CN110383452A - 电子装置制造设备、系统和方法中的装载端口操作 - Google Patents

电子装置制造设备、系统和方法中的装载端口操作 Download PDF

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Abstract

一种电子装置制造系统可包括具有受控环境的工厂接口。电子装置制造系统也可包括耦接到工厂接口的装载端口。装载端口可被配置为在其上接收基板载体，且可包括净化设备和控制器。控制器可被配置为操作装载端口，使得定位在基板载体门与装载端口周围和之间的任何空气至少部分地或完全地被净化掉，因此减少或防止在由装载端口开启基板载体门之后污染受控的环境。也提供了操作工厂接口装载端口的方法以及其他的方面。

Description

电子装置制造设备、系统和方法中的装载端口操作
技术领域
本申请主张于2017年3月14日所提出且标题为“LOAD PORT OPERATION INELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING APPARATUS,SYSTEMS,AND METHODS(电子装置制造设备、系统和方法中的装载端口操作)”的第15/458,908号的美国非临时专利申请案的优先权(代理人案号24698/USA)，该申请案的实质全部内容特此以引用方式并入本文中。
本公开内容涉及电子装置制造，且更特别是涉及工厂接口装载端口操作。
背景技术
半导体电子装置制造中的基板的处理一般是在多个处理工具中实现的，在所述处理工具处，基板在基板载体中在处理工具之间前行。基板载体可为承载从一个到例如25个基板的可密封容器，且可例如为前开式标准舱(Front Opening Unified Pod)或FOUP。基板载体可对接到装载端口，该装载端口可被安装到工厂接口(举例而言，例如设备前端模块(Equipment Front End Module)或EFEM)。工厂接口可耦接到处理工具且可包括可用来在基板载体与处理工具之间传送基板的基板搬运自动机。
可在基板载体、工厂接口与处理工具内和之间提供环境受控的大气。也就是说，因为暴露于例如空气(特别是氧气(一种反应气体))和湿气可能由于氧化作用而不利地影响基板的性质和基板的处理，可将基板保持在非反应气体环境中。非反应气体可例如为氮气。该环境中例如在经由装载端口从基板载体向工厂接口传送基板期间发生的任何泄漏可能因此污染受处理的基板和/或不利地影响执行在基板上的处理。这可能造成在那些基板上制造了有缺陷的电子装置。现存的电子装置制造系统可因此受益于减少或消除此类泄漏的改良的装载端口操作。
发明内容
依据第一方面，提供了一种电子装置制造系统的工厂接口的装载端口。该装载端口包括：净化设备；对接盘；背板，定位在该对接盘附近；载体开门器，被配置为在该载体开门器关闭时密封该背板中的开口；和控制器，被耦接成操作该净化设备、该对接盘和该载体开门器。该控制器被配置为：净化安置在该对接盘上的基板载体；将该基板载体对接到该对接盘；启动净化基板载体门与该载体开门器周围和之间的区域的步骤一段时间；响应于该一段时间期满，而停用净化该区域的该步骤；和响应于停用净化该区域的该步骤，而将该基板载体夹持到该背板。
依据第二方面，提供了一种电子装置制造系统。该电子装置制造系统包括基板处理工具和工厂接口。该工厂接口包括：外壳，具有前侧和后侧，该前侧具有前侧开口，而该后侧耦接到该基板处理工具。该电子装置制造系统也包括：装载端口，被配置为与基板载体建立接口。该装载端口包括：背板，耦接到该前侧开口处的该前侧。该背板具有背板开口。该装载端口也包括：对接盘；和载体开门器。该载体开门器在该载体开门器关闭时密封该背板开口，且开启该基板载体的基板载体门。该电子装置制造系统进一步包括：控制器，被配置为：净化安置在该对接盘上的该基板载体；将该基板载体对接到该对接盘；启动净化该基板载体门与该载体开门器周围和之间的区域的步骤一段时间；响应于该一段时间期满，而停用净化该区域的该步骤；和响应于停用净化该区域的该步骤，而将该基板载体夹持到该背板。
