CN110809597B - 用于传递或注射成型光学部件的液体有机硅组合物、由其制成的光学部件及其方法 - Google Patents

用于传递或注射成型光学部件的液体有机硅组合物、由其制成的光学部件及其方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及用于传递或注射成型光学部件的液体有机硅组合物，其包含：(A)在一个分子中具有至少两个硅键合的C2‑10烯基和至少一个硅键合的C6‑20芳基的线性有机聚硅氧烷；(B)由特定的平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂；(C)在一个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应催化剂；和(E)氢化硅烷化反应抑制剂。

Description

用于传递或注射成型光学部件的液体有机硅组合物、由其制 成的光学部件及其方法
技术领域
本发明涉及用于传递或注射成型光学部件的液体有机硅组合物、由其制备的传递或注射成型光学部件，以及使用所述组合物传递或注射成型光学部件的方法。
背景技术
有机硅组合物以其优异的性质如耐热性和耐寒性、电绝缘性、耐候性、拒水性透明性等而闻名。由于这些特性，该组合物在各种工业中得到广泛的应用。有机硅组合物可以通过各种成型方法，如传递成型、注射成型等进行成型。此外，由于有机硅组合物在颜色变化和物理性质劣化方面优于其他有机材料，因此可以预期这类组合物将用作光学部件的材料。
例如，日本专利公开第4883270号、日本专利申请公开第(Hei)4-55471号和第(Sho)59-232146号等公开了用于成型的有机硅组合物。然而，由这些参考文献中公开的有机硅组合物成型的硅产品涉及半导体领域或不透明有机硅，因此没有公开使用该组合物作为光学组件例如透镜的材料的实例。
此外，在这些参考文献中公开的具有低折射率的有机硅组合物具有有机硅产品耐刮擦性差的问题。同时，在这些参考文献中公开的具有高折射率的有机硅组合物还具有有机硅产品具有引诸如空隙等缺陷的趋势的问题。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供一种用于传递或注射成型光学部件的液体有机硅组合物。此外，本发明的另一个目的是提供使用液体有机硅组合物的传递或注射成型光学部件，其具有高折射率和低不良品率。另外，本发明的另一个目的是提供一种使用液体有机硅组合物传递或注射成型光学部件的方法。
问题的解决方案
本发明的用于制备传递或注射成型光学部件的液体有机硅组合物包含：
(A)在一个分子中具有至少两个硅键合的C2-10烯基和至少一个硅键合的C6-20芳基的线性有机聚硅氧烷；
(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
其中每个R1为C1-10烷基、C2-10烯基或C6-20芳基，0.1至40mol％的R1为烯基，且至少10mol％的R1为芳基；X为氢原子或C1-4烷基；并且“a”是正数，“b”是0或正数，“c”是0或正数，“d”是0或正数，“e”是0或正数，“b/a”是介于0和10之间的数字，“c/a”是介于0和0.5之间的数字，“d/(a+b+c+d)”是介于0和0.3之间的数字，并且“e/(a+b+c+d)”是介于0和0.4之间的数字；
(C)在一个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其量为，在所述组分中提供每1摩尔的组分(A)和(B)中的总烯基，0.1至10摩尔的硅键合的氢原子；
(D)氢化硅烷化反应催化剂；和
(E)氢化硅烷化反应抑制剂，
其中此组合物在25℃下的粘度为25,000至50,000mPa·s，并且通过移动模具流变仪(MDR)在120℃下测量的焦烧时间[tsl]为10至50秒。
本发明的传递或注射成型光学部件是通过使液体有机硅组合物进行氢化硅烷化反应而提供的。
在本发明的光学部件的传递或注射成型方法中，使用液体有机硅组合物。
发明的有利效果
通过进行氢化硅烷化反应，本发明的液体有机硅组合物可以生产传递或注射成型光学部件。本发明的传递或注射成型光学部件具有高折射率和低不良品率的特性。
具体实施方式
下文中，公开了本发明的液体有机硅组合物。
组分(A)是在一个分子中具有至少两个硅键合的C2-10烯基和至少一个硅键合的C6-20芳基的线性有机聚硅氧烷。
组分(A)中所含的烯基可以由乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基和己烯基表示。最优选的是乙烯基。组分(A)中所含的芳基可以由苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基表示。最优选的是苯基。是硅键合的且可用于组分(A)中的除烯基和芳基以外的有机基团可包括取代或未取代的一价烃基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或类似的烷基；苄基、苯乙基或类似的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或类似的卤代烷基，其中最优选的是甲基。
