CN109256052B - 电子设备、显示面板、驱动背板及其制造方法 - Google Patents

电子设备、显示面板、驱动背板及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本公开提供一种电子设备、显示面板、驱动背板及驱动背板的制造方法，涉及显示是技术领域。本公开的驱动背板包括衬底基板、驱动器件层、平坦化层、导电层、隔垫层、绑定层和黑矩阵。驱动器件层设于衬底基板；平坦化层设于驱动器件层远离衬底基板的表面，且平坦化层远离驱动器件层的表面具有凸出部和凹陷部；导电层设于凸出部远离驱动器件层的表面，且与驱动器件层连接；隔垫层设于导电层远离平坦化层的表面；绑定层覆盖隔垫层远离导电层的表面以及导电层远离平坦化层的表面，绑定层用于设置发光器件；黑矩阵设于凹陷部，凸出部凸出于黑矩阵。本公开的驱动背板便于安装发光器件，且有利于减小平坦化层的排气量。

Description

电子设备、显示面板、驱动背板及其制造方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种电子设备、显示面板、驱动背板及驱动背板的制造方法。
背景技术
随着显示技术的发展，人们对显示面板的要求也越来越高，目前，Micro LED显示技术，即LED微缩化和矩阵化技术，正在获得越来越广泛的关注。现有Micro LED显示面板一般包括驱动基板和设于驱动基板的发光器件层，发光器件层包括阵列分布的LED，通过驱动基板驱动各LED独立发光，从而显示图像。但是，现有的驱动基板难以安装LED，且现有驱动基板的平坦化层储气量较大，相应的，排气量较大，会降低产品的可靠性。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种电子设备、显示面板、驱动背板及驱动背板的制造方法，便于安装发光器件，且有利于减小平坦化层的排气量。
根据本公开的一个方面，提供一种驱动背板，包括：
衬底基板；
驱动器件层，设于所述衬底基板；
平坦化层，设于所述驱动器件层远离所述衬底基板的表面，且所述平坦化层远离所述驱动器件层的表面具有凸出部和凹陷部；
导电层，设于所述凸出部远离所述驱动器件层的表面，且与所述驱动器件层连接；
隔垫层，设于所述导电层远离所述平坦化层的表面；
绑定层，覆盖所述隔垫层远离所述导电层的表面以及所述导电层远离所述平坦化层的表面，所述绑定层用于设置发光器件；
黑矩阵，设于所述凹陷部，所述凸出部凸出于所述黑矩阵。
在本公开的一种示例性实施例中，所述隔垫层凸出于所述黑矩阵的高度不小于1μm。
在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动背板还包括：
绝缘层，设于所述凹陷部且延伸至所述导电层，并覆盖所述导电层的部分区域，所述黑矩阵设于所述绝缘层远离所述平坦化层的表面，所述绑定层覆盖所述绝缘层与所述导电层对应的区域。
在本公开的一种示例性实施例中，所述导电层与所述凹陷部的底部的距离和所述黑矩阵的厚度相同。
在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动器件层包括：
缓冲层，设于衬底基板
有源层，设于所述缓冲层远离所述衬底基板的表面；
第一栅绝缘层，覆盖所述有源层和所述缓冲层；
栅极，设于所述第一栅绝缘层远离所述有源层的表面；
第二栅绝缘层，覆盖所述栅极和所述第一栅绝缘层；
层间介质层，设于所述第二栅绝缘层远离所述栅极的表面；
源漏极，设于所述层间介质层远离所述第二栅绝缘层的表面，且包括源极和漏极，所述源极和所述漏极均与所述有源层连接。
