CN108987311A - 基板处理装置和基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，该基板处理装置具备：旋转卡盘，一边将圆板状的基板保持为水平一边使基板以旋转轴线为中心旋转；筒状的挡板，接收从由旋转卡盘保持的基板向外方飞散的处理液；以及定心单元，使基板的中心接近旋转轴线。定心单元包括：推动件，与旋转卡盘上的基板接触；以及线性电机，通过使推动件水平地移动来使基板相对于旋转卡盘水平地移动。线性电机的至少一部分以在俯视下与挡板重叠的方式配置于挡板的上方。

Description

基板处理装置和基板处理方法
技术领域
本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置和基板处理方法。处理对象的基板包括例如半导体晶片、液晶显示装置用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板、有机EL(electroluminescence：场致发光)显示装置等的FPD(Flat Panel Display：平板显示器)用基板等。
背景技术
美国专利US2011281376A1公开了对基板一张一张地进行处理的单张式的基板处理系统。该基板处理系统具备组装了进行斜面(bevel)处理的斜面处理装置和进行基板的定位的基板定位装置的基板处理单元。
美国专利US2011281376A1所记载的斜面处理装置包括：旋转部，用于使基板旋转；排放杯，接收用于斜面处理的处理液，并向斜面处理装置的外部排出；以及顶板，配置于排放杯的上方。
美国专利US2011281376A1所记载的基板定位装置具有：第一驱动部，能够使与基板的侧面接触的第一基准部在基板的径向上沿着直线移动；以及第二驱动部，能够使与基板的侧面接触的第二基准部在基板的径向上沿着直线移动。第一驱动部和第二驱动部配置于比排放杯更靠下方的位置。它们的一部分配置于比排放杯的外周面更靠外侧的位置。
在对基板进行定位时，基板定位装置进入排放杯和顶板之间。然后，使基板定位装置退避到排放杯的外侧。然后，使顶板下降且使排放杯上升，使顶板与排放杯接触。该状态下，从设置于顶板侧的第一喷嘴和设置于排放杯侧的第二喷嘴供给处理液，对基板进行斜面处理。
但是，在美国专利US2011281376A1所记载的基板处理系统中，将使与基板接触的第一基准部移动的第一驱动部配置于比接收处理液的排放杯更靠下方的位置。同样地，将使与基板接触的第二基准部移动的第二驱动部配置于比接收处理液的排放杯更靠下方的位置。而且，第一驱动部和第二驱动部的一部分配置于比排放杯的外周面更靠外侧的位置。因此，导致组装有斜面处理装置和基板定位装置的基板处理单元在铅垂方向和水平方向上大型化。
发明内容
本发明的一实施方式提供一种基板处理装置，其中，包括：基板保持单元，一边将圆板状的基板保持为水平，一边使所述基板以通过所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线为中心旋转；处理液供给单元，向由所述基板保持单元保持的所述基板供给处理液；筒状的挡板，包围所述基板保持单元，接收从由所述基板保持单元保持的所述基板向外方飞散的处理液；以及定心单元，包括：至少一个接触部，能够与所述基板保持单元上的所述基板接触；以及定心致动器，通过将至少一个所述接触部水平地移动来使所述基板相对于所述基板保持单元水平地移动，使所述基板的中心接近所述旋转轴线，所述定心致动器的至少一部分以在俯视下与所述挡板重叠的方式配置于所述挡板的上方。
根据该结构，定心致动器使与基板保持单元上的基板接触的接触部水平地移动。由此，基板相对于基板保持单元水平地移动，基板的中心接近基板的旋转轴线。然后，一边由基板保持单元使基板旋转，一边使处理液供给单元供给处理液。由此，能够用处理液对定心的基板进行处理。因此，能够提高仅对基板的外周部进行处理的斜面处理或对基板的上表面或下表面的整个区域进行处理的整面处理的均匀性。
向旋转的基板供给的处理液从基板向外方飞散，由包围基板保持单元的挡板接收。定心致动器的至少一部分配置于挡板的上方且俯视下与挡板重叠。因此，与整个定心致动器配置于挡板的周围的情况或配置于挡板的下方的情况相比，能够使基板处理装置小型化。由此，能够抑制基板处理装置的大型化且进行处理液的供给和定心。
所述定心致动器可以是使至少一个所述接触部水平地直线移动的线性致动器，也可以是使至少一个所述接触部在水平面内旋转的回转致动器。为了能够高精度地控制所述接触部的位置，优选所述定心致动器是电动致动器。在所述定心致动器是回转致动器的情况下，在使所述接触部水平地直线移动时，可以设置将所述回转致动器的旋转转换为所述接触部的直线运动的转换机构(例如滚珠螺杆机构)。
在所述实施方式中，在所述基板处理装置可以增加以下的至少一个特征。
在至少一个所述接触部不与所述基板接触时，所述接触部的至少一部分以在俯视下与所述挡板重叠的方式配置于所述挡板的上方。
根据该结构，除了定心致动器的至少一部分之外，接触部的至少一部分也配置于挡板的上方，且俯视下与挡板重叠。因此，与整个接触部配置于挡板的周围的情况或配置于挡板的下方的情况相比，能够使基板处理装置小型化。由此，能够抑制基板处理装置的大型化且进行处理液的供给和定心。
所述定心致动器是线性电机，所述线性电机使至少一个所述接触部水平地直线移动。
根据该结构，由于接触部水平地直线移动，因此能够减少接触部通过的空间的体积。而且，由于若向接触部传递线性电机的直线运动，则接触部直线移动，因此可以不设置转换线性电机的直线运动的机构。由此，能够进一步抑制基板处理装置的大型化。而且，由于作为电动致动器的一例的线性电机使接触部移动，因此能够高精度地控制接触部的位置。
所述基板处理装置还具备单元壳体，所述单元壳体与所述挡板一同形成容纳所述定心致动器的容纳室。
根据该结构，定心致动器容纳于由单元壳体形成的容纳室。因此，能够将定心致动器从朝向定心致动器飞散的处理液进行保护。而且，由于除了单元壳体之外，还由挡板形成容纳室，因此与仅由单元壳体形成容纳室的情况相比，能够使单元壳体小型化。
所述处理液供给单元包括：喷嘴，向由所述基板保持单元保持的所述基板的上表面喷出处理液；喷嘴移动单元，使所述喷嘴在处理位置和待机位置之间水平地移动，所述处理位置是向由所述基板保持单元保持的所述基板的上表面供给从所述喷嘴喷出的处理液的位置，所述待机位置是在俯视下所述喷嘴位于所述挡板的周围的位置，所述单元壳体、所述定心致动器和至少一个所述接触部中的至少一个配置于所述喷嘴通过的通过区域的下方，且在俯视下与所述通过区域重叠。
根据该结构，向由基板保持单元保持的基板的上表面喷出处理液的喷嘴，在处理位置和待机位置之间水平地移动。单元壳体、定心致动器和至少一个接触部中的至少一个配置于喷嘴通过的通过区域的下方，且在俯视下与通过区域重叠。即，将通过区域的下方的空间利用为配置单元壳体等的空间。由此，由于能够有效地利用基板处理装置内的空间，因此能够抑制基板处理装置的大型化。
所述单元壳体包括插入孔，所述插入孔插入有所述接触部，所述基板处理装置还包括封闭构件，所述封闭构件包围所述接触部，防止液体通过所述插入孔进入所述单元壳体内。
所述封闭构件可以是堵塞所述接触部的外周面和所述插入孔的内周面之间的间隙的密封环，可以是包括安装于所述接触部的一端部和安装于所述单元壳体的另一端部的筒状的波纹管，也可以是这些之外的构件。所述封闭构件可以配置在所述单元壳体内，也可以配置在所述单元壳体外。
根据该结构，定心单元的接触部插入单元壳体的插入孔。封闭构件在单元壳体内或单元壳体外包围接触部。由封闭构件防止液体和环境气体通过插入孔进入单元壳体内。由此，能够防止定心致动器等的配置在单元壳体内的部件被处理液润湿，从而能够防止该部件被腐蚀。
所述基板处理装置还具备升降单元，所述升降单元使所述挡板和定心单元升降。
根据该结构，升降单元使挡板和定心单元双方升降。因此，与设置有使挡板升降的挡板升降单元和使定心单元升降的定心用升降单元的情况相比，能够使基板处理装置小型化。而且，由于能够减少基板处理装置的部件数量，因此能够缩短基板处理装置的制造时间。
所述基板处理装置还具备挡板升降单元，所述挡板升降单元使所述挡板升降；以及定心用升降单元，与所述挡板升降单元不同，用于使所述定心单元相对于所述挡板独立地升降。
根据该结构，在基板处理装置上设置有与使挡板升降的挡板升降单元不同的定心用升降单元。因此，能够相对于挡板的升降独立地使定心单元升降。而且，与挡板升降单元使挡板和定心单元双方升降的情况相比，能够使挡板升降单元小型化。
所述基板处理装置还具备升降单元，所述升降单元包括：升降致动器，产生使所述定心单元升降的动力；以及传递机构，向所述定心单元传递所述升降致动器的动力，所述传递机构包括支柱，所述支柱插入在上下方向上贯通所述挡板的贯通孔，并与所述定心单元一同升降。
根据该结构，若升降单元的升降致动器使传递机构的支柱升降，则随之定心单元升降。升降单元的支柱不是配置于挡板的周围而且插入在上下方向上贯通挡板的贯通孔。因此，与支柱配置于挡板的周围的情况相比，能够抑制基板处理装置的大型化。
所述基板处理装置还具备偏心量检测单元，所述偏心量检测单元不与所述基板保持单元上的所述基板接触地检测所述基板相对所述旋转轴线的偏心量。
根据该结构，检测基板相对旋转轴线的偏心量即从旋转轴线到基板的中心的最短距离。然后，定心单元以基于偏心量检测单元的检测值的移动量使基板相对于基板保持单元水平地移动。由此，基板被定心。而且，由于以与基板非接触地测量偏心量，因此偏心量的检测中和检测后基板难以相对于基板保持单元移动。因此，能够以更高的精度检测基板的偏心量。
至少一个所述接触部包括推动件，所述推动件通过与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触来水平地推压所述基板保持单元上的所述基板。
根据该结构，在基板保持单元上有基板的状态下，定心致动器使推动件水平地移动。由此，推动件与基板保持单元上的基板的外周部接触，由推动件水平地推压基板保持单元上的基板。结果，基板相对于基板保持单元水平地移动，基板的中心接近旋转轴线。由此，基板被定心。
至少一个所述接触部包括两个提升件，所述两个提升件通过与所述基板保持单元上的所述基板的下表面接触来抬起所述基板保持单元上的所述基板，所述基板处理装置还具备定心用升降单元，所述定心用升降单元使所述两个提升件升降。
根据该结构，在基板保持单元上有基板的状态下，定心用升降单元使两个提升件上升。由此，各提升件与基板的下表面接触，并由两个提升件抬起基板保持单元上的基板。然后，定心致动器使两个提升件水平地移动。此时，在由两个提升件支撑的状态下基板与两个提升件一同水平地移动。结果，基板相对于基板保持单元水平地移动，基板的中心接近旋转轴线。由此，基板被定心。而且，由于在从基板保持单元向上方离开的状态下基板移动，因此能够使基板与基板保持单元不产生摩擦地对基板进行定心。除此之外，由于基板不与基板保持单元摩擦，因此能够以更高的精度地对基板进行定心。
所述定心单元还包括滑动托架(slide bracket)，所述滑动托架分别支撑所述两个提升件且被所述定心致动器水平地驱动。
根据该结构，定心致动器使滑动托架水平地移动。随着滑动托架的移动，由滑动托架支撑的两个提升件以与滑动托架相同的方向、速度和移动量水平地移动。由此，能够使由两个提升件支撑的基板水平地移动。而且，由于一个定心致动器使两个提升件水平地移动，因此可以不设置分别与两个提升件对应的两个致动器。
所述基板处理装置还具备挡板升降单元，所述挡板升降单元使所述挡板升降，所述定心用升降单元是与所述挡板升降单元相同的单元。
根据该结构，定心用升降单元兼作使挡板升降的挡板升降单元。换言之，利用挡板升降单元，由两个提升件抬起基板保持单元上的基板或者在基板保持单元上放置由两个提升件支撑的基板。因此，与定心用升降单元是与挡板升降单元不同的单元的情况相比，能够使基板处理装置小型化。
至少一个所述接触部包括：两个止动件，分别配置于相对于基准面对称的两个位置，该基准面是通过所述旋转轴线的铅垂的平面；定位推动件，向所述两个止动件侧水平地推压所述基板保持单元上的所述基板，直到所述基板保持单元上的所述基板的外周部与所述两个止动件接触为止；以及定心推动件，在所述两个止动件和所述定位推动件将所述基板保持单元上的所述基板夹持为水平后，通过向定心方向推压所述基板保持单元上的所述基板来使所述基板的中心向所述旋转轴线侧移动，该定心方向是与所述基准面平行的水平方向，所述定心单元还包括定位致动器，所述定位致动器通过使所述定位推动件水平地移动，由所述两个止动件和所述定位推动件将所述基板保持单元上的所述基板夹持为水平。
根据该结构，定位致动器使定位推动件水平地移动。由此，由两个止动件和定位推动件将基板保持单元上的基板夹持为水平。
两个止动件分别配置于相对于基准面对称的两个位置。在基板的中心相对于基准面有偏差的情况下，即基板的中心没有位于基准面上的情况下，由两个止动件和定位推动件将基板向基板的中心与基准面重叠的准备位置引导且定位于此。
定心推动件沿作为与基准面平行的水平方向的定心方向推压基板。由此，基板相对于基板保持单元水平地移动。此时，基板的中心在基准面上向旋转轴线侧移动。由此，基板的中心接近旋转轴线，定位基板。
所述定位推动件可以是与所述定心推动件不同的构件，也可以是与所述定心推动件相同的构件。同样地，所述定位致动器可以是与所述定心致动器不同的致动器，也可以是与所述定心致动器相同的致动器。
至少一个所述接触部包括两个推动件，两个所述推动件能够沿定心方向移动，该定心方向为与基准面平行的水平方向，该基准面与为通过所述旋转轴线的铅垂的平面，两个所述推动件通过与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触来将所述基板保持单元上的所述基板夹持为水平，两个所述推动件分别包括手部，所述手部在相对于所述基准面对称的两个位置与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触。
根据该结构，两个推动件的至少一个沿定心方向移动。由此，由两个推动件将基板保持单元上的基板夹持为水平。各推动件的手部在相对于基准面对称的两个位置推动件与基板保持单元上的基板的外周部接触。在基板的中心相对基准面有偏差的情况下，由两个推动件将基板向基板的中心与基准面重叠的准备位置引导且定位于此。
在基板配置于准备位置后，一个推动件沿定心方向推压基板。由此，基板相对于基板保持单元水平地移动，基板的中心在基准面上向旋转轴线侧移动。这样，由于一对推动件不仅将基板配置于准备位置，还使基板的中心接近旋转轴线，因此与由不同的构件进行基板的定位和基板的定心的情况相比，能够减少基板处理装置的部件数量。
本发明的其他实施方式提供一种基板处理方法，其中，包括：基板保持工序，一边由基板保持单元将圆板状的基板保持为水平，一边利用所述基板保持单元使所述基板以通过所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线为中心旋转；处理液供给工序，与所述基板保持工序并行执行，利用处理液供给单元向由所述基板保持单元保持的基板供给处理液，处理液捕获工序，与所述处理液供给工序并行执行，利用包围所述基板保持单元的筒状的挡板接收从由所述基板保持单元保持的所述基板向外方飞散的处理液；以及定心工序，在进行所述处理液供给工序前，通过利用以至少一部分在俯视下与所述挡板重叠的方式配置于所述挡板的上方的定心致动器，使与所述基板保持单元上的所述基板接触的至少一个接触部水平地移动，来使所述基板相对于所述基板保持单元水平地移动，使所述基板的中心接近所述旋转轴线。根据该方法，能够带来与上述的效果相同的效果。
在所述实施方式中，所述基板处理方法可以增加以下的至少一个特征。
所述定心工序包括如下工序：通过利用所述定心致动器使至少一个所述接触部所包括的推动件水平地移动，来使所述推动件与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触，由所述推动件水平地推压所述基板保持单元上的所述基板。根据该方法，能够带来与上述的效果相同的效果。
所述基板处理方法还包括提升工序，在所述提升工序中，通过利用定心用升降单元使至少一个所述接触部所包括的两个提升件上升，来使所述两个提升件与所述基板保持单元上的所述基板的下表面接触，由所述两个提升件抬起所述基板，所述定心工序包括如下工序：在所述提升工序中利用所述两个提升件支撑所述基板的状态下，通过利用所述定心致动器使所述两个提升件水平地移动，使所述基板相对于所述基板保持单元水平地移动。根据该方法，能够带来与上述的效果相同的效果。
所述基板处理方法还包括准备工序，在所述准备工序中，通过利用定位致动器使定位推动件水平地移动，由分别配置于相对于基准面对称的两个位置的两个止动件和所述定位推动件将所述基板夹持为水平，该基准面为通过所述旋转轴线的铅垂的平面，所述定心工序包括如下工序：在所述准备工序后，通过利用所述定心致动器使至少一个所述接触部所包括的定心推动件水平地移动，来使所述定心推动件与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触，利用所述定心推动件沿定心方向推压所述基板保持单元上的所述基板，该定心方向为与所述基准面平行的水平方向。根据该方法，能够带来与上述的效果相同的效果。
至少一个所述接触部包括两个推动件，两个所述推动件能够沿定心方向移动，该定心方向为与基准面平行的水平方向，该基准面为通过所述旋转轴线的铅垂的平面，两个所述推动件通过与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触来将所述基板保持单元上的所述基板夹持为水平，两个所述推动件分别包括手部，所述手部在相对于所述基准面对称的两个位置与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触，所述基板处理方法还包括准备工序，在所述准备工序中，通过利用所述定心致动器使两个所述推动件沿所述定心方向移动，由两个所述推动件的手部将所述基板保持单元上的所述基板夹持为水平，所述定心工序包括如下工序：在所述准备工序后，通过利用所述定心致动器使两个所述推动件中的一个沿所述定心方向移动，来使所述推动件与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触，由所述推动件水平地推压所述基板保持单元上的所述基板。。根据该方法，能够带来与上述的效果相同的效果。
以下，通过参照附图进行下述的实施方式的说明，明确本发明中的上述或进一步的其它目的、特征和效果。
附图说明
图1是水平地观察本发明的第一实施方式的基板处理装置所具备的处理单元的内部的示意图。
图2是表示基板处理装置所具备的控制装置的硬件和功能块的框图。
图3是用于说明利用基板处理装置进行的基板的处理的一例的工序图。
图4是水平地观察减少基板相对基板的旋转中心的偏心量的定心系统的示意图。
图5是从上方观察定心系统所具备的定心单元的示意图。
图6A是表示定心单元的铅垂截面的示意图。
图6B是放大图6A的一部分的图。
图7是表示使定心单元升降的定心用升降单元的铅垂截面的示意图。
图8是沿着图7所示的箭头VIII的方向观察定心用升降单元的示意图。
图9是用于说明利用定心系统进行的定心处理的一例的流程图。
图10A是表示进行图9所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图10B是表示进行图9所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图10C是表示进行图9所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图10D是表示进行图9所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图11是从上方观察本发明的第二实施方式的定心系统所具备的定心单元的示意图。
图12是表示图11所示的定心系统所具备的定心单元的铅垂截面的示意图。
图13是用于说明利用图11所示的定心系统进行的定心处理的一例的流程图。
图14A是表示进行图13所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图14B是表示进行图13所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图14C是表示进行图13所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图14D是表示进行图13所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图14E是表示进行图13所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图15是从上方观察本发明的第三实施方式的定心系统所具备的定心单元的示意图。
图16是表示沿着图15所示的XVI-XVI线切开的定心单元的铅垂截面的示意图。
图17是表示沿着图15所示的XVII-XVII线切开的定心单元的铅垂截面的示意图。
图18是用于说明利用图15所示的定心系统进行的定心处理的一例的流程图。
图19A是表示进行图18所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图19B是表示进行图18所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图19C是表示进行图18所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图20是从上方观察本发明的第四实施方式的定心系统所具备的定心单元的示意图。
图21是用于说明利用图20所示的定心系统进行的定心处理的一例的流程图。
图22A是表示进行图20所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图22B是表示进行图20所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图22C是表示进行图20所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图22D是表示进行图20所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的一例的示意图。
图23A是表示进行图20所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的另一例的示意图。
图23B是表示进行图20所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的另一例的示意图。
图23C是表示进行图20所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的另一例的示意图。
图23D是表示进行图20所示的定心处理的一例时的基板和定心单元的动作的另一例的示意图。
图24是表示使定心单元升降的定心用升降单元的另一例的示意图。
图25是表示容纳定心单元的单元壳体的另一例的示意图。
图26是表示单元壳体的又一例的示意图。
具体实施方式
图1是水平地观察本发明的第一实施方式的基板处理装置1所具备的处理单元2的内部的示意图。
基板处理装置1是对半导体晶片等的圆板状的基板W一张一张地进行处理的单张式的装置。基板处理装置1包括：处理单元2，用处理液或处理气体等处理流体对基板W进行处理；搬运机械手R1，相对于处理单元2搬运基板W；以及控制装置3，控制基板处理装置1。
处理单元2包括：箱形的腔室4，具有内部空间；旋转卡盘9，一边在腔室4内将一张基板W保持为水平一边使基板W以通过基板W的中央部的铅垂的旋转轴线A1为中心旋转；以及筒状的处理杯17，接收从旋转卡盘9向外方排出的处理液。旋转卡盘9是基板保持单元的一例。
腔室4包括：箱型的间隔壁6，设置有使基板W通过的搬入搬出口6b；以及闸门7，开闭搬入搬出口6b。腔室4还包括：FFU5(风扇过滤器单元)，通过在间隔壁6的顶面开口的送风口6a朝向下方向间隔壁6内输送洁净空气(过滤器过滤后的空气)；以及整流板8，对通过FFU5向间隔壁6内输送的洁净空气进行整流。
整流板8将间隔壁6的内部划分为整流板8的上方的上方空间和整流板8的下方的下方空间。间隔壁6的顶面和整流板8的上表面之间的上方空间是洁净空气扩散的扩散空间。整流板8的下表面和间隔壁6的底面之间的下方空间是对基板W进行处理的处理空间。旋转卡盘9和处理杯17配置于下方空间。
通过送风口6a向上方空间供给的洁净空气与整流板8接触且在上方空间扩散。上方空间内的洁净空气通过在上下方向上贯通整流板8的多个贯通孔，从整流板8的整个区域向下方流动。向下方空间供给的洁净空气从腔室4的底部排出。由此，始终在下方空间形成从整流板8的整个区域向下方流动的均匀的洁净空气的气流(下降流)。
旋转卡盘9包括：圆板状的旋转基座10，外径比基板W小；吸引装置16，通过使旋转基座10上的基板W的下表面(背面)吸附于旋转基座10来将基板W水平地保持于旋转基座10；吸引配管14，向旋转基座10传递吸引装置16的吸引力；以及吸引阀15，开闭吸引配管14。旋转卡盘9还包括：旋转轴11，从旋转基座10的中央部向下方延伸；旋转电机12，使旋转轴11和旋转基座10以旋转轴线A1为中心旋转；以及电机壳体13，容纳旋转电机12。
处理杯17包括：筒状的挡板20，接收从基板W向外方排出的处理液；杯19，接收通过挡板20向下方引导的处理液；以及外周环18，包围挡板20和杯19。挡板20包括：筒状部20b，包围旋转卡盘9；以及圆环状的顶部20a，从筒状部20b的上端部朝向旋转轴线A1倾斜地向上延伸。顶部20a的圆环状的上端相当于挡板20的上端20x。俯视下，挡板20的上端20x包围基板W和旋转基座10(参照图5)。杯19配置于顶部20a的下方。杯19形成有向上开放的环状的接液槽19a。
挡板20能够相对于腔室4的底部在铅垂方向上移动。杯19固定于腔室4的底部。处理单元2包括使挡板20升降的挡板升降单元21。挡板升降单元21使挡板20在上位置(用双点划线表示的位置)和下位置(用实线表示的位置)之间在铅垂方向上升降，从而使挡板20在上位置到下位置之间的任意的位置静止。上位置是挡板20的上端20x位于比配置由旋转卡盘9支撑的基板W的支撑位置(图1所示的基板W的位置)更靠上方的位置。下位置是挡板20的上端20x位于比支撑位置更靠下方的位置。
在旋转卡盘9使基板W旋转的状态下，若向基板W供给处理液，则向基板W供给的处理液被甩向基板W的周围。在向基板W供给处理液时，挡板20的上端20x配置于比基板W更靠上方的位置。因此，向基板W的周围排出的药液和冲洗液等处理液由挡板20接收且导向杯19。
处理单元2包括朝向基板W的上表面向下方喷出药液的药液喷嘴22。药液喷嘴22包括于处理液供给单元。药液喷嘴22与引导药液的药液配管23连接。若打开安装在药液配管23上的药液阀24，则从药液喷嘴22的喷出口向下方连续地喷出药液。从药液喷嘴22喷出的药液可以是包含硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、磷酸、乙酸、氨水、双氧水、有机酸(例如柠檬酸、草酸等)、有机碱(例如，TMAH：四甲基氢氧化铵等)、表面活性剂和防腐剂中的至少一种的液体，也可以是这些之外的液体。
虽未图示，但是药液阀24包括：阀体，形成流路；阀芯，配置在流路内；以及致动器，使阀芯移动。对于其他阀也是相同的。致动器可以是空压致动器或电动致动器，也可以是这些之外的致动器。通过控制致动器，控制装置3变更药液阀24的开度。
药液喷嘴22是能够在腔室4内移动的扫描喷嘴。药液喷嘴22与使药液喷嘴22在铅垂方向和水平方向中的至少一个方向上移动的喷嘴移动单元25连接。喷嘴移动单元25使药液喷嘴22在处理位置和待机位置之间水平地移动，处理位置是从药液喷嘴22喷出的药液着落到基板W的上表面的位置，待机位置是俯视下药液喷嘴22位于处理杯17的周围的位置。图1示出喷嘴移动单元25使药液喷嘴22以在处理杯17的周围沿铅垂方向延伸的喷嘴转动轴线A2为中心水平地移动的转动单元的例子。
喷嘴移动单元25包括：喷嘴臂25a，保持药液喷嘴22；以及驱动单元25b，通过移动喷嘴臂25a使药液喷嘴22水平地移动。药液喷嘴22从水平地延伸的喷嘴臂25a的顶端部向下方延伸。若药液喷嘴22配置于处理位置，则俯视下喷嘴臂25a和旋转卡盘9上的基板W重叠。若药液喷嘴22配置于待机位置，则俯视下喷嘴臂25a配置于旋转卡盘9上的基板W的周围。
处理单元2还包括朝向基板W的上表面向下方喷出冲洗液的冲洗液喷嘴26。冲洗液喷嘴26包括于处理液供给单元。冲洗液喷嘴26与引导冲洗液的冲洗液配管27连接。若打开在冲洗液配管27上安装的冲洗液阀28，则从冲洗液喷嘴26的喷出口向下方连续地喷出冲洗液。冲洗液例如可以是纯水(去离子水：Deionized water)。冲洗液并不局限于纯水，可以是IPA(异丙醇)、电解离子水、含氢水、臭氧水和稀释浓度(例如，10～100ppm左右)的盐酸水中的一种液体，也可以是这些之外的液体。
冲洗液喷嘴26是扫描喷嘴。冲洗液喷嘴26可以是固定于腔室4的底部的固定喷嘴。冲洗液喷嘴26与使冲洗液喷嘴26在铅垂方向和水平方向中的至少一个方向上移动的喷嘴移动单元29连接。喷嘴移动单元29使冲洗液喷嘴26在处理位置和待机位置之间水平地移动，处理位置是从冲洗液喷嘴26喷出的冲洗液着落到基板W的上表面的位置，待机位置是俯视下冲洗液喷嘴26位于旋转卡盘9的周围的位置。
处理单元2可以具备加热旋转基座10上的基板W的加热器30。加热器30配置于由旋转基座10支撑的基板W的下方。加热器30包围旋转基座10。加热器30的外径比挡板20的上端20x的内径小。加热器30的内径比旋转基座10的外径大。加热器30配置于电机壳体13的上方，且由电机壳体13支撑。即使旋转基座10旋转，加热器30也不旋转。
图2是表示基板处理装置1所具备的控制装置3的硬件和功能块的框图。图2所示的旋转角控制部38是通过CPU31执行安装于控制装置3的程序P来实现的功能块。
控制装置3包括：计算机主体3a；以及周边装置3b，与计算机主体3a连接。计算机主体3a包括：CPU31(central processing unit：中央处理装置)，执行各种命令；以及主存储装置32，存储信息。周边装置3b包括：辅助存储装置33，存储程序P等的信息；读取装置34，从可移动介质M读取信息；以及通信装置35，与主计算机HC等控制装置3之外的装置进行通信。
控制装置3与输入装置36和显示装置37连接。在用户或维护负责人等操作者向基板处理装置1输入信息时操作输入装置36。信息显示于显示装置37的画面。输入装置36可以是键盘、指示器件和触摸面板中的任一个装置，也可以是这些之外的装置。也可以在基板处理装置1设置兼作输入装置36和显示装置37的触摸面板显示器。
CPU31执行存储于辅助存储装置33的程序P。辅助存储装置33内的程序P可以是预先安装于控制装置3的程序，可以是通过读取装置34从可移动介质M发送到辅助存储装置33的程序，也可以是从主计算机HC等外部装置通过通信装置35发送到辅助存储装置33的程序。
辅助存储装置33和可移动介质M是即使不供给电力也能够保持存储的非易失性存储器。辅助存储装置33例如是硬盘驱动器等磁存储装置。可移动介质M例如是微型光盘(Compact Disk)等光盘或存储卡等半导体存储器。可移动介质M是存储有程序P的计算机可读存储介质的一例。
控制装置3包括控制旋转电机12的旋转角的旋转角控制部38。在旋转电机12是步进电机的情况下，通过调整向旋转电机12供给的驱动脉冲数，旋转角控制部38使旋转基座10在任意旋转角停止。在旋转电机12是步进电机之外的回转电机(rotary motor)的情况下，利用编码器等旋转角传感器检测旋转电机12的旋转角。通过基于旋转角传感器的检测值调整向旋转电机12供给电力的通电时间等，旋转角控制部38使旋转基座10在任意的旋转角停止。
控制装置3以根据主计算机HC指定的规程对基板W进行处理的方式控制基板处理装置1。辅助存储装置33存储有多个规程。规程是对基板W的处理内容、处理条件和处理顺序进行规定的信息。多个规程在基板W的处理内容、处理条件和处理顺序中的至少一种上彼此不同。通过控制装置3控制基板处理装置1来执行以下的各工序。换言之，以执行以下的各工序的方式对控制装置3进行编程。
接着，说明基板W的处理的一例。
图3是用于说明利用基板处理装置1对基板W进行处理的一例的工序图。以下，参照图1和图3。
基板W的处理的一例是仅向基板W的斜面区域供给药液的斜面处理。斜面区域是包括位于基板W的上表面外周部的斜面部(倾斜部)的环状的区域。斜面区域的内周缘与药液的着落位置大体一致。斜面区域的宽度(从基板W的外周缘到斜面区域的内周缘的径向的距离)比从基板W的中心C1到斜面区域的内周缘的径向的距离窄。斜面区域的宽度可以是数毫米～数十毫米左右，也可以是1毫米以下。
利用基板处理装置1对基板W进行处理时，进行向腔室4内搬入基板W的搬入工序(图3所示的步骤S1)。
具体来说，在药液喷嘴22从旋转卡盘9的上方退避，挡板20位于下位置的状态下，搬运机械手R1一边由手部H1支撑将基板W，一边使手部H1进入腔室4内。然后，搬运机械手R1以基板W的表面朝上的状态将手部H1上的基板W放置在旋转基座10上，且使手部H1从腔室4的内部退避。然后，进行将基板W的中心C1配置于旋转轴线A1上或旋转轴线A1附近的定心处理(图3所示的步骤S2)。对于定心处理在后面进行叙述。
进行定心处理后，进行向基板W供给药液的药液供给工序(图3所示的步骤S3)。
具体来说，在旋转基座10没有吸附基板W的情况下，打开吸引阀15，使基板W固定于旋转基座10。该状态下，旋转电机12使基板W开始旋转。而且，喷嘴移动单元25使药液喷嘴22移动到处理位置，挡板升降单元21使挡板20位于上位置。由此，药液喷嘴22配置于基板W的外周部的上方，挡板20的上端20x配置于比基板W更靠上方的位置。
然后，打开药液阀24，药液喷嘴22开始喷出药液。在药液喷嘴22喷出药液时，喷嘴移动单元25可使药液喷嘴22以药液的着落位置在斜面区域内沿着径向移动的方式移动，也可以使药液喷嘴22静止。此外，为了促进药液和基板W反应，在药液喷嘴22喷出药液的期间的至少一部分期间，加热器30可以对基板W和基板W上的药液进行加热。
从药液喷嘴22喷出的药液着落到基板W的斜面区域后，沿着斜面区域向外方流动。由此，仅向斜面区域供给药液，用药液对斜面区域进行处理。特别地，在喷嘴移动单元25使药液的着落位置在斜面区域内移动的情况下，由于斜面区域被药液的着落位置扫描，因此向斜面区域均匀地供给药液。若从打开药液阀24起经过规定时间，则关闭药液阀24，停止从药液喷嘴22喷出药液。然后，喷嘴移动单元25使药液喷嘴22移动到待机位置。
接着，进行向基板W的上表面供给作为冲洗液的一例的纯水的冲洗液供给工序(图3所示的步骤S4)。
具体来说，喷嘴移动单元29使冲洗液喷嘴26移动到处理位置。由此，使冲洗液喷嘴26配置于基板W的外周部的上方。然后，打开冲洗液阀28，冲洗液喷嘴26开始喷出纯水。在冲洗液喷嘴26喷出纯水时，喷嘴移动单元29可使冲洗液喷嘴26以纯水的着落位置在斜面区域内沿着径向移动的方式移动，也可以使冲洗液喷嘴26静止。此外，为了促进纯水和基板W反应，在冲洗液喷嘴26喷出纯水的期间的至少一部分期间，加热器30可以对基板W和基板W上的纯水进行加热。
从冲洗液喷嘴26喷出的纯水着落到基板W的斜面区域后，沿着斜面区域向外方流动。由此，仅向斜面区域供给纯水，冲洗斜面区域上的药液。特别地，在喷嘴移动单元29使纯水的着落位置在斜面区域内移动的情况下，由于斜面区域被纯水的着落位置扫描，因此向斜面区域均匀地供给纯水。若从打开冲洗液阀28起经过规定时间，则关闭冲洗液阀28，停止从冲洗液喷嘴26喷出纯水。然后，喷嘴移动单元29使冲洗液喷嘴26移动到待机位置。
接着，进行借助基板W的高速旋转使基板W干燥的干燥工序(图3所示的步骤S5)。
具体来说，旋转电机12使基板W向旋转方向加速，使基板W以比此前的基板W的旋转速度大的高旋转速度(例如数千rpm)旋转。由此，从基板W去除液体，使基板W干燥。若从基板W高速旋转开始经过规定时间，则旋转电机12使基板W停止旋转。由此，基板W停止旋转。
接着，进行从腔室4搬出基板W的搬出工序(图3所示的步骤S6)。
具体来说，挡板升降单元21使挡板20下降到下位置。然后，搬运机械手R1使手部H1进入腔室4内。在关闭吸引阀15，解除旋转基座10对基板W的保持后，搬运机械手R1由手部H1支撑旋转基座10上的基板W。然后，搬运机械手R1一边由手部H1支撑基板W，一边使手部H1从腔室4的内部退避。由此，从腔室4搬出处理完的基板W。
接着，说明基板处理装置1的定心系统。
图4是水平方向观察减少基板W相对基板W的旋转中心的偏心量的定心系统的示意图。图5是从上方观察定心系统所具备的定心单元45的示意图。图6A是表示定心单元45的铅垂截面的示意图。图6B是放大图6A的一部分的图。图4、图5、图6A和图6B表示推动件46配置于原点位置的状态。
如图4所示，基板处理装置1具备定心系统，定心系统减少基板W相对旋转轴线A1的偏心量即从旋转轴线A1到基板W的中心C1的最短距离。定心系统包括不与旋转基座10上的基板W接触地检测旋转基座10上的基板W的偏心量的偏心量检测单元41。
偏心量检测单元41可以是仅通过检测基板W的外周缘的位置来检测基板W的偏心量的外周检测单元，也可以是基于位于旋转基座10上的基板W的图像检测基板W的偏心量的拍摄单元。此外，偏心量检测单元41除了基板W相对旋转轴线A1的偏心量之外，还可以检测基板W的中心C1相对旋转轴线A1的位置(围绕旋转轴线A1的角度)。图4表示了偏心量检测单元41是外周检测单元，检测基板W的偏心量和基板W的中心C1的位置双方的例子。
偏心量检测单元41包括：发光单元42，朝向旋转基座10上的基板W的外周部发出光；以及受光单元43，接收从发光单元42出射的光。发光单元42和受光单元43中的一个配置于支撑位置的上方，发光单元42和受光单元43中的另一个配置于支撑位置的下方。图4表示了发光单元42配置于支撑位置的下方，受光单元43配置于支撑位置的上方的例子。
发光单元42配置在旋转卡盘9的电机壳体13内。发光单元42具备包括光源的发光部。发光单元42的发光部配置于在上下方向上贯通电机壳体13的透过孔的下方。电机壳体13的透过孔被使发光部的光透过的透明构件覆盖。发光单元42的光通过透明构件出射到电机壳体13外。
受光单元43配置于在腔室4内配置的传感器壳体44内。受光单元43包括接收发光部发出的光的受光部。受光单元43的受光部配置于在上下方向上贯通传感器壳体44的透过孔的上方。传感器壳体44的透过孔被使发光部发出的光透过的透明构件堵塞。发光单元42发出的光通过透明构件入射到传感器壳体44内，并向受光部照射。
在旋转基座10上没有基板W的情况下，从上方观察挡板20和加热器30时发光单元42发出的光在上下方向上通过在挡板20的上端20x部的内周面和加热器30的外周面之间形成的环状的空间SP1(参照图5)，且不被挡板20和加热器30遮挡地到达受光单元43。在旋转基座10上有基板W的情况下，从发光单元42发出的光的一部分被基板W的外周部遮挡。因此，基于受光单元43的检测值，控制装置3能够检测旋转基座10上是否有基板W。
在旋转基座10上的基板W相对于旋转轴线A1没有偏心的情况下，即使旋转基板W，向受光单元43入射的光的宽度也不会变化。在基板W相对于旋转轴线A1有偏心的情况下，若旋转基板W，则向受光单元43入射的光的宽度变化。因此，控制装置3通过一边使发光单元42出射光，一边使基板W以360度或接近360度的角度旋转，能够基于受光单元43的检测值检测基板W相对旋转轴线A1的偏心量和基板W的中心C1相对旋转轴线A1的位置。
定心系统包括基于偏心量检测单元41的检测值使基板W的中心C1向旋转轴线A1侧移动的定心单元45。如图4所示，定心单元45配置在整流板8和挡板20之间。保持药液喷嘴22的喷嘴臂25a(参照图1)配置于比定心单元45更靠上方的位置。如图5所示，定心单元45配置于比药液喷嘴22和喷嘴臂25a通过的通过区域(斜线区域)更靠下方的位置。后述的单元壳体56配置于比通过区域更靠下方的位置，且俯视下与通过区域重叠。
如图6A所示，定心单元45包括：推动件(pusher)46，与旋转基座10上的基板W接触；以及线性电机49，使推动件46水平地移动。定心单元45还包括：主基座52，支撑线性电机49；基座环54，支撑主基座52；以及间隔件53，位于主基座52和基座环54之间。
推动件46支撑于线性电机49。线性电机49配置在主基座52上。主基座52配置在线性电机49和挡板20之间。基座环54隔着间隔件53支撑主基座52。主基座52固定于基座环54。如图5所示，俯视下基座环54是包围旋转轴线A1的环状。基座环54的至少一部分配置于挡板20的上方，并在俯视下与挡板20重叠。
线性电机49是通过使作为接触部的一例的推动件46水平地移动，从而使基板W相对于旋转卡盘9水平地移动的定心致动器的一例。如图6A所示，线性电机49包括：固定构件50，固定于主基座52；可动构件51，能够相对于固定构件50移动；永久磁铁，与可动构件51一同移动；以及电磁铁，形成使可动构件51与永久磁铁一同移动的磁场。
可动构件51配置于固定构件50的上方。永久磁铁和电磁铁配置在固定构件50和可动构件51之间。推动件46安装于可动构件51。推动件46相对于固定构件50与可动构件51一同移动。推动件46和可动构件51的移动方向是与通过旋转轴线A1的铅垂的平面即基准面P1(参照图5)平行的水平方向。推动件46和可动构件51的移动方向是与后述的定心工序中基板W移动的方向即定心方向Dc(图6A的左右方向)相同的方向。
通过使可动构件51相对于固定构件50水平地移动，线性电机49使推动件46在原点位置和终点位置之间沿着基板W的径向(与旋转轴线A1正交的方向)直线移动。原点位置和终点位置是推动件46通过的直线路径的两端的位置。原点位置和终点位置是固定的位置。通过控制线性电机49，控制装置3使推动件46在从原点位置到终点位置之间的任意的位置静止。
原点位置是比终点位置更靠外侧的位置即与基板W的旋转轴线A1相反一侧的位置。原点位置是推动件46的内端配置于比挡板20的上端20x更靠外侧的位置。终点位置是推动件46的内端配置于比挡板20的上端20x更靠内侧的位置。终点位置设定成，即使旋转基座10上的基板W以任何偏心量相对旋转轴线A1偏心，推动件46也与基板W接触。
推动件46是与旋转基座10上的基板W接触的接触部的一例。如图5和图6A所示，推动件46包括：手部47，与旋转基座10上的基板W接触；以及臂部48，从手部47向外方延伸。手部47通过臂部48由线性电机49支撑。手部47和臂部48配置于比挡板20的上端20x更靠上方的位置。手部47可以具备与基板W接触的接触面46a，也可以具备与基板W接触的两个接触突起。图5表示了在手部47设置有接触面46a的例子。
推动件46的接触面46a的水平截面可以是朝向基板W一方开放的V形，可以是朝向基板W一方开放且曲率半径比基板W小的圆弧，也可以是这些之外的形状。在接触面46a是V形或圆弧的情况下，接触面46a的两端分别配置于相对于基准面P1对称的两个位置。相同地，在手部47设置两个接触突起来代替接触面46a的情况下，两个接触突起分别配置于相对于基准面P1对称的两个位置。因此，推动件46在相对于基准面P1对称的两个位置与基板W接触。
如图6B所示，定心系统包括与挡板20一同形成容纳定心单元45的容纳室55的单元壳体56。线性电机49容纳于单元壳体56。单元壳体56包括：外壳57，包围线性电机49；以及盖58，配置于线性电机49的上方。外壳57形成容纳室55的周壁，盖58形成容纳室55的上壁。挡板20形成容纳室55的底部的至少一部分。
外壳57固定于挡板20。在外壳57的上端部设置的开口部被盖58堵塞。外壳57和盖58之间的间隙被封闭构件SL1密闭。盖58通过多个螺栓B1可装卸地安装于外壳57。若卸下螺栓B1，则从外壳57卸下盖58，从而能够进入外壳57的内部。因此，定心单元45的维护和部件的更换变得容易。
推动件46的臂部48插入在推动件46的移动方向上贯通外壳57的插入孔56a。推动件46的手部47配置在单元壳体56外。同样地，包围臂部48的筒状的波纹管59配置在单元壳体56外。波纹管59的一端部固定于推动件46，波纹管59的另一端部固定于外壳57。随着推动件46的移动波纹管59在推动件46的移动方向上伸缩。波纹管59防止液体通过插入孔56a进入单元壳体56内。
如图5所示，线性电机49的全部或一部分配置于挡板20的上方，且俯视下与挡板20重叠。在推动件46配置于原点位置时，整个推动件46配置于挡板20的上方，且俯视下与挡板20重叠。此时，俯视下线性电机49和推动件46配置于挡板20的上端20x的周围，且没有与挡板20的上端20x重叠。
图7是表示使定心单元45升降的定心用升降单元61的铅垂截面的示意图。图8是沿着图7所示的箭头VIII的方向观察定心用升降单元61的示意图。
如图7和图8所示，定心系统包括使包括推动件46和线性电机49的定心单元45升降的定心用升降单元61。定心用升降单元61兼作挡板升降单元21。即，定心用升降单元61使定心单元45升降且使挡板20升降。
如图8所示，定心用升降单元61包括：升降致动器62，产生使定心单元45升降的动力；以及传递机构63，向定心单元45传递升降致动器62的动力。升降致动器62例如是电动电机等回转致动器。该情况下，传递机构63包括将从升降致动器62传递的旋转转换为直线运动的滚珠螺杆机构。升降致动器62可以是气缸等线性致动器。
如图7所示，传递机构63包括：支柱64，从基座环54向下方延伸；以及升降基座66，与支柱64连接。传递机构63还包括从挡板20向升降基座66延伸的升降托架(bracket)65。支柱64和升降托架65固定于升降基座66。支柱64插入在上下方向上贯通挡板20的贯通孔20y。升降基座66配置于挡板20的下方。若升降致动器62产生动力，则升降基座66在铅垂方向上移动，定心单元45和挡板20以与升降基座66相同的方向、速度和移动量在铅垂方向上移动。
通过控制升降致动器62，控制装置3使定心单元45和挡板20位于从上位置到下位置之间的任意的高度。在进行基板W的定心的情况下，控制装置3使定心单元45和挡板20位于定心高度。由此，推动件46在水平方向上与旋转基座10上的基板W的外周面相对。若是这样的高度，则定心高度可以是上位置或下位置，也可以是上位置和下位置之间的位置。
接着，说明定心处理的一例。
通过控制装置3控制基板处理装置1来执行以下的各工序。
图9是用于说明利用定心系统进行的定心处理的一例的流程图。图10A～图10D是表示进行图9所示的定心处理的一例时的基板W和定心单元45的动作的一例的示意图。以下，参照图4和图9。适当参照图10A～图10D。
在进行基板W的定心时，进行测量基板W相对旋转轴线A1的偏心量和基板W的中心C1相对旋转轴线A1的位置的测量工序(图9的步骤S11)。
具体来说，在上述的搬入工序(图9的步骤S1)中将基板W放置在旋转基座10上后，控制装置3打开吸引阀15，使基板W吸附于旋转基座10。而且，控制装置3使发光单元42朝向基板W的外周部出射光。该状态下，旋转电机12使基板W和旋转基座10旋转360度后静止于此。此时，只要推动件46不阻碍基板W，挡板20和定心单元45可以配置于任意的高度。在基板W的旋转停止后发光单元42停止发光。
如图10A所示，发光单元42的光的一部分被旋转基座10上的基板W的外周部遮挡，剩余的光向受光单元43入射。在发光单元42出射光的状态下，若使基板W旋转，则基板W上光的照射位置沿着基板W的外周部在基板W的旋转方向上移动。若基板W相对旋转轴线A1偏心，则在使基板W旋转时向受光单元43入射的光的宽度发生变化。基于受光单元43的检测值，控制装置3检测从旋转轴线A1到基板W的中心C1的最短距离和基板W的中心C1相对旋转轴线A1的位置。
在检测出基板W相对旋转轴线A1的偏心量后，进行判断基板W相对旋转轴线A1的偏心量是否在允许范围内的偏心量判定工序(图9的步骤S12)。在偏心量位于允许范围内的情况下(图9的步骤S12中为“是”)，不进行使基板W的中心C1向旋转轴线A1侧移动的定心工序，而进行上述的药液供给工序(图9的步骤S3)和上述的药液供给工序之后的工序。在偏心量位于允许范围外的情况下(图9的步骤S12中为“否”)，在进行定心工序前进行确认基板W是否位于要配置基板W的准备位置的位置确认工序(图9的步骤S13)。
具体来说，在进行测量工序后，知道基板W的中心C1相对旋转轴线A1的位置(围绕旋转轴线A1的角度和从旋转轴线A1的最短距离)。控制装置3基于受光单元43的检测值来确认在准备位置是否有基板W。准备位置是使基板W的中心C1与基准面P1重叠且俯视下基板W的中心C1位于推动件46和基板W的旋转轴线A1之间的位置。图10B表示了基板W的中心C1没有与基准面P1重叠的状态。
在基板W位于准备位置的情况下(图9的步骤S13中为“是”)，旋转电机12使基板W和旋转基座10不旋转而静止于此处。在基板W不在准备位置的情况下(图9的步骤S13中为“否”)，旋转电机12使基板W和旋转基座10旋转到准备位置且在准备位置静止(准备工序，图9的步骤S14)。例如在基板W处于图10B所示的状态的情况下，旋转电机12使基板W和旋转基座10顺时针旋转90度。由此，如图10C所示，基板W的中心C1与基准面P1重叠，使基板W配置于准备位置。
接着，进行通过用推动件46水平地推压基板W，使基板W的中心C1向旋转轴线A1侧移动的定心工序(图9的步骤S15)。
具体来说，在基板W位于准备位置，推动件46位于原点位置的状态下，兼作挡板升降单元21的定心用升降单元61使定心单元45和挡板20一同上升到定心高度。定心高度是推动件46配置于与位于旋转基座10上的基板W的外周部相同的高度的高度。因此，若定心单元45配置于定心高度，则推动件46在水平方向上与基板W的外周部相对。
在定心单元45配置于定心高度后，关闭吸引阀15，解除旋转基座10对基板W的保持。该状态下，线性电机49使推动件46在水平方向上从原点位置移动到定心位置(图10D所示的位置)。定心位置是基板W相对旋转轴线A1的偏心量减少到允许范围内的值的位置，基于在测量工序中测量出的基板W的偏心量进行设定。即，若在测量工序中测量出的基板W的偏心量不同，则定心位置也不同。定心位置可以是原点位置和终点位置之间的位置，也可以是终点位置。
推动件46在到达定心位置前与基板W的外周面接触，然后，向旋转轴线A1侧推压基板W。在推动件46推压基板W时解除了旋转基座10对基板W的保持。因此，基板W在与旋转基座10接触的状态下相对于旋转电机12水平地移动。由此，基板W向与推动件46的移动方向相同的方向即定心方向Dc移动，基板W的中心C1接近旋转轴线A1。如图10D所示，若推动件46到达定心位置，则基板W相对旋转轴线A1的偏心量减小到允许范围内的值。
在推动件46到达定心位置后，线性电机49使推动件46返回原点位置。这期间，推动件46从基板W离开。在推动件46到达定心位置后打开吸引阀15。由此，旋转基座10重新开始对基板W进行保持，从而防止基板W相对于旋转基座10移动。因此，能够维持基板W相对于旋转轴线A1定心的状态。
在推动件46返回到原点位置，旋转基座10重新开始对基板W进行保持后，可以进行测量工序(返回图9的步骤S11)，也可以不进行第二次的测量工序而进行上述的药液供给工序(图9的步骤S3)和上述的药液供给工序之后的工序。在重新进行测量工序的情况下，能够以基板W被可靠地定心的状态进行药液供给工序和药液供给工序之后的工序。
在上述的第一实施方式中，作为定心致动器的一例的线性电机49使作为接触部的一例的推动件46水平地移动。由此，基板W相对于旋转卡盘9水平地移动，从而基板W的中心C1接近基板W的旋转轴线A1。然后，一边使旋转卡盘9旋转基板W，一边向药液喷嘴22供给药液。由此，能够用药液对被定心的基板W进行处理。因此，能够提高仅对基板W的外周部进行处理的斜面处理和对基板W的上表面或下表面的整个区域进行处理的整面处理的均匀性。
向旋转的基板W供给的处理液从基板W向外方飞散，被包围旋转卡盘9的挡板20接收。线性电机49的至少一部分配置于挡板20的上方且在俯视下与挡板20重叠。因此，与整个线性电机49配置于挡板20的周围的情况或配置于挡板20的下方的情况相比，能够使基板处理装置1小型化。由此，不但抑制基板处理装置1的大型化，还能进行处理液的供给和定心。
在第一实施方式中，除了线性电机49的至少一部分外，推动件46的至少一部分也配置于挡板20的上方，且在俯视下与挡板20重叠。因此，与整个推动件46配置于挡板20的周围的情况或配置于挡板20的下方的情况相比，能够使基板处理装置1小型化。由此，不但抑制基板处理装置1的大型化，还能进行处理液的供给和定心。
在第一实施方式中，由于推动件46水平地直线移动，因此能够减小推动件46通过的空间的体积。而且，由于若向推动件46传递线性电机49的直线运动，则推动件46进行直线移动，因此可以不用设置转换线性电机49的直线运动的机构。由此，能够进一步抑制基板处理装置1的大型化。而且，由于作为电动致动器的一例的线性电机49使推动件46移动，因此能够高精度地控制推动件46的位置。
在第一实施方式中，线性电机49容纳于由单元壳体56形成的容纳室55。因此，能够将线性电机49从朝向线性电机49飞散的处理液进行保护。而且，由于除了单元壳体56外还由挡板20形成容纳室55，因此与仅由单元壳体56形成容纳室55的情况相比，能够使单元壳体56小型化。
在第一实施方式中，向由旋转卡盘9保持的基板W的上表面喷出药液的药液喷嘴22在处理位置和待机位置之间水平地移动。单元壳体56、线性电机49和推动件46中的至少一个配置于药液喷嘴22通过的通过区域的下方，且在俯视下与通过区域重叠。即，通过区域的下方的空间用作配置单元壳体56等的空间。由此，由于能够有效地利用基板处理装置1内的空间，因此能够抑制基板处理装置1的大型化。
在第一实施方式中，定心单元45的推动件46插入单元壳体56的插入孔56a。作为封闭构件的一例的波纹管59在单元壳体56内或单元壳体56外包围推动件46。通过波纹管59防止液体和环境气体通过插入孔56a进入单元壳体56内。由此，能够防止处理液润湿线性电机49等配置在单元壳体56内的部件，从而能够防止处理液腐蚀该部件。
在第一实施方式中，定心用升降单元61使挡板20和定心单元45双方升降。因此，与设置有使挡板20升降的挡板升降单元21和使定心单元45升降的定心用升降单元61的情况相比，能够使基板处理装置1小型化。而且，由于能够减少基板处理装置1的部件数量，因此能够缩短基板处理装置1的制造时间。
在第一实施方式中，若定心用升降单元61的升降致动器62使传递机构63的支柱64升降，则随之定心单元45升降。定心用升降单元61的支柱64不是配置于挡板20的周围，而是插入在上下方向上贯通挡板20的贯通孔20y。因此，与将支柱64配置于挡板20的周围的情况相比，能够抑制基板处理装置1的大型化。
在第一实施方式中，能够检测基板W相对旋转轴线A1的偏心量即从旋转轴线A1到基板W的中心C1的最短距离。然后，定心单元45基于偏心量检测单元41的检测值的移动量使基板W相对于旋转卡盘9水平地移动。由此，基板W被定心。而且，由于与基板W非接触地检测偏心量，因此在偏心量的检测中和检测后基板W难以相对于旋转卡盘9移动。因此，能够以更高的精度检测基板W的偏心量。
在第一实施方式中，在旋转卡盘9上有基板W的状态下，线性电机49使推动件46水平地移动。由此，推动件46与旋转卡盘9上的基板W的外周部接触，通过推动件46水平地推压旋转卡盘9上的基板W。结果，基板W相对于旋转卡盘9水平地移动，从而基板W的中心C1接近旋转轴线A1。由此，基板W被定心。
第二实施方式
以下，参照图11～图14E，说明本发明的第二实施方式。在图11～图14E中，对与上述的图1～图10D所示的结构相同的结构标注与图1等相同的附图标记并省略其说明。
图11是从上方观察本发明的第二实施方式的定心系统所具备的定心单元45B的示意图。图12是表示图11所示的定心系统所具备的定心单元45B的铅垂截面的示意图。图11和图12表示了提升件(lifter)71配置于原点位置的状态。在图12中用双点划线表示的提升件71的位置表示提升件71的终点位置。
如图12所示，定心单元45B包括：两个提升件71，与旋转基座10上的基板W接触；两个气缸74，分别支撑两个提升件71且使两个提升件71单独地沿定心方向Dc移动；以及滑动托架75，支撑两个气缸74。如下所述，两个提升件71抬起旋转基座10上的基板W或者在旋转基座10上放置基板W。提升件71是与旋转基座10上的基板W接触的接触部的一例。
如图11所示，两个气缸74分别配置于围绕旋转轴线A1的角度相差180度的两个位置。两个气缸74配置于相同高度。两个气缸74在定心方向Dc上水平地相对。俯视下，旋转基座10配置在两个气缸74之间。
气缸74包括：缸体主体74a，具有内部空间；活塞，将缸体主体74a的内部空间划分为在气缸74的轴向上分开的两个腔；杆74b，从缸体主体74a的端面在气缸74的轴向突出，且与活塞一同在气缸74的轴向移动。缸体主体74a固定于滑动托架75。提升件71安装于杆74b。
提升件71与杆74b一同相对于缸体主体74a和滑动托架75在气缸74的轴向移动。气缸74的轴向与定心方向Dc一致。各气缸74使对应的提升件71在原点位置和终点位置之间在定心方向Dc上直线移动，原点位置是提升件71的内端配置于比挡板20的上端20x更靠外侧的位置，终点位置是提升件71的内端配置于比挡板20的上端20x更靠内侧的位置。
如图12所示，两个提升件71配置于相同高度。提升件71配置于比挡板20的上端20x更靠上方的位置。两个提升件71在定心方向Dc上水平地相对。提升件71包括：手部72，与旋转基座10上的基板W接触；以及臂部73，从手部72向外方延伸。手部72通过臂部73支撑于气缸74。
如图12所示，手部72包括在提升件71位于终点位置(图12中用双点划线表示的提升件71的位置)时俯视下与基板W重叠的下壁部72a。手部72除了下壁部72a外，还可以具备在提升件71位于终点位置时俯视下配置于基板W的周围的外壁部72b。图11和图12表示了下壁部72a和外壁部72b双方设置于提升件71的例子。提升件71的终点位置设置成，俯视下提升件71的下壁部72a与基板W重叠，俯视下提升件71的外壁部72b与基板W不重叠。
提升件71的下壁部72a与基板W的下表面接触。下壁部72a可以具备与基板W接触的接触面71a，也可以具备与基板W接触的多个接触突起。图11和图12表示了在提升件71设置有接触面71a的例子。接触面71a是与基板W的下表面平行的平坦面。多个接触突起的上端配置于相同高度。即使在提升件71设置有接触面71a和多个接触突起中的任一个的情况下，若两个提升件71的下壁部72a与基板W的下表面接触，则也能够通过两个提升件71将基板W支撑为水平的姿势。
如图12所示，两个气缸74配置在滑动托架75上。滑动托架75包括分别配置于两个气缸74的下方的两个基座板76。两个基座板76分别固定于两个气缸74的缸体主体74a。两个基座板76配置于相同高度。
如图11所示，滑动托架75还包括将两个基座板76连接的一个以上的连接臂77。图11表示了连接臂77的数量是一个的例子。滑动托架75可以具备相对于两个基座板76配置于互为相反侧的两个连接臂77。连接臂77可以是俯视下具有中心位于旋转轴线A1上的圆弧状，也可以是圆弧状之外的形状。
连接臂77的至少一部分可以配置于与两个基座板76相等的高度，也可以配置于与两个基座板76不同的高度。图12表示了连接臂77的一部分配置于与两个基座板76不同的高度的例子。在该例子中，连接臂77包括：两个垂下部77a，从两个基座板76朝向挡板20向下方延伸；以及连接部77b，将两个垂下部77a的下端部连接。连接部77b在上下方向上配置于比两个基座板76更接近挡板20的位置。
如图12所示，定心单元45B包括：线性电机49，使滑动托架75在定心方向Dc上移动；线性导轨78，将滑动托架75在定心方向Dc上引导；以及两个主基座52，分别支撑线性电机49和线性导轨78。线性电机49是通过将作为接触部的一例的两个提升件71水平地移动，使基板W相对于旋转卡盘9水平地移动的定心致动器的一例。
线性电机49包括固定构件50和可动构件51。线性导轨78包括：导轨78a，沿着定心方向Dc延伸；以及滑块78b，通过导轨78a在定心方向Dc上被引导。线性电机49配置在滑动托架75的基座板76和主基座52之间。相同地，线性导轨78配置在滑动托架75的基座板76和主基座52之间。两个主基座52分别配置于线性电机49和线性导轨78的下方。
线性导轨78的导轨78a和线性电机49的固定构件50分别固定于两个主基座52。线性导轨78的滑块78b和线性电机49的可动构件51分别固定于两个基座板76。若线性电机49产生使可动构件51移动的力，则滑动托架75一边被线性导轨78引导一边在定心方向Dc上移动。此时，由滑动托架75支撑的两个气缸74和由两个气缸74支撑的两个提升件71以与滑动托架75相同的方向、速度和移动量水平地移动。
如图11所示，线性电机49的至少一部分配置于挡板20的上方且在俯视下与挡板20重叠。在线性电机49的可动构件51和提升件71配置于原点位置时，整个提升件71配置于挡板20的上方且在俯视下与挡板20重叠。此时，气缸74的至少一部分和滑动托架75的至少一部分配置于挡板20的上方且在俯视下与挡板20重叠。除此之外，在俯视下，提升件71、气缸74、滑动托架75和线性电机49配置于挡板20的上端20x的周围且不与挡板20的上端20x重叠。
如图12所示，定心系统包括分别容纳两个气缸74的两个单元壳体56。线性电机49和线性导轨78分别容纳于两个单元壳体56。提升件71的手部72配置在单元壳体56外。提升件71的臂部73插入单元壳体56的插入孔56a。通过提升件71和安装于单元壳体56的波纹管59(参照图6B)防止液体通过插入孔56a进入单元壳体56内。
如图11所示，定心系统可以具备容纳滑动托架75的托架壳体79。该情况下，俯视下托架壳体79可以覆盖滑动托架75的整个露出部分(位于两个单元壳体56外的部分)，也可以俯视下仅覆盖露出部分的一部分。图11表示了俯视下托架壳体79覆盖滑动托架75的整个露出部分的例子。托架壳体79安装于挡板20且与挡板20一同升降。
如图12所示，各主基座52隔着间隔件53支撑于基座环54。各主基座52固定于基座环54。俯视下基座环54配置于滑动托架75的周围。基座环54的至少一部分配置于挡板20的上方，且俯视下与挡板20重叠。基座环54在水平方向和铅垂方向上固定于挡板20。
定心用升降单元61的动力传递至基座环54。若基座环54升降，则挡板20和主基座52以与基座环54相同的方向、速度和移动量在铅垂方向上移动。此时，提升件71、气缸74、滑动托架75、线性电机49和线性导轨78等的由两个主基座52支撑的多个构件也以与基座环54相同的方向、速度和移动量在铅垂方向上移动。
在挡板20配置于下位置，且基板W配置在旋转基座10上的状态下，若各提升件71配置于终点位置，则两个提升件71的下壁部72a配置于基板W的下方。该状态下，若定心用升降单元61使挡板20和定心单元45B上升到上位置，则旋转基座10上的基板W被两个提升件71抬起且从旋转基座10离开(参照图14C)。
在两个提升件71将基板W支撑为水平的状态下，若线性电机49使滑动托架75在定心方向Dc上移动，则由两个提升件71支撑的基板W以与滑动托架75相同的方向、速度和移动量水平地移动。由此，基板W的中心C1相对于旋转轴线A1移动。因此，通过调整滑动托架75的移动量，能够使基板W的中心C1接近旋转轴线A1。
接着，说明定心处理的一例。
通过控制装置3控制基板处理装置1来执行以下的各工序。
图13是用于说明利用图11所示的定心系统进行的定心处理的一例的流程图。图14A～图14E是表示进行图13所示的定心处理的一例时的基板W和定心单元45B的动作的一例的示意图。以下，参照图11～图13。适当参照图14A～图14E。
在进行基板W的定心时，与第一实施方式相同地，进行测量基板W相对旋转轴线A1的偏心量和基板W的中心C1相对旋转轴线A1的位置的测量工序(图13的步骤S11)。然后，进行判定基板W相对旋转轴线A1的偏心量是否在允许范围内的偏心量判定工序(图13的步骤S12)。
在偏心量位于允许范围内的情况下(图13的步骤S12中为“是”)，不进行使基板W的中心C1向旋转轴线A1侧移动的定心工序，而进行上述的药液供给工序(图13的步骤S3)和上述的药液供给工序之后的工序。在偏心量位于允许范围外的情况下(图13的步骤S12中为“否”)，在进行定心工序前进行确认基板W是否位于要配置基板W的准备位置的位置确认工序(图13的步骤S13)。
在准备位置没有基板W的情况下(图13的步骤S13中为“否”)，旋转电机12使基板W和旋转基座10旋转至准备位置且在准备位置静止(准备工序，图13的步骤S14)。图14A表示了俯视下基板W的中心C1与基准面P1重叠，且基板W配置于准备位置的状态。
接着，进行用两个提升件71抬起旋转基座10上的基板W的提升工序(图13的步骤S21)。
具体来说，在基板W位于准备位置，且两个提升件71配置于比基板W更靠下方的位置的状态下，两个气缸74使两个提升件71从原点位置移动到终点位置。如图14B所示，由此，在各提升件71的外壁部72b配置于基板W的周围的情况下，各提升件71的下壁部72a配置于基板W的下方。然后，关闭吸引阀15，解除旋转基座10对基板W的保持。
接着，定心用升降单元61使挡板20和定心单元45B上升到提升高度。提升高度是各提升件71的下壁部72a配置于比支撑位置(配置由旋转基座10支撑的基板W的位置)更靠上方的高度。在提升件71上升的期间，各提升件71的下壁部72a与基板W的下表面接触，旋转基座10从基板W的下表面离开。如图14C所示，若挡板20和定心单元45B到达提升高度，则用两个提升件71将基板W水平地支撑为从旋转基座10离开的状态。由此，用两个提升件71抬起基板W。
接着，进行通过将两个提升件71水平地移动，使由两个提升件71支撑的基板W的中心C1向旋转轴线A1侧移动的定心工序(图13的步骤S22)。
具体来说，如图14D所示，在提升件71配置于提升高度后，线性电机49使滑动托架75从原点位置水平地移动到定心位置。若滑动托架75水平地移动，则两个气缸74和两个提升件71水平地移动，从而由两个提升件71支撑的基板W也水平地移动。基板W的中心C1随着滑动托架75接近定心位置而接近旋转轴线A1。若滑动托架75到达定心位置，则基板W相对旋转轴线A1的偏心量减小到允许范围内的值。由此，基板W被定心。
接着，进行将由两个提升件71支撑的基板W放置在旋转基座10上的载置工序(图13的步骤S23)。
具体来说，在提升件71配置于定心位置后，定心用升降单元61使挡板20和定心单元45B从提升高度下降到载置高度。载置高度是提升件71的下壁部72a位于比支撑位置更靠下方的位置的高度。在提升件71下降的期间，旋转基座10与基板W的下表面接触，各提升件71从基板W的下表面离开。如图14E所示，若挡板20和定心单元45B到达载置高度，则仅由旋转基座10支撑基板W。由此，在旋转基座10上放置基板W。
在提升件71配置于载置高度后打开吸引阀15。由此，旋转基座10重新开始对基板W进行保持。在提升件71配置于载置高度后两个气缸74使两个提升件71退避到原点位置。同样地，在提升件71配置于载置高度后线性电机49使滑动托架75移动到原点位置。由此，各提升件71的内端配置于比挡板20的上端20x更靠外侧的位置。在进行载置工序后，可以进行测量工序(返回图13的步骤S11)，也可以不进行第二次的测量工序而进行上述的药液供给工序(图13的步骤S3)和上述的药液供给工序之后的工序。
在第二实施方式中，除了第一实施方式的作用效果外，还能带来以下的作用效果。具体来说，在第二实施方式中，在旋转卡盘9上有基板W的状态下，定心用升降单元61使作为接触部的一例的两个提升件71上升。由此，各提升件71与基板W的下表面接触，由两个提升件71抬起旋转卡盘9上的基板W。然后，线性电机49使两个提升件71水平地移动。
此时，基板W以由两个提升件71支撑的状态与两个提升件71一同水平地移动。结果，基板W相对于旋转卡盘9水平地移动，从而基板W的中心C1接近旋转轴线A1。由此，基板W被定心。而且，由于基板W在从旋转卡盘9向上方离开的状态下移动，因此使基板W和旋转卡盘9不产生摩擦地对基板W定心。除此之外，由于基板W和旋转卡盘9不产生摩擦，因此能够以更高的精度对基板W定心。
在第二实施方式中，线性电机49使滑动托架75水平地移动。随着滑动托架75的移动，由滑动托架75支撑的两个提升件71以与滑动托架75相同的方向、速度和移动量水平地移动。由此，能够使由两个提升件71支撑的基板W水平地移动。而且，由于一个线性电机49使两个提升件71水平地移动，因此可以不用与两个提升件71分别对应地设置两个致动器。
在第二实施方式中，定心用升降单元61兼作使挡板20升降的挡板升降单元21。换言之，利用挡板升降单元21，由两个提升件71抬起旋转卡盘9上的基板W或者将由两个提升件71支撑的基板W放置在旋转卡盘9上。因此，与定心用升降单元61和挡板升降单元21是不同的单元的情况相比，能够使基板处理装置1小型化。
第三实施方式
以下，参照图15～图19C，说明本发明的第三实施方式。在图15～图19C中，对与上述的图1～图14E所示的结构相同的结构标注与图1等相同的附图标记并省略其说明。
图15是从上方观察本发明的第三实施方式的定心系统所具备的定心单元45C的示意图。图16是表示沿着图15所示的XVI-XVI线切开的定心单元45C的铅垂截面的示意图。图17是表示沿着图15所示的XVII-XVII线切开的定心单元45C的铅垂截面的示意图。图15～图17表示了推动件46和止动件81配置于原点位置的状态。
如图15所示，定心单元45C包括：两个止动件81，与旋转基座10上的基板W接触；以及两个气缸74，分别支撑两个止动件81且使两个止动件81单独地移动。定心单元45C还包括：两个推动件46，与旋转基座10上的基板W接触；以及两个线性电机49，分别支撑两个推动件46且使两个推动件46单独地在定心方向Dc上移动。
止动件81是与旋转基座10上的基板W接触的接触部的一例。止动件81包括：手部82，与旋转基座10上的基板W接触；以及臂部83，从手部82向外方延伸。手部82经由臂部83支撑于气缸74。气缸74通过使止动件81在基板W的径向上直线移动，使止动件81在原点位置和终点位置之间往复。
止动件81的原点位置和终点位置是止动件81通过的直线路径的两端的位置。原点位置和终点位置是固定的位置。原点位置是止动件81的内端配置于比挡板20的上端20x更靠外侧的位置。终点位置是止动件81的内端配置于比挡板20的上端20x更靠内侧的位置。止动件81接近终点位置的方向是前进方向。止动件81接近原点位置的方向是退避方向。基板W的径向是包括前进方向和退避方向两个方向。
线性电机49使推动件46在原点位置和终点位置之间在定心方向Dc上直线移动。推动件46的原点位置是推动件46的内端配置于比挡板20的上端20x更靠外侧的位置。推动件46的终点位置是推动件46的内端配置于比挡板20的上端20x更靠内侧的位置。通过控制线性电机49，控制装置3使推动件46在从原点位置到终点位置的任意的位置静止。
两个止动件81和两个推动件46配置于相同高度。在两个止动件81配置于终点位置时，两个止动件81分别配置于相对于基准面P1对称的两个位置，两个止动件81相对于旋转轴线A1偏向定心方向Dc(参照图19A)。另一方面，俯视下两个推动件46分别配置于与基准面P1重叠的两个位置。两个推动件46在定心方向Dc上相对。推动件46在基准面P1上直线移动。
图15的右侧的推动件46是与两个止动件81一同使旋转基座10上的基板W定位于准备位置的定位推动件46L。图15的左侧的推动件46是通过推压基板W使基板W的中心C1向旋转轴线A1侧移动的定心推动件46C。定位推动件46L和两个止动件81相对于正交面P2彼此配置于相反侧，该正交面P2是与基准面P1正交且通过旋转轴线A1的铅垂的平面。
以下，将与定位推动件46L对应的线性电机49称为定位线性电机49L，将与定心推动件46C对应的线性电机49称为定心线性电机49C。与定位推动件46L对应的线性电机49是定位致动器的一例。与定心推动件46C对应的线性电机49是定心致动器的一例。
如图15所示，线性电机49的全部或一部分配置于挡板20的上方，且俯视下与挡板20重叠。在推动件46配置于原点位置时，整个推动件46配置于挡板20的上方，且俯视下与挡板20重叠。同样地，气缸74的全部或一部分配置于挡板20的上方，且俯视下与挡板20重叠。在止动件81配置于原点位置时，整个止动件81配置于挡板20的上方，且俯视下与挡板20重叠。
定心系统包括容纳两个气缸74和两个线性电机49的四个单元壳体56。两个气缸74分别容纳于两个单元壳体56。两个线性电机49分别容纳于剩余的两个单元壳体56。如图17所示，止动件81的手部82配置在单元壳体56外。止动件81的臂部83插入单元壳体56的插入孔56a。通过止动件81和安装于单元壳体56的波纹管59(参照图6B)防止液体通过插入孔56a进入单元壳体56内。
如图16和图17所示，定心单元45C包括：四个主基座52，支撑两个气缸74和两个线性电机49；以及基座环54，隔着四个间隔件53支撑四个主基座52。两个气缸74分别配置在两个主基座52上。两个线性电机49分别配置在剩余的两个主基座52上。各主基座52固定于基座环54。
定心用升降单元61的动力传递至基座环54。若基座环54升降，则挡板20和主基座52以与基座环54相同的方向、速度和移动量在铅垂方向上移动。此时，止动件81、气缸74、推动件46和线性电机49等的由四个主基座52支撑的多个构件也以与基座环54相同的方向、速度和移动量在铅垂方向上移动。
如图15所示，定心系统包括检测位于旋转基座10上的基板W的偏心量的偏心量检测单元41C来代替第一实施方式的偏心量检测单元41，或者除了第一实施方式的偏心量检测单元41之外，定心系统还包括检测位于旋转基座10上的基板W的偏心量的偏心量检测单元41C。偏心量检测单元41C包括测量到配置在旋转基座10上的基板W的外周缘上的测量点为止的距离的距离传感器42C。距离传感器42C配置在挡板20的上方，且安装于挡板20和定心单元45C中的至少一个。距离传感器42C与挡板20和定心单元45C一同升降。
距离传感器42C包括：发光部，具有光源；受光部，接收发光部出射的光；以及传感器壳体，容纳发光部和受光部。距离传感器42C向旋转基座10上的基板W的外周部照射光，且接收在基板W的外周部反射的光。基于距离传感器42C的检测值计算从距离传感器42C到基板W的外周缘的距离。距离传感器42C的检测值输入控制装置3。若距离传感器42C出射的光照射的测量点是位于基板W的外周缘上的位置，则可以是任意的位置。
接着，说明定心处理的一例。
通过控制装置3控制基板处理装置1来执行以下的各工序。
图18是用于说明利用图15所示的定心系统进行的定心处理的一例的流程图。图19A～图19C是表示进行图18所示的定心处理的一例时的基板W和定心单元45C的动作的一例的示意图。以下，参照图15～图18。适当参照图19A～图19C。
在进行基板W的定心时，进行通过两个止动件81和定位推动件46L将基板W夹持为水平，使基板W配置于准备位置的准备工序(图18的步骤S31)。
具体来说，在上述的搬入工序(图18的步骤S1)中将基板W放置在旋转基座10上后，定心用升降单元61使定心单元45C与挡板20一同上升到定心高度。定心高度是各推动件46和各止动件81配置于与基板W的外周部相等的高度的高度。若定心单元45C配置于定心高度，则两个推动件46和两个止动件81与基板W的外周部在水平方向上相对。
在定心单元45C配置于定心高度后，在解除旋转基座10对基板W的保持的状态下，两个气缸74使两个止动件81从原点位置移动到终点位置(图19A所示的位置)。然后，定位线性电机49L使定位推动件46L从原点位置移动到接触位置(图19A所示的位置)。
如图19A所示，两个止动件81的终点位置是相对于基准面P1对称的位置。定位推动件46L的接触位置是两个止动件81和定位推动件46L与基板W接触，且用两个止动件81和定位推动件46L将基板W夹持为水平的位置。止动件81的终点位置为固定的位置，另一方面，定位推动件46L的接触位置是随着基板W的外径而变化的位置。例如若基板W的外径比设计中央值大，则接触位置向从旋转轴线A1离开的方向移动。
定位推动件46L在到达接触位置时或到达接触位置前与基板W的外周部接触。如图19A所示，若定位推动件46L配置于接触位置，则两个止动件81和定位推动件46L与基板W的外周部接触，用两个止动件81和定位推动件46L将基板W夹持为水平。
在基板W配置于与准备位置不同的位置的情况下，用两个止动件81和定位推动件46L中的至少一个推压基板W，从而基板W接近准备位置。若定位推动件46L配置于接触位置，则基板W配置于准备位置。如图19A所示，准备位置是基板W的中心C1与基准面P1重叠且在俯视下位于定心推动件46C和旋转轴线A1之间的位置。由此，基板W的中心C1配置在两个推动件46之间。
另外，若定位推动件46L配置于接触位置，则由于定位推动件46L向两个止动件81侧推压基板W，因此向各止动件81施加使止动件81向原点位置侧移动的力。但是，该力比气缸74将止动件81保持于终点位置的力小。因此，终点位置不随基板W的外径变化，仅接触位置随基板W的外径变化。是否用两个止动件81和定位推动件46L夹持了基板W，可以由控制装置3基于检测施加于定位推动件46L的压力的压力传感器的检测值判断。
在进行准备工序后，进行测量基板W相对旋转轴线A1的偏心量的测量工序(图18的步骤S32)。
具体来说，如图19B所示，在基板W配置于准备位置的状态下，控制装置3使距离传感器42C发光，且使距离传感器42C测量从配置于准备位置的基板W的外周缘上的测量点到距离传感器42C的距离。若测量点是配置于准备位置的基板W的外周缘上的位置，则可以是任意位置。
在上述的准备工序中，各止动件81配置于终点位置，定位推动件46L配置于接触位置。接触位置随着基板W的外径变化，另一方面，终点位置不随基板W的外径变化。即，终点位置是固定的位置。由于知道两个终点位置，因此只要知道基板W的外周缘和距离传感器42C之间的距离，就知道位于基板W的外周缘上的三个以上的点的位置。因此，控制装置3能够基于距离传感器42C的检测值来计算基板W的外径和基板W相对旋转轴线A1的偏心量。
在测量基板W的外周缘和距离传感器42C之间的距离的期间，各止动件81可以配置于终点位置，也可以配置于从基板W离开的位置。同样地，定位推动件46L可以配置于接触位置，也可以配置于从基板W离开的位置。
如图19C所示，若结束基板W的外周缘和距离传感器42C之间的距离的测量，则两个气缸74使两个止动件81移动到原点位置，定位线性电机49L使定位推动件46L移动到原点位置。由此，两个止动件81和定位推动件46L从基板W离开。
在进行测量工序后，进行通过用定心推动件46C水平地推压基板W，使基板W的中心C1向旋转轴线A1侧移动的定心工序(图18的步骤S33)。
具体来说，如图19C所示，在基板W位于准备位置，且解除旋转基座10对基板W的保持的状态下，定心线性电机49C使定心推动件46C移动到定心位置。定心位置是基板W相对旋转轴线A1的偏心量减少到允许范围内的值的位置，基于在测量工序中测量的基板W的偏心量进行设定。定心位置可以是原点位置和终点位置之间的位置，也可以是终点位置。
在到达定心位置之前定心推动件46C与基板W的外周面接触，然后向旋转轴线A1侧推压基板W。在定心推动件46C推压基板W时解除了旋转基座10对基板W的保持。因此，在与旋转基座10接触的状态下基板W相对旋转电机12水平地移动。由此，基板W的中心C1接近旋转轴线A1。若定心推动件46C到达定心位置，则基板W相对旋转轴线A1的偏心量减少到允许范围内的值。
然后，定心线性电机49C使定心推动件46C返回原点位置。这期间，定心推动件46C从基板W离开。在定心推动件46C到达定心位置后打开吸引阀15。在定心推动件46C返回到原点位置，旋转基座10重新开始对基板W进行保持后，可以进行测量工序(返回图18的步骤S32)，也可以不进行第二次的测量工序而进行上述的药液供给工序(图18的步骤S3)和上述的药液供给工序之后的工序。
在第三实施方式中，除了第一实施方式的作用效果之外，还能带来以下的作用效果。具体来说，在第三实施方式中，作为定位致动器的一例的定位线性电机49L使定位推动件46L水平地移动。由此，通过两个止动件81和定位推动件46L将旋转卡盘9上的基板W夹持为水平。
两个止动件81相对于基准面P1分别配置于对称的两个位置。在基板W的中心C1相对基准面P1有偏差的情况下，即基板W的中心C1不在基准面P1上的情况下，通过两个止动件81和定位推动件46L将基板W向基板W的中心C1与基准面P1重叠的准备位置引导且定位于此。
定心推动件46C在与基准面P1平行的水平方向即定心方向Dc推压基板W。由此，基板W相对旋转卡盘9水平地移动。此时，基板W的中心C1在基准面P1上向旋转轴线A1侧移动。由此，基板W的中心C1接近旋转轴线A1，从而基板W被定心。
第四实施方式
以下，参照图20～图23D，说明本发明的第四实施方式。在图20～图23D中，对与上述的图1～图19C所示的结构相同的结构标注与图1等相同的附图标记并省略其说明。
图20是从上方观察本发明的第四实施方式的定心系统所具备的定心单元45D的示意图。图20表示了推动件46配置于原点位置的状态。
定心单元45D包括：两个推动件46，与旋转基座10上的基板W接触；以及两个线性电机49，使两个推动件46单独地在定心方向Dc上移动。定心单元45D还包括：两个主基座52，分别支撑两个线性电机49；以及基座环54，隔着两个间隔件53支撑两个主基座52。两个线性电机49分别容纳于两个单元壳体56。
两个推动件46配置于相同高度。两个推动件46分别配置于围绕旋转轴线A1的角度相差180度的两个位置。俯视下两个推动件46与基准面P1重叠。两个推动件46在定心方向Dc上相对。推动件46能够在基准面P1上沿直线移动。
线性电机49的全部或一部分配置于挡板20的上方，且在俯视下与挡板20重叠。在推动件46配置于原点位置时，整个推动件46配置于挡板20的上方，且在俯视下与挡板20重叠。两个线性电机49分别配置在两个主基座52的上方。各主基座52固定于基座环54。
定心用升降单元61的动力传递至基座环54。若基座环54升降，则挡板20和主基座52以与基座环54相同的方向、速度和移动量在铅垂方向上移动。此时，推动件46和线性电机49等的由两个主基座52支撑的多个构件也以与基座环54相同的方向、速度和移动量在铅垂方向上移动。
接着，说明定心处理的一例。
最初，说明进行定心处理时的基板W和定心单元45D的动作的一例。然后，说明进行定心处理时的基板W和定心单元45D的动作的另一例。定心处理的流程的概要在各例中相同。通过控制装置3控制基板处理装置1来执行以下的各工序。
图21是用于说明利用图20所示的定心系统进行的定心处理的一例的流程图。图22A～图22D是表示进行图20所示的定心处理的一例时的基板W和定心单元45D的动作的一例的示意图。以下，参照图20和图21。适当参照图22A～图22D。
在进行基板W的定心时，进行将基板W配置于准备位置的准备工序(图21的步骤S41)。
具体来说，在上述的搬入工序(图21的步骤S1)中将基板W放置在旋转基座10上后，在各推动件46位于原点位置的状态下，定心用升降单元61使定心单元45D与挡板20一同上升到定心高度。定心高度是各推动件46配置于与基板W的外周部相等的高度的高度。若定心单元45D配置于定心高度，则两个推动件46与基板W的外周部水平地相对。
然后，如图22B所示，仅通过右侧的线性电机49使右侧的推动件46从原点位置移动到夹持位置。夹持位置是由两个推动件46将基板W夹持为水平的位置。在向夹持位置移动的期间，右侧的推动件46与基板W的外周部接触，且向位于原点位置的左侧的推动件46侧推压基板W。
如图22B所示，若右侧的推动件46配置于夹持位置，则两侧的推动件46与基板W的外周部接触，由两个推动件46将基板W夹持为水平。从原点位置到夹持位置的右侧的推动件46的移动量(距离D2)储存于控制装置3。图22B表示了从原点位置到夹持位置的距离D2是距离y。
各推动件46在相对于基准面P1对称的两个位置与基板W的外周部接触。在基板W配置于与准备位置不同的位置的情况下，在由两个推动件46将基板W夹持为水平之前，通过两个推动件46中的至少一个水平地推压基板W，使基板W的中心C1配置在基准面P1上推动件。由此，基板W配置于准备位置。图22A表示了基板W配置于与准备位置不同的位置的状态，图22B表示了基板W配置于准备位置的状态。
进行准备工序后，进行通过推动件46水平地推压基板W，使基板W的中心C1向旋转轴线A1侧移动的定心工序(图21的步骤S42)。
具体来说，如图22C所示，右侧的线性电机49使右侧的推动件46移动到定心位置。定心位置是位于夹持位置和原点位置的“中间”的位置。即，从原点位置到定心位置的距离是从原点位置到夹持位置的距离的一半。图22C表示了从原点位置到定心位置的距离D2是距离y/2。若右侧的推动件46移动到定心位置侧，则在左侧的推动件46与基板W的外周部接触的状态下，右侧的推动件46从基板W离开。
如图22D所示，在右侧的推动件46从基板W离开后，左侧的线性电机49使左侧的推动件46从原点位置移动到定心位置。定心位置是基板W的外周部与位于定心位置的右侧的推动件46接触且由两个推动件46将基板W夹持为水平的位置。左侧的推动件46向右侧的推动件46侧推压基板W，直到基板W到达定心位置。
随着左侧的推动件46接近定心位置，基板W的中心C1一边位于基准面P1上一边接近旋转轴线A1。如图22D所示，若左侧的推动件46到达定心位置，则由两个推动件46将基板W夹持为水平，且基板W相对旋转轴线A1的偏心量减小到允许范围内的值。然后，两个线性电机49分别使两个推动件46移动到原点位置。然后，打开吸引阀15，旋转基座10重新开始对基板W进行保持。
在两个推动件46返回到原点位置，旋转基座10重新开始对基板W进行保持后，可以进行第一实施方式的测量工序(图9的步骤S11)，也可以不进行测量工序而进行上述的药液供给工序(图21的步骤S3)和上述的药液供给工序之后的工序。在进行测量工序的情况下，能够在将基板W可靠地定心的状态下，进行药液供给工序和药液供给工序之后的工序。
接着，说明进行定心处理的一例时的基板W和定心单元45D的动作的另一例。
图23A～图23D是表示进行图20所示的定心处理的一例时的基板W和定心单元45D的动作的另一例的示意图。以下，参照图20和图21。适当参照图23A～图23D。
进行基板W的定心时，进行将基板W配置于准备位置的准备工序(图21的步骤S41)。
具体来说，在上述的搬入工序(图21的步骤S1)中将基板W放置在旋转基座10上后，各推动件46位于原点位置的状态下，定心用升降单元61使定心单元45D与挡板20一同上升到定心高度。定心高度是各推动件46配置于与基板W的外周部相等的高度的高度。若定心单元45D配置于定心高度，则两个推动件46与基板W的外周部水平地相对。
然后，如图23B所示，两个线性电机49分别使两个推动件46从原点位置移动到夹持位置。夹持位置是由两个推动件46将基板W保持为水平的位置。两个推动件46的夹持位置可以是相对于正交面P2对称的位置，正交面P2为与基准面P1正交且通过旋转轴线A1的铅垂的平面，也可以是关于正交面P2非对称的位置。夹持位置不是固定的位置，而是随着基板W的大小变化的位置。
将从原点位置到夹持位置的各推动件46的移动量(距离D1和距离D2)存储于控制装置3。图23B表示了距离D2(右侧的推动件46的移动量)是距离y，距离D1(左侧的推动件46的移动量)是距离x。如图23B所示，若两个推动件46配置于夹持位置，则由两个推动件46将基板W夹持为水平。
在基板W配置于与准备位置不同的位置的情况下，在由两个推动件46将基板W夹持为水平之前，通过两个推动件46中的至少一个水平地推压基板W，使基板W的中心C1配置在基准面P1上推动件。由此，基板W配置于准备位置。图23A表示了基板W配置于与准备位置不同的位置的状态，图23B表示了基板W配置于准备位置的状态。
在进行准备工序后，进行通过推动件46水平地推压基板W，使基板W的中心C1向旋转轴线A1侧移动的定心工序(图21的步骤S42)。
具体来说，如图23C所示，在距离y比距离x大的情况下，使右侧的推动件46返回到原点位置侧的定心位置。定心位置是夹持位置和原点位置之间的位置。从原点位置到定心位置的距离是右侧的推动件46从原点位置到夹持位置的移动量(距离y)和左侧的推动件46从原点位置到夹持位置的移动量(距离x)之和的1/2。图23C表示了从原点位置到定心位置的距离D2是距离(x+y)/2。
如图23C所示，由于右侧的推动件46的定心位置相对夹持位置位于原点位置侧，因此若右侧的推动件46向定心位置侧移动，则右侧的推动件46从基板W离开。在右侧的推动件46从基板W离开后，左侧的线性电机49使左侧的推动件46从夹持位置移动到定心位置。此时，左侧的线性电机49可以使左侧的推动件46从夹持位置返回到原点位置后移动到定心位置，也可以使左侧的推动件46不返回原点位置而从夹持位置移动到定心位置。
左侧的推动件46的定心位置是比左侧的推动件46的夹持位置更靠旋转轴线A1侧的位置。左侧的推动件46的定心位置是基板W的外周部与位于定心位置的右侧的推动件46接触，由两个推动件46将基板W夹持为水平的位置。通过左侧的推动件46推压旋转基座10上的基板W，使基板W向右侧的推动件46侧移动。
随着左侧的推动件46接近定心位置，基板W的中心C1一边位于基准面P1上一边接近旋转轴线A1。如图23D所示，若左侧的推动件46到达定心位置，则由两个推动件46将基板W夹持为水平且基板W相对旋转轴线A1的偏心量减小到允许范围内的值。然后，两个线性电机49分别使两个推动件46移动到原点位置。然后，打开吸引阀15，旋转基座10重新开始对基板W进行保持。
在两个推动件46返回到原点位置，旋转基座10重新开始对基板W进行保持后，可以进行第一实施方式的测量工序(图9的步骤S11)，也可以不进行测量工序而进行上述的药液供给工序(图21的步骤S3)和上述的药液供给工序之后的工序。在进行测量工序的情况下，能够在将基板W可靠地定心的状态下，进行药液供给工序和药液供给工序之后的工序。
在第四实施方式中，除了第一实施方式的作用效果之外，还能带来以下的作用效果。具体来说，在第四实施方式中，两个推动件46中的至少一个向定心方向Dc移动。由此，由两个推动件46将旋转卡盘9上的基板W夹持为水平。各推动件46的手部47在相对于基准面P1对称的两个位置与旋转卡盘9上的基板W的外周部接触。在基板W的中心C1相对基准面P1有偏差的情况下，通过两个推动件46将基板W向基板W的中心C1与基准面P1重叠的准备位置引导并定位于此。
在基板W配置于准备位置后，一个推动件46向定心方向Dc推压基板W。由此，基板W相对旋转卡盘9水平地移动，基板W的中心C1在基准面P1上向旋转轴线A1侧移动。这样，由于一对推动件46不仅使基板W配置于准备位置，还使基板W的中心C1接近旋转轴线A1，因此与通过不同的构件进行基板W的定位和基板W的定心的情况相比，能够减少基板处理装置1的部件数量。
其他实施方式
本发明并不局限于上述的实施方式的内容，能够进行各种变更。
例如，除了由挡板20和单元壳体56形成容纳室55之外，也可以仅由单元壳体56形成容纳室55。
若线性电机49等的容纳在单元壳体56内的部件防水，则可以省略单元壳体56。
处理杯17可以具备多个挡板20。该情况下，多个顶部20a在上下方向上重叠，多个筒状部20b呈同心圆状。定心单元45、45B、45C、45D设置于具备位于最上方的顶部20a的挡板20。
如图24所示，定心用升降单元61的支柱64也可以不配置在挡板20的贯通孔20y(参照图7)内而配置于挡板20的周围。如图24所示，定心用升降单元61可以是与使挡板20升降的挡板升降单元21不同的单元。在后者的情况下，能够使定心单元45相对于挡板20的升降独立地升降。而且，与挡板升降单元21使挡板20和定心单元45双方升降的情况相比，能够使挡板升降单元21小型化。
在定心用升降单元61是与挡板升降单元21不同的单元的情况下，挡板升降单元21的升降致动器的动力通过升降托架65传递到挡板20。该情况下，定心用升降单元61的支柱64和挡板升降单元21的升降托架65可以配置于彼此不同的相位(围绕旋转轴线A1的角度)，支柱64可以配置于挡板20的贯通孔20y(参照图7)和挡板20的周围的位置中的任一个。
如图25所示，整个单元壳体56E可以通过螺栓B1可装卸地安装于挡板20。如图26所示，定心单元45可以容纳于从挡板20的顶部20a的上表面向下方凹陷的容纳槽84。该情况下，可以用包括于单元壳体56D的盖58堵塞容纳槽84的开口。
基板W的处理不仅可以是仅向基板W的外周部供给处理液的斜面处理，也可以是向基板W的上表面或下表面的整个区域供给处理液的整面处理。
在第三实施方式中，可以实施第一实施方式的测量工序(图9的步骤S11)来代替第三实施方式的测量工序(图18的步骤S32)。
第三实施方式的准备位置可以不是俯视下基板W的中心C1位于定心推动件46C和旋转轴线A1之间的位置，而是俯视下基板W的中心C1位于定位推动件46L和旋转轴线A1之间的位置。
该情况下，由于在将基板W配置于准备位置后通过定位推动件46L水平地推压基板W，能够使基板W的中心C1接近旋转轴线A1，因此可以省略定心推动件46C和定心线性电机49C。换言之，定位推动件46L和定位线性电机49L可以分别兼作定心推动件46C和定心线性电机49C。
在第三实施方式中，在用两个止动件81和定位推动件46L将基板W夹持为水平时，若以各止动件81不从终点位置移动的强度将定位推动件46L向基板W推压，则定位致动器可以不是线性电机49而是气缸74。
在第四实施方式中，在准备工序(图21的步骤S41)之前，可以实施第一实施方式的测量工序(图9的步骤S11)和偏心量判定工序(图9的步骤S12)。
在第四实施方式的定心工序(图21的步骤S42)中，在不是将两侧的推动件46配置于定心位置，而是使右侧的推动件46位于原点位置的情况下，可以使左侧的推动件46向定心位置移动。但是，若将两侧的推动件46配置于定心位置，则由于由两个推动件46将基板W夹持为水平，因此与仅将一个推动件46配置于定心位置的情况相比，能够以更高的精度定位基板W。
可以对上述的全部的结构中的两个以上的结构进行组合。可以对上述的全部的工序中的两个以上的工序进行组合。
本申请与2017年5月31日向日本国专利厅提出的特愿2017-108730号对应，该申请的全部公开通过引用的方式引入到本申请。
详细地说明了本发明的实施方式，但是这些只是用于明确本发明的技术内容的具体例，本发明不应限定于这些具体例来解释，本发明的范围仅由附加的权利要求书来限定。

Claims (21)

1.一种基板处理装置，其中，包括：
基板保持单元，一边将圆板状的基板保持为水平，一边使所述基板以通过所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线为中心旋转；
处理液供给单元，向由所述基板保持单元保持的所述基板供给处理液；
筒状的挡板，包围所述基板保持单元，接收从由所述基板保持单元保持的所述基板向外方飞散的处理液；以及
定心单元，包括：至少一个接触部，能够与所述基板保持单元上的所述基板接触；以及定心致动器，通过使至少一个所述接触部水平地移动来使所述基板相对于所述基板保持单元水平地移动，使所述基板的中心接近所述旋转轴线，所述定心致动器的至少一部分以在俯视下与所述挡板重叠的方式配置于所述挡板的上方。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
在至少一个所述接触部不与所述基板接触时，所述接触部的至少一部分以在俯视下与所述挡板重叠的方式配置于所述挡板的上方。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
所述定心致动器是线性电机，所述线性电机使至少一个所述接触部水平地直线移动。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，还具备：
单元壳体，与所述挡板一同形成容纳所述定心致动器的容纳室。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
所述处理液供给单元包括：
喷嘴，向由所述基板保持单元保持的所述基板的上表面喷出处理液；
喷嘴移动单元，使所述喷嘴在处理位置和待机位置之间水平地移动，所述处理位置是向由所述基板保持单元保持的所述基板的上表面供给从所述喷嘴喷出的处理液的位置，所述待机位置是在俯视下所述喷嘴位于所述挡板的周围的位置，
所述单元壳体、所述定心致动器和至少一个所述接触部中的至少一个配置于所述喷嘴通过的通过区域的下方，且在俯视下与所述通过区域重叠。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
所述单元壳体包括插入孔，所述插入孔插入有所述接触部，
所述基板处理装置还包括封闭构件，所述封闭构件包围所述接触部，防止液体通过所述插入孔进入所述单元壳体内。
7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，还具备：
升降单元，使所述挡板和定心单元升降。
8.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，还具备：
挡板升降单元，使所述挡板升降；以及
定心用升降单元，与所述挡板升降单元不同，用于使所述定心单元相对于所述挡板独立地升降。
9.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
所述基板处理装置还具备升降单元，所述升降单元包括：升降致动器，产生使所述定心单元升降的动力；以及传递机构，向所述定心单元传递所述升降致动器的动力，
所述传递机构包括支柱，所述支柱插入在上下方向上贯通所述挡板的贯通孔，并与所述定心单元一同升降。
10.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，还具备：
偏心量检测单元，不与所述基板保持单元上的所述基板接触地检测所述基板相对所述旋转轴线的偏心量。
11.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
至少一个所述接触部包括推动件，所述推动件通过与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触来水平地推压所述基板保持单元上的所述基板。
12.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
至少一个所述接触部包括两个提升件，所述两个提升件通过与所述基板保持单元上的所述基板的下表面接触来抬起所述基板保持单元上的所述基板，
所述基板处理装置还具备定心用升降单元，所述定心用升降单元使所述两个提升件升降。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其中，
所述定心单元还包括滑动托架，所述滑动托架分别支撑所述两个提升件且被所述定心致动器水平地驱动。
14.根据权利要求12所述的基板处理装置，其中，
所述基板处理装置还具备挡板升降单元，所述挡板升降单元使所述挡板升降，
所述定心用升降单元是与所述挡板升降单元相同的单元。
15.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
至少一个所述接触部包括：
两个止动件，分别配置于相对于基准面对称的两个位置，该基准面是通过所述旋转轴线的铅垂的平面；
定位推动件，向所述两个止动件侧水平地推压所述基板保持单元上的所述基板，直到所述基板保持单元上的所述基板的外周部与所述两个止动件接触为止；以及
定心推动件，在所述两个止动件和所述定位推动件将所述基板保持单元上的所述基板夹持为水平后，通过沿定心方向推压所述基板保持单元上的所述基板来使所述基板的中心向所述旋转轴线侧移动，该定心方向为与所述基准面平行的水平方向，
所述定心单元还包括定位致动器，所述定位致动器通过使所述定位推动件水平地移动，由所述两个止动件和所述定位推动件将所述基板保持单元上的所述基板夹持为水平。
16.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
至少一个所述接触部包括两个推动件，两个所述推动件能够沿定心方向移动，该定心方向为与基准面平行的水平方向，该基准面为通过所述旋转轴线的铅垂的平面，两个所述推动件通过与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触来将所述基板保持单元上的所述基板夹持为水平，
两个所述推动件分别包括手部，所述手部在相对于所述基准面对称的两个位置与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触。
17.一种基板处理方法，其中，包括：
基板保持工序，一边由基板保持单元将圆板状的基板保持为水平，一边利用所述基板保持单元使所述基板以通过所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线为中心旋转；
处理液供给工序，与所述基板保持工序并行执行，利用处理液供给单元向由所述基板保持单元保持的基板供给处理液，
处理液捕获工序，与所述处理液供给工序并行执行，利用包围所述基板保持单元的筒状的挡板接收从由所述基板保持单元保持的所述基板向外方飞散的处理液；以及
定心工序，在进行所述处理液供给工序前，通过利用以至少一部分在俯视下与所述挡板重叠的方式配置于所述挡板的上方的定心致动器，使与所述基板保持单元上的所述基板接触的至少一个接触部水平地移动，来使所述基板相对于所述基板保持单元水平地移动，使所述基板的中心接近所述旋转轴线。
18.根据权利要求17所述的基板处理方法，其中，
所述定心工序包括如下工序：通过利用所述定心致动器使至少一个所述接触部所包括的推动件水平地移动，来使所述推动件与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触，由所述推动件水平地推压所述基板保持单元上的所述基板。
19.根据权利要求17所述的基板处理方法，其中，
所述基板处理方法还包括提升工序，在所述提升工序中，通过利用定心用升降单元使至少一个所述接触部所包括的两个提升件上升，来使所述两个提升件与所述基板保持单元上的所述基板的下表面接触，由所述两个提升件抬起所述基板，
所述定心工序包括如下工序：在所述提升工序中利用所述两个提升件支撑所述基板的状态下，通过利用所述定心致动器使所述两个提升件水平地移动，使所述基板相对于所述基板保持单元水平地移动。
20.根据权利要求17所述的基板处理方法，其中，
所述基板处理方法还包括准备工序，在所述准备工序中，通过利用定位致动器使定位推动件水平地移动，由分别配置于相对于基准面对称的两个位置的两个止动件和所述定位推动件将所述基板夹持为水平，该基准面为通过所述旋转轴线的铅垂的平面，
所述定心工序包括如下工序：在所述准备工序后，通过利用所述定心致动器使至少一个所述接触部所包括的定心推动件水平地移动，来使所述定心推动件与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触，利用所述定心推动件沿定心方向推压所述基板保持单元上的所述基板，该定心方向为与所述基准面平行的水平方向。
21.根据权利要求17所述的基板处理方法，其中，
至少一个所述接触部包括两个推动件，两个所述推动件能够沿定心方向移动，该定心方向为与基准面平行的水平方向，该基准面为通过所述旋转轴线的铅垂的平面，两个所述推动件通过与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触来将所述基板保持单元上的所述基板夹持为水平，
两个所述推动件分别包括手部，所述手部在相对于所述基准面对称的两个位置与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触，
所述基板处理方法还包括准备工序，在所述准备工序中，通过利用所述定心致动器使两个所述推动件沿所述定心方向移动，由两个所述推动件的手部将所述基板保持单元上的所述基板夹持为水平，
所述定心工序包括如下工序：在所述准备工序后，通过利用所述定心致动器使两个所述推动件中的一个沿所述定心方向移动，来使所述推动件与所述基板保持单元上的所述基板的外周部接触，由所述推动件水平地推压所述基板保持单元上的所述基板。
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