CN107506728B - 感光单元、感光模组及感光装置 - Google Patents

感光单元、感光模组及感光装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107506728B
CN107506728B CN201710731747.8A CN201710731747A CN107506728B CN 107506728 B CN107506728 B CN 107506728B CN 201710731747 A CN201710731747 A CN 201710731747A CN 107506728 B CN107506728 B CN 107506728B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
photosensitive
photoelectric converter
grating
control assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710731747.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107506728A (zh
Inventor
许睿
王海生
刘英明
丁小梁
孟宪东
董学
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710731747.8A priority Critical patent/CN107506728B/zh
Publication of CN107506728A publication Critical patent/CN107506728A/zh
Priority to US15/953,431 priority patent/US10503954B2/en
Priority to US15/991,457 priority patent/US10592722B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN107506728B publication Critical patent/CN107506728B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13Sensors therefor
    • G06V40/1318Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/30Collimators
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/12004Combinations of two or more optical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/124Geodesic lenses or integrated gratings

Abstract

本申请公开了一种感光单元、感光模组及感光装置,属于光电技术领域。其中感光单元包括:光源、光电转换器和光控制组件,光源能够向感光单元的目标方位发出光线,光源和目标方位均位于光电转换器远离光控制组件的一侧,光电转换器除靠近光控制组件的一侧之外的每一侧均不透光,光控制组件能够在从目标方位射入光控制组件的光线中筛选出准直光线,并控制准直光线射入光电转换器,其中,准直光线在射入光控制组件前的传播方向与叠加方向的夹角小于预设角度阈值,本发明解决了在制造感光装置时因需对盖板切割开口而导致盖板容易破裂的技术问题,降低了感光装置制造工艺的难度。本发明用于感光装置的制造。

Description

感光单元、感光模组及感光装置
技术领域
本发明涉及光电技术领域,特别涉及一种感光单元、感光模组及感光装置。
背景技术
指纹识别显示装置是一种同时具有显示功能的感光装置,指纹识别显示装置包括:显示面板、盖板、处理器、光源以及设置在盖板下的多个光电二极管,且该多个光电二极管通常设置在显示面板的非显示区域,如设置在指纹识别显示装置的home键(也称起始键)所在的位置。
相关技术中,光电二极管与指纹识别处理器相连接,光源能够向盖板发射光线。当手指触摸盖板上的home键时,光电二极管能够接收被手指反射的光线,并根据接收到光线的强度,向处理器输出相应强度的电信号。由于指纹具有多个谷和多个脊,且谷和脊的高度不同,分布的位置也不同,因此,多个光电二极管分别能够接收到由谷和脊反射的不同强度的光线,处理器能够接收到多个光电二极管输入的多个强度不同的电信号,并根据该多个强度不同的电信号确定指纹中的谷脊,进行指纹的识别。在制造指纹识别显示装置时,通常需要在盖板上对应home键的位置切割一个开口,并将多个光电二极管放置在该开口内,使得光电二极管与手指之间的距离较小,以保证光电二极管接收到的光线的散射程度较小,提高指纹识别的准确度。
由于相关技术中在制造指纹识别显示装置时需要对盖板切割开口,且在对盖板切割开口时,较容易造成盖板破裂,因此,指纹识别显示装置制造工艺的难度较高。
发明内容
为了解决现有技术中在制造指纹识别显示装置时需要对盖板切割开口,较容易造成盖板破裂,指纹识别显示装置制造工艺难度较高的问题,本申请提供了一种感光单元、感光模组及感光装置。所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种感光单元,所述感光单元包括:依次叠加设置的光源、光电转换器和光控制组件;
所述光源能够向所述感光单元的目标方位发出光线,所述光源和所述目标方位均位于所述光电转换器远离所述光控制组件的一侧;
所述光控制组件能够在从所述目标方位射入所述光控制组件的光线中筛选出准直光线,并控制所述准直光线射入所述光电转换器的目标侧,所述光电转换器的目标侧为所述光电转换器靠近所述光控制组件的一侧,所述光电转换器除所述目标侧之外的其他侧均不透光;
其中,所述准直光线在射入所述光控制组件前的传播方向与叠加方向的夹角小于预设角度阈值,所述叠加方向为所述光源、所述光电转换器和所述光控制组件的叠加方向。
可选的,垂直于所述叠加方向的平面为参考平面,
所述光源与所述光电转换器在所述参考平面上的正投影区域,与所述光控制组件在所述参考平面上的正投影区域部分重叠。
可选的,所述光控制组件包括:光栅,所述光栅的入光位置和出光位置均位于所述光栅上靠近所述光电转换器的一侧。
可选的,所述光控制组件还包括:准直器,
所述光源、所述光电转换器和所述光栅依次叠加设置,所述准直器和所述光电转换器位于在所述光栅的同一侧;
所述准直器能够允许从所述目标方位射入所述光控制组件的光线中的所述准直光线穿过,并射入所述光栅;
所述光栅能够控制从所述准直器射入的所述准直光线,射入所述光电转换器的目标侧,所述光电转换器的目标侧为所述光电转换器靠近所述光栅的一侧。
可选的,所述准直器包括:多个光吸收条,
所述多个光吸收条平行设置,每个所述光吸收条的长度方向均平行于所述叠加方向,且任意两个相邻的所述光吸收条之间存在缝隙。
可选的,所述准直器包括:第一光吸收板和第二光吸收板,
所述第一光吸收板和所述第二光吸收板平行设置,且所述第一光吸收板垂直于所述叠加方向;
所述第一光吸收板上设置有第一开口,所述第二光吸收板上设置有第二开口,所述第一开口在所述参考平面上的正投影区域与所述第二开口在所述参考平面上的正投影区域完全重叠。
可选的,所述光电转换器为光电二极管,
所述光电二极管包括:光电转换层,所述光电转换层远离所述光栅的一侧设置有遮光电极,所述光电转换层靠近所述光栅的一侧设置有透光电极。
可选的,所述感光单元还包括:开关晶体管,
所述开关晶体管设置在所述光电转换器远离所述光控制组件的一侧,所述光电转换器通过所述开关晶体管与处理器相连接。
可选的,所述感光单元还包括:遮光块,所述遮光块覆盖在所述开关晶体管的有源层上,且位于所述有源层靠近所述光电转换器的一侧。
第二方面,提供了一种感光模组,所述感光模组包括:处理器和多个感光单元,所述感光单元为第一方面所述的感光单元,所述处理器与所述多个感光单元中的每个感光单元中的光电转换器相连接。
可选的,所述多个感光单元组成至少一组感光单元,
每组所述感光单元中的光栅连接为一体件,且任意两组感光单元中的光栅不接触。
第三方面,提供了一种感光装置,所述感光装置包括:感光模组和盖板,
所述感光模组为第二方面所述的感光模组,所述感光模组中的感光单元设置在所述盖板的一侧,且所述感光模组中的光源靠近所述盖板设置。
可选的,所述感光装置还包括:有机发光二极管OLED显示面板,
所述OLED显示面板包括:与所述盖板相对设置的衬底基板,以及设置在所述衬底基板和所述盖板之间的显示区域内的多个像素单元;
所述多个像素单元中存在多个复用像素单元,每个复用像素单元包括:像素补偿电路以及所述感光模组中的一个感光单元,且在所述每个复用像素单元中,像素补偿电路与感光单元中的光源相连接,所述光源为OLED。
可选的,所述OLED显示面板还包括:设置在所述衬底基板和所述盖板之间的绝缘层,所述感光单元还包括:开关晶体管、光电转换器和准直器,在所述每个复用像素单元中:
所述像素补偿电路和所述光源,沿远离所述绝缘层的方向依次叠加在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧;
所述光栅、所述光电转换器和所述开关晶体管均设置在所述绝缘层和所述衬底基板之间,且沿远离所述衬底基板的方向依次叠加,所述光电转换器与所述光栅相接触;
所述开关晶体管的有源层在所述衬底基板上的正投影区域,位于所述像素补偿电路中的非透明区域在所述衬底基板上的正投影区域内;
所述准直器靠近所述衬底基板的一侧与所述光栅接触,且所述准直器远离所述衬底基板的一侧与所述OLED的电致发光层远离所述衬底基板的一侧平齐;或者,所述准直器靠近所述衬底基板的一侧与所述光栅接触,所述准直器远离所述衬底基板的一侧与所述绝缘层接触。
可选的,所述感光装置还包括显示面板,所述显示面板包括:与所述盖板相对设置的衬底基板,以及设置在所述衬底基板和所述盖板之间的显示区域内的多个像素单元,
所述感光模组中的多个感光单元均设置在所述衬底基板与所述盖板之间的非显示区域内。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
在本发明实施例提供的感光装置中的感光单元中,光控制组件能够在目标方位射入的光线中筛选准直光线,并控制准直光线射入光电转换器。当感光单元与手指的距离较远时,感光单元中的光电转换器依然能够接收到散射程度较小的准直光线。在制造感光装置时,可以直接将感光单元设置在盖板下方,且无需对盖板切割开口,所以,降低了感光装置制造工艺的难度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种感光装置的应用场景示意图;
图2为本发明实施例提供的一种感光单元的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的另一种感光单元的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的又一种感光单元的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的再一种感光单元的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的一种感光模组的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种感光模组的局部结构示意图;
图8为本发明实施例提供的另一种感光模组的局部结构示意图;
图9为本发明实施例提供的一种感光装置的局部结构示意图;
图10为本发明实施例提供的另一种感光装置的局部结构示意图;
图11为本发明实施例提供的又一种感光装置的局部结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
图1为本发明实施例提供的一种感光装置的应用场景示意图,如图1所示,在对待成像物体1成像时,可以将待成像物体1放置在感光装置W的对侧,然后,感光装置W可以向待成像物体1发出光线,并检测被待成像物体1的各个区域反射的光线的强度,进而根据检测到的光线强度,生成待成像物体的图像。
示例的,该待成像物体1可以为手指的指纹,感光装置W生成的图像为指纹的图像;或者,该待成像物体1可以为人脸,感光装置W生成的图像为人脸图像。
图2为本发明实施例提供的一种感光单元的结构示意图,图1所示的感光装置W可以包括该感光单元。如图2所示,该感光单元可以包括:依次叠加设置的光源01、光电转换器02和光控制组件03。
光源01能够向感光单元的目标方位发出光线,光源01和目标方位均位于光电转换器02远离光控制组件03的一侧;示例的,待成像物体1所在的方位为感光单元的目标方位。
光控制组件03能够在从目标方位射入光控制组件03的光线(例如图2中的准直光线A1以及非准直光线A2)中筛选出准直光线A1,并控制准直光线A1射入光电转换器02的目标侧,光电转换器02的目标侧为光电转换器02靠近光控制组件的一侧,光电转换器02除目标侧之外的其他侧均不透光。
其中,光源01、光电转换器02和光控制组件03的叠加方向为叠加方向B,准直光线A1在射入光控制组件03前的传播方向与叠加方向B的夹角C1小于预设角度阈值。
综上所述,由于本发明实施例提供的感光单元中,光控制组件能够在目标方位射入的光线中筛选准直光线,并控制准直光线射入光电转换器。当感光单元与手指的距离较远时,感光单元中的光电转换器依然能够接收到散射程度较小的准直光线。在制造感光装置时,可以直接将感光单元设置在盖板下方,且无需对盖板切割开口,所以,降低了感光装置制造工艺的难度。
如图2所示,从目标方位射入光控制组件03的光线较多,例如由光源01发出且被待成像物体1反射的准直光线A1,以及由光源01或者其他光源发出且被待成像物体1反射的非准直光线A2。其中,准直光线A1在射入光控制组件03时的传播方向与叠加方向B的夹角C1较小,且小于预设角度阈值;非准直光线A2在射入光控制组件03时的传播方向与叠加方向B的夹角C2较大,且大于预设角度阈值。因此,该光控制组件03可以根据射入光线的传播方向与叠加方向B的夹角,在射入光线中筛选出传播方向与叠加方向B的夹角较小的准直光线A1,并控制准直光线A1射入光电转换器02,并且禁止控制非准直光线A2射入光电转换器02。
这样一来,就保证了射入光电转换器02的所有光线在射入感光单元时,与叠加方向B的夹角均较小,也即是,保证了射入光电转换器02的所有光线均为被位于感光单元正上方的物体反射的光线,而不包括被位于感光单元斜上方的物体反射的光线,从而使得光电转换器02根据输入的光线输出的电信号只与感光单元正上方的物体相关,提高了感光单元输出的电信号强度的准确度。
可选的,准直光线在射入光栅前的传播方向可以与准直光线在从光栅射出时的传播方向平行;例如,若准直光线在射入光栅前的传播方向与叠加方向B的夹角为0度,则准直光线在从光栅射出时的传播方向与叠加方向的夹角也可以为0度。或者,准直光线在射入光栅前的传播方向可以与准直光线在从光栅射出时的传播方向无关,且准直光线在从光栅射出时的传播方向平行于叠加方向B。图2中以准直光线在射入光栅前的传播方向与准直光线在从光栅射出时的传播方向无关,且准直光线在从光栅射出时的传播方向平行于叠加方向B为例。
请继续参考图2,参考平面D垂直于叠加方向B,光源01和光电转换器02在参考平面D上的正投影区域,与光控制组件03在参考平面D上的正投影区域部分重叠,从而使得被待成像物体1反射的光线能够射入光控制组件03。另外,光源01在参考平面D上的正投影区域,可以位于光电转换器02在参考平面D上的正投影区域内,图2中以光电转换器02在参考平面D上的正投影区域,可以与光源01在参考平面D上的正投影区域完全重叠为例。
本发明实施例中的光控制组件03可以由一个结构件或者多个结构件组成,且光控制组件03具有从目标方位射入的光中筛选准直光线A1,并控制准直光线A1射入光电转换器02的功能。本发明实施例以光控制组件的以下三种具体结构进行解释说明:
第一方面,图3为本发明实施例提供的另一种感光单元的结构示意图,如图3所示,在图2的基础上,光控制组件03可以包括:光栅031。光栅031入光位置和出光位置均位于光栅031上靠近光电转换器02的一侧。
示例的,光栅是一种光学器件,光栅031靠近光电转换器02一侧的表面可以设置有多个刻痕,该多个刻痕包括多个入光刻痕和多个出光刻痕。光线能够从多个入光刻痕所在的位置进入光栅,并在光栅中传播;当光线在光栅中传播至出光刻痕所在的位置时,光线能够从光栅上出光刻痕所在的位置射出,进而射入光电转换器02的目标侧。在图3所示的实施例中,光栅上的多个入光刻痕还可以在射入的多个光线中筛选出准直光线,且只允许准直光线在光栅中传播,并禁止除准直光线之外的其他光线在光栅中传播,使得只有准直光线能够从出光刻痕中射出光栅。
光栅能够实现的功能与光栅的参数相关。在制造图3所示的光栅031时,可以根据从目标方位射入的光中筛选准直光线A1的功能需求,以及控制准直光线A1射入光电转换器02的功能需求,确定光栅031的参数,并根据确定出的光栅031的参数,制造该光栅031。
第二方面,图4为本发明实施例提供的又一种感光单元的结构示意图,如图4所示,在图2的基础上,光控制组件03可以包括:光栅031和准直器032。光源01、光电转换器02和光栅031可以依次叠加设置,准直器032和光电转换器02位于在光栅031的同一侧,此时,光源01、光电转换器02和光栅031的叠加方向就是光源01、光电转换器02以及光控制组件03的叠加方向B。
准直器032能够允许从目标方位射入光控制组件03的光线中的准直光线穿过,并射入光栅031;光栅031能够控制从准直器032射入的准直光线,射入光电转换器02的目标侧,需要说明的是,该光电转换器02的目标侧也即是光电转换器02靠近光栅031的一侧。也即是,在图4所示的实施例中,光栅031仅需要具有控制准直器032射入的准直光线A1,射入光电转换器02的功能。在制造图4所示的光栅031时,可以根据当前光栅031需要具有的功能,确定光栅031的参数,并根据确定出的参数制造光栅031。
请继续参考图4,准直器032可以包括:多个光吸收条,多个光吸收条平行设置,每个光吸收条的长度方向均平行于叠加方向B,且任意两个相邻的光吸收条之间存在缝隙。每个光吸收条的材质均为光吸收材质,且当光线照射到光吸收条上时,光吸收条能够吸收该光线。被待成像物体1反射的非准直光线A2会射向光吸收条,而被光吸收条吸收,从而无法穿过准直器032。而被待成像物体1反射的准直光线A1会射入两个光吸收条之间的缝隙,从而穿过准直器032,进而到达光栅031。
第三方面,图5为本发明实施例提供的再一种感光单元的结构示意图,图5示出了图4中的准直器032的其他实现方式,如图5所示,准直器032可以包括:第一光吸收板和第二光吸收板,第一光吸收板和第二光吸收板平行设置,且第一光吸收板垂直于叠加方向B;第一光吸收板上设置有第一开口,第二光吸收板上设置有第二开口,第一开口在参考平面D上的正投影区域与第二开口在参考平面D上的正投影区域完全重叠。
第一光吸收板和第二光吸收板中的每个光吸收板的材质均可以为光吸收材质,且当光线照射到光吸收板上时,光吸收板能够吸收该光线。被待成像物体1反射的非准直光线A2会射向光吸收板,而被光吸收板吸收,从而无法穿过准直器032。而被待成像物体1反射的准直光线A1会射入光吸收板中的开口,从而穿过准直器032,进而到达光栅031。
可选的,如图3、图4或图5所示,光源01可以为有机发光二极管(英文:OrganicLight-Emitting Diode;简称:OLED),光源01可以包括:电致发光层011,以及分别位于电致发光层011两侧的第一电极层012和第二电极层013。其中,第一电极层012可以远离光电转换器02设置,第二电极层013靠近光电转换器02设置,且第一电极层012可以为能够透光的电极,第二电极层013可以为不透光的电极。需要说明的是,本发明实施例中以光源为OLED为例,实际应用中光源还可以为发光二极管(英文:Light Emitting Diode;简称:LED),或者红外光源,或者其他光源,本发明实施例对此不作限定。
光电转换器02可以为光电二极管,光电二极管可以包括:光电转换层021,光电转换层021远离光栅的一侧设置有遮光电极022,光电转换层021靠近光栅的一侧设置有透光电极023。该遮光电极022为不透光的电极,透光电极023为透光的电极。实际应用中,存在各种各样的光电二极管,一方面,本发明实施例中的光电二极管可以为PIN型的光电二极管,此时,该光电转换层021可以包括:本征型半导体层,以及分别位于本征半导体层两侧的空穴型半导体层和电子型半导体层。另一方面,本发明实施例中的光电二极管可以为有机光电二极管(英文:Organic photodiode;简称:OPD)。
可选的,光电转换器靠近光栅的一侧以及远离光栅的一侧(例如光电转换层021除设置有遮光电极022和透光电极023的两侧之外的两侧)还可以均覆盖有遮光层,在这两个遮光层以及遮光电极022的作用下,光电转换器02除了靠近光栅的目标侧(也即设置透光电极023的一侧)透光之外,其他三侧均不透光。从而使得只有来自光控制组件的光线才能射入光电转换器02,而不是来自光控制组件的光线无法射入光电转换器02。
需要说明的是,当感光单元如图4和图5所示时,感光单元包括准直器,且该准直器和光电二极管设置在光栅的同一侧,此时,光电转换器除设置有遮光电极022和透光电极023的两侧之外的两侧中,靠近准直器的一侧可以无需设置遮光层,而远离准直器的一侧需要设置有遮光层。在该遮光层、准直器以及遮光电极022的作用下,光电转换器02除了靠近光栅的目标侧(也即设置透光电极023的一侧)透光之外,其他三侧均不透光。
需要说明的是,光栅031可以为纳米光栅,也即光栅为较薄的膜层,因此,整个感光单元的厚度较小。示例的,感光单元中的光栅031和光电二极管的厚度之和可以小于100微米。
进一步的,图2、图3、图4和图5所示的感光单元还可以包括:开关晶体管和遮光块(图2、图3、图4和图5中均未示出开关晶体管和遮光块)。该开关晶体管可以设置在光电转换器02远离光控制组件03的一侧,光电转换器02可以通过开关晶体管与处理器相连接,从而处理器能够通过开关晶体管,可选择性的接收光电转换器02生成的电信号。遮光块可以覆盖在开关晶体管的有源层上,且位于该有源层靠近光电转换器02的一侧,使得遮光块能够对开关晶体管的有源层进行遮挡保护,防止光电转换器02所在的方向的光线射入开关晶体管的有源层,避免了有源层由于受到光照而改变特性。
综上所述,由于本发明实施例提供的感光单元中,光控制组件能够在目标方位射入的光线中筛选准直光线,并控制准直光线射入光电转换器。当感光单元与手指的距离较远时,感光单元中的光电转换器依然能够接收到散射程度较小的准直光线。在制造感光装置时,可以直接将感光单元设置在盖板下方,且无需对盖板切割开口,所以,降低了感光装置制造工艺的难度。
图6为本发明实施例提供的一种感光模组的结构示意图,如图6所示,感光模组可以包括:处理器2和多个感光单元0,感光单元0可以为图2、图3、图4或图5所示的感光单元0,处理器2与多个感光单元0中的每个感光单元0中的光电转换器相连接。
可选的,每个感光单元0中的光控制组件可以包括光栅(图6中未示出),感光模组中的多个感光单元0可以组成至少一组感光单元0,且每组感光单元0中的光栅可以连接为一体件,且任意两组感光单元0中的光栅不接触。
例如,图7为本发明实施例提供的一种感光模组的局部结构示意图,该感光模组中的感光单元的结构可以与图4所示的感光单元的结构相同。实际应用中,该感光模组中的感光单元的结构还可以与图2、图3或图5所示的感光单元的结构相同,本发明实施例对此不作限定。图7中共示出了三个感光单元(图7中未标出),且该三个感光单元组成一组感光单元,该三个感光单元中的三个光栅031连接为一体件。
实际应用中,图8为本发明实施例提供的另一种感光模组的局部结构示意图,如图8所示,在图7的基础上,图7中的三个感光单元还可以组成三组感光单元,且每组感光单元仅包括一个感光单元,任意相邻的两组感光单元中的光栅031不接触。
可选的,在需要对待成像物体成像时,可以将待成像物体放置在本发明实施例提供的感光模组的目标方位,并控制感光模组中的光源向待成像物体发光。然后感光模组中的每个感光单元会接收到被待成像物体反射的准直光线,并根据接收到的准直光线向处理器发送电信号。最后,处理器可以根据接收到的每个电信号的强度,生成该待成像物体的图像。
需要说明的是,当感光模组中的每个感光单元中的光控制组件均包括准直器时,每个感光单元中与感光模组中的准直器相邻的一侧均可以无需设置遮光层。
综上所述,由于本发明实施例提供的感光模组中的感光单元中,光控制组件能够在目标方位射入的光线中筛选准直光线,并控制准直光线射入光电转换器。当感光单元与手指的距离较远时,感光单元中的光电转换器依然能够接收到散射程度较小的准直光线。在制造感光装置时,可以直接将感光单元设置在盖板下方,且无需对盖板切割开口,所以,降低了感光装置制造工艺的难度。
本发明实施例提供了一种感光装置,该感光装置可以为图1所示的感光装置W。该感光装置可以包括:感光模组和盖板,感光模组可以为图6、图7或图8所示的感光模组,感光模组中的感光单元可以设置在盖板的一侧,且感光模组中的光源靠近盖板设置。
示例的,本发明实施例提供的感光装置的具体结构多种多样,本发明实施例将以以下三个方面中的具体结构进行举例说明:
第一方面,图9为本发明实施例提供的一种感光装置的局部结构示意图,如图9所示,该感光装置W还可以包括OLED显示面板(图9中未标出)。该OLED显示面板可以包括:与盖板5相对设置的衬底基板41,以及设置在衬底基板41和盖板5之间的显示区域内的多个像素单元(图9中仅示出了一个像素单元)。需要说明的是,衬底基板41和盖板5之间还存在非显示区域,图9中并未示出该非显示区域。
OLED显示面板中的多个像素单元中,存在多个复用像素单元。图9中仅示出了一个像素单元,且该像素单元为复用像素单元。示例的,每个复用像素单元可以包括:像素补偿电路42(图9中示出了像素补偿电路的局部结构)以及感光模组中的一个感光单元,且在每个复用像素单元中,像素补偿电路42与感光单元中的光源01相连接,该光源可以为OLED。需要说明的是,OLED显示面板中除复用像素单元之外的其他像素单元可以包括:相连接的像素补偿电路和OLED,复用像素单元比其他像素单元多了光电转换器和光控制组件。
需要说明的是,OLED显示面板能够通过像素单元中的OLED发光进行显示图像,感光单元能够根据感光单元中的光源发出的光线进行感光。当复用像素单元中感光单元中的光源为OLED时,该OLED还可以复用为像素单元中的OLED。所以,该复用像素单元可以通过一个OLED,不仅实现感光功能,而且能够实现在OLED显示面板显示图像时发光的功能。
进一步的,该OLED显示面板还可以包括:设置在衬底基板41和盖板5之间的绝缘层43,感光单元还可以包括:开关晶体管04、光电转换器02、光栅031和准直器032。在每个复用像素单元中:像素补偿电路42和光源01,沿远离绝缘层43的方向依次叠加在绝缘层43远离衬底基板41的一侧。光栅031、光电转换器02和开关晶体管04均设置在绝缘层43和衬底基板41之间,且沿远离衬底基板41的方向依次叠加,光电转换器02与光栅031相接触。开关晶体管04可以包括栅极、源极、漏极和有源层041,有源层041在衬底基板41上的正投影区域,位于像素补偿电路42中的非透明区域(如像素补偿电路42中的栅极)在衬底基板41上的正投影区域内。有源层041靠近光电转换器02的一侧覆盖有遮光块042。准直器032靠近衬底基板41的一侧与光栅031接触,且准直器032远离衬底基板41的一侧与OLED的电致发光层远离衬底基板41的一侧平齐。
由于本发明实施例中的开关晶体管的有源层在衬底基板上的正投影区域,位于像素补偿电路中的非透明区域在衬底基板上的正投影区域内,因此,像素补偿电路中的非透明区域能够对从盖板射入感光装置的光线进行遮挡,以防止了有源层由于受到光照而改变特性。
请继续参考图9,盖板5和光源01之间可以设置有:薄膜封装(英文:Thin FilmEncapsulation;简称:TFE)层6、偏光片(英文:Polarizer;简称:POL)7、光学透明胶(英文:Optically Clear Adhesive;简称:OCA)8。
第二方面,图10为本发明实施例提供的另一种感光装置的局部结构示意图,如图10所示,在图9的基础上,准直器032靠近衬底基板41的一侧可以与光栅031接触,准直器032远离衬底基板41的一侧还可以与绝缘层43接触。此时,绝缘层43可以为玻璃基板。
需要说明的是,在图9和图10所示的感光装置中,任意两个相邻的复用像素单元之间的距离通常较小,而每个复用像素单元中OLED的面积较大,复用像素单元中像素补偿电路的面积也较大。本发明实施例中,将光电转换器(如光电二极管)设置在像素补偿电路的下方,从而使得该光电转换器的设置面积较大,因此,可以在复用像素单元中设置具有较大入光面积的光电转换器。又由于光电转换器在相同的入光量前提下,入光面积越大,光电转换器输出的电信号的强度越强,所以,本发明实施例中的光电转换器能够输出较强的电信号。又由于图9和图10提供的感光模组均可以设置在显示面板的显示区域内,因此,该感光模组能够适用于全屏显示的显示面板。
第三方面,图11为本发明实施例提供的又一种感光装置的局部结构示意图,如图11所示,该感光装置还可以包括显示面板,该显示面板可以包括:与盖板5相对设置的衬底基板41,以及设置在衬底基板41和盖板5之间的显示区域E1内的多个像素单元(图11中未示出像素单元),感光模组中的多个感光单元0均可以设置在衬底基板41与盖板5之间的非显示区域E2内。示例的,该非显示区域E2可以为home键所在的区域,本发明实施例对此不作限定。
可选的,本发明实施例中的感光单元0中的光电转换器和光控制组件的厚度之和可以小于100微米,盖板远离感光单元0的一侧与感光单元0中的准直器靠近盖板的一侧的距离可以为1毫米。
综上所述,由于本发明实施例提供的感光装置中的感光单元中,光控制组件能够在目标方位射入的光线中筛选准直光线,并控制准直光线射入光电转换器。当感光单元与手指的距离较远时,感光单元中的光电转换器依然能够接收到散射程度较小的准直光线。在制造感光装置时,可以直接将感光单元设置在盖板下方,且无需对盖板切割开口,所以,降低了感光装置制造工艺的难度。
以上所述仅为本申请的可选实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种感光单元,其特征在于,所述感光单元包括:依次叠加设置的光源、光电转换器和光控制组件;
所述光源能够向所述感光单元的目标方位发出光线,所述光源和所述目标方位均位于所述光电转换器远离所述光控制组件的一侧;
所述光控制组件能够在从所述目标方位射入所述光控制组件的光线中筛选出准直光线,并控制所述准直光线射入所述光电转换器上靠近所述光控制组件的目标侧,所述光电转换器除所述目标侧之外的其他侧均不透光;
所述光控制组件包括:光栅,所述光栅的入光位置和出光位置均位于所述光栅上靠近所述光电转换器的一侧;
其中,所述准直光线在射入所述光控制组件前的传播方向与叠加方向的夹角小于预设角度阈值,所述叠加方向为所述光源、所述光电转换器和所述光控制组件的叠加方向。
2.根据权利要求1所述的感光单元,其特征在于,垂直于所述叠加方向的平面为参考平面,
所述光源与所述光电转换器在所述参考平面上的正投影区域,与所述光控制组件在所述参考平面上的正投影区域部分重叠。
3.根据权利要求2所述的感光单元,其特征在于,所述光控制组件还包括:准直器,
所述光源、所述光电转换器和所述光栅依次叠加设置,所述准直器和所述光电转换器位于在所述光栅的同一侧;
所述准直器能够允许从所述目标方位射入所述光控制组件的光线中的所述准直光线穿过,并射入所述光栅;
所述光栅能够控制从所述准直器射入的所述准直光线,射入所述光电转换器上的目标侧,所述光电转换器的目标侧为所述光电转换器靠近所述光栅的一侧。
4.根据权利要求3所述的感光单元,其特征在于,所述准直器包括:多个光吸收条,
所述多个光吸收条平行设置,每个所述光吸收条的长度方向均平行于所述叠加方向,且任意两个相邻的所述光吸收条之间存在缝隙。
5.根据权利要求3所述的感光单元,其特征在于,所述准直器包括:第一光吸收板和第二光吸收板,
所述第一光吸收板和所述第二光吸收板平行设置,且所述第一光吸收板垂直于所述叠加方向;
所述第一光吸收板上设置有第一开口,所述第二光吸收板上设置有第二开口,所述第一开口在所述参考平面上的正投影区域与所述第二开口在所述参考平面上的正投影区域完全重叠。
6.根据权利要求3所述的感光单元,其特征在于,所述光电转换器为光电二极管,
所述光电二极管包括:光电转换层,所述光电转换层远离所述光栅的一侧设置有遮光电极,所述光电转换层靠近所述光栅的一侧设置有透光电极。
7.根据权利要求3所述的感光单元,其特征在于,所述感光单元还包括:开关晶体管,
所述开关晶体管设置在所述光电转换器远离所述光控制组件的一侧,所述光电转换器通过所述开关晶体管与处理器相连接。
8.根据权利要求7所述的感光单元,其特征在于,所述感光单元还包括:遮光块,所述遮光块覆盖在所述开关晶体管的有源层上,且位于所述有源层靠近所述光电转换器的一侧。
9.一种感光模组,其特征在于,所述感光模组包括:处理器和多个感光单元,所述感光单元为权利要求1至8任一所述的感光单元,所述处理器与所述多个感光单元中的每个感光单元中的光电转换器相连接。
10.根据权利要求9所述的感光模组,其特征在于,所述多个感光单元组成至少一组感光单元,
每组所述感光单元中的光栅连接为一体件,且任意两组感光单元中的光栅不接触。
11.一种感光装置,其特征在于,所述感光装置包括:感光模组和盖板,
所述感光模组为权利要求9或10所述的感光模组,所述感光模组中的感光单元设置在所述盖板的一侧,且所述感光模组中的光源靠近所述盖板设置。
12.根据权利要求11所述的感光装置,其特征在于,所述感光装置还包括:有机发光二极管OLED显示面板,
所述OLED显示面板包括:与所述盖板相对设置的衬底基板,以及设置在所述衬底基板和所述盖板之间的显示区域内的多个像素单元;
所述多个像素单元中存在多个复用像素单元,每个复用像素单元包括:像素补偿电路以及所述感光模组中的一个感光单元,且在所述每个复用像素单元中,像素补偿电路与感光单元中的光源相连接,所述光源为OLED。
13.根据权利要求12所述的感光装置,其特征在于,所述OLED显示面板还包括:设置在所述衬底基板和所述盖板之间的绝缘层,所述感光单元还包括:开关晶体管、光电转换器和准直器,在所述每个复用像素单元中:
所述像素补偿电路和所述光源,沿远离所述绝缘层的方向依次叠加在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧;
所述光栅、所述光电转换器和所述开关晶体管均设置在所述绝缘层和所述衬底基板之间,且沿远离所述衬底基板的方向依次叠加,所述光电转换器与所述光栅相接触;
所述开关晶体管的有源层在所述衬底基板上的正投影区域,位于所述像素补偿电路中的非透明区域在所述衬底基板上的正投影区域内;
所述准直器靠近所述衬底基板的一侧与所述光栅接触,且所述准直器远离所述衬底基板的一侧与所述OLED的电致发光层远离所述衬底基板的一侧平齐;或者,所述准直器靠近所述衬底基板的一侧与所述光栅接触,所述准直器远离所述衬底基板的一侧与所述绝缘层接触。
14.根据权利要求11所述的感光装置,其特征在于,所述感光装置还包括显示面板,所述显示面板包括:与所述盖板相对设置的衬底基板,以及设置在所述衬底基板和所述盖板之间的显示区域内的多个像素单元,
所述感光模组中的多个感光单元均设置在所述衬底基板与所述盖板之间的非显示区域内。
CN201710731747.8A 2017-08-23 2017-08-23 感光单元、感光模组及感光装置 Active CN107506728B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710731747.8A CN107506728B (zh) 2017-08-23 2017-08-23 感光单元、感光模组及感光装置
US15/953,431 US10503954B2 (en) 2017-08-23 2018-04-14 Photosensitive module, photosensitive device and display panel
US15/991,457 US10592722B2 (en) 2017-08-23 2018-05-29 Photosensitive unit, photosensitive module and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710731747.8A CN107506728B (zh) 2017-08-23 2017-08-23 感光单元、感光模组及感光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107506728A CN107506728A (zh) 2017-12-22
CN107506728B true CN107506728B (zh) 2021-02-12

Family

ID=60692598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710731747.8A Active CN107506728B (zh) 2017-08-23 2017-08-23 感光单元、感光模组及感光装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10592722B2 (zh)
CN (1) CN107506728B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107102693B (zh) * 2017-04-27 2019-12-13 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏、显示装置及移动终端
US10503954B2 (en) * 2017-08-23 2019-12-10 Boe Technology Group Co., Ltd. Photosensitive module, photosensitive device and display panel
CN108258017B (zh) * 2018-01-02 2021-05-14 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN108493201B (zh) * 2018-03-12 2020-10-16 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板、其制造方法及显示装置
CN108428725B (zh) * 2018-03-30 2021-07-09 上海天马有机发光显示技术有限公司 阵列基板、阵列基板的制造方法、显示面板及显示装置
JP7292276B2 (ja) 2018-07-27 2023-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
CN109346498B (zh) * 2018-09-18 2020-06-16 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN109239940B (zh) * 2018-11-02 2021-05-07 京东方科技集团股份有限公司 一种分光装置及其制作方法、光色散方法和光谱仪
KR20200145277A (ko) * 2019-06-21 2020-12-30 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN110286796B (zh) 2019-06-27 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 电子基板及其制作方法、显示面板
CN111461040A (zh) * 2020-04-07 2020-07-28 武汉华星光电技术有限公司 电子设备及其光学指纹识别模组
CN113690271B (zh) * 2020-05-18 2024-03-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN114783292B (zh) * 2022-04-20 2023-11-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及显示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106897699A (zh) * 2017-02-24 2017-06-27 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别器件、oled显示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8905610B2 (en) * 2009-01-26 2014-12-09 Flex Lighting Ii, Llc Light emitting device comprising a lightguide film
US10176355B2 (en) * 2015-12-03 2019-01-08 Synaptics Incorporated Optical sensor for integration in a display

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106897699A (zh) * 2017-02-24 2017-06-27 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别器件、oled显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20190065813A1 (en) 2019-02-28
CN107506728A (zh) 2017-12-22
US10592722B2 (en) 2020-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107506728B (zh) 感光单元、感光模组及感光装置
US10185861B2 (en) Display panel and electronic device
CN107480639B (zh) 一种触控显示面板和显示装置
CN107563318B (zh) 一种显示装置和电子设备
US10339359B2 (en) Display panel and display device
CN107563317B (zh) 感光模组及感光装置
US10325967B2 (en) Organic light emitting display panel, driving method thereof and organic light emitting display apparatus
CN108229394B (zh) 显示面板以及显示装置
US10361255B2 (en) Display panel and display device
US10387712B2 (en) Display panel and display apparatus
US10296777B2 (en) Display panel and display apparatus
CN110426891B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN109801569B (zh) 一种阵列基板、其制作方法及显示装置
CN108735786B (zh) 有机发光显示面板及有机发光显示装置
CN110263773B (zh) 显示模组、显示装置及光栅膜材层的制作方法
CN108428725B (zh) 阵列基板、阵列基板的制造方法、显示面板及显示装置
CN106971181B (zh) 一种显示面板及显示装置
WO2011004841A1 (ja) タッチセンサ機能付き表示装置、及び集光遮光フィルム
CN109145859B (zh) 一种显示面板、其检测方法及显示装置
CN108875662B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN111160323A (zh) 一种显示面板及电子装置
CN108695345B (zh) 图像传感器和成像模组
CN113777819B (zh) 显示面板和显示装置
CN111564483A (zh) 一种显示装置
US20230178578A1 (en) Fingerprint identification module and display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant