CN110856563A - 热熔胶膜组成物与鞋底的制作方法 - Google Patents

热熔胶膜组成物与鞋底的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明有关于一种热熔胶膜组成物与鞋底的制作方法。此热熔胶膜组成物包含热熔胶材与电磁辐射吸收材。热熔胶材包含乙烯醋酸乙烯酯与热塑性材料。电磁辐射吸收材是均匀分布于热熔胶材中，且电磁辐射吸收材可吸收电磁辐射的能量，而产生热能，进而可提升热熔胶膜的温度与其粘结性质。故，此热熔胶膜可用以粘结鞋底的中底与大底。其次，此热熔胶膜是以可回收材料所制得，故此热熔胶膜是全可回收的。

Description

热熔胶膜组成物与鞋底的制作方法
技术领域
本发明是有关一种鞋底，特别是提供一种鞋底的热熔胶膜及此鞋底的制作方法。
背景技术
随着高分子材料的性质改良与混炼技术的提升，鞋底的制作与其材料亦是日益被改良。鞋底一般主要是由中底与大底所组成。由于大底须与地面接触，以提供摩擦力，而使人体可轻易地移动，故大底须具有优异的抗磨耗功效。再者，中底是作为鞋子的支撑体，以吸收并缓冲移动时的反作用力，而可保护人体。据此，中底与大底具有截然不同的性质，且其功能亦不相同。
因此，中底与大底无法一体成型，而须利用糊剂加以粘合。然而，当涂刷过多的糊剂时，粘合后的鞋底易具有残胶，而影响美观。当涂刷过少的糊剂时，中底与大底间的粘结性质过差，而易导致两者分离，进而降低使用者的感受。再者，由于糊剂具有粘着性，故其易沾粘于设备或其他材料上，而降低其操作便利性。
另外，由于环保意识的抬头，物品的再利用性亦被视为重要性质。然而，一般鞋底并非是利用可回收材料所制作，故无法被回收再利用，且难以通过其他处理方法进一步加工处理。因此，习知的鞋底不具有良好的再利用性，而增加环境的负担。
有鉴于此，亟须提供一种热熔胶膜组成物与鞋底的制作方法，以改进习知鞋底的制作方法。
发明内容
因此，本发明的一态样是在提供一种热熔胶膜组成物，此热熔胶膜组成物具有特定的组成，而可有效地粘结鞋底的中底与大底，并提升鞋底的制作便利性。其次，此热熔胶膜组成物可通过照射电磁辐射来有效地被加热，而具有较佳的粘结性质。
本发明的另一态样是提供一种鞋底的制作方法，此制作方法是以电磁辐射照射利用前述热熔胶膜组成物所制成的热熔胶膜，而可用以粘结鞋底的中底与大底。
根据本发明的一态样，提出一种热熔胶膜组成物。此热熔胶膜组成物包含热熔胶材及电磁辐射吸收材。热熔胶材包含乙烯醋酸乙烯酯与热塑性材料，且热塑性材料包含第一聚氨酯材料及/或热塑性橡胶。电磁辐射吸收材是均匀分散于热熔胶材中，其中电磁辐射吸收材包含微波吸收材及/或红外线吸收材。电磁辐射吸收材可以吸收电磁辐射的能量，而产生热能。
依据本发明的一实施例，前述的第一聚氨酯材料为热塑性聚氨酯。
依据本发明的另一实施例，前述的电磁辐射吸收材包含第二聚氨酯材料。
依据本发明的另一实施例，前述的第二聚氨酯材料是相同于第一聚氨酯材料。
依据本发明的又另一实施例，前述的热塑性材料包含松香类化合物。
依据本发明的再另一实施例，基于前述热熔胶材的使用量为100重量份，乙烯醋酸乙烯酯的使用量为60重量份至100重量份，热塑性材料的使用量为大于0重量份且小于或等于40重量份，且电磁辐射吸收材的使用量是0.5重量份至40重量份。
根据本发明的另一态样，提出一种鞋底的制作方法。此制作方法是先提供中底、大底与热熔胶膜。其中，此热熔胶膜是通过前述的热熔胶膜组成物所形成。然后，将热熔胶膜放置于中底与大底之间，以形成鞋底材，并放置此鞋底材于聚丙烯上板与聚丙烯下板之间，并进行粘合制程，其中粘合制程包含施加电磁辐射于鞋底材，以加热热熔胶膜，而可利用热熔胶膜粘合中底与大底，进而制得鞋底。其中，聚丙烯上板设置于贴合设备的加压件下，且聚丙烯下板是放置于贴合设备的转盘上。当施加电磁辐射时，热熔胶膜中的电磁辐射吸收材可以吸收电磁辐射的能量，并产生热能，以提升热熔胶膜的温度，进而可利用热熔胶膜粘合中底与大底，以制得鞋底。
依据本发明的一实施例，前述聚丙烯上板的厚度不小于聚丙烯下板的厚度。
依据本发明的另一实施例，前述加压件与转盘的间距可为4.5公分至7.5公分。
依据本发明的又一实施例，于进行前述的粘合制程前，此制作方法可放置鞋底材于模具中，其中模具是位于聚丙烯上板与聚丙烯下板之间。
依据本发明的再一实施例，前述鞋底材是放置于转盘的中心位置，或者鞋底材是放置于转盘的偏心位置。
依据本发明的又另一实施例，前述聚丙烯下板是放置于转盘的中心位置，或者聚丙烯下板是放置于转盘的偏心位置。
依据本发明的又另一实施例，当加压件与转盘的间距小于鞋底材的高度，且于加热热熔胶膜后，前述的粘合制程可利用聚丙烯上板与聚丙烯下板施加压力于鞋底材。
应用本发明的热熔胶膜组成物与鞋底的制作方法，此热熔胶膜组成物所制得的热熔胶膜可有效吸收电磁辐射能量，并转换为热能，而可用以有效粘结鞋底的中底与大底，因此可提升鞋底的制作便利性。其次，本发明的热熔胶膜是以可回收材料所制成，故所制得的热熔胶膜是全可回收的，而具有较佳的资源利用性。
附图说明
为了对本发明的实施例及其优点有更完整的理解，现请参照以下的说明并配合相应的附图。必须强调的是，各种特征并非依比例描绘且仅是为了图解目的。相关附图内容说明如下：
图1是绘示依照本发明的一实施例的鞋底的剖视示意图；
图2是绘示依照本发明的一实施例的鞋底的制作方法的流程示意图；
图3A是绘示依照本发明的一些实施例的贴合设备进行粘合制程时的侧视剖切示意图；
图3B是绘示依照本发明的一些实施例的贴合设备进行粘合制程时的侧视剖切示意图；
图4A至图4G分别是绘示依照本发明的一些实施例于进行粘合制程时，鞋底材、聚丙烯下板与转盘的相对位置的俯视示意图，其中此些俯视示意图是由聚丙烯上板的下表面观察；
图5A是绘示依照本发明的实施例1的鞋底材的温度变化折线图，其中鞋底材是放置于不同间距的加压件与转盘之间；
图5B是绘示依照本发明的实施例4与实施例5的鞋底材于不同加热时间的温度变化折线图，其中加压件与转盘的间距为6.2公分；
图5C是绘示依照本发明的实施例4与实施例5的鞋底材于不同加热时间的温度变化折线图，其中加压件与转盘的间距为5.7公分；
图6(A)至图6(F)是显示依照本发明的实施例6的鞋底材与聚丙烯下板于不同位置时，所制得的热熔胶膜的热图像照片；
图7(A)至图7(E)是显示依照本发明的实施例7的鞋底材与聚丙烯下板于不同位置与不同的间距时，所制得的热熔胶膜的热图像照片；
图8A与图8B分别是绘示依照本发明的实施例8的鞋底的剥离强度的试验结果。
【符号说明】
100：鞋底
110：中底
120：大底
130：热熔胶膜
200：方法
210/220/230/240/250：操作
310：鞋底材
311：大底
312：中底
313：热熔胶膜
321/323：板
331：加压件
333：转盘
333a：圆心
340：模具
341：下模
343：上模
811/812/813/814/821/822/823：线
D：间距
具体实施方式
以下仔细讨论本发明实施例的制造和使用。然而，可以理解的是，实施例提供许多可应用的发明概念，其可实施于各式各样的特定内容中。所讨论的特定实施例仅供说明，并非用以限定本发明的范围。
请参照图1，其是绘示依照本发明的一实施例的鞋底的剖视示意图。于鞋底100中，鞋底100包含中底110、大底120，以及直接粘合中底110与大底120的热熔胶膜130，其中热熔胶膜130是位于中底110与大底120之间。中底110是由中底材料组成物所制成，大底120是由大底材料组成物所制成，且热熔胶膜130是由热熔胶膜组成物所制成。以下内容分别说明本发明的热熔胶膜组成物与此鞋底的制作方法。
热熔胶膜组成物
热熔胶模组成物可包含热熔胶材及电磁辐射吸收材。热熔胶材包含乙烯醋酸乙烯酯与热塑性材料。其中，乙烯醋酸乙烯酯的乙酸乙烯基团含量可为9％至40％。当乙酸乙烯基团含量为前述的范围时，乙烯醋酸乙烯酯与热塑性材料可具有较佳的混炼均匀性，且与中底可具有较佳的相容性。热塑性材料可包含但不限于第一聚氨酯材料、热塑性橡胶(Thermoplastic Rubber；TPR)、其他适当的热塑性材料，或上述材料的任意混合。其中，第一聚氨酯材料为热塑性聚氨酯材料(Thermoplastic Polyurethane；TPU)。在一些具体例中，前述的热塑性橡胶可为苯乙烯类弹性体的共聚合物(例如：styrene-butadiene-styrene block copolymer(SBS)、styrene-ethylene/butylene-styrene blockcopolymer(SEBS)、styrene-isoprene block copolymer(SIS)或styrene-ethylene/propylene-styrene block copolymer(SEPS)等)。
基于热熔胶材的使用量为100重量份，乙烯醋酸乙烯酯的使用量可为60重量份至100重量份，且热塑性材料的使用量可为大于0重量份且小于或等于40重量份。较佳地，基于热熔胶材的使用量为100重量份，乙烯醋酸乙烯酯的使用量可为75重量份至95重量份，且热塑性材料的使用量可为0.5重量份至25重量份。当乙烯醋酸乙烯酯与热塑性材料的使用量为前述的范围时，两者可被均匀地混炼，进而可提升粘结性质。
在一些实施例中，前述的热塑性材料可选择性地包含松香类化合物。举例而言，松香类化合物可包含松香季戊四醇酯等。在一些实施例中，热熔胶材可包含欲粘合的中底的中底材料组成物的材料与大底的大底材料组成物的材料，以提升所制得的热熔胶膜与中底和大底的相容性，进而可提升热熔胶膜对于中底和大底的粘结性质。
在一些实施例中，热熔胶材可选择性地包含其他添加剂(例如：增粘剂等)。在一些具体例中，增粘剂可包含但不限于天然树脂类化合物。基于热熔胶材的使用量为100重量份，天然树脂类化合物的使用量可大于0重量份且小于或等于40重量份。举例而言，天然树脂类化合物可为大漆(chinese lacquer)类化合物、紫胶(shellac)类化合物、松香多元醇酯、顺酐松香酯、其他适当的天然树脂，或上述材料的任意混合。
前述的电磁辐射吸收材是均匀分散于热熔胶材中，且电磁辐射吸收材可包含微波吸收材、红外线吸收材、其他适当的电磁辐射吸收材，或上述材料的任意混合。所使用的微波吸收材与红外线吸收材没有特别的限制，其仅须可吸收电磁辐射(即微波及/或红外线等)的能量，并转化为热能即可。在一些实施例中，电磁辐射吸收材可包含第二聚氨酯材料。第二聚氨酯材料可相同于或不同于第一聚氨酯材料。在一些实施例中，第二聚氨酯材料可为热塑性材料及/或热固性材料。在一些实施例中，第二聚氨酯材料较佳为热塑性聚氨酯，而可具有较佳的可回收性。在一些具体例中，微波吸收材可包含但不限于碳黑、碳化硅、金属氧化物(例如：氧化铁、二氧化锰等)、碳纤维、无机粘土、纳米镍材料、其他适当的微波吸收材，或上述材料的任意混合。在一些实施例中，红外线吸收材包含可吸收极短波(NIR)、短波(short wave)、快中波(fast medium wave)、碳中波(CIR)、标准中波(MIR)与黑铁管等红外线的吸收材。举例而言，红外线吸收材可包含但不限于碳黑、碳化硅、金属氧化物(例如：氧化铁、二氧化锰等)、碳纤维、纳米镍材料、其他适当的红外线吸收材，或上述材料的任意混合。
可理解的是，当前述的第二聚氨酯材料是相同于第一聚氨酯材料，热塑性材料仅含有第一聚氨酯材料，且电磁辐射吸收材仅含有第二聚氨酯材料时，所制得的热熔胶膜组成物是由乙烯醋酸乙烯酯与聚氨酯材料所组成。其中，此聚氨酯材料除可作为热熔胶膜的膜体材料外，其亦可吸收所照射的电磁辐射的能量，而转换为热能，借以提升热熔胶膜的温度，进而提升其粘结性质。进一步地，当前述第一聚氨酯材料与第二聚氨酯材料的聚氨酯材料均是选用热塑性聚氨酯，此热塑性聚氨酯可良好地与乙烯醋酸乙烯酯混炼，进而可提升热熔胶膜的粘结性质，且具有更佳的可回收性。
前述的纳米镍材料可包含纳米镍线、纳米镍球、其他适当的纳米镍材料，或上述材料的任意混合。在一些实施例中，纳米镍材料可例如为具有一维纳米线(nanowire)结构的纳米镍线。在此些实施例中，纳米镍线的比表面积可大于或等于0.29m2/g。在一些具体例中，纳米镍线的比表面积可为0.30m2/g、0.32m2/g或0.35m2/g。
前述纳米镍材料的制作方法可先配制镍离子水溶液，并加入还原剂至此镍离子水溶液中，以形成反应溶液。其中，镍离子水溶液可通过将镍离子盐类溶解于去离子水中来制备。在一些实施例中，镍离子盐类可包含但不限于氯化镍、硝酸镍、氢氧化镍、其他适当的镍离子盐类，或上述材料的任意混合。在一些实施例中，镍离子水溶液可选择性地包含辅助剂。在此些实施例中，辅助剂可包含但不限于羧甲基纤维素(Carboxymethyl Cellulose；CMC)、柠檬酸钠、氢氧化钠，或上述材料的任意混合。在一些具体例中，基于镍离子水溶液为100重量份，羧甲基纤维素的使用量为4重量份至6重量份。举例而言，基于镍离子水溶液为100重量份，羧甲基纤维素的使用量可例如为4.5重量份、5重量份或6重量份。在一些具体例中，基于镍离子水溶液为100重量份，柠檬酸钠的使用量为5重量份至9重量份。在一些具体例中，基于镍离子水溶液为100重量份，氢氧化钠的使用量为0.5重量份至2重量份。在其他实施例中，前述的辅助剂可为固体。当固体辅助剂添加至镍离子水溶液时，镍离子水溶液可加热搅拌，以使辅助剂完全溶解于镍离子水溶液中。
前述的还原剂可包含但不限于联胺、双氧水、其他适当的还原剂，或上述材料的任意混合。在一些具体例中，基于镍离子水溶液的使用量为100重量份，还原剂的使用量可为3重量份至9重量份。举例而言，基于镍离子水溶液的使用量为100重量份，还原剂的使用量可为3重量份、6重量份或9重量份。
接着，对所配制的反应溶液施加磁场，即可反应制得前述的纳米镍材料。其中，所施加的磁场可为500高斯(G)至5000高斯，且磁场的施加时间可为1小时至3小时。举例而言，磁场的施加时间可为1小时、1.5小时、2小时或2.5小时。
基于热熔胶材的使用量为100重量份，电磁辐射吸收材的使用量可为0.5重量份至40重量份，较佳为0.5重量份至30重量份，且更佳可为0.5重量份至20重量份。当电磁辐射吸收材的使用量为前述的范围时，电磁辐射吸收材不易团聚，而可更均匀地分散于热熔胶材中，故于施加微波能量时，热熔胶材的内部可被均匀地加热。
于制作本发明的热熔胶膜时，前述的热熔胶材与电磁辐射吸收材可利用混炼押出机均匀混炼，并于押出成型后，制得本发明的热熔胶膜。
据此，本发明的热熔胶膜可通过电磁辐射吸收材来吸收所施加的电磁辐射，而可有效地加热热熔胶膜，进而使得热熔胶膜具有良好的粘结性质。其次，由于未照射电磁辐射的热熔胶膜不具粘结性质，故于铺设或施作时，不易沾粘于设备或其他材料上，而具有良好的操作便利性。
鞋底的制作方法
请同时参照图2与图3A，其中图2是绘示依照本发明的一实施例的鞋底的制作方法的流程示意图，且图3A是绘示依照本发明的一些实施例的贴合设备进行粘合制程时的侧视剖切示意图。于方法200中，欲粘合的中底312与大底311，以及利用前述的热熔胶膜组成物所制得的热熔胶膜313是先被提供，并将热熔胶膜313放置于中底312与大底311之间，以形成鞋底材310，如操作210与操作220所示。接着，将鞋底材310放置于聚丙烯上板321与聚丙烯下板323之间，如操作230所示。其中，聚丙烯上板321是设置于贴合设备的加压件331下，且聚丙烯下板323是放置于贴合设备的转盘333上。本发明转盘333的材料没有特别的限制，其仅须于后述的粘合制程不吸收电磁辐射即可。在一些实施例中，转盘333的材料可为金属材料、其他适当的材料，或上述材料的任意混合。在一些具体例中，加压件331与转盘333的间距D可为4.5公分至7.5公分，较佳为5.0公分至7.0公分，且更佳为5.5公分至6.5公分。当间距D为前述的范围时，电磁辐射可有效地被电磁辐射吸收材所吸收，而转换为热能，进而可加热热熔胶膜，以提升其粘结性质。其次，若加压件331与转盘333的间距D为约5.5公分至6公分时，热熔胶膜的升温速率越快。
于进行操作230后，对鞋底材310进行粘合制程，即可制得本发明的鞋底，如操作240与操作250所示。于粘合制程中，贴合设备可施加电磁辐射于鞋底材，以加热热熔胶膜，而可粘合鞋底材310。当进行操作240时，所施加的电磁辐射的种类与其波长可根据电磁辐射吸收材的种类来选择，以确保电磁辐射吸收材可有效吸收辐射能量，并转换为热能，而可均匀地提升热熔胶膜313的温度，进而使热熔胶膜313具备粘性，借以粘结中底312与大底311。
如图3A所示，虽然鞋底材310已接触聚丙烯上板321，惟本发明不以此为限。在一些实施例中，鞋底材310是接触聚丙烯上板321，且被聚丙烯上板321与聚丙烯下板323所压缩。其中，基于鞋底材310未被压缩的高度为100％，经聚丙烯上板321与聚丙烯下板323压缩后的鞋底材310的压缩比例可为大于或等于60％且小于100％。在其他实施例中，鞋底材310可不接触聚丙烯上板321。
可理解的是，当鞋底材310已被压缩时，于进行粘合制程的期间，聚丙烯上板321与聚丙烯下板323亦可同时施加压力于鞋底材310。据此，当电磁辐射施加于鞋底材310时，热熔胶膜313的温度可升高，而具有粘性，加以压力的施加，热熔胶膜313可有效地粘合大底311与中底312。
其次，当鞋底材310未被压缩，且电磁辐射是施加于鞋底材310时，本发明的热熔胶膜313仍可粘合大底311与中底312。惟，在一些实施例中，粘合制程可选择性包含利用聚丙烯上板321与聚丙烯下板323施加压力于鞋底材310的操作，以进一步提升热熔胶膜313对于大底313和中底312的粘着力。在一些实施例中，当压力施加于鞋底材310时，电磁辐射可持续地施加，以维持热熔胶膜313的温度，而可确保其对于大底311与中底313的粘着力。在一些实施例中，于施加压力的期间，电磁辐射可于初期施加，但于后期停止施加。如此一来，具粘性的热熔胶膜313可于电磁辐射施加时，基于压力的施加，更进一步渗透至大底311与中底312的缝隙中，并于停止施加电磁辐射时，逐渐冷却固化，而达成嵌合的效果，进而提升热熔胶膜313对于大底311与中底312的粘着。在其他实施例中，当压力施加于鞋底材310时，电磁辐射可停止施加，而仅通过热熔胶膜313的余温所导致的粘着力来粘合大底311与中底313。
在一些实施例中，如图3B所示，于进行前述的操作230前，鞋底材310可先放置于模具340中，其中模具340是放置于聚丙烯上板331与聚丙烯下板333之间，且模具340可包含上模343与下模341。其中，鞋底材310是放置于下模341的凹槽中，而上模343具有对应于下模凹槽的突出的加压部(未标示)。于后续的粘合制程(即操作240)中，加压部是用以施加粘合压力于鞋底材310，以提升并确保热熔胶膜313对大底311与中底312的粘结。在一些实施例中，依据欲粘合的鞋底材310的外观形貌，前述的加压部与下模凹槽可具有对应的设计，以于加压粘合时进一步提升施压均匀性。在一些实施例中，模具340可选择性具有对应鞋底材310的外观形貌的上压板与下压板，其中上压板与下压板放置于上模343与下模341之间，且鞋底材310是放置于上压板与下压板之间。如此一来，通过搭配不同的上压板与下压板，上模343与下模341可适用于粘合不同形貌的鞋底材310。其次，已放置鞋底材310的模具340的高度和间距D的关系相同于前述鞋底材310是否被聚丙烯上板331与聚丙烯下板333压缩的描述，故在此不重复说明。
