JP5741457B2 - 平行型発泡同軸ケーブル - Google Patents

Description

本発明は、平行型発泡同軸ケーブルに関し、さらに詳しくは、コンピュータ等の電子機器に使用される平行型発泡同軸ケーブルに関する。

近年のコンピュータ等の電子機器のデータ伝送高速化に伴い、これらに使用されるケーブには、伝送速度の高速化が要求されてきている。このような要求を満足する従来のケーブルとしては、例えば、差動伝送用途等では、図１０に示すように、内部導体２１を発泡絶縁体２２で被覆した断面形状が円形の絶縁芯線２６を２本並列に並べ、これらの周囲に外部導体２４を配設し、さらに絶縁ジャケット２５を施してなる２芯平行型ケーブル等が知られている。

また、最近では、伝送速度のさらなる高速化を実現するため、図１１、図１２に示すような平行に延びる一対以上（図１１、図１２では一対）の内部導体２１を発泡絶縁体２２で一括に被覆した低スキューケーブルも開発されている（特許文献１参照）。

今後、コンピュータ等の電子機器のデータ処理・伝送がさらに高速化すると、伝送速度の高速化だけではなく、対内及び対間の遅延時間のばらつきを抑え、低スキュー化することが強く要求されることになる。

例えば、図１１、図１２に示すように、一括で発泡絶縁体２２を被覆することで、同一断面内における発泡度のバラツキは抑えられるものの、２芯平行方向の位置が不安定になり、インピーダンスに悪影響を及ぼしてしまう。これは、図１３に示すように一対の内部導体２１の２芯線間が発泡絶縁体２２の発泡で膨張する際、発生する力（２芯線間に働く力）（矢印Ａで示す）によるものと考えられる。

これを抑制する手段として、図１４に示すように無発泡のスキン層３で発泡絶縁体２の周囲を被覆し発泡絶縁体２の形状を固定して、一対の内部導体１の２芯間が広がることを抑制する抗力（矢印Ｂで示す）を与える方法が考えられる。無発泡のスキン層３を形成することで、２芯の内部導体間位置が安定すると考えられるが、無発泡のスキン層３は無発泡のため肉厚が大きいほど、発泡絶縁体２自体を高発泡としても絶縁体全体での発泡度は下がってしまうため、遅延時間の高速化の妨げになる。

また、発泡絶縁体２の全体の発泡度が下がった場合、同じ伝送特性を得るためにはケーブル径を増加する必要がある。しかし、ケーブル径を増加すると、コネクタ機器の大型化、基板の再設計が必要となり、コスト増加に繋がってしまう。そのため、無発泡のスキン層３はできるだけ薄く形成するほうが好ましいと考えられるが、無発泡のスキン層３の肉厚が一定して薄すぎると、絶縁体全体の高発泡化は達成できるものの、抗力が十分に働かないため、発泡時の膨張力や外力を受けた時の変形が大きくなり、２芯平行方向の位置が不安定になる。

特開２００１−３５２７０号公報

本発明は、上述の問題に鑑み、なされたものであり、伝送速度の高速化と低スキュー化を同時に達成することが可能な平行型発泡同軸ケーブルを提供することを目的とする。

本発明者等は、上述の目的を達成するため、鋭意研究した結果、発泡絶縁体と外部導体の間に無発泡のスキン層を介在させるとともに、そのスキン層において２芯の平行位置の固定に関与しない部分の肉厚は小さくすることによって、伝送速度の高速化と低スキュー化を同時に達成することが可能な平行型発泡同軸ケーブルを提供することが可能であることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、上述の目的を達成するため、本発明によれば、以下の平行型発泡同軸ケーブルが提供される。

［１］並列に並べられた、平行に延びる一対以上の内部導体と、前記内部導体を一括押出成形によって一括被覆するように配設された、断面形状が楕円型、小判型又は複数の曲線を組合せた擬似楕円型である発泡絶縁体と、前記発泡絶縁体を被覆するように配設された、その最大肉厚が前記発泡絶縁体の断面形状の長径方向の肉厚であるとともに、その最小肉厚が前記発泡絶縁体の断面形状の短径方向の肉厚である無発泡のスキン層と、前記無発泡のスキン層を被覆するように配設された外部導体と、前記外部導体を被覆するように配設された絶縁ジャケットとを備えた平行型発泡同軸ケーブルであって、前記無発泡のスキン層の前記最大肉厚は、前記発泡絶縁体の長径の１％以上である平行型発泡同軸ケーブル。

［２］前記無発泡のスキン層の前記最大肉厚は、前記発泡絶縁体の長径の１％以上、１０％未満である前記［１］に記載の平行型発泡同軸ケーブル。

［３］インピーダンス変動が、１００±３Ω以下、かつスキューが、３ｐｓ／ｍ以下である前記［１］又は［２］に記載の平行型発泡同軸ケーブル。

［４］前記発泡絶縁体の発泡度は、５０〜６０％である前記［１］〜［３］のいずれかに記載の平行型発泡同軸ケーブル。

［５］前記発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体の発泡度は、４５〜６０％である前記［１］〜［４］のいずれかに記載の平行型発泡同軸ケーブル。

［６］前記発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体の径は、長径が３．２±０．１ｍｍ、短径が１．６±０．１ｍｍである前記［１］〜［５］のいずれかに記載の平行型発泡同軸ケーブル。

本発明によれば、伝送速度の高速化と低スキュー化を同時に達成することが可能な平行型発泡同軸ケーブルが提供される。具体的には、発泡絶縁体上に無発泡のスキン層を設けるとともに、スキン層の肉厚分布を変化させることで、発泡度４５％以上の高発泡化と２芯線距離の安定化とを同時に達成した平行型発泡同軸ケーブルが提供される。

本発明の一の実施の形態に係る平行型発泡同軸ケーブル（断面形状が楕円型）を模式的に示す断面図である。 本発明の一の実施の形態に係る平行型発泡同軸ケーブル（断面形状が小判型）を模式的に示す断面図である。 発泡絶縁体の長径が、平行に延びる一対以上の内部導体の中芯を結ぶ直線ｘ−ｘ’から短径方向の距離のズレαを生じている場合を示す断面図である。 発泡絶縁体の長径が、平行に延びる一対以上の内部導体の中芯を結ぶ直線ｘ−ｘ’から長径と短径との交点を中心とした傾き角度のズレαを生じている場合を示す断面図である。 発泡絶縁体及び無発泡のスキン層の被覆プロセス（押出プロセス）を模式的に示す説明図である。 断面形状が楕円型及び小判型の平行型同軸ケーブルの構造を設計した場合の、２芯導体間距離及び導体位置ズレの許容範囲等を示す説明図である。 実施例１で作製した楕円型の発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体の断面ＳＥＭ写真である。 実施例５で作製した小判型の発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体の断面ＳＥＭ写真である。 内部導体を多芯平行型とした場合の変形例を模式的に示す断面図である。 従来の２芯平行型ケーブルを模式的に示す断面図である。 従来の平行型発泡同軸ケーブル（断面形状が楕円型）を模式的に示す断面図である。 従来の平行型発泡同軸ケーブル（断面形状が小判型）を模式的に示す断面図である。 ２芯平行方向の位置が不安定になり、インピーダンスに悪影響を及ぼす原因である、２芯線間が発泡で膨張する際、発生する力（２芯線間に働く力）（矢印Ａで示す）を示す断面図である。 無発泡のスキン層を設けることで、２芯間が広がることを抑制する抗力（矢印Ｂで示す）を与える方法を示す断面図である。

以下に、本発明に係る平行型発泡同軸ケーブルの好適な実施の形態を説明する。

［実施の形態の要約］
本実施の形態に係る平行型発泡同軸ケーブルは、並列に並べられた、平行に延びる一対以上の内部導体と、前記内部導体を一括被覆するように配設された、断面形状が楕円型、小判型又は複数の曲線を組合せた擬似楕円型である発泡絶縁体と、前記発泡絶縁体を被覆するように配設された、その最大肉厚が前記発泡絶縁体の断面形状の長径方向の肉厚であるとともに、その最小肉厚が前記発泡絶縁体の断面形状の短径方向の肉厚である無発泡のスキン層と、前記無発泡のスキン層を被覆するように配設された外部導体と、前記外部導体を被覆するように配設された絶縁ジャケットとを備えた平行型発泡同軸ケーブルであって、前記無発泡のスキン層の前記最大肉厚は、前記発泡絶縁体の長径の１％以上であるものである。

［実施の形態］
図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る平行型発泡同軸ケーブル１０は、並列に並べられた、平行に延びる一対以上（図１、図２では一対）の内部導体１と、内部導体１を一括被覆するように配設された、断面形状が楕円型、小判型又は複数の曲線を組合せた擬似楕円型である発泡絶縁体２と、発泡絶縁体２を被覆するように配設された、その最大肉厚が発泡絶縁体２の断面形状の長径方向に存在するとともに、その最小肉厚が発泡絶縁体２の断面形状の短径方向に存在する無発泡のスキン層３と、無発泡のスキン層３を被覆するように配設された外部導体４と、外部導体４を被覆するように配設された絶縁ジャケット５と、を備えたものである。

上述のように、本実施の形態に係る平行型発泡同軸ケーブル１０は、平行に延びる一対以上の内部導体１を断面形状が楕円型、小判型又は複数の曲線を組合せた擬似楕円型（これらを複合した形状を含む）の発泡絶縁体２で一括被覆し、発泡絶縁体２の周囲に無発泡のスキン層３を設けることで２芯の位置を固定し、さらに無発泡のスキン層３の発泡絶縁体２の長径方向の肉厚のみを大きくし、それ以外の箇所、特に、短径方向の肉厚は小さくなるようにすることで、発泡度の極端な低下を抑制したものである。

なお、図３及び図４に示すように、発泡絶縁体２の長径Ｃは、平行に延びる一対以上の内部導体１の中芯を結ぶ直線上にあり、かつ中芯を結ぶ直線ｘ−ｘ’が 発泡絶縁体２の短径Ｄの中心を通ることが、伝送特性、押出成形上より好ましいが、２芯の中芯を結ぶ直線ｘ−ｘ’とのズレα（図３は短径方向の距離のズレを示し、図４は長径Ｃと短径Ｄとの交点を中心とした傾き角度のズレを示す）が生じていても、伝送特性上の影響がでない範囲であれば特に問題ない。

本実施の形態に係る平行型発泡同軸ケーブル１０のスキューは、伝送特性の点から、３ｐｓ／ｍ以下で、かつインピーダンスを１００Ω±３Ω以下とすることが好ましい。これを達成するため設定された、２芯の内部導体１の目標位置が、ケーブル作製過程で目標位置から大幅にズレてしまうと、遅延速度が大きくなってしまい、良好な伝送速度が得られないことから、ケーブル作製過程での２芯の内部導体１のズレは、目標位置の±０．０５以下に抑える必要がある。

以下、本実施の形態を、構成要素及び要求特性（条件）ごとに説明する。

〔構成要素〕
（内部導体）
本実施の形態に用いられる内部導体１を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、従来から多用されている銅、銅合金、金属メッキ銅、アルミニウム、鋼等を用いることができる。また、この内部導体１は、単一の中実のストランドから構成されてもよく、また、複数の金属素線を撚り合わせた撚り線であってもよい。さらに、この内部導体１の太さも特に限定されるものではないが、実際には、アメリカンワイヤゲージ（ＡＷＧ）の２０番〜３２番程度が多用される。

（発泡絶縁体）
本実施の形態に用いられる発泡絶縁体２を構成する発泡絶縁材料としては、耐圧潰性であって低誘電率を有するものであれば特に限定されるものではないが、一括押出成形によって内部導体１を一括被覆する都合上、押出性、硬化性等に優れた公知の発泡性ポリマー、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、フッソエチレンプロピレンコポリマー（ＦＥＰ）、ペルフルオロアルコキシコポリマー（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、ポリオレフィンコポリマー等の発泡熱可塑性ポリマーを用いることが好ましい。

断面形状としては、楕円型、小判型（トラック型、長円型、角丸長方形ともいう）又は複数の曲線を組合せた擬似楕円型（これらを複合した形状を含む）を挙げることができる。

発泡方式としては、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）、ジニトロソペンタメチレンテトラミン等といった発泡核剤を熱分解させ、その時に発生するガスを発泡剤とする化学発泡方式や、窒素ガス、炭酸ガス等を発泡剤として直接注入する物理発泡方式があるが、いずれの方式でも特に問題はない。なお、発泡度については後述する。

（無発泡のスキン層）
本実施の形態に用いられる無発泡のスキン層３を構成する材料としては、発泡絶縁体２と同様、押出成形可能であって低誘電率を有するものであれば特に限定されるものではない。また、発泡ガスや発泡核剤を添加しない、又は押出温度の低下やガス注入圧をゼロにするというようなプロセス面での工夫を行うことで、発泡を抑制することができ、無発泡のソリッド層を設けることができるため、発泡絶縁体２と全く同じ材料を用いることができる。

無発泡のスキン層３は、押出成形技術の特性上、急激な肉厚分布を形成することが困難であるため、発泡絶縁体２の長径方向の無発泡のスキン層３の肉厚が最も厚く最大肉厚となるように、短径方向の肉厚が最も薄く最小肉厚となるように、連続的に徐々に薄くなるようにする方法を採用することが製造上好ましい。

無発泡のスキン層３の発泡絶縁体２の長径方向の肉厚（最大肉厚）は、発泡絶縁体２の形状やサイズ、気泡の形状、サイズによって異なるが、発泡ガス漏れを防ぎ、かつ２芯の平行位置を固定するため、発泡絶縁体２の長径の１％以上であることが必要である。このように、発泡絶縁体２の長径方向の無発泡のスキン層３の肉厚（最大肉厚）を発泡絶縁体２の長径の１％以上とすることで、２芯の導体がそれぞれ長径方向にズレようとする応力を抑制できる。しかし、最大肉厚を厚くしすぎても絶縁体全体の発泡度が低くなり、低誘電率を望めないため、無発泡のスキン層３の最大肉厚は、発泡絶縁体２の長径の１０％未満であることが好ましく、発泡絶縁体２の長径の６％未満であることが好ましい。

一方、無発泡のスキン層３の肉厚を厚くしすぎても、無発泡のスキン層３が無発泡のため、発泡絶縁体２と無発泡のスキン層３とを加えた絶縁体全体の発泡度は小さくなり、絶縁体全体の誘電率が高くなるため、平行型の同軸ケーブルとした際に遅延時間の増加をもたらす。そのため、２芯の平行方向の固定に与える影響が少ない、特に発泡絶縁体２の短径方向の無発泡のスキン層３の肉厚（最小肉厚）は、発泡度向上のためにできる限り薄くした方がよい。

また、発泡絶縁体２の長径方向に２芯を平行に並べた方が位置を固定しやすいため好ましい。

発泡絶縁体２、無発泡のスキン層３の被覆プロセスは、図５に示すように、２台の内部導体送出機１１が並行に並んでいること以外は通常の押出プロセスと同じである。

内部導体送出機１１から送出された内部導体１は平行に並べられ、内部導体加熱機１２で加熱される。内部導体１を加熱することで、発泡絶縁体２と内部導体１の密着性を増加し、剥離を抑制することができる。

その後、発泡層押出機１３、スキン層押出機１４から送出された発泡絶縁体材料、スキン層材料は押出ヘッド１５から押出され、内部導体１の周囲に被覆される。また、発泡絶縁体２はヘッドを出て大気圧に開放されることで発泡する。

この時、発泡絶縁体２及び無発泡のスキン層３は、内部導体１上に一括の押し出されるため、無発泡のスキン層３は、発泡絶縁体２の中に発生又は注入される発泡ガスの漏れを防ぐことができるため、発泡絶縁体２の発泡度を高くすることができるとともに、上述したように、本実施の形態においては、発泡絶縁体２の長径方向のみ、無発泡スキン層の肉厚を最大肉厚とすることで、発泡による内部導体１間のズレを抑制し、内部導体１相互間の距離を安定的に保つことができる。

その後、発泡絶縁体２、無発泡のスキン層３は、冷却水槽１６で冷却され、巻取機１７で回収される。

（外部導体）
本実施の形態に用いられる外部導体４を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、内部導体１と同様に従来から多用されている銅、銅合金、金属メッキ銅、アルミニウム、鋼等の金属素線を用いることができ、これら金属素線を用いて発泡絶縁体２、無発泡のスキン層３を被覆するように、均一の厚さになるように編組されて形成されている。また、この外部導体４として、横巻、金属テープを用いてもよい。

（絶縁ジャケット）
本実施の形態に用いられる絶縁ジャケット５を構成する材料としては、高い誘電体力と電気絶縁性、加えて高い引張強度、良好な耐摩耗性、難燃性等を有するポリマーであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニル配合物、フッソエチレンプロピレンコポリマー（ＦＥＰ）等を用いることが好ましい。

〔要求特性（条件）〕
（スキュー及びインピーダンス）
本実施の形態の平行型発泡同軸ケーブルのスキュー及びインピーダンスは、上述のように、伝送特性の点から、３ｐｓ／ｍ以下で、かつインピーダンスを１００Ωとすることが好ましい。

（２芯導体間距離及び導体位置ズレの許容範囲）
表１に示す材料を用いて平行型同軸ケーブルの構造を設計した。すなわち、内部導体として銀メッキ銅線（三州社製、商品名：２４ＡＷＧ（直径φ０．５１１ｍｍ））、発泡絶縁体２として高密度ポリエチレン（ダウ社製、商品名：６９４４）５０質量部、低密度ポリエチレン（宇部興産社製、商品名：Ｂ０２８）５０質量部及び核剤（永和化成社製、商品名：ＡＤＣＡ）１質量部、無発泡のスキン層３として高密度ポリエチレン（ダウ社製、商品名：６９４４）、並びに外部導体として銅テープ（１５μｍ厚（その内６μｍはＰＥＴ））を用いて、スキュー３ｐｓ／ｍ以下かつインピーダンス１００Ωとなるように平行型同軸ケーブルの構造を設計したところ、図６に示す通りになった。目標とする２芯導体間距離は１．００ｍｍであり、伝送特性に影響を与えない範囲での、導体位置ズレの許容範囲は±０．０５ｍｍである。なお、図６において、長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）は、内部導体１及び発泡絶縁体２と無発泡のスキン層３からなる絶縁体全体の断面形状の長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）を示す。

（発泡度：発泡絶縁体）
発泡絶縁体２の発泡度は、５０〜６０％であることが好ましい。すなわち、発泡絶縁体２を低誘電率化するためには、発泡度は高いほど好ましいが、６０％以上の発泡度を狙うと芯線付近で巨大な気泡（鬆と呼ばれる）が発生し、内部導体１との剥離が生じるため、５０〜６０％であることを目標とした。

（発泡度：発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体）
発泡絶縁体２及び無発泡のスキン層３からなる絶縁体全体の発泡度は、４５〜６０％であることが好ましい。ケーブルの伝送特性の点から比重、低誘電率とするには、４５％以上であることが好ましく、発泡絶縁体２の発泡度上限を６０％と設定したこと、また、絶縁体の機械的強度を考慮し、絶縁体全体の発泡度上限は６０％であることが好ましい。発泡絶縁体２の目標発泡度よりも下限が低く設定されるのは、無発泡のスキン層３を含むため、必然的に絶縁体全体の発泡度は低くなるためである。

（径：内部導体と発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体の合計径）
内部導体と発泡絶縁体２及び無発泡のスキン層３からなる絶縁体全体の合計径は、伝送特性やコネクタのサイズ、発泡絶縁体２の発泡度５０〜６０％で、かつ絶縁体全体の発泡度４５％〜６０％といった条件から、長径を３．２±０．１ｍｍ、短径を１．６±０．１ｍｍとした。なお、楕円型、小判型又は複数の曲線を組合せた擬似楕円型（これらを複合した形状を含む）のいずれであってもこの目標を満たせばよい。

（押出条件）
押出条件は表２に示す通りである。すなわち、発泡層押出機１３の押出条件を検討したところ、スクリュー回転数は２０ｒｐｍ、シリンダ温度は２２０℃で固定すれば、発泡度５５％程度の良好な発泡絶縁体２が得られることが分かった。なお、今回は化学発泡方式で作製し、ガス注入は行わない。次に、無発泡のスキン層であるが、こちらはスキン層押出機１４のダイス径を変更し（３ｍｍ／１．５ｍｍ楕円型、３ｍｍ／１．６ｍｍ楕円型、３ｍｍ／１．５ｍｍ小判型：長径方向／短径方向）、さらにスクリュー回転数を０ｒｐｍ〜１０ｒｐｍに変更させることで、無発泡のスキン層３肉厚を変化させる。スクリュウ回転数は、発泡絶縁体２の場合に２０ｒｐｍ、無発泡のスキン層３の場合に０〜１０ｒｐｍとし、押出温度は２２０℃、線速は５０〜６０ｍ／ｍｉｎとした。

以下、本発明の平行型発泡同軸ケーブル１０を、実施例によって、さらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。

（実施例１）
構成材料は、表１に示す材料を用いた。すなわち、内部導体として銀メッキ銅線（三州社製、商品名：２４ＡＷＧ（直径φ０．５１１ｍｍ））、発泡絶縁体として高密度ポリエチレン（ダウ社製、商品名：６９４４）５０質量部、低密度ポリエチレン（宇部興産社製、商品名：Ｂ０２８）５０質量部及び核剤（永和化学社製、商品名：ＡＤＣＡ）１質量部、無発泡のスキン層として高密度ポリエチレン（ダウ社製、商品名：６９４４）、並びに外部導体として銅テープ（１５μｍ厚（内６μｍはＰＥＴ））を用いた。

押出条件は、表２に示すようにした。すなわち、発泡絶縁体は、スクリュー回転数：２０ｒｐｍ、シリンダ温度：２２０℃で固定し、化学発泡方式で作製した（ガス注入は行わなかった）ところ、発泡度５５％程度の良好な断面形状が楕円形の発泡絶縁体が得られた。無発泡のスキン層は、スキン層押出機のダイス径を、３ｍｍ／１．５ｍｍ楕円型（長径方向／短径方向）、スクリュー回転数を１０ｒｐｍに設定した。スクリュウ回転数は、発泡絶縁体の場合に２０ｒｐｍ、無発泡のスキン層の場合に０〜１０ｒｐｍとし、押出温度は２２０℃、線速は５０〜６０ｍ／ｍｉｎとした。

その結果、表３に示すように、内部導体、発泡絶縁体、無発泡のスキン層を有するものを得た。すなわち、内部導体として、２芯間距離が１．００４ｍｍである内部導体、発泡絶縁体として、形状が楕円形、長径が２．９９４ｍｍ、短径が１．５５６ｍｍ、発泡度が５４．２％である発泡絶縁体、無発泡のスキン層として、最大肉厚が０．１３５ｍｍ、発泡絶縁体の長径との比が４．５％、最小肉厚が０．０３５ｍｍである無発泡のスキン層、発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体として、長径が３．２６４ｍｍ、短径が１．６２６ｍｍ、発泡度が４６．９％である絶縁体全体を有するものを得た後、サンプルとして１０００ｍを採取し、外部導体及び絶縁ジャケットを被覆した。

（実施例２〜６及び比較例１〜５）
スキン層押出機１４のダイス径及びスクリュー回転数を変更して、無発泡のスキン層の肉厚を変化させたこと以外は、実施例１と同様にした。表３に示す、内部導体、発泡絶縁体、無発泡のスキン層を有するものを得た後、サンプルとして１０００ｍを採取し、外部導体及び絶縁ジャケットを被覆した。

（評価）
評価は各サンプルにおいて、５０ｍ間隔で１ｍのケーブル２０本を採取し、電気特性、発泡度を測定した。

（１）発泡度（発泡絶縁体）
発泡絶縁体のみの発泡度は、アルコール比重法において測定した。この場合、５０〜６０％の発泡度が好ましい。

（２）発泡度（発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体）
発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体の発泡度は、アルコール比重法において測定した。この場合、４５〜６０％の発泡度が好ましい。

（３）ＳＥＭ観察
発泡絶縁体の長径／短径、無発泡のスキン層の肉厚、絶縁体全体の長径及び短径は１ｍ×２０本のサンプル断面のＳＥＭ観察を行い、画像処理ソフト（商品名：「ＷＩＮＲＯＯＦ」）で計測しその平均値を求めた。

（４）総合判定
内部導体の２芯間距離（１．００±０．０５以内で○と判定）、無発泡のスキン層の肉厚に分布があり、かつ発泡絶縁体の長径方向が最大肉厚、短径方向が最小肉厚となっており、インピーダンス変動（１００±３Ω以下で合格）及びスキュー（３ｐｓ／ｍ以下で合格）が全て目標範囲内であるものを合格（△以上）とした。総合判定が合格であるもののうち、絶縁体全体の発泡度が４５％以上と、低誘電率の望めるものについては、総合判定○とした。

表３から分かるように、実施例１〜６、比較例２〜５の場合、表２の押出条件で発泡絶縁体を押出すことによって、目標発泡度内の５４％程度の発泡絶縁体を得られることが確認された。例えば、実施例１の場合、無発泡のスキン層の最大肉厚０．１３５ｍｍ（発泡絶縁体の長径の４．５％（１％以上））、最小肉厚０．０３５ｍｍの無発泡のスキン層で発泡絶縁体の周囲を被覆したので、前述のように、発泡絶縁体の発泡度に関しても目標を達成し、２芯導体間距離も目標から＋０．００４ｍｍズレた程度であり、目標範囲に入れることができた。また、全体の発泡度も目標範囲内である４６．９％を達成し、ケーブルのインピーダンス変動やスキューも優れていることが確認できた。

比較例１の場合、無発泡のスキン層なしで押出成形をしたので、発泡絶縁体の発泡度が目標値の５０％に到達しなかった。これは、発泡絶縁体の外周にスキン層を設けていないため、発泡ガスが発泡時に発泡絶縁体の表面から漏れたため発泡度が低くなったと推測できる。また、無発泡のスキン層を設けていないため、２芯導体のズレようとする応力Ａを抑制できず、２芯間距離は目標から＋０．１４２ｍｍズレてしまい、目標範囲には入らなかった。

比較例２の場合、スキン層に肉厚分布を与えず、全体を約０．１２１ｍｍとした無発泡のスキン層で被覆したものは、無発泡のスキン層を比較的厚く形成したため、導体が長径方向へズレようとする応力Ａを抑制し、２芯間距離は目標範囲に収まったが、無発泡のスキン層を厚く形成したために、無発泡部分の占める割合が絶縁体全体で多くなり、絶縁体全体の発泡度が４１．７％と低く、目標範囲外になったため、判定は×となった。

比較例３の場合、無発泡のスキン層に肉厚分布を与えず、比較例２とは逆に、全体を約０．０２８ｍｍと薄いスキン層で被覆したものは、発泡絶縁体、及び絶縁体全体の発泡度は目標値内となったものの、無発泡のスキン層の肉厚が薄く（発泡絶縁体長径の１％未満）、かつ分布を与えていないため、導体が長径方向へズレようとする応力Ａを抑制することができず、２芯間距離は目標とする１．００ｍｍよりも＋０．１３４ｍｍ長径方向へズレてしまい、導体ズレを抑制できなかったために、インピーダンス変動も大きくなり、判定は×となった。

実施例２及び実施例３の場合、最大肉厚０．１３５ｍｍの実施例１から肉厚を徐々に小さく（薄く）していく（つまり、発泡絶縁体の長径（長径方向肉厚）との比（％）を徐々に小さくする）と、絶縁体全体の発泡度は増加するが、その分、長径方向の無発泡のスキン層が薄くなるにつれて、導体ズレの抑制力が徐々に小さくなる傾向がみられる。比較例４の場合、短径方向の無発泡のスキン層の肉厚よりも長径方向の無発泡のスキン層を厚く形成していても、無発泡のスキン層の最大肉厚（長径方向肉厚）が発泡絶縁体長径の１％を切ると、応力Ａを抑制することができず、２芯間距離が目標からズレてしまう。これは、無発泡のスキン層は、無発泡（発泡度０％）であるため、前述のように、絶縁体全体の発泡度の目標（４５〜６０％以上）を達成するには、導体ズレの抑制のためにある程度厚く形成する長径方向以外の部分を最低限発泡ガス漏れを防ぐ程度に薄く形成することが好ましいことであるのと同様に、長径方向の無発泡のスキン層についても、導体ズレの抑制のためには短径方向の無発泡のスキン層の肉厚よりも厚く形成する必要があるものの、できるだけ薄く形成した方が好ましいが、薄く形成しすぎると上述の問題を生じるからである。

実施例７では、長径方向の無発泡のスキン層の肉厚を発泡絶縁体の長径の１０．９％とし、無発泡のスキン層の肉厚に分布をもたせているため、導体ズレが抑制され、インピーダンス変動、スキューともに合格範囲内である。発泡絶縁体自体の発泡度は５４．３％と高いものの、絶縁体全体の発泡度が３６．９％と多少低くなってしまっているため、総合判定は△とした。これは、本発明が、短径方向の無発泡のスキン層の肉厚よりも長径方向の無発泡のスキン層の肉厚を厚く形成し、無発泡のスキン層の肉厚に分布を与え、２芯間導体ズレを防ぐことを目的とするものであり、長径方向の肉厚は、発泡絶縁体長径の１％以上であることが好ましいが、あまり長径方向の無発泡のスキン層の肉厚を厚く形成すると、絶縁体全体の発泡度が下がるため、発泡絶縁体の長径の１０％未満とすることが好ましいといえる。

実施例５、６の場合、絶縁体を小判型に形成した平行型発泡同軸ケーブルとしたが、実施例１〜４の楕円型に形成したものと同様に本発明の規定範囲内で無発泡のスキン層を形成すれば、同様の効果が得られることが確認できた。

作製した楕円型（実施例１）及び小判型（実施例５）の発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体の断面ＳＥＭ写真を図７、図８に示す。

以上のように、発泡絶縁体に無発泡のスキン層を設け、かつ無発泡のスキン層の肉厚に分布を持たせる、詳細には、長径方向のスキン層を短径方向のスキン層よりも厚く形成することで、２芯間距離の変動抑制と高発泡化を実現し、伝送速度の高速化と低スキュー化を同時に実現できることが確認できた。

（変形例）
本発明は、内部導体の平行方向位置を固定するため、長径方向の肉厚のみ大きくし、短径方向の肉厚は小さければよく、図９に示すように、内部導体を多芯平行型に構成したものを変形例として挙げることができる。

１ 内部導体
２ 発泡絶縁体
３ 無発泡のスキン層
４ 外部導体
５ 絶縁ジャケット
１０ 平行型発泡同軸ケーブル
１１ 内部導体送出機
１２ 内部導体加熱機
１３ 発泡層押出機
１４ スキン層押出機
１５ 押出ヘッド
１６ 冷却水槽
１７ 巻取機
２１ 内部導体
２２ 発泡絶縁体
２４ 外部導体
２５ 絶縁ジャケット
２６ 絶縁芯線
Ａ ２芯線間に働く力
Ｂ 抗力

Claims (6)

1. 並列に並べられた、平行に延びる一対以上の内部導体と、
   前記内部導体を一括押出成形によって一括被覆するように配設された、断面形状が楕円型、小判型又は複数の曲線を組合せた擬似楕円型である発泡絶縁体と、
   前記発泡絶縁体を被覆するように配設された、その最大肉厚が前記発泡絶縁体の断面形状の長径方向の肉厚であるとともに、その最小肉厚が前記発泡絶縁体の断面形状の短径方向の肉厚である無発泡のスキン層と、
   前記無発泡のスキン層を被覆するように配設された外部導体と、
   前記外部導体を被覆するように配設された絶縁ジャケットとを備えた平行型発泡同軸ケーブルであって、
   前記無発泡のスキン層の前記最大肉厚は、前記発泡絶縁体の長径の１％以上である平行型発泡同軸ケーブル。
2. 前記無発泡のスキン層の前記最大肉厚は、前記発泡絶縁体の長径の１％以上、１０％未満である請求項１に記載の平行型発泡同軸ケーブル。
3. インピーダンス変動が、１００±３Ω以下、かつスキューが、３ｐｓ／ｍ以下である請求項１又は２に記載の平行型発泡同軸ケーブル。
4. 前記発泡絶縁体の発泡度は、５０〜６０％である請求項１〜３のいずれかに記載の平行型発泡同軸ケーブル。
5. 前記発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体の発泡度は、４５〜６０％である請求項１〜４のいずれかに記載の平行型発泡同軸ケーブル。
6. 前記発泡絶縁体及び無発泡のスキン層からなる絶縁体全体の径は、長径が３．２±０．１ｍｍ、短径が１．６±０．１ｍｍである請求項１〜５のいずれかに記載の平行型発泡同軸ケーブル。