在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动器件层包括：
电容电极，设于所述第一栅绝缘层远离所述栅极的表面，且所述电容电极在所述第一栅绝缘层的正投影与所述栅极重合，所述第二栅绝缘层覆盖所述电容电极，所述电容电极与所述栅极能形成存储电容。
在本公开的一种示例性实施例中，所述凸出部和所述凹陷部的数量均为多个；
所述导电层包括多个电极组，各所述电极组一一对应的设于各所述凸出部远离所述驱动器件层的表面，每个所述电极组均包括第一电极和第二电极；
所述隔垫层包括多个隔垫部，各所述隔垫部一一对应的设于各所述电极组远离所述平坦化层的表面，每个所述隔垫部隔开对应的第一电极和第二电极；
所述绑定层包括多个焊盘，各所述焊盘一一对应的设于各所述隔垫部远离所述平坦化层的表面，且与对应的第一电极和第二电极连接；
所述黑矩阵包括多个遮光单元，各所述遮光单元一一对应的设于各所述凹陷部内。
根据本公开的一个方面，提供一种驱动背板的制造方法，包括：
在衬底基板上形成驱动器件层；
在所述驱动器件层远离所述衬底基板的表面形成平坦化层；
在所述平坦化层远离所述驱动器件层的表面形成导电层，且所述导电层与所述驱动器件层连接；
对所述导电层刻蚀，以形成导电层的图案；
对所述平坦化层未被所述导电层覆盖的区域进行刻蚀，以形成凸出部和凹陷部，所述导电层位于所述凸出部远离所述驱动器件层的表面；
在所述导电层远离所述平坦化层的表面形成隔垫层；
在所述隔垫层远离所述导电层的表面形成绑定层，所述绑定层与所述导电层连接，所述绑定层用于设置发光器件；
在所述凹陷部内形成黑矩阵，所述凸出部凸出于所述黑矩阵。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
上述任意一项所述的驱动背板；
发光器件，设于所述绑定层。
根据本公开的一个方面，提供一种电子设备，包括上述任意一项所述的显示面板。
本公开的电子设备、显示面板、驱动背板及驱动背板的制造方法，由于平坦化层具有凸出部和凹陷部，黑矩阵位于凹陷部，绑定层位于凸出部，且绑定层被隔垫层和导电层垫起，从而增大了绑定层的高度，是绑定层凸出于黑矩阵，便于将发光器件层与绑定层连接；同时，可通过凹陷部使平坦化层的局部厚度降低，从而减少储气量，有利于使排气量降低，保证产品质量。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开实施方式驱动背板的结构示意图。
图2为本公开实施方式驱动背板的制造方法的流程图。
图3为完成图2中步骤S110后的结构示意图。
图4为完成图2中步骤S120后的结构示意图。
图5为完成图2中步骤S130后的结构示意图。
图6为完成图2中步骤S140后的结构示意图。
图7为完成图2中步骤S150后的结构示意图。
图8为完成图2中步骤S160后的结构示意图。
图9为本公开实施方式显示面板的结构示意图。
图中：1、衬底基板；2、驱动器件层；21、缓冲层；22、有源层；23、第一栅绝缘层；24、栅极；25、第二栅绝缘层；26、层间介质层；27、源漏极；271、源极；272、漏极；28、电容电极；3、平坦化层；301、凸出部；302、凹陷部；4、导电层；41、第一电极；42、第二电极；5、隔垫层；6、绑定层；61、第一焊盘体；62、第二焊盘体；7、黑矩阵；8、绝缘层；100、发光器件。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
本公开实施方式提供了一种驱动背板，可用于显示面板，该显示面板可以是MicroLED显示面板。如图1以及图3至图8所示，该驱动背板可以包括衬底基板1、驱动器件层2、平坦化层3、导电层4、隔垫层5、绑定层6和黑矩阵7，其中：
驱动器件层2可设于衬底基板1。
平坦化层3可设于驱动器件层2远离衬底基板1的表面，且平坦化层3远离驱动器件层2的表面具有凸出部301和凹陷部302。
导电层4设于凸出部301远离驱动器件层2的表面，且与驱动器件层2连接。
隔垫层5设于导电层4远离平坦化层3的表面。
绑定层6覆盖隔垫层5远离导电层4的表面以及导电层4远离平坦化层3的表面，绑定层6用于设置发光器件。
黑矩阵7设于凹陷部302，凸出部301凸出于黑矩阵7。
本公开实施方式的显示面板，可由于平坦化层3具有凸出部301和凹陷部302，黑矩阵7位于凹陷部302，绑定层6位于凸出部301，且绑定层6被隔垫层5和导电层4垫起，从而增大了绑定层6的高度，便于将发光器件与绑定层6连接；同时，可通过凹陷部302使平坦化层3的局部厚度降低，从而减少储气量，有利于使排气量降低，保证产品质量。
下面对本公开实施方式的显示面板的各部分进行详细说明：
衬底基板1可以是玻璃或其它透明材质，其形状可以是矩形、圆形等，在此不做特殊限定。
如图3所示，驱动器件层2可设于衬底基板1上，其可包括多个驱动器件，以便驱动设于驱动背板上的发光器件，驱动器件可以是薄膜晶体管。
如图3所示，举例而言，驱动器件层2可包括缓冲层21、有源层22、第一栅绝缘层23、栅极24、第二栅绝缘层25、层间介质层26和源漏极27，其中：
缓冲层21可设于衬底基板1，其材料可以是氮化硅或氧化硅或其它材料。有源层22可设于缓冲层21远离衬底基板1的表面。第一栅绝缘层23可覆盖有源层22和缓冲层21未被有源层22覆盖的区域，第一栅绝缘层23的材料可为氧化硅。栅极24可设于第一栅绝缘层23远离有源层22的表面，且栅极24可为金属材质。第二栅绝缘层25可覆盖栅极24和第一栅绝缘层23未被栅极24覆盖的区域，其材料可与第一栅绝缘层23的材料相同。层间介质层26可设于第二栅绝缘层25远离栅极24的表面，其材料可以是氧化硅、氮化硅中至少一个，当然，也可以是其它材料。源漏极27可设于层间介质层26远离第二栅绝缘层25的表面，源漏极27可包括源极271和漏极272，源极271和漏极272均可通过过孔与有源层22连接。
此外，上述的驱动器件层2还可以包括电容电极28，该电容电极28可设于第一栅绝缘层23远离栅极24的表面，且电容电极28在第一栅绝缘层23的正投影与栅极24重合，第二栅绝缘层25可覆盖电容电极28。电容电极28可与栅极24能形成存储电容，也就是说，栅极24即作为薄膜晶体管的栅极，也作为存储电容的一个电极。
如图1和图7所示，平坦化层3可为绝缘材质，其可设于驱动器件层2远离衬底基板1的表面，平坦化层3远离驱动器件层2的表面可具有凸出部301和凹陷部302，凸出部301和凹陷部302的数量均为多个。平坦化层3可减小导电层4和源漏极27间的电容，减小信号干扰。
如图1和图7所示，导电层4的材料可为金属或其它导电材料，导电层4可设于凸出部301远离驱动器件层2的表面，且与驱动器件层2连接。举例而言，导电层4可包括多个电极组，各电极组一一对应的设于各凸出部301远离驱动器件层2的表面，每个电极组均可包括第一电极41和第二电极42，第一电极41和第二电极42均位于凸出部301，第一电极41可通过过孔与漏极272连接。
如图1和图7所示，隔垫层5的材料可与平坦化层3的材料相同，且隔垫层5可设于导电层4远离平坦化层3的表面，但不完全覆盖电极组。隔垫层5可将第一电极41和第二电极42隔开。举例而言，隔垫层5可包括多个隔垫部，各隔垫部一一对应的设于各电极组远离平坦化层3的表面，每个隔垫部隔开对应的电极组第一电极41和第二电极42，隔垫部可覆盖其隔开的第一电极41的部分区域和第二电极42的部分区域。
如图1所示，绑定层6可为金属等导电材质，且其可覆盖隔垫层5远离导电层4的表面以及导电层4远离平坦化层3的表面，由于隔垫层5的存在，可使绑定层6覆盖隔垫层5的区域凸起，以便在绑定层6上设置发光器件。
举例而言，绑定层6可包括多个焊盘，多个焊盘可一一对应的设于多个隔垫部远离平坦化层3的表面，且与对应的电极组的第一电极41和第二电极42连接，对于任一焊盘而言，其可由对应的隔垫部远离导电层4的表面延伸至第一电极41和第二电极42，从而与第一电极41和第二电极42连接，具体而言，焊盘可包括间隔设置的第一焊盘体61和第二焊盘体62，第一焊盘体61可与第一电极41连接，第二焊盘体62可与第二电极42连接。
如图1所示，黑矩阵7可为遮光材质，且可设于凹陷部302，且凸出部301可凸出于黑矩阵7。举例而言，黑矩阵7可包括多个遮光单元，多个遮光单元可一一对应的设于多个凹陷部302，通过遮光单元可划分出多个像素区域，每个像素区域均具有一个焊盘，每个焊盘上均可设置发光器件。
如图1所示，隔垫层5凸出于黑矩阵7的高度h不小于1μm，即h≥1μm，例如h可为1.7μm等。导电层4与凹陷部302的底部的距离可为1μm，当然，也可以更大或更小，黑矩阵7的厚度可为1μm，也以大于或小于1μm。举例而言，导电层4与凹陷部302的底部的距离和黑矩阵7的厚度相同，且均为1μm。
如图1所示，本公开实施方式的驱动背板还可以包括绝缘层8，绝缘层8可设于凹陷部302，并延伸至导电层4，黑矩阵7可设于绝缘层8远离平坦化层3的表面。绝缘层8延伸至导电层4的部分覆盖导电层4的部分区域，绑定层6覆盖绝缘层8与导电层4对应的区域，即导电层4未被绝缘层8覆盖的部分可被绑定层6覆盖，以便与绑定层6与导电层4连接。
本公开实施方式提供一种驱动背板的制造方法，如图2所示，该制造方法可包括：
步骤S110、在衬底基板上形成驱动器件层；
步骤S120、在所述驱动器件层远离所述衬底基板的表面形成平坦化层；
步骤S130、在所述平坦化层远离所述驱动器件层的表面形成导电层，且所述导电层与所述驱动器件层连接；
步骤S140、对所述导电材料层刻蚀，以形成导电层的图案；
步骤S150、对所述平坦化层未被所述导电层覆盖的区域进行刻蚀，以形成凸出部和凹陷部，所述导电层位于所述凸出部远离所述驱动器件层的表面；
步骤S160、在所述导电层远离所述平坦化层的表面形成隔垫层；
步骤S170、在所述隔垫层远离所述导电层的表面形成绑定层，所述绑定层与所述导电层连接，所述绑定层用于设置发光器件；
步骤S180、在所述凹陷部内形成黑矩阵，所述凸出部凸出于所述黑矩阵。
下面对本公开实施方式的制造方法的各步骤进行详细说明：
在步骤S110中，在衬底基板上形成驱动器件层。
如图3所示，驱动器件层2可包括缓冲层21、有源层22、第一栅绝缘层23、栅极24、第二栅绝缘层25、层间介质层26和源漏极27，举例而言，步骤S110可包括：
步骤S1110、在衬底基板1上形成缓冲层21；
步骤S1120、在缓冲层21远离衬底基板1的表面形成有源层22。
步骤S1130、形成覆盖有源层22和缓冲层21的第一栅绝缘层23。
步骤S1140、在第一栅绝缘层23远离缓冲层21的表面形成栅极24。
步骤S1150、形成覆盖栅极24和第一栅绝缘层23的第二栅绝缘层25。
步骤S1160、在第二栅绝缘层25远离栅极24的表面形成层间介质层26。
步骤S1170、形成过孔，过孔穿透第一栅绝缘层23、第二栅绝缘层25和层间介质层26，并露出有源层22。
步骤S1180、在层间介质层26远离第二栅绝缘层25的表面形成源漏极27，源漏极27通过过孔与有源层22连接。
驱动器件层2详细结构可参考上述驱动背板的实施方式，在此不再赘述。
此外，步骤S110还包括步骤S1190、在第二栅绝缘层25远离栅极24的表面形成电容电极28，电容电极28在第一栅绝缘层23上的正投影可与栅极24重合，从而可与栅极24形成存储电容。该步骤S1190可在步骤S1140和步骤S1150之间进行，第二栅绝缘层25可覆盖电容电极28。
在步骤S120中，在所述驱动器件层远离所述衬底基板的表面形成平坦化层。
如图4所示，可通过光刻或其它工艺形成平坦化层3。平坦化3具有漏极272的通孔。通过步骤S120形成的平坦化层3远离衬底基板1的表面可为平面。
步骤S130、在所述平坦化层远离所述驱动器件层的表面形成导电层，且所述导电层与所述驱动器件层连接。
如图5所示，导电层4可完整覆盖步骤S120中形成的平坦化层3，且通过平坦化层3的过孔与漏极272连接。
步骤S140、对所述导电层刻蚀，以形成导电层的图案。
如图6所示，可通过物理或化学刻蚀工艺对导电层4进行刻蚀，以形成导电层4的图案。通过对导电层4的刻蚀，可使导电层4形成电极组，每个电极组可包括两个间隔设置的电极，即第一电极41和第二电极42，电极组覆盖平坦化层3，电极组以外的区域露出平坦化层3。
步骤S150、对所述平坦化层未被所述导电层覆盖的区域进行刻蚀，以形成凸出部和凹陷部，所述导电层位于所述凸出部远离所述驱动器件层的表面。
如图7所示，可采用干法刻蚀对平坦化层3未被导电层4覆盖的区域进行刻蚀，刻蚀中可采用包括氧气的气体，具体组成随工艺条件而定，在此不做特殊限定。刻蚀深度可为
Figure BDA0001808857740000101
当然，也可以通过其它方式刻蚀平坦化层3。
步骤S160、在所述导电层远离所述平坦化层的表面形成隔垫层。
如图8所示，隔垫层5的形成方法可参考平坦化层3，隔垫层5的具体结构可参考驱动背板实施方式中的隔垫层5，在此不再详述。
步骤S170、在所述隔垫层远离所述导电层的表面形成绑定层，所述绑定层与所述导电层连接，所述绑定层用于设置发光器件。
可通过光刻、印刷或其它工艺在隔垫层5远离导电层4的表面形成绑定层6，且绑定层6可延伸至导电层4未被隔垫层5覆盖的区域，从而与导电层4连接。
步骤S180、在所述凹陷部内形成黑矩阵，所述凸出部凸出于所述黑矩阵。
如图1所示，黑矩阵7的结构可参考参考驱动背板实施方式中的黑矩阵7，在此不再详述。
本公开实施方式的制造方法还可以包括：
步骤S190、在所述凹陷部内形成绝缘层，所述绝缘部向所述导电层延伸，并覆盖所述导电层的部分区域。
如图1所示，黑矩阵7可设于绝缘层8远离平坦化层3的表面，绑定层6可覆盖绝缘层8与导电层4对应的区域。
本公开实施方式提供一种显示面板，如图9所示，该显示面板可包括发光器件100和上述实施方式的驱动背板，其中：
驱动背板的结构可参考上述驱动背板的实施方式，在此不再详述。
发光器件100可设于绑定层6远离导电层4的表面，举例而言，发光器件100的数量可为多个，且一一对应的设于绑定层6的多个焊盘上，同时，各发光器件100可通过各焊盘一一对应的与驱动器件层2的多个驱动器件连接，从而可分别独立控制发光，以便显示图像。
本公开实施方式还提供一种电子设备，该电子设备可包括上述实施方式的显示面板。该电子设备可以是手机、平板电脑、电子手表等具有显示面板的设备，在此不再一一列举。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种驱动背板，其特征在于，包括：
衬底基板；
驱动器件层，设于所述衬底基板；
平坦化层，设于所述驱动器件层远离所述衬底基板的表面，且所述平坦化层远离所述驱动器件层的表面具有凸出部和凹陷部；
导电层，设于所述凸出部远离所述驱动器件层的表面，且与所述驱动器件层连接；
隔垫层，设于所述导电层远离所述平坦化层的表面；
绑定层，覆盖所述隔垫层远离所述导电层的表面以及所述导电层远离所述平坦化层的表面，所述绑定层用于设置发光器件；
黑矩阵，设于所述凹陷部，所述凸出部凸出于所述黑矩阵。
2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述隔垫层凸出于所述黑矩阵的高度不小于1μm。
3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动背板还包括：
绝缘层，设于所述凹陷部且延伸至所述导电层，并覆盖所述导电层的部分区域，所述黑矩阵设于所述绝缘层远离所述平坦化层的表面，所述绑定层覆盖所述绝缘层与所述导电层对应的区域。
4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述导电层与所述凹陷部的底部的距离和所述黑矩阵的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动器件层包括：
缓冲层，设于衬底基板
有源层，设于所述缓冲层远离所述衬底基板的表面；
第一栅绝缘层，覆盖所述有源层和所述缓冲层；
栅极，设于所述第一栅绝缘层远离所述有源层的表面；
第二栅绝缘层，覆盖所述栅极和所述第一栅绝缘层；
层间介质层，设于所述第二栅绝缘层远离所述栅极的表面；
源漏极，设于所述层间介质层远离所述第二栅绝缘层的表面，且包括源极和漏极，所述源极和所述漏极均与所述有源层连接。
6.根据权利要求5所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动器件层包括：
电容电极，设于所述第一栅绝缘层远离所述栅极的表面，且所述电容电极在所述第一栅绝缘层的正投影与所述栅极重合，所述第二栅绝缘层覆盖所述电容电极，所述电容电极与所述栅极能形成存储电容。
7.根据权利要求1-6任一项所述的驱动背板，其特征在于，所述凸出部和所述凹陷部的数量均为多个；
所述导电层包括多个电极组，各所述电极组一一对应的设于各所述凸出部远离所述驱动器件层的表面，每个所述电极组均包括第一电极和第二电极；
所述隔垫层包括多个隔垫部，各所述隔垫部一一对应的设于各所述电极组远离所述平坦化层的表面，每个所述隔垫部隔开对应的第一电极和第二电极；
所述绑定层包括多个焊盘，各所述焊盘一一对应的设于各所述隔垫部远离所述平坦化层的表面，且与对应的第一电极和第二电极连接；
所述黑矩阵包括多个遮光单元，各所述遮光单元一一对应的设于各所述凹陷部内。
8.一种驱动背板的制造方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上形成驱动器件层；
在所述驱动器件层远离所述衬底基板的表面形成平坦化层；
在所述平坦化层远离所述驱动器件层的表面形成导电层，且所述导电层与所述驱动器件层连接；
对所述导电层刻蚀，以形成导电层的图案；
对所述平坦化层未被所述导电层覆盖的区域进行刻蚀，以形成凸出部和凹陷部，所述导电层位于所述凸出部远离所述驱动器件层的表面；
在所述导电层远离所述平坦化层的表面形成隔垫层；
在所述隔垫层远离所述导电层的表面形成绑定层，所述绑定层与所述导电层连接，所述绑定层用于设置发光器件；
在所述凹陷部内形成黑矩阵，所述凸出部凸出于所述黑矩阵。
9.一种显示面板，其特征在于，包括：
权利要求1-7任一项所述的驱动背板；
发光器件，设于所述绑定层。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的显示面板。
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