CN107735379A - 胶粘剂组合物、特别地用于封装电子装置的胶粘剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及胶粘剂组合物、优选地压敏胶粘剂组合物，包括：a)至少一种(共)聚合物，其包含至少异丁烯和/或丁烯作为共聚单体种类并且任选地但优选地包含至少一种作为假想的均聚物形式考虑时具有高于40℃的软化点的共聚单体种类，b)至少一种的至少部分氢化的胶粘树脂，c)至少一种类型的基于环醚的反应性树脂，其具有低于40℃、优选地低于20℃的软化点，d)至少一种类型的用于引发阳离子型固化的潜在反应性的热可活化的引发剂。

Description

胶粘剂组合物、特别地用于封装电子装置的胶粘剂组合物
本发明涉及特别地用于封装电子装置的胶粘剂。
(光)电子装置被越来越频繁地用于商业产品中或接近于市场引入。这样的装置包括有机或无机电子结构体，实例为有机、有机金属或聚合物半导体或者这些的组合。取决于期望的应用，这些装置和产品被设计成刚性的或柔性的，其中对于柔性装置存在增加的需求。这种装置例如通过印刷技术如凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷或平版印刷或者所谓的“非击打式印刷”如热转印印刷、喷墨印刷或数码印刷制造。然而，在许多情况下，也使用真空工艺，例如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、等离子体增强的化学或物理气相沉积技术(PECVD)、溅射、(等离子体)蚀刻或蒸镀，其中通常通过掩模进行图案化(结构化)。
已经商业化或在其市场潜力方面感兴趣的(光)电子应用的实例在此包括电泳或电致变色结构或显示器、在读出和显示器件中的或者作为照明的有机或聚合物发光二极管(OLED或PLED)、电致发光灯、发光电化学电池(LEEC)、有机太阳能电池、优选地染料或聚合物太阳能电池、无机太阳能电池，优选地薄膜太阳能电池，更特别地基于硅、锗、铜、铟和/或硒的那些，有机场效应晶体管、有机开关元件、有机光学放大器、有机激光二极管、有机或无机传感器或基于有机或无机的RFID应答器。
在有机和/或无机(光)电子的领域中、尤其在有机(光)电子的领域中，作为对于实现(光)电子装置的充足寿命和功能的技术挑战认识到的是保护它们所包含的部件免受渗透物。渗透物可为大量的低分子量有机或无机化合物，更特别地水蒸汽和氧气。
在有机和/或无机(光)电子的领域中、尤其在使用有机原料的情况下大量的(光)电子装置不仅对水蒸汽敏感，还对氧气敏感，其中对于许多装置而言水蒸汽的渗透被归类为相对严重的问题。因此，在电子装置的寿命期间，它需要借助于封装的保护，因为否则性能在应用期间会下降。例如，部件的氧化可在非常短的时间内显著降低光度(例如在发光装置如电致发光灯(EL灯)或有机发光二极管(OLED)的情况下)、对比度(在电泳显示器(EP显示器)的情况下)、或效率(在太阳能电池的情况下)。
在有机和/或无机(光)电子中、特别地在有机(光)电子的情况下，特别需要构成对渗透物如氧气和/或水蒸汽的渗透阻挡物的柔性粘合方案。此外，对于这样的(光)电子装置还有许多其它要求。因此，柔性粘合方案不仅意欲实现两个基底之间的有效粘附，而且还意欲满足性质如高的剪切强度和剥离强度、化学稳定性、抗老化性、高透明度、易加工性以及高的柔性和可弯曲性。
因此，在现有技术中常见的一个方法是将电子装置放置在两个基底之间，所述基底对水蒸汽和氧气是不可渗透的。接着在这之后在边缘处密封。对于非柔性的结构，使用玻璃或金属基底，其提供高的渗透阻挡，但是对机械载荷非常敏感。此外，这些基底导致整个装置相对高的厚度。而且，在金属基底的情况下，没有透明度。相反，对于柔性装置，使用片状基底，如透明或不透明的膜，其可具有多层构造。在这种情况下不仅可使用不同聚合物的组合，还可使用有机或无机层。这样的片状基底的使用容许柔性、极薄的结构。对于不同的应用，存在种类非常广泛的可能的基底，如膜、织造物、非织造物和纸或其组合。
为了获得最有效的密封，使用特定的阻挡胶粘剂。用于密封(光)电子部件的良好胶粘剂具有低的对于氧气和特别地对于水蒸汽的渗透率，具有足够的对装置的粘附性，并且可良好地流动到装置上。由于装置表面的不完全润湿并且由于保留的孔，因而低的在该装置上流动的能力可降低界面处的阻挡效应，因为独立于胶粘剂的性质它允许氧气和水蒸汽侧向地进入。只有当胶粘剂与基底之间的接触是连续的时，胶粘剂的性质对于胶粘剂的阻挡效应的才是决定性因素。
为了表征阻挡效应，通常描述氧气透过率OTR和水蒸汽透过率WVTR。在此，这些比率各自表示在特定的温度和分压条件下以及任选的其它测量条件例如相对大气湿度下的每单位面积和单位时间的氧气或水蒸气分别通过膜的流量。该值越低，相应的材料越适合用于封装。渗透的描述在此不仅仅是基于WVTR或OTR的值，而是还总是包括渗透的平均路径长度的数值，例如材料的厚度，或者对特定路径长度的标准化。
渗透率P是物体对于气体和/或液体的透过性的量度。低的P值表示良好的阻挡效应。渗透率P是在稳态条件下和在限定的渗透路径长度、分压和温度下的针对限定的材料和限定的渗透物的特定值。渗透率P是扩散项D和溶解度项S的乘积：
P＝D*S
溶解度项S在当前情况下描述阻挡胶粘剂对于渗透物的亲和力。例如，在水蒸汽的情况下，通过疏水性材料实现低的S值。扩散项D是渗透物在阻挡材料中的迁移率的量度，并且直接取决于性质如分子迁移率或自由体积。通常，在高度交联或高度结晶的材料的情况下，对于D获得相对低的值。然而，高度结晶的材料通常较不透明，并且较大的交联导致较低的柔性。渗透率P典型地随着分子迁移率的增加而升高，例如当温度升高或超过玻璃化转变温度时。
低的溶解度项S通常不足以实现良好的阻挡性质。特别地，其中一个典型的实例是硅氧烷弹性体。该材料是极为疏水的(低的溶解度项)，但是作为其可自由旋转的Si-O键(大的扩散项)的结果，对于水蒸汽和氧气具有相对低的阻挡效应。对于良好的阻挡效应而言，则溶解度项S和扩散项D之间的良好平衡是必要的。
增加胶粘剂的阻挡效应的方法必须考虑到所述两个参数D和S，特别是着眼于对水蒸气和氧气的渗透率的影响。除了这些化学性质之外，还必须考虑物理效应对渗透率、特别地平均渗透路径长度和界面性质(胶粘剂的流动行为，粘附性)的影响。理想的阻挡胶粘剂具有低的D值和S值以及非常良好的对基底的粘附性。
为此，特别地，迄今已经使用液体胶粘剂和基于环氧化物的胶粘剂(WO 98/21287A1；US 4,051,195 A；US 4,552,604 A)。作为高交联度的结果，这些胶粘剂具有低的扩散项D。它们的主要使用领域是在刚性装置、以及适度柔性的装置的边缘粘合中。固化通过热的方式或借助于UV辐射进行。由于作为固化的结果发生的收缩，故而全部区域(全面积)的粘合是难以实现的，因为在固化的过程中在胶粘剂和基底之间存在应力，其可继而导致分层(脱层)。
使用这些液体胶粘剂具有一系列缺点。例如，低分子量组分(VOC-挥发性有机化合物)可损坏装置中的敏感电子结构体并可阻碍生产操作。胶粘剂必须费力地施加到装置的各个单独的组件上。为了确保精确定位，购买昂贵的分配器和固定设备是必要的。而且，应用的性质阻碍快速的连续操作，并且由于低粘度，随后需要的层压步骤也可使得难以在窄的限度内实现限定的层厚度和粘合宽度。
此外，这样的高度交联的胶粘剂固化之后的残留柔性低。在低温范围内或双组分体系的情况下，热交联体系的使用受适用期限(换言之，直到凝胶化已发生的加工寿命)的限制。在高温范围内，且特别地在长反应时间的情况下，敏感(光)电子结构体继而限制这样的体系的可用性-在(光)电子结构体的情况下可使用的最高温度经常低于120℃，因为在过高的温度下可存在预损伤。特别地，包含有机电子器件并且使用透明聚合物膜或者聚合物膜和无机层的组件封装的柔性装置在此具有窄的限度。其适用于高压下的层压步骤。为了实现改善的耐久性，在此有利的是放弃温度负载步骤并且在相对低的压力下进行层压。
作为热可固化的液体胶粘剂的替代方案，现在在许多情况下(US 2004/0225025A1，US 2010/0137530 A1，WO 2013/057265，WO 2008/144080 A1)也使用辐射固化的胶粘剂。辐射固化的胶粘剂的使用避免对(光)电子装置的长时间的热载荷。
特别地，如果(光)电子装置将是柔性的，则如下是重要的：使用的胶粘剂即使在固化之后也不太刚性和脆性。因此，出于该原因，压敏胶粘剂(PSA)和热活化可粘合的胶粘片(与液体胶粘剂不同)原则上特别适合于这样的粘合。为了很好地流到基底上，但同时要实现高的粘合强度，胶粘剂应该最初是非常软的，然后可交联。作为交联机理，取决于胶粘剂的化学基础物，可实施热固化和/或辐射固化。虽然热固化很慢，但辐射固化可在几秒钟内引发(开始)。因此，辐射固化、更特别地UV固化常常是优选的，尤其在连续制造工艺的情况下。然而，一些敏感的(光)电子器件对UV辐射(其对于这样的体系的固化是必要的)是敏感的。
因此不断寻求如下的适合的热固化方法：其利用足够低的温度范围进行活化，但是在室温下基本上不呈现反应性或根本没有反应性，其中反应性体系与敏感的(光)电子装置相容，换言之不会明显地损坏它并且在固化时以经济上可接受的周期时间运行。
DE 10 2008 060 113 A1描述了使用基于丁烯嵌段共聚物、更特别地异丁烯嵌段共聚物的PSA针对渗透物封装电子装置的方法，并且描述了这样的胶粘剂在封装方法中的用途。与弹性体组合的特定的树脂(特征在于DACP和MMAP值)是优选的。而且，胶粘剂优选地为透明的并且可呈现UV阻挡性质。作为阻挡性质，胶粘剂优选地具有<40g/m2*d的WVTR和<5000g/m2*d巴的OTR。在该方法中，可在施用期间和/或之后加热PSA。例如，PSA可通过辐射化学或通过热的方式交联。提出了可经由其有利地进行这样的交联的物质类别。然而，未给出如下的具体实例：其导致特别低的体积渗透率和界面渗透率以及高透明度和柔性。
US 2006/100299 A1公开了如下的PSA：其包括具有大于+60℃的如US 2006/100299 A1中所定义的软化温度的聚合物、具有小于+30℃的如US 2006/100299 A1中所定义的软化温度的可聚合树脂、和潜在反应性的、特别地光可活化的引发剂，所述引发剂能够导致树脂和聚合物之间的反应。然而，反应性地装配的聚合物不是普遍可得的，因此当其它性质和成本成为问题时，对这种聚合物基础物的选择存在限制。而且，任何种类的官能化(出于提供反应性的目的)均伴随着基本极性的增加以及因此水蒸汽渗透率的不希望的升高。没有提及基于异丁烯或丁烯的共聚物，并且也没有给出关于聚合物的分子量的信息。该文讨论了用于封装OLED的热固化的各种缺点。
用于封装例如OLED的热可活化的胶粘剂体系是已知的(US 5242715，WO 2015/027393 A1，WO 2015/068454 A1，JP 2015/050143 A1，KR 2009110132 A1，WO 2015/199626A1)。然而，在此所描述的胶粘剂体系总是液体胶粘剂体系，具有如上所述的相应的缺点。
US 2014/0367670 A1教导了同样可用于封装OLED的热引发的、可阳离子型固化的配制物。对于环氧树脂的固化，叙述了季铵化合物。所指出的固化温度在70℃和150℃之间、更具体地在80℃和110℃之间、更具体地仍然在90℃和100℃之间的范围内。该配制物也可以膜形式施用。可向反应性体系添加聚合物。为此目的，举例来说，指明了具有大不相同的极性的聚合物。然而，没有指明具有特别好的阻挡效应的聚合物，如聚异丁烯或聚丁烯。而是通过引入钝化层作为另外的层来产生阻挡性质。具有低活化温度的热可活化的环氧化物体系与含聚异丁烯或聚丁烯的基体的组合显然看起来不是显而易见的，或者估计是难以实现的。
本发明的目的是提供不容易黄化的胶粘剂，其能够通过对有害物质的良好阻挡效应防止氧气和水蒸汽对敏感功能层的有害影响，例如在用于太阳能模块的有机光电池领域中、或在有机发光二极管(OLED)的领域中；其可将功能元件的各个部件彼此连接；其在胶粘粘合操作中是可容易管理的；其容许柔性和清洁的处理；然而其对于制造者来说使用起来既简单又经济。
该目的借助于如独立权利要求中更详细表征的胶粘剂来实现。从属权利要求描述本发明的有利实施方式。还包括本发明的胶粘剂的用途和通过用本发明的胶粘剂体系粘合而制得的复合物。
本发明因此提供胶粘剂、优选地压敏胶粘剂，包括：
(a)至少一种(共)聚合物，其包括至少异丁烯和/或丁烯作为共聚单体种类并且任选地但优选地包括至少一种作为假想的均聚物考虑时具有大于40℃的软化温度的共聚单体种类，
(b)至少一种至少部分氢化的增粘剂树脂，
(c)至少一种基于环醚的反应性树脂，其具有小于40℃、优选地小于20℃的软化温度，
(d)至少一种用于引发阳离子型固化的潜在反应性的热可活化的引发剂。
对于无定形物质，软化温度在此对应于玻璃化转变温度(测试A)，对于(半)结晶物质，软化温度在此对应于熔融温度。
在胶粘剂领域中，压敏胶粘剂(PSA)特别地因其永久粘性和柔性而著名。呈现永久性压敏粘性的材料必须在任一时间点具有胶粘性和内聚性质的适当组合。为了良好的粘附性质，必需配制PSA以达到胶粘性和内聚性质之间的最佳平衡。
胶粘剂优选地为PSA，换言之在室温下在干燥状态下保持永久粘性和胶粘性的粘弹性物质。通过温和施加的压力，对几乎所有的基底立即实现粘合。
根据本发明的一个优选实施方式，所述(共)聚合物为均聚物或无规、交替、嵌段、星形和/或接枝共聚物，其具有1 000 000g/mol或更小、优选地500 000g/mol或更小的分子量Mw(重均)。考虑到其更好的加工品质，较小的分子量在此是优选的。特别地在均聚物的情况下，较高的分子量导致胶粘剂膜中的配制物的提高的内聚性。分子量经由GPC(测试B)测定。
作为均聚物使用聚异丁烯和/或聚丁烯或者例如在其分子量方面不同的聚异丁烯和/或聚丁烯的混合物。
所使用的共聚物为例如至少两种不同单体种类的无规共聚物，所述至少两种不同单体种类的至少一种为异丁烯或丁烯。除了异丁烯和/或丁烯之外，非常优选使用的至少一种另外的单体种类是作为假想的均聚物考虑时具有大于40℃的软化温度的共聚单体。该第二共聚单体种类的有利实例为乙烯基芳族化合物(包括部分或完全氢化的形式)、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸异冰片酯和丙烯酸异冰片酯。在该实施方式中，可进一步降低分子量，因此可有利地甚至低于200000g/mol。
特别优选的实例为苯乙烯和α-甲基苯乙烯，其中该列举不要求完全性。
进一步优选地，所述共聚物为嵌段、星形和/或接枝共聚物，其包含至少一种具有小于-20℃的软化温度的第一聚合物嵌段(“软嵌段”)和至少一种具有大于+40℃的软化温度的第二聚合物嵌段(“硬嵌段”)。
软嵌段在此优选地在结构上为非极性的并且优选地包括丁烯或异丁烯作为均聚物嵌段或共聚物嵌段，后者优选地与其自身共聚或相互共聚或与另外的共聚单体、更优选地非极性共聚单体共聚。适合的非极性共聚单体的实例为(部分)氢化的聚丁二烯、(部分)氢化的聚异戊二烯和/或聚烯烃。
硬嵌段优选地由如下构成：乙烯基芳族化合物(包括部分或完全氢化的形式)、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸异冰片酯和/或丙烯酸异冰片酯。特别优选的实例为苯乙烯和α-甲基苯乙烯，其中该列举不要求完全性。因此，该硬嵌段包括至少一种作为假想的均聚物考虑时具有大于40℃的软化温度的共聚单体种类。
在一个特别有利的实施方式中，所述优选的软嵌段和硬嵌段同时在共聚物中实现。
如果所述至少一种嵌段共聚物为由两个末端硬嵌段和一个中间软嵌段构成的三嵌段共聚物，则为有利的。二嵌段共聚物同样是高度适合的，三嵌段和二嵌段共聚物的混合物也是如此。
使用聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯-嵌段-聚苯乙烯类型的三嵌段共聚物是非常优选的。这种体系已经以名称来自Kaneka的SIBStar和来自BASF的Oppanol IBS公开。可有利地使用的其它体系描述于EP 1 743 928 A1中。
共聚物包括异丁烯或丁烯的成分作为至少一种共聚单体种类的事实导致非极性的胶粘剂，其有利地提供低的体积阻挡性质，尤其是对于水蒸汽。
与例如聚异丁烯均聚物相比，共聚物的低分子量允许对于制造者来说良好加工性质，尤其在配制和涂覆操作中。如果需要基于溶剂的操作(特别对于异丁烯聚合物和丁烯聚合物，适合的溶剂的选择少)，低分子量导致更好和更快的溶解性。而且，溶液中更高的共聚物浓度是可能的。同样在无溶剂操作中，根据本发明低分子量被证明是有利的，因为熔体粘度低于具有较高分子量的对比体系，即使在本发明的意义上后者不是优选的。
当然，仅降低分子量确实导致更好的溶解性和更低的溶液粘度和熔体粘度。然而，采用较低的分子量，对从应用技术的角度考虑重要的其它性质(例如胶粘剂的内聚性)是不利的。在此，本发明的对于假想的均聚物具有大于40℃的软化温度的至少第二共聚单体种类的使用是有效的抵消物(counter)。
在使用均聚物例如特别地聚丁烯或聚异丁烯的情况下，均聚物的混合物是合适的，其由以下组成：用于调节内聚性的相对高分子量的均聚物(在此合适的是在200 000g/ml和1 000 000g/mol之间的分子量)和用于调节流动行为的相对低分子量的均聚物(在此合适的是低于200 000g/mol的分子量)。
在胶粘剂配制物中的(共)聚合物的含量优选地为至少20重量％且至多60重量％、更优选地至少30重量％且至多50重量％。
所需的阻挡性质可通过所述至少一种(共)聚合物来实现。而且，该(共)聚合物起到成膜剂的作用，从而容许可固化的配制物以任何所需的尺寸预制成胶带(包括例如转移胶带的形式)中的胶粘剂层。此外，固化的配制物也通过该(共)聚合物获得柔性/可弯曲性，这些品质对于许多(光)电子组件是需要的。
本发明的胶粘剂包括至少一种至少部分氢化的增粘剂树脂，有利地与共聚物相容或者在使用由硬嵌段和软嵌段构成的共聚物的情况下主要与软嵌段(软树脂)相容的那些。
如果该增粘剂树脂具有大于25℃、优选地大于80℃的增粘剂树脂软化温度(测试C)则为有利的。此外，如果另外地使用至少一种具有小于20℃的增粘剂树脂软化温度的增粘剂树脂则为有利的。以此方式，如必要，一方面细调技术粘合行为(性能)，以及另一方面细调在粘合基底上的流动行为(性能)。
可使用的PSA中的树脂为烃树脂、特别地二环戊二烯的氢化的聚合物，部分地、选择性地或完全地氢化的基于C5、C5/C9或C9单体物流的烃树脂，基于α-蒎烯和/或β-蒎烯和/或δ-柠檬烯的聚萜烯树脂、和优选地纯C8和C9芳族化合物的氢化的聚合物。可单独地或以混合物使用前述增粘剂树脂。
在此可使用在室温下为固态的树脂和液态的树脂。为了确保高的老化稳定性和UV稳定性，优选具有至少90％、优选地至少95％的氢化度的氢化树脂。增粘剂树脂至少部分地与含异丁烯或丁烯的(共)聚合物链段相容。
因此，优选具有超过30℃的DACP值(二丙酮醇浊点)和大于50℃的MMAP值(混合的甲基环己烷苯胺点)、更特别地具有超过37℃的DACP值和大于60℃的MMAP值的非极性树脂。DACP值和MMAP值各自表示在特定溶剂中的溶解性(测试D)。通过这些范围的选择，实现的渗透阻挡(尤其是对于水蒸汽)是特别高的。而且，使用含异丁烯或丁烯的(共)聚合物链段产生所需的相容性。
增粘剂树脂在胶粘剂配制物中的含量优选地为至少20重量％且至多60重量％、更优选地至少30重量％且至多40重量％。
本发明的胶粘剂进一步包括至少一种用于热交联的基于环醚的反应性树脂，其在未固化的状态下具有小于40℃、优选地小于20℃的软化温度。
基于环醚的反应性树脂更特别地为环氧化物，即携带至少一个环氧乙烷基团或氧杂环丁烷的化合物。它们在性质上可为芳族的或更特别地脂族或脂环族的。
可使用的反应性树脂可为单官能的、双官能的、三官能的、四官能的或更高官能度的直至多官能的，其中官能度涉及环醚基团。
实例(没有任何意图施加限制)是3,4-环氧基环己基甲基3’,4’-环氧基环己烷羧酸酯(EEC)及衍生物、二环戊二烯二氧化物及衍生物、3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇及衍生物、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯及衍生物、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯及衍生物、1,2-乙烷二缩水甘油醚及衍生物、1,3-丙烷二缩水甘油醚及衍生物、1,4-丁二醇二缩水甘油醚及衍生物、高级1-正烷烃二缩水甘油醚及衍生物、双-[(3,4-环氧基环己基)甲基]己二酸酯及衍生物、乙烯基环己基二氧化物及衍生物、1,4-环己烷二甲醇-双-(3,4-环氧基环己烷羧酸酯)及衍生物、4,5-环氧基四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯及衍生物、双-[1-乙基(3-氧杂环丁烷基)甲基]醚及衍生物、季戊四醇四缩水甘油醚及衍生物、双酚A-二缩水甘油醚(DGEBA)、氢化的双酚A-二缩水甘油醚、双酚F-二缩水甘油醚、氢化的双酚F-二缩水甘油醚、环氧酚酚醛清漆、氢化的环氧酚酚醛清漆、环氧甲酚酚醛清漆、氢化的环氧甲酚酚醛清漆、2-(7-氧杂二环螺(1,3-二氧六环-5,3’-(7-氧杂二环[4.1.0]庚烷))、1,4-双((2,3-环氧基丙氧基)甲基)环己烷。
反应性树脂可以其单体形式或二聚体形式、三聚体形式等直至且包括其寡聚体形式使用。
根据WO 2013/156509 A2的化合物同样可作为反应性树脂用于本发明的目的。
反应性树脂彼此之间的混合物、以及反应性树脂与其它共反应性化合物如醇(单官能或多官能的)或乙烯基醚(单官能或多官能的)的混合物同样是可能的。
反应性树脂在胶粘剂配制物中的含量为至少20重量％且至多50重量％、优选地至少25重量％且至多40重量％。
胶粘剂配制物另外地包括至少一种用于反应性树脂的阳离子型固化的潜在反应性的热可活化的引发剂。
与本发明目的相关的用于反应性树脂的阳离子型固化的合适的潜在反应性热引发剂的选择代表了特别的挑战。如已经观察到的，为活化潜在反应性热引发剂所需的温度必须处于如下的范围内：其中待密封的制品，即特别地敏感(光)电子元件，仍然是足够的热稳定性。因此，活化温度(测试J)应不高于125℃，并且优选地甚至不高于100℃。另一方面，需要在常规储存/运输条件下的高稳定性(“潜伏期”)，换言之，在限定的温度范围内(例如低于40℃)缺乏的反应性。阻碍合适体系的选择的其它因素是如下的事实：对于许多应用来说，存在对胶粘剂产品和粘合组件的光学品质施加的严格要求。因此胶粘剂产品本身必须已经具有高的光学品质。这通常仅可借助于胶粘剂配制物的基于溶剂的涂层来实现。因此，在含溶剂的涂层的干燥过程的温度范围内，用于阳离子型固化的潜在反应性热可活化的引发剂也必须是稳定的。这意味着典型地在低于60℃、优选地低于70℃的温度范围内的潜伏期(测试K)。
过去已经描述了一系列用于例如环氧化物的阳离子型固化的热可活化引发剂。就此而言，也常常使用术语“(固化)催化剂”代替引发剂。然而，多种用于环氧化物的常见固化体系不适合用于本发明的目的。它们包括BF3·胺络合物、酸酐、咪唑、胺、DICY、二烷基苯基芳基锍盐、三苯基苄基鏻盐和胺封端的苯基磺酸。采用这些固化体系，所需的活化能太高，和/或在胶粘剂体系的储存状态下的潜伏期不足。而且，在某些情况下，高透明度、低雾度和低黄化趋势的要求是不可实现的。
用于环氧化物的阳离子型固化的可用于本发明目的的热可活化的引发剂特别地为吡啶盐、铵盐(特别地苯胺盐)和锍盐(特别地四氢噻吩)盐以及镧系元素三氟甲磺酸盐。
非常有利的是N-苄基吡啶盐和苄基吡啶盐，在该情况下芳族结构可例如被烷基、烷氧基、卤素或氰基基团取代。
J.Polym.Sci.A,1995,33,505ff、US 2014/0367670 A1、US 5242 715、J.Polym.Sci.B,2001,39,2397ff、EP 393893 A1、Macromolecules,1990,23,431ff、Macromolecules,1991,24,2689、Macromol.Chem.Phys.,2001,202,2554ff、WO 2013/156509 A2和JP 2014/062057 A1提及了可用于本发明目的的相应化合物。
在可商购获得的引发剂体系当中可非常有利地使用的化合物的实例包括来自Sanshin的San-Aid SI 80L、San-Aid SI 100L、San-Aid SI 110L，来自Adeka的Opton CP-66和Opton CP-77以及来自King Industries的K-Pure TAG 2678、K-Pure CXC 1612和K-Pure CXC 1614。
而且，可非常有利地使用的是镧系元素三氟甲磺酸盐(三氟甲磺酸钐(III)、三氟甲磺酸镱(III)、三氟甲磺酸铒(III)、三氟甲磺酸镝(III))，可得自Sigma Aldrich和AlfaAesar(三氟甲磺酸镧(III))。
可使用的引发剂的合适的阴离子包括六氟锑酸根、六氟磷酸根、六氟砷酸根、四氟硼酸盐和四(五氟苯基)硼酸根。可使用的其它阴离子为根据JP 2012-056915 A1和EP393893 A1的那些。
本领域技术人员知晓同样可根据本发明使用的其它体系。用于阳离子型固化的潜在反应性的热可活化的引发剂以未组合的形式或作为两种或更多种热可固化的引发剂的组合使用。
相对于使用的反应性树脂的量，用于阳离子型固化的热可活化的引发剂的含量为优选地至少0.3重量％且至多2.5重量％、更优选地至少0.5重量％且至多1.5重量％。
相对于光引发剂和可光引发固化的体系，热可活化的引发剂和固化体系具有使胶带可更容易运输和加工的优点。无需注意光的排除。此外，对于胶粘剂组件的固化所需的UV光代表对某些敏感(光)电子元件的潜在损坏。
对于本发明目的有利的是潜在反应性的热可活化的引发剂，其具有至少60℃且至多125℃、优选地至少70℃且至多100℃的活化温度，在该活化温度下可引发反应性树脂的阳离子型固化。在该情况下的固化时间可为15分钟或更多和2小时或更少，但不排除甚至更短或甚至更长的固化时间。
PSA优选地仅在施用之后在电子装置上部分交联或交联至完全。相对于反应性树脂分子中的反应性基团，反应性树脂固化的转化率典型地不为100％。其可特别地在20％和90％之间或者在40％和80％之间。
胶粘剂可具有常规的添加辅助剂，如老化抑制剂(抗臭氧剂、抗氧化剂、光稳定剂等)。
典型使用的用于胶粘剂的添加剂为如下：
●增塑剂如增塑剂油或低分子量液体聚合物如低分子量聚丁烯
●主抗氧化剂如空间受阻酚
●辅抗氧化剂如亚磷酸盐或硫醚
●工艺稳定剂如C自由基清除剂
●光稳定剂如UV吸收剂或空间受阻胺
●加工助剂
●润湿添加剂
●粘附促进剂
●封端增强剂树脂和/或
●任选地其它聚合物、优选地弹性体性质的聚合物；因此可使用的弹性体尤其包括基于纯烃的那些，实例为不饱和聚二烯如天然或合成制造的聚异戊二烯或聚丁二烯、化学上基本饱和的弹性体如饱和的乙烯-丙烯共聚物、α-烯烃共聚物、乙丙橡胶以及化学官能化的烃如含卤素、含丙烯酸酯、含烯丙基醚或含乙烯基醚的聚烯烃。
辅助剂或添加剂不是强制性的，在未单独地或以任何所需组合添加它们的情况下胶粘剂也起作用。它们优选地以这样的方式选择，使得它们基本上不使胶粘剂着色或恶化(不粘，terbidify)。
填料可有利地用于本发明的PSA中。作为胶粘剂中的填料，优选使用纳米级和/或透明的填料。在本上下文中，如果填料在至少一个维度上具有约100nm、优选地约10nm的最大程度(尺寸)，则该填料被称为纳米级。特别优选使用在胶粘剂中透明并在均匀分布的情况下具有薄片状晶体结构和高纵横比的那些填料。具有薄片状晶体结构并且具有远高于100的纵横比的填料通常具有仅几纳米的厚度，但是晶体的长度和/或宽度可最高达数μm。这种填料同样被称为纳米颗粒。而且，具有小尺寸的填料的颗粒结构对于透明的PSA的实施方式是特别有利的。
通过在胶粘剂基体中借助上述填料构造迷宫结构，例如氧气和水蒸汽的扩散路径以这样的方式延伸，使得它们穿过胶粘剂层的渗透减少。为了改进这些填料在粘合剂基体中的分散性，可将这些填料用有机化合物表面改性。例如从US 2007/0135552 A1和WO 02/026908 A1中已知使用这样的填料的使用。
在本发明的另一有利的实施方式中，也使用可以特定方式与氧气和/或水蒸汽相互作用的填料。渗透到(光)电子装置中的水蒸汽或氧气于是化学或物理地结合至这些填料。这些填料也被称为吸气剂、清除剂、干燥剂或吸收剂(吸附剂)。这样的填料举例来说包括但不限于以下：可氧化的金属、卤化物、盐、硅酸盐、氧化物、氢氧化物、硫酸盐、亚硫酸盐、金属和过渡金属的碳酸盐、高氯酸盐和活性碳、包括其改性物。实例是氯化钴、氯化钙、溴化钙、氯化锂、氯化锌、溴化锌、二氧化硅(硅胶)、氧化铝(活性铝)、硫酸钙、硫酸铜、连二亚硫酸钠、碳酸钠、碳酸镁、二氧化钛、膨润土、蒙脱石、硅藻土、沸石以及碱金属和碱土金属的氧化物如氧化钡、氧化钙、氧化铁和氧化镁、或者碳纳米管。另外，也可使用有机吸收剂，实例为聚烯烃共聚物、聚酰胺共聚物、PET共聚酯或基于混合聚合物的其它吸收剂，其通常与催化剂例如钴组合使用。其它有机吸收剂例如是具有低交联度的聚丙烯酸、抗坏血酸盐、葡萄糖、没食子酸或不饱和脂肪和油。
为了最大化填料在阻挡效应方面的活性，其含量不应太小。该含量优选地为至少5重量％、更优选地至少10重量％和非常优选地至少15重量％。典型地使用尽可能高的填料含量，但不在此过度降低胶粘剂的粘合强度或不利地影响其它性质。取决于填料的类型，可达到超过40重量％至70重量％的填料含量。
此外，有利的是，填料的尽可能细的分布和尽可能高的表面积。这容许较大的效率和较高的负载能力，且特别地使用纳米级填料实现。
填料不是强制性的；在未单独地或以任何所需组合添加其的情况下胶粘剂也起作用。
进一步优选地，使用如下的胶粘剂：其在某些实施方式中在可见光光谱(约400nm～800nm的波长范围)中是透明的。特别地可通过使用无色增粘剂树脂和通过调节共聚物(在微相分离体系如嵌段共聚物和接枝共聚物中，以其软嵌段)和增粘剂树脂、以及与反应性树脂的相容性来实现所需的透明性。为此目的，反应性树脂有利地选自脂族和脂环族体系。因此这种PSA也特别适合于(光)电子结构体上的全部区域的使用。在电子结构体的大致中心布置的情况下，全部区域粘合提供如下的相对于边缘密封的优点：在到达结构之前渗透物将不得不扩散穿过整个区域。渗透路径因此显著增加。例如，与借助于液体胶粘剂的边缘密封相比，以实施方式的延长的渗透路径例如对于整体的阻挡具有积极影响，因为渗透路径与渗透率成反比。
“透明性”在此表示至少75％、优选地高于90％的在可见光范围内的胶粘剂的平均透射率(测试E)，该考虑是基于未校正的透射，换言之未扣除界面反射损失。这些值涉及固化的胶粘剂。
胶粘剂优选地呈现小于5.0％、优选地小于2.5％的雾度(测试F)。这些值涉及固化的胶粘剂。
对于(光)电子范围内的许多应用，要求以下：胶粘剂配制物几乎不呈现任何黄化或根本不呈现黄化。这可通过CIE Lab体系的Δb*值(测试G)来量化。Δb*在0和+3.0之间、优选地在0和+1.5之间、非常优选地在0和+1.0之间。这些值涉及固化的胶粘剂。
非常优选地，压敏胶粘剂从溶液制备和加工。在该情况下，使用溶剂(溶剂混合物)，其可通过在低于潜在反应性的热可活化的引发剂的活化温度的温度下干燥来去除。非常有利的溶剂是即使以混合物的形式也具有不超过100℃、优选地不超过80℃、非常优选地不超过65℃的在环境压力(在此可假定为标准压力)下的沸点的那些。
作为制造过程的一部分，将压敏胶粘剂的组分溶解在合适的溶剂(例如烷烃或环烷烃或烷烃、环烷烃和酮的混合物)中，并使用已知的方法施加至载体。在从溶液加工的情况下中，已知使用刮刀、刀子、辊或喷嘴的涂覆操作，仅举几例。本领域技术人员熟悉用于获得透明胶粘剂层的操作参数。在溶剂涂覆操作中，涂覆结果可受到溶剂或溶剂混合物的选择的影响。在此，技术人员也熟悉如何选择合适的溶剂。特别地低于100℃沸腾的非极性溶剂与高于100℃沸腾的溶剂(尤其是芳族溶剂)的组合同样是可想到的。由于溶剂的干燥性质不仅取决于它们的沸点温度，因而原则上还可使用具有拥有高于100℃的沸点温度的溶剂(例如甲苯)的混合物，如果采用如下的干燥操作的话：其在低于潜在反应性的热可活化额引发剂的活化温度的干燥温度下操作以达到充分的溶剂消除。
特别有利地，本发明的胶粘剂可用于单面或双面胶带中。这种呈现模式允许特别简单且均匀的胶粘剂施用。
在此，一般性表述“胶带”包括在一面或两面上设置有(压敏)胶粘剂的载体材料。载体材料包括所有片状(面状)结构，实例为二维延伸的膜或膜部分，具有延伸长度和有限宽度的带、带部分，模切体(例如，以(光)电子装置的边缘外围或边界的形式)、多层装置等等。在此对于不同的应用，可将种类非常广泛的不同载体(例如膜、织造织物、非织造物和纸)与胶粘剂组合。此外，表述“胶带”还包括所谓的“转移胶带”，即没有载体的胶带。在转移胶带的情况下，取而代之地在施加在至设有剥离涂层和/或具有防粘性质的柔性衬垫之间之前施加胶粘剂。对于应用，通常，首先除去一个衬垫，施加胶粘剂，然后除去第二衬垫。因此，胶粘剂可直接用于在(光)电子装置中连接两个表面。
然而，也可能的是中不使用两个衬垫、而是使用经双面剥离配备的单个衬垫操作的胶带。在该情况下，胶带幅面在其顶面上衬有经双面剥离配备衬垫的一面，而其底面衬有经双面剥离配备的衬垫、更特别地捆或卷的相邻匝的背面。
作为胶带的载体材料，在当前情况下优选使用聚合物膜、膜复合物或已经设有有机和/或无机层的膜或膜复合物。这样的膜/膜复合物可由用于膜制造的任何常见塑料构成，实例(但没有限制)包括以下：
聚乙烯、聚丙烯、尤其通过单轴或双轴拉伸制造的取向聚丙烯(OPP)、环状烯烃共聚物(COC)、聚氯乙烯(PVC)、聚酯、尤其聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、乙烯-乙烯醇(EVOH)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚丙烯腈(PAN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)，聚醚砜(PES)或聚酰亚胺(PI)。
而且，载体可与有机或无机涂层或层组合。这可通过常规方法如上漆(表面涂覆)、印刷、蒸镀、溅射、共挤出或层压完成。实例(尽管没有限制)在此包括例如硅和铝的氧化物或氮化物、氧化铟锡(ITO)或溶胶-凝胶涂层。
作为载体膜也很好的是由薄玻璃制成的那些。它们可以小于1mm和甚至以30μm的层厚得到，例如来自Schott的D 263T或来自Corning的Willow Glass。如果需要，可通过借助于转移胶带将薄玻璃膜与聚合物膜(例如聚酯)层压而使爱薄玻璃膜进一步稳定化。
优选使用的薄玻璃是具有15-200μm、优选地20-100μm、更优选地25-75、非常优选地30-50μm的厚度的那些载体材料或其它类型的载体材料。
有利的是将硼硅酸盐玻璃如来自Schott的D 263 T eco、碱金属-碱土金属-硅酸盐玻璃或铝硼硅酸盐玻璃如同样来自Schott的AF 32 eco用于薄玻璃。无碱的薄玻璃如AF32 eco是有利的，因为UV透射率较高。含碱的薄玻璃如D263 T eco是有利的，因为热膨胀系数较高并且与其它OLED结构的聚合物成分更好地匹配。例如，这些种类的玻璃可以如WO00/41978 A1中提及的下拉(down-draw)工艺制造，或以EP 1 832 558 A1中公开的那种工艺制造。WO 00/41978 A1进一步公开了用于制造由薄玻璃和聚合物层或聚合物膜构成的复合物的方法。
特别优选地，这些膜/膜复合物、尤其是聚合物膜设有对于氧气和水蒸汽的渗透阻挡物，其中该渗透阻挡物超过包装行业的要求(WVTR<10-1g/(m2d)且OTR<10-1cm3/(m2d巴)，根据测试H)。
在薄玻璃膜或薄玻璃膜复合物的情况下，由于玻璃的固有的高阻挡性质而不要求相应的涂层。
薄玻璃膜或薄玻璃膜复合物优选地(也如通常对于聚合物膜的情况一样)以来自卷的带的形式提供。相应的玻璃可从Corning以Willow Glass名称获得。该供应形式允许出色地与优选地同样以带的形式提供的胶粘剂层压。
而且，在优选的实施方式中，膜/膜复合物可为透明的，使得这种胶粘剂制品的总结构也是透明的。在此再次地，“透明性”意味着至少75％、优选地高于90％的在可见光区域中的平均透射率。
在双面(自粘)胶带的情况下，用作顶层和底层的本发明的胶粘剂可为相同的或不同的类型和/或使用的层厚可为相同的或不同的。在该情况下，载体可已经根据现有技术在一面或两面上进行预处理，从而实现例如胶粘剂锚定的改善。也可使一面或两面已经配备有能够充当例如封闭(shutout)层的功能层。PSA层可任选地衬有剥离纸或剥离膜。替代地，也可使仅一个胶粘剂层衬有双面剥离衬垫。
在一种变型中，将本发明的胶粘剂设置在双面(自粘)胶带中，并且还设置任何所需的其它胶粘剂，例如特别好地粘附于掩模基底或呈现特别好地可再定位性的胶粘剂。
此外，胶粘剂以及由其形成的任何胶带非常适合于将对抗渗透物的电子装置的封装，其中将胶粘剂或胶带施加在电子装置的待封装的区域上和/或周围。
在本情况下的封装不仅指采用所述PSA的完全封闭，还指将PSA区域性地施加至(光)电子装置中的待封装的区域：例如，电子结构体的配框或单面覆盖物。
采用胶带原则上可进行两种类型的封装。将胶带预先模切并且仅在待封装的区域周围粘合，或者将它在全部区域上粘结在待封装的区域之上。第二种形式的优点是更容易的操作和通常更好的保护。
本发明首先是基于如下的发现：尽管有上述的缺点，但是可将(压敏)胶粘剂用于封装电子装置，其中完全不出现或者仅达到减少的程度出现上述关于PSA的缺点。事实上已经发现，基于如下的(共)聚合物的胶粘剂尤其适合于封装电子装置：其包括至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类，并且任选地但优选地包括至少一种作为假想的均聚物考虑时具有大于40℃的软化温度的共聚单体种类。
胶粘剂(优选地PSA)施用特别简单，因为不需要预先固定。PSA允许柔性且清洁的处理。作为压敏胶带形式呈现的结果，也可容易地计量PSA的量，并且也没有任何溶剂排放。至少在施加至目标基底之后，通过热活化潜在反应性的引发剂而使PSA经受交联。该处理程序同样是优选的。
于是，与其它PSA相比，本发明的优点是如下的组合：对于氧气和尤其对于水蒸汽的非常好的阻挡性质与对不同基底的良好的界面粘附性、良好的内聚性质和与液体胶粘剂相比非常高的柔性以及在(光)电子装置中和在封装时/中的易施用性。此外，在某些实施方式中，还存在高度透明的胶粘剂，其可特别地用于(光)电子装置中的布置，因为入射光或出射光的衰减保持非常低。
可在简单的卷到卷工艺中以非常好的阻挡效果实现通过将至少部分的(光)电子结构体与片状阻挡材料(例如玻璃、更特别地薄玻璃、金属氧化物涂覆的膜、金属箔、多层基底材料)层压来进行的封装。整体结构的柔性不仅取决于PSA的柔性，还取决于其它因素，如(光)电子结构体和/或片状阻挡材料的几何形状和厚度。然而，PSA的高柔性容许实现非常薄、可弯曲的和柔性的(光)电子结构体。
总之，本发明的胶粘剂满足对用于封装(光)电子装置的胶粘剂设定的全部要求：
●在固化状态下的低的水蒸汽和氧气的体积渗透，如以小于12g/m2d的WVTR(Mocon)的值和小于1000cm3/m2*d*巴的OTR(Mocon)值所呈现的，
●任选地但优选地高透明性，具有优选地超过90％的透射率；
●任选地但优选地小于5.0％、优选地小于2.5％的雾度；
●在0和+3.0之间、优选地在0和+1.5之间、非常优选地在0和+1.0之间的Δb*值；
●对于固化的体系，超过1.5N/cm、优选地超过2.5N/cm的对玻璃的高粘合强度(测试I)。
下面参照显示优选的示例性实施方式的多个附图更详细地阐述本发明的其它细节、目的、特征和优点：
图1以示意图显示第一(光)电子装置，
图2以示意图显示第二(光)电子装置，
图3以示意图显示第三(光)电子装置。
图1显示(光)电子装置1的第一实施方式。该装置1具有其上布置有电子结构体3的基底2。基底2本身被设计作为对于渗透物的阻挡物并且因此形成电子结构体3的封装的一部分。设置在电子结构体3之上(在本情况下还与其相距一段距离)的是设计作为阻挡物的另外的覆盖物4。
为了将电子结构体3也封装至侧面，同时将覆盖物4以其剩余部分连接至电子装置1，压敏胶粘剂(PSA)5邻近于基底2上的电子结构体3围绕。在其它实施方式中，封装不是用纯PSA 5完成的，而是用包括至少一种本发明的PSA的胶带5完成的。PSA 5将覆盖物4连接至基底2。而且，借助于适当厚的实施方式，PSA 5容许覆盖物4离开电子结构体3一定的距离。
PSA 5为如上所述的通常形式的基于本发明的PSA那些，并且在下面以示例性实施方式更详细地陈述。在本情况下，PSA5不仅承担将基底2连接至覆盖物4的功能，此外还提供对于渗透物的阻挡层，以由此也从侧面封装以对抗渗透物如水蒸汽和氧气。
此外，在本情况下，PSA 5以双面胶带的模切物的形式提供。这种模切物允许特别简单的施用。
图2显示(光)电子装置1的替代实施方式。再次显示的是电子结构体3，该电子结构体3设置在基底2上并且从下方由基底2封装。在电子结构体的上方和侧面，PSA 5现在布置在全部区域上。电子结构体3因此由PSA5从上方完全封装。然后将覆盖物4施加至PSA5。相对于前面的实施方式，该覆盖物4不必满足高的阻挡要求，因为阻挡已由PSA本身提供。例如，覆盖物4可仅例如承担机械保护功能，或者也可作为渗透阻挡物提供。
图3显示(光)电子装置1的其它替代实施方式。相对于前面的实施方式，现在设有两个PSA 5a，5b，在本情况下其在构造上是相同的。第一PSA 5a设置在基底2的全部区域上。电子结构体体3设置在PSA 5a上，并由PSA 5a固定。然后将包括PSA 5a和电子结构体3的组件用另一个PSA 5b覆盖在其全部区域上，使得电子结构体3在全部侧面上由PSA 5a,b封装。继而，设置在PSA 5b之上的是覆盖物4。
因此，在该实施方式中，基底2和覆盖物4均不必具有阻挡性质。尽管如此，也可提供它们，以进一步限制渗透物对电子结构体3的渗透。
关于图2、3，特别注意的是，在本情况下，这些为示意图。特别地，由所述图示如下不是明晰的：在此并且优选地在各自的情况下，PSA 5以均匀的层厚施加。因此，当它出现在图中时，在向电子结构体的过渡处不存在尖锐的边缘，反而过渡是流畅的，并且取而代之地可保留小的未填充或气体填充的区域。然而，如果需要的话，也可存在对基底的适配，特别是当在真空下或在增加的压力下进行施用时。而且，PSA局部地被压缩到不同程度，因此，作为流动过程的结果，对边缘结构的高度差可存在一定的补偿。所显示的尺寸也不是按比例的，而是仅仅用于更好的表示。特别地，电子结构体本身通常具有相对平坦的设计(常常小于1μm厚)。
在所示的所有示例性实施方式中，PSA 5以压敏胶带的形式施用。这原则上可为具有载体的双面压敏胶带，或者可为转移胶带。在本情况下，选择转移胶带实施方式。
作为转移胶带或作为片状结构上的涂层存在的PSA的厚度优选地在约1μm和约150μm之间、更优选地在约5μm和约75μm之间、非常优选地在约12μm和50μm之间。当目标是实现改善的对基底的粘附性和/或(光)电子结构体内的阻尼效应时，采用在50μm和150μm之间的高层厚。然而，在此缺点是增加的渗透横截面。在1μm和12μm之间的低层厚减小渗透横截面，并因此减少(光)电子结构体的横向渗透和总厚度。然而，存在对基底的粘附性的降低。在特别优选的厚度范围内，在低的组合物厚度和随之而来的低渗透横截面(其减少横向渗透)与产生足够的附着粘合的足够厚的组合物膜之间存在良好的折衷。最佳厚度取决于(光)电子结构体、最终应用、PSA实施方式的性质以及可能的片状基底。
对于双面胶带，同样地对于阻挡胶粘剂，单独的PSA层的厚度优选地在约1μm和约150μm之间、更优选地在约5μm和约75μm之间、非常优选地在约12μm和50μm之间。如果在双面胶带中使用其它阻挡胶粘剂以及本发明的阻挡胶粘剂，则如下也可为有利的：所述其它阻挡胶粘剂的厚度为超过150μm。
合适的用本发明的压敏胶粘剂粘合胶粘剂产品的方法包括：使第一胶粘剂表面从保护性衬垫层脱离，并将胶粘剂产品层压至第一目标基底。这可通过使用(橡胶)辊层压或者在压机中完成。压敏胶粘性意味着在每种情况下在层压期间特别高的压力不是必须的。获得初步组件。随后，使第二胶粘剂表面也从保护衬垫层脱离并将其施加在第二目标基底上。这也可通过使用(橡胶)辊层压或者在压机中完成。层压过程的选择在此受初步组件(刚性或柔性的)和第二目标基底(刚性或柔性的)的性质影响。在此再次地，压敏胶粘性意味着在每种情况下在层压期间特别高的压力不是必需的。为了使组件固化，必须以依照以上指出的顺序在优选地第二层压步骤期间和/或之后的时间点引入热。热的引入可通过使用用于层压的热压机或者借助于装备有例如IR轨道的加热通道来完成。也特别合适的是热室和高压釜。在组件进一步被加压以最终优化层压物的品质的情况下后特别是后者。在供应热的情况下，应注意确保温度足以活化潜在反应性的热可活化的引发剂，但不对敏感部件元件造成热损坏。组件中的固化温度因此在60℃和125℃之间；在许多情况下，在70℃和100℃之间的温度是优选的。尽管引入热的持续时间取决于包括组件设计和相应的热传递的因素，但是热引入的时间可最高达60分钟或甚至更多。通常，需要短的周期时间或使用在线的方法。在此，短的热输入时间是必要的，其甚至可远低于60分钟，例如在几分钟甚至更少的范围内。
下面借助于许多实施例更详细地阐述本发明，不希望由此限制本发明。
测试方法
测试A-软化温度
根据DIN 53765:1994-03借助于差示扫描量热法(DSC)量热地测定共聚物、硬嵌段和软嵌段以及未固化的反应性树脂的软化温度。加热曲线以10K/分钟的加热速率运行。在氮气气氛下在具有穿孔盖的Al坩埚中测量试样。评估的加热曲线是第二曲线。对无定形物质，存在玻璃化转变温度；对(半)结晶物质况，存在熔融温度。玻璃化转变可作为温谱图中的台阶识别。玻璃化转变温度被评估为该台阶的中点。熔融温度可被认为是温谱图中的峰。记录的熔融温度是发生最大热变化的温度。
测试B-分子量
借助于凝胶渗透色谱法(GPC)测定平均分子量Mw(重均)，也称作摩尔质量。使用的洗脱剂为具有0.1体积％三氟乙酸的THF。测量在25℃下进行。使用的初级柱为PSS-SDV，5μm，ID 8.0mm×50mm。使用柱PSS-SDV，5μm，和(各自具有8.0mm×300mm的ID)进行分离。样品浓度为4g/l，流速为1.0ml/分钟。对照PS标准物进行测量。
测试C-增粘剂树脂软化温度
根据被称为环与球并且依照ASTM E28标准化的相关方法学进行增粘剂树脂软化温度。
使用来自Herzog的自动环与球测试仪HRB 754测定树脂的增粘剂树脂软化温度。首先精细地研磨树脂试样。将所得到的粉末引入具有基部孔的黄铜圆筒(圆筒顶部处的内径20mm，圆筒中的基部孔直径16mm，圆筒的高度6mm)中，并在加热板上熔融。选择引入的量，使得熔融后的树脂完全填充圆筒而不突出。
将所得到的样品体(具有配套的圆筒)插入到HRB754的样品支架中。使用甘油填充加热浴，其中增粘剂树脂软化温度在50℃和150℃之间。对于较低的增粘剂树脂软化温度，也可用水浴操作。测试球具有9.5毫米的直径和3.5克的重量。根据HRB 754程序，将球布置在加热浴中的样品体上方，并在样品体上放下。在圆筒的基部下方25mm处是收集板，在其上方2mm处具有光阻挡物。在测量过程中，使温度以5℃/分钟升高。在增粘剂树脂软化温度的温度范围内，球开始移动通过圆筒中的基部孔，直到最后停留在收集板上。在这个位置中，它被光阻挡物检测到，并在该时间点记录加热浴的温度。进行重复测定。增粘剂树脂软化温度是来自两次单独的测量的平均值。
测试D-树脂相容性
MMAP为混合的甲基环己烷苯胺浊点，且使用修改的ASTM C 611方法测定。对于在标准测试方法中使用的庚烷，采用甲基环己烷。该方法使用比率1/2/1(5g/10ml/5ml)的树脂/苯胺/甲基环己烷，且通过如下测定浊点：冷却三种组分的加热的透明混合物，直至刚出现完全浑浊。
DACP为二丙酮浊点，且通过如下测定：将5g树脂、5g二甲苯和5g二丙酮醇的加热的溶液冷却至溶液变得浑浊的时刻。
关于DACP和MMAP的测定，提及C.Donker,PSTC Annual Technical SeminarProceedings,2001年5月,pp.149–164。
测试E-透射率
经由VIS光谱测定胶粘剂的透射率。在Kontron的UVIKON 923上记录VIS光谱。所测量的光谱的波长范围涵盖在800nm和400nm之间的所有波长，分辨率为1nm。作为参照，在整个波长范围内进行空白通道测量。为了报告结果，将在规定范围内的透射率测量值取平均。没有对于界面反射损失的校正。
测试F-雾度测量
雾度值描述被照射的样品以大角度向前散射的透射光的含量。因此，雾度值量化破坏透明透射(传输)的表面或结构中的材料缺陷。
用于测量雾度值的方法描述于ASTM D 1003标准中。该标准要求记录四个透射率测量。对于每个透射率测量，计算透射度。使用四个透射率计算雾度百分比值。雾度值是使用来自Byk-Gardner GmbH的Haze-gard Dual测量的。
测试G-色值Δb*
程序是按照DIN 6174，并且在由三个颜色参数L*、a*和b*形成的三维空间中根据CIELab研究颜色特性。为此，使用装备有D/65°灯的BYK Gardner分光(spectro-guide)仪器完成。在CIELab系统内，L*表示灰度值，a*表示从绿色到红色的颜色轴，和b*表示从蓝色到黄色的颜色轴。b*的正值范围表示黄色的色彩组分(分量)的强度。具有1.80的b*的白色瓷砖用作参照。该瓷砖还用作样品架，待测试的胶粘剂层被层压在其上。在已经将胶粘剂层从剥离衬垫脱离之后，对各自的纯胶粘剂层在50μm的厚度处进行比色法。Δb*是对于施加至基底砖的胶粘剂膜试样测定的色值和对于纯基底砖测定的色值之间的差。
测试H-对于氧气(OTR)和水蒸汽(WVTR)的渗透率
分别根据DIN 53380部分3和ASTM F-1249测定对氧气(OTR)和水蒸汽(WVTR)的渗透率。为此，以50μm的层厚将PSA施加至可渗透的膜。使用Mocon OX-Tran 2/21仪器在23℃和50％的相对湿度下测量氧气渗透率。在37.5℃和90％的相对湿度下测定水蒸汽渗透率。
测试I-粘合强度
粘合强度如下测定：所用的限定的基底是玻璃板(浮法玻璃)。将待研究的可粘合片状元件(其背面设有50μm铝箔用于稳定化)切割成20mm的宽度和约25cm的长度，设置把手部分，并且之后立即用4kg钢辊采用10m/分钟的前进速率将其压到相应选择的基底上5次。之后立即使用拉伸测试仪器(来自Zwick)在室温下和在300mm/分钟下以180°的角度将先前粘合的片状元件从基底剥离，记录实现这样所需的力。作为来自三次单独的测量的平均值获得测量值(以N/cm计)。测试是对经交联的试样进行的。
测试J-活化温度
经由差示扫描量热法(DSC)测定阳离子型可固化反应性树脂的热固化所需的活化温度。在氮气气氛下使试样在具有穿孔盖的Al坩埚中经受测量。为了使坩埚底部有效地被样品覆盖，首先将试样在设备中加热至40℃并再冷却至25℃。实际测量在25℃开始，加热曲线以10K/分钟的加热速率运行。评估第一加热曲线。热引发的固化反应的开始通过测量设备以相关的释放反应焓的形式记录，并在温谱图中表示为放热信号(峰)。所使用的活化温度是测量曲线开始偏离基线的那个信号的温度(作为用于找到该点的辅助手段，可使用温谱图的一阶导数；反应的开始可与温谱图中这样的点相关联，在该点处温谱图的一阶导数取0.01mW/(K分钟)的量；如果放热信号在图中向上示出，则符号为正；如果其向下示出，则符号为负)。而且，记录标准化为所称量的试样的量的积分。
测试K-潜伏期
借助于差示扫描量热法(DSC)测试热可活化的阳离子型可固化粘附膜的潜伏期，换言之，在低于所需的活化温度的特定的温度范围内基本上还没有开始固化反应。为此目的，给予试样特殊的准备。将从溶液(组成参见实施例)产生的胶粘剂膜的涂层在强制通风干燥箱中在40℃下干燥6小时。干燥的膜的厚度为15μm。在氮气气氛下在具有穿孔盖的Al坩埚中使由此干燥的试样经受测量。为了使坩埚底部被样品有效地覆盖，首先将试样在仪器中加热至40℃并再冷却至25℃。实际测量在25℃开始，其中加热曲线以10K/分钟的加热速率运行至固化反应基本上还没有开始时所需温度，换言之，对应于上述实施方式，在60℃或70℃。一旦达到该温度，则将样品在该温度下放置5分钟，然后冷却至25℃(设定的冷却速率为-10K/分钟)。将试样在25℃下放置5分钟，然后经受第二次加热升温(加热速率10K/分钟)。将其加热至200℃并且分析放热信号，与固化反应过程相关联。记录活化温度(参见测试J)和该信号的积分，标准化为所称量的试样的量。将根据测试K研究的试样部分的结果与未经受测试K而是经受测试J的试样的另一部分的结果比较。出于本发明的目的，如果根据测试J的标准化积分(对应于100％反应性)比根据测试K的标准化积分低不超过10％、优选地低不超过5％，并且根据测试J的活化温度偏离来自测试K的活化温度不超过5K、优选地不超过2K，则将热可活化的阳离子型可固化体系归类为在所研究的温度下潜伏的。
测试L-延迟时间的测定(寿命测试)
作为用于测定电子结构体的寿命的量度，采用钙测试。为此目的，在真空下，将尺寸10x10mm2的薄钙层沉积在玻璃板上，随后在氮气气氛下储存。钙层的厚度为约100nm。使用具有待测试胶粘剂的胶带(23x23mm2)和作为支撑材料的薄玻璃板(35μm，Schott)封装钙层。为了稳定化的目的，使用50μm厚且包括高光学透明度的丙烯酸酯PSA的转移胶带将薄玻璃片层压至具有100μm的厚度的PET膜。将胶粘剂以这样的方式施加至玻璃板，使得胶粘剂以6.5mm的全方位突出的边缘(all-round margin)(A-A)覆盖钙镜。由于不透明的玻璃载体，仅穿过PSA或沿着界面测定渗透率。
该测试是基于钙与水蒸气和氧气的反应，如例如A.G.Erlat等人在“47th AnnualTechnical Conference Proceedings—Society of Vacuum Coaters”,2004,654-659页和M.E.Gross等人在“46th Annual Technical Conference Proceedings—Society ofVacuum Coaters”,2003,89-92页中所述的。钙层的光透射率在此被监测，并且由于转化为氢氧化钙和氧化钙而增加。在所描述的测试构造的情况下，这从边缘进行，使得存在钙镜的可见面积方面的降低。钙镜的吸光率减半所用的时间称为寿命。在此，该方法不仅检测从边缘起的钙镜面积的降低，并且作为面积的局部降低的结果，还检测由全部区域减少而导致的钙镜层厚的均匀减小。
所选择的测量条件为85℃和85％相对湿度。将试样在全部区域上无气泡地粘合，其中PSA层厚度为50μm。通过透射测量监测Ca镜的破坏。将突破时间(延迟时间)定义为水分行进(覆盖)到Ca的距离所需的时间。
除非另外指明，否则在下面的实施例中的所有量都是基于整个组合物的重量百含量或重量份。
实施例1
选择的(共)聚合物是来自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。使用Sibstar 103T(350g)。使用的增粘剂树脂是来自ExxonMobil的Escorez 5300(环与球105°，DACP＝71，MMAP＝72)(完全氢化的烃树脂(350g))。选择的反应性树脂是来自Cytec的Uvacure 1500(脂环族二环氧化物(300g))。将这些原料溶解在环己烷(950g)和丙酮(50g)的混合物中，以得到50重量％的溶液。
然后将潜在反应性的热可活化的引发剂添加到溶液中。为此目的，称量出3kg来自King Industries的K-Pure TAG 2678。将引发剂的量制备成20重量％的丙酮中的溶液并添加到上述混合物中。
使用刮刀涂覆工艺，将配制物从溶液涂覆至硅化的PET衬垫并且在70℃下干燥60分钟。涂层重量为50g/m2。使试样衬有另外的经硅化但不那么强烈剥离的PET衬垫层。
这些试样的根据测试J的活化温度为94℃。这些试样的根据测试K(在70℃的潜伏期设计中)的活化温度同样为94℃；相对于来自测试J的积分，根据测试K的标准化积分为>99％。
使用这些试样制造用于粘合强度测量的样品。在试样带的层压之后，将组件在100℃下调节1小时，由此引发固化反应，在23℃和50％相对湿度下平衡之后测定对玻璃(浮法玻璃)的粘合强度并且其为4.2N/cm。
在与上述条件相同的条件下，将另外的试样在不预先层压(100℃，1小时)的情况下通过PET衬垫固化。这些试样用于WVTR和OTR测量(Mocon)和光学性质的测试。
来自WVTR测量(Mocon)的结果为8g/m2*d，和来自OTR测量(Mocon)的结果为830cm3/m2*d*巴。
除去两个PET衬垫之后的固化的试样的光学性质的研究产生92％的透射率和1.4％的雾度。Δb*为0.5。
实施例2
选择的(共)聚合物是来自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。使用Sibstar 62M(375g)。使用的增粘剂树脂是来自Eastman的Regalite R1100(环与球105°，DACP＝45，MMAP＝75)(完全氢化的烃树脂(350g))。选择的反应性树脂是来自Cytec的Uvacure 1500(脂环族二环氧化物(275g))。将这些原料溶解在环己烷(300g)和庚烷(700g)的混合物中，以得到50重量％的溶液。
然后将潜在反应性的热可活化的引发剂添加到溶液中。为此目的，称量出3kg来自King Industries的K-Pure TAG 2678。将引发剂的量制备成20重量％的丙酮中的溶液并添加到上述混合物中。
使用刮刀涂覆工艺，将配制物从溶液涂覆至硅化的PET衬垫并且在70℃下干燥60分钟。涂层重量为50g/m2。使试样衬有另外的经硅化但不那么强烈剥离的PET衬垫层。
这些试样的根据测试J的活化温度为93℃。这些试样的根据测试K(在70℃的潜伏期设计中)的活化温度为92℃；相对于来自测试J的积分，根据测试K的标准化积分为>99％。
使用这些试样制造用于粘合强度测量的样品。在试样带的层压之后，将组件在100℃下调节1小时，由此引发固化反应。在23℃和50％相对湿度下平衡之后测定对玻璃(浮法玻璃)的粘合强度并且其为5.9N/cm。
在与上述条件相同的条件下，将另外的试样在不预先层压(100℃，1小时)的情况下通过PET衬垫固化1。这些试样用于WVTR和OTR测量(Mocon)和光学性质的测试。
来自WVTR测量(Mocon)的结果为8g/m2*d，和来自OTR测量(Mocon)的结果为780cm3/m2*d*巴。而且，对于这些试样进行寿命测试。延迟时间为150小时。这是令人惊讶的(而且与UV引发的体系相比也是令人惊讶地好)，因为在升高的温度下更快速的固化反应意味着对敏感(光)电子材料的预损伤是可能的(例如，作为化学相互作用或内部机械应力(如由例如固化相关的收缩引起的那些)的结果)。
除去两个PET衬垫之后的固化的试样的光学性质的研究产生91％的透射率和1.7％的雾度。Δb*为0.5。
实施例3
选择的(共)聚合物是来自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。使用Sibstar 73 T(300g)。使用的增粘剂树脂是来自Eastman的Regalite R1100(环与球105°，DACP＝45，MMAP＝75)(完全氢化的烃树脂(200g))。选择的反应性树脂是来自Cytec的Uvacure 1500(500g)。将这些原料溶解在环己烷(950g)和丙酮(50g)的混合物中，以得到50重量％的溶液。
然后将潜在反应性的热可活化的引发剂添加到溶液中。为此目的，称量出2.5g来自King Industries的K-Pure CXC 1612。将引发剂的量制备成20重量％的丙酮中的溶液并添加到上述混合物中。
使用刮刀涂覆工艺，将配制物从溶液涂覆至硅化的PET衬垫并且在60℃下干燥60分钟。涂布量为50g/m2。使试样衬有另外的经硅化但不那么强烈剥离的PET衬垫层。
这些试样的根据测试J的活化温度为75℃。这些试样的根据测试K(在60℃的潜伏期设计中)的活化温度为77℃；相对于来自测试J的积分，根据测试K的标准化积分为97％。
使用这些试样制造用于粘合强度测量的样品。在试样带的层压之后，将组件在100℃下调节1小时，由此引发固化反应。在23℃和50％相对湿度下平衡之后测定对玻璃(浮法玻璃)的粘合强度并且其为3.9N/cm。
在与上述条件相同的条件下，将另外的试样在不预先层压(80℃，1小时)的情况下通过PET衬垫固化1。这些试样用于WVTR和OTR测量(Mocon)和光学性质的测试。
来自WVTR测量(Mocon)的结果为10g/m2*d，和来自OTR测量(Mocon)的结果为860cm3/m2*d*巴。
除去两个PET衬垫之后的固化的试样的光学性质的研究产生91％的透射率和1.5％的雾度。Δb*为0.6。

Claims (26)

1.胶粘剂、优选地压敏胶粘剂，包括：
(a)至少一种(共)聚合物，其包括至少异丁烯和/或丁烯作为共聚单体种类并且任选地但优选地包括至少一种作为假想的均聚物考虑时具有大于40℃的软化温度的共聚单体种类，
(b)至少一种至少部分氢化的增粘剂树脂，
(c)至少一种基于环醚的反应性树脂，其具有小于40℃、优选地小于20℃的软化温度，
(d)至少一种用于引发阳离子型固化的潜在反应性的热可活化的引发剂。
2.根据权利要求1的胶粘剂，其特征在于所述(共)聚合物为均聚物或无规、交替、嵌段、星形和/或接枝共聚物，其具有1 000 000g/mol或更小、优选地500 000g/mol或更小的分子量Mw(重均)。
3.根据权利要求1或2的胶粘剂，其特征在于作为均聚物使用聚异丁烯和/或聚丁烯或者不同的聚异丁烯和/或聚丁烯的混合物。
4.根据权利要求1至3中至少一项的胶粘剂，其特征在于作为共聚物使用至少两种不同的单体种类的无规共聚物，所述单体种类的至少一种为异丁烯或丁烯。
5.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于共聚物为嵌段、星形和/或接枝共聚物，其包含至少一种具有小于-20℃的软化温度的第一聚合物嵌段(“软嵌段”)和至少一种具有大于+40℃的软化温度的第二聚合物嵌段(“硬嵌段”)。
6.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于作为部分氢化的增粘剂树脂使用如下的树脂：其与共聚物相容和/或在使用由硬嵌段和软嵌段构成的共聚物的情况下主要与软嵌段相容。
7.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于部分氢化的增粘剂树脂具有大于25℃、优选地大于80℃的增粘剂树脂软化温度。
8.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于胶粘剂包括至少一种胶粘剂树脂，其为具有高于30℃的DACP值(二丙酮醇浊点)和具有大于50℃的MMAP值(混合的甲基环己烷苯胺点)的非极性树脂。
9.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于增粘剂树脂在胶粘剂配制物中的含量为至少20重量％且至多60重量％、优选地至少30重量％且至多40重量％。
10.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于胶粘剂包括用于热交联的至少一种基于环醚的反应性树脂，其在未固化的状态下具有小于40℃、优选地小于20℃的软化温度。
11.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于潜在反应性的热引发剂的活化温度为至多125℃、优选地至多100℃。
12.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于热可活化的引发剂选自吡啶盐、铵盐(特别地苯胺盐)和锍盐(特别地四氢噻吩)盐以及镧系元素三氟甲磺酸盐。
13.根据权利要求1至11中至少一项的胶粘剂，其特征在于热可活化的引发剂选自镧系元素三氟甲磺酸盐。
14.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于热可活化的引发剂相对于使用的反应性树脂的量的含量为至少0.3重量％且至多2.5重量％、优选地至少0.5重量％且至多1.5重量％。
15.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于压敏胶粘剂包括一种或多种添加剂，其优选地选自增塑剂、主抗氧化剂、辅抗氧化剂、工艺稳定剂、光稳定剂、加工助剂、封端增强剂树脂、聚合物、更特别地在性质上为弹性体的聚合物。
16.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于压敏胶粘剂包括一种或多种填料、优选地纳米级填料、透明填料和/或吸气剂和/或清除剂填料。
17.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于胶粘剂在可见光光谱(约400nm～800nm的波长范围)中是透明的。
18.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂，其特征在于胶粘剂呈现小于5.0％、优选地小于2.5％的雾度。
19.胶带，包括至少一个根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂层和载体，其特征在于载体具有WVTR<0.1g/(m2d)和OTR<0.1cm3/(m2d巴)的渗透阻挡。
20.根据权利要求16的胶带，其特征在于载体为经涂覆的聚合物膜。
21.根据权利要求16的胶带，其特征在于载体具有拥有不超过1mm、优选地不超过100μm的层厚的柔性薄玻璃层，载体优选地由具有不超过1mm的层厚的薄玻璃层组成，其中进一步优选地薄玻璃为硼硅酸盐玻璃或无碱的铝硼硅酸盐玻璃。
22.根据权利要求18的胶带，其特征在于薄玻璃以带状几何形状存在。
23.根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂或者用根据前述权利要求中至少一项的胶粘剂形成的单面或双面胶带用于封装(光)电子装置的用途。
24.根据权利要求20的用途，其特征在于在压敏胶粘剂的施用之前、期间和/或之后加热压敏胶粘剂和/或电子装置的待封装的区域。
25.根据权利要求20或21的用途，其特征在于在施用之后在电子装置上将压敏胶粘剂部分地固化或固化至完全。
26.电子装置，其具有电子结构体、更特别地有机电子结构体和压敏胶粘剂，其中所述电子结构体至少部分地被压敏胶粘剂封装，其特征在于根据前述权利要求中至少一项设计压敏胶粘剂。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107240618A (zh) * 2017-07-07 2017-10-10 东方环晟光伏（江苏）有限公司 一种poe双玻组件边缘溢胶改善结构
CN112074395A (zh) * 2018-03-02 2020-12-11 福姆实验室公司 潜伏性固化树脂及相关方法
CN115876741A (zh) * 2023-03-03 2023-03-31 苏州晓松科技开发有限公司 一种火灾现场助燃剂探测设备及探测方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017117550A1 (de) * 2017-08-02 2019-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE102018202545A1 (de) 2018-02-20 2019-08-22 Tesa Se Zusammensetzung zur Erzeugung einer Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
US20220040958A1 (en) * 2018-12-19 2022-02-10 Posco Thin glass-laminated printed steel sheet having excellent surface quality and method for manufacturing same
DE102019204322B4 (de) * 2019-03-28 2022-04-07 Tesa Se Schockdämpfende und flexible Haftklebemasse und Verwendung einer Haftklebemasse als mindestens eine Schicht in einem Klebeband
DE102020207783A1 (de) 2020-06-23 2021-12-23 Tesa Se Leitfähiger doppelseitiger Haftklebestreifen
DE102021201094A1 (de) 2021-02-05 2022-08-11 Tesa Se Polyvinylaromat-Polydien-Blockcopolymer basierende Haftklebemassen mit gesteigerter Wärmescherfestigkeit
CN115197667A (zh) * 2022-07-19 2022-10-18 四达氟塑股份有限公司 一种氟塑料衬里层连接专用胶黏剂及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1128040A (zh) * 1993-06-16 1996-07-31 美国3M公司 电导粘合组合物
CN1732199A (zh) * 2002-12-27 2006-02-08 大赛璐化学工业株式会社 固化性树脂组合物和固化物
WO2014093414A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-19 Adhesives Research, Inc. Reactive film adhesive
CN104011161A (zh) * 2011-10-21 2014-08-27 德莎欧洲公司 特别用于封装电子组件的粘合剂物质

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4051195A (en) 1975-12-15 1977-09-27 Celanese Polymer Specialties Company Polyepoxide-polyacrylate ester compositions
GB1552046A (en) 1977-02-02 1979-09-05 Ciba Geigy Ag Film adhesives
CA2014047A1 (en) 1989-04-08 1990-10-08 Yoshinari Yamamoto Sulfonium compound and polymerization initiator comprising the sulfonium compound as the main ingredient
KR100189642B1 (ko) 1991-02-18 1999-06-01 디어터 크리스트 전자 부품 및 조립체를 피복시키거나 접착시키는 방법
JPH06107913A (ja) * 1992-08-10 1994-04-19 Siemens Ag 反応樹脂混合物
JP2001503811A (ja) 1996-11-12 2001-03-21 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 熱硬化可能な感圧接着剤
EP1150927B1 (de) 1999-01-11 2003-09-03 Schott Displayglas GmbH Polymerbeschichtete dünnglasfoliensubstrate
DE10048059A1 (de) 2000-09-28 2002-04-18 Henkel Kgaa Klebstoff mit Barriereeigenschaften
JP2002128987A (ja) * 2000-10-30 2002-05-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
WO2003011939A1 (en) 2001-08-03 2003-02-13 Dsm N.V. Curable compositions for display devices
US20060100299A1 (en) 2002-07-24 2006-05-11 Ranjit Malik Transformable pressure sensitive adhesive tape and use thereof in display screens
WO2005093005A1 (ja) 2004-03-26 2005-10-06 Kaneka Corporation シール材組成物
JP4711171B2 (ja) 2004-12-28 2011-06-29 日本電気硝子株式会社 板ガラス製造装置及び板ガラス製造方法
US20070135552A1 (en) 2005-12-09 2007-06-14 General Atomics Gas barrier
JP5469059B2 (ja) 2007-05-18 2014-04-09 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 弾性積層接着剤によって保護された有機電子デバイス
KR20090110132A (ko) 2008-04-17 2009-10-21 동우 화인켐 주식회사 경화성 수지 조성물 및 이를 갖는 유기 전계 발광 표시장치
JP5201347B2 (ja) 2008-11-28 2013-06-05 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子封止用光硬化性樹脂組成物
DE102008060113A1 (de) 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP2010241877A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Air Water Inc 液状フェノール系硬化剤、組成物、硬化物およびその用途
JP5706651B2 (ja) 2010-09-13 2015-04-22 サンアプロ株式会社 フッ素化アルキルリン酸スルホニウム塩、酸発生剤及び硬化性組成物
CN104105733A (zh) 2012-02-10 2014-10-15 三井化学株式会社 有机el元件用面封装剂、使用该面封装剂的有机el装置及其制造方法
JP6038284B2 (ja) 2012-04-19 2016-12-07 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ スルホニウム化合物、それらの製造および使用
JP5918670B2 (ja) 2012-09-20 2016-05-18 三新化学工業株式会社 アセチル化スルホニウム化合物の製造方法
JP2014197670A (ja) * 2013-03-07 2014-10-16 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法及び熱硬化性樹脂シート
CN105026493B (zh) 2013-06-10 2017-07-07 三井化学株式会社 热固性组合物、有机el元件用面密封剂及其固化物
KR20190114042A (ko) 2013-08-27 2019-10-08 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 경화성 조성물 및 전자 소자에서의 용도
JP2015050143A (ja) 2013-09-04 2015-03-16 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JPWO2015068454A1 (ja) 2013-11-07 2017-03-09 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1128040A (zh) * 1993-06-16 1996-07-31 美国3M公司 电导粘合组合物
CN1732199A (zh) * 2002-12-27 2006-02-08 大赛璐化学工业株式会社 固化性树脂组合物和固化物
CN104011161A (zh) * 2011-10-21 2014-08-27 德莎欧洲公司 特别用于封装电子组件的粘合剂物质
WO2014093414A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-19 Adhesives Research, Inc. Reactive film adhesive

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107240618A (zh) * 2017-07-07 2017-10-10 东方环晟光伏（江苏）有限公司 一种poe双玻组件边缘溢胶改善结构
CN112074395A (zh) * 2018-03-02 2020-12-11 福姆实验室公司 潜伏性固化树脂及相关方法
US11633908B2 (en) 2018-03-02 2023-04-25 Formlabs, Inc. Latent cure resins and related methods
CN115876741A (zh) * 2023-03-03 2023-03-31 苏州晓松科技开发有限公司 一种火灾现场助燃剂探测设备及探测方法

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