TWI391461B - 具改良功能性之傳熱膠帶 - Google Patents

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Description

具改良功能性之傳熱膠帶
本發明係關於一種包括第一黏著層及第二黏著層之膠帶，其中該第一黏著層具有多孔結構且含有一導熱填料，且該第二黏著層具有無孔結構。
一般而言，大多數包括顯示裝置之電子產品包括數種不同材料之組合。亦有多種具有不同厚度程度及不同特徵之黏著劑已用於裝配該等電子產品，以使該等材料可順利地執行其功能。要求應用於電子產品之黏著劑不僅具有黏結異質材料之功能且具有導熱性、電磁波屏蔽性(導電性)或電磁波吸收性，以使該等擬彼此黏結之材料可圓滿地執行其獨特功能。
為滿足上述要求，黏著劑可包括不同種類之填料。舉例而言，可使用導熱填料、電磁波屏蔽填料或電磁波吸收填料。然而，在黏著劑中使用該等填料引起黏著劑之黏著力程度降低之問題。
為達改良黏著劑之黏著力且為確保黏著劑之黏著面積(當要求大面積黏著時)，必需改良黏著劑之可濕性。
改良黏著劑之可濕性之方法包括於黏著劑內形成一多孔結構。舉例而言，將一可發泡填料(發泡劑)添加至黏著劑中，接著使黏著劑在其製造過程中發泡。藉由實施該措施，在發泡時於黏著劑中形成孔，且該等孔提高黏著劑之柔軟度，且亦提高黏著劑之可濕性。因此，當在施加黏著劑後對黏著劑施壓時，黏著劑具有改良之分散性，且展示出甚至對一不規則表面之極佳封閉黏著性，藉此增加黏著面積。
然而，如上所述，當在黏著劑中形成孔以達改良可濕性之目的時，卻會因為黏著劑內所形成之多孔結構而使所得黏著劑顯示出導熱性、導電性或其類似性質之下降，且導致電磁波屏蔽性或電磁波吸收性之降低。因此，即使將諸如導熱填料、導電填料或電磁波屏蔽填料之填料添加至黏著劑中，卻因為有上述多孔結構存在而不可能改良黏著劑之導熱性、導電性、電磁波屏蔽性或電磁波吸收性。
因此，鑒於上述問題，提出本發明。本發明之發明者已進行研究以提併一種具有極佳導熱性、導電性、電磁波屏蔽性或電磁波吸收性同時保持極佳可濕性及黏著強度之黏著劑。結果，本發明之發明者發現包括數個具有不同功能之層之多層黏著劑可提供上述特徵。本發明係基於此發現。
因此，本發明之一目標為提供一種具有極佳專熱性、導電性、電磁波屏蔽性或電磁波吸收性同時保持極佳可濕性及黏著強度之黏著劑。
本發明之另一目標為提供一種具有多個黏著層之膠帶。
本發明之另一目標為提供一種製備上述膠帶之方法。
根據本發明之一態樣，提供一種膠帶，其包括：一由多孔結構化黏著聚合物樹脂所形成且含有一導熱填料之第一黏著層；及一由非孔結構化聚合物樹脂所形成且含有至少一種填料之第二黏著層。
該第二黏著層較佳包括至少一種選自由導熱填料、電磁波屏蔽填料及電磁波吸收填料組成之群之填料。
在根據本發明之膠帶中，第一黏著層主要用於賦予該膠帶黏著性及導熱性，而含有一特定功能填料之第二黏著層用於賦予該膠帶導熱性、電磁波屏蔽性或電磁波吸收性。
一般而言，膠帶之電磁波屏蔽性藉由該膠帶之導電性實現。因此，如本文所使用，術語“電磁波屏蔽性”亦包括導電性。此外，如本文所使用，術語“電磁波屏蔽填料”包括導電填料。
根據本發明之另一態樣，提供一種製備膠帶之方法，其包括下列步驟：i)形成一具有一多孔結構且含有導熱填料之第一黏著層；ii)於該第一黏著層上塗覆一用於形成第二黏著層之組合物以提供該第一黏著層與該第二黏著層之一疊層，該第二黏著層含有一黏著聚合物樹脂及至少一種選自由導熱填料、電磁波屏蔽填料及電磁波吸收填料組成之群之填料；及iii)固化該疊層。
根據上述方法，步驟i)及ii)中之該第一黏著層及該第二黏著層為半固化或非固化漿。
