CN104011161A - 特别用于封装电子组件的粘合剂物质 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含：(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于环醚的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发阳离子固化的光引发剂。
Description
本发明涉及特别用于封装电子装置的粘合剂。
(光)电子装置越来越频繁地用于商业产品中或者欲引入市场。这类装置包括有机或无机电子结构，例如，有机、有机金属或聚合物半导体或它们的组合。根据期望的应用，将这些装置和产品制成刚性或柔性的形式，其中对于柔性装置的需求不断增加。例如，通过印刷法(如凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷或平版印刷)或所谓的“无压行式印刷”(如热转移印刷(thermaltransfer printing)、喷墨印刷或数字印刷)制造此类装置。然而，在许多情况下，也使用真空方法，例如化学气相沉积法(CVD)、物理气相沉积法(PVD)、等离子体增强化学或物理沉积法(PECVD)、溅射法、(等离子体)刻蚀或气相沉积涂布法(etching or vapour coating)，其中一般通过掩模进行图案化。
已经商业化或者在其市场潜力方面受到关注的(光)电子应用的实例包括：电泳或电致变色结构体或显示器、在读数器或显示设备中的有机或聚合物发光二极管(OLED或PLED)或者作为照明装置、电致发光灯、发光电化学电池(LEEC)、有机太阳能电池(优选染料或聚合物太阳能电池)、无机太阳能电池(优选薄膜太阳能电池，特别是基于硅、锗、铜、铟和/或硒的那些)、有机场效晶体管、有机开关元件、有机光电倍增管、有机激光二极管、有机或无机感应器或者基于有机物或无机物的RFID转发器。
在有机和/或无机(光)电子学领域，尤其是在有机(光)电子学领域，为实现(光)电子装置充分的寿命和功能而可看作是技术挑战的是保护它们所包含的组件免于遭受渗透物损坏。渗透物可以是各种各样的低分子量有机或无机化合物，特别是水蒸气和氧气。
在有机和/或无机(光)电子学领域中的大量(光)电子装置不但对水蒸气而且还对氧气敏感，当使用有机原料时尤其如此，其中水蒸气的渗入对于许多装置都看作相当严重的问题。因此，在电子装置的使用寿命期间需要通过封装来进行保护，否则随着应用期限的延长将发生性能劣化。例如，由于组成部分的氧化，发光度(如在诸如电致发光灯(EL灯)或有机发光二极管(OLED)的发光装置中)，对比度(如在电泳显示器(EP显示器)中)或者效率(在太阳能电池中)在非常短的时间内急剧下降。
在有机和/或无机(光)电子器件的情形中，尤其是在有机(光)电子器件的情形中，特别需要柔性粘合剂溶液(flexible bonding solution)，该柔性粘合剂溶液构成对渗透物(诸如氧气和/或水蒸气)的防渗屏障(permeation barrier)。此外，对于这些(光)电子装置还有许多其它要求。因此，该柔性粘合剂溶液不仅在两种基材之间获得有效的粘附性，而且还要满足诸如以下的性能要求：高的剪切强度和剥离强度、化学稳定性、耐老化、高的透明性、容易加工，以及高的挠性和柔韧性。
因此，现有技术常用的一种途径是将电子装置放置在不能透过水蒸气和氧气的两个基片之间。然后，在边缘进行密封。对于非柔性结构，使用玻璃或金属基片，它们提供了高的防渗屏障但对机械负载非常敏感。另外，这些基片使得整个装置具有较大的厚度。此外，在金属基片的情形中，没有透明性。相反，对于柔性装置，使用片状的基片，如透明或不透明的膜，该膜可以具有多层形式。此情形下不但可以使用不同聚合物的组合，而且还可以使用有机层或无机层。使用这种片状的基片能够得到柔软的极薄的结构。对于不同的应用，存在各种各样的可能基片，例如膜、机织织物、无纺布和纸或它们的组合。
为了获得最有效的密封，使用特定的防渗粘合剂(barrier adhesive)。用于密封(光)电子组件的良好的粘合剂具有低的氧气渗透性，特别是低的水蒸气渗透性，对装置具有充分的粘附性且可以在装置上良好流动。由于装置表面的不完全润湿和残存的孔，低的在装置上的流动能力可降低界面处的防渗效果，因为其能够使氧气和水蒸气在侧面进入，而与粘合剂的性质无关。仅当粘合剂和基片之间的接触是连续的时，粘合剂的性质才是粘合剂的防渗效果的决定因素。
为了表征防渗效果，通常指定氧气透过率OTR和水蒸气渗透率WVTR。所述透过率各自分别显示，在温度和分压的特定条件及任选的其它测量条件(如相对环境湿度)下，每单位面积和单位时间的通过膜的氧气流或水蒸气流。这些值越低，则用于封装的相应材料越合适。此时，对于渗透的描述不仅基于WVTR或OTR值，而且总是包括渗透物的平均程长的说明(例如，材料的厚度)或标准化至特定程长。
渗透性P是物体对于气体和/或液体的透过性的量度。低P值表示良好的防渗效果。对于特定的渗透程长、分压和温度，在稳态条件下，指定材料和指定渗透物的渗透性P是特定的值。渗透性P是扩散项D和溶解度项S的乘积：
P＝D*S
在本申请中，溶解度项S描述防渗粘合剂对渗透物的亲和力。例如，在水蒸气的情形下，疏水材料得到低的S值。扩散项D是渗透物在防渗材料中迁移性的量度且直接取决于诸如分子迁移率或自由体积等性质。在高度交联或高度结晶的材料中常常得到较低的D值。然而，高度结晶的材料通常不太透明，而且较高的交联导致挠性较低。渗透性P通常随着分子迁移率增加而上升，例如，当升高温度或超出玻璃化转变温度时。
低溶解度项S通常不足以获得良好的防渗性质。特别是，一类经典的例子是硅氧烷弹性体。此材料极其疏水(小的溶解度项)，但由于其自由可转动的Si-O键(大的扩散项)，对水蒸气和氧气具有相当小的防渗效果，因此，溶解度项S和扩散项D之间良好的平衡是必需的。
至于特别是对水蒸气和氧气的渗透性的影响，增加粘合剂防渗效果的方法必须考虑这两个参数D和S。除了这些化学性质，还必须考虑物理效应对渗透性的影响，特别是平均渗透程长和界面性质(粘合剂的流动性质，粘附性)。理想的防渗粘合剂具有低的D值和S值，以及对基材具有非常好的粘附性。
至今为止，主要使用液体粘合剂和基于环氧化物的粘合剂用于此目的(WO98/21287 A1；US 4,051,195 A；US 4,552,604 A)。由于高度交联，这些粘合剂具有小的扩散项D。它们主要的使用领域是刚性装置的边缘粘结，但也用于中等柔性的装置。用热或通过UV辐射进行固化。由于固化导致发生收缩，难以实现在整个区域粘结，因为固化期间粘合剂和基材之间产生应力，应力进而可以导致分层(delamination)。
使用这些液体粘合剂带来了一系列的缺点。例如低分子量组分(VOC-挥发性有机化合物)可破坏装置中的敏感的电子结构并可妨碍制备操作。粘合剂不得不以复杂的方式施用到装置的各个单独的构件上。为了确保精确定位，需要采用昂贵的分配器和固定设备。而且，施用方式阻碍快速连续的处理，由于低粘度，随后需要的层合步骤也可能使得在窄的限度内实现规定的层厚和粘结宽度更为困难。
此外，这些高度交联的粘合剂在固化之后残留的挠性低。在低温范围内或在两组分体系中，热交联体系的使用受限于适用期，该适用期即直到发生凝胶化时的加工寿命。在高温范围，且特别是在长反应时间的情况中，敏感的(光)电子结构进而又限制了使用该体系的可能性——此(光)电子结构中可采用的最大温度常常在60℃，因为高于此温度可能发生初步损坏。特别是，含有有机电子元件并用透明聚合物膜或由聚合物膜和无机层构成的复合体封装的柔性电子装置在此具有窄的限制。这也适用于在高压下的层合步骤。为了获得提高的耐久性，在此有利的是先进行温度负载步骤和在较低压力下进行层合。
作为热可固化的液体粘合剂的替代，目前在许多情况下也可以使用辐射固化的粘合剂(US 2004/0225025 A1)。使用辐射固化的粘合剂避免电子装置冗长的热载步骤。
特别是如果期望(光)电子装置是柔性的，重要的是使用的粘合剂不过硬和过脆。因此，压敏粘合剂(PSA)和可热活化粘附的粘合剂片材特别适用于这样的粘结。为了在基片上良好流动但是同时又可获得高的粘合强度，粘合剂应该在开始时非常软，但是然后能够交联。根据粘合剂的化学成分，交联机制可实现热固化和/或辐射固化。热固化非常慢，而辐射固化可以在几秒钟之内引发。因此，优选辐射固化、更特别是UV固化，尤其是在连续生产工艺的情况下。
DE 10 2008 060 113 A1描述了使用基于丁烯嵌段共聚物(更特别是异丁烯嵌段共聚物)的PSA封装电子装置阻挡渗透物的方法，并且描述了在封装方法中使用这样的粘合剂。当与弹性体组合时，特征在于DACP和MMAP值的特定树脂是优选的。此外，粘合剂优选是透明的并且可以表现UV-阻隔性质。作为防渗性质，粘合剂优选地具有的WVTR为<40g/m2*d和OTR为<5000g/m2*d bar。在该方法中，可以在施用过程中和/或之后加热PSA。PSA可以例如通过辐射交联。提出了可有利地进行这样的交联的众多类物质。但是，关于可得到特别低的体积渗透和界面渗透以及高的透明度和挠性，没有给出具体实施例。
EP 1 518 912 A1教导了用于封装电致发光元件的粘合剂，其包含可光阳离子固化的化合物和光阳离子引发剂。先进行黑暗反应，然后进行光刺激，来进行固化。粘合剂优选为基于环氧化物的。脂族氢氧化物和聚醚可以作为助交联组分添加。此外，可以存在增粘剂树脂以便于调节粘附性和内聚性。这也可以包括聚异丁烯。关于各单独组分的相容性没有给出具体信息，并且也没有对聚合物摩尔质量的说明。
JP 4,475,084 B1教导了有机电致发光元件的透明密封剂，该密封剂可以基于嵌段共聚物。列出的实例是SIS和SBS以及氢化变体。但是，没有指明的是允许在施用后交联的组分。并且也没有解决密封剂的防渗性质。密封层显然没有呈现任何具体的防渗功能。
US 2006/100299 A1公开了PSA，其包含：按照在US 2006/100299 A1定义的软化温度大于+60℃的聚合物，按照在US 2006/100299 A1定义的软化温度小于+30℃的可聚合树脂，和能够使树脂和聚合物之间进行反应的引发剂。但是，具有反应性的聚合物不是普遍易得，因此当其它性质和成本成为问题时，对该聚合物基础的选择则具有限制。此外，任何类型的官能化(为了提供反应性)会带来基础极性的增加，因此导致不期望的水蒸气渗透性的提高。没有确定基于异丁烯或定义的共聚物，也没有给出关于聚合物摩尔质量的信息。
US 2009/026934 A1描述了用于封装有机电致发光元件的粘合剂层。该粘合剂包含聚异丁烯和氢化烃树脂。对于施用后的交联，可以使用各种反应性树脂，包括环氧化物。实施例中的WVTR值通常为5至20g/m2*d。未指定OTR值。作为共聚物，可以使用通过与其它软单体共聚生成的聚异丁烯聚合物。聚合物的摩尔质量通常>500000g/mol。
WO 2008/144080 A1教导了具有包封的敏感有机层的结构。通过固化的弹性体层压粘合剂进行封装。使用的粘合剂是反应性低聚物和/或聚合物和反应性单体的混合物。通过辐射或热进行固化。根据说明书，通过引入(甲基)丙烯酸酯基团带来反应性。并未明确提及环氧树脂的阳离子固化。并未指定作为弹性体基础的共聚物，也没给出关于聚合物摩尔质量的任何信息。
US 2010/0137530 A1公开了基于环氧树脂混合物的可固化的粘合剂层。一种类型的环氧树脂具有低摩尔质量，另一种类型的环氧树脂具有相对较高的摩尔质量。进行由UV引发的阳离子固化。没有提供弹性体基质。
本发明的目的是提供下述粘合剂，例如在太阳能电池组件的有机光电电池的领域、或在有机发光二极管(OLED)的领域，由于对有害物质的良好防渗效果，所述粘合剂能够防止氧气和水蒸气对敏感的功能层的有害影响；该粘合剂能够将功能元件的不同部件彼此连接；所述粘合剂在粘接操作中易于控制；所述粘合剂能够进行灵活和有序的处理；并且所述粘合剂对于制作者而言还易于使用。
通过特征在于主要权利要求中详细描述的粘合剂，实现了该目的。从属权利要求描述了本发明有利的实施方式。也包括本发明粘合剂的用途。
因此本发明提供了粘合剂，优选为压敏粘合剂，其包含：
(a)至少一种共聚物，该共聚物至少包含异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，
(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，
(c)至少一种类别的基于环醚的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，
(d)至少一种类别的用于引发阳离子固化的光引发剂。
在无定形物质的情况下，这里的软化温度对应于玻璃化转变温度；在(半)结晶物质的情况下，这里的软化温度对应于熔融温度。
在粘合剂领域中，压敏粘合剂(PSA)特别是由于它们的永久粘性和挠性而受到关注。表现出永久压敏粘性的材料必须在任何给定点及时表现出粘合性质和内聚性质的适当组合。对于良好的粘合性质，必须配制PSA达到粘合性质和内聚性质之间的最佳平衡。
粘合剂优选为PSA，换言之为在室温在干燥状态下保持永久粘性和粘合性的粘弹性物质。粘合通过即刻温和施加于实质上每一个基底而实现。
根据本发明一种优选的实施方式，一种或多种共聚物是无规、交替、嵌段、星型和/或接枝共聚物，所述共聚物的摩尔质量Mw(重均)为300 000g/mol或更少，优选为200 000g/mol或更少。由于它们较好的加工品质，优选较小的摩尔量。
使用的共聚物是，例如，至少两种不同单体类别的无规共聚物，所述单体类别中的至少一种是异丁烯或丁烯，而至少另一种是当被认为是假想均聚物时其软化温度大于40℃的共聚单体。该第二共聚单体类别的有利实例是乙烯基芳族化合物(包括部分或完全氢化的变体)，甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸环己基酯，甲基丙烯酸异降冰片酯和丙烯酸异降冰片酯。
特别优选的实例是苯乙烯和α-甲基苯乙烯，而这样的列举不会对权利要求产生限制作用。
进一步优选地，一种或多种共聚物是嵌段、星型和/或接枝共聚物，该共聚物包含至少一种类别的软化温度小于-20℃的第一聚合物嵌段(“软嵌段“)和至少一种类别的软化温度大于+40℃的第二聚合物嵌段(“硬嵌段“)。
本申请的软嵌段在结构上优选为非极性的并且优选地包含丁烯或异丁烯作为均聚物嵌段或共聚物嵌段，后者优选与其本身或彼此之间或与其它的共聚单体(更优选为非极性共聚单体)共聚。适宜的非极性共聚单体的实例是(部分)氢化的聚丁二烯，(部分)氢化的聚异戊二烯和/或聚烯烃。
硬嵌段优选由以下物质构成：乙烯基芳族化合物(包括部分或完全氢化的变体)，甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸环己基酯，甲基丙烯酸异降冰片酯和/或丙烯酸异降冰片酯。特别优选的实例是苯乙烯和α-甲基苯乙烯，而这样的列举不会对权利要求产生限制作用。硬嵌段因此包括至少一种当被认为是假想均聚物时其软化温度大于40℃的共聚单体。
在一种特别有利的实施方式中，所描述的优选的软嵌段和硬嵌段同时存在于共聚物中。
如果至少一种嵌段共聚物是由两个末端硬嵌段和一个中间软嵌段构成的三嵌段共聚物，则是有利的。二嵌段共聚物以及三嵌段和二嵌段共聚物的混合物同样是非常合适的。
非常优选地使用聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯-嵌段-聚苯乙烯类型的三嵌段共聚物。这类体系由Kaneka以名称SIBStar公开以及由BASF以名称OppanolIBS公开。可有利使用的其它体系描述于EP 1 743 928 A1。
共聚物包括一部分异丁烯或丁烯作为至少一种共聚单体类别的事实得到非极性粘合剂，该粘合剂特别是对于水蒸气可提供有利的低体积防渗性质。
与现有技术相反，低摩尔质量的共聚物使得生产者可获得良好的加工性质，特别是在配制和涂布操作中。如果期望基于溶剂的操作的话(特别是对于异丁烯聚合物和丁烯聚合物，对适当溶剂的选择较小)，低的摩尔质量得到较好和较快的溶解性。此外，共聚物在溶液中的浓度可以较高。在无溶剂的操作中，也可证明本发明的低摩尔质量是有利的，因为熔体粘度低于具有较高摩尔质量的对比体系。
仅降低摩尔质量当然确实可得到较好的溶解性和较低的溶液和熔体粘度。但是，在摩尔质量较低的情况下，会对从性能观点方面重要的其它性质产生损害，例如粘合剂的内聚力。在此，本发明使用至少第二共聚单体类别(当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃)是有效措施。
本发明的粘合剂包含至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，其种类有利地为与共聚物相容的那些、或者当使用由硬嵌段和软嵌段构成的共聚物时主要与软嵌段(软树脂)相容的那些。
如果该增粘剂树脂的增粘剂树脂软化温度大于25℃，则是有利的。此外，如果使用增粘剂树脂软化温度小于20℃的另外至少一种类别的增粘剂树脂，则是有利的。如果必要，可以按这种方式不仅调整技术粘合性质而且调整在粘合基底上的流动性质。
PSA中的树脂可以是，例如，部分或完全氢化的树脂，其基于松香和松香衍生物，二环戊二烯的氢化聚合物，部分选择性或完全氢化的基于C5，C5/C9或C9单体流的烃树脂，基于α-蒎烯和/或β-蒎烯和/或δ-柠檬烯的聚萜烯树脂，以及优选为纯C8和C9芳族物质的氢化聚合物。上述增粘剂树脂可以单独使用或以混合物形式使用。
本申请可以使用室温固体树脂和室温液体树脂两者。为了确保高的老化稳定性和UV稳定性，优选的是氢化度为至少90％、优选为至少95％的氢化树脂。
此外，优选下述非极性树脂，其DACP(双丙酮醇浊点)大于30℃且MMAP(混合的甲基环己烷苯胺点)大于50℃，更特别为DACP大于37℃且MMAP大于60℃。DACP和MMAP各自表示在特定溶剂中的溶解度。通过选择这些范围，所得防渗性质(特别是对于水蒸气的防渗性质)特别高。
本发明的粘合剂进一步包含至少一种类别的基于环醚的反应性树脂，用于辐射交联和任选的热交联，其软化温度小于40℃，优选小于20℃。
基于环醚的反应性树脂更特别为环氧化物，即，携载至少一个环氧乙烷基团、或氧杂环丁烷的化合物。它们的性质可以是芳族的，或更特别为脂族或脂环族的。
可用的反应性树脂可以是单官能的、二官能的、三官能的、四官能的或具有更高官能度，至多为多官能的，其中官能度是环醚基团的官能度。
不意图施加任何限制的实例是3’,4’-环氧环己烷羧酸3,4-环氧环己基甲基酯(EEC)和衍生物，二环戊二烯二氧化物和衍生物，3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇和衍生物，四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯和衍生物，六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯和衍生物，1,2-乙烷二缩水甘油醚和衍生物，1,3-丙烷二缩水甘油醚和衍生物，1,4-丁二醇二缩水甘油醚和衍生物，高级1,n-烷烃二缩水甘油醚和衍生物，二[(3,4-环氧环己基)甲基]己二酸酯和衍生物，乙烯基环己基二氧化物和衍生物，二(3,4-环氧环己烷羧酸)1,4-环己烷二甲醇酯和衍生物，4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯和衍生物，二[1-乙基(3-氧杂环丁烷基)甲基]醚和衍生物，季戊四醇四缩水甘油醚和衍生物，双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)，氢化双酚A二缩水甘油醚，双酚F二缩水甘油醚，氢化双酚F二缩水甘油醚，环氧苯酚线性酚醛清漆，氢化环氧苯酚线性酚醛清漆，环氧甲酚线性酚醛清漆，氢化环氧甲酚线性酚醛清漆，2-(7-氧杂双环螺(1,3-二烷-5,3’-(7-氧杂双环[4.1.0]庚烷))，1,4-二((2,3-环氧丙氧基)-甲基)环己烷。
反应性树脂的使用形式可以是它们的单体形式或二聚物形式、三聚物形式等，至多且包括它们的低聚物形式。
也可以使用反应性树脂彼此之间、或者与其它共反应性化合物例如醇(单官能或多官能的)或乙烯基醚(单官能或多官能的)的混合物。
粘合剂制剂另外包含至少一种类别的用于反应性树脂的阳离子固化的光引发剂。在用于阳离子UV固化的引发剂之中，更特别可使用基于锍的、基于碘的、和基于金属茂的体系。基于锍的阳离子的实例可以参考US 6,908,722B1(特别是第10至21栏)。
用作上述阳离子的抗衡离子的阴离子的实例包括四氟硼酸根，四苯基硼酸根，六氟磷酸根，高氯酸根，四氯高铁酸根，六氟砷酸盐，六氟锑酸根，五氟羟基锑酸根，六氯锑酸根，四(五氟苯基)硼酸根，四(五氟甲基苯基)硼酸根，二(三氟甲基磺酰基)氨基化物和三(三氟甲基磺酰基)甲基化物。作为阴离子、特别是用于基于碘的引发剂的阴离子，另外可想到的是氯离子、溴离子或碘离子，但是优选基本上不含氯和溴的引发剂。
更特别地，可用的体系包括
·锍盐(参见，例如，US 4,231,951 A，US 4,256,828 A，US 4,058,401A，US4,138,255 A和US 2010/063221 A1)例如三苯基锍六氟砷酸盐，三苯基锍六氟硼酸盐，三苯基锍四氟硼酸盐，三苯基锍四(五氟苄基)硼酸盐，甲基二苯基锍四氟硼酸盐，甲基二苯基锍四(五氟苄基)硼酸盐，二甲基苯基锍六氟磷酸盐，三苯基锍六氟磷酸盐，三苯基锍六氟锑酸盐，二苯基萘基锍六氟砷酸盐，三甲苯基锍六氟磷酸盐，茴香基二苯基锍六氟锑酸盐，4-丁氧基苯基二苯基锍四氟硼酸盐，4-丁氧基苯基二苯基锍四(五氟苄基)硼酸盐，4-氯苯基二苯基锍六氟锑酸盐，三(4-苯氧基苯基)-锍六氟磷酸盐，二(4-乙氧基苯基)甲基锍六氟砷酸盐，4-乙酰基苯基二苯基锍四氟硼酸盐，4-乙酰基苯基二苯基锍四(五氟苄基)硼酸盐，三(4-硫代甲氧基苯基)锍六氟磷酸盐，二(甲氧基磺酰基苯基)-甲基锍六氟锑酸盐，二(甲氧基萘基)甲基锍四氟硼酸盐，二(甲氧基萘基)甲基锍四(五氟苄基)-硼酸盐，二(羧甲氧基苯基)甲基锍六氟磷酸盐，(4-辛氧基苯基)二苯基锍四(3,5-二(三氟甲基)苯基)硼酸盐，三[4-(4-乙酰基苯基)硫代苯基]锍四(五氟苯基)硼酸盐，三(十二烷基苯基)锍四(3,5-二(三氟甲基)苯基)硼酸盐，4-乙酰氨基苯基二苯基锍四氟硼酸盐，4-乙酰氨基苯基二苯基-锍四(五氟苄基)硼酸盐，二甲基萘基锍六氟磷酸盐，三氟甲基二苯基锍四氟硼酸盐，三氟甲基二苯基锍四(五氟苄基)硼酸盐，苯基甲基-苄基锍六氟磷酸盐，5-甲基噻蒽六氟磷酸盐，10-苯基-9,9-二甲基噻吨六氟磷酸盐，10-苯基-9-氧代噻吨四氟硼酸盐，10-苯基-9-氧代噻吨四(五氟苄基)硼酸盐，5-甲基-10-氧代噻蒽四氟硼酸盐，5-甲基-10-氧代噻蒽四(五氟苄基)硼酸盐和5-甲基-10,10-二氧代噻蒽六氟磷酸盐，
·碘盐(参见，例如，US 3,729,313 A，US 3,741,769 A，US 4,250,053 A，US 4,394,403 A和US 2010/063221 A1)例如二苯基碘四氟硼酸盐，二(4-甲基苯基)碘四氟硼酸盐，苯基-4-甲基苯基碘四氟硼酸盐，二(4-氯苯基)碘六氟磷酸盐，二萘基碘四氟硼酸盐，二(4-三氟甲基苯基)碘四氟硼酸盐，二苯基碘六氟磷酸盐，二(4-甲基苯基)碘六氟磷酸盐，二苯基碘六氟砷酸盐，二(4-苯氧基苯基)碘四氟硼酸盐，苯基-2-噻吩基碘六氟磷酸盐，3,5-二甲基吡唑基-4-苯基碘六氟磷酸盐，二苯基碘六氟锑酸盐，2,2'-二苯基碘四氟硼酸盐，二(2,4-二氯苯基)碘六氟磷酸盐，二(4-溴苯基)碘六氟磷酸盐，二(4-甲氧基苯基)碘六氟磷酸盐，二(3-羧基苯基)碘六氟磷酸盐，二(3-甲氧基羰基苯基)碘六氟磷酸盐，二(3-甲氧基磺酰基苯基)-碘六氟磷酸盐，二(4-乙酰氨基苯基)碘六氟磷酸盐，二(2-苯并噻吩基)碘六氟磷酸盐，二芳基碘三(三氟甲基磺酰基)甲基化物例如二苯基碘六氟锑酸盐，二芳基碘四(五氟苯基)硼酸盐例如二苯基碘四(五氟苯基)硼酸盐，(4-n-甲硅烷氧基苯基)苯基碘六氟锑酸盐，[4-(2-羟基-n-四甲硅烷氧基)苯基]苯基碘六氟锑酸盐，[4-(2-羟基-n-四甲硅烷氧基)苯基]苯基碘三氟磺酸盐，[4-(2-羟基-n-四甲硅烷氧基)苯基]苯基碘六氟磷酸盐，[4-(2-羟基-n-四甲硅烷氧基)苯基]苯基碘四(五氟苯基)硼酸盐，二(4-叔丁基苯基)碘六氟锑酸盐，二(4-叔丁基苯基)碘六氟磷酸盐，二(4-叔丁基苯基)碘三氟磺酸盐，二(4-叔丁基苯基)碘四氟硼酸盐，二(十二烷基苯基)碘六氟锑酸盐，二(十二烷基苯基)碘四氟硼酸盐，二(十二烷基苯基)碘六氟磷酸盐，二(十二烷基苯基)碘三氟甲基磺酸盐，二(十二烷基苯基)碘六氟锑酸盐，二(十二烷基苯基)碘三氟甲磺酸盐，二苯基碘硫酸氢盐，4,4'-二氯二苯基碘硫酸氢盐，4,4'-二溴二苯基碘硫酸氢盐，3,3'-二硝基二苯基碘硫酸氢盐，4,4'-二甲基二苯基碘硫酸氢盐，4,4'-二(琥珀酰亚氨基二苯基)碘硫酸氢盐，3-硝基二苯基碘硫酸氢盐，4,4'-二甲氧基-二苯基碘硫酸氢盐，二(十二烷基苯基)碘四(五氟苯基)硼酸盐，(4-辛氧基苯基)苯基碘四(3,5-二-三氟甲基苯基)硼酸盐和(甲苯基枯基)碘四(五氟苯基)硼酸盐，
和
·二茂铁(Ferrocenium)盐(参见，例如，EP542716B1)例如η5-(2,4-环戊二烯-1-基)-[(1,2,3,4,5,6,9)-(1-甲基乙基)苯]铁。
商业化的光引发剂的实例是：Cyracure UVI-6990，Cyracure UVI-6992，Cyracure UVI-6974和Cyracure UVI-6976，得自Union Carbide；OptomerSP-55，Optomer SP-150，Optomer SP-151，Optomer SP-170和Optomer SP-172，得自Adeka；San-Aid SI-45L，San-Aid SI-60L，San-Aid SI-80L，San-AidSI-100L，San-Aid SI-110L，San-Aid SI-150L和San-Aid SI-180L，得自SanshinChemical；SarCat CD-1010，SarCat CD-1011和SarCat CD-1012，得自Sartomer；Degacure K185，得自Degussa；Rhodorsil Photoinitiator 2074，得自Rhodia；CI-2481，CI-2624，CI-2639，CI-2064，CI-2734，CI-2855，CI-2823和CI-2758，得自Nippon Soda；Omnicat 320，Omnicat 430，Omnicat 432，Omnicat 440，Omnicat 445，Omnicat 550，Omnicat 550 BL和Omnicat 650，得自IGM Resins；Daicat II，得自Daicel；UVAC 1591，得自Daicel-Cytec；FFC 509，得自3M；BBI-102，BBI-103，BBI-105，BBI-106，BBI-109，BBI-110，BBI-201，BBI，301，BI-105，DPI-105，DPI-106，DPI-109，DPI-201，DTS-102，DTS-103，DTS-105，NDS-103，NDS-105，NDS-155，NDS-159，NDS-165，TPS-102，TPS-103，TPS-105，TPS-106，TPS-109，TPS-1000，MDS-103，MDS-105，MDS-109，MDS-205，MPI-103，MPI-105，MPI-106，MPI-109，DS-100，DS-101，MBZ-101，MBZ-201，MBZ-301，NAI-100，NAI-101，NAI-105，NAI-106，NAI-109，NAI-1002，NAI-1003，NAI-1004，NB-101，NB-201，NDI-101，NDI-105，NDI-106，NDI-109，PAI-01，PAI-101，PAI-106，PAI-1001，PI-105，PI-106，PI-109，PYR-100，SI-101，SI-105，SI-106和SI-109，得自Midori Kagaku；Kayacure PCI-204，Kayacure PCI-205，KayacurePCI-615，Kayacure PCI-625，Kayarad 220和Kayarad 620，PCI-061 T，PCI-062T，PCI-020T，PCI-022T，得自Nippon Kayaku；TS-01和TS-91，得自Sanwa Chemical；Deuteron UV 1240，得自Deuteron；Tego Photocompound1465N，得自Evonik；UV 9380 C-D1，得自GE Bayer Silicones；FX 512，得自Cytec；Silicolease UV Cata 211，得自Bluestar Silicones；Irgacure 250，Irgacure 261，Irgacure 270，Irgacure PAG 103，Irgacure PAG 121，Irgacure PAG203，Irgacure PAG 290，Irgacure CGI 725，Irgacure CGI 1380，Irgacure CGI1907和Irgacure GSID 26-1，得自BASF。
本领域技术人员知道可以同样用于本发明的其它体系。光引发剂以未组合的方式或以两种或更多种光引发剂的组合的方式使用。
有利的光引发剂是在小于350nm、有利地在大于250nm处表现出吸收的那些光引发剂。可以使用在高于350nm处、例如在紫外光范围内吸收的引发剂。特别优选使用基于锍的光引发剂，因为它们具有有利的UV吸收特征。
而且，可以使用减少氧化还原过程中的光引发剂的光敏剂。在该过程中，实际的光引发剂分解了，形成可以启动阳离子聚合的反应性阳离子。这种进行反应的方法允许在较高波长引发阳离子聚合反应。这样的光敏剂的实例是二苯酚甲酮和衍生物，苯乙酮衍生物，例如Irgacure 651，蒽衍生物例如2-乙基-9,10-二甲氧基蒽和9-羟基甲基蒽，苯基酮衍生物例如1-羟基环己基苯基酮，2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮和4-(2-羟基乙氧基)苯基2-羟基-2-甲基丙基酮(Irgacure 184，Darocure 1173，Irgacure 2959)，和噻吨酮衍生物例如4-异丙基-9-噻吨酮或1-氯-4-丙氧基噻吨酮。
光引发剂和感光剂的特别优选的组合考虑到不同的氧化还原电势以及中间体的延迟电势，这种情况如同基于二芳基碘的光引发剂与苯乙酮感光剂的组合，且描述于Bulut U.，Crivello J.V.，J.Polym.Sci.2005，43，3205-3220。
PSA优选是一经施用，则在电子装置上部分交联的或交联完全。
粘合剂可以含有常规添加的辅料，例如老化抑制剂(抗臭氧剂，抗氧化剂，光稳定剂等)。
通常使用的粘合剂的添加剂如下：
·增塑剂，例如，增塑剂油或低分子量液体聚合物，例如，低分子量聚丁烯
·主抗氧化剂，例如，空间受阻酚
·辅助抗氧化剂，例如，亚磷酸酯或硫醚
·加工稳定剂，例如，C自由基清除剂
·光稳定剂，例如，UV吸收剂或空间受阻胺
·加工助剂
·润湿添加剂
·粘合促进剂
·封端增强树脂(endblock reinforcer resin)和/或
·任选的其它聚合物，在性质上优选为弹性体的；因此可使用的弹性体尤其包括，基于纯烃的那些，实例是不饱和聚二烯例如天然或合成制备的聚异戊二烯或聚丁二烯，具有实质化学饱和度的弹性体，例如，饱和的乙烯-丙烯共聚物，α-烯烃共聚物，聚异丁烯，丁基橡胶，乙烯-丙烯橡胶，以及化学官能化的烃，例如，含卤素的聚烯烃，含丙烯酸酯的聚烯烃，含烯丙基醚的聚烯烃或含乙烯基醚的聚烯烃。
辅料或添加剂不是强制性的；在不添加单独的或按任何所需组合的辅料或添加剂时，粘合剂也会起作用。
填料可有利地用于本发明的PSA。优选使用纳米级和/或透明的填料作为粘合剂中的填料。在本发明的上下文中，如果填料在其至少一个尺寸上的最大范围为约100nm、优选为约10nm，则该填料称为纳米级填料。特别优选使用在粘合剂中为透明的并且具有薄片状微晶结构和高纵横比以及均匀分布的那些填料。具有薄片状微晶结构且纵横比充分大于100的填料的厚度通常仅有几nm，但是微晶的长度和/或宽度可以为至多几μm。这类填料同样称为纳米粒子。此外，具有小尺寸的填料的颗粒状结构对于PSA的透明实施方式是特别有利的。
通过借助于上述填料在粘合剂基质中建造曲折结构(labyrinth-likestructure)，例如增加氧和水蒸气的扩散路径，如此使得氧和水蒸气通过粘合剂层的渗透降低。为使这些填料在粘结剂基质中的可分散性改善，这些填料可以用有机化合物进行表面改性。这些填料本身的用途例如可从US2007/0135552 A1和WO 02/026908 A1获知。
在本发明另一种有利的实施方式中，也使用能够以特定的方式与氧气和/或水蒸气相互作用的填料。渗透进(光)电子装置的水蒸气或氧气则化学或物理结合于这些填料。这些填料也称为吸气剂(getter)，清除剂，干燥剂或吸收剂。这样的填料例如但非限制性地包括：可氧化的金属，金属和过渡金属的卤化物、盐、硅酸盐、氧化物、氢氧化物、硫酸盐、亚硫酸盐、碳酸盐，高氯酸盐和活性碳(包括其改性物)。实例有氯化钴、氯化钙、溴化钙、氯化锂、氯化锌、溴化锌、二氧化硅(硅胶)、氧化铝(活性铝)、硫酸钙、硫酸铜、连二亚硫酸钠、碳酸钠、碳酸镁、二氧化钛、膨润土、蒙脱石、硅藻土、沸石及碱金属或碱土金属的氧化物(如，氧化钡、氧化钙、氧化铁和氧化镁)或者碳纳米管。另外，还可以使用有机吸收剂，例如聚烯烃共聚物、聚酰胺共聚物、PET共聚酯或其它基于混杂聚合物(hybrid polymer)的吸收剂，它们通常与催化剂如钴结合使用。其它有机吸收剂例如为低交联度的聚丙烯酸、抗坏血酸盐、葡萄糖、五倍子酸或不饱和脂肪和油。
为了使填料在防渗效果方面的功效最大，它们的含量不应该太低。所述含量优选至少5wt％，更优选至少10wt％，且非常优选至少15wt％。在粘合剂的结合强度没有下降过分大的程度下，或者在其它性质没有受到损害下，通常使用尽可能高含量的填料。根据填料的类型，填料的含量可以达到大于40重量％至70重量％。
填料具有非常细的分割(division)和非常高的表面积也是有利的。这能够获得较高的效率和较高的承载容量，以及具体通过纳米级填料获得。
填料不是强制性的；在没有添加单独的或按任何所需组合的填料的情况下，粘合剂也可以起作用。
进一步优选地，在某些实施方式中使用的粘合剂在可见光光谱范围内(波长范围为约400nm至800nm)是透明的。所需透明度可以如下实现：特别是通过使用无色的增粘剂树脂，和通过调节共聚物(在微相分离的体系例如嵌段共聚物和接枝共聚物中，使用它们的软嵌段)和增粘剂树脂以及与反应性树脂的相容性。针对该目的，反应性树脂有利地选自脂族和脂环族体系。这类的PSA因此也特别适用于整个区域的用在(光)电子结构上。当在接近电子结构的中心进行配置时，整个区域粘结比边缘密封具有优势，在于渗透物在到达结构之前必须扩散通过整个区域。由此渗透路径显著增加。在该实施方式中，延长的渗透路径，例如与借助于液体粘合剂实现的边缘密封相比，对于整个防渗具有积极影响，因为渗透路径与渗透性成反比。
这里的“透明度”是指粘合剂在可见光范围内的平均透射比为至少75％，优选高于90％，这种考量是基于未修正的透射，换言之没有减去通过界面反射带来的损失。
粘合剂优选表现出的雾度小于5.0％，优选小于2.5％。
PSA可以由溶液、分散体或由熔体制备和加工。优选由溶液或由熔体进行制备和加工。由溶液制备粘合剂是特别优选的。此时，将PSA的各组分溶于合适的溶剂(例如，甲苯，或者矿物油精和丙酮的混合物)中，并通过一般已知的方法施涂到载体上。在由熔体加工的情况中，这些施涂方法可以通过喷嘴或压延机进行。在溶液方法中，已知通过刮刀、刀子、辊或喷嘴涂布的方法，仅列出几种。
在无溶剂操作中可以通过涂布温度影响涂布效果。本领域技术人员熟悉获得透明粘合剂层的操作参数。在溶剂涂布操作中，对溶剂或溶剂混合物的选择可以影响涂布效果。此外，本领域技术人员熟悉对适当溶剂的选择。沸点低于100℃的优选非极性溶剂与沸点高于100℃的溶剂、更特别为芳族溶剂的组合是非常适宜的。
由溶剂或由熔体涂布是有利的。对于这样的涂布，根据本发明的制剂提供重要的优点，这已经在上面提及过。
本发明的粘合剂可以特别有利地用于单面或双面胶带。这种方式的展示能够特别简单和均匀地施用粘合剂。
通用表述"胶带"包括在一面或两个面配置有(压敏)粘合剂的载体材料。该载体材料包括所有的片状结构，例如，二维延伸的膜或膜部分，具有延长长度和有限宽度的带，带部分，冲切片(例如，形式为(光)电子装置的边缘包围物或边沿)，多层布置等。对于不同应用，可以将极多种类的不同载体与粘合剂合并到一起，所述载体例如为，膜、机织织物、无纺布和纸。此外，表述"胶带"还包括所谓的“转移胶带”，也就是说没有载体的胶带。在转移胶带的情形中，在应用前将粘合剂代替施用到配置有隔离涂层和/或具有防粘性质的柔性衬里或柔性衬里之间。对于施涂，通常首先移走一个衬里，施涂粘合剂，然后移走第二个衬里。由此粘合剂可以直接用于连接(光)电子装置中的两个表面。
但是，也可以使用下述胶带，其不配有两个衬里，而是配有具有双面隔离的单个衬里。此时，将胶带的幅面装衬到其具有双面隔离衬里的一个面的顶面上，而其底面装衬有双面隔离衬里的反面，更特别为捆包或卷中邻近转的反面。
在本发明中，优选使用聚合物膜、复合膜或配置了有机层和/或无机层的膜或复合膜作为胶带的载体材料。该膜/复合膜可以包括用于膜制备的所有常规塑料，下面将举例但非限制性地提到：
聚乙烯，聚丙烯-特别是通过单轴或双轴拉伸制备的取向的聚丙烯(OPP)，环状烯烃共聚物(COC)，聚氯乙烯(PVC)，聚酯-特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，乙烯-乙烯基醇共聚物(EVOH)，聚偏二氯乙烯(PVDC)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，聚丙烯腈(PAN)，聚碳酸酯(PC)，聚酰胺(PA)，聚醚砜(PES)，或聚酰亚胺(PI)。
载体还可以结合有有机或无机涂层或层。这可以通过常规方法如表面涂布、印刷、气相沉积、溅射、共挤出或层压进行。本文以举例而非限制性地提到，例如硅和铝的氧化物或氮化物、氧化铟锡(ITO)或溶胶-凝胶涂层。
作为载体膜也非常良好的是由薄玻璃制成的那些。它们可以是购自Schott的D 263 T或购自Corning的Willow Glass，其层厚度小于1mm，甚至为30μm。如果期望，薄玻璃膜可以进一步通过以下步骤稳定化：借助于转移胶带将它们与聚合物膜(例如，聚酯)层合。
使用的优选薄玻璃是具有以下厚度的那些：其厚度为15至200μm，优选为20至100μm，更优选为25至75，非常优选为30至50μm。
有利地使用硼硅酸盐玻璃例如得自Schott的D263 T eco，碱金属-碱土金属-硅酸盐玻璃或铝硼硅酸盐玻璃例如同样得自Schott的AF 32 eco。
无碱薄玻璃例如AF32 eco是有利的，因为其UV透射较高。因此对于UV-固化粘合剂体系，可以更有效地利用在UV-C范围内具有最大吸光率的引发剂，而这会增加非交联的粘合剂在白天的稳定性。
含碱的薄玻璃例如D263 T eco是有利的，因为其热膨胀系数较高且更紧密地匹配其它OLED结构的聚合物组分。
这些类型的玻璃可以在WO 00/41978 A1中所述的下拉法(down-drawprocess)中制备，或在例如EP 1 832 558 A1中公开的类型的方法中制备。WO 00/41978 A1进一步公开了制备薄玻璃和聚合物层或聚合物膜的复合材料的方法。
特别优选地，这些膜/复合膜、特别是聚合物膜具有对氧气和水蒸气的防渗性质，其防渗性质超过对包装领域的要求(WVTR<10-1g/(m2d)；和OTR<10-1cm3/(m2d bar))。
在薄玻璃膜或薄玻璃复合膜的情况下，无需这样的涂层，这是由于玻璃固有的高防渗性质。
薄玻璃膜或薄玻璃复合膜优选由卷以带的形式提供，这也是聚合物膜的情况下的一般做法。相应的玻璃可按名称Willow Glass购自Corning。这种提供形式尤其可以与同样优选以胶带形式提供的粘合剂层合。
而且，在优选的实施方式中，膜/复合膜可以是透明的，由此这类粘合剂制品的总结构也是透明的。此外，“透明度”表示在可见光区域的平均透射比为至少75％，优选高于90％。
在双面(自粘性)胶带的情况下，用作顶层和底层的粘合剂可以是相同或不同的本发明的粘合剂，和/或使用的其层厚度可以相同或不同。在这种情况下的载体可以根据现有技术在一个面或两个面上进行预处理，由此实现例如在粘着固定(adhesive anchorage)方面的改进。一个或两个面也可以配置有能够用作例如关闭层的功能层。PSA的层可以任选地装衬有隔离纸或隔离膜。可替换地，粘合剂的仅一个层也可以装衬有双面隔离衬里。
在一种形式中，本发明的粘合剂以双面(自粘性)胶带形式提供，并且也提供任何所需的其它粘合剂，例如一个面特别紧密地粘附于掩蔽基底或表现出特别良好的重新定位能力。
此外，粘合剂以及由其形成的任何胶带特别适用于封装电子装置阻挡渗透物，其中将粘合剂或胶带施用于待封装的电子装置的区域之上和/或周围。
本发明情况中的封装不仅表示用所述PSA完全围住而且表示甚至将PSA施用于待封装到(光)电子装置中的一些区域：例如，电子结构的单面覆盖物或外框。
原则上可以使用胶带实施两种类型的封装。任一种胶带都是预先冲切且仅在待封装区域周围结合，或者其通过在待封装区域上的整个区域粘着。第二种方式的优点是较易操作以及通常实现较好的保护。
本发明首先基于以下发现：尽管存在上述缺点，但是可以使用(压敏)粘合剂来封装电子装置，上述与PSA有关的缺点根本不会发生或者仅在较小程度发生。事实上，已经发现，下述粘合剂特别适用于封装电子装置，该粘合剂基于这样的共聚物，所述共聚物包含至少一种异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的至少一种共聚单体种类。
当粘合剂优选为PSA时，施用特别简单，因为无需初步固定。PSA使得能够灵活和干净地加工。由于表现为压敏胶带形式，也可容易计量PSA的量，并且也无任何溶剂挥发。至少在施涂于一个或多个目标基底以后，通过刺激光引发剂使PSA进行交联。
因此，与其它PSA相比，本发明的优点是对氧气、特别是水蒸气的非常好的防渗性质，连同对不同基底的良好的界面粘合性、良好的内聚性质、以及与液体粘合剂相比非常高的挠性和易于应用于(光)电子装置和应用于封装之上/之中的组合。此外，在某些实施方式中，也存在特别适用于布置在(光)电子装置中的高透明性粘合剂，因为入射光或射出光的稀薄化保持非常低的水平。
通过(光)电子结构的至少一些部件与片状防渗材料(例如，玻璃，更特别为薄玻璃，金属氧化物涂布的膜，金属箔，多层基底材料)的层合实现的封装可以在简单的辊至辊(roll-to-roll)工艺中得到非常良好的防渗效果。总体结构的挠性不仅取决于PSA的挠性而且取决于其它因素，例如(光)电子结构和/或片状防渗材料的几何形状和厚度。但是，PSA的高挠性能够得到非常薄的、易弯和柔性的(光)电子结构。
如果在施用PSA之前、过程中或之后加热(光)电子结构，对于(光)电子结构的封装是特别有利的。因此，PSA能够甚至更有效地流动，因此在(光)电子装置和PSA之间的界面处的渗透性进一步降低。温度应该优选地高于30℃，更优选高于50℃，以便于由此促进流动。但是，不应选择过高的温度，以便于不会损坏(光)电子装置。温度应该尽可能小于100℃。50℃至70℃的温度是最佳温度范围。在施用之前、过程中或之后另外或择一地加热PSA也是非常有利的。
总之，本发明的粘合剂满足对用于封装(光)电子装置的粘合剂的所有要求：
·对水蒸气和氧气的低体积渗透性，证据是WVTR(Mocon)小于10g/m2d，以及OTR(Mocon)小于1000cm3/m2*d*bar，
·对水蒸气和氧气低的界面渗透性，证据是WVTR(Ca试验)小于1g/m2d和粘合剂在目标基底上随条件而定的良好流动性；
·任选但是优选的高透明度，其中透射比优选大于90％，
·任选但是优选地，雾度小于5.0％，优选小于2.5％；
·例如在辊至辊工艺中突出的层合性质，证据是非交联体系在玻璃上的结合强度大于1.5N/cm、优选大于2.5N/cm，以及非交联体系在玻璃上的动态剪切强度大于25N/cm2、优选大于50N/cm2、非常优选大于100N/cm2。
通过参考显示优选的示例性实施方式的多个附图，在以下详细阐述了本发明的其它细节、目标、特征和优点：
图1显示了第一(光)电子装置的示意图，
图2显示了第二(光)电子装置的示意图，
图3显示了第三(光)电子装置的示意图。
图1显示了(光)电子装置1的第一实施方式。该装置1具有基底2，其中电子结构3置于该基底2上。将基底2本身设计为渗透物的防渗屏障，因此形成电子结构3的封装物的一部分。电子结构3上面(在本发明的情况下也可以与其存在一定距离)放置的是设计为防渗屏障的其它覆盖物4。
为了将电子结构3也封装于侧面且同时将覆盖物4与电子装置1在其剩余部分中连接，围绕邻近于电子结构3处在基底2上施用压敏粘合剂(PSA)5。在其它实施方式中，封装不施用单纯的PSA 5完成，而是使用包括至少一个本发明的PSA的胶带5完成。PSA 5将覆盖物4与基底2连接。此外，通过适当较厚的实施方式，PSA 5可使覆盖物4与电子结构3相距一定距离。
PSA 5是一般形式上基于本发明的PSA的类型，并在以下示例性实施方式中更详细地陈述。在本发明的情况下，PSA 5不仅起到将基底2连接于覆盖物4的功能，而且还提供对渗透物的防渗层，由此从侧面将电子结构3封装以阻挡渗透物例如水蒸气和氧气。
此外，在本发明的情况下，PSA 5的形式为包括双面胶带的冲切片。这种类型的冲切片使得施用特别简单。
图2显示(光)电子装置1的可替换实施方式。再次显示了电子结构3，其置于基底2上并由其下面的基底2封装。在电子结构的上面和侧面整个区域布置PSA 5。电子结构3由此自高处由PSA 5完全封装。然后将覆盖物4施用于PSA 5。与之前的实施方式中相反，该覆盖物4没有必要必须满足高防渗要求，因为防渗性已由PSA本身提供。例如，覆盖物4可以仅发挥机械保护作用，或者也可以防渗屏障的形式提供。
图3显示(光)电子装置1的其它可替换实施方式。与之前的实施方式相反，现在配置了两种PSAs 5a和5b，它们在本发明中结构相同。第一PSA 5a布置在基底2的整个区域上。将电子结构3提供到PSA5a上，并通过PSA 5a固定。然后将包括PSA 5a和电子结构3的组件在整个区域上被另一PSA 5b覆盖，结果电子结构3在所有面被PSAs 5a或5b封装起来。由此将覆盖物4提供到PSA 5b之上。
因此，在该实施方式中，基底2和覆盖物4均不需要具有防渗性质。然而，为了进一步限制渗透物对电子结构3的渗透，也可以配置它们具有防渗性质。
对于图2、3，须特别注意在本申请中这些图是示意图。特别是，由这些示意图并非明显的是，PSA 5在此处并且优选在每种情况中是以均匀层厚施涂的。因此，在电子结构过渡处，没有形成如图中看起来存在的尖锐边缘，相反该过渡是流畅的并且可能保留小的未填充的或气体填充的区域。然而，如果合适的话，也可以对基底进行改造，特别是在真空下或在增加的压力下进行施涂时。而且，PSA被局部压缩到不同程度，因此由于流动过程，可以对边缘结构处的高度差异进行一些补偿。所示尺寸不是按比例绘制的，而仅仅为了更易于表示。特别是，电子结构本身通常表现为相对平坦的设计(厚度常常小于1μm)。
在所有示出的示例性实施方式中，以压敏胶带的形式施用PSA 5。原则上，它可以为具有载体的双面压敏胶带、或者可以为转移胶带。在本申请中选择转移胶带的方案。
以转移胶带的形式、或者作为在片状结构上涂层的方式存在的PSA的厚度优选为约1μm至约150μm，更优选为约5μm至约75μm，非常优选为约12μm至50μm。当目的是获得对基底改善的粘附性和/或在(光)电子结构内的阻尼效果时，采用50μm至150μm的高的层厚。但是，这里的缺点是增加的渗透截面。1μm至12μm的低的层厚度减小渗透截面，进而降低了横向渗透，以及(光)电子结构的整体厚度。但是，此时对基材的粘附性也降低了。在特别优选的厚度范围内，在低的组合物厚度(由此产生低的渗透截面，降低了横向渗透)与足够厚度的组合物膜(产生足够的粘接)之间存在良好的折衷。最佳厚度与(光)电子结构、最终应用、PSA实施方式的性质，以及片状基底(如果可能的话)有关。
对于双面胶带，防渗粘合剂的情况相同，即，PSA的一个或多个层的厚度优选为约1μm至约150μm，更优选为约5μm至约75μm，非常优选为约12μm至50μm。如果其它防渗粘合剂与本发明的防渗粘合剂一样良好地用于双面胶带，则所述其它防渗粘合剂的厚度也可以有利地大于150μm。以下通过多个实施例更详细地说明本发明，但不希望由此限制本发明。
测试方法
结合强度
如下进行结合强度的测量：使用玻璃板(浮法玻璃)作为规定的基底。将36μm PET膜层合到隔离性不太强的衬里的面上的可结合的片状元件上。将考察的可结合的片状元件切成20mm宽和约25cm长，所述元件配置有夹持部分，之后立即使用4kg钢棍以每次10m/min的前进速率将其压制到所选的基底上五次。之后立即使用拉伸测试仪(来自Zwick)在室温以180°的角度和以300mm/min将以上结合的片状元件从基底剥离，并记录完成它必需的力。测量值(以N/cm计)的结果为三次单独测量的平均值。测试在非交联的样本上进行。
氧气的渗透性(OTR)和水蒸气的渗透性(WVTR)
根据DIN 53380部分3和ASTM F-1249分别测量氧气的渗透性(OTR)和水蒸汽的渗透性(WVTR)。为此，将层厚度为50μm的PSA施加到可渗透膜。对于氧气的渗透性，在23℃和相对湿度50％下使用Mocon OX-Tran2/21仪器进行测量。水蒸汽的渗透性在37.5℃和相对湿度90％下测量。
寿命试验
作为确定电子结构寿命的量度，采用钙试验(calcium test)。这显示于图4。为此，在真空中将尺寸为20x20mm2的薄钙层23沉积在玻璃板21上，然后在氮气气氛下储存。钙层23的厚度大约为100nm。用具有测试粘合剂22和作为载体物质的柔性薄玻璃片24(35μm，Schott)的胶带(26×26mm2)封装钙层23。针对稳定性的目的，使用具有高透光率的丙烯酸酯PSA的50μm厚转移胶带25将薄玻璃片与100μm厚的PET膜26层合。以使得粘合剂22覆盖钙镜23且在所有侧面(A-A)上边缘均伸出3mm的方式将粘合剂22施用于玻璃板21。由于不透明的玻璃载体24，仅确定通过PSA或沿界面的渗透性。
该试验基于钙与水蒸气和氧气的反应，例如在以下文献：A.G.Erlat等人在“47th Annual Technical Conference Proceedings-Society of VacuumCoaters”，2004，654-659页中，和M.E.Gross等人在“46th Annual TechnicalConference Proceedings-Society of Vacuum Coaters”，2003，89-92页中描述的。监测钙层的透光率，该透光率因钙层转化为氢氧化钙和氧化钙而增加。在上述的测试设置中，其由边缘进行，因此钙镜的可视区减小。钙镜的所述区的光吸收减半所花费的时间称为寿命。该方法不仅检测钙镜离边缘的区域的减小量以及由于区域的局部减小带来的减小量，而且测量由于整个区域的减小导致钙镜层厚度的均匀减小量。
选择60℃和90％相对空气湿度作为测量条件。将样品以整个区域形式进行无气泡粘结，PSA层厚为25μm。测量值(以h计)作为来自三次单独测量的平均值获得。
此外，由钙镜的完全减小的时间，可以计算水蒸气渗透率(Ca-WVTR)。对于这种计算，将由蒸气沉积施涂的钙的质量乘以0.9的因子(对于金属钙向透明的氢氧化钙的转化反应H2O/Ca的质量比)，从而测定渗入的水蒸气的质量。该质量基于渗透截面(试验装置的外围长度×粘合剂的厚度)以及基于钙镜中完全减少的时间。将计算的测量值进一步除以周围边缘的宽度(以mm计)，由此标准化为1mm的渗透距离。Ca-WVTR以g/m2*d报告。
增粘剂树脂软化温度
增粘剂树脂软化温度根据有关方法进行，其称为环球法并根据ASTME28标准化。
树脂的增粘剂树脂软化温度使用得自Herzog的自动环球法测试仪HRB754测定。首先将树脂样本精细研磨。将所得粉末引入到具有基孔(baseaperture)(机筒顶部部分的内径为20mm，机筒中的基孔的直径为16mm，机筒的高度为6mm)的黄铜机筒中并使其在烤盘上熔融。选择引入的量，使得在熔融之后的树脂完全填充了机筒，而又不会突出。
将用机筒完成的所得样品体插入HRB 754的样品底座。Glycerin用于填充其中增粘剂树脂软化温度为50℃至150℃的加热浴。对于较低的增粘剂树脂软化温度，也可以使用水浴进行操作。测试球的直径为9.5mm，重量为3.5g。根据HRB 754过程，将球安放在加热浴中的样品体之上并放下到样品体上。在机筒底部下25mm处是收集板，在其上2mm处是挡光板。在测量过程中，温度以5℃/min上升。在增粘剂树脂软化温度的温度范围内，球开始移动通过机筒中的基孔，直到最终到达并静止在收集板上。在该位置通过挡光板进行检测，并在该点及时记录加热浴的温度。进行重复测定。增粘剂树脂软化温度是两次单独测量的平均值。
软化温度
共聚物、硬嵌段和软嵌段和未固化的反应性树脂的软化温度通过差示扫描量热法(DSC)根据DIN 53765:1994-03测定。加热曲线以10K/min的加热速率进行。将样本在具有带孔盖子的Al坩埚中在氮气气氛下测量。评价的加热曲线是第二曲线。在无定形物质的情况下，存在玻璃化转变温度；在(半)结晶物质的情况下，存在熔融温度。玻璃态转化可以看作为温谱图中的台阶。玻璃化转变温度评价为该台阶的中点。熔融温度可以认为是温谱图中的峰。记录的熔融温度是发生最大热改变时的温度。
透射比
粘合剂的透射比通过VIS光谱确定。在Kontron UVIKON 923上记录VIS光谱。测得的光谱的波长范围包括800nm和400nm之间的所有波长，间隔为1nm。空白通道测量在整个波长范围内进行，将其作为参照。对于结果的报告，将所述范围内的透射比测量求取平均值。没有校正界面反射损失。
雾度测量
雾度值描述了以大角度由照射样品向前散射的透射光的比例。雾度值由此量化了在表面或结构中破坏完全透射的材料缺陷。
测量雾度值的方法描述于ASTM D 1003标准。该标准要求记录四次透射比测量。对于每次透射比测量，计算透射比的度数。四个透射比用于计算百分比雾度值。雾度值使用得自Byk-Gardner GmbH的Haze-gard Dual测量。
分子量
平均分子量Mw(重均)-也称为摩尔质量-通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定。使用的洗脱液为THF，其含有0.1体积％的三氟乙酸。测量在25℃进行。使用的制备柱为PSS-SDV，5μm，ID8.0mm×50mm。分离使用柱PSS-SDV，5μm，和进行，每个柱的ID为8.0mm×300mm。样品浓度为4g/l，流动速率为1.0ml/分钟。对照PS标样进行测量。
动态剪切试验
将转移胶带在两个玻璃板(浮法玻璃)之间结合并使用UV光使其固化。在储存24小时之后，通过以180°的角度拉开两个玻璃板，在拉伸测试机器上以50mm/min在23℃和50％相对湿度分开组件，记录以N/cm2计的最大的力。在每种情况下，考察的测试样本是边缘长度为25mm的方形样本。
除非另有所述，以下实施例中的所有量均为重量百分比或重量份，基于整个组合物。
实施例1
选择的共聚物为得自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。苯乙烯在作为整体的聚合物中的含量为20wt％。使用Sibstar 62M(300g)。摩尔质量为60 000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃，聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。使用的增粘剂树脂是得自Exxon的Escorez 5300(环球法105℃，DACP＝71，MMAP＝72)，其为完全氢化的烃树脂(200g)。选择的反应性树脂为得自Dow的Uvacure 1500，其为一种脂环族二环氧化物(500g)。Uvacure 1500的玻璃化转变温度为-53℃。将这些原料溶于甲苯(300g)、丙酮(150g)和特殊沸点石油溶剂油(special-boiling-pointspirit)60/95(550g)的混合物中，得到50重量％的溶液。
将光引发剂添加到溶液中。针对该目的，称重10g三芳基锍六氟锑酸盐(得自Sigma Aldrich)(得自BASF)。光引发剂的形式为在碳酸亚丙基酯中的50重量％的溶液。光引发剂在320nm至360nm范围内具有最大吸光率。
使用刮涂过程，将制剂从溶液施涂于硅化的PET衬里，将涂层在120℃干燥15分钟。涂层重量为50g/m2。样本装衬有硅化但是隔离性不太强的PET衬里的其它层。
这些样本用于制备用于结合强度测量的样品。在玻璃(浮法玻璃)上的结合强度为4.2N/cm。而且，制备样本用于动态剪切试验(使用未掺杂的汞灯进行固化，使用的剂量为80mJ/cm2)。动态剪切强度的试验得到的结果为150N/cm2。
将样本插入到手套箱中。使一些样本进行寿命试验。在这种情况下，固化通过使UV光(剂量：80mJ/cm2；灯类型：未掺杂的汞发射器)透过覆盖玻璃而进行。该样本用于寿命试验。其它样本在没有之前层合的情况下，在以上所述的相同条件下，通过使透过PET衬里而固化。这些样本用于WVTR和OTR测量(Mocon)和用于测试光学性质。
得自WVTR测量(Mocon)的结果为9g/m2*d，得自OTR测量(Mocon)的结果为800cm3/m2*d*bar。由随时间更换Ca点(Ca-WVTR)确定的寿命试验得到的结果为0.8g/m2*d。
在移走两个PET衬里之后对固化样本的光学性质的研究得到的结果是，透射比为91％，雾度为1.5％。
实施例2
选择的共聚物为得自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。苯乙烯在作为整体的聚合物中的含量为30wt％。使用Sibstar 103T(300g)。摩尔质量为100 000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃，聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。使用的增粘剂树脂是得自Eastman的Regalite R1100(环球法100℃，DACP＝45，MMAP＝82)，其为完全氢化的烃树脂(200g)。选择的反应性树脂为得自Momentive的Bakelite EPR 166，其为双酚A二环氧化物(500g)。EPR166的玻璃化转变温度为-19℃。将这些原料溶于甲苯(300g)、丙酮(150g)和特殊沸点石油溶剂油60/95(550g)的混合物中，得到50重量％的溶液。
然后，将光引发剂添加到溶液中。针对该目的，称重10g三芳基锍六氟磷酸盐(得自Sigma Aldrich)。光引发剂的形式为在碳酸亚丙基酯中的50重量％的溶液。光引发剂在320nm至360nm范围内具有最大吸光率。
使用刮涂过程，将制剂从溶液施涂于硅化的PET衬里，将涂层在120℃干燥15分钟。涂层重量为50g/m2。样本装衬有硅化但是隔离性不太强的PET衬里的其它层。
这些样本用于制备用于结合强度测量的样品。在玻璃(浮法玻璃)上的结合强度为3.5N/cm。而且，制备样本用于动态剪切试验。动态剪切强度的试验得到的结果为200N/cm2。
将样本插入到手套箱中。使一些样本进行寿命试验。在这种情况下，固化通过使UV光(剂量：80mJ/cm2；灯类型：未掺杂的汞灯)透过覆盖玻璃而进行。该样本用于寿命试验。其它样本在没有之前层合的情况下，在以上所述的相同条件下，通过使透过PET衬里而固化。这些样本用于WVTR和OTR测量(Mocon)和用于测试光学性质。
得自WVTR测量(Mocon)的结果为9g/m2*d，得自OTR测量(Mocon)的结果为860cm3/m2*d*bar。由随时间更换Ca点(Ca-WVTR)确定的寿命试验得到的结果为0.9g/m2*d。
在移走两个PET衬里之后对固化样本的光学性质的研究得到的结果是，透射比为75％，雾度为5％。
实施例3
选择的共聚物为得自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。苯乙烯在作为整体的聚合物中的含量为30wt％。使用300g的Sibstar 73 T。摩尔质量为70 000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃，聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。使用的增粘剂树脂是得自Eastman的Regalite R1100(环球法100℃，DACP＝45，MMAP＝82)，其为完全氢化的烃树脂，用量为200g。选择的反应性树脂为得自Cytec的Uvacure 1500，用量为500g。Uvacure 1500的玻璃化转变温度为-53℃。将这些原料溶于甲苯(300g)、丙酮(150g)和特殊沸点石油溶剂油60/95(550g)的混合物中，得到50重量％的溶液。
然后，将光引发剂添加到溶液中。针对该目的，称重10g的[4-(1-甲基乙基)苯基](4-甲基苯基)碘四(五氟苯基)硼酸盐，即Silicolease UV Cata211(Bluestar Silicones)。光引发剂的形式为在异丙醇中的20重量％的溶液。
使用刮涂过程，将制剂从溶液施涂于硅化的PET衬里，将涂层在120℃干燥15分钟。涂层重量为50g/m2。样本装衬有硅化但是隔离性不太强的PET衬里的其它层。
这些样本用于制备用于结合强度测量的样品。在玻璃(浮法玻璃)上的结合强度为3.2N/cm。而且，制备样本用于动态剪切试验。动态剪切强度的试验得到的结果为180N/cm2。
将样本插入到手套箱中。使一些样本进行寿命试验。在这种情况下，固化通过使UV光(剂量：80mJ/cm2；灯类型：未掺杂的汞发射器)透过覆盖玻璃而进行。该样本用于寿命试验。其它样本在没有之前层合的情况下，在以上所述的相同条件下，通过使透过PET衬里而固化。这些样本用于WVTR和OTR测量(Mocon)和用于测试光学性质。
得自WVTR测量(Mocon)的结果为6g/m2*d，得自OTR测量(Mocon)的结果为412cm3/m2*d*bar。由随时间更换Ca点(Ca-WVTR)确定的寿命试验得到的结果为0.3g/m2*d。
在移走两个PET衬里之后对固化样本的光学性质的研究得到的结果是，透射比为90％，雾度为1.9％。
实施例4
选择的共聚物为得自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。苯乙烯在作为整体的聚合物中的含量为20wt％。使用425g的Sibstar 62M。摩尔质量为60 000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃，聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。使用的增粘剂树脂是得自Exxon的Escorez 5300(环球法105℃，DACP＝71，MMAP＝72)，其为完全氢化的烃树脂，用量为425g。选择的反应性树脂为得自Dow的Uvacure 1500，用量为150g。Uvacure 1500的玻璃化转变温度为-53℃。将这些原料溶于甲苯(300g)、丙酮(150g)和特殊沸点石油溶剂油60/95(550g)的混合物中，得到50重量％的溶液。
然后，将光引发剂添加到溶液中。针对该目的，称重3g三芳基锍六氟锑酸盐(得自Sigma Aldrich)。光引发剂的形式为在碳酸亚丙基酯中的50重量％的溶液。光引发剂在320nm至360nm范围内具有最大吸光率。
使用刮涂过程，将制剂从溶液施涂于硅化的PET衬里，将涂层在120℃干燥15分钟。涂层重量为50g/m2。样本装衬有硅化但是隔离性不太强的PET衬里的其它层。
这些样本用于制备用于结合强度测量的样品。在玻璃(浮法玻璃)上的结合强度为7.1N/cm。而且，制备样本用于动态剪切试验(使用未掺杂的汞灯进行固化，使用的剂量为80mJ/cm2)。动态剪切强度的试验得到的结果为100N/cm2。
将样本插入到手套箱中。使一些样本进行寿命试验。在这种情况下，固化通过使UV光(剂量：80mJ/cm2；灯类型：未掺杂的汞发射器)透过覆盖玻璃而进行。该样本用于寿命试验。其它样本在没有之前层合的情况下，在以上所述的相同条件下，通过使透过PET衬里而固化。这些样本用于WVTR和OTR测量(Mocon)和用于测试光学性质。
得自WVTR测量(Mocon)的结果为9g/m2*d，得自OTR测量(Mocon)的结果为900cm3/m2*d*bar。由随时间更换Ca点(Ca-WVTR)确定的寿命试验得到的结果为0.4g/m2*d。
在移走两个PET衬里之后对固化样本的光学性质的研究得到的结果是，透射比为93％，雾度为1.4％。
实施例5
选择的共聚物为得自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。苯乙烯在作为整体的聚合物中的含量为20wt％。使用400g的Sibstar 62M。摩尔质量为60 000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃，聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。使用的增粘剂树脂是得自Exxon的Escorez 5300(环球法105℃，DACP＝71，MMAP＝72)，其为完全氢化的烃树脂，用量为400g。选择的反应性树脂为得自Dow的Uvacure 1500，其为脂环族二环氧化物，用量为200g。Uvacure 1500的玻璃化转变温度为-53℃。将这些原料溶于甲苯(300g)、丙酮(150g)和特殊沸点石油溶剂油60/95(550g)的混合物中，得到50重量％的溶液。
然后，将光引发剂添加到溶液中。针对该目的，称重4g三芳基锍六氟锑酸盐(得自Sigma Aldrich)。光引发剂的形式为在碳酸亚丙基酯中的50重量％的溶液。光引发剂在320nm至360nm范围内具有最大吸光率。
使用刮涂过程，将制剂从溶液施涂于硅化的PET衬里，将涂层在120℃干燥15分钟。涂层重量为50g/m2。样本装衬有硅化但是隔离性不太强的PET衬里的其它层。
这些样本用于制备用于结合强度测量的样品。在玻璃(浮法玻璃)上的结合强度为6.2N/cm。而且，制备样本用于动态剪切试验(使用未掺杂的汞灯进行固化，使用的剂量为80mJ/cm2)。动态剪切强度的试验得到的结果为150N/cm2。
将样本插入到手套箱中。使一些样本进行寿命试验。在这种情况下，固化通过使UV光(剂量：80mJ/cm2；灯类型：未掺杂的汞发射器)透过覆盖玻璃而进行。该样本用于寿命试验。其它样本在没有之前层合的情况下，在以上所述的相同条件下，通过使透过PET衬里而固化。这些样本用于WVTR和OTR测量(Mocon)和用于测试光学性质。
得自WVTR测量(Mocon)的结果为9g/m2*d，得自OTR测量(Mocon)的结果为900cm3/m2*d*bar。由随时间更换Ca点(Ca-WVTR)确定的寿命试验得到的结果为0.3g/m2*d。
在移走两个PET衬里之后对固化样本的光学性质的研究得到的结果是，透射比为93％，雾度为1.4％。
实施例6
选择的共聚物为得自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。苯乙烯在作为整体的聚合物中的含量为20wt％。使用375g的Sibstar 62H。摩尔质量为60 000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃，聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。使用的增粘剂树脂是得自Exxon的Escorez 5300(环球法105℃，DACP＝71，MMAP＝72)，其为完全氢化的烃树脂，用量为375g。选择的反应性树脂为得自Dow的Uvacure 1500，其为脂环族二环氧化物，用量为250g。Uvacure 1500的玻璃化转变温度为-53℃。将这些原料溶于甲苯(300g)、丙酮(150g)和特殊沸点石油溶剂油60/95(550g)的混合物中，得到50重量％的溶液。
然后，将光引发剂添加到溶液中。针对该目的，称重5g三芳基锍六氟锑酸盐(得自Sigma Aldrich)。光引发剂的形式为在碳酸亚丙基酯中的50重量％的溶液。光引发剂在320nm至360nm范围内具有最大吸光率。
使用刮涂过程，将制剂从溶液施涂于硅化的PET衬里，将涂层在120℃干燥15分钟。涂层重量为50g/m2。样本装衬有硅化但是隔离性不太强的PET衬里的其它层。
这些样本用于制备用于结合强度测量的样品。在玻璃(浮法玻璃)上的结合强度为6N/cm。而且，制备样本用于动态剪切试验(使用未掺杂的汞灯进行固化，使用的剂量为80mJ/cm2)。动态剪切强度的试验得到的结果为140N/cm2。
将样本插入到手套箱中。使一些样本进行寿命试验。在这种情况下，固化通过使UV光(剂量：80mJ/cm2；灯类型：未掺杂的汞发射器)透过覆盖玻璃而进行。该样本用于寿命试验。其它样本在没有之前层合的情况下，在以上所述的相同条件下，通过使透过PET衬里而固化。这些样本用于WVTR和OTR测量(Mocon)和用于测试光学性质。
得自WVTR测量(Mocon)的结果为9g/m2*d，得自OTR测量(Mocon)的结果为798cm3/m2*d*bar。由随时间更换Ca点(Ca-WVTR)确定的寿命试验得到的结果为0.25g/m2*d。
在移走两个PET衬里之后对固化样本的光学性质的研究得到的结果是，透射比为93％，雾度为1.4％。
实施例7
选择的共聚物为得自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。苯乙烯在作为整体的聚合物中的含量为20wt％。使用333g的Sibstar 62M。摩尔质量为60 000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃，聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。使用的增粘剂树脂是得自Exxon的Escorez 5300(环球法105℃，DACP＝71，MMAP＝72)，其为完全氢化的烃树脂，用量为333g。选择的反应性树脂为得自Dow的Uvacure 1500，其为脂环族二环氧化物，用量为333g。Uvacure 1500的玻璃化转变温度为-53℃。将这些原料溶于甲苯(300g)、丙酮(150g)和特殊沸点石油溶剂油60/95(550g)的混合物中，得到50重量％的溶液。
然后，将光引发剂添加到溶液中。针对该目的，称重6.6g三芳基锍六氟锑酸盐(得自Sigma Aldrich)。光引发剂的形式为在碳酸亚丙基酯中的50重量％的溶液。光引发剂在320nm至360nm范围内具有最大吸光率。
使用刮涂过程，将制剂从溶液施涂于硅化的PET衬里，将涂层在120℃干燥15分钟。涂层重量为50g/m2。样本装衬有硅化但是隔离性不太强的PET衬里的其它层。
这些样本用于制备用于结合强度测量的样品。在玻璃(浮法玻璃)上的结合强度为5.1N/cm。而且，制备样本用于动态剪切试验(使用未掺杂的汞灯进行固化，使用的剂量为80mJ/cm2)。动态剪切强度的试验得到的结果为270N/cm2。
将样本插入到手套箱中。使一些样本进行寿命试验。在这种情况下，固化通过使UV光(剂量：80mJ/cm2；灯类型：未掺杂的汞发射器)透过覆盖玻璃而进行。该样本用于寿命试验。其它样本在没有之前层合的情况下，在以上所述的相同条件下，通过使透过PET衬里而固化。这些样本用于WVTR和OTR测量(Mocon)和用于测试光学性质。
得自WVTR测量(Mocon)的结果为9g/m2*d，得自OTR测量(Mocon)的结果为621cm3/m2*d*bar。由随时间更换Ca点(Ca-WVTR)确定的寿命试验得到的结果为0.2g/m2*d。
在移走两个PET衬里之后对固化样本的光学性质的研究得到的结果是，透射比为93％，雾度为1.4％。
实施例8
选择的共聚物为得自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。苯乙烯在作为整体的聚合物中的含量为20wt％。使用333g的Sibstar 62M。摩尔质量为60 000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃，聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。使用的增粘剂树脂是得自Exxon的Escorez 5300(环球法105℃，DACP＝71，MMAP＝72)，其为完全氢化的烃树脂，用量为333g。选择的反应性树脂为得自Dow的Uvacure 1500，其为脂环族二环氧化物，用量为333g。Uvacure 1500的玻璃化转变温度为-53℃。将这些原料溶于甲苯(300g)、丙酮(150g)和特殊沸点石油溶剂油60/95(550g)的混合物中，得到50重量％的溶液。
然后，将光引发剂添加到溶液中。针对该目的，称重16.65g二芳基碘四五氟苯基硼酸盐(得自Bluestar Silicon)。光引发剂的形式为在异丙醇中的20重量％的溶液。光引发剂在190nm至230nm范围内具有最大吸光率且与二苯甲酮感光剂(得自Sigma Aldrich)组合使用。针对该目的，称重3.33g。
使用刮涂过程，将制剂从溶液施涂于硅化的PET衬里，将涂层在120℃干燥15分钟。涂层重量为50g/m2。样本装衬有硅化但是隔离性不太强的PET衬里的其它层。
这些样本用于制备用于结合强度测量的样品。在玻璃(浮法玻璃)上的结合强度为5.2N/cm。而且，制备样本用于动态剪切试验(使用未掺杂的汞灯进行固化，使用的剂量为80mJ/cm2)。动态剪切强度的试验得到的结果为250N/cm2。
将样本插入到手套箱中。使一些样本进行寿命试验。在这种情况下，固化通过使UV光(剂量：80mJ/cm2；灯类型：未掺杂的汞发射器)透过覆盖玻璃而进行。该样本用于寿命试验。其它样本在没有之前层合的情况下，在以上所述的相同条件下，通过使透过PET衬里而固化。这些样本用于WVTR和OTR测量(Mocon)和用于测试光学性质。
得自WVTR测量(Mocon)的结果为10g/m2*d，得自OTR测量(Mocon)的结果为730cm3/m2*d*bar。由随时间更换Ca点(Ca-WVTR)确定的寿命试验得到的结果为0.22g/m2*d。
在移走两个PET衬里之后对固化样本的光学性质的研究得到的结果是，透射比为93％，雾度为1.6％。
实施例9
制备单面粘合剂片材。针对该目的，选择得自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物作为粘合剂的共聚物。苯乙烯在作为整体的聚合物中的含量为20wt％。Sibstar 62H的用量为375g。摩尔质量为60 000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃，聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。使用的增粘剂树脂是得自Exxon的Escorez 5300(环球法105℃，DACP＝71，MMAP＝72)，其为完全氢化的烃树脂，用量为375g。选择的反应性树脂为得自Dow的Uvacure 1500，其为脂环族二环氧化物，用量为250g。Uvacure 1500的玻璃化转变温度为-53℃。将这些原料溶于甲苯(300g)、丙酮(150g)和特殊沸点石油溶剂油60/95(550g)的混合物中，得到50重量％的溶液。
然后，将光引发剂添加到溶液中。针对该目的，称重5g三芳基锍六氟锑酸盐(得自Sigma Aldrich)。光引发剂的形式为在碳酸亚丙基酯中的50重量％的溶液。光引发剂在320nm至360nm范围内具有最大吸光率。
使用刮涂过程，将制剂从溶液施涂于硅化的PET衬里，将涂层在120℃干燥15分钟。涂层重量为50g/m2。样本装衬有柔性薄玻璃的层(D 263 T得自Schott，厚度为30μm)。
将样本插入到手套箱中。使一些样本进行寿命试验。在这种情况下，固化通过使UV光(剂量：80mJ/cm2；灯类型：未掺杂的汞发射器)透过覆盖玻璃而进行。该样本用于寿命试验(Ca试验)，其得到的Ca-WVTR为0.26g/m2d。
实施例10
制备单面粘合剂片材。针对该目的，选择得自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物作为粘合剂的共聚物。苯乙烯在作为整体的聚合物中的含量为20wt％。Sibstar 62H的用量为375g。摩尔质量为60 000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃，聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。使用的增粘剂树脂是得自Exxon的Escorez 5300(环球法105℃，DACP＝71，MMAP＝72)，其为完全氢化的烃树脂，用量为375g。选择的反应性树脂为得自Dow的Uvacure 1500，其为脂环族二环氧化物，用量为250g。Uvacure 1500的玻璃化转变温度为-53℃。将这些原料溶于甲苯(300g)、丙酮(150g)和特殊沸点石油溶剂油60/95(550g)的混合物中，得到50重量％的溶液。
然后，将光引发剂添加到溶液中。针对该目的，称重5g三芳基锍六氟锑酸盐(得自Sigma Aldrich)。光引发剂的形式为在碳酸亚丙基酯中的50重量％的溶液。光引发剂在320nm至360nm范围内具有最大吸光率。
使用刮涂过程，将制剂从溶液施涂于硅化的PET衬里，将涂层在120℃干燥15分钟。涂层重量为50g/m2。样本装衬有硅化但是隔离性不太强的PET衬里的其它层。
这些样本用于制备用于结合强度测量的样品。在玻璃(浮法玻璃)上的结合强度为6N/cm。而且，制备样本用于动态剪切试验(使用未掺杂的汞灯进行固化，使用的剂量为80mJ/cm2)。动态剪切强度的试验得到的结果为140N/cm2。
将25μm厚的光学透明的转移胶带(tesa 69101)层压到50μm厚的光学透明的聚酯膜(Melinex 723)上。剥除转移胶带的第二衬里，将样本装衬有柔性薄玻璃的层(D 263 T，得自Schott，厚度为30μm)。将50g/m2基于聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物的粘合剂片材的自由面在薄玻璃的自由面上层压到该组件上。
将样本插入到手套箱中。使一些样本进行寿命试验。在这种情况下，固化通过使UV光(剂量：80mJ/cm2；灯类型：未掺杂的汞发射器)透过覆盖玻璃而进行。该样本用于寿命试验(Ca试验)，其得到的Ca-WVTR为0.26g/m2d。
实施例不仅证明了本发明粘合剂的特殊适用性，而且证明了可成功使用胶带用于封装而阻挡渗透物，所述胶带具有作为胶带载体材料的薄玻璃或薄玻璃层压物。
Claims (24)
1.特别用于封装电子装置阻挡渗透物的粘合剂，其包含
(a)至少一种共聚物，该共聚物至少包含异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，
(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，
(c)至少一种类别的基于环醚的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，
(d)至少一种类别的用于引发阳离子固化的光引发剂。
2.权利要求1的粘合剂，其特征在于
所述一种或多种共聚物是摩尔质量Mw为300000g/mol或更小、优选为200000g/mol或更小的无规、交替、嵌段、星型和/或接枝共聚物。
3.权利要求1或2的粘合剂，其特征在于
所述一种或多种共聚物是嵌段、星型和/或接枝共聚物，该共聚物包含至少一种类别的软化温度小于-20℃的第一聚合物嵌段(“软嵌段“)和至少一种类别的软化温度大于+40℃的第二聚合物嵌段(“硬嵌段“)。
4.权利要求3的粘合剂，其特征在于
所述软嵌段具有非极性构造并且包含丁烯或异丁烯作为均聚物嵌段或共聚物嵌段，后者优选与其本身共聚或彼此共聚或与其它共聚单体共聚，所述其它共聚单体更优选为非极性共聚单体。
5.权利要求3或4的粘合剂，其特征在于
所述硬嵌段由苯乙烯、苯乙烯衍生物和/或由其它芳族或(环)脂族烃单体或由甲基丙烯酸酯或由丙烯酸酯构成。
6.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
所述至少一种嵌段共聚物是由两个末端硬嵌段和一个中间软嵌段构成的三嵌段共聚物。
7.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
所述一种或多种增粘剂树脂的氢化度为至少70％，更优选为至少95％。
8.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
所述粘合剂包含至少一种下述树脂，该树脂的DACP大于30℃和MMAP大于50℃，优选地DACP大于37℃和MMAP大于60℃。
9.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
所述粘合剂包含至少一种携载至少一个环氧基团或至少一个氧杂环丁烷基团的反应性树脂。
10.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
所述粘合剂包含至少一种性质为脂族或脂环族的反应性树脂。
11.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
所述粘合剂包含吸收低于350nm的UV光且允许阳离子固化的光引发剂，更特别为基于锍、基于碘和基于金属茂的体系。
12.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
所述粘合剂包含吸收高于250nm且低于350nm的UV光。
13.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
压敏粘合剂包含一种或多种添加剂，所述添加剂优选选自增塑剂，主抗氧化剂，辅助抗氧化剂，加工稳定剂，光稳定剂，加工助剂，封端增强树脂，聚合物，更特别是性质为弹性体的聚合物。
14.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
压敏粘合剂包含一种或多种填料，优选为纳米级填料，透明填料和/或吸气填料和/或清除填料。
15.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
所述粘合剂在可见光谱(波长为约400nm至800nm)中是透明的。
16.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
所述粘合剂的雾度小于5.0％，优选小于2.5％。
17.胶带，其包含载体和至少一层前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于
所述载体的防渗性质WVTR<0.1g/(m2d)和OTR<0.1cm3/(m2d bar)。
18.权利要求17的胶带，其特征在于
所述载体是涂布的聚合物膜。
19.权利要求17的胶带，其特征在于
所述载体具有柔性薄玻璃层，其层厚度不超过1mm、优选不超过100μm，所述载体优选由层厚度不超过1mm的薄玻璃层组成，进一步优选薄玻璃是硼硅酸盐玻璃或不含碱金属的铝硼硅酸盐玻璃。
20.权利要求19的胶带，其特征在于
所述薄玻璃以带状几何结构存在。
21.根据前述权利要求中至少一项的粘合剂或者用根据前述权利要求中至少一项的粘合剂形成的单面或双面胶带用于封装(光)电子装置的用途。
22.权利要求21的用途，其特征在于
在施用压敏粘合剂之前、过程中和/或之后，加热所述压敏粘合剂和/或电子装置中待封装的区域。
23.权利要求21或22的用途，其特征在于
在施用之后，所述压敏粘合剂在电子装置上部分固化或完全固化。
24.电子装置，其具有电子结构和压敏粘合剂，所述电子结构更优选为有机电子结构，所述电子结构至少部分由所述压敏粘合剂封装，其特征在于
所述压敏粘合剂根据前述权利要求中的至少一项设计。
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104934519A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-09-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种有机发光二极管的封装方法及显示装置 |
| CN106244066A (zh) * | 2015-06-04 | 2016-12-21 | 德莎欧洲公司 | 具有经初始聚合的环氧化物浆料的水蒸气阻隔性胶粘剂 |
| CN107001892A (zh) * | 2014-10-29 | 2017-08-01 | 德莎欧洲公司 | 包含多官能性硅氧烷水清除剂的胶粘剂 |
| CN107580620A (zh) * | 2015-03-24 | 2018-01-12 | 株式会社Lg化学 | 粘合剂组合物 |
| CN107592877A (zh) * | 2015-03-24 | 2018-01-16 | 株式会社Lg化学 | 粘合剂组合物 |
| CN107735379A (zh) * | 2015-06-29 | 2018-02-23 | 德莎欧洲股份公司 | 胶粘剂组合物、特别地用于封装电子装置的胶粘剂组合物 |
| CN109071728A (zh) * | 2016-05-02 | 2018-12-21 | 德莎欧洲股份公司 | 具有高度官能化的聚(甲基)丙烯酸酯的水蒸汽阻挡胶粘剂组合物 |
| CN109266014A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-25 | 安徽晨讯智能科技有限公司 | 一种用于晶体管封装的凝胶材料 |
| CN109423218A (zh) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 利诺士尖端材料有限公司 | 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料 |
| CN109815838A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-28 | 武汉华星光电技术有限公司 | 高分子复合材料的制备方法及指纹识别的显示面板 |
| CN110958940A (zh) * | 2018-07-26 | 2020-04-03 | 法国圣戈班玻璃厂 | 带有具有改进的边缘密封的具有可电控光学性质的功能元件的复合玻璃板 |
| US10711087B2 (en) | 2015-06-04 | 2020-07-14 | Tesa Se | Processes for producing viscous epoxy syrups |
| CN111699227A (zh) * | 2018-02-06 | 2020-09-22 | 3M创新有限公司 | 树脂组合物、填缝粘合剂、填缝粘合剂制备方法及填缝方法 |
| CN112310302A (zh) * | 2019-07-30 | 2021-02-02 | 陕西坤同半导体科技有限公司 | 一种有机发光器件 |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101353426B1 (ko) * | 2012-01-06 | 2014-01-21 | 주식회사 엘지화학 | 봉지용 필름 |
| CN104937059B (zh) * | 2013-02-12 | 2017-09-22 | 三菱化学株式会社 | 透明双面粘接片、使用该透明双面粘接片的用于构成图像显示装置的叠层体、该叠层体的制造方法、以及使用该叠层体而形成的图像显示装置 |
| TWI479464B (zh) * | 2013-05-09 | 2015-04-01 | Au Optronics Corp | 顯示面板及其封裝方法 |
| US10403850B2 (en) * | 2013-05-21 | 2019-09-03 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulation film and method for encapsulating organic electronic device using same |
| DE102013224773A1 (de) | 2013-12-03 | 2015-06-03 | Tesa Se | Mehrphasige Polymerzusammensetzung |
| KR101762778B1 (ko) | 2014-03-04 | 2017-07-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치 |
| DE102014207074A1 (de) | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Tesa Se | Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung |
| DE102014208109A1 (de) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Tesa Se | Spaltbares Klebend mit dosierfähigen spaltbaren Flüssigklebstoff |
| DE102014208111A1 (de) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Tesa Se | Verfahren zur Herstellung einer Verklebung auf Permeat sensiblen Oberflächen |
| JP6378985B2 (ja) * | 2014-09-10 | 2018-08-22 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
| JP7053261B2 (ja) * | 2014-10-15 | 2022-04-12 | メディア ラリオ エス．アール．エル． | 精密表面を有する物品を形成するプロセス |
| DE102014119453A1 (de) | 2014-12-22 | 2016-06-23 | Endress+Hauser Flowtec Ag | Verfahren zur Defekterkennung der Signalleitung zwischen einer Elektrode und einer Mess- und/oder Auswerteeinheit eines magnetisch-induktiven Durchflussmessgerätes |
| US10351736B2 (en) | 2015-03-24 | 2019-07-16 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| DE102015217860A1 (de) * | 2015-05-05 | 2016-11-10 | Tesa Se | Klebeband mit Klebemasse mit kontinuierlicher Polymerphase |
| DE102015113505A1 (de) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | Endress+Hauser Flowtec Ag | Durchflussmessgerät und Verfahren zur Herstellung eines Messrohres |
| DE102016213840A1 (de) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | Tesa Se | Klebeband zur Verkapselung elektronischer Aufbauten |
| DE102016213911A1 (de) | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Tesa Se | OLED kompatible Klebemassen mit cyclischen Azasilanwasserfängern |
| TW201828505A (zh) * | 2017-01-20 | 2018-08-01 | 聯京光電股份有限公司 | 光電封裝體及其製造方法 |
| US9960389B1 (en) | 2017-05-05 | 2018-05-01 | 3M Innovative Properties Company | Polymeric films and display devices containing such films |
| US11522025B2 (en) * | 2017-05-05 | 2022-12-06 | 3M Innovative Properties Company | Polymeric films and display devices containing such films |
| DE102017219310A1 (de) | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Tesa Se | Plasmarandverkapselung von Klebebändern |
| KR20200081371A (ko) * | 2017-11-02 | 2020-07-07 | 커먼웰쓰 사이언티픽 앤 인더스트리알 리서치 오거니제이션 | 전해질 조성물 |
| DE102018202545A1 (de) | 2018-02-20 | 2019-08-22 | Tesa Se | Zusammensetzung zur Erzeugung einer Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
| DE102018204463A1 (de) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | Tesa Se | Witterungsbeständige Klebemasse mit gutem Auffließvermögen und darauf basierende Klebebänder |
| TWI799557B (zh) | 2018-03-28 | 2023-04-21 | 日商琳得科股份有限公司 | 樹脂組合物、密封片及密封體 |
| DE102018208168A1 (de) | 2018-05-24 | 2019-11-28 | Tesa Se | Kombination einer transparenten vollflächigen Verkapselung mit einer (intransparenten) Randverkapselung mit hohem Gettergehalt |
| CN112424245A (zh) | 2018-07-12 | 2021-02-26 | 3M创新有限公司 | 包含苯乙烯-异丁烯嵌段共聚物和烯键式不饱和单体的组合物 |
| US20200202192A1 (en) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Shenzhen Leadercolor Smart Card Co., Ltd | Attached-type smart label |
| TWI718463B (zh) | 2018-12-28 | 2021-02-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
| WO2020203902A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 三菱ケミカル株式会社 | 樹脂組成物、フィルム及び多層構造体 |
| CN114502662A (zh) * | 2019-10-03 | 2022-05-13 | 3M创新有限公司 | 采用自由基介导固化的有机硅弹性体 |
| DE102020207783A1 (de) | 2020-06-23 | 2021-12-23 | Tesa Se | Leitfähiger doppelseitiger Haftklebestreifen |
| DE102020210893B4 (de) | 2020-08-28 | 2022-12-08 | Tesa Se | Verfahren zur Herstellung von versiegelten Klebebändern mit aushärtbaren Klebemassen, versiegeltes Klebeband und Verwendung |
| DE102021201094A1 (de) | 2021-02-05 | 2022-08-11 | Tesa Se | Polyvinylaromat-Polydien-Blockcopolymer basierende Haftklebemassen mit gesteigerter Wärmescherfestigkeit |
| CN113683865B (zh) * | 2021-08-25 | 2024-04-16 | 湖南国芯半导体科技有限公司 | 一种灌封用环氧组合物及灌封材料和应用 |
| DE102022105737A1 (de) | 2022-03-11 | 2023-09-14 | Tesa Se | Aushärtbare Klebemasse mit verbesserter Stanzbarkeit und verbesserten Schockeigenschaften |
| DE102022105738A1 (de) | 2022-03-11 | 2023-09-14 | Tesa Se | Aushärtbare Klebemasse mit verbesserter Stanzbarkeit |
| DE102022111036A1 (de) | 2022-05-04 | 2023-11-09 | Tesa Se | Lichthärtende Klebemasse mit Iodonium Photoinitiatoren |
| DE102022124903A1 (de) | 2022-09-28 | 2024-03-28 | Tesa Se | Kationisch härtbare Klebemasse mit definierter Färbung im ausgehärteten Zustand |
| DE102022124904A1 (de) | 2022-09-28 | 2024-03-28 | Tesa Se | Aushärtbare Haftklebemasse mit verbesserten Klebeeigenschaften |
| DE102022124902A1 (de) | 2022-09-28 | 2024-03-28 | Tesa Se | Kationisch härtbare Klebemasse mit Indikation der Haltefestigkeit |
| DE102022129681A1 (de) | 2022-11-10 | 2024-05-16 | Tesa Se | Greifvorrichtung mit integrierter Strahlungsaktivierung |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1678639A (zh) * | 2002-07-24 | 2005-10-05 | 粘合剂研究公司 | 可转换的压敏粘合剂胶带及其在显示屏上的用途 |
| CN1703781A (zh) * | 2002-08-21 | 2005-11-30 | 特鲁西尔技术公司 | 包含低湿气渗透率粘合剂组合物的太阳能电池板 |
| WO2007087281A1 (en) * | 2006-01-24 | 2007-08-02 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive encapsulating composition film and organic electroluminescence device |
| EP1692239B1 (de) * | 2003-12-05 | 2007-11-21 | Tesa AG | Hochtackige klebmasse, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung |
| CN102083930A (zh) * | 2008-06-02 | 2011-06-01 | 3M创新有限公司 | 粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件 |
| CN102132439A (zh) * | 2008-12-03 | 2011-07-20 | 德莎欧洲公司 | 封装电子装置的方法 |
Family Cites Families (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3729313A (en) | 1971-12-06 | 1973-04-24 | Minnesota Mining & Mfg | Novel photosensitive systems comprising diaryliodonium compounds and their use |
| US3741769A (en) | 1972-10-24 | 1973-06-26 | Minnesota Mining & Mfg | Novel photosensitive polymerizable systems and their use |
| AU497960B2 (en) | 1974-04-11 | 1979-01-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photopolymerizable compositions |
| US4058401A (en) | 1974-05-02 | 1977-11-15 | General Electric Company | Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts |
| US4256828A (en) | 1975-09-02 | 1981-03-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photocopolymerizable compositions based on epoxy and hydroxyl-containing organic materials |
| US4051195A (en) | 1975-12-15 | 1977-09-27 | Celanese Polymer Specialties Company | Polyepoxide-polyacrylate ester compositions |
| GB1552046A (en) | 1977-02-02 | 1979-09-05 | Ciba Geigy Ag | Film adhesives |
| US4138255A (en) | 1977-06-27 | 1979-02-06 | General Electric Company | Photo-curing method for epoxy resin using group VIa onium salt |
| US4231951A (en) | 1978-02-08 | 1980-11-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Complex salt photoinitiator |
| US4250053A (en) | 1979-05-21 | 1981-02-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sensitized aromatic iodonium or aromatic sulfonium salt photoinitiator systems |
| US5089536A (en) | 1982-11-22 | 1992-02-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy polmerizable compositions containing organometallic initiators |
| US5128388A (en) * | 1987-11-30 | 1992-07-07 | Sunstar Giken Kabushiki Kaisha | Hot melt adhesive crosslinkable by ultraviolet irradiation, optical disc using the same and process for preparing thereof |
| JPH1077038A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-24 | Showa Denko Plast Prod Kk | 合成樹脂製パレットの滑り止め材 |
| EP0938526B1 (en) | 1996-11-12 | 2003-04-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Thermosettable pressure sensitive adhesive |
| JP2002534305A (ja) | 1999-01-11 | 2002-10-15 | ショット・ディスプレイ・グラース・ゲーエムベーハー | ポリマー被覆薄層ガラスフィルム基板 |
| DE10048059A1 (de) | 2000-09-28 | 2002-04-18 | Henkel Kgaa | Klebstoff mit Barriereeigenschaften |
| CN1276303C (zh) | 2001-06-29 | 2006-09-20 | Jsr株式会社 | 酸发生剂及辐射敏感树脂组合物 |
| KR20040019098A (ko) | 2001-08-03 | 2004-03-04 | 디에스엠 엔.브이 | 표시 장치용 경화성 조성물 |
| TW200402456A (en) | 2002-06-17 | 2004-02-16 | Sekisui Chemical Co Ltd | Adhesive, tape and a double side adhensive tape for sealing organic electroluminescent element; an organic electroluminescent element and method thereof |
| DE10234369A1 (de) * | 2002-07-27 | 2004-02-12 | Henkel Kgaa | Strahlungsvernetzbare Schmelzhaftklebstoffe |
| EP1473595A1 (en) * | 2003-04-29 | 2004-11-03 | KRATON Polymers Research B.V. | Photopolymerizable compositions and flexographic printing plates derived therefrom |
| JP4475084B2 (ja) | 2003-10-03 | 2010-06-09 | Ｊｓｒ株式会社 | 有機ｅｌ素子用透明封止材 |
| EP1743928A1 (en) | 2004-03-26 | 2007-01-17 | Kaneka Corporation | Sealing material composition |
| JP4711171B2 (ja) | 2004-12-28 | 2011-06-29 | 日本電気硝子株式会社 | 板ガラス製造装置及び板ガラス製造方法 |
| US20070135552A1 (en) | 2005-12-09 | 2007-06-14 | General Atomics | Gas barrier |
| JP5670616B2 (ja) | 2006-12-01 | 2015-02-18 | 株式会社カネカ | ポリシロキサン系組成物 |
| WO2008144080A1 (en) | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Organic electronic devices protected by elastomeric laminating adhesive |
| JP2010018797A (ja) * | 2008-06-11 | 2010-01-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 光学部品用硬化性組成物、光学部品用接着剤及び有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤 |
| JP5201347B2 (ja) | 2008-11-28 | 2013-06-05 | 株式会社スリーボンド | 有機ｅｌ素子封止用光硬化性樹脂組成物 |
| DE102008062130A1 (de) * | 2008-12-16 | 2010-06-17 | Tesa Se | Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
| TW201111463A (en) * | 2009-08-04 | 2011-04-01 | 3M Innovative Properties Co | Non-halogentaed polyisobutylene-thermoplastic elastomer blend pressure sensitive adhesives |
-
2012
- 2012-02-16 DE DE102012202377A patent/DE102012202377A1/de not_active Withdrawn
- 2012-10-19 EP EP12775254.1A patent/EP2768919B1/de active Active
- 2012-10-19 TW TW101138854A patent/TWI572689B/zh active
- 2012-10-19 PL PL12775254T patent/PL2768919T3/pl unknown
- 2012-10-19 JP JP2014536260A patent/JP6263122B2/ja active Active
- 2012-10-19 BR BR112014009386A patent/BR112014009386A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2012-10-19 KR KR1020147013553A patent/KR101959973B1/ko active IP Right Grant
- 2012-10-19 MX MX2014004595A patent/MX2014004595A/es active IP Right Grant
- 2012-10-19 US US14/351,800 patent/US20140315016A1/en not_active Abandoned
- 2012-10-19 CN CN201280063692.3A patent/CN104011161B/zh active Active
- 2012-10-19 WO PCT/EP2012/070779 patent/WO2013057265A1/de active Application Filing
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1678639A (zh) * | 2002-07-24 | 2005-10-05 | 粘合剂研究公司 | 可转换的压敏粘合剂胶带及其在显示屏上的用途 |
| CN1703781A (zh) * | 2002-08-21 | 2005-11-30 | 特鲁西尔技术公司 | 包含低湿气渗透率粘合剂组合物的太阳能电池板 |
| EP1692239B1 (de) * | 2003-12-05 | 2007-11-21 | Tesa AG | Hochtackige klebmasse, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung |
| WO2007087281A1 (en) * | 2006-01-24 | 2007-08-02 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive encapsulating composition film and organic electroluminescence device |
| CN102083930A (zh) * | 2008-06-02 | 2011-06-01 | 3M创新有限公司 | 粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件 |
| CN102132439A (zh) * | 2008-12-03 | 2011-07-20 | 德莎欧洲公司 | 封装电子装置的方法 |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107001892B (zh) * | 2014-10-29 | 2019-09-06 | 德莎欧洲股份公司 | 包含多官能性硅氧烷水清除剂的胶粘剂 |
| CN107001892A (zh) * | 2014-10-29 | 2017-08-01 | 德莎欧洲公司 | 包含多官能性硅氧烷水清除剂的胶粘剂 |
| CN107580620A (zh) * | 2015-03-24 | 2018-01-12 | 株式会社Lg化学 | 粘合剂组合物 |
| CN107592877A (zh) * | 2015-03-24 | 2018-01-16 | 株式会社Lg化学 | 粘合剂组合物 |
| CN107592877B (zh) * | 2015-03-24 | 2021-04-13 | 株式会社Lg化学 | 粘合剂组合物 |
| CN107580620B (zh) * | 2015-03-24 | 2020-10-09 | 株式会社Lg化学 | 粘合剂组合物 |
| CN106244066A (zh) * | 2015-06-04 | 2016-12-21 | 德莎欧洲公司 | 具有经初始聚合的环氧化物浆料的水蒸气阻隔性胶粘剂 |
| CN106244066B (zh) * | 2015-06-04 | 2021-05-11 | 德莎欧洲股份公司 | 具有经初始聚合的环氧化物浆料的水蒸气阻隔性胶粘剂 |
| TWI634191B (zh) * | 2015-06-04 | 2018-09-01 | 特薩股份有限公司 | 具初步聚合的環氧樹脂漿料之水氣阻隔性黏著劑及其用途 |
| US10876021B2 (en) | 2015-06-04 | 2020-12-29 | Tesa Se | Adhesive having water vapour barrier properties comprising incipiently polymerized epoxy syrup |
| US10711087B2 (en) | 2015-06-04 | 2020-07-14 | Tesa Se | Processes for producing viscous epoxy syrups |
| CN104934519B (zh) * | 2015-06-23 | 2018-03-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种有机发光二极管的封装方法及显示装置 |
| CN104934519A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-09-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种有机发光二极管的封装方法及显示装置 |
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