为了减少在由本发明的组合物获得的固化体中可能发生的如衍射、反射、散射等现象的影响下的光衰减，建议组分(A)中所含的硅键合的有机基团之中的硅键合的芳基的量不少于40mol％，优选不少于45mol％。尽管对组分(A)在25℃下的粘度没有特别限制，但是建议粘度为10至1,000,000mPa·s，优选100至50,000mPa·s。如果粘度在推荐下限或更高的范围内，则所获得的固化产品显示出高的机械强度，并且如果粘度在推荐上限或更低的范围内，则所获得的固化产品的操作性良好。
关于组分(A)，优选下式1的有机聚硅氧烷。
[式1]
Figure BDA0002310933700000031
其中，每个R4为取代或未取代的一价烃基，其具体实例包括前述烷基、烯基、芳基、芳烷基和卤代烷基，但是条件是分子中的至少两个R4′是前述烯基，并且分子中的至少一个R4是前述芳基中的一种。此外，在式1中，“n”是5至1,000的整数，并且优选使本发明的有机聚硅氧烷具有在10至1,000,000mPa·s的范围内，并且特别优选在100至50,000mPa.s的范围内的粘度的整数。
基于组合物的总质量，组分(A)的含量在10至30质量％的范围内，并且优选在15至20质量％的范围内。如果组分(A)的含量在推荐范围内，则固化体具有合适的机械强度和在从模具中脱模时优异的脱模性。
组分(B)是用于赋予通过固化本发明的组合物获得的固化产品机械强度和高耐刮擦性的组分。组分(B)是由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
其中每个R1为C1-10烷基、C2-10烯基或C6-20芳基，0.1至40mol％的R1为烯基，且至少10mol％的R1为芳基。如果烯基的含量处于推荐范围的下限或更高和上限或更低的的量中，则表现出与组分(C)的良好反应性。此外，在通过固化组合物获得的固化产品中，为了减少由于衍射、折射、散射等而通过组合物的固化体的光的损失，要求至少10mol％的全部R1应为芳基，并且具体地在由式R1SiO3/2表示的硅氧烷单元中，至少30mol％的R1应为芳基，并且除烯基和芳基以外的R1优选为甲基。
X为氢原子或C1-4烷基，并且最优选甲基。
“a”是正数，“b”是0或正数，“c”是0或正数，“d”是0或正数，“e”是0或正数，“b/a”是介于0和10之间的数字，“c/a”是介于0和0.5之间的数字，“d/(a+b+c+d)”是介于0和0.3之间的数字，并且“e/(a+b+c+d)”是介于0和0.4之间的数字。
尽管对组分(B)的分子量没有限制，但是当转换为标准聚苯乙烯时，其重均分子量(Mw)应优选在500至10,000的范围内，并且尤其优选在700至3,000的范围内。
基于组合物的总质量，组分(B)的含量在40至85质量％的范围内，并且优选在50至75质量％的范围内。如果组分(B)的含量在推荐范围内，则固化体具有合适的机械强度和在从模具中脱模时优异的脱模性。
此外，组分(A)与组分(B)的重量比(A/B)优选为0.1至0.6，并且更优选0.2至0.4。如果组分(A)与组分(B)的重量比在推荐范围内，则固化体具有合适的机械强度和在从模具中脱模时优异的脱模性。
组分(C)是在一个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其用作引发组分(A)和(B)中的烯基的氢化硅烷化反应的交联剂。
组分(C)的有机硅键合的基团是前述烷基、芳基、芳烷基、卤代烷基和除烯基以外的类似的取代或未取代的一价烃基。其中，优选烷基和芳基，特别是甲基和苯基。尽管对组分(C)的相没有特别限制，但是优选在25℃下以液体或固体状态存在。最优选的状态是粘度为0.1至1,000,000,000mPa·s的液体。
组分(C)的分子结构可以具有直链、部分支链、支链或网状结构。为了赋予固化产品更好的机械强度和耐刮擦性，优选支链结构。
优选的是组分(C)包含以下的组分(C-1)和(C-2)。
组分(C-1)是由以下平均组成式呈现的有机聚硅氧烷：
(HR2 2SiO1/2)f(R2 3SiO1/2)g(R2 2SiO2/2)h(R2SiO3/2)i(SiO4/2)j(XO1/2)k
其中R2各自独立地为C1-10烷基或C6-20芳基。
X为氢原子或C1-4烷基。
“f”、“g”、“h”、“i”、“j”和“k”是满足以下条件的数字：0.4≤f≤0.7；0≤g≤0.2；0≤h≤0.05；0≤i≤0.5；0≤j≤0.6；0≤k≤0.05；并且f+g+h+i+j＝1。
此外，组分(C-2)是由以下平均分子式表示的有机聚硅氧烷：
HR3 2SiO(R3 2SiO)mSiR3 2H
其中R3各自独立地为C1-10烷基或C6-20芳基。
“m”是1至100范围内的数字。
当组分(C)包含组分(C-1)和(C-2)时，组分(C-1)与组分(C-2)的重量比(C-1/C-2)优选为0.01至1.00，并且更优选0.3至0.7。在组分(C-1)与组分(C-2)的重量比在推荐范围内的情况下，本发明的液体有机硅组合物固化以形成ASTM D2240中规定的D型硬度计硬度为30至70且伸长率为30％至50％的有机硅固化产品。如果固化产品的硬度在推荐范围内，则可以降低由本发明的液体有机硅组合物制备的光学部件的缺陷率，如对模具的粘附性等。此外，如果固化产品的伸长率在推荐范围内，则可以降低由本发明的液体有机硅组合物制备的光学部件的缺陷率，如切角、毛边等。
尽管对组分(C)的分子量没有限制，但是当转换为标准聚苯乙烯时，其重均分子量(Mw)应优选在300至10,000的范围内，并且尤其优选在700至3,000的范围内。
基于100重量份的组分(A)和(B)的总和，组分(C)的用量可以为1至200重量份。如果组分(C)的量为推荐的下限或更高，则可以使组合物充分固化。如果组分(C)以推荐的上限或更低的量使用，则固化产品将具有足够的耐热性。
由于这样的原因，组合物中组分(C)的量在该组分中提供每1摩尔的组分(A)和(B)中的总烯基，0.1至10摩尔，更优选0.1至5摩尔，并且甚至更优选0.5至5摩尔的硅键合的氢原子。
组分(D)是氢化硅烷化催化剂，其用于加快组分(C)的硅键合的氢原子与组分(A)和(B)中所含的烯基之间的氢化硅烷化反应。组分(D)可包括铂基催化剂、铑基催化剂或钯基催化剂。铂基催化剂是优选的，因为它显著加快组合物的固化。铂基催化剂可以以下为例：铂细粉、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂-烯基硅氧烷络合物、铂-烯烃络合物或铂-羰基络合物，其中优选铂-烯基硅氧烷络合物。这类烯基硅氧烷可以以下为例：1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷；取代的烯基硅氧烷，其为一部分甲基被乙基和苯基取代的前述烯基硅氧烷；或取代的烯基硅氧烷，其为一部分乙烯基被芳基、己烯基或类似基团取代的前述烯基硅氧烷。从更好的铂-烯基硅氧烷络合物的稳定性的观点出发，优选使用1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷。
为了进一步改进稳定性，可以将前述烯基硅氧烷络合物与1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、1，3-二烯丙基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四苯基二硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷或类似的烯基硅氧烷、二甲基硅氧烷低聚物或其他有机硅氧烷低聚物组合。最优选的是烯基硅氧烷。
组分(D)的添加量足以使组合物固化。更具体而言，就质量单位而言，相对于组合物的质量，上述组分的添加量为0.01至500ppm，优选0.01至100ppm，并且最优选0.01至50ppm的该组分的金属原子。如果组分(D)处于推荐的下限或更高的量中，则组合物可以充分反应。另一方面，如果组分(D)处于推荐的上限或更低的量中，则可以防止组合物的固化产品着色。
作为氢化硅烷化反应抑制剂的组分(E)可以包括例如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇或类似的炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔或类似的烯炔化合物；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷、苯并三唑或类似材料。关于组分(E)的量没有特别限制，但是建议对于每100质量份的组合物的总和，组分(E)的添加量为0.0001至5质量份。
另外，组分(E)与组分(D)的重量比(E/D)优选为1至30，并且更优选5至15，其中组分(D)的重量是基于组分(D)的总重量，而不是基于金属原子的量。如果组分(E)与组分(D)的重量比在推荐范围内，则可以通过期望的反应速率降低成型中的缺陷率。
如果需要，本发明的液体有机硅组合物可以包含任选的组分，如磷光体，其被包含用于通过根据本发明的组合物制备的产物的波长转换。磷光体的种类没有特别限制，但是可以包括本领域已知的任何一种。在一个实施例中，磷光体由主体材料和活化剂制成，所述活化剂例如为铜活化的硫化锌和银活化的硫化锌。合适的主体材料包括但不限于锌、镉、锰、铝、硅或各种稀土金属的氧化物、氮化物和氧氮化物、硫化物、硒化物、卤化物或硅酸盐。另外的合适的磷光体包括Zn2SiO4：Mn(硅锌矿)；ZnS：Ag+(Zn，Cd)S：Ag；ZnS：Ag+ZnS：Cu+Y2O2S：Eu；ZnO：Zn；KCl；ZnS：Ag，Cl或ZnS：Zn；(KF，MgF2)：Mn；(Zn，Cd)S：Ag或(Zn，Cd)S：Cu；Y2O2S：Eu+Fe2O3，ZnS：Cu，Al；ZnS：Ag+Co-on-Al2O3；(KF，MgF2)：Mn；(Zn，Cd)S：Cu，Cl；ZnS：Cu或ZnS：Cu，Ag；MgF2：Mn；(Zn，Mg)F2：Mn；Zn2SiO4：Mn，As；ZnS：Ag+(Zn，Cd)S：Cu；Gd2O2S：Tb；Y2O2S：Tb；Y3Al5O12：Ce；Y2SiO5：Ce；Y3Al5O12：Tb；ZnS：Ag，Al；ZnS：Ag；ZnS：Cu，Al或ZnS：Cu，Au，Al；(Zn，Cd)S：Cu，Cl+(Zn，Cd)S：Ag，Cl；Y2SiO5：Tb；Y2OS：Tb；Y3(Al，Ga)5O12：Ce；Y3(Al，Ga)5O12：Tb；InBO3：Tb；InBO3：Eu；InBO3：Tb+InBO3：Eu；InBO3：Tb+InBO3：Eu+ZnS：Ag；(Ba，Eu)Mg2Al16O27；(Ce，Tb)MgAl11O19；BaMgAl10O17：Eu，Mn；BaMg2Al16O27：Eu(II)；BaMgAl10O17：Eu，Mn：BaMg2Al16O27：Eu(II)，Mn(II)；Ce0.67Tb0.33MgAl11O19：Ce，Tb；Zn2SiO4：Mn，Sb2O3；CaSiO3：Pb，Mn；CaWO4(白钨矿)；CaWO4：Pb；MgWO4；(Sr，Eu，Ba，Ca)5(PO4)3Cl；Sr5Cl(PO4)3：Eu(II)；(Ca，Sr，Ba)3(PO4)2Cl2：Eu；(Sr，Ca，Ba)10(PO4)6Cl2：Eu；Sr2P2O7：Sn(II)；Sr6P5BO20：Eu；Ca5F(PO4)3：Sb；(Ba，Ti)2P2O7：Ti；3Sr3(PO4)2.SrF2：Sb，Mn；Sr5F(PO4)3：Sb，Mn；Sr5F(PO4)3：Sb，Mn；LaPO4：Ce，Tb；(La，Ce，Tb)PO4；(La，Ce，Tb)PO4：Ce，Tb；Ca3(PO4)2.CaF2：Ce，Mn；(Ca，Zn，Mg)3(PO4)2：Sn；(Zn，Sr)3(PO4)2：Mn；(Sr，Mg)3(PO4)2：Sn；(Sr，Mg)3(PO4)2：Sn(II)；Ca5F(PO4)3：Sb，Mn；Ca5(F，Cl)(PO4)3：Sb，Mn；(Y，Eu)2O3；Y2O3：Eu(III)；Mg4(F)GeO6：Mn；Mg4(F)(Ge，Sn)O6：Mn；Y(P，V)O4：Eu；YVO4：Eu；Y2O2S：Eu；3.5MgO·0.5MgF2·GeO2：Mn；Mg5As2O11：Mn；SrAl2O7：Pb；LaMgAl11O19：Ce；LaPO4：Ce；SrAl12O19：Ce；BaSi2O5：Pb；SrFB2O3：Eu(II)；SrB4O7：Eu；Sr2MgSi2O7：Pb；MgGa2O4：Mn(II)；Gd2O2S：Tb；Gd2O2S：Eu；Gd2O2S：Pr；Gd2O2S：Pr，Ce，F；Y2O2S：Tb；Y2O2S：Eu；Y2O2S：Pr；Zn(0.5)Cd(0.4)S：Ag；Zn(0.4)Cd(0.6)S：Ag；CdWO4；CaWO4；MgWO4；Y2SiO5：Ce；YAlO3：Ce；Y3Al5O12：Ce；Y3(Al，Ga)5O12：Ce；CdS：In；ZnO：Ga；ZnO：Zn；(Zn，Cd)S：Cu，Al；ZnS：Cu，Al，Au；ZnCdS：Ag，Cu；ZnS：Ag；蒽，EJ-212，Zn2SiO4：Mn；ZnS：Cu；NaI：T1；CsI：T1；LiF/ZnS：Ag；LiF/ZnSCu，Al，Au及其组合，但不限于此。
对于可以添加到组合物中的磷光体或荧光材料的量没有特别限制，但是优选每100质量份的组分(A)至(E)的总和，该组分的添加量为10至400质量份。如果磷光体或荧光材料的量在推荐的下限或更多的范围内，则可以获得波长转换效果。
在不与本发明的目的相矛盾的范围内，本发明的液体有机硅组合物可以包括二氧化硅、玻璃、氧化铝、氧化锌或其他无机填充剂；粉末状聚甲基丙烯酸酯树脂或其他精细的有机树脂粉末；以及耐热剂、染料、颜料、阻燃剂、脱模剂等。
本发明的液体有机硅组合物在室温下或通过加热反应。但是，为了加快固化过程，建议加热。加热温度在50℃至200℃，并且优选100℃至150℃的范围内。
另外，本发明的液体有机硅组合物在25℃下的粘度为25,000至50,000mPa·s。在推荐的粘度范围内，可以降低由本发明的液体有机硅组合物生产的光学部件中的缺陷率，如泄漏、空隙、缺料等。
此外，本发明的液体有机硅组合物的焦烧时间(ts1)为10至50秒，优选10至45秒、15至50秒、15至45秒或15至40秒，如通过移动模具流变仪(MDR)在120℃下测量的。如果焦烧时间在推荐范围内，则可以降低由本发明的液体有机硅组合物制备的光学部件的缺陷率，如空隙等。
焦烧时间是通过移动模具流变仪(MDR)在120℃的成型温度下测量的。这里，焦烧时间是通过按照ASTM D5289-12“橡胶性能的标准测试方法-使用无转子固化仪进行硫化”用MDR进行测量而获得的值，并且初始转矩值是在硫化之后立即获得的转矩值。
控制焦烧时间的方法没有限制，但是，以以下为例：调整组分(D)或组分(E)的含量、调整组分(E)与组分(D)的重量比(E/D)，以及组分(C)的选择。
通过对液体有机硅组合物进行氢化硅烷化反应来获得传递或注射成型光学部件。
光学部件的代表性实例可以包括透镜，但不限于此。
与当使用现有技术的组合物时相比，通过使用本发明的液体有机硅组合物生产的光学部件可以具有更高的折射率，即1.5或更高，优选1.53或更高，并且更优选1.54或更高，并且可以降低不良品率。
失效模式包括泄漏、空隙、缺料、切角、毛边、对模具的粘附、模制品的脱模、未固化状态等。
在成型光学部件(例如透镜)时发生的失效模式中的泄漏与液体有机硅组合物的粘度有关。空隙与液体有机硅组合物的粘度和固化速率有关。缺料与液体有机硅组合物的粘度有关。切角和毛边与有机硅固化产品的伸长率有关。对模具的粘附与有机硅固化产品的硬度有关。可以通过优化液体有机硅组合物的粘度和固化速率以及有机硅固化产品的伸长率和硬度来降低不良品率。
此外，根据本发明的光学部件的传递或注射成型方法包含液体有机硅组合物。
在传递和注射成型的方法中，除了包含本发明的液体有机硅组合物以外，现有技术中使用的所有方法均适用。
在成型方法之中，传递成型是主要目标成型方法，而注射成型是次要目标成型方法。传递成型对应于分批过程，并应用于热固性塑料，并且主要应用于小尺寸产品。传递成型的缺点在于对成型模具中的腔尺寸有限制，并且损失很大。同时，注射成型对应于连续过程，并且被应用于热塑性塑料，并且主要应用于大尺寸产品。注射成型对成型模具中的腔数量有限制，但是损失比传递成型中的小。
实例
参照实例和比较例，将进一步更详细地描述本发明的液体有机硅组合物、由其生产的光学部件和成型方法。实例中使用的粘度在25℃下测量。可固化液体有机硅组合物和光学部件的特性通过下述方法测量。
可固化液体有机硅组合物的MDR测量
将测量装置(Rheometry，MDR 2000P，阿尔法技术(Alpha Technologies)制造)的温度设定为120℃的测量温度。为了防止测试件与模具接触，制作薄膜(由东丽株式会社(Toray Industries，Inc.)生产的Lumirror，25μm)以从上方和下方将测试件夹在中间。将6g的测试件放置在由固定的下模和升降的上模构成的模具的盘状中空部分中。将上模和下模气密密封，并且在频率为1.66Hz且摆动角度为1°的条件下，将气密密封之后立即的扭矩值(固化时间为0秒)记录为初始扭矩值。
固化体的硬度
通过在热风循环烘箱中将可固化液体有机硅组合物在150℃下加热1小时来获得固化体。固化体的硬度借助于通过ASTMD 2240规定的D型硬度计测量。
拉伸强度
通过在热风循环烘箱中将可固化液体有机硅组合物在150℃下加热1小时而获得根据JIS K 6251的具有哑铃型试样No.3的形状的固化体。固化体的拉伸强度按照JIS K6251中规定的程序进行测量。
耐刮擦性
将可固化液体有机硅组合物倒到铝板(直径55毫米)上，以形成厚度为1毫米的层，并通过在热风循环烘箱中在150℃下加热1小时来固化该板的内容物。结果，形成板状固化体。用指甲刮擦该板的表面10次，然后评估表面损伤的程度。以下名称用于评估标准：○-10次后无划痕；△-2至10次后有刮痕；X-1次后有刮痕。另外，在热风循环烘箱中在150℃下处理100小时后观察样品的外观。
通过可固化液体有机硅组合物和固化体的折射率
用阿贝折射计测量在25℃下通过可固化液体有机硅组合物的折射率。用可见光(589nm)进行测量。随后，然后通过在热风循环烘箱中在150℃下加热1小时来固化可固化液体有机硅组合物，并以对于组合物相同的方式在25℃下测量通过所得固化体的光的折射率。
通过可固化液体有机硅组合物和固化体的可见光透过率
在25℃下测量通过可固化液体有机硅组合物(光程为2.0mm)的可见光透过率。用波长为420nm的可见光进行测量。然后通过在热空气循环烘箱中在150℃下加热1小时来固化可固化液体有机硅组合物，并且在25℃下测量通过固化体的光的透过率(光程为2.0mm)。
[实例1]
通过均匀混合以下来制备液体有机硅组合物：
相对于100重量份的可固化液体有机硅组合物，
18.69重量份的两个分子末端均被二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的直链甲基苯基聚硅氧烷，
68.47重量份的具有以下平均单元式的支链有机聚硅氧烷：(C6H5SiO3/2)0.75[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]0.25，
4.20重量份的具有以下平均单元式的有机聚硅氧烷：(C6H5SiO3/2)0.60[(CH3)2HSiO1/2]0.40，
7.79重量份的具有以下式的有机聚硅氧烷：H(CH3)2SiO[(C6H5)2SiO]Si(CH3)2H，
铂与1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物，其量为其中包含10ppm重量单位的金属铂，以及
0.85重量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇。
测量了可固化液体有机硅组合物和固化体的特性。测定结果呈现于表1中。此外，通过使用上述液体有机硅组合物制造了透镜。
[实例2]
通过均匀混合以下来制备液体有机硅组合物：
相对于100重量份的可固化液体有机硅组合物，
18.69重量份的两个分子末端均被二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的直链甲基苯基聚硅氧烷，
68.47重量份的具有以下平均单元式的支链有机聚硅氧烷：(C6H5SiO3/2)0.75[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]0.25，
4.20重量份的具有以下平均单元式的有机聚硅氧烷：(C6H5SiO3/2)0.60[(CH3)2HSiO1/2]0.40，
7.79重量份的具有以下式的有机聚硅氧烷：H(CH3)2SiO[(C6H5)2SiO]Si(CH3)2H，
铂与1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物，其量为其中包含32ppm重量单位的金属铂，以及
0.85重量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇。
测量了可固化液体有机硅组合物和固化体的特性。测量结果呈现于表1中。此外，通过使用上述液体有机硅组合物制造了透镜。
[实例3]
通过均匀混合以下来制备液体有机硅组合物：
相对于100重量份的可固化液体有机硅组合物，
22.45重量份的两个分子末端均被二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的直链甲基苯基聚硅氧烷，
64.71重量份的具有以下平均单元式的支链有机聚硅氧烷：(C6H5SiO3/2)0.75[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]0.25，
4.20重量份的具有以下平均单元式的有机聚硅氧烷：(C6H5SiO3/2)0.60[(CH3)2HSiO1/2]0.40，
7.79重量份的具有以下式的有机聚硅氧烷：H(CH3)2SiO[(C6H5)2SiO]Si(CH3)2H，
铂与1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物，其量为其中包含32ppm重量单位的金属铂，以及
0.85重量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇。
测量了可固化液体有机硅组合物和固化体的特性。测量结果呈现于表1中。此外，通过使用上述液体有机硅组合物制造了透镜。
[比较实例1]
通过均匀混合以下来制备组合物：
相对于100重量份的可固化液体有机硅组合物，
63重量份的两个分子末端均被二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的直链二甲基聚硅氧烷，
30重量份的具有以下平均单元式的支链有机聚硅氧烷：(SiO4/4)0.55[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]0.45，
5重量份的聚甲基氢硅氧烷，其在两个分子链末端处被三甲基甲硅烷氧基封端，其运动粘度为21mm2/s，并且硅键合的氢原子含量为1.57质量％，
铂与1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物，其量为其中包含32ppm重量单位的金属铂，以及
0.85重量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇。
测量了可固化液体有机硅组合物和固化体的特性。测量结果呈现于表1中。此外，通过使用上述液体有机硅组合物制造了透镜。
[比较实例2]
通过均匀混合以下来制备液体有机硅组合物：
相对于100重量份的可固化液体有机硅组合物，
20.39重量份的两个分子末端均被二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的直链甲基苯基聚硅氧烷，
66.77重量份的具有以下平均单元式的支链有机聚硅氧烷：(C6H5SiO3/2)0.75[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]0.25，
4.20重量份的具有以下平均单元式的有机聚硅氧烷：(C6H5SiO3/2)0.60[(CH3)2HSiO1/2]0.40，
7.79重量份的具有以下式的有机聚硅氧烷：H(CH3)2SiO[(C6H5)2SiO]Si(CH3)2H，
铂与1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物，其量为其中包含6ppm重量单位的金属铂，以及
0.85重量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇。
测量了可固化液体有机硅组合物和固化体的特性。测量结果呈现于表1中。此外，通过使用上述液体有机硅组合物制造了透镜。
[比较实例3]
通过均匀混合以下来制备液体有机硅组合物：
相对于100重量份的可固化液体有机硅组合物，
20.39重量份的两个分子末端均被二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的直链甲基苯基聚硅氧烷，
66.77重量份的具有以下平均单元式的支链有机聚硅氧烷：(C6H5SiO3/2)0.75[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]0.25，
4.20重量份的具有以下平均单元式的有机聚硅氧烷：(C6H5SiO3/2)0.60[(CH3)2HSiO1/2]0.40，
7.79重量份的具有以下式的有机聚硅氧烷：H(CH3)2SiO[(C6H5)2SiO]Si(CH3)2H，
铂与1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物，其量为其中包含46ppm重量单位的金属铂，以及
0.85重量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇。
测量了可固化液体有机硅组合物和固化体的特性。测量结果呈现于表1中。此外，通过使用上述液体有机硅组合物制造了透镜。
[透镜的制备实例]
透镜是通过常规的传递成型方法制成的。
在通过固化模具的流道施加恒定的温度和压力的情况下，通过将由于高温呈液态的有机硅组合物注入到具有带有端口的上模和下模的成型模具的腔中，并通过使其固化，制备透镜。
施加的压力为1.5巴，并且温度为120℃。
传递成型的结果示于表1中。
[表1]
Figure BDA0002310933700000171
工业实用性
本发明的可固化液体有机硅组合物适合作为用于生产光学部件如透镜的材料。由该组合物制备的光学部件显示出高折射率，并且具有的优点在于，它们可以降低制备过程期间的不良品率。

Claims (7)

1.一种用于传递或注射成型光学部件的液体有机硅组合物，其包含：
（A）在一个分子中具有至少两个硅键合的C2-10烯基和至少一个硅键合的C6-20芳基的线性有机聚硅氧烷；
（B）由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
其中每个R1为C1-10烷基、C2-10烯基或C6-20芳基，0.1至40 mol%的R1为烯基，且至少10mol%的R1为芳基；X为氢原子或C1-4烷基；并且“a”是正数，“b”是0或正数，“c”是0或正数，“d”是0或正数，“e”是0或正数，“b/a”是介于0和10之间的数字，“c/a”是介于0和0.5之间的数字，“d/（a+b+c+d）”是介于0和0.3之间的数字，并且“e/（a+b+c+d）”是介于0和0.4之间的数字；
（C）在一个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其量为，在所述组分中提供每1摩尔的组分（A）和（B）中的总烯基，0.1至10摩尔的硅键合的氢原子；
（D）氢化硅烷化反应催化剂；和
（E）氢化硅烷化反应抑制剂，
其中此组合物在25℃下的粘度为25,000至50,000 mPa·s，并且通过移动模具流变仪（MDR）在120℃下测量的焦烧时间[ts1]为10至50秒。
2.根据权利要求1所述的液体有机硅组合物，其中组分（A）与组分（B）的重量比（A/B）为0.1至0.6。
3.根据权利要求1所述的液体有机硅组合物，其中组分（C）包含以下组分（C-1）和（C-2）：
（C-1）由以下平均组成式呈现的有机聚硅氧烷：
(HR2 2SiO1/2)f(R2 3SiO1/2)g(R2 2SiO2/2)h(R2SiO3/2)i(SiO4/2)j(XO1/2)k
其中每个R2为C1-10烷基或C6-20芳基；X为氢原子或C1-4烷基；并且“f”、“g”、“h”、“i”、“j”和“k”是满足以下条件的数字：0.4≤f≤0.7；0≤g≤0.2；0≤h≤0.05；0≤i≤0.5；0≤j≤0.6；0≤k≤0.05；并且f+g+h+i+j=1；
（C-2）由以下平均分子式表示的有机聚硅氧烷：
HR3 2SiO(R3 2SiO)mSiR3 2H
其中每个R3为C1-10烷基或C6-20芳基；并且“m”是1至100范围内的数字。
4.根据权利要求1所述的液体有机硅组合物，其中组分（D）与组分（E）的重量比（D/E）为1至30。
5.根据权利要求1所述的液体有机硅组合物，其中所述组合物固化以形成ASTM D2240中规定的D型硬度计硬度为30至70且伸长率为30%至50%的有机硅固化产品。
6.传递或注射成型光学部件，其通过对根据权利要求1至5中任一项所述的液体有机硅组合物进行氢化硅烷化反应而获得。
7.一种传递或注射成型光学部件的方法，其特征在于，使用根据权利要求1至5中任一项所述的液体有机硅组合物。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102628072B1 (ko) * 2019-07-30 2024-01-24 엘켐 실리콘즈 유에스에이 코포레이션 사출 성형을 통해 액체 실리콘 고무 조성물로부터 성형된 실리콘 고무 제품을 제조하는 데 유용한 방법 및 디바이스 조립체

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101443400A (zh) * 2006-05-11 2009-05-27 陶氏康宁东丽株式会社 粘合促进剂、可固化的有机基聚硅氧烷组合物，和半导体器件
CN103814087A (zh) * 2011-09-21 2014-05-21 道康宁东丽株式会社 用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物、制备树脂密封的光学半导体元件的方法、以及树脂密封的光学半导体元件

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59232146A (ja) 1983-06-16 1984-12-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 圧送成形用シリコ−ン樹脂組成物
JPH0455471A (ja) 1990-06-22 1992-02-24 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加圧成形用シリコーンゴム組成物
DE19735813A1 (de) * 1997-08-18 1999-02-25 Wacker Chemie Gmbh Kompressiblen Schwefel enthaltender Siliconkautschuk
JP4883270B2 (ja) 2005-12-02 2012-02-22 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムの成型方法
KR20080104279A (ko) * 2006-02-24 2008-12-02 다우 코닝 코포레이션 실리콘으로 캡슐화된 발광 장치 및 실리콘 제조용의 경화성실리콘 조성물
JP5420141B2 (ja) 2006-03-01 2014-02-19 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーンレジン組成物および硬化物
JP5072263B2 (ja) 2006-05-16 2012-11-14 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物
JP5893874B2 (ja) 2011-09-02 2016-03-23 信越化学工業株式会社 光半導体装置
JP5912600B2 (ja) 2011-09-16 2016-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP2013159671A (ja) 2012-02-02 2013-08-19 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP5987221B2 (ja) 2012-07-27 2016-09-07 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物
JP6157085B2 (ja) * 2012-10-24 2017-07-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
TWI633157B (zh) * 2013-10-18 2018-08-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 紫外線硬化性有機聚矽氧烷組成物及版材之製造方法
KR101980935B1 (ko) 2015-01-27 2019-05-21 주식회사 케이씨씨 접착 촉진제, 이를 포함하는 조성물 및 상기 조성물을 이용한 광학 소자

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101443400A (zh) * 2006-05-11 2009-05-27 陶氏康宁东丽株式会社 粘合促进剂、可固化的有机基聚硅氧烷组合物，和半导体器件
CN103814087A (zh) * 2011-09-21 2014-05-21 道康宁东丽株式会社 用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物、制备树脂密封的光学半导体元件的方法、以及树脂密封的光学半导体元件

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