KR20190086684A - 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 베이스 폴리머와, 흡수성 재료와, 습기 경화성 성분을 함유하고, 상기 습기 경화성 성분이 미반응 상태로 함유되어 있는 점착제 조성물, 그 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층, 그리고 그 점착제층을 구비하는 점착 시트에 관한 것이다.

Description

점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트

본 발명은, 점착제 조성물, 그 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층, 그리고 그 점착제층을 구비하는 점착 시트에 관한 것이다.

종래, 콘크리트 등의 방수 등을 목적으로 하여, 프라이머 조성물이 이용되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 특정한 수지 조성물 및 특정한 습기 경화성 용액을 혼합하여 이루어지는 피복제 조성물이, 습윤면에 대한 밀착성이 우수한 프라이머 조성물로서 사용 가능하다는 것이 기재되어 있다.

또한, 특허문헌 2 에는, 콘크리트 등의 무기재나 목재와 같은 요철의 표면을 갖는 피착체에 대하여 충분한 접착 강도를 갖는 습기 경화형 점접착제를 광 중합에 의해 제공할 수 있는 광 중합성 조성물, 및 이 조성물을 사용하여 이루어지는 습기 경화형 점접착성 시트가 기재되어 있다.

일본 공개특허공보 2001-354749호 일본 공개특허공보 2000-273418호

그러나, 특허문헌 1 에 기재된 피복제 조성물은 액상의 프라이머 조성물로서 사용되는 것으로, 도공 작업 및 그 후의 건조를 필요로 하기 때문에, 작업 효율의 관점에서 문제가 있었다.

또한, 특허문헌 2 에서는, 콘크리트 등의 무기재나 목재와 같은 요철의 표면을 갖는 피착체에 대한 접착 강도에 대하여 검토가 이루어져 있지만, 습윤면에 대한 접착 강도에 대해서는 전혀 검토되어 있지 않다.

본 발명은, 습윤면, 특히, 요철을 갖는 피착체의 습윤면에 대한 높은 접착력을 부여하는 점착제 조성물, 그 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층, 그리고 그 점착제층을 구비하는 점착 시트를 제공하는 것을 하나의 과제로 한다.

본 발명자는, 상기 과제를 감안하여 예의 연구를 실시한 결과, 하기 구성을 갖는 점착제 조성물, 그 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층, 그리고 그 점착제층을 구비하는 점착 시트에 의해 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

본 발명의 일 양태는, 베이스 폴리머와, 흡수성 재료와, 습기 경화성 성분을 함유하고, 당해 습기 경화성 성분이 미반응 상태로 함유되어 있는 점착제 조성물에 관한 것이다.

상기 점착제 조성물에 있어서는, 당해 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대한 습기 경화성 성분의 함유량이 0.1 ∼ 50 중량％ 여도 된다.

상기 점착제 조성물에 있어서는, 습기 경화성 성분이 피착체와 화학 결합 가능해도 된다.

상기 점착제 조성물은, 점착제층을 형성했을 때의 초기 탄성률이 400 ㎪ 이하인 것이 바람직하다.

상기 점착제 조성물에 있어서는, 습기 경화성 성분이, 이소시아네이트 화합물 및 알콕시실릴기 함유 폴리머에서 선택되는 1 종 이상이어도 된다.

상기 점착제 조성물에 있어서는, 베이스 폴리머가 아크릴계 폴리머 또는 고무계 폴리머를 포함해도 된다.

상기 점착제 조성물에 있어서는, 당해 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대한 흡수성 재료의 함유량이 1 ∼ 50 중량％ 여도 된다.

상기 점착제 조성물에 있어서는, 상기 흡수성 재료가, 흡수성 폴리머여도 된다.

또한, 본 발명의 일 양태는, 상기의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층에 관한 것이다.

상기 점착제층에 있어서는, 당해 점착제층의 첩부면에 있어서, 흡수성 재료가 표면적의 0.5 ∼ 80 ％ 에 있어서 노출되어 있어도 된다.

또한, 본 발명의 일 양태는, 상기의 점착제층을 구비하는 점착 시트에 관한 것이다.

상기 점착 시트에 있어서, 점착제층은 기재 상에 형성되어 있어도 된다.

본 발명의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층 그리고 점착 시트는, 습윤면, 특히, 요철을 갖는 피착체의 습윤면에 대해서도 높은 접착력을 갖는다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여, 상세하게 설명한다.

본 발명의 일 실시형태의 점착제 조성물은, 베이스 폴리머와, 흡수성 재료와, 습기 경화성 성분을 함유하고, 당해 습기 경화성 성분이 미반응 상태로 함유되어 있는 점착제 조성물이다.

본 양태에 관련된 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층 혹은 점착제층을 구비하는 점착 시트 (이하, 합하여 점착 시트라고도 한다) 는, 피착체의 습윤면에 첩부되었을 때, 먼저, 피착체의 습윤면에 있어서의 수분이 점착제 조성물 (점착제층) 중의 흡수성 재료에 흡수 제거됨과 함께, 점착제층의 점착성에 의해, 피착체에 대하여 어긋남을 일으키지 않을 정도의 초기 접착력으로 첩부된다. 이 때, 흡수성 재료에 의해 피착체의 습윤면의 수분이 흡수 제거되기 때문에, 피착체가 요철 표면을 가지고 있었다고 해도, 점착제층이 피착체의 요철 표면에 양호하게 추종할 수 있다. 또한, 점착제 조성물 (점착제층) 중의 미반응 상태의 습기 경화성 성분이, 피착체의 습윤면으로부터 흡수된 수분이나, 주위의 수분이나 습기와 같은 물과 반응하여 습기 경화함으로써, 피착체에 대한 접착력이 보다 향상된다. 따라서, 본 양태의 점착 시트는, 피착체의 습윤면, 특히, 요철 표면을 갖는 습윤 상태의 피착체에 첩부되었을 때에도, 접착력이 시간 경과적으로 상승하여, 높은 접착력을 발현할 수 있다. 또한, 습기 경화성 성분이 피착체와 화학 결합 가능한 경우, 점착제 조성물 (점착제층) 중에 미반응 상태로 함유되어 있는 피착체와 화학 결합 가능한 습기 경화성 성분과, 피착체 표면 사이의 화학 결합이 진행됨으로써, 피착체 표면에 대한 접착력이 더욱 향상되기 때문에 바람직하다.

본 양태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, 점착제 조성물을 구성하는 베이스 폴리머로는 특별히 한정되지 않고, 점착제에 사용되는 공지된 폴리머를 사용하는 것이 가능하다. 예를 들어, 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머, 비닐알킬에테르계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 불소계 폴리머, 에폭시계 폴리머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 접착성의 점에서, 고무계 폴리머나 아크릴계 폴리머가 바람직하고, 내수성의 관점에서, 투습도가 낮은 고무계 폴리머가 보다 바람직하다. 또한, 이러한 폴리머는, 1 종만을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

아크릴계 폴리머를 구성하는 주된 단량체 성분으로는, (메트)아크릴산알킬에스테르 (직사슬 또는 분기 사슬형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르) 를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르이고, 더욱 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 10 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르이다. 또한, 상기 「(메트)아크릴산에스테르」 란, 「아크릴산에스테르」 및/또는 「메타크릴산에스테르」 를 나타내고, 다른 것도 동일하다.

또한, 상기의 (메트)아크릴산알킬에스테르 이외의 (메트)아크릴산에스테르로는, 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 페닐(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴산에스테르는, 단독으로, 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, (메트)아크릴산에스테르는 아크릴계 폴리머의 단량체 주성분으로서 이용되고 있기 때문에, (메트)아크릴산에스테르 [특히 (메트)아크릴산알킬에스테르] 의 비율은, 예를 들어, 아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 성분 전체량에 대하여 60 중량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 중량％ 이상이다.

상기 아크릴계 폴리머에서는, 모노머 성분으로서, 극성기 함유 단량체나 다관능성 단량체 등의 각종 공중합성 단량체가 이용되어도 된다. 모노머 성분으로서 공중합성 단량체를 사용함으로써, 예를 들어, 피착체에 대한 접착력을 향상시키거나, 점착제의 응집력을 높일 수 있다. 공중합성 단량체는, 단독으로, 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

상기 극성기 함유 단량체로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체 또는 그 무수물 (무수 말레산 등) ; (메트)아크릴산하이드록시에틸, (메트)아크릴산하이드록시프로필, (메트)아크릴산하이드록시부틸 등의 (메트)아크릴산하이드록시알킬 등의 수산기 함유 단량체 ; 아크릴아미드, 메타아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체 ; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 단량체 ; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 글리시딜기 함유 단량체 ; 아크릴로니트릴이나 메타아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체 ; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린 외에, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸 등의 복소 고리 함유 비닐계 단량체 ; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머 ; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체 ; 2-하이드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체 ; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체 ; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체 등을 들 수 있다. 극성기 함유 단량체로는 아크릴산 등의 카르복실기 함유 단량체 또는 그 무수물이 바람직하다.

극성기 함유 단량체의 사용량으로는, 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 모노머 성분 전체량에 대하여 30 중량％ 이하 (예를 들어 1 ∼ 30 중량％) 이고, 바람직하게는 3 ∼ 20 중량％ 이다. 극성기 함유 단량체의 사용량이 30 중량％ 를 초과하면, 예를 들어, 아크릴계 점착제의 응집력이 지나치게 높아져, 점착제층의 점착성이 저하할 우려가 있다. 또한, 극성기 함유 단량체의 사용량이 지나치게 적으면 (예를 들어 1 중량％ 미만이면), 이들 단량체의 공중합의 효과가 얻어지지 않게 되는 경우가 있다.

상기 다관능성 단량체로는, 예를 들어, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다.

다관능성 단량체의 사용량으로는, 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 모노머 성분 전체량에 대하여 2 중량％ 이하 (예를 들어, 0.01 ∼ 2 중량％) 이고, 바람직하게는 0.02 ∼ 1 중량％ 이다. 다관능성 단량체의 사용량이 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 모노머 성분 전체량에 대하여 2 중량％ 를 초과하면, 예를 들어 점착제의 응집력이 지나치게 높아져, 점착성이 저하할 우려가 있다. 또한, 다관능성 단량체의 사용량이 지나치게 적으면 (예를 들어 0.01 중량％ 미만이면), 이들 단량체의 공중합의 효과가 얻어지지 않게 되는 경우가 있다.

또한, 극성기 함유 단량체나 다관능성 단량체 이외의 공중합성 단량체로는, 예를 들어, 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류, 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물, 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류 ; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류 ; 염화비닐 등을 들 수 있다.

고무계 폴리머로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 디엔계 합성 고무 (예를 들어, 이소프렌 고무, 스티렌·이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 스티렌·부타디엔 고무, 클로로프렌 고무 등) 나 비디엔계 합성 고무 (예를 들어, 부틸 고무, 이소부틸렌 고무, 에틸렌프로필렌 고무, 우레탄 고무, 실리콘 고무 등) 등의 합성 고무, 천연 고무 등을 들 수 있다.

또한, 고무 개질제를 위한 폴리머로는, 예를 들어, 1,3-펜타디엔계 폴리머나 폴리부텐과 같은 지방족계 탄화수소 수지나 디시클로펜타디엔계의 지환족계 탄화수소 수지, 석유계 연화제 (파라핀계유, 나프텐계유, 방향족계유) 등의 저극성의 폴리머를 사용해도 된다.

점착제 조성물이 중합 개시제를 포함하는 경우, 열 중합 개시제나 광 중합 개시제 (광 개시제) 등의 중합 개시제를 사용한 열이나 활성 에너지선에 의한 경화 반응을 이용할 수 있다. 상기 중합 개시제는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

상기 열 중합 개시제로는, 예를 들어, 아조계 중합 개시제 [예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘) 2 황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디하이드로클로라이드 등], 과산화물계 중합 개시제 (예를 들어, 디벤조일퍼옥사이드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 레독스계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 열 중합 개시제의 사용량으로는, 특별히 제한되지 않고, 종래, 열 중합 개시제로서 이용 가능한 범위이면 된다.

상기 광 중합 개시제로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광 활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 케탈계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제 등을 사용할 수 있다.

구체적으로는, 벤조인에테르계 광 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광 중합 개시제로는, 예를 들어, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광 중합 개시제로는, 예를 들어, 2-메틸-2-하이드록시프로피오페논, 1-[4-(2-하이드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제로는, 예를 들어, 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광 활성 옥심계 광 중합 개시제로는, 예를 들어, 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다.

또한, 벤조인계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 벤질 등이 포함된다. 벤조페논계 광 중합 개시제는, 예를 들어, 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-하이드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함된다. 케탈계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 벤질디메틸케탈 등이 포함된다. 티오크산톤계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.

광 중합 개시제의 사용량으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여 0.01 ∼ 5 중량부 (바람직하게는 0.05 ∼ 3 중량부) 의 범위에서 선택할 수 있다.

광 중합 개시제의 활성화에 있어서는, 활성 에너지선을 조사한다. 이와 같은 활성 에너지선으로는, 예를 들어, α 선, β 선, γ 선, 중성자선, 전자선 등의 전리성 방사선이나, 자외선 등을 들 수 있고, 특히 자외선이 바람직하다. 또한, 활성 에너지선의 조사 에너지나, 그 조사 시간 등은 특별히 한정되지 않고, 광 중합 개시제를 활성시켜, 모노머 성분의 반응을 일으킬 수 있으면 된다.

본 양태에 관련된 점착제 조성물 중에 있어서의 베이스 폴리머의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 초기 접착력의 관점에서는, 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대하여, 즉 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체량을 100 중량％ 로 하여, 10 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 15 중량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 20 중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 베이스 폴리머의 함유량은, 흡수성 재료와 습기 경화성 성분을 함유시키는 관점에서는, 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대하여 70 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 60 중량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 50 중량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

본 양태에 있어서, 흡수성 재료란, 물을 흡수하여 유지할 수 있는 재료를 나타낸다. 본 양태에 관련된 점착제 조성물에 있어서는, 점착 시트가 피착체의 습윤면에 첩부되었을 때에, 흡수성 재료가 점착 시트와 피착체의 접착의 방해가 되는 습윤면의 수분을 흡수 유지함으로써, 점착 시트에 요구되는 피착체에 대한 초기 접착력이 양호하게 발현된다. 또한, 흡수성 재료에 의해 피착체의 습윤면의 수분이 흡수 제거되기 때문에, 요철 표면을 갖는 피착체에 대해서도 점착 시트가 양호하게 추종할 수 있다.

흡수성 재료로는, 흡수성 폴리머 등의 유기계의 흡수성 재료나, 무기계의 흡수성 재료를 사용할 수 있다. 또한, 흡수성 재료는, 1 종만을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

흡수성 폴리머로는, 예를 들어, 폴리아크릴산류, 수용성 셀룰로오스류, 폴리비닐알코올류, 폴리에틸렌옥사이드류, 전분류, 알긴산류, 키틴류, 폴리술폰산류, 폴리하이드록시메타크릴레이트류, 폴리비닐피롤리돈류, 폴리아크릴아미드류, 폴리에틸렌이민류, 폴리알릴아민류, 폴리비닐아민류, 무수 말레산류, 이들의 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 흡수성 폴리머는, 1 종만을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

그 중에서도, 폴리아크릴산나트륨염, 무수 말레산 및 폴리이소부틸렌의 공중합체가 바람직하고, 무수 말레산 및 폴리이소부틸렌의 공중합체가 보다 바람직하다.

흡수성 폴리머로는, 시판품을 사용해도 된다. 흡수성 폴리머의 시판품으로는, 예를 들어, KC 플록 (셀룰로오스 파우더, 닛폰 제지 케미컬 주식회사 제조), 선로즈 (카르복시메틸셀룰로오스, 닛폰 제지 케미컬 주식회사 제조), 아쿠아릭 CA (아크릴산 중합체 부분 나트륨염 가교물, 주식회사 닛폰 촉매 제조), 아크리호프 (아크릴산 중합체 부분 나트륨염 가교물, 주식회사 닛폰 촉매 제조), 선웨트 (폴리아크릴산염 가교체, 선다이아 폴리머 주식회사 제조), 아쿠아 펄 (폴리아크릴산염 가교체, 선다이아 폴리머 주식회사 제조), 아쿠아 키프 (아크릴산 중합체 부분 나트륨염 가교물, 스미토모 정화 주식회사 제조), 아쿠아 코크 (변성 폴리알킬렌옥사이드, 스미토모 정화 주식회사 제조), KI 겔 (이소부틸렌-무수 말레산 공중합체 가교물, 주식회사 쿠라레 제조) 등을 바람직하게 사용할 수 있다.

무기계의 흡수성 재료로는, 예를 들어, 실리카 겔이나, 쿠니미네 공업 주식회사 제조의 스멕톤 SA 등의 무기 고분자 등을 들 수 있다.

본 양태에 관련된 점착제 조성물 중에 있어서의 흡수성 재료의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 피착체의 수분의 흡수 제거성의 관점에서는, 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대하여, 즉 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체량을 100 중량％ 로 하여, 0.1 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 0.5 중량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 1 중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 흡수성 재료의 함유량은, 습기 경화 후의 접착력의 관점에서는, 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대하여, 50 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 40 중량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 30 중량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

본 양태에 있어서, 습기 경화성 성분이란, 물 (수분이나 습기) 의 존재에 의해 경화 반응을 일으키는 성질 (습기 경화성) 을 갖는 성분이다. 예를 들어, 분자 내에 1 개 이상의 가수 분해성 반응기 혹은 물에 의해 반응을 개시하는 관능기를 갖고, 공기 중 등의 주위의 물 (수분이나 습기) 에 의해 경화를 개시하는 수지나 화합물이 포함된다.

본 양태의 점착제 조성물에 사용되는 습기 경화성 성분은, 습기 경화성을 갖는다. 그리고, 습기 경화성 성분은 미반응 상태로 점착제 조성물에 함유되어 있다. 본 양태의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 구비한 점착 시트가 피착체에 첩부되면, 미반응 상태의 습기 경화성 성분 자체가, 습윤면으로부터 흡수된 수분이나, 주위의 수분이나 습기와 같은 물에 의해 경화함으로써 접착성이 보다 향상된다. 또한, 습기 경화성 성분은, 점착 시트가 첩부되는 피착체와 화학 결합 가능한 성분인 것이 바람직하다. 그러한 경우, 미반응 상태의 습기 경화성 성분과 피착체 사이에서 화학 결합이 진행됨으로써, 접착성이 보다 향상된다.

본 양태에 사용되는 습기 경화성 성분은, 이소시아네이트 화합물, 알콕시실릴기 함유 폴리머, 시아노아크릴레이트계 화합물, 우레탄계 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상용성이나 경화 속도의 점에 있어서, 이소시아네이트 화합물 및 알콕시실릴기 함유 폴리머가 바람직하다. 또한, 습기 경화성 성분은, 1 종만을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

이소시아네이트 화합물 (이소시아네이트) 은, 물의 존재하에서 가수 분해되어 아민이 되고, 이소시아네이트와 아민이 반응하여 우레아 결합을 형성함으로써 경화한다. 또한, 피착체 표면의 수산기나, 아미노기, 카르복실기 등과의 사이에서 화학 결합을 형성할 수 있다.

이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 다이이치 공업 제약 주식회사 제조의 폴리플렉스 PR 이나 폴리그라우트 M-2, 폴리그라우트 S-200, 토소 주식회사 제조의 콜로네이트 L 등의 톨루엔디이소시아네이트, 미츠이 화학 주식회사 제조의 타케네이트 M-605NE 나 타케네이트 D-120N 등의 자일릴렌디이소시아네이트, 미츠이 화학 주식회사 제조의 타케네이트 M-631N, 아사히 화성 주식회사 제조의 듀라네이트 MFA-75X, 토소 주식회사 제조의 콜로네이트 HL 등의 헥사메틸렌디이소시아네이트 등에서 선택되는 1 종 이상을 사용할 수 있다.

알콕시실릴기 함유 폴리머는, 물의 존재하에서 가수 분해되어 실란올이 되고, 축합 (가교) 함으로써 경화한다. 또한, 피착체 표면의 수산기와의 사이에서 탈수 축합 반응하는 것 등으로 강고한 화학 결합을 형성할 수 있다.

알콕시실릴기 함유 폴리머로는, 예를 들어, 주식회사 가네카 제조의, 사이릴 SAX220 이나 사이릴 SAT350 등의 직사슬형 디메톡시기 양말단 타입, 사이릴 SAT145 등의 직사슬형 디메톡시기 편말단 타입, 사이릴 SAX510 이나 사이릴 SAT580 등의 직사슬형 트리메톡시기 양말단 타입, 사이릴 SAT400 등의 분기형 디메톡시기 말단 타입, 사이릴 MA440 이나 사이릴 MA903, 사이릴 MA904 등의 아크릴 변성 타입에서 선택되는 1 종 이상을 사용할 수 있다.

본 양태에 관련된 점착제 조성물 중에 있어서의 습기 경화성 성분의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 높은 접착력을 얻는 관점에서는, 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대하여, 즉 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체량을 100 중량％ 로 하여, 0.1 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 0.2 중량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.4 중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 습기 경화성 성분의 함유량은, 제품 수명이나 포트 라이프의 관점에서는, 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대하여, 50 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 45 중량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 40 중량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

본 양태에 관련된 점착제 조성물에는, 탄성률의 조정 그리고 초기 접착시의 택을 부여하는 것을 목적으로 하여, 태키파이어 (점착 부여제) 를 함유시켜도 된다. 태키파이어로는, 예를 들어, 폴리부텐류, 로진계 수지, 테르펜계 수지, 석유계 수지 (예를 들어, 석유계 지방족 탄화수소 수지, 석유계 방향족 탄화수소 수지, 석유계 지방족·방향족 공중합 탄화수소 수지, 석유계 지환족 탄화수소 수지 (방향족 탄화수소 수지를 수소 첨가한 것) 등), 쿠마론계 수지 등을 들 수 있다. 상용성의 점에 있어서, 바람직하게는, 석유계 수지, 로진계 수지이다. 태키파이어는, 1 종 또는 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

점착제 조성물 중에 태키파이어를 함유시키는 경우의 함유량은, 탄성률을 저하시키는 관점에서는, 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대하여, 즉 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체량을 100 중량％ 로 하여, 1 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 5 중량％ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 태키파이어의 함유량은, 점착제에 적당한 응집력을 갖게 하는 관점에서는, 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대하여, 70 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 65 중량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 60 중량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

또한, 본 양태의 점착제 조성물에는, 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에 있어서, 점도 조정제, 박리 조정제, 가소제, 연화제, 충전제, 착색제 (안료, 염료 등), 노화 방지제, 계면 활성제, 레벨링제, 소포제, 광 안정제 등, 점착제 조성물에 통상적으로 첨가되는 첨가제를 추가로 첨가해도 된다.

충전제로는, 예를 들어, 탤크, 산화티탄, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화아연, 산화티탄, 탄산칼슘, 카본, 실리카, 클레이, 마이카, 황산바륨, 위스커, 수산화마그네슘 등의 무기 충전제를 들 수 있다.

충전제의 함유량은, 조면 접착성의 관점에서는, 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대하여, 80 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 70 중량％ 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한, 점착제 조성물에 이용되는 용제 (용매) 로는, 각종 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 상기 용제로는, 예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸 등의 에스테르류 ; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류 ; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류 ; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류 ; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 상기 용제는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용되어도 된다.

본 실시형태의 점착제 조성물은, 점착제층을 형성했을 때의 (습기 경화 전의) 그 점착제층의 탄성률 (초기 탄성률) 이 400 ㎪ 이하인 것이 바람직하고, 300 ㎪ 이하인 것이 보다 바람직하고, 200 ㎪ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 그 초기 탄성률이 400 ㎪ 이하이면, 요철면을 갖는 피착체에 대해서도 양호한 추종성을 발휘할 수 있다. 또한, 흡수성 재료가 피착체의 습윤면의 수분을 흡수했을 때의 팽윤이 방해되지 않고, 흡수성 재료의 흡수성이 양호하게 발휘된다. 또한, 점착제층을 양호하게 형성하기 위해서는, 그 초기 탄성률은 0.1 ㎪ 이상인 것이 바람직하고, 0.5 ㎪ 이상인 것이 보다 바람직하고, 1 ㎪ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10 ㎪ 이상인 것이 특히 바람직하다.

여기서, 점착제층을 형성했을 때의 그 점착제층의 초기 탄성률은, 그 점착제층을 띠상으로 둥글게 한 시료를 제작하고, 인장 시험기 (주식회사 시마즈 제작소 제조의 AG-IS) 를 사용하여 50 ㎜/분의 속도로 인장했을 때에 측정되는 응력-변형 곡선으로부터 산출할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시형태의 점착제 조성물은, 하기 측정 조건으로 측정했을 때의 90 도 필 접착력이 5 N/25 ㎜ 이상인 점착제 조성물이다.

(측정 조건)

폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 두께 25 ㎛, 폭 25 ㎜ 의 기재의 편면에 상기 점착제 조성물로 이루어지는 두께 150 ㎛ 의 점착제층을 형성하여, 폭 25 ㎜ 의 점착 시트를 제작하고, 함수율 25 ％ 의 슬레이트판의 표면에 2 ㎏ 롤러로 1 왕복하여 압착하여 첩부한 후에, 수중에 침지시키고, 23 ℃ 에서 24 시간 정치 (靜置) 한다. 그 후, 상기 점착 시트가 첩부된 슬레이트판을 수중으로부터 취출하여, 슬레이트판에 대한, 박리 온도 23 ℃, 박리 속도 100 ㎜/분에서의 90 도 필 접착력 (N/25 ㎜) 을 측정한다.

이하에 있어서, 상기한 90 도 필 접착력의 측정 조건에 대하여, 보다 상세하게 설명한다.

먼저, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 로 이루어지는 두께 25 ㎛, 폭 25 ㎜ 의 기재의 편면에, 측정 대상이 되는 점착제 조성물로 이루어지는 두께 150 ㎛ 의 점착제층을 형성하여, 폭 25 ㎜ 의 점착 시트 (시험편) 를 준비한다.

또한, 닛폰 테스트 패널 주식회사 제조의 슬레이트 표준판, 제품명 「JIS A 5430 (FB)」(이하, 슬레이트판이라고도 한다) 로, 두께 3 ㎜, 폭 30 ㎜, 길이 125 ㎜ 의 사이즈의 것을 준비한다. 이 슬레이트판의 광택면을 사용한다. 이 슬레이트판을 130 ℃ 에서 1 시간 건조시키고, 이 시점에서의 슬레이트판의 중량을, 「수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량」 이라고 규정한다. 계속해서, 준비한 슬레이트판을 수중에 침지시킨 상태로, 초음파 탈기 장치 (야마토 과학 주식회사 제조의 BRANSON3510) 로 1 시간 탈기하고, 하룻밤 정치하여, 수중으로부터 취출한다. 이 시점에서의 슬레이트판의 중량을, 「수중에 침지, 탈기 후의 슬레이트판의 중량」 이라고 규정한다. 이와 같이 하여, 함수율을 25 ％ (중량％) 로 한 슬레이트판을 준비한다.

여기서, 슬레이트판의 함수율은, 하기와 같이 하여 산출할 수 있다.

슬레이트판의 함수율 (중량％) =〔{(수중에 침지, 탈기 후의 슬레이트판의 중량) - (수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량)}/(수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량)〕 × 100

계속해서, 함수율 25 ％ 의 슬레이트판의 표면 (습윤면) 에, 준비한 폭 25 ㎜ 의 점착 시트 (시험편) 를 2 ㎏ 롤러로 1 왕복하여 압착하여 첩부한 직후에, 수중에 침지시켜, 23 ℃ 에서 24 시간 정치한다. 그 후, 점착 시트 (시험편) 가 첩착된 슬레이트판을 수중으로부터 취출하여, 인장 시험기 (미네베아 주식회사 제조의 테크노 그래프 TG-1kN) 를 사용하여, 슬레이트판에 대한, 박리 온도 23 ℃, 박리 속도 100 ㎜/분에서의 90 도 필 접착력 (N/25 ㎜) 을 측정한다.

상기한 90 도 필 접착력은, 바람직하게는 5 N/25 ㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 6 N/25 ㎜ 이상이고, 더욱 바람직하게는 8 N/25 ㎜ 이상이다. 그 90 도 필 접착력이 5 N/25 ㎜ 이하이면, 접착력이 낮을 가능성이 있다. 따라서, 점착제를 피착체에 첩부 후, 수중에서의 습기 경화가 완료될 때까지의 동안, 피착체측으로부터 침입해 온 물이나 기포에 의해, 피착체와 점착제 사이에 간극이 발생할 가능성이 있고, 또한 점착제가 피착체로부터 박리될 가능성이 있다.

또한, 본 발명의 일 실시형태의 점착제 조성물은, 하기 측정 조건으로 측정했을 때의 90 도 필 접착력이 5 N/25 ㎜ 이상인 점착제 조성물이다.

(측정 조건)

폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 두께 25 ㎛, 폭 25 ㎜ 의 기재의 편면에 상기 점착제 조성물로 이루어지는 두께 150 ㎛ 의 점착제층을 형성하여, 폭 25 ㎜ 의 점착 시트를 제작하고, 함수율 12 ％ 의 슬레이트판의 표면에 2 ㎏ 롤러로 1 왕복하여 압착하여 첩부한 후에, 수중에 침지시키고, 23 ℃ 에서 24 시간 정치한다. 그 후, 상기 점착 시트가 첩부된 슬레이트판을 수중으로부터 취출하여, 슬레이트판에 대한, 박리 온도 23 ℃, 박리 속도 100 ㎜/분에서의 90 도 필 접착력 (N/25 ㎜) 을 측정한다.

이하에 있어서, 상기한 90 도 필 접착력의 측정 조건에 대하여, 보다 상세하게 설명한다.

먼저, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 로 이루어지는 두께 25 ㎛, 폭 25 ㎜ 의 기재의 편면에, 측정 대상이 되는 점착제 조성물로 이루어지는 두께 150 ㎛ 의 점착제층을 형성하여, 폭 25 ㎜ 의 점착 시트 (시험편) 를 준비한다.

또한, 닛폰 테스트 패널 주식회사 제조의 슬레이트 표준판, 제품명 「JIS A5430 (FB)」(이하, 슬레이트판이라고도 한다) 로, 두께 3 ㎜, 폭 30 ㎜, 길이 125 ㎜ 사이즈의 것을 준비한다. 이 슬레이트판의 광택면을 사용한다. 이 슬레이트판의 중량을, 「수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량」 이라고 규정한다. 계속해서, 준비한 슬레이트판을 수중에 침지시킨 상태로, 초음파 탈기 장치 (야마토 과학 주식회사 제조의 BRANSON3510) 로 1 시간 탈기하고, 하룻밤 정치하여, 수중으로부터 취출한다. 이 시점에서의 슬레이트판의 중량을, 「수중에 침지, 탈기 후의 슬레이트판의 중량」 이라고 규정한다. 이와 같이 하여, 함수율을 12 ％ (중량％) 로 한 슬레이트판을 준비한다.

여기서, 슬레이트판의 함수율은, 하기와 같이 하여 산출할 수 있다.

슬레이트판의 함수율 (중량％) =〔{(수중에 침지, 탈기 후의 슬레이트판의 중량) - (수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량)}/(수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량)〕 × 100

계속해서, 함수율 12 ％ 의 슬레이트판의 표면 (습윤면) 에, 준비한 폭 25 ㎜ 의 점착 시트 (시험편) 를 2 ㎏ 롤러로 1 왕복하여 압착하여 첩부한 직후에, 수중에 침지시키고, 23 ℃ 에서 24 시간 정치한다. 그 후, 점착 시트 (시험편) 가 첩착된 슬레이트판을 수중으로부터 취출하여, 인장 시험기 (미네베아 주식회사 제조의 테크노 그래프 TG-1kN) 를 사용하여, 슬레이트판에 대한, 박리 온도 23 ℃, 박리 속도 100 ㎜/분에서의 90 도 필 접착력 (N/25 ㎜) 을 측정한다.

상기한 90 도 필 접착력은, 바람직하게는 5 N/25 ㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 6 N/25 ㎜ 이상이고, 더욱 바람직하게는 8 N/25 ㎜ 이상이다. 그 90 도 필 접착력이 5 N/25 ㎜ 이하이면, 접착력이 낮을 가능성이 있다. 따라서, 점착제를 피착체에 첩부 후, 수중에서의 습기 경화가 완료될 때까지의 동안, 피착체측으로부터 침입해 온 물이나 기포에 의해, 피착체와 점착제 사이에 간극이 발생할 가능성이 있고, 또한 점착제가 피착체로부터 박리될 가능성이 있다.

본 실시형태의 점착제층은, 상기의 점착제 조성물을 사용하여 형성된다. 형성 방법으로는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 공지된 방법을 채용할 수 있지만, 하기의 점착 시트의 제조 방법에 준하여 실시할 수 있다. 또한, 점착제층 중에 있어서의 각 성분량의 바람직한 범위는, 점착제 조성물 중의 용매를 제외한 각 성분량의 바람직한 범위와 동일하다.

점착제층은, 예를 들어, 점착제 조성물을 공지된 도공 방법을 사용하여 후술하는 기재에 도포하고, 건조시켜, 점착 시트의 형태로서 얻을 수 있다. 또한, 박리성을 갖는 표면에 점착제 조성물을 도포하여 건조 또는 경화시킴으로써 그 표면 상에 점착제층을 형성한 후, 그 점착제층을 비박리성의 기재에 첩합하여 전사시켜도 된다. 점착제 조성물을 기재에 도포하는 방법은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 파운틴 다이 코터, 클로즈드 에지 다이 코터 등을 사용하여 실시할 수 있다. 또한, 혼련·압출 도공 등의 무용제 도공법을 적용해도 된다.

또한, 점착제층은, 점착제 조성물을 박리 시트 (박리면을 구비하는 시트상 기재여도 된다) 에 도포하여 점착제층을 형성해도 된다.

건조 후의 점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 요철면을 갖는 피착체에 대하여 양호한 추종성을 발휘시키는 관점에서는, 5 ∼ 1000 ㎛ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 500 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 건조 온도는, 예를 들어, 50 ∼ 150 ℃ 로 할 수 있다.

점착제층의 피착체에 첩부하는 면 (첩부면) 에 있어서는, 흡수성 재료가, 첩부면의 표면적의 0.5 ∼ 80 ％ (보다 바람직하게는 1 ∼ 70 ％) 에 있어서 노출되어 있는 것이 바람직하다. 점착제층의 첩부면의 표면적에서 차지하는 흡수성 재료의 비율이 0.5 ％ 이상이면, 피착체의 습윤면의 수분을 양호하게 흡수할 수 있다. 또한, 점착제층의 첩부면의 표면적에서 차지하는 흡수성 재료의 비율이 80 ％ 이하이면, 점착제층이 피착체에 대하여 양호하게 접착할 수 있다.

본 실시형태의 점착 시트는, 상기의 점착제층을 갖는다.

본 실시형태의 점착 시트는, 점착제층을 시트상 기재 (지지체) 의 편면 또는 양면에 갖는 형태의 기재가 형성된 점착 시트여도 되고, 점착제층이 박리 시트에 유지된 형태 등의 기재리스의 점착 시트여도 된다. 여기서 말하는 점착 시트의 개념에는, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등으로 칭해지는 것이 포함될 수 있다.

또한, 점착제층은 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태에 한정되는 것이 아니고, 예를 들어, 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 혹은 랜덤의 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다. 또한, 본 실시형태의 점착 시트는, 롤상이어도 되고, 매엽상이어도 된다. 혹은, 더욱 다양한 형상으로 가공된 형태의 점착 시트여도 된다.

기재를 형성하는 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 필름 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름 ; 폴리염화비닐 등의 플라스틱 필름 ; 크라프트지, 화지 등의 종이류 ; 면포, 스테이플 파이버 등의 천류 ; 폴리에스테르 부직포, 비닐론 부직포 등의 부직포류 ; 금속박을 들 수 있다. 또한, 기재의 두께는 특별히 한정되지 않는다.

상기 플라스틱 필름류는, 무연신 필름이어도 되고, 연신 (1 축 연신 또는 2 축 연신) 필름이어도 된다. 또한, 기재의 점착제층이 형성되는 면에는, 하도제의 도포, 코로나 방전 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다.

본 실시형태에 있어서는, 점착 시트에 천공하여 관통공을 형성해도 된다. 이와 같이 하면, 점착 시트를 피착체에 부착했을 때에, 피착체의 습윤면의 수분이 관통공을 통해서 점착 시트의 배면측 (첩부면과는 반대측) 으로 빠질 수 있기 때문에, 피착체의 습윤면에 있어서의 수분을 보다 많이 제거할 수 있다.

본 실시형태의 점착 시트에 있어서는, 사용시까지 점착제층이 박리 라이너 (세퍼레이터, 박리 필름) 에 의해 보호되어 있어도 된다. 또한, 박리 라이너에 의한 보호는, 점착제 조성물 (점착제층) 중의 미반응 상태의 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서도 유용하다.

박리 라이너로는, 관용의 박리지 등을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 박리 처리층을 갖는 기재, 불소계 폴리머로 이루어지는 저접착성 기재, 무극성 폴리머로 이루어지는 저접착성 기재 등을 사용할 수 있다. 박리 처리층을 갖는 기재로는, 예를 들어, 실리콘계, 장사슬 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리 처리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등을 들 수 있다. 불소계 폴리머로 이루어지는 저접착성 기재의 불소계 폴리머로는, 예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등을 들 수 있다. 무극성 폴리머로 이루어지는 저접착성 기재의 무극성 폴리머로는, 예를 들어, 올레핀계 수지 (예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등을 들 수 있다. 또한, 박리 라이너는 공지 내지 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 박리 라이너의 두께 등도 특별히 제한되지 않는다.

본 양태에 관련된 점착제 조성물, 그 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층 또는 그 점착제층을 구비하는 점착 시트 중에 있어서, 습기 경화성 성분은 미반응 상태로 함유되어 있다. 여기서, 미반응 상태란, 물 (수분이나 습기) 에 의한 경화 반응을 일으키고 있지 않은 상태를 나타낸다. 또한, 본 양태에 있어서, 습기 경화성 성분은, 그 전부가 미반응 상태인 것이 바람직하지만, 본 발명의 효과를 발휘하는 한에 있어서, 그 일부가 반응 상태가 되어 있어도 되고, 이 경우에도, 본 양태에 있어서의 습기 경화성 성분이 미반응 상태로 함유되어 있는 것에 포함된다.

습기 경화 성분의 점착제 조성에 있어서의 미반응 상태의 습기 경화 성분의 비율 (미반응률) 은, 예를 들어, 습기 경화성 성분으로서 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우이면, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.

먼저, 제작 직후의 점착 시트 (점착제층) 의 적외 분광 측정으로부터 얻어지는 이소시아네이트기 유래의 2275 ㎝^-1 에 있어서의 흡광도와 베이스 폴리머의 메틸렌기 유래의 2250 - 2255 ㎝^-1 에 있어서의 흡광도의 비를 산출한다. 여기서, 흡광도비란, 상기 메틸렌기 유래의 흡광도에 대한 상기 이소시아네이트기 유래의 흡광도의 비 (이소시아네이트기 유래의 흡광도/메틸렌기 유래의 흡광도) 이다. 또한, 첩부 직전의 점착 시트 (점착제층) 의 적외 분광 측정으로부터 얻어지는 흡광도비를 동일하게 하여 산출하고, 이들의 변화율로부터, 습기 경화성 성분 (이소시아네이트 화합물) 의 미반응률을 산출한다. 구체적으로는, 이하의 관계식으로부터 산출된다.

습기 경화성 성분 (이소시아네이트 화합물) 의 미반응률 (％) = {(첩부 직전의 점착 시트의 흡광도비)/(제작 직후의 점착 시트의 흡광도비)} × 100

또한, 습기 경화성 성분으로서, 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우, 이소시아네이트 화합물과 베이스 폴리머의 조합에 따라서는, 이소시아네이트 화합물의 일부에서 베이스 폴리머를 미리 가교시켜도 된다. 이와 같이 하면, 접착력을 향상시킬 수 있는 경우가 있다.

본 실시형태의 점착제 조성물, 점착제층 그리고 점착 시트 (점착제 조성물 등) 는, 점착제 조성물 등 중의 미반응 상태의 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서, 주위의 물 (수분이나 습기) 의 영향을 저감 내지 차단해 두는 것이 바람직하다. 예를 들어, 본 실시형태의 점착 시트는, 적절한 포장체로 포장되어 있어도 된다. 포장체의 재료로는, 알루미늄제의 방습 봉지 등이 예시되지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 포장체 내부의 분위기는, 공기여도 되지만, 질소나 아르곤 등의 불활성 가스 등으로 치환되어 있어도 된다. 또한, 포장체 내부에는 실리카 겔 등의 건조제를 동고해도 된다.

본 실시형태의 점착 시트가 첩부되는 피착체로는, 특별히 한정되지 않지만, 점착제 조성물 (점착제층) 중의 미반응 상태의 습기 경화성 성분과 화학 결합할 수 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 콘크리트, 모르타르, 아스팔트, 금속, 목재, 타일, 도막면이나 욕실의 내벽 등의 플라스틱재 등 외에, 피부, 뼈, 치아, 생체 내부 등을 들 수 있다.

실시예

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여, 실시예를 사용하여 보다 상세하게 설명한다.

[실시예 1 ∼ 6 및 비교예 1 ∼ 3]

＜점착 시트의 제작＞

(실시예 1)

아크릴산2-에틸헥실 98 중량부와 아크릴산 2 중량부의 공중합체 (아크릴계 폴리머 1) 를 용매로서의 아세트산에틸로 희석한 용액을 준비하였다.

이 아크릴계 폴리머 1 의 용액에, 습기 경화성 성분으로서의 미반응 상태의 이소시아네이트 화합물 (미츠이 화학 주식회사 제조의 타케네이트 M-631N), 흡수성 재료 (쿠라레 트레이딩 주식회사 제조의 KI 겔 201K-F2), 및 태키파이어 (액상 완전 수소 첨가 로진메틸에스테르 수지, 마루젠 석유 화학 주식회사 제조의 M-HDR) 를, 점착제 조성물 중의 용매를 제외한 성분의 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 1 에 기재된 비율이 되도록 배합하여, 점착제 조성물의 도공액을 제작하였다.

박리 라이너로서, 편면이 박리 처리된 박리면이 되어 있는 폴리에스테르제 박리 필름 (상품명 「다이아포일 MRF」, 두께 38 ㎛, 미츠비시 폴리에스테르 주식회사 제조) 을 준비하였다. 이 박리 라이너의 박리면에, 점착제 조성물의 도공액을 도포하고, 80 ℃ 에서 5 분간 건조시킨 후, 130 ℃ 에서 추가로 30 분 건조시켜, 두께 150 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 상기의 박리 라이너 상에 형성된 점착제층의 타면을, 두께 25 ㎛ 의 기재 필름에 첩합하여, 편면 점착 시트를 제작하였다. 기재 필름으로는, 토오레 주식회사 제조의 PET 필름 (수지 필름), 상품명 「루미러 S-10」 을 사용하였다. 이와 같이 하여 제작한 점착 시트를 폭 25 ㎜, 길이 10 ㎝ 가 되도록 절단하고, 후술하는 90°필 접착력 측정을 실시하였다. 또한, 실시예 1 에서 제작한 점착 시트는, 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서, 후술하는 접착력 측정 전까지, 알루미늄제의 방습 봉지에 실리카 겔과 함께 봉입해 두었다.

또한, 상기와 동일한 점착 시트는, PET 필름에 점착제 조성물의 도공액을 건조 후의 두께가 150 ㎛ 가 되도록 도포, 건조시켜 점착제층을 형성한 후, 점착제층 상에 박리 라이너를 적층하는 것으로도 형성할 수 있다.

(실시예 2)

습기 경화성 성분으로서, 미반응 상태의 이소시아네이트 화합물 (미츠이 화학 주식회사 제조의 타케네이트 D120) 을 사용하고, 점착제 조성물 중의 용매를 제외한 성분의 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 1 에 기재된 비율이 되도록 배합 비율을 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 실시예 2 의 점착 시트를 제작하였다. 또한, 실시예 2 에서 제작한 점착 시트는, 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서, 후술하는 접착력 측정 전까지, 알루미늄제의 방습 봉지에 실리카 겔과 함께 봉입해 두었다.

(실시예 3)

습기 경화성 성분으로서, 미반응 상태의 이소시아네이트 화합물 (토소 주식회사 제조의 콜로네이트 HL) 을 사용하고, 점착제 조성물 중의 용매를 제외한 성분 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 1 에 기재된 비율이 되도록 배합 비율을 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 실시예 3 의 점착 시트를 제작하였다. 또한, 실시예 3 에서 제작한 점착 시트는, 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서, 후술하는 접착력 측정 전까지, 알루미늄제의 방습 봉지에 실리카 겔과 함께 봉입해 두었다.

(실시예 4)

습기 경화성 성분으로서 미반응 상태의 이소시아네이트 화합물 (아사히 화성 주식회사 제조의 듀라네이트 MFA-75) 을 사용하고, 점착제 조성물 중의 용매를 제외한 성분 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 1 에 기재된 비율이 되도록 배합 비율을 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 실시예 4 의 점착 시트를 제작하였다. 또한, 실시예 4 에서 제작한 점착 시트는, 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서, 후술하는 접착력 측정 전까지, 알루미늄제의 방습 봉지에 실리카 겔과 함께 봉입해 두었다.

(실시예 5)

습기 경화성 성분으로서 미반응 상태의 이소시아네이트 화합물 (토소 주식회사 제조의 콜로네이트 L) 을 사용하고, 점착제 조성물 중의 용매를 제외한 성분 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 1 에 기재된 비율이 되도록 배합 비율을 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 실시예 5 의 점착 시트를 제작하였다. 또한, 실시예 5 에서 제작한 점착 시트는, 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서, 후술하는 접착력 측정 전까지, 알루미늄제의 방습 봉지에 실리카 겔과 함께 봉입해 두었다.

(실시예 6)

베이스 폴리머를 포함하는 용액으로서, 아크릴산부틸 100 중량부와 아크릴산 5 중량부의 공중합체를 용매로서의 아세트산에틸로 희석한 아크릴계 폴리머 2 를 포함하는 용액을 준비하고, 습기 경화성 성분으로서, 미반응 상태의 알콕시실릴기 함유 폴리머 (주식회사 가네카 제조의 사이릴 SAX510 및 사이릴 SAT145) 및 미반응 상태의 이소시아네이트 화합물 (토소 주식회사 제조의 콜로네이트 L) 을 사용하고, 또한, 태키파이어로서 하리택 PCJ (중합 로진에스테르, 하리마 화성 주식회사 제조) 를 사용하고, 점착제 조성물 중의 용매를 제외한 성분 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 1 에 기재된 비율이 되도록 배합 비율을 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 실시예 6 의 점착 시트를 제작하였다. 또한, 실시예 6 에서 제작한 점착 시트는, 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서, 후술하는 접착력 측정 전까지, 알루미늄제의 방습 봉지에 실리카 겔과 함께 봉입해 두었다.

(비교예 1)

베이스 폴리머를 포함하는 용액으로서, 아크릴산부틸 100 중량부와 아크릴산 5 중량부의 공중합체를 아세트산에틸로 희석한 아크릴계 폴리머 2 를 포함하는 용액을 준비하였다.

이 용액에, 습기 경화성 성분으로서의 미반응 상태의 이소시아네이트 화합물 (토소 주식회사 제조의 콜로네이트 L) 을, 점착제 조성물 중의 고형분 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 1 에 기재된 비율이 되도록 배합하여, 점착제 조성물의 도공액을 제작하였다. 또한, 본 비교예의 점착제 조성물에는, 흡수성 재료 및 태키파이어는 사용하지 않았다.

박리 라이너로서, 편면이 박리 처리된 박리면으로 되어 있는 폴리에스테르제 박리 필름 (상품명 「다이아포일 MRF」, 두께 38 ㎛, 미츠비시 폴리에스테르 주식회사 제조) 을 준비하였다. 이 박리 라이너의 박리면에, 점착제 조성물의 도공액을 도포하고, 80 ℃ 에서 5 분간 건조시킨 후, 130 ℃ 에서 추가로 30 분 건조시켜, 두께 150 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 상기의 박리 라이너 상에 형성된 점착제층의 타면을, 두께 25 ㎛ 의 기재 필름에 첩합하여, 편면 점착 시트를 제작하였다. 기재 필름으로는, 토오레 주식회사 제조의 PET 필름 (수지 필름), 상품명 「루미러 S-10」 을 사용하였다. 이와 같이 하여 제작한 점착 시트를 폭 25 ㎜, 길이 10 ㎝ 가 되도록 절단하고, 또한, 제작한 점착 시트를 40 ℃/90 ％ RH 환경하에서 방습 곤포를 하지 않고 48 시간 에이징함으로써, 점착제 조성물 (점착제층) 중의 습기 경화성 성분을 모두 반응 상태로 시킨 후에, 후술하는 90°필 접착력 측정을 실시하였다.

(비교예 2)

습기 경화성 성분으로서 미반응 상태의 이소시아네이트 화합물 (미츠이 화학 주식회사 제조의 타케네이트 M-631) 을 사용하고, 점착제 조성물 중의 용매를 제외한 성분 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 1 에 기재된 비율이 되도록 배합 비율을 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 비교예 2 의 점착 시트를 제작하였다. 또한, 제작한 점착 시트를 40 ℃/90 ％ RH 환경하에서 방습 곤포를 하지 않고 48 시간 에이징함으로써, 점착제 조성물 (점착제층) 중의 습기 경화성 성분을 모두 반응 상태로 시킨 후에, 후술하는 90°필 접착력 측정을 실시하였다.

(비교예 3)

습기 경화성 성분으로서 미반응 상태의 이소시아네이트 화합물 (미츠이 화학 주식회사 제조의 타케네이트 M-631) 을 사용하고, 점착제 조성물 중의 용매를 제외한 성분 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 1 에 기재된 비율이 되도록 배합 비율을 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 비교예 3 의 점착 시트를 제작하였다. 또한, 본 비교예의 점착제 조성물에는, 흡수성 재료는 사용하지 않았다. 또한, 비교예 3 에서 제작한 점착 시트는, 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서, 후술하는 90 도 필 접착력 측정 전까지, 알루미늄제의 방습 봉지에 실리카 겔과 함께 봉입해 두었다.

＜습윤면에 대한 90 도 필 접착력의 측정＞

닛폰 테스트 패널 주식회사 제조의 슬레이트 표준판, 제품명 「JIS A5430 (FB)」 (이하, 슬레이트판이라고도 한다) 로, 두께 3 ㎜, 폭 30 ㎜, 길이 125 ㎜ 의 사이즈의 슬레이트판을 준비하였다. 이 슬레이트판의 광택면을 사용하였다. 이 슬레이트판의 중량을 측정하고, 「수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량」 이라고 규정하였다.

계속해서, 준비한 슬레이트판을 수중에 침지시킨 상태로, 초음파 탈기 장치 (야마토 과학 주식회사 제조의 BRANSON3510) 로 1 시간 탈기하고, 하룻밤 정치하여, 수중으로부터 취출하였다. 이 시점에서의 슬레이트판의 중량을 측정하고, 「수중에 침지, 탈기 후의 슬레이트판의 중량」 이라고 규정하였다.

측정한 「수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량」 및 「수중에 침지, 탈기 후의 슬레이트판의 중량」 에 기초하여, 이하의 식으로부터 슬레이트판의 함수율을 산출한 결과, 12 ％ (중량％) 였다.

슬레이트판의 함수율 (중량％) =〔{(수중에 침지, 탈기 후의 슬레이트판의 중량) - (수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량)}/(수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량)〕 × 100

계속해서, 함수율 12 ％ 의 슬레이트판의 표면 (습윤면) 에, 박리 라이너를 박리한 점착 시트 (시험편) 를 2 ㎏ 롤러로 1 왕복하여 압착하여 첩부한 직후에, 수중에 침지시키고, 23 ℃ 에서 24 시간 정치하였다. 그 후, 점착 시트 (시험편) 가 첩착된 슬레이트판을 수중으로부터 취출하여, 인장 시험기 (미네베아 주식회사 제조의 테크노 그래프 TG-1kN) 를 사용하여, 슬레이트판에 대한, 박리 온도 23 ℃, 박리 속도 100 ㎜/분에서의 90 도 필 접착력 (N/25 ㎜) 을 측정하였다. 이들의 결과를 표 1 에 나타낸다.

또한, 측정된 90 도 필 접착력 (N/25 ㎜) 의 값이 5 N/25 ㎜ 이상이면, 습윤면에 대한 접착력이 높은 것으로 평가할 수 있다.

(초기 탄성률의 측정)

점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 띠상으로 둥글게 한 시료를 제작하고, 이 시료에 대하여 인장 시험기 (주식회사 시마즈 제작소 제조의 AG-IS) 를 사용하여 50 ㎜/분의 속도로 인장했을 때에 측정되는 응력-변형 곡선으로부터, 점착제층의 초기 탄성률을 산출하였다. 보다 상세하게는, 이하와 같은 수법에 의해 산출하였다. 이들의 결과를 표 1 에 나타낸다.

박리 라이너로서, 편면이 박리 처리된 박리면이 되어 있는 폴리에스테르제 박리 필름 (상품명 「다이아포일 MRF」, 두께 38 ㎛, 미츠비시 폴리에스테르 주식회사 제조) 을 준비하였다. 박리 라이너의 박리면에, 점착제 조성물의 도공액을 도포하고, 70 ℃ 에서 5 분간 건조 후, 120 ℃ 에서 10 분간 건조시켜, 두께 150 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 상기의 박리 라이너 상에 형성된 폴리머층의 타면을, 이미 첩합한 박리 라이너와 동일한 박리 라이너의 박리면에 첩합하여, 양면이 박리 라이너에 의해 보호된 점착제층의 시트를 제작하였다.

얻어진 점착제층의 시트를 폭 30 ㎜, 길이 20 ㎜ 로 잘라, 점착제층만을 길이 방향으로 둥글게 하여 띠상으로 형성하고, 초기 단면적 3 ㎟ 의 시료를 제작하고, 인장 시험기 (주식회사 시마즈 제작소 제조의 AG-IS) 를 사용하여, 초기 길이 10 ㎜ 로 세트하고, 인장 속도 50 ㎜/분으로 인장했을 때에 측정되는 응력-변형 곡선으로부터 초기 탄성률을 산출하였다.

점착제 조성물 (점착제층) 중의 습기 경화성 성분이 첩부 전부터 반응 상태이고, 또한 점착제 조성물 (점착제층) 중에 흡수성 재료를 함유하고 있지 않은 비교예 1 의 점착 시트에서는, 상기 측정 시험에 의해 측정된 90 도 필 접착력이 0.3 N/25 ㎜ 로 낮았다.

또한, 점착제 조성물 (점착제층) 중의 습기 경화성 성분이 첩부 전부터 반응 상태였던 비교예 2 의 점착 시트에서는, 상기 측정 시험에 의해 측정된 90 도 필 접착력이 0.4 N/25 ㎜ 로 낮았다.

또한, 점착제 조성물 (점착제층) 중에 흡수성 재료를 함유하고 있지 않은 비교예 3 의 점착 시트에서는, 상기 측정 시험에 의해 측정된 90 도 필 접착력이 3.9 N/25 ㎜ 로 낮았다.

한편, 실시예 1-6 의 점착 시트는, 상기 측정 시험에 의해 측정된 90 도 필 접착력이 모두 5 N/25 ㎜ 이상으로, 습윤면에 대한 높은 접착력을 가지고 있었다.

또한, 실시예 5 의 점착 시트에 대하여, 방습 곤포를 한 후에 상온에서 30 일간 에이징한 후, 상기 측정 시험과 동일한 순서로 90 도 필 접착력 (N/25 ㎜) 을 측정한 결과, 13.1 N/25 ㎜ 로 에이징 전의 90 도 필 접착력 (N/25 ㎜) 보다 접착력이 향상되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 30 일간 에이징한 후의 점착 시트에 있어서의 점착제 조성물 (점착제층) 중의 이소시아네이트 화합물의 일부가 미반응 상태인 것을, 이소시아네이트 화합물의 반응률의 측정 결과로부터 별도 확인하였다.

또한, 실시예 5 의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층에 대하여, 방습 곤포를 한 후에 상온에서 30 일간 에이징했지만 탄성률을 측정한 결과, 14.9 ㎪ 였다.

이것은, 점착제 중에 포함되어 있던 물에 의해 이소시아네이트 화합물의 습기 경화 반응이 진행되었지만, 습윤 접착에 바람직한 탄성률의 범위이고, 또한, 일부의 미반응 상태인 이소시아네이트 화합물이 존재하기 때문에 습윤 접착 효과가 얻어진 것으로 생각된다.

[실시예 7 ∼ 9]

＜점착 시트의 제작＞

(실시예 7)

베이스 폴리머로서의 고분자량의 폴리이소부틸렌 중합체 (BASF 사 제조의 오파놀 N80, 이하에 있어서 고무계 폴리머 1 이라고도 한다), 저분자량의 폴리이소부틸렌 중합체 (JXTG 에너지 주식회사 제조 테트락스 5T, 이하에 있어서 고무계 폴리머 2 라고도 한다) 및 액상 폴리부텐 (JXTG 에너지 주식회사 제조 HV-300, 고무 개질 성분) 을 용매로서의 톨루엔에 용해시켰다.

이 용액에, 습기 경화성 성분으로서의 미반응 상태의 헥사메틸렌디이소시아네이트 (HDI) (BASF 사 제조의 바소나트 HA2000), 흡수성 재료 (쿠라레 트레이딩 주식회사 제조의 KI 겔 201K-F2), 태키파이어 (석유 수지, EMG 마케팅 합동 회사 제조의 에스코레즈 1202U) 및 충전제로서의 중질 탄산칼슘 (마루오 칼슘 주식회사 제조) 을, 점착제 조성물 중의 용매를 제외한 성분 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 2 에 기재된 비율이 되도록 배합하여, 점착제 조성물의 도공액을 제작하였다.

박리 라이너로서, 편면이 박리 처리된 박리면으로 되어 있는 폴리에스테르제 박리 필름 (상품명 「다이아포일 MRF」, 두께 38 ㎛, 미츠비시 폴리에스테르 주식회사 제조) 을 준비하였다. 이 박리 라이너의 박리면에, 점착제 조성물의 도공액을 도포하고, 80 ℃ 에서 5 분간 건조시킨 후, 130 ℃ 에서 추가로 30 분 건조시켜, 두께 150 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 상기의 박리 라이너 상에 형성된 점착제층의 타면을, 두께 25 ㎛ 의 기재 필름에 첩합하여, 편면 점착 시트를 제작하였다. 기재 필름으로는, 토오레 주식회사 제조의 PET 필름 (수지 필름), 상품명 「루미러 S-10」 을 사용하였다. 이와 같이 하여 제작한 점착 시트를 폭 25 ㎜, 길이 10 ㎝ 가 되도록 절단하고, 후술하는 90°필 접착력 측정을 실시하였다.

또한, 실시예 7 에서 제작한 점착 시트는, 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서, 후술하는 접착력 측정 전까지, 알루미늄제의 방습 봉지에 실리카 겔과 함께 봉입해 두었다.

(실시예 8)

점착제 조성물 중의 용매를 제외한 성분 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 2 에 기재된 비율이 되도록 배합 비율을 변경한 것 이외에는 실시예 7 과 동일하게 하여, 실시예 8 의 점착 시트를 제작하였다. 또한, 실시예 8 에서 제작한 점착 시트는, 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서, 후술하는 접착력 측정 전까지, 알루미늄제의 방습 봉지에 실리카 겔과 함께 봉입해 두었다.

(실시예 9)

베이스 폴리머로서 고무계 폴리머 1 을 이용하여, 점착제 조성물 중의 용매를 제외한 성분 전체량에 대한 각 성분 비율이 표 2 에 기재된 비율이 되도록 배합 비율을 변경한 것 이외에는 실시예 7 과 동일하게 하여, 실시예 9 의 점착 시트를 제작하였다. 또한, 실시예 9 에서 제작한 점착 시트는, 습기 경화성 성분의 미반응 상태를 유지하기 위해서, 후술하는 접착력 측정 전까지, 알루미늄제의 방습 봉지에 실리카 겔과 함께 봉입해 두었다.

＜습윤면에 대한 90 도 필 접착력의 측정＞

닛폰 테스트 패널 주식회사 제조의 슬레이트 표준판, 제품명 「JIS A5430 (FB)」(이하, 슬레이트판이라고도 한다) 로, 두께 3 ㎜, 폭 30 ㎜, 길이 125 ㎜ 의 사이즈의 것을 준비하였다. 이 슬레이트판의 광택면을 사용하였다. 이 슬레이트판을 130 ℃ 에서 1 시간 건조시키고, 이 시점에서의 슬레이트판의 중량을 측정하고, 「수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량」 이라고 규정하였다.

계속해서, 준비한 슬레이트판을 수중에 침지시킨 상태로, 초음파 탈기 장치 (야마토 과학 주식회사 제조의 BRANSON3510) 로 1 시간 탈기하고, 하룻밤 정치하여, 수중으로부터 취출하였다. 이 시점에서의 슬레이트판의 중량을 측정하고, 「수중에 침지, 탈기 후의 슬레이트판의 중량」 이라고 규정하였다.

측정한 「수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량」 및 「수중에 침지, 탈기 후의 슬레이트판의 중량」 에 기초하여, 이하의 식으로부터 슬레이트판의 함수율을 산출한 결과, 25 ％ (중량％) 였다.

슬레이트판의 함수율 (중량％) =〔{(수중에 침지, 탈기 후의 슬레이트판의 중량) - (수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량)}/(수중에 침지 전의 슬레이트판의 중량)〕 × 100

계속해서, 함수율 25 ％ 의 슬레이트판의 표면 (습윤면) 에, 박리 라이너를 박리한 점착 시트 (시험편) 를 2 ㎏ 롤러로 1 왕복하여 압착하여 첩부한 직후에, 수중에 침지시키고, 23 ℃ 에서 24 시간 정치하였다. 그 후, 점착 시트 (시험편) 가 첩착된 슬레이트판을 수중으로부터 취출하여, 인장 시험기 (미네베아 주식회사 제조의 테크노 그래프 TG-1kN) 를 사용하여, 슬레이트판에 대한, 박리 온도 23 ℃, 박리 속도 100 ㎜/분에서의 90 도 필 접착력 (N/25 ㎜) 을 측정하였다. 이들의 결과를 표 2 에 나타낸다.

또한, 측정된 90 도 필 접착력 (N/25 ㎜) 의 값이 5 N/25 ㎜ 이상이면, 습윤면에 대한 접착력이 높은 것으로 평가할 수 있다.

(초기 탄성률의 측정)

점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 띠상으로 둥글게 한 시료를 제작하고, 이 시료에 대하여 인장 시험기 (주식회사 시마즈 제작소 제조의 AG-IS) 를 사용하여 50 ㎜/분의 속도로 인장했을 때에 측정되는 응력-변형 곡선으로부터, 점착제층의 초기 탄성률을 산출하였다. 보다 상세하게는, 실시예 1 ∼ 6 및 비교예 1 ∼ 3 과 동일한 수법에 의해 산출하였다. 이들의 결과를 표 2 에 나타낸다.

실시예 7 - 9 의 점착 시트는, 상기 측정 시험에 의해 측정된 90 도 필 접착력이 모두 5 N/25 ㎜ 이상으로, 습윤면에 대한 높은 접착력을 가지고 있었다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은, 상기 서술한 실시형태에 제한되는 것이 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 상기 서술한 실시형태에 다양한 변형 및 치환을 추가할 수 있다.

또한, 본 출원은, 2016년 11월 30일부로 출원된 일본 특허 출원 (특원 2016-232749) 및 2017년 11월 29일부로 출원된 일본 특허 출원 (특원 2017-229394) 에 기초하고 있고, 그 전체가 인용에 의해 원용된다.

Claims (12)

1. 베이스 폴리머와, 흡수성 재료와, 습기 경화성 성분을 함유하고,
   상기 습기 경화성 성분이 미반응 상태로 함유되어 있는 점착제 조성물.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대한 상기 습기 경화성 성분의 함유량이 0.1 ∼ 50 중량％ 인, 점착제 조성물.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   점착제층을 형성했을 때의 초기 탄성률이 400 ㎪ 이하인, 점착제 조성물.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 습기 경화성 성분이, 피착체와 화학 결합 가능한, 점착제 조성물.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 습기 경화성 성분이, 이소시아네이트 화합물 및 알콕시실릴기 함유 폴리머에서 선택되는 1 종 이상인, 점착제 조성물.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 베이스 폴리머가, 아크릴계 폴리머 또는 고무계 폴리머를 포함하는, 점착제 조성물.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점착제 조성물의 용매를 제외한 성분 전체에 대한 상기 흡수성 재료의 함유량이 1 ∼ 50 중량％ 인, 점착제 조성물.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흡수성 재료가, 흡수성 폴리머인, 점착제 조성물.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 점착제층의 첩부면에 있어서, 상기 흡수성 재료가 표면적의 0.5 ∼ 80 ％ 에 있어서 노출되어 있는, 점착제층.
11. 제 9 항 또는 제 10 항에 기재된 점착제층을 구비하는 점착 시트.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 점착제층이 기재 상에 형성되어 있는, 점착 시트.