WO2022071719A1 - 칩 온 필름용 단열시트, 이를 포함하는 단열 칩 온 필름 패키지 및 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

칩 온 필름용 단열시트가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 온 필름용 단열시트는 디스플레이 구동칩(DDI)이 실장된 인쇄회로필름 일면의 반대면에 구비되어 디스플레이 구동칩에서 발생한 열이 상기 반대면 수직방향으로 전달되는 것을 차단시키기 위한 것으로서, 이에 의하면 디스플레이 구동칩의 온도를 낮추면서도 전달받은 열이 디스플레이 장치 하우징 방향으로 전달되는 것을 최소화 하기에 유리하고, 유연성이 우수하여 곡률이 형성된 인쇄회로필름에 부착되는 경우에도 박리가 방지될 수 있다.

Description

칩 온 필름용 단열시트, 이를 포함하는 단열 칩 온 필름 패키지 및 디스플레이 장치
본 발명은 단열시트에 관한 것이며, 보다 상세하게는 칩 온 필름용 단열시트에 관한 것이다.
산업의 고도화로 인한 IC회로의 집적 증가로 인해 하이브리드 패키지 및 다중모듈, LED등 밀폐형 직접 회로, 전자기기의 복잡한 구조, 슬림하면서도 소형화 및 고성능화 추세로 인해 각종 전자 부품에서 발열량이 증가하고 있는 추세이다.
이에 따라서 전자기기 내 좁은 공간에서 발생되는 많은 열을 효과적으로 방출하여 전자 부품의 오동작 및 부품의 손상을 방지하는 것이 중요한 과제로 대두되고 있다.
한편, 전자기기의 성능, 내구성을 고려 시 전자기기에서 발생된 열은 외부로 방출되어야 하나 이로 인해서 전자기기의 하우징이나 전자기기 부근에서 많은 열이 감지되는 문제점을 발생시키고 있다.
특히 최근에는 전자기기가 슬림하거나 소형화 되는 추세에 있음에 따라서 전자기기 내 각종 부품들과 하우징 간의 간격이 거의 없어지고 있으며, 이에 더해 고성능화 되는 전자기기 내 요구되는 각종 부품의 수나 종류가 많아짐에 따라서 발열은 더욱 심해지고 있어서 하우징이나 그 주변의 온도가 전자기기에 접촉하는 사용자에게 불편감을 주거나 전자기기의 이상 작동으로 오인하게 되는 경우가 빈번한 발생하고 있다.
이러한 전자기기의 일 예로 대표적인 것이 디스플레이 장치이다. 디스플레이 장치는 여전히 저가형 모델도 양산되고 있으나, 한편에서는 대형화 및 고성능화를 추진함에 따라 한정된 영역에 픽셀수가 더욱 많도록 설계되고 있고, 이와 연동되어 하나의 디스플레이 장치에 구비되는 개개의 픽셀들을 제어하는 구동칩(Driver IC)의 개수 역시 증가하는 추세에 있다.
한편, 구동칩을 패키징 하기 위해 TCP(Tape Carrier Package), 칩 온 글래스(Chip On Glass; COG), 칩 온 필름(Chip On Film; COF) 등의 패키징 기술이 개발되고 있다. 이러한 방법들은 Wireless 공법이라 볼 수 있는데, 미세 피치화에 따른 공정가 저감 및 수율 향상을 도모하기 위해 1990년대 말부터 칩 온 필름(COF) 기술이 패키지 시장에서 차지하는 비율이 점차 증가하게 되었다.
칩 온 필름(COF) 기술은 통신기기의 경박단소화 추세와 함께 구동칩에서 이에 대응하기 위해 개발된 새로운 형태의 패키지이다. 그러나 칩 온 필름(COF) 패키징 역시 고해상도를 갖는 디스플레이 장치를 실현하기 위하여 요구되는 많은 수의 구동칩으로 인한 발열 문제를 내재하고 있다. 또한, 디스플레이 장치 하우징과 디스플레이 부품 간 간격이 최소화되도록 슬림화되는 추세에서 구동칩의 발열로 인한 하우징의 고온화는 디스플레이 장치에 접촉하는 사용자에게 불편감을 주거나 화상을 입힐 우려가 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 발열체로부터 열을 전달받아 발열체의 발열 수준을 낮추면서도 전달받은 열이 수직방향으로 전달되는 것을 최소화하여 시트 상부로 열이 전도 또는 방사되는 것을 최소화 또는 방지할 수 있는 단열시트를 제공하는데 목적이 있으며, 일 예로 칩 온 필름에 적용되기 적합한 단열시트를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 유연성이 우수하여 곡률이 형성된 피부착면에 부착되는 경우에도 박리가 방지되는 단열시트를 제공하는데 다른 목적이 있으며, 일 예로 디스플레이 장치 조립 시 소정의 곡률을 갖는 상태로 조립되는 칩 온 필름 상에 적용되기 적합한 단열시트를 제공하는데 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 디스플레이 구동칩(DDI)이 실장된 인쇄회로필름 일면의 반대면에 구비되어 디스플레이 구동칩에서 발생한 열이 상기 반대면에 수직한 제1방향으로 전달되는 것을 차단시키기 위한 칩 온 필름(COF)용 단열시트로서,
면방향이 두께방향에 수직한 대향하는 제1면과 제2면을 포함하고, 디스플레이 구동칩에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 디스플레이 구동칩의 발열온도를 낮추며, 전달 받은 열을 두께방향 보다 면방향으로 우세하게 이동시켜서 제2면으로부터 상기 제1방향쪽으로 열 전달을 최소화시키는 기능을 갖는 그라파이트 시트인 단열부재, 디스플레이 구동칩 면적보다 큰 핫스팟을 형성시키고 고온 신뢰성을 갖기 위한 금속기재, 디스플레이 구동칩에 대응하는 위치의 인쇄회로필름 반대면 상에 부착되는 제1접착층 및 단열부재 제1면 상에 부착되는 제2접착층을 포함하는 제1접착부재 및 단열부재의 제2면 상에 구비되는 보호부재를 포함하는 칩 온 필름용 단열시트를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 단열부재의 네 측면이 보호부재와 제1접착부재를 통해 봉지되도록 상기 보호부재 및 제1접착부재 각각의 길이와 폭은 상기 단열부재의 길이와 폭보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 단열부재의 두께방향에 평행한 네 측면이 보호부재와 제1접착부재를 통해 봉지되도록 상기 보호부재 및 제1접착부재 각각의 길이와 폭은 상기 단열부재의 길이와 폭보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 그라파이트 시트는 인조 그라파이트 시트 및 다층 그래핀 시트 중 어느 하나 이상의 시트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 그라파이트 시트는 두께가 15 ~ 100㎛일 수 있다.
또한, 상기 금속기재는 동박 및 알루미늄박 중 어느 하나 이상을 구비할 수 있다.
또한, 상기 금속기재의 두께는 7 ~ 75㎛이며, 상기 제1접착층 및 제2접착층의 두께는 각각 독립적으로 7 ~ 55㎛일 수 있다.
또한, 상기 금속기재의 길이 및 폭은 상기 디스플레이 구동칩의 길이와 폭 보다 크게 구비되되, 상기 그라파이트 시트의 길이 및 폭 보다 작게 구비될 수 있다.
또한, 상기 제1접착부재의 제1접착층 상에 이형필름이 더 구비될 수 있다.
또한, 상기 보호부재 및 단열부재 사이에 제2접착부재를 더 포함하며, 상기 제2접착부재는 상기 보호부재에 부착되는 제3접착층과, 상기 단열부재에 부착되는 제4접착층, 및 상기 제3접착층과 제4접착층 사이에 개재되는 금속기재를 구비하는 할 수 있다.
또한, 상기 단열부재의 두께방향에 평행한 네 측면이 보호부재, 제1접착부재 및 제2접착부재를 통해 봉지되도록 상기 보호부재, 제1접착부재 및 제2접착부재 각각의 길이와 폭은 상기 단열부재의 길이와 폭보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 본 발명은 인쇄회로필름, 상기 인쇄회로필름의 일면에 배치되는 디스플레이 구동칩(DDI) 및 상기 디스플레이 구동칩에 대응하는 위치의 인쇄회로필름 반대면 상에 배치되는 본 발명에 따른 칩 온 필름(COF)용 단열시트를 포함하는 단열 칩 온 필름(COF) 패키지를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 칩 온 필름(COF)용 단열시트의 면적은 디스플레이 구동칩의 면적의 3 ~ 5배 크게 구비될 수 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이 패널부, 상기 디스플레이 패널부와 이격하여 배치되는 회로기판, 및 일단은 상기 디스플레이 패널부와 전기적 연결되고, 타단은 상기 회로기판 과 전기적 연결되는 본 발명에 따른 단열 칩 온 필름 패키지를 포함하는 디스플레이 모듈을 제공한다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 디스플레이 모듈, 및 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 감싸는 하우징을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 디스플레이 모듈에 구비되는 단열 칩 온 필름 패키지는 상기 하우징 내측면과, 디스플레이 모듈 내 디스플레이 패널부 사이 공간에 배치되되, 상기 단열 칩 온 필름 패키지에 구비된 칩 온 필름용 단열시트가 상기 하우징의 내측면과 마주보도록 배치되며 상기 칩 온 필름용 단열시트의 노출면으로부터 이에 수직한 하우징 내측면쪽으로 열 전달을 방지하기 위하여 상기 단열시트와 상기 하우징의 내측면 사이에는 공기층이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명은 핫스팟에서 발생되는 열이 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향으로 전달되는 것을 차단하기 위해서 상기 핫스팟 면 상에 배치되는 단열시트로서, 면방향이 두께방향에 수직한 대향하는 제1면과 제2면을 포함하고, 핫스팟에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 핫스팟의 온도를 낮추며, 전달 받은 열을 제1면에서 제2면쪽 두께방향 보다 두께방향에 수직한 면방향으로 우세하게 이동시켜서 제2면으로부터 상기 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향쪽으로 열 전달을 최소화시키는 기능을 갖는 그라파이트 시트인 단열부재, 상기 단열부재의 제1면 상에 배치되어 상기 핫스팟 상에 부착되는 제1접착부재, 및 상기 단열부재의 제2면 상에 배치되는 보호부재를 포함하는 단열시트를 제공한다.
또한, 본 발명은 핫스팟에서 발생되는 열이 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향으로 전달되는 것을 차단하기 위해서 상기 핫스팟 면 상에 배치되는 단열시트로서, 면방향이 두께방향에 수직한 대향하는 제1면과 제2면을 포함하고, 핫스팟에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 핫스팟의 온도를 낮추며, 제2면으로부터 상기 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향쪽으로 열 전달을 최소화시키기 위하여 면방향의 열전도도가 두께방향의 열전도도 보다 3배 이상 큰 단열부재, 상기 단열부재의 제1면 상에 배치되는 제1접착부재 및 상기 단열부재의 제2면 상에 배치되는 보호부재를 포함하는 단열시트를 제공한다. 이때 상기 단열부재는 그라파이트 시트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제1접착부재는 접착층으로 이루어지거나 또는 기재 양면에 접착층이 구비될 수 있다. 이때, 상기 기재는 고분자 필름, 금속박 및 나노섬유웹일 수 있다.
또한, 상기 기재는 핫스팟 면적보다 큰 핫스팟을 형성시키고 고온 신뢰성을 갖도록 하는 금속박일 수 있다.
또한, 상기 보호부재는 무기공 필름, 나노섬유웹, 또는 나노섬유웹 상에 무기공 필름이 적층된 것을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 발열체 및 상기 발열체 상에 구비되는 본 발명에 따른 단열시트를 포함하는 단열구조체를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 단열시트의 면적은 발열체 면적의 3 ~ 5배 더 크게 구비될 수 있다.
이하, 본 발명의 용어를 정의한다.
본 발명에서 사용한 'A 상에 구비된 B', 또는 'A 상에 배치된 B'의 의미는 A 상에 직접 B가 대면하여 구비되거나 배치되는 경우 뿐만 아니라 A와 B 사이에 다른 C가 개재되어 구비되거나 배치되는 경우를 모두 포함한다.
본 발명에 따른 단열시트는 발열체로부터 열을 전달받아 발열체의 발열 수준을 낮추면서도 전달받은 열이 수직방향으로 전달되는 것을 최소화할 수 있어서 원하지 않는 방향으로 열이 전달되는 것을 최소화 또는 방지하기에 유리하다. 또한, 유연성이 우수하여 곡률이 형성된 피부착면에 부착되는 경우에도 박리가 방지될 수 있다. 나아가 본 발명의 일 실시예에 따른 단열시트는 단열시트 내 층의 손상, 파괴로 인해 발생할 수 있는 분진 비산되는 것을 방지할 수 있어서 분진으로 인한 전자부품의 오작동이나 손상을 방지 할 수 있고, 곡률이 있는 피부착면에 보다 개선된 부착특성을 발현할 수 있다. 이로 인하여 본 발명에 따른 단열시트는 칩 온 필름에 구비된 발열체인 디스플레이 구동칩으로부터 발산되는 열이 하우징으로 전달되는 것을 차단시키기에 매우 적합하고, 이 이외에도 각종 전자부품이나 물품에 널리 응용될 수 있다.
도 1 내지 도 9는 본 발명의 여러 실시예에 따른 단열시트에 대한 단면모식도,
도 10 및 도 11은 본 발명의 여러 실시예에 따른 단열 칩 온 필름 패키지의 단면모식도 및 열흐름도,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면모식도,
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 평면도, 그리고,
도 14 및 도 15는 본 발명의 여러 실시예에 따른 디스플레이 장치의 부분 단면 모식도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 단열시트(100)는 면방향이 두께방향에 수직한 대향하는 제1면과 제2면을 포함하는 단열부재(110), 상기 단열부재의 제2면 상에 구비되는 보호부재(130) 및 상기 단열부재의 제1면 상에 구비되는 제1접착부재(120)를 포함하여 구현된다.
상기 단열시트(100)의 단열메커니즘에 대해서 설명하면, 핫스팟인 발열체로부터 제1접착부재(120)를 거쳐서 단열부재(110) 제1면으로 도달한 열은 두께방향에 수직인 면방향으로 우세하게 발현되는 단열부재(110)의 열전도 특성에 의해 단열부재(110)의 열용량이 포화되기 전까지 두께방향보다는 면방향으로 더 많은 열을 이동시키게 된다. 이와 같은 열전도 경향은 단열부재(110)의 제1면으로부터 제2면 쪽 두께방향으로 열 이동을 최소화 시킴으로써 단열시트(100)의 제2면으로부터 이에 수직한 방향 측을 향해서 열 전달을 최소화 또는 방지시키는 단열효과를 발현하면서도 핫스팟인 발열체의 온도는 감소시키는 방열효과까지 발휘할 수 있다.
일 예로 상기 단열부재(110)는 두께방향에 수직한 면방향의 열전도도가 수직방향 열전도도의 3배 이상이며, 바람직하게는 4배 이상일 수 있다. 만일 단열부재(110)의 두께방향에 수직한 면방향의 열전도도가 두께방향 열전도도 보다 3 배 미만일 경우 충분한 단열성능을 발현하기 어려울 수 있다.
상기 단열부재(110)는 1개의 단열층 또는 다수 개의 단열층이 적층된 것일 수 있다. 이때, 단열부재(110)가 1개의 단열층으로 이루어진 경우 단열부재(110)의 열전도 특성은 단열층의 열전도 특성일 수 있다. 다만 단열부재(110)가 다수 개의 단열층이 적층된 형태이거나 또는 단열층 이외에 접착층과 같은 다른 층을 포함하고 있는 경우 개개의 단열층의 열전도 특성이 상술한 단열부재(110)의 열전도 특성과 동일한 필요가 없으며 조합된 전체로써 상술한 단열부재(110)의 열전도 특성을 만족하기만 하면 무방하다.
상기 단열층은 상술한 단열부재의 열전도 특성을 발현시킬 수 있는 부재인 경우 제한 없이 사용될 수 있다. 일 예로 상기 단열층은 그라파이트 시트일 수 있고, 구체적으로는 인조 그라파이트 시트 및/또는 다층 그래핀 시트를 포함할 수 있다. 한편, 천연 그라파이트 시트의 경우 단독으로는 본 발명의 단열부재가 목적하는 기능을 발현하기 어려울 수 있다. 또한, 단열층이 그라파이트 시트, 특히 인조 그라파이트 시트나 다층 그래핀 시트일 경우 목적하는 열전도 특성 발현 이외에 유연성이 매우 우수하여 심한 곡률이 형성된 피부착면에 부착시에도 크랙이나 손상이 최소화 또는 방지될 수 있는 이점이 있다.
단열부재로 그라파이트 시트가 사용되는 경우 두께는 15 ~ 100㎛일 수 있으며, 바람직하게는 15 ~ 70㎛일 수 있고, 일예로 40㎛일 수 있다. 만일 두께가 100㎛를 초과 시 열용량이 증가하여 발열체에 대한 방열효과와 단열시트(100)로 인한 단열효과를 개선시키기에 유리하나 면방향의 열전도도가 저하되어 면방향의 열전도도가 두께방향의 열전도도에 근접할 수 있는 우려가 있다. 또한, 유연성이 저하되어 곡률이 있는 피부착면에 적용하기 어려울 수 있다. 나아가, 곡률이 있는 피부착면에 적용 시 발생하는 손상은 방열 및/또는 단열 효과를 감소시킬 수 있다. 한편, 발생된 손상은 분진을 발생시킬 수 있는데, 분진의 비산으로 인해서 주변의 전기전자 부품의 전기적 쇼트를 초래할 우려가 있다. 또한, 단열시트(100)를 구성하는 부재 간 계면에서의 박리, 들뜸이 발생할 우려도 있다. 또한, 만일 그라파이트 시트의 두께가 15㎛ 미만일 경우 단열효과를 발현하는 시간이 짧아져서 충분한 단열효과를 발현하기 어려울 수 있고, 발열체가 고온인 적용처의 단열을 위해 사용이 제한될 수 있다.
일예로 상기 그라파이트 시트는 열분해흑연(pyrolytic graphite) 및 흑연화 폴리이미드 중 1종 이상을 포함하는 그라파이트 시트를 사용할 수 있다.
상기 열분해흑연은 높은 열전도도와 전기전도도를 갖는 고순도의 흑연을 말하고, 고온에서 이용되며, 증기침적방법으로 제조된 것으로 아주 잘 발달된 미세구조를 가질 수 있다.
또한, 상기 흑연화 폴리이미드는 폴리이미드 필름을 탄화 후 열처리하고, 고온의 온도에서 압연시킨 것일 수 있다. 한편, 탄화나 열처리 후 탄소 스택(stack)들 사이에 기공(pore)들이 존재할 수 있는데, 압연을 통해서 탄소 스택을 정렬시키고, 스택 간 기공을 적절히 조절할 경우 밀도증가를 통해서 방열 성능을 개선할 뿐만 아니라 보유한 기공을 통해서 수직방향의 열전도도를 감소시킨 흑연화 폴리이미드를 제조하는 것도 가능하다. 이에 따라서 본 발명에서 사용되는 흑연화 폴리이미드인 그라파이트 시트는 탄소 스택들 사이에 기공이 없거나 또는 적절하게 기공을 함유한 것일 수 있다.
한편, 다층 그래핀 시트의 경우 일 예로 증착을 통해서 형성된 것일 수 있고, 이에 제한되지 않으며, 공지된 다층 그래핀 시트의 경우 제한 없이 채용될 수 있다.
다음으로 상술한 단열부재(110)의 하부에 구비되는 제1접착부재(120)는 단열시트(100)를 피부착면에 부착시키기 위한 것으로서 공지된 접착부재의 경우 제한 없이 사용될 수 있다. 상기 제1접착부재(120)는 일 예로 도 1에 도시된 것과 같이 접착층으로 이루어진 것일 수 있다.
상기 접착층은 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 접착층이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴수지, 우레탄수지, 에폭시수지, 실리콘 고무, 아크릴 고무, 카르복실 니트릴 엘라스토머, 페녹시 및 폴리이미드수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상, 보다 바람직하게는 아크릴수지를 구비하는 접착성분을 포함하는 접착층 형성 조성물로 형성될 수 있다. 또한, 상기 접착층 형성 조성물은 상기 접착성분이 경화형 수지인 경우 경화제를 더 포함할 수 있으며, 목적에 따라서 경화촉진제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화제는 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 경화제라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 에폭시계 경화제, 디이소시아네이트계 경화제, 2차 아민계 경화제, 3차 아민계 경화제, 멜라민계 경화제, 이소시안산계 경화제 및 페놀계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을, 보다 바람직하게는 에폭시계 경화제를 포함할 수 있다.
또한, 상기 접착층은 공지된 방열필러를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 접착층은 두께가 7 ~ 55㎛일 수 있으며, 바람직하게는 10 ~ 50㎛일 수 있다. 만일 상기 접착층의 두께가 7㎛ 미만이면 층간 접착력이 저하될 수 있고, 두께가 55㎛를 초과하면 박막화 측면에서 바람직하지 않으며, 단열시트(100)의 한정된 두께를 고려했을 때 단열부재(110)의 두께가 상대적으로 얇아 지게 됨에 따라 방열 및/또는 단열 특성이 저하될 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 것과 같이 단열시트(101)는 기재(122) 양면에 제1접착층(123) 및 제2접착층(121)이 구비된 제1접착부재(120')를 구비할 수 있다.
상기 제1접착층(123) 및 제2접착층(121)은 공지된 접착층일 수 있고, 상술한 제1접착부재(120) 내 접착층에 대한 설명과 동일하므로 구체적 설명을 생략한다. 이때, 상기 제1접착층(123)과 제2접착층(121)의 재질, 접착력, 및/또는 두께는 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
도 2에 도시된 단열시트(101)와 같이 제1접착부재(120')는 기재(122)를 포함하는데, 이 경우 도 1에 도시된 접착층으로 이루어진 제1접착부재(120)에 대비해 곡률이 있는 피부착면에서 부착특성이 개선될 수 있다. 상기 기재(122)는 폴리에스테르계, 폴리아미드계, 폴리올레핀계 등의 공지된 고분자 수지로 형성된 필름이거나 금속기재, 및/또는 나노섬유웹일 수 있다. 바람직하게는 상기 기재(122)는 금속기재일 수 있는데, 만일 고분자 수지로 형성된 필름을 기재로 사용할 경우 발열체에서 전달되는 열에 의해서 주름이 형성될 수 있고, 이로 인해서 피부착면과 제1접착부재(120') 간, 제1접착부재(120')와 단열부재(110) 간 계면에서의 들뜸이나 박리가 발생할 우려가 있는 등 고온 신뢰성이 저하될 수 있다. 이에 반하여 기재(122)를 금속기재로 사용할 경우 고온 신뢰성을 담보할 수 있으며, 피부착면의 곡률이 큰 경우에도 부착특성을 더욱 개선시킬 수 있는 이점이 있다.
한편, 금속기재인 기재(122)를 사용 시 단열시트(101)의 단열성능을 더욱 개선시킬 수 있다. 이를 단열 칩 온 필름 패키지(1000)인 도 10을 참조하여 설명하면, 제1접착부재(120')에 금속기재를 구비 시 금속기재의 열전도 특성으로 인해서 핫스팟인 디스플레이 구동칩(500)의 열(H)이 단열부재(110)로 전달되기 전에 1차적으로 제1접착부재(120') 내 금속기재의 두께방향에 수직한 면방향으로 이동될 수 있다. 이때, 단열부재(110) 기준으로 금속기재에 형성된 핫스팟의 크기는 디스플레이 구동칩(500)의 크기보다 커지고 이로 인해서 단열부재(110) 제1면에 도달한 열은 단열부재(110)의 두께방향에 수직한 면방향으로 보다 빠르고, 많이 전달될 수 있으며, 상대적으로 제1면에서 제2면쪽을 향하는 두께방향으로는 전달되는 열량이 더욱 감소할 수 있고, 이를 통해 단열시트(101) 제2면으로부터 제2면에 수직한 방향 측을 향해서 전달되는 열을 더욱 감소시킬 수 있어서 보다 개선된 단열효과를 발현할 수 있다.
상기 금속기재는 당업계에서 통상적으로 사용되는 금속기재라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 동박, 알루미늄박, 은박, 니켈박 및 금박 중 어느 하나이거나 또는 이들 중 2종 이상을 포함하는 합금, 이들 중 2종 이상이 혼합되거나 2종이 각각의 층을 이루어 적층된 금속막일 수 있다. 바람직하게는 금속기재는 동박 및 알루미늄박 중 어느 하나 이상을 포함하는 금속박일 수 있다.
한편, 상기 금속기재는 두께가 7 ~ 100㎛, 바람직하게는 7 ~ 75㎛일 수 있고, 보다 바람직하게는 10 ~ 50㎛일 수 있다. 상기 금속기재의 두께가 7㎛ 미만이면 목적하는 수준의 방열특성을 발현할 수 없고 찢김 현상이 발생할 수 있으며, 두께가 75㎛를 초과하면 단열시트의 박막화가 어려워지고 가요성이 저하됨에 따라 벤딩 시 층간 들뜸 및 박리가 발생할 수 있어서 신뢰성이 저하될 수 있다.
또한, 상기 기재(122)는 상술한 제1접착층(123) 및/또는 제2접착층(121)과의 부착특성 향상을 위해서 표면에 요철이 형성되어 소정의 표면 조도를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 5를 참조하여 설명하면, 단열시트(103)에 구비되는 제1접착부재(120')의 폭과 길이, 달리 말하면 제1접착부재(120')에 구비된 금속기재의 길이 및 폭은 단열부재(110)의 길이 및 폭 보다 작게 구비될 수 있다. 도 10을 통해 설명했듯이, 금속기재는 디스플레이 구동칩(500)과 같은 발열체인 핫스팟의 면적보다 더 큰 면적의 핫스팟을 구현하는데, 이때 구현되는 핫스팟의 면적 수준으로 구비되면 단열부재(110)의 단열성능을 개선시키는데 충분할 수 있으며, 이를 통해 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.
다음으로 상술한 단열부재(110) 제2면 상에 구비되는 보호부재(130)에 대해서 설명한다. 상기 보호부재(130)는 단열시트(100,101)를 물리적, 화학적으로 보호하는 기능을 수행한다. 상기 보호부재(130)는 통상적인 시트의 보호부재(130)의 경우 제한 없이 채용될 수 있다. 일예로 상기 보호부재(130)는 무기공 필름, 나노섬유웹, 또는 나노섬유웹 상에 무기공 필름이 적층된 보호층을 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 단열시트(100,101)의 경우 보호층으로써 무기공 필름(131)을 구비한 경우이며, 도 6의 단열시트(104)는 보호층으로써 나노섬유웹(133)을 구비한 경우이고, 도 7의 단열시트(105)는 무기공필름을 보호층으로 구비한 보호부재(130)와 나노섬유웹을 보호층으로 구비한 보호부재(135)가 적층된 것을 구비한 경우를 도시한다. 나노섬유웹(133)을 보호부재(135)에 구비하는 경우 보호기능과 함께 나노섬유웹(133)에 구비된 다수의 기공을 통한 수직방향으로의 단열효과를 함께 발현할 수 있는 이점이 있다. 한편, 도 7의 단열시트(105)는 나노섬유웹을 구비한 보호부재(135) 내 나노섬유웹의 기공이 무기공 필름을 구비한 보호부재(130)를 통해서 외기로 부터 차단됨에 따라서 도 6의 단열시트(104) 보다 단열성능에 있어서 더욱 우수할 수 있다.
상기 무기공 필름(131)은 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 필름일 수 있다. 또한, 상기 나노섬유웹(133)은 우레탄계, 불소계, 폴리아크릴로니트릴 등 공지된 재질로 형성된 나노섬유웹일 수 있다. 상기 나노섬유웹(133)에서 나노섬유의 직경은 1㎛ 이하일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 무기공 필름(131) 또는 나노섬유웹(133)은 두께가 10 ~ 30㎛일 수 있으며, 바람직하게는 13 ~ 25㎛일 수 있다. 만일 두께가 10㎛ 미만이면 내마모성 등 보호성능이 저하될 수 있고, 두께가 30㎛를 초과하면 박막화 측면에서 바람직하지 못하며, 가요성이 저하될 수 있고, 이로 인해 층간 박리를 초래할 수 있다.
한편, 보호부재(130,135)는 단열부재(110) 상에 고정되기 위한 접착층(132,134)을 더 포함할 수 있다. 보호부재(130,135)에 구비되는 접착층(132,134)은 상술한 제1접착부재(120)에 구비되는 접착층의 설명과 동일하여 구체적인 설명은 생략하며, 재질에 있어서 제1접착부재(120)에 구비되는 접착층과 동일하거나 또는 상이하게 구성되어도 무방하다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 곡률을 갖는 피부착면에서의 부착특성을 개선하고, 단열시트 내 층간 박리를 방지하며, 만에 하나 발생할 수 있는 단열부재(110)의 파손에 따라 발생할 수 있는 분진의 비산을 방지하고자 단열시트(102,102')는 도 3, 도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같은 구조를 가질 수 있다. 구체적으로 단열시트(102)는 단열부재(110') 두께방향에 평행한 네 측면이 보호부재(130) 및 제1접착부재(120')를 통해서 봉지될 수 있도록 보호부재(130) 및 제1접착부재(120') 각각의 길이와 폭이 상기 단열부재(110') 각각의 길이와 폭보다 소정의 크기(a)만큼 크게 형성될 수 있다. 일예로 상기 보호부재(130) 및 제1접착부재(120')는 각각 길이와 폭이 27㎜, 13㎜일 수 있고, 상기 단열부재(110)는 길이와 폭이 26㎜, 12㎜일 수 있다. 한편, 단열부재(110'), 보호부재(130) 및 제1접착부재(120') 각각의 길이와 폭은 이에 제한되는 것은 아니며, 핫스팟의 크기, 목적하는 단열성능 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있다.
또한, 곡률을 갖는 피부착면에서의 부착특성 및 부착 후 단열시트 내 층 간 박리를 방지하고, 검사장비의 시인성을 담보하기 위하여 도 8에 도시된 것과 같이 단열시트(200)는 단열부재(210) 하부에 구비되는 제1접착부재(220B) 이외에 상부에 구비되는 제2접착부재(220A)를 더 구비할 수 있다. 또한, 제2접착부재(220A)로 인해서 보호부재(230)는 별도의 접착층이 생략되고 보호층이 직접 제2접착부재(220A)를 통해서 단열부재(210) 상에 고정될 수 있다.
또한, 도 9에 도시된 것과 같이 제2접착부재(220A) 및 제1접착부재(220B)를 구비한 단열시트(201)는 상술한 것과 같이 곡률을 갖는 피부착면에서의 부착특성을 개선하고, 단열시트 내 층간 박리를 방지하며, 만에 하나 발생할 수 있는 단열부재의 파손에 따라 발생할 수 있는 분진의 비산을 방지하기 위해서 단열부재(210')의 두께방향에 평행한 네 측면이 제2접착부재(220A) 및 보호부재(230)와, 제1 접착부재(220B)를 통해 봉지되도록 제2접착부재(220A) 및 보호부재(230)와, 제1 접착부재(220B) 각각의 길이와 폭은 단열부재(201')의 길이와 폭보다 소정의 크기(a')만큼 크게 형성될 수 있다. 이때, 상기 제2접착부재(220A), 보호부재(230) 및 제1접착부재(220B) 각각의 길이와 폭은 도 9에 도시된 것과 같이 모두 동일하거나 이 중 적어도 하나가 다르게 형성될 수 있다.
한편, 상술한 단열시트(100,101,102,103,104,200,201)의 제1접착부재(120,120',220B)에서 노출된 접착층 상에는 피부착면에 부착 전까지 접착층의 노출면을 보호하기 위한 이형필름이 더 구비될 수 있다. 상기 이형필름은 이형성능이 있는 공지된 이형필름의 경우 제한 없이 사용될 수 있고, 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.
또한, 본 발명은 상술한 단열시트(100,101,102,103,104,200,201)를 각종 발열체 상에 직접 구비시키거나 또는 표면에 발열체가 구비된 각종 기재의 이면에 구비시켜서 단열구조체를 구현할 수 있다. 이에 대한 일 예로 상기 단열구조체는 디스플레이 장치에 채용되는 칩 온 필름 상에 단열시트가 구비된 단열 칩 온 필름 패키지일 수 있다. 이때, 상술한 단열시트 중에서도 특히 도 2, 도 3, 도 8 및 도 9에 도시된 것과 같은 단열시트이면서 제1접착부재(120',220B)의 기재(122)가 금속기재인 경우 칩 온 필름용 단열시트로써 매우 적합하다.
구체적으로 칩 온 필름은 인쇄회로필름 일면에 디스플레이 구동칩(DDI)이 실장되는데, 단열시트(101,102,200,201)는 디스플레이 구동칩(DDI)이 실장된 인쇄회로필름 일면의 반대면에 구비되어 상기 반대면으로부터 이에 수직한 제1방향 측을 향해서 디스플레이 구동칩에서 발생한 열이 전달되지 않도록 차단시킬 수 있다.
이를 도 10 및 도 11을 참조하여 설명하면, 단열 칩 온 필름 패키지(1000,1000')는 인쇄회로필름(600), 상기 인쇄회로필름(600) 일면 상에 구비된 핫스팟인 디스플레이 구동칩(DDI)(500) 및 상기 디스플레이 구동칩(500)으로부터 발생된 열(H)이 인쇄회로필름(600) 일면의 반대면에 수직한 제1방향(A) 측을 향해서 이동하는 것을 지연 또는 방지하기 위하여 디스플레이 구동칩(500)이 구비된 인쇄회로필름(600) 일면의 반대면에 단열시트(101)를 구비할 수 있다.
이때, 상기 단열시트(101)는 핫스팟인 디스플레이 구동칩(500) 보다 큰 면적을 갖는 것을 적용시키는 것이 좋은데, 이를 통해서 상술한 것과 같이 제1접착부재(120') 내 금속기재를 통해 디스플레이 구동칩(500)의 크기보다 면방향으로 더 넓어진 핫스팟을 구현 가능하고, 넓어진 핫스팟은 단열부재(110) 두께방향에 수직한 면방향으로 단열부재(110) 내 더 넓어진 핫스팟을 구현시킴에 따라서 핫스팟인 디스플레이 구동칩(500)과 동일하거나 그 보다 작은 크기로 적용된 경우에 대비해 단열시트(101)로부터 단열시트(101) 두께방향에 수직한 측을 향해서 열 전달을 최소화할 수 있다. 한편, 단열시트(101)는 인쇄회로필름(600) 일 측(B)에 구비된 핫스팟인 디스플레이 구동칩(500)의 열을 전달받음으로써 디스플레이 구동칩(500)에 대해서는 방열 효과를 나타내며, 이를 통해 디스플레이 구동칩(500)의 성능 저하나 열화를 최소화 또는 방지할 수 있다. 바람직하게는 상기 단열시트(101)의 면적은 디스플레이 구동칩(500)의 면적의 3 ~ 5배 크게 구비될 수 있으며, 이를 통해 보다 개선된 단열성능을 발현하기에 유리할 수 있다.
또한, 보다 상승된 단열 및 방열성능을 달성하기 위해서 도 11에 도시된 것과 같이 상기 디스플레이 구동칩(500)의 노출면에 방열부재(300)를 더 구비시킬 수 있으며, 이 경우 인쇄회로필름(600) 일 측(B) 방향으로 개선된 방열효과를 발현함에 따라서 인쇄회로필름(600) 타 측(A)은 더욱 개선된 단열효과를 발현하는 것이 가능하다. 상기 방열부재(300)는 공지된 방열부재의 경우 재질, 구조 등에 제한 없이 사용 가능하므로 본 발명은 이에 대한 구체적 설명은 생략한다.
한편, 상기 디스플레이 구동칩(500)은 통상적인 디스플레이 칩 온 필름 상에 실장되는 소자일 수 있으며, 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.
또한, 상기 인쇄회로필름(600)은 통상적인 디스플레이 칩 온 필름 에 사용되는 인쇄회로필름일 수 있으며, 일 예로 폴리이미드 필름 상에 배선이 인쇄된 인쇄회로필름일 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 단열 칩 온 필름 패키지(1000,1000')를 통해서 디스플레이 패널부와 인접해서 배치되는 회로기판 간에 전기적 연결된 디스플레이 모듈를 구현할 수 있다. 이를 도 12를 참조하여 설명하면, 디스플레이 모듈(2000)은 유리기판 및 상기 유리기판 상부에 구비된 패널을 포함하는 디스플레이 패널부(1100), 상기 디스플레이 패널부(1100)에 이격하여 인접 배치된 회로기판(1200) 및 일단은 상기 디스플레이 패널부(1100)에 전기적 연결되고, 타단은 상기 회로기판(1200)에 전기적 연결되는 단열 칩 온 필름 패키지(1000)를 포함하여 구현될 수 있다. 이때, 도 12에 도시된 것과 같이 디스플레이 모듈(2000)은 단열 칩 온 필름 패키지(1000)에서 디스플레이 구동칩(500) 및 단열시트(101)의 위치관계를 고려했을 때 단열시트(101)로부터, 상기 단열시트(101) 두께방향에 수직한 측을 향해서 열이 전달되는 것을 최소화 또는 차단할 수 있다.
한편, 디스플레이 장치의 소형화 또는 슬림화를 위해서 디스플레이 패널부(1100)와 회로기판(1200) 간 거리가 좁혀질 수 있고, 이로 인해서 단열 칩 온 필름 패키지(1000) 내 인쇄회로필름(600)이 더욱 벤딩되어 곡률이 커질 수 있는데, 인쇄회로필름(600)의 곡률이 더욱 커지고, 단열시트(101)가 곡귤이 가장 큰 지점에 부착되는 경우에도 상술한 본 발명에 따른 단열시트(101)의 개선된 재질, 구조 등을 통해 곡면 상에 안정적으로 부착될 수 있다.
또한, 상술한 디스플레이 모듈(2000)은 디스플레이 모듈(2000)의 적어도 일부를 감싸는 하우징과 조립되어 디스플레이 장치로 구현될 수 있다.
이를 도 13 내지 도 15를 참조하여 설명하면, 일 예로 디스플레이 장치(4000,4000')는 디스플레이 패널부(3100), 상기 디스플레이 패널부(3100)에서 영상이 시현되는 면의 반대면 상에 이격해 인접 배치되는 회로기판(3200), 및 상기 디스플레이 패널부(3100)와 회로기판(3200) 간을 전기적으로 연결시키는 단열 칩 온 필름 패키지 (1000)를 포함하여 구현된 디스플레이 모듈(3000)과, 상기 디스플레이 모듈(3000)의 테두리와 영상이 시현되는 면의 반대면을 감싸는 하우징(3300)이 조립되어 구현될 수 있다.
상기 디스플레이 패널부(3100)는 당해 분야 공지된 패널부의 경우 제한 없이 채용할 수 있다. 일예로 디스플레이 패널부(3100)는 유리기판(3120) 및 상기 유리기판(3120) 상에 패널(3110)을 구비할 수 있다.
한편, 도 13에서 도시된 디스플레이 모듈(3000)은 칩 온 필름(COF)에 단열시트가 부착된 형태의 단열 칩 온 필름 패키지(1000)가 디스플레이 패널부(3100)의 세 모서리에 배치되며 이에 더하여 단열 칩 온 필름 패키지(1000)가 각 모서리 별로 다수 개를 채용하고 있다. 종래 디스플레이는 디스플레이 패널에 연결되는 칩 온 필름이 1개 또는 2 ~ 4개 수준이었는데, 최근 디스플레이는 고해상도화 됨에 따라서 도 13에 도시된 것과 같이 디스플레이 패널부(3100) 세 모서리 각각에 수 개의 칩 온 필름을 구비시키고 있으며, 이는 4K, 8K와 같은 고해상도 및 대면적 디스플레이의 경우 더욱 필연적이다. 그러나 단열시트 없이 칩 온 필름(COF)이 디스플레이 내 수십 개 구비될 경우 디스플레이 구동 시 DDI 칩 전체에서 발생되는 발열량이 매우 크고, 이로 인해서 DDI칩에서 발생된 열이 도 14 및 도 15에 도시된 것과 같이 하우징(3300) 측으로 전달됨에 따라서 하우징(3300) 표면의 온도가 종래 디스플레이 하우징에서는 상상하기 힘든 수준으로 상승해서 화재나 화상을 입힐 우려가 있다. 또한, 전자장치의 슬리화 경향은 디스플레이의 경우에 예외가 아니어서 하우징(3300)과 디스플레이 패널부(3100)의 측단이나 영상이 시현되는 면의 반대면 간 거리가 매우 좁아지고 있어서 하우징(3300)의 온도 증가 문제는 더욱 심화되고 있다. 그러나 도 14 및 도 15에 도시된 것과 같이 단열 칩 온 필름 패키지(1000)는 인쇄회로필름에 접하는 단열시트 일면과 마주보는 반대면으로부터 상기 반대면에 수직한 하우징(3300) 내측 쪽으로 열 전달을 최소화 할 수 있어서 하우징(3300)의 온도상승을 최소화 할 수 있다.
또한, 하우징(3300) 내측과 단열 칩 온 필름 패키지(1000) 사이 공간(S)에 공기층이 형성되도록 하여 하우징(3300) 측으로의 열전달을 더욱 방지시킬 수 있다. 한편, 상기 공간(S)에 우레탄 폼 등의 별도의 단열재를 충진할 수 있으나 슬림화 되는 전자장치로 인해서 상기 공간(S)의 부피가 감소하는 점을 고려했을 때 공기층은 별도의 단열재에 대비해 칩 온 필름에서 발열되는 막대한 열을 하우징(3300) 측으로 전달되는 것을 최소화시킬 수 있는 이점이 있다.
한편, 도 14 및 도 15에 도시된 것과 같이 단열 칩 온 필름 패키지(1000) 내 디스플레이 구동칩의 위치는 설계되는 디스플레이 장치 구조에 따라서 달라질 수 있으며, 달라지는 디스플레이 구동칩의 위치에 맞춰서 단열시트 위치 역시 변경될 수 있음을 밝혀둔다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

Claims (25)

  1. 디스플레이 구동칩(DDI)이 실장된 인쇄회로필름 일면의 반대면에 구비되어 디스플레이 구동칩에서 발생한 열이 상기 반대면에 수직한 제1방향으로 전달되는 것을 차단시키기 위한 칩 온 필름(COF)용 단열시트로서,
    면방향이 두께방향에 수직한 대향하는 제1면과 제2면을 포함하고, 디스플레이 구동칩에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 디스플레이 구동칩의 발열온도를 낮추며, 전달 받은 열을 두께방향 보다 면방향으로 우세하게 이동시켜서 제2면으로부터 상기 제1방향쪽으로 열 전달을 최소화시키는 기능을 갖는 그라파이트 시트인 단열부재;
    디스플레이 구동칩 면적보다 큰 핫스팟을 형성시키고 고온 신뢰성을 갖기 위한 금속기재, 디스플레이 구동칩에 대응하는 위치의 인쇄회로필름 반대면 상에 부착되는 제1접착층 및 단열부재 제1면 상에 부착되는 제2접착층을 포함하는 제1접착부재; 및
    단열부재의 제2면 상에 구비되는 보호부재;를 포함하는 칩 온 필름용 단열시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단열부재의 두께방향에 평행한 네 측면이 보호부재와 제1접착부재를 통해 봉지되도록 상기 보호부재 및 제1접착부재 각각의 길이와 폭은 상기 단열부재의 길이와 폭보다 크게 형성된 칩 온 필름용 단열시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보호부재는 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 보호필름이며,
    단열부재에 고정되기 위한 접착층을 상기 보호필름의 일면에 더 포함하는 칩 온 필름용 단열시트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 그라파이트 시트는 인조 그라파이트 시트 및 다층 그래핀 시트 중 어느 하나 이상의 시트를 포함하는 칩 온 필름용 단열시트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 그라파이트 시트는 두께가 15 ~ 100㎛인 칩 온 필름용 단열시트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 금속기재는 동박 및 알루미늄박 중 어느 하나 이상을 구비하는 금속박인 칩 온 필름용 단열시트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속기재의 두께는 7 ~ 75㎛이며, 상기 제1접착층 및 제2접착층의 두께는 각각 독립적으로 7 ~ 55㎛인 칩 온 필름용 단열시트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속기재의 길이 및 폭은 상기 디스플레이 구동칩의 길이와 폭 보다 크게 구비되되, 상기 그라파이트 시트의 길이 및 폭 보다 작게 구비되는 칩 온 필름용 단열시트.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1접착부재의 제1접착층 상에 이형필름이 더 구비되는 칩 온 필름용 단열시트.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 보호부재 및 단열부재 사이에 제2접착부재를 더 포함하며, 상기 제2접착부재는 상기 보호부재에 부착되는 제3접착층과, 상기 단열부재에 부착되는 제4접착층, 및 상기 제3접착층과 제4접착층 사이에 개재되는 금속기재를 구비하는 칩 온 필름용 단열시트.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 단열부재의 두께방향에 평행한 네 측면이 보호부재, 제1접착부재 및 제2접착부재를 통해 봉지되도록 상기 보호부재, 제1접착부재 및 제2접착부재 각각의 길이와 폭은 상기 단열부재의 길이와 폭보다 크게 형성된 칩 온 필름용 단열시트.
  12. 인쇄회로필름;
    상기 인쇄회로필름의 일면에 배치되는 디스플레이 구동칩(DDI); 및
    상기 디스플레이 구동칩에 대응하는 위치의 인쇄회로필름 반대면 상에 배치되는 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 칩 온 필름(COF)용 단열시트;를 포함하는 단열 칩 온 필름(COF) 패키지.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 칩 온 필름(COF)용 단열시트의 면적은 디스플레이 구동칩의 면적의 3 ~ 5배 크게 구비되는 단열 칩 온 필름(COF) 패키지.
  14. 디스플레이 패널부;
    상기 디스플레이 패널부와 이격하여 배치되는 회로기판; 및
    일단은 상기 디스플레이 패널부와 전기적 연결되고, 타단은 상기 회로기판 과 전기적 연결되는 제12항에 따른 단열 칩 온 필름 패키지;를 포함하는 디스플레이 모듈.
  15. 제14항에 따른 디스플레이 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 감싸는 하우징;을 포함하는 디스플레이 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈에 구비되는 단열 칩 온 필름 패키지는 상기 하우징 내측면과, 디스플레이 모듈 내 디스플레이 패널부 사이 공간에 배치되되,
    상기 단열 칩 온 필름 패키지에 구비된 칩 온 필름용 단열시트가 상기 하우징의 내측면과 마주보도록 배치되며 상기 칩 온 필름용 단열시트의 노출면으로부터 이에 수직한 하우징 내측면쪽으로 열 전달을 방지하기 위하여 상기 단열시트와 상기 하우징의 내측면 사이에는 공기층이 형성되어 있는 디스플레이 장치.
  17. 핫스팟에서 발생되는 열이 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향으로 전달되는 것을 차단하기 위해서 상기 핫스팟 면 상에 배치되는 단열시트로서,
    면방향이 두께방향에 수직한 대향하는 제1면과 제2면을 포함하고, 핫스팟에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 핫스팟의 온도를 낮추며, 전달 받은 열을 제1면에서 제2면쪽 두께방향 보다 두께방향에 수직한 면방향으로 우세하게 이동시켜서 제2면으로부터 상기 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향쪽으로 열 전달을 최소화시키는 기능을 갖는 그라파이트 시트인 단열부재;
    상기 단열부재의 제1면 상에 배치되어 상기 핫스팟 상에 부착되는 제1접착부재; 및
    상기 단열부재의 제2면 상에 배치되는 보호부재;를 포함하는 단열시트.
  18. 핫스팟에서 발생되는 열이 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향으로 전달되는 것을 차단하기 위해서 상기 핫스팟 면 상에 배치되는 단열시트로서,
    면방향이 두께방향에 수직한 대향하는 제1면과 제2면을 포함하고, 핫스팟에 인접하는 제1면 쪽으로 열을 전달받아서 핫스팟의 온도를 낮추며, 제2면으로부터 상기 핫스팟 면에 수직한 어느 일 방향쪽으로 열 전달을 최소화시키기 위하여 면방향의 열전도도가 두께방향의 열전도도 보다 3배 이상 큰 단열부재;
    상기 단열부재의 제1면 상에 배치되는 제1접착부재; 및
    상기 단열부재의 제2면 상에 배치되는 보호부재;를 포함하는 단열시트.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서,
    상기 제1접착부재는 접착층으로 이루어지거나 또는 기재 양면에 접착층이 구비된 것인 단열시트.
  20. 제17항 또는 제18항에 있어서,
    상기 제1접착부재는 고분자 필름, 금속박 및 나노섬유웹 중 어느 하나인 기재 양면에 접착층이 구비된 것인 단열시트.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 기재는 핫스팟 면적보다 큰 핫스팟을 형성시키고 고온 신뢰성을 갖도록 하는 금속박인 단열시트.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 단열부재는 그라파이트 시트를 포함하는 단열시트.
  23. 제18항 또는 제21항에 있어서,
    상기 보호부재는 무기공 필름, 나노섬유웹, 또는 나노섬유웹 상에 무기공 필름이 적층된 것을 포함하는 단열시트.
  24. 발열체; 및
    상기 발열체 상에 구비되는 제17항 또는 제18항에 따른 단열시트;를 포함하는 단열구조체.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 단열시트의 면적은 발열체 면적의 3 ~ 5배 더 크게 구비되는 단열구조체.
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