CN110286796A - 电子基板及其制作方法、显示面板 - Google Patents

电子基板及其制作方法、显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN110286796A
CN110286796A CN201910567976.XA CN201910567976A CN110286796A CN 110286796 A CN110286796 A CN 110286796A CN 201910567976 A CN201910567976 A CN 201910567976A CN 110286796 A CN110286796 A CN 110286796A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
touch
electrode layer
photosensitive
touch control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910567976.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110286796B (zh
Inventor
唐国强
王杨
何月娣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201910567976.XA priority Critical patent/CN110286796B/zh
Publication of CN110286796A publication Critical patent/CN110286796A/zh
Priority to US16/907,743 priority patent/US11502138B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN110286796B publication Critical patent/CN110286796B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic radiation-sensitive element covered by group H10K30/00
    • H10K39/30—Devices controlled by radiation
    • H10K39/32—Organic image sensors
    • H10K39/34—Organic image sensors integrated with organic light-emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开实施例提供一种电子基板及其制作方法、显示面板。该电子基板包括衬底基板以及设置于该衬底基板上感光单元和触控结构。该感光单元包括第一电极层，该触控结构包括第一触控电极层，该第一电极层和该第一触控电极层位于同一层。该电子基板可以降低基板的厚度并节省工艺。

Description

电子基板及其制作方法、显示面板
技术领域
本公开实施例涉及一种电子基板及其制作方法、显示面板。
背景技术
随着科技的发展，电子装置中所集成的功能越来越多，极大地便捷了人们的生活。例如，具有触摸功能的用户界面被广泛地应用在各类电子装置中。如何优化制作工艺成为人们关注的问题。
发明内容
本公开一些实施例提供一种电子基板，包括：衬底基板以及设置于所述衬底基板上感光单元和触控结构。所述感光单元包括第一电极层，所述触控结构包括第一触控电极层，所述第一电极层和所述第一触控电极层位于同一层。
在一些示例中，所述触控结构还包括与所述第一触控电极层不同层的第二触控电极层，所述感光单元还包括第二电极层，所述第二电极层和所述第二触控电极层同层设置。
在一些示例中，所述第一触控电极层包括沿第一方向延伸的第一触控电极以及沿第二方向排布的多个第二触控电极部；所述第二触控电极层包括第二连接部，所述第二连接部与所述第二触控电极部交替连接形成沿所述第二方向延伸的第二触控电极；所述第二方向与所述第一方向交叉。
在一些示例中，所述感光单元包括感光薄膜晶体管以及位于所述感光薄膜晶体管远离所述衬底基板一侧的第一遮光层，所述第一遮光层在对应于所述感光薄膜晶体管的位置设置有第一开口；所述感光薄膜晶体管包括栅极、有源层和源漏电极层，所述感光薄膜晶体管的栅极比有源层更靠近所述衬底基板，所述第一遮光层和所述感光薄膜晶体管的栅极分别为所述第一电极层和所述第二电极层。
在一些示例中，所述感光晶体管还包括设置于所述有源层远离所述衬底基板一侧的刻蚀阻挡层。
在一些示例中，所述感光单元包括感光薄膜晶体管，所述感光薄膜晶体管包括栅极、有源层和源漏电极层，所述源漏电极层和所述栅极分别为所述第一电极层和所述第二电极层。
在一些示例中，所述感光单元包括彼此连接的感光元件和开关晶体管。
在一些示例中，所述感光元件位于所述开关晶体管远离所述衬底基板的一侧。
在一些示例中，所述感光元件包括第一极、第二极以及位于所述第一极和所述第二极之间的感光层，所述开关晶体管包括栅极和源漏电极层，所述感光元件的第一电极和所述开关晶体管的栅极分别为所述第一电极层和所述第二电极层。
在一些示例中，所述电子基板还包括第二遮光层，所述第二遮光层和所述开关晶体管的栅极分别位于所述开关晶体管的有源层的相对的两侧。
在一些示例中，所述电子基板还包括设置于所述衬底基板上的发光元件，所述感光单元和所述触控结构均设置于所述发光元件远离所述衬底基板的一侧。
在一些示例中，所述第一触控电极层为金属材料，所述第一触控电极层包括开口以暴露所述发光元件的至少部分。
在一些示例中，所述第一触控电极层包括网格结构，所述网格结构的网孔暴露所述发光元件的至少部分。
在一些示例中，所述电子基板还包括设置于所述发光元件和所述感光单元之间的封装层。
本公开一些实施例还提供一种显示面板，包括上述电子基板。
本公开一些实施例还提供一种电子基板的制作方法，包括：在衬底基板上形成感光单元和触控结构；形成所述感光单元包括形成第一电极层，形成所述触控结构包括形成第一触控电极层，所述第一电极层和所述第一触控电极层同层形成。
在一些示例中，形成所述触控结构还包括形成第二触控电极层，形成感光单元还包括形成第二电极层，所述第一电极层和所述第二触控电极层同层形成。
在一些示例中，所述制作方法还包括：在形成所述感光单元和所述触控结构之前，在所述衬底基板上形成发光元件。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，并非对本公开的限制。
图1为本公开一些实施例提供的电子基板的平面示意图；
图2A为本公开一些实施例提供的电子基板的剖视图之一；
图2B为本公开一些实施例提供的电子基板的剖视图之二；
图2C为本公开一些实施例提供的感光电路的示意图之一；
图3A为本公开一些实施例提供的电子基板的剖视图之三；
图3B为本公开一些实施例提供的电子基板的剖视图之四；
图3C为本公开一些实施例提供的感光电路的示意图之二；
图4A是本公开一些实施例提供的显示面板的示意图；
图4B是本公开一些实施例提供的显示面板的像素排布示意图；
图5为本公开一些实施例提供的电子基板的制作方法的流程图之一；
图6A为本公开一些实施例提供的电子基板的制作方法的流程图之二；
图6B为本公开一些实施例提供的电子基板的制作方法的流程图之三。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述参考在附图中示出并在以下描述中详述的非限制性示例实施例，更加全面地说明本公开的示例实施例和它们的多种特征及有利细节。应注意的是，图中示出的特征不是必须按照比例绘制。本公开省略了已知材料、组件和工艺技术的描述，从而不使本公开的示例实施例模糊。所给出的示例仅旨在有利于理解本公开示例实施例的实施，以及进一步使本领域技术人员能够实施示例实施例。因而，这些示例不应被理解为对本公开的实施例的范围的限制。
除非另外特别定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。此外，在本公开各个实施例中，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
本公开实施例提供一种集成有感光功能(例如指纹图像采集功能)和触控功能的电子基板，将触控结构中的至少一层触控电极层与感光单元中的一个导电层同层形成，从而可以节省工艺步骤、并降低基板的整体厚度。
在一些实施例中，具有感光功能的感光单元需要配合发光元件使用，利用发光元件提供的光线来照射被检测物体以实现感光应用(例如指纹图像采集功能或光触控功能)。例如，该发光元件为有机发光元件，例如属于有机发光二极管(OLED)显示面板的像素。当该感光单元集成于有机发光二极管(OLED)显示面板的情形，可以复用该OLED显示面板中的有机发光二极管(OLED)作为光源，为该感光应用提供光线。
例如，具有感光功能的显示面板可以具有外挂式结构和内置式结构。外挂式结构是指将感光模组贴合在显示面板外，例如设置在显示面板的背侧，这种结构需要额外制备感光模组，且导致最终产品的体积较大。内置式结构是指将感光模组集成于显示面板中，这种结构可以实现全屏感光，由于这种结构涉及到与显示面板制作工艺的兼容性问题，如何制作出高信噪比的感光模组并且优化制作工艺，是需要考虑的问题。
例如，在有机发光二极管(OLED)显示面板的制备工艺中，当感光单元形成在有机发光元件之后，感光单元的制作工艺会对有机发光元件产生影响，例如该制作工艺中的光刻工艺会对有机材料造成损伤，从而影响产品良率。
在本公开至少一实施例提供的电子基板中，将触控结构中的至少一个触控电极与感光单元中的至少一个导电层在同一构图工艺形成，因此不仅可以节省工艺步骤，而且还可以尽量减少该制作工艺所带来的不良影响。
本公开至少一实施例提供的电子基板中的触控结构例如为电容式触控结构，例如为自容式或者互容式；该触控结构也可以是基于其它触控原理的触控结构。
以下以基于互电容原理的触控结构为例对本公开实施例提供的电子基板进行示例性说明，但这并不作为对于本公开的限制。
图1是本公开实施例提供的一种电子基板的平面示意图，图2A示出了图1沿剖面线I-I’的剖视图的一种示例。结合参照图1和图2A，电子基板10包括衬底基板100以及设置于衬底基板100上感光单元22和触控结构21。
如图1所示，触控结构21包括多条第一触控电极11以及多条第二触控电极12。该多条第一触控电极11沿第一方向D1延伸，该多条第二触控电极12沿第二方向D2延伸。第一方向D1与第二方向D2彼此交叉，例如正交。每条第一触控电极11包括交替连接的第一触控电极部110和第一连接部111，每条第二触控电极12包括交替连接的第二触控电极部120与第二连接部121。第一连接部111与第二连接部121在垂直于衬底基板100板面的方向上彼此交叠。例如，第一触控电极11和第二触控电极12分别通过第一触控导线112和第二触控导线122连接到外部触控电路(未示出)，例如触控芯片。
彼此相邻的第一触控电极部110和第二触控电极部120可以形成互电容以感测由外部对象(例如用户的手指或触控笔)的触摸引起的电容改变，从而感测触摸信息，比如是否有触摸发生、触摸位置在哪里等。例如，第一触控电极11和第二触控电极12分别为感应电极和驱动电极，第一触控电极11通过第一触控导线112接收触控电路提供的触控驱动信号(行扫描信号)，外部触摸引起互电容的变化并在第二触控电极12上产生触控感应信号，该触控感应信号通过第二触控导线122传输到该触控电路，该触控电路经过分析得到触摸信息。
如图1所示，第一触控电极11和第二触控电极12可以设置在触控感测区域TA中，该触控感测区域TA是可以感测到外部对象的触摸的区域。触控感测区域TA以外的区为非感测区PA，例如第一触控导线112和第二触控导线122通过该非感测区PA与外部触控电路连接。
如图2A所示，第一触控电极11和第二触控电极12的第二触控电极部120位于同一层，构成该触控结构21的第一触控电极层211；第二连接部121位于另一层，构成该触控结构21的第二触控电极层212。该第一触控电极层211与该第二触控电极层212中间隔着绝缘层，第二连接部121通过该绝缘层中的过孔与第二触控电极部120电连接，从而串联形成第二触控电极12。例如该第一触控电极层211较该第二触控电极层212更远离衬底基板100，也即更靠近触摸物(如用户的手指300)，以便于该触控结构121对触摸所引起的第一触控电极部110和第二触控电极部120之间的电容变化的感应更为灵敏。
例如，如图2A所示，该电子基板10还包括位于衬底基板100上的发光元件23，触控结构21和感光单元22均设置于该发光元件23远离衬底基板100的一侧。感光单元22配置为感应由发光元件23发出且由于在电子基板表面的手指300而被反射的光，将该光信号转化为电信号，该电信号通过触控导线被采集，由此可以实现指纹图像采集，所采集的指纹图像被用于指纹识别功能等。在本实施例中，该发光元件23集成于电子基板10内；在另一些实施例中，该发光元件还可以设置在电子基板之外，例如单独提供的背光单元。
感光单元22包括感光元件，该感光元件例如可以实现为光电二极管、金属-半导体-金属型(MSM)感光元件或感光薄膜晶体管等其它类型的感光元件。本公开实施例对于感光元件的类型不作限制。
以该感光单元实现指纹图像采集为例，在工作工程中，如图2A所示，发光元件23发出的光经由手指300的表面(指纹表面)反射，然后再被感光单元22中的感光元件接收并转换为电信号。由于手指300的指纹谷(凹陷表面)与指纹脊(凸出表面)对光的反射率不相同而反射不同强度的光，从而在不同的位置产生不同大小的电信号。不同位置的感光单元22将其获取的电信号发送到外部处理电路(例如指纹处理芯片，如图2C中处理电路224)进行分析，从而得到手指300表面的指纹图像，该指纹图像进一步被用于指纹识别。例如，多个感光单元22分别接受对应手指300对应区域反射的光而采集相应区域的指纹图像，进而拼接成完整的指纹图像。
图2A示出了该感光元件为感光薄膜晶体管220的示例。例如，感光薄膜晶体管220包括依次层叠设置于衬底基板100上的栅极202、栅绝缘层203、有源层204和源漏电极层(包括源极205和漏极206)。感光薄膜晶体管220的栅极202比有源层204更靠近衬底基板100，也即该感光薄膜晶体管200为底栅结构。这种结构避免了栅极对有源层的遮挡，有助于增加感光薄膜晶体管的感光面积，提高感光薄膜晶体管的检测灵敏度。
例如，该感光薄膜晶体管220还可以包括设置于有源层204上方的刻蚀阻挡层207，该刻蚀阻挡层207可以在该源漏电极层的刻蚀工艺中保护有源层的表面不受损伤。该刻蚀阻挡层207的材料例如为氧化硅或氮化硅等无机绝缘材料。
本公开实施例对于感光薄膜晶体管220的类型和结构不作限制。例如，该薄膜晶体管220可以为p型晶体管或n型晶体管。例如，在至少一个实施例中，该感光薄膜晶体管220还可以具有相对于衬底基板100的垂直沟道的垂直型晶体管结构，即从源极到漏极的沟道方向垂直于衬底基板100的板面。这种垂直沟道结构使得感光薄膜晶体管220的感光面积与沟道长度彼此独立，可以在具有较短的沟道长度的同时具有较大的感光面积，从而提高感光单元22的光响应度以及信噪比。
例如，该有源层204为感光半导体材料，在光照下可以产生光生载流子，并且还可以在栅极电场作用下产生电荷，因此，该感光薄膜晶体管兼具感光功能和开关功能。例如，该有源层204为有机半导体材料，例如为聚(3-己基噻吩)(P3HT)，P3HT是一种兼具感光性能和半导体性能的有机材料，为了提高P3HT材料的感光性能，还可以在其中掺杂[6,6]-苯基碳61-丁酸甲基酯(PCBM)从而形成包括P3HT和PCBM的混合材料的有源层204。
例如，如图2A所示，感光单元22还包括位于该感光薄膜晶体管220远离衬底基板100一侧的第一遮光层221，该第一遮光层221在对应该感光薄膜晶体管220的位置设置有第一开口222，该第一开口222与该感光薄膜晶体管220在垂直于衬底基板100的方向上重叠，以允许该感光薄膜晶体管220透过该第一开口222接收待检测的反射光线。该第一开口222配置为遮挡大角度的杂散光，提高感光薄膜晶体管220的感应准确性。例如，根据发光元件23与感光薄膜晶体管220的相对位置确定好光线的光学路径(包括反射角度等)，可以利用该第一遮光层221遮挡角度过大的反射光。例如，该第一遮光层221的材料为导电材料或黑色树脂材料等。
例如，该第一开口222的尺寸不宜过大，否则不能起到反射杂散光的下过；也不宜过小，否则会使得感光薄膜晶体管220不能得到足够的曝光量从而降低感光灵敏度。例如，该第一开口222的尺寸(边长或者直径)的范围为1微米～15微米，例如为1.5～3.5微米左右。
例如，如图2A所示，在该第一遮光层221的材料为导电材料的情形，该第一触控电极层211和第一遮光层221同层设置，该第二触控电极层212与该感光薄膜晶体管220的栅极202同层设置。由于第一遮光层221的图案较为简单，且该第一遮光层并不用作信号传输，将包括第一触控电极11和第二触控电极部120的第一触控电极层211设置为与该导电层同层，不仅方便布线，还能减小电信号之间的串扰。在另一些示例中，该第一遮光层221可以为该第一触控电极层211的一部分，例如为该第一触控电极11或该第二触控电极部120的一部分，也即，该第一触控电极层211的一部分复用为该第一遮光层221。
在这种情形下，如图2A所示，第二电极部120a通过贯穿刻蚀阻挡层207以及栅极绝缘层203的过孔与第二连接部121电连接。
在另一些实施例中，如图2B所示，该第一触控电极层211和第一遮光层221同层设置，该第二触控电极层212可以与该感光薄膜晶体管220的源漏电极层同层设置。
在再一些实施例中，该第一触控电极层211和第二触控电极层212可以分别与感光薄膜晶体管220的源漏电极层和栅极202同层设置。
例如，该第一触控电极层211和第二触控电极层212的材料可以是金属材料，例如为金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、镁(Mg)、钨(W)等金属以或以上金属组合而成的合金材料。这些材料可以降低与该第一触控电极层221和/或第二触控电极层222同层的感光薄膜晶体管中的导电层(栅极和/或源极、漏极)的电阻，有助于提高感光薄膜晶体管的灵敏度。
例如，该第一触控电极层211包括开口以暴露发光元件23的至少部分；例如该第一触控电极层211包括网格结构，每个发光元件23位于该网格结构中对应的网孔内以被暴露。
请参照图1和图2A，该第一触控电极部110和第二触控电极部120分别包括网格结构130，该网格结构130的网孔113暴露出该发光元件(ED)23的至少部分，从而发光元件23发出的光不被第一触控电极层211阻挡而到达触摸手指300。图2A示出了第二触控电极部120的第一部分120a和第二部分120b之间的网孔113，如图所示，该网孔113还暴露出感光元件(感光薄膜晶体管220)以使得该感光元件可以顺利接收由手指300反射的光线。例如，该网孔113的平均尺寸(直径或边长)为25微米左右。例如，该发光元件23的发光区域的平均尺寸为15微米左右；该感光单元22的感光区域的平均尺寸为10微米左右。
在另一些示例中，该第一触控电极层211和第二触控电极层212的材料也可以是透明导电材料，例如为透明导电金属氧化物，如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锌铝(AZO)等。
例如，该感光单元22还包括第一电容223，第一电容223包括第一电极231和第二电极232。例如，如图2A所示，第一电极231与感光薄膜晶体管220的栅极202同层且绝缘设置，第二电极232与感光薄膜晶体管220的漏极206同层设置且电连接。例如，该第二电极232与感光薄膜晶体管220的漏极206一体成型。
