CN109476846A - 导热性聚有机硅氧烷组合物用表面处理剂 - Google Patents

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Abstract

提供通式(1)(式中，R1、R2、R3、X、a、b、c、R4、Y及d如说明书中所定义)所示的、具有含有烷氧基甲硅烷基的水解性的官能团和特定长度的直链状聚硅氧烷结构的环状硅氧烷。该化合物能够作为可提供作业性和导热性、操作性优异的组合物的导热性填充剂用的表面处理剂使用。

Description

导热性聚有机硅氧烷组合物用表面处理剂
技术领域
本发明涉及导热性聚有机硅氧烷组合物中使用的表面处理剂用硅氧烷化合物。
背景技术
在以功率晶体管、IC、CPU等为代表的电子部件中，为了防止散热体的蓄热而使用导热性高的导热性润滑脂、导热性片。导热性润滑脂具有能够轻易地涂布而不受电子部件形状影响的优点，但存在污损其它部件、油成分流出等问题。另外，导热性片虽然不会污损其它部件、流出油成分，但密合性比润滑脂差，因此采用降低导热性片的硬度来提高密合性的方法。
导热性片大多使用有机硅橡胶。但是，由于单独有机硅的情况下不能提高导热性，因此为了改良有机硅橡胶的导热性而组合使用导热性填充剂。已知有如下技术：添加如二氧化硅粉、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁等所代表的、比成为粘结剂的有机硅导热性高的材料作为导热性填充剂(日本特开2002-003831号公报)。
但是，想要将包含上述无机粒子的填充剂直接填充到成为粘结剂的有机硅中时，无论如何复合物粘度均大幅上升，其结果是流动性下降，因此有时会给操作带来障碍。另外，所使用的填充剂导致需要相当长的时间才能达到均匀分散，生产率会下降。为了解决这些问题，提出了用各种表面处理剂对导热性填充剂实施表面处理以提高填充性的方案(请参照日本特开2000-1616号公报、日本特开2000-256558号公报及日本特开2003-213133号公报)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-003831号公报
专利文献2:日本特开2000-1616号公报
专利文献3:日本特开2000-256558号公报
专利文献4:日本特开2003-213133号公报
发明内容
发明要解决的问题
为了实现作为散热构件的高散热性，将微小粒径的氧化铝等无机粒子用水解性硅氧烷进行表面处理后使用。但是，伴随着高输出化，最近电子部件等的散热量也变大，逐渐需要具有更高导热率的散热构件。为了得到用于适应所述需求的、具有高导热率的有机硅组合物，需要将导热性填充材料进一步高填充。进一步地，还希望得到的有机硅组合物的处理性良好。另一方面，对于有机硅橡胶中使用的表面处理剂，不仅要求能够高效率地处理导热性填充剂，而且还要求表面处理剂本身的高耐热性。因此，需要探索出一种提供导热性、操作性优异的组合物的表面处理剂。
本发明是为了解决这种问题而作出的，目的在于，提供一种能够提供作业性和导热性、操作性优异的组合物的导热性填充剂用的表面处理剂。
用于解决问题的手段
为了解决上述技术问题，本发明人们进行了深入研究，结果发现通过表面处理剂的分子结构设计能够实现高填充，导热性聚硅氧烷组合物的导热性提高，从而完成了本发明。
本发明涉及以下各项。
[1]下述通式(1)所示的硅氧烷化合物，
[化1]
(式中，
R1：具有碳数1～4的烷氧基甲硅烷基的基团
R2：下述通式(2)所示的直链状有机甲硅烷氧基
[化2]
(式中，R4分别独立地为碳数1～12的1价的烃基，Y为碳数1～6的1价的烃基，d为10～50的整数)
X：分别独立地为碳数2～10的2价的烃基
a及b：分别独立地为1以上的整数
c：0以上的整数
a+b+c：4以上的整数
R3：分别独立地为碳数1～6的1价的烃基)。
[2]根据上述[1]所述的硅氧烷化合物，其中，在通式(1)中，b为2，d为10～40。
[3]根据上述[1]所述的硅氧烷化合物，其中，在通式(1)中，b为1。
[4]一种导热性填充剂用的表面处理剂，其含有上述[1]～[3]中任一项所述的硅氧烷化合物。
发明效果
根据本发明，能够提供一种可提供作业性和导热性、操作性优异的组合物的导热性填充剂用的表面处理剂。
具体实施方式
本发明的一个方式为下述通式(1)所示的硅氧烷化合物，
[化3]
(式中，R1、R2、R3、X、a、b及c如此前所定义)。在此需要理解的是：在该硅氧烷化合物中，包含R1的单元、包含R2的单元、SiR3 2O所示的单元并非必需如上述通式(1)所示那样排列，例如可以是SiR3 2O所示的单元存在于包含R1的单元和包含R2的单元之间。
可认为，通式(1)所示的具有环状结构的硅氧烷化合物由于能够在环状结构中导入多个水解性基团、而且其在位置上也集中，因此导热性填充剂的处理效率提高，能够进一步高填充化。而且，由于上述硅氧烷化合物本身的耐热性高，因此能够对导热性聚硅氧烷组合物赋予高耐热性。另外，虽然不受特定理论约束，但我们认为：通过在分子中具有适宜长度的硅氧烷链，从而将与导热性填充剂的粒子相互作用的部分和与有机硅聚合物相互作用的部分的距离得以适度控制，对作为导热性填充剂的无机粒子与作为基础聚合物的有机硅聚合物适宜地发挥媒介作用，且组合物的粘度降低。进而有如下优点：这种硅氧烷化合物例如可通过使含有氢基的环状硅氧烷与单末端有乙烯基的硅氧烷、含乙烯基和水解性基团的硅烷化合物进行加成反应而容易地得到。
通式(1)中，R1为含有碳数1～4的烷氧基甲硅烷基的水解性的官能团，更具体地可例示具有以下结构的基团。R1可以通过硅直接与X键合，也可以通过酯键等连接基团进行键合。作为R1，更具体地可例示具有以下结构的基团。
[化4]
其中，从有导热性填充剂的处理效率进一步提高的倾向的角度出发，R1优选为具有2个以上、特别是3个烷氧基甲硅烷基的结构的基团。另外，从容易得到原料的角度出发，R1优选含有甲氧基甲硅烷基。
R2为通式(2)所示的基团。
[化5]
(式中，R4、Y及d如此前所定义)。
通式(2)中，d的个数在10～50的范围、优选为10～40的范围、更优选为20～30的范围。通过设为该范围，提高对流动性的效果、能够进行高配合、能够抑制硅氧烷化合物本身的粘度，稳定性进一步提高。R4分别独立地为碳数1～12的1价的烃基，可列举：直链状或支链状的C1-12烷基；苯基、萘基等芳基。另外，可被氯、氟、溴等卤素取代，作为这样的基团，可例示三氟甲基等全氟烷基。从容易合成的角度出发，R4优选为甲基。Y为碳数1～6的1价的烃基。从容易合成的角度出发，Y优选为甲基。
R1及R2介由基团X与通式(1)所示的硅氧烷的环状硅氧烷部分键合。基团X为碳数2～10的2价的烃基，可例示-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、-CH2CH2CH2CH2CH2CH2-、-CH2CH(CH3)-、-CH2CH(CH3)CH2-等亚烷基。从合成变得容易的角度出发，X优选为-CH2CH2-或-CH2CH(CH3)-。
R3分别独立地为碳数1～6的1价的烃基。各R3可以相同或不同。从容易合成的角度出发，R3优选为甲基。
a为1以上的整数，优选为1。b为1以上的整数，优选为1或2，优选将b的值与d的值一起进行设计，以使上述通式(1)中所含的-SiR4 2O-单元的个数在20～60的范围内。c为0以上的整数、优选为0～2。另外，a+b+c之和为4以上的整数，从容易合成的角度出发，优选为4。
作为如以上说明的硅氧烷化合物的代表例，可列举下述结构式所示的化合物，但本发明并不限于该化合物。
[化6]
这里，在说明硅氧烷化合物的结构时，有时用以下的缩写来记载硅氧烷化合物的结构单元(以下有时也将这些结构单元分别称为“M单元”、“D单元”等)。
M：-Si(CH3)3O1/2
MH：-SiH(CH3)2O1/2
MVi：-Si(CH＝CH2)(CH3)2O1/2
D：Si(CH3)2O2/2
DH：SiH(CH3)O2/2
T：Si(CH3)O3/2
Q：SiO4/2
例如，如上述通式(2)中R4为甲基、Y为乙烯基的结构可表示为-DnMVi。但是需要理解的是，例如记载为DH 20D20时，并不是连续20个DH单元之后再连续20个D单元的意思，各单元可以随意排列。
本发明的硅氧烷化合物可以由本领域技术人员利用公知的方法或类似的方法来制备。作为一例，使具有2个以上Si-H键的环状硅氧烷与乙烯基三甲氧基硅烷之类含有不饱和键的烷氧基硅烷反应，然后与具有不饱和键的直链状聚硅氧烷反应，从而可以得到通式(1)所示结构的硅氧烷。本领域技术人员可以适宜选择反应条件、纯化方法等。
本发明的一方式为含有上述硅氧烷化合物的导热性填充剂用的表面处理剂。本发明的硅氧烷化合物作为导热性填充剂用的表面处理剂而起作用，通过将表面处理后的导热性填充剂与作为基础聚合物的有机硅聚合物混合，从而能够提供处理性优异的导热性组合物。以下对该组合物中所含的导热性填充剂及有机硅聚合物进行说明。
[导热性填充剂]
作为导热性填充剂，可例示通常公知的无机填充剂，可列举：氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、二氧化硅粉、碳化硅、金属粉体、金刚石、氢氧化铝、碳等。特别优选的是氧化铝、氧化锌、氮化铝或碳化硅。作为这些无机填充剂，只要是能够用作导热性填充剂的等级则没有特别限制，可以利用市售品。
导热性填充剂只要是能利用的等级则对平均粒径的大小没有特别限制，优选使用平均粒径为300μm以下的导热性填充剂。在平均粒径位于该范围的导热性填充剂中，如果配合平均粒径大的则不能提高填充率，另一方面，当平均粒径小的情况下有粘度变大的倾向，但通过适宜选择导热性填充材料的平均粒径并配合，能够得到与目标相符的粘度的组合物。
导热性填充剂中，也优选将粒径相对大的填充剂与粒径相对小的填充剂组合使用。通过将具有多种粒径的填充剂组合使用，粒径相对小的填充剂进入到粒径相对大的填充剂的间隙，从而能够进一步高填充。填充剂可根据平均粒径分为大粒径(例如粒径30μm以上)、中粒径(例如粒径1μm以上且小于30μm)、小粒径(例如粒径小于1μm)，优选使用这些中的至少2种以上、特别是3种。当使用多种具有不同粒径的填充剂时，它们的配合比例可以设为任意比例，从制备组合物的操作性、得到的组合物的导热性的方面出发，优选使用30～70质量％的大粒径的填充剂，更优选使用35～65质量％。当使用大粒径、中粒径、小粒径的3种填充剂时，中粒径及小粒径的填充剂的配合比优选设为1：40～40：1的范围，更优选设为1：7～7：1的范围。
对导热性填充剂中使用的无机粒子的形状没有特别限制。可使用例如球形、圆形、无定形的粒子中的任一者，进而还可以将这些中的至少2种组合使用。无机粒子的形状为圆形、无定形时的平均粒径由本领域技术人员基于公知方法来定义。平均粒径可以使用例如利用激光衍射法等的粒度分布测定装置以重量平均值(或中值粒径)等形式求出。
导热性聚硅氧烷树脂中的填充剂的配合量相对于硅氧烷化合物和具有固化性官能团的聚硅氧烷树脂的总量100质量份在10～5000质量份的范围。在优选50～4000质量份、更优选100～3000质量份的范围内，可显著发挥本发明的效果。
[有机硅聚合物]
本发明的导热性聚硅氧烷组合物含有聚有机硅氧烷树脂作为有机硅聚合物，该有机硅聚合物为基础聚合物。作为聚有机硅氧烷树脂，只要是用作有机硅润滑脂、有机硅橡胶等的基质的物质即可，可以对其结构无特别限定地使用直链状、支链状、环状的聚有机硅氧烷树脂等。另外，也可以使用导入了官能团的改性有机硅。例如，出于改变润滑脂的硬度等目的，聚有机硅氧烷树脂可以具有一个以上的成为固化反应的反应位点的固化性官能团。这里，在本说明书中，“固化性官能团”是指可参与树脂的固化反应的官能团。作为固化性官能团的例子，可列举：乙烯基、(甲基)丙烯酰基、与硅直接键合的氢基等。从固化性的观点出发，这些固化性官能团优选一分子中为2个以上，从入手或制备的容易性出发，优选一分子中为2。但是也可以使用固化性官能团的个数在一分子中为一个的化合物。另外，也可以将所具有的固化性官能团的个数彼此不同的多种化合物组合使用。对固化反应的机制没有特别限定，可以采用加成反应、缩合反应等在树脂的固化中通常使用的方法。
作为通过加成反应而固化的、具有固化性官能团的聚硅氧烷树脂，可例示以下的通式(3)所示的含有脂肪族不饱和基团的直链状聚有机硅氧烷，但不限于这种结构的树脂，
[化7]
(式中，
Ra分别独立地为、脂肪族不饱和基团，
R分别独立地为、C1-6烷基或C6-12芳基，
n为使23℃时的粘度为0.01～50Pa·s的数)。在这种直链状聚有机硅氧烷中，从入手的容易性出发而优选使用R均为甲基、Ra为乙烯基这样的聚有机硅氧烷。
具有固化性官能团的聚硅氧烷树脂的配合量相对于导热性填充剂100质量份优选为1～50质量份的范围，更优选为3～40质量份的范围。通过设为该范围，不损害导热性填充剂所具有的高导热率且能够得到均匀的导热性聚硅氧烷组合物。
聚硅氧烷树脂可根据加成反应固化型、缩合反应固化型等固化反应机制来分类。在根据反应机制分类时，从生产率及操作性的观点出发，优选使用加成反应固化型聚硅氧烷。作为加成反应固化型聚硅氧烷，已知包含(a)作为基础聚合物的含有不饱和基团的聚有机硅氧烷、(b)作为交联剂的含有氢基的聚有机硅氧烷、(c)作为固化用催化剂的铂化合物的加成反应固化型聚硅氧烷。
作为(a)成分的含有不饱和基团的聚有机硅氧烷，优选在1分子中键合于硅原子的有机基团中含有至少平均0.5个以上的不饱和基团。如果每1分子中的不饱和基团数少于0.5个，则不参与交联的成分增加，因此得不到充分的固化物。如果每1分子中的不饱和基团数为0.5个以上，则基本上可得到固化物，但太过量时，固化物的耐热性降低，无法实现原本的目的，因此优选为0.5～2.0个的范围。从容易制备聚有机硅氧烷的角度出发，不饱和基团优选为乙烯基。不饱和基团可以键合于分子链末端、分子链侧端、任意位置，但从固化速度提高，还能够维持固化物的耐热性的角度出发，优选位于分子链末端。
作为含有不饱和基团的聚有机硅氧烷中的其它官能团，可列举1价的取代或无取代的烃基，可例示甲基、乙基、丙基、丁基、己基、十二烷基等烷基；苯基等芳基；2-苯基乙基、2-苯基丙基等芳烷基；氯甲基、3,3,3-三氟丙基等取代烃基等。从合成的容易度出发，优选甲基或苯基。
含有不饱和基团的聚有机硅氧烷的结构可以为直链状、支链状中的任一者。另外，对其粘度没有特别限定，23℃时的粘度优选为0.01～50Pa·s。
一般来说，含有不饱和基团的聚有机硅氧烷可通过利用碱、酸等适当催化剂使六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四乙烯基四甲基环四硅氧烷等环状硅氧烷与具有R3SiO0.5(此处，R为一价的烃基)单元的有机硅氧烷发生平衡化聚合，然后进行中和工序、除去剩余的低分子硅氧烷成分来得到。
(b)成分的含有氢基的聚有机硅氧烷是具有Si-H键的硅氧烷化合物，是成为交联剂的成分。其配合量是使直接键合于硅原子的氢原子相对于(a)成分的1个不饱和基团达到0.2～5.0个的量。如果少于0.2个，则固化不会充分进行，如果超过5.0个，则会使固化物变硬、且对固化后的物性也造成不良影响。另外，1分子中包含的键合于硅原子的氢基数必须为至少2个以上，而对于其它条件、除了氢基之外的有机基团、键合位置、聚合度、结构等则没有特别限定，另外，也可以使用2种以上的含有氢基的聚有机硅氧烷。
含有氢基的聚有机硅氧烷代表性地在分子中具有2个以上的通式(4)所示的单元，
(Rb)x(Rc)ySiO(4-x-y)/2 (4)
(式中，
Rb为氢原子，
Rc为C1-6烷基(例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基，优选甲基)或苯基；
x为1或2；
y为0～2的整数，其中，x+y为1～3)。
含有氢基的聚有机硅氧烷中的硅氧烷骨架可列举环状、支链状、直链状的骨架，优选为环状或支链状的骨架。
(c)成分的铂化合物是用于使(a)成分的不饱和基团与(b)成分的氢基反应而得到固化物的固化用催化剂。作为该铂化合物，可例示氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-乙烯基硅氧烷络合物、铂-磷络合物、铂-醇络合物、铂黑等。其配合量是相对于(a)成分的含有不饱和基团的聚有机硅氧烷以铂元素计达到0.1～1000ppm的量。如果小于0.1ppm，则不会充分固化，另外，即使超过1000ppm，也无法期待固化速度的显著提高。另外，为了得到更长的适用期，可以通过添加反应抑制剂来抑制催化剂的活性。作为公知的铂族金属用反应抑制剂，可列举：2-甲基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-2-环己醇等炔醇；马来酸二烯丙酯。
作为制备配合有导热性填充剂的组合物的方法，可以用混炼设备将硅氧烷化合物、聚硅氧烷树脂和导热性填充剂直接制备，或者先将硅氧烷化合物和填充剂混合而实施表面处理后、再分散于聚硅氧烷树脂而制备。另外，也可以根据需要实施加热、减压或利用其他公知方法的处理。另外，在含有此前所述的加成反应固化型聚有机硅氧烷的情况下，还可以预先制备先配合上述的(a)成分的树脂组合物，在即将固化前添加(b)成分及(c)成分的混合物。
导热性组合物中的通式(1)所示的硅氧烷化合物的配合量相对于导热性填充剂100质量份为0.01～20质量份的范围。通过将硅氧烷化合物的量设为该范围，能够提高导热性填充剂的填充性、并且提高导热性。硅氧烷化合物的配合量更优选为0.1～15质量份的范围。另外，相对于成为基础聚合物的聚硅氧烷树脂100质量份，优选使用1质量份以上。当硅氧烷化合物的量相对于聚硅氧烷树脂为小于1质量份时，导热性填充材料的表面处理效果减弱，不能高配合。另外，当过量时，会对固化后的机械物性、耐热性造成不良影响，因此更优选为0.1～500质量份的范围。
本发明的导热性聚硅氧烷组合物中，可以在不损害本发明效果的范围内根据需要适当配合本领域技术人员公知的颜料、阻燃剂、粘接赋予剂、耐热赋予剂、稀释剂、有机溶剂等。
当聚硅氧烷树脂具有固化性官能团时，本发明的导热性聚硅氧烷组合物可以通过固化而形成有机硅橡胶。聚硅氧烷组合物的固化反应可通过根据聚硅氧烷树脂所具有的固化性官能团的种类而适当选择的方法来进行。
使用具有环氧基等通过热而发生固化反应的官能团作为固化性官能团的聚有机硅氧烷时，也可以通过将导热性聚硅氧烷组合物加热来进行固化。热固化的条件是本领域技术人员公知的，作为热固化反应中可使用的设备，可列举例如恒温槽等本领域技术人员公知的装置。加热条件可根据应用组合物的部件的耐热温度来适当调整，可以确定固化时间。例如，可以在1分钟～5小时的范围内施加40～100℃的热。从操作性的观点出发，加热温度优选为50～90℃、更优选为60～80℃。从固化工序的简便性的观点出发，加热时间优选为5分钟～3小时、更优选为10分钟～2小时。
通过使本发明的导热性聚硅氧烷组合物固化而得到的有机硅橡胶可以用作电子设备、集成电路元件等电子部件的散热构件。
实施例
以下示出本发明的实施例，但不受这些实施例限定。在以下的实施例及比较例中，份均表示质量份。
材料的合成
[实施例1]
·具有聚合度为20的聚硅氧烷链的环状硅氧烷化合物
[化8]
在5000mL烧瓶中，在铂催化剂存在下向甲苯440g与具有2个Si-H键的环状硅氧烷1992g的溶液中添加乙烯基三甲氧基硅烷1100g。在120℃反应3小时。从得到的反应液中除去溶剂后进行蒸馏，得到无色液体。
向得到的液体75g中添加直链状乙烯基聚硅氧烷(MD20MVi所示的聚硅氧烷：MOMENTIVE制)300g。进一步加入铂催化剂，在120℃反应5小时反应，以无色油状物形式得到目标硅氧烷。
通过FTIR测定，在2850cm-1附近确认到来自甲氧基的吸收峰。在1H NMR测定(500MHz、CDCl3中)中，在3.55ppm观测到来自甲氧基的信号，根据与0.01ppm附近的来自与硅邻接的甲基的信号的积分比确认：每1分子中导入了1个D单元数为约20的直链状聚硅氧烷结构。在GPC测定的结果中确认到单分散的峰(分散度1.13)，测得的平均分子量显示出与结构式良好的一致性。
[实施例2]
·具有聚合度为30的聚硅氧烷链的环状硅氧烷化合物
[化9]
向实施例1中得到的作为环状硅氧烷和乙烯基三甲氧基硅烷的反应物的液体77g中添加直链状乙烯基聚硅氧烷(MD30MVi所示的聚硅氧烷：MOMENTIVE制)450g。进一步加入铂催化剂，在120℃反应5小时，以无色油状物形式得到目标硅氧烷。
通过FTIR测定，在2850cm-1附近确认到来自甲氧基的吸收峰。在1H NMR测定(500MHz、CDCl3中)中，在3.56ppm观测到来自甲氧基的信号，根据与0.04ppm附近的来自与硅邻接的甲基的信号的积分比确认：每1分子中导入了1个D单元数为约30的直链状聚硅氧烷结构。在GPC测定的结果中，确认到单分散的峰(分散度1.15)，测得的平均分子量显示出与结构式良好的一致性。
[实施例3]
·具有聚合度为40的聚硅氧烷链的环状硅氧烷化合物
[化10]
将作为直链状乙烯基聚硅氧烷的MD30MVi所示的聚硅氧烷变更为MD40MVi所示的聚硅氧烷，除此以外与实施例2同样进行，以无色油状物形式得到目标硅氧烷。反应结束、得到目标硅氧烷这一点通过1HNMR、FTIR、GPC测定来确认。
[实施例4]
·具有聚合度为30的聚硅氧烷链的环状硅氧烷化合物(2)
[化11]
将环状硅氧烷变更为具有3个Si-H键的硅氧烷，使用2倍量的作为直链状乙烯基聚硅氧烷的MD30MVi所示的聚硅氧烷，除此以外与实施例1同样进行，以无色油状物形式得到目标硅氧烷。反应结束、得到目标硅氧烷这一点通过1H NMR、FTIR、GPC测定来确认。
[比较例1]
·具有聚合度为70的聚硅氧烷链的环状硅氧烷化合物
[化12]
将乙烯基三甲氧基硅烷变更为3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷，将作为直链状乙烯基聚硅氧烷的MD30MVi所示的聚硅氧烷变更为MD70MVi所示的聚硅氧烷，除此以外与实施例4同样进行，以无色油状物形式得到目标硅氧烷。反应结束、得到目标硅氧烷这一点通过1H NMR、FTIR、GPC测定来确认。
[比较例2]
·具有聚合度为200的聚硅氧烷链的环状硅氧烷化合物
[化13]
将作为直链状乙烯基聚硅氧烷的MD30MVi所示的聚硅氧烷变更为MD200MVi所示的聚硅氧烷，除此以外与实施例1同样进行，以无色油状物形式得到目标硅氧烷。反应结束、得到目标硅氧烷这一点通过1H NMR、FTIR、GPC测定来确认。
以下的配合例及配合比较例中使用的材料如上所述。
＜导热性填充剂＞
平均粒径为0.4μm的圆形氧化铝(Sumicorundum AA-04：住友化学制)
＜聚有机硅氧烷树脂＞
Α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷；粘度0.35Pa·s
＜表面处理剂：通式(1)所示的硅氧烷化合物＞
将实施例1～4、比较例1～2中得到的硅氧烷用于各配合例1～4及配合比较例1～2。实施例、比较例与配合例、比较配合例的对应如表1所示。以下，“聚合数”表示硅氧烷化合物中所含的-Si(CH3)2O2/2-单元(D单元)的总数。
＜＜固化用组合物＞＞
＜含有不饱和基团的聚有机硅氧烷＞
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷；粘度0.35Pa·s
α-乙烯基聚二甲基硅氧烷；粘度0.35Pa·s
＜含有氢基的聚有机硅氧烷＞
MDH 20D20M所示的有机氢化聚硅氧烷：粘度0.03Pa·s
MHD20MH所示的有机氢化聚硅氧烷：粘度0.02Pa·s
＜铂催化剂＞
Pt-MViMVi络合物(铂的1,2-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物)
＜反应抑制剂＞
马来酸二烯丙酯(东京化成工业株式会社制)
[氧化铝利用硅氧烷化合物进行的表面处理]
·配合例A
将作为通式(1)所示的硅氧烷化合物的对应于配合例1～4及配合比较例1～2的硅氧烷化合物各1质量份、规定量的作为聚有机硅氧烷树脂的α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(粘度0.35Pa·s)或α-乙烯基聚二甲基硅氧烷(粘度0.35Pa·s)、作为氧化铝的Sumicorundum AA-04 100质量份用行星式混合机通过规定的方法混炼，得到对氧化铝进行了表面处理的导热性聚硅氧烷组合物A。对于得到的组合物A，基于JIS K6249用旋转粘度计(VISMETRON VDH)(芝浦系统株式会社制)且使用No.7转子在10rpm、1分钟的条件下测定23℃时的粘度。将结果示于表1。
·配合例B
向配合例A中制备的导热性聚硅氧烷组合物A66.65重量份中，加入作为含有不饱和基团的聚有机硅氧烷的α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(粘度0.35Pa·s)4.5质量份及催化剂浓度以铂原子换算计为2ppm的量的上述铂-乙烯基硅氧烷络合物，另外，向导热性聚硅氧烷组合物A的剩余66.65重量份中加入作为含有氢基的聚有机硅氧烷的MDH 20D20M0.7质量份及MHD20MH1.06质量份、作为反应抑制剂的马来酸二烯丙酯0.002质量份，用行星式混合机通过规定的方法分别混炼，得到导热性聚硅氧烷组合物B-1及B-2。将得到的组合物B-1及B-2按照规定的比例配合并搅拌均匀后，注入内部尺寸为6mm(深度)×60mm(长)×30mm(宽)的涂敷有特氟龙(注册商标)的铝制模具中，用热风循环式干燥机以70℃下30分钟进行固化。将固化物冷却到23℃后，基于JIS K6249测定TypeE硬度。另外，用TPS1500(京都电子工业制(株))测定该固化物的导热率。另外，将聚硅氧烷组合物B-1及B-2在70℃的环境下放置3天，冷却到23℃后，将B-1及B-2按照规定的比例配合并搅拌均匀后，注入内部尺寸为6mm(深度)×60mm(长)×30mm(宽)的涂敷有特氟龙(注册商标)的铝制模具中，用热风循环式干燥机以70℃下30分钟进行固化。将固化物冷却到23℃后，基于JIS K6249测定TypeE硬度。将其结果示于以下的表1。
[表1]
根据表1所示，通过使用通式(1)所示的、基于规定范围的聚合数而具有合适长度的硅氧烷链结构的硅氧烷化合物作为表面处理剂，可得到为可处理的粘度且在加速试验中硬度也基本不变的、稳定性优异的组合物。另一方面，不使用通式(1)所示的硅氧烷化合物的情况下，组合物的硬度会经时下降，结果稳定性方面存在问题。
产业上的可利用性
根据本发明的硅氧烷化合物，能够提供流动性、稳定性优异的导热性聚硅氧烷组合物。因此，可以广泛、有效地作为各种电子设备、集成电路元件等的电子部件的散热构件用材料来使用。

Claims (4)

1.一种下述通式所示的硅氧烷化合物，
式(1)中，
R1：具有碳数1～4的烷氧基甲硅烷基的基团
R2：下述通式(2)所示的直链状有机甲硅烷氧基
式(2)中，R4分别独立地为碳数1～12的1价的烃基，Y为碳数1～6的1价的烃基，d为10～50的整数，
X：分别独立地为碳数2～10的2价的烃基
a及b：分别独立地为1以上的整数
c：0以上的整数
a+b+c：4以上的整数
R3：分别独立地为碳数1～6的1价的烃基。
2.根据权利要求1所述的硅氧烷化合物，其中，
通式(1)中，b为2，d为10～40。
3.根据权利要求1所述的硅氧烷化合物，其中，
通式(1)中，b为1。
4.一种导热性填充剂用的表面处理剂，其含有权利要求1～3中任一项所述的硅氧烷化合物。
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