CN107622873A - 多层电容器、其制造方法及具有该多层电容器的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层电容器、其制造方法及具有该多层电容器的板，所述多层电容器包括电容器主体以及第一过孔电极和第二过孔电极，所述电容器主体包括：介电层；交替地设置的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有所述介电层；及第一槽部和第二槽部，形成在所述电容器主体的彼此背对的第一表面和第二表面中并沿着堆叠所述介电层的第一方向延伸，并且分别接触所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一过孔电极和第二过孔电极分别形成在所述第一槽部和所述第二槽部中，并且分别电连接至所述第一内电极和所述第二内电极。

Description

多层电容器、其制造方法及具有该多层电容器的板
本申请要求于2016年7月14日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0089312号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器、其制造方法及具有该多层电容器的板。
背景技术
多层电容器(各种多层电子组件中的一种)安装在诸如图像装置(例如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等)或计算机、个人数字助理(PDA)和蜂窝电话等的多种电子产品的电路板上，以对其进行充电或从其放电。
由于诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点，上述多层电容器可用作各种电子装置的组件。近来，已经开发出了具有高电容和高可靠性的多层电容器。
为了实现高电容的多层电容器，已经提供一种增大构成电容器主体的材料的介电常数或者使介电层和内电极的厚度变薄以增加堆叠的介电层和内电极的数量的方法。
然而，由于难以开发高介电常数材料的组合物，并且在现有已知的工艺中减小介电层的厚度存在限制，因此在使用上述方法增大产品的电容时存在限制。
因此，为了在满足电容器朝向小型化的趋势的同时增大产品的电容，已经需要研究一种增大具有不同极性的内电极的重叠面积的方法。
此外，随着电路板的安装密度增大，已经进行了减小多层电容器的安装面积和安装高度的尝试。
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够通过增加具有不同极性的内电极的重叠面积来增加产品的电容同时使产品小型化的多层电容器。
本公开的一方面还可提供一种能够减小安装面积的多层电容器。
根据本公开的一方面，一种多层电容器可包括电容器主体以及第一过孔电极和第二过孔电极，所述电容器主体包括：介电层；交替地设置的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有所述介电层；第一槽部和第二槽部，形成在所述电容器主体的彼此背对的第一表面和第二表面中并沿着堆叠所述介电层的第一方向延伸，并且分别接触所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一过孔电极和所述第二过孔电极分别形成在所述第一槽部和所述第二槽部中，并且分别电连接至所述第一内电极和所述第二内电极。
根据本公开的另一方面，一种多层电容器可包括电容器主体以及第一过孔电极和第二过孔电极，所述电容器主体包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一槽部和第二槽部，其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括第一主体部和第二主体部以及第一引导部和第二引导部，所述第一主体部和所述第二主体部交替设置并彼此重叠，在所述第一主体部和所述第二主体部之间插设有所述介电层，所述第一引导部和所述第二引导部从所述第一主体部和所述第二主体部延伸为分别暴露于所述电容器主体的安装表面，所述第一槽部和所述第二槽部在暴露所述第一引导部和所述第二引导部的所述安装表面中形成为沿着堆叠所述介电层的第一方向延伸，并且分别接触所述第一引导部和所述第二引导部，所述第一过孔电极和所述第二过孔电极分别形成在所述第一槽部和所述第二槽部中，并且分别电连接到所述第一引导部和所述第二引导部。
根据本公开的另一方面，一种具有多层电容器的板可包括：电路板，具有其上形成有第一电极焊盘和第二电极焊盘的上表面；及如上所述的所述多层电容器，所述多层电容器安装在所述电路板上。
根据本公开的另一方面，一种多层电容器可包括：电容器主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有所述介电层；及第一过孔电极和第二过孔电极，部分地嵌在所述电容器主体中并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述电容器主体的第一外表面与所述第一过孔电极的被所述电容器主体暴露的外表面和所述第二过孔电极的被所述电容器主体暴露的外表面中的至少一个外表面彼此齐平。
根据本公开的另一方面，一种制造多层电容器的方法可包括：形成多层主体，所述多层主体包括多个单元，每个单元包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极，并且所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有一个或更多个介电层；形成贯穿所述多层主体的多个孔，使得所述多个单元中的所述第一内电极和所述第二内电极被所述多个孔暴露；使用导电材料填充所述多个孔；及通过至少沿着穿过填充有所述导电材料的所述多个孔的路径切割所述多层主体来形成多个电容器主体。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的多层电容器在翻转的状态下的分解透视图；
图2A和图2B分别是示出图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是示出图1中的电容器主体的一个侧表面的侧视图；
图4是示出图1的多层电容器中的槽部和过孔电极的另一示例的分解透视图；
图5A和图5B分别是示出图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的其他示例的平面图；
图6是示出电容器主体的应用有图5的内电极的一个侧表面的侧视图；
图7A和图7B分别是示出图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的其他示例的平面图；
图8是示出电容器主体的应用有图7A和图7B的内电极的一个侧表面的侧视图；
图9是示意性示出根据本公开的第二示例性实施例的多层电容器的透视图；
图10A和图10B分别是示出在第一槽部和第二槽部形成在图9的多层电容器中之前第一内电极和第二内电极的平面图；
图11是示出图9的电容器主体在不包括第一过孔电极和第二过孔电极的状态下的透视图；
图12至图14是示出制造图9的多层电容器的工艺中的一些工艺的透视图和截面图；
图15是示出根据本公开的第二示例性实施例的多层电容器中的第一过孔电极和第二过孔电极的其他示例的透视图；
图16是示出图15的电容器主体在不包括第一过孔电极和第二过孔电极的状态下的透视图；
图17是示出制造图15的多层电容器的工艺中的一些工艺的透视图；
图18是示出其中图1的多层电容器安装在电路板上的板的截面图；
图19是示出其中根据现有技术的2端子电容器安装在电路板上的板的截面图；及
图20是示出通过比较根据现有技术的2端子电容器中的噪声与根据发明示例的具有电容器主体的下表面为安装表面的结构的电容器中的噪声而获得的结果的曲线图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
为清楚地描述本公开的示例性实施例，将限定电容器主体的方向。附图中所示的X、Y和Z分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可以与堆叠介电层和内电极的堆叠方向相同。
此外，在本示例性实施例中，为便于说明，将电容器主体110的在Z方向上彼此背对的两个表面定义为第一表面S1和第二表面S2，将电容器主体110的在X方向上彼此背对并将第一表面S1和第二表面S2的端部彼此连接的两个表面定义为第三表面S3和第四表面S4，并将电容器主体110的在Y方向上彼此背对的并分别将第一表面S1和第二表面S2的端部彼此连接以及将第三表面S3和第四表面S4的端部彼此连接的两个表面定义为第五表面S5和第六表面S6。
多层电容器-第一示例性实施例
图1是示意性示出根据本公开的第一示例性实施例的多层电容器在翻转状态下的分解透视图，图2A和图2B分别是示出图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图，图3是示出图1的电容器主体的一个侧表面的侧视图。
参照图1至图3，根据本公开的第一示例性实施例的多层电容器100可包括电容器主体110及第一过孔电极141和第二过孔电极142，其中，电容器主体110包括介电层111、第一内电极121和第二内电极122以及第一槽部121a和第二槽部122a。
电容器主体110可通过堆叠多个介电层111形成，并可具有图1中所示的大体上六面体的形状，但不具体限于此。
然而，电容器主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于附图中所示的那些。
此外，介电层111可处于烧结状态，并且邻近的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，它们之间的边界不明显。
如上所述的电容器主体110可包括有效区，所述有效区包括：第一内电极121和第二内电极122，作为有助于形成电容器的电容的部分；及上覆盖区112和下覆盖区113，作为边缘部分设置在有效区的上表面和下表面上。
有效区可通过重复地堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122而形成，并且第一内电极121和第二内电极122之间插设有一个介电层111。
这里，可根据多层电容器100的电容设计而任意地改变介电层111的厚度。
另外，介电层111可包含具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末。然而，介电层111的材料不限于此。
此外，除了陶瓷粉末外，如果必要，介电层111还可包含陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等中的至少一种。
上覆盖区112和下覆盖区113可分别位于电容器主体110在Z方向上的上部和下部，由与介电层111的材料相同的材料形成，并且除了上覆盖区112和下覆盖区113不包含内电极外，上覆盖区112和下覆盖区113具有与介电层111的构造相同的构造。
如上所述的上覆盖区112和下覆盖区113可通过分别在有效区的Z方向上的上部和下部上堆叠单个或两个或更多个介电层111来制备，并可主要用于防止第一内电极121和第二内电极122被物理应力或化学应力损坏。
第一内电极121和第二内电极122可以是具有彼此不同的极性的电极。
第一内电极121和第二内电极122可沿着Z方向交替地设置在电容器主体110中，并且在第一内电极121和第二内电极122之间插设有一个介电层111，第一内电极121和第二内电极122通过在介电层111上印刷预定厚度的包含导电金属的导电膏而形成，并通过插设于其间的介电层111而彼此电绝缘。
导电膏中包含的导电金属可以是例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金。然而，导电膏中包含的导电金属不限于此。
另外，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法或凹版印刷法等。然而，根据本公开的印刷导电膏的方法不限于此。
根据本示例性实施例的第一内电极121和第二内电极122可形成为暴露于电容器主体110的第三表面S3和第四表面S4。
第一内电极121和第二内电极122之间在Z方向上的重叠面积与电容器的电容相关。
根据本示例性实施例的第一内电极121和第二内电极122可暴露于电容器主体110的第三表面S3和第四表面S4，从而可显著地增大第一内电极121和第二内电极122之间的重叠面积。
因此，在不使用根据现有技术的使介电层111和内电极的厚度变薄以增加堆叠的内电极的数量等方法的情况下，可增大电容器的电容。
第一槽部121a可形成在电容器主体110的第三表面S3中以在Z方向上纵向地延伸。
这里，第一槽部121a可形成为使得其一端暴露于电容器主体110的第一表面S1，并且第一内电极121在X方向上的一端(图2A中的左侧端)被部分地去除。
第二槽部122a可形成在电容器主体110的第四表面S4中以在Z方向上纵向地延伸。
这里，第二槽部122a可形成为使得其一端暴露于电容器主体110的第一表面S1，并且第二内电极122在X方向上的一端(图2B的右侧端)被部分地去除。
尽管本示例性实施例示出了第一槽部121a和第二槽部122a具有半圆形形状的情况，但是第一槽部121a和第二槽部122a的形状不限于此。如果必要，第一槽部121a和第二槽部122a可具有诸如圆形、四边形、三角形等的各种形状。
第一过孔电极141可通过使用导电材料填充第一槽部121a而形成，或者通过半圆孔包边镀覆而形成。
第一过孔电极141可接触第一内电极121的与第一槽部121a相对应的端部，以使沿着Z方向堆叠的多个第一内电极121彼此电连接。
这里，第一过孔电极141的Z方向上的一端可暴露于电容器主体110的第一表面S1。
第二过孔电极142可通过使用导电材料填充第二槽部122a而形成，或者通过半圆孔包边镀覆而形成。
第二过孔电极142可接触第二内电极122的与第二槽部122a相对应的端部，以使沿着Z方向堆叠的多个第二内电极122彼此电极连接。
这里，第二过孔电极142的Z方向上的一端可暴露于电容器主体110的第一表面S1。
如上所述的第一过孔电极141和第二过孔电极142可由包含导电金属的导电膏形成。
另外，导电金属可以是例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但不限于此。
第三槽部121b可形成在第一内电极121的接触电容器主体110的第四表面S4的端部中。
第三槽部121b可在与第二槽部122a相对应的位置形成为大于第二槽部122a。
第四槽部122b可形成在第二内电极122的接触电容器主体110的第三表面S3的端部中。
第四槽部122b可在与第一槽部121a相对应的位置形成为大于第一槽部121a。
因此，由于第一过孔电极141通过第一槽部121a接触第一内电极121而通过第四槽部122b与第二内电极122分开，因此第一过孔电极141可仅电连接到多个第一内电极121而不连接到第二内电极122。
由于第二过孔电极142通过第二槽部122a接触第二内电极122而通过第三槽部121b与第一内电极121分开，因此第二过孔电极142可仅电连接到多个第二内电极122而不连接到第一内电极121。
另外，第一外电极131和第二外电极132可设置在电容器主体110的第一表面S1上并在X方向上彼此分开。这里，第一表面S1可与安装表面相同。
第一外电极131可接触第一过孔电极141的暴露于电容器主体110的第一表面S1的部分，从而连接到第一过孔电极141。
第二外电极132可接触第二过孔电极142的暴露于电容器主体110的第一表面S1的部分，从而连接到第二过孔电极142。
根据本示例性实施例，由于第一外电极131和第二外电极132以大体上平坦的形状形成在电容器主体110的第一表面S1上，因此，容易使第一外电极131和第二外电极132具有均匀的厚度，可减小多层电容器的尺寸分布。
如上所述的第一外电极131和第二外电极132可通过镀覆导电金属形成。
此外，第一绝缘层151可形成在电容器主体110的第三表面S3上，第二绝缘层152可形成在电容器主体110的第四表面S4上。
第一绝缘层151和第二绝缘层152可通过以下方法形成：使用非导电材料模塑(molding)电容器主体110的第三表面S3和第四表面S4；或者将期望数量的单独的陶瓷片等粘附到电容器主体110的第三表面S3和第四表面S4上，但是第一绝缘层151和第二绝缘层152的形成方法不限于此。
这里，第一绝缘层151和第二绝缘层152可由绝缘树脂、绝缘陶瓷和绝缘树脂和填料中的至少一种形成，但第一绝缘层151和第二绝缘层152的材料不限于此。
如上所述的第一绝缘层151和第二绝缘层152可用于覆盖第一内电极121和第二内电极122的暴露于电容器主体110的第三表面S3和第四表面S4的部分以及第一过孔电极141和第二过孔电极142的暴露于电容器主体110的第三表面S3和第四表面S4的部分。
此外，第一绝缘层151和第二绝缘层152可提高电容器主体110的耐久性，并且还可获得具有预定厚度的边缘，从而用于提高电容器的可靠性。
同时，由于第一绝缘层151和第二绝缘层152在形成电容器主体110之后形成，因此在电容器主体的绝缘性质、耐久性和电容器的可靠性保持在预定水平的范围内显著地减小第一绝缘层151和第二绝缘层152的厚度的情况下，可显著地减小产品的尺寸。
在如上述构造的多层电容器100中，可显著地减小外部端子的体积和电容器的总高度，因此，相对地，可进一步获得增大内电极的尺寸的体积和高度，从而可据此进一步提高电容。
此外，由于电容器的厚度显著地减小，因此可制造具有100μm或更小的厚度的薄膜多层电容器。
变型示例性实施例
图4是示出图1的多层电容器中的槽部和过孔电极的另一示例的分解透视图。
这里，由于介电层111、第一外电极131和第二外电极132以及第一绝缘层151和第二绝缘层152的结构与上述示例性实施例中的介电层111、第一外电极131和第二外电极132以及第一绝缘层151和第二绝缘层152的结构相似，因此，为避免重复描述，将省略其详细描述。
参照图4，多层电容器100’的电容器主体110’可包括多个第一槽部121a’和多个第二槽部122a’以及多个第一过孔电极141和多个第二过孔电极142。
一对第一槽部121a’可形成在电容器主体110’的第三表面S3上，并在电容器主体110’的Y方向上彼此分开，并且第一过孔电极141可填充在每个第一槽部121a’中。
一对第二槽部122a’可形成在电容器主体110’的第四表面S4上，并在电容器主体110’的Y方向上彼此分开，并且第二过孔电极142可填充在每个第二槽部122a’中。
同时，尽管图4中示出了第一槽部和第二槽部中的每个的数量为两个的情况，但是，如果必要，第一槽部和第二槽部的数量可以为三个或更多个。
图5A和图5B分别是示出图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的其他示例的平面图，图6是示出电容器主体的应用有图5的内电极的一个侧表面的侧视图。
这里，由于介电层111、第一过孔电极141和第二过孔电极142、第一外电极131和第二外电极132以及第一绝缘层151和第二绝缘层152的结构与上述示例性实施例中的介电层111、第一过孔电极141和第二过孔电极142、第一外电极131和第二外电极132以及第一绝缘层151和第二绝缘层152的结构相似，因此，为避免重复描述，将省略其详细描述。
参照图5A、图5B以及图6，第一内电极123可暴露于电容器主体110的第三表面S3并与电容器主体110的第四表面S4分开，并且第二内电极124可暴露于电容器主体110的第四表面S4并与电容器主体110的第三表面S3分开。
第一槽部123a可形成为使得第一内电极123在X方向上的一端(图5A的左侧端)被部分地去除，并且第二槽部124a可形成为使得第二内电极124在X方向上的另一端(图5B的右侧端)被部分地去除。
这里，第一内电极123的端部和电容器主体110的第四表面S4之间分开的距离需要足够长以防止第一内电极123与第二槽部124a重叠，并且第二内电极124的端部与电容器主体110的第三表面S3之间分开的距离需要足够长以防止第二内电极124与第一槽部123a重叠。
另外，第一过孔电极141可形成在第一槽部123a中，并且第二过孔电极142可形成在第二槽部124a中。
因此，在第一过孔电极141与第二内电极124分开的状态下，第一过孔电极141可通过第一槽部123a接触第一内电极123但不连接到第二内电极124。
在第二过孔电极142与第一内电极123分开的状态下，第二过孔电极142可通过第二槽部124a接触第二内电极124但不连接到第一内电极123。
图7A和图7B分别是示出图1中的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的其他示例的平面图，图8是示出电容器主体的应用有图7A和图7B的内电极的一个侧表面的侧视图。
这里，由于介电层111、第一过孔电极141和第二过孔电极142、第一外电极131和第二外电极132以及第一绝缘层151和第二绝缘层152的结构与上述示例性实施例的介电层111、第一过孔电极141和第二过孔电极142、第一外电极131和第二外电极132以及第一绝缘层151和第二绝缘层152的结构相似，因此，为避免重复描述，将省略其详细描述。
参照图7A、图7B和图8，第一内电极125可与电容器主体110的第三表面S3分开，第二内电极126可与电容器主体110的第四表面S4分开。
第一内电极125的端部(所述端部与第四表面S4彼此面对)与电容器主体110的第四表面S4之间在X方向上分开的距离m3可大于第一内电极125的端部(所述端部与第三表面S3彼此面对)与电容器主体110的第三表面S3之间在X方向上分开的距离m1。
第二内电极126的端部(所述端部与第三表面S3彼此面对)与电容器主体110的第三表面S3之间在X方向上分开的距离m4可大于第二内电极126的端部(所述端部与第四表面S4彼此面对)与电容器主体110的第四表面S4之间在X方向上分开的距离m2。
第一槽部125a可形成为使得第一内电极125在X方向上的一端(图7A的左侧端)被部分地去除，并且第二槽部126a可形成为使得第二内电极126在X方向上的另一端(图7B的右侧端)被部分地去除。
这里，第一内电极125的端部与电容器主体110的第四表面S4之间分开的距离m3需要足够长以防止第一内电极125与第二槽部126a重叠，并且第二内电极126的端部与电容器主体110的第三表面S3之间分开的距离m4需要足够长以防止第二内电极126与第一槽部125a重叠。
另外，第一过孔电极141可形成在第一槽部125a中，第二过孔电极142可形成在第二槽部126a中。
因此，在第一过孔电极141与第二内电极126分开的状态下，第一过孔电极141可通过第一槽部125a接触第一内电极125而不连接到第二内电极126。
在第二过孔电极142与第一内电极125分开的状态下，第二过孔电极142可通过第二槽部126a接触第二内电极126而不连接到第一内电极125。
根据本示例性实施例，内电极可设置在与电容器主体的边缘朝内分开的位置，从而可使防止主要在电容器主体的端部中产生的裂纹和脱层的效果得到改善。
多层电容器-第二示例性实施例
图9是示意性示出根据本公开的第二示例性实施例的多层电容器的透视图，图10A和图10B分别是示出在第一槽部和第二槽部形成在图9的多层电容器中之前第一内电极和第二内电极的平面图，图11是示出图9的电容器主体在不包括第一过孔电极和第二过孔电极的状态下的透视图。
在下文中，为避免重复描述，将省略与上述第一示例性实施例中的部件相似的部件的详细描述。
此外，在本示例性实施例中，为便于说明，将电容器主体210在Y方向上的一个表面MS(图9中的前表面)限定为安装表面。
参照图9、图10A、图10B和图11，根据第二示例性实施例的多层电容器200可包括电容器主体210，所述电容器主体210包括介电层211、第一内电极221和第二内电极222、第一槽部231和第二槽部232以及第一过孔电极241和第二过孔电极242。
第一内电极221可包括第一主体部221a和从第一主体部221a延伸以暴露于电容器主体210的安装表面MS的第一引导部221b。第二内电极222可包括与第一主体部221a重叠的第二主体部222a和从第二主体部222a延伸以暴露于电容器主体210的安装表面MS的第二引导部222b。这里，第一引导部221b和第二引导部222b可在X方向上彼此分开。
第一槽部231可形成在电容器主体210的安装表面MS中，并沿着Z方向纵向地延伸。
这里，第一槽部231可形成为使得第一引导部221b被部分地去除。
第二槽部232可形成在电容器主体210的安装表面MS中的与第一槽部231在X方向上分开的位置，并沿着Z方向纵向地延伸。
这里，第二槽部232可形成使得第二引导部222b被部分地去除。
尽管在本示例性实施例中示出并描述了第一槽部231和第二槽部232的截面具有半圆形形状的情况，但是第一槽部231和第二槽部232的截面形状不限于此。如果必要，第一槽部231和第二槽部232的截面可具有诸如圆形、四边形、三角形等各种形状。
第一过孔电极241可通过使用导电材料填充第一槽部231形成，或者通过半圆孔包边镀覆形成。
因此，第一过孔电极241可接触第一引导部221b的与第一槽部231相对应的切割部分，以使沿着Z方向堆叠的多个第一内电极221彼此电连接。
第二过孔电极242可通过使用导电材料填充第二槽部232形成，或者通过半圆孔包边镀覆形成。
因此，第二过孔电极242可接触第二引导部222b的与第二槽部232相对应的切割部分，以使沿着Z方向堆叠的多个第二内电极222彼此电连接。
根据本示例性实施例，第一引导部221b和第二引导部222b两者可暴露于电容器主体110的安装表面MS，并且暴露于电容器主体210的安装表面MS的第一过孔电极241和第二过孔电极242可用作安装在电路板上的外部端子。
也就是说，根据本示例性实施例的多层电容器可具有下表面安装结构，从而可在向其施加电压时通过减小电流路径来减小多层电容器200的电感。
图12至图14是示出制造图9的多层电容器的工艺中的一些工艺的透视图和截面图。
在下文中，将参照图12至图14描述制造根据本示例性实施例的多层电容器的方法。
首先，可制备多个第一陶瓷片和多个第二陶瓷片。
接下来，可分别通过在第一陶瓷片和第二陶瓷片的一个表面上印刷预定厚度的导电膏来形成第一内电极和第二内电极。
第一内电极和第二内电极可具有第一主体部和第二主体部以及沿着彼此相同的方向分别从第一主体部和第二主体部垂直地延伸的第一引导部和第二引导部。
然后，可沿着Z方向交替地堆叠和压制其上分别形成有第一内电极和第二内电极的多个第一陶瓷片和多个第二陶瓷片，从而可制备条(bar)状多层主体。
这里，可将第一陶瓷片和第二陶瓷片堆叠为使得第一引导部和第二引导部不在Z方向上彼此重叠。
然后，可在多层主体上以预定间隔执行冲孔。
这里，冲孔位置可以是在将多层主体切割为单个片时与第一引导部和第二引导部所引导到的部分相对应的点。
因此，可制备如图12中所示的具有第一引导部和第二引导部交替地暴露于其的多个孔250的多层主体2100。
接下来，如图13和图14所示，可通过利用压力使用由导电材料形成的流延膜400(casting film)填充多层主体2100的孔250来制备其中形成有多个过孔240的多层主体2100。
在这种情况下，可将过孔240加工成不朝向多层主体2100的上表面和下表面突出，从而防止了在制造电容器后因过孔向外突出的体积而增大电容器主体的尺寸。
在下文中，可对应于每个多层电容器的每个区域来切割多层主体2100，从而制造成片的形式，然后进行烧结，从而可完成具有第一过孔电极和第二过孔电极的多层电容器。
变型示例性实施例
图15是示出在根据本公开的第二示例性实施例的多层电容器中的第一过孔电极和第二过孔电极的其他示例的透视图，图16是示出图15的电容器主体在不包括第一过孔电极和第二过孔电极的状态下的透视图。
这里，由于介电层211以及第一内电极221和第二内电极222的结构与上述第二示例性实施例的介电层211以及第一内电极221和第二内电极222的结构相似，因此，为避免重复描述，将省略其详细描述。
参照图15和图16，多层电容器200’的第一槽部233可形成为使得电容器主体210’在X方向上的一个拐角(图15和图16的左拐角)被去除，并且第二槽部234可形成为使得电容器主体210’在X方向上的另一个拐角(图15和图16的右拐角)被去除。另外，第一过孔电极243和第二过孔电极244可通过使用导电材料填充第一槽部233和第二槽部234而形成，或者通过半圆孔包边镀覆而形成。
同时，图17是示出制造图15的多层电容器的工艺中的一些工艺的透视图。参照图17，在本示例性实施例中，在对多层主体2100’进行冲孔时，孔250’在多层主体2100’中形成的位置可以是在将多层主体2100’切割为单个片时将要变成电容器主体的拐角部分并与电容器主体的第一引导部和第二引导部所引导到的位置相邻的部分。
具有多层电容器的板
图18是示出其中图1的多层电容器安装在电路板上的板的截面图，图19是示出其中根据现有技术的2端子电容器安装在电路板上的板的截面图。
参照图18，根据本示例性实施例的具有多层电容器的板可包括：电路板311，其上安装有多层电容器100；及第一电极焊盘321和第二电极焊盘322，设置在电路板311的上表面上，并彼此分开。
在第一外电极131和第二外电极132被布置为分别与第一电极焊盘321和第二电极焊盘322接触的状态下，多层电容器100可通过焊料331和332固定并电连接到电路板311。
由于在具有上述多层电容器的板中，多层电容器100的第一外电极131和第二外电极132仅暴露于电容器主体110的安装表面，因此可在将多层电容器安装在电路板311上时显著地减小焊料331和332的形成区域a。
在如上所述减小焊料331和332的形成区域a的情况下，可减小噪声，并且当安装面积与根据现有技术的电容器的安装面积相同时，与根据现有技术的电容器相比，可通过进一步获得与b相对应的尺寸来增大多层电容器的尺寸，从而可相对地增大电容器的电容。
参照图19，在根据现有技术的2端子多层电容器10中，第一外电极31和第二外电极32包围电容器主体11的两个端部，从而与图18的电容器的焊料331和332的形成区域a相比，在电路板311上安装2端子多层电容器10时会相对地增大焊料333和334的形成区域c。
如上所述，当焊料333和334的形成区域c增大时，可增大噪声。另一方面，当安装面积与图18的电容器的安装面积相同时，由于与图18的电容器相比会需要相对大的焊料的形成面积，因此与图18的电容器的尺寸相比，会减小多层电容器的尺寸，从而会相对地减小电容器的电容。
另外，根据本示例性实施例的多层电容器100可具有下表面安装结构，从而可减小噪声。
图20是示出通过比较根据现有技术的2-端子电容器中的噪声与根据发明示例的具有其中电容器主体的下表面为安装表面的结构(在下文中，称为下表面安装结构)的电容器中的噪声而获得的结果的曲线图。
在图20中，比较示例指的是图19中所示的2端子电容器的噪声，发明示例指的是图18中所示的具有下表面安装结构的多层电容器的噪声。
参照图20，可以确定的是，与比较示例相比，在发明示例中所有频率的噪声均减小。
同时，尽管图18示出了其中图1的多层电容器安装在电路板上的板，但板不限于此。也就是说，图9或图15所示的电容器还可以以相似的结构安装在电路板上，从而构造具有多层电容器的板。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，由于第一内电极和第二内电极分别通过沿着介电层的堆叠方向形成的第一过孔电极和第二过孔电极而彼此电连接，因此可增大具有不同极性的内电极之间的重叠面积，使得可增大产品的电容而无需增大介电常数或在使介电层和内电极的厚度变薄的同时增加堆叠的介电层的数量。
此外，由于外部端子仅设置在电容器主体的安装表面上，因此在将多层电容器安装在电路板上时，可减小与焊料的接触面积，从而可减小安装面积。虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附的权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以对其进行修改和变型。

Claims (29)

1.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括介电层、交替地设置的第一内电极和第二内电极以及第一槽部和第二槽部，所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有所述介电层，所述第一槽部和所述第二槽部形成在所述电容器主体的彼此背对的第一表面和第二表面中并沿着堆叠所述介电层的第一方向延伸，并且分别接触所述第一内电极和所述第二内电极；及
第一过孔电极和第二过孔电极，分别形成在所述第一槽部和所述第二槽部中，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，所述多层电容器还包括：第一外电极和第二外电极，设置为在所述电容器主体的所述第一方向上的第一表面上彼此分开，并分别连接到所述第一过孔电极和所述第二过孔电极。
3.根据权利要求2所述的多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极仅设置在所述电容器主体的所述第一方向上的所述第一表面上。
4.根据权利要求1所述的多层电容器，所述多层电容器还包括：第一绝缘层，覆盖所述电容器主体和所述第一过孔电极；第二绝缘层，覆盖所述电容器主体和所述第二过孔电极。
5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一槽部和所述第二槽部中每个的数量为两个或更多个，并且所述第一过孔电极和所述第二过孔电极中每个的数量为两个或更多个。
6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极暴露于所述电容器主体的与所述第一方向垂直的第二方向上的第三表面，所述第二内电极暴露于所述电容器主体的与所述第一方向垂直的所述第二方向上的第四表面，
所述第一槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第三表面中，使得每个所述第一内电极的第一端具有凹槽，
所述第二槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第四表面中，使得每个所述第二内电极的第一端具有凹槽，并且
所述多层电容器还包括：
第三槽部，所述第三槽部形成为大于所述第二槽部，并且位于每个所述第一内电极的在所述第二方向上与其所述第一端背对的第二端中；及
第四槽部，所述第四槽部形成为大于所述第一槽部，并且位于每个所述第二内电极的在所述第二方向上与其所述第一端背对的第二端中。
7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，每个所述第一内电极暴露于所述电容器主体的与所述第一方向垂直的第二方向上的第三表面，并且与所述电容器主体的所述第二方向上的第四表面分开，以与所述第二过孔电极分开，
每个所述第二内电极暴露于所述电容器主体的所述第二方向上的所述第四表面，并且与所述电容器主体的所述第二方向上的所述第三表面分开，以与所述第一过孔电极分开，
所述第一槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第三表面中，使得每个所述第一内电极的第一端具有凹槽，并且
所述第二槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第四表面中，使得每个所述第二内电极的第一端具有凹槽。
8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极与所述电容器主体的和所述第一方向垂直的第二方向上的第三表面和第四表面分开，
所述第一槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第三表面中，使得每个所述第一内电极的第一端具有凹槽，并且
所述第二槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第四表面中，使得每个所述第二内电极的第一端具有凹槽，
从每个所述第一内电极的与其所述第一端背对的第二端到所述第四表面的距离大于从每个所述第一内电极的所述第一端到所述第三表面的距离，使得每个所述第一内电极的所述第二端与所述第二过孔电极分开，并且
从每个所述第二内电极的与其所述第一端背对的第二端到所述第三表面的距离大于从每个所述第二内电极的所述第一端到所述第四表面的距离，使得每个所述第二内电极的所述第二端与所述第一过孔电极分开。
9.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一槽部和第二槽部，其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括第一主体部和第二主体部以及第一引导部和第二引导部，所述第一主体部和所述第二主体部交替设置并彼此重叠，在所述第一主体部和所述第二主体部之间插设有所述介电层，所述第一引导部和所述第二引导部从所述第一主体部和所述第二主体部延伸为分别暴露于所述电容器主体的安装表面，所述第一槽部和所述第二槽部在暴露所述第一引导部和所述第二引导部的所述安装表面中形成为沿着堆叠所述介电层的第一方向延伸，并且分别接触所述第一引导部和所述第二引导部；及
第一过孔电极和第二过孔电极，分别形成在所述第一槽部和所述第二槽部中，并且分别连接到所述第一引导部和所述第二引导部。
10.根据权利要求9所述的多层电容器，其中，所述第一槽部包括形成在所述第一引导部中的凹槽，并且所述第二槽部包括形成在所述第二引导部中的凹槽。
11.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述第一槽部和所述第二槽部仅形成在所述电容器主体的所述安装表面中。
12.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述第一槽部和所述第二槽部形成为使得所述电容器主体的相应的拐角包括凹槽。
13.一种具有多层电容器的板，所述板包括：
电路板，具有其上形成有第一电极焊盘和第二电极焊盘的上表面；及
根据权利要求1-12中任一项所述的所述多层电容器，所述多层电容器安装在所述电路板上。
14.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有所述介电层；及
第一过孔电极和第二过孔电极，部分地嵌在所述电容器主体中并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述电容器主体的第一外表面与所述第一过孔电极的被所述电容器主体暴露的外表面和所述第二过孔电极的被所述电容器主体暴露的外表面中的至少一个外表面彼此齐平。
15.根据权利要求14所述的多层电容器，其中，所述电容器主体的所述第一外表面和所述第一过孔电极的被所述电容器主体暴露的所述外表面彼此齐平，并且所述电容器主体的第二外表面和所述第二过孔电极的被所述电容器主体暴露的所述外表面彼此齐平，并且
所述电容器主体的所述第一外表面和所述第二外表面在一个方向上彼此背对。
16.根据权利要求15所述的多层电容器，其中，所述多层电容器还包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置为在所述电容器主体的使所述电容器主体的所述第一外表面和所述第二外表面彼此连接的安装表面上彼此分开，并且分别与所述第一过孔电极和所述第二过孔电极电连接。
17.根据权利要求15所述的多层电容器，其中，所述多层电容器还包括：第一绝缘层，覆盖所述电容器主体的所述第一外表面以及所述第一过孔电极的被所述电容器主体暴露的所述外表面；及第二绝缘层，覆盖所述电容器主体的所述第二外表面以及所述第二过孔电极的被所述电容器主体暴露的所述外表面。
18.根据权利要求15所述的多层电容器，其中，所述第一内电极暴露于所述电容器主体的所述第一外表面和所述第二外表面，并与所述第二过孔电极分开，并且
所述第二内电极暴露于所述电容器主体的所述第一外表面和所述第二外表面，并且与所述第一过孔电极分开。
19.根据权利要求15所述的多层电容器，其中，所述第一内电极暴露于所述电容器主体的所述第一外表面，并且与所述电容器主体的所述第二外表面和所述第二过孔电极分开，并且
所述第二内电极暴露于所述电容器主体的所述第二外表面，并且与所述电容器主体的所述第一外表面和所述第一过孔电极分开。
20.根据权利要求15所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个与所述电容器主体的所述第一外表面和所述第二外表面分开，
从所述第一内电极到所述电容器主体的所述第一外表面的距离小于从所述第一内电极到所述电容器主体的所述第二外表面的距离，并且
从所述第二内电极到所述电容器主体的所述第二外表面的距离小于从所述第二内电极至所述电容器主体的所述第一外表面的距离。
21.根据权利要求14所述的多层电容器，其中，所述电容器主体的所述第一外表面与所述第一过孔电极的被所述电容器主体暴露的所述外表面以及所述第二过孔电极的被所述电容器主体暴露的所述外表面两者彼此齐平。
22.根据权利要求21所述的多层电容器，其中，所述第一过孔电极和所述第二过孔电极的被所述电容器主体暴露的所述外表面仅与所述电容器主体的所述第一外表面齐平。
23.根据权利要求21所述的多层电容器，其中，所述电容器主体的第二外表面与所述第一过孔电极的被所述电容器主体暴露的另一外表面彼此齐平，
所述电容器主体的第三外表面与所述第二过孔电极的被所述电容器主体暴露的另一外表面彼此齐平，并且
所述电容器主体的所述第一外表面使所述电容器主体的所述第二外表面和所述第三外表面彼此连接。
24.一种制造多层电容器的方法，所述方法包括：
形成多层主体，所述多层主体包括多个单元，每个单元包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极，并且所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有一个或更多个介电层；
形成贯穿所述多层主体的多个孔，使得所述多个单元中的所述第一内电极和所述第二内电极被所述多个孔暴露；
使用导电材料填充所述多个孔；及
通过至少沿着穿过填充有所述导电材料的所述多个孔的路径切割所述多层主体来形成多个电容器主体。
25.根据权利要求24所述的方法，其中，在切割后的每个电容器主体中，所述导电材料包括第一过孔电极和第二过孔电极，所述第一过孔电极和所述第二过孔电极部分地嵌在所述每个电容器主体中并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。
26.根据权利要求25所述的方法，其中，在每个电容器主体中，通过所述每个电容器主体的由切割形成的同一表面暴露所述第一过孔电极和所述第二过孔电极。
27.根据权利要求25所述的方法，其中，在每个电容器主体中，通过所述每个电容器主体的由切割形成的不同的表面暴露所述第一过孔电极和所述第二过孔电极。
28.根据权利要求24所述的方法，所述方法还包括：
在形成所述多个电容器主体之后，将第一外电极和第二外电极形成到所述导电材料上，使得所述第一外电极和所述第二外电极通过所述导电材料电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。
29.根据权利要求24所述的方法，其中，每个电容器主体的所述第一内电极和所述第二内电极通过切割而暴露，并且
所述方法还包括形成覆盖每个电容器主体的暴露的所述第一内电极和第二内电极的一个或更多个绝缘层。
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