CN110379554A - 电缆 - Google Patents

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Abstract

一种电缆(100)包括导体组件(102)，该组件具有第一导体(110)、第二导体(112)、以及围绕第一导体(110)和第二导体(112)的绝缘体(114)。绝缘体(114)具有外表面(116)且沿着纵向轴线(115)延伸电缆(100)的长度。导体组件(102)在绝缘体(114)的外表面(116)上具有导电的涂层(118)以限定电缆(100)的内部电屏蔽件(119)。电缆屏蔽件(120)缠绕在导体组件(102)周围，并且具有内边缘(130)和外边缘(132)。外边缘(132)缠绕在内边缘(130)上以形成翼片(134)，该翼片覆盖内边缘(130)并且沿着纵向轴线(115)延伸。电缆屏蔽件(120)接合内部电屏蔽件(119)并形成内部电屏蔽件(119)的外部(128)的外部电屏蔽件(121)。

Description

电缆
技术领域
本文的主题总体上涉及信号传输电缆和信号导体的屏蔽效率。
背景技术
屏蔽电缆用于高速数据传输应用，其中涉及电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)。通过屏蔽电缆路由的电信号比通过非屏蔽电缆路由的电信号向外部环境辐射更少的EMI/RFI。此外，通过屏蔽电缆传输的电信号比通过非屏蔽电缆的信号被更好地保护免受环境EMI/RFI的干扰。
屏蔽电缆通常设置有电缆屏蔽件，该电缆屏蔽件由缠绕在导体组件周围的带形成。信号导体通常成对布置，以传递差分信号。信号导体被绝缘体围绕，电缆屏蔽件缠绕在绝缘体周围。然而，在电缆屏蔽件自身重叠的地方，会产生气隙。气隙通过改变差分对内的一个导体附近的材料的介电常数(相较于另一个导体)而影响电缆中的导体的电性能，从而导致电信号时间偏斜。
仍然需要一种改善信号性能的电缆。
发明内容
根据本发明，提供一种电缆，其包括导体组件，该导体组件具有第一导体、第二导体和围绕第一导体和第二导体的绝缘体。绝缘体具有外表面且沿着纵向轴线延伸电缆的长度。导体组件在绝缘体的外表面上具有涂层，其为导电的，以限定电缆的内部电屏蔽件。电缆屏蔽件缠绕在导体组件周围且具有内边缘和外边缘。外边缘缠绕在内边缘上以形成翼片，其覆盖内边缘且沿着纵向轴线延伸。电缆屏蔽件接合内部电屏蔽件并形成内部电屏蔽件外部的外部电屏蔽件。
附图说明
图1是根据实施例形成的电缆的一部分的透视图。
图2是根据示例性实施例的导体组件的截面图。
图3是根据示例性实施例的导体组件的截面图。
图4是示出示例性电缆的延迟偏斜的延迟偏斜图。
图5是示出示例性电缆插入损耗的插入损耗图(SDD21)。
图6是示出示例性电缆的差分-共模转换的差分-共模转换图(SCD21)。
图7是示出示例性电缆回波损耗的回波损耗图(SDD21)。
图8是差分图(SCD21-SDD21)。
具体实施方式
图1是根据实施例形成的电缆100的一部分的透视图。电缆100可以用于两个电气装置(例如电气开关、路由器和/或主机总线适配器)之间的高速数据传输。电缆100具有屏蔽结构，该屏蔽结构配置为控制相对于信号导体的电容和电感，以控制电缆100中的信号偏斜，以用于高速应用。
电缆100包括导体组件102。导体组件102保持在电缆100的外护套104内。外护套104沿着导体组件102的长度围绕导体组件102。在图1中，为了清楚起见，导管组件102被示出为从外护套104凸出，以便示出导体组件102的各种部件，否则这些部件将被外护套104阻挡。然而，应该认识到，外护套104可以在电缆100的远端106处从导体组件102剥离，例如，以允许导体组件102端接至电连接器、印刷电路板等。
导体组件102包括布置成对108的内部导体，其配置为传递数据信号。在示例性实施例中，导体的对108限定了传送差分信号的差分对。导体组件102包括第一导体110和第二导体112。在实施例性实施例中，导体组件102是双轴差分对导体组件。导体110、112沿着纵向轴线115延伸电缆100的长度。
导体组件102包括围绕导体110、112的绝缘体114。绝缘体114是具有外表面116的单片的整体绝缘体结构。在其他各种实施例中，导体组件102可包括分别围绕第一导体110和第二导体112的第一绝缘体和第二绝缘体，第一绝缘体和第二绝缘体是在电缆100的电缆芯中夹在一起的单独的分立部件。
导体组件102在绝缘体114的外表面116上包括涂层118。涂层118是导电的并且限定电缆100的内部电屏蔽件119。涂层118沿着电缆100的长度在导体110、112的对108周围提供周向屏蔽。在示例性实施例中，涂层118直接施加到外表面116。涂层118接合外表面116。如本文所使用的，当两个部件之间存在直接的物理接触时，两个部件“接合”或处于“接合”。涂层118是绝缘体114的外表面116上的直接金属化屏蔽结构。涂层118围绕整个外表面116顺应于绝缘体114的形状。涂层118沿着电缆100的长度是无缝的。例如，涂层118不包括与纵向或螺旋缠绕物共同的任何接缝或气隙。在示例性实施例中，涂层118沿涂层118的厚度是均质的。例如，涂层118可以包括施加到绝缘体114的导电油墨颗粒，例如在油墨印刷或其他油墨施加工艺期间。导线油墨颗粒可以固化形成均质涂层。涂层118可包括喷涂在绝缘体114上的金属颗粒，例如通过热喷涂工艺。涂层118可以通过其他工艺施加，例如物理气相沉积(PVD)工艺。涂层118可以以多通或多层施加以增厚涂层118。在各种实施例中，可以对涂层118进行镀覆以在绝缘体114上构建涂层118。
导体组件102包括围绕绝缘体114和涂层118的电缆屏蔽件120。电缆屏蔽件120形成外部电屏蔽件121，其为导体110、112提供电屏蔽。外部电屏蔽件121在内部电屏蔽件119的外部。外部电屏蔽件121可以接合涂层118。在各种实施例中，外部电屏蔽件121电连接到内部电屏蔽件119。电缆屏蔽件120沿着电缆100的长度在导体110、112的对108周围提供周向屏蔽。
导体110、112沿着电缆100的长度纵向延伸。导体110、112由导电材料形成，例如金属材料，例如铜、铝、银等。每个导体110、112可以是实心导体，或替代地可以由缠绕在一起的多股线的组合构成。导体110、112沿着电缆100的长度大致彼此平行地延伸。
绝缘体114围绕并接合第一导体110和第二导体112的外周边。绝缘体114由电介质材料形成，例如一种或多种塑料材料，比如聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯等。绝缘体114可以通过模制工艺直接形成到内部导体110、112，例如挤出、包覆模制、注射模制等。在示例性实施例中，绝缘体114与导体110、112共挤出。绝缘体114在导体110、112和电缆屏蔽件120之间延伸。绝缘体114将导体保持为导体间隔并且将导体保持为屏蔽件间隔。例如，绝缘体114将导体110、112彼此分开或间隔开，并将导体110、112与内部电屏蔽件119和/或外部电屏蔽件121分开或间隔开。绝缘体114沿电缆100的长度保持导体110、112的分隔和定位。可以修改或选择导体110、112的尺寸和/或形状、绝缘体114、116的尺寸和/或形状，以及导体110、112的相对位置，以便获得电缆100的特定阻抗和/或电容。例如，导体110、112可以彼此相对靠近或相对远离地移动，以影响电缆100的电特性。内部电屏蔽件119可以相对靠近或相对远离导体110、112移动，以影响电缆100的电特性。
电缆屏蔽件120围绕涂层118和绝缘体114。电缆屏蔽件120至少部分地由导电材料形成。在示例性实施例中，电缆屏蔽件120是配置成缠绕在电缆芯周围的带。例如，电缆屏蔽件120可包括具有导电层和绝缘层(例如背衬层)的多层带。导电层和背衬层可以通过粘合剂固定在一起。可选地，电缆屏蔽件120可以包括粘合剂层，例如沿着内侧，以将电缆屏蔽件120固定到绝缘体114、116和/或其自身。导电层可以是导电箔或其他类型的导电层。绝缘层可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜或类似类型的膜。导电层为第一导体110和第二导体112提供电屏蔽以免受EMI/RFI干扰的外部源的影响，和/或阻止其他导体组件102或电缆100之间的串扰。在示例性实施例中，电缆100包括围绕电缆屏蔽件120的缠绕物或另一层，其将电缆屏蔽件120保持在绝缘体114、116上。例如，电缆100可包括螺旋形缠绕物。缠绕物可以是热收缩缠绕物。缠绕物位于外护套104内。
外护套104围绕且可以接合电缆屏蔽件120或热收缩缠绕物的外周边。在所示的实施例中，外护套104沿着电缆屏蔽件120的基本整个周边与电缆屏蔽件120接合。外护套104由至少一种电介质材料形成，例如一种或多种塑料(例如，乙烯基、聚氯乙烯(PVC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)等)。外护套104是不导电的，并且用于使电缆屏蔽件120与电缆100外部的物体绝缘。外护套104还保护电缆屏蔽件120和电缆100的其他内部部件免受机械力、污染物和环境因素(例如波动的温度和湿度)。可选地，外护套104可以围绕电缆屏蔽件120挤出或以其他方式模制。替代地，外护套104可缠绕在电缆屏蔽件120周围或者在电缆屏蔽件120周围热收缩。
图2是根据示例性实施例的导体组件102的截面图。通过将屏蔽结构直接施加到绝缘体114的外表面116，涂层118是绝缘体114的直接金属化。然后将电缆屏蔽件120缠绕在涂层118和电缆芯中的绝缘体114周围作为次级屏蔽结构。电缆屏蔽件120可以为电缆100提供另一层屏蔽，例如用于屏蔽涂层118中的过裂缝或断裂，其可能由于电缆的弯曲或随时间的磨损而随着时间形成。电缆屏蔽件120可以电连接到涂层118，从而电连接涂层118的可以通过这种裂缝或断裂分开的件或段。
电缆屏蔽件120包括导电层122和绝缘层124。在所示实施例中，导电层122设置在电缆屏蔽件120的内部126上，并且绝缘层124设置在电缆屏蔽件120的外部128上，使得导电层122可以接合并且电连接到涂层118。然而，在替代实施例中，导电层122可以设置在电缆屏蔽件120的外部上。
电缆屏蔽件120包括内边缘130和外边缘132。当电缆屏蔽件120缠绕在电缆芯周围时，电缆屏蔽件120的翼片134与电缆屏蔽件120的内边缘130和段136重叠。翼片134的内部126可以沿着接缝固定到段136的外部128，例如使用粘合剂或围绕整个电缆屏蔽件120的热收缩缠绕物。电缆屏蔽件120的部分的内部126可以直接固定到涂层118。当电缆屏蔽件120自身缠绕以形成翼片134时，产生空隙140。电缆屏蔽件120可以被缠绕，使得翼片134处于顶部并且如图示实施例中缠绕到右侧。然而，在替代实施例中，电缆屏蔽件120可以在其他方向上缠绕或在替代实施例中在其他位置缠绕。
空隙140在电缆100的接缝侧处形成。在各种实施例中，空隙140是限定在电缆屏蔽件120的升高段142的内部126与绝缘体114上的涂层118之间的空气凹部。在其他各种实施例中，空隙140可以填充有另一种材料，例如粘合剂或其他电介质材料。升高段142从绝缘体114升高或抬起，以允许翼片134越过内边缘130。在没有空隙140和导体110、112的内部的且从而在它们之间的内部电屏蔽件119的情况下，通过改变电缆屏蔽120的导电层122和对应的导体110、112之间的电介质材料的介电常数，空隙140中的空气体积将影响导体110、112的电特性。然而，通过将涂层118定位在绝缘体114的外表面116上，并因此将涂层118定位在空隙140的内部，减小和/或消除了空隙的影响。
在没有内部电屏蔽件119的传统电缆中，空隙140中的空气导致导体之一(例如第一导体110或第二导体112)的偏斜不平衡，因为空隙140在导体组件102的一侧或另一侧上偏移。与第二导体112相比，传统电缆中的空隙改变了第一导体110周围的电介质材料的介电常数，导致偏斜不平衡。例如，由第一导体110传输的信号可以比由第二导体112传输的信号更快地传输，导致传统电缆中的差分对中的偏斜。然而，通过将电缆100的屏蔽结构定位在气隙140的内部，包含涂层118减轻了气隙140的影响。通过使内部电屏蔽件119围绕绝缘体114，导体110、112和屏蔽结构之间的距离在电缆100周围更均匀地保持。
可选地，电缆100可以制造为通过将空隙140定位在第一导体110和第二导体110之间来减少偏斜不平衡。例如，可以选择空隙140的位置以完全平衡空隙140对第一导体110和第二导体112的偏斜效应，从而导致零偏斜或接近零偏斜效应。例如，空隙140可以大致居中在第一导体110和第二导体112之间。可选地，由于空隙140的形状，空隙140可以从第一导体110和第二导体112上方的中心偏移，例如空隙140中的空气体积大致居中在第一导体110和第二导体112之间。
涂层118是导电的并且为第一导体110和第二导体112限定屏蔽结构。涂层118在导体110、112的对108周围提供周向屏蔽，例如在导体110、112和内部电屏蔽件119之间的屏蔽距离150处，其由绝缘体114的厚度限定。例如，在示例性实施例中，涂层118直接施加到外表面116，因此屏蔽距离150由绝缘体114的厚度限定。屏蔽距离150可以围绕导体组件102可变，例如由于外表面116的形状和导体110、112在绝缘体114内的定位。涂层118围绕整个外表面116共形于绝缘体114的形状，并且不包括涂层118和外表面116之间的气隙。绝缘体114的外表面116的直接金属化(其由涂层118限定)将屏蔽结构定位在气隙140的内部并且定位在与导体110、112更均匀的屏蔽间隔处。在将电缆屏蔽件120缠绕在电缆芯周围之前，涂层118在绝缘体114周围形成导电壳体。
在示例性实施例中，涂层118可以包括施加到绝缘体114的导电颗粒152，作为外表面116上的连续涂层。在各种实施例中，导电颗粒152是银颗粒；然而，在替代实施例中，导电颗粒可以是其他金属或合金。导电颗粒152可以最初施加有非导电颗粒，例如结合剂材料，其中的一些或全部可以稍后被移除，例如在固化、干燥或其他工艺中。例如，导电颗粒152可以是通过印刷、喷涂、浴或其他施加工艺施加的导电油墨颗粒。例如，涂层118可以是施加到绝缘体114的银(或其他金属，例如铜、铝等)油墨涂层。可以对涂覆的材料进行处理，例如，固化或部分固化，以形成涂层118。在各种实施方案中，涂层118可以使用浸渍浴施加，例如在金属浴溶液中，并且在一通或多通中用IR加热处理。在各种实施例中，涂层材料可以是溶解的金属材料，其被施加并固化以留下金属晶体作为导电颗粒。在示例性实施例中，涂层118是均质涂层。涂层118可以以多通或多层施加以增厚涂层118。在各种实施例中，层可以在应用之间完全固化。在其他替代实施例中，层可以在应用之间部分固化。在一些实施例中，可以将电介质层(未示出)施加到涂层118，以在将电缆屏蔽件120缠绕在涂层118周围之前保护涂层118。
在其他各种实施例中，导电颗粒152可以通过其他工艺沉积。例如，涂层118可包括喷涂在绝缘体114上的金属颗粒，例如通过热喷涂工艺。金属颗粒可以被加热和/或熔化并喷涂到外表面116上以形成涂层118。当喷涂金属颗粒时，金属颗粒可以嵌入外表面116中以将颗粒固定到绝缘体114。可以加热金属颗粒以使金属颗粒在外表面116上熔合在一起，以在外表面116上形成连续层。可以使用其他工艺将涂层118施加到绝缘体114，例如物理气相沉积(PVD)工艺。在各种实施例中，可以对涂层118进行镀覆以在绝缘体114上构建涂层118。
在将涂层118施加到绝缘体114之后，涂层118可以分离成不同的涂层部分154。例如，可以在涂层118中形成裂缝156或其他断裂。不同的涂层部分154可以通过裂缝156电分离。例如，裂缝156可以将不同的涂层部分154彼此完全分开。裂缝156可以完全延伸穿过涂层118的厚度。裂缝156可以垂直穿过涂层118，从而导致穿过涂层118的未屏蔽开口。使电缆屏蔽件120在涂层118的径向外部并因此覆盖裂缝156，减小了穿过涂层118的未屏蔽开口的影响。一些裂缝156可以以一定角度横向延伸穿过厚度，因此涂层的外部为裂缝156提供电屏蔽。然而，电缆屏蔽件120位于横向裂缝的径向外部并因此覆盖裂缝156，这减小了穿过涂层118的裂缝156的影响。在示例性实施例中，电缆屏蔽件120的导电层122面向并接合不同的涂层部分154。导电层122跨越裂缝156将不同的涂层部分154电连接，以使不同的涂层部分154共电位。因此，由涂层118限定的内部电屏蔽件119限定了用于第一导体110和第二导体112的初级屏蔽结构，并且由电缆屏蔽件120限定的外部电屏蔽件121限定了用于第一导体110和第二导体112的次级屏蔽结构。
在示例性实施例中，第一导体110具有第一导体外表面202，其具有具有第一直径200的圆形截面。第一导体110具有面向第二导体112的内端210和与内端210相对的外端212。第一导体110具有第一侧214(例如，顶侧)和与第一侧214相对的第二侧216(例如，底侧)。第一侧214和第二侧216与内端210和外端212等距。
在示例性实施例中，第二导体112具有第二导体外表面222，其具有具有第二直径220的圆形截面。第二导体112具有面向第一导体110的内端230和与内端230相对的外端232。第二导体112具有第一侧234(例如，顶侧)和与第一侧234相对的第二侧236(例如，底侧)。第一侧234和第二侧236与内端230和外端232等距。
导体组件102沿着侧向轴线240延伸，该侧向轴线240将第一导体110和第二导体112二等分，例如通过内端210、230和外端212、232。可选地，侧向轴线240可以在绝缘体114中居中。导体组件102沿着居中在第一导体110和第二导体112之间的横向轴线242延伸，例如居中在第一导体110和第二导体112的内端210、230之间。可选地，横向轴线242可以在绝缘体114中居中。在示例性实施例中，横向轴线242位于第一导体110和第二导体112之间的电缆芯的磁心。在示例性实施例中，纵向轴线115(在图1中示出)、侧向轴线240和横向轴线242是相互垂直的轴线。在示例性实施例中，绝缘体114关于侧向轴线240和横向轴线242对称。在示例性实施例中，直接施加到绝缘体114的外表面116的涂层118关于侧向轴线240和横向轴线242对称。
在示例性实施例中，外表面116具有大致椭圆形或卵形的形状，其由以下限定：第一端252、与第一端252相对的第二端254、第一侧256(例如，顶侧)和与第一侧256相对的第二侧258(例如，底侧)。第一侧256和第二侧258可以具有平坦部分260并且可以具有弯曲部分262，例如在与第一端252和第二端254的过渡处。第一端252和第二端254具有在第一侧256和第二侧258之间过渡的弯曲部分264。导体110、112和外表面116之间的绝缘体114的材料具有一定厚度。可选地，厚度可以是均匀的。替代地，厚度可以变化，例如在第一侧256和第二侧258处较窄并且在第一端252和第二端254的质心处最宽。
绝缘体厚度限定了涂层118和对应的导体110、112之间的屏蔽距离150。涂层118和导体110、112之间的屏蔽距离150影响由导体110、112传输的信号的电特性。例如，屏蔽距离150会影响信号的延迟或偏斜、信号的插入损耗、信号的回波损耗等。涂层118和对应的导体110、112之间的电介质材料影响由导体110、112传输的信号的电特性。因为涂层118紧密地跟随外表面116，所以可以通过将绝缘体114的制造控制到紧密公差来将涂层118到导体110、112的定位(屏蔽距离150)控制在紧密公差内。通过将涂层118定位在气隙140的内部，气隙140的效果显著降低(如果不是而完全消除的话)。使涂层118对称地布置并围绕绝缘体114的圆周连续提供了围绕导体110、112的高效屏蔽，并使电缆100中的偏斜不平衡最小化，因为减小或消除了空隙140的影响。
当比较第一导体110和第二导体112时，围绕导体110、112的绝缘体114的对称性和围绕导体110、112的内部电屏蔽件119的对称性消除了电缆100中的偏斜不平衡。使内部电屏蔽件119相对于第一导体110和第二导体112对称地定位导致第一导体110的类似电容(与第二导体112相比)。使绝缘体114对称地定位在第一导体110和第二导体112周围导致第一导体110的类似电感(与第二导体112相比)。因此，第一导体110中的延迟(电感乘以电容的平方根)与第二导体112中的相似或相同，导致零或接近零的偏斜。使电缆屏蔽件120作为紧密围绕涂层118的次级屏蔽结构，这使涂层118的初级屏蔽结构中的任何断裂或不连续的影响最小化。
图3是根据示例性实施例的导体组件102的截面图。图3示出了在选择的(多个)粘合区域162处选择性地施加到电缆屏蔽件120的粘合剂160。其他区域形成没有粘合剂160的非粘合区域164。粘合剂160用于将电缆屏蔽件120固定在导体组件102上，以便抵抗导体组件102上的电缆屏蔽件120之间的旋转或相对运动。在(多个)粘合区域162处，粘合剂160可以粘附到涂层118和/或绝缘体114。粘合剂160可包括导电颗粒以提供屏蔽。在没有粘合剂160的非粘合区域164中，电缆屏蔽件120可以直接接合涂层118，例如以将导电层122电连接到涂层118。
在示例性实施例中，导体组件102包括缠绕在电缆屏蔽件120周围的密封缠绕物170。密封缠绕物170可以螺旋地缠绕在电缆屏蔽件120周围。密封缠绕物170可以是热收缩缠绕物，其可以围绕电缆屏蔽件120热收缩以压靠电缆屏蔽件120。密封缠绕物170可用于将电缆屏蔽件120保持在绝缘体114上。密封缠绕物170可用于将电缆屏蔽件120压靠在涂层118上。例如，密封缠绕物170可以将涂层122压靠在涂层118上。在各种实施例中，密封缠绕物170可以是金属密封缠绕物，例如铜带或箔。在其他各种实施例中，密封缠绕物170可以是塑料密封缠绕物。在另外的其他各种实施例中，密封缠绕物170可以是多层缠绕物，例如具有导电层和非导电层。电缆的护套可以围绕密封缠绕物170。
在各种实施例中，导电组件102可包括在电缆屏蔽件120内部的排扰线172。排扰线172可以电连接到电缆屏蔽件120的导电层122和/或涂层118。排扰线172可以布置在导体组件102的顶部和/或底部。
图4-8示出了根据示例性实施例的示例性电缆的信号完整性图表。信号完整性图表图示了三种不同电缆的结果，即电缆1、电缆2和电缆3。电缆1是理论上零偏斜的电缆。电缆2是电缆100的示例性实施例，其具有涂层118和电缆屏蔽件120。电缆3是没有涂层但包括电缆屏蔽件120的电缆的示例性实施例。
图4是示出示例性电缆的延迟偏斜的延迟偏斜图。图5是示出示例性电缆插入损耗的插入损耗图(SDD21)。图6是示出示例性电缆的差分-共模转换的差分-共模转换图(SCD21)。图7是示出示例性电缆回波损耗的回波损耗图(SDD21)。图8是差分图(SCD21-SDD21)。
如图4所示，电缆100(电缆2)的延迟偏斜在大多数频率上接近零(零为电缆1的延迟偏斜)。与仅具有电缆屏蔽件120的电缆(电缆3)相比，包括涂层118和电缆屏蔽件120的电缆100(电缆2)具有改进的延迟偏斜，这导致插入损耗(图5)、差分-共模转换(图6)和回波损耗(图7)的改善。包括涂层118和电缆屏蔽件120的电缆100(电缆2)比仅具有电缆屏蔽件120的电缆(电缆3)表现得更好。如图5所示，与电缆(电缆3)相比，电缆100(电缆2)具有改善的插入损耗。如图6所示，与电缆(电缆3)相比，电缆100(电缆2)具有改善的差模转换。如图7所示，与电缆(电缆3)相比，电缆100(电缆2)具有改善的回波损耗。

Claims (15)

1.一种电缆(100)，包括：
导体组件(102)，其具有第一导体(110)、第二导体(112)和围绕所述第一导体(110)和所述第二导体(112)的绝缘体(114)，所述绝缘体(114)具有外表面(116)，所述导体组件(102)沿着纵向轴线(115)延伸所述电缆(100)的长度，所述导体组件(102)在所述绝缘体(114)的外表面(116)上具有涂层(118)，所述涂层(118)是导电的，限定所述电缆(100)的内部电屏蔽件(119)；以及
缠绕在所述导体组件(102)周围的电缆屏蔽件(120)，所述电缆屏蔽件(120)具有内边缘(130)和外边缘(132)，所述外边缘(132)缠绕在所述内边缘(130)上以形成翼片(134)，所述翼片覆盖所述内边缘(130)并沿着所述纵向轴线(115)延伸，所述电缆屏蔽件(120)接合所述内部电屏蔽件(119)，并且形成所述内部电屏蔽件(119)的外部(128)的外部电屏蔽件(121)。
2.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述外部电屏蔽件(121)接合并电连接到所述内部电屏蔽件(119)。
3.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述涂层(118)围绕整个所述外表面(116)顺应于所述绝缘体(114)的形状。
4.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述导体组件(102)沿着侧向轴线(240)延伸，所述侧向轴线将所述第一导体和第二导体(110，112)二等分，并且所述导体组件(102)沿着横向轴线(242)延伸，所述横向轴线在所述第一导体和第二导体(110，112)之间居中，所述纵向轴线(115)、所述侧向轴线(240)和所述横向轴线(242)是互相垂直的轴线，所述涂层(118)沿着所述电缆(100)的长度关于所述侧向轴线(240)对称，并且沿着所述电缆(100)的长度关于所述横向轴线(242)对称。
5.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述涂层(118)沿着所述电缆(100)的长度是无缝的。
6.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述涂层(118)沿所述涂层(118)的厚度是均质的。
7.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述电缆屏蔽件(120)包括导电层(122)和电介质层，所述导电层(122)在所述电介质层的内部(126)以直接电连接至所述内部电屏蔽件(119)。
8.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述电缆屏蔽件(120)包括施加到所述电缆屏蔽件(120)的粘合区域的粘合剂以及没有粘合剂的非粘合区域，所述粘合剂将所述电缆屏蔽件(120)固定到所述涂层(118)。
9.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述导体组件(102)包括所述电缆屏蔽件(120)和所述涂层(118)之间的排扰线(172)，所述排扰线(172)电连接到所述电缆屏蔽件(120)和所述涂层(118)中的至少一者。
10.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述导体组件(102)在所述电缆屏蔽件(120)的外部(128)周围包括密封缠绕物(170)。
11.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述涂层(118)包括由裂缝电隔离的多个不同的涂层部分(154)，所述外部电屏蔽件覆盖所述裂缝。
12.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述涂层(118)包括由裂缝电隔离的多个不同的涂层部分(154)，所述外部电屏蔽件跨越所述裂缝覆盖所述不同的涂层部分(154)以电连接所述不同的涂层部分。
13.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述涂层(118)包括施加到所述绝缘体(114)的导电油墨颗粒，其固化以形成所述涂层。
14.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述涂层(118)包括喷涂在所述绝缘体(114)上的金属颗粒。
15.如权利要求1所述的电缆(100)，其中所述涂层(118)包括嵌入在所述绝缘体(114)的外表面中的金属颗粒。
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