CN1081351C - 处理卡盒及电子照相成象设备 - Google Patents
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Abstract
一种可拆卸地安装到电照相成像设备主体上的处理卡盒,其中所说的电照相设备的主体上设置有用于探测所说的处理卡盒存在的探测装置,所说的处理卡盒包括:电照相感光元件;用于支承所说的电照相感光元件的第一框架;用于使在所说的电照相感光元件上形成的潜像显影的显影装置;用于支承所说的显影装置并可转动地连接跨接在所说的第一框架上的第二框架;一个被探测的构件,它位于所说的第一框架的上表面上并在所说的第一框架与所说的第二框架之间延伸,其中所说的被探测的构件能够通过所说的探测装置而被探测,从而当所说处理卡盒被安装到所说的电照相设备的主体上时能告知人们所说处理卡盒已安装到所说的电照相成像设备的主体上。
Description
本发明涉及一种处理卡盒、一种用于该处理卡盒的快门和一种使用该处理卡盒的成像设备。
在这里,成像设备包括电照相复印机、电照相打印机(例如,LED打印机,激光打印机)、电照相传真机、电照相文字处理机等等。
这里所说的处理卡盒指的是一个装有由电照相感光元件、充电装置、显影装置和清除装置组成的一个组件的盒,盒中所装的这些构件是可拆卸地安装在成像设备的主体上的。它可包括一个由电照相感光元件和至少一个充电装置、显影装置及清除装置组成的组件。它可包括一个由显影装置和电照相感光元件组成的组件。
人们已经知道,采用电照相方法的成像设备要使用处理卡盒。其优越之处在于可由用户进行维修操作,而无需技术熟练的服务人员,因此可显著提高操作性能。因此,这种类型的设备被广泛使用。
在某些使用这种处理卡盒的电照相设备中,有一种用于探测处理卡盒是否存在的处理卡盒探测装置,以防止在未将处理卡盒安装到设备主体上时进行成像操作。
US 5 398 106公开了一种采用可更换的成像处理卡盒和探测装置的成像设备,这种设备包括一个探测装置,用于探测已经通过显影箱的光量,一个测定装置,该装置用于将由探测装置测得的光量与预定的阈值相比较以便确定盒中是否有成像单元。对成像单元是否已装入盒中的检测与显影箱中搅拌叶片组件的状况无关,即与搅拌叶片是否动作无关。
本发明正是要进一步改进上述这种处理卡盒。
因此,本发明的主要目的是提供一种处理卡盒和一种电照相设备,其中,当将处理卡盒安装到电照相设备的主体上时,该处理卡盒被正确探测。
本发明的另一目的是提供一种可缩小尺寸的处理卡盒和电照相设备。
为实现上述目的,根据本发明提供一种可拆卸地安装在电照相设备的主体上的处理卡盒,其中电照相设备的主体具有一个用于探测是否安装了所述处理卡盒的探测件,所述的处理卡盒包括:一个电照相感光件;用于支承所述电照相感光件的第一框架,其中当所述的处理卡盒被安装到电照相设备的主体上的时候,所述的第一框架相对设备的主体设置;用于对所述的电照相感光件上形成的潜像进行显影的显影装置;用于支承所述的显影装置并可旋转地与所述的第一框架连接的第二框架;其特征在于还包括:一个被探测的构件,该件安装在所述的第一框架的上表面上并向着所述的第二框架延伸从而跨接在所述的第一框架和第二框架之间,其中,当所述的处理卡盒被安装到所述电照相设备的主体上的时候,所述的被探测的构件能够被所述的探测装置探测。
根据本发明还提供一种用于在记录介质上成像的电照相设备,该设备上可拆卸地装有一个处理卡盒,该设备包括:a)用于可拆卸地安装所述的处理卡盒的安装装置,所述的处理卡盒包括:一个电照相感光件;一个用于支承电照相感光件的第一框架,其中当所述的处理卡盒被安装到电照相设备上的时候,所述的第一框架相对设备的主体设置;用于对在所述的电照相感光件上形成的潜像进行显影的显影装置;用于支承所述的显影装置并与所述的第一框架可转动地连接的第二框架;b)用于探测是否安装了处理卡盒的探测件;和c)用于输入记录介质的输入装置;其特征在于:所述的探测件可以与被探测的构件一起操作,该探测件设在所述的第一框架的上表面上并且向着所述的第二框架延伸从而跨接在所述的第一框架和第二框架之间,其中,在所述的处理卡盒安装到所述的电照相设备上的时候,由所述的探测件探测所述的被探测的构件。
按照本发明的一个方面,所提供的处理卡盒可拆卸地安装在成像设备的主体上,其中,所说的电照相设备的主体上装备有用于探测所说处理卡盒存在的探测装置,所说处理卡盒包括:电照相感光元件;用于支承所说的电照相感光元件的第一框架;用于使在所说电照相感光元件上形成的潜像显影的显影装置;用于支承所说的显影装置并可转动地连接在所说的第一框架上的第二框架;一个可被探测的构件位于所说的第一框架的上表面上并跨接在所说的第一框架与第二框架之间延伸;所说的可被探测的构件通过所说的探测装置能够被探测,从而当所说处理卡盒被安装到所说的电照相设备的主体上时能告知人们所说处理卡盒已安装到所说的电照相设备的主体上。
在考虑了下文中结合附图所述的本发明的最佳实施例之后,本发明的上述这些目的及其它的目的、特征和优点将变得更加明显。
图1是本发明的一个实施例中的带有处理卡盒的成像设备的一般结构的截面示意图。
图2是该处理卡盒的截面示意图。
图3是该处理卡盒的外观立体图。
图4是表示用于使处理卡盒放置于成像设备的主体上的结构以及表示被探测的构件(在下文中称之为可探测的构件)与该设备中的探测装置之间的关系的示意图。
图5也是表示用于使处理卡盒放置于成像设备的主体上的结构以及表示可探测的构件与该设备中的探测装置之间的关系的示意图。
图6是表示清除装置的框架的定位凸起的示意图,其中图(a)和图(b)分别是右侧视图和左侧视图。
图7是激光快门和传感元件的平面示意图。
图8是表示探测当处理卡盒不在设备主体上时盖是否关闭以及探测处理卡盒是否位于设备主体上的结构的示意图,这幅图中所绘制的是在盖打开的状态下的上述结构。
图9是表示探测当处理卡盒不在设备主体上时盖是否关闭以及探测处理卡盒是否位于设备主体上的结构的示意图,这幅图中所绘制的是在盖关闭的状态下的上述结构。
图10是上述清除装置的框架上的可探测的构件的侧视示意图。
图11是上述清除装置的框架上的可探测的构件的平面示意图。
图12是上述显影装置的框架的结构的截面图。
图13所示的是本发明实施例中的显影装置的框架的分解立体视图。
图14是连接件的放大的立体视图。
图15表示的是用于保持清除装置的框架与显影装置的框架彼此压向对方的结构的示意图。
图16是处理卡盒B(非驱动侧)的侧视图。
图17是从转印口一侧看时的处理卡盒B的平面图。
图18是处理卡盒B的平面示意图。
图19是设备A的主体的内部立体视图。
图20是感光鼓的内部结构的截面图。
图21是显影辊及其相邻构件的截面图。
图22是充电辊及其相邻构件的截面图。
图23是该设备的控制方框图。
下面将描述本发明的最佳实施例。
实施例1
参见图1-16,将描述本发明的第一实施例。以下将按照这样一个顺序进行描述,即,电照相设备和处理卡盒的一般结构;用于安装或移开该处理卡盒的结构;用于探测该处理卡盒是否存在的结构;用于连接清除装置框架与显影装置框架的结构;以及用于建立电连接的结构。
(处理卡盒和电照相设备的一般结构)
参见图1-3,将描述电照相设备和处理卡盒的一般结构。图1是带有处理卡盒的成像设备的一般结构的截面示意图;图2是该处理卡盒的结构的截面示意图;图3是该处理卡盒的外观立体图。
该电照相设备A(在本实施例中是激光打印机)通过电照相方法而形成图像。更具体地说,参见图1,处理卡盒B中呈鼓形式的电照相感光件(下文中称之为感光鼓)被充电装置充电,用图像数据进行调节的激光束从一光学装置射到已被充电的感光件上,以形成一个潜像。然后,用显影装置将该潜像显影成色调剂图像。
下一步,在形成色调剂图像的同时,一记录媒体2由搓纸辊3b从供纸盘3a送出,并被一输纸辊3c或类似的构件输送。然后,已经形成在感光鼓上的色调剂图像被一个作为转印装置的转印辊4转印到记录媒体2上。
下一步,其上已经被从感光鼓转印了色调剂图像的记录媒体2由导向板3d导引而被传送到定影装置5。该定影装置5包括定影辊5a和压力辊5b,当向前输送记录媒体2时,所说的压力辊5b将记录媒体2压到定影辊5a上。该定影装置5通过向记录媒体2施热和施压而将所转印的色调剂图像固定在记录媒体2上。已经固定了色调剂图像的记录媒体2由一对辊子3e和3f送出到复印件收集区6中。顺便说一下,在这个实施例中,搓纸辊3b、输纸辊3c、导向板3d和所说的这对排出辊3e和3f都是用作输送记录媒体2的装置。
另一方面,该处理卡盒B包括一个电照相感光件和至少一个处理装置。就这个处理装置而言,例如有对电照相感光件进行充电的充电装置、对形成在电照相感光件上的潜像进行显影的显影装置、用于清除残留在电照相感光件表面上的色调剂的清除装置以及类似的装置。参见图1和图2,本实施例中的处理卡盒B除了包括感光鼓7以外还主要包括充电装置、显影装置和清除装置。
感光鼓7具有一感光表面层。当感光鼓7旋转时,通过向作为充电装置的充电辊8施加电压,所述的这一感光表面层被均匀充电。然后,靠图像数据进行调节的激光光束通过一曝光口9a从光学装置1射出到感光鼓7上,以形成潜象,利用显影装置10用色调剂将该潜象显影。光学装置1(它构成一激光装置)包括激光二极管1a、多面镜1b、透镜1c、折射镜1d和框架1e。所述的激光二极管1a根据图像数据来发射激光光束;多面镜1b用于折射所发射的激光光束,以使该光束以扫描感光鼓7表面的方式投射到感光鼓7上;上述这些元件全部装在框架1e中。曝光口9a位于清除装置的框架12(将在下文中描述该框架)与显影装置的框架13之间。
显影装置10包括色调剂腔室10a、显影腔室10b、显影辊10c、显影刮板10d和定影磁体10e(见图16)。显影辊10c包含定影磁体10e,并被放置于显影腔室10b内。当显影辊10c旋转时,色调剂腔室10a内的色调剂被送到显影腔室10b中,由显影刮板10d摩擦起电而充电的一层色调剂形成在显影辊10c的表面上。当显影辊10c继续旋转时,其上的色调剂被供给到感光鼓7的显影区域上,以使潜像显影成色调剂图像。在放入一新的处理卡盒B使用之前,操作者需要拉出一色调剂密封件,以打开设置在色调剂腔室10a内的色调剂供应口10al。当操作者摇动处理卡盒B时,色调剂腔室10a内的色调剂被送到显影腔室10b中。显影刮板10d调节粘附在显影辊10c圆周表面上的色调剂层的厚度。标号13d标示的是一个用于拉出色调剂密封件的开口,该开口设置在连接件13c上(见图16)。
在通过向转印辊4施加极性与色调剂图像的极性相反的电压而将色调剂图像转印到记录媒体2上之后,残留在感光鼓7上的色调剂被弹性刮板11a刮掉。所刮掉的色调剂被收集到废色调剂仓11b中。用具有上述结构的清除装置11除去感光鼓7上的残留色调剂。
感光鼓7和其余的元件被支撑在盒的框架内而成为卡盒的整体。卡盒的框架具有作为第一框架的清除装置的框架12和作为第二框架的显影装置的框架13,第一框架用于支承感光鼓7、充电辊8、清除装置11等,第二框架用于支承显影装置10。框架12和13相连接,它们可绕轴41彼此相对转动。在显影辊10c与感光鼓7之间有一个间隙,该间隙是在存在一间隔辊的情况下当显影辊10c与感光鼓7彼此压向对方时形成的。这将在以后描述。卡盒的框架上有一个用于图像曝光的曝光口9a和一个用于将感光鼓7上的色调剂图像转印到记录媒体2上的转印口9b。盒的框架上还有用于暴露或覆盖曝光口9a与转印口9b的快门14。这个快门14连接到清除装置的框架12上,以能够绕轴14a转动,该快门14在扭簧15所提供的恒定压力的作用下保持曝光口9a与转印口9b关闭。当操作者将处理卡盒B插入到设备主体16中时,设置在快门14的预定点上的快门凸起14b与该设备主体16上的一预定点(未在图中示出)相接合。其结果是,快门14转动,自动地暴露出曝光口9a和转印口9b。另一方面,当操作者将处理卡盒B从设备主体16中拉出时,快门14因弹簧15的压力作用而自动关闭。该快门14防止感光鼓7长时间地暴露于光线下,还防止感光鼓7因与外界物体接触而被损坏。参见图1和图11,除了轴14a和快门凸起14b之外,快门14上还设置有一个用于暴露或覆盖曝光口9a的快门区段14d、一个用于暴露或覆盖转印口9b的快门区段14c和一个用于连接区段14c和14d的臂1r3,所有这些都是用塑性材料整体成型的。
(用于安装或移开处理卡盒的结构)
下面将描述用于将处理卡盒B可拆下地安装到电照相设备A中的装置的结构。
参见图3,处理卡盒B上具有圆柱形的第一凸起18和圆柱形的第二凸起19(图3中仅示出了处理卡盒B的一侧)。第一凸起18用作定位装置,它位于清除装置的框架12的纵向端的表面上(在一个与感光鼓7的纵轴对齐的点上);第二凸起19用来保持处理卡盒B的体位。第一凸起18与感光鼓7同轴,并从清除装置的框架12向外伸出。第二凸起19也从清除装置的框架12向外伸出,该凸起19与第一凸起18相距预定的距离。更具体地说,从将处理卡盒B插入到成像设备A中的插入方向来说,第二凸起19所处的位置位于第一凸起18的后面,当处理卡盒B的方位变成感光鼓7位于下侧时,第二凸起19位于第一凸起18的上方。此外,在本实施例中,把手12a与清除装置的框架12的上表面成一个整体,当安装或拆卸处理卡盒B时,操作者用手握住把手12a而将该处理卡盒B提起。把手12a位于C-C线的上方(见图5),所说的C-C线连接第一凸起18与第二凸起19的中心。
另一方面,就成像设备A来说,设备主体16被外罩20罩住。参见图1,外罩20上有一个盖20b,用轴20a将盖20b可转动地连接在外罩20上。当打开盖20b时,设备主体内部用于安置卡盒的空间就显露出来。如图4所示,用作盒的安装装置的导向件21连接在该空间的左壁和右壁上。该导向件21具有导向槽21a,导向槽21a斜向下延伸,以导引处理卡盒B上的第一凸起18和第二凸起19。在导向槽21a的最深的一端上有一个定位凹槽21b。这一包括了导向槽21a和定位凹槽21b的导向件21是用塑性材料整体成型的。
这样,为了将处理卡盒B装入到设备主体16中,操作者首先打开盖20b。下一步,参见图4,用使处理卡盒B落入到设备主体16中的方式将处理卡盒B插入到设备主体16中,处理卡盒B上的第一和第二凸起18和19顺着导向槽21a移动。然后,参见图5,绕着第二凸起19沿顺时针方向转动处理卡盒B,使第一凸起18落入到定位凹槽21b中,从而固定处理卡盒B的位置。当处理卡盒B处于设备主体16中时,第二凸起19与导向槽21a相咬合,以保持处理卡盒B的体位。也是在处理卡盒B定位后,感光鼓的齿轮23与驱动齿轮24(将在下文中描述)平稳啮合。
还是在这一实施例中,导向件21上装有螺旋扭簧22,该扭簧22被扭转时在顺时针方向上绕轴22a施加压力,并被停在弹簧挡块22b上。当处理卡盒B上的第一凸起18落入定位凹槽21b中时,第一凸起18向上推弹簧22,而弹簧22的压力将第一凸起18斜向下地压入到定位凹槽21b中。其结果是,第一凸起18被可靠地固定在定位凹槽21b中。因此,处理卡盒B被可靠而稳定地定位在设备主体16中。
感光鼓7上装有齿轮23,这是一个螺旋齿轮,它安装在感光鼓7的纵向端的一端上,用来接受来自设备主体16的驱动力。当如上所述将处理卡盒B安装到成像设备A中时,感光鼓7上的齿轮23与驱动齿轮24相啮合,所述驱动齿轮24也是一个螺旋齿轮,它安装在设备主体16上并与电机A相连接,以传递电机A的驱动力。其结果是,来自设备主体16的驱动力被传递,以转动感光鼓7。齿轮23与显影辊上的齿轮10g(见图21)啮合而将设备主体16的驱动力传递给显影辊10c。所说的显影辊的齿轮10g安装在显影辊10c的一纵向端上。
当将处理卡盒B从设备主体16中移出时,不能简单地拉出处理卡盒B,因为第一凸起18装配在定位凹槽21b中。因此,需要在试图将处理卡盒B拉出之前解除第一凸起18与定位凹槽21b之间的约束。在本实施例中,可以在拉处理卡盒B的同时解除上述约束。因此,当处理卡盒B从设备主体16上移出时,齿轮23与驱动齿轮24平稳地脱开。
换句话说,为了移出处理卡盒B,操作者必须向着操作者的方向拉把手12a,然后沿逆时针方向绕着第二凸起19转动处理卡盒B(见图5),由此而很容易地解除第一凸起18与凹槽21b之间的约束。与此同时,齿轮23与驱动齿轮24之间的啮合也平稳地脱开。更详细地说,参见图5,当沿箭头P的方向用力P拉把手12a时,力P的(Y)分量Py作用在第一凸起18上,从而绕第二凸起19形成一个力矩,由此很容易将第一凸起18从定位凹槽21b中释放出来。然后,在力P的(X)分量Px的作用下,第一凸起18和第二凸起19沿着导向槽21a滑动,使得处理卡盒B能够被拉出。换句话说,操作者能够通过简单地在箭头P的方向上(处理卡盒在该方向上被拉出)拉把手12a而将处理卡盒B从成像设备A的主体中移出。顺便说一下,处理卡盒B的安装或移出是在垂直于感光鼓7的轴线的方向上进行的。就处理卡盒B的取向而言,该处理卡盒B是这样安装的,即,带有显影装置10的一侧为前侧,带有清除装置的一侧为后侧(箭头X表示安装方向)。
现在参见图6,将更详细地描述本实施例中的第一凸起18和第二凸起19。图6(a)和图6(b)分别示出了清除装置的框架12的右手侧和左手侧。
如上所述,圆柱形的第一凸起18位于清除装置的框架12的每一纵向端的表面上。也就是说,有一对第一凸起18,即,右边的第一凸起18a和左边的第一凸起18b。圆柱形的第二凸起19也是位于清除装置的框架12的每一纵向端的表面上。也就是说,有一对第二凸起19,即,右边的第二凸起19a和左边的第二凸起19b。就这些凸起的外径而言,它们之间的关系如下:右边第一凸起18a=左边第一凸起18b<右边第二凸起19a<左边第二凸起19b。
由于在这些凸起中间建立了如上所述的外径之间的关系,所以当处理卡盒B位于成像设备A中时,该处理卡盒B被三点支撑,这就提高了处理卡盒B相对于设备主体16的定位精度。
更具体地说,在这一实施例中,右边第一凸起18a和左边第一凸起18b的外径约为12.0mm;右边第二凸起19a的外径约为12.5mm;左边第二凸起19b的外径约为13.0mm。设置在设备主体16上的导向槽21a的内径约为13.0mm,定位凹槽21b的内径约为12.0mm。因此,当处理卡盒B位于设备主体16上时,左右第一凸起18a和18b恰好精确地装配在凹槽21b中,并且,左边第二凸起19b恰好精确地装配在导向槽21a中,而右边第二凸起19a则松弛地装在导向槽21a中。因此,处理卡盒B的体位和位置由三点固定,也就是由右边第一凸起18a和左边第一凸起18b及左边第二凸起19b固定。因此,即使处理卡盒B相对于感光鼓7的轴线方向稍有偏差(即未对准),该偏差也是可弥补的。说到造成上述这一偏差的原因,可能是由于在框架成型时发生扭曲而造成的。顺便说一下,右边第二凸起19a位于清除装置的框架12的外壁上,它位于非驱动侧,也就是说,以感光鼓7的轴线方向而言,右边第二凸起19a位于与感光鼓齿轮23所处的那一侧相对的一侧上。
进一步说,一个长而窄的右连接壁25a以连接右边第一凸起18a和右边第二凸起19a的圆周表面的方式而跨接于右边第一凸起18a与右边第二凸起19a之间,同样,一个长而窄的左连接壁25b以连接左边第一凸起18b和左边第二凸起19b的圆周表面的方式而跨接于左边第一凸起18b与左边第二凸起19b之间。即使操作者恰在处理卡盒B开始被插入到成像设备A中之后或恰在处理卡盒B被完全移出之前错误地放开把手,该左右连接壁25a和25b也能防止处理卡盒B转过一个大的角度。这里应当指出的是,当安装或移出处理卡盒B时,缺少左右连接壁25a和25b也不会出现任何问题。
(用于探测处理卡盒是否存在的结构)
如上所述,将处理卡盒B沿着导向槽21a插入到成像设备A中,然后关闭盖20b,这就完成了处理卡盒的安装。在这一实施例中,成像设备A的结构是这样的,即,除非设备主体16探测到处理卡盒B是位于设备主体16中并且盖20b是关闭的,否则将不能开始成像操作。“不能开始成像操作”意指即使操作人员39把开始成像的信号送到控制区38,感光鼓7及例如显影装置10等处理装置、激光元件和输送装置都不开始启动。下面将参照图7-11描述这一结构。
图7是打开盖20b之后露出的传感系统的平面视图。正如该图中所示的那样,上文所述的光学装置12位于顶部。这个光学装置1包括激光二极管1a、多面镜1b和位于激光二极管1a与多面镜1b之间的激光快门26。该激光快门26如此安装,即,它可在图7中的箭头a和b的方向上沿着导向件27滑动。在弹簧28所施加的沿箭头a方向的恒定压力的作用下,激光快门26通过挡块26b而与框架1e保持接触。激光快门26一端的快门区26a是竖立的,其另一端是接触区26c,该接触区26c与肋20b1内表面相接触,所说的肋20b1是竖立在盖20b内表面上的操纵部件。
当盖20b打开时,如图7所示,激光快门上的挡块26b与框架1e相接触,快门区26a位于激光二极管1a与多面镜1b之间,挡住从激光二极管1a发出的激光光束,使该激光光束不能到达多面镜1b。因此,当盖20b打开时,激光光束被快门26挡住而不能向外射出。
另一方面,当盖20b关闭时,肋20b1沿箭头b的方向向外推接触区26c,从而使快门26沿箭头b的方向滑动。其结果是,快门区26a从激光二极管1a与多面镜1b之间移出。因此,从激光二极管1a射出的激光光束能够借助于多面镜1b到达感光鼓7。换句话说,当盖20b打开时激光光束被挡住,当盖20b关闭时激光光束能够射到感光鼓7上。
在设备主体16的顶部还有一个位于光学元件的框架1e附近的传感组件26。该传感组件26包括一个用于探测盖的状态的探测件30、一个处理卡盒探测件31和一个用于探测上述这些构件30和31的光中断器32,探测件30在盖进行开闭时发生位移,处理卡盒探测件31在处理卡盒B装入或移出时发生位移。
参见图7和图8,盖状态探测件30是一个可绕轴34转动的板状构件,该探测件30的自由端30a位于光中断器32的发光元件32a与光中断器32的接收光元件32b之间。探测件30的固定端30b与肋20b2(也就是在盖20b的内表面上垂直伸出的操作部位)相接触。因此,当盖20b打开时,探测件30的自由端30a保持在这样一个位置上,即,在所说的这个位置上该自由端30a挡住光中断器32的光,使光中断器32保持在断开状态,如图8所示。另一方面,当盖20b关闭时,肋20b2与可转动的固定端30b相接触,并沿着肋20b2的斜面向下推动该转动的固定端30b。其结果是,探测件30的自由端30a移动到光中断器32的上方,从而使该光中断器32接通。换句话说,当盖20b打开时,光中断器32断开,当盖20b关闭时,光中断器32接通。
处理卡盒探测件31也是一个象盖状态探测件30一样的板状构件。它可绕轴35转动,其自由端31a位于光中断器32的发光元件32a与光中断器32的接收光元件32b之间。处理卡盒探测件31的可转动端31b伸到位于下方的处理卡盒安装空间中,如图8中所示。因此,当处理卡盒B没在该空间里时,处理卡盒探测件31的自由端31a的自重使得该自由端31a所处的位置阻断光中断器32的光,因此,该光中断器32保持在断开状态。另一方面,当插入处理卡盒B时,处理卡盒B上的可探测件向上推动可转动端31b;因此,自由端31a移动到光中断器32的上方,从而使光中断器32接通,如图9所示。
因此,按照这一实施例,当将处理卡盒B装入到成像设备A中、并且关上盖20b时,光中断器32被接通并且将一个成像信号送到控制区38。
现在将描述处理卡盒B的可探测件的结构,这个可探测件使处理卡盒探测件31产生移位。
参见图10和图11,所说的可探测件36位于处理卡盒B的清除装置的框架12的顶面上,这个可探测件36所处的位置是在清除装置的框架12的一个纵向端上,并且,当安装处理卡盒B或移出处理卡盒B时,可探测件36所处的这个位置将与处理卡盒探测件相冲突。清除装置的框架12的这个纵向端(即可探测件36所处的那一端)与连接在感光鼓7的纵向端上的齿轮23所处的那个纵向端是同一个纵向端,所说的感光鼓7安装在清除装置的框架12上并与处理卡盒B的纵向相平行。更进一步说,清除装置的框架12的顶面(即可探测件36所处的那个顶面)与曝光口9a沿着处理卡盒B的纵向延伸而处的那个面是同一个表面。
可探测件36是一个长而窄的板构件(在与感光鼓7的轴线相垂直的方向上延伸),并且与清除装置的框架12成为一个整体。它从清除装置的框架12延伸而形成一个通往显影装置框架13的桥形件。从处理卡盒B的插装方向看,可探测件36位于清除装置的框架12的前端并在所说的这一方向上延伸。进一步说,在连接件13c的顶面上设置了一个凹槽37(所说的连接件13c用于连接清除装置的框架12和显影装置的框架13),该连接件13c所处的那一侧是可探测件36延伸至显影装置框架13时所处的那一侧。该凹槽37所处的位置与可探测件36的位置相对应,以使得可探测件36的伸出部分被该凹槽37容纳。因此,可探测件36的顶面与显影装置框架13的顶面基本处于同一水平面上;可探测件36不会伸出到显影装置框架13的顶面之上方的。
如上所述,当处理卡盒B处于成像设备A中时,可探测件36与该设备的主体16上的处理卡盒探测件31相接触,从而将处理卡盒探测件31的可转动端31b向上推。参见图4,当处理卡盒B不在成像设备A中时,可探测件36不作用在处理卡盒探测件31上,因此,处理卡盒探测件31的自由端31a由于其自身的重力而处于阻断光中断器32的光线的位置上,从而将光中断器32断开。
在这个实施例中,在与感光鼓7的轴线相垂直的方向上将处理卡盒B插入到电照相设备A中或从该成像设备A中移出。可探测件36、第一凸起18(18a)、第二凸起19(19a)等构件整体地构成清除装置的框架12。
另一方面,参见图5,当处理卡盒B插入到成像设备A中、并且该处理卡盒B相对于设备主体16处于完全正确的位置上时,可探测件36向上推处理卡盒探测件31的可转动端31b。其结果是,处理卡盒探测件31的自由端31a被移到光中断器32的上方,因此而使得光中断器32接通。实际上,在第一凸起18(18a)落入到定位凹槽21b中之前,也就是在处理卡盒B完全正确地位于设备主体16中之前,可探测件36就与处理卡盒探测件31的可转动端31b相接触并开始向上推可转动端31b。
关于这个实施例中的可探测件36的尺寸,请参见图10,从感光鼓7的旋转中心测量,长度L1(L1是清除装置的框架12上的可探测件36的顶面的高度)约为52.0mm(允许范围约为45.0-60.0mm)。从感光鼓7的旋转中心测量,长度L2(L2是可探测件36从清除装置的框架12向着显影装置的框架13伸出的长度)约为39.0mm(允许范围约为30.0-50.0mm)。参见图11,长度L3(L3是在处理卡盒B的纵向方向上从位于驱动侧的清除装置的框架12的纵向端壁的面朝外的表面到可探测件36的面向内的表面的距离)约为28.9mm(允许范围约为20.0-33.0mm),长度L4(L4是可探测件36在处理卡盒B的纵向方向上的宽度)约为13.0mm(允许范围约为1.0-30.0mm)。
当盖状态探测件30和处理卡盒探测件31都已被移到光中断器32的上方时(即当处理卡盒B已被安装并且盖20b已被关闭时),光中断器32接通,而当上述探测件之一未被移到光中断器32的上方时(即或者是处理卡盒B未被安装、或者是盖20b未关闭时),光中断器32不接通。
如上所述,用单一的一个传感器探测处理卡盒B是否已被安装、盖20b是否已被关闭,当该探测元件未探测到处理卡盒B的安装或盖20b的关闭时,由控制区38控制成像设备A不开始成像操作,所说的控制区38将在下文中描述。
如上所述,在这一实施例中,凸起18和19被设置在处理卡盒B的清除装置的框架12上,处理卡盒B在设备主体16中的位置由凸起18和19直接固定。进一步说,在驱动侧,伸入到显影装置框架13一侧中的可探测件36位于清除装置的框架12的顶面上,通过可探测件36的作用,能探测到处理卡盒B是否已被安装;因此,可以更准确地探测到处理卡盒B是否已被安装在设备主体16中。其结果是,能够可靠地防止出现这样的情形:当处理卡盒B未在设备主体16中时就开始成像操作。
更进一步说,由于所构造的可探测件36适于装配在显影装置的框架13的凹槽37中,所以处理卡盒B不必做得很大,因此可减小处理卡盒B以及装有该处理卡盒B的成像设备的尺寸。【用于连接清除装置的框架和显影装置的框架的机构】
下面将参照图12-15描述显影装置的框架13的结构和用于保持显影辊10c与感光鼓7彼此相压的机构。图12是框架结构的示意图。图13所示的是显影装置的框架的分解立体视图。图14是连接件的放大的立体视图。图15是处理卡盒B切掉一部分之后的侧视图。
显影装置的框架13包含色调剂腔室10a和显影腔室10b。在这个实施例中,显影装置的框架13包括显影装置框架主体13a、壁13b和连接件13c。
参见图13和图14,框架主体13a的色调剂腔室13a1和显影腔室13a2至少具有一个开口,该开口在处理卡盒B的纵向上伸延。在色调剂腔室13a1与显影腔室13a2之间有一个色调剂供应口13a3和一个密封面13a4,在所说的密封面13a4上附联着用于使开口13a3密封的密封件42。在一个新的处理卡盒中,该密封件42可被拆下地粘接在密封面13a4上,以密封填充在色调剂腔室10a中的色调剂T。
另一方面,壁13b整体地包括色调剂腔室的壁13b1和显影腔室的壁13b2。色调剂腔室的壁13b1和显影腔室的壁13b2的形成能分别完全覆盖显影框架主体13a中的色调剂腔室13a1和显影腔室13a2的开口。壁13b上的色调剂腔室壁13b1弯入到显影框架主体13a的色调剂腔室13a1中(图中给出的是一个向内突伸的形状),从而防止色调剂残留在密封面13a4的后面。
显影框架主体13a和壁13b相连接,以形成色调剂腔室10a和显影腔室10b。显影框架主体13a和壁13b的连接是通过焊接色调剂腔室13a1和色调剂腔室壁13b1的连接表面而实现的(在本实施例中采用的是超声波焊接)。进一步说,在显影腔室13a2和显影腔室壁13b2的连接表面之间,由泡沫氨基甲酸乙酯或橡胶材料制成的密封件43被压薄来密封缝隙。显影框架主体13a和壁13b不必通过焊接连接,它们可以用粘接剂、小螺钉、钩子等进行连接。
显影辊10c和显影刮刀10d安装在如上所述连接的显影框架主体13a和壁13b上,进一步说,如图13和图14所示,连接件13c安装在显影框架主体13a的每一纵向端上,中间插入支承件46。
采用连接件13c来连接清除装置的框架12和显影装置的框架13,所说的清除装置的框架12具有一个感光件安装区,感光鼓7安装在这个安装区里;所说的显影装置的框架13具有一个显影元件安装区13a6,显影辊10c安装在这个安装区13a6里。因此,该连接件13c包括:用于放置显影辊10c的装置;用于连接清除装置框架12和显影装置框架13的连接部,该连接部使上述清除装置框架12和显影装置框架13可彼此相对转动(在这个实施例中,包括连接臂13c3和连接孔13c4、13c5);一个压缩弹簧安装部(在这个实施例中是一个凸起13c6),压缩弹簧45安装在这个安装部中。为了在相连接的清除装置的框架12和显影装置的框架13中在感光鼓7的圆周表面与显影辊10c之间保持预定的位置关系,压缩弹簧45对清除装置的框架12和显影装置的框架13施加弹力。进一步说,连接件13c上设置有螺纹孔13c7,它用于使连接件13c固接到显影装置的框架主体13a上。换句话说,显影辊10c的每一端由支承件46的支承孔46a支承,该支承件46相对于显影装置的框架主体13a精确定位,并被固定到该显影装置的框架主体13a上。参见图13,为了使连接件13c准确地固定到显影装置的框架主体13a上,两个凸柱13c1从预定点垂直伸出,这两个凸柱用作固接连接件13c的构件,显影装置的框架主体13a的纵向端表面上设置有定位孔13a5,凸柱13c1可装配在该定位孔中。此外,支承件46上设置有两个定位孔46b,凸柱13c1穿过这两个定位孔46b。在将凸柱13c1穿过定位孔46b之后,通过将该凸柱13c1装配在定位孔13a5中,连接件13c被固定到显影装置的框架主体13a上。于是,显影辊10c可转动地安装到显影装置的框架主体13a上。
进一步说,连接件13c上设置有一个凸柱13c2,它被装配在一个位于显影腔室壁13b2的两个纵向端面上的定位孔13b3中。当连接件13c被安装到显影装置的框架主体13a的两纵向端上时,凸柱13c2被装配在定位孔13b3中。其结果是,显影装置的框架主体13a的显影腔室13a2(它尚未被焊接)和壁13b的显影腔室壁13b2彼此相对正确定位,因此,即使当扭力或类似的力作用于连接点上,在该连接点也不会产生缝隙,从而可以消除色调剂从这一区域漏出的可能性。
进一步说,连接件13c上设置有连接臂13c3,它被用于将连接件13c连接到清除装置的框架12上。连接臂13c3与连接件13c成一整体,并且该连接臂13c3上设置有连接孔13c4和13c5,所说的连接孔13c4和13c5是作为连接部的第一孔,它们位于连接臂13c3的端部。连接孔13c4和13c5与连接孔12c对准(见图16,所说的连接孔12c是设置在清除装置框架12的两纵向端的预定点上的第二孔),然后,由一个销构成的轴41被压入到这些孔中,借此,清除装置的框架12和显影装置的框架13被连接而可绕轴41彼此相对转动。
连接件13c由塑性材料制成,其上的凸柱13c1和13c2、臂13c3、螺纹孔13c7以及凸起13c6与其成一整体。通过将压缩弹簧45的一端压入到凸起13c6中,压缩弹簧45被安装在凸起13c6上。
下面将参照图13和图14描述将显影辊10c安装到显影装置的框架主体13a的安装部13a6上的安装方法。
首先,将显影辊10c的轴装到支承件46的支承孔46a中,在这种状态下,将连接件13c的凸柱13c1装入到凸柱孔46b中。然后,用螺钉47(见图16)将连接件13c固定到显影装置的框架主体13a上,所说的螺钉47穿过连接件13c上的螺钉孔13c7和显影装置的框架主体13a的纵向端壁上的螺钉孔13a7。在安装显影辊10c之前,将显影刮板10d安装到显影装置的框架主体13a上。
这样,显影辊10c可被安装到显影装置的框架主体13a的显影辊安装部13a6的正确位置上,此外,连接件13c可被安装到显影装置的框架13的正确位置上。
此后,其上已经安装了感光鼓7的清除装置框架12上的孔12c与连接件13c上的孔13c4、13c5对准,轴41(在这一实施例中是一个金属销)被压入到显影装置的框架主体13a的这些孔中。其结果是,清除装置的框架12和显影装置的框架13连接起来而可彼此相对转动。
在这个实施例中,清除装置的框架12、显影装置的框架13的框架主体13a、显影装置的框架13的壁13b和连接件13c都是由塑性材料制成的,所说的塑性材料例如是聚苯乙烯、ABS树脂(氰乙烯、丁二烯和苯乙烯的共聚物)、聚碳酸酯、聚乙烯或聚丙烯。关于可转动地支承显影辊10c的支承件46的材料,使用的是耐磨的塑性材料例如聚甲醛(POM)或金属材料。清除装置的框架12主要包括手柄12a、第一凸起18、第二凸起19、起连接作用的凸起25和可探测件36。如上所述,连接件13c上设置有凸柱13c1和13c2,这两个凸柱装配在显影装置的框架主体13a的纵向端壁上相应的孔中以及壁13b上相应的孔中,以使显影辊10c和连接孔13c4、13c5准确定位,所说的连接孔13c4、13c5用于将显影装置的框架13连接到清除装置的框架12上。因此,连接件13c可以简便而准确地定位在平行于显影辊10c和感光鼓7的位置上,利用连接孔13c4和13c5将所说的显影辊10c和感光鼓7安装在清除装置的框架12上。
进一步说,参见图15,可转动连接的清除装置的框架12和显影装置的框架13必须彼此压向对方,以使得一个绕着显影辊10c的两纵向端安装的间隔圈44压在感光鼓7上,从而在显影辊10c和感光鼓7之间保持一个预定的间隙。这是通过设置作为施压元件的压缩弹簧45而实现的,该压缩弹簧45被安装在作为弹簧安装部件的凸起13c6上,该凸起13c6位于连接件13c的连接臂13c3的根部。当显影装置的框架13和清除装置的框架12连接时它们对这个弹簧45施压,这个受压的弹簧45压显影装置的框架13,使得该显影装置的框架13可绕轴41沿图15中所示的顺时针方向转动。借助于弹簧45的这个压力,显影辊10c被压向感光鼓7,并且显影辊10c与感光鼓7保持一定的距离,这个距离等于间隔圈25的厚度。还是参见图15,清除装置的框架12上设置有凸柱12b,弹簧45绕着该凸柱12b安装,以防止该压缩弹簧45弯折。
如上所述,作为已相连接的清除装置框架12和显影装置框架13的旋转中心的连接孔13c4、13c5和其上安装着压缩弹簧45的凸起13c6位于同一构件上,因此,从显影装置的框架13的旋转中心到被压缩弹簧45施加压力的点的距离可很容易地精确设定。其结果是,显影辊10c和感光鼓7之间的接触压力可被精确设定。
连接件13c之一的连接臂13c3的连接孔(在这个实施例中是连接孔13c4)是一个圆孔,而另一连接件13c的连接臂13c3的连接孔(在这个实施例中是连接孔13c5)是一个长圆孔,如图13-15所示。参见图15,长孔13c5的纵向平行于线Z,线Z从长孔13c5的中心画出而相切于假想的圆Y,这个圆Y的中心和感光鼓7与间隙环44之间的接触点X相重合。凸起13c6在这样一个方向上凸伸出来,即,使压缩弹簧45的压力方向与长孔13c5的纵向成角θ。其结果是,由压缩弹簧45施加到显影辊10c上的压力作用在长孔13c5的纵向方向上。关于角度θ,最好是5-85度。压缩弹簧45的弹簧压力最好设定在500-3000g。顺便说一下,在这个实施例中,角θ约为60度,弹簧压力约为1500g。
如上所述,连接孔之一(连接孔13c5)在一个预定的方向上是细长的,以在这个预定的方向上提供一定的空隙,所安装的压缩弹簧45在与该空隙的方向成一个预定的角度的方向上施加其压力,因此,该压缩弹簧45的一定量的压力可被施加在这个空隙的方向上。
此外,连接件13c上设置有连接孔、凸柱和弹簧安装部,因此,很容易使显影辊10c与感光鼓7保持平行,与此同时在它们之间保持适当的接触压力。
【用于建立电连接的机构】
下面将参照图16-22描述用于在电接触点之间建立电连接的机构。在这个实施例中,当处理卡盒B位于设备主体16中时,处理卡盒B上的充电偏压接触点、显影偏压接触点和地线接触点相应地连接到设备主体16的充电偏压接触点、显影偏压接触点和地线接触点上。处理卡盒B上的充电偏压接触点是一个用于接受从设备主体16施加到充电辊8上的充电偏压的电接触点;显影偏压接触点是一个用于接受从设备主体16施加到显影辊10c上的显影偏压的电接触点;地线接触点是一个用于将积聚在感光鼓7上的电荷释放到设备主体16上的电接触点。
还是在这个实施例中,当处理卡盒B位于设备主体16中时,有这样一个区域,在这个区域中,充电偏压区和显影偏压区在垂直于感光鼓7的方向上重叠,在所说的充电偏压区中处理卡盒B上的充电偏压接触点与设备主体16的充电偏压接触点相接触,在所说的显影偏压区中处理卡盒B上的显影偏压接触点与设备主体16上的显影偏压接触点相接触。因此,处理卡盒B在纵向(即感光鼓7的轴向)上的尺寸能被尽可能地减小。
首先参照图16-19进行描述。图16是处理卡盒B的侧视图(通过这一侧传递驱动力);图17是从转印口一侧看时的处理卡盒B的平面图(该平面图是当处理卡盒B位于设备主体16中时从下面看的平面视图);图18是处理卡盒B的平面示意图;图19是设备主体16的内部立体视图。
在这个实施例中,从感光鼓7的轴线方向说,处理卡盒B在同一侧上具有充电偏压接触点8a、显影偏压接触点10f和地线接触点7a。该充电偏压接触点8a和显影偏压接触点10f在与感光鼓7的轴线方向相垂直的方向上横跨感光鼓7对准。换句话说,该偏压接触点8a和10f的位置横越转印口9b。该充电偏压接触点8a从清除装置的框架12的底面露出,这样当处理卡盒B位于设备主体16中时该充电偏压接触点8a位于底部。然而,当快门14关闭时,该充电偏压接触点8a位于快门14的后面;因此,当处理卡盒B位于设备主体16之外时,该充电偏压接触点8a被快门14遮住,因而从外面看不到。该充电偏压接触点8a具有一个长而窄的轮廓形状,其在垂直于感光鼓7轴线方向的方向上伸长,它具有一个平的区段8a1和一个曲线段,该曲线段从平的区段8a1处接续,当它向着远离感光鼓7的方向延伸时逐渐向上弯曲。进一步说,该充电偏压接触点8a是以这样一种方式放置的,即,它在感光鼓7的轴线方向上跨装在感光鼓7的端部。显影偏压接触点10f是矩形的,它安装在显影装置的框架13的底面上,并且是露出的,所以当处理卡盒B位于设备主体16中时,它被放置在底侧上。更具体地说,它被安装在连接件13c的底面上,并且是露出的,并象充电偏压接触点8a一样在感光鼓7的轴线方向上跨装在感光鼓7的端部。进一步说,如前所述,当处理卡盒B位于设备主体16中时存在这样一个区域,即,在该区域中,充电偏压区A1和显影偏压区A2在与感光鼓7的轴线方向相垂直的方向上重叠,其中,在所说的充电偏压区A1中,处理卡盒B的充电偏压接触点8a与设备主体16上的显影偏压接触点101相接触;在所说的显影偏压区A2中,处理卡盒B的显影偏压接触点10f与设备主体16上的显影偏压接触点102相接触。因此,按照这一实施例,处理卡盒B在感光鼓7的轴线方向上的长度可被大大地缩短,因此处理卡盒B的尺寸可被减小。参见图18,在这个实施例中,区域A1和区域A2在感光鼓7的轴线方向上重叠,其中,设备主体16上的充电偏压接触点销子101a的端部与区域A1相接触,设备主体16上的显影偏压接触点销子102a的端部与区域A2相接触。此外,区域A1和区域A2位于与感光鼓7的轴线方向相垂直的假设直线上。这里应当指出的是,上述这两个区域不必完全重叠,也就是说,这两个区域只是部分重叠。进一步说,区域A1和A2的轮廓尺寸由设备主体16上的接触点销子101a和102a端部的表面区域的尺寸限制,其直径大约为0.2-0.4mm。仍参见图18,两区域A1和A2的中心位于感光鼓7的轴端的内侧上。
参见图19,标号101和102标示的是设备主体16上的充电偏压接触点和显影偏压接触点,它们分别与处理卡盒B上的充电偏压接触点8a和显影偏压接触点10f相接触。接触点销子101a和102a处于弹簧(未示出)的向上的压力下。当将处理卡盒B插入到设备主体16中时,接触点销子101a和102a分别被接触点8a和10f向下推,这样在接触点销子101a和102a与接触点8a和10f之间能分别可靠地实现并保持电连接。标号103表示一个用作地线接触点的簧片,它与感光鼓7上的地线接触点7a相接触,以使感光鼓7接地。进一步说,如上所述,标号22表示一个螺旋扭簧,它将第一凸起18(18a)压到定位凹槽21b上,以将处理卡盒B稳定地保持在设备主体16中。
当处理卡盒B位于设备主体16中时,充电偏压接触点8a和设备主体16上的充电偏压接触点101实现电连接,以向设备主体16的充电辊提供充电偏压。显影偏压接触点10f与设备主体16上的显影偏压接触点102进行电连接,以向设备主体16的显影辊10c提供显影偏压。进一步说,地线接触点7a与簧片103进行电连接,以使感光鼓7接地到设备主体16上。在控制区38的控制下施加充电偏压和显影偏压,所说的控制区38将在下文中进行描述。顺便说一下,在这个实施例中,通过在一个呈正弦波形式的AC偏压上叠加一个约为625VDC的DC偏压而形成的一个高电压偏压具有约260Hz的频率和约2000Vpp的电压,这一高电压偏压被从设备主体16施加到充电辊8。还将一个具有约1.8KHz频率和约1200Vpp电压的高电压偏压施加到显影辊10c上,这一高[tg1]电压偏压是通过在一个呈矩形波形式的AC偏压上叠加一个约为425VDC的DC电压而形成的。这里应当指出的是,这些偏压并不必须是叠加的偏压,可以单独施加一个DC偏压或一个AC偏压。
参见图17,标号10g表示设置在显影装置框架13的底面上的肋,它导引被传输的记录媒体。标号23a表示一个直齿圆柱齿轮,它与一个安装在转印辊4的一端上的齿轮(未示出)相啮合,以接受来自设备主体16的驱动力并使转印辊4转动。该直齿圆柱齿轮23a与螺旋齿轮23形成一个整体并通过压接而固定到感光鼓7上。
下面将在图18中给出这一实施例中的具体数值,但这些数值不是必须遵循的数值,可对合适的数值进行最佳选择。
充电偏压接触点8a的宽度L1约为1.0mm-19.0mm,最好是大约8.0mm;充电偏压接触点8a的长度L2约为0.5mm-18.0mm,最好是大约13.0mm。显影偏压接触点10f的宽度L3约为1.0mm-19.0mm,最好是大约6.0mm;显影偏压接触点10f的长度L4约为0.5mm-15.0mm,最好是大约6.0mm。处理卡盒B的纵向(即感光鼓7的轴向)上的定位基准面S与充电偏压接触点8a和显影偏压接触点10f的中心之间的距离L5约为259.0mm-261.0mm,最好是约为260.0mm。上述基准面S与右侧第一凸起18a和右侧第二凸起19a的端部之间的距离L6约为270.0mm-272.0mm,最好是约为271.0mm。感光鼓7的中心轴线L7与充电偏压接触点8a的中心之间的距离L8约为17.2mm-17.6mm,最好是约为17.4mm。上述中心轴线L7与显影偏压接触点10f的中心之间的距离L9约为27.3mm-27.7mm,最好为27.5mm。
关于地线接触点7a,感光鼓轴7b与感光鼓7的轴线对准而从清除装置的框架12向外伸出并与地线接触点7a重合。换句话说,当设置在设备主体16上的片簧103与感光鼓轴7b的端面相接触时,感光鼓7就被接地。在这个实施例中,感光鼓轴7b的端面用作地线接触点。位于感光鼓7的相对的两端上的感光鼓轴7b或感光鼓轴7c在感光鼓7的轴线方向上被装在清除装置的框架12的相应区域中,该感光鼓轴本身在清除装置的框架12上旋转地支承着感光鼓7。两个感光鼓轴7b和7c都被套装在第一凸起18(18a和18b)的圆筒形区域中并从清除装置的框架12中向外伸出,所说的圆筒形区域与感光鼓7同轴线。
下面将参照图20描述感光鼓7的内部结构。在这个实施例中是通过在铝制圆筒形鼓基体7d的圆周表面上涂布一层有机感光材料7e而制成感光鼓7的。如图中所示,这个感光鼓7可旋转地安装在清除装置的框架12上,其中,螺旋齿轮23安装在感光鼓7的一纵向端上。当借助于驱动齿轮24将设置在设备主体16上的驱动电机(未示出)的驱动力传递给螺旋齿轮23时,该感光鼓7配合成像操作在一预定的方向上转动。
仍参见图20,一纵向区段即金属轴7b插入到法兰盘7f的孔中,所说的法兰盘7f安装在感光鼓7的一纵向端上,金属轴7c插入到螺旋齿轮23和直齿圆柱齿轮23a的孔中,所说的螺旋齿轮23和直齿圆柱齿轮23a安装在感光鼓7的另一纵向端上(在这个实施例中,上述两个金属轴都是用铁制成的)。通过施加压力将轴7b和7c分别固定到第一凸起18a和18b中。这样就将感光鼓7可转动地安装到清除装置的框架12上。
金属轴7b是一个导电构件,它与导电构件7g相接触(在这个实施例中,该导电构件7g是由磷青铜制成的)。该导电构件7g位于感光件的内表面上,金属轴7b插入在导电构件7g所在的那一端上,该导电构件7g与铝制的感光鼓基体7d的内表面相接触,当插入金属轴7b时,该金属轴7b的端部与导电构件7g相接触,由此而使得感光鼓7通过导电构件7g和金属轴7b接地到地线接触点构件103上,所说的地线接触点构件103设置在设备主体一侧上。
按照这一实施例,用于使感光鼓7接地的结构是这样的,即,为了使感光鼓7通过导电构件7g和金属轴7b接地到设备主体16的地线接触点构件(片簧)103上,将金属轴7b做成从清除装置的框架12的第一凸起18a的内部向外伸出。因此可准确地实现金属轴7b的端部(它作为地线接触点7a)与片簧103之间的电连接。
下面将参照图21描述从显影偏压接触点10f向显影辊10c施加显影偏压时所通过的路径。图21是显影辊及其相邻构件的截面图。
在这个实施例中,包括有显影偏压接触点10f的显影偏压接触点构件(金属板)10h被固定到支承件46的朝外的表面上,所说的支承件46位于非驱动侧上(所说的非驱动侧就是轴向上未装有齿轮10g的那一侧)。进一步说,电极线10i的一端与接触点构件10h相接触,而其另一端则与显影辊10c的内表面相接触。因此,借助于接触点构件10h和电极线10i将显影偏压施加到显影辊10c上,当接触点10f的一部分与设备主体16的显影偏压接触点102的接触点销子102a(图18中的接触区域A1)相接触时,所说的显影偏压被接受。接触点构件10h被弯曲成大约90度,其底面构成接触点10f。
下面将参照图22描述从充电偏压接触点8a向充电辊8施加充电偏压时所通过的路径。图22是充电辊及其相邻构件的截面图。
在这个实施例中,包括有充电偏压接触点8a的充电偏压接触点构件(金属板)8c被安装到清除装置的框架12的非驱动侧上(所说的非驱动侧就是在感光鼓7的轴向上未安装螺旋齿轮23的那一侧)。进一步说,由导电树脂制成的轴承8d可转动地支承着充电辊8的一端。此外,设置一个用于对轴承8d施加压力的盘簧8e,以借助于该盘簧8e的弹力将充电辊8压到感光鼓7的圆周表面上(充电辊8通过感光鼓7的转动而转动)。这样,借助于接触点构件8c、盘簧8e和轴承8d将充电偏压施加到充电辊8上,当接触点8a的一部分与设备主体16的偏压接触点101的接触点销子101a的端部相接触时,所说的充电偏压被接受。接触点构件8c被弯曲成大约90度,其底面用作接触点8a。
充电偏压接触点构件8c、显影偏压接触点构件10h、电极线10i和感光鼓轴7b是由例如铁或铜(磷青铜)等导电材料制成的。
下面将描述用于控制装有上述处理卡盒B的电照相设备A的装置。
图23是描述该控制装置的结构的方框图。在该图中,标号38表示一个控制区,它负责该设备的总体控制。该控制区38包括CPU(例如微处理机)、ROM’s、RAM’s等,ROM’s存储CPU的控制程序和各种数据,RAM’s暂时存储各种数据,还用作CPU的工作区等。
标号39表示主机,例如计算机或文字处理机,它与控制区38转换电信号。进一步说,如上所述,当传感组件29探测出处理卡盒B不在设备主体16中时,一探测信号被送到控制区38。然后,该控制区38通过主机39在一个预设的显示器40上显示出“错误”的字样。进一步说,当传感组件29探测出盖20b没关闭时,一个反映这一探测结果的信号被送到控制区38。然后,该控制区38以与上相同的方式通过主机39在显示器40上显示出“错误”的字样。通过确认显示在显示器40上的“错误”字样,操作者就可发现处理卡盒B没在设备主体16中。当传感组件29探测出处理卡盒B没在设备主体16中和/或盖20b未关闭时,控制区38关闭设备动力源33的高电压动力源33c,以紧急停止成像操作。设备动力源33包括三个动力源:用于驱动CPU或激光的第一低电压动力源33a,用于主要驱动电机或类似装置的第二低电压动力源33b,用于向转印辊4、显影辊10c和充电辊8提供成像过程所需的高电压的高电压动力源33c。这些动力源33(33a、33b和33c)根据控制区38的控制信号向相应的组件和装置提供具有预定值的电压。显影辊10c和充电辊8装在处理卡盒B中。因此,当处理卡盒B位于设备主体16中时,处理卡盒B的充电偏压接触点8a及显影偏压接触点10f与设备主体16的充电偏压接触点101及显影偏压接触点102进行电连接。这样,具有相应预定值的电压通过上述接触点从高电压动力源33c分别施加到显影辊10c和充电辊8上。
进一步说,控制区38根据来自主机39、传感组件29等装置的信息控制光学装置1、充电装置8、显影装置10、转印装置4、定影装置5、输送装置3、设备动力源33等装置。
【其它实施例】
下面将描述在上述本发明的处理卡盒B和成像设备中各种组件和装置的其它实施例。
在上述的第一实施例中,用螺钉将连接件13c安装到显影装置的框架主体13a上。这是因为可通过简单地拆卸螺钉而很容易地取下处理卡盒B。但用于将连接件13c固定到显影装置的框架13上的方法并不必须是使用螺钉。例如,可采用焊接方法、粘结方法或这样一种方法,即,借助于一个钩子的弹性使连接件13c与显影装置的框架13固定在一起。
还是在第一实施例中,为了向清除装置的框架12和显影装置的框架13施加弹力,将压缩弹簧45安装到凸起13c6上,所说的凸起13c6作为连接件13c的弹簧安装部。但用于施加弹力的装置并不必须是压缩弹簧。例如,板簧或类似的弹簧可具有同样的效果。
进一步说,第一实施例中的处理卡盒B是一种形成单色图像的处理卡盒。但本发明最好是不仅可应用于形成单色图像的处理卡盒,而且可应用于包括有多色显影装置并形成多色图像(例如,两种颜色的图像、三色图像或全色图像)的处理卡盒。
此外,本发明最好使用各种已知的显影方法,例如磁刷显影法(这种方法使用两种组分颜料)、分级显影法、接触式显影法、暗影显影法。
另外,电照相感光件不只局限于感光鼓,例如,可以包括下列这些材料。首先,就感光材料而言,感光材料可以包括非晶硅、非晶硒、氧化锌、氧化钛或有机感光材料。关于感光材料所附着的基体的轮廓形状(感光材料涂布在该基体上),可包括旋转的轮廓形状(例如鼓形)或平的外形轮廓(例如带状)。一般来说,所采用的基体为鼓式的或带式的。例如,在采用鼓式感光件的情况下,用喷涂或雾化的方法将感光材料涂布在铝合金或类似合金的滚筒上。
进一步说,充电装置除了上述辊状的以外,还可以是刮板式的(充电刮板)、垫式的、块状的、棒状的或线状的。
用于清除残留在感光鼓上的色调剂的装置可以是刮板式的、软毛刷式的、磁刷式的或类似的构件。
本发明所述的处理卡盒是这样一种处理卡盒,即,它是可拆卸地安装在成像设备的主体上的,并且它整体地包括下列构件之一:电照相感光件、充电装置和显影装置或清除装置;电照相感光装置和至少一个充电装置、显影装置或清除装置;电照相感光件和至少一个显影装置。
进一步说,在上述实施例中,电照相设备是以电照相激光打印机为例,但本发明并不局限于上述实施例。很显然,本发明还可应用于其它的电照相设备,例如电照相LED打印机、电照相复印机、电照相传真设备或电照相文字处理器。
按照本发明,当处理卡盒位于一个电照相设备中时,可在处理卡盒的电接触点与该电照相设备主体的电接触点之间可靠地实现电连接。按照本发明,能够提供一种处理卡盒和一种电照相设备,这种处理卡盒和电照相设备远小于传统的处理卡盒和电照相设备。
按照本发明,在安装到电照相设备主体上的第一框架上设置了一种用于进行处理卡盒探测的被探测件,因此能对处理卡盒的安装进行准确的探测。
在第二框架上设置了一个面向被探测件的凹槽,由于这个被探测件可被该凹槽接纳,所以被探测件不必从处理卡盒框架凸伸出来。这样可减小处理卡盒及安装暗盒时所用的装置的尺寸。
以上已参照这里所公开的结构对本发明进行了描述,但本发明并不局限于上述细节,本申请意在覆盖那些落入到本发明的目的或 的保护范围内的改型和变化。
Claims (11)
1.一种可拆卸地安装在电照相成像设备的主体(16)上的处理卡盒(B),其中电照相设备的主体具有一个用于探测是否安装了所述处理卡盒(B)的探测件(31),所述的处理卡盒包括:
一个电照相感光件(7);
用于支承所述电照相感光件(7)的第一框架(12),其中当所述的处理卡盒被安装到电照相设备的主体上的时候,所述的第一框架相对设置的主体设置;
用于对所述的电照相感光件上形成的潜像进行显影的显影装置(10);
用于支承所述的显影装置并可旋转地与所述的第一框架连接的第二框架(13);
其特征在于还包括:
一个被探测的构件(36),该件安装在所述的第一框架(12)的上表面上并向着所述的第二框架(13)延伸从而跨接在所述的第一框架(12)和第二框架(13)之间,其中,当所述的处理卡盒被安装到所述电照相设备的主体上的时候,所述的被探测的构件能够被所述的探测装置探测。
2.如权利要求1所述的处理卡盒,其特征在于,所述的处理卡盒包括一个用于使光线投射到所述的电照相感光件上的、细长的图像曝光口(9a),该曝光口位于所述的第一框架(12)和第二框架(13)之间,其中所述的被探测的构件(36)位于图象曝光口的一个纵向端上。
3.如权利要求1或2所述的处理卡盒,其特征在于,电照相感光件是一个感光鼓,该感光鼓的一个纵向端上设有一个用于接收旋转该感光鼓的驱动力的驱动力接收部件,所述被探测的构件靠近所述的驱动力接收件设置。
4.如权利要求1所述的处理卡盒,其特征在于,第二框架(13)包括一个凹槽(37),被探测的构件(36)伸入该凹槽中。
5.如权利要求1所述的处理卡盒,其特征在于,所述的第一框架(12)具有一个用于使所述的处理卡盒相对所述的电照相设备定位的凸起(18,19),所述凸起从所述的第一框架的横向端部向外突出。
6.如权利要求1所述的处理卡盒,其特征在于,所述的被探测的构件(36)是一个从所述的第一框架突出并向着第一框架弯曲的细长板件,并且与所述的第一框架制成一体。
7.如权利要求1所述的处理卡盒,其特征在于,还包括一个用于给所述的电照相感光件(7)充电的充电件(8)。
8.如权利要求1所述的处理卡盒,其特征在于,还包括一个用于除去残留在所述的电照相感光件(7)上的碳粉的清除件(11a)。
9.一种用于在记录介质上成像的电照相成象设备,该设备上可拆卸地装有一个处理卡盒,该设备包括:
a)用于可拆卸地安装所述的处理卡盒的安装装置,所述的处理卡盒包括:
一个电照相感光件(7);
一个用于支承电照相感光件(7)的第一框架(12),其中当所述的处理卡盒被安装到电照相设备上的时候,所述的第一框架相对设备的主体设置;
用于对在所述的电照相感光件上形成的潜像进行显影的显影装置(10);
用于支承所述的显影装置并与所述的第一框架可转动的连接的第二框架(13);
b)用于探测是否安装了处理卡盒的探测件(31);和
c)用于输入记录介质的输入装置;
其特征在于:所述的探测件(31)可以与被探测的构件(36)一起操作,该探测件设在所述的第一框架(12)的上表面上并且向着所述的第二框架(13)延伸从而跨接在所述的第一框架(12)和第二框架(13)之间,其中,在所述的处理卡盒安装到所述的电照相设备上的时候,由所述的探测件(31)探测所述的被探测的构件。
10.如权利要求9所述的设备,其特征在于,还包括控制装置,该装置用于在所述的探测件(31)没有探测到被探测的构件的时候防止进行所述的电照相设备的成像操作。
11.如权利要求9或10所述的设备,其特征在于,所述的探测件(31)包括一个具有发光元件和接收光元件的光中断器。
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