在一个示例中，第一电容223与感光薄膜晶体管220形成了如图2C所示的感光电路。感光薄膜晶体管220的漏极206与第一电容223的第二电极232电连接，感光薄膜晶体管220的源极205与处理电路224电连接，该源极205连接至外部处理电路211。感光薄膜晶体管220的栅极202通过扫描信号线连接控制信号VG。第一电容223的第一电极231可以加载偏置电压Vbias，例如接地。
上述感光电路的一种工作过程包括如下过程。
在复位阶段，控制信号VG为开启信号，感光薄膜晶体管220导通，处理电路224经由感光薄膜晶体管220向第一电容223写入复位信号以使第一电容223复位。
在感光阶段，控制信号VG为关闭信号，感光薄膜晶体管220关断，有源层204在反射光线的照射下产生光生载流子，处理电路224向感光薄膜晶体管220的源极205施加偏置电压，使得感光感光薄膜晶体管220的源极205与漏极206之间产生电场，在该电场作用下，光生载流子传输并聚集在第一电容223的第二电极232上，对第一电容223充电，由此在该第二电极232产生数据电压Vdata。
在检测阶段，控制信号VG为开启信号，感光薄膜晶体管220导通，处理电路224从感光薄膜晶体管220读取第一电容存储的数据电压Vdata后进行分析形成指纹图像。该指纹图像则可以用于相应的应用，例如系统解锁、移动支付等。例如，该处理电路可以为数字信号处理器(DSP)、中央处理器等，根据需要还可以包括存储装置。本公开的实施例对于上述处理电路的具体实现方式不作限制。
在上述感光电路中，由于感光薄膜晶体管220同时具有感光功能和开关功能，因此相较于常规感光电路，可以节省开关控制电路的设置，简化了电路的设计。当然，本公开实施例对于感光电路的具体实现方式不做限制
例如，发光元件23包括第一电极251、发光层252和第二电极253。第一电极251和第二电极253之一为阳极，另一个为阴极；例如，第一电极251为阳极，第二电极253为阴极。例如，发光层252为有机发光层或量子点发光层。例如，发光元件23除了发光层252之外还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子注入层、电子传输层等。例如，发光层253为有机发光层时，可以为高分子发光材料或小分子发光材料等。发光元件23为顶发射结构，第一电极251具有反射性而第二电极253具有透射性或半透射性。例如，第一电极251为高功函数的材料以充当阳极，例如为ITO/Ag/ITO叠层结构；第二电极253为低功函数的材料以充当阴极，例如为半透射的金属或金属合金材料，例如为Ag/Mg合金材料。
例如，该电子基板10还包括发光元件23的驱动电路，为了清楚起见，图2A仅示出了与该发光元件23直接电连接的第一晶体管24，该第一晶体管24可以是驱动晶体管，配置为工作在饱和状态下并控制驱动发光元件23发光的电流的大小。例如，该第一晶体管24也可以为发光控制晶体管，用于控制驱动发光元件23发光的电流是否流过。本公开的实施例对第一晶体管的具体类型不作限制。
第一晶体管24包括栅极241、栅极绝缘层242、有源层243、源极244和漏极245，该漏极245与发光元件23的第一电极251电连接。本公开的实施例对于第一晶体管24类型、材料、结构不作限制，例如其可以为顶栅型、底栅型等，第一晶体管24的有源层243可以为非晶硅、多晶硅(低温多晶硅与高温多晶硅)、氧化物半导体(例如IGZO)等，且第一晶体管24可以为N型或P型。
需要说明的是，本公开实施例中采用的晶体管的源极、漏极在结构上可以是对称的，所以其源极、漏极在结构上可以是没有区别的，因此根据需要二者是可以互换的。
例如，该电子基板10还包括位于该发光元件23与该感光单元22之间的第一封装层103，该第一封装层103配置为对发光元件23进行密封，以防止外界的湿气和氧向该发光元件及驱动电路的渗透，而造成对例如发光元件23等器件的损坏。例如，第一封装层103包括有机薄膜或者包括有机薄膜及无机薄膜交替层叠的结构。
例如，该电子基板10还包括位于该第一封装层103与该感光单元22之间的钝化层104。例如，该钝化层104为无机绝缘层，该感光薄膜晶体管220的栅极202和该触控结构21中的第二连接部121位于该钝化层104上且与该钝化层104接触。相较于有机绝缘材料，导电材料与有机绝缘材料的附着力更强，因而不易脱落。例如，该钝化层104的材料可以是氮化硅、氧化硅或者硅的氮氧化物。例如，该钝化层104也可以包括氧化硅层和氮化硅层交替堆叠的结构。
例如，该电子基板20还可以包括位于该感光单元22和触控结构21上方的第二封装层107和盖板109，该第二封装层107配置为对下方的器件形成保护。该第二封装层107的材料例如为氧化硅或氮化硅等有机绝缘材料。该盖板109例如为玻璃盖板。
例如，该电子基板10还可以与显示基板集成。例如，该显示基板为有机发光二极管(OLED)显示基板，例如，该发光元件23可以复用该显示基板的子像素中的有机发光元件(OLED)，该发光元件23的驱动电路可以复用该显示基板中的有机发光元件的像素驱动电路。
例如，如图2A所示，在该电子基板集成显示功能的情形，该电子基板10还可以包括位于盖板109和第二封装层107之间的偏光层108。例如，该偏光层108包括圆偏光片。该圆偏光片包括层叠的线性偏光层以及四分之一波片，该四分之一波片的轴与线性偏光层的偏光轴成45度角。因此，当外部光穿过该圆偏光片之后，被转换为圆偏光，该圆偏光被电子基板中的电极反射回之后，第二次穿过四分之一波片时又被转换为线偏光，但是此时该线偏光的偏振方向与线性偏光层的偏光轴相差90度，而不能穿过该线性偏光层。因此，该偏光层108可以吸收射向电子基板的外部光，从而降低外界环境光的干扰，提高电子基板10的显示图像的对比度。
图3A为本公开另一实施例提供的电子基板的剖面示意图。如图3A所示，该感光元件实现为光电二极管26，在这种情形，感光单元22还可以包括与光电二极管26电连接的开关晶体管27。例如，该光电二极管26位于开关晶体管27远离衬底基板的一侧。
光电二极管26包括第一电极(第一极)261、第二电极(第二极)263、以及位于第一电极261和第二电极263之间的光探测层262。第一电极261和第二电极263其中之一为阴极，另一个为阳极。例如，第一电极261为阴极，第二电极263为阳极。例如，该光探测层262可以实现为PN结或者PIN结，以形成PN型光电二极管或PIN型光电二极管。
开关晶体管27包括栅极271、栅极绝缘层272、有源层273和源漏电极层(包括源极274和漏极275)。本公开的实施例对于开关晶体管27的类型、材料、结构不作限制，例如其可以为顶栅型、底栅型、双栅型等，开关晶体管27的有源层273的材料例如可以为有机材料或无机材料，例如为PBTTT(Poly(2,5-bis(3-alkylthiophene-2-yl)thieno[3,2-b]thiophene))、PDBT-co-TT、PDQT、PDVT-10、二萘并-并二噻吩(DNTT)或并五苯等有机半导体材料。例如，开关晶体管27可以为N型或P型。例如，开关晶体管27的漏极275与光电二极管26的第一电极261电连接。
例如，如图3A所示，开关晶体管27为顶栅型结构，在该结构中，开关晶体管27的栅极271可以作为有源层273的遮光层，防止该有源层273上方的杂散光对有源层273造成不利影响而影响到开关晶体管27的性能。
如图3A所示，该第一触控电极层211和光电二极管26的第一电极261同层设置，该第二触控电极层212与开关晶体管27的栅极271同层设置。由于光电二极管26的第一电极261的图案较为简单，将包括第一触控电极11和第二触控电极部120的第一触控电极层211设置为与该导电层同层，可以方便布线，减小信号之间的串扰。
在另一些示例中，如图3B所示，该第一触控电极层211和光电二极管26的第一电极261同层设置，该第二触控电极层212可以与开关晶体管27的源漏电极层同层设置。
例如，电子基板10还包括第二遮光层，该第二遮光层和该开关晶体管27的栅极271分别位于该开关晶体管27的有源层273的相对的两侧，配置为减少光线对开关晶体管27的有源层273的照射。这种设置同时利用开关晶体管27的栅极271和该第二遮光层对该有源层273起到遮光保护，进一步避免光线照射引起的薄膜晶体管器件性能的退化。例如，如图3A所示，第二遮光层276设置于发光元件23与开关晶体管27之间，可以减少发光元件23发出的光线对开关晶体管27的有源层的照射。该第二遮光层276可以对开关晶体管27形成保护，避免光线的照射引发器件性能的劣化。例如，该第二遮光层276为黑色的有机材料，例如为用于形成黑矩阵的有机材料。在一些示例中，该第二遮光层276的材料可以是黑色树脂材料、掺杂有炭黑颗粒的聚酰亚胺(PI)材料等，也可以为深色的无机氧化物材料。
类似地，该感光单元22也可以包括第二电容228，该第二电容228包括第一电极281和第二电极282。如图3A所示，该第二电容的第一电极281与开关晶体管27的栅极271同层且绝缘设置，第二电极282与开关晶体管的漏极275同层设置且电连接，例如，该第二电极282与开关晶体管27的漏极275一体成型。
在一个示例中，第二电容228、开关晶体管27以及光电二极管26形成了如图3C所示的感光电路。在该感光电路中，光电二极管26的阴极(对应第一电极261)与开关晶体管27的漏极275电连接，光电二极管26的阳极(对应第二电极263)连接一个偏置电压Vbias以使得光电二极管26工作在反偏状态，例如接地。第二电容228的第二电极282与开关晶体管27的漏极275电连接；其第一电极281可以连接固定电位，例如与光电二极管26的阳极电连接。开关晶体管27的源极274连接处理电路224电连接，栅极271配置为接收控制信号VG。
上述感光电路的一种工作过程包括如下所述。
在复位阶段，控制信号VG为开启信号，开关晶体管27导通，处理电路224经由开关晶体管27向第二电容228写入复位信号以使第二电容228复位。在感光阶段，控制信号VG为关闭信号，开关晶体管26关断，开关晶体管27在反射光线的照射下产生光生载流子并对第二电容228充电，使得第二电容228产生并存储数据电压Vdata。在检测阶段，控制信号VG为开启信号，开关晶体管26导通，处理电路224通过开关晶体管26读取第二电容228存储的数据电压Vdata，之后进行分析形成指纹图像。
如图3A所示，电子10还包括与光电二极管26的第一电极261同层且绝缘设置的第一引线264。该第一引线264用于与光电二极管26的第二电极263电连接，以将第二电极263引到其它导电层以方便走线。例如，如图3A所示，该第二电极143直接搭接在第一引线264上形成电连接。由于光电二极管26设置在发光元件之间的间隔区域，其第二电极263所占用的空间受到限制，通过设置第一引线将第二电极263引出，可以节约第二电极263的占用面积。
例如，光电二极管26的第一电极261的材料为金属；类似地，与该第一电极261同层的第一触控电极层211包括网格结构以暴露发光元件23，具体描述参照图2A中实施例的描述，此处不再赘述。光电二极管26的第二电极263的材料为透明导电材料，例如为透明导电金属氧化物，如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锌铝(AZO)等。
例如，光电二极管26的光探测层262的材料为有机感光材料，例如为聚(3-己基噻吩)(P3HT)；为了提高P3HT材料的感光性能，还可以在其中掺杂[6,6]-苯基碳61-丁酸甲基酯(PCBM)从而形成包括P3HT和PCBM的混合材料的光探测层262。
需要说明的是，本公开实施例中的“同层设置”或“位于同一层”是指多种结构由同一薄膜层经同一构图工艺中得到因而位于同一层中。
本公开至少一实施例还提供一种显示面板，包括上述电子基板10，该显示面板集显示、触控和感光(例如指纹识别)功能于一体。如图4A所示，该显示面板30包括显示区301和非显示区302。例如，该显示区301可以与电子基板10的触控感测区TA相同或不同。
例如，显示区301中包括指纹识别区303，该指纹识别区可以为显示区301的部分或全部。
例如，该显示面板30为有机发光二极管显示面板，该显示面板包括阵列排布的像素，每个像素包括有机发光元件(有机发光二极管OLED)和以及驱动该有机发光元件发光的像素驱动电路。例如，每个像素中的有机发光元件发出红光、绿光或蓝光。例如，该有机发光元件复用作上述发光元件23，该像素驱动电路复用作上述发光元件23的驱动电路。
相较于感光单元22集成于像素驱动电路中的情形，感光单元22更靠近盖板109，也即更靠近待检测的手指300，降低了其它层结构对感光单元22的遮挡，使得感光单元22具有更高的曝光量和感光灵敏度。
在这种结构中，由于有机发光元件在先形成，在其后形成的感光单元22和触控结构21的制作工艺会对有机发光元件产生不利影响，例如该制作工艺中的黄光工艺制程会对有机材料造成损伤，从而影响显示面板的良率。而在本公开至少一实施例提供的显示面板中，将触控结构中的触控电极与感光单元中的导电层在同一构图工艺形成，不仅可以节省工艺步骤，还可以尽量减少该制作工艺所带来的不良影响。
图4B示出了该显示面板的一种像素排布图。如图4B所示，感光单元22设置于相邻的像素(R、G、B)之间的间隔区域，以避免遮挡发光元件23发出的光线。例如，图4B中的框线可以示意性地表示定义多个像素区的信号线(如栅线、数据线、电源线等)，然而本公开实施例对此不作限制。在另一些示例中，该框线只是为了示意性地划分出多个像素区，并不一定表示实际存在的结构。
例如，如图4B所示，感光单元22与发出绿光的像素(G)邻近设置，并配置为感应该发绿光的像素的光线，也即发绿光的OLED复用作该发光元件23。由于绿光OLED的寿命较长，这种设置可以降低该复用对显示功能的影响。
例如，可以对于每个绿光OLED设置一个感光单元，这样可以提高显示面板30的感光精度，例如可以获得较高分辨率的指纹图像。
在另一些实施例中，该显示面板也可以是液晶显示面板，本公开实施例对此不作限制。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置，包括上述电子基板或显示面板。该显示装置例如可以数码相框、智能手环、智能手表、手机、平板电脑、显示器、笔记本电脑、导航仪等具有任何显示功能的产品或者部件。
本公开至少一实施例还提供上述电子基板的制作方法，该制作方法至少包括：在衬底基板上形成感光单元和触控结构；形成所述感光单元包括形成第一电极层，形成所述触控结构包括形成第一触控电极层，所述第一电极层和所述第一触控电极层同层形成。
需要说明的是，本公开实施例中的“同层形成”是指多种结构由同一薄膜层经同一构图工艺中形成。
图5为本公开至少一实施例提供的阵列基板的制作方法的流程图，以下将结合图1、图2A-2B、图3A-3B对该实施例提供的电子基板的制作方法进行示例性说明。
如图5所示，该制作方法包括如下步骤S51-S54。
步骤S51：在衬底基板100上形成发光元件23的驱动电路以及发光元件23。
例如，如图2A所示，形成该驱动电路包括形成第一晶体管24，例如包括在衬底基板100上依次形成第一晶体管24的有源层243、栅极绝缘层242、栅极241、层间绝缘层及源漏电极层(包括源极244和漏极245)。
例如，该有源层243的材料可以为单质半导体材料或化合物半导体材料，例如可以包括非晶硅、多晶硅(低温多晶硅或高温多晶硅)、金属氧化物半导体(如IGZO、AZO)等。
例如，该栅极241和源漏电极层的材料包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、镁(Mg)、钨(W)以及以上金属组合而成的合金材料；或者导电金属氧化物材料，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锌铝(AZO)等。
例如，该栅极绝缘层242和该层间绝缘层可以为氮化硅或氧化硅的单层结构或者由氮化硅和氧化硅堆叠形成的多层结构。
例如，可以通过溅射等物理气相淀积工艺形成上述导电材料层，可以通过化学气相淀积等工艺形成上述绝缘材料层。
例如，如图2A所示，形成该发光元件23包括依次形成第一电极251、发光层252和第二电极253。
例如，可以通过物理气相淀积(例如溅射)工艺形成第一电极251，通过蒸镀工艺形成发光层252和第二电极253。例如，第一电极251为高功函数的材料以充当阳极，例如为ITO/Ag/ITO叠层结构；第二电极253为低功函数的材料以充当阴极，例如为半透射的金属或金属合金材料，例如为Ag/Mg合金材料。
步骤S52：在发光元件25上依次形成第一封装层103和钝化层104。
例如，第一封装层103为树脂类有机材料，例如通过涂覆工艺形成。
例如，钝化层104为无机材料，例如为氮化硅、氧化硅或者硅的氮氧化物；例如，钝化层104为无机材料通过化学气相淀积工艺形成。
例如，在图3A和3B所示的实施例中，还需要在形成钝化层104之前，在第一封装层103上形成第二遮光层276。
步骤S53：在钝化层104上形成触控结构21和感光单元22。
图6A和6B分别对应图2A-2B以及图3A-3B所示的电子基板的结构示出了步骤S53的具体流程图。
例如，如图6A所示，该步骤S53包括步骤S601-S605，以下将结合图1和图2A进行说明。
步骤S601：形成感光薄膜晶体管220的栅极202和触控结构21的第二触控电极层212。
例如，参照图1和图2A，形成第一导电层，并对该第一导电层进行构图工艺形成感光薄膜晶体管220的栅极202和沿第二方向D2排布且间隔设置的多个第二连接部121。
例如，对该第一导电层进行构图工艺还形成第一电容223的第一电极231。
例如，第一导电层的材料包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、镁(Mg)、钨(W)以及以上金属组合而成的合金材料；或者，导电金属氧化物材料，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锌铝(AZO)等。
例如，例如，该第一构图工艺可以采用常规的光刻工艺，包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤，这里不再赘述。
步骤S602：形成感光薄膜晶体管220的栅极绝缘层203、并在栅极绝缘层上形成有源层204和刻蚀阻挡层207。
例如，在该栅极绝缘层203上依次形成半导体层和第一绝缘层，并对该半导体层和第一绝缘层进行构图工艺形成有源层204和刻蚀阻挡层207，例如该有源层204和刻蚀阻挡层207可以在同一构图工艺中形成。
步骤S603：形成感光薄膜晶体管220的源漏电极层。
例如，在该第一绝缘层上形成第二导电层，并对该第二导电层进行构图工艺形成感光薄膜晶体管220的源极205和漏极206。
例如，对该第二导电层进行构图工艺还形成第一电容223的第二电极232。
步骤S604：形成第一遮光层221和触控结构21的第一触控电极层211。
例如，在源漏电极层上形成第二绝缘层，并对该第二绝缘层进行构图工艺在对应第二连接部212的位置形成过孔，该过孔暴露出第二连接部212的两端，例如贯穿半导体层、第一绝缘层和第二绝缘层。
例如，该第二绝缘层上形成第三导电层，对该第三导电层进行构图工艺形成第一遮光层221、沿第一方向D1延伸的第一触控电极11和沿第二方向D2排布的多个第二触控电极部120，第二触控电极部120通过该第二绝缘层中的过孔与对应的第二连接部212电连接，从而形成第二触控电极12。
例如，该第一触控电极部110和第二触控电极120分别包括网格结构，暴露出感光薄膜晶体管220和发光元件23。
在另一些示例中，参照图2B，第一触控电极层211在步骤S603中同感光薄膜晶体管220的源漏电极层一道形成，也即对上述第二导电层进行构图工艺形成第一触控电极11、第二触控电极部120以及感光薄膜晶体管220的源极205和漏极206。
例如，在形成上述第二导电层前，采用半色调掩膜板在一次构图工艺中形成有源层204和刻蚀阻挡层207、以及在对应第二连接部121的位置形成过孔。
在再一些示例中，例如，如图6B所示，该步骤S53包括步骤S611-S617，以下将结合图1和图3A进行说明。
步骤S611：形成开关晶体管27的源漏电极层。
例如，形成第一导电层，并对该第一导电层进行构图工艺形成开关晶体管27的源极274和漏极275。
例如，对第一导电层进行构图工艺还形成第二电容228的第二电极282。
步骤S612：形成开关晶体管27的有源层273和栅极绝缘层272。
例如，在该第一导电层上依次形成半导体层和第一绝缘层以形成该有源层273和栅极绝缘层272。
步骤S613：形成开关晶体管27的有源层273和栅极绝缘层272。
例如，对该第一导电层进行构图工艺还形成第一电容223的第一电极231。
步骤S614：形成开关晶体管27的栅极271以及第二触控电极层212。
例如，在第一绝缘层上形成第二导电层，并对该第二导电层进行构图工艺形成开关晶体管27的栅极271以及沿第二方向D2排布的多个第二连接部121。
例如，对该第二导电层进行构图工艺还形成第二电容228的第一电极281。
步骤S615：形成光电二极管的第一电极和触控结构的第一触控电极层。
例如，在第二导电层上形成第二绝缘层，采用半色调掩膜板在一次构图工艺中分别在对应漏极275的位置形成第一过孔以及在对应第二连接部121的位置形成第二过孔，该第一过孔和第二过孔分别暴露漏极275以及第二连接部的两端。
然后在该第二绝缘层上形成第三导电层，并对第三导电层进行构图工艺形成光电二极管26的第一电极261、第一触控电极11以及第二触控电极部120，第一电极261通过第一过孔与漏极275电连接，第二触控电极部120通过第二过孔与第二连接部121电连接从而形成第二触控电极12。
例如，对该第三导电层进行构图工艺还形成第一引线264，用于与后续形成的第二电极263连接。
步骤S616：形成光电二极管的光探测层和第二电极以形成光电二极管。
例如，光电二极管的第二电极263直接搭接在第一引线264上形成电连接。
在又一些示例中，参照图3B，第二触控电极层212在步骤S611中同开关晶体管27的源漏电极层一道形成，也即对上述第一导电层进行构图工艺形成第二连接部121、开关晶体管27的源极274和漏极275、以及第二电容228的第二电极282。
步骤S54：在感光单元22和触控结构21上形成第二封装层107、提供偏光层108，并贴上盖板109。
以上所述仅是本公开的示范性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (15)

1.一种电子基板，包括：衬底基板以及设置于所述衬底基板上感光单元和触控结构，
其中，所述感光单元包括第一电极层，所述触控结构包括第一触控电极层，所述第一电极层和所述第一触控电极层位于同一层。
2.如权利要求1所述的电子基板，其中，所述触控结构还包括与所述第一触控电极层不同层的第二触控电极层，
所述感光单元还包括第二电极层，所述第二电极层和所述第二触控电极层同层设置。
3.如权利要求2所述的电子基板，其中，所述第一触控电极层包括沿第一方向延伸的第一触控电极以及沿第二方向排布的多个第二触控电极部；
所述第二触控电极层包括第二连接部，所述第二连接部与所述第二触控电极部交替连接形成沿所述第二方向延伸的第二触控电极；
所述第二方向与所述第一方向交叉。
4.如权利要求2或3所述的电子基板，其中，所述感光单元包括感光薄膜晶体管以及位于所述感光薄膜晶体管远离所述衬底基板一侧的第一遮光层，所述第一遮光层在对应于所述感光薄膜晶体管的位置设置有第一开口；
所述感光薄膜晶体管包括栅极、有源层和源漏电极层，所述感光薄膜晶体管的栅极设置于所述有源层靠近所述衬底基板的一侧，
所述第一遮光层和所述感光薄膜晶体管的栅极分别为所述第一电极层和所述第二电极层。
5.如权利要求4所述的电子基板，其中，所述感光晶体管还包括设置于所述有源层远离所述衬底基板一侧的刻蚀阻挡层。
6.如权利要求2或3所述的电子基板，其中，所述感光单元包括感光薄膜晶体管，所述感光薄膜晶体管包括栅极、有源层和源漏电极层，所述感光薄膜晶体管的源漏电极层和栅极分别为所述第一电极层和所述第二电极层。
7.如权利要求2或3所述的电子基板，其中，所述感光单元包括彼此连接的感光元件和开关晶体管。
8.如权利要求7所述的电子基板，其中，所述感光元件位于所述开关晶体管远离所述衬底基板的一侧。
9.如权利要求8所述的电子基板，其中，所述感光元件包括第一极、第二极以及位于所述第一极和所述第二极之间的感光层，所述开关晶体管包括栅极、有源层和源漏电极层，
所述感光元件的第一极和所述开关晶体管的栅极分别为所述第一电极层和所述第二电极层。
10.如权利要求9所述的电子基板，还包括第二遮光层，所述第二遮光层和所述开关晶体管的栅极分别位于所述开关晶体管的有源层的相对的两侧。
11.如权利要求1所述的电子基板，还包括设置于所述衬底基板上的发光元件，
其中，所述感光单元和所述触控结构均设置于所述发光元件远离所述衬底基板的一侧。
12.如权利要求11所述的电子基板，其中，所述第一触控电极层为金属材料，所述第一触控电极层包括开口以暴露所述发光元件的至少部分。
13.一种显示面板，包括如权利要求1-12任一所述的电子基板。
14.一种电子基板的制作方法，包括：
在衬底基板上形成感光单元和触控结构，
其中，形成所述感光单元包括形成第一电极层，形成所述触控结构包括形成第一触控电极层，
所述第一电极层和所述第一触控电极层同层形成。
15.如权利要求14所述的制作方法，其中，形成所述触控结构还包括形成第二触控电极层，形成感光单元还包括形成第二电极层，所述第一电极层和所述第二触控电极层同层形成；
所述制作方法还包括：在形成所述感光单元和所述触控结构之前，在所述衬底基板上形成发光元件。
CN201910567976.XA 2019-06-27 2019-06-27 电子基板及其制作方法、显示面板 Active CN110286796B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910567976.XA CN110286796B (zh) 2019-06-27 2019-06-27 电子基板及其制作方法、显示面板
US16/907,743 US11502138B2 (en) 2019-06-27 2020-06-22 Electronic substrate, manufacturing method thereof, and display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910567976.XA CN110286796B (zh) 2019-06-27 2019-06-27 电子基板及其制作方法、显示面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110286796A true CN110286796A (zh) 2019-09-27
CN110286796B CN110286796B (zh) 2023-10-27

Family

ID=68019315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910567976.XA Active CN110286796B (zh) 2019-06-27 2019-06-27 电子基板及其制作方法、显示面板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11502138B2 (zh)
CN (1) CN110286796B (zh)

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110825269A (zh) * 2019-11-29 2020-02-21 上海中航光电子有限公司 显示面板及其驱动方法、显示装置
CN111128874A (zh) * 2019-12-18 2020-05-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Tft阵列基板及其制备方法、oled触控显示装置
CN111830743A (zh) * 2020-07-10 2020-10-27 Tcl华星光电技术有限公司 一种阵列基板及其制备方法
CN111863840A (zh) * 2020-07-28 2020-10-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制作方法、显示基板和显示装置
CN112018161A (zh) * 2020-09-08 2020-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
CN112034645A (zh) * 2020-09-03 2020-12-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制备方法
CN112214128A (zh) * 2020-10-09 2021-01-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 触控面板
CN112259581A (zh) * 2020-10-15 2021-01-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 控制组件、显示屏以及控制装置
CN112684944A (zh) * 2021-01-07 2021-04-20 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种感应基板及显示面板
CN112993001A (zh) * 2021-02-19 2021-06-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN113036042A (zh) * 2021-03-05 2021-06-25 天津大学 基于有机薄膜场效应晶体管的光电生物化学传感器及其制备方法和应用
CN113113437A (zh) * 2021-03-29 2021-07-13 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及其制备方法
WO2021143596A1 (zh) * 2020-01-15 2021-07-22 京东方科技集团股份有限公司 触控面板、其制作方法及显示装置
CN113327947A (zh) * 2019-11-29 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 显示基板以及显示装置
CN113363270A (zh) * 2021-05-28 2021-09-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 像素排布结构及显示面板
WO2021184438A1 (zh) * 2020-03-18 2021-09-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示基板
CN113471249A (zh) * 2020-03-31 2021-10-01 华为技术有限公司 一种显示组件、显示装置和指纹识别方法
CN113485048A (zh) * 2021-07-30 2021-10-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示终端及显示驱动方法
CN113658960A (zh) * 2020-12-31 2021-11-16 友达光电股份有限公司 像素阵列基板
WO2022047963A1 (zh) * 2020-09-03 2022-03-10 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 传感器组件及显示装置
WO2022141177A1 (zh) * 2020-12-29 2022-07-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 传感器件及显示装置
WO2022147895A1 (zh) * 2021-01-08 2022-07-14 武汉华星光电技术有限公司 一种阵列基板、显示面板以及显示装置
GB2604214A (en) * 2020-11-23 2022-08-31 Lg Display Co Ltd Touch display apparatus
EP4113613A4 (en) * 2020-03-31 2023-08-30 Huawei Technologies Co., Ltd. DISPLAY COMPONENT, DISPLAY DEVICE AND DRIVE METHOD
WO2024109043A1 (zh) * 2022-11-23 2024-05-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
US12080241B2 (en) 2019-11-29 2024-09-03 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and display device

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108877653B (zh) * 2018-06-29 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 像素电路、显示装置及其制造方法
KR102583203B1 (ko) * 2018-11-29 2023-09-27 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN110427931B (zh) * 2019-07-31 2022-04-12 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板及显示装置
CN112616321B (zh) * 2019-08-06 2024-03-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
CN110658951B (zh) * 2019-09-25 2023-09-26 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板及其制作方法、触控显示装置
CN111244119B (zh) * 2019-12-13 2024-09-10 京东方科技集团股份有限公司 一种探测基板、其制作方法及平板探测器
CN115996615A (zh) * 2023-03-09 2023-04-21 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
WO2024218629A1 (ja) * 2023-04-21 2024-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150277171A1 (en) * 2014-04-01 2015-10-01 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN105095883A (zh) * 2015-08-28 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其指纹识别的控制方法
CN105117075A (zh) * 2015-09-24 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 一种光触控基板、内嵌式触摸屏及显示装置
CN106055162A (zh) * 2016-06-30 2016-10-26 京东方科技集团股份有限公司 显示组件和显示装置
CN107425041A (zh) * 2017-07-27 2017-12-01 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板、装置及制作方法

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070071012A (ko) * 2005-12-29 2007-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 이의 제조 방법
US9236408B2 (en) 2012-04-25 2016-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor device including photodiode
US20140049892A1 (en) * 2012-08-15 2014-02-20 Wintek Corporation Touch panel and touch display panel
CN104752462B (zh) 2013-12-27 2018-05-29 昆山国显光电有限公司 一种具有触控面板的有机发光二极管显示器
TWI656631B (zh) 2014-03-28 2019-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置
KR102205856B1 (ko) 2014-06-11 2021-01-21 삼성디스플레이 주식회사 센서를 포함하는 유기 발광 표시 장치
CN104201187B (zh) 2014-08-18 2017-07-04 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示装置
JP2016105377A (ja) 2014-12-01 2016-06-09 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102365543B1 (ko) 2016-06-10 2022-02-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 정보 단말
CN106056099A (zh) 2016-06-23 2016-10-26 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别显示面板及显示装置
KR101779906B1 (ko) 2016-07-21 2017-09-19 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서
KR102679068B1 (ko) 2016-08-23 2024-07-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102636734B1 (ko) * 2016-09-07 2024-02-14 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
JP2018045034A (ja) 2016-09-13 2018-03-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106775081B (zh) 2016-12-13 2020-04-28 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光显示面板及压力感应显示装置
EP3425670A1 (en) 2017-07-04 2019-01-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Near-infrared light organic sensors, embedded organic light emitting diode panels, and display devices including the same
CN107506728B (zh) 2017-08-23 2021-02-12 京东方科技集团股份有限公司 感光单元、感光模组及感光装置
KR102398678B1 (ko) 2017-09-07 2022-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102452606B1 (ko) * 2017-09-19 2022-10-07 삼성전자주식회사 모아레 시인 방지용 패턴 구조체 및 이를 이용한 디스플레이 장치
CN109933245A (zh) * 2017-12-15 2019-06-25 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏及触摸屏终端
CN109933246A (zh) * 2017-12-15 2019-06-25 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏及触摸屏终端
CN108596015B (zh) 2018-01-31 2022-02-15 北京小米移动软件有限公司 显示组件及其制备方法、显示装置
KR102576093B1 (ko) * 2018-02-14 2023-09-11 삼성디스플레이 주식회사 생체 정보 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
CN110739327B (zh) 2018-07-20 2022-06-07 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
CN109037293B (zh) 2018-08-01 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN109346498B (zh) * 2018-09-18 2020-06-16 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN109378333B (zh) 2018-10-19 2021-03-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
KR102512330B1 (ko) * 2018-10-30 2023-03-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20200219455A1 (en) * 2019-01-03 2020-07-09 Innolux Corporation Display device
KR20200087371A (ko) * 2019-01-10 2020-07-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109801946B (zh) 2019-01-30 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
WO2020186428A1 (zh) * 2019-03-18 2020-09-24 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法
CN110214378A (zh) * 2019-04-25 2019-09-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN112616321B (zh) * 2019-08-06 2024-03-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
WO2021077331A1 (zh) 2019-10-23 2021-04-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法
CN111312793B (zh) * 2020-03-31 2023-01-13 联想(北京)有限公司 一种电子设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150277171A1 (en) * 2014-04-01 2015-10-01 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN105095883A (zh) * 2015-08-28 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其指纹识别的控制方法
CN105117075A (zh) * 2015-09-24 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 一种光触控基板、内嵌式触摸屏及显示装置
CN106055162A (zh) * 2016-06-30 2016-10-26 京东方科技集团股份有限公司 显示组件和显示装置
CN107425041A (zh) * 2017-07-27 2017-12-01 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板、装置及制作方法

Cited By (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110825269B (zh) * 2019-11-29 2024-04-02 上海中航光电子有限公司 显示面板及其驱动方法、显示装置
CN113327947A (zh) * 2019-11-29 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 显示基板以及显示装置
US12080241B2 (en) 2019-11-29 2024-09-03 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and display device
CN110825269A (zh) * 2019-11-29 2020-02-21 上海中航光电子有限公司 显示面板及其驱动方法、显示装置
US12069893B2 (en) 2019-11-29 2024-08-20 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Array substrate and manufacturing method therefor, display device and display substrate
CN111128874A (zh) * 2019-12-18 2020-05-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Tft阵列基板及其制备方法、oled触控显示装置
US11954291B2 (en) 2020-01-15 2024-04-09 Chongqing Boe Display Technology Co., Ltd. Touch panel and manufacturing method thereof, and display device
WO2021143596A1 (zh) * 2020-01-15 2021-07-22 京东方科技集团股份有限公司 触控面板、其制作方法及显示装置
WO2021184438A1 (zh) * 2020-03-18 2021-09-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示基板
CN113471249A (zh) * 2020-03-31 2021-10-01 华为技术有限公司 一种显示组件、显示装置和指纹识别方法
EP4113613A4 (en) * 2020-03-31 2023-08-30 Huawei Technologies Co., Ltd. DISPLAY COMPONENT, DISPLAY DEVICE AND DRIVE METHOD
EP4116877A4 (en) * 2020-03-31 2023-07-26 Huawei Technologies Co., Ltd. DISPLAY ARRANGEMENT, DISPLAY DEVICE AND FINGERPRINT RECOGNITION METHOD
CN111830743A (zh) * 2020-07-10 2020-10-27 Tcl华星光电技术有限公司 一种阵列基板及其制备方法
CN111863840B (zh) * 2020-07-28 2023-07-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制作方法、显示基板和显示装置
CN111863840A (zh) * 2020-07-28 2020-10-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制作方法、显示基板和显示装置
CN112034645A (zh) * 2020-09-03 2020-12-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制备方法
US11775122B2 (en) 2020-09-03 2023-10-03 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Sensor module and display device
US11693280B2 (en) 2020-09-03 2023-07-04 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
WO2022047963A1 (zh) * 2020-09-03 2022-03-10 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 传感器组件及显示装置
CN112018161B (zh) * 2020-09-08 2022-07-19 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
CN112018161A (zh) * 2020-09-08 2020-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
WO2022073281A1 (zh) * 2020-10-09 2022-04-14 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 触控面板
US11635842B2 (en) 2020-10-09 2023-04-25 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Touch panel and display device
CN112214128A (zh) * 2020-10-09 2021-01-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 触控面板
US11640212B2 (en) 2020-10-15 2023-05-02 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Control component, display screen, and control device
CN112259581A (zh) * 2020-10-15 2021-01-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 控制组件、显示屏以及控制装置
US11609671B2 (en) 2020-11-23 2023-03-21 Lg Display Co., Ltd. Touch display apparatus
GB2604214A (en) * 2020-11-23 2022-08-31 Lg Display Co Ltd Touch display apparatus
GB2604214B (en) * 2020-11-23 2023-06-21 Lg Display Co Ltd Touch display apparatus
WO2022141177A1 (zh) * 2020-12-29 2022-07-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 传感器件及显示装置
US11740746B2 (en) 2020-12-29 2023-08-29 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Sensor device and display device
CN113658960A (zh) * 2020-12-31 2021-11-16 友达光电股份有限公司 像素阵列基板
CN112684944B (zh) * 2021-01-07 2022-11-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种感应基板及显示面板
CN112684944A (zh) * 2021-01-07 2021-04-20 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种感应基板及显示面板
WO2022147895A1 (zh) * 2021-01-08 2022-07-14 武汉华星光电技术有限公司 一种阵列基板、显示面板以及显示装置
US12075638B2 (en) 2021-01-08 2024-08-27 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Array substrate, display panel, and display device
CN112993001A (zh) * 2021-02-19 2021-06-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN113036042A (zh) * 2021-03-05 2021-06-25 天津大学 基于有机薄膜场效应晶体管的光电生物化学传感器及其制备方法和应用
CN113113437A (zh) * 2021-03-29 2021-07-13 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及其制备方法
CN113363270A (zh) * 2021-05-28 2021-09-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 像素排布结构及显示面板
CN113485048B (zh) * 2021-07-30 2023-10-31 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示终端及显示驱动方法
CN113485048A (zh) * 2021-07-30 2021-10-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示终端及显示驱动方法
WO2024109043A1 (zh) * 2022-11-23 2024-05-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
US11502138B2 (en) 2022-11-15
CN110286796B (zh) 2023-10-27
US20200411608A1 (en) 2020-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110286796A (zh) 电子基板及其制作方法、显示面板
US11462587B2 (en) Display panel and fabricating method thereof
US11342392B2 (en) Display panel and manufacturing method thereof
US20170352764A1 (en) Fabricating Method of Optical Sensing Device
WO2021184907A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN111564506B (zh) 光敏传感器及其制备方法、电子设备
US20240032355A1 (en) Display Substrate and Preparation Method Therefor, and Display Apparatus
CN106055162A (zh) 显示组件和显示装置
CN106206649A (zh) 自电容触摸传感器集成型显示装置及其制造方法
CN109891487A (zh) 显示基板、显示面板、显示基板的制备方法及驱动方法
CN112616321A (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
CN112464799A (zh) 指纹识别基板及其制备方法、识别方法和显示装置
CN111540775A (zh) 显示基板及其制备方法和亮度补偿方法、显示装置
WO2021197079A1 (zh) 一种显示组件、显示装置和驱动方法
US20230400739A1 (en) Electronic device
CN109545835A (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN113711362B (zh) 包括薄膜晶体管和有机光电二极管的图像传感器阵列器件
CN113471249B (zh) 一种显示组件、显示装置和指纹识别方法
CN115295567B (zh) 一种阵列基板及电子设备
US20240265726A1 (en) Display device
US20220190295A1 (en) Display apparatus
WO2023050115A1 (zh) 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法
EP4304320A1 (en) Display device
KR20240055919A (ko) 표시 장치
CN118334718A (zh) 指纹识别传感器及其制备方法、显示基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant