JP2013016535A - 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 - Google Patents
基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013016535A JP2013016535A JP2011146243A JP2011146243A JP2013016535A JP 2013016535 A JP2013016535 A JP 2013016535A JP 2011146243 A JP2011146243 A JP 2011146243A JP 2011146243 A JP2011146243 A JP 2011146243A JP 2013016535 A JP2013016535 A JP 2013016535A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding
- substrate
- light
- unit
- substrate processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 177
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 111
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 29
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 41
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- -1 polychlorotrifluoroethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 3
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 claims description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 150
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 60
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 14
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017855 NH 4 F Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】基板を処理する基板処理装置において、基板が載置される載置台32と、載置台32に載置されている基板の周縁部を保持する保持部44と、保持部44に光を照射する光源98と、保持部44からの光の光量を検出することによって、保持部に保持されている基板の保持状態を検出する検出部99とを有する。
【選択図】図2
Description
(実施の形態)
始めに、図1を参照し、本発明の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成について説明する。
(第1の実施の形態の変形例)
次いで、第1の実施の形態の変形例に係る基板処理方法について説明する。
(第2の実施の形態)
次いで、第2の実施の形態に係る基板処理装置及び基板処理方法について説明する。
32 基板保持機構
35 回転機構
42 保持プレート
43 クランプ部材
44 保持部材
45 レーザセンサ
98 光源
99 受光素子
100 制御部
Claims (20)
- 基板を処理する基板処理装置において、
基板が載置される載置台と、
前記載置台に載置されている基板の周縁部を保持する保持部と、
前記保持部に光を照射する光源と、
前記保持部からの光量を検出することによって、前記保持部に保持されている前記基板の保持状態を検出する検出部と
を有する、基板処理装置。 - 前記保持部は、前記載置台に載置されている基板の外周に沿って互いに異なる位置に各々が設けられてなる複数の保持部である、請求項1に記載の基板処理装置。
- 複数の前記光源と、複数の前記検出部とを有し、
前記検出部は、複数の前記保持部からの光量を同時に検出することによって、前記基板の保持状態を検出するものである、請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記載置台の中心を回転軸として、前記保持部を前記基板とともに回転させる回転部を有し、
前記検出部は、前記複数の保持部の各々について、前記回転部により回転する前記保持部が所定の検出位置に位置するときに、前記保持部からの光量を検出することによって、前記基板の保持状態を検出するものである、請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記載置台が内部に設けられ、少なくとも一部が前記保持部からの光を透過する透過部材で形成されている筐体をさらに有し、
前記検出部は、前記筐体の外部に設けられ、前記透過部材を通過した前記保持部からの光量を検出することによって、前記基板の保持状態を検出するものである、請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記光源は、前記光源からの光束を前記保持部に照射するものであり、
前記保持部に照射される光束の、前記載置台の周方向に沿った幅寸法は、前記保持部の幅寸法と等しい、請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記検出部の動作を制御する制御部を有し、
前記制御部は、前記検出部が検出した光量が所定値よりも小さいときに、前記基板の保持状態が正常でないと判定する、請求項1から請求項6のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記基板の外周に沿って前記保持部と異なる位置に、前記基板に対して進退可能に設けられてなるとともに、前記基板に対して前進することによって前記基板の周縁部を保持する複数の第2の保持部を有し、
前記制御部は、前記第2の保持部の動作を制御するものであり、
前記制御部は、前記基板の保持状態が正常でないと判定されたときに、前記第2の保持部を前記基板に対して後退及び前進させることによって前記基板を保持し直した後、再び前記検出部が検出した光量が前記所定値よりも小さいときに、警報を出力する、請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記保持部は、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン又はポリテトラフルオロエチレンよりなる、請求項1から請求項8のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板を処理する基板処理方法において、
載置台に載置されている基板の周縁部を保持部により保持する保持工程と、
光源により前記保持部に光を照射し、前記保持部からの光量を検出部により検出することによって、前記保持部に保持されている前記基板の保持状態を検出する検出工程を有する、基板処理方法。 - 前記検出工程は、前記載置台に載置されている基板の外周に沿って互いに異なる位置に設けられている複数の保持部について検出する、請求項10に記載の基板処理方法。
- 前記検出工程は、複数の前記光源により複数の前記保持部に光を照射し、複数の前記保持部からの光量を、複数の前記検出部により同時に検出することによって、前記基板の保持状態を検出する、請求項11に記載の基板処理方法。
- 前記検出工程は、前記複数の保持部について、前記載置台の中心を回転軸として、前記基板とともに回転する前記保持部が所定の検出位置に位置するときに、前記保持部からの光の光量を検出することによって、前記基板の保持状態を検出するものである、請求項11に記載の基板処理方法。
- 前記検出工程は、内部に前記載置台が設けられた筐体における透過部材を通過した光の光量を、前記筐体の外部に設けられた前記検出部により検出することによって、前記基板の保持状態を検出するものである、請求項10から請求項13のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記検出工程は、前記載置台の周方向に沿った幅寸法が前記保持部の幅寸法と等しい光束を前記保持部に照射する、請求項10から請求項14のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記検出部が検出した光量が所定値よりも小さいときに、前記基板の保持状態が正常でないと判定する判定工程を有する、請求項10から請求項15のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記保持工程は、前記基板の外周に沿って前記保持部と異なる位置に、前記基板に対して進退可能に設けられた複数の第2の保持部を、前記基板に対して前進させることによって、前記基板の周縁部を保持するものであり、
前記判定工程において前記基板の保持状態が正常でないと判定されたときに、前記第2の保持部を前記基板に対して後退及び前進させることによって前記基板を保持し直した後、再び前記検出部が検出した光量が前記所定値よりも小さいときに、警報を出力する警報出力工程を有する、請求項16に記載の基板処理方法。 - 前記検出部が検出した光量が所定値よりも小さいときに、前記基板の保持状態が正常でないと判定する判定工程を有し、
前記複数の保持部の全てについて、前記判定工程において、前記基板の保持状態が正常でないと判定されたときに、前記基板の処理を中止する、請求項11から請求項15のいずれかに記載の基板処理方法。 - 前記検出部が検出した光量が所定値よりも小さいときに、前記基板の保持状態が正常でないと判定する判定工程を有し、
前記保持工程は、前記基板の外周に沿って前記保持部と異なる位置に、前記基板に対して進退可能に設けられた複数の第2の保持部を、前記基板に対して前進させることによって、前記基板の周縁部を保持するものであり、
前記複数の保持部のいずれかについて、前記判定工程において、前記基板の保持状態が正常でないと判定されたときに、前記第2の保持部を前記基板に対して後退及び前進させることによって前記基板を保持し直した後、前記複数の保持部のいずれかからの光量を検出することによって、前記基板の保持状態を検出する、請求項11から請求項15のいずれかに記載の基板処理方法。 - コンピュータに請求項10から請求項19のいずれかに記載の基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011146243A JP5681052B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011146243A JP5681052B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015002151A Division JP5977844B2 (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013016535A true JP2013016535A (ja) | 2013-01-24 |
JP5681052B2 JP5681052B2 (ja) | 2015-03-04 |
Family
ID=47688953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011146243A Active JP5681052B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5681052B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016107389A (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2017215265A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 京セラ株式会社 | 位置検出システム及び位置検出方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286144A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置における基板装着姿勢検出装置 |
JP2001068537A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板載置台 |
JP2001148411A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-05-29 | Applied Materials Inc | 基板のクランプを検出するためのシステム |
JP2009239026A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2011
- 2011-06-30 JP JP2011146243A patent/JP5681052B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286144A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置における基板装着姿勢検出装置 |
JP2001148411A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-05-29 | Applied Materials Inc | 基板のクランプを検出するためのシステム |
JP2001068537A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板載置台 |
JP2009239026A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016107389A (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2017215265A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 京セラ株式会社 | 位置検出システム及び位置検出方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5681052B2 (ja) | 2015-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101790453B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 및 그 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 | |
KR101798320B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101580707B1 (ko) | 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 그 액 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체 | |
KR102090838B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
US11862491B2 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
CN110010533A (zh) | 基板处理装置以及基板处理方法 | |
US8865483B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US10861718B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
KR20150125576A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 기판 검출 방법 및 기억 매체 | |
TWI638400B (zh) | Substrate processing device, substrate processing method, and memory medium | |
JP2009267101A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5681052B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 | |
JP5419932B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 | |
JP2009218402A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5419933B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 | |
JP5977844B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 | |
JP6008384B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5597602B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 | |
KR20230104498A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR20100046811A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP7170511B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP7492573B2 (ja) | 薬液供給装置及び方法、そして、基板処理装置 | |
JP7476273B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR102233465B1 (ko) | 기판반송유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 | |
KR20230089628A (ko) | 약액 공급 장치 및 방법 그리고 기판 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130627 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140715 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141007 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5681052 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |