CN110406872A - 物品搬运装置及物品搬运设备 - Google Patents

物品搬运装置及物品搬运设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110406872A
CN110406872A CN201910345289.3A CN201910345289A CN110406872A CN 110406872 A CN110406872 A CN 110406872A CN 201910345289 A CN201910345289 A CN 201910345289A CN 110406872 A CN110406872 A CN 110406872A
Authority
CN
China
Prior art keywords
aforementioned
article
shifting apparatus
transfer
class
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910345289.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110406872B (zh
Inventor
坂本纯一
吉冈秀郎
森下良治
高原史雄
花木高介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daifuku Co Ltd
Original Assignee
Daifuku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daifuku Co Ltd filed Critical Daifuku Co Ltd
Publication of CN110406872A publication Critical patent/CN110406872A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110406872B publication Critical patent/CN110406872B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

物品搬运装置具备第1移载装置、比第1移载装置靠上方地设置的第2移载装置、支承第1移载装置及第2移载装置且沿上下方向移动的升降体，第1类物品、与该第1类物品种类不同的第2类物品为搬运对象，第1类物品的搬运量比第2类物品的搬运量多，第1移载装置构成为，仅能够将第1类物品和第2类物品中的第1类物品在自身和移载对象部位之间移载，第2移载装置构成为，能够将第1类物品及第2类物品的双方在自身与移载对象部位之间移载，第1移载装置构成为，能够将自身与移载对象部位之间的移载动作与第2移载装置相比以较短时间执行。

Description

物品搬运装置及物品搬运设备
技术领域
本发明涉及物品搬运装置及具备该物品搬运装置的物品搬运设备，前述物品搬运装置具备第1移载装置、设置于比前述第1移载装置靠上方且在沿着上下方向的上下方向观察时与前述第1移载装置重叠的位置的第2移载装置、支承前述第1移载装置及前述第2移载装置且沿前述上下方向移动的升降体。
背景技术
以下对背景技术进行说明。在以下的说明中，带括号的附图标记或名称为在先技术文献中的附图标记或名称。该物品搬运装置的一例记载于日本特开2018-039660号公报。日本特开2018-039660号公报的物品搬运装置具备第1移载装置(下方移载部34a)、第2移载装置(上方移载部34b)、支承第1移载装置及第2移载装置的升降体(第2升降体32)。第1移载装置及第2移载装置被相同地构成，构成为将物品从下方支承。
日本特开2018-039660号公报的物品搬运装置构成为能够通过借助第1移载装置和第2移载装置搬运物品来将两个物品一起搬运，提高物品的搬运效率。
日本特开2018-039660号公报的物品搬运装置将一个种类的物品作为搬运对象，但有需要将多个种类的物品作为搬运对象而将不同种类的物品一起搬运的情况。
例如，在日本特开2018-039660号公报的物品搬运装置中，仅将前开式晶圆传送盒（FOUP）作为搬运对象的物品，但有需要将与该前开式晶圆传送盒种类不同的容纳中间掩膜的中间掩膜用容器搬运的情况。这样地搬运前开式晶圆传送盒和中间掩膜用容器的情况下，一般地，中间掩膜用容器的搬运量比前开式晶圆传送盒的搬运量少。这样，在搬运不同种类的物品的情况下，也有针对物品种类的搬运量有偏差的情况。
此外，在日本特开2018-039660号公报的物品搬运装置中，在第1移载装置和第2移载装置采用相同形式(叉式)的移载装置，但有根据物品的种类而合适的移载装置的形式不同的情况，有与移载装置的形式对应地移载动作所需的时间不同的情况。并且，移载装置的移载动作所需的时间对物品的搬运效率造成影响。因此，根据移载装置的结构等，有由于为了能够将不同种类的物品一起搬运而搬运效率大幅下降的可能性。
发明内容
因此，希望实现能够将不同种类的物品一起搬运的同时能够抑制搬运效率的下降的物品搬运装置。
鉴于上述情况的物品搬运装置具备第1移载装置、第2移载装置、升降体，前述第2移载装置设置于比前述第1移载装置靠上方且在沿上下方向的上下方向观察时与前述第1移载装置重叠的位置，前述升降体将前述第1移载装置及前述第2移载装置支承，且沿前述上下方向移动，其特征在于，第1类物品、与该第1类物品种类不同的第2类物品为搬运对象，前述第1类物品的搬运量比前述第2类物品的搬运量多，前述第1移载装置构成为，仅能够将前述第1类物品和前述第2类物品中的前述第1类物品在自身和移载对象部位之间移载，前述第2移载装置构成为，能够将前述第1类物品及前述第2类物品的双方在自身与前述移载对象部位之间移载，前述第1移载装置构成为，能够将自身与前述移载对象部位之间的前述第1类物品的移载动作与前述第2移载装置相比以较短时间执行。
根据该方案，第1移载装置不能保持第2类物品，但物品的移载动作比较快。与此相对，第2移载装置的物品的移载动作比较慢，但能够将第1类物品和第2类物品的双方保持。
即，能够对于搬运量比较少的第2类物品，使用移载动作比较慢的第2移载装置搬运，对于搬运量比较多的第1类物品使用移载动作比较快的第1移载装置和第2移载装置的双方搬运，所以能够抑制搬运效率的下降。
附图说明
图1是物品搬运设备的主视图。
图2是物品搬运装置的侧视图。
图3是第1保持部处于下降位置且处于第1退回位置的第1移载装置的侧视图。
图4是第1保持部处于下降位置且处于第1突出位置的第1移载装置的侧视图。
图5是第2保持部处于上升位置且处于第2退回位置的第2移载装置的侧视图。
图6是第2保持部处于上升位置且处于第2退回位置的第2移载装置的侧视图。
图7是第2保持部处于上升位置且处于第2退回位置的第2移载装置的侧视图。
图8是第2保持部处于第1种用下降位置且处于第2突出位置的第2移载装置的侧视图。
图9是第2保持部处于第2种用下降位置且处于第2突出位置的第2移载装置的侧视图。
图10是第2保持部处于第3种用下降位置且处于第2突出位置的第2移载装置的侧视图。
图11是第1传送机的俯视图。
图12是第2传送机及第3传送机的俯视图。
图13是第2传送机及第3传送机的纵剖主视图。
图14是控制框图。
图15是移载动作的说明图。
具体实施方式
1.实施方式
基于附图，说明具备物品搬运装置的物品搬运设备的实施方式。
如图1所示，物品搬运设备具备升降式搬运装置1(相当于物品搬运装置)和传送机式搬运装置2。升降式搬运装置1在下层D和与该下层D相比为上层的上层U之间搬运物品。传送机式搬运装置2分别设置于下层D及上层U，沿水平方向搬运物品。
升降式搬运装置1及传送机式搬运装置2的搬运对象分别为第1类物品K1、与该第1类物品K1种类不同的第2类物品K2。第2类物品K2包括外形尺寸互不相同的第2种物品T2和第3种物品T3。第1类物品K1为与第2种物品T2及第3种物品T3双方外形尺寸不同的第1种物品T1。即，升降式搬运装置1及传送机式搬运装置2分别将外形尺寸互不相同的第1种物品T1、第2种物品T2、第3种物品T3作为搬运对象。
并且，第1类物品K1的搬运量比第2类物品K2的搬运量多。即，第1种物品T1的搬运量比第2种物品T2的搬运量和第3种物品T3的搬运量的合计多。在本实施方式中，将与第1种物品T1相比搬运量较少的第2种物品T2和第3种物品T3一起作为第2类物品K2，将搬运量较多的第1种物品T1作为第1类物品K1来分类。
第1种物品T1在上部具备第1被保持部F1。第2种物品T2在上部具备第2被保持部F2。第3种物品T3在上部具备第3被保持部F3。另外，第1被保持部F1相当于第1类物品K1的上部所具备的第1类被保持部R1，第2被保持部F2及第3被保持部F3相当于第2类物品K2的上部所具备的第2类被保持部R2。
第2种物品T2与第3种物品T3相比上下方向Z的尺寸较大，第1种物品T1与第2种物品T2及第3种物品T3相比上下方向Z的尺寸较大。因此，借助第2移载装置7的第2保持部16保持第2种物品T2的第2被保持部F2的情况的第2种物品T2的下端的高度，比借助第2移载装置7的第2保持部16保持第3种物品T3的第3被保持部F3的情况的第3种物品T3的下端的高度低。此外，借助第2移载装置7的第2保持部16保持第1种物品T1的第1被保持部F1的情况的第1种物品T1的下端的高度，比借助第2移载装置7的第2保持部16保持第2种物品T2的第2被保持部F2的情况的第2种物品T2的下端的高度、及借助第2移载装置7的第2保持部16保持第3种物品T3的第3被保持部F3的情况的第3种物品T3的下端的高度低。
在本实施方式中，第1种物品T1是容纳半导体晶圆的晶圆用容器，第2种物品T2是容纳EUV掩膜的EUV用容器，第3种物品T3是容纳中间掩膜的中间掩膜用容器。具体地，第1种物品T1是前开式晶圆传送盒(FOUP，Front Opening Unified Pod)及前开口运装箱(FOSB，Front Opening Shipping Box)。第2种物品T2是根据SEMI规格的E152的EUV用容器。第3种物品T3是根据SEMI规格的E111的中间掩膜用容器。第1被保持部F1、第2被保持部F2及第3被保持部F3是各容器的上表面部所具备的凸缘部。
在本实施方式中，对升降式搬运装置1的第2移载装置7的动作造成影响的部位的外形尺寸不同的情况下设为“外形尺寸不同”。即，第2移载装置7为保持容器的凸缘部的结构，所以容器的凸缘部的高度为相同的高度且该凸缘部的形状相同的情况下设为“外形尺寸相同”，容器的凸缘部的高度不同或该凸缘部的形状不同的情况下设为“外形尺寸不同”。第2移载装置7虽然能够将第1种物品T1、第2种物品T2、第3种物品T3均支承，但在第1种物品T1的底面、第2种物品T2的底面、第3种物品T3的底面被支承于相同的高度的情况下，这些物品的凸缘部的高度不同，所以这些物品“外形尺寸不同”，第1种物品T1、第2种物品T2、第3种物品T3的移载的情况的动作不同。因此，这些第1种物品T1、第2种物品T2、第3种物品T3为不同种类。另一方面，作为第1种物品T1有前开式晶圆传送盒和前开口运装箱，但它们的容器的凸缘的高度相同，凸缘部的形状也相同，所以它们并非“外形尺寸不同”，而是外形尺寸相同的物品，即为相同种类的物品。另外，在本实施方式中，第2种物品T2和第3种物品T3的凸缘部的形状相同。即在本实施方式中，凸缘部的形状相同的第2种物品T2和第3种物品T3被分类成第2类物品K2，与它们凸缘部的形状不同且凸缘部的高度也不同的第1种物品T1被分类成第1类物品K1。
升降式搬运装置1具备第1移载装置6、第2移载装置7、升降体8，前述第2移载装置7设置于与第1移载装置6相比靠上方且在沿着上下方向Z的上下方向Z观察时与第1移载装置6重叠的位置，前述升降体8支承第1移载装置6及第2移载装置7，且通过升降用马达9(参照图14)的驱动沿上下方向Z移动。
第1移载装置6构成为，仅能够将第1类物品K1(第1种物品T1)和第2类物品K2(第2种物品T2及第3种物品T3)中的第1类物品K1(第1种物品T1)在自身和移载对象部位3之间移载。第2移载装置7构成为，能够将第1类物品K1(第1种物品T1)及第2类物品K2(第2种物品T2及第3种物品T3)的双方在自身和移载对象部位3之间移载。
另外，在第1移载装置6中，“能够在自身和移载对象部位3之间移载”表示，第1移载装置6能够从第1移载装置6向移载对象部位3移载第1类物品K1、第1移载装置6能够从移载对象部位3向第1移载装置6移载第1类物品K1。此外，在第2移载装置7中，“能够在自身和移载对象部位3之间移载”表示，第2移载装置7能够从第2移载装置7向移载对象部位3移载第1类物品K1或第2类物品K2、第2移载装置7能够从移载对象部位3向第2移载装置7移载第1类物品K1或第2类物品K2。
如图11及图12所示，在上下方向Z观察时，以位于升降体8的周围的方式具备移载对象部位3。在该移载对象部位3，具备支承物品的支承体10、传送机式搬运装置2的一部分。第1移载装置6在自身与支承体10之间移载第1种物品T1，并且在自身与传送机式搬运装置2之间移载第1种物品T1。第2移载装置7在自身和支承体10之间移载第1种物品T1、第2种物品T2、及第3种物品T3，并且在自身和传送机式搬运装置2之间移载第1种物品T1、第2种物品T2、及第3种物品T3。
如图2所示，第1移载装置6具备第1保持部11、第1突出退回机构12、第1升降机构13、第1旋转机构14，前述第1保持部11保持第1类物品K1(第1种物品T1)，前述第1突出退回机构12使第1保持部11向第1退回位置和相对于第1退回位置向移载对象部位3存在的一侧突出的第1突出位置移动，前述第1升降机构13使第1保持部11相对于第1突出退回机构12沿上下方向Z移动，前述第1旋转机构14使第1突出退回机构12绕沿上下方向Z的轴心旋转。
在本实施方式中，第1突出退回机构12由关节臂（スカラーアーム）构成。第1突出退回机构12的基部被相对于升降体8绕沿上下方向Z的轴心旋转自如地连结。并且，在第1突出退回机构12的末端部连结有第1升降机构13。第1突出退回机构12通过沿突出退回方向X伸缩来使第1保持部11沿突出退回方向X移动。第1升降机构13具备固定于第1突出退回机构12的主体部13A、被能够升降地支承于主体部13A且固定于第1保持部11的升降部13B。第1升降机构13通过使升降部13B相对于主体部13A沿上下方向Z移动来使第1保持部11沿上下方向Z移动。第1保持部11构成为，通过从下方支承第1类物品K1的底面来保持第1类物品K1。
如图3及图4所示，第1移载装置6进行在自身和移载对象部位3之间移载第1类物品K1的移载动作。第1移载装置6构成为，进行沿连结升降体8和移载对象部位3的方向(突出退回方向X)突出及退回的突出退回动作和沿上下方向Z升降的升降动作作为移载动作。
第1移载装置6的突出退回动作包括借助第1突出退回机构12使第1保持部11从第1退回位置向第1突出位置突出的第1突出动作、借助第1突出退回机构12使第1保持部11从第1突出位置向第1退回位置退回的第1退回动作。此外，第1移载装置6的升降动作包括借助第1升降机构13使第1保持部11从下降位置向上升位置上升的第1上升动作、借助第1升降机构13使第1保持部11从上升位置向下降位置下降的第1下降动作。
第1移载装置6在从自身向移载对象部位3移载第1种物品T1的情况下，保持着第1种物品T1的第1保持部11从在上下方向Z上处于上升位置且在突出退回方向X上处于第1退回位置的状态，按照第1突出动作、第1下降动作、第1退回动作的顺序进行。
此外，第1移载装置6在从移载对象部位3向自身移载第1种物品T1的情况下，未保持第1种物品T1的第1保持部11从在上下方向Z上处于下降位置且在突出退回方向X上处于第1退回位置的状态，按照第1突出动作、第1上升动作、第1退回动作的顺序进行。
并且，第1移载装置6构成为，通过使第1突出退回机构12绕沿上下方向Z的轴心旋转，能够改变使第1突出退回机构12伸缩时的第1保持部11的突出退回方向X。由此，能够在沿周围排列的5个移载对象部位3之间移载第1种物品T1。
第2移载装置7具备第2保持部16、第2突出退回机构17、第2升降机构18、第2旋转机构19，前述第2保持部16能够将第1类物品K1(第1种物品T1)和第2类物品K2(第2种物品T2及第3种物品T3)均保持，前述第2突出退回机构17能够使第2保持部16向第2退回位置和相对于第2退回位置向移载对象部位3存在的一侧突出的第2突出位置移动，前述第2升降机构18能够使第2保持部16相对于第2突出退回机构17沿上下方向Z移动，前述第2旋转机构19使第2突出退回机构17绕沿上下方向Z的轴心旋转。
在本实施方式中，第2突出退回机构17由关节臂构成。第2突出退回机构17的基部相对于升降体8被绕沿上下方向Z的轴心旋转自如地连结。并且，在第2突出退回机构17的末端部连结有第2升降机构18。第2突出退回机构17通过沿突出退回方向X伸缩来使第2保持部16沿突出退回方向X移动。第2升降机构18具备固定于第2突出退回机构17的主体部18A、被能够升降地支承于主体部18A且固定于第2保持部16的升降部18B。第2升降机构18通过使升降部18B相对于主体部18A沿上下方向Z移动来使第2保持部16沿上下方向Z移动。第2保持部16构成为，能够将第1类物品K1的上部所具备的第1类被保持部R1、第2类物品K2的上部所具备的第2类被保持部R2均保持。
对第2保持部16加以说明。第2保持部16具备沿水平方向互相远近离开移动自如的一对把持爪16A。第2保持部16构成为，能够切换成使一对把持爪16A互相接近的接近状态、使一对把持爪16A互相离开的离开状态。在离开状态下，一对把持爪16A的间隔比第1被保持部F1、第2被保持部F2、第3被保持部F3的宽度宽，在接近状态下，一对把持爪16A比第1被保持部F1、第2被保持部F2、第3被保持部F3的任何一个的宽度都窄。因此，第2保持部16构成为，能够将第1种物品T1的上部所具备的第1被保持部F1、第2种物品T2的上部所具备的第2被保持部F2、第3种物品T3的上部所具备的第3被保持部F3的任何一个均保持。
第2移载装置7进行将第1类物品K1、第2类物品K2在自身与移载对象部位3之间移载的移载动作。第2移载装置7构成为，除了突出退回动作和升降动作，还进行保持第1类物品K1或第2类物品K2的保持动作作为移载动作。
第2移载装置7的突出退回动作包括，借助第2突出退回机构17使第2保持部16从第2退回位置向第2突出位置突出的第2突出动作、借助第2突出退回机构17使第2保持部16从第2突出位置向第2退回位置退回的第2退回动作。此外，第2移载装置7的升降动作包括，借助第2升降机构18使第2保持部16向上升位置上升的第2上升动作、借助第2升降机构18使第2保持部16从上升位置向第1种用下降位置下降的第1种用下降动作、借助第2升降机构18使第2保持部16从上升位置向第2种用下降位置下降的第2种用下降动作、借助第2升降机构18使第2保持部16从上升位置向第3种用下降位置下降的第3种用下降动作。此外，第2移载装置7的保持动作包括使第2保持部16从接近状态切换至离开状态的离开动作、使第2保持部16从离开状态切换至接近状态的接近动作。
第2移载装置7从自身向移载对象部位3移载第1种物品T1的情况下，从保持着第1种物品T1的第2保持部16在上下方向Z上处于上升位置且在突出退回方向X上处于第2退回位置的状态，按照第2突出动作、第1种用下降动作、离开动作、第2上升动作、第2退回动作的顺序进行。
此外，第2移载装置7在从移载对象部位3向自身移载第1种物品T1的情况下，从将第1种物品T1、第2种物品T2、第3种物品T3的任何一个均未保持的第2保持部16在上下方向Z上处于上升位置且在突出退回方向X上处于第2退回位置的状态，按照第2突出动作、第1种用下降动作、接近动作、第2上升动作、第2退回动作的顺序进行。
第2移载装置7在从自身向移载对象部位3移载第2种物品T2的情况下，从保持着第2种物品T2的第2保持部16在上下方向Z上处于上升位置且在突出退回方向X上处于第2退回位置的状态，按照第2突出动作、第2种用下降动作、离开动作、第2上升动作、第2退回动作的顺序进行。
此外，第2移载装置7在从移载对象部位3向自身移载第2种物品T2的情况下，从将第1种物品T1、第2种物品T2、第3种物品T3的任何一个均未保持的第2保持部16在上下方向Z上处于上升位置且在突出退回方向X上处于第2退回位置的状态，按照第2突出动作、第2种用下降动作、接近动作、第2上升动作、第2退回动作的顺序进行。
第2移载装置7在从自身向移载对象部位3移载第3种物品T3的情况下，从保持着第3种物品T3的第2保持部16在上下方向Z上处于上升位置且在突出退回方向X上处于第2退回位置的状态，按照第2突出动作、第3种用下降动作、离开动作、第2上升动作、第2退回动作的顺序进行。
此外，第2移载装置7在从移载对象部位3向自身移载第3种物品T3的情况下，从将第1种物品T1、第2种物品T2、第3种物品T3的任何一个均未保持的第2保持部16在上下方向Z上处于上升位置且在突出退回方向X上处于第2退回位置的状态，按照第2突出动作、第3种用下降动作、接近动作、第2上升动作、第2退回动作的顺序进行。
第1移载装置6构成为，能够将在自身与移载对象部位之间的第1类物品K1的移载动作与第2移载装置7相比以较短时间执行。
第1移载装置6在从自身向移载对象部位3移载第1种物品T1的情况下所需的时间(第1突出动作、第1下降动作、及第1退回动作所需的时间)比，第2移载装置7从自身向移载对象部位3移载第1种物品T1的情况下所需的时间(第2突出动作、第1种用下降动作、离开动作、第2上升动作、及第2退回动作所需的时间)短。
此外，第1移载装置6从移载对象部位3向自身移载第1种物品T1的情况下所需的时间(第1突出动作、第1上升动作、第1退回动作所需的时间)比，第2移载装置7从移载对象部位3向自身移载第1种物品T1的情况下所需的时间(第2突出动作、第1种用下降动作、接近动作、第2上升动作、及第2退回动作所需的时间)短。
并且，第2移载装置7构成为，通过使第2突出退回机构17绕沿上下方向Z的轴心旋转，能够改变使第2突出退回机构17伸缩时的第2保持部16的突出退回方向X。由此，能够在沿周围排列的5个移载对象部位3之间移载第1种物品T1、第2种物品T2、第3种物品T3。
传送机式搬运装置2具备仅将第1种物品T1、第2种物品T2、及第3种物品T3中的第1种物品T1沿水平方向搬运的第1传送机21及第2传送机22、仅将第1种物品T1、第2种物品T2、及第3种物品T3中的第2种物品T2和第3种物品T3沿水平方向搬运的第3传送机23。比第1传送机21靠上方地设置有第2传送机22和第3传送机23。
作为第1传送机21，有向移载对象部位3搬运第1种物品T1的搬入用的第1传送机21、从移载对象部位3搬运第1种物品T1的搬出用的第1传送机21。在图11所示的例子中，将搬入用的第1传送机21和搬出用的第1传送机21作为一组第1传送机21，在相同的高度设置有两组第1传送机21。
