CN110548658A - 减压干燥装置及减压干燥方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种减压干燥装置，在通过减压使基板上的处理液干燥时，能够减少处理液中的干燥不均的发生。在腔室(10)内的底面(100)设置有凹部(12)，在该凹部(12)的底面(120)设置有排气口(14)。在容纳空间(10S)中的Z轴方向(凹部(12)的深度方向)上与排气口(14)重叠的位置设置有第一整流板(30)。在Z轴方向(凹部(12)的深度方向)上与第一整流板(30)的端部(‑X侧端部(32a)或者+X侧端部(32b))及凹部(12)的内缘部(‑X侧缘部(124a)或者+X侧缘部(124b))重叠的位置设置有第二整流板(40)。多个保持部(52)在第一整流板(30)及第二整流板(40)的上方的位置(上位置(L1)或者下位置(L2))保持基板(9)。

Description

减压干燥装置及减压干燥方法
技术领域
本发明涉及一种减压干燥装置及减压干燥方法，特别地，涉及使涂敷在基板上的处理液干燥的技术。作为处理对象的基板包括例如半导体基板、液晶显示装置以及有机电致发光(EL：Electroluminescence)显示装置等平板显示器(FPD：Flat Panel Display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板、印刷基板等。
背景技术
以往，已知在基板处理装置(例如，液晶面板制造装置等)中，对表面涂敷有处理液的基板实施减压干燥处理的减压干燥装置。例如，在光刻工序中，为了在预烘干之前使涂敷于玻璃基板等被处理基板上的抗蚀剂液的涂敷膜适当地干燥，有时使用会使用减压干燥装置。
以往的具有代表性的减压干燥装置，例如，如专利文献1所记载的那样，在配置在可开闭的腔室中的适当高度的基板支撑构件上将基板水平地载置后，关闭腔室来进行减压干燥处理(例如，参照专利文献1、2)。
在这种减压干燥处理中，首先，通过设置于腔室内的排气口，利用外部的真空泵，进行腔室内的真空排气。通过该真空排气，腔室内的压力由此前的大气压状态变为减压状态，在该减压状态下，从基板上的抗蚀剂涂敷膜蒸发溶剂成分。在腔室内的压力减压至恒定压力的时刻，结束腔室内的减压，然后，从设置于腔室内的供给口喷出或者扩散放出非活性气体(例如，氮气)或者空气，使腔室内的压力恢复至大气压(恢复压力)。在腔室内恢复压力后，打开腔室，将基板从腔室内搬出。
在腔室中进行真空排气的情况下，一般而言，越接近排气口，则气体的流速越大。在流速大的情况下，基板上的处理液的表面状态会粗糙，从而可能产生干燥不均。在专利文献1中，在设置于腔室的底部的排气口的上方设置有中板。排气口被中板覆盖，从而经由中板与腔室的底部之间，形成到达排气口的排气路径。另外，专利文献2也记载了在设置于底部的排气口的上方配置整流板。
专利文献1：日本特开平9-320949号公报
专利文献2：日本特开2004-47582号公报
发明内容
在上述以往技术中，由于从中板的周端部与腔室的侧壁之间的间隙吸入气体，因此，在接近该间隙的区域，气体的流速变大。因此，在该间隙的周围配置基板，从而基板上的处理液可能产生干燥不均，因此，存在改良的余地。
本发明的目的在于，提供一种技术，通过减压使基板上的处理液干燥时，减少处理液的干燥不均的产生。
为了解决上述课题，第一技术方案提供一种减压干燥装置，通过减压使在具有第一主面及第二主面的基板的所述第一主面上存在的处理液干燥，其中，所述减压干燥装置具有：框体，具有能够容纳所述基板的容纳空间，并且具有面对所述容纳空间的第一面；凹部，设置于所述第一面；排气口，设置于所述凹部的深度方向的底面；抽吸机构，经由所述排气口抽吸所述容纳空间的气体；第一构件，配置在所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述排气口重叠的位置；第二构件，配置在特定位置，所述特定位置即是所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述第一构件的端部及所述凹部的内缘部隔开间隔的位置，又是在所述深度方向上与所述端部及所述内缘部重叠的位置；基板保持部，在所述容纳空间中的相对于所述第一构件及所述第二构件位于与所述排气口相反一侧的位置保持所述基板。
第二技术方案是第一技术方案的减压干燥装置，其中，所述基板保持部包括支撑所述基板的所述第二主面的多个销。
第三技术方案是第二技术方案的减压干燥装置，其中，所述多个销包括：多个第一销，在第一方向上排列；多个第二销，在与所述第一方向正交的第二方向上与所述多个第一销隔开间隔地在所述第一方向上排列，所述第二构件配置在所述多个第一销与所述多个第二销之间。
第四技术方案是第一技术方案至第三技术方案中任一技术方案的减压干燥装置，其中，还包括移动驱动部，该移动驱动部通过使所述多个销在所述深度方向上移动，使所述基板在第一基板位置与第二基板位置之间移动，所述第二基板位置比所述第一基板位置更靠所述排气口。
第五技术方案是第四技术方案的减压干燥装置，其中，在所述抽吸机构经由所述排气口开始抽吸所述容纳空间的气体后，所述移动驱动部使所述基板从所述第一基板位置向所述第二基板位置移动。
第六技术方案是第一技术方案至第五技术方案中任一技术方案的减压干燥装置，其中，所述第一构件设置在所述第二构件与所述排气口之间。
第七技术方案是第六技术方案的减压干燥装置，其中，所述第一构件的至少一部分位于所述凹部。
第八技术方案是第七技术方案的减压干燥装置，其中，所述第一构件全部位于所述凹部内。
第九技术方案是第八技术方案的减压干燥装置，其中，所述端部与所述内缘部位于同一平面上。
第十技术方案是第一技术方案至第九技术方案中任一项的减压干燥装置，其中，所述基板保持部将所述基板保持为所述第一主面在铅垂方向上向上的水平姿势，所述第一构件、所述第二构件以及所述排气口位于被所述基板保持部保持的所述基板的所述第二主面侧。
第十一技术方案提供一种减压干燥方法，通过减压使在具有第一主面及第二主面的基板的所述第一主面上存在的处理液干燥，其中，所述减压干燥方法包括：第一工序，将所述基板搬入具有容纳空间以及面对该容纳空间的第一面的框体的所述容纳空间；第二工序，在所述第一工序之后，经由在凹部的深度方向的底面设置的排气口抽吸所述容纳空间的气体，所述凹部设置在所述第一面，所述第二工序包括：通过第一构件改变朝向所述排气口的气流的方向的工序，所述第一构件配置在所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述排气口重叠的位置；以及通过第二构件改变朝向所述排气口的气流的方向的工序，所述第二构件配置在特定位置，所述特定位置即是在所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述第一构件的端部及所述凹部的内缘部隔开间隔的位置，又是在所述深度方向上与所述端部及所述内缘部重叠的位置。
根据第一技术方案的减压干燥装置，由于通过第一构件覆盖排气口的上方，因此，在对容纳空间的气体进行排气时，能够防止第一构件上方的气体被直接吸入排气口。另外，由于通过第二构件覆盖凹部的缘部分与第一构件的端部之间的间隙，因此，能够防止第二构件上方的气体被直接吸入该间隙。通过这些作用，能够降低基板的周围的气体的流速，因此，能够减轻处理液的干燥不均的产生。
根据第二技术方案的减压干燥装置，通过由多个销支撑第二主面，从而能够减小接触面积，因此，能够抑制因支撑构件的接触导致的处理液的干燥不均的产生。
根据第三技术方案的减压干燥装置，能够在第一销与第二销之间改变朝向排气口的气流的方向。
根据第四技术方案的减压干燥装置，能够使基板在远离排气口的第一基板位置与接近排气口的第二基板位置之间移动。因此，能够根据吸入排气口的气体的速度来调整基板的位置。
根据第五技术方案的减压干燥装置，在容纳空间内的减压刚开始后，能够将基板配置在远离气流速度快的排气口的位置，通过持续减压而排气口附近的流速降低后，使基板接近排气口，从而能够抑制流速的影响。而且，通过使基板接近排气口附近，能够促进处理液的减压干燥。
根据第六技术方案的减压干燥装置，第一构件配置在比第二构件更靠排气口的位置。在气流变得比较大的排气口附近，第一构件能够抑制朝向排气口的气体的直接吸入。因此，能够降低使基板的第一主面上的处理液干燥时的气流的影响，从而能够抑制处理液的干燥不均的产生。
根据第七技术方案的减压干燥装置，由于第一构件的至少一部分位于凹部内，因此，能够减小第一构件伸出凹部的外侧的部分。由此，能够大大地确保容纳空间中的能够配置基板的空间。
根据第八技术方案的减压干燥装置，由于第一构件全部位于凹部内，因此，能够大大地确保容纳空间中的能够配置基板的空间。
根据第九技术方案的减压干燥装置，由于第一构件的端部与凹部的内缘部位于同一平面上，因此，能够在气体通过第一构件的端部和凹部的内缘部之间的间隙时，减轻气流的紊乱。
根据第十技术方案的减压干燥装置，在将基板的处理液所在的面配置为在铅垂方向向上的状态下，经由排气口吸入容纳空间的气体，从而能够使基板的周围的气体朝向铅垂方向的下侧移动。
根据第十一技术方案的减压干燥方法，由于通过第一构件覆盖排气口的上方，因此，在对容纳空间的气体进行排气时，能够防止第一构件上方的气体被直接吸入排气口。另外，由于通过第二构件覆盖凹部的缘部分与第一构件的端部之间的间隙，因此，能够防止第二构件上方的气体被直接吸入该间隙。通过这些作用，能够降低基板的周围的气体的流速，因此，能够减轻处理液的干燥不均的产生。
附图说明
图1是表示从铅垂方向的上侧观察的实施方式中的减压干燥装置1的腔室10内部的情况的概略俯视图。
图2是表示从铅垂方向的上侧观察的除了实施方式的减压干燥装置1中的四个第二整流板40及升降机构50之外的腔室10内部的情况的概略俯视图。
图3是沿图1的A-A线的位置的减压干燥装置1的概略剖视图。
图4是表示搬入处理对象的基板9时的减压干燥装置1的概略剖视图。
图5是表示开始排气时的减压干燥装置1的概略剖视图。
图6是表示开始排气并经过规定时间后的减压干燥装置1的概略剖视图。
图7是表示向外部搬出处理后的基板9时的减压干燥装置1的概略剖视图。
图8是表示变形例的减压干燥装置1A的图。
附图标记的说明：
1、1A 减压干燥装置
10 腔室(框体)
100 底面(第一面)
10S 容纳空间
12 凹部
12a -X侧凹部
12b +X侧凹部
120 底面
122 内壁面
124a -X侧缘部(内缘部)
124b +X侧缘部(内缘部)
14 排气口
20 抽吸机构
30 第一整流板(第一构件)
30a -X侧第一整流板
30b +X侧第一整流板
32a -X侧端部
32b +X侧端部
34a -X侧间隙
34b +X侧间隙
40、40a、40b、40c、40d 第二整流板(第二构件)
50 升降机构
52、52a、52b 支撑部(基板保持部)
520 升降板
522 销
54 升降驱动部(移动驱动部)
70 控制部
9 基板
90 上表面
L1 上位置(第一基板位置)
L2 下位置(第二基板位置)
具体实施方式
下面，参考附图对本发明的实施方式进行说明。此外，该实施方式所记载的结构构件只是例示，本发明的范围并不限于此。在附图中，为了便于理解，会根据需要夸大或简化各部的尺寸或数量来进行图示。
若无特别提示，表示相对或绝对位置关系的表述(例如，“一个方向”、“沿着一个方向”、“平行”、“正交”、“中心”、“同心”、“同轴”等)不仅严谨地表示该位置关系，也表示在能得到公差或者相同程度的功能的范围内角度或距离相对地发生位移的状态。若无特别提示，表示等同状态的表述(例如，“相同”、“等同”、“均质”等)不仅定量严谨地表示等同状态，也表示存在能得到公差或者相同程度的功能的差的状态。若无特别提示，表示形状的表述(例如，“四边形”或者“圆筒形”等)不仅严谨地表示几何学上的该形状，也表示在能够得到相同程度的效果的范围内例如具有凹凸或倒角等的形状。“具有”、“备置”、“具备”、“包括”或者“持有”一个结构构件的表述，并非是排除其他结构构件的存在的排他性表述。若无特别提示，所谓“～之上”不仅包括两个构件接触的情况，还包括两个构件分离的情况。
<1.实施方式>
图1是表示从铅垂方向的上侧观察的实施方式中的减压干燥装置1的腔室10内部的情况的概略俯视图。图2是表示从铅垂方向的上侧观察的实施方式的减压干燥装置1的除了四个第二整流板40及升降机构50之外的腔室10内部的情况的概略俯视图。图3是沿图1的A-A线的位置的减压干燥装置1的概略剖视图。
在各图中，为了明确减压干燥装置1的各部的位置关系，附有X轴、Y轴及Z轴。在本例子中，X轴方向及Y轴方向为水平方向，Z轴方向为铅垂方向。在各轴上，将箭头的顶端的朝向设定为+(正)方向，将与其相反的方向设定为-(负)方向。将在铅垂方向上向上的方向设定为“+Z方向”，将向下的方向设定为“-Z方向”。以下说明的各部的位置关系是一个例子，并不仅限于此。
减压干燥装置1具有腔室10。腔室10为呈长方体状且在内部具有容纳空间10S的框体。减压干燥装置1在该容纳空间10S容纳有基板9，并进行通过减压使涂敷于基板9的上表面90(第一主面)的处理液干燥的减压干燥处理。
在腔室10的+Y侧的侧壁的靠近+Z侧的部分设置有开闭部10P。开闭部10P形成有开口，所述开口用于使基板9在腔室10的外部与腔室10的容纳空间10S之间通过。另外，开闭部10P通过关闭该开口，来切断外部与容纳空间10S，使基板9不能通过。
腔室10具有面对容纳空间10S的底面100。底面100为水平面。在底面100上设置有四个凹部12。四个凹部12包括配置在-X侧的两个-X侧凹部12a和配置在+X侧的两个+X侧凹部12b。
凹部12的数量并不限于四个，可以任意变更。例如，可以仅设置一个凹部12。
下面，着眼于一个凹部12进行说明。凹部12呈从底面100向-Z方向凹陷的形状。从铅垂方向的上侧观察，凹部12为矩形，但并非一定如此。凹部12的深度方向(Z轴方向)的底面120呈水平面。凹部12具有从底面120的外周部在铅垂方向上向上竖立的内壁面122。内壁面122具有与底面120垂直地沿着铅垂方向延伸的部分。内壁面122沿着铅垂方向延伸，由此，能够将朝向排气口14的气体的气流调整为铅垂方向。
在凹部12的底面120上设置有排气口14。即，减压干燥装置1具有四个排气口14。排气口14经由凹部12与容纳空间10S连接。排气口14与抽吸机构20连接。抽吸机构20具有未图示的真空泵，所述真空泵根据来自控制部70的控制指令进行动作。抽吸机构20根据控制指令，经由排气口14抽吸容纳空间10S内的气体，并将其向外部排出。
减压干燥装置1具有四个第一整流板30(第一构件)。在本例子中，在四个凹部12的各个的内侧分别配置有一个第一整流板30。四个第一整流板30包括两个-X侧第一整流板30a和两个+X侧第一整流板30b，所述两个-X侧第一整流板30a逐一配置在两个-X侧凹部12a的各个的内侧，所述两个+X侧第一整流板30b逐一配置在两个+X侧凹部12b的各个的内侧。
各个第一整流板30配置在容纳空间10S中的与排气口14在Z轴方向上重叠的位置。即，就各第一整流板30而言，在从铅垂方向的上侧向铅垂方向的向下方向(-Z方向)俯视第一整流板30及排气口14的情况下，第一整流板30配置在容纳空间10S中的与排气口14重叠的位置。第一整流板30配置于在Z轴方向上与排气口14隔开间隔的位置。第一整流板30为板状的构件，小于沿各个凹部12的深度方向观察时的开口，并且，大于各个排气口14的开口。第一整流板30以与水平面平行的姿势配置。即，在从铅垂方向的上侧向铅垂方向的向下方向(-Z方向)俯视透视第一整流板30、凹部12以及排气口14的情况下，第一整流板30小于凹部12的开口且大于排气口14的开口。此外，凹部12的开口是凹部12内的空间与位于容纳空间10S内的凹部12的上方的空间连接的部分，排气口14的开口是排气口14内的空间与凹部12内的空间连接的部分。
各个第一整流板30整体配置在对应的凹部12内。在本例子中，各个第一整流板30的上表面与包括对应的凹部12的端部的外表面102位于相同高度。各个第一整流板30的上表面与外表面102位于同一平面内，所述外表面102包括对应的凹部12的内缘部即底面100中的包围各个凹部12的周围的内缘部。即，第一整流板30的上表面与外表面102位于同一平面内，所述外表面102包括作为与该第一整流板30相对应的凹部12的内缘部的底面100中的包围各个凹部12的周围的内缘部。这样，通过在凹部12内设置第一整流板30，从而能够扩大容纳空间10S中可配置基板9的空间。另外，能够缩小容纳空间10S的Z轴方向的长度尺寸。
此外，第一整流板30的一部分可以位于凹部12内即比外表面102更靠近底面120一侧(-Z侧)。即，第一整流板30的一部分可以位于凹部12外即比外表面102更靠近上侧(+Z侧)。这样，即使是一部分，通过将第一整流板30放入凹部12内，能够缩小腔室10的Z轴方向的长度。
第一整流板30与凹部12的矩形的内缘部之间设置有间隙。详细地说，第一整流板30的-X侧端部32a与凹部12的-X侧缘部124a之间设置有-X侧间隙34a，第一整流板30的+X侧端部32b与凹部12的+X侧缘部124b之间设置有+X侧间隙34b。-X侧端部32a是位于第一整流板30的-X侧的端部，-X侧缘部124a是位于凹部12的-X侧的缘部，+X侧端部32b是位于第一整流板30的+X侧的端部，+X侧缘部124b是位于凹部12的+X侧的缘部。
减压干燥装置1具有四个第二整流板40(第二构件)。四个第二整流板40从-X侧朝向+X侧依次包括第二整流板40a、40b、40c、40d。即，从-X侧朝向+X侧，第二整流板40a、第二整流板40b、第二整流板40c、第二整流板40d按这一记载顺序排列。所述四个第二整流板40a、40b、40c、40d分别为长方形的板状。四个第二整流板40a、40b、40c、40d的Y轴方向的长度尺寸相同。另外，两个第二整流板40a、40d的X轴方向的宽度尺寸相同，两个第二整流板40b、40c的X轴方向的宽度尺寸相同。两个第二整流板40a、40d在X轴方向上隔开间隔地配置，在第二整流板40a、40d之间配置有两个第二整流板40b、40c。两个第二整流板40b、40c也在X轴方向上相互隔开间隔地配置。两个第二整流板40a、40b也在X轴方向相互隔开间隔地配置。两个第二整流板40c、40d也在X轴方向上相互隔开间隔地配置。
第二整流板40a、40b、40c、40d分别设置在与第一整流板30的外周端部和外表面102双方在Z轴方向上隔开间隔且在Z轴方向上重叠的位置。即，在从铅垂方向的上侧向铅垂方向的向下方向(-Z方向)俯视透视第二整流板40a、40b、40c、40d、第一整流板30以及外表面102的情况下，第二整流板40a、40b、40c、40d分别配置在与容纳空间10S中的第一整流板30的外周端部以及凹部12的内缘部的双方重叠的位置。
例如，位于最靠近-X侧的第二整流板40a与外表面102部分在Z轴上重叠，所述外表面102部分包括两个-X侧第一整流板30a的-X侧端部32a以及与它们相对的两个-X侧凹部12a的-X侧缘部124a(内缘部)。即，在从铅垂方向的上侧向铅垂方向的向下方向(-Z方向)俯视透视第二整流板40a、第一整流板30及外表面102的情况下，第二整流板40a配置在与容纳空间10S中的两个-X侧第一整流板30a彼此的-X侧端部32a以及与所述-X侧端部32a相对的两个-X侧凹部12a的-X侧缘部124a双方重叠的位置。即，第二整流板40a覆盖两个-X侧凹部12a的-X侧间隙34a的上方。
第二整流板40b与外表面102部分在Z轴方向上重叠，所述外表面102部分包括两个-X侧第一整流板30a的+X侧端部32b以及与它们相对的两个-X侧凹部12a的+X侧缘部124b(内缘部)。即，在从铅垂方向的上侧向铅垂方向的向下方向(-Z方向)俯视透视第二整流板40b、第一整流板30及外表面102的情况下，第二整流板40b配置在与容纳空间10S中的两个-X侧第一整流板30a彼此的+X侧端部32b以及与所述+X侧端部32b相对的两个-X侧凹部12a的+X侧缘部124b双方重叠的位置。即，第二整流板40b覆盖两个-X侧凹部12a的+X侧间隙34b的上方。
第二整流板40c与外表面102部分在Z轴方向上重叠，所述外表面102部分包括两个+X侧第一整流板30b的-X侧端部32a以及与它们相对的两个+X侧凹部12b的-X侧缘部124a(内缘部)。即，在从铅垂方向的上侧向铅垂方向的向下方向(-Z方向)俯视透视第二整流板40c、第一整流板30以及外表面102的情况下，第二整流板40c配置在与容纳空间10S中的两个+X侧第一整流板30b彼此的-X侧端部32a以及与所述-X侧端部32a相对的两个+X侧凹部12b的两个-X侧缘部124a的双方相重叠的位置。即，第二整流板40c覆盖两个+X侧凹部12b的-X侧间隙34a的上方。
位于最靠近+X侧的第二整流板40d与外表面102部分在Z轴方向上重叠，所述外表面102部分包括两个+X侧第一整流板30b的+X侧端部32b以及与它们相对的两个+X侧凹部12b的+X侧缘部124b(内缘部)。即，在从铅垂方向的上侧向铅垂方向的向下方向(-Z方向)俯视透视第二整流板40d、第一整流板30以及外表面102的情况下，第二整流板40d配置在与容纳空间10S中的两个+X侧第一整流板30b彼此的+X侧端部32b以及与所述+X侧端部32b相对的两个+X侧凹部12b的+X侧缘部124b的双方相重叠的位置。即，第二整流板40d覆盖两个+X侧凹部12b的+X侧间隙34b的上方。
升降机构50在多个第二整流板40的上方支撑基板9，并且使基板9在铅垂方向上升降。升降机构50包括六个支撑部52以及升降驱动部54。
六个支撑部52相对于第一整流板30配置在与排气口14相反的一侧。即，六个支撑部52和排气口14配置在隔着第一整流板30相互相反一侧的位置。六个支撑部52包括三个支撑部52a及三个支撑部52b。支撑部52a、52b分别具有沿Y轴方向延伸的升降板520、在一个升降板520上在Y轴方向上隔开间隔地配置的多个销522。在本例子中，在容纳空间10S中的靠近-X侧的位置、X轴方向中央的位置、靠近+X侧的位置分别各配置有支撑部52a、52b。从铅垂方向的上侧观察，在第二整流板40a与第二整流板40b之间、第二整流板40b与第二整流板40c之间、第二整流板40c与第二整流板40d之间，分别各配置有支撑部52a、52b。基板9由支撑部52a或者支撑部52b所具有的多个销522的上端部支撑，从而相对于第一整流板30以及第二整流板40保持在与排气口14相反一侧的位置。即，基板9以第一整流板30以及第二整流板40为基准，被保持在与排气口14相反一侧的位置。
升降驱动部54与三个支撑部52a以及三个支撑部52b各自的升降板520连接，分别使它们沿铅垂方向升降。作为移动驱动部的升降驱动部54的驱动力经由棒状构件(未图示)传递即可，所述棒状构件贯穿腔室10的底面100与升降板520的下表面连接。通过升降驱动部54的驱动力，支撑部52a以及支撑部52b分别沿铅垂方向升降。此外，也可以使六个支撑部52中的两个以上的支撑部52以一体升降的方式直接连接。例如，也可以使三个支撑部52a相互连接而一体升降。另外，也可以使三个支撑部52b相互连接而一体升降。在这种情况下，能够减少升降驱动部54的动作轴(棒状构件)，因此，能够简化升降驱动部54的结构。
以与支撑部52b所具有的多个销522在Y轴方向上的位置不同的方式配置支撑部52a所具有的多个销522。这是为了与各种大小的基板9相对应。此外，各个销522的位置并不仅限于此，可以任意设定。
例如，靠近-X侧的支撑部52a所具有的多个销522是在Y轴方向上排列的多个第一销的一个例子。X轴方向中央的支撑部52a所具有的多个销522是与靠近-X侧的支撑部52a所具有的多个销522在X轴方向上隔开间隔且在Y轴方向上排列的多个第二销的一个例子。第二整流板40b是配置在所述多个第一销和多个第二销之间的第二构件的一个例子。
另外，X轴方向中央的支撑部52a所具有的多个销522是多个第一销的一个例子，靠近+X侧的支撑部52a所具有的多个销522是多个第二销的一个例子。第二整流板40c是配置在所述多个第一销和多个第二销之间的第二构件的一个例子。
减压干燥装置1具有控制部70。控制部70可以由一般的计算机构成，所述计算机具有进行各种运算处理的CPU、存储基本程序的读取专用存储器即ROM、存储各种信息的自由读写的存储器即RAM。控制部70也可以具有存储控制用应用程序(程序)或者各种数据等的辅助存储装置。CPU根据控制用应用程序进行动作，从而实现各种功能即可。控制部70与开闭部10P、抽吸机构20及升降驱动部54可通信地连接，并向这些构件发送控制指令，从而控制这些构件的动作。
<动作说明>
下面，对上述结构的减压干燥装置1的减压干燥处理的动作进行说明。此外，若无特别提示，根据来自控制部70的控制指令来执行减压干燥装置1的动作。
图4是表示搬入处理对象的基板9时的减压干燥装置1的概略剖视图。减压干燥处理包括将处理对象的基板9(在上表面90涂敷有处理液的基板9)从外部搬入腔室10的容纳空间10S的搬入工序S1。
在搬入工序S1中，控制部70将多个支撑部52(在图4所示例子中为三个支撑部52a)配置在规定的铅垂位置，所述多个支撑部52与处理对象的基板9的支撑对应。规定的铅垂位置是铅垂方向上的规定的位置。然后，控制部70打开开闭部10P。通过已打开的开闭部10P，未图示的搬运装置将基板9搬入容纳空间10S。然后，未图示的搬运装置将基板9载置于所述多个支撑部52的各个销522上。由此，基板9变为保持于上位置L1(第一基板位置)的状态。
搬运装置例如可以具有支撑基板9的下表面的沿Y轴方向延伸的多个指状部80。多个指状部80可以包括进入配置在靠近-X侧的位置的支撑部52b与配置在中央位置的支撑部52a之间的一个以上的指状部80、能够进入配置在中央位置的支撑部52b与配置在+X侧的位置的支撑部52a之间的位置的一个以上的指状部80(参照图4)。使支撑基板9的各个指状部80经由开闭部10P进入容纳空间10S，然后，使各个指状部80在对应的各个支撑部52之间向下方移动。由此，各个指状部80与各个支撑部52互不干涉地将基板9交接给各个支撑部52。
图5是表示开始排气时的减压干燥装置1的概略剖视图。若搬入工序S1结束，则执行排气工序S2。在排气工序S2中，控制部70使抽吸机构20进行动作，从而从多个排气口14排出容纳空间10S的气体。
如图5所示，容纳空间10S的气体朝向排气口14移动。其中，容纳空间10S的气体朝向排气口14移动的方向被第二整流板40a-40d改变。详细地说，第二整流板40a、40b、40c、40d上的气体的行进方向被水平面即它们的上表面改变为朝向它们的端部的水平方向。然后，气体向下通过第二整流板40a与第二整流板40b之间的间隙、第二整流板40b与第二整流板40c之间的间隙、第二整流板40c与第二整流板40d之间的间隙、以及包围容纳空间10S的四周的壁面104与第二整流板40a、40b、40c、40d彼此的端部之间的间隙，向第二整流板40a、40b、40c、40d的下方移动。
另外，气体朝向排气口14的移动方向被多个第一整流板30改变。详细地说，通过水平面即多个第一整流板30(-X侧第一整流板30a及+X侧第一整流板30b)的上表面使向第二整流板40a、40b、40c、40d的下方移动的气体的行进方向改变为朝向所述多个第一整流板30的端部(包括-X侧端部32a及+X侧端部32b)的水平方向。另外，通过水平面即底面100(外表面102)使向第二整流板40a、40b、40c、40d的下方移动的气体的行进方向改变为朝向该底面100(外表面102)的端部即凹部12的内缘部的水平方向。然后，气体向下移动，通过凹部12的内缘部(包括-X侧缘部124a及+X侧缘部124b)与第一整流板30的周端部之间的间隙(包括-X侧间隙34a及+X侧间隙34b)，进入各个凹部12内。然后，经由各个凹部12内的排气口14向外部排出。
排气工序S2刚开始后，由于在容纳空间10S存在大量的气体，因此，在排气口14附近，气体的流速变大。在本实施方式中，该排气工序S2刚开始后，将基板9配置在远离这种流速变快的排气口14附近的第一基板位置L1，从而能够抑制涂敷在上表面90的处理液的表面产生紊乱或者爆沸的发生。由此，能够减少处理液的干燥不均的发生。
图6是表示开始排气并经过规定时间后的减压干燥装置1的概略剖视图。在执行排气工序S2期间，执行下降工序S3。在下降工序S3中，在开始排气并经过规定时间(第一规定时间)后，控制部70使多个支撑部52下降。由此，基板9从上位置L1移动至下位置L2(第二基板位置)。下位置L2是相比上位置L1更靠近铅垂方向的下侧即接近排气口14的位置。
由于下位置L2比上位置L1更接近排气口14，因此，气体相对稀薄，气压低。因此，通过将基板9配置在下位置L2，能够使基板9的处理液高效地干燥。其中，即使将基板9配置在下位置L2，由于基板9的周围的气体的流速比较低，因此，引起处理液的表面的紊乱或处理液的爆沸的可能性低。这是因为从开始排气起经过了第一规定时间。
图7是表示向外部搬出处理后的基板9时的减压干燥装置1的概略剖视图。若排气工序S3结束，则执行搬出工序S4。在搬出工序S4中，在开始排气并经过规定时间(第二规定时间)后，控制部70使排气停止。由此，残存于容纳空间10S的气体的流动停止。然后，通过进行容纳空间10S的大气开放，从而容纳空间10S内的气压恢复。容纳空间10S的大气开放可以经由排气口14来进行，或者，也可以经由未图示的吸气口来进行。
在搬出工序S4中，控制部70使支撑基板9的多个支撑部52上升，从而使基板9从下位置L2移动至上位置L1。此外，也可以在使基板9从下位置L2移动至上位置L1后，或者，使基板9从下位置L2朝向上位置L1移动的过程中，进行容纳空间10S的大气开放。
另外，若控制部70打开开闭部10P，则未图示的搬运装置经由已打开的开闭部10P接受支撑于上位置L1的基板9，并从容纳空间10S搬出该基板9。
如图5以及图6所示，在减压干燥装置1中，在设置于腔室10的底面100的凹陷即凹部12上设置有排气口14。因此，凹部12的开口大于排气口14，因此，能够扩大排气口14外观上的开口面积。由此，在排气工序S2中，能够降低朝向排气口14的气体的流速。
如图5以及图6所示，在减压干燥装置1中，由第一整流板30覆盖排气口14的上方。通过该第一整流板30，能够防止容纳空间10S中的第一整流板30上方的气体被直接吸入排气口14。由于气体从第一整流板30的周围被吸入第一整流板30的下方，因此，能够扩大并分散从基板9观察的外观上的气体的吸入口。由此，能够降低基板9周围的气体的流速。
如图5以及图6所示，在减压干燥装置1中，由第二整流板40(第二整流板40a、40b、40c、40d)覆盖凹部12的内缘部与第一整流板30的端部之间的间隙(-X侧间隙34a及+X侧间隙34b)的上方。由此，能够防止第二整流板40正上方的气体被直接吸入凹部12与第一整流板30之间的间隙。由于气体从第二整流板40的周围被吸入第二整流板40的下方，因此，能够扩大并分散从基板9观察的外观上的气体的吸入口。由此，能够降低基板9周围的气体的流速。
如图5以及图6所示，第二整流板40与第一整流板30之间的间隙、第二整流板40与底面100(外表面102)之间的间隙、以及第一整流板30与底面120之间的间隙分别在水平方向上扩展。因此，容纳空间10S的气体直至到达设置于铅垂方向的下侧的排气口14为止通过这些间隙，从而气流的方向在铅垂方向和水平方向上改变为锯齿状。在该情况下，与没有设置第一整流板30及第二整流板40的情况相比，能够增长气体流动的通路的总距离。由此，能够实现气体的流速的降低。
通过将第一整流板30、第二整流板40设置为平坦的板状，从而能够抑制气流在其表面上发生紊乱。另外，通过将腔室10的底面100(外表面102)以及凹部12的底面120也设置为平面，从而能够抑制气流在这些面上发生紊乱。
<2.变形例>
上面针对实施方式进行了说明，但是，本发明并不限于上述内容，可以有各种变形。
在上述实施方式中，排气口14设置在凹部12的深度方向的底面120上，但是，也可以设置在凹部12的内壁面122上。
在上述实施方式中，排气口14设置在设置于铅垂方向的下侧的底面100的凹部12内。排气口14也可以面向收容空间10S，设置在从底面100的外周端部向铅垂方向向上竖立的壁面104。
图8是表示变形例的减压干燥装置lA的图。在上述实施方式中，在凹部12的内部配置有第一整流板30。如图8所示的减压干燥装置1A那样，也可以在凹部12的上方(凹部12的外部)设置第一整流板30。另外，如减压干燥装置1A那样，也可以将第二整流板40(第二整流板40a、40b、40c、40d)配置在第一整流板30的下侧(接近排气口14的一侧)。第二整流板40配置在Z轴方向上与第一整流板30的端部(-X侧端部32a或者+X侧端部32b)及凹部12的内缘部(-X侧缘部124a或者+X侧缘部124b)重叠的位置。即，在从铅垂方向的上侧向铅垂方向的向下方向(-Z方向)俯视透视第一整流板30、第二整流板40及凹部12的情况下，第二整流板40配置在容纳空间10S中的与第一整流板30的外周端部及凹部12的内缘部双方相重叠的位置上。通过这样设置第二整流板40，也能够防止气体被吸入第一整流板30与凹部12之间的间隙。
详细说明了本发明，上述说明在所有方面均为例示，本发明并不仅限于此。应理解为在不脱离本发明的范围的情况下能够想到未例示的众多变形例。只要不相互矛盾，上述各实施方式及各变形例中所说明的各个结构能够适当组合或省略。

Claims (11)

1.一种减压干燥装置，通过减压使在具有第一主面及第二主面的基板的所述第一主面上存在的处理液干燥，其中，
所述减压干燥装置具有：
框体，具有能够容纳所述基板的容纳空间，并且具有面对所述容纳空间的第一面；
凹部，设置于所述第一面；
排气口，设置于所述凹部的深度方向的底面；
抽吸机构，经由所述排气口抽吸所述容纳空间的气体；
第一构件，配置在所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述排气口重叠的位置；
第二构件，配置在特定位置，该特定位置即是所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述第一构件的端部及所述凹部的内缘部隔开间隔的位置，又是在所述深度方向上与所述端部及所述内缘部重叠的位置；
基板保持部，在所述容纳空间中的相对于所述第一构件及所述第二构件位于与所述排气口相反一侧的位置保持所述基板。
2.根据权利要求1所述的减压干燥装置，其中，
所述基板保持部包括支撑所述基板的所述第二主面的多个销。
3.根据权利要求2所述的减压干燥装置，其中，
所述多个销包括：
多个第一销，在第一方向上排列；
多个第二销，在与所述第一方向正交的第二方向上与所述多个第一销隔开间隔地在所述第一方向上排列，
所述第二构件配置在所述多个第一销与所述多个第二销之间。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的减压干燥装置，其中，
还包括移动驱动部，该移动驱动部通过使所述多个销在所述深度方向上移动，使所述基板在第一基板位置与第二基板位置之间移动，所述第二基板位置比所述第一基板位置更靠所述排气口。
5.根据权利要求4所述的减压干燥装置，其中，
在所述抽吸机构经由所述排气口开始抽吸所述容纳空间的气体后，所述移动驱动部使所述基板从所述第一基板位置向所述第二基板位置移动。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的减压干燥装置，其中，
所述第一构件设置在所述第二构件与所述排气口之间。
7.根据权利要求6所述的减压干燥装置，其中，
所述第一构件的至少一部分位于所述凹部内。
8.根据权利要求7所述的减压干燥装置，其中，
所述第一构件全部位于所述凹部内。
9.根据权利要求8所述的减压干燥装置，其中，
所述端部与所述内缘部位于同一平面上。
10.根据权利要求1～3中任一项所述的减压干燥装置，其中，
所述基板保持部将所述基板保持为所述第一主面在铅垂方向上向上的水平姿势，
所述第一构件、所述第二构件以及所述排气口位于被所述基板保持部保持的所述基板的所述第二主面侧。
11.一种减压干燥方法，通过减压使在具有第一主面及第二主面的基板的所述第一主面上存在的处理液干燥，其中，
所述减压干燥方法包括：
第一工序，将所述基板搬入具有容纳空间以及面对该容纳空间的第一面的框体的所述容纳空间；
第二工序，在所述第一工序之后，经由在凹部的深度方向的底面设置的排气口抽吸所述容纳空间的气体，所述凹部设置在所述第一面，
所述第二工序包括：
通过第一构件改变朝向所述排气口的气流的方向的工序，所述第一构件配置在所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述排气口重叠的位置；以及
通过第二构件改变朝向所述排气口的气流的方向的工序，所述第二构件配置在特定位置，所述特定位置即是所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述第一构件的端部及所述凹部的内缘部隔开间隔的位置，又是在所述深度方向上与所述端部及所述内缘部重叠的位置。
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