根據本發明之另一態樣，提供一種製備膠帶之方法，其包括下列步驟：i)形成一具有一多孔結構且含有一導熱填料之第一黏著層；ii)於一脫離片上塗覆一用於形成第二黏著層之組合物且固化該組合物以形成第二黏著層，該第二黏著層含有一黏著聚合物樹脂及至少一種選自由導熱填料、電磁波屏蔽填料及電磁波吸收填料組成之群之填料；及iii)將步驟ii)之該第二黏著層疊置於步驟i)之該第一黏著層上。
該方法較佳在步驟i)中包括一固化黏著聚合物樹脂之步驟。
此外，該膠帶可進一步於該第一黏著層與該第二黏著層之間包括一底塗層3以增強該第一黏著層與該第二黏著層之間的黏著強度。
同時，該膠帶可進一步於該第二黏著層上包括一呈薄黏著層之形式之黏著增強層4，以增強該第二黏著層之黏著強度。
在上述方法中，該第一黏著層及該第二層黏著可在其完全固化(例如，在第二方法中)後彼此疊置。另外，該第一黏著層及該第二層黏著層可以具有約1000 cPs至20000 cPs之黏度之漿態(例如，在第一方法中)彼此疊置。
根據本發明之另一態樣，提供一種藉由使用該膠帶製造之電漿顯示面板(PDP)。更特定言之，本發明提供一種包括藉由根據本發明之膠帶彼此結合之一玻璃面板及一散熱片之PDP。
以下，將更詳細說明本發明。
根據本發明之膠帶包括第一黏著層及安置於該第一黏著層上之第二黏著層。圖1至3之每一者說明根據本發明之膠帶之結構。圖1為展示包括第一黏著層1及安置於該第一黏著層上之第二黏著層2之膠帶之剖視圖。圖2為展示包括第一黏著層、第二黏著層及安置於該第一黏著層與該第二黏著層之間以達改良層間黏著力之目的之底塗層3之膠帶之剖視圖。同時圖3為展示包括第一黏著層、第二黏著層及安置於該第二黏著層上以達改良該第二黏著層之黏著強度之目的之黏著增強層4之剖視圖。
可用於形成底塗層3之底塗劑包括聚胺酯樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚氯化烯烴樹脂及聚醯胺樹脂，且較佳為聚醯胺樹脂。該底塗層可具有約0.1至約50 μm之厚度，較佳為約0.5至約10 μm。
同時，於該第二黏著層上形成以增強該第二黏著層之黏著強度之黏著增強層4由不含填料.之黏著聚合物樹脂形成以使黏著強度最大。該黏著增強層較佳可由丙烯酸系黏著樹脂形成。該黏著增強層可具有約10至約50 μm之厚度。
在根據本發明之膠帶中，該第一黏著層具有一多孔結構以達改良該膠帶之黏著性及可濕性之目的。為在製備其之過程中使該第一黏著層具有一多孔結構，根據本發明之方法可進一步包括一藉由注入空氣、CO2 或N2 氣體之機械起泡步驟。歸因於該多孔結構，該第一黏著層具有提高可濕性及柔軟度，因此可更緊密地黏著至多種表面，包括粗糙表面。此外，該第一黏著層亦具有一經改良之振動吸收性。同時，導熱填料用於該第一黏著層。該導熱填料使該第一黏著層展示出導熱性。該導熱性對於電子產品中之熱傳遞或熱發射為有效的。
該第一黏著層可進一步包括任何其他功能添加劑，只要其對包含由該膠帶裝配之多種元件之產品的操作無不良影響。該等添加劑之非限制性實例包括阻燃劑、抗靜電劑、多孔性賦予劑、顏料、抗氧化劑、UV穩定劑、分散劑、增稠劑、增塑劑、增黏劑、黏合劑、發亮劑、界面活性劑或其類似添加劑。
根據本發明之一實施例，該第一黏著層可由一藉由混合一丙烯酸系樹脂與一導熱填料且固化該混合物而獲得之導熱壓敏性黏著劑形成。
該第一黏著層可具有約0.5至約1.5、較佳約0.8至約1.2之密度。此外，該第一黏著層較佳具有約20至約35之硬度(如由Asker C所量測)。此外，該第一黏著層具有約20至約50%、較佳約30至約40%之孔隙體積。
在根據本發明之膠帶中，該第一黏著層賦予該膠帶基本物理性質，包括黏著強度、黏著保持、可撓性及導熱性，而該第二黏著層賦予該膠帶一特定功能性。
形成根據本發明之膠帶之該第二黏著層具有一非孔結構。換言之，不同於該第一黏著層，該第二黏著層在其之製備過程中不經受一形成多孔結構之步驟。
該第二黏著層包括至少一種功能填料以達改良應用根據本發明之膠帶之產品之品質的目的。該等填料包括導熱填料、電磁波屏蔽填料及電磁波吸收填料。除該等填料外，該第二黏著層可進一步包括其他添加劑，諸如阻燃劑、抗靜電劑、多孔性賦予劑、顏料、抗氧化劑、UV穩定劑、分散劑、增稠劑、增塑劑、增黏劑、黏合劑、發亮劑、界面活性劑或其類似添加劑。
根據本發明之一實施例，類似於該第一黏著層，該第二黏著層可由藉由混合丙烯酸系樹脂與該填料而獲得之黏著劑形成。
對於用於形成該第一黏著層及該第二黏著層之黏著聚合物樹脂無特別限制，且可使用目前在此項技術中用作黏著劑之任何樹脂。可使用之黏著聚合物樹脂之特定實例包括聚矽氧、丙烯酸系或胺基甲酸酯黏著聚合物樹脂。較佳為丙烯酸系樹脂。
更特定言之，丙烯酸系樹脂之一實例包括藉由使甲基丙烯酸C1至C12烷基酯單體與可與該單體共聚合之極性共聚單體聚合而得到之聚合物。
(甲基)丙烯酸酯單體之非限制性實例包括(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯或其類似單體。
可與(甲基)丙烯酸酯單體共聚合之極性共聚單體之非限制性實例包括：含羧基單體，諸如(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸或反丁烯二酸；及含氮單體，諸如丙烯醯胺、N－乙烯基吡咯啶酮或N－乙烯基己內醯胺。該等極性共聚單體起賦予該膠帶內聚力且改良該膠帶之黏著強度之功能。
在黏著聚合物樹脂中，對於(甲基)丙烯酸酯單體與極性共聚單體之比率無特定限制。然而，(甲基)丙烯酸酯單體與極性共聚單體通常以約99至約80：1至約20之重量比使用。丙烯酸系樹脂可提供在上述範圍內用作黏著劑所需之黏著強度。
可用於本發明之導熱填料之實例包括金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、硼化合物、石墨或其類似物。導熱填料之特定實例包括Al(OH)3 、石墨、BN、Al2 O3 、碳化矽、鋁矽鐵粉(Al 6重量%－Si 9重量%－Fe 85重量%)或其混合物。然而，可用於本發明之導熱填料並不限於上述實例。石墨歸因於其之特徵結構尤其具有極佳表面擴散性及表面熱傳遞性。因此，當石墨與其它導熱填料混合時，其可提供極佳效果。
可用於本發明之電磁波屏蔽填料包括導電填料，且其之特定實例包括金屬粉末、金屬合金粉末、金屬塗覆石墨、金屬纖維或其類似物。該等填料可單獨使用或組合使用。作為該等填料之金屬組份，可使用鎳，尤其是呈鎳粉或鎳塗覆石墨之形式之鎳。
可用於本發明之電磁波吸收填料包括金屬粉末、金屬合金粉末、磁性合金、磁性粉末、羰基鐵粉、鐵氧體(ferrite)或矽化鐵。電磁波吸收填料之特定實例包括MPP芯(Mo2%－Ni81%－Fe17%)、HiFlux芯(Ni48%－Fe52%)、鋁矽鐵粉芯(Al6%－Si9%－Fe85%)、鐵芯(Fe100%)或其類似物。電磁波吸收填料可單獨使用或組合使用。
電磁波吸收填料與電磁波屏蔽填料的區別在於以下事實：前者吸收電磁波以將其轉換成不同形式之能量，諸如熱，而後者允許電磁波流向不同方向。
根據本發明，該填料可以基於黏著聚合物樹脂之100重量份之約10至約200重量份之量使用。若該填料以小於10重量份之量使用，則不可能提供充足導熱性、導電性或電磁波屏蔽或吸收性質。同時，若該填料以大於200重量份之量使用，則該黏著層對基板展示出升高之硬度、降低之黏著力程度及減少之可濕性，導致膠帶接觸面積下降。雖然在該第一黏著層與該第二黏著層中，該等填料就填料種類及填料之量而言不完全相同，但該等填料在該第一黏著層及該第二黏著層之各者中較佳以基於黏著聚合物樹脂之100重量份之約20至約150重量份之量使用。
同時，該等填料較佳具有約1至約100 μm之粒徑。若該等填料具有小於1 μm之粒徑，則該等填料可飛入工作環境中且可於黏著層中形成聚結物，藉此降低可加工性且展示出低黏著強度。同時，若該等填料具有大於100 μm之粒徑，則其可因黏著劑中存在大顆粒而引起黏著力下降。
雖然對膠帶厚度無特定限制，但膠帶較佳具有約0.2 mm至約2.5 mm之厚度。若膠帶具有小於0.2 mm之厚度，則膠帶展示出低接觸面積，因此不能於加熱器與熱傳遞片之間提供充足熱傳遞作用或電磁波屏蔽或吸收作用。若膠帶具有大於2.5 mm之厚度，則膠帶需較長時期進行熱傳遞。膠帶較佳不具有大於所需之厚度，只要其展示出所要程度之黏著強度、導熱性、導電性或電磁波屏蔽性。
若膠帶太薄，則其展示出低黏著強度。在該情況下，難以產生具有均一厚度之膠帶。另一方面，若膠帶太厚，則其不可應用於目標產品，因為膠帶遠離產品可接受之厚度範圍引起品質(諸如導熱性)降級，且因使用大量材料形成該膠帶而增加製造該產品所需之成本。
根據本發明之一較佳實施例，該第一黏著層具有約0.1至約2.0 mm之厚度，而該第二黏著層具有約0.1至約1.0 mm之厚度。根據本發明之另一較佳實施例，該第一黏著層具有相當於該第二黏著層厚度之約1至約2.5倍之厚度。考慮到黏著效率及功能性，具有多孔結構之該第一黏著層較佳比具有非孔結構之該第二黏著層厚。
以下，將更詳細說明製備本發明之膠帶之方法。
在該方法之一實施例中，分別提供一第一黏著層及一第二黏著層，各呈非固化或半固化漿之形式，接著將兩個黏著層疊置且完全固化。
更特定言之，根據本發明之膠帶可藉由包括下列步驟之方法製備：i)形成一具有一多孔結構且含有一導熱填料之第一黏著層；ii)於該第一黏著層上塗覆一用於形成一第二黏著層之組合物以提供該第一黏著層與該第二黏著層之疊層，該第二黏著層含有一黏著聚合物樹脂及至少一種選自由導熱填料、電磁波屏蔽填料及電磁波吸收填料組成之群之填料；及iii)固化該疊層。
根據上述方法，將非固化第二黏著組合物在該第一黏著層固化前塗覆於該第一黏著層上。因此，在固化過程中，一部分存在於該非固化第二黏著組合物中之低分子量物質擴散入該第一黏著層之表面層中。結果，在固化完成後，於該第一黏著層與該第二黏著層之間的界面中形成一網狀(交聯)結構。歸因於上述機制，可在該第一黏著層與該第二黏著層之間獲得極佳層間黏著強度而不需一單獨底塗層以增強該第一黏著層與該第二黏著層之間的黏著力。因此，藉由上述方法獲得之膠帶在其經受高溫保持測試後不在該第一黏著層與該第二黏著層之間引起界面分離。
同時，黏著增強層4，其為一薄黏著層，可進一步疊置於該第二黏著層上，以達增強該第二黏著層之黏著強度之目的(見圖3)。
在製備根據本發明之膠帶之方法的另一實施例中，形成該第一黏著層及該第二黏著層且分別固化，接著將兩個層疊置。
更特定言之，根據本發明之膠帶可藉由包括下列步驟之方法獲得：i)形成一具有一多孔結構且含有一導熱填料之第一黏著層；ii)於一脫離片上塗覆一用於形成一第二黏著層之組合物且固化該組合物以形成一第二黏著層，該第二層含有一黏著聚合物樹脂及至少一種選自由導熱填料、電磁波屏蔽填料及電磁波吸收填料組成之群之填料；及iii)將步驟ii)之該第二黏著層疊置於步驟i)之該第一黏著層上。
該方法較佳在步驟i)中進一步包括一固化該黏著聚合物樹脂之步驟。
可用於上述方法之脫離片之較佳實例包括塑料脫離膜、脫離紙、無紡布(non－woven cloth)、玻璃及金屬，且更佳為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)脫離膜。
同時，該方法可進一步包括一於該第一黏著層與該第二黏著層之間疊置一底塗層3之步驟，以達增強層間黏著強度之目的，以使該第一黏著層及該第二黏著層可與插入兩個黏著層之間的底塗層疊置(見圖2)。
可用於形成該底塗層之底塗劑包括聚胺酯樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚氯化烯烴樹脂或聚醯胺樹脂，較佳為聚醯胺樹脂。該底塗層具有約0.1至約50 μm、較佳約0.5至約10 μm之厚度。
為形成該底塗層，可使用滾塗法或模塗法。根據本發明之一實施例，該底塗層經滾塗法塗覆於該第二黏著層上，接著將該經底塗層塗覆之第二黏著層與該第一黏著層疊置(圖2)。
以與上述相同之方式，黏著增強層4，其為一獨立薄黏著層，可進一步疊置於該第二黏著層上，以達增強該第二黏著層之黏著強度之目的(圖3)。
同時，熟習此項技術者通常已知之任何固化法，包括熱固化法或UV固化法，可用於本發明。因為黏著帶之特徵及形成膠帶之各層之特徵視製造該黏著帶之固化法而定，所以適合之固化法較佳根據應用膠帶之產品之類型及產品所需之物理性質來選擇。
舉例而言，使用一溶劑之熱固化法允許生成一薄黏著墊，而不使用溶劑之UV固化法為環境友好的。
形成根據本發明之膠帶之黏著聚合物樹脂可藉由製備聚合物黏著劑之習知方法來製備。
一般而言，黏著聚合物樹脂藉由單體之聚合作用形成。特定言之，將用於形成黏著聚合物樹脂之單體與用於賦予根據本發明之膠帶所要物理性質之填料混合，必要時添加添加劑，接著該等單體聚合形成該第一黏著層及該第二黏著層。接著，在固化前或固化後，將兩個黏著層疊置，得到膠帶。在製備黏著組合物過程中，勢必可另外添加聚合引發劑、交聯劑等。
為達使該等填料及其他添加劑均一分散於黏著組合物中之目的，形成該黏著聚合物樹脂之該等單體較佳預聚合以提供漿，將該等填料及其他添加劑添加至該漿中，且將反應混合物攪拌均一，接著聚合。
根據本發明之一實施例，單體藉由自由基聚合反應使用光引發劑部分聚合，得到具有約1000至約20,000 cPs之黏度之非固化或半固化漿，且將該等填料及其他添加劑添加至該漿中，形成該第一黏著層及該第二黏著層。接著，在將其固化前或固化後，將該第一黏著層及該第二黏著層疊置，得到膠帶。
為形成該第一黏著層，需要一形成一多孔結構之步驟，該多孔結構形成步驟亦在形成具有約1000至約20,000 cPs之黏度之非固化或半固化漿後進行。換言之，將該導熱填料與具有約1000至約20,000 cPs之黏度之漿混合，接著使該混合物經受包括注入空氣、CO2 或N2 氣體之機械起泡步驟過程，藉此形成一多孔結構。
熟習技術者通常已知之任何聚合方法可用於製備根據本發明之膠帶而無特定限制，且該等方法之特定實例包括自由基聚合反應、溶液聚合反應、乳液聚合反應、懸浮液聚合反應、光聚合及本體聚合反應。根據本發明之一較佳實施例，可使用一使用光引發劑之光聚合法。
根據該製備在製造黏著帶過程中藉由使用交聯劑可能控制膠帶之黏著性。交聯劑較佳以基於黏著聚合物樹脂之100重量份之約0.05至約5重量份之量使用。可用於本發明之交聯劑之特定實例包括但不限於多功能丙烯酸酯，包括單體形交聯劑，諸如1,6－己二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異戊四醇三丙烯酸酯、1,2－乙二醇二丙烯酸酯及1,12－十二烷二醇丙烯酸酯(1,12－dodecanediol acrylate)。
當在製造根據本發明之膠帶過程中使用光引發劑時，藉由調節光引發劑之量可能控制黏著聚合物之聚合度。引發劑較佳以基於黏著聚合物樹脂之100重量份之約0.01至約5重量份之量使用。可用於本發明之光引發劑之特定實例包括但不限於2,4,6－三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、雙(2,4,6－三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物、α,α－甲氧基－α－羥基苯乙酮、2－苯甲醯基－2－(二甲胺基)－1－[4－(4－嗎啉基)苯基]－1－丁酮、2,2－二甲氧基－2－苯基苯乙酮或其類似物。
根據本發明之膠帶可進一步包括其他添加劑，諸如顏料、抗氧化劑、UV穩定劑、分散劑、增稠劑、增塑劑、增黏劑、黏合劑或發亮劑，只要該等添加劑對本發明之所要效果無不良影響。
根據本發明之膠帶可理想地用於製造PDP(電漿顯示面板)。換言之，PDP可藉由使用根據本發明之膠帶將一散熱片附著至一玻璃面板來製造。通常使用鋁散熱片作為散熱片。
散熱片與玻璃面板之黏著較佳以使該膠帶之該第一黏著層及該第二黏著層分別朝向一玻璃面板及一散熱片之方式進行，以達更有效進行黏著之目的。與具有極佳導熱性及可濕性之該第一黏著層接觸之該玻璃面板用於改良熱排放特徵及黏著強度。此外，與含有導熱填料、電磁波屏蔽填料或電磁波吸收填料之該第二黏著層接觸之散熱片用於降低熱或電磁波之影響。
本發明之較佳實施例
現詳細參考本發明之較佳實施例。應瞭解下列實例僅為說明性的且本發明不受其限制。
下列描述中，物質之重量以術語"份"表示，其意謂基於視為100之黏著聚合物樹脂之重量的相對重量。
實例1
1)製備部分聚合混合物 首先，藉由使用UV光將作為極性共聚單體之95份(基於黏著聚合物樹脂之100重量份之重量份；以下將同樣使用)丙烯酸2－乙基己基酯及5份丙烯酸部分聚合，得到具有3000 cPs之黏度之漿。接著，將100份之漿與0.2份作為光引發劑之α,α－甲氧基－α－羥基苯乙酮及0.65份作為交聯劑之1,6－己二醇二丙烯酸酯(HDDA)完全混合，且混合物攪拌充分。
2)製備第一黏著層 將如上所述獲得之混合物分成兩部分，將一部分與80份作為導熱填料之具有20 μm粒徑之三氫氧化鋁(Al(OH)3 )混合。接著，向混合物中注入N2 氣體且使混合物藉由高速攪拌經受多孔結構形成(起泡)處理。接著，將所得混合物於脫離片上塗覆至1 mm之厚度，藉此提供一第一黏著層。
3)製備第二黏著層 將步驟1)所得之部分聚合混合物與150份作為導熱填料之三氫氧化鋁(Al(OH)3 )混合。接著，將混合物完全攪拌至均一狀態，且藉由使用真空泵在減壓下起泡。經滾塗法將所得混合物於該第一黏著層上塗覆為0.5 mm之厚度，以形成一第二黏著層(見圖6)。此時，以聚酯膜覆蓋該第二黏著層以阻止氧氣。
4)固化 為將該第一黏著層與步驟3)所得之該第二黏著層疊置，具有約1 mW/cm2 之強度之UV光藉由使用UV燈照射，歷時5分鐘，以固化該疊層，藉此得到根據本發明之膠帶。
對照實例1及2
根據對照實例1之黏著片藉由將用於形成實例1之該第一黏著層之黏著劑成形為具有1.5 mm厚度之片狀黏著劑而獲得。根據對照實例2之黏著片藉由將用於形成該第二黏著層之黏著劑成形為具有1.5 mm厚度之片狀黏著劑而獲得。
實例2
除使用具有50 μm粒徑之羰基鐵粉作電磁波吸收填料替代用三氫氧化鋁(Al(OH)3 )作導熱填料以達製備該第二黏著層之目的外，以與實例1相同之方式獲得一膠帶。
對照實例3
根據對照實例3之黏著片藉由將用於形成實例2之該第二黏著層之黏著劑成形為具有1.5 mm厚度之片狀黏著劑而獲得。
實例3
除使用具有50 μm粒徑之鎳塗覆石墨作電磁波屏蔽填料替代用三氫氧化鋁(Al(OH)3 )作導熱填料以達製備該第二黏著層之目的外，以與實例1相同之方式獲得一膠帶。
對照實例4
根據對照實例4之黏著片藉由將用於形成實例3之該第二黏著層之黏著劑成形為具有1.5 mm厚度之片狀黏著劑而獲得。
下列表1展示上述實例及對照實例中所用之物質。
量測根據實例1至3及對照實例1至4之各膠帶之導熱性、可濕性、電磁波吸收性及表面電阻。結果於下列表2中展示。
如表2所示，根據本發明之所有膠帶展示出極佳可濕性。因為根據本發明之膠帶之第二黏著層含有一功能填料，所以除極佳可濕性外，該膠帶展示出極佳導熱性(實例1)及電磁波吸收性(實例2)。一般而言，電磁波屏蔽性可根據表面電阻來評價。當表面電阻降低時，電磁波屏蔽性增加。當根據本發明之膠帶(尤其是提供以改良該電磁波屏蔽性之根據實例3之膠帶)含有一多孔結構化層(第一黏著層)時，展示出低表面電阻，且因此提供極佳電磁波屏蔽性。
工業適用性
如自上文可見，根據本發明之膠帶包括一具有一多孔結構且展示出導熱性之第一黏著層與具有一所要功能之第二黏著層之疊層。該第一黏著層賦予該膠帶可濕性以及導熱性，以使該膠帶可提供極佳黏著性及可加工性。該第二黏著層賦予該膠帶導熱性、電磁波屏蔽性、電磁波吸收性。因此，根據本發明之膠帶可用於製造除導熱性及黏著性外要求具有電磁波相關功能之電子產品，諸如電漿顯示面板。
雖然本發明已結合目前認為最使用且最佳之實施例描述，但應瞭解本發明並不限於所揭示之實施例及圖式。反之，希望涵蓋隨附申請專利範圍之精神及範疇內之多種修改及變體。
1．．．第一黏著層
2．．．第二黏著層
3．．．底塗層
4．．．黏著增強層
圖1為展示根據本發明之一較佳實施例之膠帶之剖視圖。
圖2為展示根據本發明之另一較佳實施例之膠帶之剖視圖，該膠帶包括一於該第一黏著層與該第二黏著層之間以達改良層間黏著力之目的之底塗層3。
圖3為展示根據本發明之另一較佳實施例之膠帶之剖視圖，該膠帶包括一安置於該第二黏著層上以達改良該第二黏著層之黏著強度之目的之黏著增強層。
圖4a、4b及4c為展示根據本發明之黏著劑之結構之剖視圖，其中圖4a說明一具有導熱性之膠帶，圖4b說明一具有導熱性及電磁波屏蔽性之膠帶，且圖4c說明一具有導熱性及電磁波吸收性之膠帶。
圖5a及5b為展示根據本發明之膠帶之截面之照相視圖，其由掃描電子顯微鏡拍攝，其中圖5a說明一具有導熱性之黏著帶，且圖5b說明一具有導熱性及電磁波吸收性之黏著帶。
圖6為展示在製造根據本發明之膠帶過程中將具有一多孔結構之第一黏著層與具有一非孔結構之第二黏著層疊置之步驟之示意圖。
圖7為展示在製造一PDP(電漿顯示面板)之方法中將一玻璃面板附著至一鋁製框架之步驟中應用根據本發明之膠帶之一實施例的示意圖。
圖8a為展示在一應用根據本發明之膠帶之PDP中電磁波如何產生且發射(見左側)及電磁波如何被屏蔽(見右側)的示意圖。
圖8b為展示在圖8a所示之該相同PDP中電磁波如何產生且發射(見左側)及電磁波如何被吸收的示意圖。及圖9為展示當在一PDP中將一玻璃面板附著至一鋁製框架時具有非孔結構之膠帶中及具有多孔結構之膠帶中黏著力與可濕性之間的相互關係的照相視圖。

Claims (20)

  1. 一種膠帶，其包含：第一黏著層，其由一多孔結構化黏著聚合物樹脂形成且含有導熱填料；第二黏著層，其由一無孔結構化黏著聚合物樹脂形成且含有至少一種填料，其中該第二黏著層含有至少一種選自由電磁波屏蔽填料及電磁波吸收填料組成之群之填料；及介於該第一黏著層與該第二黏著層間用以增強該第一黏著層與該第二黏著層間之黏著強度的底塗層。
  2. 如請求項1之膠帶，其中該底塗層係由一選自由聚胺酯樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚氯化烯烴樹脂及聚醯胺樹脂組成之群之樹脂形成。
  3. 如請求項1之膠帶，其進一步於該第二黏著層上包含一黏著增強層以增強該第二黏著層之黏著強度。
  4. 如請求項3之膠帶，其中該黏著增強層為由丙烯酸系黏著樹脂形成且具有10至50 μm之厚度之黏著層。
  5. 如請求項1之膠帶，其中該第一黏著層之該多孔結構係藉由由至少一種選自由空氣、N2 及CO2 組成之群之氣體形成的氣泡構成。
  6. 如請求項1之膠帶，其中該第二黏著層含有電磁波吸收填料。
  7. 如請求項6之膠帶，其中該導熱填料係選自由金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、硼化合 物、石墨、碳化矽及鋁矽鐵粉組成之群。
  8. 如請求項6之膠帶，其中該電磁波屏蔽填料係選自由金屬粉末、金屬合金粉末、金屬塗覆石墨及金屬纖維組成之群。
  9. 如請求項6之膠帶，其中該電磁波吸收填料係選自由金屬粉末、金屬合金粉末、磁性合金粉末、磁性粉末、羰基鐵粉、鐵氧體、矽化鐵及鋁矽鐵粉組成之群。
  10. 如請求項1之膠帶，其中該填料係以基於黏著聚合物樹脂之100重量份的10至200重量份之量含於該第一黏著層及該第二黏著層中。
  11. 如請求項1之膠帶，其中該填料具有1至100 μm之粒徑。
  12. 如請求項1之膠帶，其中該黏著聚合物樹脂係選自由基於矽之樹脂、丙烯酸系樹脂及基於胺基甲酸酯之樹脂組成之群。
  13. 如請求項1之膠帶，其中該第一黏著層具有0.1至2.0 mm之厚度且該第二黏著層具有0.1至1.0 mm之厚度。
  14. 一種製備膠帶之方法，其包含下列步驟：i)形成具有多孔結構且含有一導熱填料之第一黏著層；並且處於具有1000至20000 cPs之黏度之漿態；ii)於該第一黏著層上形成第二黏著層以形成該第一黏著層與該第二黏著層之疊層，該第二黏著層含有一黏著聚合物樹脂及至少一種選自由電磁波屏蔽填料及電磁波吸收填料組成之群之填料；並且處於具有1000至20000 cPs之黏度之漿態；及 iii)固化該疊層。
  15. 一種製備膠帶之方法，其包含下列步驟：i)形成具有多孔結構且含有一導熱填料之第一黏著層；ii)於一脫離帶上塗覆一用於形成第二黏著層之組合物且固化該組合物以形成第二黏著層，該第二黏著層含有一黏著聚合物樹脂及至少一種選自由電磁波屏蔽填料及電磁波吸收填料組成之群之填料；及iii)將步驟ii)之該第二黏著層疊置於步驟i)之該第一黏著層上。
  16. 如請求項15之方法，其進一步於步驟i)中包含固化該黏著聚合物樹脂之步驟。
  17. 如請求項15之方法，其進一步在步驟ii)後包含一於該第二黏著層上塗覆一底塗層之步驟，以使該第一黏著層與該第二黏著層彼此疊置且該底塗層插於兩層之間。
  18. 如請求項14至17中任一項之方法，其進一步包含將一黏著增強層疊置於該第二黏著層上之步驟以增強該第二黏著層之黏著強度。
  19. 一種PDP(電漿顯示面板)，其包含一玻璃面板及一散熱片，其中該玻璃面板及該散熱片係藉由如請求項1至13中任一項之膠帶彼此黏著。
  20. 如請求項19之PDP，其中該膠帶係以該膠帶之該第一黏著層朝向該玻璃面板且該膠帶之該第二層朝向該散熱片之方式置放。
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