在一些实施例中，上模343与下模341的材料可为聚丙烯或铁氟龙(Teflon)，且上模343与下模341可为实心模具或空心模具。当上模343与下模341为聚丙烯的实心模具，且于进行后续的粘合制程时，鞋底材310的整体可均匀地粘合大底311与中底312，而降低翘曲或凸起的缺陷。在其他实施例中，上模343与下模341的至少一者的材料可替换为铁氟龙。当进行后续的粘合制程时，空心的铁弗龙模具可使热熔胶膜313更有效地被电磁辐射加热。
当鞋底材310放置于模具340时，于后述粘合制程的期间，本发明的模具340不会屏蔽电磁辐射，而可确保电磁辐射被位于模具340中热熔胶膜313的电磁辐射吸收材所吸收，进而转换为热能。
因此，通过本发明的鞋底的制作方法，照射电磁辐射前的热熔胶膜313不具有粘结性质，而可便利地设置于中底312与大底311间，但照射电磁辐射后的热熔胶膜313具有良好的粘结性质，而可有效粘结中底312与大底311。其次，通过施加粘合压力于热熔胶膜313两侧的中底312与大底311，中底312与大底311间的热熔胶膜313可更有效地粘结两者，而提升两者间的粘结性质。
请参照图4A至图4F，其分别是绘示依照本发明的一些实施例于进行粘合制程时，鞋底材310、聚丙烯下板323与转盘333的相对位置的俯视示意图，其中此些俯视示意图是由聚丙烯上板的下表面观察。图4A至图4D是使用如图3A所述的方式(即不使用模具)进行粘合制程。图4E与图4F是使用如图3B所述的方式(即使用模具)进行粘合制程，故鞋底材是放置于模具340中。惟须说明的是，图4A至图4D亦可采用如图3B所述的方式来进行粘合制程。
于图4A与图4C中，鞋底材310是放置于转盘333的中心位置，而于图4B、图4D、图4E与图4F中，鞋底材310或模具340可放置于转盘333的偏心位置。可理解的是，此处所称的中心位置是指转盘333的圆心333a的位置，而偏心位置是指偏离圆心333a的位置。据此，可理解的是，如图4A所示，鞋底材310的重心位置是对准转盘333的圆心333a；如图4B所示，鞋底材310的重心位置是偏离转盘333的圆心333a。
于图4A、图4B、图4E与图4F中，聚丙烯下板323是放置于转盘333的中心位置，而于图4C与图4D中，聚丙烯下板323是放置于转盘333的偏心位置。相同地，此处所称的放置位置是以聚丙烯下板323的重心位置与转盘333的圆心333a来判断。
其次，依据图4E与图4F所绘示的内容，模具340已超出聚丙烯下板323的范围，故为确保粘合压力可均匀施加于模具340中的鞋底材，粘合制程较佳是以模具340来进行。另外，聚丙烯下板323亦可超出转盘333的范围(如图4F所示)，而可增加贴合设备的可贴合面积。
由于一般鞋底均为长度大于宽度的类长方型，故如图4G所示，鞋底材310亦可斜向地(即其长度的延伸方向不垂直于聚丙烯下板323的一边)放置于聚丙烯下板323上。据此，在一些应用例中，聚丙烯下板323的面积可被缩减。
依据前述图4A至图4G的说明可知，于本案的鞋底的制作方法中，鞋底材310(或模具340)、聚丙烯下板323与转盘333的相对位置没有特别的限定。其中，当鞋底材310是放置于转盘333的中心位置时，虽热熔胶膜组成物中的电磁辐射吸收材可有效地吸收电磁辐射的能量，并转换为热能，而有效地加热，惟鞋底材310的中心位置的加热温度较低，而降低其加热均匀性。当鞋底材310是放置于转盘333的偏心位置时，鞋底材310亦可有效地被加热，且具有较佳的加热均匀性。因此，依据欲制得的鞋底的形貌，鞋底的特殊结构及/或鞋底材310的放置位置可适当地被调整，而可确保热熔胶膜被良好地加热，进而提升热熔胶膜对于中底与大底的粘结性质。
在一些应用例中，于本案的热熔胶膜组成物所制得的热熔胶中，电磁辐射吸收材可吸收粘合制程时施加的电磁辐射的能量，而转换为热能，因此可有效地加热热胶膜，并粘合中底与大底。再者，本案的热熔胶膜组成物亦可选择性地具有电磁辐射吸收材，而可进一步地提升电磁辐射的吸收量，进而提升热熔胶膜的加热均匀性。
在其他应用例中，本发明的鞋底的制作方法可根据鞋底的设计，调整鞋底材或模具的放置位置，而更有效且均匀地加热鞋底材中的热熔胶膜。其次，通过调整贴合设备的加压件与转盘的间距，鞋底材亦可有效地被加热。本发明所制得的鞋底的剥离强度较佳是不小于2kg/cm。
以下利用实施例以说明本发明的应用，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。
制备热熔胶膜
实施例1
实施例1的热熔胶膜是先掺混第一聚氨酯材料与乙烯醋酸乙烯酯(乙酸乙烯基团含量为26％)，以形成实施例1的热熔胶材。然后，混炼第二聚氨酯材料与热熔胶材，经成型后，即可制得实施例1的热熔胶膜。其中，第一聚氨酯材料与第二聚氨酯材料均为热塑性聚氨酯，且热塑性聚氨酯的总重量与乙烯醋酸乙烯酯的重量比为1：9。
接着，将实施例1的热熔胶膜放置于乙烯醋酸乙烯酯发泡板(即中底)与橡胶板之间，以形成鞋底材，并将此鞋底材放置于模具中，且将含有鞋底材的模具放置于厚度均为0.5公分的两聚丙烯板之间。其中，加压件与转盘的间距可为6.2公分或5.7公分。
对实施例1的模具进行粘合制程(微波功率为3000瓦特)，其中模具与聚丙烯下板均是放置于转盘的中心位置。于经过40秒或30秒后，以非接触式温度量测器量测鞋底材的温度。其结果为：间距为6.2公分时，经40秒后，鞋底材的最高温可为105℃，而间距为5.7公分时，经30秒后，鞋底材的最高温可为105℃。
另外，将前述实施例1的间距调整为4.5公分、5公分、5.5公分或6公分，并分别进行粘合制程。经40秒后，量测各鞋底材的最高温度，其温度变化的结果如图5A所示。
显然，当加压件与转盘的间距为4.5公分至6.0公分时，第二聚氨酯材料可有效吸收电磁辐射的能量，并转换为热能，而可提升热熔胶膜的温度。
实施例2
实施例2是使用与实施例1的热熔胶膜的制作方法相同的流程步骤，不同之处在于实施例2的热塑性聚氨酯的总重量与乙烯醋酸乙烯酯的重量比为3：7。
其次，实施例2是使用与前述实施例1的鞋底材的制作方法相同的流程，且鞋底材是放置于模具中。其中，当加压件与转盘的间距为6.2公分时，经40秒的粘合制程，实施例2的鞋底材的最高温可为121℃；当间距为5.7公分时，经30秒的粘合制程，实施例2的鞋底材的最高温可为129℃。
实施例3
实施例3是使用与实施例1的热熔胶膜的制作方法相同的流程步骤，不同之处在于实施例3的热塑性聚氨酯的总重量与乙烯醋酸乙烯酯的重量比为5：5。
其次，实施例3是使用与前述实施例1的鞋底材的制作方法相同的流程，且鞋底材是放置于模具中。其中，当加压件与转盘的间距为6.2公分时，经40秒的粘合制程，实施例3的鞋底材的最高温可为126℃；当间距为5.7公分时，经30秒的粘合制程，实施例3的鞋底材的最高温可为131℃。
因此，根据前述实施例1至实施例3的温度测量结果可知，当热塑性聚氨酯的总含量提升时，鞋底材可被更有效地加热，而具有较高的温度，因此热塑性聚氨酯具有吸收电磁辐射并转换成热能的能力。
实施例4
实施例4是使用与实施例1的热熔胶膜的制作方法相同的流程步骤，不同之处在于实施例4的乙烯醋酸乙烯酯的乙酸乙烯基团含量为33％。其次，实施例4是使用与前述实施例1的鞋底材的制作方法相同的流程，且鞋底材是放置于模具中，以进行粘合制程。其中，加压件与转盘的间距可为6.2公分或5.7公分。
然后，进行粘合制程，并于不同的时间，量测鞋底材的温度，其温度变化分别如图5B(间距为6.2公分)与图5C(间距为5.7公分)所示。
实施例5
实施例5是使用与实施例2的热熔胶膜的制作方法相同的流程步骤，不同之处在于实施例5的乙烯醋酸乙烯酯的乙酸乙烯基团含量为33％。其次，实施例5是使用与前述实施例2的鞋底材的制作方法相同的流程，且鞋底材是放置于模具中，以进行粘合制程。其中，加压件与转盘的间距可为6.2公分或5.7公分。
然后，进行粘合制程，并于不同的时间，量测鞋底材的温度，其温度变化分别如图5B与图5C所示。
依据图5B与图5C可知，当乙烯醋酸乙烯酯的乙酸乙烯基团含量增加时，热熔胶膜仍可有效地通过电磁辐射来加热。进一步地，依据图5B与图5C和前述实施例1与实施例2所得的结果可知，于相同的粘合时间与间距下，当乙烯醋酸乙烯酯的乙酸乙烯基团含量增加时，鞋底材的温度较低。
实施例6
实施例6的热熔胶膜是先掺混第一聚氨酯材料与乙烯醋酸乙烯酯(乙酸乙烯基团含量为33％)，以形成实施例1的热熔胶材。然后，将第二聚氨酯材料、碳黑与碳化硅混掺至热熔胶材中。其中，第一聚氨酯材料与第二聚氨酯材料均为热塑性聚氨酯，且热塑性聚氨酯的总重量与乙烯醋酸乙烯酯的重量比为1：9。
经押出成型后，即可制得实施例5的热熔胶膜。然后，将热熔胶膜放置于乙烯醋酸乙烯酯发泡板与橡胶板之间，以形成鞋底材。接着，(1)将鞋底材直接放置于厚度均为0.5公分的两聚丙烯板之间，其中加压件与转盘的间距为6.2公分，或者(2)将鞋底材放置于模具中，再将含有鞋底材的模具放置于厚度均为0.5公分的两聚丙烯板之间，其中加压件与转盘的间距为6.2公分。
之后，调整鞋底材(或模具)与聚丙烯下板相对于转盘的设置位置，并进行粘合制程。经30秒后，以非接触式温度量测器观测鞋底材，其热图像照片如图6的第(A)子图至第(F)子图所示。
于图6的第(A)子图中，含有模具的鞋底材与聚丙烯下板均放置于转盘的中心位置(如前述的图4A所示)；于图6的第(B)子图中，含有模具的鞋底材放置于转盘的偏心位置(偏离3.5公分)，而聚丙烯下板是放置于转盘的中心位置(如前述的图4B所示)；于图6的第(C)子图中，鞋底材与聚丙烯下板均放置于转盘的中心位置(如前述的图4A所示)；于图6的第(D)子图中，鞋底材放置于转盘的偏心位置(偏离3.5公分)，而聚丙烯下板是放置于转盘的中心位置(如前述的图4B所示)；于图6的第(E)子图中，鞋底材与聚丙烯下板均放置于转盘的偏心位置(均偏离3.5公分，且如前述的图4D所示)；于图6的第(F)子图中，聚丙烯下板放置于转盘的中心位置，且含有模具的鞋底材偏离超出聚丙烯下板的范围(如前述的图4F所示)。
图6中，依据第(A)子图的照片可知，鞋底材的温度范围可为17.7℃至81.7℃，且最高温可为81.7℃；依据第(B)子图的照片可知，鞋底材的温度范围可为28.1℃至90.2℃，且最高温可为90.2℃；依据第(C)子图的照片可知，鞋底材的温度范围可为30.0℃至114℃，且最高温可为114℃；依据第(D)子图的照片可知，鞋底材的温度范围可为18.9℃至103℃，且最高温可为103℃；依据第(E)子图的照片可知，鞋底材的温度范围可为25.8℃至104℃，且最高温可为104℃；依据第(F)子图的照片可知，鞋底材的温度范围可为16.5℃至73.5℃，且最高温可为66.0℃。
因此，当鞋底材(或模具)偏离转盘的中心位置时，鞋底材可具有不同的温度分布，搭配其他分布组合，能够完整加热鞋材使其顺利贴合。另外，当直接将鞋底材放置于聚丙烯板之间，并进行粘合制程，电磁辐射可直接照射于鞋底材上，而使鞋底材可具有较高的温度。
实施例7
实施例7的热熔胶膜是先掺混第一聚氨酯材料与乙烯醋酸乙烯酯(乙酸乙烯基团含量为33％)，以形成实施例7的热熔胶材。然后，将第二聚氨酯材料混掺至热熔胶材中。其中，第一聚氨酯材料与第二聚氨酯材料均为热塑性聚氨酯，且热塑性聚氨酯的总重量与乙烯醋酸乙烯酯的重量比为1：9。
经押出成型后，即可制得实施例7的热熔胶膜。然后，将热熔胶膜放置于乙烯醋酸乙烯酯发泡板与橡胶板之间，以形成鞋底材。接着，将鞋底材直接放置于聚丙烯上板(厚度为4公分或4.5公分)与聚丙烯下板(厚度为1公分)之间。其中，加压件与转盘的间距可为6.2公分或6.7公分。其中，鞋底材的上表面为长方形，且其长度等于聚丙烯板(上表面为正方形)的长度。
之后，调整鞋底材与聚丙烯下板相对于转盘的设置位置，并进行粘合制程。于进行粘合制程后，以非接触式温度量测器观测鞋底材，其热图像照片如图7的第(A)子图至第(E)子图所示。
图7中，于第(A)子图与第(B)子图中，鞋底材与聚丙烯下板均放置于转盘的中心位置，且鞋底材的长边垂直于聚丙烯板的一边，其中聚丙烯上板的厚度为4公分(第(A)子图)或4.5公分(第(B)子图)，且加压件与转盘的间距为6.2公分(第(A)子图)或6.7公分(第(B)子图)；于第(C)子图中，鞋底材与聚丙烯下板均放置于转盘的中心位置，且鞋底材是斜向地放置于聚丙烯下板上(如图4G所示)，其中聚丙烯上板的厚度为4公分，且加压件与转盘的间距为6.2公分。另外，第(A)子图至第(C)子图的粘合制程均进行30秒。
于第(D)子图与第(E)子图中，聚丙烯下板是放置于转盘的中心位置，但鞋底材是放置于转盘的偏心位置，且鞋底材的长边与聚丙烯下板的一边对齐，其中聚丙烯上板的厚度均为4公分，且加压件与转盘的间距均为6.2公分。另外，第(D)子图的粘合制程进行60秒，而第(E)子图的粘合制程进行90秒。
依据第(A)子图的照片可知，其最高温为124℃，最低温为63.0℃，且平均为98.2℃；依据第(B)子图的照片可知，其最高温为101℃，最低温为58.9℃，且平均为78.7℃；依据第(C)子图的照片可知，其最高温为134℃，最低温为58.3℃，且平均为105℃；依据第(D)子图的照片可知，其最高温为128℃，最低温为60.9℃，且平均为101℃；依据第(E)子图的照片可知，其最高温为150℃，最低温为63.7℃，且平均为128℃。
依据图7的第(A)子图与第(B)子图可知，当加压件与转盘的间距增加时，鞋底材的温度是降低。相较于第(A)子图，由于第(C)子图的鞋底材是斜向放置，而使得鞋底材超出聚丙烯下板的范围，进而使得鞋底材具有较高的温度。于第(D)子图与第(E)子图中，随着粘合制程的时间延长，鞋底材可具有较高的温度，且具有较佳的温度均匀性。
另外，依据图7的第(A)子图至第(F)子图所载的内容可知，于直接放置鞋底材于两聚丙烯板之间的情形中，可调整加压件与转盘的间距，而使鞋底材具有较佳的加热效果。
实施例8
实施例8是使用与实施例1的热熔胶膜的制作方法相同的流程步骤，不同之处在于实施例8的热塑性聚氨酯的总重量与乙烯醋酸乙烯酯的重量比为1：9或5：5，且实施例8的热熔胶材还包含10重量份的酯化松香。
接着，将实施例8的热熔胶膜放置于乙烯醋酸乙烯酯发泡板与橡胶板之间，以形成正方形鞋底材，并将此鞋底材放置于模具中，且将含有鞋底材的模具放置于厚度均为0.5公分的两聚丙烯板之间。其中，加压件与转盘的初始间距为5.86公分，且模具的高度为4公分(即聚丙烯上板未接触模具)。
然后，对实施例8的模具进行粘合制程(微波功率为3000瓦特)，其中模具与聚丙烯下板均是放置于转盘的中心位置，且加压件与转盘的间距调整为6.2cm。于经过63秒后，调整聚加压件与转盘的间距至5.7公分，并持续施加电磁辐射。再经过56秒后，关闭电磁辐射，即可制得实施例8的鞋底。
沿实施例8的鞋底的边裁切，以均分为4等份的长方形鞋底试片，其中位于边缘的两试片分别标记为第一区域与第四区域，而位于中心位置的两试片分别标记为第二区域与第三区域。然后，以所熟知的试验方法量测各试片的剥离强度。其结果如图8A与图8B所示。其中，图8A为热塑性聚氨酯的总重量与乙烯醋酸乙烯酯的重量比为1：9的试验结果，而图8B为热塑性聚氨酯的总重量与乙烯醋酸乙烯酯的重量比为5：5的试验结果。另外，线811与线821分别代表第一区域的鞋底试片的结果，线812与线822分别代表第二区域的鞋底试片的结果，线813与线823分别代表第三区域的鞋底试片的结果，且线814代表第四区域的鞋底试片的结果。
依据图8A与图8B的结果可知，本发明的鞋底的各区域的剥离强度均不小于2kg/cm，故可满足应用的需求。另外，依据实施例8的试验结果可知，当热熔胶材具有热塑性聚氨酯时，电磁辐射的施加时间至少须大于85秒(例如：45秒的未加压时间与40秒的加压时间的组合，或者其他时间的组合)，以确保热熔胶膜的粘合效果。
依据前述的说明可知，本发明的热熔胶膜组成物包含电磁辐射吸收材，而可吸收电磁辐射的能量，并转化为热能，进而提升热熔胶膜的温度，因此可提升热熔胶膜的粘着特性，并粘结鞋底的中底与大底。
再者，本发明的热熔胶膜是以可回收材料所制成，故热熔胶膜是可全回收的，而具有良好的资源再利用性。
另外，本发明的鞋底的制作方法可通过对含有前述热熔胶膜的鞋底材进行粘合制程，以照射电磁辐射于热熔胶膜，而可粘结鞋底材的中底与大底。其中，鞋底材(或模具)于贴合设备的转盘上的放置位置将影响热熔胶膜的加热效果。
虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，在本发明所属技术领域中任何具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (13)

1.一种热熔胶膜组成物，其特征在于，该热熔胶膜组成物包含：
一热熔胶材，包含：乙烯醋酸乙烯酯；以及一热塑性材料，包含一第一聚氨酯材料及/或热塑性橡胶；以及
一电磁辐射吸收材，均匀分散于该热熔胶材中，其中该电磁辐射吸收材包含一微波吸收材及/或一红外线吸收材。
2.根据权利要求1所述的热熔胶膜组成物，其特征在于，该第一聚氨酯材料为一热塑性聚氨酯。
3.根据权利要求1所述的热熔胶膜组成物，其特征在于，该电磁辐射吸收材包含一第二聚氨酯材料。
4.根据权利要求3所述的热熔胶膜组成物，其特征在于，该第二聚氨酯材料是相同于该第一聚氨酯材料。
5.根据权利要求1所述的热熔胶膜组成物，其特征在于，该热塑性材料包含松香类化合物。
6.根据权利要求1所述的热熔胶膜组成物，其特征在于，基于该热熔胶材的一使用量为100重量份，该乙烯醋酸乙烯酯的一使用量是60重量份至100重量份，该热塑性材料的一使用量为大于0重量份且小于或等于40重量份，且该电磁辐射吸收材的一使用量是0.5重量份至40重量份。
7.一种鞋底的制作方法，其特征在于，该制作方法包含：
提供一中底及一大底；
提供一热熔胶膜，其中该热熔胶膜是通过如权利要求1至6中的任一项所述的热熔胶膜组成物所形成；
放置该热熔胶膜于该中底与该大底之间，以形成一鞋底材；以及
放置该鞋底材于一聚丙烯上板与一聚丙烯下板之间，并进行一粘合制程，其中该粘合制程包含施加一电磁辐射于该鞋底材，以加热该热熔胶膜，并利用该热熔胶膜粘合该中底与该大底，而制得该鞋底，其中该聚丙烯上板设置于一贴合设备的一加压件下，且该聚丙烯下板是放置于该贴合设备的一转盘上。
8.根据权利要求7所述的鞋底的制作方法，其特征在于，该聚丙烯上板的一厚度不小于该聚丙烯下板的一厚度。
9.根据权利要求7所述的鞋底的制作方法，其特征在于，该加压件与该转盘的一间距为4.5公分至7.5公分。
10.根据权利要求7所述的鞋底的制作方法，其特征在于，于进行该粘合制程前，该制作方法还包含：
放置该鞋底材于一模具中，其中该模具是位于该聚丙烯上板与该聚丙烯下板之间。
11.根据权利要求7所述的鞋底的制作方法，其特征在于，该鞋底材是放置于该转盘的一中心位置，或该鞋底材是放置于该转盘的一偏心位置。
12.根据权利要求11所述的鞋底的制作方法，其特征在于，该聚丙烯下板是放置于该转盘的该中心位置，或该聚丙烯下板是放置于该转盘的该偏心位置。
13.根据权利要求7所述的鞋底的制作方法，其特征在于，当该加压件与该转盘的一间距小于该鞋底材的一高度，且于加热该热熔胶膜后，该粘合制程还包含：
利用该聚丙烯上板与该聚丙烯下板施加一压力于该鞋底材。
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