CN111309099B - 包括具有弯曲区域的显示器的电子设备 - Google Patents
包括具有弯曲区域的显示器的电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111309099B CN111309099B CN202010076746.6A CN202010076746A CN111309099B CN 111309099 B CN111309099 B CN 111309099B CN 202010076746 A CN202010076746 A CN 202010076746A CN 111309099 B CN111309099 B CN 111309099B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- present disclosure
- electronic device
- various embodiments
- curved
- key
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 158
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 140
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 62
- 230000006870 function Effects 0.000 description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 description 49
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 36
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 description 33
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 32
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 29
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 29
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 19
- BTAGRXWGMYTPBY-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichloro-4-(2,3,4-trichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=CC=C1C1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1Cl BTAGRXWGMYTPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 8
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 7
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 235000021189 garnishes Nutrition 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 4
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 238000002595 magnetic resonance imaging Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2-diaminetetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)C1CCCCC1N(CC(O)=O)CC(O)=O FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000002567 electromyography Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0262—Details of the structure or mounting of specific components for a battery compartment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Abstract
提供了一种便携式电子设备。所述电子设备包括透明前玻璃盖,包括形成电子设备的前表面的平坦面;平坦后玻璃盖,形成电子设备的后表面;金属边框,围绕由透明前玻璃盖以及后玻璃盖形成的空间;以及柔性显示器件,嵌入在所述空间内并通过透明前玻璃盖暴露。所述透明前玻璃盖在位于透明前玻璃盖中心的平坦部分的左侧和右侧上包括左弯曲部分和右弯曲部分。
Description
本申请是申请日为2016年1月14日、申请号为201610023927.6 且发明名称为“包括具有弯曲区域的显示器的电子设备”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及电子设备。更具体地,本公开涉及包括具有弯曲或曲面区域的显示器的电子设备。
背景技术
随着电子通信技术的发展,出现了具有各种功能的电子设备。这种电子设备通常具有综合地执行一个或更多个功能的汇集功能。
由于近来明显减小了各制造商的电子设备之间的功能差异,因此制造商往往试图增加电子设备的硬度,电子设备逐渐纤薄以便满足消费者的购买需求和增强电子设备的设计特征。作为努力的一个方面,通过使用金属材料至少部分地实现电子设备的各种结构(例如,外观) 以便使电子设备的外观的奢华和优雅有吸引力。
此外,终端制造商试图通过纤薄化的电子设备努力将直观且多样化的信息传送给用户,且作为努力的一个方面,终端制造商往往发布各种形状的显示器以便显示信息。
此外,制造商试图解决例如当使用金属材料时出现的硬度被弱化问题、接地问题(例如,电冲击问题)、天线辐射性能被减弱问题。
现有技术的电子设备采用标准化的平面显示器作为信息输出装置。这种显示器仅仅通过扩大其屏幕来促进信息传送。因此,不可避免的是由于扩大的显示区域扩大了而增加电子设备的整个体积。此外,由于标准化的平面显示器允许根据电子设备的布置状况仅在一个方向上确认信息,因此不可避免地限制了信息传送能力。
因此,需要一种包括具有弯曲或曲面区域的显示器的电子设备。
以上信息仅作为背景信息提出以帮助理解本公开。不对以上任何内容是否可应用作与本公开相关的现有技术进行任何确定和任何断言。
发明内容
本公开的方面是为了至少解决上述问题和/或缺陷,并且至少提供以下描述的优点。因此,本公开的一个方面在于提供一种包括具有弯曲区域的显示器的电子设备。
本公开的另一方面在于提供一种包括具有弯曲区域的显示器的电子设备,所述电子设备配置为实现在各个方向上的信息传送。
本公开的另一方面在于提供一种包括具有弯曲区域的显示器的电子设备,所述电子设备能够通过向用户直观地提供多样化信息,来提高使用的便利性。
根据本公开的一个方面,提供了一种电子设备。所述电子设备包括:透明前玻璃盖,包括形成电子设备的前表面的平坦面;平坦后玻璃盖,形成电子设备的后表面;金属边框(bezel),围绕由透明前玻璃盖和后玻璃盖形成的空间;以及柔性显示设备,嵌入在所述空间内并通过透明前玻璃盖暴露。
透明前玻璃盖包括第一曲面,从平坦面的第一侧边缘延伸;以及第二曲面,从平坦面的第二侧边缘延伸并形成为与第一曲面相对。柔性显示设备包括沿着第一曲面、平坦面以及第二曲面延伸的触摸屏。
金属边框包括:第一侧面,包围第一曲面的边缘;第二侧面,包围第二曲面的边缘;第三侧面,将第一侧面的一端与第二侧面的一端互连;以及第四侧面,将第一侧面的另一端与第二侧面的另一端互连。
第一侧面和第二侧面具有第一高度;第三侧面和第四侧面具有第二高度,其中第二高度高于第一高度。
根据本公开的另一个方面,提供了一种电子设备。所述电子设备包括:透明前玻璃盖,包括形成电子设备的前表面的第一平坦面;平坦后玻璃盖,包括形成电子设备的后表面的第二平坦面;金属边框,围绕由透明前玻璃盖和后玻璃盖形成的空间;以及柔性显示设备,嵌入在所述空间内并通过透明前玻璃盖暴露。
透明前玻璃盖包括第一曲面,从第一平坦面的第一侧边缘延伸;以及第二曲面,从第一平坦面的第二侧边缘延伸并形成为与第一曲面相对。
后玻璃盖包括:第三曲面,从第二平坦面的第一侧边缘延伸;以及第四曲面,从第二平坦面的第二侧边缘延伸并形成为与第三曲面相对。
柔性显示设备包括沿着第一曲面、第一平坦面、第二曲面延伸的触摸屏。
金属边框包括:第一侧面,包围第一曲面和第三曲面的边缘;第二侧面,包围第二曲面和第四曲面的边缘;第三侧面,将第一侧面的一端与第二侧面的一端互连;以及第四侧面,将第一侧面的另一端与第二侧面的另一端互连。
第一侧面和第二侧面具有第一高度,第三侧面和第四侧面具有第二高度,其中第二高度高于第一高度。
根据结合附图的以下详细描述,本领域技术人员将清楚本公开的其它方面、优点和显著特征,以下详细描述公开了本公开的各种实施例。
附图说明
根据结合附图的以下描述,将更清楚本公开特定实施例的上述和其他方面、特征以及优点,附图中:
图1是根据本公开各种实施例的电子设备的配置的方框图;
图2A是根据本公开各种实施例的电子设备的正透视图。
图2B是根据本公开各种实施例的电子设备的后透视图。
图2C示出了通过在各方向上观看根据本公开各种实施例的电子设备而获得的视图;
图3是示出了根据本公开各种实施例的拆解状态下的电子设备的透视图;
图4A是示出了根据本公开各种实施例的拆解状态下的电子设备的横截面视图;
图4B是示出了根据本公开各种实施例的主要部分的横截面视图;
图4C是根据本公开各种实施例的主要部分的横截面视图,其中所述主要部分示出了装配状态下的电子设备;
图5A至图5C是示出了根据本公开各种实施例的装配状态下的前窗口的视图;
图6是示出了根据本公开各种实施例的外壳的制造工艺的图;
图7A是示出了根据本公开各种实施例的双注入成型(dual injection molding)的外壳的配置视图;
图7B是根据本公开各种实施例的主要部分的透视图,在主要部分中外壳和支架(bracket)彼此耦接;
图7C是根据本公开各种实施例的主要部分的透视图,在主要部分中示出了与图7B中的外壳耦接部分耦接的支架部分;
图8A是示出了根据本公开各种实施例的将无线电力发送/接收件应用于电子设备的状态的分解透视图;
图8B是示出了根据本公开各种实施例的应用了无线电力发送/接收件的外壳的视图;
图8C是示出了根据本公开各种实施例的主要部分的横截面视图,主要部分处于无线电力发送/接收件与印刷电路板(PCB)电连接的状态下;
图8D是示出了根据本公开各种实施例的无线电力发送/接收件的配置视图;
图9A和9B是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的使用状态的视图;
图10A和10B是示出了根据本公开各种实施例的应用于电子设备的各种形状的前窗口的视图;
图11A是根据本公开各种实施例的电子设备的前侧透视图;
图11B是根据本公开各种实施例的电子设备的后侧透视图;
图11C是示出了根据本公开各种实施例的通过在各方向观看电子设备而获得的视图。
图12A是示出了根据本公开各种实施例的电池组的配置视图。
图12B是示出了根据本公开各种实施例的将电池组应用于电子设备的外壳的状态的配置视图。
图12C是示出了根据本公开各种实施例的将电池组应用于电子设备的外壳和PCB的状态的配置视图。
图13是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的主要部分的横截面视图,其中主要部分处于电池组和PCB彼此交叠的状态下;
图14A和14B是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的主要部分的视图,其中示出了使用电池组厚度来安装电子组件的方法;
图15是示出了根据本公开各种实施例的电池组的PCM单元和电子组件之间的布置关系的视图;
图16是示出了根据本公开各种实施例的电池组的电力控制模块 (PCM)单元和电子组件之间的布置关系的配置视图;
图17A和17B是示出了根据本公开各种实施例的电池组的PCM 单元和电子设备的PCB之间的布置关系的配置视图;
图18A和18B是示出了根据本公开各种实施例的键按钮的配置视图;
图19是示出了根据本公开各种实施例的拆解状态下的柔性PCB (FPCB)组件的透视图;
图20A到20E是示出了根据本公开各种实施例的将键按钮和 FPCB装配件安装到电子设备的外壳的工艺的视图;
图21A到21D是示出了根据本公开各种实施例的主要部分的配置视图,其中主要部分处于将FPCB装配件安装在电子设备的外壳中的状态下;
图22是示出了根据本公开各种实施例的FPCB装配件的剖视图;
图23A到23E是示出了根据本公开各种实施例的将键按钮和 FPCB装配件安装到电子设备的外壳的工艺的视图;
图24A到24D是示出了根据本公开各种实施例的主要部分的配置视图,其中主要部分处于将FPCB装配件安装到电子设备的外壳的状态下;
图25A到25C是示出了根据本公开各种实施例的主要部分的配置视图,其中主要部分处于安装了键按钮和FPCB装配件的状态下;
图26A和26B是根据本公开各种实施例的键按钮的配置视图;
图27A至图27D是示出了根据本公开各种实施例的将按键按钮和FPCB装配件安装到电子设备的外壳的视图;
图28A到28D是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的主页键按钮的配置的配置视图;
图29A和29B是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的主页键按钮的安装和操作关系的配置视图;
图30是示出了根据本公开各种实施例的设置在主页键按钮上的 FPCB的固定关系的视图;
图31A和图31B是根据本发明各种实施例的电子设备的主页键按钮的配置视图;
图32A到32C是示出了根据本公开各种实施例的被安装到可穿戴式电子设备的主页键按钮的配置视图;
图33是示出了根据本公开各种实施例的应用于电子设备的外壳的金属件和非金属件的配置视图;
图34A和34B是示出了根据本公开各种实施例的制造电子设备的外壳的工艺的视图;
图35A和35B是示出了根据本公开各种实施例的根据非金属件的内嵌成型(insert-molding)的金属填充物的配置的视图;
图36A和36B是示出了根据本公开各种实施例的将金属填充物用作天线器件的电学连接件的状态的视图;
图37是示出了根据本公开各种实施例的主要部分的配置视图,其中主要部分处于将非金属件内嵌成型到金属件的状态下;
图38A到图38C是示出了根据本公开各种实施例的将非金属件内嵌成型到金属元件的状态的配置视图;
图39A到39B是示出了根据本公开各种实施例的当将非金属件内嵌成型到金属件时将非金属件的一部分用作绝缘件的状态的配置视图;以及
图40示出了根据本公开各种实施例的电子设备的配置的方框图。
贯穿附图,类似的附图标记应理解为指代类似的部件、组件和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述以帮助全面理解本公开各种实施例,其中通过权利要求及其等同物来限定本公开的各种实施例。所述描述包括各种特定细节以帮助理解,但是这些特定细节应视为仅是示例性的。因此,本领域技术人员应认识到,在不背离本公开的范围和精神的前提下,可以对本文所述各种实施例进行各种改变和修改。另外,为了清楚和简洁起见,可以省略对已知功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于字面含义,而是仅被发明人用来清楚、一致地理解本公开。因此,本领域技术人员应该清楚,对本公开的各种实施例的以下描述仅为了说明目的,而不用于限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开。
应理解,除非文中明确指出,否则单数形式的“一”、“一个”和“所述”包括复数形式。因此,例如,″一个组件表面″的指代包括对一个或多个这种表面的指代。
术语″实质上″意味着所述的特征、参数或者值不需要精确实现,而是可以在数量上出现包括诸如公差、测量误差、测量精度限制及其他本领域技术人员已知的因素在内的偏差或变化,该偏差或变化不妨碍该特征预期提供的效果。
文中使用的术语″包括″、″可以包括″、“包含”、或“可以包含”表示所公开的相应功能、操作、元件等的存在,并不限制其他的一个或多个更多功能、操作、元件等。此外,术语″包括″或″包含″表示存在说明书中公开的相应特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合,而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合。
这里所用的术语“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”包括与其一同枚举的词语中的任何词语或所有组合。例如,“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”描述了(1)包括A;(2)包括B;或(3)包括A和B二者。
尽管诸如“第一”和“第二”的术语可以修饰本公开的各种实施例的各种元件,这些术语不限制相应的元件。例如,这些术语不限制相应元件的顺序和/或重要性。这些术语可以用于区分一个元件与另一元件。例如,第一用户设备和第二用户设备都是用户设备,但它们指示不同的用户设备。例如,在不脱离本公开的范围的情况下,第一元件可以被命名为第二元件,并且类似地,第二元件可以被命名为第一元件。
当元件(例如,第一元件)“连接到”或“和…(操作性地或通信地) 耦接/(操作性地或通信地)耦接到”另一元件(例如,第二元件) 时,第一元件可以直接连接或耦接到第二元件,且可以在第一元件和第二元件之间存在中间元件(例如,第三元件)。相反,当元件(例如,第一元件)“直接连接”或“直接耦接到”另一元件(例如,第二元件) 时,在第一元件和第二元件之间没有中间元件(例如,第三元件)。
本文使用的表述“配置为(或设置为)”可以根据情况与“适合于”、“具有...的能力”、“设计为”、“适于”、“制造为”或“能够”交换。术语“配置为(设置为)”可以不必表示在硬件方面″专门设计用于″。相反,表述“配置为…的装置”可以表示在一些情况下该装置连同其他设备或部件“能够…”。例如,″配置为(设置为)执行A、B和C 的处理器″可以是用于执行对应操作的专用处理器(例如,嵌入式处理器)、或通过执行存储在存储设备中的一个或多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如,中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
文中所用的术语仅用于描述本公开特定实施例,而不是为了限制本公开。此外,除非文中明确指出,否则应将这里所用的术语(包括技术术语和科技术语)理解为具有与本公开所属技术领域的普通技术人员通常所理解的相同含义,而不应将其理解为具有理想的或过于正式的含义。
根据本公开的各种实施例的模块或编程模块还可以包括上述组成元件中的至少一个或更多个组成元件,或可以省略它们中的一部分,或还可以包括其它组成元件。通过所述模块、编程模块或其他组成元件执行的操作可以按照顺序、并行、重复或启发式方式执行。此外,操作的一部分可以以不同顺序被执行、被省略,或者可以添加其它操作。
根据本公开各种实施例的电子设备可以包括以下中的至少一个:智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动画面专家组阶段1或阶段2(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、摄像机或可穿戴设备(例如,头戴式设备(HMD)、电子眼镜、电子衣服、电子手环、电子项链、电子配饰、电子纹身、智能镜子、智能手表等)。
电子设备还可以是智能家庭设备。例如,智能家庭设备可以包括以下中的至少一个:电视(TV)、数字视频盘(DVD)播放器、音频设备、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安全控制面板、TV盒(例如,SamsungHomeSync、Apple TV或Google TV)、游戏控制台(例如,Xbox和 PlayStation)、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框等。
电子设备还可以包括以下中的至少一个:医疗设备(例如,移动医疗仪器(例如,血糖监测仪、心率监测计、血压监测设备、温度计等)、磁共振造影(MRA)机、磁共振成像(MRI)机、计算机断层(CT)扫描仪、超声设备等)、导航系统、全球定位系统(GPS) 接收机、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车载娱乐设备、船用电子组件(例如,船用导航组件和/或罗盘)、航空设备、安全设备、车辆头单元、工业或家用机器人、自动取款机(ATM)、零售店(POS)设备或者物联网设备(例如,灯泡、各种传感器、电子仪表、燃气表、洒水设备、火警报警器、自动调温器、街灯、烤面包机、运动设备、热水壶、加热器、锅炉等)。
电子设备还可以包括以下中的至少一项:家具或建筑物/结构的一部分、电子公告板、电子签名接收设备、投影仪以及多种测量器件(例如,水表、电表、气表或测波表等)。
电子设备可以是上述设备中的一个或更多个的组合。
此外,本领域技术人员应清楚:电子设备不限于上述设备。
文中,术语“用户”可以指示使用电子设备的人或使用该电子设备的设备(例如,人工智能电子设备)。
单个无线电环境的电子设备可以使用电路切换回落(CSFB)来提供长期演进(LTE)服务,其中CSFB确定是否通过LTE网络接收到CS服务中的寻呼信息。当通过LTE网络接收到CS服务网络的寻呼信息时,电子设备连接(或访问)CS服务网络(例如,第二代(2G) /第三代(3G)网络)并提供语音呼叫服务。例如,2G网络可以包括以下中的一个或更多个:全球移动通信系统(GSM)网络和码分多址 (CDMA)网络。3G网络可以包括宽带CDMA(WCDMA)网络、时分同步CDMA(TD-SCDMA)网络以及演进数据优化(EV-DO)网络。
备选地,单个无线电环境的电子设备可以使用单个无线电LTE (SRLTE)来提供LTE服务,其中SRLTE通过周期性地切换对CS服务网络(例如,2G/3G网络)的每个无线电资源(例如,接收天线),确定是否接收到寻呼信息。在接收到CS服务网络的寻呼信号时,电子设备通过连接CS服务网络(例如,2G/3G网络)来提供语音呼叫服务。
备选地,单个无线电环境的电子设备可以使用单个无线电双系统 (SRDS)来提供LTET服务,其中SRDS通过周期性地将一些无线电资源(例如,接收天线)切换到CS服务网络(例如,2G/3G网络),确定是否接收到寻呼信息。在接收到CS服务网络的寻呼信号时,电子设备通过连接CS服务网络(例如,2G/3G网络)来提供语音呼叫服务。
图1是示出根据本公开各种实施例的电子设备的配置的方框图。
参考图1,电子设备100包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。根据本公开的各种实施例,电子设备100可以省略该组件中的至少一个或者还可以包括其他组件。
总线110包括用于将组件(例如,处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170)相连并在组件之间传送通信(例如,控制消息)的电路。
处理器120可以包括CPU、AP和通信处理器(CP)中的一个或更多个。处理器120基于电子设备的另一组件的控制和/或与电子设备的另一组件的通信,处理操作或数据。
连接到LTE网络的处理器120使用CS服务网络(例如,2G/3G 网络)的呼叫者标识信息(例如,呼叫者电话号码),来确定是否通过 CS服务网络连接呼叫。例如,处理器120经由LTE网络(例如,CSFB) 接收CS服务网络的来电呼叫信息(例如,CS通知消息或寻呼请求消息)。例如,与LTE网络相连的处理器120通过CS服务网络(例如, SRLTE)接收来电呼叫信息(例如,寻呼请求消息)。
当通过LTE网络接收到CS服务网络的来电呼叫信息(例如,CS 通知消息或寻呼请求消息)时,处理器120从来电呼叫信息获得呼叫者标识信息。处理器120在其显示器160上显示呼叫者标识信息。处理器120基于与显示器160上显示的呼叫者标识信息相对应的输入信息,确定是否连接呼叫。例如,当通过输入/输出接口150检测到与来电呼叫拒绝相对应的输入信息时,处理器120限制语音呼叫连接,并保持LTE网络连接。例如,当通过输入/输出接口150检测到与输入呼叫接受相对应的输入信息时,处理器120通过连接到CS服务网络连接到语音呼叫。
当通过LTE网络接收到CS服务网络的来电呼叫信息(例如,CS 通知消息或寻呼请求消息)时,处理器120根据来电呼叫信息获得呼叫者标识信息。处理器120通过将呼叫者标识信息与接收控制列表进行比较来确定是否连接呼叫。例如,当将呼叫者标识信息包括在第一接收控制列表(例如,黑名单)中时,处理器120限制语音呼叫连接并保持与LTE网络的连接。例如,当呼叫者标识信息没有包括在第一接收控制列表(例如,黑名单)中时,处理器120通过连接到CS服务网络,连接语音呼叫。例如,当呼叫者标识信息包括在第二接收控制列表(例如,白名单)时,处理器120通过连接到CS服务网络,连接语音呼叫。
当通过LTE网络接收到CS服务网络的来电呼叫信息(例如,寻呼请求消息)时,处理器120向CS服务网络发送来电呼叫响应消息 (例如,寻呼响应消息)。处理器120暂停LTE服务,并从CS服务网络接收呼叫者标识信息(例如,CS呼叫(CC)设置消息)。处理器 120通过将呼叫者标识信息与接收控制列表进行比较,来确定是否连接呼叫。例如,当将呼叫者标识信息包括在第一接收控制列表(例如,黑名单)中时,处理器120限制语音呼叫连接并恢复LTE网络连接。例如,当呼叫者标识信息没有包括在第一接收控制列表(例如,黑名单)中时,处理器120通过连接到CS服务网络,连接语音呼叫。例如,当呼叫者标识信息包括在第二接收控制列表(例如,白名单)中时,处理器120通过连接到CS服务网络,连接语音呼叫。
存储器130可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器130存储与电子设备100的至少另一组件相关的命令或数据(例如,接收控制列表)。存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140可以包括例如内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和/或应用程序(或应用)147。内核141、中间件143和API 145中的至少一些可以被称作操作系统(OS)。
内核141可以控制或管理用于执行由其它程序(例如,中间件143、 API 145或应用147)实现的操作或功能的系统资源(例如,总线110、处理器120或存储器130等)。此外,内核141可以提供接口,中间件 143、API 145或应用程序147可以通过所述接口连接电子设备100的各个元件以便控制或管理系统资源。
中间件143用作中介角色,使得API 145或应用程序147与内核 141进行通信以便交换数据。
此外,中间件143根据其优先级处理从应用程序147接收到的一个或更多个任务请求。例如,中间件143向应用程序147中的至少一个分配使用电子设备1 00的系统资源(例如,总线110、处理器120、存储器130等)的优先级。例如,中间件143可以通过根据向其分配的优先级处理一个或更多个任务请求,对一个或更多个任务请求执行调度或负载平衡。
API 145是一种接口,应用程序147通过该接口控制从内核141 或中间件143提供的功能,并且API 145可以包括至少一个接口或功能(例如,指令),以便进行文件控制、窗口控制、图像处理、文本控制等。
输入/输出接口150用作可以向电子设备100的其他元件传送从用户或其他外部设备输入的指令或数据的接口。此外,输入/输出接口 150可以向用户或外部电子设备输出从电子设备100的其他元件接收到的指令或数据。
显示器160可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED) 显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器、电子纸显示器等。例如,显示器160向用户显示各种类型的内容(例如,文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器160可以包括触摸屏,并接收例如使用电子笔或用户身体的一部分进行的触摸、手势、接近、悬停输入等。显示器160可以显示网页。
通信接口170可以在电子设备100和外部电子设备(例如,第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106)之间建立通信。例如,通信接口170可以通过无线通信或有线通信164与外部电子设备102进行通信,并还可以通过无线通信或有线通信与第二外部电子设备104、或与网络162相连的服务器106进行通信。例如,无线通信可以符合蜂窝通信协议,蜂窝通信协议包括以下中的至少一个: LTE、高级LTE(LTE-A)、CDMA、WCDMA、通用移动通信系统 (UMTS)、无线宽带(WiBro)和GSM。
有线通信可以包括通用串行总线(USB)、高清多媒体接口 (HDMI)、推荐标准232(RS-232)和简易老式电话服务(POST)中的至少一项。
网络162可以包括多种通信网络中的至少一个,例如,计算机网络(例如,局域网(LAN)或广域网(WAN))、互联网、电话网等。
电子设备100通过使用与处理器120功能或物理地相分离的至少一个模块在单个无线电环境下提供LTE服务。参照包括弯曲或曲面区域并应用于电子设备的外壳的显示器,描述本公开的各种实施例,在该外壳中通过双注入成型来形成非金属件和金属件(例如,金属边框),但是各种实施例不限于此。例如,可以将显示器应用应用于金属件或非金属件由单个材料形成的外壳。
第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每个可以是与电子设备101具有相同或不同类型的设备。根据本公开实施例,服务器106可以包括一个或多个服务器的组。根据本公开各种实施例,要由电子设备101执行的所有操作或一些操作可以由另一电子设备或多个其他电子设备(例如,第一外部电子设备102和第二外部电子设备104或服务器106)来执行。根据本公开实施例,在电子设备101 应自动地或依请求执行一些功能或服务的情况下,电子设备101可以向其他电子设备(例如,第一外部电子设备102和第二外部电子设备 104或服务器106)请求与其相关联的一些功能,代替本身执行该功能或服务,或除了本身执行该功能或服务之外。其它电子设备(例如,第一外部电子设备102和第二外部电子设备104、或服务器106)可以执行所请求的功能或附加功能,并可以向电子设备101发送其结果。电子设备101可以通过按原样或附加地处理接收的结果来提供请求的功能或服务。为此,例如,可以使用云计算技术、分布式计算技术、或客户端服务器计算技术。
参照包括弯曲或曲面区域并应用于电子设备的外壳的显示器,描述本公开的各种实施例,在该外壳中通过双注入成型来形成非金属件和金属件(例如,金属边框),但是各种实施例不限于此。。例如,可以将显示器应用于金属件或非金属件由单个材料形成的外壳。
图2A是根据本公开各种实施例的电子设备的正透视图。图2B 是根据本公开各种实施例的电子设备的后透视图。图2C示出了根据本公开各种实施例的通过观看电子设备获得的视图。
参考图2A到2C,显示器201可以安装在电子设备200的前表面 2001上。用于接收对方语音的接收机202可以布置在显示器201的上侧。用于向对方发送电子设备的用户的语音的麦克风器件203可以布置在显示器201的下侧。
根据本公开实施例,用于执行电子设备200的各种功能的组件可以布置在接收机202的周围。组件可以包括至少一个传感器模块204。传感器模块204可以包括以下中的至少一个:例如,照度传感器(例如,光学传感器)、接近传感器(例如,光学传感器)、红外传感器、超声传感器等。根据本公开实施例,组件可以包括前置摄像机器件 205。根据本公开实施例,组件可以包括指示器206,以便向用户通知电子设备200的状态信息。
根据本公开各种实施例,电子设备200可以包括金属边框220作为金属外壳。根据本公开实施例,金属边框220可以沿着电子设备200 的外周布置,且可以布置为向电子设备200的后表面的至少一部分延伸,所述部分与外周是连续的。根据本公开实施例,金属边框220限定沿着电子设备200的外周的电子设备200的厚度的至少一部分,可以形成为闭合的环形。然而,不限于上述内容,金属边框220可以按照贡献于电子设备200的厚度的至少一部分的方式形成。根据本公开实施例,金属边框220可以仅布置在电子设备200的外周的一部分或更多部分处。根据本公开实施例,当金属边框220可以构成电子设备 200的外壳的一部分时,外壳的其余部分可以替换为非金属材料。在这种情况下,外壳可以按照将非金属件内嵌成型到金属边框220的方式来形成。根据本公开实施例,金属边框220可以包括一个或更多个切口部225和226,使得通过切口部225和226分离的单元边框部可以用作天线辐射器。根据本公开实施例,上边框部分223可以配置为以特定间隔形成的一对切口部225的单元边框部切口部。根据本公开实施例,下边框部分224可以配置为以特定间隔形成的一对切口部226 的单元边框部切口部。根据本公开实施例,当将非金属件内嵌成型到金属件时,可以一致地形成切口部225和226。
根据本公开各种实施例,金属边框220可以具有沿着外周的闭合环形,且可以以贡献于电子设备200的整个厚度的方式布置。根据本公开实施例,当从电子设备200前侧观看电子设备200时,金属边框220可以包括左边框部分221、右边框部分222、上边框部分223和下边框部分224。
根据本公开各种实施例,在电子设备的下边框部分224上,可以布置各种电子组件。根据本公开实施例,扬声器器件208可以布置在麦克风器件203的一侧。根据本公开实施例,在麦克风器件203的另一侧上,可以布置接口连接器端口207,以相对外部设备执行数据发送/接收功能并通过接收向其施加的外部电力来对电子设备200进行充电。根据本公开实施例,在接口连接器端口207的另一侧上,可以布置耳机插孔209。根据本公开实施例,上述的所有麦克风器件203、扬声器器件208、接口连接器端口207和耳机插孔209可以布置在单元边框部的区域内,其中通过布置在下边框部分224中的一对切口部 226形成所述单位边框部分。然而,不限于此,上述电子组件中的至少一部分可以布置在包括切口部226的区域中,或可以布置在单元边框部的外部。
根据本公开各种实施例,各种电子组件还可以布置在电子设备 200的上边框部分223上。根据本公开实施例,在上边框部分223上,可以布置用于插入卡类型的外部设备的插口器件216。根据本公开实施例,插口器件216可以容纳电子设备的固有标识(ID)卡(例如,订户身份模块(SIM)卡或用户身份模块(UIM))以及用于扩展存储空间的存储卡中的至少一个。根据本公开实施例,在插口器件216的一侧,可以布置红外传感器模块218;在红外传感器模块218的一侧,可以布置辅助麦克风器件217。根据本公开实施例,所有的插口器件216、红外传感器模块218以及辅助麦克风器件217可以布置在单元边框部的区域内,其中通过布置在上边框部分223的一对切口部225形成该单位边框部分。然而,不限于此,上述电子组件中的至少一部分可以布置在包括切口部225的区域内,或可以布置在切口部的外部。
根据本公开各种实施例,一个或更多个第一侧键按钮211可以布置在金属边框220的左边框部分221上。根据本公开实施例,一对第一侧键按钮211可以布置在左边框部分221上,以便部分地突出,从而贡献于音量增加/减小功能、滚动功能等的执行。根据本公开实施例,一个或更多个侧键按钮212可以布置在金属边框220的右边框部分 222上。根据本公开实施例,第二侧键按钮212可以配置为执行电力接通/断开功能、电子设备唤醒/睡眠功能等。根据本公开实施例,至少一个键按钮210可以布置在下方区域的至少一部分上,除了电子设备200的前表面2001上的显示器之外。根据本公开实施例,键按钮 210可以执行主页键按钮功能。根据本公开实施例,指纹识别传感器器件可以布置在主页键按钮的上表面。根据本公开实施例,主页键按钮可以配置为通过物理按压主页键按钮来执行第一功能(主页屏幕返回功能、唤醒/睡眠功能等),通过重击(swipe)主页键按钮的上表面来执行第二功能(例如,指纹识别功能)。尽管未示出,然而可以将触摸板布置在键按钮210的左侧和右侧,以便执行触摸功能。
根据本公开各种实施例,后置摄像机器件213可以布置在电子设备200的后表面2002上,一个或更多个电子组件214可以布置在后置摄像机器件213的一侧。根据本公开实施例,电子组件214可以包括以下中的至少一个:例如,照度传感器(例如,光学传感器)、接近传感器(例如,光学传感器)、红外传感器、超声传感器、心率传感器、闪光灯器件等。
根据本公开各种实施例,设置有显示器201的前表面2001可以包括平坦部分2011以及左侧弯曲部分2012和右侧弯曲部分2013,其中左侧弯曲部分2012和右侧弯曲部分2013分别形成在平坦部分2011 的左侧和右侧。根据本公开实施例,电子设备200的前表面2001可以包括显示区域201以及使用单个窗口的其他区域(例如,黑色矩阵 (BM)区域)。根据本公开实施例,左侧和右侧弯曲部分2012和2013 可以形成为从平坦部分2011沿着图2A的电子设备200的x轴方向延伸。根据本公开实施例,左侧和右侧弯曲部分2012和2013中的每个可以配置为电子设备200的侧面的一部分。在这种情况下,左侧和右侧弯曲部分2012和2013可以分别连同金属边框220的左边框部分221 和右侧边框部分222配置为电子设备200的侧面。然而,不限于此,设置有显示器201的前表面2001可以包括左侧弯曲部分2012和右侧弯曲部分2013中的至少一个。根据本公开实施例,前表面2001可以配置为仅包括沿着平坦部分2011的左侧弯曲部分2012,或仅包括沿着平坦部分2011的右侧弯曲部分2013。
根据本公开各种实施例,前表面2001可以包括柔性显示模块,柔性显示模块应用于窗口中包括窗口的左侧和右侧及下侧上的弯曲部分2012和2013的至少一部分。根据本公开实施例,包括柔性显示模块的区域可以配置为显示区域201。根据本公开实施例,可以按照如下方式形成窗口:窗口上表面和后表面同时是弯曲的(下文中,“三维 (3D)型”)。不限于此,可以按照如下方式形成窗口:上表面的左侧部分和右侧部分形成为曲面形状,后表面形成为平坦形状(下文中,“两个半维(2.5D)型”)。根据本公开实施例,窗口可以由透明玻璃材料 (例如,蓝宝石玻璃)或透明合成树脂材料形成。
根据本公开各种实施例,电子设备200可以控制显示模块,以便有选择地显示信息。根据本公开实施例,电子设备200可以控制显示模块,以便仅配置平坦部分2011上的屏幕。根据本公开实施例,电子设备200可以控制显示模块通过左侧弯曲部分2012和右侧弯曲部分 2013中的任一个连同平坦部分2011一起来配置屏幕。根据本公开实施例,电子设备200可以控制显示模块通过左侧弯曲部分2012和右侧弯曲部分2013中的至少一个(排除平坦部分2011)来配置屏幕。
根据本公开各种实施例,电子设备200的后表面2002还可以由一个窗口215整体形成。根据本公开各种实施例,后表面2002可以包括:平坦部分2151,基本形成在中心部分以便作为中心;以及左侧弯曲部分2152和右侧弯曲部分2153,分别形成在平坦部分2151的左侧和右侧。根据本公开实施例,窗口215可以配置为2.5D型,其中外表面的左侧弯曲部分2152和右侧弯曲部分2153形成为曲面形状,且后表面形成为平面表面。不限于此,与布置在前表面2001上的窗口相似,窗口215可以形成为3D型。根据本公开实施例,左侧和右侧弯曲部分2152和2153中的每个可以配置为电子设备200的侧面的一部分。在这种情况下,左侧弯曲部分2152和右侧弯曲部分2153可以连同金属边框220的左边框部分221和右侧边框部分222配置为电子设备200 的侧面。然而,不限于此,后表面2002可以仅包括左侧弯曲部分2152 和右侧弯曲部分2153中的至少一个。根据本公开实施例,后表面2002 可以配置为仅包括沿着平坦部分2151的左侧弯曲部分2152,或仅包括沿着平坦部分2151的右侧弯曲部分2153。
根据本公开各种实施例,前表面2001的左上角部和右上角部以及左下角部和右下角部可以形成为在窗口弯曲的同时,沿图2A的x 轴方向、y轴方向和z轴方向同时倾斜。根据这种形状,可以形成金属边框220的左上角部和右上角部,使得其高度分别朝向侧面逐渐减小。
尽管以上示出并描述了被配置为电子设备外壳的一部分的金属边框,本公开的各种实施例不限于此。例如,可以针对本公开的各种实施例使用布置在电子设备上的各种金属件。
图3是示出了拆解状态下根据本公开各种实施例的电子设备的透视图。下文中,图3所示的电子设备可以是与上述电子设备200相同的电子设备。
参考图3,电子设备300可以包括印刷电路板(PCB)360、支架 320、显示模块330和前窗口340,可以按照依次堆叠在外壳310上方的方式布置上述器件印刷电路板(PCB)360、支架320、显示模块330 和前窗口340。根据本公开实施例,电子设备可以包括无线电力发送/ 接收件380以及后窗口350,可以按照依次堆叠在外壳310下方的方式布置无线电力发送/接收件380以及后窗口350。根据本公开实施例,电池组370被容纳在电池组的容纳空间311中,容纳空间311形成在外壳310中,且电池组370被布置为避开PCB 360。根据本公开实施例,电池组370和PCB 360可以平行布置,而不彼此相交叠。根据本公开实施例,显示模块330可以被固定到支架320,并且可以通过经由第一粘合件391将前窗口附着到支架320来固定前窗口340。根据本公开实施例,可以通过经由第二粘合件392将后窗口附着到外壳310来固定后窗口350。
根据本公开各种实施例,前窗口340可以包括平坦部分3401以及左侧弯曲部分3402和右侧弯曲部分3403,左侧弯曲部分3402和右侧弯曲部分3403从平坦部分3401在相反的方向上弯曲。根据本公开实施例,前窗口340位于电子设备300上以便形成前表面,并且由透明材料形成,以便显示由显示模块330呈现的屏幕并针对各种传感器提供输入/输出窗口。根据本公开实施例,尽管示出了将左侧弯曲部分 3402以及右侧弯曲部分3403形成为3D型的形状,然而可以应用将上部和下部以及左部和右部进行单弯曲的形状、或将上部、下部、左部和右部进行双弯曲的形状。根据本公开实施例,触摸面板还可以布置在前窗口340的后表面上,并可以接收来自外部的触摸输入信号。
根据本公开各种实施例,显示模块330还可以形成为与前窗口340 的形状相对应的形状(曲率与前窗口340的曲率相对应的形状)。根据本公开实施例,显示模块330可以包括平坦部分3301以及左侧弯曲部分3302和右侧弯曲部分3303,左侧弯曲部分3302和右侧弯曲部分 3303在平坦部分3301的左侧和右侧。根据本公开实施例,柔性显示模块可以用作显示区域330。根据本公开实施例,在窗口类型为将前窗口340的后表面形成为平坦形状的情况(下文中,2D型或2.5D型) 下,由于前窗口340的后表面是平坦的,因此可以应用普通LCD或在体触摸屏面板(TSP)有源矩阵OLED(AMOLED)(OCTA)。
根据本公开各种实施例,第一粘合件391是用于将前窗口340固定到支架320的组件,支架320布置在电子设备300中,并且第一粘合件391可以是胶带类型(诸如,双面胶)或液体粘合层(例如,胶水)。根据本公开实施例,当双面胶应用作第一粘合件391时,通用的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或功能基座可以应用作第一粘合件391 的内部基座。例如,通过使用泡沫型或抗冲击型织物材料形成的基座来增强抗冲击性,能够防止前窗口受到外力而损坏。
根据本公开各种实施例,支架320可以通过被布置在电子设备300 内,用作用于增强电子设备300的整体刚度的组件。根据本公开实施例,支架320可以由选自铝(A1)、镁(Mg)和STS中的至少一个金属形成。根据本公开实施例,支架320可以由高刚度的塑料来形成,在该高刚度塑料中含有玻璃纤维;或者支架320可以由金属和塑料的组合来形成。根据本公开实施例,当将金属件和非金属件结合使用时,可以通过将非金属件内嵌成型到金属件,来形成支架320。根据本公开实施例,支架320布置在显示模块330的后表面。支架320的形状 (曲率)可以与显示模块330的后表面的形状相似,且可以支撑显示模块330。根据本公开实施例,在支架320和显示模块330之间,可以附加地布置弹性件(诸如,弹簧或橡胶)以及粘合层(例如,双面胶或某类片状物(诸如,单面胶)),以便保护显示模块330。根据本公开实施例,支架320的部分还可以包括下沉槽或孔区域321,以便基于在使用期间组件的变化(诸如,电池组370的膨胀),保护组件安装空间或边缘空间。根据本公开实施例,根据需要,可以将片状金属或复合材料添加到响应的孔区域321,以便增强内部刚度,或还可以在孔区域321中设置用于改善热力学特性、天线特性等的辅助设备。根据本公开实施例,支架320可以被固定到外壳(例如,后壳)310,以便在其中形成空间,可以将至少一个电子组件布置在这样的空间内。所述至少一个电子组件可以包括PCB 360。然而,不限于此,除了PCB 360之外,所述至少一个电子组件还可以包括天线器件、声音器件、电源器件、传感器器件等。
根据本公开各种实施例,电池组370可以向电子设备300提供电力。根据本公开实施例,电池组370的一个表面可以靠近显示模块330,另一表面可以靠近后窗口350,使得当电池组370在充电期间发生膨胀时,对应对象可能变形或受损。为了防止发生该现象,可以在电池组370和对应对象(例如,显示模块330和后窗口350)之间设置有空间(膨胀间隙),以便保护对应对象。根据本公开实施例,电池组 370可以设置为被集成在电子设备300中的形式。然而,不限于此,当后窗口350实现为可附着到电子设备300/从电子设备300可拆卸时,电池组370可以实现为是可附着的/可拆卸的。
根据本公开各种实施例,外壳310形成电子设备300的外观(例如,包括金属边框的侧面),并且可以耦接到支架320,以便形成内部空间。根据本公开实施例,前窗口340可以布置在外壳310的前表面,而后窗口350可以布置在外壳310的后表面。然而,不限于此,可以通过对合成树脂进行成型,或通过使用金属、金属与合成树脂的复合物等,来多样化地实现外壳310的后表面。根据本公开实施例,由外壳310和后窗口350形成的内部结构间隙可以防止当发生外部冲击时 (诸如,电子设备300掉落),由于内部结构的二次冲击而破坏后窗口350。
根据本公开各种实施例,无线电力发送/接收件380可以布置在外壳310的后表面。根据本公开实施例,无线电力发送/接收件380主要具有薄膜形式,并通过被附着到内部安装组件的一个表面或外壳310 的内表面的区域(具体地,被附着到总体上靠近后窗口350的区域) 来进行布置。无线电力发送/接收件380包括与外壳310中的PCB 360 形成接触的结构。根据本公开实施例,无线电力发送/接收件380可以嵌入或附着作为电池组370等的组件、或作为外壳310的一部分,并可以被设置为附着到组件和外壳310二者的形式。
根据本公开各种实施例,第二粘合件392是将后窗口350固定到外壳310的组件,可以以与上述第一粘合件391相似的形式使用第二粘合件392。
根据本公开各种实施例,可以按照与前窗口340相似的形式应用后窗口350。根据本公开实施例,后窗口350的前表面(向外侧暴露的表面)可以形成为其曲率随着去往左侧端部和右侧端部二者而变得更加倾斜。根据本公开实施例,后窗口350的后表面可以形成在平坦表面中以便通过第二粘合件392附着到外壳310。
图4A是示出了根据本公开各种实施例的拆解状态下的电子设备的横截面视图。图4B是示出了根据本公开各种实施例的图4A中的主要部分的横截面视图。
参考图4A和4B,可以将支架320固定到外壳310。根据本公开实施例,可以通过将非金属件(例如,聚碳酸酯(PC))313注入成型到金属边框312,来形成外壳310。根据本公开实施例,显示模块330 可以固定到支架320的正面,前窗口340可以布置在显示模块330上。根据本公开实施例,前窗口340可以通过第一粘合件391附着到支架 320来固定为邻近外壳310的一端。根据本公开实施例,前窗口340 可以通过第一粘合件391附着到支架320来固定,以便对应于其在外壳310一端上的形状。根据本公开实施例,前窗口340可以通过第一粘合件391附着到支架320而同时由外壳310的端部支撑来得以固定。根据本公开实施例,前窗口340可以具有均匀的厚度,可以形成为具有特定曲率的形状。根据本公开实施例,可以将前窗口340的平坦部分以及左侧弯曲部分和右侧弯曲部分中的全部形成为具有特定厚度。
根据本公开各种实施例,还可以通过第二粘合件392将后窗口350 固定到外壳310。根据本公开实施例,后窗口350可以形成为其厚度朝向左侧边缘和右侧边缘减小(形成为2.5D型的形状)。
根据本公开各种实施例,在支架320和外壳310的空间中,可以容纳电子组件(诸如,PCB 360),可以与PCB 360并列地布置电池组 370,以避开PCB 360。
图4C是示出了根据本公开各种实施例的装配状态下的电子设备的主要部分的横截面视图,该主要部分包括不透明层。
参考图4C,根据本公开实施例,不透明层393和394可以分别布置在前窗口340的后表面以及显示模块330之间,以及布置在外壳310 和后窗口350的后表面之间,以便隐藏电子设备300的内部。根据本公开实施例,布置在前窗口340上的不透明层394可以应用于排除显示区域的区域(例如,BM区域)。根据本公开实施例,可以通过诸如印刷、气相沉积或绘制等工艺,来实现不透明层393和394,或诸如膜类型片等附属材料可以附加地附着于此。根据本公开实施例,所述片可以在其一个表面上包括各种形式的图案,其中通过诸如紫外(UV)成型、印刷和绘制等各种工艺,来形成所述各种形式的图案。根据本公开实施例,所述片不仅可以应用于后窗口350,而且还可以应用于前窗口340。根据本公开实施例,可以通过向窗口玻璃本身涂颜色,来降低该窗口本身的光线透射率,或可以通过向其应用各种颜色,来增强美感。根据本公开实施例,在后窗口350的后表面上,还可以布置一个或更多个电子组件。根据本公开实施例,电子组件可以包括输入器件(诸如触摸面板)以及充电器件(诸如无线充电模块),可以附加地布置通信模块(诸如近场通信(NFC)天线)或显示模块。
图5A至5C是示出了根据本公开各种实施例的在装配状态下的前窗口。
参考图5A到5C,前窗口340以及后窗口350中的每一个都具有外边缘部分,且可以将单个外壳310实现为包围前窗口340和后窗口 350的边缘部分。外壳310可以包括前开口部分314和后开口部分315,前窗口340和后窗口350可以分别位于前开口部分314和后开口部分 315上。前窗口340的形状可以是通过在向扁平玻璃施加热/压力的同时弯曲所述扁平玻璃而实现的,在横截面视图上,前窗口340的边缘部分的尖端可以实现为与该窗口的表面正交的形式。靠近前窗口340 的边缘部分尖端的外壳310的表面可以实现为与所述边缘部分相平行的形状。
根据本公开实施例,前窗口340的边缘部分的尖端可以通过加工而被制造为各种形状,因此,外壳310可以具有形状与尖端的形状相对应的装配部分。例如,如图5B所示,可以对尖端面进行加工以便使其横截面为楔形形状341,其中楔形形状341的边分别与X轴和Y轴平行,而不是斜坡形状,可以将外壳的底座部分3121的形状实现为与经过加工的楔形形状341相对应。在另一实例中,如图5C所示,可以对尖端面进行加工以便使其横截面为楔形形状,其中楔形形状的边分别与X轴和Y轴平行,而不是斜坡形状,可以在窗口340和外壳310之间添加单独的接口件396。根据本公开实施例,可以将接口件 396首先附着到窗口340,以便易于装配到外壳310。接口件396可以是包围窗口340的边缘部分的形式,以便防止窗口340的边缘部分受到外部冲击。根据本公开实施例,接口件396可以沿着电子设备300的外周布置,使得可以暴露接口件396的一部分,以便改善电子设备 300的美感。根据本公开实施例,接口件396可以由塑料材料(诸如, PC或PC玻璃光纤(GF))形成。备选地,接口件396可以由弹性材料(诸如,橡胶或聚氨酯)形成。
图6是示出了根据本公开各种实施例的外壳的制造工艺的视图。
参考图6,可以通过以下工艺来制造外壳604。在第一操作,提供金属601,诸如,Al或Mg,可以对要通过对外壳进行注入成型和主要形状来填充的部件进行加工。不仅可以通过计算机数控(CNC),而且还可以通过任何其他加工装置和方法,来执行所述加工。在第二操作中,可以通过将经过加工的插入部件插入模型中,以便进行注入成型602。可以通过内嵌成型来制造在外壳604中进行注入成型所需的区域,诸如,针对天线辐射的部件以及用于防止电冲击的部件。在第三操作中,还能够用已被完全内嵌成型603的产品附加地加工形状。在这种操作中,可以同时地加工金属和成型产品,可以仅加工金属和成型产品之一。在这种操作中,可以进行对在外壳(参见图7A到7C) 的角部中的操作的处理。在第四操作中,完成上述操作,因此,可以提供完整的产品(包括金属件和非金属件的外壳,其中金属件和非金属件是双注入成型的)。
图7A是示出了根据本公开各种实施例的通过双注入成型形成的外壳的配置视图。图7B是根据本公开各种实施例的主要部分的透视图,示出了外壳和支架彼此相耦接。图7C是根据本公开各种实施例的主要部分的透视图,示出了被耦接到图7B的外壳耦接部件的支架的一部分。
参考图7A到7C,可以提供将非金属件720内嵌成型到金属件710 的外壳700。根据本公开实施例,外壳700的边缘部分(图7A中的四个角部部分的虚线所示的部分)可以形成为与前窗口的边缘部分相对应的形状。更具体地,角部中的每一个可以实现为弯曲形状,沿着X、 Y和Z轴的所有三个轴的方向而改变。根据本公开实施例,当通过注入成型来制造外壳700时,可以方便地根据所制作的模型的腔的形状,来制作角部的形状以及角部的内部。然而,当使用金属制作外壳时,难以将角部中的每一个的形状加工为弯曲形状,其形状沿着X、Y和 Z轴的所有三个轴的方向而改变。更具体地,角部中的每一个的内部是形状上与支架相匹配的部分,且当将其加工为3维曲面时,可能由于加工偏差等而引起装配问题。
因此,当外壳700的每个角的内部形成为单个平坦形状以便有利于装配且减小加工偏差时,经过加工的区域可以变宽,使得加工时间增加,在根据所述加工的产品中引起变形。因此,通过阶梯式地加工每个角部的内部,使得内部具有多个操作部分701到704,有可能减小在3维曲面的加工期间出现的加工偏差,并改善加工端面所需的较长的加工时间、产品的变形等。根据本公开实施例,还可以将形状上与外壳700相匹配的对应件(例如,支架730)加工为具有多个对应操作部分731到734。这样,通过将外壳的角部与支架的角部牢固地彼此啮合,能够防止电子设备受到损坏,并通过当向其施加外部冲击时最小化电子设备的变形,能够防止前窗口和后窗口以及电子设备的显示模块受到损坏。
图8A是示出了根据本公开各种实施例的向电子设备应用无线电力发送/接收件的状态的剖视图。图8B是示出了根据本公开各种实施例的应用无线电力发送/接收件的外壳的视图。图8C是示出了根据本公开各种实施例的在将无线电力发送/接收件电连接到PCB的状态下的主要部分的横截面视图。
参考图8A到8C,无线电力发送/接收件810可以布置为使得无线电力发送/接收件810面向在外壳800的一部分上的后窗口以及电池组 830(与图3的电池组370相对应)。根据本公开实施例,无线电力发送/接收件810可以是无线充电模块或通信模块,诸如,NFC/磁安全传输(MST)天线。
根据本公开各种实施例,外壳800可以包括用于容纳电池组830 的开口801,且可以将一个或更多个法兰8011和8012形成为沿着开口801的外围向开口801的方向突出。根据本公开实施例,可以将无线电力发送/接收件810布置为被附着到法兰8011和8012以及电池组 830的表面的方式。
根据本公开各种实施例,无线电力发送/接收件810可以形成为薄膜的形式,且可以包括多个线圈型天线辐射器。根据本公开实施例,可以根据对应通信模块的特性,以各种方式(例如,以螺旋线的方式) 缠绕多个天线辐射器。根据本公开实施例,多个线圈型天线辐射器中的每一个可以以一体薄膜的形式布置在相同的平面上,以便彼此并排。
根据本公开各种实施例,无线电力发送/接收件810可以包括:主体部811,布置在开口801的法兰8011和8012上以及电池组830的表面的一部分上;尾部812,从主体811引出;以及接触部813,从主体部811引出。根据本公开实施例,接触部813可以布置为与安装在PCB820的多个接触端子821相对应。根据本公开实施例,当主体811 被布置为与外壳800的前表面齐平或在前表面上方时,接触部813可以布置在外壳800的后表面上,以便与PCB 820的接触端子82l进行物理接触,其中PCB 820位于接触部813的下方。
根据本公开各种实施例,多个电子组件802和803可以安装在外壳800中,且可以将尾部812布置为容纳电子组件802和803。根据本公开实施例,尾部812可以包括内部空间,无线电力发送/接收件 811可以布置为使得电子组件802和803被布置在所述内部空间中。根据本公开实施例,电子组件可以包括上述后置摄像头802、各种传感器模块以及闪光灯器件803。
图8D是示出了根据本公开各种实施例的无线电力发送/接收件 840的配置视图。
参考图8D,无线电力发送/接收件840可以包括:主体部841,应用到外壳的开口;尾部842,从主体部841引出以便具有特定内部空间;以及接触部843,从主体部841引出以便与PCB的接触端子进行电学和物理接触。
根据本公开各种实施例,无线电力发送/接收件840可以形成为薄膜型,可以布置为使得多个线圈型天线辐射器布置在相同平面以便彼此相隔。天线辐射器中的每一个可以连接到接触部843。根据本公开实施例,在主体部841中,用于无线电力充电(WPC)的线圈型无线充电天线辐射器845可以围绕主体841的中心部以螺旋线形式缠绕。根据本公开实施例,在主体部841中,用于MST的线圈型天线辐射器846可以布置为围绕所述线圈型无线充电天线辐射器845。根据本公开实施例,在NFC中使用的线圈型天线辐射器847可以沿着尾部842以螺旋线的形式布置。根据本公开实施例,线圈型天线辐射器845、 846、847中的每一个可以布置在相同平面上,以便彼此相隔。
图9A和9B是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的使用状态的视图。
参考图9A到9B,包括上述具有曲面区域的显示器的电子设备900 可以不在其侧面上配备物理键按钮,这是由于前窗口和后窗口的左侧曲率和右侧曲率增加。在这种情况下,可能需要能够在显示区域的左侧弯曲部分和右侧弯曲部分中实现侧键按钮功能的结构,其中所述左侧弯曲部分和右侧弯曲部分占据电子设备900的侧面空间。在这种情况下,在图9A的“A”区域中,可以通过图9B所示的操作来执行对应功能,除了与侧键按钮功能相对应的触摸功能之外。这种功能可以包括音量增大/减小功能、唤醒/睡眠功能、电力接通/关闭功能、电力供应/切断功能等。
根据本公开各种实施例,这种手指触摸识别方法通过与显示器相似的电容型触摸方法实现识别,且可以通过采用附加方法将压力传感器单独地安装在窗口的后表面上来实现。根据本公开实施例,为了允许用户获知手指触摸和音量控制,可以使用振动电机或声音器件来执行向用户传送操作相关反馈。
图10A和10B是示出了根据本公开各种实施例的应用于电子设备的前窗口的各种形状的视图。
参考图10A和10B,前窗口1010和1020中的每一个置于电子设备的前侧上,以便形成前表面。窗口1010和1020中的每一个可以由透明材料形成,以便显示由显示模块呈现的平面,且可以提供各种传感器模块的输入/输出窗口。
参考图10A,前窗口1010可以包括通过相对显示区域1011弯曲上部区域1012和下部区域1013而形成的弯曲部分。在这种情况下,与前窗口1010相对应的显示模块还可以形成为对应形状。
参考图10A,前窗口1020可以包括通过相对显示区域1021弯曲左侧区域1022、右侧区域1023、上部区域1024以及下部区域1025 而形成的弯曲部分。此外,在这种情况下,与前窗口相对应的显示模块可以布置为对应形状。
根据本公开各种实施例,上述前窗口1010和1020中的每一个可以形成为3D型,其中从显示区域到弯曲区域的厚度是均匀的;或可以被形成为2.5D型,其中前窗口1010和1020中的每一个的前表面具有曲度,而后表面是平坦形状。
图11A是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的前侧透视图。图11B是根据本公开各种实施例的电子设备的后侧透视图。图11 C 示出了根据本公开各种实施例的通过沿各个方向观看电子设备而得到的视图。
除了前窗口和后窗口的配置之外,图11A到11 C所示的配置总体上与图2A到2C所示的配置相似。因此,可以省略对重复的技术内容的描述。
参考图11A到11 C,根据本公开各种实施例,电子设备1100可以包括可以由透明窗口形成的前表面1101。根据本公开实施例,前表面1101可以包括显示区域1110。根据本公开实施例,前表面1101可以包括平坦部分1111,以及左侧弯曲部分1112和右侧弯曲部分1113,通过相对平坦部分1111分别弯曲左侧区域和右侧区域来形成左侧弯曲部分1112和右侧弯曲部分1113。
根据本公开各种实施例,电子设备1100可以包括同样可以由透明窗口形成的后表面1102。根据本公开实施例,后表面1102可以包括平坦部分1121,以及左侧弯曲部分1122和右侧弯曲部分1123,其中通过相对平坦部分1121分别弯曲左侧区域和右侧区域来形成左侧弯曲部分1112和右侧弯曲部分1113。
根据本公开各种实施例,前表面1101的左侧弯曲部分1112和右侧弯曲部分1113以及后表面1102的左侧弯曲部分1122和右侧弯曲部分1123可以形成为使得其弯曲尺寸彼此相等。然而,不限于此,前表面1101的左侧弯曲部分1112和右侧弯曲部分1113以及后表面1102 的左侧弯曲部分1122和右侧弯曲部分1123可以形成为使得它们中的至少一个具有不同尺寸。根据本公开实施例,前表面1101和后表面 1102的窗口可以形成为上述3D型或2.5D型。
根据本公开各种实施例,能够提供一种便携式电子设备,包括:透明前玻璃盖,所述透明前玻璃盖包括形成电子设备的前表面的平坦面;平坦后玻璃盖,形成电子设备的后表面;金属边框,围绕由透明前玻璃盖以及后玻璃盖形成的空间;以及柔性显示器件,嵌入在所述空间内并通过透明前玻璃盖暴露。
透明前玻璃盖包括第一曲面,从平坦面的第一侧边缘延伸;以及第二曲面,从平坦面的第二侧边缘延伸并形成为与第一曲面相对。柔性显示器件包括沿着第一曲面、平坦面以及第二曲面延伸的触摸屏。
金属边框包括:第一侧面,包围第一曲面的边缘;第二侧面,包围第二曲面的边缘;第三侧面,将第一侧面的一端和第二侧面的一端互连;以及第四侧面,将第一侧面的另一端与第二侧面的另一端互连。
第一侧面和第二侧面具有第一高度,第三侧面和第四侧面具有第二高度,其中第二高度高于第一高度。
根据本公开各种实施例,在将第一侧面和第三侧面互连的角部中以及在将第一侧面和第四侧面互连的角部中,第一侧面的高度可以从第一高度逐渐增加到第二高度。
根据本公开各种实施例,在将第二侧面和第三侧面互连的角部中以及在将第二侧面和第四侧面互连的角部中,第二侧面的高度可以从第一高度逐渐增加到第二高度。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以包括通信接收扬声器,穿过通过透明前玻璃盖形成的开口。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以包括在所述空间中处理器和存储器。存储器可以存储如下指令:当被执行时使得处理器在触摸屏的第一区域上显示第一屏幕,其中所述触摸屏的第一区域布置在平坦面上;在触摸屏的第二区域上显示第二屏幕,其中第二屏幕与第一屏幕不同,触摸屏的第二区域布置在第一曲面上;以及在触摸屏的第三区域上显示第三屏幕,其中第三屏幕与第一屏幕不同,触摸屏的第三区域布置在第二曲面上。
根据本公开各种实施例,柔性显示器件包括沿着第一曲面、平坦面以及第二曲面延伸的单个柔性OLED显示器。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以包括第一非金属部分和第二非金属部分,所述第一非金属部分和第二非金属部分与第三侧面的纵向方向垂直地形成在第三侧面上。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以包括以下中的至少一个:在第一非金属部分和第二非金属部分之间的第三侧面上的开口、可移除性地插入在所述开口中的SIM托盘、以及暴露在第三侧面上的红外(IR)器件。
根据本公开各种实施例,第一非金属部分可以布置为靠近第一侧面,第二非金属部分可以布置为靠近第二侧面,IR器件可以布置在位于第一非金属部分和第二非金属部分之间的第三侧面的中部。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以包括形成在第一非金属部分或第二非金属部分与IR器件之间的第三侧面上的开口。 SIM托盘可以被可移除性地插入所述开口中。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以包括第三非金属部分和第四非金属部分,其中所述第三非金属部分和第四非金属部分与第四侧面的纵向方向垂直地形成在第四侧面上。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以在位于第三非金属部分和第四非金属部分之间的第四侧面上包括音频器件插入孔、连接器开口以及扬声器孔中的至少一个。
根据本公开各种实施例,第三非金属部分可以布置为靠近第一侧面,第四非金属部分可以布置为靠近第二侧面。连接器开口可以布置在位于第三非金属部分和第四非金属部分之间的第三侧面的中部。
根据本公开各种实施例,音频器件插入孔可以布置在第三非金属部分和连接器开口之间,扬声器孔可以位于第四非金属部分和连接器开口之间。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以在靠近后玻璃盖的空间中包括NFC天线、无线充电线圈和磁仿真天线中的至少一个。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以在第一侧面或第二侧面上包括至少一个开口以及至少一个声音控制键,声音控制键可以配置为通过所述开口被推动。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以在第二侧面或第一侧面上包括至少一个开口以及电源键,其中所述第二侧面或第一侧面与包括声音控制键的第一侧面或第二侧面相对,电源键可以配置为通过所述开口被推动。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以包括在第一曲面的一部分上的第一触摸区域和/或在第二曲面的一部分上的第二触摸区域。电子设备可以配置为接收经由第一触摸区域和第二触摸区域中的至少一个进行的音量控制输入。
根据本公开各种实施例,音量控制输入可以包括在第一触摸区域或第二触摸区域的一部分上的手势输入。
根据本公开各种实施例,便携式电子设备还可以包括在第一曲面的一部分上的第一触摸区域和/或在第二曲面的一部分上的第二触摸区域。电子设备可以配置为接收经由第一触摸区域和第二触摸区域中的至少一个进行的电力接通/关闭输入。
根据本公开各种实施例,能够提供一种便携式电子设备,包括:透明前玻璃盖,所述透明前玻璃盖包括形成电子设备的前表面的第一平坦面;平坦后玻璃盖,包括形成电子设备的后表面的第二平坦面;金属边框,围绕由透明前玻璃盖以及后玻璃盖形成的空间;以及柔性显示器件,嵌入在所述空间内并通过透明前玻璃盖暴露。
透明前玻璃盖包括第一曲面,从第一平坦面的第一侧边缘延伸;以及第二曲面,从第一平坦面的第二侧边缘延伸并形成为与第一曲面相对。
后前玻璃盖包括第三曲面,从第二平坦面的第一侧边缘延伸;以及第四曲面,从第二平坦面的第二侧边缘延伸并形成为与第三曲面相对。
柔性显示器件包括沿着第一曲面、第一平坦面以及第二曲面延伸的触摸屏。
金属边框包括:第一侧面,包围第一曲面和第三曲面的边缘;第二侧面,包围第二曲面和第四曲面的边缘;第三侧面,将第一侧面的一端和第二侧面的一端互连;以及第四侧面,将第一侧面的另一端与第二侧面的另一端互连。
第一侧面和第二侧面具有第一高度,第三侧面和第四侧面具有第二高度,其中第二高度高于第一高度。
图12A是示出了根据本公开各种实施例的电池组的配置图。
参考图12A,电池组1200包括电池单元1210;电力控制模块(PCM)单元1230,布置在电池单元1210的上侧的侧面区域;以及连接端子部分1231,从PCM单元1230引出并电连接到电子设备的 PCB。根据本公开实施例,PCM单元1230可以安装在布置在电池单元1210的上部的袋状平台(pouch terrace)1220上。根据本公开实施例,电池组1200可以配置为整体嵌入在电子设备中的电池组。
根据本公开各种实施例,PCM单元1230可以执行如下功能:当电池组的电压由于从外部输入的充电电压和充电电流而增加时进行检测,并且切断和释放所述充电电流使得不将电池充电到等于或高于在模块中设定的过充电电压的电平。根据本公开实施例,PCM单元1230 可以执行如下功能:当电池电压由于消耗电流而向外部逐渐放电时检测所述电池电压,并且切断和释放放电电流使得不将电池放电到等于或低于在模块中设定的过放电电压的电平。根据本公开实施例,PCM 单元1230可以执行以下功能:切断和释放充电电流或放电电流,使得将电流充电或放电至等于或高于在模块中设置的过电流的电平,这是由于电子设备或充电器件的异常现象。根据本公开实施例,当正(+) 和负(-)端子在电池组外部发生短路时,瞬时流过电池组容量的大约 20倍的电流。PCM单元1230可以通过切断电流来执行防止发生意外和保护电池组的功能。
尽管在电子设备中将电池组布置为与PCB平行(例如,布置为与电池组外部平行),PCM单元可以在根据电池组的安装空间来安装电子组件时施加一些限制,其中PCB同样地布置在电池组的上部。例如,由于矩形电池组的形状,电池组可以在PCM单元的整个长度方向上占据较大空间。因此,必要的是将电池组的PCM单元的布局设计为是可变的,以便根据电池组的安装,最大化空间效率。从而贡献于使电子设备变薄。
图12B是示出了根据本公开各种实施例的电池组应用到电子设备的外壳的状态的配置视图。图12C是示出了根据本公开各种实施例的电池组应用到电子设备的外壳和PCB的状态的配置视图。
参考图12B和12C,电池组1200可以安装在电子设备1250的外壳1251中。根据本公开实施例,电池组1200的PCM单元1230形成为在整个长度方向上偏向一侧,可以将电子组件1240布置在并未布置PCM单元1230的区域中。根据本公开实施例,PCM单元1230可以布置在与电子设备1250的PCB 1260交叠的位置处。根据本公开实施例,PCM单元1230可以布置在与PCB 1260相交叠的位置,并避开安装在PCB 1260上并从PCB 1260突出的电子组件1240。根据本公开实施例,电子组件1240可以包括安装在PCB 1260上并从PCB 1260 突出的组件,例如,存储器、处理器、各种元件、摄像机设备、各种传感器模块(例如,心率检测器(HRM)传感器模块)、闪光灯等。
图13是示出了根据本公开各种实施例的电池组和PCB彼此相交叠的状态下的电子设备的主要部分的横截面视图。
参考图13,电子设备1250可以包括安装在其中的电池组1200。根据本公开实施例,电池组1200的电池单元1210可以安装为与电子设备1250的PCB 1260相平行,以避开PCB1260。根据本公开实施例,可以配置电池组1200,使得将PCM单元1260被引出一定长度,且电池组1200可以布置为使得PCM单元1230中的至少一部分与PCB 1260相交叠。
根据本公开实施例,PCM单元1230可以布置在PCB 1260的底部上,各种电子组件1240和1242可以布置在PCB 1260的顶部。根据本公开实施例,电子组件可以是以下中的至少一个:存储器、处理器、各种元件、摄像机设备、各种传感器模块和闪光灯器件。根据本公开实施例,通过将PCM 1230布置为与PCB 1260相交叠,可以至少部分地将包括显示器1253和支撑显示器1253的支架1252的窗口1254 容纳在贡献于电池组1200的厚度的PCB 1260的底部区域中。
图14A和14B是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的主要部分的视图,示出了使用电池组的厚度来安装电子组件的方法。
参考图14A和14B,在电池组1200的整个厚度w中,剩余的厚度w1和w2(除了PCM单元1230的厚度之外)可以用作针对各种电子组件1240、1242和1255(包括电子设备的PCB 260)的安装空间。
根据本公开各种实施例,在PCM单元1230的上方区域中,可以布置PCB 1260和安装在PCB 1260上部的电子组件1240及1243(例如,存储器、处理器、各种元件、摄像机设备、各种传感器模块和闪光灯器件)。根据本公开各种实施例,在电池组1200的整个厚度w中,上方厚度w1(除了PCM单元1230的厚度之外)可以贡献至少一部分空间,可以在该空间中应用PCB1260和安装在PCB 1260上部的电子组件1240和1242(例如,存储器、处理器、各种元件、摄像机设备、各种传感器模块和闪光灯器件)。根据本公开实施例,在电池组 1200的厚度w中,下方厚度w2(除了PCM单元1230的厚度之外) 可以贡献至少一部分空间,可以在该空间中应用针对显示器1253的电子组件以及用于支撑显示器1253的支架1252。
图15是示出了根据本公开各种实施例的电池组的PCM单元和电子组件之间的布置关系的视图。
参考图15,当将传感器模块和闪光灯器件1542布置在摄像机模块1540的下方作为电子组件时,电池组1500的电池1510可以布置为与PCB 1560和安装在PCB 1560上的摄像机器件1540平行。根据本公开实施例,电池组1500的PCM单元1530可以布置为传感器模块和安装在PCB 1560上的闪关灯器件1542相交叠。根据本公开实施例,传感器模块和闪关灯器件1542可以安装在PCB 1560的上部,电池组 1500的PCM单元1530可以布置在PCB 1560的底部,以便与传感器模块和闪关灯器件1542相交叠。因此,相较于将电池组1500布置为与PCB1560平行的现有安装结构,能够确保组件安装空间或增加电池1510的容量。
图16是示出了根据本公开各种实施例的电池组的PCM单元和电子组件之间的布置关系的配置图。
参考图16,可以将电池组1600的电池安装为避开PCB 1660。例如,电池组1610可以至少布置在与PCB 1660的相同平面内。然而,被布置为向电池组1610上侧施加重量的PCM单元1630可以布置为至少部分地与PCB 1600相交叠并电连接到PCB 1600。此外,在PCB 1660上,可以再布置电池组1600的PCM单元1630的区域周围安装作为电子组件1670的插口器件。根据本公开实施例,插口器件可以容纳卡片型外部设备(例如,SIM卡、UIM卡、卡片型存储器等)。
根据本公开各种实施例,电池组1600的PCM单元1630布置为与PCB 1660的上部交叠,将插座器件布置为在PCM单元1630一侧与PCM单元1630平行,使得可以解决由于电池组1600的PCM单元 1630引起的PCB 1660的配线空间不足。
图17A和17B是示出了根据本公开各种实施例的电池组的PCM 单元和电子设备的PCB之间的布置关系的配置图。
参考图17A和17B,具有特定宽度和长度的袋状平台1730可以形成在电池组1700的上部。根据本公开实施例,PCM单元1731可以布置在袋状平台1730的一侧,可以将连接端子部分1732形成为被引出一定长度以便在袋状平台1730的另一侧电学连接到PCB 1750。根据本公开实施例,连接端子部分1732可以布置为在袋状平台1730的一侧沿着袋状平台1730被单独地引出,而不是直接从PCM单元1731 引出。
根据本公开各种实施例,PCM单元1731可以形成为具有相对较小的高度并布置为与PCB 1750平行,连接端子部分1732可以电连接到PCB 1750的一侧以便避开摄像机设备1740。因此,将电池组1700 布置在连接端子部分1732和PCM单元1731与电池组1710相分离的状态下,使得可以缩小PCM单元1731的体积,以便增加电池组1700 的容量,且可以增加PCB 1750的区域以便确保配线空间。
根据本公开各种实施例,提供了一种便携式电子设备,所述便携式电子设备可以包括:前玻璃盖,形成电子设备的前表面;后盖,形成电子设备的后表面;侧面单元,围绕由前玻璃盖和后盖形成的空间;显示模块,嵌入在所述空间中并包括通过前玻璃盖暴露的屏幕区域; PCB,布置在显示模块和后盖之间,并包括至少部分闭合的开口;电池,安装在所述开口中并夹在显示模块和后盖之间;以及PCM,位于 PCB和显示模块之间,布置为当从PCB上方的位置观看时靠近电池的一侧。
根据本公开各种实施例,后盖和侧面单元可以是彼此一体化形成的。
根据本公开各种实施例,后盖和侧面单元可以包括相同的材料。根据本公开实施例,所述材料可以是金属。
根据本公开各种实施例,电子设备还可以包括摄像机模块,其中当从PCB上方的位置观看时,所述摄像机模块布置为靠近电池一侧和 PCM的一侧。摄像机模块包括夹在显示模块和后盖之间的部分。摄像机模块可以包括通过后盖暴露的镜头。
根据本公开各种实施例,电子设备还可以包括摄像机闪光灯和/ 或生物传感器,当从PCB上方的位置观看时,摄像机闪光灯和/或生物传感器布置在电池的一侧以便与PCM至少部分交叠,且布置在PCB 和后盖之间。
根据本公开各种实施例,当从PCB上方的位置观看时,PCM和摄像机模块并排地置于在电池的一侧,且当从横截面观看时,摄像机闪关灯和/或生物传感器和PCM中的至少一部分可以分别置于PCB的相对侧。
根据本公开各种实施例,电子设备还可以包括摄像机模块,摄像机模块通过PCB形成且被布置为当从PCB上方的位置观看时靠近电池一侧,且包括通过后盖暴露的镜头。PCM可以是包括第一部分的L 形,当从PCB上方的位置观看时,所述第一部分位于摄像机模块和电池之间。
根据本公开各种实施例,电子设备可以包括被布置为至少部分地暴露于外部的至少一个物理键按钮。根据本公开实施例,键按钮可以配置为音量按钮,布置在电子设备一侧上并执行音量增大/减小功能。根据本公开实施例,键按钮也可以布置在电子设备的其他侧上,并可以执行电力接通/断开功能、唤醒/睡眠功能等。
根据现有技术的装配键按钮的方法可以包括从电子设备外部装配键按钮的方法以及从电子设备内部装配键按钮的方法。
根据本公开各种实施例,从电子设备外部装配键按钮的方法是将 FPCB附着到主器件(例如,电子设备的外壳)并从外部安装键按钮的方法。在这种情况下,有利的是:由于可以将键按钮和FPCB装配到一个器件,可以在装配电子设备之前,执行键按钮的性能(诸如,点击感)和键按钮的使用寿命。然而,不利的是:当从电子设备外部装配键按钮的按钮时,可能在电子设备的外观上出现划痕。此外,当从电子设备外部装配了键按钮时,键按钮可以与电子设备外部是相分离的,这是由于键按钮的锁定量较小。
根据本公开各种实施例,从内部装配键按钮的方法可以包括首先将键按钮装配到主器件(例如,电子设备的外壳),然后将FPCB装配到另一器件(例如,支架),并将两个器件彼此装配在一起。在这种情况下,键按钮和FPCB被装配到不同的器件(例如,外壳和支架)。因此,缺点在于:为了测试键按钮的性能,必须装配一个预装配件(例如,外壳和支架的装配件),当出现问题时,必须再次拆解所述预装配件。
根据本公开各种实施例,能够提供键按钮装配件结构,以便解决上述问题。根据本公开实施例,能够提供一种键按钮装配件结构,实现所述键按钮组装件结构,使得在从电子设备的内部装配键按钮的同时在单个产品的状态下实现键按钮性能测试。
下文中,将详细描述根据本公开实施例的键按钮的配置。
图18A和18B是根据本公开各种实施例的键按钮的配置图
参考图18A和18B,键按钮1800可以包括键顶部1810和被固定到键顶部1810的键基座1820。
根据本公开各种实施例,键顶部1810可以由金属材料和合成树脂材料中的至少一种形成。根据本公开实施例,键顶部1810布置为部分暴露于电子设备外部(例如,侧面),使得可以通过用户的推动操作来执行电子设备的对应功能(例如,音量增大/减小功能、唤醒/睡眠功能、电力接通/断开功能等)。
根据本公开各种实施例,可以将键基座1820固定到键顶部1810 的下方。根据本公开实施例,键基座1820可以用作在防止键顶部1810 完全分离的同时允许键顶部1810部分地从电子设备暴露的锁定元件。根据本公开实施例,键基座1820可以包括在键基座1820的下表面上形成以便突出的按压部1821。根据本公开实施例,可以布置按压部 1821,以便按压布置在将在下文描述的FPCB装配件1830(参见附图 19)的FPCB 1850(参见附图19)上的穹顶键(例如,金属穹顶键) 1852(参见附图19)。根据本公开实施例,键基座1820可以包括支撑件1822,形成为分别在按压部1821的相对侧上突出。根据本公开实施例,支撑件1822可以用于防止在按压键顶部1810时将键顶部1810 过度插入,以及支撑按压部1821以便平滑地按压穹顶键1852。根据本公开实施例,键基座1820可以由弹性材料形成。根据本公开实施例,键基座1820可以由橡胶、硅和聚氨酯中的至少一个形成。
根据本公开实施例,键顶部1810和键基座1820可以通过使用单个材料而被整体形成为一个元件。然而,不限于此,由弹性树脂材料形成的元件可以通过内嵌成型而形成在作为金属件而形成的键顶部上。
图19是示出了根据本公开各种实施例的在拆解状态下的FPCB 装配件的透视图。
参考图19,FPCB装配件1830可以包括支撑板1840和由支撑板 1840支撑的FPCB1850。
根据本公开各种实施例,FPCB 1850可以包括:电路主体1851,附着在支撑板1840上;以及连接端子部分1853,从电路主体1851引出并连接到电子设备的PCB。根据本公开实施例,在电路主体1851 上,可以布置穹顶键(例如,金属穹顶键)1852。根据本公开实施例,穹顶键1852可以布置在与上述键基座1810的按压部1821相对应的位置处,且可以通过被按压部1821按压来执行电开关功能。
根据本公开各种实施例,支撑板1840可以包括支撑FPCB 1850 的电路主体1851的板状主体1841,以及在板状主体1841的两端弯曲为特定形状的弹性件1842。根据本公开实施例,弹性件1842可以是“U”形,且可以具有向内或向外偏转的弹力。根据本公开实施例,弹性件 1842可以是“U”形,且可以具有保持该形状的弹力。因此,当将弹性件布置在下文所述的外壳的弹性件设置凹槽2011(参见图20A)中时,可以预先防止支撑板1840与外壳分离的现象。根据本公开实施例,每个弹性件1842可以包括从其外表面突出的至少一个固定凸起1843。通过将固定凸起1843安装在形成于弹性件设置凹槽2011中的开口内,来固定所述固定凸起1843,以便支持对支撑板1840的固定。根据本公开实施例,弹性件1842可以形成为各种形状,诸如,除“U”形之外的“匸”形、圆形、椭圆形和“S”形。根据本公开实施例,支撑板1840 的板状主体1841和FPCB 1850的电路主体1851可以通过使用双面胶的接合方法等彼此附着。
图20A到20E是示出了根据本公开各种实施例的将键按钮和 FPCB装配件安装到电子设备的外壳的处理的视图。
参考图20A到20B,电子设备的外壳(例如,后壳)2000可以形成有键顶部通过孔2010。根据本公开实施例,键顶部通过孔2010可以形成为如下尺寸:允许键按钮1800的键顶部1810从键顶部通过孔 2010中通过。根据本公开实施例,键顶部通过孔2010可以形成为如下尺寸:仅允许键顶部1810从键顶部通过孔2010中通过,并防止固定到键顶部1810的键基座1820从键顶部通过孔2010中通过。然而,不限于此,键顶部的一部分可以突出,以便形成防脱离法兰。
根据本公开各种实施例,键按钮1800可以沿着图20A所示的箭头表示的方向,从外壳2000的上侧降低,并且可以朝向图20B所示的键顶通过孔2010向前移动。通过这种操作,可以通过键基座1820 防止键按钮1800与外壳2000的键顶部通过孔2010完全分离,同时,可以布置键顶部1810,使得键顶部1810通过键顶部通过孔2010部分地暴露于外壳2000的外部。
参考图20C,在键按钮1800的键顶部1810依然部分地通过外壳 2000的键顶部通过孔2010的同时,可以沿着箭头所示的方向从后侧安装FPCB装配件1830。在这种情况下,在FPCB装配件1830的支撑板1840的两端上形成的弹性件1842可以牢固地设置在外壳2000 中形成的弹性件设置凹槽2011中。这是由于在保持偏向外的弹力的同时将弹性件1842设置在弹性件设置凹槽2011中。根据本公开实施例,每个弹性件设置凹槽2011可以形成有开口(未示出),形成为从弹性件1842突出的固定凸起1843可以分别设置所述开口中,以便支持将支撑板1840固定到外壳2000。根据本公开实施例,支撑板1840的板状主体1841可以包括形成为垂直于板状主体1841延伸的固定板 1844。根据本公开实施例,当将支撑板1840固定到外壳2000时,固定件1844可以设置在外壳2000的内表面上形成的固定件设置凹槽2012中,使得可以预先防止安装在外壳2000的支撑板1840左右移动。
参考图20D和20E,安装在外壳2000的键按钮1800可以在将键顶部1810部分暴露于外壳2000的外部的状态下保持键顶部1810,且可以通过位于键按钮1800后方的FPCB装配件1830的支撑板1840 来支撑键按钮1800。根据本公开实施例,形成在键按钮1800的键基座1820的按压部1821可以保持将按压部1821与电路主体1851的穹顶键1852相接触的状态,其中由FPCB装配件1830的板状主体1841 支撑电路主体1851的穹顶键1852。在这种情况下,由于形成在支撑板1840两端上的弹性件1842被固定到形成在外壳2000中的弹性件设置凹槽2011,因此即使按压键按钮1800也无法向后移动支撑板1840,并且通过按压键基座1820的按压部1821,可以仅按压布置在FPCB 1850的电路主体1851上的穹顶键1852,以便能够进行开关。
根据本公开各种实施例,由于在将键按钮1800装配到外壳2000 内部的状态下,仅通过FPCB装配件1830的支撑板1840来实现键顶部1810的按压操作,而无需任何其他器件(例如,支架),可以容易地执行对键按钮1800的性能测试。
图21 A到21D是示出了根据本公开各种实施例的将FPCB装配件安装到电子设备的外壳中的状态下的主要部分的配置图。对于上述相同的组成元件,将省略对其的赘述。
参考图21A到21D,FPCB装配件1830的支撑板1840可以通过弹性件1842牢固地安装在其两端,但是可以在固定状态下左右移动。因此,在支撑板1840的板状主体1841上,可以沿着与板状主体1841 相垂直的方向弯曲固定件1844,当将支撑板1840固定到外壳2000时,固定件1844还可以设置在外壳2000中形成的固定件设置凹槽2012 中。
根据本公开实施例,固定件安装凹槽2012可以形成为穿过外壳 2000的底面的开口的形式,当将固定件1844应用到固定件设置凹槽 2012时,可以将固定件1844设置为使得固定件1844的表面和外壳 2000的底面彼此对齐。根据本公开实施例,固定件1844形成为矩形。然而,不限于此,固定件1844可以形成为各种角度的形状,以便防止支撑板1840左右移动。根据本公开实施例,一个固定件1844形成在支撑板1840的板状主体1841上。然而,在板状主体1841和外壳2000 的空间(与所述板状主体1841相对应)是可用的情况下,可以形成多个固定件1844。
图22是根据本公开各种实施例的拆解状态下的FPCB装配件的透视图。
参考图22,以上参考一个键按钮1800、具有被应用到键按钮1800 的一个穹顶键1852的FPCB 1850以及支撑FPCB 1850的支撑板1840,示出并描述了上述FPCB装配件1830。图22示出了具有两个穹顶键 2252和2253的一个FPCB装配件2230,所述两个穹顶键2252和2253 同时支撑分别应用的两个键按钮1800,下文中,将描述FPCB装配件 2230。因此,两个分别应用的键按钮1800中的每一个的配置与图18A 和18B所示的键按钮1800的配置相同。因此,省略对键按钮1800的配置的详细描述。
参考图22,FPCB装配件2230可以包括支撑板2240和由支撑板 2240支撑的FPCB2250。
根据本公开各种实施例,FPCB 2250可以包括:电路主体2251,附着到支撑板2240;以及连接端子部分2254,从电路主体2251引出并连接到电子设备的PCB。根据本公开实施例,一对穹顶键(例如,金属穹顶键)2252和2253可以以特定间隔布置在电路主体2251上。根据本公开实施例,一对穹顶键2252和2253可以布置在与按压部 1821相对应的位置处,按压部1821分别形成在单个键按钮1800的键基座1820上,且可以通过按压按压部1821来物理地操作一对穹顶键 2252和2253,以便执行电开关功能。
根据本公开各种实施例,支撑板2240可以包括支撑FPCB 2250 的电路主体2251的板状主体2241,以及分别在板状主体2241的两端弯曲为特定形状的弹性件2242。根据本公开实施例,弹性件2242可以是“U”形,且可以具有弹性以便“U”的腿部相对彼此偏向外侧。因此,当将弹性件2242设置在下文所述的外壳2300(参见图23A)的弹性件设置凹槽2314(参见图23A)中时,能够预先防止支撑板2240与外壳2300分离。根据本公开实施例,每个弹性件2242可以包括从其外表面突出的至少一个固定凸起2243,且所述固定凸起2243可以牢固地设置在弹性件布置凹槽2314中形成的开口内,以便帮助固定支撑板2240。根据本公开实施例,弹性件2242可以形成为可以施加弹力的各种形状,诸如,除“U”形之外的“ᆮ”形、圆形、椭圆形和“S”形。根据本公开实施例,支撑板2240的板状主体2241和FPCB 2250的电路主体2251可以通过接合双面胶的方法等彼此附着。
图23A到23E是示出了根据本公开各种实施例的将键按钮1800 和FPCB装配件2230安装到电子设备的外壳2300的处理的视图。
参考图23A和23B,在电子设备的外壳2300(例如,后壳)中,可以以特定间隔形成一对键顶部通过孔2311和2312。根据本公开实施例,一对键顶部通过孔2311和2312可以形成为如下尺寸:允许键按钮1800的键顶部1810分别通过所述键顶部通过孔2311和2312。根据本公开实施例,键顶部通过孔2311和2312可以形成为如下尺寸:仅允许键顶部1810分别通过所述键顶部通过孔2311和2312,并防止固定到键顶部1810的键基座1820分别通过所述键顶部通过孔2311 和2312。然而,不限于此,每个键顶部的一部分可以形成为突出,以便形成防脱离法兰。
根据本公开各种实施例,键按钮1800可以沿着图23A所示箭头表示的方向从外壳2300的上侧降低,并且可以分别朝向图20B所示的键顶通过孔2311和2312向前移动。通过这种操作,可以通过键基座1820防止键按钮1800分别与外壳2300的键顶部通过孔2311、2312完全分离,同时,可以将键按钮1800布置为使得键顶部1810分别通过键顶部通过孔2311和2312部分地暴露于外壳2300的外部。
参考图23C,在一对键按钮1800的键顶部1810分别部分地通过外壳2300的键顶部通过孔2311和2312的状态下,可以沿着由键顶部 1810的后侧上的箭头指示的方向安装FPCB装配件2230。在这种情况下,FPCB装配件2230的支撑板2240的两端上形成的弹性件2242 可以牢固地设置在外壳2300中形成的弹性件设置凹槽2314中。这是由于在保持偏向外的弹力的同时将弹性件2242设置在弹性件设置凹槽2314中。根据本公开实施例,弹性件设置凹槽2314可以形成有开口(未示出),且形成为从弹性件2242突出的固定凸起2243可以分别设置在所述开口中,以便帮助将支撑板2240固定到外壳2300。根据本公开实施例,可以将板状支撑件2313形成为在外壳2300内部突出,使得当进行安装时,板状支撑件2313可以支撑支撑板2240的板状主体2241的后侧。根据本公开实施例,板状支撑件2313可以在键按钮 1800按压相对较长的支撑板2240时,预先防止支撑板2240本身弹性地向后移动。根据本公开实施例,板状支撑件2313优选地布置在一对键顶部通过孔2311和2312之间,如果形成空间可用,则可以形成多个板状支撑件。
参考图23D和23E,安装在外壳2000中的一对键按钮1800可以保持在将键按钮1800的键顶部1810中的每一个部分暴露于外壳2000 外部的状态下,且可以通过位于其后侧的FPCB装配件2230的支撑板 2240来支撑键按钮1800。根据本公开实施例,分别在键按钮1800的键基座1820上形成的按压部1821可以保持在分别与电路主体2251 的穹顶键2252和2253相接触的状态,由FPCB装配件2230的板状主体2240支撑电路主体1851。在这种情况下,由于支撑板2240两端上形成的弹性件2242固定到外壳2300中形成的弹性件设置凹槽2314,因此即使按压键按钮1800也无法向后移动支撑板2240,并且可以通过按压键基座1820的按压部1821,物理地开关布置在FPCB 2250的电路主体2251上的穹顶键2252和2253。
根据本公开各种实施例,由于在将键按钮1800装配到外壳2300 内部的状态下,仅通过FPCB装配件2230的支撑板2240的支撑来实现键顶部1810的按压操作,而无需任何其他器件(例如,支架),可以容易地执行对键按钮1800的性能测试。
图24A到24D是示出了根据本公开各种实施例的在将FPCB装配件安装到电子设备的外壳中的状态下的主要部分的配置图。将省略对与上述组成元件相同的组成元件的赘述。
参考图24A到24D,可以通过形成在其两端的弹性件2242来牢固地固定FPCB装配件2230的支撑板2240。然而,由于容纳了两个键按钮1800,可以通过按压键按钮1800来向后移动支撑板2240。因此,凸起操作件(protrusion operation)2244可以形成为以特定间隔在支撑板2240的板状主体2241上延伸,且可以将凸起操作件2244分别插入外壳2300底部中形成在的凸起操作件插入凹槽2314。在这种情况下,支撑板2240的凸起操作件2244可以分别由接触操作件2315 支撑,接触操作件2315由凸起操作件插入凹槽2314的外围形成,以打孔的形式形成凸起操作件插入凹槽。根据本公开实施例,支撑板 2240的凸起操作件2244可以布置为使得它们至少受到支撑,以便在将它们插入外壳2300的凸起操作件插入凹槽2244之后,不会从外壳 2300的凸起操作件插入凹槽2314突出。
图25A到25C是示出了根据本公开各种实施例的安装了键按钮和 FPCB装配件的状态下的主要部分的配置图。
参考图25A到25C,可以将键按钮1800安装到电子设备的外壳 2300,以便部分突出。根据本公开实施例,在键按钮1800的键顶部 1810暴露于外壳2300的外部的状态下,FPCB装配件2230的支撑板 2240可以布置为在键按钮1800的后侧处支撑键按钮1800。在这种状态下,键按钮1800的键基座1820上形成的按压部1821保持如下状态:它们分别接触布置于FPCB装配件2230的FPCB 2250上的穹顶键 2522,FPCB 2250的连接端子部2254可以绕过到支撑板2240的后侧,以便保持如下状态:FPCB 2250的连接端子部2254与电子设备的PCB 2500电连接。
根据本公开各种实施例,由于键按钮1800和FPCB装配件2230 一同布置在作为一单个产品的外壳2300中,使得可以将键按钮1800 装配到所述外壳,而无需装配单独结构(例如,支架等),有利于对键按钮1800进行性能测试。
图26A和26B是根据本公开各种实施例的键按钮的配置图。
参考图26A和26B,键按钮2600可以包括具有特定长度的键顶部2610以及分别布置在键顶部2610两端上的键基座2620。根据本公开实施例,键基座2620中的每一个可以布置为与包括FPCB 2250的FPCB装配件2230相对应,在所述FPCB 2250上,与图22的配置相同的一对穹顶键2252和2253以及键基座2620中形成的每一个上的按压部2622可以具有按压FPCB装配件2230的穹顶键2252和2253中的对应穹顶键的配置。根据本公开各种实施例,可以将键法兰2621 形成为从每个键基座2620向外延伸。根据本公开实施例,键法兰2621 可以用于当键顶部2610通过形成在外壳2700(参见图27A)中的键顶部通过孔2701(参见图27A)时抑制键基座2620被锁定。
图27A到27D是示出了根据本公开各种实施例的将键按钮和 FPCB装配件安装到电子设备的外壳的处理的视图。
参考图27A到27B,电子设备的外壳(例如,后壳)2700可以形成有键顶部通过孔2701。根据本公开实施例,键顶部通过孔2701可以形成为具有如下尺寸:允许键按钮2600的键顶部2610从键顶部通过孔2701中通过。根据本公开实施例,键顶部通过孔2701可以形成为如下尺寸:仅允许键顶部2610从键顶部通过孔2701中通过,并防止键基座2620上形成的键法兰2621从键顶部通过孔2701中通过。
根据本公开各种实施例,键按钮2600可以沿着图27A所示的箭头指示的方向,从外壳2700的上侧降低,并且可以将键按钮2600朝向图20B所示的键顶通过孔2701向前移动,如图27B所示。通过这种操作,可以通过键法兰2621防止键按钮2600与外壳2700的键顶部通过孔2701完全分离,同时,可以布置键顶部2600,使得键顶部2610 通过键顶部通过孔2701部分地暴露于外壳2700的外部。根据本公开实施例,键按钮2600可以具有在其中心处形成的“匸”形开口部分 2601,且可以将键按钮容纳件2702形成在外壳2700中以便向上突出。因此,当键按钮2600通过外壳2700的键顶部通过孔2701时,键按钮容纳件2703被容纳在开口部分2601中,使得可以方便地装配键按钮 2600。
参考图27C和27D,可以沿着后侧箭头所指示的方向安装FPCB 装配件2630,同时保持将键按钮2600的键顶部2610部分地通过外壳 2700的键顶部通过孔2701的状态。在这种情况下,形成在FPCB装配件2630的支撑板2640的板状主体2641两端的弹性件2642可以牢固地设置在外壳2700中形成的弹性件设置凹槽2703中。这是由于在保持向外偏转的弹力的同时将弹性件2642设置在弹性件设置凹槽 2703中。
根据本公开各种实施例,由于在将键按钮2600装配到外壳2700 内部的状态下,仅通过FPCB装配件2630的支撑板2640的支撑来实现键顶部2610的按压操作,而无需任何其他器件(例如,支架),因此可以容易地执行对键按钮2600的性能测试。
根据本公开各种实施例,能够提供一种便携式电子设备,所述便携式电子设备包括:前玻璃盖,形成电子设备的前表面;后盖,形成电子设备的后表面;边框,围绕由前玻璃盖和后盖形成的空间,并包括含有开口的第一部分;显示器件,嵌入在所述空间内并包括通过前玻璃盖暴露的屏幕区域;以及平板,包括在所述空间内与前玻璃盖相平行的平坦面,以及包括布置为靠近所述开口并彼此相分离的第一凸起和第二凸起。
第一凸起和第二凸起布置为提供通往开口的通道。
电子设备还包括:按键,具有使得所述按键能够通过所述通道和开口的尺寸和形状,并插入到所述通道和开口中以便沿第一方向可移动;第一元件(细长型元件),附着到与暴露于电子设备的外部的按键表面相对的按键表面或与和暴露于电子设备的外部的按键表面相对的按键表面一体化地形成,以便防止按键被拉出到外部;以及第二元件,在所述空间中,包括沿与第一方向垂直的第二方向延伸的中心部、从中心部的一端延伸并布置在第一部分和第一凸起之间的第一弹性端部、从中心部的另一端延伸并布置在第一部分和第二凸起之间的第二弹性端部。
第一元件插入在所述按键和中心部之间的间隙内。
根据本公开各种实施例,第一凸起和第二凸起可以不接触第一部分。
根据本公开各种实施例,第一端部和第二端部中的至少一个可以为U形。
根据本公开各种实施例,电子设备还可以包括插入在第一元件和中心部之间的间隙内并检测所述按键的移动的电组件,以及从所述组件延伸的至少一个配线。
根据本公开各种实施例,平板可以与边框一体化地形成。
根据本公开各种实施例,后盖和侧面部分可以彼此一体化地形成。
根据本公开各种实施例,后盖和侧面部分可以包括相同的材料。
根据本公开各种实施例,所述材料可以是金属。
根据本公开各种实施例,能够提供一种便携式电子设备,所述便携式电子设备包括:前玻璃盖,形成电子设备的前表面;后盖,形成电子设备的后表面;边框,围绕由前玻璃盖和后盖形成的空间,并包括含有第一开口和第二开口的第一部分;显示器件,嵌入在所述空间内并包括通过前玻璃盖暴露的屏幕区域;以及平板,包括在所述空间内与前玻璃盖相平行的平坦面,并包括布置为靠近所述开口并彼此相分离的第一凸起、第二凸起和第三凸起。第二凸起夹在第一凸起和第三凸起之间。
第一凸起和第二凸起布置为提供引导到第一开口的第一通道,而无需接触第一部分。
第二凸起和第三凸起布置为提供通往第二开口的第二通道,而无需接触第一部分。
电子设备还包括:第一按键,具有使得第一按键能够通过第一通道和第一开口的尺寸和形状,并插入到第一通道和第一开口中以便沿第一方向可移动;第二按键,具有使得第二按键能够通过第二通道和第二开口的尺寸和形状,并插入到第二通道和第二开口中以便沿第一方向可移动;第一按键元件(细长型元件),附着到与暴露于电子设备外部的第一按键表面相对的第一按键表面,或与和暴露于电子设备外部的第一按键表面相对的第一按键表面一体化地形成,以便防止第一按键被拉出到外部;第二按键元件(细长型元件),附着到与暴露于电子设备外部的第二按键表面相对的第二按键表面,或与和暴露于电子设备外部的第二按键表面相对的第二按键表面一体化地形成,以便防止第二按键被拉出到外部;以及第二元件,在所述空间中包括沿与第一方向垂直的第二方向延伸的中心部、从中心部的一端延伸并位于第一部分和第一凸起之间的第一弹性端部、从中心部的另一端延伸并位于第一部分和第三凸起之间的第二弹性端部。
第一按键元件插入在第一按键和中心部之间的间隙中;第二按键元件插入在第二按键和中心部之间的间隙中。
根据本公开各种实施例,能够提供一种制造电子设备的方法,所述方法包括以下操作A)提供围绕电子设备的内部安装空间的边框以及与所述边框相连的平板,其中所述边框包括第一部分,包括通过边框的一部分形成的开口,所述包括板状表面的平板与所述空间内的前玻璃盖相平行,并包括布置为靠近所述开口并彼此相分离的第一凸起和第二凸起,其中第一凸起和第二凸起被配置为形成通往所述开口的通道,而无需接触第一部分;B)将按键插入通过所述通道和开口,使得所述按键的至少一部分暴露于电子设备的外部;C)通过使用第一元件(细长型元件)防止所述按键被拉出到外部,所述第一元件附着到与暴露于电子设备外部的按键表面相对的按键表面或与和暴露于电子设备外部的按键表面相对的按键表面一体化形成,并包括沿与第一部分的纵方向平行的第一方向延伸的一个端部以及沿第一方向延伸并在所述一个端部的相对侧处形成的另一端部,以便防止所述按键被拉出到外部;以及D)插入第二元件,所述第二元件在所述空间内包括:沿第一方向延伸的中心部、沿第一方向延伸并布置在第一部分和第一凸起之间的第一端部、以及沿第一方向延伸并布置在第一部分和第二凸起之间的第二端部。
根据本公开各种实施例,所述方法还可以包括:提供形成电子设备的后表面的后盖的操作。
根据本公开各种实施例,所述方法还可以包括:提供形成电子设备的前表面的前玻璃盖的操作。
根据本公开各种实施例,电子设备可以在前表面上包括主页键按钮。根据本公开实施例,除了电子设备的唤醒功能和返回主页屏幕功能之外,主页键按钮通过将指纹识别传感器安装在主页键按钮的外表面上,有助于使用指纹识别对电子设备进行有效率的操作。
通常,当将指纹识别传感器设置在主页键按钮中时,指纹识别传感器可以安装在通过主页键按钮的FPCB上,且FPCB可以具有如下配置:沿着主页键按钮的下侧电连接到电子设备的PCB。在这种情况下,由于FPCB偏离中心到主页键按钮的一侧,以便绕过到主页键按钮的下侧,存在如下问题:当按压主页键按钮的一部分(FPCB通过的部分)时,点击感变重,当按压FPCB没有通过的主页键按钮的一部分时,点击感变轻。
本公开实施例可以提供用于解决上述问题的主页键按钮。根据本公开实施例,本公开的各种实施例可以即使在按压主页键按钮的任何部分的情况下也始终提供恒定的点击感。
图28A到28D是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的主页键按钮的配置的配置图。
参考图28A,主页键按钮2800可以包括FPCB 2810、布置在FPCB 2810上方并连接到FPCB 2810的指纹识别传感器2820、以及包括致动器2831(参见图29A)的支撑板2830,其中所述致动器2831布置在FPCB 2810的下方,以便当按压主页键按钮2800时,按压置于致动器2831下方的穹顶按键。根据本公开实施例,主页键按钮2800 还可以包括与支撑板2830相啮合的装饰件2840,FPCB 2810布置在所述支撑板2830上。
根据本公开各种实施例,装饰件2840可以在其中心处包括传感器暴露端口2841;并可以与支撑板2830啮合,使得暴露指纹识别传感器2820。根据本公开实施例,装饰件2840可以由金属材料形成。根据本公开实施例,装饰件2840可以通过在合成树脂材料上镀铬,来形成装饰件2840。根据本公开实施例,当将装饰件2840安装在电子设备的前表面时,前表面外围的至少一部分暴露于外部,使得装饰件 2840不仅可以突显电子设备上的主页键按钮2800,而且还可以有助于电子设备的美丽外观的配置。根据本公开实施例,装饰件2840可以用于通过被固定在电子设备的外壳的内表面,来防止主页键按钮2800 与外部完全分离。
根据本公开各种实施例,FPCB 2810可以包:传感器安装单元2811,容纳指纹识别传感器2820并电连接到指纹识别传感器2820;衍射单元2812,形成为从传感器安装单元2811延伸,并附着到支撑板2830的下表面从而绕过成型部,所述衍射单元2812包括通过孔2814以及连接部分2813,连接部分281 3形成为从衍射单元2812延伸并可以电连接到PCB以避开显示设备的显示器。根据本公开实施例,连接部分2813还可以包括位置固定孔2815,其中可以将形成在电子设备外壳中的凸起插入所述位置固定孔2815,以便当将主页键按钮2800应用到电子设备时,固定主页键按钮2800的位置。根据本公开实施例,连接部分2813的端部还可以包括与PCB相连的连接端子。
根据本公开实施例,支撑板2830可以由金属件形成。根据本公开实施例,支撑板2830可以由诸如STS或铝等金属形成。根据本公开实施例,支撑板2830可以包括在其底面上的致动器2831,其中所述致动器2831向下突出。根据本公开实施例,当将主页键按钮2800安装在电子设备中时,致动器2831可以用作用于物理按压布置在致动器2831下方的穹顶键的按压部。
根据本公开各种实施例,描述了将指纹识别传感器2820布置在主页键按钮2800上,但是本公开不限于此。例如,代替指纹识别传感器2820,或除了指纹识别传感器2820之外,可以提供各种传感器模块(例如,HRM传感器)。根据本公开实施例,可以应用各种发光元件(诸如,LED指示器),代替指纹识别传感器。
参考图28B和28C,PFCB 2810和指纹识别传感器2820可以通过使用合成树脂而成型,来彼此固定,并彼此电连接。根据本公开实施例,FPCB 2810可以仅通过被合成树脂材料的元件内嵌成型,来形成,并可以通过将指纹识别传感器2820附着到FPCB 2810,来将指纹识别传感器2820布置在FPCB 2810的顶部。根据本公开实施例,还可以将装饰件2840堆叠在指纹识别传感器2820上。在这种情况下,装饰件2840可以通过使用双面胶的接合方法等被固定到包括FPCB 2810的成型。根据本公开实施例,可以通过UV成型工艺,来形成通过装饰件2840暴露的指纹识别传感器的上表面。
参考图28D,可以将主页键按钮2800布置在电子设备的外壳2850 中。根据本公开实施例,主页键按钮2800可以布置为使得通过装饰件 2840的开口2841,将指纹识别传感器2820暴露在主页键按钮2800 的上侧,且将FPCB 2810的衍射单元2812布置在主页键按钮2800的下方,使得衍射单元2812向下弯曲到主页键按钮的下侧。这是为了解决如下问题:当以线性形式形成FPCB 2810时,FPCB 2810可以与显示器交叠,且当线性固定FPCB 2810时,减小被固定到外壳的FPCB 2810的部分的长度,从而使点击感劣化。根据本公开实施例,在FPCB 2810的连接部分2813中,可以形成一对位置固定孔2815和2816,使得形成在外壳2850中的凸起可以插入到孔2815和2816,以便固定连接部分2813的位置。
图29A和29B是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的主页键按钮的安装和操作关系的配置图。
参考图29A和29B,可以将主页键按钮2800安装为以如下方式受到限制:将装饰件2840的锁定件2842与电子设备的外壳2850相接合。根据本公开实施例,主页键按钮2800可以布置为使得将指纹识别传感器2820暴露在装饰件2840的上侧,并可以将内嵌成型到成型部分中的FPCB 2810的传感器安装单元2811布置在主页键按钮2800的下方。根据本公开实施例,支撑板2830可以布置在成型部分的下方。根据本公开实施例,从成型部分引出的FPCB2810的衍射单元2812 可以布置在支撑板2830的底面的中心上。在这种情况下,FPCB 2810的衍射单元2812可以以如下方式牢固地附着到支撑板2830的下表面:支撑板2830的致动器2831穿过通孔2814。根据本公开实施例,FPCB 2810的衍射单元2812可以通过使用双面胶的接合方法等附着到支撑板2830的底面。
根据本公开各种实施例,可以限制主页键按钮2800不脱离到电子设备的外部,这是由于形成为从装饰件2840两端延伸的锁定键2842 与外壳2850相啮合。在这种情况下,当锁定键2842在主页键按钮2800 的宽度方向上的长度变长时,可以减小主页键按钮2800的上部点击感和下部点击感的偏差。
图30是示出了根据本公开各种实施例的设置在主页键按钮上的FPCB的固定关系的视图。
参考图30,可以将主页键按钮2800布置在电子设备的外壳2850 中。根据本公开实施例,FPCB 2810可以包括:衍射单元2812,绕过在指纹识别传感器2820下方的支撑板2830的中心;以及连接部分 2813,从衍射单元2812向显示器延伸并再次弯曲。根据本公开实施例,连接部分2813可以布置为彼此相距特定间隔,以便防止LCD的白点现象。根据本公开实施例,连接部分2813(其中包括第一位置固定孔 2815)中的弯曲区域不包括粘合工艺(不包括使用双面胶),以便预先防止使主页键按钮2800的点击感变差。根据本公开实施例,可以在距第一位置固定孔2815特定距离处,沿着连接部分2813的弯曲部布置第二位置固定孔2816。根据本公开实施例,在位于第一位置固定孔 2815和第二位置固定孔2816之间的连接部分2813的区域中,可以安装主页键按钮2800的硬件组件。
图31A和31B是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的主页键按钮的配置图。
参考图31A和31B,在主页键按钮3100中,将指纹识别传感器 3120布置在要暴露的装饰件3140的上部,可以将FPCB 3110堆叠在其下部。根据本公开实施例,FPCB 3110可以包括:传感器安装单元 3111,被成型到装饰件3140并连同装饰件3140一同安装;以及衍射单元3112,从传感器安装单元3111引出并向主页键按钮3100的底部延伸,从而绕过主页键按钮3100。根据本公开实施例,衍射单元3112 可以被布置在支撑板3130的底面中心处,其中支撑板3130安装在主页键按钮3100的底部。根据本公开实施例,FPCB 3110还可以包括连接部分,从衍射单元3112引出并弯曲多次以便避开显示器。
根据本公开各种实施例,开关穹顶3114可以布置在FPCB 3110 的衍射单元3112的中心。根据本公开实施例,开关穹顶3114可以是金属穹顶。因此,当在将主页键按钮3100安装到电子设备之后按压主页键按钮3100时,可以通过电子设备的对应器件(例如,支架)3150 来支撑开关穹顶3114,以便执行开关操作。
图32A到32C是示出了根据本公开各种实施例的安装到可穿戴电子设备的主页键按钮的配置图。
参考图32A到32C,可以将根据本公开实施例的主页键按钮应用于可穿戴式电子设备。根据本公开实施例,可穿戴式电子设备可以是能够佩戴在用户手腕上的手腕可穿戴电子设备。根据本公开实施例,可以将应用于可穿戴式电子设备的主页键按钮实现为防水结构。
参考图32A,可穿戴式电子设备3200可以包括主体3210以及一对腕带3220,所述一对腕带3220被安装为从主体3210两端延伸以便将其佩戴在用户手腕上。根据本公开实施例,显示器3211可以布置在主体3210上,根据本公开实施例的主页键按钮3230可以被布置在显示器3211下方。根据本公开实施例,腕带3220可以在其中具有以特定间隔形成的多个长度可调节开口3221,以便引导用户佩戴所述主体,使得适于该用户手腕。
参考图32B和32C,应用于可穿戴式电子设备3200的主页键按钮3230的基础配置可以包括左右对称的排列结构,如上所述,在左右对称的排列结构中FPCB 3240穿过主页键按钮3230的底面的中心。根据本公开实施例,在主页键按钮3230中,可以将指纹识别传感器3120布置在要暴露的装饰件3140的上部,可以将FPCB 3240堆叠在其下侧。
根据本公开各种实施例,FPCB 3240可以包括:传感器安装单元,被成型到装饰件并连同装饰件一同安装;以及衍射单元,从传感器安装单元引出并向主页键按钮的底部延伸,从而绕过主页键按钮。根据本公开实施例,衍射单元可以被布置在支撑板3250的底面中心处,支撑板3250安装到主页键按钮的底部。根据本公开实施例,FPCB 3240 还可以包括连接部分,从衍射单元3242引出并弯曲多次以便避开显示器。根据本公开实施例,衍射单元3242可以包括通孔3243,其中所述通孔3243允许支撑板3250的致动器3251从中通过。根据本公开实施例,可以通过经由胶带3244将衍射单元3242附着到支撑板3250 的底面,来固定衍射单元3242。
根据本公开各种实施例,主页键按钮3230可以包括防水结构,这是由于主页键按钮3230布置在主体3210的前表面,其中主体3210 包括可穿戴式电子设备3200的显示器。根据本公开实施例,在主页键按钮3230周围的窗口的底部上,可以依次堆叠印刷膜3271、OCA3272 以及TSP 3273,以便用作显示器的一部分。
根据本公开各种实施例,由弹性材料形成的防水件3280可以布置为完全包围主页键按钮的底部上的支撑板3250。根据本公开实施例,可以通过一个或更多个防水胶带3274和3276以及PC片3275,将防水件3280附着到窗口3270的底部。根据本公开实施例,防水件3280可以由聚氨酯、硅和橡胶中的至少一个形成。因此,即使按压主页键按钮3230,也可以通过支撑板3250向下推动弹性防水件3280,而同时保持防水功能。
根据本公开各种实施例,可以通过对不同材料进行双注入成型,来制造电子设备的外壳。根据本公开实施例,可以通过将非金属材料内嵌成型到金属件,来形成外壳。根据本公开实施例,非金属件可以由合成树脂件形成。
根据本公开各种实施例,包括在其至少一个区域中含有金属部分的外壳的电子设备在PCB和天线辐射器之间需要电连接结构,其中 PCB布置在电子设备的内部空间,天线辐射器通常布置在电子设备的外部表面。由于天线载波型、激光直接结构化(LDS)型和FPCB型的现有电学连接结构包括柔性天线辐射器,使得它们可以垂直连接到图案表面,且在被直接印刷在外壳上的直接印刷天线(DPA)的情况下,由于不支持垂直连接到辐射图案,可以通过使用单独的金属型压入销,来实现电连接。
然而,使用这种压入销的结构还需要应用单独结构的工艺,且当根据装配件出现偏差和误差时,可能导致裂化天线的辐射性能。此外,还存在如下问题:由于所添加的组件导致材料成本增加;无法将压入销应用于复杂结构部分;且在压入工艺中外围部分可能被划或发生变形。
此外,现有技术中的FPCB和天线载波型是灵活的,使得图案从天线辐射器的辐射表面可移动到PCB接触表面。在确保图案移动所必需的空间的方面可能出现问题。
此外,现有技术中的螺钉结构可能引起电冲击问题。例如,内部电流可以通过螺钉传送到外部金属外壳,使得将用户暴露于电冲击下。为了防止发生上述问题,可以将电容器布置在螺钉周围,作为电安全器件。然而,这样可能引起单元成本增加,且可能由于采用附加组件而需要单独的安装空间。
本公开各种实施例可以仅通过使用金属件和非金属件制造外壳的工艺,来提供能够解决上述问题的外壳。
各种实施例可以仅通过将非金属件内嵌成型到金属件并对其进行加工的工艺,来在所需位置处实现导电和绝缘的效果。
图33示出了根据本公开各种实施例的应用于电子设备的外壳的金属件和非金属件的配置图。
参考图33,外壳可以包括金属件3310和被内嵌成型到金属件 3310的非金属件3320。根据本公开实施例,金属件3310可以包括上述外壳的金属边框。根据本公开实施例,金属件3310可以包括从金属边框延伸到电子设备的前表面和/或后表面中的至少一部分的金属结构。根据本公开实施例,金属件3310可以包括单独形成在与金属边框相分离的空间中的金属填充物3311。
根据本公开各种实施例,非金属件3320可以包括上方元件3321 以及下方元件3322。根据本公开各种实施例,非金属件3320可以包括应用于金属件3310的多个绝缘件3323。根据本公开实施例,绝缘件3323可以贡献于当通过螺钉固定外壳和支架或固定PCB时,在金属件3310和PCB之间进行绝缘。
图34A和34B是示出了根据本公开各种实施例的制造电子设备的外壳的工艺的视图。图35A和35B是示出了根据本公开各种实施例的根据对非金属件进行内嵌成型的金属填充物的配置的视图。
参考图34A,可以通过模压平板型金属基座材料,来执行初步加工;且可以将非金属件内嵌成型到经过初步加工的金属基座材料。根据本公开实施例,在将非金属件内嵌成型到金属件之后,最终可以执行加工工艺。
参考图34B,可以通过模压平板型金属基座材料3410,来获得经过初步加工的基座材料3420。根据本公开实施例,经过初步加工的基座材料3420可以包括凸起部3423以及多个凹陷部3421和3422,所述多个凹陷部3421和3422形成为相对低于所述凸起部3423。根据本公开实施例,非金属件3430可以内嵌成型到经过初步加工的金属基座材料3420的多个凹陷部3421和3422及凸起部3423中的至少一个部分。根据本公开实施例,当加工经过内嵌成型的基座材料中由虚线指示的部分时,可以将凸起部3423用作金属填充物3423,独立于经过初步加工的基座材料3420,布置所述金属凸起部3423。
图35A和35B是示出了根据本公开各种实施例的根据对非金属件进行内嵌成型的金属填充物的配置的视图。
参考图35A,示出了在已经完成对非金属件的内嵌成型和二次加工之后的金属件。参考图35B,示出了将非金属件3520(例如,PC) 内嵌成型到金属边框3510的状态。更具体地,图35B示出了金属边框3510和单元边框部3511,由金属边框3510和切口部3512的一部分形成所述单元边框部3511,以便用作天线辐射器。
参考图35A和35B,可以将金属边框3510布置为围绕电子设备的外围,且可以在金属边框3510的下方,以特定间隔形成一对切口部 3512。根据本公开实施例,通过将非金属件3520内嵌成型到切口部 3512,可以独立于金属边框3510,形成单元边框部3511。根据本公开实施例,单元边框部3511可以用作天线元件。根据本公开实施例,单元边框部3511的一部分可以形成接触部3514,引出所述接触部3514 以便延伸到电子设备内部。根据本公开实施例,通过独立于金属边框 3510和单元边框部3511形成金属填充物,将金属填充物3513操作作为金属岛(island),以便将其用作DPA和PCB之间的垂直方向上的电连接元件,DPA布置在外壳中,PCB布置在电子设备内部。
图36A和36B是示出了根据本公开各种实施例的将金属填充物用作天线器件的电连接元件的状态的视图。
参考图36A和36B,金属填充物3611可以布置为由被内嵌成型到金属件3610的非金属件3620隔离,将金属件3610用作金属边框。根据本公开实施例,金属件361 0和被内嵌成型到金属件3610中的非金属件3620可以用作电子设备的外壳3600的一部分。根据本公开实施例,可以将金属填充物3611的至少一部分布置为暴露于外壳3600 的非金属件3620的外表面。根据本公开实施例,可以将金属填充物 3610的至少一部分布置为暴露于外壳3600的非金属件3620的内表面。
根据本公开各种实施例,天线辐射器3640可以布置于并附着到外壳3600的外表面。然而,不限于此,天线辐射器3540可以通过LDS 或DPA方法形成在外壳3600的外表面上。根据本公开各种实施例,天线辐射器3640可以物理地接触金属填充物3611,金属填充物3611 暴露于外壳3600的外表面。根据本公开实施例,PCB 3630可以布置在电子设备中,电学连接元件3631可以夹在PCB 3630和金属填充物 3611之间。根据本公开实施例,可以将诸如C型夹、薄配线和柔性印刷电路等各种元件用作电连接元件3631。
根据本公开各种实施例,附着到外壳3600的外表面的天线辐射器(DPA)3640通过金属填充物3611和电连接元件3631电连接到PCB 3630,使得可以将天线辐射器3640用作电子设备的附加天线辐射器或单独天线辐射器。
图37是示出了根据本公开各种实施例的在将非金属件内嵌成型到金属件的状态下的主要部分的配置图。
参考图37,在外壳3700中,可以通过内嵌成型来在金属件3170 上形成非金属件3270。根据本公开实施例,由于金属件3710和非金属件3720通过不同材料之间的接合来彼此接合,金属件3710和非金属件3720优选地具有单独的和附加的接合结构。根据本公开实施例,金属件3710可以包括金属边框3714和单元边框3711,其中单元边框通过切口部3715与金属边框3714相分离。根据本公开实施例,金属边框3714可以包括形成为向内延伸的法兰3712,且至少一个成型开口3713可以形成在所述法兰3712中。因此,当将非金属元件3720内嵌成型到金属元件3710时,非金属元件3720可以被内嵌成型到金属元件3710的成型开口3713,以便用作非金属填充物3721,接金属填充物3721可以支撑不同材料的金属件3710与非金属件3720之间的接合力。
图38A到38C是示出了根据本公开各种实施例的将非金属元件内嵌成型到金属元件的状态的配置图。图38A到38C示出了通过金属件结构本身来提高不同材料(金属材料和非金属材料)之间的粘合力的接合结构。
参考图38A,凹槽3811形成在金属件3810上,可以将非金属件 3820内嵌成型到凹槽3811中,以便形成为凸起3821,从而支撑不同材料之间的接合力。
参考图38B,对金属件3810和非金属件3820进行内嵌成型,布置为与金属件3810相分离的金属填充物3812引起多个凸起3813沿着其外围表面突出,以便被注塑成型为非金属件。因此,能够通过电连接元件3831的压力,来预先防止金属填充物3812在垂直方向上分离或移动,其中金属连接件3831安装在PCB 3830上并具有一定弹性。
参考图38C,对金属件3810和非金属件3820进行内嵌成型,且还通过在模压工艺期间在金属填充物3814的外表面上执行诸如打磨或化学刻蚀等工艺,来处理布置为与金属件3810相分离的金属填充物 3814。因此,可以增加表面摩擦力,使得可以增加金属填充物3814 和非金属3820的接合力。因此,能够通过电连接元件3831的压力,来预先防止金属填充物3821在垂直方向上分离或移动,其中金属连接件3831安装在PCB 3830上并具有一定弹性。
图39A和39B是示出了根据本公开各种实施例的当将非金属件内嵌成型到金属件时将非金属件的一部分用作绝缘件的状态的配置图。
参考图39A和39B,可以通过将非金属件3920内嵌成型到金属件3910,来形成外壳3900。根据本公开实施例,在金属件3910上,可以布置由非金属件3920形成的一个或更多个绝缘件3921。根据本公开实施例,每个绝缘件3921可以容纳螺钉3930,且可以在电子设备中被配置为预先防止由于通过结构(例如,PCB)3940向金属件3910 施加的电力而引起的电冲击事件。
根据本公开实施例,被内嵌成型在金属件3910中的绝缘件3921 可以形成为空心形状,以便具有至少与金属件3910的整个高度相同的长度。根据本公开实施例,插入在绝缘件3921中的螺钉3930可以被紧固到电子设备的另一结构3940。根据本公开实施例,其他结构3940 可以是PCB、支架等。因此,金属件3910保持在通过绝缘件3921与电子设备中的结构完全绝缘的状态下,使得可以预先防止电冲击事件。
根据本公开各种实施例,能够提供一种便携式电子设备,所述便携式电子设备包括:前玻璃盖,形成电子设备的前表面;后盖,形成电子设备的后表面;边框,围绕由前玻璃盖和后盖形成的空间;显示器件,嵌入在所述空间内并包括通过前玻璃盖暴露的屏幕区域;金属结构,置于所述空间中并包括面向前玻璃盖的第一面以及面向后盖的第二面;非金属结构,置于所述空间内,并与金属结构部分交叠,包括面向前玻璃盖的第一面和面向后盖的第二面;以及金属填充物,从非金属结构的第一表面延伸穿过非金属结构的一部分到非金属结构的第二表面。
金属填充物由与所述金属结构相同的材料形成,并包括邻近第一表面的第一端部以及临近第二表面的第二端部。将第一端部和/或第二端部进行对准以便与第一表面的一部分和/或第二表面的一部分分别形成相同平面。
根据本公开各种实施例,可以将第一端部进行对准以便与第一表面形成相同平面,且第二端部可以从第二表面突出。
根据本公开各种实施例,第一端部可以从第一表面突出,且可以将第二端部进行对准以便与第二表面形成相同平面。
根据本公开各种实施例,电子设备还可以包括邻近第一表面或第二表面的天线图案,且可以将该天线图案电连接到金属填充物。
根据本公开各种实施例,电子设备还可以在空间中包括通信电路,通信电路可以通过金属填充物电连接到天线图案。
根据本公开各种实施例,电子设备还可以包括柔性导电结构,所述柔性导电结构在第一端部或第二端部处形成电连接。
根据本公开各种实施例,电子设备还可以在空间中包括PCB,PCB 可以布置为与柔性导电结构电接触。
根据本公开各种实施例,PCB可以置于前玻璃盖与非金属结构之间,柔性导电接口可以置于PCB与金属填充物的第一端部之间,电子设备还可以包括置于后盖与非金属结构之间并与金属填充物的第二端部电接触的天线图案。
根据本公开各种实施例,边框可以由与金属结构相同的金属形成,且可以与金属结构的至少一部分一体化地形成。
根据本公开各种实施例,边框的至少一部分可以形成电子设备的天线的一部分。
根据本公开各种实施例,能够提供一种便携式电子设备,所述便携式电子设备包括:前玻璃盖,形成电子设备的前表面;后盖,形成电子设备的后表面;边框,围绕由前玻璃盖和后盖形成的空间;显示器件,嵌入在所述空间内并包括通过前玻璃盖暴露的屏幕区域;金属结构,置于所述空间中并包括面向前玻璃盖的第一面以及面向后盖的第二面;非金属结构,置于所述空间内,并与金属结构部分交叠,包括面向前玻璃盖的第一面和面向后盖的第二面;以及非金属填充物,从金属结构的第一表面延伸穿过金属结构的一部分到金属结构的第二表面。非金属填充物由与所述非金属结构相同的材料形成,并包括邻近金属结构的第一面的第一端部以及邻近金属结构的第二面的第二端部。分别将第一端部与第一面的一部分和/或将第二端部与第二面的一部分进行对准,以便形成相同平面。
根据本公开各种实施例,非金属填充物还可以包括通孔和插入通孔的紧固件。
根据本公开各种实施例,能够提供一种制造电子设备的方法。所述方法包括如下操作:制造包括边框以及与边框相连的金属结构和非金属结构的结构,其中所述边框形成侧面的至少一部分以便围绕由电子设备的前盖和后盖形成的空间。制造所述结构的操作包括以下操作:模压金属板;在经模压的金属板上形成金属结构的至少一部分,其中所述金属结构包括至少一个凸起部;通过对金属板进行内嵌成型以便形成非金属结构的至少一部分来形成非金属结构的至少一部分,其中所述非金属结构包围凸起部的至少一部分;以及同时切割金属结构的至少一部分和非金属结构的一部分并将凸起部的一面与非金属结构的表面的一部分进行对准以便形成同一平面。
根据本公开各种实施例,所述方法还可以包括安装形成电子设备的后表面的后盖的操作。
根据本公开各种实施例,所述方法还可以包括安装形成电子设备的前表面的前玻璃盖的操作。
根据本公开各种实施例,由于电子设备能够通过具有弯曲区域的显示器提供可以在各个方向上同时输出的信息,因此,电子设备能够直观地传送所述信息并改善使用的便利性。
图40是示出根据本公开各实施例的电子设备的配置的框图。
参考图40,提供了电子设备4000的配置。电子设备4000可以全部或部分地构成图1的电子设备101,图2A到3的设备200。电子设备4000包括至少一个AP 4010、通信模块4020、SIM卡4024、存储器4030、传感器模块4040、输入设备4050、显示器4060、接口4070、音频模块4080、摄像机模块4091、功率管理模块4095、电池4096、指示器4097和电机4098。
AP 4010通过驱动操作系统或应用程序来控制连接到AP 4010的多个硬件或软件元件。AP 400处理包括多媒体数据的各种数据,并执行算数运算。AP 4010可以实现为例如片上系统(SoC)。AP 4010还可以包括图形处理单元(GPU)。
通信模块4020(例如,通信接口160)在通过网络与该电子设备 4000相连的其它电子设备(例如,第二外部电子设备104或服务器106) 之间的通信中执行数据发送/接收。通信模块4020包括蜂窝模块4021、 Wi-Fi模块4023、蓝牙(BT)模块4025、GPS模块4027、NFC模块 4028和射频(RF)模块4029。
蜂窝模块4021通过通信网络(例如,LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro、GSM等)提供语音呼叫、视频呼叫、文本服务、互联网服务等。此外,蜂窝模块4021通过使用SIM卡4024 来识别和认证该通信网络中的电子设备4000。蜂窝模块4021可以执行可以由AP 4010提供的功能的至少一部分。例如,蜂窝模块4021 可以执行多媒体控制功能中的至少一部分。
蜂窝模块4021可以包括CP。此外,蜂窝模块4021可以例如用 SOC来实现。尽管相对图40中的AP 4010将诸如蜂窝模块4021(例如,CP)、存储器4030和电力管理模块4095的元件示出为单独元件,但是AP 4010还可以实现为,使得上述元件中的至少一部分(例如,蜂窝模块4021)包括在AP 4010中。
AP 4010或蜂窝模块4021(例如,CP)将指令或数据加载到易失性存储器,并可以处理所述指令或数据,其中从与其相连的每个非易失性存储器或不同元件中的至少一个元件接收所述指令或数据。此外, AP 4010或蜂窝模块4021将数据存储在非易失性存储器中,其中从不同元件接收该数据或由不同元件中的至少一个产生该数据。
Wi-Fi模块4023、BT模块4025、GPS模块4027和NFC模块4028 中的每一个包括用于处理通过对应模块发送/接收的数据的处理器。尽管图40将蜂窝模块4021、Wi-Fi模块4023、BT模块4025、GPS模块 4027、以及NFC模块4028示出为单独组块,然而根据本公开实施例,蜂窝模块4021、Wi-Fi模块4023、BT模块4025、GPS模块4027和 NFC模块4028中的至少一部分(例如,两个或更多个)可以包含在单个集成芯片(IC)中或单个IC封装中。例如,可以将与蜂窝模块 4021、Wi-Fi模块4023、BT模块4025、GPS模块4027和NFC模块 4028相对应的处理器(例如,通信处理器与蜂窝模块4021相对应, Wi-Fi处理器与WiFi模块4023相对应)中的至少一部分实现为SoC。
RF模块4029发送/接收数据,例如,RF信号。RF模块4029可以包括例如收发机、功率放大模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)等。此外,RF模块4029还可以包括用于以无线通信方式在自由空间上发送/接收无线电波的组件,例如,导体、导线等。例如,尽管图40中示出蜂窝模块4021、WiFi模块4023、BT模块4025、 GPS模块4027和NFC模块4028共享一个RF模块4029,然而根据本公开实施例,蜂窝模块4021、WiFi模块4023、BT模块4025、GPS 模块4027和NFC模块4028中的至少一部分可以经由单独的RF模块来发送/接收RF信号。
SIM卡4024是被插入在电子设备4000的特定位置处形成的插槽中的卡片。SIM卡4024包括唯一标识信息(例如,集成电路卡标识符(ICCID))或者订户信息(例如,国际移动订户身份(IMSI))。
存储器4030(例如,存储器400)包括内部存储器4032和外部存储器4034。
内部存储器4032可以包括例如易失性存储器(例如,动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步DRAM(SDRAM) 等)和非易失性存储器(例如,一次可编程只读存储器(OTPROM)、 PROM、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM (EEPROM)、掩膜ROM、闪存ROM、NAND闪存、NOR闪存等) 中的至少一个。内部存储器4032可以是固态驱动器(SSD)。
外部存储器4034可以是闪存驱动器,且还可以包括例如,紧凑型闪存卡(CF)、安全数位卡(SD)、微SD、迷你SD、极端数位卡 (xD)、存储棒等。外部存储器4034可以通过多种接口与电子设备 4000相连。
电子设备4000还可以包括诸如硬盘驱动器的存储单元(或存储介质)。
传感器模块4040测量物理量或检测电子设备4000的操作状态,并将测量或检测到的信息转换为电信号。传感器模块4040包括例如以下至少一项:手势传感器4040A、陀螺仪传感器4040B、气压传感器 4040C、磁传感器4040D、加速度传感器4040E、握力传感器4040F、接近传感器4040G、颜色传感器4040H(例如,红、绿、蓝(RGB) 传感器)、生物传感器4040I、温度/湿度传感器4040J、照度传感器 4040K和UV传感器4040M。附加地或者替代地,传感器模块4040 还可以包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG) 传感器、心电图(ECG)传感器、指纹传感器等。传感器模块4040 还包括用于控制设备所包括的至少一个传感器或多个传感器的控制电路。
输入设备4050包括触摸面板4052、(数字)笔传感器4054、按键4056或超声输入单元4058。
触摸面板4052例如通过使用静电型、压力感测型或超声型触摸面板中的至少一个,来识别触摸输入。触摸面板4052还可以包括控制电路。在静电型触摸面板4052的情况下,不仅能够识别物理触摸,而且还能够识别接近。触摸面板4052还可包括触觉层。在这种情况下,触摸面板4052向用户提供触觉反应。
(数字)笔传感器4054可以实现为例如使用相同或相似的方式来接收用户的触摸输入,或通过使用附加的识别片。
按键4056可以是例如物理按钮、光学按键、键盘或触摸键。
超声输入单元4058是使电子设备4000通过使用产生超声信号的笔来检测经由麦克风4088产生的声波的设备,并且是能够无线识别的设备。
电子设备4000可以使用通信模块4020,以便从与其相连的外部设备(例如,计算机或服务器)接收用户输入。
显示器4060(例如,显示器150)包括面板4062、全息设备4064 或投影仪4066。
面板4062可以例如是LCD、AM-OLED等。面板4062可以实现为例如是柔性的、透明的和/或可穿戴的。面板4062可以构造为具有触摸面板4052的一个模块。
全息单元4064使用光的干涉并在空气中显示立体图像。
投影仪4066通过将光束投影在屏幕上来显示图像。该屏幕可以放置在电子设备4000的内部或外部。
显示器4060还可以包括用于控制面板4062、全息图设备4064或投影仪4066的控制电路。
接口4070包括例如HDMI 4072、USB 4074、光学接口4076或 D-超小型(D-sub)4078。接口4070可以包括在例如图1的通信接口 160中。附加地或者替代地,接口4070可以包括例如移动高清链路 (MHL)(未示出)、SD卡/多媒体卡(MMC)或者红外数据协会(IrDA)。
音频模块4080将声音转换为电信号,且反之亦然。音频模块4080 的至少一些元件可以被包括在图1的输入/输出接口140中。音频模块 4080转换经由扬声器4082、接收机4084、耳机4086和麦克风4088 等输入或输出的声音信息。
摄像机模块4091是能够拍摄图像和视频的设备,且摄像机模块 4091可以包括一个或多个图像传感器(例如,前方传感器和后方传感器)、镜头和图像信号处理器(ISP)(未示出)、或闪光灯(未示出,例如,LED或氙气灯)。
功率管理模块4095管理电子设备4000的功率。功率管理模块 4095可以包括功率管理IC(PMIC)、充电器IC、或电池燃料表。
PMIC可以置于IC或SoC半导体内。将充电分为无线充电和有线充电。充电器IC对电池进行充电,并保护充电器不受到过压或过流。充电器IC包括用于有线充电和无线充电中至少一个的充电器IC。
无线充电可以被分为例如磁共振无线充电、磁感应无线充电和电磁波无线充电。可以添加用于无线充电的附加电路,例如线圈回路、共振电路和整流器等。
电池量表测量例如电池4096的剩余电力以及在充电期间的电压、电流和温度。电池4096可以存储或产生电力,并通过使用存储或产生的电力向电子设备4000供电。电池4096可以包括可充电电池或太阳能电池。
指示器4097显示电子设备4000或电子设备的一部分(例如,AP 4010)的特定状态,例如,引导状态、消息状态、充电状态等。
电机4098将电信号转换为机械振动。
电子设备4000包括用于支持移动TV的处理单元(例如GPU)。用于支持移动TV的处理单元可以处理根据各协议(诸如,数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、媒体流等)的媒体数据。
根据本公开多种实施例的电子设备的上述元件中的每一个可以由一个或多个组件构成,组件名称可以根据电子设备的类型而改变。根据本公开各种实施例的电子设备可以包括上述元件中的至少一个。可以省略所述元件中的一部分,或还可以包括附加的其它元件。此外,可以将电子设备的元件中的一部分组合并构造为一个实体,以便等同地执行在组合之前对应元件的功能。
本文使用的术语“模块”可以表示包括硬件、软件和固件之一或其任意组合在内的单元。术语“模块”可以与例如单元、逻辑、逻辑块、组件、电路等的术语替换使用。“模块”可以表示整体构成的组件的最小单元或其一部分。“模块”可以是执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。可以从机械上或电学上实现“模块”。例如,本公开的“模块”包括专用集成电路IC(ASIC)芯片、场可编程门阵列(FPGA)和已知的可编程逻辑设备或为执行特定操作开发的可编程逻辑设备中的至少一个。
根据本公开各种实施例,设备(例如,模块或它们的功能)或方法(例如,操作)中的至少一部分可以实现为存储在计算机可读存储介质中的指令。当由一个或更多个处理器(例如,处理器4010)执行时,所述指令可以执行与所述指令相对应的功能。例如,所述计算机可读存储介质可以是存储器4030。编程模块的至少一部分可以被例如处理器4010实现(例如执行)。编程模块的至少一部分可以包括用于执行所述一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集和处理。
本公开的一些方面还可以实现为非暂时性计算机可读记录介质上的计算机可读代码。非暂时性计算机可读介质是能够存储随后可由计算机系统读取的数据的任何数据存储装置。非暂时性计算机可读记录介质的示例包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、压缩盘ROM(CD-ROM)、磁带、软盘和光学数据存储装置。非暂时计算机可读记录介质也可以分布在联网的计算机系统上,使得按照分布式形式存储和执行计算机可读代码。此外,用于实现本公开的功能程序、代码和代码段是本公开所属技术领域的编程员易于理解的。
此时,应注意,如上所述的本公开多种实施例通常在一定程度上涉及处理输入数据和产生输出数据。这种输入数据处理和输出数据生成可以实现为硬件或结合硬件的软件。例如,可以在移动设备或者类似或相关电路中使用专门的电子组件,以便实现与上述本公开的多种实施例相关的功能。备选地,根据所存储的指令运行的一个或多个处理器可以执行与上述本公开各种实施例相关的功能。如果是这种情况,则将这种指令存储在一个或多个非暂时性处理器可读介质上仍在本公开的范围内。处理器可读介质的示例包括ROM、RAM、CD-ROM、磁带、软盘和光学数据存储装置。处理器可读介质还可以分布在联网的计算机系统上,使得按照分布方式存储和执行指令。此外,用于实现本公开的功能计算机程序、指令和指令段是本公开所属技术领域的编程员易于理解的。
根据本公开各种实施例的模块或编程模块还可以包括上述元件中的至少一个或多个元件,或可以省略它们中的一部分,或还可以包括附加的元件。通过模块、编程模块或其他部件执行的操作可以按照顺序、并行、重复或探索的方式执行。此外,操作的一部分可以以不同顺序被执行、可以被省略,或者可以添加其它操作。
尽管参考本公开的多种实施例示出并描述了本公开,然而本领域技术人员应理解,可以在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的前提下,对其进行形式和细节上的多种修改。
Claims (13)
1.一种电子设备,包括:
前窗口,形成所述电子设备的前表面的至少一部分,所述前窗口包括第一平坦部分、第一弯曲部分和第二弯曲部分,所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分从所述第一平坦部分沿相反的方向弯曲;
后表面,包括第二平坦部分、第三弯曲部分和第四弯曲部分,所述第三弯曲部分和所述第四弯曲部分在所述第二平坦部分的相对端弯曲;
柔性显示模块,包括经由所述前窗口的所述第一平坦部分可见的平坦显示部分、经由所述前窗口的所述第一弯曲部分可见的第一弯曲显示部分和经由所述前窗口的所述第二弯曲部分可见的第二弯曲显示部分;
金属外壳,沿着所述电子设备的外周布置,所述金属外壳包括第一侧部和与所述第一侧部相对的第二侧部、上部和与所述上部相对的下部,所述第一侧部和所述第二侧部具有第一高度,所述上部和所述下部具有大于所述第一高度的第二高度;
其中,在所述第一侧部和所述上部互连的角部中以及在所述第一侧部和所述下部互连的角部中,所述第一侧部的高度在与所述第一弯曲部分邻接的前部以及与所述第三弯曲部分邻接的后部从所述第一高度逐渐增加到所述第二高度,
其中,在所述第二侧部和所述上部互连的角部中以及在所述第二侧部和所述下部互连的角部中,所述第二侧部的高度从所述第一高度逐渐增加到所述第二高度,
其中,所述角部中的每个角部为弯曲形状,沿着X、Y和Z轴的所有三个轴的方向而改变,并且
其中,所述第一弯曲部分、所述第二弯曲部分、所述第三弯曲部分和所述第四弯曲部分分别与所述金属外壳的所述第一侧部和所述第二侧部一起配置为所述电子设备的侧表面的一部分。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述金属外壳是金属边框。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其中,所述金属边框布置为向所述电子设备的后表面的至少一部分延伸,所述部分与所述外周是连续的。
4.根据权利要求2或3所述的电子设备,其中,所述金属边框沿着所述电子设备的外周限定所述电子设备的厚度的至少一部分。
5.根据权利要求2或3所述的电子设备,其中,所述金属边框形成为闭合的环形。
6.根据权利要求1所述的电子设备,
其中,所述第一侧部的一个端部从所述第一高度逐渐变化到所述第二高度,并且与所述一个端部邻接的所述第一弯曲部分的第一边缘部分的形状符合所述一个端部的逐渐变化,并且
其中,所述第一侧部的另一个端部从所述第一高度逐渐变化到所述第二高度,并且与所述另一个端部邻接的所述第一弯曲部分的第二边缘部分的形状符合所述另一个端部的逐渐变化。
7.根据权利要求1所述的电子设备,
其中,所述第二侧部的一个端部从所述第一高度逐渐变化到所述第二高度,并且与所述一个端部邻接的所述第二弯曲部分的第一边缘部分的形状符合所述一个端部的逐渐变化,并且
其中,所述第二侧部的另一个端部从所述第一高度逐渐变化到所述第二高度,并且与所述另一个端部邻接的所述第二弯曲部分的第二边缘部分的形状符合所述另一个端部的逐渐变化。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柔性显示模块具有与所述前窗口的形状相对应的形状。
9.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:后窗口,形成所述电子设备的后表面。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其中,所述后窗口包括中央平坦部分和分别布置在所述中央平坦部分的任一侧的第一弯曲部分和第二弯曲部分。
11.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述前窗口布置在所述金属外壳的前表面上,并且后窗口布置在所述金属外壳的后表面上。
12.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:布置在所述金属外壳的所述下部中的麦克风器件、扬声器器件、接口连接器端口和耳机插孔中的至少一个。
13.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:布置在所述金属外壳的所述上部中的插口器件、红外传感器模块和辅助麦克风器件中的至少一个。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562113108P | 2015-02-06 | 2015-02-06 | |
US62/113,108 | 2015-02-06 | ||
KR10-2015-0063939 | 2015-05-07 | ||
KR1020150063939A KR102303210B1 (ko) | 2015-02-06 | 2015-05-07 | 굽은 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
CN201610023927.6A CN105892570A (zh) | 2015-02-06 | 2016-01-14 | 包括具有弯曲区域的显示器的电子设备 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610023927.6A Division CN105892570A (zh) | 2015-02-06 | 2016-01-14 | 包括具有弯曲区域的显示器的电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111309099A CN111309099A (zh) | 2020-06-19 |
CN111309099B true CN111309099B (zh) | 2024-07-23 |
Family
ID=56873795
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610023927.6A Pending CN105892570A (zh) | 2015-02-06 | 2016-01-14 | 包括具有弯曲区域的显示器的电子设备 |
CN202010076746.6A Active CN111309099B (zh) | 2015-02-06 | 2016-01-14 | 包括具有弯曲区域的显示器的电子设备 |
CN201610027955.5A Active CN105897962B (zh) | 2015-02-06 | 2016-01-15 | 具有覆盖物的电子装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610023927.6A Pending CN105892570A (zh) | 2015-02-06 | 2016-01-14 | 包括具有弯曲区域的显示器的电子设备 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610027955.5A Active CN105897962B (zh) | 2015-02-06 | 2016-01-15 | 具有覆盖物的电子装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
KR (7) | KR102296846B1 (zh) |
CN (3) | CN105892570A (zh) |
AU (2) | AU2016216322B9 (zh) |
ES (1) | ES2727856T3 (zh) |
Families Citing this family (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170099626A (ko) | 2016-02-24 | 2017-09-01 | 삼성전자주식회사 | 사이드 키 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN106301438A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-04 | 珠海市魅族科技有限公司 | 智能终端 |
CN106371513A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-02-01 | 珠海市魅族科技有限公司 | 智能终端 |
CN106406443A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-02-15 | 珠海市魅族科技有限公司 | 智能终端的盖板、具有触控功能的盖板及触控显示屏 |
KR102320709B1 (ko) * | 2016-09-09 | 2021-11-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법 |
CN106341501B (zh) * | 2016-09-13 | 2019-03-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种盖板玻璃及移动终端 |
KR102532660B1 (ko) * | 2016-09-19 | 2023-05-16 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
KR102099721B1 (ko) * | 2016-09-21 | 2020-04-10 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR102279735B1 (ko) * | 2016-10-10 | 2021-07-20 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 그 제작 방법 |
KR20180046960A (ko) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102653367B1 (ko) | 2016-12-08 | 2024-04-02 | 삼성전자 주식회사 | 벤디드 디스플레이를 구비한 전자 장치 및 그 제어 방법 |
KR102588423B1 (ko) * | 2016-12-22 | 2023-10-12 | 삼성전자주식회사 | 벤디드 디스플레이를 통한 부품 실장 구조를 갖는 전자 장치 |
KR102590928B1 (ko) * | 2017-01-09 | 2023-10-19 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
CN106887901A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-23 | 苏州横空电子科技有限公司 | 一种新型无线充电接收系统 |
KR102611125B1 (ko) * | 2017-02-15 | 2023-12-08 | 삼성전자 주식회사 | 곡면 윈도우를 갖는 전자 장치 |
KR102678557B1 (ko) * | 2017-02-23 | 2024-06-26 | 삼성전자주식회사 | 안테나방사체가 형성된 지지부재를 구비한 전자 장치 |
KR101919803B1 (ko) | 2017-08-10 | 2018-11-19 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
WO2018176412A1 (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 华为技术有限公司 | 一种终端 |
KR102295668B1 (ko) * | 2017-04-12 | 2021-08-30 | 삼성전자주식회사 | 도전성 경로를 가지는 지지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR102265616B1 (ko) | 2017-04-26 | 2021-06-16 | 삼성전자 주식회사 | 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR102321393B1 (ko) * | 2017-05-12 | 2021-11-03 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
KR102388902B1 (ko) * | 2017-05-26 | 2022-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기 |
KR102279282B1 (ko) * | 2017-05-31 | 2021-07-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102406943B1 (ko) * | 2017-06-14 | 2022-06-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 광학 이미지 센서 및 그를 구비한 표시장치 |
KR102524831B1 (ko) | 2017-06-19 | 2023-04-24 | 삼성전자주식회사 | 윈도우를 포함하는 전자 장치 |
KR102351372B1 (ko) * | 2017-07-06 | 2022-01-14 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이를 구비한 전자장치 |
KR102330999B1 (ko) | 2017-08-01 | 2021-11-25 | 삼성전자 주식회사 | 전자 장치 및 이의 제어 방법 |
KR102406051B1 (ko) * | 2017-09-06 | 2022-06-10 | 삼성전자주식회사 | 비활성 영역을 포함하는 전자 장치 |
CN107635033A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-01-26 | 北京小米移动软件有限公司 | 曲面玻璃的加工工艺、屏幕模组及电子设备 |
KR102490522B1 (ko) * | 2017-11-14 | 2023-01-19 | 삼성전자주식회사 | 커버 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치, 및 커버 글래스 제조 방법 |
US11480999B2 (en) | 2017-12-15 | 2022-10-25 | Google Llc | Mobile communication device cover glass |
KR102404880B1 (ko) * | 2018-01-09 | 2022-06-07 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것에 적용되는 키 버튼 배치 구조 |
KR102420525B1 (ko) | 2018-01-10 | 2022-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디지타이저 어셈블리의 제조 방법, 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치 |
KR101951687B1 (ko) * | 2018-01-12 | 2019-02-26 | (주)에이치케이티 | 방수구조를 갖는 휴대단말기용 금속버튼 제조방법 |
CN110149434B (zh) * | 2018-02-13 | 2021-09-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置及其制备方法 |
KR20190108311A (ko) * | 2018-03-14 | 2019-09-24 | 삼성전자주식회사 | 곡면 글래스를 포함하는 전자 장치 |
US10879585B2 (en) * | 2018-04-09 | 2020-12-29 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
KR102069198B1 (ko) * | 2018-04-09 | 2020-01-22 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR102499112B1 (ko) * | 2018-04-09 | 2023-02-13 | 삼성전자 주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 구비하는 전자 장치 및 이를 이용한 무선 충전 방법 |
CN108600440B (zh) * | 2018-04-12 | 2020-09-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 移动终端设备及其受话器组件 |
KR102494409B1 (ko) * | 2018-07-10 | 2023-02-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102559524B1 (ko) * | 2018-07-16 | 2023-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102553885B1 (ko) * | 2018-07-17 | 2023-07-11 | 삼성전자주식회사 | 곡면 유리 및 이를 포함하는 전자장치 |
KR102509085B1 (ko) * | 2018-08-08 | 2023-03-13 | 삼성전자주식회사 | 메탈 물질을 포함하는 전자 장치 |
KR102550771B1 (ko) | 2018-09-13 | 2023-07-04 | 삼성전자주식회사 | 사출 구조를 포함하는 전자 장치 및 사출 구조를 위한 사출 금형 구조 |
US10649489B2 (en) | 2018-09-14 | 2020-05-12 | Apple Inc. | Portable electronic device |
KR102606427B1 (ko) | 2018-09-21 | 2023-11-29 | 삼성전자주식회사 | 유연성이 있는 안테나를 배치한 전자 장치 |
US20210370774A1 (en) * | 2018-10-18 | 2021-12-02 | Corning Incorporated | Frame for auto interior display panel |
EP3849289B1 (en) * | 2018-11-06 | 2023-08-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including housing having pattern formed thereon |
KR102584727B1 (ko) | 2018-12-21 | 2023-10-05 | 삼성전자주식회사 | 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR102707941B1 (ko) * | 2019-02-19 | 2024-09-23 | 삼성전자주식회사 | 키 조립체를 포함하는 전자 장치 |
KR102632789B1 (ko) * | 2019-04-22 | 2024-02-02 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
KR102628165B1 (ko) | 2019-04-23 | 2024-01-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN111899640B (zh) * | 2019-05-06 | 2021-10-26 | 华为技术有限公司 | 具有曲面显示屏的电子设备 |
WO2021015784A1 (en) * | 2019-07-25 | 2021-01-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Covers for electronic devices |
KR102664694B1 (ko) * | 2019-08-16 | 2024-05-09 | 삼성전자 주식회사 | 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 |
CN110618734A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及显示装置的制作方法 |
CN112600961A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-04-02 | 华为技术有限公司 | 一种音量调节方法及电子设备 |
KR20210059849A (ko) | 2019-11-15 | 2021-05-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널을 포함하는 전자 장치 |
CN111562811B (zh) * | 2020-04-27 | 2022-09-02 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备及触控操作的控制方法 |
CN111526233A (zh) * | 2020-05-19 | 2020-08-11 | 维沃移动通信有限公司 | 壳体制作方法、壳体及电子设备 |
KR20220050454A (ko) * | 2020-10-16 | 2022-04-25 | 삼성전자주식회사 | 사이드 키를 포함하는 전자 장치 |
CN112349208B (zh) * | 2020-11-12 | 2022-10-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种折弯辅助机构及显示装置 |
KR20220071666A (ko) * | 2020-11-24 | 2022-05-31 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
KR20230008440A (ko) * | 2021-07-07 | 2023-01-16 | 삼성전자주식회사 | 윈도우 글라스를 포함하는 전자 장치 및 그 제조방법 |
CN115706309A (zh) * | 2021-08-05 | 2023-02-17 | 北京小米移动软件有限公司 | 电子设备 |
EP4310629A4 (en) * | 2021-09-13 | 2024-10-09 | Samsung Electronics Co Ltd | ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR |
KR20230049289A (ko) * | 2021-10-06 | 2023-04-13 | 삼성전자주식회사 | 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200403667Y1 (ko) * | 2005-09-22 | 2005-12-13 | (주)코브 테크놀로지 | 휴대폰 배터리유니트의 환경친화적 보호회로모듈의설치구조 |
RU2610581C2 (ru) * | 2008-09-05 | 2017-02-13 | Эппл Инк. | Портативное вычислительное устройство |
KR20100041450A (ko) * | 2008-10-14 | 2010-04-22 | 삼성전자주식회사 | 터치 스크린 판넬 및 그 제작 방법 |
US9232670B2 (en) * | 2010-02-02 | 2016-01-05 | Apple Inc. | Protection and assembly of outer glass surfaces of an electronic device housing |
US8913395B2 (en) * | 2010-02-02 | 2014-12-16 | Apple Inc. | High tolerance connection between elements |
CN102194592B (zh) | 2010-03-19 | 2015-04-15 | 淮南圣丹网络工程技术有限公司 | 按键结构及具有该按键结构的便携式电子装置 |
US9160056B2 (en) * | 2010-04-01 | 2015-10-13 | Apple Inc. | Multiband antennas formed from bezel bands with gaps |
KR101717523B1 (ko) * | 2010-05-19 | 2017-03-17 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용 단말기 |
CN102386001A (zh) | 2010-08-31 | 2012-03-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 按键、具该按键的按键组件及便携式电子装置 |
EP3407160A1 (en) * | 2011-01-31 | 2018-11-28 | Apple Inc. | Handheld portable device |
KR101801186B1 (ko) * | 2011-02-25 | 2017-11-24 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
US9166279B2 (en) * | 2011-03-07 | 2015-10-20 | Apple Inc. | Tunable antenna system with receiver diversity |
US9178970B2 (en) * | 2011-03-21 | 2015-11-03 | Apple Inc. | Electronic devices with convex displays |
US9128666B2 (en) * | 2011-05-04 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
KR101297195B1 (ko) * | 2011-08-04 | 2013-08-16 | 이기수 | 안테나 일체형 케이스 제조방법 |
US8665236B2 (en) * | 2011-09-26 | 2014-03-04 | Apple Inc. | Electronic device with wrap around display |
US8723824B2 (en) * | 2011-09-27 | 2014-05-13 | Apple Inc. | Electronic devices with sidewall displays |
KR101861278B1 (ko) * | 2012-03-22 | 2018-05-25 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR101917686B1 (ko) * | 2012-04-17 | 2018-11-13 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
JP2013229673A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Panasonic Corp | 携帯撮像装置 |
KR101994889B1 (ko) * | 2012-09-14 | 2019-07-01 | 삼성전자 주식회사 | 휴대단말용 보호 장치 |
CN103702540B (zh) * | 2012-09-27 | 2017-06-30 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 显示模块以及用于显示模块的前框、背框与胶框 |
KR20140046839A (ko) * | 2012-10-11 | 2014-04-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
US9047044B2 (en) | 2012-10-19 | 2015-06-02 | Apple Inc. | Trimless glass enclosure interface |
CN203260731U (zh) * | 2013-02-07 | 2013-10-30 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种宽带移动终端天线 |
KR102047457B1 (ko) * | 2013-02-07 | 2019-11-21 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
KR101398141B1 (ko) * | 2013-02-08 | 2014-05-20 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR102088910B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2020-03-13 | 엘지전자 주식회사 | 영상표시장치 및 그 제어방법 |
CN104167605B (zh) * | 2013-05-17 | 2018-09-07 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 天线结构及应用该天线结构的无线通信装置 |
CN103296385B (zh) * | 2013-05-29 | 2016-05-11 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种可调式多频天线系统 |
US9230755B2 (en) | 2013-06-14 | 2016-01-05 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Switch assembly for a mobile device |
CN104284539B (zh) | 2013-07-04 | 2017-09-22 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 夹持结构与按键模块 |
CN203386889U (zh) * | 2013-07-30 | 2014-01-08 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种带金属边框的手持设备的天线装置 |
CN203466292U (zh) * | 2013-08-27 | 2014-03-05 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种适用于具有金属框结构移动终端的多频天线 |
CN203589193U (zh) * | 2013-11-14 | 2014-05-07 | 深圳市威尔创通讯科技有限公司 | 基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构 |
CN104051842A (zh) * | 2014-03-31 | 2014-09-17 | 小米科技有限责任公司 | 一种缝隙参与辐射的Loop天线系统 |
CN203895602U (zh) * | 2014-06-05 | 2014-10-22 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 新型环形天线装置 |
-
2015
- 2015-03-24 KR KR1020150040805A patent/KR102296846B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-29 KR KR1020150060708A patent/KR102353493B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-29 KR KR1020150060745A patent/KR102316429B1/ko active IP Right Grant
- 2015-05-07 KR KR1020150063939A patent/KR102303210B1/ko active Application Filing
- 2015-05-15 KR KR1020150068079A patent/KR102311616B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-01-07 ES ES17209860T patent/ES2727856T3/es active Active
- 2016-01-14 AU AU2016216322A patent/AU2016216322B9/en active Active
- 2016-01-14 CN CN201610023927.6A patent/CN105892570A/zh active Pending
- 2016-01-14 CN CN202010076746.6A patent/CN111309099B/zh active Active
- 2016-01-15 CN CN201610027955.5A patent/CN105897962B/zh active Active
-
2019
- 2019-06-27 AU AU2019204571A patent/AU2019204571B2/en active Active
-
2021
- 2021-09-07 KR KR1020210119126A patent/KR102495207B1/ko active IP Right Grant
- 2021-10-15 KR KR1020210137736A patent/KR102449165B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102353493B1 (ko) | 2022-01-20 |
KR102316429B1 (ko) | 2021-10-22 |
KR20210128973A (ko) | 2021-10-27 |
AU2016216322B9 (en) | 2019-04-04 |
AU2016216322B2 (en) | 2019-03-28 |
KR102303210B1 (ko) | 2021-09-16 |
KR20160097105A (ko) | 2016-08-17 |
KR20160097106A (ko) | 2016-08-17 |
CN105892570A (zh) | 2016-08-24 |
CN105897962A (zh) | 2016-08-24 |
AU2016216322A1 (en) | 2017-08-24 |
CN105897962B (zh) | 2019-08-20 |
AU2019204571A1 (en) | 2019-07-18 |
KR20160097102A (ko) | 2016-08-17 |
KR20160097107A (ko) | 2016-08-17 |
KR20160097104A (ko) | 2016-08-17 |
AU2019204571B2 (en) | 2021-02-18 |
CN111309099A (zh) | 2020-06-19 |
KR102311616B1 (ko) | 2021-10-12 |
KR102495207B1 (ko) | 2023-02-06 |
ES2727856T3 (es) | 2019-10-21 |
KR102296846B1 (ko) | 2021-09-01 |
KR102449165B1 (ko) | 2022-09-29 |
KR20210113130A (ko) | 2021-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111309099B (zh) | 包括具有弯曲区域的显示器的电子设备 | |
US11575779B2 (en) | Electronic device including display with bent area | |
US11611141B2 (en) | Housing, manufacturing method thereof, and electronic device having the housing | |
US10056204B2 (en) | Key button assembly and electronic device having the same | |
US10051096B2 (en) | Battery pack mounting structure and electronic device having the same | |
US9578759B2 (en) | Electronic device with cover | |
US10700414B2 (en) | Electronic device including antenna | |
CN106068071B (zh) | 具有散热结构的电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |