WO2012148219A2 - 전도성 섬유를 이용한 방열테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

전도성 섬유를 이용한 방열테이프 및 그 제조방법 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation tape using a conductive fiber and a method of manufacturing the same, and a heat dissipation tape having an effective heat transfer and electromagnetic shielding effect and a method of manufacturing the same.
  • heat when driving an electronic product, heat is generated inside an electronic device included in the electronic product.
  • heat when the heat generated as described above is not discharged to the outside as quickly as possible, heat may affect the electronic device, resulting in a failure of the electronic device to perform its function.
  • heat generated in the electronic device may cause noise and malfunction to components or devices around the electronic device, thereby shortening the life of the electronic product.
  • Various heat dissipation methods have been tried to solve the heat generated in the electronic device as described above.
  • a heat dissipation method a fin fan cooling method, a thermoelectric cooling method, a water-jet cooling method, an immersion cooling method, a heat pipe cooling method, and the like have been attempted.
  • cooling devices and heat dissipation devices for more effective electronic devices are required to meet the trend of electronic products that are recently slimmed and miniaturized.
  • the conductive base portion of the existing heat-radiating tape is manufactured in the form of acrylic foam (Foam), there was a limit in the thin and heat dissipation characteristics of the conductive base portion.
  • Foam acrylic foam
  • the product is stretched or contracted, and if so stretched or contracted, the heat dissipation tape may be damaged during reworking, and thus it may not be reused.
  • alumina or the like was conventionally used as a heat dissipation powder. In this case, the surface is rough, and the appearance is not good, and the peeling phenomenon occurs in the conductive fiber, and the rough surface frequently causes damage to the product.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, the object of the present invention is to achieve a thinner thickness by applying a conductive fiber to the conductive substrate, contribute to the thinning of the product, the external force is applied to the product in the manufacturing process It is possible to prevent the phenomenon of elongation or contraction even when it is in operation, and also has an efficient heat transfer and electromagnetic shielding effect even after reworking, and the surface of the heat dissipation tape itself is smooth, so that the appearance is good and the damage is less. To provide.
  • Heat dissipation tape for solving the above problems is made of a conductive base portion and a heat dissipation adhesive portion, in the heat dissipation tape to shield the electromagnetic waves generated from the components of the electronic device and remove heat, the conductive base portion It is made of a conductive fiber, and includes a heat-dissipating adhesive portion coated with a heat-dissipating adhesive containing graphite in an acrylic adhesive or a silicone adhesive on at least one surface of the conductive fiber.
  • the conductive fiber of the conductive base portion is characterized in that the polyester fiber.
  • the graphite is characterized in that the diameter of 5 ⁇ 15 ⁇ m.
  • the graphite is characterized in that 10 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic adhesive or silicone adhesive.
  • the conductive fiber is characterized in that the nickel, copper, nickel is sequentially coated on at least one surface.
  • a method of manufacturing a heat dissipation tape includes washing a conductive fiber to be used as a conductive base part in manufacturing a heat dissipation tape, and
  • the conductive fiber of the conductive base portion is characterized in that the polyester fiber.
  • the graphite is characterized in that the diameter of 5 ⁇ 15 ⁇ m.
  • the graphite is characterized by consisting of 10 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic pressure sensitive adhesive or silicone pressure sensitive adhesive.
  • the conductive fiber is characterized in that it further comprises the step of sequentially coating nickel, copper, nickel on at least one side of the conductive fiber.
  • Heat dissipation tape using a conductive fiber according to the present invention by applying the conductive fiber to the conductive substrate portion to achieve a thinning of the product.
  • the heat dissipation tape according to the present invention can prevent the phenomenon of stretching or contracting when the external force is applied to the product using the conductive fiber as the substrate.
  • the heat radiation tape according to the present invention can achieve excellent electromagnetic shielding and heat radiation performance.
  • the heat dissipation tape according to the present invention has excellent adhesive performance, the surface is smooth, the appearance is good, the damage to the heat dissipation tape is small, and the peeling of the conductive fiber and the heat dissipation adhesive layer does not occur well.
  • FIG. 1 is a view showing a cross section of the heat dissipation tape using a conductive fiber according to the first embodiment.
  • Figure 2 is a graph summarizing the experimental results of measuring the shielding function of the heat-radiating tape using the conductive fiber according to Example 1.
  • Figure 3 is a graph summarizing the experimental results of measuring the tensile strength of Example 1 and Comparative Example 1.
  • the present inventors have made diligent research efforts to overcome the problems of the prior art, and when the heat-radiating tape is manufactured by applying the conductive fiber to the conductive base portion, contributes to the thinning of the product and the product is stretched or contracted by the worker during the work. This does not occur, and when graphite is used as the heat-dissipating powder, the surface is smooth, the appearance is good, and the damage of the tape is prevented.
  • the invention was completed.
  • the heat dissipation tape according to the present invention comprises a conductive base portion and a heat dissipation adhesive portion, and in a heat dissipation tape for shielding electromagnetic waves generated from components of an electronic device and removing heat, the conductive base portion is made of conductive fibers, and The at least one surface may include a heat dissipation adhesive part coated with a heat dissipating adhesive including graphite in an acrylic adhesive or a silicone adhesive.
  • the conductive fiber of the conductive base portion is not particularly limited, but is preferably a polyester fiber.
  • the conductive fiber is preferably a product whose thickness is 30 ⁇ 40 ⁇ m woven fabric, 100 ⁇ m nonwoven fabric can be used.
  • the conductive fiber is preferably coated with a conductive material to impart conductivity
  • the conductive material is not particularly limited as long as it is a material to impart conductivity, but preferably may be made of nickel or copper.
  • the coating of the conductive material is not limited to the order, but preferably nickel, copper, nickel may be sequentially coated on at least one surface of the conductive fiber.
  • the coating is preferably coated with at least one surface 20 ⁇ 50 ⁇ m.
  • the heat dissipation adhesive portion is preferably formed by applying a heat dissipation adhesive on at least one surface of the conductive fiber which is a conductive base portion.
  • the pressure-sensitive adhesive included in the heat dissipating pressure-sensitive adhesive may be made of an acrylic pressure-sensitive adhesive or a silicone pressure-sensitive adhesive as a material capable of adhering the heat dissipation powder to the conductive base portion.
  • the heat dissipation adhesive may preferably include a heat dissipation powder in order to achieve an excellent heat dissipation effect, and may include graphite as the heat dissipation powder.
  • the surface of the heat dissipation tape is smoother than the case of using other types of heat dissipation powders such as alumina, which has a good effect on the appearance and prevents damage of the heat dissipation tape due to the smooth surface. can do.
  • the graphite is not particularly limited in size, but preferably consists of a diameter of 5 ⁇ 15 ⁇ m. If the size of the graphite is 5 ⁇ m or less may be a heat dissipation effect, and if the size is 15 ⁇ m or more the surface may be rough (see Example 1 below).
  • the graphite is preferably composed of 10 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic adhesive or silicone adhesive. When the graphite is added at 10 parts by weight or less, the thermal conductivity is lowered, and when it is added at 15 parts by weight or more, the adhesive strength is reduced (see Experimental Example 4 below).
  • a method of manufacturing a heat dissipation tape includes washing a conductive fiber to be used as a conductive base part in the manufacture of the heat dissipation tape and heat dissipation including graphite in an acrylic adhesive or a silicone adhesive on at least one surface of the conductive fiber. It may include the step of applying a pressure-sensitive adhesive to form a heat dissipation adhesive.
  • the conductive fiber of the conductive base portion is not particularly limited, but is preferably a polyester fiber.
  • the conductive fiber is preferably a product whose thickness is 30 ⁇ 40 ⁇ m woven fabric, 100 ⁇ m nonwoven fabric can be used.
  • the conductive fiber is preferably coated with a conductive material to impart conductivity, it is preferable to further include the step of coating the conductive material after the step of washing the conductive fiber.
  • the conductive material is not particularly limited as long as it is a material providing conductivity, and preferably, may be made of nickel or copper.
  • the coating of the conductive material is not limited to the order, but preferably nickel, copper, nickel may be sequentially coated on at least one surface of the conductive fiber.
  • the coating is preferably coated with at least one surface 20 ⁇ 50 ⁇ m.
  • the heat dissipation adhesive may preferably include forming a heat dissipation adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive included in the heat-dissipating pressure-sensitive adhesive is a material capable of adhering the heat-dissipating powder to the conductive fibers of the conductive base portion, and preferably, may be made of an acrylic pressure-sensitive adhesive or a silicone pressure-sensitive adhesive.
  • the heat dissipation adhesive may preferably include a heat dissipation powder in order to achieve an excellent heat dissipation effect, and the heat dissipation powder may include graphite.
  • the surface of the heat dissipation tape is smoother than the case of using other types of heat dissipation powders such as alumina, which has a good effect on the appearance and prevents damage of the heat dissipation tape due to the smooth surface. can do.
  • the graphite is not particularly limited in size, but preferably consists of a diameter of 5 ⁇ 15 ⁇ m. If the size of the graphite is 5 ⁇ m or less may be a heat dissipation effect, and if the size is 15 ⁇ m or more the surface may be rough (see Example 1 below).
  • the graphite is preferably composed of 10 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic adhesive or silicone adhesive.
  • the thermal conductivity is lowered, and when it is added at 15 parts by weight or more, the adhesive strength is reduced (see Experimental Example 4 below).
  • the polyester fabric is Taffeta 30 ⁇ 40 ⁇ m woven fabric, non-woven 100 ⁇ m non-woven (Non-Woven) was used as the product of 20g. This polyester fabric was sufficiently washed to prepare a fibrous substrate.
  • An aqueous solution containing 0.07 g / L palladium, 4.5 g / L tin, and 220 ml / L 36% hydrochloric acid was prepared as a catalytic process, and the prepared polyester fabric was immersed at 30 ° C. for 2 minutes and washed with water.
  • the polyester fabric was immersed in 15% sulfuric acid at 60 ° C. for 1 minute as an etching step, and then washed with water.
  • a first electroless nickel plating solution was prepared at 22.7 g / L nickel sulfate, 17 g / L sodium hypophosphite, and 34 g / L sodium citrate.
  • a second electroless nickel plating solution was prepared at 27 g / L of nickel sulfate, 20 g / L of sodium hypophosphite, and 40 g / L of sodium citrate.
  • the polyester fabric was immersed in the prepared first electroless nickel plating solution at 38 ° C. for 1 minute, and then immersed in the second electroless nickel plating solution for 2 minutes and washed with water.
  • a first electroless nickel plating solution was prepared at 22.7 g / L of nickel sulfate, 17 g / L of sodium hypophosphite, and 34 g / L of sodium citrate.
  • a second electroless nickel plating solution was prepared at 20.5 g / L of nickel sulfate, 15 g / L of sodium hypophosphite, and 30 g / L of sodium citrate.
  • the polyester fabric washed with the electroless copper plating solution was immersed in the prepared first electroless nickel plating solution at 36 ° C. for 1 minute, and the second electroless nickel plating solution at 36 ° C. for 3 minutes, and then washed with water uniformly.
  • the conductive base part containing the plated conductive fiber was obtained.
  • the production of the heat-dissipating adhesive for forming the heat-dissipating adhesive portion introduced to the conductive base portion is specifically 11.1 parts by weight of graphite having a particle size of 5 ⁇ 15 ⁇ m and density 2g / cm 3 with respect to 100 parts by weight of the acrylic adhesive
  • the graphite was uniformly dispersed through a high speed stirrer for ⁇ 60 minutes. After the degassing for about 30 ⁇ 60 minutes, stabilized the product at room temperature of about 20 ⁇ 30 °C to prepare a heat-dissipating adhesive. Thereafter, the heat-sensitive adhesive was applied to the conductive base material using a comma coater. And the release film (paper) was coated on the opposite side to which the conductive base material was applied.
  • the coating thickness is reduced by evaporation of the solvent portion after drying, the coating was increased by 40% or more than the desired thickness.
  • the final product was 200 [micro] m including the thickness of the heat-dissipating agent on the top and the bottom of the conductive base portion and 50 [micro] m thickness of the conductive base portion, respectively.
  • 1 is a diagram showing a cross section of the heat dissipation tape using the conductive fiber according to the first embodiment.
  • 100 denotes a heat radiation adhesive
  • 200 denotes a conductive substrate
  • 300 denotes a heat radiation adhesive.
  • a heat dissipation tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of graphite was 8.8 parts by weight.
  • a heat dissipation tape was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of graphite was 16.6 parts by weight.
  • a heat dissipation tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that nickel was used as the heat dissipation powder instead of the graphite.
  • the thermal conductivity of the heat dissipation tape using the conductive fiber according to Example 1 was measured by requesting the Ajou Cavity Center, and the measuring method was measured by a flash method.
  • LFA equipment of NETZSCH was used as the measurement equipment.
  • Table 1 above is a table showing the thermal conductivity of the present invention according to Example 1 shows that the average thermal conductivity is measured 0.774W / mk.
  • Example 1 The electromagnetic wave shielding capability of Example 1 was measured by requesting the Korea Electromagnetic Engineering Research Institute and the electromagnetic shielding standard [KS C 0304].
  • the measurement equipment includes a Network Spectrum Impedance Anavlzer (model name: 4396B, manufacturer: Agilent, measuring range: 0.1 kHz to 1.8 GHz) and a Shielding Effectiveness test Fixture (model name: EM-2107A, Manufacturer: Electo-Metrics Co.Ltd, measuring range: 30 ⁇ 1500MHz) was used.
  • Figure 2 summarizes the experiments on the electromagnetic shielding function of the present invention according to the Experimental Example 2, a graph showing that the electromagnetic shielding function of Example 1 according to the present invention appears to be near 70dB.
  • Example 1 according to the present invention was measured the breakage at 2.0kgf, as shown in Figure 3 (b) Comparative Example 1 was measured at 1.2kgf. Through this, it can be confirmed that Example 1 according to the present invention has excellent resistance to external force as compared to Comparative Example 1.
  • These experimental results will be shown that the heat dissipation tape using the conductive fiber according to the present invention is reduced or contracted phenomenon compared to Comparative Example 1 even when the external force is applied to the heat dissipation tape during the operation.
  • Example 2 Example 2 and Example 3
  • Experimental method was carried out in the same manner as in Experiment 1. And the results thereof are shown in Table 2 below.
  • Example 1 As can be seen in Table 2, in the case of Example 2, the thermal conductivity is lower than that of Example 1, and in the case of Example 3, it can be confirmed that the adhesive strength is lower than that of Example 1. Therefore, the case of Example 1 will be said to be a case of achieving excellent thermal conductivity and adhesive force at the same time.
