CN219476342U - 空腔结构芯线及线缆 - Google Patents

Abstract

本申请涉及空腔结构芯线及线缆，绝缘体包括内绝缘层及外连接筋，一个导体、一个内绝缘层及至少二个外连接筋构成一组芯线单体；一组芯线单体中，内绝缘层包覆导体，且内绝缘层位于导体及各外连接筋之间，各外连接筋均用于连接外绝缘层，以使内绝缘层与外绝缘层之间形成空腔。节省了绝缘材料，且降低信号在介质中传播产生的损耗；提升了绝缘体与导体之间的粘附力，配合外连接筋而提升了整个绝缘体的机械强度，从而兼顾了机械强度和空腔面积两个关键要素，因此在增加空腔面积以降低整体介电常数、保证机械强度及粘附力三方面取得了平衡；通过芯线单体的设计，提升了空腔结构芯线的可扩展性，适用于各种不同需求的线缆。

Description

空腔结构芯线及线缆

技术领域

本申请涉及数据传输线材领域，特别是涉及空腔结构芯线及线缆。

背景技术

随着大数据时代逐渐走进人们的生活，服务器传输流量呈爆炸式的增长，这对数据传输系统尤其是数据传输线提出了更高的要求，而提高传输频率和降低传输损耗则是数据传输体系往前飞跃最重要的两个驱动力。

目前，数据传输线包括导体及包覆于导体之外的绝缘层，绝缘层是通过使用低介电常数和损耗角正切值的绝缘材料，以降低绝缘介质的损耗，如采用发泡材料或微孔材料，但这种结构对传输损耗的降低幅度有限，且材料经发泡后其机械强度和稳定性都将大打折扣。

中国专利申请CN104319027A公开了一种高温极细线发泡铁氟龙的藕状押出方法，所述高温极细电线由内至外依次为导体、藕状发泡氟塑料绝缘体和保护层；其中：所述的导体线径为28AWG～42AWG；所述藕状发泡氟塑料绝缘体为四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙稀共聚物(FEP)及聚四氟乙烯(ETFE)。该专利申请可以使铁氟龙胶料绝缘层发泡度达到55％至60％以上，可以达到相同阻抗前提下，使电线的线径更小，从而符合后续电子产品需求用线。

上述专利技术存在以下问题：均匀分布的椭圆孔导致整个绝缘的机械强度较差。

申请人提出的中国专利申请CN113838600A公开了一种架空绝缘数据传输线，包括导体、绝缘支架和包覆层，绝缘支架设置于导体之外，绝缘支架包括绝缘外框及设置于绝缘外框之内的数个支撑条，支撑条外端与绝缘外框相连接，支撑条内端抵顶于导体之上并固定导体位置，使绝缘外框与导体之间形成架空绝缘结构；包覆层包覆于绝缘支架的绝缘外框之外。该专利申请省去了包带工艺，彻底杜绝了因包带绕包节距造成的固有衰减谐振现象。

上述专利技术存在以下问题：由于支撑条内端抵顶于导体之上并固定导体位置导致支撑缺乏粘附力。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种空腔结构芯线及线缆。

在一个实施例中，一种空腔结构芯线，其包括绝缘体及导体；

所述绝缘体包括内绝缘层及外连接筋，一个所述导体、一个所述内绝缘层及至少二个所述外连接筋构成一组芯线单体；

一组所述芯线单体中，所述内绝缘层包覆所述导体，且所述内绝缘层位于所述导体及各所述外连接筋之间，各所述外连接筋均用于连接外绝缘层，以使所述内绝缘层与所述外绝缘层之间形成空腔。

上述空腔结构芯线，一方面通过空腔的设计，节省了绝缘材料，且降低信号在介质中传播产生的损耗；另一方面通过内绝缘层的设计，提升了绝缘体与导体之间的粘附力，配合外连接筋而提升了整个绝缘体的机械强度，从而兼顾了机械强度和空腔面积两个关键要素，因此在增加空腔面积以降低整体介电常数、保证机械强度及粘附力三方面取得了平衡；再一方面通过芯线单体的设计，提升了空腔结构芯线的可扩展性，适用于各种不同需求的线缆。

在其中一个实施例中，所述内绝缘层及所述外连接筋一体成型设置；及/或，

所述空腔结构芯线包括至少二组所述芯线单体，所述绝缘体还包括内连接筋，每组所述芯线单体的所述内绝缘层通过所述内连接筋连接另一组所述芯线单体的所述内绝缘层。

在其中一个实施例中，所述空腔结构芯线仅包括二组所述芯线单体；及/或，

相邻两个所述内绝缘层通过一个所述内连接筋连接。

在其中一个实施例中，一组所述芯线单体包括三个所述外连接筋，三个所述外连接筋及一个所述内连接筋整体排列形成十字形。

在其中一个实施例中，所述导体完全充满于所述内绝缘层中；或者，

所述导体设有内芯部，且所述导体具有形成于所述内芯部及所述内绝缘层之间的空位区。

在其中一个实施例中，所述外连接筋对应所述内芯部设置，以使每一外连接筋均通过所述内绝缘层抵接所述内芯部。

在其中一个实施例中，所述导体还设有外芯部，所述内绝缘层包覆所述外芯部，所述外芯部位于所述内芯部及所述内绝缘层之间，所述空位区形成于所述内芯部及所述外芯部之间。

在其中一个实施例中，沿所述空腔结构芯线的延伸方向，所述内芯部的横截面具有至少部分圆形、至少部分椭圆形、至少部分多边形及交叉线形中的至少一种；及/或，所述内绝缘层的横截面具有至少部分圆形、至少部分椭圆形及至少部分多边形中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述空腔结构芯线还包括所述外绝缘层。

在其中一个实施例中，所述空腔结构芯线还包括覆设于所述外绝缘层外的屏蔽层及/或外被层。

在其中一个实施例中，一种线缆，其包括保护层及设置于所述保护层中的至少一根任一项所述空腔结构芯线。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请所述空腔结构芯线一实施例的结构示意图。

图2为本申请所述空腔结构芯线另一实施例的结构示意图。

图3为本申请所述空腔结构芯线另一实施例的结构示意图。

图4为本申请所述空腔结构芯线另一实施例的结构示意图。

图5为本申请所述空腔结构芯线另一实施例的结构示意图。

图6为本申请所述空腔结构芯线另一实施例的结构示意图。

图7为本申请所述空腔结构芯线另一实施例的结构示意图。

附图标记：绝缘体100、内绝缘层110、外连接筋120、内连接筋130、外绝缘层140、导体200、内芯部210、空位区220、外芯部230、空腔300、芯线单体400。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请公开了一种空腔结构芯线及线缆，其包括以下实施例的部分结构或全部结构；即，所述空腔结构芯线及线缆包括以下的部分技术特征或全部技术特征。在本申请一个实施例中，一种空腔结构芯线，其包括绝缘体及导体；所述绝缘体包括内绝缘层及外连接筋，一个所述导体、一个所述内绝缘层及至少二个所述外连接筋构成一组芯线单体；一组所述芯线单体中，所述内绝缘层包覆所述导体，且所述内绝缘层位于所述导体及各所述外连接筋之间，各所述外连接筋均用于连接外绝缘层，以使所述内绝缘层与所述外绝缘层之间形成空腔。上述空腔结构芯线，一方面通过空腔的设计，节省了绝缘材料，且降低信号在介质中传播产生的损耗；另一方面通过内绝缘层的设计，提升了绝缘体与导体之间的粘附力，配合外连接筋而提升了整个绝缘体的机械强度，从而兼顾了机械强度和空腔面积两个关键要素，因此在增加空腔面积以降低整体介电常数、保证机械强度及粘附力三方面取得了平衡；再一方面通过芯线单体的设计，提升了空腔结构芯线的可扩展性，适用于各种不同需求的线缆。

在其中一个实施例中，一种空腔结构芯线如图1所示，其包括绝缘体100及导体200；所述绝缘体100包括内绝缘层110及外连接筋120，一个所述导体200、一个所述内绝缘层110及至少二个所述外连接筋120构成一组芯线单体400。进一步地，在其中一个实施例中，一组所述芯线单体400中的各所述外连接筋120均匀分布。本实施例中，一组所述芯线单体400具有四个均匀分布的四个所述外连接筋120；其他实施例中，一组所述芯线单体400可以具有二个、三个或者更多数量的所述外连接筋120。所述导体200的材料包括但不限于镀银铜、镀锡铜、裸铜、镀锡铜包钢、镀锡铜包铝、镀银铜包钢、镀银铜包铝、铝镁合金导体中的任意一种，横截面形状可以是圆形、椭圆形、扁形或其他形状中的任意一种，作为备选方案之一，所述导体截面形状还可为十字型。所述导体的数量至少为一根，考虑到高速数据传输，通常可用两根所述导体。

为了提升所述内绝缘层110与所述导体200之间的粘附力，以保证后续加工工艺中的所述导体200的结构稳定性，避免在后续加工时导体被纵向拉出，本申请采用以下技术手段实现：一组所述芯线单体400中，所述内绝缘层110包覆所述导体200。进一步地，在其中一个实施例中，所述内绝缘层110紧密包覆所述导体200，即所述导体200与所述内绝缘层110的邻接位置没有间隙，所述内绝缘层110的内表面与所述导体200的外表面紧密贴合，以尽可能提升所述内绝缘层110与所述导体200之间的粘附力。这样的设计，兼顾了结构的稳定性及内绝缘层与导体间的粘附力，如前所述，传统技术的架空绝缘数据传输线，其导体与数根支撑条连接，数个单点的接触方式将导致导体与绝缘之间没有粘附力，后续加工时导体极易被纵向拉出，安全隐患大，而本申请则解决了该问题。

或者，在其他实施例中，所述内绝缘层110与所述导体200之间留有间隙，以在保证所述内绝缘层110与所述导体200之间的粘附力的前提下，进一步扩充空腔结构芯线内部的空气面积，同时导体的外表面积也将显著增加，这样的设计有利于降低高频时电流趋肤效应带来的衰减增幅，降低传输损耗，从而实现高速数据传输，亦即提供了空腔结构高速芯线，可用于高速数据传输线缆。

为了便于生产，在其中一个实施例中，结合图2，所述内绝缘层110及所述外连接筋120一体成型设置。在其中一个实施例中，所述绝缘体100为一次挤出成型，包覆于导体之外，材料包括但不限于聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚丙烯绝缘层、发泡聚丙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚四氟乙烯绝缘层、微孔聚四氟乙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层中的任意一种。

各实施例中，所述内绝缘层110位于所述导体200及各所述外连接筋120之间，各所述外连接筋120均用于连接外绝缘层140，以使所述内绝缘层110与所述外绝缘层140之间形成空腔300。本实施例中，所述空腔结构芯线还包括所述外绝缘层140。外绝缘层140为挤出型绝缘或绕包型绝缘。可以理解的是，所述外绝缘层140的材质与所述内绝缘层110及所述外连接筋120的材质相同或相异设置。进一步地，在其中一个实施例中，所述内绝缘层110、所述外连接筋120及所述外绝缘层140一体成型设置。在其中一个实施例中，所述内绝缘层110、所述外连接筋120及所述外绝缘层140一体挤出成型设置。这样的设计，一方面有利于制造所述空腔结构芯线或者采用了所述空腔结构芯线的线缆；另一方面如前所述，通过空腔的设计，节省了绝缘材料，且降低信号在介质中传播产生的损耗。

当有多组所述芯线单体400时，为了增强结构的稳定性，在其中一个实施例中，所述空腔结构芯线包括至少二组所述芯线单体400，所述绝缘体100还包括内连接筋130，每组所述芯线单体400的所述内绝缘层110通过所述内连接筋130连接另一组所述芯线单体400的所述内绝缘层110。这样就形成了三层绝缘体，本实施例中所述内绝缘层110呈环形，用于加强与导体间的粘附力；中间数个连接筋，包括外连接筋120及内连接筋130，用于保证整个绝缘体的机械强度；本实施例中所述外绝缘层140呈椭圆环形，设置于外围，用于进一步加强整体机械强度以及方便后续加工，例如外部包覆屏蔽层或外被层等。

在其中一个实施例中，如图3所示，所述空腔结构芯线仅包括二组所述芯线单体400，每组所述芯线单体400的所述内绝缘层110通过所述内连接筋130连接另一组所述芯线单体400的所述内绝缘层110。这样的设计，实现了对于空心腔体的截面形状及尺寸的精确控制，在需要机械强度的地方加强支撑条，需要粘附力的地方增加环形内绝缘，使所有绝缘材料均处在关键位置，从而兼顾了机械强度和空腔面积两个关键要素。

为了更好地增强结构的稳定性，对于相邻两个所述内绝缘层110，在其中一个实施例中，相邻两个所述内绝缘层110通过一个所述内连接筋130连接。例如，所述空腔结构芯线具有三组所述芯线单体400，且所述空腔结构芯线总共具有三个所述内连接筋130，沿所述空腔结构芯线的延伸方向，三组所述芯线单体400的横截面形成一个三角形，三个所述导体200可被视为三角形的三个顶点，相邻两个所述内绝缘层110通过一个所述内连接筋130连接，三个所述内连接筋130可被视为三角形的三条边。

对于具体产品的销售及应用，在其中一个实施例中，如图4所示，所述空腔结构芯线还包括外绝缘层140，亦即所述绝缘体100包括内绝缘层110、外连接筋120、内连接筋130及外绝缘层140。本实施例中，先制成所述芯线单体400，然后在一对所述芯线单体400亦即两组所述芯线单体400外设置所述外绝缘层140。或者如图5所示，所述内绝缘层110、所述外连接筋120、所述内连接筋130及所述外绝缘层140一体成型设置。本实施例中，所述导体200完全充满于所述内绝缘层110中。本实施例中，一组所述芯线单体400包括三个所述外连接筋120，三个所述外连接筋120及一个所述内连接筋130整体排列形成十字形，亦即沿所述空腔结构芯线的延伸方向，所述空腔结构芯线的横截面中，三个所述外连接筋120及一个所述内连接筋130整体排列形成十字形；并且，三个所述外连接筋120及一个所述内连接筋130相对于所述内绝缘层110整体均匀分布，亦即三个所述外连接筋120及一个所述内连接筋130作为一个整体，相对于所述内绝缘层110呈均匀分布。对于其他数量的所述外连接筋120及其他数量的所述内连接筋130，各所述外连接筋120及各所述内连接筋130作为一个整体，亦相对于所述内绝缘层110呈均匀分布。这样的设计，有利于保证机械强度，提升了整个绝缘体的机械强度；且整个绝缘体可一次成型，加工方便快捷。

为了提升高速数据传输能力，在其中一个实施例中，如图6所示，所述导体200设有内芯部210，且所述导体200具有形成于所述内芯部210及所述内绝缘层110之间的空位区220。对比前述所述内绝缘层110紧密包覆所述导体200的实施例，本实施例即为所述导体200与所述内绝缘层110的邻接位置存在间隙，这样的设计，不仅扩充了空腔结构芯线内部的空气面积，而且显著地增加了导体200的外表面积，有效地降低了高频时电流趋肤效应带来的衰减增幅，降低了传输损耗，从而提升了高速数据传输能力。

对于具有空位区220的实施例，为了更好地增强结构的稳定性，以及传递应力，在其中一个实施例中，所述外连接筋120对应所述内芯部210设置，以使每一外连接筋120均通过所述内绝缘层110抵接所述内芯部210。进一步地，各所述外连接筋120及各所述内连接筋130作为一个整体，分别通过所述内绝缘层110抵接所述内芯部210。在其中一个实施例中，结合图6，沿所述空腔结构芯线的延伸方向，所述空腔结构芯线的横截面中，三个所述外连接筋120及一个所述内连接筋130作为一个整体，排列形成十字形，所述内芯部210的横截面亦具有相应的十字形，三个所述外连接筋120及一个所述内连接筋130分别一一对应地通过所述内绝缘层110抵接所述内芯部210。这样的设计，通过精确设计腔体结构，使绝缘体所有材料均处于关键位置，在增加空腔面积以降低整体介电常数和保证机械强度及粘附力三点均达到了较佳效果，配合十字形对应的设计，进一步扩充了腔体内的空气面积，同时导体的外表面积也将显著增加，可有效降低高频时电流趋肤效应带来的衰减增幅。

其他实施例中，沿所述空腔结构芯线的延伸方向，所述内芯部210的横截面具有至少部分圆形、至少部分椭圆形、至少部分多边形及交叉线形中的至少一种；即所述内芯部210的横截面可以为至少部分圆形、至少部分椭圆形、至少部分多边形或者交叉线形，亦可为至少部分圆形、至少部分椭圆形、至少部分多边形及交叉线形的两种或更多种的组合形状。在其中一个实施例中，所述内绝缘层110的横截面具有至少部分圆形、至少部分椭圆形及至少部分多边形中的至少一种。

为了更好地提升高速数据传输能力，以及提升粘附力所述内绝缘层110及所述导体200之间的粘附力，在其中一个实施例中，如图7所示，所述导体200还设有外芯部230，所述内绝缘层110包覆所述外芯部230，所述外芯部230位于所述内芯部210及所述内绝缘层110之间，所述空位区220形成于所述内芯部210及所述外芯部230之间。进一步地，在其中一个实施例中，所述外芯部230与所述内绝缘层110的邻接位置没有间隙，即所述内绝缘层110紧密包覆所述导体200的所述外芯部230。这样的设计，一方面通过所述外芯部230配合所述内绝缘层110的设计，提升了所述内绝缘层110与所述导体200之间的粘附力，从而提升了整个绝缘体的机械强度；另一方面如前所述，通过增加了导体的外表面积，从而降低了高频时电流趋肤效应带来的衰减增幅，提升了数据高速传输速率。

为了保护所述空腔结构芯线，在其中一个实施例中，所述空腔结构芯线还包括覆设于所述外绝缘层140外的屏蔽层；在其中一个实施例中，所述空腔结构芯线还包括覆设于所述外绝缘层140外的外被层；在其中一个实施例中，所述空腔结构芯线还包括覆设于所述外绝缘层140外的屏蔽层及外被层，所述外被层覆设于所述屏蔽层之外，其余实施例以此类推，不做赘述。具体的屏蔽层及外被层的材料不是本申请的发明点，采用外购方式获得即可。

在其中一个实施例中，一种线缆，其包括保护层及设置于所述保护层中的至少一根任一实施例所述空腔结构芯线。进一步地，所述线缆包括保护层及设置于所述保护层中的一对所述空腔结构芯线。这样的设计，一方面通过空腔的设计，节省了绝缘材料，且降低信号在介质中传播产生的损耗；另一方面通过内绝缘层的设计，提升了绝缘体与导体之间的粘附力，配合外连接筋而提升了整个绝缘体的机械强度，从而兼顾了机械强度和空腔面积两个关键要素，因此在增加空腔面积以降低整体介电常数、保证机械强度及粘附力三方面取得了平衡；再一方面通过芯线单体的设计，提升了空腔结构芯线的可扩展性，适用于各种不同需求的线缆。

需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的空腔结构芯线及线缆。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种空腔结构芯线，其特征在于，包括绝缘体(100)及导体(200)；

所述绝缘体(100)包括内绝缘层(110)及外连接筋(120)，一个所述导体(200)、一个所述内绝缘层(110)及至少二个所述外连接筋(120)构成一组芯线单体(400)；

一组所述芯线单体(400)中，所述内绝缘层(110)包覆所述导体(200)，且所述内绝缘层(110)位于所述导体(200)及各所述外连接筋(120)之间，各所述外连接筋(120)均用于连接外绝缘层(140)，以使所述内绝缘层(110)与所述外绝缘层(140)之间形成空腔(300)。

2.根据权利要求1所述空腔结构芯线，其特征在于，所述内绝缘层(110)及所述外连接筋(120)一体成型设置；及/或，

所述空腔结构芯线包括至少二组所述芯线单体(400)，所述绝缘体(100)还包括内连接筋(130)，每组所述芯线单体(400)的所述内绝缘层(110)通过所述内连接筋(130)连接另一组所述芯线单体(400)的所述内绝缘层(110)。

3.根据权利要求2所述空腔结构芯线，其特征在于，所述空腔结构芯线仅包括二组所述芯线单体(400)；及/或，

相邻两个所述内绝缘层(110)通过一个所述内连接筋(130)连接。

4.根据权利要求3所述空腔结构芯线，其特征在于，一组所述芯线单体(400)包括三个所述外连接筋(120)，三个所述外连接筋(120)及一个所述内连接筋(130)整体排列形成十字形。

5.根据权利要求1所述空腔结构芯线，其特征在于，所述导体(200)完全充满于所述内绝缘层(110)中；或者，

所述导体(200)设有内芯部(210)，且所述导体(200)具有形成于所述内芯部(210)及所述内绝缘层(110)之间的空位区(220)。

6.根据权利要求5所述空腔结构芯线，其特征在于，所述外连接筋(120)对应所述内芯部(210)设置，以使每一外连接筋(120)均通过所述内绝缘层(110)抵接所述内芯部(210)。

7.根据权利要求5所述空腔结构芯线，其特征在于，所述导体(200)还设有外芯部(230)，所述内绝缘层(110)包覆所述外芯部(230)，所述外芯部(230)位于所述内芯部(210)及所述内绝缘层(110)之间，所述空位区(220)形成于所述内芯部(210)及所述外芯部(230)之间；及/或，

沿所述空腔结构芯线的延伸方向，所述内芯部(210)的横截面具有至少部分圆形、至少部分椭圆形、至少部分多边形及交叉线形中的至少一种；及/或，所述内绝缘层(110)的横截面具有至少部分圆形、至少部分椭圆形及至少部分多边形中的至少一种。

8.根据权利要求1至7中任一项所述空腔结构芯线，其特征在于，还包括所述外绝缘层(140)。

9.根据权利要求8所述空腔结构芯线，其特征在于，还包括覆设于所述外绝缘层(140)外的屏蔽层及/或外被层。

10.一种线缆，其特征在于，包括保护层及设置于所述保护层中的至少一根如权利要求1至9中任一项所述空腔结构芯线。