依据第三方面，提供了一种操作电子装置制造系统中的工厂接口装载端口的方法。该方法包括以下步骤：净化安置在装载端口对接盘上的基板载体；将该基板载体对接到该装载端口对接盘；启动净化该基板载体的基板载体门与该装载端口的载体开门器周围和之间的区域的步骤一段时间；响应于该一段时间期满，而停用净化该基板载体门与该载体开门器之间的该区域的该步骤；和响应于该停用步骤，而抵着该装载端口的背板夹持该基板载体。
可通过以下的详细说明、随附的权利要求和附图轻易理解根据本公开内容的这些和其他的实施方式的其他的方面、特征和优点。据此，本文中的附图和说明本质上要被视为是说明性的而非限制性的。
附图说明
下述的绘图仅用于说明的目的，且不一定是依照比例绘制的。附图并不是要用来以任何方式限制本公开内容的范围的。
图1图解根据本公开内容的实施方式的电子装置制造系统的侧示意图。
图1A是图1的简化版本，图解根据本公开内容的实施方式的开启位置下的基板载体门和载体开门器。
图2图解根据本公开内容的实施方式的装载端口的前透视图。
图3图解根据本公开内容的实施方式的装载端口的简化的后透视图。
图4A图解根据本公开内容的实施方式的相对于装载端口的载体开门器对接到但未夹持到装载端口的基板载体的简化侧示意图。
图4B图解根据本公开内容的实施方式的相对于装载端口的载体开门器对接到且夹持到装载端口的基板载体的简化侧示意图。
图5图解根据本公开内容的实施方式的电子装置制造系统中的工厂接口装载端口的操作方法。
具体实施方式
现将详细参照附图中所图解的本公开内容的示例实施方式。当可能时，相同的附图标记将在附图的任何部分用来指称相同的或类似的部件。
电子装置制造系统可在各种部件(举例而言，例如基板载体、装载端口、工厂接口和处理工具)之间提供受控的环境，以减少或消除例如可能不利地影响基板性质和/或基板处理的不合乎需要的氧气、湿气和/或粒子。受控的环境可能例如是正压非反应气体环境，其中例如氮气可用作非反应气体。
可执行装载端口操作以允许从基板载体将一个或多个基板传送到工厂接口中。装载端口操作可包括以下步骤：在装载端口对接盘上接收基板载体；通过将非反应气体(举例而言，例如氮气)流到基板载体中来将基板载体净化掉空气(即氧气)和湿气；将基板载体对接到对接盘；将基板载体夹持到装载端口的背板以抵着背板挤压基板载体；将定位在背板处的装载端口载体开门器附接到基板载体门；通过例如将氮气流到载体开门器与基板载体门之间的空间中来净化该空间(此净化步骤在下文中可称为“门净化”)；和以载体开门器开启基板载体门以允许从基板载体将一个或多个基板传送到工厂接口中及接着传送到处理工具中。
然而，在某些电子装置制造系统中，此类装载端口操作可能造成受控的工厂接口环境的污染。污染可能是由空气(即氧气)、湿气和/或包含在其中的粒子所造成的，所述空气、湿气和/或粒子可能被捕捉在基板载体门周围在门净化期间无法触及的空间中。被捕捉的空气可能接着在开启基板载体门之后被释放，因此污染了工厂接口环境。
在某些电子装置制造系统中，上述装载端口操作的变化也可能基于如上所述的相同理由而造成工厂接口环境的空气和/或粒子污染。例如，在对接基板载体之前执行门净化可能造成基板载体门和载体开门器之间的压力增加，这可能推开载体开门器且允许空气(即氧气)、湿气和/或粒子污染工厂接口环境。类似地，在对接之后将装载端口载体开门器附接到基板载体门及接着在将基板载体夹持到装载端口的背板之前执行门净化可能仍然基于如上所述的相同理由而造成工厂接口环境的空气和/或粒子污染。
为了解决这些污染问题，根据本公开内容的一个或多个实施方式的电子装置制造系统可包括改良的工厂接口装载端口和/或改良的装载端口操作。改良的装载端口可包括控制器，该控制器被配置为执行装载端口操作，使得可在开启基板载体门之前净化任何空气中可能原本被捕捉在基板载体门周围的空间中的某些部分或全部(及包含在其中的任何不合乎需要的粒子中的某些部分或全部)。这可允许在装载端口操作期间将受控的工厂接口环境维持在可接受的水平下。
将在下文中与图1-5结合来更详细地解释说明及描述电子装置制造系统中的改良的工厂接口装载端口的示例实施方式的进一步细节以及包括操作电子装置制造系统中的工厂接口装载端口的方法的其他态样。
图1图解根据一个或多个实施方式的电子装置制造系统100的侧示意图。电子装置制造系统100可包括基板载体102、装载端口104、工厂接口106和基板处理工具108。装载端口104可耦接到工厂接口106，该工厂接口可耦接到基板处理工具108。电子装置制造系统100也可包括其他部件。
基板载体102可为被配置为承载一个或多个基板的可密封容器。基板可为用来制作电子装置或电路部件的任何合适的制品，例如含硅的盘片或晶片、图案化的晶片、玻璃板等等。基板载体102在某些实施方式中可例如为前开式标准舱或FOUP，且可包括基板载体门110。在某些实施方式中，基板载体门110可为FOUP门。
装载端口104可包括对接盘111和定位在对接盘111附近的背板112。对接盘111可被配置为在其上接收基板载体102，且背板112可具有背板开口113，该背板开口被配置为在其中接收基板载体102和基板载体门110。
装载端口104也可具有载体开门器114，该载体开门器被配置为附接到、开闩(unlatch)及开启基板载体门110以允许将基板传送进及出基板载体102。更具体而言，载体开门器114可通过以下步骤来开启基板载体门110：附接到及开闩基板载体门110，向内(即如由箭头A1所表示地向右)移动基板载体门110直到背板112被清除(clear)为止，且接着经由可沿着轨道或类似结构(未图标)移动的升降机构115将基板载体门110向下(如由箭头A2所表示地)移动到开启位置下。图1A图解根据一个或多个实施方式的电子装置制造系统100(尽管不是所有特征都被示出和/或标示在图1A中)，该电子装置制造系统具有基板载体门110和开启位置116下的载体开门器114。开启位置116可允许将一个或多个基板传送进及出基板载体102，如由双头箭头A3所表示。
装载端口104也可包括净化设备105、第一入口气流线路107a、第一出口气流线路107b、第二入口气流线路109a和第二出口气流线路109b。净化设备105可被配置为提供环境受控的大气，举例而言，例如正压非反应和/或惰性气体环境等等。净化设备105可包括一个或多个阀门、气流线路、泵、流量控制器、流量计、通往外部设备和/或气体供应器/气体源的连接件等等(皆未图示)。在某些实施方式中，净化设备105可包括附加或替代的设备。第一入口气流线路107a和第一出口气流线路107b可各连接到净化设备105且可各从净化设备105延伸通过对接盘111以供连接到基板载体102以允许净化基板载体102(例如允许非反应气体填充基板载体102)。第二入口气流线路109a和第二出口气流线路109b可各连接到净化设备105且可各从净化设备105延伸通过载体开门器114以允许执行门净化(例如允许非反应气体填充基板载体门110与载体开门器114周围和之间的空间)。在某些实施方式中，第一入口气流线路107a、第一出口气流线路107a、第二入口气流线路109a和/或第二出口气流线路109b可各由柔性材料制作(以例如在不断接通往净化设备105和/或载体开门器114的气流线路连接的情况下允许载体开门器114开启)。
装载端口104可进一步包括控制器118，该控制器可耦接到装载端口104的活动部件(active component)中的各者以控制其操作。在某些实施方式中，活动部件可包括净化设备105、对接盘111和载体开门器114(以及升降机构115)。控制器118可包括编程处理器和存储处理器可执行指令的存储器。
工厂接口106可为具有外壳120的任何合适的包体，该外壳具有前侧120F、后侧120R、顶部120T、底部120B和两个侧壁(未单独示出)。前侧120F可具有被配置为接收及耦接到各别的装载端口104的一个或多个前侧开口122。工厂接口106可包括基板搬运自动机(未图示)，该基板搬运自动机被配置为将基板从基板载体102传送通过工厂接口106到基板处理工具108。可使用定位在电子装置制造系统100内或耦接到该电子装置制造系统的设备(例如气体供应线路、一个或多个气体供应器或气体源、真空泵、阀门等等；未图示)来将工厂接口106维持在正压非反应气体环境下(例如将氮气用作非反应气体)。在其他实施方式中，可将工厂接口106维持在其他的非反应和/或惰性气体环境下、真空下等等。
基板处理工具108可在一个或多个基板上执行一个或多个处理(举例而言，例如物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、蚀刻、退火、预清洁、金属或金属氧化物除去等等)。可在其中在基板上实现其他的处理。基板处理工具108可包括一个或多个装载锁定腔室、传送腔室和一个或多个处理腔室(皆未图示)。该一个或多个装载锁定腔室可耦接到工厂接口106，而传送腔室可耦接到该一个或多个装载锁定腔室和该一个或多个处理腔室。工厂接口106的基板搬运自动机可将基板传送进及出该一个或多个装载锁定腔室。基板处理工具108可包括至少部分地被收容在传送腔室内的传送自动机(未图示)。传送自动机可被配置为向及自该一个或多个装载锁定腔室和该一个或多个处理腔室传送基板。在工厂接口106中时，可使用定位在电子装置制造系统100内和/或耦接到该电子装置制造系统的设备(例如气体供应线路、一个或多个气体供应器或气体源、真空泵、阀门等等；未图示)来将基板处理工具108维持在环境受控的大气下(例如正压非反应和/或惰性气体环境下、真空下等等)。
图2图解根据一个或多个实施方式的装载端口204的前透视图。在某些实施方式中，装载端口204可为与装载端口104相同或类似。装载端口204可包括对接盘211、具有背板开口213的背板212以及载体开门器214，该载体开门器在载体开门器214抵着背板212而关闭时密封背板开口213，如图2中所示。在某些实施方式中，对接盘211可与对接盘111(图1)相同或类似，背板212可与背板112(图1)相同或类似，而载体开门器214可与载体开门器114(图1)相同或类似。
对接盘211可被配置为在其上接收基板载体，举例而言，例如基板载体102。对接盘211可具有从对接盘211向上延伸的一个或多个定位销224，该一个或多个定位销可被配置为与基板载体的底部中的孔洞协同将基板载体引导到对接盘211上的正确位置下。尽管在图2中示出两个定位销224，但其他实施方式可具有更多或更少的定位销224。对接盘211也可具有底部夹具225，该底部夹具可例如为钩子或爪状装置，该底部夹具被配置为经由定位在基板载体的底部上的相对应特征将基板载体紧固地附接到对接盘211。对接盘211可进一步具有第一净化入口207a和第一净化出口207b。在某些实施方式中，第一净化入口207a和第一净化出口207b可各包括适当定向的单向阀。第一净化入口207a可被配置为经由第一入口气流线路107a连接到净化设备105(图1)，而第一净化出口207b可被配置为经由第一出口气流线路107b连接到净化设备105。其他实施方式可具有多于一个的第一净化入口207a和/或多于一个的第一净化出口207b。在某些实施方式中，对接盘211可被配置为从基板载体安置/对接位置朝向背板212移动到夹持位置，如下文与图4A和4B结合所更详细描述的。
背板212可包括两个或更多个侧夹具226，所述侧夹具被配置为将基板载体夹持到背板212。在图2中所示的实施方式中，可在背板212上提供四个侧夹具226，两个侧夹具定位在背板开口213的左垂直侧上(如所示)，而两个侧夹具226定位在相反的右垂直侧上(未图示)。在已将基板载体安置在对接盘211上及对接到该对接盘且由对接盘211移动到夹持位置下之后，各个侧夹具226可被配置为接合基板载体及抵着背板212挤压基板载体。
载体开门器214可具有一个或多个连接器227，该一个或多个连接器被配置为接触及附接到基板载体102的基板载体门110。连接器227可例如为吸力垫或杯型装置，该吸力垫或杯型装置耦接到装载端口204的真空泵以产生足够的吸力以将载体开门器214紧固地附接到基板载体门110。可使用能够附接到载体门110的其他合适类型的连接装置。
载体开门器214也可具有第二净化入口209a和第二净化出口209b。在某些实施方式中，第二净化入口209a和第二净化出口209b可各包括适当定向的单向阀。第二净化入口209a可被配置为经由第二入口气流线路109a连接到净化设备105(图1)，而第二净化出口209b可被配置为经由第二出口气流线路109b连接到净化设备105。
在某些实施方式中，基板载体102(图1)可具有将基板载体门110固定到基板载体外壳102H(图1)的对接或开闩机构。在一个或多个实施方式中，载体开门器214可具有一个或多个闩锁钥匙或闩锁机构228，该一个或多个闩锁钥匙或闩锁机构被配置为从载体开门器214延伸且连接到基板载体门110中的相对应特征以开闩或解锁(例如经由顺时针或逆时针旋转)或以其他方式允许开启基板载体门110。
装载端口204可进一步包括外壳204H，该外壳可封入净化设备(例如净化设备105)、控制器(例如控制器118)、基板载体门开启/关闭机构(例如升降机构115和相关的部件)和/或其他的设备。
图3图解根据一个或多个实施方式的装载端口304的简化的后视图。在某些实施方式中，装载端口304可为与装载端口104和/或204相同或类似。装载端口304可包括背板312和载体开门器314，该载体开门器在载体开门器314如所示地关闭时密封背板开口(未示于图3中)。载体开门器314可稍微大于背板开口，使得载体开门器314可密封背板开口。装载端口304可进一步包括升降臂329，该升降臂通过背板312经由升降机开口330耦接到升降机构(举例而言，例如升降机构115(图1和1A))。为了开启基板载体门(例如图1的基板载体门110)，载体开门器314可例如如上文与图2的连接器227和闩锁机构228结合所描述地附接到基板载体门及开闩该基板载体门，且在箭头A4的方向上将基板载体门移动通过背板开口及移开背板开口且接着在箭头A5的方向上将基板载体门向下移动到背板开口下方。
图4A和4B图解根据一个或多个实施方式的在装载端口操作期间相对于装载端口404的基板载体402。可通过执行编程指令的控制器(举例而言，例如控制器118(图1))来实现装载端口操作。基板载体402可包括基板载体门410，在某些实施方式中，其中基板载体402可与基板载体102(图1和1A)相同或类似，而基板载体门410可与基板载体门110(图1和1A)相同或类似。环形空间432可存在于基板载体门410周围以及基板载体402的基板载体门410及外壳402H之间。
装载端口404可包括对接盘411、背板412和载体开门器414。在某些实施方式中，装载端口404可为与装载端口104、204和/或304相同或类似；对接盘411可与对接盘111和/或211相同或类似；背板412可与背板112、212和/或312相同或类似；而载体开门器414可与载体开门器114、214和/或314相同或类似。
图4A示出根据一个或多个实施方式的安置/对接位置400A下的基板载体402。也就是说，基板载体402可例如经由安置在一个或多个定位销(举例而言，例如定位销224(图2))上来安置在对接盘411上。在某些实施方式中，可接着经由将底部夹具(未图示)(举例而言，例如底部夹具225(图2))底部夹持到基板载体402的底部中或上的相对应特征来将基板载体402对接到对接盘411。如此，环形空间432可与基板载体外壳402H和背板412/载体开门器414之间的间隙434流体连通。环形空间432也可与基板载体门410和载体开门器414之间的空间436流体连通。
图4B示出根据一个或多个实施方式的在夹持位置400B下的基板载体402。也就是说，对接盘411可朝向背板412(在箭头A6的方向上)移动经对接的基板载体402，以允许两个或更多个侧夹具(未图示)(举例而言，例如侧夹具226(图2))接合基板载体402及抵着装载端口404的背板412挤压基板载体402。其结果是，间隙434的大部分或全部不再存在。尽管间隙434在基板载体外壳402H与背板412之间的部分可能在进行夹持之后不再存在，但在某些实施方式中，小的间隙(未图示)可能仍然存在于基板载体门410与载体开门器414之间。此小的间隙可能在将载体开门器414附接到基板载体门410之后被关闭，如下文与图5结合所更详细描述的。夹持的结果是，环形空间432可能不再与间隙434和空间436流体连通，或可忽略地与间隙434和空间436的其余部分流体连通。据此，可能已存在于环形空间432中的任何空气或其他的气体(和包含在其中的粒子)现在可能被捕捉在其中。
图5图解根据一个或多个实施方式的操作电子装置制造系统中的工厂接口装载端口的方法500。方法500可由执行编程指令的控制器(举例而言，例如控制器118(图1))执行。在某些实施方式中，方法500可替代性地由电子装置制造系统的系统控制器所执行和/或由此类系统控制器与装载端口控制器(举例而言，例如控制器118)结合而执行。
在处理方块502处，方法500可包括以下步骤：净化安置在装载端口对接盘上的基板载体。经历此净化的基板载体可被安置在安置/对接位置400A下，如图4A中所示。更具体而言，且例如参照图1和2，基板载体102可使用定位销(举例而言，例如定位销224)来安置和正确地定位在装载端口104的对接盘111上。正确地将基板载体102定位在对接盘111上可分别将定位在基板载体102的底部中的气体输入和输出端口与对接盘111的第一净化入口(例如图2的第一净化入口207a)和第一净化出口(例如图2的第一净化出口207b)对准。净化设备105可接着经由分别耦接到第一净化入口和第一净化出口的第一入口气流线路107a和第二出口气流线路107b例如以非反应气体(例如氮气)净化基板载体。在某些实施方式中，可使用范围从约50lpm(每分钟的公升数)到约95lpm的净化流量率。
在处理方块504处，方法500可包括以下步骤：将基板载体对接到装载端口对接盘。例如，在仍处在安置/对接位置400A(图4A)下的同时，底部夹具(举例而言，例如对接盘211的底部夹具225(图2))可被致动以经由定位在基板载体的底部上的相对应特征来将基板载体紧固地附接到对接盘。
在处理方块506处，方法500可包括以下步骤：启动净化基板载体的基板载体门与装载端口的载体开门器周围和之间的区域的步骤一段时间。经历此净化的基板载体有利地仍然处于安置/对接位置400A(图4A)下，如下文所更详细描述的。例如参照图1、2和4A，净化设备105可净化基板载体门410与载体开门器414周围和之间的区域，该区域可包括全部彼此流体连通的环形空间432、间隙434和空间436。可经由分别耦接到载体开门器214的第二净化入口209a和第二净化出口209b(图2)的第二入口气流线路109a和第二出口气流线路109b例如使用非反应气体(例如氮气)来净化该区域。在某些实施方式中，可使用范围从约20lpm(每分钟的公升数)到约65lpm的净化流量率。
在处理方块508处，方法500可包括以下步骤：响应于该段时间期满而停用净化基板载体门与载体开门器之间的区域的步骤。在某些实施方式中，该段时间可能范围从约20秒到约120秒。
在处理方块510处，方法500可包括以下步骤：在停用净化基板载体门与载体开门器之间的区域的步骤之后抵着装载端口的背板夹持基板载体。例如，参照图2和4B，可通过对接盘411朝向背板412(图4B)移动基板载体以允许侧夹具(举例而言，例如侧夹具226(图2))接合基板载体402及抵着装载端口404的背板412挤压基板载体402。
在处理方块510处夹持基板载体之后，方法500可进一步包括以下步骤：将载体开门器附接到基板载体门(例如通过启动耦接到连接器227(图2)的真空泵，所述连接器可能是吸力垫类型的装置)；例如通过使用闩锁机构228(图2)来开闩基板载体门；和以载体开门器开启基板载体门，如图1A中所示。
参照回处理方块506，在基板载体定位在安置/对接位置400A(图4A)下的同时启动净化基板载体门与载体开门器周围和之间的区域的步骤可显著改良净化的效果(也就是说，在除去可能在环形空间432、间隙434和空间436中的任何氧气、湿气和/或粒子时的净化效果)。因为第二净化出口和第二出口气流线路(例如第二净化出口209b和第二出口气流线路109b)在某些实施方式中可能不能够在此净化期间完全应付造成的外流，与间隙434进行的流体连通允许通过通过间隙434进行排气来将占据环形空间432的空气(氧气)、湿气和/或粒子中的至少某些部分从其净化掉。若是在处理方块510(即抵着装载端口的背板夹持基板载体)之后执行，则处理方块506处的净化可能是更加不有效的，其中间隙434的大部分(若非全部)不再存在(例如参照图4B)。若在载体开门器附接到基板载体门之后执行，则处理方块506处的净化可能也是更加不有效的。环形空间432中所捕捉的任何空气(氧气)、湿气和/或粒子可能接着在以载体开门器开启基板载体门之后污染工厂接口。
以上说明仅公开本公开内容的示例实施方式。上文所公开的设备、系统和方法的更改可能落在本公开内容的范围之内。据此，尽管已公开了本公开内容的示例实施方式，应了解到，其他的实施方式可能落在本公开内容如由以下权利要求所界定的范围内。

Claims (15)

1.一种电子装置制造系统的工厂接口的装载端口，所述装载端口包括：
净化设备；
对接盘；
背板，定位在所述对接盘附近；
载体开门器，被配置为在所述载体开门器关闭时密封所述背板中的开口；和
控制器，被耦接成操作所述净化设备、所述对接盘和所述载体开门器，所述控制器被配置为：
净化安置在所述对接盘上的基板载体；
将所述基板载体对接到所述对接盘；
启动净化基板载体门与所述载体开门器周围和之间的区域的步骤一段时间；
响应于所述一段时间期满，而停用净化所述区域的步骤；和
响应于停用净化所述区域的步骤，而将所述基板载体夹持到所述背板。
2.如权利要求1所述的装载端口，其中所述控制器进一步被配置为：
响应于已将所述基板载体夹持到所述背板，而将所述载体开门器附接到所述基板载体门；
在所述载体开门器附接到所述基板载体门之后开闩所述基板载体门；和
以所述载体开门器开启所述基板载体门。
3.如权利要求2所述的装载端口，其中所述控制器被配置为通过打开通往定位在所述载体开门器上的一个或多个吸力垫装置的真空件来将所述载体开门器附接到所述基板载体门。
4.如权利要求1所述的装载端口，其中：
所述净化设备被封入在支撑所述对接盘的装载端口外壳中，所述净化设备包括一个或多个阀门、泵、气流线路、流量控制器或流量计；
所述对接盘具有耦接到所述净化设备的第一净化入口和第一净化出口；并且
所述载体开门器具有耦接到所述净化设备的第二净化入口和第二净化出口。
5.一种电子装置制造系统，包括：
基板处理工具；
工厂接口，包括：
外壳，具有前侧和后侧，所述前侧具有前侧开口，而所述后侧耦接到所述基板处理工具；
装载端口，被配置为与基板载体建立接口，所述装载端口包括：
背板，耦接到所述前侧开口处的所述前侧，且具有背板开口；
对接盘；和
载体开门器，在所述载体开门器关闭时密封所述背板开口，且开启所述基板载体的基板载体门；和
控制器，配置为：
净化安置在所述对接盘上的所述基板载体；
将所述基板载体对接到所述对接盘；
启动净化所述基板载体门与所述载体开门器周围和之间的区域的步骤一段时间；
响应于所述一段时间期满，而停用净化所述区域的步骤；和
响应于停用净化所述区域的步骤，而将所述基板载体夹持到所述背板。
6.如权利要求5所述的电子装置制造系统，其中所述控制器进一步被配置为：
响应于已将所述基板载体夹持到所述背板，而将所述载体开门器附接到所述基板载体门；
在所述载体开门器附接到所述基板载体门之后开闩所述基板载体门；和
以所述载体开门器开启所述基板载体门。
7.如权利要求5所述的电子装置制造系统，其中净化所述基板载体门与所述载体开门器周围和之间的所述区域的步骤包括所述控制器造成惰性气体流到所述区域中。
8.一种操作电子装置制造系统中的工厂接口装载端口的方法，所述方法包括以下步骤：
净化安置在装载端口对接盘上的基板载体；
将所述基板载体对接到所述装载端口对接盘；
启动净化所述基板载体的基板载体门与所述装载端口的载体开门器周围和之间的区域的步骤一段时间；
响应于所述一段时间期满，而停用净化所述基板载体门与所述载体开门器之间的所述区域的步骤；和
响应于所述停用步骤，而抵着所述装载端口的背板夹持所述基板载体。
9.如权利要求8所述的方法，在所述夹持步骤之后进一步包括以下步骤：
响应于所述夹持步骤而将所述载体开门器附接到所述基板载体门；
开闩所述基板载体门；和
以所述载体开门器开启所述基板载体门。
10.如权利要求8所述的方法，进一步包括以下步骤：在所述净化步骤之前将所述基板载体安置在定位在所述装载端口对接盘上的一个或多个定位销上。
11.如权利要求8所述的方法，其中所述净化步骤包括将惰性气体流到所述基板载体中。
12.如权利要求8所述的方法，其中所述启动所述净化所述基板载体门与所述载体开门器之间的所述区域的步骤的步骤包括经由所述载体开门器中的入口和出口将惰性气体流到所述区域中。
13.如权利要求8所述的方法，其中所述一段时间的范围为从20到120秒。
14.如权利要求8所述的方法，其中所述夹持步骤包括：以所述基板载体接合所述装载端口的两个或更多个侧夹具以抵着所述装载端口的所述背板挤压所述基板载体。
15.如权利要求8所述的方法，其中所述附接步骤包括打开通往一个或多个吸力垫装置的真空件，以将所述载体开门器附接到所述基板载体门。
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