  • Example 1 Comparative Example 2
  • Example 1 Comparative Example 2
  • Experimental method was carried out in the same manner as in Experiment 1.
  • the results are shown in Table 3 below.
  • Example 1 using graphite as a heat dissipation powder, it was confirmed that better thermal conductivity can be achieved than in the case of using another metal powder such as nickel as in Comparative Example 2.

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Abstract

본 발명은 전도성 섬유를 이용한 방열테이프 및 그 제조방법에 관한 발명이다. 체적으로는 전도성 물질이 코팅된 전도성 섬유를 전도성 기재부로 하고, 이러한 전도성 기재부에 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제에 그라파이트를 포함한 방열점착제가 도포된 방열점착부를 포함하는 방열테이프에 관한 발명이다. 본 발명 따른 방열테이프는 제품에 외력에 대한 저항성이 우수하며, 또한 표면이 매끈하여 외관이 좋고, 손상이 적으며, 전도성 기재부와 방열점착부의 박리가 쉽게 일어나지 않는 방열테이프에 관한 발명이다.

Description

전도성 섬유를 이용한 방열테이프 및 그 제조방법
본 발명은 전도성 섬유를 이용한 방열테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 효율적인 열전달 및 전자파 차폐 효과를 갖는 방열 테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자 제품을 구동하는 경우 전자 제품에 포함되어 있는 전자 소자 내부에서 열이 발생하게 된다. 그런데, 상기와 같이 발생하는 열을 최대한 신속하게 외부로 방출시키지 않는 경우, 열이 전자 소자에 영향을 미쳐 전자 소자가 제 기능을 수행하지 못하는 결과가 발생할 수 있다. 구체적으로, 전자 소자에서 발생된 열로 인하여 전자 소자 주변의 부품 또는 기기에 노이즈와 오작동을 일으킬 수 있으며, 그에 따라 전자 제품의 수명이 단축될 수 있다.
최근, 전자 제품들이 고성능화와 고기능화 및 경박 단소화를 지향하고 있다. 그에 따라, 전자 소자들의 대용량화와 고집적화가 요구되고 있다. 이러한 실정에서, 이러한 전자 제품들의 부품으로부터 발생하는 열을 얼마나 효과적으로 방출하느냐는 제품의 성능과 품질을 좌우하는 핵심적인 요소가 되고 있다.
상기와 같은 전자 소자에서 발생하는 열을 해결하기 위해 여러 가지 방열 방법이 시도되고 있다. 이러한 방열 방법으로 핀팬(Fin fan) 냉각방식, 열전소자(Peltier) 냉각방식, 액체분사(Water-jet) 냉각방식, 잠수(Immersion) 냉각방식, 히트파이프(Heat pipe) 냉각방식 등이 시도되고 있다. 그런데, 최근 슬림화되고 소형화되어 가는 전자 제품들의 추세에 맞도록 보다 효과적인 전자 소자들에 대한 냉각 장치 및 방열장치가 요구된다 하겠다.
이를 위해, 최근에 노트북, 모바일폰 등과 같은 초경량화, 초경박화 추세 제품에 방열테이프를 전자 소자에 부착하여 전자 소자의 열을 제거하는 방식이 시도 되고 있다.
그러나 기존의 방열테이프의 전도성 기재부는 아크릴 폼(Foam) 형태로 제작되는 바, 전도성 기재부의 박형 및 방열특성에 한계가 있었다. 또한, 방열 테이프 가공 과정에서 제품에 외력이 작용하는 경우 제품이 늘어나거나 수축하는 일이 발생하며, 또한 그렇게 늘어나거나 수축한 경우는 재작업 시에도 방열 테이프에 손상이 생겨 재사용이 불가능한 단점이 있었다. 또한 종래에는 방열분말로서 알루미나 등을 사용했는데, 이런 경우 표면이 거칠어져 외관상 좋지 않고 전도성 섬유에서 박리 현상이 생기며, 거친 표면으로 인해 제품에 손상이 자주 발생하는 문제가 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 전도성 기재부에 전도성 섬유를 적용함으로써, 보다 얇은 두께를 달성하여 제품의 박형화에 기여할 수 있으며, 제조과정에서 제품에 외력이 작용하는 경우에도 늘어나거나 수축하는 현상을 방지할 수 있으며, 또한 재작업 후에도 효율적인 열전달 및 전자파 차폐 효과를 갖고, 방열테이프 자체의 표면이 매끄러워 외관이 좋으면서 손상이 적은 방열 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 특징에 따른 방열테이프는 전도성 기재부와 방열 점착부로 이루어지며 전자 소자의 부품에서 발생하는 전자파를 차폐하고 열을 제거하는 방열테이프에 있어서, 상기 전도성 기재부는 전도성 섬유로 이루어지며, 상기 전도성 섬유의 적어도 일면에 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제에 그라파이트가 포함된 방열 점착제가 도포된 방열점착부를 포함한다. 또한 상기 전도성 기재부의 전도성 섬유는 폴리에스테르 섬유인 것을 특징으로 한다. 또한 상기 그라파이트는 그 직경이 5~15㎛인 것을 특징으로 한다. 또한 상기 그라파이트는 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제 100중량부에 대하여 10 내지 15중량부인 것을 특징으로 한다. 또한 상기 전도성 섬유는 적어도 일면에 니켈, 동, 니켈이 순차적으로 코팅된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 방열테이프의 제조방법은 방열테이프의 제조에 있어 전도성 기재부로 사용될 전도성 섬유를 수세하는 단계 및
상기 전도성 섬유의 적어도 일면에 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제에 그라파이트가 포함된 방열 점착제를 도포하여 방열 점착부를 형성하는 단계를 포함한다. 또한 상기 전도성 기재부의 전도성 섬유는 폴리에스테르 섬유인 것을 특징으로 한다. 또한 상기 그라파이트는 그 직경이 5~15㎛인 것을 특징으로 한다. 또한 상기 그라파이트는 상기 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제 100중량부에 대하여, 10 내지 15중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 또한 상기 전도성 섬유를 수세하는 단계 이후에 전도성 섬유의 적어도 일면에 니켈, 동, 니켈을 순차적으로 코팅하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전도성 섬유를 이용한 방열 테이프는 전도성 기재부에 전도성 섬유를 적용하여 제품의 박형화를 달성하였다.
