CN113690271B - 显示基板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开实施例公开了一种显示基板及显示装置,涉及显示技术领域,用于提高所获取的指纹纹路图像的清晰度,并增大所获取的指纹纹路图像的面积。该显示基板,包括:衬底;设置在所述衬底的一侧的多个光敏传感器;以及,设置在所述多个光敏传感器远离所述衬底一侧的第一光线引导层。其中,所述第一光线引导层的材料包括遮光材料。所述第一光线引导层中设置有多个第一通孔,至少一个第一通孔在所述衬底上的正投影位于一个光敏传感器在所述衬底上的正投影范围内。本公开提供的显示基板及显示装置用于进行灰阶显示。

Description

显示基板及显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
随着科技的发展,指纹传感技术在日常生活中的应用越来越广泛。
按照指纹的成像原理,指纹传感技术可以划分为光学式指纹传感技术、半导体电容式指纹传感技术、半导体热敏式指纹传感技术、半导体压感式指纹传感技术和超声波式指纹传感技术等。其中,光学式指纹传感技术,主要是通过采集照射至手指后的反射光信号(也即手指反射光)来获取指纹的纹路的技术。
发明内容
本公开实施例的目的在于提供一种显示基板及显示装置,用于提高所获取的指纹纹路图像的清晰度,并增大所获取的指纹纹路图像的面积。
为达到上述目的,本公开实施例提供了如下技术方案:
本公开实施例的第一方面提供了一种显示基板。所述显示基板包括:衬底;设置在所述衬底的一侧的多个光敏传感器;以及,设置在所述多个光敏传感器远离所述衬底一侧的第一光线引导层。其中,所述第一光线引导层的材料包括遮光材料。所述第一光线引导层中设置有多个第一通孔,至少一个第一通孔在所述衬底上的正投影位于一个光敏传感器在所述衬底上的正投影范围内。
本公开的一些实施例所提供的显示基板,通过在多个光敏传感器远离衬底的一侧设置具有多个第一通孔的第一光线引导层,可以使得每个第一通孔构成准直光通路。这样在进行指纹识别的过程中,可以利用该准直光通路去除杂散光(例如包括较远位置的指纹信息),提高所获取的指纹纹路图像的精度。而且,利用上述准直光通路,还可以对外界自然光照射至手指后透射或反射的光线进行遮挡,避免该部分光线对光线的采集产生干扰,有利于提高所获取的指纹纹路图像的清晰度。
此外,由于光敏传感器所采集的光线为准直光,可以增大所获取的指纹纹路图像的面积。
在一些实施例中,所述显示基板,还包括:设置在所述多个光敏传感器的远离所述衬底一侧的平坦层、电极层和像素界定层。所述第一光线引导层包括所述平坦层、所述电极层和所述像素界定层中的至少一者。
在一些实施例中,所述显示基板,还包括:依次设置在所述像素界定层的远离所述衬底一侧的隔垫物层。所述第一光线引导层包括所述平坦层、所述电极层、所述像素界定层和所述隔垫物层中的至少一者。
在一些实施例中,所述第一光线引导层包括所述平坦层、所述像素界定层和所述隔垫物层,所述多个第一通孔采用同一次构图工艺形成,并贯穿所述平坦层、所述像素界定层和所述隔垫物层。
在一些实施例中,在所述第一光线引导层包括所述电极层、且所述电极层中设置有多个第一通孔的情况下,每个所述光敏传感器在所述衬底上的正投影,位于所述电极层在所述衬底上的正投影外边界范围内。在所述电极层中未设置有多个第一通孔的情况下,每个所述光敏传感器在所述衬底上的正投影与所述电极层在所述衬底上的正投影部分重叠,且所述多个第一通孔在所述衬底上的正投影与所述电极层在所述衬底上的正投影无交叠。
在一些实施例中,所述显示基板,具有多个子像素。其中,每个子像素包括一个发光器件;所述发光器件包括发光层;所述像素界定层具有多个第一开口,每个第一开口内设置有一个所述发光层。每个所述光敏传感器被配置为,采集经由至少一个发光器件发出的、且被手指反射的光线。
在一些实施例中,所述隔垫物层包括多个隔垫物,每个隔垫物在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层在所述衬底上的正投影范围内,每个所述光敏传感器在所述衬底上的正投影位于所述隔垫物层在所述衬底上的正投影范围内。
在一些实施例中,所述第一光线引导层的覆盖每个所述光敏传感器的部分中,具有2~100个所述第一通孔。
在一些实施例中,所述第一通孔的孔径的范围为2μm~10μm。
在一些实施例中,所述显示基板,还包括:设置在所述第一光线引导层远离所述衬底一侧的封装层;以及,设置在所述封装层远离所述衬底一侧的第二光线引导层。所述第二光线引导层被配置为,使透过所述第二光线引导层的光线为出射角在预设角度范围内的光线。
在一些实施例中,所述第二光线引导层的材料均包括遮光材料。所述第二光线引导层中设置有多个第二通孔。一个第一通孔在所述衬底上的正投影与一个第二通孔在所述衬底上的正投影至少部分重合。至少一个所述第二通孔在所述衬底上的正投影位于一个光敏传感器在所述衬底上的正投影范围内。
在一些实施例中,在所述显示基板包括像素界定层的情况下,所述第二光线引导层在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层在所述衬底上的正投影范围内。
在一些实施例中,在所述第二光线引导层中设置有多个第二通孔的情况下,所述多个第一通孔和所述多个第二通孔中填充有透光材料。
在一些实施例中,所述封装层的厚度的范围为6μm~12μm。
在一些实施例中,在所述显示基板还包括第二光线引导层、且所述第二光线引导层的材料均包括遮光材料的情况下,所述第二光线引导层具有多个第二开口,所述多个第二开口在所述衬底上的正投影与所述多个光敏传感器在所述衬底上的正投影无交叠。所述显示基板还包括:设置在每个第二开口内的滤色部。
在一些实施例中,所述显示基板,还包括:设置在所述第二光线引导层远离所述衬底一侧的偏光片。
在一些实施例中,所述显示基板,还包括:触控结构;所述触控结构设置在所述封装层和所述第二光线引导层之间,或者,设置在所述第二光线引导层远离所述衬底的一侧。
在一些实施例中,所述触控结构的材料包括透光的导电材料。
在一些实施例中,所述触控结构在所述衬底上的正投影位于所述第二光线引导层在所述衬底上的正投影范围内。在所述第二光线引导层中设置有多个第二通孔的情况下,所述触控结构中,与所述多个第二通孔相对的部分的材料包括透光的导电材料。
本公开实施例的第二方面提供了一种显示装置。所述显示装置,包括:如上述任一实施例中所述的显示基板。
本公开实施例提供的显示装置所能实现的有益效果,与上述技术方案提供的显示基板所能达到的有益效果相同,在此不做赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程等的限制。
图1为根据相关技术中的一种指纹纹路的图像;
图2为根据相关技术中的一种显示基板设置有偏光片的点光源的分布图;
图3为根据本公开一些实施例中的一种显示基板的结构图;
图4为根据本公开一些实施例中的另一种显示基板的结构图;
图5为根据本公开一些实施例中的又一种显示基板的结构图;
图6为根据本公开一些实施例中的又一种显示基板的结构图;
图7为根据本公开一些实施例中的又一种显示基板的结构图;
图8为根据本公开一些实施例中的又一种显示基板的结构图;
图9为根据本公开一些实施例中的一种显示基板的局部的结构图;
图10为根据本公开一些实施例中的一种光路图;
图11为根据本公开一些实施例中的一种第一光线引导层或第二光线引导层的局部的俯视图;
图12为根据本公开一些实施例中的另一种显示基板的局部的结构图;
图13为根据本公开一些实施例中的一种指纹纹路图像的示意图;
图14为根据本公开一些实施例中的又一种显示基板的结构图;
图15为根据本公开一些实施例中的又一种显示基板的结构图;
图16为根据本公开一些实施例中的一种触控结构的结构图;
图17为图16所示触控结构沿A-A'向的一种剖视图;
图18为根据本公开一些实施例中的另一种触控结构的结构图;
图19为图18所示触控结构沿B-B'向的一种剖视图;
图20为根据本公开一些实施例中的一种触控结构和第二光线引导层的局部的结构图;
图21为根据本公开一些实施例中的一种显示装置的结构图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时,可能使用了“连接”及其衍伸的表达。例如,描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义,均包括以下A、B和C的组合:仅A,仅B,仅C,A和B的组合,A和C的组合,B和C的组合,及A、B和C的组合。
“A和/或B”,包括以下三种组合:仅A,仅B,及A和B的组合。
A设置在(或位于)B远离C的一侧,既指在空间上的三者的位置关系,又指A相比于B在后制备形成。
如本文中所使用,根据上下文,术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,根据上下文,短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言,其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外,“基于”的使用意味着开放和包容性,因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样,“约”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
在一些实施例中,采用光学式指纹传感技术来获取指纹的纹路的过程例如为:光线在照射至手指后会获得脊反射光(也即照射至手指指纹中的脊后反射的光线)和谷反射光(也即照射至手指指纹中的谷后反射的光线),脊反射光和谷反射光的光强度不同,在采集上述脊反射光和谷反射光之后,可以根据脊反射光和谷反射光形成明暗相间的指纹纹路图像。
在相关技术中,采用光学式指纹传感技术来获取指纹纹路图像的过程中,所获取的指纹纹路图像面积较小,且指纹边缘部分容易受到强光干扰,导致所获取的指纹纹路图像较为模糊,清晰度较低(例如图1所示)。
基于此,本公开的一些实施例提供了一种显示基板100。如图3所示,该显示基板100具有多个像素区域P。显示基板100包括多个子像素Q。每个子像素Q可以发出一种颜色的光,例如白色、红色、绿色和蓝色中的一种。当然,每个子像素Q还可以发出其他颜色的光,此处可以根据实际需要选择设置。上述多个子像素Q相互配合,可以实现图像显示。
在一些示例中,每个像素区域P内设置有多个子像素Q。
每个像素区域P内设置的子像素Q的数量,可以根据实际需要选择设置。例如,如图1所示,每个像素区域P内设置有三个子像素Q,该三个子像素Q分别可以发出红色光、绿色光以及蓝色光。又如,每个像素区域P内设置有四个子像素Q,该四个子像素Q分别可以发出白色光、红色光、绿色光以及蓝色光,或者,该四个子像素Q中的两个子像素可以发出绿色光,其余两个子像素Q分别可以发出红色光和蓝色光。
在一些示例中,如图4~图8所示,每个子像素Q包括一个发光器件13。
示例性的,如图4~图8所示,发光器件13可以包括依次层叠设置的阴极131、发光层132和阳极133,其中,发光层132能够发出有颜色的光。当然,发光器件13还可以包括设置在阴极131和发光层132之间的电子注入层和电子传输层,以及设置在阳极133和发光层132之间的空穴注入层和空穴传输层。
上述发光层132的材料包括多种。示例性的,发光层132的材料可以包括有机材料,此时,上述发光器件13可以为OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)发光器件。示例性的,发光层132的材料可以包括量子点材料,此时,上述发光器件13可以为QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点发光二极管)发光器件。
在一些示例中,每个子像素Q还包括:与发光器件13电连接的驱动电路。该驱动电路被配置为提供驱动电压至发光器件13,以使得发光器件13发光。
示例性的,如图4~图8所示,驱动电路包括驱动晶体管D。驱动电路可以通过驱动晶体管D与发光器件13的阳极133电连接。
需要说明的是,发光器件13还可以作为获取指纹的纹路所需的光源。这样可以避免额外设置光源,有利于简化显示基板100的结构,简化显示基板100的制备工艺。
在一些实施例中,如图4~图8所示,显示基板100还包括:衬底10。
上述衬底10的结构包括多种,具体可以根据实际需要选择设置。例如,衬底10为空白的衬底基板。又如,衬底10包括空白的衬底基板以及设置在该空白的衬底基板上的至少一层功能薄膜(例如绝缘层和/或缓冲层)。
上述空白的衬底基板的类型包括多种,具体可以根据实际需要选择设置。
例如,空白的衬底基板可以为刚性衬底基板。该刚性衬底基板例如可以为玻璃衬底基板或PMMA(Polymethyl methacrylate,聚甲基丙烯酸甲酯)衬底基板。
又如,空白的衬底基板可以为柔性衬底基板。该柔性衬底基板例如可以为PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)衬底基板、PEN(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester,聚萘二甲酸乙二醇酯)衬底基板或PI(Polyimide,聚酰亚胺)衬底基板。
在一些实施例中,如图4~图8所示,显示基板100还包括:设置在衬底10的一侧的多个光敏传感器11。在衬底10包括至少一层功能薄膜的情况下,该多个光敏传感器11设置在该至少一层功能薄膜远离空白的衬底基板的一侧。
此处,上述发光器件13与该多个光敏传感器11位于衬底10的同一侧。
在一些示例中,上述多个光敏传感器11与像素区域P之间的关系为:每个像素区域P内设置有至少一个光敏传感器11。也即,每个像素区域P内可以设置有一个光敏传感器11,或者,每个像素区域P内可以设置有多个光敏传感器11。
每个光敏传感器11被配置为,采集经由至少一个发光器件13发出的、且被手指反射的光线。不同的光敏传感器11所采集的光线,为被手指不同位置反射的光线。
光敏传感器11在采集该光线之后,可以进行光电转换,并输出电信号。显示基板100可以根据不同光敏传感器11输出的电信号,较为准确地确定不同光敏传感器11所采集的光线(也即确定该光线为脊反射光或谷反射光),进而可以整合分析不同光敏传感器11输出的电信号确定指纹的纹路图像,实现对指纹纹路的获取。
在一些示例中,上述光敏传感器11的结构包括多种。示例性的,如图4~图8所示,光敏传感器11包括设置在衬底10的一侧的半导体层111,以及覆盖在该第一半导体层111的远离衬底10的一侧表面上的保护电极112。其中,如图4~图8所示,半导体层111例如包括依次层叠设置的的N型半导体层1111(其材料例如为N型非晶硅)、本征半导体层1112(其材料例如为非晶硅)和P型半导体层1113(其材料例如为P型非晶硅)。此处,N型非晶硅可以为掺杂有磷离子的非晶硅,P型非晶硅可以为掺杂有硼离子的非晶硅。
上述半导体层111能够对经由至少一个发光器件13发出的、且被手指反射的光线进行采集,并进行光电转换。上述保护电极112能够对半导体层111的远离衬底10的一侧表面进行保护,避免半导体层111的远离衬底10的一侧表面被损伤,进而避免半导体层111的性能受到影响。
在一些示例中,保护电极112的材料为透光的导电材料。示例性的,保护电极112的材料可以为氧化铟锡(Indium Tin Oxides,简称ITO)或掺铟氧化锌(Indium doped ZincOxide,简称IZO)。这样可以避免保护电极112对光线形成遮挡,影响半导体层111的对光线的采集。
在一些示例中,如图4~图8所示,显示基板100还包括:设置在每个光敏传感器11靠近衬底10的一侧、且与该光敏传感器11电连接的光敏控制晶体管E。
上述光敏控制晶体管E被配置为控制光敏传感器11所转化的电信号的导出。也即,在光敏控制晶体管E导通时,光敏控制晶体管E控制光敏传感器11所转化的电信号通过光敏控制晶体管E输出。
在一些示例中,如图4~图8所示,上述光敏控制晶体管E和驱动晶体管D可以采用相同类型的晶体管,这样有利于同时制备形成光敏控制晶体管E和驱动晶体管D,简化显示基板100的制备工艺。
示例性的,如图4~图8所示,光敏控制晶体管E和驱动晶体管D可以均采用顶栅型晶体管。或者,光敏控制晶体管E和驱动晶体管D可以均采用底栅型晶体管。
此外,驱动晶体管D的结构包括多种。示例性的,驱动晶体管D例如可以为单栅晶体管,或者也可以为如图4~图8所示的双栅晶体管。
在一些示例中,如图4~图8所示,显示基板100还包括:设置在光敏控制晶体管E和驱动晶体管D远离衬底10的一侧的源漏导电层SD,该源漏导电层SD包括多个第一导电图案SD1和多个第二导电图案SD2。其中,每个发光器件13可以通过一个第一导电图案SD1与对应的驱动晶体管D电连接;每个光敏传感器11可以通过一个第二导电图案SD2与对应的光敏控制晶体管E电连接。
通过设置源漏导电层SD,有利于减小衬底10上设置的各薄膜在空间上的占据面积,便于对各薄膜进行排布。
在一些实施例中,如图4~图8所示,显示基板100还包括:设置在上述多个光敏传感器11的远离衬底10的一侧的第一光线引导层L1。
在一些示例中,如图4~图9所示,第一光线引导层L1中设置有多个第一通孔K1。第一光线引导层L1的材料包括遮光材料。
上述遮光材料具有较高的光线吸收率。这样可以使得第一光线引导层L1能够对光线进行吸收,避免对射向至其自身的光线形成反射。
示例性的,如图10所示,以不同的入射角度入射至第一光线引导层L1的某个第一通孔K1的的光线(例如包括由多个发光器件13发出的、且被手指反射的光线)中,其中一部分光线(也即入射角度较大的光线,例如包括未与该第一通孔K1对应的手指位置所反射的光线)可能会直接射向至第一通孔K1的侧壁而被第一光线引导层L1吸收;另一部分光线(也即入射角度较小的光线,例如包括与该第一通孔K1对应的手指位置所反射的光线)可能会穿过第一通孔K1并射出,该部分光线相互平行或大致相互平行。这样可以使得每个第一通孔K1构成准直光通路。如图10所示,穿过该准直光通路的光线为相互平行的光线或大致相互平行的光线,该光线可以称为准直光线。
在一些示例中,如图4~图8所示,至少一个第一通孔K1在衬底10上的正投影位于一个光敏传感器11在衬底10上的正投影范围内。
通过设置第一通孔K1与光敏传感器11的位置,可以利用第一通孔K1所构成的准直光通路去除入射角度较大的部分光线(该部分光线可以称为杂散光),得到准直光线(例如包括与该第一通孔K1对应的手指位置所反射的光线),并使得该准直光线射向至相对应的光敏传感器11,被该光敏传感器11采集,这样有利于提高所获取的指纹纹路图像的精度。并且,由于光敏传感器11所采集的光线为准直光,可以增大所获取的指纹纹路图像的面积。
由此,本公开的一些实施例所提供的显示基板100,通过在多个光敏传感器11远离衬底10的一侧设置具有多个第一通孔K1的第一光线引导层L1,可以使得每个第一通孔K1构成准直光通路。这样在进行指纹识别的过程中,可以利用该准直光通路去除杂散光(例如包括较远位置的指纹信息),提高所获取的指纹纹路图像的精度。而且,利用上述准直光通路,还可以对外界自然光照射至手指后透射或反射的光线进行遮挡,避免该部分光线对光线的采集产生干扰,有利于提高所获取的指纹纹路图像的清晰度。
此外,由于光敏传感器11所采集的光线为准直光,可以增大所获取的指纹纹路图像的面积。
在一些实施例中,如图5~图8所示,显示基板100还包括:设置在第一光线引导层L1远离衬底10的一侧的封装层12。其中,封装层12覆盖上述多个发光器件13和多个光敏传感器11。
在一些示例中,上述封装层12可以为薄膜封装层,例如包括依次层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层。
在一些示例中,封装层12的材料可以为具有较高光线透过率的材料,这样可以避免影响显示基板100的显示质量,并避免影响光敏传感器11对被手指反射的光线的采集。
通过在设置封装层12,可以利用封装层12对发光器件13起到阻水阻氧的作用,防止外部水汽和/或氧气对发光器件13造成侵蚀,进而避免影响显示基板100的性能。
在一些实施例中,如图5~图8所示,显示基板100还包括:设置在该封装层12远离衬底10一侧的第二光线引导层L2。第二光线引导层L2被配置为,使透过第二光线引导层L2的光线为出射角在预设角度范围内的光线。
上述第二光线引导层L2的结构包括多种,可以根据实际需要选择设置。
在一些示例中,第二光线引导层L2的材料均包括遮光材料,第二光线引导层L2中设置有多个第二通孔K2。
上述遮光材料具有较高的光线吸收率。这样可以使得第一光线引导层L1能够对光线进行吸收,避免对射向至其自身的光线形成反射。
示例性的,如图10所示,以不同的入射角度入射至第二光线引导层L2的某个第二通孔K2的的光线(例如包括由多个发光器件13发出的、且被手指反射的光线)中,其中一部分光线(也即入射角度较大的光线,例如包括未与该第二通孔K2对应的手指位置所反射的光线)可能会直接射向至第二通孔K2的侧壁而被第二光线引导层L2吸收;另一部分光线(也即入射角度较小的光线,例如包括与该第二通孔K2对应的手指位置所反射的光线)可能会穿过第二通孔K2并射出,该部分光线相互平行或大致相互平行。
基于此,透过第二光线引导层L2的光线的出射角的预设角度范围,可以根据第二通孔K2的孔径及第二光线引导层L2的厚度设置。
示例性的,如图5~图9所示,第一光线引导层L1中的第一通孔K1和第二光线引导层L2中的第二通孔K2之间的关系例如可以为:一个第一通孔K1在衬底10上的正投影与一个第二通孔K2在衬底10上的正投影至少部分重合。此处,在第一通孔K1的数量和第二通孔K2的数量相同的情况下,第一通孔K1和第二通孔K2可以一一对应,此时,每个第一通孔K1在衬底10上的正投影则和其对应的第二通孔K2在衬底10上的正投影至少部分重合。
例如,每个第一通孔K1在衬底10上的正投影和其对应的第二通孔K2在衬底10上的正投影部分重合,此时,每个第一通孔K1和其对应的第二通孔K2在空间上可以是部分错开的,两者的孔径大小可以根据实际需要选择设置。每个第一通孔K1和其对应的第二通孔K2形成了较好的对准。
又如,每个第一通孔K1在衬底10上的正投影和其对应的第二通孔K2在衬底10上的正投影重合,此时,每个第一通孔K1在衬底10上的正投影的面积和其对应的第二通孔K2在衬底10上的正投影的面积相等,也即每个第一通孔K1的孔径和其对应的第二通孔K2的孔径相等,且每个第一通孔K1和其对应的第二通孔K2形成了良好的对准。
通过将设置每个第一通孔K1在衬底10上的正投影和其对应的第二通孔K2在衬底10上的正投影之间的关系,并利用封装层12将第一光线引导层L1和第二光线引导层L2隔离开,使得每个第一通孔K1和其对应的第二通孔K2之间具有一定的距离,可以使得每个第一通孔和其对应的第二通孔K2共同构成具有良好准直效果的准直光通路。
上述封装层12的厚度(也即封装层12在垂直于衬底10的方向上的尺寸)可以根据实际需要选择设置。
示例性的,封装层12的厚度(例如为最大厚度、最小厚度或平均厚度)的范围为6μm~12μm。这样能够在将第一光线引导层L1和第二光线引导层L2隔离开的同时,确保每个第一通孔K1和其对应的第二通孔K2能够构成准直光通路。
示例性的,封装层12的厚度可以为6μm、7μm、8.5μm、10μm、11μm、或12μm等。
示例性的,如图5~图8所示,至少一个第一通孔K1和至少一个第二通孔K2在衬底10上的正投影位于一个光敏传感器11在衬底10上的正投影范围内。
例如,上述至少一个第一通孔K1和至少一个第二通孔K2一一对应。
通过设置第一通孔K1和第二通孔K2与光敏传感器11的位置,可以利用第一通孔K1和第二通孔K2所构成的准直光通路去除入射角度较大的部分光线(该部分光线可以称为杂散光),得到准直光线(例如包括与该第二通孔K2对应的手指位置所反射的光线),并使得该准直光线射向至相对应的光敏传感器11,被该光敏传感器11采集,这样有利于进一步提高所获取的指纹纹路图像的精度。并且,由于光敏传感器11所采集的光线为准直光,可以进一步增大所获取的指纹纹路图像的面积。
在另一些示例中,上述第二光线引导层L2可以为棱镜片,该棱镜片的一侧表面设置有多个微棱镜结构。该第二光线引导层L2可以使得透过其自身的光线发生聚集。
这样在利用第二光线引导层L2对透过其自身的光线进行聚集之后,可以利用第一光线引导层L1对经聚集后的光线进行筛选,使得入射至光敏传感器11的光线为相互平行或大致平行的光线。
此处,透过第二光线引导层L2的光线的出射角的预设角度范围,可以根据上述多个微棱镜结构的尺寸设置。
在一些实施例中,第一光线引导层L1的覆盖每个光敏传感器11的部分中,具有2~100个第一通孔K1。也即,2~100个第一通孔K1在衬底10上的正投影位于一个光敏传感器11在衬底10上的正投影范围内。相应的,在第二光线引导层L2包括多个第二通孔K2的情况下,2~100个第二通孔K2在衬底10上的正投影位于一个光敏传感器11在衬底10上的正投影范围内。
在一些示例中,如图11所示,每个第一通孔K1的孔径d的范围可以为2μm~10μm。示例性的,每个第一通孔K1的孔径d可以为2μm、3μm、5μm、7μm或10μm等。相应的,每个第二通孔K2的孔径d的范围可以为2μm~10μm。
此处,在第一光线引导层L1的覆盖每个光敏传感器11的部分中,所具有的第一通孔K1的数量较多时,每个第一通孔K1的孔径d可以较小;在第一光线引导层L1的覆盖每个光敏传感器11的部分中,所具有的第一通孔K1的数量较少时,每个第一通孔K1的孔径d可以较大。这样可以使得每个光敏传感器11能够采集到较多的光线,确保所获取的指纹纹路图像具有较高的清晰度和准确度。
在一些示例中,如图11所示,每相邻的两个第一通孔K1之间的间距可以为1μm~5μm。示例性的,每相邻的两个第一通孔K1之间的间距可以为1μm、2μm、3μm、4μm或5μm。这样既可以避免增加形成第一通孔K1的工艺难度,又有利于设置第一通孔K1的数量及排布方式。相应的,每相邻的两个第二通孔K2之间的间距可以为1μm~5μm。
在一些实施例中,如图5~图8所示,显示基板100还包括:依次设置在上述多个光敏传感器11的远离所述衬底一侧的平坦层14、电极层15和像素界定层16。
在一些示例中,如图4~图8所示,电极层15包括多个电极图案151。该多个电极图案151与上述多个光敏传感器11一一对应且电连接。每个电极图案151被配置为提供电压信号(例如偏置电压信号)至对应的光敏传感器11。
此处,每个电极图案151所提供的电压信号和对应的光敏控制晶体管E相配合,控制对应的光敏传感器11所转化的电信号通过光敏控制晶体管E输出。
在一些示例中,如图4~图8所示,每个发光器件13的阳极133与上述电极层15可以同层设置,且均设置在平坦层14远离衬底10的一侧。这样可以利用平坦层14进行平坦化,使得阳极133与电极层15的形貌较为平整。
此处,本文中提及的“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层,然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同,一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺,而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的,这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。这样一来,可以同时制作阳极133和电极层15,从而简化了显示基板100的制备工艺。
在一些示例中,如图4~图8所示,上述像素界定层16具有多个第一开口K3,每个第一开口K3内设置有一个发光器件13的发光层132。当然,发光层132也可以超出第一开口K3,设置在像素界定层16远离衬底10的一侧表面上,但与相邻发光层132之间无交叠。
此外,每个发光器件13的阴极131可以设置在一个第一开口K3内;当然,如图4~图8所示,多个发光器件13的阴极131也可以为一体结构,设置在像素界定层16远离衬底10的一侧。
在一些示例中,第一光线引导层L1包括平坦层14、电极层15和像素界定层16中的至少一者。也即,平坦层14、电极层15和像素界定层16中的至少一者中设置有多个第一通孔K1,且其材料包括遮光材料。
需要说明的是,电极层15的材料可以为导电材料(例如金属材料),该导电材料的光线透过率较低。如图4~图8所示,在第一光线引导层L1不包括电极层15(也即电极层15中未设置有多个第一通孔K1)的情况下,每个光敏传感器11在衬底10上的正投影与电极层15在衬底10上的正投影部分重叠(也即每个光敏传感器11在衬底10上的正投影与对应的电极图案151在衬底10上的正投影部分重叠),且上述多个第一通孔K1在衬底10上的正投影与电极层15在衬底10上的正投影无交叠。这样可以避免电极层15对射向光敏传感器11的光线形成遮挡,避免影响指纹纹路图像的获取。
此处,如图9所示,在第一光线引导层L1包括电极层15、且电极层15中设置有多个第一通孔K1的情况下,每个光敏传感器11在衬底10上的正投影,位于电极层15在衬底10上的正投影外边界范围内,也即位于对应的电极图案151在衬底10上的正投影外边界范围内。这样可以确保第二光线引导层L2中的多个第二通孔K2能够与电极层15中设置的多个第一通孔K1构成准直光通路。
在一些实施例中,如图4~图8所示,显示基板100还包括:设置在像素界定层16远离衬底10一侧的隔垫物层17。
此处,需要说明的是,在发光器件13的发光层132的材料包括有机材料、且发光层132采用蒸镀工艺制备形成的情况下,可以利用该隔垫物层17对显示基板100形成支撑,避免显示基板100受到损伤。
在一些示例中,如图4~图8所示,隔垫物层17包括多个隔垫物171,每个隔垫物171在衬底10上的正投影位于像素界定层16在衬底10上的正投影范围内。也即,各隔垫物171在衬底10上的正投影与各第一开口K3在衬底10上的正投影之间无交叠。这样在利用隔垫物层17对显示基板100形成支撑的同时,可以避免隔垫物171对第一开口K3形成遮挡,进而避免对蒸镀形成发光器件13的发光层132的过程产生不良影响。
在一些示例中,第一光线引导层L1包括平坦层14、电极层15、像素界定层16和隔垫物层17中的至少一者。示例性的,如图9所示,第一光线引导层L1包括平坦层14、电极层15、像素界定层16和隔垫物层17。
基于此,每个光敏传感器11在衬底10上的正投影位于隔垫物层17在衬底10上的正投影范围内。
在一些示例中,光敏传感器11与隔垫物层17所包括的隔垫物171的数量相同,且一一对应。每个光敏传感器11在衬底10上的正投影位于对应的隔垫物171在衬底10上的正投影范围内。这样在第一光线引导层L1包括隔垫物层17的情况下,可以确保第二光线引导层L2中的第二通孔K2能够与多个隔垫物171中设置的第一通孔K1构成准直光通路。
在一些实施例中,在第一光线引导层L1包括平坦层14、像素界定层16和隔垫物层17中的至少一者的情况下,第一光线引导层L1所包括的遮光材料例如包括遮光树脂材料。示例性的,该遮光树脂材料例如可以为掺杂有黑色颜料(例如碳)的丙烯树脂,或者黑色树脂(例如可以是在光刻胶中掺杂碳、钛或镍等形成的材料)。
此外,在平坦层14、像素界定层16和隔垫物层17中的至少一者不属于第一光线引导层L1的情况下,其材料例如可以为具有较高光线透过率的材料(例如透明树脂材料或无机材料)。这样可以避免对射向光敏传感器11的光线产生不良影响。
在一些实施例中,第一光线引导层L1中的多个第一通孔K1中填充有透光材料。
在一些示例中,多个第一通孔K1中填充的透光材料,可以为第一光线引导层L1远离衬底10一侧的薄膜的一部分。
示例性的,在第一光线引导层L1为平坦层14的情况下,多个第一通孔K1中填充的透光材料可以为像素界定层16中的一部分。
示例性的,在第一光线引导层L1为隔垫物层17的情况下,多个第一通孔K1中填充的透光材料可以为封装层12的一部分。此处,在隔垫物层17远离衬底10的一侧形成阴极131的过程中,阴极131会在多个第一通孔K1的位置处形成断裂,进而封装层12的一部分可以通过该断裂处陷入多个第一通孔K1内,对多个第一通孔K1进行填充。
这样可以避免额外在多个第一通孔K1中填充透光材料,进而避免额外增加在多个第一通孔K1中填充透光材料的工艺流程,有利于简化显示基板100的制备工艺。
在一些示例中,第一光线引导层L1包括平坦层14、像素界定层16和隔垫物层17。此时,可以采用同一次构图工艺(例如曝光和显影)形成多个第一通孔K1,该多个第一通孔K1均贯穿平坦层14、像素界定层16和隔垫物层17。这样有利于简化显示基板100的制备工艺。
在一些实施例中,如图5~图8所示,第二光线引导层L2在衬底10上的正投影位于像素界定层16在衬底10上的正投影范围内。也即,第二光线引导层L2在衬底10上的正投影与每个发光器件13的发光层132在衬底10上的正投影无交叠。
在一些示例中,第二光线引导层L2所包括遮光材料,例如包括遮光树脂材料或铬金属。其中,遮光树脂材料例如可以为掺杂有黑色颜料(例如碳)的丙烯树脂,或者黑色树脂(例如可以是在光刻胶中掺杂碳、钛或镍等形成的材料)。
由于第二光线引导层L2的材料能够吸收光线,通过设置第二光线引导层L2和发光层132之间的位置关系,可以避免发光层132所发出的光线在射出显示基板100的显示面之前被第二光线引导层L2吸收,进而避免影响显示基板100的显示效果。
在一些示例中,如图5~图8所示,第二光线引导层L2具有多个第二开口K4。示例性的,第二光线引导层L2可以为与像素界定层16类似的网格状结构。
在一些示例中,如图5~图8所示,上述多个第二开口K4在衬底10上的正投影与上述多个光敏传感器11在衬底10上的正投影无交叠。这也就意味着,第二光线引导层L2覆盖上述多个光敏传感器11。这样有利于使得第二光线引导层L2中的多个第二通孔K2在衬底10上的正投影位于上述多个光敏传感器11在衬底10上的正投影范围内,确保由每个第二通孔K2和对应的第一通孔K1构成的准直光通路在衬底10上的正投影位于上述多个光敏传感器11在衬底10上的正投影范围内。
在一些示例中,上述多个第二开口K4和上述多个第一开口K3一一对应,且上述多个第二开口K4在衬底10上的正投影与多个第一开口K3在衬底10上的正投影重合;或者,每个第一开口K3在衬底10上的正投影位于对应的第二开口K4在衬底10上的正投影范围内。这样可以避免对显示基板100的出光效果产生不良影响。
在一些实施例中,如图5~图8所示,显示基板100还包括:设置在第二光线引导层L2远离衬底10一侧保护基板20。
该保护基板20例如可以为玻璃基板,被配置为对设置在衬底10上的各层薄膜进行保护。
在一些实施例中,如图7所示,显示基板100还包括:设置在第二光线引导层L2远离衬底10一侧的偏光片18。该偏光片18可以设置在第二光线引导层L2和保护基板20之间。
通过设置该偏光片18,可以降低显示基板100对自然光的反射,提高显示基板100的显示效果。
基于此,如图7所示,显示基板100还包括:设置在偏光片18和第二光线引导层L2之间的第一粘层Z1,以及设置在偏光片18和保护基板20之间的第二粘接层Z2。
此处,第一粘层Z1被配置为,粘接偏光片18和第二光线引导层L2;第二粘接层Z2被配置为,粘接偏光片18和保护基板20。第一粘层Z1和第二粘接层Z2的材料例如均可以为亚克力胶。
在另一些实施例中,如图8所示,显示基板100还包括:设置在每个第二开口K4内的滤色部19。
由于上述多个第二开口K4和上述多个第一开口K3一一对应,这也就意味着,上述多个第二开口K4与上述多个第一开口K3内的发光层132一一对应。
示例性的,每个第二开口K4内的滤色部19所允许透过的光线的颜色,与对应的发光层132所发出的光线的颜色相同。例如,多个发光层132中包括能够发出红色光的发光层、能够发出绿色光的发光层和能够发出黄色光的发光层,相应的,多个滤色部19包括红色滤色部、绿色滤色部和黄色滤色部。
通过在每个发光层132远离衬底10的一侧设置滤色部19,且使得每个发光层132所发出的光线的颜色与对应的滤色部19允许透过的光线的颜色相同,可以在自然光照射至显示基板100时,利用滤色部滤掉大部分的光线。而入射至显示基板100内部的小部分光线可以在显示基板100内部薄膜的作用下被进一步消耗。在该小部分光线未被完全消耗、且经滤色部19射出显示基板100的情况下,可以确保射出的光线的颜色与对应的发光器件13所发出的光线的颜色相同。这样既可以有效降低显示基板100对自然光的反射,提高显示基板100的显示效果,还可以提高显示基板100的出光效率,降低显示基板100的功耗。
此外,通过在每个发光层132远离衬底10的一侧设置滤色部19,还可以避免出现指纹纹路图像照度分别不均现象(例如图2所示),使得指纹纹路图像整体能够较为清晰且易分辨。
在一些示例中,在将第二光线引导层L2和多个滤色部19同时设置在封装层12远离衬底10的一侧的情况下,第二光线引导层L2又可以称为黑矩阵。显示基板100的结构可以称为COE(CF on encapsulation,将彩膜做在封装层上)结构。
基于此,如图8所示,显示基板100还包括:设置在第二光线引导层L2和保护基板20之间的第三粘接层Z3。第三粘接层Z3还覆盖设置在第二光线引导层L2的每个第二开口K4内的滤色部19。
此处,第三粘接层Z2被配置为,粘接第二光线引导层L2和保护基板20,以及粘接滤色部19和保护基板20。第三粘接层Z3的材料例如均可以为亚克力胶。
在一些实施例中,第二光线引导层L2中的多个第二通孔K2中填充有透光材料。通过设置透光材料可以避免对光线的传输产生不良影响。
在一些示例中,在显示基板100还包括偏光片18的情况下,上述透光材料可以为第一粘层Z1的一部分。也即,在制备形成第一粘接层Z1的过程中,第一粘接层Z1中的一部分可以自然而然地陷入多个第二通孔K2中,对多个第二通孔K2进行填充。
在另一些示例中,在显示基板100还包括滤色部19的情况下,上述透光材料可以为第三粘层Z3的一部分。也即,在制备形成第三粘接层Z3的过程中,第三粘接层Z3中的一部分可以自然而然地陷入多个第二通孔K2中,对多个第二通孔K2进行填充。
这样可以避免额外在多个第二通孔K2中填充透光材料,进而避免额外增加在多个第二通孔K2中填充透光材料的工艺流程,有利于简化显示基板100的制备工艺。
在一些实施例中,显示基板100的不同部分可以具有一定的厚度(也即沿垂直于衬底10的方向上的尺寸)要求,该厚度可以根据实际需要选择设置。
在一些示例中,如图12所示,光敏传感器11远离衬底10的一侧表面与第一光线引导层L1之间的最小距离h0可以为0.5μm~5μm。该距离h0也即为,距光敏传感器11最近的第一光线引导层L1(例如为平坦层14)的厚度以及位于光敏传感器11和第一光线引导层L1之间的薄膜的厚度之和。
示例性的,上述距离h0可以为0.5μm、1μm、2μm、3μm、4μm或5μm等。
在一些示例中,如图12所示,第一光线引导层L1和第二光线引导层L2之间的距离h1可以为6μm~20μm。该距离h2也即为,第一光线引导层L1和第二光线引导层L2之间的各层薄膜(例如为电极层15、像素界定层16、隔垫物层17或封装层12等)的厚度之和。
示例性的,上述距离h1可以为6μm、9μm、12μm、15μm、18μm或20μm等。
在一些示例中,如图12所示,第二光线引导层L2至保护基板20的距离h2可以为300μm~1000μm。该距离h2也即为,第二光线引导层L2的厚度、保护基板20的厚度以及第二光线引导层L2和保护基板20之间的薄膜(例如第二粘接层Z2或偏光片19等)的厚度之和。
示例性的,上述距离h2可以为300μm、500μm、700μm、800μm、900μm或1000μm等。
通过设置上述距离h0、距离h1及距离h2,有利于确保显示基板100中的准直光通路具有良好的形成准直光的效果,并避免大幅增大显示基板100的厚度。
下面以光学仿真试验为例,对本公开实施例提供的显示基板100获取指纹纹路图像进行示意性说明。
示例性的,可以设定上述距离h0为1μm、设定距离h1为18μm、设定距离h2为600μm、设定第一通孔K1和第二通孔K2的孔径为8μm、设定相邻的两个第一通孔K1之间的间距及相邻的两个第二通孔K2之间的间距为4μm(也即相邻的两个第一通孔K1的孔间距及相邻的两个第二通孔K2的孔间距为12μm),并设定每个像素区域P内设置有一个光敏传感器11。
光学仿真结果如图13所示。从图中可以看出,指纹的纹路整体均清晰可见,未出现模糊或局部不清晰难以确认的现象。
由此,本公开实施例通过调整显示基板100本身所具有的薄膜的材料,并在调整材料后的薄膜中设置通孔以构成光准直通路,还设置显示基板100的不同部分可以具有一定的厚度,能够在增大指纹纹路图像的面积的同时,还提高指纹纹路图像的整体清晰度,提高指纹纹路图的是被性能。
在一些实施例中,如图14和图15所示,显示基板100还包括:触控结构21。这样既可以使得显示基板100具有指纹设别功能,又可以具有触控功能,实现多种功能的集成。
上述触控结构21的设置位置包括多种,可以根据实际需要选择设置。
在一些示例中,如图14所示,触控结构21可以设置在封装层12和第二光线引导层L2之间。此时,可以称为On-cell touch(也即,触控结构21做在封装层12上)。这样有利于减小显示基板100的厚度,实现显示基板100轻薄化发展。
此处,触控结构21在衬底10上的正投影,可以位于第二光线引导层L2在衬底10上的正投影范围内。这样可以避免触控结构21对显示基板100的显示效果和显示质量等产生不良影响。
上述触控结构21的结构包括多种,可以根据实际需要选择设置。
例如,如图16和图17所示,触控结构21包括:设置在封装层12远离衬底10的一侧的多个第一触控电极211,以及设置在该多个第一触控电极211远离衬底10的一侧的多个第二触控电极212。其中,该多个第一触控电极211沿第一方向X延伸且间隔设置,该多个第二触控电极212沿第二方向Y延伸且间隔设置。该多个第一触控电极211和多个第二触控电极212相互绝缘。第一方向X和第二方向Y交叉。
又如,如图18和图19所示,触控结构21包括:设置在封装层12远离衬底10的一侧的多个导电搭桥2122。该导电搭桥2122例如呈阵列状排布。
触控结构21还包括:设置在上述多个导电搭桥2122远离衬底10的一侧、且沿第一方向X延伸的多个第一触控电极211。每个第一触控电极211包括多个串接的第一触控子电极2111。其中,每个第一触控电极211例如为一体结构。
触控结构21还包括:与上述多个第一触控电极211同层设置的多行第二触控子电极2121。每行第二触控子电极2121包括沿第二方向Y间隔设置的多个第二触控子电极2121。每行第二触控子电极2121中,每相邻的两个第二触控子电极2121与一个导电搭桥2122电连接,以使得上述多行第二触控子电极2121和上述多个导电搭桥2122构成多个第二触控电极212。
通过将上述多个第一触控电极211和多行第二触控子电极2121同层设置,这样在可以同时制备形成上述多个第一触控电极211和多行第二触控子电极2121,有利于简化显示基板100的制备工艺。
上述触控结构21的材料包括多种。
例如,触控结构21的材料包括透光的导电材料。示例性的,该透光的导电材料例如为ITO或IZO等。这样可以避免触控结构21对射向光敏传感器11的光线形成遮挡,进而避免对光线的传播产生不良影响。
又如,如图20所示,触控结构21中,与第二光线引导层L2中的多个第二通孔K2相对的部分的材料包括透光的导电材料。此时,触控结构21中,未与第二光线引导层L2中的多个第二通孔K2相对的部分,可以通过过孔和与第二光线引导层L2中的多个第二通孔K2相对的部分桥接,并形成电连接。
如图20所示,以触控结构21中的第一触控电极211的部分与第二通孔K2相对为例,其中,第一触控电极211的未与第二通孔K2相对的部分211a,通过过孔与第一触控电极211的与第二通孔K2相对的部分211b形成电连接。
此处,触控结构21中,与第二光线引导层L2中的多个第二通孔K2相对的部分所包括的透光的导电材料,例如为ITO或IZO等。触控结构21中,未与第二光线引导层L2中的多个第二通孔K2相对的部分的材料,例如可以为钼(Mo)或铝(Al)等。这样可以在避免对射向光敏传感器11的光线形成遮挡的同时,使得触控结构21具有较小的电阻,避免影响触控结构21中的触控信号的准确性。
在另一些示例中,如图15所示,触控结构21可以设置在第二光线引导层L2远离衬底10的一侧。示例性的,触控结构21可以设置在第二光线引导层L2和保护基板20之间。此时,可以称为外挂式触控。这样有利于降低显示基板100的制备难度。
示例性的,本示例中的触控结构21,可以采用上述一些示例中的触控结构21相同的结构及材料,此处不再赘述。
本公开的一些实施例还提供了一种显示装置1000。如图21所示,该显示装置1000包括如上述一些实施例中提供的显示基板100。
上述显示装置1000所包括的显示基板100,具有与上述一些实施例中提供的显示基板100相同的结构和有益技术效果,在此不再赘述。
在一些示例中,上述显示装置1000还包括:用于安装上述显示基板100的外壳,和/或,安装在显示基板100上的摄像头等。
在一些实施例中,上述显示装置1000为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种显示基板,其特征在于,包括:
衬底;
设置在所述衬底的一侧的多个光敏传感器;以及,
设置在所述多个光敏传感器远离所述衬底一侧的第一光线引导层;
依次设置在所述多个光敏传感器的远离所述衬底一侧的平坦层、电极层和像素界定层;
其中,所述第一光线引导层的材料包括遮光材料;
所述第一光线引导层中设置有多个第一通孔,至少一个第一通孔在所述衬底上的正投影位于一个光敏传感器在所述衬底上的正投影范围内;
所述第一光线引导层包括所述平坦层、所述电极层和所述像素界定层中的至少一者;
在所述第一光线引导层包括所述电极层、且所述电极层中设置有多个第一通孔的情况下,每个所述光敏传感器在所述衬底上的正投影,位于所述电极层在所述衬底上的正投影外边界范围内;
在所述电极层中未设置有多个第一通孔的情况下,每个所述光敏传感器在所述衬底上的正投影与所述电极层在所述衬底上的正投影部分重叠,且所述多个第一通孔在所述衬底上的正投影与所述电极层在所述衬底上的正投影无交叠。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,还包括:设置在所述像素界定层的远离所述衬底一侧的隔垫物层;
所述第一光线引导层包括所述平坦层、所述电极层、所述像素界定层和所述隔垫物层中的至少一者。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一光线引导层包括所述平坦层、所述像素界定层和所述隔垫物层,所述多个第一通孔采用同一次构图工艺形成,并贯穿所述平坦层、所述像素界定层和所述隔垫物层。
4.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,具有多个子像素;
每个子像素包括一个发光器件;所述发光器件包括发光层;所述像素界定层具有多个第一开口,每个第一开口内设置有一个所述发光层;
每个所述光敏传感器被配置为,采集经由至少一个发光器件发出的、且被手指反射的光线。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述隔垫物层包括多个隔垫物,每个隔垫物在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层在所述衬底上的正投影范围内,每个所述光敏传感器在所述衬底上的正投影位于所述隔垫物层在所述衬底上的正投影范围内。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一光线引导层的覆盖每个所述光敏传感器的部分中,具有2~100个所述第一通孔。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述第一通孔的孔径的范围为2μm~10μm。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的显示基板,其特征在于,还包括:
设置在所述第一光线引导层远离所述衬底一侧的封装层;以及,
设置在所述封装层远离所述衬底一侧的第二光线引导层;
所述第二光线引导层被配置为,使透过所述第二光线引导层的光线为出射角在预设角度范围内的光线。
9.根据权利要求8所述的显示基板,其特征在于,所述第二光线引导层的材料均包括遮光材料;
所述第二光线引导层中设置有多个第二通孔;
一个第一通孔在所述衬底上的正投影与一个第二通孔在所述衬底上的正投影至少部分重合;
至少一个所述第二通孔在所述衬底上的正投影位于一个光敏传感器在所述衬底上的正投影范围内。
10.根据权利要求8所述的显示基板,其特征在于,在所述显示基板包括像素界定层的情况下,
所述第二光线引导层在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层在所述衬底上的正投影范围内。
11.根据权利要求9所述的显示基板,其特征在于,所述多个第一通孔中填充有和所述多个第二通孔中填充有透光材料。
12.根据权利要求8所述的显示基板,其特征在于,所述封装层的厚度的范围为6μm~12μm。
13.根据权利要求9所述的显示基板,其特征在于,
所述第二光线引导层具有多个第二开口,所述多个第二开口在所述衬底上的正投影与所述多个光敏传感器在所述衬底上的正投影无交叠;
所述显示基板还包括:设置在每个第二开口内的滤色部。
14.根据权利要求8所述的显示基板,其特征在于,还包括:设置在所述第二光线引导层远离所述衬底一侧的偏光片。
15.根据权利要求8所述的显示基板,其特征在于,还包括:触控结构;所述触控结构设置在所述封装层和所述第二光线引导层之间,或者,设置在所述第二光线引导层远离所述衬底的一侧。
16.根据权利要求15所述的显示基板,其特征在于,所述触控结构的材料包括透光的导电材料。
17.根据权利要求15所述的显示基板,其特征在于,
所述触控结构在所述衬底上的正投影位于所述第二光线引导层在所述衬底上的正投影范围内;
在所述第二光线引导层中设置有多个第二通孔的情况下,所述触控结构中,与所述多个第二通孔相对的部分的材料包括透光的导电材料。
18.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1~17中任一项所述的显示基板。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113901857A (zh) * 2020-06-22 2022-01-07 京东方科技集团股份有限公司 纹路识别装置以及电子装置
WO2023230811A1 (zh) * 2022-05-31 2023-12-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板以及显示装置
WO2023230805A1 (zh) * 2022-05-31 2023-12-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板以及显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108288681A (zh) * 2018-01-11 2018-07-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN110119046A (zh) * 2019-05-31 2019-08-13 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110175492A (zh) * 2018-07-20 2019-08-27 神盾股份有限公司 光学指纹感测装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10056439B2 (en) * 2015-12-11 2018-08-21 Gingy Technologies Inc. Image capturing apparatus
CN106096595B (zh) * 2016-08-08 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别模组、其制作方法及指纹识别显示装置
CN106886767B (zh) * 2017-02-23 2019-07-05 京东方科技集团股份有限公司 一种光学指纹识别装置和显示面板
CN107122750B (zh) * 2017-05-03 2020-03-31 京东方科技集团股份有限公司 一种光学指纹识别装置及显示面板
CN107506728B (zh) * 2017-08-23 2021-02-12 京东方科技集团股份有限公司 感光单元、感光模组及感光装置
US10809853B2 (en) * 2017-12-11 2020-10-20 Will Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd. Optical sensor having apertures
KR102615589B1 (ko) * 2017-12-28 2023-12-18 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
CN108922905A (zh) * 2018-07-17 2018-11-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及制备方法、显示面板
CN109144311B (zh) * 2018-07-26 2022-06-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、指纹识别方法、触控显示装置
KR20200022077A (ko) * 2018-08-22 2020-03-03 (주)포인트엔지니어링 생체인식센서 및 이를 구비한 디스플레이 장치
CN112055893B (zh) * 2019-03-18 2024-04-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法
CN110164937A (zh) * 2019-05-30 2019-08-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
KR20210010681A (ko) * 2019-07-17 2021-01-28 삼성디스플레이 주식회사 전계 발광 장치
KR20210037057A (ko) * 2019-09-26 2021-04-06 삼성디스플레이 주식회사 지문 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
CN111106157A (zh) * 2020-01-07 2020-05-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
CN115568246A (zh) * 2020-03-04 2023-01-03 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108288681A (zh) * 2018-01-11 2018-07-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN110175492A (zh) * 2018-07-20 2019-08-27 神盾股份有限公司 光学指纹感测装置
CN110119046A (zh) * 2019-05-31 2019-08-13 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置

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