CN107592877A - 粘合剂组合物 - Google Patents
粘合剂组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107592877A CN107592877A CN201680027384.3A CN201680027384A CN107592877A CN 107592877 A CN107592877 A CN 107592877A CN 201680027384 A CN201680027384 A CN 201680027384A CN 107592877 A CN107592877 A CN 107592877A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- weight
- parts
- adhesive composition
- composition according
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 128
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 109
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 100
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 100
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 50
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 38
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 19
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 claims description 18
- -1 amino, hydroxyl Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 16
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 16
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 12
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 claims description 12
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 claims description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 claims description 3
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N glycolonitrile Natural products N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 41
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 20
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 13
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 13
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 12
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 12
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 11
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 8
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 6
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 6
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Chemical compound [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 3
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 3
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEVGGTGPGPKZHF-UHFFFAOYSA-N 1-(1,2-dimethyl-3-methylidenecyclopentyl)-4-methylbenzene Chemical compound CC1C(=C)CCC1(C)C1=CC=C(C)C=C1 HEVGGTGPGPKZHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n-dimethylpyridine-2,5-diamine Chemical compound CN(C)C1=CC=C(N)C=N1 OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 3-(3-hydroxypropylamino)propan-1-ol Chemical compound OCCCNCCCO CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002368 Glissopal ® Polymers 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Ba+2] CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical compound C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 229910001631 strontium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L strontium dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sr+2] AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1Cl RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical group C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 0 *C(*)(*)OC(*(N)=C)=O Chemical compound *C(*)(*)OC(*(N)=C)=O 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004806 1-methylethylene group Chemical class [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical class C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical class C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAFNNYNGQVOTOM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenyl-1h-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical class N1C(C(C#N)C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 UAFNNYNGQVOTOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoanthraquinone Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-2-ene Chemical class CC=C(C)C BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004941 2-phenylimidazoles Chemical class 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXACXMWYHXOSIX-UHFFFAOYSA-N 5-propan-2-ylidenecyclopenta-1,3-diene Chemical compound CC(C)=C1C=CC=C1 WXACXMWYHXOSIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYGNWDWNZBZHMD-UHFFFAOYSA-N CN(C)C(=NO)C(C1=CC=CC=C1)=O Chemical compound CN(C)C(=NO)C(C1=CC=CC=C1)=O QYGNWDWNZBZHMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N Li2O Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical class [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L Magnesium perchlorate Chemical compound [Mg+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007832 Na2SO4 Substances 0.000 description 1
- 229910019787 NbF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004546 TaF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052925 anhydrite Inorganic materials 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L barium perchlorate Chemical compound [Ba+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical class C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical class OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L calcium dibromide Chemical compound [Ca+2].[Br-].[Br-] WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001914 chlorine tetroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VYVRIXWNTVOIRD-LRHBOZQDSA-N ciguatoxin CTX1B Chemical compound C([C@@]12[C@@H](C)[C@@H]([C@@H]3[C@H]([C@H]([C@H](C)[C@H]4O[C@H]5C[C@@H](C)C[C@H]6O[C@@]7(C)[C@H](O)C[C@H]8O[C@H]9C=C[C@H]%10O[C@H]%11C[C@@H]%12[C@H]([C@@H]([C@H]%13O[C@H](C=CC[C@@H]%13O%12)\C=C\[C@H](O)CO)O)O[C@@H]%11C=C[C@@H]%10O[C@@H]9C\C=C/C[C@@H]8O[C@@H]7C[C@@H]6O[C@@H]5C[C@@H]4O3)O)O2)C)[C@H](O)CO1 VYVRIXWNTVOIRD-LRHBOZQDSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003963 dichloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M dilithium;hydroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-] XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N diphosphonate Chemical compound O=P(=O)OP(=O)=O YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical class OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C=C GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N gallium;sulfuric acid Chemical compound [Ga].OS(O)(=O)=O SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,3-diene Chemical compound CCC=CC=C AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000004693 imidazolium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical class C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002262 irrigation Effects 0.000 description 1
- 238000003973 irrigation Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L lithium sulfate Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-]S([O-])(=O)=O INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L magnesium bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[Br-] OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L magnesium iodide Chemical compound [Mg+2].[I-].[I-] BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWFGVMYFCODZRD-UHFFFAOYSA-N oxidanium;hydrogen sulfate Chemical compound O.OS(O)(=O)=O FWFGVMYFCODZRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- YHBDIEWMOMLKOO-UHFFFAOYSA-I pentachloroniobium Chemical compound Cl[Nb](Cl)(Cl)(Cl)Cl YHBDIEWMOMLKOO-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I pentafluoroniobium Chemical compound F[Nb](F)(F)(F)F AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- ZBVQEUUTPTVMHY-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZBVQEUUTPTVMHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003004 phosphinoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentoxide Inorganic materials O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- REQCZEXYDRLIBE-UHFFFAOYSA-N procainamide Chemical compound CCN(CC)CCNC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 REQCZEXYDRLIBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I tantalum pentafluoride Chemical compound F[Ta](F)(F)(F)F YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-aminoazetidine-1-carboxylate;hydrochloride Chemical compound Cl.CC(C)(C)OC(=O)N1CC(N)C1 RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J titanium(4+);disulfate Chemical compound [Ti+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004260 weight control Methods 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0076—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised in that the layers are not bonded on the totality of their surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
- C08L23/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
- C08L23/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
- C09J123/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
- C09J123/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2500/00—Characteristics or properties of obtained polyolefins; Use thereof
- C08F2500/02—Low molecular weight, e.g. <100,000 Da.
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/66—Substances characterised by their function in the composition
- C08L2666/78—Stabilisers against oxidation, heat, light or ozone
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
Abstract
提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件(OED),并且特别地提供了这样的粘合剂组合物和包含其的OED,其可形成有效地阻挡水分或氧气从外部流入OED的封装结构,从而确保OED的寿命,实现顶部发射OED,并且表现出优异的粘合耐久性和可靠性。
Description
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求在2015年3月24日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0040740号的权益,其公开内容通过全文引用并入本文。
技术领域
本发明涉及粘合剂组合物、包含其的有机电子器件(OED)、以及制造OED的方法。
背景技术
OED是包括使用空穴和电子交换电荷的有机材料层的器件,并且OED可以是例如光伏器件、整流器、发射器或有机发光二极管(OLED)。
在这些OED中,OLED具有较低的功耗和较高的响应速度,并且在减小显示装置的厚度或照明中比常规光源更有利。这样的OLED还具有优异的空间利用率,并且被期望应用于各种领域,包括所有类型的便携式装置、监视器、笔记本电脑和TV。
对于OLED的商业化和扩展使用,最关键的问题是耐久性。包含在OLED中的有机材料和金属电极被外部因素(例如水分)非常容易地氧化。因此,包括OLED的产品对环境因素非常敏感。由于该原因,已经提出各种方法来有效地防止氧气或水分从外部渗入OED,例如OLED中。
专利文献1公开了一种粘合剂封装组合物膜和有机电致发光元件,其中所述组合物是基于聚异丁烯(PIB)的压敏粘合剂,并且不具有高可加工性,并且在高温度和高湿度条件下具有低可靠性。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国未审查专利申请公开第2008-0088606号
发明内容
技术问题
本申请提供了粘合剂组合物和包括其的OED,其可以形成有效地阻挡水分或氧气从外部流入OED的封装结构,从而确保OED的寿命,实现顶部发射OED,并且表现出防潮性、以及在高温度和高湿度下优异的耐久性和可靠性。
技术方案
本申请涉及粘合剂组合物。粘合剂组合物可以是应用于封装或包封OED,例如OLED的封装材料。在一个示例性实施方案中,本申请的粘合剂组合物可应用于封装或包封有机电子元件的至少一个侧表面。因此,在应用于包封之后,粘合剂组合物可存在于OED的周边部分。
本文中的术语“OED”是指具有包括有机材料层的结构的产品或装置,所述有机材料层中使用空穴和电子在一对相对电极之间交换电荷,并且OED的实例可包括但本申请不限于光伏器件、整流器、发射器和OLED。在本申请的一个示例性实施方案中,OED可为OLED。
示例性粘合剂组合物可包含水蒸气透过率(WVTR)为50g/m2·天或更小的基于烯烃的树脂、可热固化树脂和可光固化化合物。由于使用除具有低WVTR的基于烯烃的树脂以外的可热固化树脂和可光固化化合物,因此本申请可表现出优异的防潮性能并且提供在高温度和高湿度下优异的耐久性和可靠性。
此外,为了密封有机电子元件的侧表面,进行用液体粘合剂组合物涂覆表面的过程。然而,通常,涂覆后,因组合物的高流动性而难以保持期望的包封形状。在本申请中,可通过光辐射预固化已经施用于期望位置的粘合剂组合物以控制流动性,然后使其经历主固化。因此,在本申请中,所施用的粘合剂组合物可在主固化之前保持期望的包封形状。即,在本申请中,由于粘合剂组合物包含可固化树脂和可自由基光固化化合物两者,所以可以引入双重固化方法,并因此可以在涂覆后在高温下控制粘合剂组合物的流动性。
本申请的粘合剂组合物可包含WVTR为50g/m2·天或更小的基于烯烃的树脂。本申请的粘合剂组合物可包含满足上述WVTR范围的基于烯烃的树脂,并且当考虑到粘合剂组合物被应用于封装或包封OED时,其可以提供优异的防潮性。本文中的术语“WVTR为50g/m2·天或更小的树脂”可指当膜以厚度为100μm的树脂的层形成时在所述膜的厚度方向上测量的WVTR为50g/m2·天或更小的树脂。在100℉和100%的相对湿度下测量的WVTR可为50g/m2·天、40g/m2·天、30g/m2·天、20g/m2·天或10g/m2·天或更小。当WVTR较低时,可表现出更优异的防潮性。下限可以是但不特别限于例如,0g/m2·天或0.1g/m2·天。
详细地,本发明的示例性基于烯烃的树脂包括衍生自单体混合物的基于烯烃的树脂,并且该混合物可具有异烯烃单体组分或具有至少4至7个碳原子的多烯烃单体组分。异烯烃可相对于单体的总重量以例如70重量%至100重量%、或85重量%至99.5重量%存在。多烯烃衍生的组分可以以0.5重量%至30重量%、0.5重量%至15重量%、或0.5重量%至8重量%存在。
异烯烃可以是例如异丁烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、2-甲基-2-丁烯、1-丁烯、2-丁烯、甲基乙烯基醚、茚、乙烯基三甲基硅烷、己烯、或4-甲基-1-戊烯。多烯烃可具有4至14个碳原子、并且可以是例如异戊二烯、丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、月桂烯、6,6-二甲基-富烯、己二烯、环戊二烯、或戊间二烯。还可使其他可聚合单体,例如苯乙烯和二氯苯乙烯均聚或共聚。
在本申请中,基于烯烃的树脂可包含基于异丁烯的均聚物或共聚物。如上所述,基于异丁烯的基于烯烃的树脂或聚合物可指包含70摩尔%或更多异丁烯衍生的重复单元和一种或更多种不同可聚合单元的基于烯烃的树脂或聚合物。
在本申请中,基于烯烃的树脂可以是丁基橡胶或支化丁基类橡胶。示例性基于烯烃的树脂是不饱和丁基橡胶,例如烯烃或异烯烃和多烯烃的共聚物。作为包含在本申请的粘合剂组合物中的基于烯烃的树脂,可使用聚(异丁烯-共聚-异戊二烯)、聚异戊二烯、聚丁二烯、聚异丁烯、聚(苯乙烯-共聚-丁二烯)、天然橡胶、丁基橡胶、及其混合物。本申请中可用的基于烯烃的树脂可通过本领域已知的任何合适的方法来制备,并且本申请不限于制备基于烯烃的树脂的方法。
在一个示例性实施方案中,基于烯烃的树脂可以是低分子量聚异丁烯树脂。例如,基于烯烃的树脂的重均分子量可为100,000或更小,并且500或更大或者55,000或更大。本申请可通过将基于烯烃的树脂的重均分子量控制在上述范围内来实现用于涂覆和包封工艺的合适粘合剂组合物。粘合剂组合物可具有液相,并且可以适当地应用于封装下述OED的侧表面。
此外,在一个示例性实施方案中,基于烯烃的树脂可以是具有一个或多个具有与上述可热固化树脂的反应性的反应性官能团的树脂。包含在基于烯烃的树脂中的反应性官能团可以是极性官能团。反应性官能团的类型没有特别限制,并且可以是例如酸酐基团、羧基、环氧基、氨基、羟基、异氰酸酯基、唑啉基、氧杂环丁烷基、氰酸酯基、酚基、酰肼基或酰胺基。具有反应性官能团的基于烯烃的树脂的实例可包括琥珀酸酐改性的聚异丁烯、马来酸酐改性的液体聚异丁烯、马来酸酐改性的液体聚异戊二烯、环氧改性的聚异戊二烯、羟基改性的液体聚异戊二烯、和烯丙基改性的液体聚异戊二烯。本申请可提供具有以下特性的粘合剂:例如期望的防潮性、以及在下文中将描述的通过在基于烯烃的树脂和可热固化树脂之间形成交联结构而固化后的耐久性和可靠性。
在本申请的一个示例性实施方案中,粘合剂组合物可包含可热固化树脂。可热固化树脂可以是包含一个或更多个可热固化官能团的树脂。可以在本申请中使用的可固化树脂的具体类型没有特别限制,并且例如,可使用本领域已知的各种可热固化树脂。
在本说明书中,术语“可热固化树脂”是指可以通过适当的加热或老化过程固化的树脂,本文中的术语“可光固化树脂”是指可以通过电磁波的辐射而固化的树脂。
在本申请中,可热固化树脂的具体类型没有特别限制,只要树脂具有上述性质即可。例如,可热固化树脂可在固化后具有粘合性,并且可以是包含一个或更多个可热固化官能团,例如环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基的树脂,此外,这样的树脂的具体类型可包括但不限于丙烯酸类树脂、聚酯树脂、异氰酸酯树脂和环氧树脂,并且优选环氧丙烯酸酯或氨基甲酸酯丙烯酸酯。
在本申请中,作为可热固化树脂,可使用芳香族或脂肪族、或者线性或支化环氧树脂。在本申请的一个示例性实施方案中,环氧树脂可包含两个或更多个官能团并且环氧当量重量可为180g/eq至1,000g/eq。具有上述范围的环氧当量重量的环氧树脂可有效地保持固化产物的特性,例如粘合性能和玻璃化转变温度。这样的环氧树脂可为以下一者或者两者或更多者的混合物:甲酚酚醛清漆环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚A型酚醛清漆环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、四官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、烷基改性的三酚甲烷环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、和二环戊二烯改性的酚型环氧树脂。
在本申请中,作为可固化树脂,可使用分子结构中具有环状结构的环氧树脂,并且例如,可使用脂环族环氧树脂。由于脂环族环氧树脂具有与基于烯烃的树脂或可光固化化合物的优异相容性,所以其在不相分离的情况下固化,并因此可实现粘合剂中的均匀交联。
在一个示例性实施方案中,可热固化树脂可相对于100重量份基于烯烃的树脂以10重量份至70重量份包含在内。具体地,可热固化化合物可相对于100重量份基于烯烃的树脂以15重量份至65重量份、20重量份至60重量份、或26重量份至55重量份包含在内。本申请可通过将可热固化树脂的含量控制在上述范围内而提供具有优异耐久性和长期可靠性的粘合剂组合物。
此外,粘合剂组合物可包含热固化剂。合适类型的热固化剂可根据可热固化树脂或包含在可热固化树脂中的官能团的类型来选择和使用。
在一个示例性实施方案中,当可热固化树脂是环氧树脂时,作为本领域已知的用于环氧树脂的固化剂,例如可使用以下一者或两者或更多者:胺固化剂、咪唑固化剂、酚固化剂、磷固化剂和酸酐固化剂,但本申请不限于此。
在一个示例性实施方案中,作为热固化剂,可使用在室温下为固相并且熔点或分解温度为80℃或更高的咪唑化合物。这样的化合物可以是例如,2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、或1-氰基乙基-2-苯基咪唑,但本申请不限于此。
热固化剂的含量可根据组合物的组成,例如可热固化树脂的类型或比例来选择。例如,热固化剂可相对于100重量份可热固化树脂以1重量份至30重量份、5重量份至28重量份、或5重量份至27重量份包含在内。重量比可根据可热固化树脂或其官能团、或者要实现的交联密度来调节。
在本申请的一个示例性实施方案中,热固化剂可以是潜固化剂,例如咪唑-异氰脲酸加成产物、胺-环氧加成产物、三氟化硼-胺络合物、或封闭咪唑。即,下文将描述的自由基引发剂可为光自由基引发剂,并且在本申请中,可以首先在粘合剂组合物的固化过程中进行光辐射以控制初始流动性,并且作为潜固化剂的热固化剂可用于在光辐射之后在加热时使可热固化树脂固化。
在本申请的一个示例性实施方案中,粘合剂组合物可包含可光固化化合物。可光固化化合物可为可自由基光固化化合物。可自由基光固化化合物可包括例如,具有与上述基于烯烃的树脂和可固化树脂的高相容性并且能够形成特定交联结构的多官能可聚合化合物。此外,在一个示例性实施方案中,交联结构可以是通过加热形成的交联结构、通过照射活性能量射线形成的交联结构、或者通过在室温下老化形成的交联结构。此处,在“活性能量射线”的种类中,可使用微波,红外(IR)线,UV(UV)线,X射线,γ射线和包括α粒子束、质子束、中子束和电子束的粒子束,并且通常可使用UV线或电子束。
在一个示例性实施方案中,可自由基光固化化合物可以是多官能可活性能量射线聚合化合物,其可以是这样的化合物,例如包含两个或更多个能够通过照射活性能量射线参与聚合的官能团,如包含乙烯类不饱和双键的官能团,如丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基;或者例如环氧基或氧杂环丁烷基的官能团。在一个示例性实施方案中,多官能可活性能量射线聚合化合物可以是双官能或更高官能化合物。
在本申请的一个示例性实施方案中,作为多官能可活性能量射线聚合化合物,可使用例如多官能丙烯酸酯(MFA)。
在本申请的一个示例性实施方案中,可自由基光固化化合物可满足式1。
[式1]
在式1中,R1为氢或具有1至4个碳原子的烷基,n为2或更大的整数,X为衍生自具有3至30个碳原子的线性、支化或环状烷基或烯基的残基。此处,当X为衍生自环状烷基或烯基的残基时,X可为衍生自具有3至30、4至28、6至28、8至22、或12至20个碳原子的环状烷基或烯基的残基。此外,当X为衍生自线性烷基或烯基的残基时,X可为衍生自具有3至30、4至28、6至25、或8至20个碳原子的线性烷基或烯基的残基。此外,当X为衍生自支化烷基或烯基的残基时,X可为衍生自具有3至30、4至28、5至25、或6至20个碳原子的支化烷基或烯基的残基。
本文中的术语“衍生自烷基或烯基的残基”可指特定化合物的残基,例如烷基或烯基。在一个示例性实施方案中,在式1中,当n为2时,X可为亚烷基或次烷基。此外,当n为3或更大时,X可为其中释放出两个或更多个氢原子然后与式1的(甲基)丙烯酰基连接的烷基或烯基。n可为2至20范围内的一者。
除非另外特别说明,否则本文中的术语“烷基”或“烯基”可以是具有1至30、1至25、1至20、1至16、1至12、1至8、或1至4个碳原子的烷基或烯基。烷基或烯基可具有线性、支化或环状结构,并且可以被一个或更多个取代基任意取代。
除非另外特别限定,否则本文中的术语“亚烷基”或“次烷基”可以是具有2至30、2至25、2至20、2至16、2至12、2至10、或2至8个碳原子的亚烷基或次烷基。亚烷基或次烷基可具有线性、支化或环状结构,并且可以被一个或更多个取代基任意取代。
除非另外特别定义,否则本文中的术语“烷氧基”可以是具有1至20、1至16、1至12、1至8、或1至4个碳原子的烷氧基。烷氧基可以具有线性、支化或环状结构。此外,烷氧基可以被一个或更多个取代基任意取代。
可光固化化合物可相对于100重量份基于烯烃的树脂以10重量份至100重量份、10重量份至80重量份、13重量份至60重量份、14重量份至40重量份、或14重量份至20重量份包含在内。本申请可通过将可光固化化合物的含量调节在上述范围内而提供粘合剂的固化产物,以在预固化期间保持包封结构。
在一个示例性实施方案中,可通过照射活性能量射线而聚合的多官能可活性能量射线聚合化合物可以是聚丁二烯二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊烷基二(甲基)丙烯酸酯、环己烷-1,4-二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)二丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性的三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金刚烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、或其混合物。
在一个示例性实施方案中,粘合剂组合物可包含自由基引发剂和可光固化化合物。自由基引发剂可以是光自由基引发剂。可以通过考虑固化速率和黄化概率来适当地选择特定类型的光引发剂。例如,可以使用苯偶姻类、羟基酮类、氨基酮类或氧化膦类光引发剂,并且具体地,可以使用苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻异丁基醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4'-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对二甲基氨基苯甲酸酯、低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、或2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦。
光自由基引发剂的含量可以依据可自由基光固化化合物的官能团的类型和比例,或者要实现的交联密度来改变。例如,,光自由基引发剂可相对于100重量份可光固化化合物以0.1重量份至20重量份、或0.1重量份至15重量份混合。本申请可通过将光自由基引发剂的含量控制在上述范围内而向粘合剂组合物引入合适的交联结构,并因此可在高温下控制流动性。
在一个示例性实施方案中,本申请的粘合剂组合物可包含40重量份至90重量份WVTR为50g/m2·天或更小的基于烯烃的树脂、5重量份至50重量份可热固化树脂、和1重量份至40重量份可光固化化合物。在另一个示例性实施方案中,粘合剂组合物可以包含50重量份至80重量份WVTR为50g/m2·天或更小的基于烯烃的树脂、10重量份至40重量份可热固化树脂、和5重量份至30重量份可光固化化合物。本申请可通过整节上述粘合剂组合物的各个组分的含量范围而表现出优异的防潮性能和在高温度和高湿度下优异的耐久性和可靠性,并且促进期望形状的封装结构的实现。
本申请的粘合剂组合物还可包含吸湿剂。本文中的术语“吸湿剂”可以是用于能够通过物理或化学反应吸附或除去从外部引入的水分或蒸气的组分的通用术语。即,吸湿剂可指水分反应性吸收剂、物理吸收剂、或其混合物。
水分反应性吸收剂与流入树脂组合物或其固化产物的蒸气、水分或氧气化学地反应而吸附水分或蒸气。物理吸收剂使得延长透过树脂组合物或其固化产物的水分或蒸气的迁移路径,并因此可抑制水分或蒸气的渗透,并且通过树脂组合物或其固化产物的基体结构以及与水分反应性吸收剂的相互作用而使对水分和蒸气的阻隔性最大化。
可以在本申请中使用的吸湿剂的具体类型可以是但不特别限于例如,金属氧化物、金属盐和五氧化二磷(P2O5)中的一者或者两者或更多者的混合物作为水分反应性吸收剂,并且可以是沸石、氧化锆或蒙脱石作为物理吸收剂。
本文中,具体地,金属氧化物可以是氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)、或氧化镁(MgO),金属盐可以是但不限于硫酸盐,例如硫酸锂(Li2SO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4)3)、硫酸钛(Ti(SO4)2)、或硫酸镍(NiSO4);金属卤化物,例如氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、氟化钽(TaF5)、氯化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)、或碘化镁(MgI2);或金属氯酸盐,例如高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2)等。
在本申请中,已经适当加工的吸湿剂,例如金属氧化物可以与组合物混合。例如,可能需要用于吸湿剂的研磨加工,并且为此,可使用三辊研磨、珠磨或球磨。
本申请的粘合剂组合物可包含相对于100重量份基于烯烃的树脂5重量份至100重量份、5重量份至90重量份、5重量份至80重量份、或10重量份至50重量份吸湿剂。在本申请的粘合剂组合物中,可将吸湿剂的含量控制在5重量份或更多,使得粘合剂组合物或其固化产物可表现出优异的水分和蒸气阻隔性。
此外,由于吸湿剂的含量被控制在100重量份或更少,所以当形成薄膜型封装结构时,可表现出优异的防潮性。此外,在一个示例性实施方案中,本申请的粘合剂组合物通过通式1计算的触变指数(TI)可为1.35至5。
[通式1]
T=V0.5/V5
在通式1中,V0.5是使用具有RV-7轴的布氏粘度计在25℃的温度和0.5rpm的转速下测量的粘合剂组合物的粘度,V5是使用具有RV-7轴的布氏粘度计在25℃的温度和5rpm的转速下测量的粘合剂组合物的粘度。具体地,触变指数(TI)可为1.35至5、或1.39至3.3。本文中的术语“触变性”可指在静止状态下不具有流动性但在振荡时具有流动性的组合物的性质。
在本申请中,在如上所述控制粘合剂组合物的触变指数(TI)时,可以经由基于烯烃的树脂提供具有优异防潮性的封装结构,并且可以防止在封装有机电子元件的过程中气泡流入封装材料或者在组合物的涂覆期间堵塞喷嘴的问题,并因此可提高可加工性和生产率。
在一个示例性实施方案中,粘合剂组合物相对于扭矩使用具有RV-7轴的布氏粘度计在25℃的温度和0.5rpm的转速下测量的粘度可为100,000cP至1,000,000cPs。具体地,在本申请中,除非另外特别限定,否则粘度可使用DV-II+Pro作为具有RV-7轴的布氏粘度计在温度为25℃和转速为0.5rpm的条件下来测量,并且粘度范围可为100,000cPs至1,000,000cPs、200,000cPs至900,000cPs、或300,000cPs至800,000cPs。在将组合物在室温下的粘度控制为100,000cP或更大时,可以防止存在于组合物中的物质例如吸湿剂或无机填料的沉淀,并且可以通过用组合物涂覆期望位置来形成并保持封装结构的期望形状。
在一个示例性实施方案中,粘合剂组合物还可包含无机填料。可包含除上述吸湿剂之外的填料以控制粘合剂组合物的触变指数(TI)。如上所述,粘合剂组合物的触变指数(TI)需要控制在特定范围内。将触变指数(TI)控制在上述范围内的方法没有特别限制,但是可使用足够量的无机填料。可以在本申请中使用的填料的具体类型可以是但不特别限于例如粘土、滑石、氧化铝、碳酸钙和二氧化硅中的一者或者两者或更多者的混合物。
此外,为了提高填料和有机粘合剂之间的偶联效率,本申请可使用用有机材料作为填料进行表面处理,或还包含偶联剂的产品。
本申请的粘合剂组合物可包含相对于100重量份的基于烯烃的树脂0重量份至50重量份、1重量份至40重量份、或1重量份至20重量份无机填料。本申请可通过将无机填料的含量控制为优选1重量份或更多来提供具有优异的水分或蒸气阻隔性和机械特性的封装结构。此外,本申请可通过将无机填料的含量控制为50重量份或更少来提供即使在以薄膜形成时也具有优异的防潮性的固化产物。
此外,无机填料的BET表面积可为35m2/g至500m2/g、40m2/g至400m2/g、50m2/g至300m2/g、或60m2/g至200m2/g。比表面积使用BET法来测定,具体地,通过将1g无机填料的样品加入管中,然后使用ASAP2020(Micromeritics,US)在-195℃下测量比表面积而无需预处理。可使相同样品经历3次这样的测量,从而获得平均值。本申请可通过将无机填料的比表面积调节在上述范围内来提供用于促进在本申请中实现期望封装结构的封装材料。
在本申请的粘合剂组合物中,除了上述组分之外,可包含各种添加剂而不影响本申请的上述效果。例如,树脂组合物可以根据期望的物理性质而包含适当范围的消泡剂、偶联剂、增粘剂、UV稳定剂或抗氧化剂。在一个示例性实施方案中,粘合剂组合物还可包含消泡剂。在本申请包含消泡剂时,在粘合剂组合物的上述涂覆过程中实现消泡性质,并因此可提供可靠的封装结构。此外,只要满足本申请中所需的粘合剂组合物的物理性质,消泡剂的类型就没有特别限制。
在一个示例性实施方案中,粘合剂组合物在室温例如约25℃下可为液体。在本申请的一个示例性实施方案中,粘合剂组合物可以是无溶剂型液体。此处,可光固化化合物可以作为反应性稀释剂施用于无溶剂型液体组合物。将粘合剂组合物可应用于封装有机电子元件,并且具体地,封装有机电子元件的侧表面。在本申请中,由于粘合剂组合物在室温下为液体,所以元件可通过用该组合物涂覆有机电子元件的侧表面的方法来封装。
示例性粘合剂组合物在光辐射后的粘度可为700Pa·s至5,000Pa·s。在上述粘度范围内,粘合剂组合物可保持封装结构的期望形状。在一个示例性实施方案中,粘合剂组合物的粘度可在以3J/cm2的剂量用UV-A波长范围的光照射粘合剂组合物之后来测量。此外,粘合剂组合物的粘度可以是在温度为25℃、应变为10%且频率为1Hz的条件下相对于剪切应力测量的粘度。在一个示例性实施方案中,组合物的粘度可为700Pa·s至4,000Pa·s,800Pa·s至3,000Pa·s、或900Pa·s至2,000Pa·s。
本文中的术语“UV-A波长范围”可指315nm至400nm的波长范围。具体地,在本说明书中,具有UV-A波长范围的光可指具有315nm至400nm范围内任一波长的光,或者具有315nm至400nm范围内两个或更多个波长的光。
在本申请的一个示例性实施方案中,可在光辐射后加热粘合剂组合物以进行主固化,产生OED的封装结构。热固化可在40℃至100℃下进行。为了形成封装结构,粘合剂组合物需要物理性质,使得即使在高固化温度下也可以进行主固化而不改变UV预固化的组合物的形状。也就是说,有必要防止粘合剂组合物在高温下扩散的现象。在一个示例性实施方案中,粘合剂组合物可以如上所述以3J/cm2的剂量照射UV-A波长范围内的光来预固化,并且预固化树脂组合物在温度为80℃、应变为10%且频率为1Hz的条件下相对于剪切应力测量的粘度可为500Pa·s至2,000Pa·s。粘度可为例如500Pa·s至1,800Pa·s、500Pa·s至1,600Pa·s、或600Pa·s至1,500Pa·s。本申请的粘合剂组合物可满足上述范围的粘度,并因此可有效地应用于封装OED的侧表面。
本申请还涉及OED。如图1所示,示例性OED可包括基底21;形成于基底21上的有机电子元件23;以及侧封装层10,形成于基底21的周边部分上以围绕有机电子元件23的侧表面,并且包含上述粘合剂组合物。此外,示例性OED还可包括覆盖有机电子元件23的整个表面的全封装层11。
全封装层和侧封装层可以形成于相同平面内。此处,本文中的术语“相同”可基本上相同。例如,表达在同一平面中“基本上相同”意指在厚度方向上可存在±5μm或±1μm的误差。全封装层可以封装元件的顶表面,或者封装元件的侧表面及其顶表面。侧封装层可形成于元件的侧表面上,但可不与有机电子元件的侧表面直接接触。例如,可封装有机电子元件,使得全封装层可与元件的顶表面和侧表面直接接触。即,侧封装层可不与元件接触,但是可以布置在OED的平面图中基底的周边部分上。
本文中的术语“周边部分”是指边缘。即,基底的周边部分可指基底的边缘。
用于组成侧封装层的材料可包含但不特别限于上述粘合剂组合物。
同时,全封装层可包含封装树脂,封装树脂可以是丙烯酸类树脂、环氧树脂、硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰胺树脂、或其混合物。用于组成全封装层的组分可与上述粘合剂组合物相同或不同。然而,由于全封装层与元件直接接触,因此全封装层可不包含或包含少量上述吸湿剂。例如,全封装层可相对于100重量份封装树脂以0重量份至20重量份包含在内。
在一个示例性实施方案中,有机电子元件可包括形成于基底上的反射电极层;形成于反射电极层上并且至少包括发射层的有机层;以及形成于有机层上的透明电极层。
在本申请中,有机电子元件23可以是OLED。
在一个示例性实施方案中,根据本申请的OED可以是但不限于顶部发射OED或底部发射OED。
OED还可在上述全封装层或侧封装层和有机电子元件之间包括用于保护有机电子元件的保护膜。
此外,本申请涉及制造OED的方法。
在一个示例性实施方案中,制造方法可包括将上述粘合剂组合物施用于其上形成有机电子元件23的基底21的周边部分以围绕有机电子元件23的侧表面。粘合剂组合物的应用可以是用于形成上述侧封装层10的步骤。
本文中,其上形成有有机电子元件23的基底21可如下制造:通过真空沉积或溅射在基底21(例如玻璃或膜)上形成反射电极或透明电极,并且在反射电极上形成有机材料层。有机材料层可包括空穴注入层、空穴传输层、发射层、电子注入层和/或电子传输层。随后,可以在有机材料层上进一步形成第二电极。第二电极可以是透明电极或反射电极。之后,将上述侧封装层10施加到基底21的周边部分以覆盖有机电子元件23的侧表面。此处,形成侧封装层10的方法没有特别限制,并且可使用例如丝网印刷或分配器涂覆的技术来用上述粘合剂组合物涂覆基底21的侧表面。此外,可以施用用于封装有机电子元件23的整个表面的全封装层11。形成全封装层11的方法可使用本领域已知的技术,例如一滴灌装。
此外,在本申请中,可以在用于封装OED的全封装层或侧封装层上进行固化过程,并且可在例如加热室或UV室中进行这样的固化过程(主固化),并且优选在两个室中进行。主固化条件可根据OED的稳定性适当地选择。
在一个示例性实施方案中,侧封装层可以通过涂覆上述粘合剂组合物而形成,然后可用光照射组合物,从而引发交联。光辐射可包括以0.3J/cm2至6J/cm2或0.5J/cm2至4J/cm2的剂量用UV-A波长范围的光照射组合物。如上所述,封装结构的基本形状可通过经由光照射预固化来实现。
在一个示例性实施方案中,制造方法还可包括在光辐射之后将预固化粘合剂组合物在40℃至100℃的温度下热固化1小时至24小时、1小时至20小时、1小时至10小时、或1小时至5小时。可通过加热步骤使粘合剂组合物经历主固化。
效果
本申请提供了粘合剂组合物和包括其的OED,其可以形成用于有效地阻挡从外部流入OED的水分或氧气的结构,从而确保OED的寿命,实现顶部发射OED,并且表现出防潮性和优异的粘合耐久性和可靠性。
附图说明
图1是根据本申请的一个示例性实施方案的OED的截面图。
[附图标记说明]
1:粘合剂
10:侧封装层
11:全封装层
21:基底
22:覆盖基底
23:有机电子元件
具体实施方式
下文中,将参考根据本申请的实施例和不根据本申请的比较例进一步详细描述本申请,并且本申请的范围不限于以下实施例。
实施例1
将作为基于烯烃的树脂的聚异丁烯树脂(DAELIM,PB2400,Mn=2,400g/mol,Mw=4,300g/mol)、作为可热固化树脂的脂环族环氧树脂(Mitsubishi Chemical,YX8000,环氧当量重量:205g/eq,粘度:18500cPs)、和作为可光固化化合物的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(Sartomer,SR351)在室温下以60:30:10(PB2400:YX8000:SR351)的重量比放入混合容器中。将相对于100重量份主要组分(基于烯烃的树脂、可热固化树脂和可光固化化合物)1重量份双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(Irgacure 819,BASF)作为自由基引发剂放入所述容器中,将相对于100重量份主要组分5重量份咪唑类固化剂(2P4MZ,2-苯基-4-甲基咪唑,Shikoku)作为热固化剂放入所述容器中,并且将相对于100重量份主要组分1重量份环氧硅烷(缩水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷,KBM403,Shinetsu)放入所述容器中。此外,将相对于100重量份组要组分3重量份热解法二氧化硅(Aerosil,Evonik,R805,颗粒尺寸:10nm至20nm)作为无机填料放入所述容器中。同时,将相对于100重量份组要组分20重量份氧化钙(CaO,Aldrich,颗粒尺寸:1nm至5μm)作为吸湿剂进一步放入所述容器中。
使用行星式混合器(Kurabo Industries,KK-250s)在混合容器中制备均匀组合物溶液。
实施例2
通过与实施例1中所述相同的方法制备粘合剂组合物,不同之处在于:使用酸酐改性的聚异丁烯(BASF,Glissopal SA,Mn1000g/mol,Mw=970g/mol)作为基于烯烃的树脂,将基于烯烃的树脂、可热固化树脂和可光固化化合物以70:20:10的重量比放入混合容器中,并且将25重量份吸湿剂和2重量份无机填料放入混合容器中。
实施例3
通过与实施例2中所述相同的方法制备粘合剂组合物,不同之处在于:将30重量份吸湿剂放入混合容器中。
实施例4
通过与实施例1中所述相同的方法制备粘合剂组合物,不同之处在于:将作为基于烯烃的树脂的酸酐改性的聚异丁烯(BASF,Glissopal SA,Mn 1000g/mol)、作为可热固化树脂的芳香族环氧树脂(DIC,Epiclon 850,环氧当量重量:184g/eq,粘度:11000cPs)、以及作为可光固化化合物的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(Sartomer,SR351)以60:30:10(PB2400:Epiclon 850:SR351)的重量比放入混合容器中。
比较例1
将脂环族环氧树脂(Mitsubishi Chemical,YX8000,环氧当量重量:205g/eq,粘度:18500cPs)和芳香族环氧树脂(DIC,Epiclon 850,环氧当量重量:184g/eq,粘度:11000cPs)在室温下以50:50(YX8000:Epiclon850)的重量比放入混合容器中。将相对于100重量份主要组分(脂环族环氧树脂和芳香族环氧树脂)5重量份咪唑类固化剂(2P4MZ,2-苯基-4-甲基咪唑,Shikoku)作为热固化剂放入所述容器中,并且将相对于100重量份主要组分1重量份环氧硅烷(缩水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷,KBM403,Shinetsu)放入所述容器中。此外,将相对于100重量份组要组分3重量份热解法二氧化硅(Aerosil,Evonik,R805,颗粒尺寸:10nm至20nm)作为无机填料放入所述容器中。同时,将相对于100重量份组要组分20重量份氧化钙(CaO,Aldrich,颗粒尺寸:1nm至5μm)作为吸湿剂进一步放入所述容器中。
使用行星式混合器(Kurabo Industries,KK-250s)在混合容器中制备均匀组合物溶液。
比较例2
通过与比较例1中所述相同的方法制备粘合剂组合物,不同之处在于:将作为基于烯烃的树脂的聚异丁烯树脂(DAELIM PB2400,Mn=2,400g/mol)代替芳香族环氧树脂与作为可热固化树脂的脂环族环氧树脂(Mitsubishi Chemical,YX8000,环氧当量重量:205g/eq,粘度:18500cPs)以70:30(PB2400:YX8000)的重量比放入混合容器中。
比较例3
将作为基于烯烃的树脂的聚异丁烯树脂(DAELIM,PB2400,Mn=2,400g/mol)、和作为可光固化化合物的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(Sartomer,SR351)在室温下以70:30(PB2400:SR351)的重量比放入混合容器中。将相对于100重量份主要组分(基于烯烃的树脂和可光固化化合物)1重量份双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(Irgacure 819,BASF)作为自由基引发剂放入所述容器中,并且将相对于100重量份主要组分1重量份环氧硅烷(缩水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷,KBM403,Shinetsu)放入所述容器中。此外,将相对于100重量份组要组分3重量份热解法二氧化硅(Aerosil,Evonik,R805,颗粒尺寸:10nm至20nm)作为无机填料放入所述容器中。同时,将相对于100重量份组要组分20重量份氧化钙(CaO,Aldrich,颗粒尺寸:1nm至5μm)作为吸湿剂进一步放入所述容器中。
使用行星式混合器(Kurabo Industries,KK-250s)在混合容器中制备均匀组合物溶液。
下文中,通过以下方法评估实施例和比较例中的物理性质。
1.在高温度和高湿度下的粘合耐久性和可靠性
将在各实施例和比较例中制备的粘合剂组合物注入注射器中,消泡,施加到玻璃基板的周边部分(边缘),并与覆盖基板层压。随后,用UV-A波长范围内的光以5J/cm2的剂量照射涂覆的粘合剂组合物,并在100℃下加热3小时,从而制备样品。然后,将样品在恒温恒湿室中在85℃和85%下保持约100小时,并观察玻璃基板和粘合剂之间的界面处是否有提升、气泡或浑浊。用肉眼,当在玻璃基板和粘合剂之间的界面处观察到提升、气泡或浑浊中至少一者时,将其表示为X;而当部分地观察到提升、气泡或浑浊时,将其表示为△;当没有提升、气泡或浑浊时,将其表示为O。
2.元件加速寿命的评估
进行钙测试以在加速条件下间接评估实施例和比较例中的粘合剂组合物中的一种粘合剂组合物的寿命。详细地,将尺寸各自为5mm×5mm且厚度为100nm的钙(Ca)的七个点沉积在尺寸为100mm×100mm的玻璃基板上,使用分配器将实施例或示例性实施方案中制备的粘合剂组合物施加在距离钙沉积部分3mm以外的基板的周边部分(边缘),并且将基板上的每个钙沉积部分与盖玻璃层压使得粘合剂组合物的厚度为3mm,用UV-A波长范围内的光以5J/cm2的剂量照射。然后,将基材在高温干燥机中在100℃下固化3小时,并将封装的钙(Ca)样品切成尺寸为14mm×14mm的片。将获得的样品在恒温恒湿室中在85℃和85%R.H.的环境中保持1000小时。此处,当钙沉积部分被水分渗透引起的氧化反应稍微侵蚀时,将其表示为X;一些钙沉积部分被侵蚀,将其表示为△;当钙沉积部分没有变化时,将其表示为O。
[表1]
高温度高湿度粘合耐久性和可靠性 | 元件加速寿命的评估 | |
实施例1 | O | O |
实施例2 | O | O |
实施例3 | O | O |
实施例4 | △ | △ |
比较例1 | X | X |
比较例2 | O | X |
比较例3 | X | X |
Claims (19)
1.一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物,包含:
水蒸气透过率(WVTR)为50g/m2·天或更小的基于烯烃的树脂;
可热固化树脂;和
可光固化化合物。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述基于烯烃的树脂的重均分子量为100,000或更小。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述基于烯烃的树脂具有一个或更多个反应性官能团,所述反应性官能团具有与所述可热固化树脂的反应性。
4.根据权利要求3所述的粘合剂组合物,其中具有与所述可热固化树脂的反应性的所述官能团为酸酐基团、羧基、环氧基、氨基、羟基、异氰酸酯基、唑啉基、氧杂环丁烷基、氰酸酯基、酚基、酰肼基或酰胺基。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中可热固化树脂包含至少一个可热固化官能团。
6.根据权利要求5所述的粘合剂组合物,其中所述可热固化官能团包括环氧基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基。
7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂,所述可热固化树脂以10重量份至70重量份被包含在内。
8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,还包含:
热固化剂。
9.根据权利要求8所述的粘合剂组合物,其中所述热固化剂为潜固化剂。
10.根据权利要求9所述的粘合剂组合物,其中相对于100重量份的所述可热固化树脂,所述热固化剂以1重量份至30重量份被包含在内。
11.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述可光固化化合物为多官能可活性能量射线聚合化合物。
12.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂,所述可光固化化合物以10重量份至100重量份被包含在内。
13.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,还包含:
相对于100重量份的所述可光固化化合物,0.1重量份至20重量份的光自由基引发剂。
14.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,还包含:
吸湿剂。
15.根据权利要求14所述的粘合剂组合物,其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂,所述吸湿剂以5重量份至100重量份被包含在内。
16.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述基于烯烃的树脂、所述可热固化树脂和所述可光固化化合物分别以40重量份至90重量份、5重量份至50重量份和1重量份至40重量份被包含在内。
17.一种有机电子器件,包括:
基底;
形成于所述基底上的有机电子元件;以及
侧封装层,其形成于所述基底的周边部分以围绕所述有机电子元件的侧表面,并且包含根据权利要求1所述的粘合剂组合物。
18.根据权利要求17所述的有机电子器件,还包括:
用于覆盖所述有机电子元件的整个表面的全封装层,
其中所述全封装层存在于与所述侧封装层相同的平面内。
19.一种制造有机电子器件的方法,包括:
将根据权利要求1所述的粘合剂组合物施用于其上形成有有机电子元件的基底的周边部分,以围绕所述有机电子元件的侧表面;
用光照射所述粘合剂组合物;以及
加热所述粘合剂组合物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20150040740 | 2015-03-24 | ||
KR10-2015-0040740 | 2015-03-24 | ||
PCT/KR2016/003004 WO2016153294A1 (ko) | 2015-03-24 | 2016-03-24 | 접착제 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107592877A true CN107592877A (zh) | 2018-01-16 |
CN107592877B CN107592877B (zh) | 2021-04-13 |
Family
ID=56978262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680027384.3A Active CN107592877B (zh) | 2015-03-24 | 2016-03-24 | 粘合剂组合物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10336919B2 (zh) |
EP (1) | EP3275941B1 (zh) |
JP (2) | JP6716146B2 (zh) |
KR (1) | KR101740184B1 (zh) |
CN (1) | CN107592877B (zh) |
TW (1) | TWI589688B (zh) |
WO (1) | WO2016153294A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112088579A (zh) * | 2018-05-18 | 2020-12-15 | 日本瑞翁株式会社 | 印刷用树脂溶液和器件结构体的制造方法 |
CN113874458A (zh) * | 2019-05-22 | 2021-12-31 | 3M创新有限公司 | 包含具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基醚基团的多官能组分的聚异丁烯粘合剂 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6474914B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2019-02-27 | エルジー・ケム・リミテッド | 接着剤組成物 |
JP6557352B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2019-08-07 | エルジー・ケム・リミテッド | 接着剤組成物 |
KR20190086684A (ko) * | 2016-11-30 | 2019-07-23 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트 |
EP3683264A4 (en) * | 2017-09-12 | 2020-07-29 | LG Chem, Ltd. | ENCLOSURE COMPOSITION |
KR102159493B1 (ko) * | 2017-11-28 | 2020-09-25 | 주식회사 엘지화학 | 접착제 조성물 |
TWI791716B (zh) | 2017-12-18 | 2023-02-11 | 南韓商Lg化學股份有限公司 | 封裝組成物 |
CN113840889B (zh) * | 2019-06-05 | 2024-08-06 | 株式会社Lg化学 | 用于封装的组合物 |
Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62154552A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | Nippon Petrochem Co Ltd | 電池 |
JPH07102017A (ja) * | 1993-10-07 | 1995-04-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 末端に官能基を有する重合体及びその製造方法 |
JPH09148592A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Hitachi Ltd | 光通信用モジュール及びその製造方法 |
WO1998030649A1 (fr) * | 1997-01-14 | 1998-07-16 | Asahi Glass Company Ltd. | Adhesif pour verre |
JP2002348426A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Sunstar Eng Inc | 硬化性組成物 |
CN1995254A (zh) * | 2006-01-05 | 2007-07-11 | 中国印钞造币总公司 | 粘合剂组合物及其用途 |
KR20080030649A (ko) * | 2005-07-07 | 2008-04-04 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 광전변환소자용 밀봉제 및 이를 이용한 광전변환소자 |
WO2008090719A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 潜在性硬化剤 |
US20100015331A1 (en) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | Fina Technology, Inc. | Hot melt adhesive compositions and methods of making and using same |
KR20110014692A (ko) * | 2008-06-02 | 2011-02-11 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 접착성 캡슐화 조성물 및 그로 제조된 전자 소자 |
WO2011062167A1 (ja) * | 2009-11-18 | 2011-05-26 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2012077720A1 (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-14 | 協立化学産業株式会社 | 光重合開始剤に適した化合物、光重合開始剤及び光硬化性樹脂組成物 |
KR20130055541A (ko) * | 2011-11-18 | 2013-05-28 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자장치 봉지용 광경화형 점접착 필름, 유기전자장치 및 그의 봉지 방법 |
US20130251989A1 (en) * | 2010-11-23 | 2013-09-26 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive film |
JP2014026853A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Konica Minolta Inc | 有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンスパネルの封止方法 |
JP2014028618A (ja) * | 2013-11-15 | 2014-02-13 | Combi Corp | ベビーカー |
CN104011161A (zh) * | 2011-10-21 | 2014-08-27 | 德莎欧洲公司 | 特别用于封装电子组件的粘合剂物质 |
WO2014189293A1 (ko) * | 2013-05-21 | 2014-11-27 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자장치 |
WO2014189291A1 (ko) * | 2013-05-21 | 2014-11-27 | 주식회사 엘지화학 | 봉지 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 |
WO2014204223A1 (ko) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | 주식회사 엘지화학 | 봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 이를 포함하는 전자장치 |
WO2015009129A1 (ko) * | 2013-07-19 | 2015-01-22 | 주식회사 엘지화학 | 봉지 조성물 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007197517A (ja) | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Three M Innovative Properties Co | 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子 |
JP2014058618A (ja) | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Citizen Holdings Co Ltd | 受光素子および発光素子用封止剤並びにこれを用いた時計 |
-
2016
- 2016-03-24 KR KR1020160035551A patent/KR101740184B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-24 CN CN201680027384.3A patent/CN107592877B/zh active Active
- 2016-03-24 JP JP2017549728A patent/JP6716146B2/ja active Active
- 2016-03-24 EP EP16769112.0A patent/EP3275941B1/en active Active
- 2016-03-24 US US15/560,917 patent/US10336919B2/en active Active
- 2016-03-24 TW TW105109218A patent/TWI589688B/zh active
- 2016-03-24 WO PCT/KR2016/003004 patent/WO2016153294A1/ko active Application Filing
-
2020
- 2020-03-18 JP JP2020048045A patent/JP2020111755A/ja active Pending
Patent Citations (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62154552A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | Nippon Petrochem Co Ltd | 電池 |
JPH07102017A (ja) * | 1993-10-07 | 1995-04-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 末端に官能基を有する重合体及びその製造方法 |
JPH09148592A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Hitachi Ltd | 光通信用モジュール及びその製造方法 |
WO1998030649A1 (fr) * | 1997-01-14 | 1998-07-16 | Asahi Glass Company Ltd. | Adhesif pour verre |
JP2002348426A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Sunstar Eng Inc | 硬化性組成物 |
KR20080030649A (ko) * | 2005-07-07 | 2008-04-04 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 광전변환소자용 밀봉제 및 이를 이용한 광전변환소자 |
CN1995254A (zh) * | 2006-01-05 | 2007-07-11 | 中国印钞造币总公司 | 粘合剂组合物及其用途 |
WO2008090719A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 潜在性硬化剤 |
KR20110014692A (ko) * | 2008-06-02 | 2011-02-11 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 접착성 캡슐화 조성물 및 그로 제조된 전자 소자 |
US20100015331A1 (en) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | Fina Technology, Inc. | Hot melt adhesive compositions and methods of making and using same |
KR20120091349A (ko) * | 2009-11-18 | 2012-08-17 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
WO2011062167A1 (ja) * | 2009-11-18 | 2011-05-26 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
US20130251989A1 (en) * | 2010-11-23 | 2013-09-26 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive film |
WO2012077720A1 (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-14 | 協立化学産業株式会社 | 光重合開始剤に適した化合物、光重合開始剤及び光硬化性樹脂組成物 |
CN104011161A (zh) * | 2011-10-21 | 2014-08-27 | 德莎欧洲公司 | 特别用于封装电子组件的粘合剂物质 |
KR20130055541A (ko) * | 2011-11-18 | 2013-05-28 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자장치 봉지용 광경화형 점접착 필름, 유기전자장치 및 그의 봉지 방법 |
JP2015504580A (ja) * | 2011-11-18 | 2015-02-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 有機電子装置封止用光硬化型粘接着フィルム、有機電子装置及びその封止方法 |
JP2014026853A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Konica Minolta Inc | 有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンスパネルの封止方法 |
WO2014189293A1 (ko) * | 2013-05-21 | 2014-11-27 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자장치 |
WO2014189291A1 (ko) * | 2013-05-21 | 2014-11-27 | 주식회사 엘지화학 | 봉지 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 |
WO2014204223A1 (ko) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | 주식회사 엘지화학 | 봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 이를 포함하는 전자장치 |
WO2015009129A1 (ko) * | 2013-07-19 | 2015-01-22 | 주식회사 엘지화학 | 봉지 조성물 |
KR20150010667A (ko) * | 2013-07-19 | 2015-01-28 | 주식회사 엘지화학 | 봉지 조성물 |
JP2014028618A (ja) * | 2013-11-15 | 2014-02-13 | Combi Corp | ベビーカー |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
NAOYA SAIKI: "UV/Heat Dual-curable Adhesive Tapes for Fabricating Stacked Packages of Semiconductors", 《JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE》 * |
徐志义: "光热双重固化聚丙烯酸酯压敏胶的制备及性能研究", 《中国胶粘剂》 * |
李子东: "《现代胶粘技术手册》", 31 January 2002, 新时代出版社 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112088579A (zh) * | 2018-05-18 | 2020-12-15 | 日本瑞翁株式会社 | 印刷用树脂溶液和器件结构体的制造方法 |
CN113874458A (zh) * | 2019-05-22 | 2021-12-31 | 3M创新有限公司 | 包含具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基醚基团的多官能组分的聚异丁烯粘合剂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180051193A1 (en) | 2018-02-22 |
TWI589688B (zh) | 2017-07-01 |
EP3275941A4 (en) | 2018-06-13 |
KR20160114540A (ko) | 2016-10-05 |
EP3275941B1 (en) | 2021-10-13 |
US10336919B2 (en) | 2019-07-02 |
EP3275941A1 (en) | 2018-01-31 |
WO2016153294A1 (ko) | 2016-09-29 |
JP6716146B2 (ja) | 2020-07-01 |
JP2020111755A (ja) | 2020-07-27 |
KR101740184B1 (ko) | 2017-05-25 |
JP2018513888A (ja) | 2018-05-31 |
TW201704435A (zh) | 2017-02-01 |
CN107592877B (zh) | 2021-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107592877A (zh) | 粘合剂组合物 | |
KR101740186B1 (ko) | 접착제 조성물 | |
CN107580619A (zh) | 粘合剂组合物 | |
CN107580620A (zh) | 粘合剂组合物 | |
CN104508065B (zh) | 粘合膜和使用该粘合膜的用于封装有机电子装置的产品 | |
KR102191609B1 (ko) | 접착제 조성물 | |
CN111094429B (zh) | 封装组合物 | |
CN107636104A (zh) | 粘合剂组合物 | |
CN104471007A (zh) | 粘合膜和使用该粘合膜的有机电子装置密封产品 | |
KR101917081B1 (ko) | 접착제 조성물, 이를 포함하는 접착 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법 | |
KR20130055420A (ko) | 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 | |
KR102261689B1 (ko) | 접착제 조성물, 이를 포함하는 접착 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |