TW202209533A - 電子設備製造裝置、系統及方法中的裝載端口操作 - Google Patents

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Abstract

一種電子設備製造系統可包括具有受控環境的工廠介面。電子設備製造系統亦可包括耦接到工廠介面的裝載端口。裝載端口可被配置為在其上接收基板載體，且可包括清洗裝置及控制器。控制器可被配置為操作裝載端口，使得定位在基板載體門及裝載端口周圍及之間的任何空氣至少部分地或完全地被清洗掉，因此減少或防止在由裝載端口開啟基板載體門之後污染受控的環境。亦提供了操作工廠介面裝載端口的方法以及其他的態樣。

Description

電子設備製造裝置、系統及方法中的裝載端口操作
此案主張於2017年3月14日所提出且標題為「LOAD PORT OPERATION IN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING APPARATUS, SYSTEMS, AND METHODS」的第15/458,908號的美國非臨時專利申請案的優先權（代理人案號24698/USA），其整體內容特此針對所有用途以引用方式併入本文中。
此揭示案關於電子設備製造，且更特別是關於工廠介面裝載端口操作。
半導體電子設備製造中的基板的處理一般是在多個製程工具中實現的，在該等製程工具處，基板在基板載體中在製程工具之間前行。基板載體可為承載從一個到例如25個基板的可密封容器，且可例如為前開式統一標準艙（Front Opening Unified Pod）或FOUP。基板載體可對接到裝載端口，該裝載端口可被安裝到工廠介面（舉例而言，例如配備前端模組（Equipment Front End Module）或EFEM）。工廠介面可耦接到製程工具且可包括可用來在基板載體及製程工具之間傳輸基板的基板搬運自動機。
可在基板載體、工廠介面及製程工具內及之間提供環境受控的大氣。亦即，因為暴露於例如空氣（特別是氧氣（一種反應氣體））及濕氣可能由於氧化作用而不利地影響基板的性質及基板的處理，可將基板保持在非反應氣體環境中。非反應氣體可例如為氮氣。該環境中例如在經由裝載端口從基板載體向工廠介面傳輸基板期間發生的任何洩漏可能因此污染受處理的基板及/或不利地影響執行在基板上的製程。這可能造成在彼等基板上製造了有缺陷的電子設備。現存的電子設備製造系統可因此受益於減少或消除此類洩漏的改良的裝載端口操作。
依據第一態樣，提供了一種電子設備製造系統的一工廠介面的裝載端口。該裝載端口包括：清洗裝置；一對接盤；一背板，定位在該對接盤附近；一載體開門器，被配置為在該載體開門器關閉時密封該背板中的一開口；及一控制器，被耦接成操作該清洗裝置、該對接盤及該載體開門器。該控制器被配置為：清洗安置在該對接盤上的一基板載體；將該基板載體對接到該對接盤；啟動清洗一基板載體門及該載體開門器周圍及之間的一區域的一步驟一段時間；回應於該段時間期滿，而停用清洗該區域的該步驟；及回應於停用清洗該區域的該步驟，而將該基板載體夾持到該背板。
依據第二態樣，提供了一種電子設備製造系統。該電子設備製造系統包括一基板製程工具及一工廠介面。該工廠介面包括：一外殼，具有一前側及一後側，該前側具有一前側開口，而該後側耦接到該基板製程工具。該電子設備製造系統亦包括：一裝載端口，被配置為與一基板載體建立介面。該裝載端口包括：一背板，耦接到該前側開口處的該前側。該背板具有一背板開口。該裝載端口亦包括：一對接盤；及一載體開門器。該載體開門器在該載體開門器關閉時密封該背板開口，且開啟該基板載體的一基板載體門。該電子設備製造系統更包括：一控制器，被配置為：清洗安置在該對接盤上的該基板載體；將該基板載體對接到該對接盤；啟動清洗該基板載體門及該載體開門器周圍及之間的一區域的一步驟一段時間；回應於該段時間期滿，而停用清洗該區域的該步驟；及回應於停用清洗該區域的該步驟，而將該基板載體夾持到該背板。
依據第三態樣，提供了一種操作一電子設備製造系統中的一工廠介面裝載端口的方法。該方法包括以下步驟：清洗安置在一裝載端口對接盤上的一基板載體；將該基板載體對接到該裝載端口對接盤；啟動清洗該基板載體的一基板載體門及該裝載端口的一載體開門器周圍及之間的一區域的一步驟一段時間；回應於該段時間期滿，而停用清洗該基板載體門及該載體開門器之間的該區域的該步驟；及回應於該停用步驟，而抵著該裝載端口的一背板夾持該基板載體。
可藉由以下的詳細說明、隨附的請求項及附圖輕易理解依據本揭示案的這些及其他的實施例的又其他的態樣、特徵及優點。據此，本文中的繪圖及說明本質上要被視為是說明性的而非限制性的。
現將詳細參照附圖中所繪示的本揭示案的示例實施例。當可能時，相同的參考標號將在繪圖的任何部分用來指稱相同的或類似的部件。
電子設備製造系統可在各種元件（舉例而言，例如基板載體、裝載端口、工廠介面及製程工具）之間提供受控的環境，以減少或消除例如可能不利地影響基板性質及/或基板處理的不合乎需要的氧氣、濕氣及/或粒子。受控的環境可能例如是正壓非反應氣體環境，其中例如氮氣可用作非反應氣體。
可執行裝載端口操作以允許從基板載體將一或更多個基板傳輸到工廠介面中。裝載端口操作可包括以下步驟：在裝載端口對接盤上接收基板載體；藉由將非反應氣體（舉例而言，例如氮氣）流到基板載體中來將基板載體清洗掉空氣（亦即氧氣）及濕氣；將基板載體對接到對接盤；將基板載體夾持到裝載端口的背板以抵著背板擠壓基板載體；將定位在背板處的裝載端口載體開門器附接到基板載體門；藉由例如將氮氣流到載體開門器及基板載體門之間的空間中來清洗該空間（此清洗步驟在下文中可稱為「門清洗」）；及以載體開門器開啟基板載體門以允許從基板載體將一或更多個基板傳輸到工廠介面中及接著傳輸到製程工具中。
然而，在某些電子設備製造系統中，此類裝載端口操作可能造成受控的工廠介面環境的污染。污染可能是由空氣（亦即氧氣）、濕氣及/或包含在其中的粒子所造成的，該等空氣、濕氣及/或粒子可能被捕捉在基板載體門周圍在門清洗期間無法觸及的空間中。被捕捉的空氣可能接著在開啟基板載體門之後被釋放，因此污染了工廠介面環境。
在某些電子設備製造系統中，上述裝載端口操作的變化亦可能基於如上所述的相同理由而造成工廠介面環境的空氣及/或粒子污染。例如，在對接基板載體之前執行門清洗可能造成基板載體門及載體開門器之間的壓力增加，這可能推開載體開門器且允許空氣（亦即氧氣）、濕氣及/或粒子污染工廠介面環境。類似地，在對接之後將裝載端口載體開門器附接到基板載體門及接著在將基板載體夾持到裝載端口的背板之前執行門清洗可能仍然基於如上所述的相同理由而造成工廠介面環境的空氣及/或粒子污染。
為了解決這些污染問題，依據本揭示案的一或更多個實施例的電子設備製造系統可包括改良的工廠介面裝載端口及/或改良的裝載端口操作。改良的裝載端口可包括控制器，該控制器被配置為執行裝載端口操作，使得可在開啟基板載體門之前清洗任何空氣中可能原本被捕捉在基板載體門周圍的空間中的某些部分或全部（及包含在其中的任何不合乎需要的粒子中的某些部分或全部）。這可允許在裝載端口操作期間將受控的工廠介面環境維持在可接受的位準下。
將在下文中與圖1-5結合來更詳細地解釋說明及描述電子設備製造系統中的改良的工廠介面裝載端口的示例實施例的進一步細節以及包括操作電子設備製造系統中的工廠介面裝載端口的方法的其他態樣。
圖1繪示依據一或更多個實施例的電子設備製造系統100的側示意圖。電子設備製造系統100可包括基板載體102、裝載端口104、工廠介面106及基板製程工具108。裝載端口104可耦接到工廠介面106，該工廠介面可耦接到基板製程工具108。電子設備製造系統100亦可包括其他元件。
基板載體102可為被配置為承載一或更多個基板的可密封容器。基板可為用來製作電子設備或電路元件的任何合適的製品，例如含矽的碟片或晶圓、圖案化的晶圓、玻璃板等等。基板載體102在某些實施例中可例如為前開式統一標準艙或FOUP，且可包括基板載體門110。在某些實施例中，基板載體門110可為FOUP門。
裝載端口104可包括對接盤111及定位在對接盤111附近的背板112。對接盤111可被配置為在其上接收基板載體102，且背板112可具有背板開口113，該背板開口被配置為在其中接收基板載體102及基板載體門110。
裝載端口104亦可具有載體開門器114，該載體開門器被配置為附接到、開閂（unlatch）及開啟基板載體門110以允許將基板傳輸進及出基板載體102。更具體而言，載體開門器114可藉由以下步驟來開啟基板載體門110：附接到及開閂基板載體門110，向內（亦即如由箭頭A1所表示地向右）移動基板載體門110直到背板112被清除（clear）為止，且接著經由可沿著軌道或類似結構（未圖示）移動的升降機構115將基板載體門110向下（如由箭頭A2所表示地）移動到開啟位置下。圖1A繪示依據一或更多個實施例的電子設備製造系統100（儘管不是所有特徵都被示出及/或標示在圖1A中），該電子設備製造系統具有基板載體門110及開啟位置116下的載體開門器114。開啟位置116可允許將一或更多個基板傳輸進及出基板載體102，如由雙頭箭頭A3所表示。
裝載端口104亦可包括清洗裝置105、第一入口氣流線路107a、第一出口氣流線路107b、第二入口氣流線路109a及第二出口氣流線路109b。清洗裝置105可被配置為提供環境受控的大氣，舉例而言，例如正壓非反應性及/或惰性氣體環境等等。清洗裝置105可包括一或更多個閥門、氣流線路、泵、流量控制器、流量計、通往外部配備及/或氣體供應器/氣體源的連接件等等（皆未圖示）。在某些實施例中，清洗裝置105可包括附加或替代的配備。第一入口氣流線路107a及第一出口氣流線路107b可各連接到清洗裝置105且可各從清洗裝置105延伸透過對接盤111以供連接到基板載體102以允許清洗基板載體102（例如允許非反應氣體填充基板載體102）。第二入口氣流線路109a及第二出口氣流線路109b可各連接到清洗裝置105且可各從清洗裝置105延伸透過載體開門器114以允許執行門清洗（例如允許非反應氣體填充基板載體門110及載體開門器114周圍及之間的空間）。在某些實施例中，第一入口氣流線路107a、第一出口氣流線路107a、第二入口氣流線路109a及/或第二出口氣流線路109b可各由可撓性材料製作（以例如在不斷接通往清洗裝置105及/或載體開門器114的氣流線路連接的情況下允許載體開門器114開啟）。
裝載端口104可更包括控制器118，該控制器可耦接到裝載端口104的活動元件（active component）中的各者以控制其操作。在某些實施例中，活動元件可包括清洗裝置105、對接盤111及載體開門器114（以及升降機構115）。控制器118可包括經程式化的處理器及儲存處理器可執行指令的記憶體。
工廠介面106可為具有外殼120的任何合適的包體，該外殼具有前側120F、後側120R、頂部120T、底部120B及兩個側壁（未單獨示出）。前側120F可具有被配置為接收及耦接到各別的裝載端口104的一或更多個前側開口122。工廠介面106可包括基板搬運自動機（未圖示），該基板搬運自動機被配置為將基板從基板載體102傳輸透過工廠介面106到基板製程工具108。可使用定位在電子設備製造系統100內或耦接到該電子設備製造系統的配備（例如氣體供應線路、一或更多個氣體供應器或氣體源、真空泵、閥門等等；未圖示）來將工廠介面106維持在正壓非反應氣體環境下（例如將氮氣用作非反應氣體）。在其他實施例中，可將工廠介面106維持在其他的非反應性及/或惰性氣體環境下、真空下等等。
基板製程工具108可在一或更多個基板上執行一或更多個製程（舉例而言，例如物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、蝕刻、退火、預清潔、金屬或金屬氧化物除去等等）。可在其中在基板上實現其他的製程。基板製程工具108可包括一或更多個裝載閘室、傳輸腔室及一或更多個製程腔室（皆未圖示）。該一或更多個裝載閘室可耦接到工廠介面106，而傳輸腔室可耦接到該一或更多個裝載閘室及該一或更多個製程腔室。工廠介面106的基板搬運自動機可將基板傳輸進及出該一或更多個裝載閘室。基板製程工具108可包括至少部分地被收容在傳輸腔室內的傳輸自動機（未圖示）。傳輸自動機可被配置為向及自該一或更多個裝載閘室及該一或更多個製程腔室傳輸基板。在工廠介面106中時，可使用定位在電子設備製造系統100內及/或耦接到該電子設備製造系統的配備（例如氣體供應線路、一或更多個氣體供應器或氣體源、真空泵、閥門等等；未圖示）來將基板製程工具108維持在環境受控的大氣下（例如正壓非反應性及/或惰性氣體環境下、真空下等等）。
圖2繪示依據一或更多個實施例的裝載端口204的前透視圖。在某些實施例中，裝載端口204可為與裝載端口104相同或類似。裝載端口204可包括對接盤211、具有背板開口213的背板212以及載體開門器214，該載體開門器在載體開門器214抵著背板212而關閉時密封背板開口213，如圖2中所示。在某些實施例中，對接盤211可與對接盤111（圖1）相同或類似，背板212可與背板112（圖1）相同或類似，而載體開門器214可與載體開門器114（圖1）相同或類似。
對接盤211可被配置為在其上接收基板載體，舉例而言，例如基板載體102。對接盤211可具有從對接盤211向上延伸的一或更多個定位銷224，該一或更多個定位銷可被配置為與基板載體的底部中的孔洞協同將基板載體引導到對接盤211上的正確位置下。儘管在圖2中示出兩個定位銷224，但其他實施例可具有更多或更少的定位銷224。對接盤211亦可具有底部夾具225，該底部夾具可例如為鉤子或爪狀設備，該底部夾具被配置為經由定位在基板載體的底部上的相對應特徵將基板載體緊固地附接到對接盤211。對接盤211可更具有第一清洗入口207a及第一清洗出口207b。在某些實施例中，第一清洗入口207a及第一清洗出口207b可各包括適當定向的單向閥。第一清洗入口207a可被配置為經由第一入口氣流線路107a連接到清洗裝置105（圖1），而第一清洗出口207b可被配置為經由第一出口氣流線路107b連接到清洗裝置105。其他實施例可具有多於一個的第一清洗入口207a及/或多於一個的第一清洗出口207b。在某些實施例中，對接盤211可被配置為從基板載體安置/對接位置朝向背板212移動到夾持位置，如下文與圖4A及4B結合所更詳細描述的。
背板212可包括二或更多個側夾具226，該等側夾具被配置為將基板載體夾持到背板212。在圖2中所示的實施例中，可在背板212上提供四個側夾具226，兩個側夾具定位在背板開口213的左垂直側上（如所示），而兩個側夾具226定位在相反的右垂直側上（未圖示）。在已將基板載體安置在對接盤211上及對接到該對接盤且藉由對接盤211移動到夾持位置下之後，各個側夾具226可被配置為接合基板載體及抵著背板212擠壓基板載體。
載體開門器214可具有一或更多個連接器227，該一或更多個連接器被配置為接觸及附接到基板載體102的基板載體門110。連接器227可例如為吸力墊或杯型設備，該吸力墊或杯型設備耦接到裝載端口204的真空泵以產生足夠的吸力以將載體開門器214緊固地附接到基板載體門110。可使用能夠附接到載體門110的其他合適類型的連接設備。
載體開門器214亦可具有第二清洗入口209a及第二清洗出口209b。在某些實施例中，第二清洗入口209a及第二清洗出口209b可各包括適當定向的單向閥。第二清洗入口209a可被配置為經由第二入口氣流線路109a連接到清洗裝置105（圖1），而第二清洗出口209b可被配置為經由第二出口氣流線路109b連接到清洗裝置105。
在某些實施例中，基板載體102（圖1）可具有將基板載體門110固定到基板載體外殼102H（圖1）的對接或開閂機構。在一或更多個實施例中，載體開門器214可具有一或更多個閂鎖鑰匙或閂鎖機構228，該一或更多個閂鎖鑰匙或閂鎖機構被配置為從載體開門器214延伸且連接到基板載體門110中的相對應特徵以開閂或解鎖（例如經由逆時針旋轉）或以其他方式允許開啟基板載體門110。
裝載端口204可更包括外殼204H，該外殼可封入清洗裝置（例如清洗裝置105）、控制器（例如控制器118）、基板載體門開啟/關閉機構（例如升降機構115及相關的部件）及/或其他的配備。
圖3繪示依據一或更多個實施例的裝載端口304的簡化的後視圖。在某些實施例中，裝載端口304可為與裝載端口104及/或204相同或類似。裝載端口304可包括背板312及載體開門器314，該載體開門器在載體開門器314如所地關閉時密封背板開口（未示於圖3中）。載體開門器314可稍微大於背板開口，使得載體開門器314可密封背板開口。裝載端口304可更包括升降臂329，該升降臂透過背板312經由升降機開口330耦接到升降機構（舉例而言，例如升降機構115（圖1及1A））。為了開啟基板載體門（例如圖1的基板載體門110），載體開門器314可例如如上文與圖2的連接器227及閂鎖機構228結合所描述地附接到基板載體門及開閂該基板載體門，且在箭頭A4的方向上將基板載體門移動透過背板開口及移開背板開口且接著在箭頭A5的方向上將基板載體門向下移動到背板開口下方。
圖4A及4B繪示依據一或更多個實施例的在裝載端口操作期間相對於裝載端口404的基板載體402。可藉由執行程式化指令的控制器（舉例而言，例如控制器118（圖1））來實現裝載端口操作。基板載體402可包括基板載體門410，在某些實施例中，其中基板載體402可與基板載體102（圖1及1A）相同或類似，而基板載體門410可與基板載體門110（圖1及1A）相同或類似。環形空間432可存在於基板載體門410周圍以及基板載體402的基板載體門410及外殼402H之間。
裝載端口404可包括對接盤411、背板412及載體開門器414。在某些實施例中，裝載端口404可為與裝載端口104、204及/或304相同或類似；對接盤411可與對接盤111及/或211相同或類似；背板412可與背板112、212及/或312相同或類似；而載體開門器414可與載體開門器114、214及/或314相同或類似。
圖4A示出依據一或更多個實施例的安置/對接位置400A下的基板載體402。亦即，基板載體402可例如經由安置在一或更多個定位銷（舉例而言，例如定位銷224（圖2））上來安置在對接盤411上。在某些實施例中，可接著經由將底部夾具（未圖示）（舉例而言，例如底部夾具225（圖2））底部夾持到基板載體402的底部中或上的相對應特徵來將基板載體402對接到對接盤411。如此，環形空間432可與基板載體外殼402H及背板412/載體開門器414之間的間隙434流體連通。環形空間432亦可與基板載體門410及載體開門器414之間的空間436流體連通。
圖4B示出依據一或更多個實施例的經夾持位置400B下的基板載體402。亦即，對接盤411可朝向背板412（在箭頭A6的方向上）移動經對接的基板載體402，以允許二或更多個側夾具（未圖示）（舉例而言，例如側夾具226（圖2））接合基板載體402及抵著裝載端口404的背板412擠壓基板載體402。其結果是，間隙434的大部分或全部不再存在。儘管間隙434在基板載體外殼402H及背板412之間的部分可能在進行夾持之後不再存在，但在某些實施例中，小的間隙（未圖示）可能仍然存在於基板載體門410及載體開門器414之間。此小的間隙可能在將載體開門器414附接到基板載體門410之後被關閉，如下文與圖5結合所更詳細描述的。夾持的結果是，環形空間432可能不再與間隙434及空間436流體連通，或可忽略地與間隙434及空間436的其餘部分流體連通。據此，可能已存在於環形空間432中的任何空氣或其他的氣體（及包含在其中的粒子）現在可能被捕捉在其中。
圖5繪示依據一或更多個實施例的操作電子設備製造系統中的工廠介面裝載端口的方法500。方法500可由執行程式化指令的控制器（舉例而言，例如控制器118（圖1））執行。在某些實施例中，方法500可替代性地由電子設備製造系統的系統控制器所執行及/或由此類系統控制器與裝載端口控制器（舉例而言，例如控制器118）結合而執行。
在製程方塊502處，方法500可包括以下步驟：清洗安置在裝載端口對接盤上的基板載體。經歷此清洗的基板載體可被安置在安置/對接位置400A下，如圖4A中所示。更具體而言，且例如參照圖1及2，基板載體102可使用定位銷（舉例而言，例如定位銷224）來安置及正確地定位在裝載端口104的對接盤111上。正確地將基板載體102定位在對接盤111上可分別將定位在基板載體102的底部中的氣體輸入及輸出端口與對接盤111的第一清洗入口（例如圖2的第一清洗入口207a）及第一清洗出口（例如圖2的第一清洗出口207b）對準。清洗裝置105可接著經由分別耦接到第一清洗入口及第一清洗出口的第一入口氣流線路107a及第二出口氣流線路107b例如以非反應氣體（例如氮氣）清洗基板載體。在某些實施例中，可使用範圍從約50 lpm（每分鐘的公升數）到約95 lpm的清洗流量率。
在製程方塊504處，方法500可包括以下步驟：將基板載體對接到裝載端口對接盤。例如，在仍處在安置/對接位置400A（圖4A）下的同時，底部夾具（舉例而言，例如對接盤211的底部夾具225（圖2））可被致動以經由定位在基板載體的底部上的相對應特徵來將基板載體緊固地附接到對接盤。
在製程方塊506處，方法500可包括以下步驟：啟動清洗基板載體的基板載體門及裝載端口的載體開門器周圍及之間的區域的步驟一段時間。經歷此清洗的基板載體有利地仍然處於安置/對接位置400A（圖4A）下，如下文所更詳細描述的。例如參照圖1、2及4A，清洗裝置105可清洗基板載體門410及載體開門器414周圍及之間的區域，該區域可包括全部彼此流體連通的環形空間432、間隙434及空間436。可經由分別耦接到載體開門器214的第二清洗入口209a及第二清洗出口209b（圖2）的第二入口氣流線路109a及第二出口氣流線路109b例如使用非反應氣體（例如氮氣）來清洗該區域。在某些實施例中，可使用範圍從約20 lpm（每分鐘的公升數）到約65 lpm的清洗流量率。
在製程方塊508處，方法500可包括以下步驟：回應於該段時間期滿而停用清洗基板載體門及載體開門器之間的區域的步驟。在某些實施例中，該段時間可能範圍從約20秒到約120秒。
在製程方塊510處，方法500可包括以下步驟：在停用清洗基板載體門及載體開門器之間的區域的步驟之後抵著裝載端口的背板夾持基板載體。例如，參照圖2及4B，可藉由對接盤411朝向背板412（圖4B）移動基板載體以允許側夾具（舉例而言，例如側夾具226（圖2））接合基板載體402及抵著裝載端口404的背板412擠壓基板載體402。
在製程方塊510處夾持基板載體之後，方法500可更包括以下步驟：將載體開門器附接到基板載體門（例如藉由啟動耦接到連接器227（圖2）的真空泵，該等連接器可能是吸力墊類型的設備）；例如藉由使用閂鎖機構228（圖2）來開閂基板載體門；及以載體開門器開啟基板載體門，如圖1A中所示。
參照回製程方塊506，在基板載體定位在安置/對接位置400A（圖4A）下的同時啟動清洗基板載體門及載體開門器周圍及之間的區域的步驟可顯著改良清洗的效果（亦即在除去可能在環形空間432、間隙434及空間436中的任何氧氣、濕氣及/或粒子時的清洗效果）。因為第二清洗出口及第二出口氣流線路（例如第二清洗出口209b及第二出口氣流線路109b）在某些實施例中可能不能夠在此清洗期間完全應付造成的外流，與間隙434進行的流體連通允許藉由透過間隙434進行排氣來將佔據環形空間432的空氣（氧氣）、濕氣及/或粒子中的至少某些部分從其清洗掉。若是在製程方塊510（亦即抵著裝載端口的背板夾持基板載體）之後執行，則製程方塊506處的清洗可能是更加不有效的，其中間隙434的大部分（若非全部）不再存在（例如參照圖4B）。若在載體開門器附接到基板載體門之後執行，則製程方塊506處的清洗可能亦是更加不有效的。環形空間432中所捕捉的任何空氣（氧氣）、濕氣及/或粒子可能接著在以載體開門器開啟基板載體門之後污染工廠介面。
以上說明僅揭露本揭示案的示例實施例。上文所揭露的裝置、系統及方法的更改可能落在本揭示案的範圍之內。據此，儘管已揭露了本揭示案的示例實施例，應瞭解到，其他的實施例可能落在本揭示案如由以下請求項所界定的範圍內。
100:電子設備製造系統 102:基板載體 102H:基板載體外殼 104:裝載端口 105:清洗裝置 106:工廠介面 107a:入口氣流線路 107b:出口氣流線路 108:基板製程工具 109a:入口氣流線路 109b:出口氣流線路 110:基板載體門 111:對接盤 112:背板 113:背板開口 114:載體開門器 115:升降機構 116:開啟位置 118:控制器 120:外殼 120B:底部 120F:前側 120R:後側 120T:頂部 122:前側開口 204:裝載端口 204H:外殼 207a:清洗入口 207b:清洗出口 209a:清洗入口 209b:清洗出口 211:對接盤 212:背板 213:背板開口 214:載體開門器 224:定位銷 225:底部夾具 226:側夾具 227:連接器 228:閂鎖機構 304:裝載端口 312:背板 314:載體開門器 329:升降臂 330:升降機開口 400A:安置/對接位置 400B:經夾持位置 402H:基板載體外殼 402:基板載體 404:裝載端口 410:基板載體門 411:對接盤 412:背板 414:載體開門器 432:環形空間 434:間隙 436:空間 500:方法 502:製程方塊 504:製程方塊 506:製程方塊 508:製程方塊 510:製程方塊 A1:箭頭 A2:箭頭 A3:箭頭 A4:箭頭 A5:箭頭 A6:箭頭
下述的繪圖僅用於說明的目的，且不一定是依照比例繪製的。該等繪圖並不是要用來以任何方式限制本揭示案的範圍的。
圖1繪示依據本揭示案的實施例的電子設備製造系統的側示意圖。
圖1A是圖1的簡化版本，繪示依據本揭示案的實施例的開啟位置下的基板載體門及載體開門器。
圖2繪示依據本揭示案的實施例的裝載端口的前透視圖。
圖3繪示依據本揭示案的實施例的裝載端口的簡化的後透視圖。
圖4A繪示依據本揭示案的實施例的相對於裝載端口的載體開門器對接到但未夾持到裝載端口的基板載體的簡化側示意圖。
圖4B繪示依據本揭示案的實施例的相對於裝載端口的載體開門器對接到且夾持到裝載端口的基板載體的簡化側示意圖。
圖5繪示依據本揭示案的實施例的電子設備製造系統中的工廠介面裝載端口的操作方法。
500:方法
502:製程方塊
504:製程方塊
506:製程方塊
508:製程方塊
510:製程方塊

Claims (20)

  1. 一種一電子設備製造系統的一工廠介面的裝載端口，該裝載端口包括： 一清洗裝置； 一對接盤，該對接盤經配置以接收一基板載體，該基板載體包含一基板載體門及一基板載體外殼； 一背板，該背板定位在該對接盤附近； 一載體開門器，被配置為在該載體開門器關閉時密封該背板中的一開口，該載體開門器包括穿過其中的一入口氣體線路，該入口氣體線路耦接到該清洗裝置的一或更多個組件；及 一控制器，該控制器經配置以： 偵測該基板載體被安置到該對接盤上的一對接位置中，其中被安置到該對接盤上的該對接位置中的該基板載體形成該基板載體外殼與該背板之間的一間隙； 致使該清洗裝置經由該入口氣體線路及該基板載體外殼與該背板之間的該間隙來清洗以下至少一者達一段時間：(a)該基板載體門與該基板載體外殼之間的一空間，或(b)該基板載體門與該載體開門器之間的一區域； 致使該清洗裝置停止清洗該空間或該區域中至少一者；及 關閉該基板載體外殼與該背板之間的該間隙。
  2. 如請求項1所述的裝載端口，其中該背板包含一或更多個夾具，及其中為關閉該基板載體外殼與該背板之間的該間隙，該控制器啟動該一或更多個夾具以將該基板載體夾持到該背板。
  3. 如請求項1所述的裝載端口，其中該基板載體門與該基板載體外殼之間的該空間是一環形空間。
  4. 如請求項1所述的裝載端口，其中該控制器致使該清洗裝置在該空間或該區域中至少一者與在該基板載體外殼及該背板之間的該間隙流體連通的同時清洗該空間或該區域中至少一者。
  5. 如請求項1所述的裝載端口，其中該控制器更被配置為： 回應於關閉該基板載體外殼與該背板之間的該間隙，啟動該載體開門器以附接到該基板載體門； 在該載體開門器附接到該基板載體門之後，啟動從該載體開門器延伸的一閂鎖機構來開閂該基板載體門；及 啟動該載體開門器以開啟該基板載體門。
  6. 如請求項5所述的裝載端口，其中該控制器更被配置為藉由打開通往定位在該載體開門器上的一或更多個吸力墊設備的一真空件來致使該載體開門器附接到該基板載體門。
  7. 如請求項1所述的裝載端口，其中該清洗裝置被封入支撐該對接盤的一裝載端口外殼中，該清洗裝置包括下列至少一者：一閥門、一泵、一氣流線路、一流量控制器、或一流量計。
  8. 如請求項1所述的裝載端口，其中該對接盤具有耦接到該清洗裝置的一第一清洗入口及一第一清洗出口，其中該第一清洗入口對準該基板載體之一底部中的一氣體輸入端口，而該第一清洗出口對準該基板載體之該底部中的一氣體輸出端口，以及其中該控制器進一步： 致使該清洗裝置清洗該基板載體，該基板載體對準該對接盤之一或更多個定位銷而經定位在該對接盤上。
  9. 如請求項1所述的裝載端口，其中該入口氣體線路包含一單向閥。
  10. 如請求項1所述的裝載端口，其中該載體開門器進一步包含穿過其中的一出口氣體線路。
  11. 一種電子設備製造系統，包括： 一工廠介面，該工廠介面包括： 具有一前側及一後側的一外殼，該前側具有一前側開口； 一裝載端口，該裝載端口被配置為與一基板載體建立介面，該裝載端口包括： 一清洗裝置； 一對接盤，該對接盤經配置以接收一基板載體，該基板載體包含一基板載體門及一基板載體外殼； 一背板，該背板於該前側開口處耦接到該前側，且該背板包含一背板開口；及 一載體開門器，該載體開門器經配置以在該載體開門器關閉時密封該背板開口及開啟一基板載體的一基板載體門，其中該載體開門器包括穿過其中的一入口氣體線路，該入口氣體線路耦接到該清洗裝置的一或更多個組件；及 一控制器，該控制器經配置以： 偵測該基板載體被安置到該對接盤上的一對接位置中，其中被安置到該對接盤上的該對接位置中的該基板載體形成該基板載體外殼與該背板之間的一間隙； 啟動該清洗裝置經由該入口氣體線路及該基板載體外殼與該背板之間的該間隙來清洗以下至少一者達一段時間：(a)該基板載體門與該基板載體之一基板載體外殼之間的一空間，或(b)該基板載體門與該載體開門器之間的一區域； 停用該清洗裝置對該空間或該區域中至少一者的清洗；及 關閉該基板載體外殼與該背板之間的該間隙。
  12. 如請求項11所述的電子設備製造系統，其中該控制器更經配置以啟動該清洗裝置清洗該基板載體，該基板載體對準該對接盤的一或更多定位銷而經定位在該對接盤上。
  13. 一種操作一電子設備製造系統中的一工廠介面裝載端口的方法，該方法包括以下步驟： 將一基板載體對準一裝載端口對接盤的定位銷而定位在該裝載端口對接盤上其中被定位在該裝載端口對接盤上的該基板載體形成該基板載體外殼與該裝載端口的一背板之間的一間隙； 將該基板載體緊固地附接到該裝載端口對接盤，該基板載體包含一基板載體外殼及一基板載體門； 啟動經由該載體開門器的一入口氣體線路及該基板載體外殼與該背板之間的該間隙對下列至少一者的清洗達一段時間：(a)該基板載體門與該基板載體外殼之間的一空間，或(b)該基板載體門與一載體開門器之間的一區域； 停用對該基板載體門及該載體開門器之間的該區域的清洗；及 關閉該基板載體外殼與該背板之間的該間隙。
  14. 如請求項13所述之方法，更包括以下步驟： 將該載體開門器附接到該基板載體門； 以一閂鎖機構來開閂該基板載體門，該閂鎖機構自該載體開門器延伸；及 以該載體開門器開啟該基板載體門。
  15. 如請求項14所述的方法，其中該附接步驟包括打開通往一或更多個吸力墊設備的一真空件，以將該載體開門器附接到該基板載體門。
  16. 如請求項13所述的方法，進一步包含： 在將該基板載體定位在該裝載端口上之後清洗定位在該裝載端口對接盤上的該基板載體，其中該清洗步驟包含將一惰性氣體流到該基板載體中。
  17. 如請求項13所述的方法，其中將該基板載體緊固地附接到該裝載端口對接盤的步驟包括將該基板載體底部夾持（bottom-clamp）到該裝載端口對接盤。
  18. 如請求項13所述的方法，其中啟動對該基板載體門及該載體開門器之間的該區域的清洗的該步驟包括將一惰性氣體流到該區域中。
  19. 如請求項18所述的方法，其中該流動步驟包括經由該載體開門器中的一入口將該惰性氣體流到該區域中。
  20. 如請求項13所述的方法，其中關閉該基板載體外殼與該背板之間的該間隙的該步驟包括：將該裝載端口的二或更多個側夾具接合該基板載體以抵著該裝載端口的該背板擠壓該基板載體。
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