또한, 본 발명에 따른 방열 테이프는 그 기재로서 전도성 섬유를 사용하여 제품에 외력이 작용하였을 때 늘어나거나 수축하는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 방열 테이프는 우수한 전자파 차폐와 방열의 성능을 달성할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 방열 테이프는 점착능이 우수하며, 표면이 매끄러워 외관이 좋고 방열테이프에 손상이 적으며, 전도성 섬유와 방열점착층의 박리가 잘 발생하지 않는다.
도 1은 실시예 1에 따른 전도성 섬유를 이용한 방열테이프의 단면을 도시한 그림이다.
도 2는 실시예 1에 따른 전도성 섬유를 이용한 방열테이프의 차폐 기능을 측정한 실험 결과를 정리한 그래프이다.
도 3은 실시예 1과 비교예 1의 인장강도를 측정한 실험 결과를 정리한 그래프이다.
이에 본 발명자들은 상기 종래기술들의 문제점을 극복하기 위해 예의 연구 노력한 결과, 전도성 기재부로 전도성 섬유를 적용하여 방열 테이프를 제조하는 경우 제품의 박형화에 기여하고 작업시 작업자에 의해 제품이 늘어나거나 수축하는 일이 발생하지 않으며, 방열분말로서 그라파이트를 사용하는 경우 표면이 매끄러워 외관이 좋고 테이프의 손상을 방지하며, 방열 점착부가 전도성 섬유와 박리되는 것을 방지하는 방열 테이프를 제조할 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성하게 되었다.
본 발명에 따른 방열테이프는 전도성 기재부와 방열 점착부로 이루어지며 전자 소자의 부품에서 발생하는 전자파를 차폐하고 열을 제거하는 방열테이프에 있어서, 상기 전도성 기재부는 전도성 섬유로 이루어지며, 상기 전도성 섬유의 적어도 일면에 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제에 그라파이트가 포함된 방열 점착제가 도포된 방열점착부를 포함할 수 있다. 상기 전도성 기재부의 전도성 섬유는 특별히 제한되는 것은 아니나, 폴리에스테르 섬유인 것이 바람직하다. 또한 상기 전도성 섬유는 바람직하게는 그 두께가 직포는 30~40㎛, 부직포는 100㎛인 제품을 사용할 수 있다. 또한 상기 전도성 섬유에는 전도성을 부여하기 위해 전도성 물질을 코팅하는 것이 바람직하며, 상기 전도성 물질은 전도성을 부여하는 물질이면 특별히 제한되는 것은 아니나, 바람직하게는 니켈 또는 동으로 이루어질 수 있다. 또한 상기 전도성 물질의 코팅은 그 순서에 제한되는 것은 아니나 바람직하게는 니켈, 동, 니켈을 상기 전도성 섬유의 적어도 일면에 순차적으로 코팅할 수 있다. 또한 상기 코팅은 적어도 일면에 20~50㎛로 코팅하는 것이 바람직하다.
상기 방열점착부는 전도성 기재부인 상기 전도성 섬유의 적어도 일면에 방열 점착제를 도포하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 방열 점착제에 포함되는 점착제는 방열분말을 상기 전도성 기재부에 점착시킬 수 있는 물질로서 바람직하게는 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제로 이루어질 수 있다. 또한 상기 방열 점착제는 방열 효과를 우수하게 달성하기 위해 방열 분말을 포함하는 것이 바람직하며, 이러한 방열분말로서 그라파이트를 포함할 수 있다. 방열분말로서 상기 그라파이트를 방열 점착제에 포함하게 되면 알루미나 등 다른 종류의 방열분말을 사용하는 경우에 비하여 방열테이프의 표면이 매끄러워 외관에 좋은 영향을 미치며, 매끄러운 표면으로 인해 방열테이프 자체의 손상을 방지할 수 있다. 또한 방열분말로서 다른 물질을 포함하는 경우보다 방열점착부와 전도성 기재부의 박리를 방지하는 것으로서 점착능이 더욱 향상되는 방열테이프의 제공이 가능하다. 또한 외력에도 그 점착능이 우수하게 유지되는 효과가 있는 방열테이프의 제공이 가능하다. 또한 상기 그라파이트는 크기에 특별한 제한이 있는 것은 아니지만, 그 직경이 5~15㎛인 것으로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 그라파이트의 크기가 5 ㎛ 이하인 경우 방열효과가 떨어질 수 있으며, 또한 그 크기가 15㎛이상이면 표면이 거칠어 질 수 있다(하기 실시예 1 참조). 또한 상기 그라파이트는 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제 100중량부에 대하여 10 내지 15 중량부로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 그라파이트가 10 중량부 이하로 첨가되면 열전도도가 떨어지며, 또한 15 중량부 이상 첨가되면 점착력이 떨어진다(하기 실험예 4 참조).
본 발명의 또 다른 특징에 따른 방열테이프의 제조방법은 상기 방열테이프의 제조에 있어 전도성 기재부로 사용될 전도성 섬유를 수세하는 단계 및 상기 전도성 섬유의 적어도 일면에 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제에 그라파이트가 포함된 방열 점착제를 도포하여 방열 점착부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 전도성 기재부의 전도성 섬유는 특별히 제한되는 것은 아니나, 폴리에스테르 섬유인 것이 바람직하다. 또한 상기 전도성 섬유는 바람직하게는 그 두께가 직포는 30~40㎛, 부직포는 100㎛인 제품을 사용할 수 있다. 또한 상기 전도성 섬유에는 전도성을 부여하기 위해 전도성 물질을 코팅하는 것이 바람직하며, 상기 전도성 섬유를 수세하는 단계 이후에 상기 전도성 물질을 코팅하는 단계가 더 포함되는 것이 바람직하다. 또한 상기 전도성 물질은 전도성을 부여하는 물질이면 특별히 제한되는 것은 아니나, 바람직하게는 니켈 또는 동으로 이루어질 수 있다. 또한 상기 전도성 물질의 코팅은 그 순서에 제한되는 것은 아니나 바람직하게는 니켈, 동, 니켈을 상기 전도성 섬유의 적어도 일면에 순차적으로 코팅할 수 있다. 또한 상기 코팅은 적어도 일면에 20~50㎛로 코팅하는 것이 바람직하다.
또한 상기 전도성 섬유의 적어도 일면에는 방열 점착부를 형성하는 것이 바람직하며, 상기 방열 점착부는 방열 점착제를 도포하여 형성하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 방열 점착제에 포함되는 점착제는 방열 분말을 상기 전도성 기재부의 전도성 섬유에 점착시킬 수 있는 물질로서, 바람직하게는 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제로 이루어질 수 있다. 또한 상기 방열 점착제는 방열 효과를 우수하게 달성하기 위해 방열 분말을 포함하는 것이 바람직하며, 이러한 방열분말은 그라파이트를 포함할 수 있다. 방열분말로서 상기 그라파이트를 방열 점착제에 포함하게 되면 알루미나 등 다른 종류의 방열분말을 사용하는 경우에 비하여 방열테이프의 표면이 매끄러워 외관에 좋은 영향을 미치며, 매끄러운 표면으로 인해 방열테이프 자체의 손상을 방지할 수 있다. 또한 방열분말로서 다른 물질을 포함하는 경우보다 방열점착부와 전도성 기재부의 박리를 방지하는 것으로서 점착능이 더욱 향상되는 방열테이프의 제공이 가능하다. 또한 외력에도 그 점착능이 우수하게 유지되는 효과가 있는 방열테이프의 제공이 가능하다. 또한 상기 그라파이트는 크기에 특별한 제한이 있는 것은 아니지만, 그 직경이 5~15㎛인 것으로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 그라파이트의 크기가 5 ㎛ 이하인 경우 방열효과가 떨어질 수 있으며, 또한 그 크기가 15㎛이상이면 표면이 거칠어 질 수 있다(하기 실시예 1 참조).
또한 상기 그라파이트는 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제 100중량부에 대하여 10 내지 15 중량부로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 그라파이트가 10 중량부 이하로 첨가되면 열전도도가 떨어지며, 또한 15 중량부 이상 첨가되면 점착력이 떨어진다(하기 실험예 4 참조).
이하 본 발명을 바람직한 실시예를 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예;
실시예 1
폴리에스테르 원단은 직포는 타페타(Taffeta) 30~40㎛, 부직포는 난우븐(Non-Woven) 100㎛로서 20g의 제품을 사용하였다. 이러한 폴리에스테르 원단을 충분히 세정하여 섬유 기재를 준비하였다.
그리고 촉매공정으로서 팔라듐 0.07g/L, 주석 4.5g/L, 36% 염산 220ml/L을 포함하는 수용액을 준비하였고, 준비된 폴리에스테르 원단을 30℃ 온도에서 2분간 침지한 후, 수세하였다.
그리고, 에칭공정으로서 폴리에스테르 원단을 15% 황산에 60℃에서 1분간 침지 후 수세하였다.
또한, 황산니켈 22.7g/L, 차인산소다 17g/L, 구연산소다 34g/L로 제1 무전해 니켈 도금액을 준비하였다.
그리고, 황산니켈 27g/L, 차인산소다 20g/L, 구연산소다 40g/L로 제2무전해 니켈도금액을 준비하였다.
그리고 폴리에스테르 원단을 준비된 제1 무전해 니켈도금액에 38℃에서 1분 간, 그리고 제2 무전해 니켈도금액에 2분간 침지한 후 수세하였다.
계속해서 구리 3.5g/L, 37% 포르말린 4g/L, 가성소다 8g/L로 이루어진 46℃ 무전해동도금액에 30℃에서 10분간 침지 후 수세하였다. 계속해서 황산니켈 22.7g/L, 차아인산소다 17g/L, 구연산소다 34g/L로 제1 무전해 니켈 도금액을 준비하였다. 그리고 황산니켈 20.5g/L, 차인산소다 15g/L, 구연산소다 30g/L로 제2 무전해 니켈도금액을 준비하였다. 그리고 상기 무전해동도금액에 수세되었던 폴리에스테르 원단을 준비된 제1 무전해 니켈도금액에 36℃에서 1분 간, 그리고 제2 무전해 니켈도금액에 36℃에서 3분간 침지한 후 수세하여 균일하게 도금된 전도성 섬유를 포함하는 전도성 기재부를 얻었다.
그리고 상기 전도성기재부에 도입되는 방열점착부 형성을 위한 방열점착제의 제조는 구체적으로는 아크릴 점착제 100중량부에 대하여 입자크기가 5~15㎛이고 밀도가 2g/㎤인 그라파이트11.1 중량부를 혼합하고 30~60분 정도 고속 교반기를 통하여 균일하게 그라파이트를 분산시켰다. 이후 탈포를 위해서 약 30~60분 정도, 약 20~30℃정도의 상온에서 제품을 안정화 시켜 방열점착제를 제조하였다. 그 후 상기 방열점착제를 콤마코터를 이용하여 상기 전도성 기재부에 도포하였다. 그리고 전도성 기재부가 도포된 면의 반대편에 이형 필름(종이)을 코팅하였다.
이때 건조 후 용제부분의 증발로 코팅 두께가 감소되므로 원하는 두께보다 40 %이상 높여서 코팅을 하였다. 이후 40~60℃의 온도로 24시간 동안 안정화 챔버(Chamber)에 방치 숙성하여 방열점착부의 고분자를 안정화 시켰다.
그리고 향후 상기 이형 필름(종이)을 박리하여 열 관련 피착물에 붙일 수 있도록 하였다.
그리하여 본 발명인 전도성 섬유를 이용한 방열테이프를 완성하였다.
최종 제품은 전도성기재부의 상면과 하면에 각각 방열점착제의 두께 50㎛, 전도성 기재부 두께 100㎛을 포함 200㎛가 되었다. 하기 도 1은 본 실시예 1에 따른 전도성 섬유를 이용한 방열테이프의 단면을 도시한 그림이다. 그리고 하기 도 1에서 100은 방열점착부를, 200은 전도성 기재부를, 300은 방열점착부를 나타낸다.
실시예 2
상기 그라파이트의 양을 8.8 중량부가 되도록 한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 방열테이프를 제조하였다.
실시예 3
상기 그라파이트의 양을 16.6 중량부가 되도록 한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 방열테이프를 제조하였다.
비교예;
비교예 1
전도성 기재부를 아크릴 폼(Foam)의 형태로 하여 제작되는 기존의 방열테이프이다.
비교예 2
상기 그라파이트 대신 방열분말로 니켈을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시 예 1과 동일한 방법으로 방열테이프를 제조하였다.
실험예;
<실험예 1: 열전도도 측정>
아주대 공동기기센터에 의뢰하여 상기 실시예 1에 따른 전도성 섬유를 이용한 방열테이프의 열전도도를 측정하였으며, 측정방법은 플래시법으로 측정하였다. 또한 측정 장비로는 넷츠(NETZSCH)사의 LFA 장비를 사용하였다.
표 1
Figure PCTKR2012003295-appb-T000001
상기의 표 1은 본 실시예 1에 의한 본 발명의 열 전도율을 보여주는 표로서 그 평균 열 전도율은 0.774W/mk이 측정됨을 보여준다.
<실험예 2: 전자파 차폐 능력 측정>
한국전자파 연구원에 의뢰하여 진행하였으며 전자파 차폐 규격 [KS C 0304] 방식으로 실시예 1의 전자파 차폐 능력을 측정하였다. 측정 장비는 네트워크 스펙트럼 임피던스 어널저(Network Spectrum Impedance Anavlzer, 모델명: 4396B, 제조사: Agilent사, 측정범위:0.1kHz~1.8GHz)와 쉴딩 이펙티브니스 테스트 픽쳐(Shielding Effectiveness test Fixture, 모델명: EM-2107A, 제조사: Electo-Metrics Co.Ltd, 측정범위:30~1500MHz)를 사용하였다.
도 2는 본 실험예 2에 의한 본 발명의 전자파 차폐 기능에 관한 실험을 정리한 것으로서, 본 발명에 따른 실시예 1의 전자파 차폐 기능이 70dB가까이 나타남을 보여주는 그래프이다.
<실험예 3: 인장강도 측정>
상기 실시예 1과 비교예 1에 따른 각각의 방열테이프의 인장 강도를 측정하는 실험을 진행하였다. 도 3은 이러한 인장강도에 대한 실험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 3(a)에서 보는 바와 같이 본 발명에 따른 실시예 1는 2.0kgf에서 파단 현상이 측정되었으나, 도 3(b)에서 보는 바와 같이 비교예 1은 1.2kgf에서 파단 현상이 측정되었다. 이를 통하여 본 발명에 따른 실시예 1이 비교예 1에 비하여 외력에 대한 저항성이 우수함을 확인 할 수 있었다. 이러한 실험 결과는 본 발명에 따른 전도성 섬유를 이용한 방열테이프는 작업시 방열테이프에 외력이 작용하여도 늘어나거나 수축하는 현상이 비교예 1에 비하여 줄어들게 됨을 보여준다고 할 것이다.
<실험예 4: 그라파이트 함량에 따른 열전도도 및 점착력의 변화 측정>
상기 실시예 1, 실시예 2 및 실시예 3의 경우에 있어서, 그라파이트 함량의 변화에 따른 열전도도 및 점착력의 변화를 측정하는 실험을 진행하였다. 실험방법은 실험예 1과 동일한 방법으로 진행하였다. 그리고 이의 결과는 하기 표 2에 나타냈다.
표 2
구분 열전도도(W/Mk) 점착력(gf/25mm)
실시예 1 0.774 1100~1200
실시예 2 0.62 1000~1100
실시예 3 0.896 700~800
상기 표 2에서 확인할 수 있는 바와 같이 실시예 2의 경우는 실시예 1의 경우보다 열전도도가 떨어지며, 실시예 3의 경우는 실시예 1의 경우보다 점착력이 떨어지는 것을 확인 할 수 있다. 그러므로 상기 실시예 1의 경우가 우수한 열전도도 및 점착력을 동시에 달성하는 경우라고 할 것이다.
<실험예 5: 방열분말의 차이에 따른 방열테이프의 열전도도 측정>
상기 실시예 1 및 비교예 2의 경우에 있어서 방열분말의 차이에 따른 열전도도의 차이를 비교하는 실험을 진행하였다. 실험방법은 상기 실험예 1과 동일한 방법으로 진행하였다. 또한 이의 결과는 하기 표 3에 나타냈다.
표 3
구분 열전도도(W/Mk)
실시예 1 0.774
비교예 2 0.491
상기 표 3에서 확인할 수 있는 바와 같이 방열분말로서 그라파이트를 사용한 실시예 1의 경우에는 비교예 2와 같이 니켈과 같은 다른 금속 분말을 사용한 경우에 비해 보다 우수한 열전도도를 달성할 수 있음을 확인하였다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims (10)

  1. 전도성 기재부와 방열 점착부로 이루어지며 전자 소자의 부품에서 발생하는 전자파를 차폐하고 열을 제거하는 방열테이프에 있어서, 상기 전도성 기재부는 전도성 섬유로 이루어지며, 상기 전도성 섬유의 적어도 일면에 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제에 그라파이트가 포함된 방열 점착제가 도포된 방열점착부를 포함하는 방열테이프.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 전도성 기재부의 전도성 섬유는 폴리에스테르 섬유인 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 그라파이트는 그 직경이 5~15㎛인 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 그라파이트는 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제 100중량부에 대하여 10 내지 15중량부인 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 전도성 섬유는 적어도 일면에 니켈, 동, 니켈이 순차적으로 코팅된 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  6. 방열테이프의 제조에 있어 전도성 기재부로 사용될 전도성 섬유를 수세하는 단계; 및
    상기 전도성 섬유의 적어도 일면에 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제에 그라파이트가 포함된 방열 점착제를 도포하여 방열 점착부를 형성하는 단계;를 포함하는 방열테이프의 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 전도성 기재부의 전도성 섬유는 폴리에스테르 섬유인 것을 특징으로 하는 방열테이프의 제조방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 그라파이트는 그 직경이 5~15㎛인 것을 특징으로 하는 방열테이프의 제조방법.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 그라파이트는 상기 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제 100중량부에 대하여, 10 내지 15중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열테이프의 제조방법.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 전도성 섬유를 수세하는 단계 이후에 전도성 섬유의 적어도 일면에 니켈, 동, 니켈을 순차적으로 코팅하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 방열테이프의 제조방법.
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