CN102693926A - 盖体开闭装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种盖体开闭装置。该盖体开闭装置包括：载置台，其用于以FOUP的盖体的前表面朝向形成于用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上的输送口的方式载置FOUP；气体喷出口，其设置在用于开闭输送口的开闭门的与FOUP相对的相对面部上，供给用于去除附着在盖体上的颗粒的吹扫气体；进退机构，其使载置于载置台上的FOUP相对于相对面部进退；控制部，其输出控制信号，使得在从相对面部到FOUP的盖体的距离为5mm以下且FOUP位于盖体与相对面部分离的气体供给有效位置的状态下，从气体喷出口向盖体供给吹扫气体，之后从FOUP拆卸盖体。

Description

盖体开闭装置
技术领域
本发明涉及一种用于开闭对构成FOUP的一部分的基板的取出口进行堵塞的盖体的盖体开闭装置。
背景技术
作为半导体制造装置之一，例如有一种对多个半导体晶圆(以下称为晶圆)批量进行热处理的立式热处理装置。该立式热处理装置设置在大气气氛中，包括：载体输送区域，其用于输送用于存储晶圆的被称为FOUP的载体；晶圆输送区域，其用于将所述晶圆移载到作为基板保持器具的晶圆舟皿并向热处理炉进行输送；隔壁，其设置在上述载体输送区域与晶圆输送区域之间。为了防止晶圆在处理过程中附着颗粒，使晶圆输送区域比载体输送区域保持高清洁度。
在所述隔壁上形成有晶圆的输送口，利用符合FIMS(Front-opening Interface Mechanical Standard)规格的开闭门对该输送口进行开闭。所述开闭门具有用于对设置在载体前表面的盖体进行拆卸的拆卸机构。即，要求开闭门具有为了在载体内与晶圆输送区域之间交接晶圆而对盖体进行开闭的作用与将晶圆输送区域与载体输送区域隔离开的作用。
但是，半导体器件的高性能化及小型化逐渐发展，因此，用于该器件的配线宽、设计规则(design rule)等更加狭小，并且还需要留意以往不成为问题的颗粒大小、数量。即，要求使晶圆输送区域保持更高清洁度。另一方面，从抑制半导体器件的制造成本的观点来看，使装置的设置环境、即所述载体输送区域保持低清洁度是有效的。但是，载体输送区域的清洁度低时，载体上就容易附着颗粒。而且，由于所述输送口的开闭门是在保持着载体的盖体的状态下向晶圆输送区域侧打开，因此有可能附着于该盖体的颗粒被带入晶圆输送区域而导致晶圆输送区域的清洁度降低。
在专利文献1中，示出了一种在所述隔壁上设有用于对载体的盖体喷出气体的喷嘴来去除附着在盖体上的颗粒的装置。但是，从上述那样的情况来看，要求有一种能更可靠地去除附着在载体的盖体上的颗粒的装置。
发明内容
本发明是鉴于上述情况完成的，其目的是提供一种能够防止FOUP的输送区域的颗粒借助该FOUP的盖体混入基板输送区域的技术。
本发明的盖体开闭装置的特征在于，其是FOUP的开闭装置，该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部，并使设置在所述开闭门的与所述FOUP相对的相对面部上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内，来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体，所述输送口形成在用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上，该盖体开闭装置包括：载置台，其用于以所述盖体的前表面朝向所述输送口的方式载置FOUP；气体喷出口，其设置在所述相对面部上，供给用于去除附着在所述盖体上的颗粒的吹扫气体；进退机构，其使载置在所述载置台上的FOUP相对于所述相对面部进退；控制部，其输出控制信号，使得在该FOUP利用所述进退机构相对于所述相对面部前进到从所述气体喷出口到所述FOUP的盖体的距离是5mm以下的第1位置上时，从该气体喷出口向所述盖体供给吹扫气体。
上述盖体开闭装置例如具体构成为如下所述。
(a)所述控制部输出控制信号，使得在使FOUP以第1速度前进到所述第1位置之后持续供给吹扫气体的状态下，使该FOUP在所述第1位置停止或利用所述进退机构使该FOUP相对于相对面部以比第1速度慢的第2速度向比所述第1位置靠近所述相对面部的第2位置前进。
(b)所述进退机构是使所述载置台相对于所述隔壁的输送口进行进退的机构。
(c)在所述相对面部上设有从该气体喷出口向该气体喷出口的外方延伸的回旋槽。
(d)具有用于使从所述气体喷出口喷出的吹扫气体离子化的第1电离器。
(e)具有过滤器单元与第2电离器，所述过滤器单元设在所述载置台的上方，并具有过滤器，该过滤器单元将通过所述过滤器被净化后的大气朝向下方供给并形成下降气流；所述第2电离器用于使从所述过滤器单元供给的大气离子化。
本发明的另一盖体开闭装置的特征在于，其是FOUP的开闭装置，该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部，并使设置在所述开闭门的与所述FOUP相对的相对面部上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内，来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体，所述输送口形成在用于划分FOUP的输送区域的气氛和基板输送区域的气氛的隔壁上，该盖体开闭装置包括：载置台，其用于以使所述盖体的前表面朝向所述输送口的方式载置FOUP；气体喷出口，其设置在所述相对面部上，供给用于去除附着在所述盖体上的颗粒的吹扫气体；进退机构，其使载置在所述载置台上的FOUP相对于所述相对面部进退；第1电离器，其用于使从所述气体喷出口喷出的吹扫气体离子化。
顺便提一下，FOUP是Front-Opening Unified Pod的简称，一般是指用于输送、保管其直径为300mm的晶圆的载体，但作为在此所说的FOUP的容纳对象的基板，如后述那样不限于晶圆，并且其直径也不限于300mm。并且，使FOUP主体与盖体卡合的机构不限于实施方式中所述那样的利用转动部的转动使直动部升降的结构，而是包括利用进入盖体内部的盖体拆卸机构来解除卡合的所有机构
附图说明
以下插入与附图说明相关的固定句
图1是应用了本发明的盖体开闭装置的立式热处理装置的纵剖视图。
图2是所述立式热处理装置的俯视图。
图3是设置在所述立式热处理装置上的电离器的上表面图。
图4是载体及设置在所述立式热处理装置上的开闭门的纵剖视图。
图5是所述载体及所述开闭门的横剖视图。
图6是所述载体及供所述开闭门设置的开口部的立体图。
图7是设置在所述开闭门上的气体喷出口的俯视图。
图8是表示所述盖体被拆卸的样子的工序图。
图9是表示所述盖体被拆卸的样子的工序图。
图10是表示所述盖体被拆卸的样子的工序图。
图11是表示所述盖体被拆卸的样子的工序图。
图12是表示所述盖体被拆卸的样子的工序图。
图13是表示另一盖体的拆卸工序的说明图。
图14是表示评价试验的实验装置的立体图。
图15是表示所述实验装置的横剖视图。
图16是表示所述评价试验的结果的图表。
图17是表示所述评价试验的结果的图表。
具体实施方式
第1实施方式
说明组装有本发明的盖体开闭装置的立式热处理装置。图1是立式热处理装置1的纵剖视图，图2是立式热处理装置1的俯视图。图中附图标记11是构成立式热处理装置1的外壳体的框体，在该框体11内形成有：载体输送区域S1，其用于相对于装置搬入、搬出作为用于存储被处理体即晶圆W的容器的载体C；晶圆输送区域S2，其作为移载区域，用于输送载体C内的晶圆W并将该晶圆W搬入后述的热处理炉内。载体C是如上所述的FOUP。
载体输送区域S 1与晶圆输送区域S2被隔壁2分隔。载体输送区域S1是大气气氛。另一方面，为了防止在所搬入的晶圆W上形成氧化膜，晶圆输送区域S2被设置为非活性气体气氛例如氮气(N2)气体气氛，并被维持为比载体输送区域S1的清洁度高的清洁度且低氧浓度。在后面的装置说明中，将载体输送区域S1及晶圆输送区域S2的排列方向作为立式热处理装置1的前后方向。
说明载体输送区域S1。载体输送区域S1由第1输送区域12与位于第1输送区域12的后方侧(晶圆输送区域S2侧)的第2输送区域13构成。沿第1输送区域12的左右方向设有分别载置载体C的两个第1载置台14。在各第1载置台14的载置面的例如3个位置设有用于对载体C进行定位的销15。
在第2输送区域13中，以相对于第1载置台14前后排列的方式设有左右两个第2载置台16。各第2载置台16利用进退机构17能够前后自由移动，各第2载置台16在用于将晶圆W后述的从载体C交接到晶圆输送区域S2的交接位置与后述的从载体输送机构21接收载体C的接收位置之间输送该载体C。与第1载置台14相同，在第2载置台16的载置面上的3个位置也设有用于对载体C进行定位的销15。另外，所述载置面上设有用于固定载体C的钩状件16a。在第2输送区域13的上部侧设有用于保管载体C的载体保管部18。载体保管部18由两层架构成，各架能够在左右载置两个载体C。
并且，在第2输送区域13设有用于在第1载置台14、第2载置台16和载体保管部18之间输送载体C的载体输送机构21。该载体输送机构21包括：引导部21a，其能够左右延伸且能够自由升降；移动部21b，其被该引导部21a引导地左右移动；关节臂21c，其设置在该引导部21a上，用于保持载体C并沿水平方向输送该载体C。
在第2输送区域13的顶部设有具有HEPA过滤器或ULPA过滤器的过滤器单元31，该过滤器单元31将通过上述过滤器而被净化后的空气向下方供给。在过滤器单元31的下方设有电离器32，该电离器32将从所述过滤器单元31供给的空气离子化。被离子化了的空气被向第2载置台16供给。
图3表示电离器32的上表面。电离器32例如由这样横向排列的多个棒状电极34构成，所述空气通过电极34之间被向下方供给。自电源35向电极34施加有交流电压。空气与形成在被施加了交流电压的电极34周围的电场接触，从而该空气被离子化，产生阳性的空气离子与阴性的空气离子。该被离子化了的空气接触到带电物时，同极性的离子发生排斥，相反极性的离子发生吸引，其结果带电物被消除电荷。
在隔壁2上设有使载体输送区域S1与晶圆输送区域S2相连通的晶圆W的输送口20。输送口20设有从晶圆输送区域S2侧对该输送口20进行堵塞的开闭门5。开闭门5连接有驱动机构50，开闭门5构成为利用驱动机构50能沿前后方向及上下方向自由移动，从而开闭输送口20。后面详细叙述该开闭门5及输送口20周围的结构。
在晶圆输送区域S2设有下端开口为炉口的立式热处理炉22，在该热处理炉22的下方侧，以架状保持多张晶圆W的晶圆舟皿23隔着隔热部24载置于盖25上。盖25被支承在升降机构26上，利用该升降机构26使晶圆舟皿23相对于热处理炉22进行搬入或搬出。
另外，在晶圆舟皿23与隔壁2的输送口20之间设有晶圆输送机构27。该晶圆输送机构27在沿向左右延伸的引导机构27a移动并绕铅垂轴线转动的移动体27b上设有5个能自由进退的臂27c，该晶圆输送机构27用于在晶圆舟皿23与第2载置台16上的载体C之间输送晶圆W。
图4和图5分别是载体C、晶圆W的输送口20及开闭门5的纵剖视图和横剖视图，图6是输送口20及载体C的立体图。用这些诶图4～图6说明载体C，载体C由作为容器主体的载体主体41与盖体42构成。在载体主体41内的左右设有多层用于支承晶圆W的背面侧周缘部的支承部41a。在载体主体41的前表面上形成有晶圆W的取出口43。图中附图标记44是所述取出口43的开口缘部，开口缘部44的内周侧的左右的上下分别形成有卡合槽44a。
在载体主体41的上部设有用于使前文所述的基板输送机构21输送载体C而进行把持的把持部41b。另外，如图4所示，在载体主体41的下部设有凹部45a与槽部45b，凹部45a供第1载置台14及第2载置台16的销15嵌合。槽部45b与第2载置台16的钩状件16a相卡合，通过该卡合，载体主体41被固定在第2载置台16上。
说明载体C的盖体42，在盖体42的内部的左右设有转动部46。在转动部46的上下设有在铅垂方向上延伸的直动部47。该直动部47构成为根据转动部46的转动进行升降，在其顶端从盖42的侧面突出的状态与其顶端被拉入盖体42内的状态之间进行切换。图6表示所述直动部47的顶端突出的状态。该顶端与所述载体主体41的卡合槽44a相卡合，由此盖体42与载体主体41相卡合。在盖体42的前表面设有用于供后述的键69插入到盖体42的内部的开口部48。
接着，说明开闭门5及晶圆W的输送口20的结构。在输送口20的载体输送区域S1侧的口缘部的、载体主体41的开口缘部44所抵接的位置设有密封构件51。另外，如图5所示，在输送口20的侧缘部侧铅垂设有N2气体供给管52。该N2气体供给管52在上下具有气体供给口53。为了在载体C与晶圆输送区域S2之间交接晶圆W而使载体C移动到开口缘部44紧贴于密封构件51的位置(作为交接位置)时，该气体供给口53向载体C与开闭门5所围成的闭塞空间内供给N2气体。另外，在输送口20的下端部设有横向长的排气口55。图中附图标记55a是为了抑制横向的排气偏向一方而设置在排气口55上的多孔质体。
开闭门5形成为其周缘部向载体输送区域S 1侧弯曲的箱体，在该箱体的开口缘设有密封构件56，开闭门5隔着该密封构件56紧贴于搬送口20的缘部。
在开闭门5的载体输送区域S1侧设有盖体42的拆卸机构6。该拆卸机构6具有相对板61和使相对板61沿前后方向移动的进退机构62。相对板61具有与载置在第2载置台16上的盖体42的前表面相对的相对面部60。如图6所示，在相对面部60上，例如在横向的中央的上下分别开口有气体喷出口63。在气体喷出口63上连接有配管64的一端，配管64的另一端连接在N2气体供给机构65上，N2气体供给机构65用于向下游侧加压输送作为吹扫气体的N2气体。在配管64上夹设有电离器66。与上文所述的电离器32相同，该电离器66也具有电极，该电离器66暴露于在该电极的周围生成的电场中并从所述气体喷出口63喷出被离子化了的N2气体。图4中的附图标记d是相对面部60与盖体42的前表面之间的距离。如后述那样，载体C接近拆卸机构6，该距离d为5mm以下时，从气体喷出口63喷出N2气体。
在相对面部60上设有从气体喷出口63向该气体喷出口63的外侧回旋地延伸的回旋槽67。回旋槽67例如在各气体喷出口63的周向上形成4条，形成为分别向左回旋。图7是气体喷出口63及回旋槽67的主视图。在载体C的盖体42与相对面部60相对的状态下，从气体喷出口63喷出N2气体时，如图7的箭头所示，该N2气体被回旋槽67引导。由此，产生以气体喷出口63为中心的N2气体的回旋流。另外，气体喷出口63的设置、个数不限于此例，例如，也可以在相对面部60的中央设置一个气体喷出口63。另外，回旋槽67也可以向右回旋。
返回图4～图6，从相对面部60沿其厚度方向延伸出有棒状的连接部68，在连接部68的顶端设有圆形棒状的键(插销)69。连接部68绕其轴线转动，由此，键69也转动。键69与上述盖体42的转动部46相卡合，能够使该转动部46转动。由于键69的形状只要是能够进行该卡合即可，因此不限于图示的圆柱形状，例如也可以是棱柱形状，也可以是将这些圆柱或棱柱的角部倒圆后形成的形状。
在该立式热处理装置1上设有例如由计算机构成的控制部1A。控制部1A具有由程序、存储器、CPU组成的数据处理部等，所述程序中编入有从控制部1A对立式热处理装置1的各部发送控制信号而使后述的各处理工序进行的命令(各步骤)。根据该控制信号来控制载体C的输送、第2载置台16的进退、拆卸机构6的进退、晶圆W的输送、盖体42的开闭、开闭门5的开闭、对盖体42供给N2气体等动作。如后所述进行晶圆W的输送和处理。该程序存储在计算机存储介质例如软盘、光盘、硬盘、MO(磁光盘)及存储卡等存储介质中而被安装于控制部1A。
下面说明上述实施方式的作用。从过滤器单元31向下方供给空气，该空气被电离器32离子化后再向下方供给，在设有第2载置台16的第2输送区域13形成下降气流。借助于该下降气流，存在于所述第2输送区域13的颗粒被消除电荷，对载体C的附着力减弱。
然后，利用沿无尘室的顶部移动的未图示的自动输送机器人将载体C载置到第1载置台14上。接着，利用载体输送机构21将载体C输送到第2载置台16，并利用钩状件16a将载体C固定在第2载置台16上。
第2载置台16利用进退机构17朝向隔壁2的输送口20前进，载体C在暴露于所述下降气流下的状态下移动。利用下降气流消除附着于载体C的颗粒P的电荷，该颗粒P相对于载体C的附着力减弱并被该气流吹走而被从载体C去除(图8)。当相对面部60与载体C的盖体42之间的距离d达到5mm时，第2载置台16的移动速度减慢，并从该气体喷出口63向盖体42喷出利用电离器66离子化了的N2气体。从该气体喷出口63喷出的N2气体流过盖体42的前表面与拆卸机构6的相对面部60之间的间隙，消除附着在盖体42的前表面的颗粒P的电荷，该颗粒P对盖体42的附着力减弱。然后，利用该N2气体从盖体42吹走并除去附着力减弱后的颗粒P(图9)。
载体C继续前进，拆卸机构6的键69经由盖体42的开口部48进入盖体42内，当上述距离d达到规定的大小时，停止从气体喷出口63喷出N2气体。载体C进一步前进，移动到用于交接晶圆的交接位置，载体C的开口缘部44与隔壁2的输送口20的周围的密封构件51相抵接，在载体C与开闭门5之间形成闭塞空间54，并且所述拆卸机构6的键69与盖体42内的转动部46相卡合(图10)。
所述闭塞空间54的大气气氛被从排气口55排出，并且从气体供给口53向该闭塞空间54供给N2气体，在该闭塞空间54中形成N2气体气氛。键69转动90度，解除盖体42与载体主体41的卡合，并且将盖体42保持在键69上，在键69保持盖体42的状态下，相对板61向开闭门5后退，开放载体主体41的晶圆W的取出口43(图11)。
开闭门5后退后，下降而从输送口20退避，载体C内向晶圆输送区域S2开放(图12)，利用晶圆输送机构27依次取出载体C内的晶圆W并移载到晶圆舟皿23。当载体C内的晶圆W没有时，利用与上述相反的动作，将载体C的盖体42关闭并固定在载体主体41上。然后，第2载置台16后退，载体C离开隔壁2，利用载体输送机构21将载体C输送到载体保管部18暂时保管。另一方面，将搭载了载体W的晶圆舟皿23搬入到热处理炉22内，对晶圆W进行热处理例如CVD、退火处理、氧化处理等。之后，当处理完的晶圆W返回载体C时，也利用与从载体C取出晶圆W时相同的步骤打开盖体42。
该立式热处理装置1具有设置在用于开闭隔壁的输送口20的开闭门5上、与载体C的盖体42的前表面相对的相对板61和设置在该相对板61的相对面部60上的气体喷出口63，并在所述相对面部60与所述盖体42之间的距离d为5mm时，从气体喷出口63喷出N2气体。也如后述实验所示那样，通过这样调整距离d，能够加大所述N2气体的流速，可靠地去除附着在盖体42上的颗粒。因此，能够抑制颗粒借助盖体42从载体输送区域S1混入晶圆输送区域S2。根据后述实验，所述距离d不限于5mm，5mm以下即可。
由于所述N2气体被电离器66离子化，因此能够更可靠地去除盖体42的颗粒。另外，利用设置在所述相对面部60上的回旋槽67，从相对板61的厚度方向看，N2气体的流动形成回旋。通过形成这样的流动，由于作用于颗粒的风压变大，因此能够提高盖体42的颗粒的去除率。而且，由于能够将由离子化了的N2气体产生的下降气流供给至载体C，因此能够抑制载体C的颗粒附着并提高从载体C去除颗粒的去除率。因而，能够更可靠地抑制颗粒混入到晶圆输送区域S2。
另外，加大第2载置台16的移动速度直至第2载置台16到达从气体喷出口63喷出N2气体的位置，在使载体C从所述位置进一步前进时，使该第2载置台16的移动速度降低。由此，盖体42暴露在N2气体中的时间足够长，从而能够防止颗粒残留在盖体上并抑制载体C移动到形成所述闭塞空间54的晶圆的交接位置的时间，抑制生产率的降低。另外，在上述实施方式中，在从气体喷出口63喷出气体时使第2载置台16的速度降低，但是，也可以代替降低速度而暂时停止第2载置台16的前进。即，在停止第2载置台16的前进的状态下，也可以继续所述N2气体的供给，并在N2气体的供给停止后再次使第2载置台16前进。
在上述例子中，在使载体C前进时，从气体喷出口喷出N2气体，但是也可以在使相对板61前进时喷出N2气体。例如，如图13所述，首先使载体C移动到所述交接位置。然后，使相对板61朝向载体C前进，在如上述那样距离d为5mm以下时喷出N2气体。从盖体42去除的颗粒P被从排气口55排出而去除。在该情况下，也与上述例子相同，通过在开始供给N2气体前加大相对板61的前进速度、在开始供给N2气体后减小相对板61的前进速度，能够谋求提高生产率与提升颗粒的去除率。另外，在该情况下，也可以代替减小前进速度而暂时停止相对板61的前进来进行气体供给。
对被处理体是半导体晶圆的例子进行了说明，但是被处理体不限于此，也可以是玻璃基板、LCD基板。另外，开闭门5及隔壁2不限于划分大气气氛与非活性气体气氛，例如也可以是划分被控制为彼此湿度不同的区域的结构。另外，从气体喷出口63喷出的吹扫气体不限于N2气体，也可以是空气、Ar等其它非活性气体。
评价试验1
说明本发明相关的评价试验1。如图14和图15所示，使两个板81、82相对。在板82的中心形成N2气体的喷出口83，能够沿板的厚度方向供给从气体供给管84供给来的N2气体。图中附图标记X表示板81、82之间的间隙。在板81的表面设定测定点A，关于该测定点A的风速，通过分别改变所述间隙X的大小及来自喷出口83的N2气体流量来进行测定。图中附图标记r表示所述测定点A距离喷出口83的中心轴线85的距离，该评价试验1中，设定为r＝150mm。N2气体的流量分别设定成了10s1m(L/分钟)、50s1m、100s1m。
图16的图表表示实验结果。图表中的纵轴表示测定点A的风速(单位：m/秒)，横轴表示所述间隙X的大小(单位：mm)。在N2气体的流量为10s1m、50s1m、100s1m的任一种的情况下，都随着间隙X变大而风速变低，在X为5mm处，风速接近0。当超过5mm时，认为风速大约为0，并认为适用于上述实施方式的情况下的颗粒的去除能力降低，因此如上述实施方式说明的那样，有必要使盖体42与相对面部60之间的距离接近5mm以下。另外，在该评价试验1中，无论N2气体的流量为哪种的情况下，当X为1mm以下时，风速的上升率都提高。因此，在上述实施方式中，在距离d为1mm以下时，从气体喷出口63喷出N2气体特别有效。
另外，向被带入无尘室的材料等喷出空气而去除颗粒的空气喷射被设计为所述空气的风速是20m～30m/秒。在该实验所测定的范围内，将N2气体流量设定为100s1m，在所述X接近0时，风速为20m/秒。因此，为了得到与该空气喷射同等的性能，在上述实施方式中将从气体喷出口63喷出的N2气体设定为100s1m以上的流量是有效的。
评价试验2
使用与评价试验1相同的装置，通过改变所述测定点A的位置、即所述r的大小进行了风速测定。将所述间隙X的大小设定成1mm。与评价试验1相同将N2气体的流量分别设定成10s1m、50s1m、100s1m。
图17是表示该实验结果的图表。图表中的纵轴表示测定点A的风速(单位：m/秒)，横轴表示所述r的大小(单位：mm)。如图表所示，r越小，在各流量间的风速的差越大。并且，r越大，在各流量间的风速的差越小，逐渐接近0。因此，在相对板61上，为了可靠地去除颗粒，优选设置多个该相对板61的气体喷出口63。
在本发明的盖体开闭装置中，在用于开闭隔壁的输送口的开闭门的、与FOUP相对的相对面部上设置气体喷出口，将所述相对面部与FOUP的盖体之间的距离控制在5mm以下，进行从所述气体喷出口喷出吹扫气体。由此，形成在所述盖体与所述相对面部之间的气流的流速变大，将附着在盖体上的颗粒去除的去除率变高。结果，能够抑制该颗粒混入基板的输送区域的气氛中。另外，在本发明的另一盖体开闭装置中，从所述气体喷出口供给被电离器离子化了的吹扫气体，因此，容易去除所述颗粒。结果，能够抑制该颗粒混入基板的输送区域的气氛中。
本公开是基于2011年3月25日申请的日本特许出愿第2011-068399号的优先权利益，该日本申请的全部内容在这里作为参考文献而记载。

Claims (7)

1.一种盖体开闭装置，其是FOUP的开闭装置，该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部，并使设置在所述开闭门的与所述FOUP相对的相对面部上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内，来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体，所述输送口形成于用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上，其特征在于，该盖体开闭装置包括：
载置台，其用于以所述盖体的前表面朝向所述输送口的方式载置FOUP；
气体喷出口，其设置在所述相对面部上，供给用于去除附着在所述盖体上的颗粒的吹扫气体；
进退机构，其使载置于所述载置台上的FOUP相对于所述相对面部进退；
控制部，其输出控制信号，使得在从所述相对面部到所述FOUP的盖体的距离为5mm以下且FOUP位于盖体与相对面部分离的气体供给有效位置的状态下，从所述气体喷出口向所述盖体供给吹扫气体，之后从FOUP拆卸盖体。
2.根据权利要求1所述的盖体开闭装置，其特征在于，
所述控制部输出控制信号，使得在FOUP以第1速度前进到所述气体供给有效位置之后持续供给吹扫气体的状态下，使该FOUP在所述气体供给有效位置停止或使该FOUP以比第1速度慢的第2速度向比所述气体供给有效位置接近所述相对面部的位置前进。
3.根据权利要求1所述的盖体开闭装置，其特征在于，
所述进退机构是使所述载置台相对于所述隔壁的输送口进行进退的机构。
4.根据权利要求1所述的盖体开闭装置，其特征在于，
在所述相对面部上设有从该气体喷出口向该气体喷出口的外方延伸的回旋槽。
5.根据权利要求1所述的盖体开闭装置，其特征在于，
该盖体开闭装置具有用于使从所述气体喷出口喷出的吹扫气体离子化的第1电离器。
6.一种盖体开闭装置，其是FOUP的开闭装置，该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部，并使设置在所述开闭门的与所述FOUP相对的相对面部上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内，来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体，所述输送口形成在用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上，其特征在于，该盖体开闭装置包括：
载置台，其用于以所述盖体的前表面朝向所述输送口的方式载置FOUP；
气体喷出口，其设置在所述相对面部上，供给用于去除附着在所述盖体上的颗粒的吹扫气体；
进退机构，其使载置在所述载置台上的FOUP相对于所述相对面部进退；
第1电离器，其用于使从所述气体喷出口喷出的吹扫气体离子化。
7.根据权利要求1或6所述的盖体开闭装置，其特征在于，该盖体开闭装置包括：
过滤器单元，其设在所述载置台的上方，并具有过滤器，该过滤器单元用于将通过所述过滤器而被净化后的大气朝向下方供给并形成下降气流；
第2电离器，其用于使从所述过滤器单元供给的大气离子化。
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