述第一光學檢測模組被配置以用於測量所述待測物所產生的所述激發光束的發光強度，藉此以取得所述待測物所產生的所述激發光束的一光強度資訊；其中，所述第二光學檢測模組被配置以用於測量所述待測物所產生的所述激發光束的光學頻譜，藉此以取得所述待測物所產生的所述激發光束的一光譜資訊。
  2. 如請求項1所述的光學檢測系統，進一步包括：一光學濾波模組，所述光學濾波模組包括用於過濾多個反射光束的一帶通濾波器；其中，所述雷射光提供模組、所述光學檢測單元以及所述光學濾波模組設置在同一光學路徑上；其中，當每一所述待測物透過相對應的所述投射光束的激發而相對應產生所述激發光束時，所述待測物所相對應產生的所述激發光束通過所述帶通濾波器而分別傳送到所述第 一光學檢測模組以及所述第二光學檢測模組；其中，當每一所述投射光束透過相對應的所述待測物的反射而形成所述反射光束時，所述反射光束被所述帶通濾波器過濾而無法傳送到所述第一光學檢測模組以及所述第二光學檢測模組；其中，所述第一光學檢測模組被配置以用於同時測量多個所述待測物所各別相對應產生的多個所述激發光束的發光強度，藉此以取得每一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的一光強度資訊；其中，所述第二光學檢測模組被配置以用於測量至少其中一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的光學頻譜，藉此以取得至少其中一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的一光譜資訊。
  3. 如請求項1所述的光學檢測系統，其中，所述雷射光提供模組包括多個雷射光源產生器以及分別鄰近多個所述雷射光源產生器的多個光學透鏡，且每一所述光學透鏡用於將相對應的所述雷射光源產生器所產生的一雷射光源轉換成所述雷射光束；其中，多個所述雷射光源產生器所產生的多個所述雷射光源具有不同的波長範圍；其中，所述雷射光提供模組對應於所述分光元件，所述雷射光提供模組所提供的所述雷射光束先通過所述分光元件後再投向所述空間光調變器，或者所述雷射光提供模組所提供的所述雷射光束先通過所述空間光調變器後再投向所述分光元件；其中，所述空間光調變器被配置以用於允許所述雷射光束穿 過或者用於反射所述雷射光束，藉此以使得所述雷射光束被轉換成多個所述投射光束，且所述空間光調變器被配置以用於調整任意兩個所述投射光束之間的最短距離、多個所述投射光束的數量以及所述投射光束的一光斑的大小與形狀。
  4. 如請求項1所述的光學檢測系統，其中，所述第一光學檢測模組包括備配有至少一光電二極體的一發光強度量測儀，所述光電二極體被配置以用於取得每一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的所述光強度資訊；其中，所述第二光學檢測模組包括一光學頻譜分析儀，所述光學頻譜分析儀被配置以用於透過一光學透鏡而取得至少其中一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的所述光譜資訊，至少其中一所述待測物位於或者靠近由多個所述待測物所佔據的一預定區域的一中央位置上。
  5. 如請求項1所述的光學檢測系統，其中，所述光學檢測單元包括用於接收所述激發光束的一積分球，且所述第一光學檢測模組以及所述第二光學檢測模組被安裝在所述積分球上，以使得所述第一光學檢測模組、所述第二光學檢測模組以及所述積分球被整合成一單一光學組件；其中，所述第一光學檢測模組包括配備有至少一光電二極體的一發光強度量測儀，所述光電二極體被配置以用於透過所述積分球而取得每一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的所述光強度資訊； 其中，所述第二光學檢測模組包括一光學頻譜分析儀，所述光學頻譜分析儀被配置以用於透過所述積分球而取得至少其中一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的所述光譜資訊，至少其中一所述待測物位於或者靠近由多個所述待測物所佔據的一預定區域的一中央位置上。
  6. 如請求項1所述的光學檢測系統，進一步包括：一環境光提供模組，所述環境光提供模組包括用於產生一環境光源的一環境光產生結構；以及一影像擷取模組，所述影像擷取模組包括一影像擷取器；其中，所述環境光提供模組被配置以用於透過一光學透鏡而將所述環境光源轉換成投射在多個所述待測物上的一環境光束，藉此以提供多個所述待測物所需的環境照明；其中，當每一所述投射光束投射在相對應的所述待測物上而形成一光斑時，所述影像擷取模組被配置以用於擷取所述光斑的一位置資訊，藉此以判斷每一所述投射光束的所述光斑是否偏離相對應的所述待測物；其中，當所述投射光束的所述光斑偏離相對應的所述待測物時，所述空間光調變器被配置以用於將所述投射光束的所述光斑移動至相對應的所述待測物上。
  7. 如請求項1所述的光學檢測系統，進一步包括：一影像擷取模組，所述影像擷取模組包括一影像擷取器，所述影像擷取器被配置以用於擷取每一所述投射光束相對應投射在所述待測物上所形成的一光斑，藉此以取得每一所述投射光束的所述光斑的一光形資訊；一缺陷分析模組，所述缺陷分析模組電性連接於所述第一光 學檢測模組、所述第二光學檢測模組以及所述影像擷取模組，以用於分別取得每一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的所述光強度資訊與所述光譜資訊以及每一所述投射光束的所述光斑的所述光形資訊；以及一電性檢測模組，所述電性檢測模組鄰近所述承載模組；其中，所述缺陷分析模組被配置以用於判斷每一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的所述光譜資訊所提供的一波長範圍是否低於由多個所述待測物的多個所述激發光束的多個所述光譜資訊平均後所計算出或者是由使用者所預先設定的一平均波長範圍；其中，所述缺陷分析模組被配置以用於判斷每一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的所述光強度資訊所提供的一光強度值是否低於由多個所述待測物的多個所述激發光束的多個所述光強度資訊平均後所計算出的一光強度平均值；其中，所述缺陷分析模組被配置以用於判斷每一所述投射光束的所述光斑的所述光形資訊所提供的一實際光斑圖案與一預設光斑圖案兩者的相似度是否低於90%以下；其中，當其中一所述待測物的所述激發光束的所述光譜資訊所提供的所述波長範圍低於所述平均波長範圍或者所述激發光束的所述光強度資訊所提供的所述光強度值低於所述光強度平均值而使得所述待測物被定義為一缺陷待測物時，所述電性檢測模組被配置以用於透過電性接觸被所述投射光束所激發的所述缺陷待測物而取得所述缺陷待測物所產生的一電訊號。
  8. 一種光學檢測方法，其包括： 配置一空間光調變器，以用於將一雷射光束同時轉換成分別投射在多個待測物上的多個投射光束；每一所述待測物透過相對應的所述投射光束的激發而相對應產生一激發光束；配置第一光學檢測模組進行一第一檢測步驟，以用於測量所述待測物所產生的所述激發光束的發光強度，藉此以取得所述待測物所產生的所述激發光束的一光強度資訊；以及配置一第二光學檢測模組進行一第二檢測步驟，以用於測量所述待測物所產生的所述激發光束的光學頻譜，藉此以取得所述待測物所產生的所述激發光束的一光譜資訊；其中，所述第二檢測步驟在所述第一檢測步驟完成之後進行，或者所述第二檢測步驟在所述第一檢測步驟進行之時進行。
  9. 如請求項8所述的光學檢測方法，進一步包括：配置一環境光提供模組，以用於將一環境光源轉換成投射在多個所述待測物上的一環境光束，藉此以提供多個所述待測物所需的環境照明；以及配置一影像擷取模組，以用於擷取所述投射光束相對應投射在所述待測物上的一光斑的一位置資訊，藉此以判斷所述投射光束的所述光斑是否偏離相對應的所述待測物；其中，當所述投射光束的所述光斑偏離相對應的所述待測物時，所述空間光調變器被配置以用於將所述投射光束的所述光斑移動至相對應的所述待測物上；其中，所述第一光學檢測模組被配置以用於同時測量多個所述待測物所各別相對應產生的多個所述激發光束的發光強度，藉此以取得每一所述待測物所相對應產生的所述激發 光束的一光強度資訊；其中，所述第二光學檢測模組被配置以用於測量至少其中一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的光學頻譜，藉此以取得至少其中一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的一光譜資訊；其中，所述空間光調變器被配置以用於允許所述雷射光束穿過或者用於反射所述雷射光束，藉此以使得所述雷射光束被轉換成多個所述投射光束，且所述空間光調變器被配置以用於調整任意兩個所述投射光束之間的最短距離、多個所述投射光束的數量以及所述投射光束的所述光斑的大小與形狀。
  10. 如請求項8所述的光學檢測方法，進一步包括：配置一缺陷分析模組，以用於判斷每一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的所述光譜資訊所提供的一波長範圍是否低於由多個所述待測物的多個所述激發光束的多個所述光譜資訊平均後所計算出或者是由使用者所預先設定的一平均波長範圍，且用於判斷每一所述待測物所相對應產生的所述激發光束的所述光強度資訊所提供的一光強度值是否低於由多個所述待測物的多個所述激發光束的多個所述光強度資訊平均後所計算出的一光強度平均值；以及當其中一所述待測物的所述激發光束的所述光譜資訊所提供的所述波長範圍低於所述平均波長範圍或者所述激發光束的所述光強度資訊所提供的所述光強度值低於所述光強度平均值而使得所述待測物被定義為一缺陷待測物時，一電性檢測模組被配置以用於透過電性接觸被所述投射光束所激發的所述缺陷待測物而取得所述缺陷待測物所產生的一 電訊號。
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