CN108630564A - 芯片贴装装置和半导体器件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种芯片贴装装置和半导体器件的制造方法，能够不使异物飞散地进行能将粘合力强的异物也可靠地去除的筒夹的清洁。芯片贴装装置具备：拾取头，其使裸芯片的元件形成面侧吸附于设于该拾取头前端的筒夹的吸附面而从晶片拾取所述裸芯片；清洁装置，其具有去除所述吸附面的异物的刷子、吸引所述异物的吸引部、使所述刷子沿着所述吸附面旋转的驱动部；和控制部，其对所述拾取头和所述清洁装置进行控制。所述刷子的刷子面为长方形状。所述控制部使所述刷子与所述吸附面接触，使所述筒夹的吸附面呈直线状移动或使所述筒夹的吸附面以所述筒夹的吸附面的中心画圆的方式移动，并且使所述刷子旋转，通过所述吸引部对所去除的异物进行吸引。

Description

芯片贴装装置和半导体器件的制造方法
技术领域
本发明涉及芯片贴装装置，例如能够适用于具备筒夹(collet)清洁装置的半导体制造装置。
背景技术
在半导体器件的制造工序的一部分中有将半导体芯片(以下简称为裸芯片。)搭载于布线基板、引线框架等(以下简称为基板。)并组装封装的工序，在组装封装的工序的一部分中有从半导体晶片(以下简称为晶片。)分割裸芯片的工序(切割工序)、以及将分割出的裸芯片搭载于基板之上的贴装工序。贴装工序所使用的半导体制造装置是芯片贴装机等芯片贴装装置。
芯片贴装机是以焊锡、镀金材料、树脂作为接合材料而将裸芯片贴装(搭载并粘接)于基板之上或已经贴装的裸芯片之上的装置。在将裸芯片贴装于例如基板的表面的芯片贴装机中，反复进行以下动作(作业)：使用被称为筒夹的吸附嘴从晶片吸附并拾取裸芯片，将其搬送至基板上，施加按压力，并且通过对接合材料进行加热来进行贴装。筒夹是具有吸附孔、对空气进行吸引而吸附保持裸芯片的保持器具。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-58575号公报
发明内容
在上述的一系列的动作中，需要使裸芯片吸附于筒夹，因此，存在以例如在切割工序中产生的晶片的切屑为主体的异物附着于裸芯片与筒夹的前端部(吸附面)之间的间隙的情况。若其附着量成为规定量以上，则存在裸芯片的元件部和保护膜的破坏、或布线断线的可能性。
本发明的课题在于提供一种能够使附着于筒夹的异物的飞散减少、且能够去除异物的芯片贴装装置。
其他的课题和新的特征根据本说明书的叙述内容和附图得以明确。
若简单地说明本发明中的代表性的方案的概要，则如下所述。
即，芯片贴装装置具备：拾取头，其使裸芯片的元件形成面侧吸附于设于该拾取头前端的筒夹的吸附面而从晶片拾取所述裸芯片；清洁装置，其具有去除所述吸附面的异物的刷子、吸引所述异物的吸引部、使所述刷子沿着所述吸附面旋转的驱动部；和控制部，其对所述拾取头和所述清洁装置进行控制。所述刷子的刷子面为长方形状。所述控制部使所述刷子与所述吸附面接触，使所述筒夹的吸附面呈直线状移动或使所述筒夹的吸附面以所述筒夹的吸附面的中心画圆的方式移动，并且使所述刷子旋转，通过所述吸引部对所去除的异物进行吸引。
发明效果
根据上述芯片贴装装置，能够使附着于筒夹的异物的飞散减少，并能够去除异物。
附图说明
图1是表示实施例的芯片贴装机的结构的概略俯视图。
图2是在从图1的箭头A方向观察时说明贴装头的动作的图。
图3是图1的拾取装置的外观立体图。
图4是表示图1的拾取装置的主要部分的概略剖视图。
图5是表示图1的筒夹清洁装置的结构的图。
图6是表示图5的刷子的结构的图。
图7是表示图1的芯片贴装机的贴装动作和筒夹清洁动作的流程图。
图8是表示图1的筒夹清洁装置的刷子清洁和刷子更换的流程图。
图9是表示刷子清洁动作的状态的图。
图10是表示变形例1的筒夹清洁装置的结构的图。
图11是表示图10的刷子和刷子保持件的图。
图12是表示图10的筒夹清洁装置的筒夹清洁动作的图。
图13是用于说明图10的筒夹清洁装置的刷子清洁的图。
图14是用于说明图10的筒夹清洁装置的刷子更换的图。
图15是说明变形例2的筒夹清洁装置的图。
图16是说明变形例3的筒夹清洁装置的图。
图17是说明变形例4的筒夹清洁装置的图。
图18是说明变形例5的筒夹清洁装置的图。
图19是说明变形例6的筒夹清洁装置的图。
图20是表示图19的刷子和刷子保持件的图。
图21是表示变形例7的芯片贴装机的结构的概略俯视图。
图22是在从图21的箭头G方向观察时说明贴装头的动作的图。
图23是表示旋转的刷子的轨迹的示意图。
图24是表示实施方式的筒夹清洁的刷子和筒夹的情形的示意图。
图25是表示实施方式的筒夹清洁的刷子和筒夹的情形的示意图。
图26是表示实施方式的筒夹清洁的刷子和筒夹的情形的示意图。
图27是说明变形例8的筒夹清洁装置的图。
附图标记说明
1：裸芯片供给部
2：拾取部
21：拾取头
31：中间载置台
4：贴装部
41：贴装头
44：基板识别相机
45：裸芯片姿势识别相机
6：筒夹
7：控制部
10：芯片贴装机
11：晶片
12：拾取装置
13：上推单元
18：粘片膜(DAF)
60：筒夹清洁装置
61：刷子
62：框部
63：吸引部
64：刷子保持件
65：驱动部
67：升降装置
D：裸芯片
P：基板
具体实施方式
以下，使用附图对实施方式、实施例以及比较例进行说明。不过，在以下的说明中，有时对相同构成要素标注相同附图标记而省略重复的说明。此外，对于附图，为了使说明更明确，与实际的形态相比，存在针对各部分的宽度、厚度、形状等示意性地表示的情况，但原则上是一个例子，并不限定本发明的解释。
本申请发明人对使刷子旋转而对筒夹进行清洁的情况进行了研究。图23是表示旋转的刷子的轨迹的示意图。如图23所示，如果仅使旋转的刷子与筒夹抵接，则在中心部，刷子的移动较少，有时无法去除异物。
另外，在圆形刷子(刷子面是圆形的圆盘型刷子)的情况下，对于从筒夹去除的异物，由于随后在旋转的同时刷子面连续地到来，因此，成为该异物被卷入(残留于)刷子的形态。
接着，使用图24～图26来对实施方式的筒夹清洁进行说明。图24～图26是表示实施方式的筒夹清洁的刷子和筒夹的移动的情形的示意图。
在实施方式中，如图24所示，使长方形状的刷子以刷子的中心为轴而旋转(自转)，并且使筒夹移动，由此能够使刷子的旋转中心相对于筒夹错开(相对地移动)，因此，能够去除筒夹整体的异物。
筒夹的移动除了仅左右(Y方向)一方向、左右(Y方向)往复、仅前后(X方向)一方向、前后(X方向)往复、X方向和Y方向等的直线移动之外，如图25所示，也可以使筒夹的朝向不变而以相对于筒夹的中心偏离的轴为中心使筒夹旋转移动(公转)。另外，如图26所示，也可以使筒夹以筒夹的中心为轴而旋转(自转)，并且使刷子移动。刷子的移动与筒夹的移动同样地，除了仅左右(Y方向)一方向、左右(Y方向)往复、仅前后(X方向)一方向、前后(X方向)往复、X方向和Y方向等的直线移动之外，也可以使刷子公转。
另外，若在长方形状刷子的周边设置吸引部，则由刷子去除的异物由于之后没有刷子面而是通过刷子外周的吸引部的吸引被吸入，也远离刷子面，能够还防止异物的再附着。
另外，在圆形刷子的直径与长方形状刷子的长边的长度相同的情况下，长方形状刷子的刷子部的面积更小，因此，能够减小吸引面积(吸引部所吸引的刷子部的面积)，能够高效地进行吸引。
【实施例】
图1是实施例的芯片贴装机的概略俯视图。图2是在图1中从箭头A方向观察时对贴装头41的动作进行说明的图。
芯片贴装机10大致区分而具有：裸芯片供给部1，其供给要向基板P安装的裸芯片D；贴装部4，其从裸芯片供给部1拾取裸芯片，将所拾取的裸芯片D贴装于基板P之上或已经贴装的裸芯片之上；筒夹清洁装置60，其对筒夹6的裸芯片吸附面的异物进行清洁；搬送部5，其将基板P向贴装位置搬送；基板供给部9K，其向搬送部5供给基板P；基板搬出部9H，其接收被安装后的基板P；和控制部7，其对各部分的动作进行监视并控制。
首先，裸芯片供给部1具有：保持晶片11的拾取装置12；和从晶片11上推裸芯片D的以虚线表示的上推单元13。裸芯片供给部1通过未图示的驱动部件沿XY方向(水平方向)移动，使要拾取的裸芯片D向上推单元13的位置移动。
贴装部4具有：贴装头41，其从晶片11拾取裸芯片D，并将其贴装于被搬送来的基板P；Y驱动部43，其使贴装头41沿Y方向移动；基板识别相机44，其对被搬送来的基板P的位置识别标记(未图示)进行拍摄，对应贴装的裸芯片D的贴装位置进行识别；和裸芯片姿势识别相机45，其对从晶片11拾取的裸芯片D的姿势进行检测。如图2所示，贴装头41在其前端具有将筒夹6能够拆装地保持的筒夹保持件6h。筒夹6具有经由贴装头41与吸引泵(未图示)连接的吸附孔(未图示)，利用吸附孔对裸芯片D进行吸附保持。筒夹6在俯视下呈四边形状，是与裸芯片D相同程度的大小。
筒夹清洁装置60设于从晶片11拾取裸芯片D的拾取位置与将裸芯片载置并进行按压而进行贴装的贴装位置之间，如随后论述那样，利用刷子61将筒夹6的裸芯片D的吸附面的异物去除，进行清洁。
通过这样的结构，贴装头41进行如下在图2中以细虚线表示的贴装动作：基于裸芯片姿势识别相机45的拍摄数据对裸芯片D的姿势进行校正，基于基板识别相机44的拍摄数据将裸芯片贴装于基板P，再次返回至晶片11的拾取位置。
另外，贴装头41在恰当的时期、例如开始一系列的贴装动作后、动作中或者结束后进行以粗虚线表示的清洁动作，即，向筒夹清洁装置60的位置移动，进行筒夹6的清洁。
因而，筒夹清洁装置60的恰当的设置位置期望设于贴装动作中的贴装头41的移动路线的不会成为障碍的位置。然而，在会成为贴装动作的障碍、或者无法充分获取设置场所时，也可以是通常的路线的两端外侧、或向通常的路线的基板的搬送方向偏置的位置。总之设于贴装头41的可动范围内即可。
搬送部5具有平行设置的相同构造的第1搬送部、第2搬送部，该第1搬送部、第2搬送部具备：基板搬送托盘51，其载置有一张或多张基板(在图1中为4张)；和托盘轨道52，其供基板搬送托盘51移动。基板搬送托盘51通过利用沿托盘轨道52设置的滚珠丝杠(未图示)驱动设于基板搬送托盘51的螺母(未图示)而移动。
利用这样的结构，基板搬送托盘51利用基板供给部9K载置基板P，沿托盘轨道52移动到贴装位置，贴装后移动到基板搬出部9H，将基板P交付给基板搬出部9H。第1搬送部、第2搬送部被彼此独立地驱动，在将裸芯片D贴装于载置于一方的基板搬送托盘51上的基板P的过程中，另一方的基板搬送托盘51搬出基板P，返回至基板供给部9K，进行载置新的基板P等的准备。
控制部7具备：存储器，其存储对芯片贴装机10的各部分的动作进行监视并进行控制的程序(软件)；和中央处理装置(CPU)，其执行存储于存储器的程序。控制部7取入来自基板识别相机44和裸芯片姿势识别相机45的图像信息、贴装头41的位置等各种信息，对贴装头41的贴装动作和清洁动作、以及筒夹清洁装置60的清洁动作等各构成要素的各动作进行控制。
接着，使用图3和图4来对拾取装置12的结构进行说明。图3是表示图1的拾取装置的外观立体图的图。图4表示是图1的拾取装置的主要部分的概略剖视图。如图3、图4所示，拾取装置12具有：扩展环15，其保持晶片环14；支承环17，其将保持于晶片环14且粘接有多个裸芯片D的切割带16在水平方向上定位；和上推单元13，其配置于支承环17的内侧，用于将裸芯片D向上方上推。上推单元13通过未图示的驱动机构沿上下方向移动，拾取装置12沿水平方向移动。
拾取装置12在裸芯片D的上推时使保持着晶片环14的扩展环15下降。其结果是，保持于晶片环14的切割带16被拉伸，裸芯片D的间隔扩大，通过上推单元13从裸芯片下方上推裸芯片D，使裸芯片D的拾取性提高。在裸芯片D(晶片11)与切割带16之间粘贴有被称为粘片膜(以下简记为DAF)18的膜状的粘接材料。在具有DAF18的晶片11中，切割是针对晶片11(裸芯片D)和DAF18进行的。因而，在剥离工序中，将晶片11和DAF18从切割带16剥离。
在切割之际，主要产生晶片(硅Si)的Si屑的异物，在剥离工序之际异物附着于筒夹6。筒夹6的吸附面与裸芯片D的元件形成面接触，因此，若其附着量成为规定量以上，则存在裸芯片的元件部、保护膜的破坏、或者布线断线的可能性。
接着，对筒夹清洁装置60进行说明。
图5是表示图1的筒夹清洁装置的结构的图。图5的(a)是在图1中从箭头A的方向观察筒夹清洁装置的图。图5的(b)是在图5的(a)中从箭头B的方向观察筒夹清洁装置的图。图5的(c)、图5的(d)是分别与图5的(a)、图5的(b)相对应的图，是表示贴装头41下降、与刷子61接触、进行清洁动作的状态的图。图6是表示刷子的结构的图。图6的(a)是俯视图，图6的(b)是在图6的(a)中从箭头A1的方向观察的侧视图，图6的(c)是在图6的(a)中从箭头A2的方向观察的侧视图。
筒夹清洁装置60具有：刷子61，其对筒夹6的裸芯片D的吸附面进行清洁；吸引部63，其对设于刷子61下部的刷子61内的硅(Si)屑等去除的异物进行吸引；移动框部62，其用于固定刷子61和吸引部63，在内部具有螺母62n；驱动部65，其使刷子61移动；和固定部66，其将这些构成要素固定于芯片贴装机10的机构部(未图示)。
刷子61优选是极细金属刷子，作为刷毛材料的金属，期望的是SUS(不锈钢)那样的具有柔软性的金属。另外，作为刷子61的刷毛材料的直径，期望的是能保持一定程度的韧性的直径。只要具有SUS那样的柔软性，则线径也可以是十μm～几百μm程度。
更具体而言，刷子61将例如线径30μm、长度6mm的SUS制的线材以例如格子状、锯齿状植毛于长方形状的刷子台61B而构成俯视呈长方形状的刷子部61H。长方形状的角带有圆弧且至少长边具有筒夹6的宽度的形状。长边方向的刷子有效部的长度(LB)至少具有筒夹6的宽度的长度。总之，如前述那样以线材具有规定韧性的方式决定线材的线径、长度和长方形的短边的长度。规定的韧性、或线材的线径、长度和长方形状的短边的长度能够预先通过实验求出来决定。此外，刷子61的短边的延伸方向是刷子61的移动方向(Y方向)，刷子61的刷子有效部的短边的长度(宽度(WE))比筒夹6的Y方向的长度短，优选尽可能短。这是为了避免所去除的异物由于刷子61的移动而再次附着于筒夹6。
即使刷子61向筒夹6的裸芯片D的吸附面按压，去除率也不会提高，优选的是轻轻地接触的程度(使刷子部61H与筒夹6接触后的刷子61的压入量是0～1mm左右)。若刷子61是导电性的金属，则通过使刷子61接地，能够将筒夹6所带的电荷去除(除电)。刷子台61B具有许多从上到下贯通的孔，与吸引部63连通。
吸引部63形成于移动框部62内，具有：设于驱动用的滚珠丝杠(ball joint)65b两侧的吸引孔部63a；将两个吸引孔部63a连结的连结部63b；从吸引泵(未图示)起配设的柔软的连接配管63h；和供连接配管连接的连接栓63s。
驱动部65具有：滚珠丝杠65b，其与固定于移动框部62的螺母62n卡合，且支承于固定部66；马达65m，其使滚珠丝杠旋转；和两根导轨65g，其供在移动框部62形成的凹状部滑动，设于固定部66的两侧。
使用图2、7、8说明由贴装头41进行的对基板P的贴装动作和由筒夹清洁装置60进行的筒夹6的清洁动作。图7是表示图1的芯片贴装机的贴装动作和筒夹清洁动作的流程图。图8是表示图1的筒夹清洁装置的刷子清洁和刷子更换的流程图。图9的(a)、图9的(b)是分别与图5的(c)、图5的(d)相对应的图，是表示贴装头下降而与刷子接触、进行刷子清洁动作的状态的图。
首先，对贴装之前的动作和结束后的动作进行说明。将保持着粘贴有从晶片11分割出的裸芯片D的切割带16的晶片环14储存于晶片盒(未图示)，并搬入至芯片贴装机10。控制部7从填充有晶片环14的晶片盒向裸芯片供给部1供给晶片环14。另外，准备基板P并向芯片贴装机10搬入。控制部7通过基板供给部9K将基板P载置于基板搬送托盘51。
贴装结束后，控制部7通过基板搬出部9H从基板搬送托盘51将贴装有裸芯片D的基板P取出。从芯片贴装机10搬出基板P。
接着，对贴装动作进行说明。通常，反复进行图2中以细虚线所示的贴装动作。在贴装动作中，控制部7通过安装于贴装头41前端的筒夹6从晶片11吸附、拾取被上推单元13上推的裸芯片D(步骤B1)。在被拾取的裸芯片D向贴装位置移动的中途，控制部7通过裸芯片姿势识别相机45对裸芯片D的姿势进行识别，基于识别结果通过贴装头41使筒夹6旋转而对裸芯片D的姿势进行校正(步骤B2)。控制部7使裸芯片D贴装至通过托盘轨道52而被搬送来的基板P(步骤B3)。控制部7使贴装头41返回至从晶片11拾取裸芯片D的拾取位置(步骤B4)。
在上述的贴装动作时，按每规定的贴装次数，在朝向步骤B4的返回至拾取位置的动作的中途，控制部7通过裸芯片姿势识别相机45对筒夹6的吸附面进行拍摄，判断筒夹6是否需要清洁(步骤J1、J2)。该是否需要清洁的判断是为了不在每次贴装都对筒夹进行清洁，尽可能减少清洁的次数，缩短清洁时间(提高生产率)。对吸附面的一部分规定的区域中的Si屑等异物的数量或大小等进行判断来进行是否需要的判断。规定的区域指定例如具有层差的容易脏的区域。当然也可以在吸附面的整个区域进行判断。在图像处理花费时间的情况下，也可以是，暂且进行拍摄，直到下一次贴装处理后或下下次贴装处理后等而进行图像处理，判断筒夹6是否需要清洁。控制部7若判断为筒夹6无需清洁，则转移至步骤B4。
控制部7若判断为筒夹6需要清洁，则进入图2所示的以粗虚线表示的清洁动作。控制部7使筒夹6(贴装头41)移动至筒夹清洁装置60的上部并使其下降，如图5的(c)、(d)所示，使其与刷子61接触(步骤C1)。之后，控制部7使贴装头41以筒夹6的中心为轴进行旋转动作，并对马达65m进行控制而例如如箭头C所示，使刷子61例如1次往复移动、需要的话多次往复移动从而对筒夹的吸附面进行清洁(步骤C2)。此外，若仅通过单程动作就能够获得规定的清洁度，则也可以仅进行单程动作。之后，控制部7使贴装头41上升并返回至裸芯片D的拾取位置(步骤C3)，恢复贴装动作。
控制部7反复进行上述的流程直到贴装预定的裸芯片数为止(步骤J3)。
此外，若反复进行筒夹6的清洁，则从筒夹6去除的异物积存于刷子61。因此，如图8所示，控制部7对刷子61是否需要清洁或更换进行判断(步骤J4、J5)。刷子61的是否需要清洁的判断例如通过筒夹6的清洁动作是否实施了规定次数来进行判断(步骤J4)。刷子61的是否需要更换的判断例如通过刷子61的清洁是否实施了规定次数来进行判断(步骤J5)。在步骤J4的判断是无需的情况下，返回至步骤C3，在步骤J4的判断是需要的情况下，进入步骤J5。在步骤J5的判断是无需的情况下，对刷子61进行清洁(步骤C4)，在需要的情况下，更换刷子61(步骤C5)，转移至图7的步骤C1。例如，如图9所示，使安装有由刷子、具有凹凸的板或平板等构成的刷子清洁板6C的贴装头41移动至刷子61之上，一边由吸引部63进行吸引一边使刷子61进行直线移动，并且使刷子清洁板6C旋转(进行与利用筒夹清洁装置60进行的筒夹的清洁动作同样的动作)，从而实施刷子61的清洁。
在上述流程中，按每规定的贴装次数、换言之按从晶片11拾取裸芯片D的每规定的拾取次数，基于拍摄数据对筒夹6是否需要清洁进行判断，但也可以不进行判断而按每规定的拾取次数定期地进行。另外，在上述流程中，基于拍摄数据按每规定的贴装次数对筒夹6是否需要清洁进行判断，但也可以是，之后不是每次都对是否需要清洁进行判断，而是从安全方面、生产节拍时间的提高的观点考虑，使之后的判断周期短于规定的贴装次数。
而且，作为进行筒夹6的清洁的时刻，也可以是，按保持有多行裸芯片的晶片11上的裸芯片的行的每次改变来自动地执行筒夹清洁，或每两行地自动执行筒夹清洁。另外，作业者也可以在需要时对芯片贴装机进行操作而随时执行。
再者，在上述说明中，在筒夹6的清洁动作时使贴装头41下降来进行清洁，但也可以使筒夹清洁装置60上升来进行清洁。
根据实施例，通过组合筒夹6的旋转运动和刷子61的直线运动，能够去除异物。另外，通过设置吸引部63，能够对所去除的异物进行回收，能够安全地将裸芯片贴装于基板。而且，通过对刷子61使用金属，能够对筒夹6进行除电，能够防止裸芯片的静电破坏。
＜变形例>
以下，例示几个代表性的变形例。在以下的变形例的说明中，对于具有与在上述的实施例中说明的部分相同的结构和功能的部分，能使用与上述的实施例相同的附图标记。并且，针对这些部分的说明，在技术上不矛盾的范围内，能适当引用上述的实施例中的说明。另外，上述的实施例的一部分和多个变形例的全部或一部分能够在技术上不矛盾的范围内适当复合地适用。
(变形例1)
在实施例中，使筒夹6旋转并使刷子61直线移动，但在变形例1中，使筒夹6直线移动并使刷子61旋转。
图10是表示变形例1的筒夹清洁装置的图。图10的(a)是在图1中从箭头A的方向观察到的图。图10的(b)是在图10的(a)中从箭头A3的方向观察到的图。图11的(a)是筒夹清洁装置的刷子和刷子保持件的俯视图。图11的(b)是图11的(a)的A4-A5线处的剖视图。图11的(c)是图11的(a)的A6-A7线处的剖视图。图12是与图10的(a)相对应的图，是表示使筒夹清洁装置的主体上升而与拾取头接触、进行清洁动作的状态的图。
筒夹清洁装置60具备刷子61、保持刷子61的刷子保持件64、驱动部65、以及支承于固定部66的升降装置67。
刷子保持件64具有：长方形状的底面部64a；长边侧的侧面部64d、64e；短边侧的侧面部64b、64c；凸部64f，其设于底面部64a的短边侧，支承刷子台61B的底面；凸部64g，其设于四角，支承刷子台61B的侧面；和配管部64h，其从底面部64a的中央向下方延伸。由此，由在刷子61的长边侧的侧面与刷子保持件64的长边侧的侧面部64d、64e之间形成的间隙、和在刷子61的底面与刷子保持件64的底面部64a之间形成的间隙形成吸引部63的一部分。
换言之，吸引部63具有形成于刷子保持件64的内侧与刷子61之间且设于刷子61的两侧的吸引槽63c、将两个吸引槽63c连结的连结部63d(配管部64h)、从吸引泵(未图示)起配设的柔软的连接配管63h、和供连接配管连接的连接栓63s。
驱动部65具有与刷子保持件64卡合的旋转轴、使旋转轴旋转的马达、和将连结部63d连接于连接栓63s的配管。
变形例1的筒夹清洁装置60与实施例的主要不同点是如下3点。
第1点，在实施例中，使筒夹6旋转并使刷子61直线移动而去除吸附面的异物，而在变形例1中，使刷子61旋转并使贴装头41沿图12所示的箭头J方向左右移动而去除吸附面的异物。箭头J方向是贴装头41出于与清洁的目的不同的其他目的(通常的贴装)而左右移动的方向(Y方向)，无需由于实施清洁而赋予多余的功能。
第2点，在实施例中，贴装头41下降，使筒夹6的吸附面与刷子61接触，而在变形例1中，通过沿H方向具有升降功能的升降装置67使刷子61上升，使刷子61与筒夹6的吸附面接触。通过使刷子61带有升降功能，能够与贴装头41移动到刷子61的上方相配合地实施刷子61的升降而使其与贴装头41接触，能够提高生产率。此外，第2点在变形例1中为了使驱动轴减少而也可以与实施例同样地使贴装头41下降。
第3点，在实施例中，吸引部63的吸引孔部63a是在刷子台61B形成的孔，而在变形例1中，吸引部63是在刷子保持件64与刷子台61B之间形成的细长的槽。
接着，使用图7说明变形例1的由筒夹清洁装置60进行的筒夹6的清洁动作。此外，贴装动作与实施例相同。
控制部7若判断为筒夹6需要清洁，则进入图2所示的以粗虚线表示的清洁动作。控制部7使筒夹6(贴装头41)移动至筒夹清洁装置60的上部，对升降装置67进行控制而使刷子61上升，如图12所示，使刷子61与筒夹6接触(步骤C1)。之后，控制部7对驱动部65进行控制而使刷子61旋转动作，并且，对贴装头41进行控制，使筒夹6如箭头J所示那样例如1次往复移动、需要的话几次往复移动而对筒夹的吸附面进行清洁(步骤C2)。此外，如果仅通过单程动作就能够获得规定的清洁度，则也可以仅进行单程动作。之后，控制部7使贴装头41上升并返回至裸芯片D的拾取位置(步骤C3)，恢复贴装动作。
接着，使用图13来对刷子清洁(步骤C4)进行说明。图13是用于说明变形例1的筒夹清洁装置的刷子的清洁的图。图13的(a)是与图11的(b)相对应的图，是表示使刷子清洁板与刷子接触而进行刷子清洁动作的状态的剖视图。图13的(b)是与图11的(c)相对应的图，是表示使刷子清洁板与刷子接触而进行刷子清洁动作的状态的剖视图。
将带有到达刷子的里面的梳子状的突起、刷子、槽等表面突起的刷子清洁板6C与筒夹6同样地装填于贴装头41的刷子清洁用保持件6Ch，使其进行刷子清洁动作。刷子清洁用保持件6Ch比刷子保持件64稍大。如图13的(b)所示，控制部7在对驱动部65进行控制而使刷子61的长边方向与X方向(使短边方向与Y方向)对准之后，对贴装头41进行控制而使刷子清洁板6C沿上下方向(Z方向)和左右方向(Y方向)一点一点地移动，并且，从吸引部63排气而进行刷子清洁。也可以是，使刷子清洁板6C与刷子清洁用保持件6Ch的下端相比向下方突出地构成，控制部7与筒夹清洁同样地对驱动部65进行控制而使刷子61旋转，并且，对贴装头41进行控制而使刷子清洁板6C沿Y方向移动，一边从吸引部63排气一边进行刷子清洁。
通常，积存于刷子61的里面(刷子部61H的刷子台附近(毛的根部))的异物较多，能够将该异物有效地去除。
接着，使用图14来对刷子更换(步骤C5)进行说明。图14是用于说明变形例1的清洁装置的刷子更换的图。图14的(a)是与图11的(b)相对应的图，是表示使更换臂握持刷子而进行刷子更换动作的状态的剖视图。图14的(b)是与图11的(c)相对应的图，是表示使更换臂握持刷子而进行刷子更换动作的状态的剖视图。图14的(c)是与图14的(b)相对应的图，是更换臂的主视图。
专用更换臂6Ah具备能够插入至刷子台61B的长边侧的两侧面与刷子保持件64的侧面部64d、64e之间的吸引槽63c中的握持部，与刷子清洁用保持件6Ch同样地被装填于贴装头41，更换刷子61。
控制部7对驱动部65进行控制而使刷子61的长边方向与X方向(使短边方向与Y方向)对准，对贴装头41进行控制而使专用更换臂6Ah的握持部与X方向对准，之后，对贴装头41进行控制而将握持部插入至吸引槽63c来握持刷子台61B，从刷子保持件64拔出刷子61并更换刷子61。
专用更换臂6Ah是筒夹类型的夹具(能够与筒夹交换的刷子操作夹具)，能够利用贴装头41来进行更换。
根据以上说明的筒夹清洁装置的变形例1，通过使刷子61旋转并使用吸引部，能够不使异物向周围飞散地进一步去除异物。另外，能够对刷子61进行清洁或更换。
(变形例2)
变形例2的刷子具备吹气(air blow)功能。图15是说明变形例2的筒夹清洁装置的图，是与图11的(c)相对应的剖视图。
变形例2的刷子61的刷子台61B具备：喷出空气的多个孔61a、与孔61a连接的空腔部68b、和向空腔部68b供给空气的配管68a。除了配管68a在连结部63d中延伸之外，变形例2的刷子保持件64与变形例1相同。
变形例2的驱动部65具有与刷子保持件64卡合的旋转轴、使旋转轴旋转的马达、将连结部63d连接于连接栓63s的配管、和将配管68a连接于空气供给部的配管。
控制部7在筒夹清洁或刷子清洁之际，对空气供给部进行控制而从刷子的植毛部(刷子台61B的多个孔61a)吹气。由此，能够使异物难以附着于刷子部61H(刷子部61H的里面(植毛部))。
(变形例3)
变形例3的刷子通过沿铅垂面旋转来更换刷子面的新面。图16是说明变形例3的筒夹清洁装置的图。图16的(a)是与图11的(b)相对应的剖视图。图16的(b)是与图11的(c)相对应的剖视图。
刷子61的刷子台61B是横向较长的长方体状，能够以沿着长方体的长度方向的方向的中心轴(旋转轴杆61C)为轴而旋转。在刷子台61B的4个面上形成有刷子部61H。
刷子保持件64的侧面部64b、64c将旋转轴杆61C能够旋转地支承。因而，刷子保持件64不具备变形例1的凸部64f、64g。
吸引部63与变形例1、2同样地具有形成于刷子保持件64的内侧与刷子61之间且设于刷子61的两侧的吸引槽63c、和将两个吸引槽63c连结的连结部63d。变形例3的清洁装置除了刷子和刷子保持件之外，与变形例1相同。另外，变形例3的清洁装置的筒夹清洁动作和刷子清洁动作与变形例1的动作相同。
控制部7对未图示的驱动部进行控制而使旋转轴杆61C旋转，进行刷子更换(更换刷子面)(步骤C5)。
以旋转式使多个面旋转，刷子每次弄脏都以新的面进行清扫。刷子61是否需要旋转既可以以规定的清洁次数进行判断，也可以利用清洁识别相机对刷子的污垢进行确认。在变形例3中，以刷子为4面进行了说明，但也可以是两面，还可以是3面、5面以上。
(变形例4)
在变形例3中，不具有对刷子进行清洁的特别的机构，但在变形例4中，具有对刷子进行清洁的机构。图17是说明变形例4的筒夹清洁装置的图。图17的(a)是与图16的(a)相对应的剖视图。图17的(b)是与图16的(b)相对应的剖视图。
变形例4的清洁装置在刷子保持件64的侧面部64d、64e的内侧设有突起或刷子部64C。除此以外，是与变形例3相同的结构。筒夹清洁动作与变形例1相同。控制部7对未图示的驱动部进行控制而使刷子61的旋转轴杆61C旋转，每次出现新的面，就利用设于刷子保持件64内侧的突起或刷子部64C对刷子61的刷子部61H进行清洁，通过清洁后的刷子再次进行筒夹清洁。此时，从吸引部63进行排气。此外，也可以是，将刷子61和刷子保持件64的构造与变形例2同样地设为吹出空气的构造，在进行刷子清洁之际，还进行吹气。也可以还进行与变形例1相同的刷子清洁。
(变形例5)
变形例5的刷子61的刷子部61H的毛长(HH)比实施例和变形例1长。使用图18来对变形例5的筒夹清洁装置进行说明。图18的(a)是筒夹清洁装置的刷子的俯视图。图18的(b)是图18的(a)的B1-B2线处的剖视图。图18的(c)是图18的(a)的B3-B4线处的剖视图。
变形例5的刷子61的刷子部61H的毛长(HH)是10mm左右，与此相伴也增高刷子保持件64的高度。刷子部61H的上端比刷子保持件64的上端高，若将从刷子台61B的上端到刷子保持件64的上端为止的高度设为HF，则HH与HF之差是例如1～2mm左右。除此以外，是与变形例1相同的结构。
根据变形例5，HH与HF之间的间隙窄，能够高效地进行排气且不使异物向周围飞散地进一步去除异物。另外，通常，积存于刷子61的里面(刷子部61H的刷子台附近(毛的根部))的异物较多，该部分配置于刷子保持件的里面，因此，能够一边进一步防止异物的飞散一边高效地将其去除。
(变形例6)
在变形例1中，使吸引槽63c(刷子保持件64)与刷子61一起旋转，但在变形例6中，不使吸引部63(框部62)旋转而使刷子61旋转。图19是表示变形例6的筒夹清洁装置的结构的图。图19的(a)是在图1中从箭头A的方向观察筒夹清洁装置的图。图19的(b)是在图19的(a)中从箭头B5的方向观察筒夹清洁装置的图。图19的(c)、图19的(d)分别是与图19的(a)、图19的(b)相对应的图，是表示使筒夹清洁装置的主体上升而与贴装头41接触、进行清洁动作的状态的图。图20的(a)是筒夹清洁装置的俯视图。图20的(b)是在图20的(a)中从箭头B6的方向观察到的图。图20的(c)是在图20的(a)中从箭头B7的方向观察到的图。
变形例6的筒夹清洁装置60具备刷子61、框部62、驱动部65、支承于固定部66的升降装置67、以及吸引部63。
刷子保持件64具有：长方形状的底面部64a；长边侧的侧面部64d、64e；短边侧的侧面部64b、64c；和从底面部64a的中央向下方延伸的连接部64j。刷子保持件64的长边侧的侧面部64d、64e为了更换刷子61而使刷子台61B的一部分露出。刷子保持件64的短边侧的侧面部64b、64c可以为了更换刷子61而使刷子台61B的一部分露出，也可以使其不露出。
吸引部63形成于圆筒状的框部62的内侧与圆柱状的驱动部65之间，具有：从吸引泵(未图示)起配设的柔软的连接配管63h；和供连接配管连接的连接栓63s。在变形例1中，刷子保持件64和吸引部63(吸引槽63c)与刷子61一起旋转，但在变形例6中，框部62和吸引部63不旋转。驱动部65具有与刷子61卡合的旋转轴、和使旋转轴旋转的马达。
变形例6的贴装动作、筒夹清洁动作、刷子清洁动作和刷子更换动作与变形例1相同。
(变形例7)
在变形例7中，在裸芯片供给部1与贴装部4之间具备拾取部2。图21是表示变形例7的芯片贴装机的结构的概略俯视图。图22是在图21中从箭头G方向观察时说明拾取头和贴装头41的动作的图。
变形例7的芯片贴装机10具有在实施例的芯片贴装机10中还设有如下部分而成的结构：拾取部2，其与贴装头41分开地从晶片11进行拾取；和中间载置台31，其暂时载置拾取的裸芯片D。另外，变形例7的芯片贴装机10在中间载置台31与裸芯片D的拾取位置之间具有筒夹清洁装置60。筒夹清洁装置60可以是实施例、变形例1～6、8中任一个的筒夹清洁装置。
异物等从晶片11附着于拾取头21的筒夹6，因此，如上述那样筒夹清洁装置60设于中间载置台31与裸芯片D的拾取位置之间。此外，在存在中间载置台31的芯片贴装机中，在关于贴装头41也同样地需要进行筒夹清洁的情况下，也可以在中间载置台31与裸芯片D的贴装的位置之间设置筒夹清洁装置。
拾取部2具有：拾取头21，其从晶片11拾取裸芯片D，并将其载置于中间载置台31；和拾取头的Y驱动部23，其使拾取头21沿Y方向移动。拾取头21具有与贴装头41相同的构造，除了Y驱动部23之外，还具有使筒夹6升降、旋转和X方向移动的未图示的各驱动部。
在实施例中，使用裸芯片姿势识别相机来对异物的程度进行监视，但在变形例7中，在将裸芯片D载置于中间载置台31时，无需如贴装时那样获得准确的裸芯片的姿势，因此，在变形例7中，不将异物程度形成为图像进行监视，而是通过拾取头21从晶片11拾取裸芯片D的拾取次数来进行异物程度的监视。当然，也可以与实施例同样地，设置对拾取头的筒夹6的吸附面进行拍摄的机构，基于拍摄结果对是否需要清洁进行判断。
(变形例8)
在变形例8的刷子61中，去除了刷子部61H的中央部的一部分。使用图27来对变形例8的筒夹清洁装置进行说明。图27的(a)是筒夹清洁装置的刷子和刷子保持件的俯视图。图27的(b)是图27的(a)的A4-A5线处的剖视图。图27的(c)是图27的(a)的A6-A7线处的剖视图。
在变形例1～6的使刷子旋转的方式中，为了在清扫时不对筒夹6造成损伤，如图27所示那样将旋转刷子的中央部(旋转中心部)规定宽度的刷子部61H和刷子台61B去除是有效的。这是因为，与其他刷子接触部相比，旋转时在中心部刷子连续地接触，去除规定宽度能防止由于在旋转时刷子连续地接触而导致损伤加速的情况。另外，去除刷子的规定宽度(LW)通常优选设为1～6mm左右。
以上，基于实施方式、实施例和变形例具体地说明了由本发明人完成的发明，但本发明并不限定于上述实施方式、实施例和变形例，自不待言能够进行各种变更。
例如，在实施例中，刷子是否需要清洁的判断和是否需要刷子更换的判断以清洁实施的次数进行判断，但也可以是，在清洁装置的上方设置刷子识别相机，对刷子进行拍摄来判断是否需要清洁。
另外，在实施例中，与筒夹接触后的刷子的压入量设为0～1mm左右，但也可以是，不是以压入量进行管理，而是在压靠刷子的部分设置压力传感器，以恰当按压来进行压力管理和按压控制。
另外，也可以是，以使刷子能够平行地与筒夹接触的方式将刷子部分或旋转部分整体柔性地固定，使其能够追随筒夹。
另外，在实施例中，在晶片的背面粘贴有DAF，但也可以没有DAF。
另外，在实施例中，分别具备1个拾取头和1个贴装头，但也可以分别是两个以上。另外，在实施例中，具备中间载置台，但也可以没有中间载置台。在该情况下，拾取头和贴装头可以兼用。
另外，在实施例中，使裸芯片的表面朝上地进行贴装，但也可以是，在拾取裸芯片后使裸芯片的表背翻转而使裸芯片的背面朝上进行贴装。在该情况下，可以不设置中间载置台。该装置成为倒装芯片贴装机。在也适用于倒装芯片贴装机的情况下，有时筒夹的吸附面朝上，因此，也可以将清洁装置设于进行拾取的头的可动范围的上侧。即，以与吸附面相面对的方式设置清洁装置。

Claims (20)

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：
拾取头，其使裸芯片的元件形成面侧吸附于设于该拾取头前端的筒夹的吸附面而从晶片拾取所述裸芯片；
清洁装置，其具有去除所述吸附面的异物的刷子、对所述异物进行吸引的吸引部、使所述刷子沿着所述吸附面旋转的驱动部；和
控制部，其对所述拾取头和所述清洁装置进行控制，
所述刷子的刷子面为长方形状，
所述控制部使所述刷子和所述吸附面接触，使所述筒夹的吸附面呈直线状移动或使所述筒夹的吸附面以所述筒夹的吸附面的中心画圆的方式移动，并且使所述刷子旋转，通过所述吸引部对所去除的异物进行吸引。
2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，
所述清洁装置还具有保持所述刷子的刷子保持件，
所述刷子具有与所述筒夹接触的刷子部、和保持所述刷子部的刷子台，
所述吸引部由所述刷子保持件与所述刷子台之间的间隙构成。
3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，
所述刷子具有使所述刷子台沿着与所述吸附面垂直的面旋转的旋转轴，
在所述刷子台的多个面上具有刷子部。
4.根据权利要求3所述的芯片贴装装置，其特征在于，
所述刷子保持件在与所述刷子台相对的面上具有对所述刷子部进行清洁的突起或刷子部。
5.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，
所述刷子台具有向所述刷子部喷出空气的孔。
6.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，
所述清洁装置设于所述拾取头的可动范围内。
7.根据权利要求6所述的芯片贴装装置，其特征在于，
所述清洁装置设于从所述晶片拾取所述裸芯片的拾取位置与载置所述裸芯片的位置之间且在去除所述吸附面的异物时与所述吸附面相面对的位置。
8.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，
所述控制部使所述筒夹或所述刷子升降而使所述刷子与所述吸附面接触，将所述刷子的压入量设为0～1mm。
9.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，
所述刷子是将多个具有十μm～几百μm的线宽的金属的刷子集束而构成的。
10.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，
所述刷子具有将所述吸附面的一边的长度作为长边的刷子部。
11.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，
所述拾取头兼用作贴装头，从所述晶片将所述裸芯片直接贴装于基板之上或已经贴装的裸芯片之上。
12.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，
该芯片贴装装置还具备将所拾取的裸芯片贴装于基板之上或已经贴装的裸芯片之上的贴装头，
所述拾取头将所述裸芯片暂时载置于中间载置台，所述贴装头从所述中间载置台拾取该裸芯片并将其贴装于所述基板。
13.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，
在所述刷子的旋转中心部以规定宽度设有没有刷子面的部分。
14.根据权利要求13所述的芯片贴装装置，其特征在于，
所述规定宽度设为1～6mm。
15.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具备以下工序：
(a)工序，准备权利要求1～14中任一项所述的芯片贴装装置；
(b)工序，搬入对粘贴有裸芯片的切割带进行保持的晶片环保持件；
(c)工序，准备并搬入基板；
(d)工序，拾取裸芯片；
(e)工序，将所拾取的所述裸芯片贴装于所述基板之上或已经贴装的裸芯片之上；和
(f)工序，通过所述清洁装置对所述筒夹进行清洁。
16.根据权利要求15所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
该半导体器件的制造方法还具备(g)工序，在(g)工序中对所述刷子进行清洁，
所述(g)工序具备：
(g1)工序，将具有突起或刷子部的刷子清洁板安装于所述拾取头；
(g2)工序，使所述刷子清洁板与所述刷子接触；和
(g3)工序，使所述拾取头或所述刷子移动，并且通过所述吸引部进行吸引而对所述刷子进行清洁。
17.根据权利要求16所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
该半导体器件的制造方法还具备(h)工序，在(h)工序中更换所述刷子，
所述(h)工序具备：
(h1)工序，将刷子更换夹具安装于所述拾取头；和
(h2)工序，通过所述刷子更换夹具握持所述刷子并将其从所述刷子保持件取下。
18.根据权利要求16所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
该半导体器件的制造方法还具备(h)工序，在(h)工序中更换所述刷子，
在所述(h)工序中，使所述旋转轴旋转而更换刷子面。
19.根据权利要求15所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
在所述(d)工序中，通过所述拾取头拾取所述切割带上的所述裸芯片，
在所述(e)工序中，将由所述拾取头拾取的裸芯片贴装于所述基板之上或已经贴装的裸芯片之上。
20.根据权利要求15所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
所述(d)工序具有：
(d1)工序，通过拾取头拾取所述切割带上的裸芯片；和
(d2)工序，将由所述拾取头拾取的裸芯片载置于中间载置台，
所述(e)工序具有：
(e1)工序，通过贴装头拾取被载置于所述中间载置台的裸芯片；和
(e2)工序，将由所述贴装头拾取的裸芯片载置于所述基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109254014A (zh) * 2018-10-19 2019-01-22 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 摄像头传感器芯片检测机构及方法
CN116631927A (zh) * 2023-07-19 2023-08-22 广州丰江微电子有限公司 带清洁功能的引线框架输送系统

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11434095B2 (en) 2018-02-23 2022-09-06 International Test Solutions, Llc Material and hardware to automatically clean flexible electronic web rolls
KR102132013B1 (ko) * 2018-11-21 2020-07-08 제너셈(주) 패키지 언로딩 장치
JP7240938B2 (ja) * 2019-04-15 2023-03-16 住友化学株式会社 光学積層体及び画像表示装置
KR102068661B1 (ko) * 2019-05-24 2020-01-21 주식회사 에이트론 픽업 장치
TWI833024B (zh) * 2019-07-02 2024-02-21 美商英特格股份有限公司 取放機清潔系統及方法
US11756811B2 (en) 2019-07-02 2023-09-12 International Test Solutions, Llc Pick and place machine cleaning system and method
US11211242B2 (en) 2019-11-14 2021-12-28 International Test Solutions, Llc System and method for cleaning contact elements and support hardware using functionalized surface microfeatures
US11318550B2 (en) 2019-11-14 2022-05-03 International Test Solutions, Llc System and method for cleaning wire bonding machines using functionalized surface microfeatures
JP7444640B2 (ja) * 2020-02-28 2024-03-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
US11035898B1 (en) 2020-05-11 2021-06-15 International Test Solutions, Inc. Device and method for thermal stabilization of probe elements using a heat conducting wafer

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010055843A (ko) * 1999-12-13 2001-07-04 윤종용 반도체 디바이스 제조용 다이 본딩 설비
CN103687265A (zh) * 2013-11-22 2014-03-26 大连日佳电子有限公司 一种去除基板表面静电和灰尘的方法和装置
CN105405774A (zh) * 2014-09-10 2016-03-16 捷进科技有限公司 裸片接合装置及接合方法
CN105789086A (zh) * 2014-12-24 2016-07-20 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片双面助焊剂涂敷的装置
CN105826217A (zh) * 2015-01-26 2016-08-03 捷进科技有限公司 贴装装置及贴装方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63239953A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Nec Corp 半導体ウエハ−の洗浄装置
JP3929436B2 (ja) * 2003-12-03 2007-06-13 東レエンジニアリング株式会社 ヘッド加圧面の清掃方法
JP4364755B2 (ja) * 2004-09-07 2009-11-18 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010055843A (ko) * 1999-12-13 2001-07-04 윤종용 반도체 디바이스 제조용 다이 본딩 설비
CN103687265A (zh) * 2013-11-22 2014-03-26 大连日佳电子有限公司 一种去除基板表面静电和灰尘的方法和装置
CN105405774A (zh) * 2014-09-10 2016-03-16 捷进科技有限公司 裸片接合装置及接合方法
CN105789086A (zh) * 2014-12-24 2016-07-20 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片双面助焊剂涂敷的装置
CN105826217A (zh) * 2015-01-26 2016-08-03 捷进科技有限公司 贴装装置及贴装方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109254014A (zh) * 2018-10-19 2019-01-22 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 摄像头传感器芯片检测机构及方法
CN116631927A (zh) * 2023-07-19 2023-08-22 广州丰江微电子有限公司 带清洁功能的引线框架输送系统
CN116631927B (zh) * 2023-07-19 2024-02-02 广州丰江微电子有限公司 带清洁功能的引线框架输送系统

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