CN107808726B - 复合电子部件以及电阻元件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置，第1上表面导体和第1外部电极电连接，第2上表面导体和第2外部电极电连接。

Description

复合电子部件以及电阻元件
技术领域
本发明涉及具备电阻元件和电容器元件的复合电子部件以及其中所具备的复合电子部件用的电阻元件。
背景技术
过去，从对布线基板的电子部件的高集成化的观点出发，作为一并具备电阻要素(R)和电容器要素(C)的复合电子部件，提出各种方案。
例如在特开2001-338838号公报公开了一种复合电子部件，在贴片型电容器的电容器主体的外表面设置电阻体，将该电阻体与设于电容器主体的外表面的一对外部电极连接，来将电阻要素和电容器要素电连接。
另外，在特开平6-283301号公报中公开了一种复合电子部件，将从贴片型电阻、贴片型热敏电阻、贴片型电容器以及贴片型变阻器等的群选出的2种以上的同形且同尺寸的长方体形状的贴片型元件在它们的厚度方向上相互重合，将设于它们的端子电极进一步一并用引线框覆盖，由此一体化，来构成复合电子部件。
但上述专利文献1公开的复合电子部件由于难以在电容器主体的表面直接形成电阻体，因此有如下问题：不光制造时的加工的难度高，还有电阻体的电特性也受到电容器主体的大小、设于电容器主体的一对外部电极的形状和大小等的制约，作为复合电子部件的设计自由度极端低。
另外，上述专利文献2公开的复合电子部件由于需要将复合化的各种贴片型元件制作成同形且同尺寸的长方体形状，因此有如下问题：各个贴片型元件的电特性仍然基于此受到相当程度的制约，作为复合电子部件的设计自由度低。
另外，上述专利文献1以及2公开的复合电子部件由于都在其结构上限定成电阻要素(R)和电容器要素(C)并联电连接的构成，因此在电路设计的观点上其设计自由度受到较大限制，这些复合电子部件的利用必然限定在特定的电路。
发明内容
本发明主要的目的在于，提供能容易地组合具有所期望的电特性的电阻要素和电容器要素、由此提高了设计自由度的复合电子部件以及在其中具备的电阻元件。
基于本发明的复合电子部件，其中，具备：电阻元件；和在高度方向上安装在上述电阻元件的电容器元件。上述电阻元件包含：上述具有在高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于上述基部的电阻体；设于上述基部的上述上表面、在与上述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将上述第1上表面导体以及上述第1下表面导体连接的第1连接导体；和将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接的第2连接导体。上述电容器元件包含：具有与上述高度方向交叉的下表面的电容器主体；和设于上述电容器主体的外表面、在上述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极。在基于上述本发明的复合电子部件中，上述基部的上述上表面和上述电容器主体的上述下表面在上述高度方向上对置，并且上述第1上表面导体和上述第1外部电极电连接，且上述第2上表面导体和上述第2外部电极电连接。第1连接导体以及第2连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。
在基于上述本发明的复合电子部件的第1方式的基础上，上述电阻体设于上述基部的上述上表面，且在上述长度方向上位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间。在该情况下，也可以，上述电阻元件还包含：设于上述基部的上述上表面、在上述长度方向上位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间且相互隔离的第3上表面导体以及第4上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1 下表面导体与上述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体；将上述第3上表面导体以及上述第3下表面导体连接的第3连接导体；和将上述第4上表面导体以及上述第4下表面导体连接的第4连接导体，并且上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体与上述电阻体连接。第3连接导体以及第4连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。
在上述第1方式的基础上，也可以，上述第3上表面导体以及上述第 4上表面导体在与上述高度方向以及上述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。
在上述第1方式的基础上，也可以，上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体是上述长度方向上相互隔离。
在上述第1方式的基础上，也可以，上述第3连接导体以及上述第4 连接导体的至少一方具有：在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的上侧通路导体；与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的下侧通路导体，在该情况下，也可以从上述高度方向观察，上述上侧通路导体和上述下侧通路导体在至少一部分不重合。
在基于上述本发明的复合电子部件的第2方式的基础上，上述电阻体设于上述基部的上述上表面。在该情况下，上述电阻元件还包含：设于上述基部的上述上表面、在上述长度方向上位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间的第3上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间的第 3下表面导体；和将上述第3上表面导体以及上述第3下表面导体连接的第3连接导体，并且上述第1上表面导体以及上述第3上表面导体与上述电阻体连接。第3连接导体仅由位于基部的内部的导体构成。
在上述第2方式的基础上，也可以，上述第3连接导体具有：在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的上侧通路导体；和与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的下侧通路导体，在该情况下，也可以，沿着上述高度方向观察，上述上侧通路导体和上述下侧通路导体在至少一部分不重合。
在基于上述本发明的复合电子部件的第3方式的基础上，也可以，上述电阻体设于上述基部的上述上表面。在该情况下，也可以上述第1上表面导体以及上述第2上表面导体与上述电阻体连接。
在上述第1到第3方式的基础上，优选，上述电阻元件还包含覆盖上述电阻体的保护膜。
在上述第1到第3方式的基础上，也可以，以上述基部的上述上表面为基准，上述保护膜的最大高度比上述第1上表面导体以及上述第2上表面导体的最大高度的任何一者都大。
在基于上述本发明的复合电子部件的第4方式的基础上，上述电阻体设于上述基部的上述下表面，并且在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间。在该情况下，也可以，上述电阻元件还包含：设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4 下表面导体，并且上述第3下表面导体以及上述第4下表面导体与上述电阻体连接。
在上述第4方式的基础上，也可以，上述第3下表面导体以及上述第 4下表面导体在与上述高度方向以及上述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。
在基于上述本发明的复合电子部件的第5方式的基础上，上述电阻体设于上述基部的上述下表面。在该情况下，也可以，上述电阻元件还包含：设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间的第3下表面导体，并且上述第1下表面导体以及上述第3下表面导体与上述电阻体连接。
在基于上述本发明的复合电子部件的第6方式的基础上，上述电阻体设于上述基部的上述下表面。在该情况下，也可以上述第1下表面导体以及上述第2下表面导体与上述电阻体连接。
在上述第4到第6方式的基础上，也可以，上述电阻元件还包含覆盖上述电阻体的保护膜。
在基于上述本发明的复合电子部件的第7方式的基础上，上述电阻体埋设在上述基部的内部，并且在上述长度方向上位于上述第1连接导体与上述第2连接导体之间。在该情况下，也可以，上述电阻元件还包含：埋设在上述基部的内部、在上述长度方向上位于上述第1连接导体与上述第 2连接导体之间且相互隔离的第1内部导体以及第2内部导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第 2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体；将上述第1内部导体以及上述第3下表面导体连接的第3连接导体；和将上述第2内部导体以及上述第4下表面导体连接的第4连接导体，并且上述第1内部导体以及上述第2内部导体与上述电阻体连接。第3连接导体以及第4连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。
在上述第7方式的基础上，也可以，上述第1内部导体以及上述第2 内部导体在与上述高度方向以及上述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。
在上述第7方式的基础上，也可以上述第1内部导体以及上述第2内部导体在上述长度方向上相互隔离。
在本发明的1个形态中，电容器主体包含层叠的多个内部电极层。在多个内部电极层中，相互邻接的1对内部电极层当中的一方与第1外部电极以及第2外部电极当中的一方电连接。上述1对内部电极层当中的另一方与第1外部电极以及第2外部电极当中的另一方电连接。多个内部电极层的层叠方向与上述高度方向正交。
在本发明的1个形态中，电容器元件从上述长度方向观察，与多个内部电极层的上述层叠方向交叉的面向外侧凸状弯曲。
在本发明的1个形态中，电容器元件从上述长度方向观察，沿着多个内部电极层的上述层叠方向的面中央凹陷那样弯曲。
在本发明的1个形态中，第1上表面导体和第1外部电极经由第1接合部相互连接。第2上表面导体和第2外部电极经由第2接合部相互连接。
在本发明的1个形态中，第1接合部以及第2接合部各自由导电性接合材料构成。
在本发明的1个形态中，导电性接合材料的主成分是Sn(锡)。
在本发明的1个形态中，导电性接合材料包含Sb(锑)或Au(金)。
在本发明的1个形态中，导电性接合材料不含Ag(银)以及Cu(铜)。
在本发明的1个形态中，导电性接合材料的熔点为237℃以上。
在本发明的1个形态中，遍布电容器元件以及电阻元件而设的树脂膜覆盖第1接合部以及第2接合部各自的表面的至少一部分。
在本发明的1个形态中，树脂膜覆盖第1接合部以及第2接合部各自的表面整体。
在本发明的1个形态中，第1外部电极以及第2外部电极各自包含Sn (锡)镀覆层；以及被Sn镀覆层覆盖、含有Sn与Ni(镍)的金属间化合物的Sn-Ni层。在第1外部电极以及第2外部电极各自的至少一部分， Sn-Ni层露出。
在本发明的1个形态中，在第1外部电极以及第2外部电极各自的角部以及棱部，Sn-Ni层露出。
在本发明的1个形态中，第1外部电极以及第2外部电极各自的宽度窄于电容器主体的宽度。
在本发明的1个形态中，电阻元件的宽度宽于电容器元件的宽度。
在本发明的1个形态中，电阻元件的长度长于电容器元件的长度。
在本发明的1个形态中，基部的下表面的宽度窄于基部的上表面的宽度。
在本发明的1个形态中，基部的下表面的长度短于基部的上表面的长度。
基于本发明第1方面的电阻元件具备：具有在高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于上述基部的电阻体；设于上述基部的上述上表面、在与上述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将上述第1上表面导体以及上述第1下表面导体连接的第1连接导体；将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接的第2连接导体；设于上述基部的上述上表面、在上述长度方向上位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间且相互隔离的第3上表面导体以及第4上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体；将上述第 3上表面导体以及上述第3下表面导体连接的第3连接导体；和将上述第 4上表面导体以及上述第4下表面导体连接的第4连接导体。上述电阻体设于上述基部的上述上表面，在上述长度方向上位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间。在基于上述本发明的第1方面的电阻元件中，上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体与上述电阻体连接。第1连接导体以及第2连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。第3连接导体以及第4连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。
在基于上述本发明的第1方面的电阻元件中，也可以，上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体在与上述高度方向以及上述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。
在基于上述本发明的第1方面的电阻元件中，也可以，上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体在上述长度方向上相互隔离。
在基于上述本发明的第1方面的电阻元件中，也可以，上述第3连接导体以及上述第4连接导体的至少一方具有：在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的上侧通路导体；和与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的下侧通路导体，在该情况下，也可以，从上述高度方向观察，上述上侧通路导体和上述下侧通路导体在至少一部分不重合。
基于本发明第2方面的电阻元件具备：具有在高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于上述基部的电阻体；设于上述基部的上述上表面、在与上述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将上述第1上表面导体以及上述第1下表面导体连接的第1连接导体；将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接的第2连接导体；设于上述基部的上述上表面、在上述长度方向上位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间的第3上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间的第3下表面导体；和将上述第3上表面导体以及上述第3下表面导体连接的第3连接导体。上述电阻体设于上述基部的上述上表面。在基于上述本发明的第2方面的电阻元件中，上述第1上表面导体以及上述第3上表面导体与上述电阻体连接。第1连接导体以及第2连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。第3连接导体仅由位于基部的内部的导体构成。
在基于上述本发明的第2方面的电阻元件中，也可以，上述第3连接导体具有：在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的上侧通路导体；和与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的下侧通路导体，在该情况下，也可以，沿着上述高度方向观察，上述上侧通路导体和上述下侧通路导体在至少一部分不重合。
基于上述本发明的第1以及第2方面的电阻元件优选，还具备覆盖上述电阻体的保护膜。
在基于上述本发明的第1以及第2方面的电阻元件中，也可以，以上述基部的上述上表面为基准，上述保护膜的最大高度比上述第1上表面导体以及上述第2上表面导体的最大高度的任何一者都大。
基于本发明第3方面的电阻元件具备：具有在高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于上述基部的电阻体；设于上述基部的上述上表面、在与上述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将上述第1上表面导体以及上述第1下表面导体连接的第1连接导体；将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接的第2连接导体；和设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体。上述电阻体设于上述基部的上述下表面，并在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间。在基于上述本发明的第3方面的件中，上述第3下表面导体以及上述第4下表面导体与上述电阻体连接。第1连接导体以及第2连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。
在基于上述本发明的第3方面的电阻元件中，也可以，上述第3下表面导体以及上述第4下表面导体在与上述高度方向以及上述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。
基于本发明第4方面的电阻元件具备：具有在高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于上述基部的电阻体；设于上述基部的上述上表面、在与上述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将上述第1上表面导体以及上述第1下表面导体连接的第1连接导体；将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接的第2连接导体；和设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间的第3下表面导体。上述电阻体设于上述基部的上述下表面。在基于上述本发明的第4方面的电阻元件中，上述第1下表面导体以及上述第 3下表面导体与上述电阻体连接。第1连接导体以及第2连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。
基于上述本发明的第3以及第4方面的电阻元件优选具备覆盖上述电阻体的保护膜。
基于本发明第5方面的电阻元件具备：具有在高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于上述基部的电阻体；设于上述基部的上述上表面、在与上述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将上述第1上表面导体以及上述第1下表面导体连接的第1连接导体；将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接的第2连接导体；埋设在上述基部的内部、在上述长度方向上位于上述第1连接导体与上述第2连接导体之间且相互隔离的第1内部导体以及第2内部导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体；将上述第1内部导体以及上述第3下表面导体连接的第3连接导体；和将上述第2内部导体以及上述第4下表面导体连接的第4连接导体。上述电阻体埋设在上述基部的内部，并在上述长度方向上位于上述第1连接导体与上述第2连接导体之间。在基于上述本发明的第5方面的电阻元件中，上述第1内部导体以及上述第2内部导体与上述电阻体连接。第1连接导体以及第2连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。第3连接导体以及第4连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。
在基于上述本发明的第5方面的电阻元件中，也可以，上述第1内部导体以及上述第2内部导体在与上述高度方向以及上述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。
在基于上述本发明的第5方面的电阻元件中，上述第1内部导体以及上述第2内部导体在上述长度方向上相互隔离。
本发明的上述以及其他目的、特征、方面以及优点会从关联附图来理解的本发明所相关的如下的详细的说明得到明确。
附图说明
图1是本发明实施方式1中的复合电子部件的概略立体图。
图2A是沿着图1中示出的IIA-IIA线的示意截面图。
图2B是沿着图1中示出的IIB-IIB线的示意截面图。
图3A是图1中示出的电阻元件的顶视图以及底视图。
图3B是图1中示出的电阻元件的顶视图以及底视图。
图4是表示图1所示的复合电子部件的等效电路的图。
图5是表示图1所示的复合电子部件向布线基板的安装方法的概略立体图。
图6A是包含图1所示的复合电子部件的安装结构体的纵截面图。
图6B是包含图1所示的复合电子部件的安装结构体的横截面图。
图7A是图1所示的复合电子部件的主要部分放大截面图。
图7B是基于本发明实施方式1的其他构成例所涉及的复合电子部件的主要部分放大截面图。
图8A是第1变形例所涉及的电阻元件的顶视图。
图8B是第1变形例所涉及的电阻元件的截面图。
图8C是第1变形例所涉及的电阻元件的底视图。
图9A是沿着图8中所示的IXA-IXA线的示意截面图。
图9B是沿着图8中所示的IXB-IXB线的示意截面图。
图10A是第2变形例所涉及的复合电子部件的纵截面图。
图10B是第2变形例所涉及的复合电子部件的横截面图。
图11A是第3变形例所涉及的复合电子部件的纵截面图。
图11B是第3变形例所涉及的复合电子部件的横截面图。
图12是本发明实施方式2中的复合电子部件的概略立体图。
图13A是沿着图12中所示的XIIIA-XIIIA线的示意截面图。
图13B是沿着图12中所示的XIIIB-XIIIB线的示意截面图。
图14A是图12中所示的电阻元件的顶视图。
图14B是图12中所示的电阻元件的截面图。
图14C是图12中所示的电阻元件的底视图。
图15是表示图12所示的复合电子部件的等效电路的图。
图16是本发明实施方式3中的复合电子部件的概略立体图。
图17A是沿着图16中所示的XVIIA-XVIIA线的示意截面图。
图17B是沿着图16中所示的XVIIB-XVIIB线的示意截面图。
图18A是图16中所示的电阻元件的顶视图。
图18B是图16中所示的电阻元件的底视图。
图19是表示图16所示的复合电子部件的等效电路的图。
图20是本发明实施方式4中的复合电子部件的侧视图。
图21是从箭头XXI方向观察图20的复合电子部件的图。
图22是从箭头XXII方向观察图20的复合电子部件的图。
图23是从XXIII-XXIII线箭头方向观察图21的复合电子部件的截面图。
图24是从XXIV-XXIV线箭头方向观察图21的复合电子部件的截面图。
图25是从XXV-XXV线箭头方向观察图20的复合电子部件的截面图。
图26是从XXVI-XXVI线箭头方向观察图20的复合电子部件的截面图。
图27是从XXVII-XXVII线箭头方向观察图20的复合电子部件的截面图。
图28A是表示形成电阻元件的各构成的状态的基板的侧视图。
图28B是表示通过激光刻划在基板的一方的表面形成槽的状态的侧视图。
图28C是表示使基板挠曲来从槽使龟裂伸展从而割断的状态的侧视图。
图29是表示用安装机的吸嘴吸附内部电极层的层叠方向与高度方向平行的复合电子部件的状态的截面图。
图30是表示用安装机的吸嘴吸附内部电极层的层叠方向与高度方向正交的本实施方式中的复合电子部件的状态的截面图。
图31是本发明实施方式5中的复合电子部件的侧视图。
图32是从箭头XXXII方向观察图31的复合电子部件的图。
图33是从箭头XXXIII方向观察图31的复合电子部件的图。
图34是本发明实施方式6中的复合电子部件的侧视图。
图35是从箭头XXXV方向观察图34的复合电子部件的图。
图36是从箭头XXXVI方向观察图34的复合电子部件的图。
图37是表示电阻元件宽度宽于电容器元件的宽度且电阻元件的长度长于电容器元件的长度的状态的复合电子部件的立体图。
图38是表示电阻元件宽度窄于电容器元件的宽度且电阻元件的长度长于电容器元件的长度的状态的复合电子部件的立体图。
图39是表示电阻元件宽度宽于电容器元件的宽度且电阻元件的长度短于电容器元件的长度的状态的复合电子部件的立体图。
图40是表示电阻元件宽度等于电容器元件的宽度的复合电子部件倾斜安装在布线基板的状态的侧视图。
图41是表示电阻元件宽度宽于电容器元件的宽度的复合电子部件倾斜安装在布线基板的状态的侧视图。
具体实施方式
以下，参考附图来详细说明本发明的实施方式。另外，在以下所示的实施方式中，对相同或共通的部分在图中标注相同标号，不再重复其说明。
(实施方式1)
图1是本发明实施方式1中的复合电子部件的概略立体图。图2A是沿着图1中示出的IIA-IIA线的示意截面图。图2B是沿着图1中示出的 IIB-IIB线的示意截面图。图3A是图1中示出的电阻元件的顶视图以及底视图。图3B是图1中示出的电阻元件的顶视图以及底视图。另外，图4 是表示图1所示的复合电子部件的等效电路的图。首先参考这些图1～图 4来说明本实施方式中的复合电子部件1A。
如图1所示那样，本实施方式中的复合电子部件1A具备电容器元件 10和电阻元件20A，作为整体具有大致长方体形状。
电容器元件10具有长方体形状，构成为后述的长度方向L的尺寸大于后述的宽度方向W的尺寸。在这里所说的长方体形状中包括电容器元件10的角部以及棱部被做圆的形状、在电容器元件10的外表面设有级差或凹凸的形状等。
电阻元件20A具有细长的平板形状，构成为后述的长度方向L的尺寸大于后述的宽度方向W的尺寸。在这里所说的平板形状中包括在电阻元件20A的角部以及棱部做圆的形状、在电阻元件20A的外表面设有级差或凹凸的形状等。
电容器元件10配置于电阻元件20A上，例如经由焊料接合材料、导电性粘结剂等作为导电性接合材料的第1以及第2接合部31、32与电阻元件20A接合。另外，作为将电容器元件10和电阻元件20A接合的方法，并不限于上述的利用导电性接合材料的接合方法，也可以利用其他接合方法。
在此，作为表征复合电子部件1A的朝向的用语，将电容器元件10和电阻元件20A并排的方向定义为高度方向H，将与该高度方向H正交的方向当中后述的电容器元件10的第1以及第2外部电极14A、14B并排的方向定义为长度方向L，将与上述高度方向H以及上述长度方向L均正交的方向定义为宽度方向W，在以下的说明中使用这些用语。
如图1、图2A以及图2B所示那样，电容器元件10例如是层叠陶瓷电容器，具有电容器主体11和第1以及第2外部电极14A、14B。电容器主体11具有长方体形状，在其外表面膜状地形成的第1以及第2外部电极14A、14B相互隔离。
电容器主体11由交替层叠的多个电介质层12以及多个内部电极层13 构成。在本实施方式中，多个电介质层12以及多个内部电极层13的层叠方向与高度方向H一致。但该层叠方向也可以与宽度方向W一致。
电介质层12例如由以钛酸钡(BaTiO3)、钛酸钙(CaTiO3)、钛酸锶(SrTiO3)、锆酸钙(CaZrO3)等为主成分的陶瓷材料形成。另外，电介质层12也可以包含作为副成分的Mn、Mg、Si、Co、Ni、稀土类等。另一方面，内部电极层13例如由Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等金属材料形成。
第1以及第2外部电极14A、14B均由导电膜构成，例如由烧结金属层和镀覆层的层叠膜构成。烧结金属层例如通过烧覆Cu、Ni、Ag、Pd、 Ag-Pd合金、Au等的膏来形成。镀覆层例如由Ni镀覆层和覆盖其的Sn 镀覆层构成。镀覆层也可以取代其是Cu镀覆层或Au镀覆层。另外，第1 以及第2外部电极14A、14B既可以仅由镀覆层构成，也可以由使含金属成分和树脂成分的导电性树脂膏硬化的产物构成。
电容器主体11具有长度方向L上面对面的一对端面、宽度方向W上面对面的一对侧面和高度方向H上面对面的一对主面。这当中，高度方向 H上面对面的一对主面当中的一方即下表面11a与电阻元件20A对置。
另外，第1外部电极14A与电容器主体11的一方的端面和上述一对侧面以及上述一对主面各自的一部分相连而设，第2外部电极14B与电容器主体11的另一方的端面和上述一对侧面以及上述一对主面各自的一部分相连而设。由此，电容器主体11的下表面11a被长度方向L上相互隔离的第1以及第2外部电极14A、14B覆盖，在这些第1与第2外部电极 14A、14B之间露出电容器主体11的下表面11a。
如图2A以及图2B所示那样，沿高度方向H夹着电介质层12相邻的一对内部电极层13当中的一方在电容器元件10的内部与第1以及第2外部电极14A、14B当中一方电连接，另一方的内部电极层13在电容器元件10的内部与第1以及第2外部电极14A、14B当中另一方电连接。由此第1以及第2外部电极14A、14B间成为多个电容器要素(C)并联电连接的状态。
例如准备多个在成为电介质层12的陶瓷薄片(所谓的生片)的表面印刷了成为内部电极层13的导电性膏的素材薄片，将这多个素材薄片层叠并进行压接以及烧成来制作电容器主体11，再之后，在电容器主体11 的外表面形成第1以及第2外部电极14A、14B，由此制作上述的电容器元件10。另外也可以，预先制造多个电容器主体11一体化的集合体，切分该集合体来一并制作多个电容器主体11，之后在各个电容器主体11形成第1以及第2外部电极14A、14B。
如图1～图3B所示那样，电阻元件20A具有绝缘性的基部21、电阻体22、保护膜23、第1到第4上表面导体24A～24D、第1到第4下表面导体25A～25D和作为第1到第4连接导体的第1到第4通路导体26A～ 26D。即，第1连接导体以及第2连接导体各自仅由在基部21的内部在高度方向H延伸的通路导体构成。第3连接导体以及第4连接导体各自仅由位于基部21的内部的导体构成。
基部21具有平板形状，例如由环氧树脂等树脂材料或氧化铝等陶瓷材料、或者在这些材料中添加由无机材料或有机材料构成的填料、织布等而得到的材料等构成。适合地，将氧化铝基板、包含低温同时烧成陶瓷 (LTCC)基板的陶瓷基板作为基部21利用。
基部21具有长度方向L上面对面的一对长度方向侧面、宽度方向W 上面对面的一对宽度方向侧面和高度方向H上面对面的一对主面。这当中，一对主面当中的一方即上表面21a与电容器元件10对置，一对主面当中的另一方即下表面21b成为与安装复合电子部件1A的布线基板对置安装面。
如图2A～图3B所示那样，电阻体22设于基部21的上表面21a的给定位置，例如在从与基部21的上表面21a垂直的方向观察的情况下具有矩形的膜形状。作为电阻体22，例如能利用金属覆膜、氧化金属覆膜、氧化金属覆膜与玻璃的混合物即金属釉被膜等。
保护膜23在基部21的上表面21a上覆盖电阻体22的至少一部分，例如由玻璃材料或树脂材料等所构成的绝缘性的膜构成。在此，保护膜23 优选完全覆盖电阻体22，不使电阻体22向外部露出。
第1以及第2上表面导体24A、24B设于基部21的上表面21a，由矩形的导电膜构成。第1以及第2上表面导体24A、24B在长度方向L上相互隔离，配置在基部21的上表面21a的长度方向L上的两端部。
第3以及第4上表面导体24C、24D设于基部21的上表面21a，由矩形的导电膜构成。第3以及第4上表面导体24C、24D在长度方向L上位于第1上表面导体24A与第2上表面导体24B之间。另外，第3以及第4 上表面导体24C、24D在宽度方向W上相互隔离，配置在基部21的上表面21a的宽度方向W上的两端部。
为了使第1到第4上表面导体24A～24D难以从基部21剥落，优选将第1到第4上表面导体24A～24D各自的至少一部分埋设在基部21。特别为了不会因接合电容器元件10时的接合力而让第1以及第2上表面导体24A、24B从基部21剥落，优选将该第1以及第2上表面导体24A、 24B各自的至少一部分埋设在基部21。
第1以及第2下表面导体25A、25B设于基部21的下表面21b，由矩形的导电膜构成。第1以及第2下表面导体25A、25B在长度方向L上相互隔离，配置在基部21的下表面21b的长度方向L上的两端部。
第3以及第4下表面导体25C、25D设于基部21的下表面21b，由矩形的导电膜构成。第3以及第4下表面导体25C、25D在长度方向L上位于第1下表面导体25A与第2下表面导体25B之间。另外，第3以及第4 下表面导体25C、25D在宽度方向W上相互隔离，配置在基部21的下表面21b的宽度方向W上的两端部。
第1以及第2通路导体26A、26B将基部21沿着高度方向H贯通，从与基部21的上表面21a垂直的方向观察具有圆形。第1通路导体26A 从与基部21的上表面21a垂直的方向观察与第1上表面导体24A以及第 1下表面导体25A重合，将第1上表面导体24A和第1下表面导体25A 连接。第2通路导体26B从与基部21的上表面21a垂直的方向观察与第 2上表面导体24B以及第2下表面导体25B重合，将第2上表面导体24B 和第2下表面导体25B连接。
第3以及第4通路导体26C、26D将基部21沿着高度方向H贯通，从与基部21的上表面21a垂直的方向观察具有圆形。第3通路导体26C 从与基部21的上表面21a垂直的方向观察与第3上表面导体24C以及第 3下表面导体25C重合，将第3上表面导体24C和第3下表面导体25C连接。第4通路导体26D从与基部21的上表面21a垂直的方向观察与第4 上表面导体24D以及第4下表面导体25D重合，将第4上表面导体24D 和第4下表面导体25D连接。
另外，第1到第4上表面导体24A～24D、第1到第4下表面导体25A～ 25D以及第1到第4通路导体26A～26D能用各种导电材料形成，能适于由Cu、Ni、Sn等金属材料构成，能通过镀覆处理、导电性膏的烧覆或硬化、溅射等将其形成。
在此，上述的电阻体22在长度方向L上位于第1上表面导体24A与第2上表面导体24B之间，其宽度方向W上的一端覆盖第3上表面导体 24C的一部分，并且另一端覆盖第4上表面导体24D的一部分。由此第3 以及第4上表面导体24C、24D与电阻体22连接。
为了防止电阻元件20A和电容器元件10物理干涉，优选使电阻体22 的长度方向L上的尺寸小于电容器元件10的第1外部电极14A与第2外部电极14B的间隔。
另外，为了防止与其他导电性构件的接触，上述的保护膜23优选不仅覆盖电阻体22，还覆盖第3以及第4上表面导体24C、24D。但并不一定非要第3以及第4上表面导体24C、24D被保护膜23覆盖，可以仅其一部分被覆盖，可以其整体不被覆盖。
上述的电阻元件20A能遵循例如以下所示的次序进行其制作。
首先准备绝缘性的基部21，在该基部21设置贯通孔，为了将该贯通孔闭塞而涂布导电性膏，使其硬化，由此形成第1到第4通路导体26A～ 26D。
接下来在基部21的上表面21a以及下表面21b印刷导电性膏并将其烧覆，或者在基部21的上表面21a以及下表面21b通过溅射来成膜金属材料，等等，由此形成第1到第4上表面导体24A～24D以及第1到第4 下表面导体25A～25D。
接下来，在基部21的上表面21a通过印刷等形成成为电阻体22的材料，由此在第3以及第4上表面导体24C、24D连接电阻体22。
之后，在基部21的上表面21a通过例如印刷等涂布玻璃材料或树脂材料等，覆盖电阻体22，由此形成保护膜23。
通过以上来制作上述的电阻元件20A。另外，上述的次序只是一例，也可以将上述的次序中的各工序的顺序交换一部分(例如可以先形成第1 到第4上表面导体24A～24D以及第1到第4下表面导体25A～25D，之后形成第1到第4通路导体26A～26D)，当然还能使用上述的手法以外的手法来进行各部的形成。另外，也可以预先制造多个电阻元件20A一体化的集合体，通过将该集合体切分来一并制作多个电阻元件20A。
在此，如图1、图2A以及图2B所示那样，在本实施方式中的复合电子部件1A中，如上述那样电容器元件10和电阻元件20A经由第1以及第2接合部31、32接合。
更详细地，通过电容器元件10在高度方向H上安装于电阻元件20A 的上表面21a侧，电容器主体11的下表面11a和基部21的上表面21a在高度方向H上对置，且电容器元件10的第1以及第2外部电极14A、14B 和电阻元件20A的第1以及第2上表面导体24A、24B分别建立对应，并经由第1以及第2接合部31、32接合。
由此，第1以及第2外部电极14A、14B和第1以及第2上表面导体 24A、24B分别电连接，该第1以及第2上表面导体24A、24B以及分别与它们连接的第1以及第2通路导体26A、26B作为电容器元件10的中继导体发挥功能，成为第1以及第2外部电极14A、14B和第1以及第2下表面导体25A、25B分别电连接的状态。
因此，设于电阻元件20A的第1以及第2下表面导体25A、25B作为电容器元件10向布线基板的连接端子即端子导体发挥功能。
另一方面，由于设于电阻元件20A的电阻体22如上述那样与电阻元件20A的第3以及第4上表面导体24C、24D电连接，与该第3以及第4 上表面导体24C、24D分别连接的第3以及第4通路导体26C、26D作为电阻体22的中继导体发挥功能，成为第3以及第4上表面导体24C、24D 和第3以及第4下表面导体25C、25D分别电连接的状态。
因此，设于电阻元件20A的第3以及第4下表面导体25C、25D作为电阻元件20A向布线基板的连接端子即端子导体发挥功能。
由此，本实施方式中的复合电子部件1A具有4个向布线基板的连接端子即端子导体，具有图4所示那样的等效电路。
通过做出上述构成的复合电子部件1A，由于不需要在电容器主体的表面直接形成电阻体，因此不光制造时的加工变得容易，电阻体的电特性也不会受到电容器主体的大小、设于电容器主体的一对外部电极的形状和大小等的制约。因此大幅提高了作为复合电子部件的设计自由度。
另外，通过做出上述构成的复合电子部件1A，不需要将复合化的电容器元件10以及电阻元件20A制作成同形且同尺寸的长方体形状，电容器元件10以及电阻元件20A的电特性在这个意义上也不再受到制约。因此，在这点上也大幅提高了作为复合电子部件的设计自由度。
进而，通过做出上述构成的复合电子部件1A，由于电阻要素(R)和电容器要素(C)在该复合电子部件1A的内部不会成为并联电连接的状态，因此从电路设计的观点来看，其设计自由度非常高。即，通过在安装该复合电子部件1A的布线基板侧将这些电阻要素(R)和电容器要素(C) 电连接，既能将它们串联连接也能并联连接，根据情况不同，还能将它们与不同的电路分别连接。因此能做出能对各种电路运用的复合电子部件。
此外，通过做出上述构成的复合电子部件1A，当然还能得到通过将电容器元件10和电阻元件20A复合化而得到的安装面积的削减(对布线基板的电子部件的高集成化)的效果。
在此，从削减安装面积的观点来看，优选与电阻元件20A的长度方向 L上的尺寸相比电容器元件10的长度方向L上的尺寸更大，另外优选与电阻元件20A的宽度方向W上的尺寸相比电容器元件10的宽度方向W 上的尺寸更大。另外，从电容器元件10的大电容化的观点来看，优选与电阻元件20A的高度方向H上的尺寸相比电容器元件10的高度方向H上的尺寸更大。
如以上说明的那样，在本实施方式中的复合电子部件1A以及在其中具备的电阻元件20A中，能容易地组合具有所期望的电特性的电阻要素(R)和电容器要素(C)，由此不光复合电子部件本身的设计自由度变高，还能提高安装该复合电子部件的布线基板中的电路设计的设计自由度。
在此，若预先准备电特性不同的多个种类复合化的电容器元件作为电容器元件10，预先准备电特性不同的多个种类的电阻元件作为复合化的电阻元件20A，通过选择它们适宜进行组合，能容易地制造一并具有所期望的电特性的电阻要素(R)以及电容器要素(C)的复合电子部件。这时，不一定非要在多种电容器元件间以及多种电阻元件间分别将这些元件构成为同形且同尺寸，只要能将选择的种类的电容器元件和选择的种类的电阻元件重合来复合化，就也能在多种电容器元件间以及多种电阻元件间分别异形且异尺寸地构成这些元件。
另外，上述的在本实施方式中，连接电阻体22的第3上表面导体24C 以及第4上表面导体24D在与作为电容器元件10的中继导体发挥功能的第1上表面导体24A以及第2上表面导体24B并排的方向即长度方向L 正交的宽度方向W上相互隔离配置。通过如此构成，加大了第1到第4 上表面导体24A～24D间的相互的距离且更加加大了能在基部21的上表面21a上形成电阻体22的面积，兼顾了第1到第4上表面导体24A～24D 间的绝缘性的确保和电阻体22的电特性的调整的自由度的确保。
图5是表示图1所示的复合电子部件向布线基板的安装方法的概略立体图。图6A是包含图1所示的复合电子部件的安装结构体的纵截面图。图6B是包含图1所示的复合电子部件的安装结构体的横截面图。接下来参考图5、图6A以及图6B来说明本实施方式中的复合电子部件1A向布线基板100的安装结构。
如图5所示那样，在复合电子部件1A向布线基板100的安装时，配置复合电子部件1A，使电阻元件20A的基部21的下表面21b与布线基板 100的主面100a对置，进行使用焊料接合材料或导电性粘结剂等导电性接合材料的安装。
如图5、图6A以及图6B所示那样，布线基板100是在主面100a形成导电图案的绝缘性的基板，作为布线基板100的材质，能使用环氧树脂等树脂材料、氧化铝等陶瓷材料、或在它们中添加由无机材料或有机材料构成的填料或织布等的产物等。一般，作为布线基板100，适于利用在由环氧树脂构成的基材添加玻璃制的织布的玻璃环氧基板。
在布线基板100的主面100a对应于复合电子部件1A而设置4个第1 到第4连接盘101A～101D。这4个第1到第4连接盘101A～101D均相当于上述的导电图案的一部分，相互隔离而配设。
另外，这4个第1到第4连接盘101A～101D各自形成为与复合电子部件1A所具有的4个第1到第4下表面导体25A～25D对应的大小，包含沿着布线基板100的主面100a的法线方向与对应的第1到第4下表面导体25A～25D对置的部分。另外，作为第1到第4连接盘101A～101D 的材质，能利用各种导电材料，一般适于利用Cu等金属材料。
复合电子部件1A所具有的4个第1到第4下表面导体25A～25D和设于布线基板100的4个第1到第4连接盘101A～101D分别通过由导电性接合材料构成的安装用第1到第4接合部111～114接合。
在此，若将上述的第1到第4连接盘101A～101D当中给定的连接盘相互电连接，则在布线基板100侧既能将复合电子部件1A中所含的电容器元件10和电阻元件20A串联连接，也能并联连接。
图7A是本实施方式中的复合电子部件的主要部分放大截面图。另外，图7B是基于本实施方式的其他构成例所涉及的复合电子部件的主要部分放大截面图。
如图7A所示那样，在本实施方式中的复合电子部件1A中，第1以及第2接合部31、32分别位于：设于电阻元件20A的基部21的上表面 21a的第1以及第2上表面导体24A、24B与设于电容器元件10的电容器主体11的下表面11a的第1以及第2外部电极14A、14B之间。
由此，第1以及第2上表面导体24A、24B各自的高度方向H上的厚度、与该第1以及第2上表面导体24A、24B对置的部分的第1以及第2 外部电极14A、14B各自的高度方向H上的厚度和第1以及第2接合部 31、32的高度方向H上的厚度的总和，成为基部21的上表面21a与电容器主体11的下表面11a之间的高度方向H上的距离。
在此，设于基部21的上表面21a的电阻体22以及保护膜23与电容器主体11的下表面11a当中的电容器主体11露出的部分对置而配置。
因此，通过做出本实施方式中的复合电子部件1A，在以基部21的上表面21a为基准的第1以及第2上表面导体24A、24B的最大高度H1和保护膜23的最大高度H2满足H1＜H2的条件的情况下，也是只要上述最大高度H2小于基部21的上表面21a与电容器主体11的下表面11a之间的高度方向H上的距离，保护膜23以及电阻体22不再会与电容器元件 10物理干涉，能抑制复合电子部件1A的高度方向H上的外形尺寸大型化。优选地，使最大高度H2小于最大高度H1与位于电容器元件10的下表面 11a侧的第1以及第2外部电极14A、14B的厚度之和。
另外，如图7B所示那样，在基于本实施方式的其他构成例所涉及的复合电子部件1A’中，构成为使电阻体22不以保护膜覆盖而在基部21的上表面21a上露出。
(第1变形例)
图8A是第1变形例所涉及的电阻元件的顶视图。图8B是第1变形例所涉及的电阻元件的截面图。图8C是第1变形例所涉及的电阻元件的底视图。图9A是沿着图8中所示的IXA-IXA线的示意截面图。图9B是沿着图8中所示的IXB-IXB线的示意截面图。以下参考图8A～图9B来说明基于本实施方式的第1变形例所涉及的电阻元件20A1。
如图8A～图9B所示那样，第1变形例所涉及的电阻元件20A1在与上述的电阻元件20A比较的情况下，基部21的上表面21a和基部21的下表面21b中的各部的布局相异，与此相伴第1到第4连接导体的构成也不同。
具体地，第3以及第4上表面导体24C、24D在长度方向L上位于第 1上表面导体24A与第2上表面导体24B之间，并在长度方向L上相互隔离。在此，第3以及第4上表面导体24C、24D均从与基部21的上表面 21a垂直的方向来看构成为矩形，沿着宽度方向W较长地延伸。另外，第 3以及第4上表面导体24C、24D的宽度方向W上的尺寸既可以与第1以及第2上表面导体24A、24B的宽度方向W上的尺寸相同，也可以小于。
电阻体22在长度方向L上位于第1上表面导体24A与第2上表面导体24B之间，其长度方向L上的一端覆盖第3上表面导体24C，并且其长度方向L上的另一端覆盖第4上表面导体24D。由此，第3、第4上表面导体24C、24D与电阻体22连接。
在此在本第1变形例中，与上述的本实施方式的情况相比，由于能更大地确保从与基部21的上表面21a垂直的方向观察的情况下的电阻体22 的面积，因此能更加提高电阻体22的电特性的调整的自由度。
另一方面，第3以及第4下表面导体25C、25D在长度方向L上位于第1下表面导体25A与第2下表面导体25B之间，并在宽度方向W上相互隔离。
在该情况下，从与基部21的上表面21a垂直的方向观察，第3上表面导体24C和第3下表面导体25C不一定非要重合，另外，第4上表面导体24D和第4下表面导体25D不一定非要重合。特别如上述那样，在为了更加加大电阻体22的面积而构成为使第3上表面导体24C和第4上表面导体24D在长度方向L上相互分离的情况下，它们均成为在从与基部 21的上表面21a垂直的方向观察的情况下不重合的布局。
为此在本第1变形例所涉及的电阻元件20A1中，通过将第3以及第 4连接导体即第3以及第4通路导体26C、26D分别分割为多个并将它们相互连接，能实现上述布局。
即，在本第1变形例所涉及的电阻元件20A1中，由如下要素构成连接第3上表面导体24C和第3下表面导体25C的第3通路导体26C：在基部21的内部在与高度方向H正交的方向上延伸的内部连接导体26C3；与内部连接导体26C3连接、位于基部21的上表面21a与内部连接导体26C3 之间且在高度方向H上延伸的上侧通路导体26C1；和与内部连接导体 26C3连接、位于基部21的下表面21b与内部连接导体26C3之间且在高度方向H上延伸的下侧通路导体26C2。在此，从与基部21的上表面21a 垂直的方向观察，上侧通路导体26C1和下侧通路导体26C2在至少一部分不重合。
通过如此构成，从与基部21的上表面21a垂直的方向观察是第3上表面导体24C和第3下表面导体25C不重合的布局的情况下，也能将这些第3上表面导体24C和第3下表面导体25C经由上侧通路导体26C1、下侧通路导体26C2以及内部连接导体26C3连接。
另外，在本第1变形例所涉及的电阻元件20A1中，由如下要素构成连接第4上表面导体24D和第4下表面导体25D的第4通路导体26D：在基部21的内部在与高度方向H正交的方向上延伸的内部连接导体 26D3；与内部连接导体26D3连接、位于基部21的上表面21a与内部连接导体26D3之间且在高度方向H上延伸的上侧通路导体26D1；和与内部连接导体26D3连接、位于基部21的下表面21b与内部连接导体26D3 之间且在高度方向H上延伸的下侧通路导体26D2。在此，从与基部21的上表面21a垂直的方向观察，上侧通路导体26D1和下侧通路导体26D2 在至少一部分不重合。
通过如此构成，在从与基部21的上表面21a垂直的方向观察是第4 上表面导体24D和第4下表面导体25D不重合的布局的情况下，也能将这些第4上表面导体24D和第4下表面导体25D经由上侧通路导体26D1、下侧通路导体26D2以及内部连接导体26D3连接。
因此，通过采用上述构成，能容易地使第3以及第4上表面导体24C、 24D并排的方向和第3以及第4下表面导体25C、25D并排的方向不同。
但只要设计允许，从安装稳定性的观点以及短路不良的发生的防止的观点出发，优选到达基部的上表面或下表面且在电阻元件的外表面露出的通路导体与上表面导体以及下表面导体完全重合。
另外，在本第1变形例所涉及的电阻元件20A1中，第1到第4连接导体也均仅由第1到第4通路导体26A～26D构成。
在此，从加工的容易化的观点出发，设于基部21的第1到第4通路导体26A～26D，优选从基部21的一对长度方向侧面以及一对宽度方向侧面分离给定距离(例如50μm以上)，另外，优选第1到第4通路导体26A～ 26D的直径大到某种程度(例如80μm以上)。在该情况下，通过采用本第1变形例那样的构成，能最大限度抑制电阻元件的大型化。
另外，在上述中，例示了使用内部连接导体来连接上侧通路导体和下侧通路导体，但在能配置成从与基部21的上表面21a垂直的方向观察的情况下上侧通路导体和下侧通路导体不重合的情况下，也可以不形成内部连接导体而直接连接上侧通路导体和下侧通路导体。
(第2变形例)
图10A是第2变形例所涉及的复合电子部件的纵截面图。图10B是第2变形例所涉及的复合电子部件的横截面图。以下参考该图10A以及图10B来说明基于本实施方式的第2变形例所涉及的复合电子部件1A1。
如图10A以及图10B所示那样，第2变形例所涉及的复合电子部件 1A1在与上述的复合电子部件1A比较的情况下，具备不同构成的电阻元件20A2。电阻元件20A2在与上述的电阻元件20A比较的情况下，主要是设于基部21的电阻体22的位置相异。具体地，电阻体22设于基部21 的下表面，在长度方向L上位于第1下表面导体25A与第2下表面导体 25B之间。
在此，上述的电阻体22的宽度方向W上的一端覆盖第3下表面导体 25C的一部分，且其宽度方向W上的另一端覆盖第4下表面导体25D的一部分。由此第3以及第4下表面导体25C、25D与电阻体22连接。
另外，虽然在本第2变形例所涉及的电阻元件20A2未设上述的电阻元件20A所具备的第3以及第4上表面导体24C、24D、和第3以及第4 通路导体26C、26D，但即使设置也没有特别问题。
在如此构成的情况下，也能得到遵循上述的本实施方式说明的效果，能低成本且容易地组合具有所期望的电特性的电阻要素(R)和电容器要素(C)，由此不光复合电子部件本身的设计自由度能变高，安装该复合电子部件的布线基板中的电路设计的设计自由度也能变高。
(第3变形例)
图11A是第3变形例所涉及的复合电子部件的纵截面图。图11B是第3变形例所涉及的复合电子部件的横截面图。以下参考该图11A以及图 11B来说明基于本实施方式的第3变形例所涉及的复合电子部件1A2。
如图11A以及图11B所示那样，第3变形例所涉及的复合电子部件 1A2在与上述的复合电子部件1A比较的情况下具备不同构成的电阻元件 20A3。电阻元件20A3在与上述的电阻元件20A比较的情况下，主要是设于基部21的电阻体22的位置相异。具体地，电阻体22埋设于基部21的内部，在长度方向L上位于第1通路导体26A与第2通路导体26B之间。
与此相伴，在基部21的内部设置在长度方向上位于第1通路导体26A 与第2通路导体26B之间且沿着宽度方向W相互隔离的第1以及第2内部导体28C、28D。该第1以及第2内部导体28C、28D配置在基部21的宽度方向W上的两端部。
在此，上述的电阻体22的宽度方向W上的一端覆盖第1内部导体28C 的一部分，且其宽度方向W上的另一端覆盖第2内部导体28D的一部分。由此第1以及第2内部导体28C、28D与电阻体22连接。
另外，第3通路导体26C，从与基部21的上表面21a垂直的方向观察，与第1内部导体28C以及第3下表面导体25C重合，将第1内部导体 28C和第3下表面导体25C连接。第4通路导体26D，从与基部21的上表面21a垂直的方向观察，与第2内部导体28D以及第4下表面导体25D 重合，将第2内部导体28D和第4下表面导体25D连接。
另外，如图11A以及图11B所示那样，在本第3变形例所涉及的电阻元件20A3中，不需要设置上述的电阻元件20A所具备的第3以及第4 上表面导体24C、24D。
在如此构成的情况下，也能得到遵循上述的本实施方式说明的效果，能低成本且容易地组合具有所期望的电特性的电阻要素(R)和电容器要素(C)，由此不光复合电子部件本身的设计自由度能变高，安装该复合电子部件的布线基板中的电路设计的设计自由度也能变高。
(实施方式2)
图12是本发明实施方式2中的复合电子部件的概略立体图。图13A 是沿着图12中所示的XIIIA-XIIIA线的示意截面图。图13B是沿着图12 中所示的XIIIB-XIIIB线的示意截面图。图14A是图12中所示的电阻元件的顶视图。图14B是图12中所示的电阻元件的截面图。图14C是图12 中所示的电阻元件的底视图。另外，图15是表示图12所示的复合电子部件的等效电路的图。以下参考这些图12～图15来说明本实施方式中的复合电子部件1B。
如图12～图14C所示那样，本实施方式中的复合电子部件1B在与上述的复合电子部件1A比较的情况下具备不同构成的电阻元件20B。电阻元件20B在与上述的电阻元件20A比较的情况下，主要在不具备第4上表面导体24D、第4下表面导体25D以及第4通路导体26D的点上相异。在本实施方式中，第1连接导体以及第2连接导体各自仅由位于基部21 的内部的导体构成。第3连接导体仅由位于基部21的内部的导体构成。
具体地，如图13A～图14C所示那样，在电阻元件20B中，在基部21的上表面21a当中在长度方向L上被第1以及第2上表面导体24A、24B 所夹的部分，仅具有第3上表面导体24C。该第3上表面导体24C从与基部21的上表面21a垂直的方向观察构成为矩形状，沿着宽度方向W较长地延伸。另外，第3上表面导体24C的宽度方向W上的尺寸既可以与第 1以及第2上表面导体24A、24B相同，也可以小于。
电阻体22的长度方向L上的一端覆盖第1上表面导体24A的一部分，其长度方向L上的另一端覆盖第3上表面导体24C的一部分。由此第1 以及第3上表面导体24A、24C与电阻体22连接。
在此，第3上表面导体24C设置在比第1上表面导体24A更靠近第2 上表面导体24B的位置。通过如此构成，由于能更大地确保从与基部21 的上表面21a垂直的方向观察的情况下的电阻体22的面积，因此能更加提高电阻体22的电特性的调整的自由度。
另一方面，第3通路导体26C在长度方向L上位于第1通路导体26A 与第2通路导体26B之间，第3下表面导体25C在长度方向L上位于第1 下表面导体25A与第2下表面导体25B之间。
在此，在本实施方式中，并不一定非要从与基部21的上表面21a垂直的方向观察让第3上表面导体24C和第3下表面导体25C重合。特别是，如上述那样，在为了使电阻体22的面积更大而将第3上表面导体24C更靠近第2上表面导体24B侧来配置的情况下，成为第3上表面导体24C 和第3下表面导体25C在从与基部21的上表面21a垂直的方向观察的情况下不重合的布局。
为此，在本实施方式中的电阻元件20B中，由相互连接的上侧通路导体26C1、下侧通路导体26C2以及内部连接导体26C3构成连接第3上表面导体24C和第3下表面导体25C的第3通路导体26C。通过如此构成，在是第3上表面导体24C和第3下表面导体25C不重合的布局的情况下，也能将这些第3上表面导体24C和第3下表面导体25C连接。
在以上那样构成的情况下，由于设于电阻元件20B的电阻体22与电阻元件20B的第1以及第3上表面导体24A、24C电连接，因此分别与该第1以及第3上表面导体24A、24C连接的第1以及第3通路导体26A、 26C作为电阻体22的中继导体发挥功能，成为第1以及第3上表面导体24A、24C和第1以及第3下表面导体25A、25C分别电连接的状态。
因此，设于电阻元件20A的第1以及第3下表面导体25A、25C作为电阻元件20B向布线基板的连接端子即端子导体发挥功能。
另外，在该情况下，第1上表面导体24A以及第1通路导体26A也作为电容器元件10的第1外部电极14A的中继导体发挥功能，另外，第 1下表面导体25A也作为电容器元件10向布线基板的连接端子即端子导体发挥功能。
由此本实施方式中的复合电子部件1B具有3个向布线基板的连接端子即端子导体，具有图15所示那样的等效电路。
在如此构成的情况下也能得到遵循上述的实施方式1中说明的效果，能容易地组合具有所期望的电特性的电阻要素(R)和电容器要素(C)，由此不光复合电子部件本身的设计自由度能变高，安装该复合电子部件的布线基板中的电路设计的设计自由度也能变高。
在此，在做出上述构成的复合电子部件1B的情况下，由于电阻要素 (R)和电容器要素(C)在该复合电子部件1B的内部不会成为并联电连接的状态，因此从电路设计的观点来看，其设计自由度也非常高。即，通过在安装该复合电子部件1B的布线基板侧将这些电阻要素(R)和电容器要素(C)电连接，既能将它们串联连接也能并联连接。因此能做出能对各种电路运用的复合电子部件。
(实施方式3)
图16是本发明实施方式3中的复合电子部件的概略立体图。图17A 是沿着图16中所示的XVIIA-XVIIA线的示意截面图。图17B是沿着图 16中所示的XVIIB-XVIIB线的示意截面图。图18A是图16中所示的电阻元件的顶视图。图18B是图16中所示的电阻元件的底视图。另外，图 19是表示图16所示的复合电子部件的等效电路的图。以下参考这些图 16～图19来说明本实施方式中的复合电子部件1C。
如图16～图18B所示那样，本实施方式中的复合电子部件1C在与上述的复合电子部件1A比较的情况下具备不同构成的电阻元件20C。电阻元件20C在与上述的电阻元件20A比较的情况下，主要在不具备第3以及第4上表面导体24C、24D、第3以及第4下表面导体25C、25D、以及第3以及第4通路导体26C、26D的点上相异。在本实施方式中，第1连接导体以及第2连接导体各自仅由位于基部21的内部的导体构成。
具体地，如图17A～图18B所示那样，在电阻元件20C中，在基部 21的上表面21a当中在长度方向L上被第1以及第2上表面导体24A、24B 所夹的部分，并未特别具有其他导体。另外，在电阻元件20C中，在基部 21的下表面21b当中在长度方向L上被第1以及第2下表面导体25A、25B 所夹的部分，也并未特别具有其他导体。
电阻体22的长度方向L上的一端覆盖第1上表面导体24A的一部分，并且其长度方向L上的另一端覆盖第2上表面导体24B的一部分。由此第 1以及第2上表面导体24A、24B与电阻体22连接。
在如此构成的情况下，由于设于电阻元件20C的电阻体22与电阻元件20C的第1以及第2上表面导体24A、24B电连接，因此分别与该第1 以及第2上表面导体24A、24B连接的第1以及第2通路导体26A、26B 作为电阻体22的中继导体发挥功能，成为第1以及第2上表面导体24A、 24B和第1以及第2下表面导体25A、25B分别电连接的状态。
因此，设于电阻元件20C的第1以及第2下表面导体25A、25B作为电阻元件20C向布线基板的连接端子即端子导体发挥功能。
另外，在该情况下，第1以及第2上表面导体24A、24B和第1以及第2通路导体26A、26B也作为电容器元件10的中继导体发挥功能，另外，第1以及第2下表面导体25A、25B也作为电容器元件10向布线基板的连接端子即端子导体发挥功能。
由此本实施方式中的复合电子部件1C具有2个向布线基板的连接端子即端子导体，具有图19所示那样的等效电路。
在如此构成的情况下。能得到遵循上述的实施方式1中说明的效果，能容易地组合具有所期望的电特性的电阻要素(R)和电容器要素(C)，由此能提高复合电子部件本身的设计自由度。
(实施方式4)
图20是本发明实施方式4中的复合电子部件的侧视图。图21是从箭头XXI方向观察图20的复合电子部件的图。图22是从箭头XXII方向观察图20的复合电子部件的图。图23是从XXIII-XXIII线箭头方向观察图21的复合电子部件的截面图。图24是从XXIV-XXIV线箭头方向观察图 21的复合电子部件的截面图。图25是从XXV-XXV线箭头方向观察图20 的复合电子部件的截面图。图26是从XXVI-XXVI线箭头方向观察图20 的复合电子部件的截面图。图27是从XXVII-XXVII线箭头方向观察图20 的复合电子部件的截面图。
如图20～图27所示那样，本发明实施方式4中的复合电子部件1D 具备电容器元件10A和电阻元件20D。在本实施方式中，第1连接导体以及第2连接导体各自仅由位于基部21的内部的导体构成。第3连接导体以及第4连接导体各自仅由位于基部21的内部的导体构成。
电容器元件10A的电容器主体11包含层叠的多个内部电极层13。在多个内部电极层13中，相互邻接的1对内部电极层13当中的一方与第1 外部电极14A以及第2外部电极14B当中的一方电连接。上述1对内部电极层13当中的另一方与第1外部电极14A以及第2外部电极14B当中的另一方电连接。多个内部电极层13的层叠方向与高度方向H正交，与宽度方向W平行。
如上述那样，在制作电容器主体11时，层叠印刷了导电性膏的多个陶瓷生片，在该层叠方向上进行压制。在压制而形成的层叠体中，在内部电极层13所位于的部分和内部电极层13未位于的部分厚度不同。具体地，内部电极层13所位于的部分厚于内部电极层13未位于的部分。
其结果，电容器元件10A从长度方向L观察而与多个内部电极层13 的层叠方向交叉的面向外侧凸状地弯曲。即，电容器主体11的一对侧面各自弯曲，从而高度方向H的中央部比端部更向宽度方向W的外侧突出。
在本实施方式中，电容器元件10A从长度方向L观察，沿着多个内部电极层13的层叠方向的面弯曲，从而中央凹陷。即，电容器主体11的一对主面各自弯曲，从而宽度方向W的端部比中央部更向高度方向H的外侧突出。该凹陷的深度优选为5μm以下。另外，电容器元件10A更优选从长度方向L观察，沿着多个内部电极层13的层叠方向的面是平坦面。
在复合电子部件1D中，第1上表面导体24A和第1外部电极14A经由第1接合部31相互连接。第2上表面导体24B和第2外部电极14B经由第2接合部32相互连接。即，第1上表面导体24A和第1外部电极14A 不相互直接接触。第2上表面导体24B和第2外部电极14B不相互直接接触。
第1接合部31以及第2接合部32各自的厚度优选为10μm以上。电容器主体11的下表面11a与电阻元件20D之间的高度方向H上的最短距离优选为20μm以上。
在本实施方式中，第1接合部31以及第2接合部32各自由导电性接合材料构成。导电性接合材料的主成分为Sn(锡)。导电性接合材料可以含Sb(锑)或Au(金)。导电性接合材料不含Ag(银)以及Cu(铜)。导电性接合材料的熔点为237℃以上。但也可以不用导电性接合材料，而是通过设于第1以及第2上表面导体24A、24B或第1以及第2外部电极 14A、14B的表面的Sn镀覆的再熔融来分别形成第1接合部31以及第2 接合部32。
在本实施方式中，在基部21的外周面与下表面21b之间的棱部实施做圆。另一方面，在基部21的外周面与上表面21a之间的棱部不实施做圆。因而在基部21的下表面21b的外周设置缺口部21bc。如图20所示那样，基部21的下表面21b的长度L2短于基部21的上表面21a的长度L1。如图21所示那样，基部21的下表面21b的宽度W2窄于基部21的上表面21a的宽度W1。
在基部21的下表面21b上设置保护膜29，来划分第1下表面导体25A、第2下表面导体25B、第3下表面导体25C和第4下表面导体25D相互之间。保护膜29例如由玻璃材料或树脂材料等所构成的绝缘性的膜构成。
在此说明本实施方式的电阻元件20D的制作方法。图28A是表示形成电阻元件的各构成的状态的基板的侧视图。图28B是表示通过激光刻划在基板的一方的表面形成槽的状态的侧视图。图28C是表示使基板挠曲来从槽使龟裂伸展从而割断的状态的侧视图。
如图28A所示那样，通过在成为基部21的基板设置电阻元件20D的基部21以外的构成来制作多个电阻元件20D一体化的集合体。接下来如图28B所示那样，仅在基板的下表面通过激光刻划格子状地形成槽。该槽成为缺口部21bc。接下来沿着格子状的槽当中在1个方向上延伸的多个槽的各自将基板割断，由此长条状地分割基板。
接下来如图28C所示那样，沿着格子状的槽当中在另一方向上延伸的多个槽的各自将长条状的基板割断，从而单片化。通过如上述那样制作电阻元件20D，得到如图20～图27所示那样仅在基部21的下表面21b的外周设置缺口部21bc的复合电子部件1D。
在复合电子部件1D中，通过设置缺口部21bc，在复合电子部件1D 的运送中复合电子部件1D的基部21与其他物品接触或碰撞时，能抑制在基部21产生裂缝或缺损等的损伤。
由于在基部21的上表面配置电容器元件10A，因此基部21的上表面的外周部在复合电子部件1D的运送中难以与其他物品接触或碰撞。由此，也可以不在基部21的上表面的外周部设置缺口部，由此与在基部21的上表面以及下表面21b两方的外周部设置缺口部21bc的情况比较，能削减电阻元件20D的制造成本。另外，从基部21的上表面的外周部在复合电子部件1D的运送中难以与其他物品接触或碰撞的观点出发，电阻元件20D 的长度优选为电容器元件10A的长度以下，电阻元件20D的宽度优选为电容器元件10A的宽度以下。
另外，通过用激光刻划形成槽，能提高相对于第1到第4下表面导体 25A～25D的基部21的外形的位置精度。由此在将复合电子部件1D安装到布线基板时，通过认识基部21的下表面21b来将电阻元件20D搭载在布线基板上，能相对于布线基板的连接盘高精度地配置第1到第4下表面导体25A～25D。其结果能减小复合电子部件1D的尺寸。
在此说明用安装机吸附复合电子部件来将其搭载在布线基板上的工序。图29是表示用安装机的吸嘴吸附内部电极层的层叠方向与高度方向平行的复合电子部件的状态的截面图。图30是表示用安装机的吸嘴吸附内部电极层的层叠方向与高度方向正交的本实施方式中的复合电子部件的状态的截面图。
如图29所示那样，由于电容器元件10的多个内部电极层13的层叠方向与高度方向H平行，因此在电容器主体11的一对主面各自是宽度方向W的中央部比端部更向高度方向H的外侧那样弯曲的情况下，易于在安装机的吸嘴90的前端与电容器主体11的主面之间产生间隙。由于空气如箭头91所示那样穿过该间隙而安装机的吸附力降低。在以该状态安装机进行移动的情况下，由于从安装机的动作受到的加速度而复合电子部件抖动，如图29所示那样，复合电子部件有时会以倾斜的状态保持在安装机。在如此将保持的复合电子部件搭载在布线基板上的情况下，相对于布线基板的复合电子部件的配置精度降低，并且相对于布线基板而让复合电子部件倾斜搭载。
上述的现象在将电容器元件10搭载在电阻元件20D上时也会发生。在将电容器元件10搭载到电阻元件20D上时发生上述的现象的情况下，相对于电阻元件20D的电容器元件10的配置精度降低，并且相对于电阻元件20D而让电容器元件10倾斜搭载。
在本实施方式中的复合电子部件1D中，通过如图30那样，电容器元件10A的多个内部电极层13的层叠方向与高度方向H正交，电容器主体 11的一对主面各自弯曲，从而宽度方向W的端部比中央部更向高度方向 H的外侧突出。在该情况下，安装机的吸嘴90的前端和电容器主体11的主面易于紧贴。由此安装机的吸附力高且稳定，并且能不使复合电子部件倾斜，以稳定的姿态进行保持。在如此保持的复合电子部件1D搭载到布线基板上的情况下，能相对于布线基板高精度配置复合电子部件1D，能相对于布线基板不使复合电子部件1D倾斜地以稳定的姿态进行搭载。
同样地，在本实施方式中的复合电子部件1D中，在将电容器元件10A 搭载到电阻元件20D上时，能相对于电阻元件20D高精度配置电容器元件10A，能相对于电阻元件20D不使电容器元件10A倾斜地以稳定的姿态进行搭载。
在本实施方式中的复合电子部件1D中，不在电阻元件20D的基部21 的外周面设置导体。由此在将复合电子部件1D通过焊料安装在布线基板时，能抑制焊料在基部21的外周面上流动。其结果，能抑制与复合电子部件1D相邻配置的电子部件和复合电子部件1D因用于将复合电子部件 1D安装在布线基板的焊料而短路。另外能缩窄安装在布线基板的电子部件彼此的间隔，进而能使布线基板小型化。
在本实施方式中的复合电子部件1D中，构成第1接合部31以及第2 接合部32的各自的导电性接合材料的熔点，高于用于将复合电子部件1D 安装到布线基板的焊料的熔点。为此，在将复合电子部件1D安装在布线基板时，第1接合部31以及第2接合部32各自难以再熔融。其结果，难以出现电阻元件20D与电容器元件10A的位置偏离，能抑制与复合电子部件1D相邻配置的电子部件和复合电子部件1D短路。另外能抑制焊料溢料的发生。
所谓焊料溢料，是指如下现象：在用焊料相互接合的部件彼此被树脂密封的情况下，焊料在被再度加热到熔融温度以上时熔融而膨胀，焊料将树脂与部件的界面破坏并推进。
在本实施方式中的复合电子部件1D中，第1上表面导体24A和第1 外部电极14A不相互直接接触，第2上表面导体24B和第2外部电极14B 不相互直接接触。由此能确保第1接合部31以及第2接合部32各自的厚度。其结果，在第1接合部31以及第2接合部32各自中，能抑制导电性接合材料的孔隙的产生，能稳定地确保电阻元件20D与电容器元件10A 的接合强度。
另外，能在电容器主体11的下表面11a与电阻元件20D之间确保高度方向H的间隙。由此，由于清洗液易于进入到电容器主体11的下表面 11a与电阻元件20D之间的间隙，因此能确实地除去助焊剂的残渣。另外，在对电阻元件20D与电容器元件10A的接合进行外观检查时，由于在电容器主体11的下表面11a与电阻元件20D之间有高度方向H的间隙，因此能容易地视觉识别并判别第1上表面导体24A与第1外部电极14A的接合、以及第2上表面导体24B与第2外部电极14B的接合。
(实施方式5)
以下说明本发明实施方式5中的复合电子部件。本实施方式所涉及的复合电子部件1E，在第1以及第2外部电极的构成和在第1以及第2接合部的表面设有树脂膜的点上与实施方式4中的复合电子部件1D不同，因此对与实施方式4中的复合电子部件1D同样的构成不再重复说明。
图31是本发明实施方式5中的复合电子部件的侧视图。图32是从箭头XXXII方向观察图31的复合电子部件的图。图33是从箭头XXXIII方向观察图31的复合电子部件的图。
如图31～图33所示那样，本发明实施方式5中的复合电子部件1E 具备电容器元件10B和电阻元件20D。电容器元件10B的第1外部电极14A1以及第2外部电极14B1各自被Sn(锡)镀覆层141以及Sn镀覆层 141覆盖，包括含有Sn与Ni(镍)的金属间化合物的Sn-Ni层142。
具体地，第1外部电极14A1以及第2外部电极14B1各自从外侧起依次包含Sn镀覆层141、Sn-Ni层142以及未图示的Ni镀覆层。Sn镀覆层141的Sn和Ni镀覆层的Ni合金化来形成Sn-Ni层142。
在第1外部电极14A1以及第2外部电极14B1各自的至少一部分中， Sn-Ni层142露出。在本实施方式中，在第1外部电极14A1以及第2外部电极14B1各自的角部以及棱部Sn-Ni层142露出。在露出的Sn-Ni层 142的表面，通过与大气接触而形成氧化被膜。Sn-Ni层142的氧化被膜具有构成第1接合部31以及第2接合部32的材料难以附着的性质以及电绝缘性。
作为使Sn-Ni层142露出的方法，在第1外部电极14A1以及第2外部电极14B1，对不使Sn-Ni层142露出的部分进行掩蔽。将掩蔽的电容器元件10B浸渍在剥离液。作为剥离液，能使用使Sn选择性溶解的エンストリップ(注册商标)。
在第1外部电极14A1以及第2外部电极14B1各自中，使Sn-Ni层 142露出的部分并不限于角部以及棱部，例如也可以在覆盖电容器主体11 的侧面以及上表面的部分的整体使Sn-Ni层142露出。在该情况下，在第 1外部电极14A1以及第2外部电极14B1的各自中，Sn镀覆层141仅位于覆盖电容器主体11的下表面11a的部分的表面。
在本发明实施方式5中的复合电子部件1E中，在第1接合部31以及第2接合部32的各自中，遍布电容器元件10B以及电阻元件20D而设的树脂膜31c、32c覆盖表面的至少一部分。在本实施方式中，树脂膜31c 覆盖第1接合部31的表面整体。树脂膜32c覆盖第2接合部32的表面整体。另外，树脂膜31c、32c也可以填埋电容器元件10B与电阻元件20D 之间的间隙。
树脂膜31c、32c例如由含有硬化剂、无机填料等的环氧树脂或尿烷树脂等构成。树脂膜31c、32c的耐热温度高于构成第1接合部31以及第 2接合部32的材料的熔点。
在将电容器元件10B和电阻元件20D接合时，从Sn镀覆层141熔融的Sn通过表面张力流到电容器主体11的端面上，发生电容器元件10B的长度变长的现象。在本发明实施方式5中的复合电子部件1E中，在第1 外部电极14A1以及第2外部电极14B1的各自中，由于Sn镀覆层141的一部分被除去，因此能使得难以出现上述的电容器元件10B的长度变长的现象。
另外，由于在第1外部电极14A1以及第2外部电极14B1各自的角部以及棱部Sn-Ni层142露出，因此假设在复合电子部件1E的第1外部电极14A1以及第2外部电极14B1的至少一方在Sn-Ni层142露出的位置与相邻的电子部件接触的情况下，也能通过Sn-Ni层142的电绝缘性抑制该电子部件和复合电子部件1E短路。
本发明实施方式5中的复合电子部件1E如上述那样，能使得难以出现电容器元件10B的长度变长的现象，并能抑制与相邻配置的电子部件的短路的发生，因此能在布线基板高密度安装电子部件。
在本发明实施方式5中的复合电子部件1E中，在第1接合部31以及第2接合部32各自中，遍布电容器元件10B以及电阻元件20D设置树脂膜31c、32c。由此，电容器元件10B与电阻元件20D的接合面积变大，其结果，能提高电容器元件10B与电阻元件20D的接合强度。
另外，由于树脂膜31c、32c的耐热温度高于构成第1接合部31以及第2接合部32的材料的熔点，因此在将复合电子部件1E安装到布线基板时，第1接合部31以及第2接合部32各自再熔融的情况下，能使得难以出现电阻元件20D与电容器元件10B的位置偏离。
在本实施方式中，由于树脂膜31c覆盖第1接合部31的表面整体，树脂膜32c覆盖第2接合部32的表面整体，因此在第1接合部31以及第 2接合部32各自由焊料构成的情况下，能通过树脂膜31c、32c阻碍再熔融的焊料的流动，能抑制焊料溢料的产生。
(实施方式6)
以下说明本发明实施方式6中的复合电子部件。本实施方式所涉及的复合电子部件1F在第1以及第2外部电极的宽度窄于电容器主体的宽度的点与实施方式4中的复合电子部件1D不同，因此对与实施方式4中的复合电子部件1D同样的构成不再重复说明。
图34是本发明实施方式6中的复合电子部件的侧视图。图35是从箭头XXXV方向观察图34的复合电子部件的图。图36是从箭头XXXVI方向观察图34的复合电子部件的图。
如图34～图36所示那样，本发明实施方式6中的复合电子部件1F 具备电容器元件10C和电阻元件20D。电容器元件10C的第1外部电极14A2以及第2外部电极14B2各自的宽度窄于电容器主体11的宽度。
第1外部电极14A2与电容器主体11的一方的端面和一对主面各自一部相连而设。第2外部电极14B2与电容器主体11的另一方的端面和一对主面各自一部分相连而设。但第1外部电极14A2以及第2外部电极14B2 的配置并不限于上述。第1外部电极14A2既可以与电容器主体11的一方的端面和下表面11a的一部分相连而设，也可以仅设置在下表面11a的一部分。第2外部电极14B2既可以与电容器主体11的另一方的端面和下表面11a的一部分相连而设，也可以仅设置在下表面11a的一部分。
在本发明实施方式6中的复合电子部件1F中，由于第1外部电极14A2 以及第2外部电极14B2各自的宽度窄于电容器主体11的宽度，因此假设在复合电子部件1F在电容器元件10C中未设有第1外部电极14A2以及第2外部电极14B2的电容器主体11的侧面的位置与相邻的电子部件接触的情况下，也能抑制该电子部件和复合电子部件1F短路。
在上述的实施方式1～6中的复合电子部件1A～1F中，也可以使电阻元件宽度宽于电容器元件的宽度。另外，也可以使电阻元件的长度长于电容器元件的长度。
图37是表示电阻元件宽度宽于电容器元件的宽度且电阻元件的长度长于电容器元件的长度的状态的复合电子部件的立体图。图38是表示电阻元件宽度窄于电容器元件的宽度且电阻元件的长度长于电容器元件的长度的状态的复合电子部件的立体图。图39是表示电阻元件宽度宽于电容器元件的宽度且电阻元件的长度短于电容器元件的长度的状态的复合电子部件的立体图。
上述的实施方式1～6中的复合电子部件1A～1F也可以如图37所示那样，电阻元件20的宽度Wr宽于电容器元件10的宽度Wc，且电阻元件20的长度Lr长于电容器元件10的长度Lc。或者，复合电子部件1A～1F也可以如图38所示那样，电阻元件20的宽度Wr窄于电容器元件10 的宽度Wc，且电阻元件20的长度Lr长于电容器元件10的长度Lc。或者，复合电子部件1A～1F也可以如图39所示那样，电阻元件20的宽度 Wr宽于电容器元件10的宽度Wc，且电阻元件20的长度Lr短于电容器元件10的长度Lc。
图40是表示电阻元件宽度等于电容器元件的宽度的复合电子部件倾斜安装在布线基板的状态的侧视图。图41是表示电阻元件宽度宽于电容器元件的宽度的复合电子部件倾斜安装在布线基板的状态的侧视图。
如图40所示那样，在电阻元件20的宽度Wr为电容器元件10的宽度 Wc以下的情况下，从长度方向L观察，在复合电子部件倾斜安装在布线基板100的状态下，电容器元件10从电阻元件20在宽度方向W上所位于的区域超出，因此存在相邻配置的电子部件和电容器元件10接触而短路的可能性。
如图41所示那样，在电阻元件20的宽度Wr宽于电容器元件10的宽度Wc的情况下，从长度方向L观察，在复合电子部件倾斜安装在布线基板100的状态下，电容器元件10也难以从电阻元件20在宽度方向W上所位于的区域超出，因此能减低相邻配置的电子部件和电容器元件10接触而短路的可能性。
同样地，在电阻元件20的长度Lr为电容器元件10的长度Lc以下的情况下，从宽度方向W观察，在复合电子部件倾斜安装在布线基板100 的状态下，电容器元件10从电阻元件20在长度方向L上所位于的区域超出，因此有相邻配置的电子部件与电容器元件10接触而短路的可能性。
在电阻元件20的长度Lr长于电容器元件10的长度Lc的情况下，从宽度方向W观察，在复合电子部件倾斜安装在布线基板100的状态下，电容器元件10也难以从电阻元件20在长度方向L上所位于的区域超出，因此减低了相邻配置的电子部件与电容器元件10接触而短路的可能性。
因而，通过使电阻元件20的宽度Wr宽于电容器元件10的宽度Wc，或者使电阻元件20的长度Lr长于电容器元件10的长度Lc，能缩窄安装在布线基板100的电子部件彼此的间隔，进而能使布线基板100小型化。
另外，在上述的本发明实施方式以及其变形例中，作为装入到复合电子部件的电容器元件，例示了利用层叠陶瓷电容器的情况进行了说明，但也可以取代层叠陶瓷电容器而将其他种类的电容器元件装入到复合电子部件。
另外，在上述的本发明实施方式以及其变形例中，作为安装在电阻元件的电子部件而例示了层叠陶瓷电容器来进行了说明，但作为安装在电阻元件的电子部件，也可以是层叠陶瓷电容器以外的电容器元件，可以是电感器元件、热敏电阻元件、压电元件等其他电子部件。在此，电感器元件在与上述的层叠陶瓷电容器比较的情况下，在主体具备线圈状的导体层来取代内部电极层，并且在主体的表面设置该线圈状的导体层的一对外部端子来取代一对外部电极。
进而，上述的本发明实施方式以及其变形例中示出的特征性构成只要不脱离本发明的主旨，就当然能相互组合。
对本发明的实施方式进行了说明，但本次公开的实施方式在全部点上都是例示而不应认为是限制。本发明的范围通过权利要求的范围示出，意图包含与权利要求的范围等同的意义以及范围内的全部变更。

Claims (23)

1.一种复合电子部件，其中，
具备：电阻元件；和
在高度方向上安装在所述电阻元件的电容器元件，
所述电阻元件包含：
具有在所述高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；
设于所述基部的电阻体；
设于所述基部的所述上表面、在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；
设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；
将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体；和
将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体，
所述电容器元件包含：
具有与所述高度方向交叉的下表面的电容器主体；和
设于所述电容器主体的外表面、在所述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极，
所述基部的所述上表面和所述电容器主体的所述下表面在所述高度方向上对置，且所述第1上表面导体和所述第1外部电极电连接，并且所述第2上表面导体和所述第2外部电极电连接，
所述第1连接导体以及所述第2连接导体各自仅由位于所述基部的内部的导体构成，
所述电阻体设于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间，
所述电阻元件还包含：
设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体，
所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体与所述电阻体连接。
2.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，
所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体在与所述高度方向以及所述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。
3.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，
所述第1下表面导体以及所述第3下表面导体与所述电阻体连接。
4.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述电阻元件还包含覆盖所述电阻体的保护膜。
5.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述电容器主体包含层叠的多个内部电极层，
在所述多个内部电极层中，相互邻接的1对内部电极层当中的一方与所述第1外部电极以及所述第2外部电极当中的一方电连接，所述1对内部电极层当中的另一方与所述第1外部电极以及所述第2外部电极当中的另一方电连接，
所述多个内部电极层的层叠方向与所述高度方向正交。
6.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述第1上表面导体和所述第1外部电极经由第1接合部相互连接，
所述第2上表面导体和所述第2外部电极经由第2接合部相互连接，
所述第1接合部以及所述第2接合部各自由导电性接合材料构成，
所述导电性接合材料包含锡Sn以及锑Sb、或锡Sn以及金Au。
7.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述第1上表面导体和所述第1外部电极经由第1接合部相互连接，
所述第2上表面导体和所述第2外部电极经由第2接合部相互连接，
所述第1接合部以及所述第2接合部各自由导电性接合材料构成，
所述导电性接合材料不含银Ag以及铜Cu。
8.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述第1上表面导体和所述第1外部电极经由第1接合部相互连接，
所述第2上表面导体和所述第2外部电极经由第2接合部相互连接，
所述第1接合部以及所述第2接合部各自由导电性接合材料构成，
所述导电性接合材料的熔点为237℃以上。
9.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述第1上表面导体和所述第1外部电极经由第1接合部相互连接，
所述第2上表面导体和所述第2外部电极经由第2接合部相互连接，
所述第1接合部以及所述第2接合部各自由导电性接合材料构成，
遍布所述电容器元件以及所述电阻元件而设的树脂膜覆盖所述第1接合部以及所述第2接合部各自的表面的至少一部分。
10.根据权利要求9所述的复合电子部件，其中，
所述树脂膜覆盖所述第1接合部以及所述第2接合部各自的表面整体。
11.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述第1外部电极以及所述第2外部电极各自包含：锡Sn镀覆层；以及被该锡Sn镀覆层覆盖、含有Sn与镍Ni的金属间化合物的Sn-Ni层，
在所述第1外部电极以及所述第2外部电极各自的至少一部分，所述Sn-Ni层露出。
12.根据权利要求11所述的复合电子部件，其中，
在所述第1外部电极以及所述第2外部电极各自的角部以及棱部，所述Sn-Ni层露出。
13.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述第1外部电极以及所述第2外部电极各自的宽度窄于所述电容器主体的宽度。
14.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述电阻元件的宽度宽于所述电容器元件的宽度。
15.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述电阻元件的长度长于所述电容器元件的长度。
16.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述基部的所述下表面的宽度窄于所述基部的所述上表面的宽度。
17.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，
所述基部的所述下表面的长度短于所述基部的所述上表面的长度。
18.一种电阻元件，其中，
具备：具有在高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；
设于所述基部的电阻体；
设于所述基部的所述上表面、在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；
设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；
将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体；
将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体；和
设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体，
所述电阻体设于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间，
所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体与所述电阻体连接，
所述第1连接导体以及所述第2连接导体各自仅由位于所述基部的内部的导体构成。
19.根据权利要求18所述的电阻元件，其中，
所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体在与所述高度方向以及所述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。
20.根据权利要求18所述的电阻元件，其中，
所述第1下表面导体以及所述第3下表面导体与所述电阻体连接。
21.根据权利要求18或19所述的电阻元件，其中，
所述电阻元件还具备：覆盖所述电阻体的保护膜。
22.根据权利要求18或19所述的电阻元件，其中，
所述基部的所述下表面的宽度窄于所述基部的所述上表面的宽度。
23.根据权利要求18或19所述的电阻元件，其中，
所述基部的所述下表面的长度短于所述基部的所述上表面的长度。
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