作为第2传送机22，有向移载对象部位3搬运第1种物品T1的搬入用的第2传送机22、从移载对象部位3搬运第1种物品T1的搬出用的第2传送机22。此外，作为第3传送机23，有向移载对象部位3搬运第2种物品T2及第3种物品T3的搬入用的第3传送机23、从移载对象部位3搬运第2种物品T2及第3种物品T3的搬出用的第3传送机23。在图12所示的例子中，将搬入用的第2传送机22和搬出用的第2传送机22作为一组第2传送机22，将搬入用的第3传送机23和搬出用的第3传送机23作为一组第3传送机23，在相同的高度设置有一组第2传送机22和一组第3传送机23。
对第2传送机22和第3传送机23的设置高度加以说明。在本实施方式中，如图13所示，第2传送机22设置成，该第2传送机22搬运的第1种物品T1的第1被保持部F1的高度与第3传送机23搬运的第2种物品T2的第2被保持部F2的高度相同。
第1传送机21和第2传送机22被以能够同时执行基于第1移载装置的自身与第1传送机21之间的第1种物品T1的移载、基于第2移载装置7的自身与第2传送机22之间的第1种物品T1的移载的间隔配置。
此外，第1传送机21和第3传送机23被以能够同时执行基于第1移载装置6的自身和第1传送机21之间的第1种物品T1的移载、基于第2移载装置7的自身和第3传送机23之间的第2种物品T2及第3种物品T3的移载的间隔配置。
第2传送机22具备沿水平方向移动来搬运第1类物品K1(第1种物品T1)的第1类用台车27、相对于第1类用台车27的移动路径的一端部设置的第1种用内侧支承部28、相对于第1类用台车27的移动路径的另一端部设置的第1种用外侧支承部(无图示)。第1种用内侧支承部28位于移载对象部位3。
相对于第1种用内侧支承部28，借助升降式搬运装置1进行第1种物品T1的装卸。此外，相对于第1种用外侧支承部，借助在顶棚附近行进的物品搬运车4(参照图1)进行第1种物品T1的装卸的。并且，借助第1类用台车27，在第1种用内侧支承部28和第1种用外侧支承部之间搬运第1种物品T1。
第3传送机23具备沿水平方向移动来搬运第2类物品K2(第2种物品T2及第3种物品T3)的第2类用台车31、相对于第2类用台车31的移动路径的一端部设置的第2种用内侧支承部32及第3种用内侧支承部33、相对于第2类用台车31的移动路径的另一端部设置的第2种用外侧支承部(无图示)及第3种用外侧支承部(无图示)。第2种用内侧支承部32及第3种用内侧支承部33位于移载对象部位3。
相对于第2种用内侧支承部32，借助升降式搬运装置1进行第2种物品T2的装卸，相对于第3种用内侧支承部33，借助升降式搬运装置1进行第3种物品T3的装卸。相对于第2种用外侧支承部，借助物品搬运车4(参照图1)进行第2种物品T2的装卸，相对于第3种用外侧支承部，借助物品搬运车4进行第3种物品T3的装卸。并且，借助第2类用台车31，在第2种用内侧支承部32和第2种用外侧支承部之间搬运第2种物品T2，并且在第3种用内侧支承部33和第3种用外侧支承部之间搬运第3种物品T3。
另外，第1传送机21与第2传送机22相同地构成，所以省略说明。
此外，如图1所示，在本实施方式中，传送机式搬运装置2具备仅将第1种物品T1、第2种物品T2、及第3种物品T3中的第1种物品T1沿水平方向搬运的第4传送机24、仅将第1种物品T1、第2种物品T2、及第3种物品T3中的第2种物品T2及第3种物品T3沿水平方向搬运的第5传送机25。
第4传送机24及第5传送机25相对于第1传送机21、第2传送机22及第3传送机23设置于下方且设置于地面附近。该第4传送机24及第5传送机25的各自的一侧的端部位于移载对象部位3。并且，相对于第4传送机24的另一侧的端部，作业者进行第1种物品T1的装卸，相对于第5传送机25的另一侧的端部，作业者进行第2种物品T2或第3种物品T3的装卸。
如图14所示，物品搬运设备具备基于来自上位控制器H的指令控制升降式搬运装置1的动作的第1控制部H1、基于来自上位控制器H的指令控制传送机式搬运装置2的动作的第2控制部H2。第1控制部H1相当于控制第1移载装置6、第2移载装置7、及升降体8的动作的控制部。
第1移载装置6具备第1存货传感器S1、上升传感器S2、下降传感器S3。第2移载装置7具备第2存货传感器S4、第3存货传感器S5、第1定位传感器S6、第2定位传感器S7。另外，第2存货传感器S4相当于用于检测第1类物品K1的第1传感器，第3存货传感器S5相当于用于检测第2类物品K2的第2传感器。
如图3及图4所示，第1存货传感器S1设置成，向载置于第1保持部11的第1种物品T1存在的区域投射检测光。第1控制部H1基于第1存货传感器S1的检测信息判断第1保持部11是否将第1种物品T1保持。
上升传感器S2设置成，在升降体8位于与第1传送机21对应的高度并且第1保持部11处于上升位置且处于与第1传送机21对应的旋转位置的状态下，向设置于第1传送机21的第1被检测体A1投射检测光。第1控制部H1基于上升传感器S2的检测信息，判断第1保持部11是否处于相对于移载对象部位3合适的上升位置。另外，在第2传送机22也与第1传送机21相同地设置有第1被检测体A1。
下降传感器S3设置成，在升降体8位于与第1传送机21对应的高度并且第1保持部11处于下降位置且处于与第1传送机21对应的旋转位置的状态下，向设置于第1传送机21的第1被检测体A1投射检测光。第1控制部H1基于下降传感器S3的检测信息，判断第1保持部11是否处于相对于移载对象部位3合适的下降位置。
如图5~图10所示，第2存货传感器S4被设置于第2移载装置7保持的第1种物品T1存在的高度且第2移载装置7保持的第2种物品T2及第3种物品T3不存在的高度。并且，第2存货传感器S4设置成，向保持于第2保持部16的第1种物品T1存在的区域且保持于第2保持部16的第2种物品T2、第3种物品T3不存在的区域投射检测光。第1控制部H1基于第2存货传感器S4的检测信息，判断第2保持部16是否保持着第1种物品T1。
第3存货传感器S5设置于第2移载装置7保持的第2种物品T2存在的高度且第2移载装置7保持的第3种物品T3存在的高度。并且，第3存货传感器S5设置成，向保持于第2保持部16的第2种物品T2存在的区域且保持于第2保持部16的第3种物品T3存在的区域投射检测光。此外，在本实施方式中，该第3存货传感器S5由距离传感器构成，构成为测量至保持于第2保持部16的物品的距离。第1控制部H1基于第3存货传感器S5的检测信息判断第2保持部16是否保持着第2种物品T2，并且判定第2保持部16是否保持着第3种物品T3。
第1定位传感器S6设置成，在升降体8位于与第2传送机22对应的高度且处于与第2传送机22对应的旋转位置的状态下，向设置于第2传送机22的第2被检测体A2投射检测光。第1控制部H1基于第1定位传感器S6的检测信息，判断第2保持部16是否处于相对于第2传送机22合适的位置。另外，相对于第1传送机21也与第2传送机22相同地设置有第2被检测体A2。
第2定位传感器S7设置成，在升降体8位于与第3传送机23对应的高度且处于与第3传送机23对应的旋转位置的状态下，向设置于第3传送机23的第3被检测体A3投射检测光。第1控制部H1基于第2定位传感器S7的检测信息，判断第2保持部16是否处于相对于第3传送机23合适的位置。
如图13所示，第3传送机23具备判断搬运中的物品是第2种物品T2还是第3种物品T3的判断装置35。判断装置35由第4存货传感器S8、第5存货传感器S9、第2控制部H2构成。第4存货传感器S8设置成，向载置于第2种用内侧支承部32的第2种物品T2存在的区域投射检测光。此外，第5存货传感器S9设置成，向载置于第3种用内侧支承部33的第3种物品T3存在的区域投射检测光。第2控制部H2基于第4存货传感器S8的检测信息及第5存货传感器S9的检测信息，判断第2种用内侧支承部32是否支承着第2种物品T2，并且判断第3种用内侧支承部33是否支承着第3种物品T3。
第1控制部H1执行使升降体8向与移载对象部位3对应的位置升降的升降控制、将物品在移载对象部位3之间移载的移载控制。第1控制部H1执行从第1传送机21向第1移载装置6移载第1种物品T1的移载控制、从第2传送机22向第2移载装置7移载第1种物品T1的移载控制、从第3传送机23向第2移载装置7移载第2种物品T2的移载控制、从第3传送机23向第2移载装置7移载第3种物品T3的移载控制、从第2传送机22向第1移载装置6移载第1种物品T1的移载控制作为移载控制。进而，第1控制部H1执行从第1移载装置6向第1传送机21移载第1种物品T1的移载控制、从第2移载装置7向第2传送机22移载第1种物品T1的移载控制、从第2移载装置7向第3传送机23移载第2种物品T2的移载控制、从第2移载装置7向第3传送机23移载第3种物品T3的移载控制、从第1移载装置6向第2传送机22移载第1种物品T1的移载控制作为移载控制。
即，例如，在第1种物品T1被支承于第1传送机21的第1种用内侧支承部28、第2种物品T2被支承于第2移载装置7的情况下，首先，第1控制部H1执行以第1移载装置6向与第1传送机21对应的位置移动的方式使升降体8升降的升降控制。由此，通过这样地执行升降控制，第1移载装置6向与第1传送机21对应的位置移动，第2移载装置7向与第2传送机22对应的位置移动。并且，第1控制部H1同时执行从第1传送机21向第1移载装置6移载第1种物品T1的移载控制、从第2移载装置7向第3传送机23移载第2种物品T2的移载控制。
此外，例如，在第1种物品T1被支承于第2传送机22的第1种用内侧支承部28、第1种物品T1未被支承于第1传送机21的第1种用内侧支承部28、第1移载装置6及第2移载装置7的双方未保持有物品的情况下，仅移载支承于第2传送机22的第1种用内侧支承部28的第1种物品T1即可。该情况下，第1移载装置6和第2移载装置7的任何一个均能够将第1种物品T1移载。即，能够执行从第2传送机22向第1移载装置6移载第1种物品T1的移载控制、从第2传送机22向第2移载装置7移载第1种物品T1的移载控制的双方。这样的情况下，第1控制部H1执行以第1移载装置6向与第2传送机22对应的位置移动的方式使升降体8升降的升降控制。之后，执行从第2传送机22向第1移载装置6移载第1种物品T1的移载控制。这样，在能够执行从第2传送机22向第1移载装置6移载第1种物品T1的移载控制、从第2传送机22向第2移载装置7移载第1种物品T1的移载控制的双方的情况下，第1控制部H1优选执行从第2传送机22向第1移载装置6移载第1种物品T1的移载控制。
另外，从第1传送机21或第2传送机22向第1移载装置6移载第1种物品T1的移载控制相当于第1移载控制。此外，从第3传送机23向第2移载装置7移载第2种物品T2的移载控制相当于第2移载控制。此外，从第2传送机22向第2移载装置7移载第1种物品T1的移载控制相当于第3移载控制。
2.其他实施方式
接着，对于物品搬运装置及物品搬运设备的其他实施方式进行说明。
(1)在上述实施方式中，将第1类物品K1设为前开式晶圆传送盒及前开口运装箱，将第2类物品K2设为EUV用容器及中间掩膜用容器，但第1类物品K1及第2类物品K2也可以适当改变。例如，可以使第1类物品K1为前开式晶圆传送盒和前开口运装箱中的某一方，也可以使第2类物品K2为中间掩膜用容器和EUV用容器中的某一方。此外，也可以将第1类物品K1设为中间掩膜用容器，将第2类物品K2设为EUV用容器。此外，第1类物品K1及第2类物品K2不限于被半导体制造设备搬运的这些物品，例如，可以是集装箱、托盘等容器，也可以是各种制品本身。
(2)在上述实施方式中，以将第1类物品K1作为前开式晶圆传送盒及前开口运装箱而设为容纳半导体晶圆的容器、将第2类物品K2作为EUV容器及中间掩膜容器而设为容纳光掩膜的容器、第1类物品K1和第2类物品K2中容纳物的用途不同的情况为例进行了说明。但不限于此，例如，也可以是，将第1类物品K1设为容纳350mm晶圆的容器、将第2类物品K2设为容纳450mm晶圆的容器等，在第1类物品K1和第2类物品K2中容纳物的用途相同。
(3)在上述实施方式中，第1控制部H1能够执行第1移载控制和第3移载控制的双方的情况下，优先执行第1移载控制，但也可以优先执行第3移载控制。
(4)在上述实施方式中，以第1升降机构13相对于第1突出退回机构12使第1保持部11沿上下方向Z移动的结构的情况为例进行了说明，但不限于此，也可以是，第1升降机构13通过相对于升降体8使第1突出退回机构12沿上下方向Z移动来使第1保持部11沿上下方向Z移动的结构。此外，同样地，也可以是，第2升降机构18通过相对于升降体8使第2突出退回机构17沿上下方向Z移动来使第2保持部16沿上下方向Z移动的结构。
(5)在上述实施方式中，第1移载装置6构成为进行突出退回动作和升降动作作为移载动作、第2移载装置7构成为进行突出退回动作、升降动作、保持动作作为移载动作、第1移载装置6和第2移载装置7的移载动作不同的情况为例进行了说明，但不限于此，第1移载装置6和第2移载装置7的移载动作也可以相同。例如，也可以是，第1移载装置6和第2移载装置7的双构成为，进行突出退回动作和升降动作作为移载动作。该情况下，也可以是，例如，将第1突出退回机构12和第2突出退回机构17中的一方由关节臂构成，将另一方由滑动叉构成。该情况下，也可以构成为，通过关节臂和滑动叉的移载动作的不同，第1移载装置6与第2移载装置7相比能够以较短时间执行移载动作。
(6)在上述实施方式中，构成为，第2移载装置7具备用于检测第1种物品T1的第2存货传感器S4、用于检测第2种物品T2及第3种物品T3的第3存货传感器S5，但第2移载装置7具备的传感器的位置及数量可以适当改变。即，可以构成为，在第1种物品T1、第2种物品T2、及第3种物品T3存在的高度具备传感器，借助一个传感器检测第1种物品T1、第2种物品T2、及第3种物品T3，也可以构成为，相对于第1种物品T1、第2种物品T2、第3种物品T3的每一个分别设置传感器，借助三个传感器检测第1种物品T1、第2种物品T2、及第3种物品T3。
(7)另外，关于上述各实施方式所公开的结构，只要不产生矛盾，就也能够与其他实施方式中公开的结构组合来应用。关于其他结构，本说明书中公开的实施方式在所有的方面均不过是例示。因此，在不脱离本申请的宗旨的范围内，能够适当地进行各种改变。
3.上述实施方式的概要
以下，对上述说明的物品搬运装置及物品搬运设备的概要进行说明。
物品搬运装置具备第1移载装置、第2移载装置、升降体，前述第2移载装置设置于比前述第1移载装置靠上方且在沿上下方向的上下方向观察时与前述第1移载装置重叠的位置，前述升降体将前述第1移载装置及前述第2移载装置支承，且沿前述上下方向移动，其特征在于，第1类物品、与该第1类物品种类不同的第2类物品为搬运对象，前述第1类物品的搬运量比前述第2类物品的搬运量多，前述第1移载装置构成为，仅能够将前述第1类物品和前述第2类物品中的前述第1类物品在自身和移载对象部位之间移载，前述第2移载装置构成为，能够将前述第1类物品及前述第2类物品的双方在自身与前述移载对象部位之间移载，前述第1移载装置构成为，能够将自身与前述移载对象部位之间的前述第1类物品的移载动作与前述第2移载装置相比以较短时间执行。
根据该方案，第1移载装置不能保持第2类物品，但物品的移载动作比较快。与此相对，第2移载装置的物品的移载动作比较慢，但能够将第1类物品和第2类物品的双方保持。
即，能够对于搬运量比较少的第2类物品，使用移载动作比较慢的第2移载装置搬运，对于搬运量比较多的第1类物品使用移载动作比较快的第1移载装置和第2移载装置的双方搬运，所以能够抑制搬运效率的下降。
这里，优选的是，前述第1移载装置构成为，进行沿连结前述升降体和前述移载对象部位的方向突出及退回的突出退回动作、沿前述上下方向升降的升降动作作为前述移载动作，前述第2移载装置构成为，除了前述突出退回动作和前述升降动作，还进行保持前述第1类物品或前述第2类物品的保持动作作为前述移载动作。
根据该方案，第1移载装置通过突出退回动作和升降动作将第1类物品在自身和移载对象部位之间移载，但第2移载装置通过突出退回动作、升降动作、保持动作将第1类物品、第2类物品在自身和移载对象部位之间移载。这样，第1移载装置与第2移载装置相比移载动作的工序较少，所以能够将第1移载装置容易地构成为与第2移载装置相比移载动作快。另一方面，第2移载装置为通过保持动作保持物品的结构，所以容易为与不同种类的物品的移载对应的结构。
此外，优选的是，前述第1移载装置具备第1保持部，前述第1保持部构成为通过从下方支承前述第1类物品的底面来保持，前述第2移载装置具备第2保持部，前述第2保持部构成为将前述第1类物品的上部所具备的第1类被保持部、前述第2类物品的上部所具备的第2类被保持部的任何一个均能够保持。
根据该方案，能够将第1移载装置的第1保持部相对于保持于第1移载装置的第1类物品配置于下方，将第2移载装置的第2保持部相对于保持于第2移载装置的第1类物品、第2类物品配置于上方。因此，在上述那样地比第1移载装置靠上方地配置有第2移载装置的结构中，第1保持部和第2保持部能够上下离开地配置，能够在它们之间形成用于保持物品的空间。因此，能够使保持于第1移载装置的物品和保持于第2移载装置的物品的上下方向的间隔变窄。因此，能够使第1移载装置的移载对象部位和第2移载装置的移载对象部位的上下方向的间隔也变窄，能够容易使移载对象部位节约空间。
此外，优选的是，前述第1类物品与前述第2类物品相比前述上下方向的尺寸较大，前述第2移载装置具备用于检测前述第1类物品的第1传感器、用于检测前述第2类物品的第2传感器，前述第1传感器设置于前述第2移载装置保持的前述第1类物品存在的高度且前述第2移载装置保持的前述第2类物品不存在的高度，前述第2传感器设置于前述第2移载装置保持的前述第2类物品存在的高度。
根据该方案，在第2移载装置保持着第1类物品的情况下，第1传感器及第2传感器检测物品。另一方面，在第2移载装置保持着第2类物品的情况下，第1传感器检测物品，第2传感器不检测物品。因此，根据该方案，能够合适地检测第2移载装置保持着的物品是第1类物品还是第2类物品。
此外，优选的是，前述第1移载装置具备第1突出退回机构和第1升降机构，前述第1突出退回机构使保持前述第1类物品的第1保持部向第1退回位置和相对于前述第1退回位置向前述移载对象部位存在的一侧突出的第1突出位置移动，前述第1升降机构使前述第1保持部相对于前述第1突出退回机构向前述上下方向移动，前述第2移载装置具备第2突出退回机构和第2升降机构，前述第2突出退回机构将能够将前述第1类物品和前述第2类物品的任何一个均保持的第2保持部向第2退回位置和相对于前述第2退回位置向前述移载对象部位存在的一侧突出的第2突出位置移动，前述第2升降机构使前述第2保持部相对于前述第2突出退回机构向前述上下方向移动。
根据该方案，第1升降机构仅使第1突出退回机构和第1保持部中的第1保持部升降，所以与使第1突出退回机构和第1保持部的双方升降的情况相比，能够使借助第1升降机构升降的对象的重量较轻，所以能够实现第1升降机构的小型化、轻量化。同样地，关于第2升降机构，也能够使借助第2升降机构升降的对象的重量较轻，所以能够实现第2升降机构的小型化、轻量化。
此外，优选的是，前述第1类物品是收纳半导体晶圆的晶圆用容器，前述第2类物品是收纳EUV掩膜的EUV用容器、收纳中间掩膜的中间掩膜用容器的至少一方。
根据该方案，在半导体制造设备中，能够在抑制搬运效率的下降的同时合适地搬运一般搬运量比较多的晶圆用容器和搬运量比较少的EUV用容器、中间掩膜用容器。
此外，优选的是，还具备控制前述第1移载装置、前述第2移载装置及前述升降体的动作的控制部，前述控制部执行从前述移载对象部位向前述第1移载装置移载前述第1类物品的第1移载控制、从前述移载对象部位向前述第2移载装置移载前述第2类物品的第2移载控制、从前述移载对象部位向前述第2移载装置移载前述第1类物品的第3移载控制，并且在能够执行前述第1移载控制和前述第3移载控制的双方的情况下，优先执行前述第1移载控制。
根据该方案，在能够执行第1移载控制和第3移载控制的双方的情况下，优先执行第1移载控制。如上所述，第1移载装置与第2移载装置相比能够以较短时间执行移载动作。因此，根据该方案，能够更有效率地进行第1类物品的搬运。
物品搬运设备具备物品搬运装置、传送机式搬运装置，其特征在于，前述第2类物品中包括外形尺寸互不相同的第2种物品和第3种物品，前述第1类物品是与前述第2种物品及前述第3种物品的双方外形尺寸不同的第1种物品，前述传送机式搬运装置具备仅将前述第1种物品、前述第2种物品及前述第3种物品中的前述第1种物品沿水平方向搬运的第1传送机及第2传送机、仅将前述第1种物品、前述第2种物品及前述第3种物品中的前述第2种物品及前述第3种物品的沿水平方向搬运的第3传送机，比前述第1传送机靠上方地设置前述第2传送机和前述第3传送机，前述第1传送机和前述第2传送机被以能够同时执行基于前述第1移载装置的自身和前述第1传送机之间的前述第1种物品的移载、基于前述第2移载装置的自身和前述第2传送机之间的前述第1种物品的移载的间隔配置，前述第1传送机和前述第3传送机被以能够同时执行基于前述第1移载装置的自身与前述第1传送机之间的前述第1种物品的移载、基于前述第2移载装置的自身与前述第3传送机之间的前述第2种物品及前述第3种物品的移载的间隔配置。
根据该方案，能够同时执行基于第1移载装置的自身与第1传送机之间的第1种物品的移载、基于第2移载装置的自身与第2传送机之间的第1种物品的移载。此外，能够同时执行基于第1移载装置的自身与第1传送机之间的第1种物品的移载、基于第2移载装置的自身和第3传送机之间的第2种物品及第3种物品的移载。
即，在将第1种物品、第2种物品、第3种物品中的任何一个物品保持于第2移载装置的情况下，均能够同时执行基于第1移载装置的移载和基于第2移载装置的移载。并且，在不将搬运量比较少的第2种物品、第3种物品保持于第2移载装置的情况下，能够将搬运量比较多的第1种物品保持于该第2移载装置，所以能够提高物品的搬运效率。
因此，根据该方案，能够将不同种类的物品一起搬运，并且能够提高物品的搬运效率。
产业上的可利用性
本申请的技术能够利用于具备第1移载装置、第2移载装置、升降体的物品搬运装置。
附图标记说明
1：升降式搬运装置(物品搬运装置)
2：传送机式搬运装置
3：移载对象部位
6：第1移载装置
7：第2移载装置
8：升降体
11：第1保持部
12：第1突出退回机构
13：第1升降机构
16：第2保持部
17：第2突出退回机构
18：第2升降机构
21：第1传送机
22：第2传送机
23：第3传送机
H1：第1控制部(控制部)
K1：第1类物品
K2：第2类物品
R1：第1类被保持部
R2：第2类被保持部
S4：第2存货传感器(第1传感器)
S5：第3存货传感器(第2传感器)
T1：第1种物品
T2：第2种物品
T3：第3种物品
Z：上下方向。

Claims (8)

1.一种物品搬运装置，前述物品搬运装置具备第1移载装置、第2移载装置、升降体，前述第2移载装置设置于比前述第1移载装置靠上方且在沿着上下方向的上下方向观察时与前述第1移载装置重叠的位置，前述升降体将前述第1移载装置及前述第2移载装置支承，且沿前述上下方向移动，其特征在于，
第1类物品、与该第1类物品种类不同的第2类物品为搬运对象，前述第1类物品的搬运量比前述第2类物品的搬运量多，
前述第1移载装置构成为，仅能够将前述第1类物品和前述第2类物品中的前述第1类物品在自身和移载对象部位之间移载，
前述第2移载装置构成为，能够将前述第1类物品及前述第2类物品的双方在自身与前述移载对象部位之间移载，
前述第1移载装置构成为，能够将自身与前述移载对象部位之间的前述第1类物品的移载动作与前述第2移载装置相比以较短时间执行。
2.如权利要求1所述的物品搬运装置，其特征在于，
前述第1移载装置构成为，进行沿连结前述升降体和前述移载对象部位的方向突出及退回的突出退回动作、沿前述上下方向升降的升降动作作为前述移载动作，
前述第2移载装置构成为，除了前述突出退回动作和前述升降动作，还进行保持前述第1类物品或前述第2类物品的保持动作作为前述移载动作。
3.如权利要求1或2所述的物品搬运装置，其特征在于，
前述第1移载装置具备第1保持部，前述第1保持部构成为通过从下方支承前述第1类物品的底面来保持，
前述第2移载装置具备第2保持部，前述第2保持部构成为能够保持前述第1类物品的上部所具备的第1类被保持部、前述第2类物品的上部所具备的第2类被保持部的任何一个。
4.如权利要求1至3中任一项所述的物品搬运装置，其特征在于，
前述第1类物品与前述第2类物品相比前述上下方向的尺寸较大，
前述第2移载装置具备用于检测前述第1类物品的第1传感器、用于检测前述第2类物品的第2传感器，
前述第1传感器设置于前述第2移载装置保持的前述第1类物品存在的高度且前述第2移载装置保持的前述第2类物品不存在的高度，
前述第2传感器设置于前述第2移载装置保持的前述第2类物品存在的高度。
5.如权利要求1至4中任一项所述的物品搬运装置，其特征在于，
前述第1移载装置具备第1突出退回机构和第1升降机构，前述第1突出退回机构使保持前述第1类物品的第1保持部向第1退回位置和相对于前述第1退回位置向前述移载对象部位存在的一侧突出的第1突出位置移动，前述第1升降机构使前述第1保持部相对于前述第1突出退回机构向前述上下方向移动，
前述第2移载装置具备第2突出退回机构和第2升降机构，前述第2突出退回机构使能够保持前述第1类物品和前述第2类物品的任何一个的第2保持部向第2退回位置和相对于前述第2退回位置向前述移载对象部位存在的一侧突出的第2突出位置移动，前述第2升降机构使前述第2保持部相对于前述第2突出退回机构向前述上下方向移动。
6.如权利要求1至5中任一项所述的物品搬运装置，其特征在于，
前述第1类物品是收纳半导体晶圆的晶圆用容器，
前述第2类物品是收纳EUV掩膜的EUV用容器、收纳中间掩膜的中间掩膜用容器的至少一方。
7.如权利要求1至6中任一项所述的物品搬运装置，其特征在于，
还具备控制前述第1移载装置、前述第2移载装置及前述升降体的动作的控制部，
前述控制部执行从前述移载对象部位向前述第1移载装置移载前述第1类物品的第1移载控制、从前述移载对象部位向前述第2移载装置移载前述第2类物品的第2移载控制、从前述移载对象部位向前述第2移载装置移载前述第1类物品的第3移载控制，并且在能够执行前述第1移载控制和前述第3移载控制的双方的情况下，优先执行前述第1移载控制。
8.一种物品搬运设备，前述物品搬运设备具备权利要求1至7中任一项所述的前述物品搬运装置、传送机式搬运装置，其特征在于，
前述第2类物品中包括外形尺寸互不相同的第2种物品和第3种物品，
前述第1类物品是与前述第2种物品及前述第3种物品的双方外形尺寸不同的第1种物品，
前述传送机式搬运装置具备第1传送机及第2传送机、第3传送机，前述第1传送机及第2传送机仅将前述第1种物品、前述第2种物品及前述第3种物品中的前述第1种物品沿水平方向搬运，前述第3传送机仅将前述第1种物品、前述第2种物品及前述第3种物品中的前述第2种物品及前述第3种物品沿水平方向搬运，
比前述第1传送机靠上方地设置前述第2传送机和前述第3传送机，
前述第1传送机和前述第2传送机被以能够同时执行基于前述第1移载装置的自身和前述第1传送机之间的前述第1种物品的移载、基于前述第2移载装置的自身和前述第2传送机之间的前述第1种物品的移载的间隔配置，
前述第1传送机和前述第3传送机被以能够同时执行基于前述第1移载装置的自身与前述第1传送机之间的前述第1种物品的移载、基于前述第2移载装置的自身与前述第3传送机之间的前述第2种物品及前述第3种物品的移载的间隔配置。
CN201910345289.3A 2018-04-27 2019-04-26 物品搬运装置及物品搬运设备 Active CN110406872B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-087507 2018-04-27
JP2018087507A JP6825604B2 (ja) 2018-04-27 2018-04-27 物品搬送装置及び物品搬送設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110406872A true CN110406872A (zh) 2019-11-05
CN110406872B CN110406872B (zh) 2022-01-11

Family

ID=68357701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910345289.3A Active CN110406872B (zh) 2018-04-27 2019-04-26 物品搬运装置及物品搬运设备

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6825604B2 (zh)
KR (1) KR102620121B1 (zh)
CN (1) CN110406872B (zh)
TW (1) TWI820116B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112520330A (zh) * 2019-09-17 2021-03-19 株式会社大福 物品搬运装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102583574B1 (ko) * 2020-10-30 2023-10-05 세메스 주식회사 캐리지 로봇 및 이를 포함하는 타워 리프트
KR102656725B1 (ko) * 2021-12-29 2024-04-11 세메스 주식회사 층간 반송 장치 및 이를 포함하는 물류 반송 시스템
US20230211963A1 (en) 2021-12-30 2023-07-06 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for transporting articles

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991019591A1 (en) * 1990-06-15 1991-12-26 Grant Roy Bibby Storage system for automatically storing and removing dies and a method of operation therefor
CN101128915A (zh) * 2005-02-24 2008-02-20 阿赛斯特技术公司 加工设备直接装载
CN103434784A (zh) * 2013-08-28 2013-12-11 苏州卫捷医药科技有限公司 医用多功能存取库
CN204643040U (zh) * 2015-05-13 2015-09-16 黄山鼎奇链传动有限公司 一种全自动立体输送机
CN105083892A (zh) * 2015-08-29 2015-11-25 深圳市强瑞电子有限公司 全自动夹治具流动存储平台设备及其流动存储方法
JP2016060555A (ja) * 2014-09-16 2016-04-25 セイコーエプソン株式会社 媒体搬送装置およびプリンター
CN105584767A (zh) * 2014-11-12 2016-05-18 株式会社大福 物品输送设备
CN107324246A (zh) * 2017-07-26 2017-11-07 江苏高科物流科技股份有限公司 一种多载物台堆垛机以及自动化立体仓库
CN107406194A (zh) * 2015-01-30 2017-11-28 I-Collector控股有限责任公司 用于管理物品贮存架的设备和方法
JP2018039660A (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6160505A (ja) * 1984-09-03 1986-03-28 Hitachi Ltd スタツカ−クレ−ン
JPH082617A (ja) * 1994-06-14 1996-01-09 Toyo Kanetsu Kk スタッカクレーン
JP2008110779A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Daifuku Co Ltd 物品処理方法及び物品保管設備
JP2011246223A (ja) * 2010-05-25 2011-12-08 Murata Machinery Ltd 自動倉庫
JP5700255B2 (ja) * 2012-03-27 2015-04-15 株式会社ダイフク 物品保管設備及び物品搬送設備
JP5884594B2 (ja) * 2012-03-28 2016-03-15 村田機械株式会社 自動倉庫
JP6631447B2 (ja) * 2016-09-09 2020-01-15 株式会社ダイフク 物品収納設備
JP6593289B2 (ja) * 2016-09-09 2019-10-23 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991019591A1 (en) * 1990-06-15 1991-12-26 Grant Roy Bibby Storage system for automatically storing and removing dies and a method of operation therefor
CN101128915A (zh) * 2005-02-24 2008-02-20 阿赛斯特技术公司 加工设备直接装载
CN103434784A (zh) * 2013-08-28 2013-12-11 苏州卫捷医药科技有限公司 医用多功能存取库
JP2016060555A (ja) * 2014-09-16 2016-04-25 セイコーエプソン株式会社 媒体搬送装置およびプリンター
CN105584767A (zh) * 2014-11-12 2016-05-18 株式会社大福 物品输送设备
CN107406194A (zh) * 2015-01-30 2017-11-28 I-Collector控股有限责任公司 用于管理物品贮存架的设备和方法
CN204643040U (zh) * 2015-05-13 2015-09-16 黄山鼎奇链传动有限公司 一种全自动立体输送机
CN105083892A (zh) * 2015-08-29 2015-11-25 深圳市强瑞电子有限公司 全自动夹治具流动存储平台设备及其流动存储方法
JP2018039660A (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN107324246A (zh) * 2017-07-26 2017-11-07 江苏高科物流科技股份有限公司 一种多载物台堆垛机以及自动化立体仓库

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112520330A (zh) * 2019-09-17 2021-03-19 株式会社大福 物品搬运装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6825604B2 (ja) 2021-02-03
CN110406872B (zh) 2022-01-11
TWI820116B (zh) 2023-11-01
TW201945265A (zh) 2019-12-01
KR102620121B1 (ko) 2023-12-29
KR20190125181A (ko) 2019-11-06
JP2019189440A (ja) 2019-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110406872A (zh) 物品搬运装置及物品搬运设备
JP7284220B2 (ja) 貯蔵システム
US12122611B2 (en) Pickface builder for storage and retrieval systems
US11476141B2 (en) Rail-guided trolley system, and rail-guided trolley
CN105083978B (zh) 搬运装置
US7780392B2 (en) Horizontal array stocker
US20140142751A1 (en) Robot system, robot hand, robot, and a robot control method
TW201733884A (zh) 暫時保管系統
JP6171984B2 (ja) 物品支持装置
TW201632442A (zh) 物品搬運用容器昇降搬運裝置
JP2016020255A (ja) 階間搬送設備
KR20120106618A (ko) 물품 반송 설비
JP6737087B2 (ja) 物品積載設備
KR102596873B1 (ko) 물품 반송 설비
CN110406871A (zh) 物品搬运设备
CN208485326U (zh) 一种自动装车机
US20240217744A1 (en) Systems and methods for dispensing items
TW201710044A (zh) 儲存系統
JP6056707B2 (ja) 物品移載装置及び搬送設備
JP2018115040A (ja) スタッカクレーン及びスタッカクレーンの集品方法
TWI829790B (zh) 物品搬送設備
CN110015548A (zh) 作业台车及物品收纳设备
TWI245737B (en) Carrier system of production equipment
KR20240099644A (ko) 이송로봇을 이용한 물류시스템
KR20230103878A (ko) 물품 반송 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant