KR101696201B1 - 전자 장치의 갭슐화 방법 - Google Patents

전자 장치의 갭슐화 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 투과 물질에 대한 전자 장치의 캡슐화 방법에 관한 것이며, 상기 방법에서 비닐아로마틱 블록(vinylaromatic block) 코폴리머에 기초한 감압 접착제 조성물이 제공되며, 상기 감압 접착제 조성물이 캡슐화될 상기 전자 장치의 상에 및/또는 상기 전자 장치 영역의 주변에 도포된다.

Description

전자 장치의 갭슐화 방법 {METHOD FOR ENCAPSULATING AN ELECTRONIC ARRANGEMENT}
본 발명은 특허청구범위 제 1항의 전제부에 따른 전자 장치의 갭슐화 방법 및 특허청구범위 제 5항의 전제부에 따른 전자 장치의 캡슐화를 위한 감압 접착제 조성물의 용도에 관한 것이다.
(광학)전자 장치는 상품으로 점점 더 자주 사용되거나 시장으로 막 유입되려 하고 있다. 그러한 장치는 예를 들어, 유기질, 유기금속 또는 폴리머 반도체 또는 그 밖에 이들의 조합물과 같은 무기질 또는 유기질 전자 구조물을 포함한다. 바람직한 적용에 따라서, 이들 장치와 상품들은 단단한 방식 또는 가요성 방식으로 합체되는데, 가요성 방식에 대한 요구가 증가하고 있다. 그러한 장치는 예를 들어, 볼록판 인쇄(relief printing), 오목판 인쇄(intaglio printing), 스크린 인쇄, 평판 인쇄(planographic printing)와 같은 인쇄 방법, 또는 그 밖에 예를 들어, 열 전사 인쇄, 잉크젯 인쇄 또는 디지털 인쇄와 같은 소위 "비 충격식 인쇄(non impact printing)" 방법에 의해 제조된다. 그러나 다수의 경우에, 예를 들어 화학 기상 증착(CVD), 물리 기상 증착(PVD), 플라즈마 강화 화학 기상 증착 또는 물리 증착 방법(PECVD), 스퍼터링, (플라즈마)에칭 또는 기상 증착과 같은 진공 방법이 사용되며, 여기서 패터닝은 일반적으로 마스크에 의해 실시된다.
이미 상업화된 제품 또는 시장 잠재력 관점에서 흥미있는 (광학)전자 장치로 언급된 것의 예에는 전기영동(electrophoretic) 또는 전기변색(electrochromic) 구조물 또는 디스플레이, 유기 또는 폴리머 발광 다이오드(OLED 또는 PLED) 표시 또는 디스플레이 장치 또는 조명으로서 전자발광 램프, 유기질 태양 전지, 바람직하게 염료 또는 폴리머 태양 전지, 무기질 태양 전지, 바람직하게 박막 태양 전지, 특히 실리콘, 게르마늄, 구리, 인듐 및 셀레늄에 기초한, 유기질 전계 효과 트랜지스터, 유기질 스위칭 소자, 유기질 광 증폭기, 유기질 레이저 다이오드, 유기질 또는 무기질 센서 또는 그 밖에 유기 또는 무기질계 RFID 트랜지스터가 포함된다.
무기질 및/또는 유기질 (광학)전자 장치, 특히 유기질 (광학)전자 장치 분야에서 (광학)전자 장치의 충분한 수명과 기능을 실현하기 위한 기술적 도전과 관련될 수 있는 것은 투과물질에 대해 내부에 포함된 부품들을 보호하는 것이다. 투과물질은 다수의 저분자량 유기질 또는 무기질 화합물, 특히 수증기와 산소일 수 있다.
무기질 및/또는 유기질 (광학)전자 장치 분야에서, 특히 유기질 천연재료를 사용하는 전자 장치 분야에서 다수의 (광학)전자 장치는 수증기와 산소에 민감하며, 수증기의 투과는 다수의 장치에 상당히 많은 문제점을 초래한다. 갭슐화에 의한 보호는 전자 장치의 수명 중에 필요한데, 그 이유는 보호하지 않으면 사용 중에 성능이 악화되기 때문이다. 따라서, 예를 들어 전장발광(electroluminescent) 램 프(EL 램프) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)와 같은 발광 장치의 경우에, 예를 들어 구성 소자의 산화의 결과로써, 전기영동 디스플레이(EP 디스플레이)의 경우에 발광도(luminosity)또는 태양 전지의 경우에 콘트라스트에 대한 효율이 매우 짧은 시간 내에 현저히 감소될 수 있다.
무기질 및/또는 유기질 (광학)전자 장치, 특히 유기질 (광학)전자 장치의 경우에, 산소 및/또는 수증기와 같은 투과물질에 대한 투과 배리어(barrier)를 구성하는 가요성 접착 용액이 특히 필요하다. 또한, 그러한 (광학)전자 장치에는 다수의 추가 요구가 있다. 그러므로 가요성 접착 용액은 두 물질(substrates) 사이에 양호한 접착력을 달성할 뿐만 아니라 고 전단 강도 및 박리 강도, 화학적 저항성, 시효 저항성, 고 투명도, 간단한 가공성과 또한 높은 가요성과 유연성을 가져야 한다.
그러므로 종래 기술에 따른 공통적인 하나의 방법은 수증기와 산소에 대해 불투과성인 두 개의 기판 사이에 전자 장치를 위치시키는 것이다. 그 후에, 에지를 밀봉하는 것이다. 가요성이 없는 구조물을 위해, 유리 또는 금속 기판이 사용되는데, 이들은 높은 투과 배리어를 제공하나 기계적 하중에 매우 민감하다. 또한, 이들 구조물은 전체적인 장치의 두께가 상당히 두껍게 되게 한다. 또한, 금속 기판의 경우에는 투명하지 못하다. 대조적으로, 가요성이 없는 구조물을 위해, 다층 방식으로 매설될 수 있는 투명 또는 불투명 필름과 같은 평탄한 기판이 사용될 수 있다. 상이한 폴리머뿐만 아니라 무기질 또는 유기질 층의 조합도 이 경우에 사용될 수 있다. 그러한 평탄한기판의 사용으로 가요성을 갖는 극도로 얇은 구조물을 실현할 수 있다. 이 경우에, 예를 들어 필름, 직조 섬유, 비직조 섬유 및 종 이 또는 이들의 조합과 같은 폭넓은 기판들이 다양한 적용을 위해 사용될 수 있다.
가장 양호한 밀봉을 달성하기 위해, 특정 배리어 접착제 조성물이 사용된다. (광학)전자 장치 구성 소자의 밀봉을 위한 양호한 접착제 조성물은 산소 및 특히 수증기에 대한 낮은 투과성을 가지며, 전자 장치에 대한 충분한 접착력을 가지며 전자 장치 상에서 양호하게 유동될 수 있다. 전자 장치에 대한 낮은 접착력은 경계면에서 배리어 효과를 감소시킴으로써, 산소와 수증기가 접착제 조성물의 특성과 무관하게 유입될 수 있게 한다. 단지 조성물과 기판 사이의 접촉이 계속된다면 조성물의 특성은 접착제 조성물의 배리어 효과를 결정짓는 요인이 될 것이다.
배리어 효과를 특징짓기 위해, 산소 투과율(OTR)과 수증기 투과율(WVTR)이 보통 사용된다. 이 경우에, 각각의 비율은 온도와 부분 압력의 특정 조건 및 바람직하다면 상대 공기 습도와 같은 측정 조건 하에서 필름을 통과하는 산소와 수증기의 영역 및 시간 관련 유동률을 나타낸다. 이들 값이 낮으면 낮을 수록, 캡슐화를 위한 각각의 재료에 대한 보다 양호한 적합성을 나타낸다. 이 경우에, 투과율의 특정은 항상, WVTR 또는 OTR에 기초할 뿐만 아니라 예를 들어, 재료의 두께와 같은 평균 투과 통로 길이에 대한 특정, 또는 특정 통과 길이에 대한 표준화를 포함한다.
투과율(P)은 투과될 수 있는 몸체에 가스 및/또는 액체가 얼마나 투과하는 냐에 대한 측정값이다. 낮은 P값은 양호한 배리어 효과를 나타낸다. 투과율(P)은 특정 투과 통로 길이, 부분 압력 및 온도에 대한 안정한 상태 조건 하에서의 한정된 재료와 한정된 투과물질에 대한 특정 값이다. 투과율(P)은 확산 용어(D)와 용 해도 용어(S)의 곱이다.
P = D * S
본 발명에서 용어도 용어(S)는 침투 물질에 대한 배리어 접착제 조성물의 친화도를 나타낸다. 예를 들어 수증기의 경우에, 소수성 재료에 대한 S값이 종종 낮게 나타난다. 확산 용어(D)는 배리어 재료 내에서의 침투 물질의 이동도에 대한 측정값이며 분자 이동도 또는 자유 체적과 같은 특성과 직접적인 관련이 있다. 상대적으로 낮은 값은 높은 교차 결합 또는 높은 결정질 재료의 경우에 D에 대해 종종 달성된다. 그러나, 높은 결정질 재료는 일반적으로 낮은 투명도를 가지며 높은 교차 결합은 낮은 가요성을 유발한다. 투과율(P)은 일반적으로 예를 들어, 온도가 증가하거나 유리 전이점을 초과하는 경우라도 분자 이동도를 증가시키게 된다.
접착제 조성물의 배리어 효과를 증가시키기 위한 방법은 수증기와 산소의 투과율에 대한 영향과 관련하여 특히 두 개의 변수(D,S)를 고려하는 것이다. 이들의 화학적 특성 이외에, 투과율에 대한 물리적 영향에 대한 효과, 특히 평균 투과 통로 길이 및 경계면 특성(접착제 조성물의 유동 거동, 접착력)도 고려되어야 한다. 이상적인 접착제 조성물은 기판에 대한 매우 양호한 접착력과 관련하여 낮은 D 값과 S 값을 가진다.
낮은 용해도(S)는 양호한 배리어 특성을 달성하는데 종종 불충분하다. 이러한 하나의 고전적인 예는 특히, 실록산 탄성중합체이다. 상기 재료는 극도의 소수성(작은 용해성)을 가지나 자유롭게 회전가능한 Si-O 결합(큰 확산)의 결과로써 수증기와 산소에 대한 상당히 작은 배리어 효과를 가진다. 그러므로, 양호한 배리어 효과를 위해 용해도(S)와 확산(D) 사이의 양호한 균형이 필요하다.
오늘날까지, 액체 접착제와 에폭시드계열 접착제가 이러한 목적을 위해 주로 사용되어 왔다(WO98/21287 A1; US 4,051,195 A; US 4,552,604 A). 이들은 높은 교차 결합의 결과로써 작은 확산(D) 값을 가진다. 이들의 주요 사용 분야는 단단한 장치의 에지 접착 결합뿐만 아니라 중간 정도의 가요성을 갖는 장치에도 사용된다. 경화는 열적 또는 UV 방사선에 의해 실시된다. 전체 영역의 접착 결합은 경화의 결과로써 발생하는 수축을 고려할 때 실제로 불가능한데, 이는 경화 중에 접착제와 기판 사이에 응력이 발생하며, 그 응력이 차례로 박리를 초래하기 때문이다.
상기 액체 결합제의 사용으로 일련의 단점을 초래한다. 이는 저 분자량 구성 요소(VOC-휘발성 유기 화합물)이 장치의 민감한 전자 구조물을 손상시킬 수 있으며 제조시 취급을 방해하게 된다. 접착제는 장치의 각각의 개별 구성 요소에 복잡한 방식으로 적용되어야 한다. 이는 정확한 위치선정을 확보하기 위해 고가의 분배기와 고정 장치를 확보해야할 필요성이 있다. 또한, 적용 방식은 신속하고 연속적인 공정을 방해하며 순차적으로 요구되는 라미네이션(lamination) 단계로 인해 낮은 점성의 결과로써 좁은 한계 내에서 접착제 결합 폭과 규정된 층 두께를 달성하는 것을 어렵게 만든다.
또한, 그러한 높은 교차 결합된 접착제는 단지 경화 후에 낮은 가요성을 가진다. 열적 교차 결합 시스템의 사용은 가소제(pot life)에 의해 2-성분 시스템 내에서 또는 낮은 온도 범위 내에서, 즉 젤화(gelation)가 발생될 때까지의 처리 시간 내로 제한되어 있다. 높은 온도 범위에서 그리고 특히 오랜 반응 시간의 경 우에, 민감한 (광학)전자 장치 구조물은 차례로 그러한 시스템의 용도를 제한한다. (광학)전자 장치 구조물의 경우에 사용될 수 있는 최대 온도는 종종, 이러한 온도에서 이미 예비 손상이 발생하기 때문에 대략 60 ℃이다. 유기물 전자 장치를 포함하고 투명 폴리머 필름 또는 폴리머 필름과 무기질 층으로부터 구성되는 복합물로 캡슐화되는 특히 가요성을 갖는 장치는 여기서 좁은 범위의 한계를 가진다. 이는 또한 고압 하에서의 라미네이션 단계에도 적용된다. 개선된 내구성을 달성하기 위해, 여기서 유리한 것은 열적 로딩 단계 및 저압 하의 라미네이션 단계를 없게 할 수 있다는 점이다.
열적 경화가능한 액체 접착제의 대체예로서, 방사선 경화 접착제가 다수의 경우(US 2004/0225025 A1)에 사용되고 있다. 방사선 경화 접착제의 사용으로 전자 장치의 긴 열적 로딩을 피할 수 있다. 그러나, 방사선은 어떠한 지점들에서 장치의 순간적인 가열을 초래하는데, 이는 일반적으로 IR 방사선의 매우 높은 비율이 UV 방사선과 함께 방출되기 때문이다. 또한 전술한 VOC와 같은 액체 접착제의 단점은 수축, 박리 및 낮은 가요성이 쉽게 얻어질 수 있다는 점이다. 문제점은 추가의 휘발성 구성 요소 또는 광개시제(photoinitiator) 또는 감광제(sensitizer)로부터의 불용해 생성물의 결과로써 초래될 수 있다. 또한, 상기 장치는 UV 광선을 투과할 수 있어야 한다.
특히 유기물 전자 장치의 구성 요소 및 사용된 다수의 폴리머가 종종 UV 로딩에 민감하기 때문에, 추가의 보호 장치 예를 들어, 추가의 커버링 필름 없이 상당히 긴 시간 동안 외부에서의 사용은 불가능하다. 커버링 필름은 UV 경화 접착제 시스템의 경우에 UV 경화 이후에만 적용될 수 있는데, 이는 추가로 제작 상의 복잡성과 장치의 두께를 증가시킨다.
US 2006/0100299 A1호에는 전자 장치를 캡슐화하기 위한 UV 경화 감압식 접착제가 설명되어 있다. 감압식 접착제는 60 ℃ 보다 큰 연화점을 갖는 폴리머, 30 ℃ 미만의 연화점을 갖는 유화중합 에폭시 수지 및 광개시제의 조합물에 기초한 접착제 조성물을 포함한다. 폴리머는 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리(메틸)아클릴레이트 또는 폴리에스터일 수 있으며, 특히 아크릴레이트일 수 있다. 접착제 수지, 광개시제 또는 필러가 또한 포함될 수 있다.
아크릴레이트 조성물은 매우 양호한 UV 저항성과 다수의 화학적 성질을 가지나 다른 물질에 대한 매우 상이한 결합 강도를 가진다. 유리 또는 금속과 같은 극성 물질(polar substrates)에 대한 결합 강도가 매우 높지만, 예를 들어 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌과 같은 비-극성 물질(non-polar substrates)에 대한 결합 강도는 다소 낮다. 이 때문에 경계면에서 알려진 정도의 위험성이 있다. 또한, 이들 조성물은 높은 극성을 갖는데, 이는 특히 이후의 교차 결합에도 불구하고 수증기의 확산을 촉진시킨다. 이러한 경향은 유화중합 에폭시 수지의 사용으로 더욱 증폭된다.
US 2006/0100299에 설명된 감압 접착제 조성물로서의 실시예는 간단한 적용이라는 장점을 가지나, 이와는 달리 포함된 광개시제에 의한 잠재적인 용해가능성, 구조물의 필요한 UV 투과성 및 경화 후의 가요성 감소를 겪게 된다. 또한, 견고함과 특히 접착력을 유지하는데 필요한 작은 비율의 에폭시 수지와 다른 교차 결합물 로 인해, 달성될 수 있는 교차결합 밀도가 액체 접착제에 의해 달성될 수 있는 것보다 매우 낮다.
감압 접착 테이프는 일반적으로 표면에 대한 양호한 습윤성과 접착력을 위한 액체 접착제에 비해서, 상당한 고분자량 폴리머로 인해 일정한 시간, 충분한 압력 및 점성 마찰과 탄성 마찰 사이의 양호한 균형을 필요로 한다. 접착제 조성물의 계속적인 교차 결합은 일반적으로 조성물의 수축을 초래한다. 이는 경계면에서의 접착력 감소를 초래하며 차례로 투과율 증가를 초래한다.
WO 2007/087281 A1호에는 전자 장치, 특히 OLED에의 적용을 위한 폴리이소부틸렌(PIB)에 기초한 투명한 가요성 감압 접착 테이프가 설명되어 있다. 500 000 g/mol 보다 큰 분자량과 수소화 사이클릭 수지(hydrogenated cyclic resin)를 갖는 폴리이소부틸렌이 이경우에 사용된다. 광유화중합가능한 수지와 광개시제의 사용도 선택적으로 가능하다.
이들의 낮은 극성을 고려하여, 폴리이소부틸렌 계열의 접착제 조성물은 수증기에 대한 양호한 배리어 효과를 가지나, 고분자량에도 불구하고 상당히 낮은 접착력을 갖는데, 이는 상승 온도에서 종종 낮은 전단 강도를 갖기 때문이다. 저분자량 구성 요소의 마찰은 임의로 감소되지 않는데, 이는 접착력이 충분히 감소되고 경계면 투과율이 증가하기 때문이다. 조성물의 매우 낮은 응집력을 고려하여 필요한 고마찰력 기능성 수지를 사용할 때, 조성물의 극성은 다시 증가하고 그에 따라 용해도도 증가한다.
대조적으로, 교차 결합을 갖는 감압 접착제 조성물은 양호한 응집력을 나타 내나 유동 거동이 손상을 받는다. 감압 접착제 조성물은 불충분한 정도로만 표면 거칠기를 적용할 수 있기 때문에 경계면에서의 투과율이 증가된다. 또한, 교차결합을 갖는 감압 접착제 조성물은 로딩 하에서 발생하는 것과 같은 변형 에너지를 상당히 작은 정도로만 분산시킬 수 있다. 접합 강도는 양 현상에 의해 감소된다. 대조적으로, 약간 교차결합된 감압 접착제 조성물은 거친 표면 상에서 정말도 쉽게 유동되며 접착제에 대한 요건을 만족시키도록 변형 에너지를 분산시키나, 감압 접착제 조성물은 감소된 응집력을 고려할 때 부적합한 정도로만 로딩에 저항한다.
종래 기술은 전자 구조물 내에서 전달 접착제 조성물로서 사용되는 배리어 특성(WO 03/065470 A1)을 갖지 않는 감압 접착제 조성물이 추가로 설명되어 있다. 상기 접착제 조성물은 구조물 내에서 산소 또는 수증기와 반응하는 기능성 필터를 포함한다. 따라서 구조물 내에 스캐빈저(scavenger)의 간단한 적용이 가능해진다. 구조물을 외측으로 밀봉하기 위해, 낮은 투과율을 갖는 추가의 접착제가 사용된다.
비닐아로마틱(vinylaromatic) 블록 코폴리머 계열의 접착제 조성물이 종래 기술, 예를 들어 US 4,985,499 A1으로부터 공지되어 있다. 상기 문헌은 접착제 조성물을 위한 다수의 유리한 화합물들이 설명되어 있다.
또한, 블록 폴리머의 배리어 효과가 종래 기술(US 2002/0188053 A1)으로부터 공지되어 있다. 이러한 계열의 폴리머가 적용 후에 밀봉 층으로 코팅되어 그에 따라 고정되는 전기영동 디스플레이의 밀봉을 위해 사용된다.
본 발명의 목적은 간단한 방식으로 실시될 수 있는 동시에 양호한 캡슐화를 달성할 수 있는, 투과물질, 특히 수증기와 산소에 대해 전자 장치를 캡슐화하기 위한 방법을 구체화하고자 하는 것이다. 또한, 본 발명은 적합한, 특히 가요성을 갖는 접착제 조성물의 사용으로 (광학)전자 장치의 수명을 증가시키고자 하는 것이다.
본 발명은 청구의 범위 제 1항에 따른 방법에 의해 전술한 문제점을 해결한다. 청구의 범위 제 5항 및 제 19항은 조합적인 해결책을 기재하고 있다. 각각의 종속항들은 양호한 구성 및 개선에 관한 것이다.
본 발명은 무엇보다도, 전술한 단점들에도 불구하고 감압 접착제 조성물에 대해 전술한 단점들이 발생하지 않거나 감소된 정도로 발생하는 경우에 전자 장치를 캡슐화하기 위해 감압 접착제 조성물을 사용하는 것을 가능하게 하고자 하는 관점에 기초한다. 이는 비닐아로마틱 블록 코폴리머에 기초한 감압 접착제 조성물이 전자 장치를 캡슐화하는데 특히 적합하다는 것이 발견되었기 때문이다. 본 발명에 따라, 비닐아로마틱 블록 코폴리머에기초한 감압 접착제 조성물이 제공되며, 캡슐화될 전자 장치 분야에 적용된다. 접착제 조성물이 감압 접착제 조성물이기 때문에, 적용이 특히 간단한데 이는 예비 고정(pre-fixing) 등이 필요 없기 때문이다. 감압 접착제 조성물의 구성에 따라 다음 처리가 더 이상 불필요하게 된다.
접착제 분야에서, 감압 접착제 조성물은 특히 이들의 영구적인 강도와 가요성에 의해 구별된다. 영구적인 강도를 갖는 재료는 미래에 모든 지점에서 접착력 과 응집력 특성의 적합한 조합을 이루어야 한다. 이러한 특징은 예를 들어, 미반응 상태에서 거의 어떠한 응집력을 제공하지 못하는 반응성 접착제와 감압 접착제 조성물이 구별된다. 양호한 접착 특성을 위해, 접착력과 응집력 특성 사이에 최적 균형을 이루도록 감압 접착제 조성물을 조절할 필요가 있다.
본 발명에서, 캡슐화는 단지 갑암 접착제 조성물에 의해 인클로져(enclosure)의 모두를 에워싸는 것뿐만 아니라 예를 들어 전자 장치 구조물의 프레임 또는 한 측면 상의 커버링을 캡슐화하도록 (광학)전자 장치의 영역 상에 감압 접착제 조성물을 일부 도포하는 것을 의미한다.
감압 접착제 조성물의 구성 성분의 선택 그리고 비닐아로마틱 블록 코폴리머의 비극성 블록으로부터 유발되는 결과적인 낮은 극성 및 확산 계수의 결과적인 낮은 용해도(S)의 선택에 의해, 수증기와 산소와 같은 투과 물질, 특히 수증기의 낮은 투과성이 달성된다. 블록 코폴리머 내에 적어도 두 영역의 형성에 의해 추가로 매우 양호한 응집력이 달성되는 동시에 개선된 배리어 특성이 달성된다. 후술하는 바와 같이 추가의 성분에 의해, (광학)전자 장치의 요건에 따라 특성, 예를 들어 교차결합 반응이 그 요건에 유리하게 적용될 수 있게 하는 것도 가능하다.
다른 감압 접착제 조성물과 비교한 본 발명의 장점은 상이한 물질에 대한 양호한 상호 응집력과 관련하여 산소 및 특히 수증기에 대한 매우 양호한 배리어 특성, 양호한 응집성 및 액체 접착제에 비교한 캡슐화 중/시에 (광학)전자 장치에 대한 매우 높은 가요성과 간단한 적용성을 조합할 수 있다는 점이다.
감압 접착제 조성물의 실시예에 따라, 비닐아로마틱 블록 코폴리머 계열의 접착제 조성물은 화학물과 주위 영향에 대한 양호한 저항성을 제공한다. 또한, 특정 실시예는 투명한 접착제 조성물도 포함하며, 이는 입사 또는 반사광이 매우 낮게 유지되기 때문에 (광학)전자 장치에 특히 유용하게 사용될 수 있다.
그러므로 비닐아로마틱 블록 코폴리머 계열의 감압 접착제 조성물은 양호한 가공성과 코팅성뿐만 아니라 접착력과 응집력에 대한 양호한 제품 특성과 특히, 아크릴레이트, 실리콘, 또는 비닐아세테이트 계열의 감압 접착제 조성물과 비교하여 수증기에 대한 매우 양호한 배리어 효과와 산소에 대한 양호한 배리어 효과에 구별된다. 그러한 감압 접착제 조성물은 간단한 방법으로 전자 장치, 특히 높은 가요성을 필요로 하는 전자 장치에 통합될 수 있다. 또한 감압 접착제 조성물의 특히 유리한 특성은 상이한 물질에 대한 양호한 접착력, 높은 전단 강도 및 높은 가요성이다. 게다가, 낮은 계면 투과성도 상기 물질에 대한 매우 양호한 접착력의 결과로써 얻어진다. 전술한 장점을 조합하고 그에 따라 간단한 캡슐화 공정을 촉진할 수 있는 유리한 장치가 (광학)전자 장치 구조물의 캡슐화를 위해 본 발명에서 설명하는 화합물의 사용에 의해 달성된다.
감압 접착제 조성물의 특정 실시예에서 추가의 열적 가공 단계 또는 조사(irradiation)가 필요하지 않기 때문에, 교차 결합 반응에 따른 수축이 발생하지 않으며 감압 접착제 조성물이 웨브형 재료 또는 전자 장치에 대응할 수 있는 형태로 존재하게 되는데, 이 경우에 상기 조성물은 저압 하에서 (광학)전자 장치 구조물의 캡슐화를 위한 공정에 간단하고 신속하게 통합될 수 있다. 열적 기계적 로딩과 같은 피해야 할 처리 단계와 관련된 통상의 단점들이 최소화될 수 있다. 평탄 한 배리어 재료(예를 들어, 유리, 특히 얇은 유리, 금속 산화물 코팅된 필름, 금속 필름, 다층 기판 재료)로 (광학)전자 장치 구조물의 적어도 일부분을 라미네이션에 의해 캐슐화하는 것이 매우 양호한 배리어 효과를 가지면서 간단한 롤 대 롤 공정에 의해 가능해진다. 전체 구조물의 가요성은 감압 접착제 조성물의 가요성 이외에, (광학)전자 장치 구조물 또는 평탄한 배리어 재료의 형상과 두께와 같은 추가의 요인에 의존한다. 그러나 감압 접착제 조성물의 높은 가요성은 매우 얇고, 유연하고 가요성을 갖는 (광학)전자 장치 구조물의 실현을 가능하게 한다. 사용된 "유연한"이란 용어는 특정 곡률, 특히 1 mm의 곡률을 갖는 드럼과 같은 곡선 물체의 곡률이 손상되지 않고 이어질 수 있는 특성을 의미하는 것으로 이해해야 한다.
투과물질에 대해 전자 장치를 캡슐화하는 방법의 양호한 구성에서, 감압 접착제 조성물은 접착 테이프의 형태로 제공될 수 있다. 이러한 형태의 제공으로 감압 접착제 조성물의 특히 간단하고 균일한 도포를 가능하게 한다.
이러한 경우에, 일 실시예에서 일반적인 표현 "접착 테이프"는 감압 접착제 조성물의 하나 또는 양면에 제공되는 캐리어 재료도 포함한다. 캐리어 재료는 예를 들어, 2차원으로 연장하는 필름 또는 필름 섹션, 연장된 길이와 제한된 폭을 갖는 테이프, 테이프 섹션, 다이컷(diecut), 다층 장치 등과 같은 모든 평탄한 구조물을 포함한다. 이 경우에, 상이한 적용을 위해 예를 들어, 접착제 조성물을 갖는 필름, 직조 섬유, 비직조 섬유 및 종이와 같은 다양한 캐리어와의 조합도 가능하다. 또한, "접착 테이프"란 용어는 또한 소위, "전달 접착 테이프(transfer adhesive tape)", 즉 캐리어가 없는 접착 테이프도 포함한다. 전달 접착제 테이프 의 경우에 오히려, 릴리즈 층에 제공되고 및/또는 안티-접착제 특성을 가지는 가요성 가요성 라이너들 사이에 적용되기 이전에 적용된다. 규칙적인 적용에는 먼저 하나의 라이너를 제거하는 단계와, 접착제 조성물을 가하는 단계 및 제 2 라이너를 제거하는 단계를 포함한다. 감압 접착제 조성물은 (광학)전자 장치의 두 개의 면을 연결하는데 직접적으로 사용될 수 있다.
본 발명의 경우에, 폴리머 필름, 필름 복합물 또는 유기질 및/또는 무기질 층들이 제공된 필름 또는 필름 복합물이 접착 테이프의 캐리어 재료로서 양호하게 사용된다. 그러한 필름/필름들 복합물은 필름 제조에 사용된 종래의 모든 플라스틱을 포함하며, 그 예가 다음에 설명되지만, 이에 한정되지 않는다.
폴리에틸렌, 폴리프로필렌-특히 모노 또는 양방향 스티칭에 의해 제조되는 지향성 폴리프로필렌(OPP), 사이클 올레핀 코폴리머(COC), 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리에스터-특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 에틸렌 비닐 알콜(EVOH), 폴리비닐리덴 클로라이드(PVDC), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리아크릴로니트릴(PAN), 폴리카보네이트(PC), 폴리아미드(PA), 폴리에테르 설폰(PES) 또는 폴리이미드(PI).
캐리어가 유기 또는 무기질 코팅 또는 층과 추가로 조합될 수 있다. 이는 예를 들어, 라커링(lacquering), 페인팅, 기상 증착, 스퍼터링, 동시압출 또는 라미네이션과 같은 통상적인 방법에 의해 수행될 수 있다. 예로서, 그러나 이에 한정되지 않지만, 예를 들어 실리콘의 산화물 또는 질화물 및 알루미늄, 인듐 주석 산화물(ITO) 또는 졸-겔 코팅이 사용될 수 있다.
특히, 바람직하게, 상기 필름, 특히 폴리머 필름은 투명하며 및/또는 산소 및 수증기에 대한 투과 배리어가 제공되며, 투과 배리어는 패키징 섹터(WVTR < 10-1 g/㎡d); OTR < 10-1 ㎤/㎡d bar)에 대한 요건을 초과한다. 산소에 대한 투과률(OTR)과 수증기에 대한 투과률(WVTR)은 각각, DIN 53380 part 3 및 ASTM F-1249에 따라 결정된다. 산소 투과률은 23 ℃ 및 상대 습도 50%에서 측정되었다. 수증기 투과률은 37.5 ℃ 및 상대 습도 90% 에서 결정되었다. 그 결과는 50 ㎛ 필름 두께에 대해 정상적이었다.
(광학)전자 장치의 요건에 따라 감압 접착제 조성물의 하나의 특정 실시예에서 탄성 및 점성 특성 그리고 배리어 효과가 (계속적인)교차결합 반응에 의해 가변될 수 있다. 이는 열적 및 전자기적 조사, 바람직하게 UV 조사에 의해 (광학)전자 장치에 적용되는 방식으로 발생될 수 있다. 그러나 이 경우에 감압 접착제 조성물의 높은 가요성이 유지되었다. 더 바람직하게, 필요하다면 교차 결합은 전자 장치에 감압 접착제 조성물을 적용하기 이전에 수행된다. 이러한 방식으로 예를 들어 열 또는 UV 조사 등과 같은 형태로 교차 결합에 잠재적으로 필요한 에너지 공급으로 전자 장치 구조물을 손상하지는 않는다.
더 바람직하게, 특정 실시예에서 (대략 400 nm 내지 800 nm 파장 범위의)스펙트럼 가지 광선을 투과시키는 감압 접착제 조성물이 사용된다. 소정의 투과율은 특히 무색 점착제(tackifier) 수지를 사용함으로써 달성될 수 있다. 그러한 감압 접착제 조성물도 (광학)전자 장치 구조물 위의 전체 영역 사용에도 적합하다. 전 체 영역 접착제 접합은 투과물질이 구조물에 도달하기 이전에 전체 영역을 통해 확산되는 전자 장치 구조물의 대략 중앙 영역의 경우에 에지 밀봉에 장점을 제공한다. 그러므로 투과 거리는 상당히 증가된다. 본 실시예의 경우에 예를 들어 액체 접착제에 의한 에지 밀봉과 비교하여 길어진 투과 거리는 전체 배리어에 양호한 효과를 제공하는데, 이는 투과 거리가 투과율에 반비례하기 때문이다.
이 경우에, "투명도"는 적어도 75%, 바람직하게 90% 보다 높은 가시 광선 범위에서의 접착제 조성물의 평균 투과율을 의미한다. 캐리어를 갖는 감압 접착 테이프로서의 실시예의 경우에, 전체 구조물의 최대 투과율은 사용된 캐리어의 형태 및 구조물의 형태에 추가로 의존한다.
(광학)전자 장치의 전자 구조물은 종종 UV 조사에 민감하다. 그러므로 감압 접착제 조성물이 UV-블록킹 형태로 추가로 매설하는 것이 특히 유리함이 발견되었다. 본 경우에, 용어 "UV-블로킹"은 대응 파장 범위에서 최대 20%, 바람직하게 최대 10%, 더 바람직하게 최대 1%의 평균 투과율을 나타낸다. 양호한 구성에서, 감압 테이프 조성물은 320 nm 내지 400 nm(UVA 방사선), 바람직하게 280 nm 내지 400 nm(UVA 및 UVB 방사선), 더 바람직하게 190 nm 내지 400 nm(UVA, UVB 및 UVC 방사선) 파장 범위에서 UV-블로킹 방식으로 매설되었다.
감압 접착제 조성물의 UV-블로킹 효과는 특히, 감압 접착제 조성물에 UV 블록커 또는 적합한 필러를 추가함으로써 달성될 수 있다. 적합한 UV 블록커의 예는 시바(Civa)로부터 이용가능한 티누빈(Tinuvin)과 같은 HALS(Hindert Armine Light Stabilizer) 또는 벤지미다졸(benzimidazole) 유도체를 포함한다. 특히, 티타늄 산화물, 특히 나노스케일의 티타늄 산화물이 필러로서 적합한데, 이는 가시 범위에서의 투명도가 유지될 수 있기 때문이다.
추가의 유리한 실시예에서, 감압 접착제 조성물은 기후 영향과 UV 광선에 대해 매우 양호한 저항성을 나타낸다. 이러한 저항성은 특히 수소화(hydrogenated) 탄성중합체 및 수소화 수지를 사용함으로써 달성된다.
사용된 접착제 조성물은 비닐아로마틱(A 블록), 바람직하게 스티렌에 의해 주로 형성되는 폴리머 블록을 포함하는 블록 코폴리머 계열의 것, 및 1,3-디엔(B 블록), 바람직하게 부타디엔, 이소프렌 또는 두 모노머의 혼합물의 중합에 의해 주로 형성되는 것이 바람직하다. 호모폴리머(homopolymer) 및 코폴리머 블록이 B 블록으로서 바람직하게 사용될 수 있다.
A 및 B 블록에 기인한 블록 코폴리머는 부분적으로, 선택적으로 또는 완전히 수소화될 수 있는 동일한 또는 상이한 B 블록을 포함할 수 있다. 블록 코폴리머는 선형 A-B-A 구조를 가질 수 있다. 방사상 구성의 블록 코폴리머 그리고 별형 및 선형 다중블록 코폴리머도 유사하게 사용될 수 있다. A-B 이중 블록 코폴리머가 추가의 성분으로서 존재될 수 있다. 전술한 모든 폴리머가 자체로 또는 다른 것과의 혼합물로 사용될 수 있다.
바람직한 폴리스티렌 블록 대신에, 사용된 비닐아로마틱도 또한 예를 들어, 알파-메틸스티렌-함유 아로마틱 블록과 같은 75 ℃ 보다 높은 유리 전이 온도를 갖는 아로마틱(바람직하게 C-8 내지 C-12 아로마틱)을 함유하는 다른 코폴리머 및 호모폴리머 계열의 폴리머 블록일 수 있다. 게다가, 동일한 또는 상이한 A 블록도 포함될 수 있다.
전술한 블록 A 및 B과 함께, 예를 들어 A-B-C 블록 코폴리머와 같은 적어도 하나의 추가의 블록을 포함하는 블록 코폴리머를 사용하는 것도 가능하다.
예를 들어, 폴리메틸메타크릴레이트와 같은 실온 이상의 유리 전이 온도를 나타내는 상이한 화학적 성질을 갖는 A 블록과 함께 전술한 B 블록을 사용하는 것도 고려할 수 있으나, 이것이 본 발명의 요지의 전부가 아니다.
비닐아로마틱 블록 코폴리머는 예를 들어, 캄파니 크라톤(스티렌-부타디엔-스티렌 블록 코폴리머로서 Kraton D 1101 및 1102, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 코폴리머로서 Kraton D 1107 또는 1163, 또는 수소화 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 코폴리머로서 Kraton G 1652), 캄파니 폴리머리 유로파(Polimeri Europa)로부터의 상호 유로프렌(Europrene: 이소프렌을 갖는 스티렌 블록 코폴리머, 부타디엔 또는 이들의 수소화 제품) 또는 컴파니 쿠라레이(Kuraray)로부터의 상호 셉톤(Septon: 수소화 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 코폴리머) 하에서 상업적으로 공지되어 있다. A-B-C 비닐아로마틱 블록 코폴리머는 예를 들어, 캄파니 아르케마(Arkema)로부터 SBM라는 이름으로 구할 수 있다.
유리한 실시예에서, 블록 코폴리머는 중량비로 10% 내지 35%의 폴리비닐 아로마틱 분율(fraction)을 가진다.
추가의 양호한 구성에서, 전체 감압 접착제 조성물에 대해 전체적인 비닐아로마틱 코폴리머의 분율은 중량비로, 적어도 20%, 바람직하게 적어도 30%, 더 바람직하게 적어도 35%이다. 과도하게 적은 분율의 비닐아로마틱 블록 코폴리머는 감 압 접착제 조성물의 응집력이 상당히 낮아지는 결론에 도달한다. 전체 감압 접착제 조성물에 비해 전체적으로 최대 분율의 비닐아로마틱 블록 코폴리머는 중량비로, 최대 80%, 바람직하게 최대 65%, 더 바람직하게 최대 60%이다. 과도하게 높은 분율의 비닐아로마틱 블록 코폴리머는 차례로, 감압 접착제 조성물이 거의 어떤 감압 접착력을 가지지 않는다는 결론에 도달한다.
추가의 바람직한 구성에서, 감압 접착제 조성물은 소정의 방식으로 접착력을 증가시키기 위해 적어도 하나의 비닐아로마틱 블록 코폴리머와 함께, 적어도 하나의 점착제 수지를 가진다. 점착제 수지는 블록 코폴리머의 탄성중합체 블록과 양립될 수 있어야 한다.
감압 접착제 조성물에 사용될 수 있는 점착제의 예에는 로진(rosin) 및 로진 유도체 계열의 비-수소화, 부분 수소화 또는 완전 수소화 수지, 디시클로펜타디엔의 수소화 폴리머, C5, C5-C9 또는 C9 모노머 스트림 계열의 비-수소화, 부분 수소화 또는 완전 수소화 탄화수소 수지, 알파 피넨 및/또는 베타 피넨 및/또는 델타 리모넨 계열의 폴리테르펜 수지, 바람직하게 순수 C8 및 C9 아로마틱의 수소화 폴리머가 포함된다. 전술한 점착제 수지는 단독 또는 혼합물로 사용될 수 있다. 이 경우에, 액체인 수지 및 실온에서 고체인 수지를 사용하는 것도 가능하다. 높은 시효 및 UV 안정성을 확보하기 위해, 적어도 90%, 바람직하게 적어도 95%의 수소화도를 갖는 수소화 수지가 바람직하다.
또한, 30 ℃ 이상의 DACP 값(디아세톤 알콜 혼탁점:diacetone alcohol cloud point) 및 50 ℃ 보다 큰 MMAP 값(혼합된 메틸시클로헥산 아닐린점: mixed methycyclohexane aniline point)를 갖는, 특히 37 ℃ 이상의 DACP 값과 60 ℃보다 큰 MMAP 값을 갖는 비-극성 수지가 바람직하다. DACP 값과 MMAP 값은 각각 특정 솔벤트 내에서의 용해도를 정의한다. 특히 수증기에 대한 특히 높은 투과물질 배리어는 이들 범위에서의 선택을 통해 달성된다.
95 ℃ 보다 높은, 특히 100 ℃ 보다 높은 연화점(링/볼)을 갖는 수지가 더 바람직하다. 특히 산소에 대한 특히 높은 투과물질 배리어는 이들 선택에 의해 달성된다.
통상적으로 사용될 수 있는 추가의 첨가제로는 다음과 같다.
- 예를 들어, 가소제 오일과 같은 가소제 또는 예를 들어, 저분자량 폴리부텐과 같은 저분자량 액체 폴리머
- 예를 들어 입체 구조(sterically) 억제 페놀과 같은 1차 항산화제
- 예를 들어, 포스파이트 또는 티오에테르와 같은 2차 항산화제
- 예를 들어, C-라디칼 제거제와 같은 공정 안정제
- 예를 들어, UV 흡수제 또는 입체 구조 억제 아민과 같은 광 안정제
- 처리 보조제
- 엔드 블록 보강 수지, 및
- 바람직하다면 중합체 성질의 폴리머, 대응되게 사용될 수 있는 탄성중합체로는 다른 것들 중에도, 순수 탄화수소 계열의 것, 예를 들어 천연 또는 합성 제조된 폴리이소프렌 또는 폴리부타디엔과 같은 불포화 폴리디엔, 예를 들어 포화 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 알파-올레핀 코폴리머, 폴리이소부틸렌, 부틸 러버, 에틸렌 -프로필렌 러버와 같은 화학적으로 실질적으로 포화된 탄성 중합체, 및 예를 들어 할로겐-함유, 아크릴레이트-함유, 알릴- 또는 비닐-에테르-함유 폴리올레핀과 같은 화학적으로 기능화된 탄화수소가 포함된다.
추가의 실시예에서, 본 발명에 따라 사용된 감압 접착제 조성물은 적합하다면 표면 상의 유동 이후에, 또는 그 이전에 바람직하게 교차결합되며, 그 교차결합 정도는 재료의 양호한 응집력과 높은 가요성을 갖도록 계속해서 시도된다. 교차결합 후에, 감압 접착제 조성물은 바람직하게 적어도 20%의 파괴 연신율을 가진다. 그러한 파괴 연신율은 가급적 가요성을 갖는 감압 접착제 조성물의 구성과 관련하여 특히 바람직하다. 파괴 연신율은 23 ℃ 및 300 mm/분의 연신율에서 결정된다.
하나의 양호한 절차에서, 감압 접착제 조성물은 UV 방사선 또는 전자 비임을 사용하여 교차결합된다. 교차 결합에 대한 가장 중요한 방법 변수와 종래 기술의 상세한 설명은 예를 들어, "chemistry and technology of UV and EB formulation for coatings, inks and paints"(Vol. 1, 1991, SITA, London)으로부터 본 기술 분야의 당업자들에게 공지되어 있다. 또한, 고 에너지 조사가 가능한 다른 방법을 사용하는 것도 가능하다.
필요한 조사량을 감소시키기 위해, 점탄성 재료 교차결합제 및/또는 교차결합 촉진제, 특히 교차 결합제 및/또는 UV, 전자 비임 및/또는 열적으로 여기될 수 있는 촉진제와 혼합하는 것도 가능하다. 방사선 교차결합을 위한 적합한 교차결합제는 예를 들어, 다음의 기능성 족, 즉 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 에폭시드, 하이드록실, 카르복실, 비닐, 비닐에테르, 옥세탄, 티올, 아세토아세테이트, 이소소시안네이트, 알릴 또는 일반적으로 불포화 화합물,을 포함하는 모노머 또는 폴리머이다. 사용된 모노머 또는 폴리머는 교차결합도에 대한 요건에 따른 이중 또는 다중 기능성 족일 수 있다.
추가의 바람직한 구성에서, 감압 접착제 조성물은 열적으로 활성화가능한 교차결합제를 사용하여 교차결합된다. 이러한 목적을 위해, 과산화물, 산 또는 산성 앤하이드레이드, 금속 킬레이트, 이중 또는 다중 기능성 에폭시드, 이중 또는 다중 기능성 하이드록시드 그리고 이중 또는 다중 기능성 이소시안네이트가 바람직하게, 예를 들어 EP 131559 B1의 산성 앤하이드레이드에 대해 설명된 바와 같이 혼합된다.
전술한 기능성 족을 갖는 모노머 교차결합제 이외에도, 이들 교차결합 족에 의해 기능성화된 비닐아로마틱 블록 코폴리머로 형성된 것도 바람직하게 사용된다. Kraton FG 시리즈(예를 들어 Kraton FG 1901 또는 Kraton FG 1924), Asahi Tuftec M 1913 또는 Tuftec M 1943 또는 Septon HG252(SEEPS-OH)와 같은 기능성 비닐아로마틱 블록 코폴리머로 형성된 것도 바람직하게 사용된다. 더 바람직한 블록 코폴리머는 캄파니 Daicel로부터 Epofriend A 1005, A 1010 또는 A 1020이라는 명칭으로 얻을 수 있다. 적합한 교차결합제(예를 들어, 폴리기능성 이소시안네이트, 아민, 에폭시드, 알콜, 티올, 페놀, 구아니딘, 메르캅탄, 카르복실산 또는 산성 앤하이드레이드)를 첨가함으로써, 이들 블록 코폴리머가 열적 또는 조사에 의해 교차결합될 수 있다. 산성- 또는 산성-앤하이드레이드-변형 비닐아로마틱 블록 코폴리머(예를 들어 Kraton FG 시리즈)와 에폭시화 비닐아로마틱 블록 코폴리머(예를 들 어 Daicel Epofriend 시리즈)의 조합물도 유리하게 사용될 수 있다. 그에 따라 모노머 교차결합제 없이 교차결합을 실현하는 것이 가능해짐으로써, 모노머 구성 성분이 불완전한 교차결합의 경우라도 유지되게 된다. 기능성 모노머 또는 폴리머의 혼합물이 유사하게 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 감압 접착제 조성물도 다음과 같은 필러, 즉 산화물, 수산화물, 카보네이트, 질화물, 할로겐화물, 탄화물 또는 알루미늄, 실리콘, 지르코늄, 티타늄 주석, 아연, 철 또는 알카리 또는 알카린 토류 금속의 혼합 산화물/수산화물/할로겐화물 화합물을 예로서 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 알루미늄 산화물, 뵈마이트(boehmite), 베이어라이트(bayerite), 깁사이트(gibbsite), 다이어스포어(diaspore) 등의 알루미나스가 여기에 필수 구성성분으로 포함된다. 예를 들어, 벤토나이트, 몬트모닐로나이트, 하이드로탈사이트, 헥토라이트, 카오리나이트, 뵈마이트, 미카, 버미큘라이트(vermiculite), 또는 이들의 혼합물과 같은 필로실리케이트가 특히 적합하다. 그러나 카본 블랙 또는 카본의 다른 변형물, 예를 들어 카본 나노튜브가 사용될 수 있다.
나노스케일 및/또는 투명 필러가 감압 접착제 조성물의 필러로서 바람직하게 사용된다. 본 경우에, 필러는 적어도 1차원에서 대략 100 nm, 바람직하게 대략 10 nm의 최대 범위를 가질 때 나노스케일로서 지칭된다. 특히 바람직하게, 조성물이 투명하고 혈소판 형태의 결정질 구조 및 균일한 분포의 고 종횡비를 갖는 필러가 사용된다. 혈소판형 결정질 구조와 일반적으로 100 보다 훨씬 큰 종횡비를 갖는 필러는 수 nm의 두께만을 가질 수 있으나, 결정질의 길이 또는 폭은 수 ㎛까지 일 수 있다. 그러한 필러도 유사하게 나노파티클로서 지칭된다. 작은 치수를 갖는 필러의 미립자 형상은 감압 접착제 조성물의 투명 디자인에 특히 유리하다.
전술한 필러의 도움으로 접착제 매트릭스 내에 미로구조를 구성함으로써, 예를 들어 산소와 수증기의 확산 거리는 접착제 층을 통한 투과가 감소될 수 있는 방식으로 길어진다. 결합제 매트릭스 내에서 이들 필러의 양호한 분산성을 위해, 이들 필러는 유기질 화합물로 약간 변형될 수 있다. 그러한 필러 자체의 사용은 예를 들어 US 2007/0135552 A1 및 WO 02/026908 A1으로부터 공지되어 있다.
본 발명의 추가의 유리한 실시예에서 산소 및/또는 수증기와 특별한 방식으로 상호반응할 수 있는 필러도 사용된다. (광학)전자 장치 내측으로 산소 또는 수증기의 침투에 의해 상기 필러와 화학적 또는 물리적으로 결합된다. 상기 필러는 "게터", "제거제(scavenger)", "건조제(desiccant)" 또는 "흡수제"로 지칭된다. 그러한 필러는 예로서 산화가능한 금속, 할로겐화물, 염, 실리케이트, 산화물, 수산화물, 설페이트, 설파이트, 금속과 전이 금속의 카보네이트, 과염화물 및 활성화 탄소 그리고 이들의 변형물이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 예에는 염화 코발트, 염화 칼슘, 브롬화 칼슘, 염화 리튬, 염화 아연, 브롬화 아연, 이산화 실리콘(실리카 겔), 산화 알루미늄(활성 알루미늄), 인산 칼슘, 황화 구리, 소디움 디티오나이트(sodium dithionite), 소디움 카보네이트, 마그네슘 카보네이트, 이산화 티타늄, 벤토나이트, 몬트모릴로나이트, 규조토(diatomaceous earth), 제오라이트 및 산화 바륨, 산화 칼슘, 산화철 그리고 산화 마그네슘 또는 그 밖의 탄소 나노튜브와 같은 알카리 산화물 또는 알카린 토류 금속이다. 또한, 예를 들어 폴리올레 핀 코폴리머, 폴리아미드 코폴리머, PET 코폴리에스터와 같은 유기질 흡수제 또는 예를 들어 코발트와 같은 촉매와 조합하여 보통 사용되는 추가의 하이브리드-폴리머 계열 흡수제를 사용하는 것도 가능하다. 추가의 유기질 흡수제는 예를 들어, 약하게 교차 결합된 폴리아크릴산, 아스코베이트, 글루코스, 갈산 또는 불포화 지방 및 오일이다.
배리어 효과에 대한 필러의 양호한 효과를 얻기 위해서, 이들의 분율은 너무 낮아서는 안 된다. 그 분율은 중량비로, 바람직하게 적어도 5%, 더 바람직하게 적어도 10%, 더 더욱 바람직하게 적어도 15%이다. 과도하게 높게 감소될 감압 접착제 조성물의 접착 강도 없이 또는 공정에서 손실될 추가의 특성없이 필러의 가능한 가장 높은 분율이 통상적으로 사용된다. 그러므로 하나의 디자인으로서, 분율은 중량비로 최대 95%, 바람직하게 최대 70%, 더 바람직하게 최대 50%이다.
또한, 필러의 가장 높은 표면적과 가장 미세한 분포가 유리하다. 이는 보다 높은 효율과 보다 높은 로딩 성능을 달성할 수 있게 하며 특히 나노스케일 필러에 의해 달성될 수 있다.
감압 접착제 조성물은 용액(solution), 분산액(dispersion) 및 용융물(melt)로부터 제조되고 처리된다. 제조 및 처리는 바람직하게, 용액 또는 용융물로부터 실시된다. 용액으로부터 접착제 조성물의 제조가 특히 바람직하다. 이 경우에, 감압 접착제 조성물의 구성 성분은 적합한 용매, 예를 들어 톨루엔 또는 휘발유(petroleum spirit) 및 아세톤으로 용해되며 일반적으로 공지된 방법에 의해 개리어에 도포된다. 용융물로부터 처리되는 경우에, 이러한 도포 방법은 노즐 또는 캘린더(calendar)에 의해 수행된다. 용액으로부터 처리되는 경우에, 닥터 블레이드, 나이프, 롤러 또는 노즐에 의해 코팅되는데 이들 방법은 공지되어 있다.
감압 접착제 조성물은 (광학)전자 장치의 전 영역 접착제 접합을 위해 사용되거나 대응 전환 이후에 감압 접착제 조성물 또는 감압 접착제 테이프로부터 다이컷, 롤 또는 다른 성형 몸체를 제조하는 것도 가능하다. 감압 접착제 조성물/감압 접착제 테이프의 대응 다이컷 및 성형 몸체는 그 후 바람직하게 예를 들어 (광학)전자 장치의 가장자리 또는 한계 지점와 같은 접착 접합될 기판 상에 접착 접합된다. 성형 몸체 또는 다이컷의 형상에 대한 선택은 (광학)전자 장치의 형태에 따라 제한되고 선택된다. 상기 조성물의 배리어 특성에 대해 투과물질의 측면 침투의 결과로써 투과 통로 길이가 증가하는 결과로써 액체 접착제에 비교하여 평탄한 라미네이션이 유리한데, 이는 투과 통로 길이가 투과 물질에 반비례하여 영향을 끼치기 때문이다.
감압 접착제 조성물이 캐리어를 갖춘 평탄한 구조물의 형태로 제공되면, 캐리어의 두께는 대략 1 ㎛ 내지 대략 350 ㎛ 범위, 바람직하게 대략 4 ㎛ 내지 대략 250 ㎛ 범위, 더 바람직하게 대략 12 ㎛ 내지 대략 150 ㎛ 범위가 바람직하다. 최적 두께는 (광학)전자 장치, 감압 접착제 조성물의 최종 적용 및 실시 형태에 의존한다.
본 발명의 추가의 세부 사항, 목적, 특징 및 장점들은 양호한 예시적인 실시예에 기초하여 이후에 보다 잘 이해할 수 있도록 설명된다.
도 1은 (광학)전자 장치(1)의 제 1 구성을 도시한다. 상기 장치(1)는 기판(2)을 가지며, 기판 위에 전자 구조물(3)이 배열된다. 기판(2) 자체는 투과물질에 대한 배리어로서 매설되어서 전자 구조물(3)의 갭슐의 일부를 형성한다. 배리어로서 매설되는 추가의 커버링(4)이 전자 구조물(3) 위에 배열되며 본 경우에도 전자 구조물로부터 이격되어 있다.
측면 쪽으로 전자 구조물(3)을 갭슐화하는 동시에 커버링(4)을 전자 장치(1)에 연결하기 위해, 감압 접착제 조성물(5)이 전자 구조물(3)을 따라 기판(2) 주변에 제공된다. 감압 접착제 조성물(5)은 커버링(4)을 기판에 연결한다. 적절한 두께의 구성에 의해 감압 접착제 조성물(5)은 커버링(4)이 전자 구조물(3)로부터 추가로 이격되게 할 수 있다.
감압 접착제 조성물(5)은 전술한 바와 같이 비닐아로마틱 블록 코폴리머를 기초로 하며 후술하는 예시적인 실시예에서 보다 더 상세히 설명된다. 본 경우에, 감압 접착제 조성물(5)은 기판(2)을 커버링(4)에 연결하는 기능을 수행할 뿐만 아니라 투과물질에 대한 배리어 층을 추가로 형성함으로써 측면으로부터의 수증기와 산소와 같은 투과물질에 대해 전자 구조물(2)을 캡슐화하는 역할을 수행한다.
본 경우에, 감압 접착제 조성물(5)은 양면 접착 테이프로부터 다이컷된 형태로도 제공된다. 그러한 다이컷은 특히 간단한 적용을 가능하게 한다.
도 2는 (광학)전자 장치(1)의 다른 구성을 도시한다. 기판(2) 상에 배열되고 기판(2)에 의해 아래로부터 갭슐화되는 전자 구조물(3)이 또한 도시되어 있다. 감압 접착제 조성물(5)이 전자 구조물 위의 전체 영역 위에 측면으로 배열된다. 전자 구조물(3)은 이들 위치에서 감압 접착제 조성물(5)에 의해 캡슐화된다. 그 후 커버링(4)은 감압 접착제 조성물에 인가된다. 이전의 구성에 비해서, 상기 커버링(4)은 항상 엄격한 배리어 요건을 만족시킬 필요가 없는데, 이는 배리어에 이미 감압 접착제 조성물이 제공되었기 때문이다. 커버링(4)은 예를 들어 단지 보호 기능만을 수행할 수 있으나, 추가로 투과물질 배리어로서도 제공될 수 있다.
도 3은 (광학)전자 장치(1)의 또 다른 구성을 도시한다. 이전의 구성들에 비해서, 두 개의 감압 접착제 조성물(5a,5b)들이 제공되며 본 경우에 동일하게 매설되어 있다. 제 1 감압 접착제 조성물(5a)은 기판(2) 상의 전체 영역 위에 배열된다. 전자 구조물(3)은 감압 접착제 조성물(5a) 상에 제공되며 상기 전자 구조물은 감압 접착제 조성물(5)에 의해 고정된다. 감압 접착제 조성물(5a)과 전자 구조물(3)을 포함하는 복합물은 그 후에 추가의 감압 접착제 조성물(5b)에 의해 전체 영역이 커버링되며, 그 결과로써 전자 구조물(3)이 감압 접착제 조성물(5a,5b)에 의해 모든 측면이 캡슐화된다. 커버링(4)은 감압 접착제 조성물(5b) 위에 또다시 제공된다.
이러한 구성에서, 기판(2)뿐만 아니라 커버링(4)도 물론 배리어 특성을 갖게 된다. 그러나, 그럼에도 불구하고 이들에는 전자 구조물(3)에 대한 투과물질의 침투를 더욱 제한하도록 제공될 수 있다.
특히 도 2 및 도 3과 관련하여, 본 경우에 개략적인 도면임이 지적되어야 한다. 감압 접착제 조성물(5)이 각각의 경우에 균일한 층 두께로 도포 되는지는 상기 도면으로부터 명확하지 않다. 그러므로 전자 구조물로의 이행에서, 도면에 나 타나있는 것과 같이 예리한 에지는 형성되어 있지 않고, 오히려 그러한 이행은 유동적이며 작은 미충전 영역 또는 가스 충전 영역이 남아 있을 수 있다. 그러나 바람직하다면, 특히 진공하에서 도포가 수행될 때 기판에 대해 적합하게 실시될 수 있다. 또한, 감압 접착제 조성물이 국부적으로 상이한 정도로 압축되는 결과로써, 유동 공정의 결과로써 에지 구조물의 높이차에 대한 어떠한 보상이 실시될 수 있다. 게다가, 치수도 축척대로 도시되어 있지 않은데, 이는 단지 명확한 설명만을 위한 것이다. 특히 전자 구조물 자체는 일반적으로 상당히 평탄한 방식(종종 1 ㎛ 미만)으로 매설된다.
도시된 모든 예시적인 실시예에서, 감압 접착제 조성물(5)은 감압 접착제 테이프의 형태로 도포된다. 이는 실제로, 캐리어 또는 접착제 전달 테이프를 갖는 양면 감압 접착 테이프일 수 있다. 접착제 전달 테이프의 구성이 본 경우에 선택된다.
접착제 전달 테이프 또는 평탄 구조물 상에 코팅되는 방식으로 존재하는 감압 접착제 조성물의 두께는 대략 1 ㎛ 내지 대략 150 ㎛, 바람직하게 대략 5 ㎛ 내지 대략 75 ㎛, 더 바람직하게 대략 12 ㎛ 내지 대략 50 ㎛ 범위가 바람직하다. 양호한 두께 범위에서 작은 조성물 두께와 결과적인 작은 침투 횡단면 사이의 양호한 절충이 이루어지며, 이는 침투를 감소시키며 충분한 접착 연결을 생성하기 위한 충분한 두께의 조성물을 제공한다. 최적 두께는 (광학)전자 장치의 구성, 최종 적용, 감압 접착제 조성물의 실시 형태, 및 바람직하게 평탄한 기판에 의존한다.
예
달리 언급하지 않는 한, 이후의 모든 양적 표시는 중량비 또는 전체 물질에 대한 중량 분량이다.
실험 방법
접착 강도
접착 강도의 결정은 다음과 같이 실시된다. 스틸 표면, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(PET) 판 및 폴리에틸렌(PE) 판이 규정 기판으로서 사용되었다. 조사 하에서 접합가능한 평탄한 소자가 20 mm의 폭과 대략 25 cm의 길이로 절단되어 취급 섹션으로 제공되었으며 그 직후에 10 m/분의 속도로 4 kg 스틸 롤러에 의해 각각 선택된 기판 상에서 5번 프레스되었다. 그 직후에, 이전에 접합된 평탄한 소자가 실온 및 300 mm/분에서 180도의 각도로 인장 실험기구(Zwich)에 의해 기판으로부터 스트립(strip)되었으며, 이를 달성하는데 필요한 힘이 측정되었다. 그 측정 값(단위, N/cm)은 3개의 개별 측정값으로부터의 평균값이다.
전단 접착 실패 온도( SAFT )
SAFT의 결정은 다음과 같이 수행되었다. 폴리싱된 스틸 표면이 규정 기판으로서 사용되었다. 조사 하에서 접합가능한 평탄한 소자가 10 mm의 폭과 대략 5 cm의 길이로 절단되었으며 그 직후에 10 m/분의 속도로 2 kg 스틸 롤러에 의해 3번 10 × 13 mm의 면적을 갖는 각각 선택된 기판으로 프레스되었다. 그 직후에, 이전 에 접합된 평탄한 소자가 180도의 각도에서 0.5 N의 하중을 받는 상황에서 9 ℃/분의 온도 램프로 실시되었다. 샘플이 커버된 상기 온도에서 본 경우에 1 mm의 슬립 거리가 측정되었다. 상기 측정값(단위 ℃)은 두 개의 개별 측정으로부터의 평균값이었다.
전달
접착제 조성물의 전달은 VIS 스펙트럼 위에서 결정되었다. VIS 스펙트럼의 기록은 콘트론(kontron)으로부터의 UVIKON 923에서 수행되었다. 측정된 스펙트럼의 파장 범위는 1nm의 해상도에서 800 nm 내지 400 nm 범위의 모든 주파수를 포함한다. 이러한 목적을 위해, 접착제 조성물이 PET 캐리어에 도포되었으며 전체 파장 범위에 대한 기준으로서 캐리어의 아이들 채널(idle channel)에 의해 처리되었다. 그 결과는 특정 범위에서 전달 측정값을 평균화해서 기입했다.
투과
산소(OTR) 및 수증기(WVTR)에 대한 투과율이 각각 DIN 53380 파트 3 및 ASTM F-1249에 따라 결정되었다. 이러한 목적을 위해, 감압 접착제 조성물이 투과성 막에 50 ㎛의 두께로 도포되었다. 산소 투과율에 대해, 23 ℃ 및 상대 습도 50%에서 측정이 실시되었다. 수증기 투과율이 37.5 ℃ 및 상대 습도 90%에서 결정되었다.
접합 실험
가요성을 결정하기 위해, 접착제 조성물이 두 개의 23 ㎛ PET 캐리어들 사이에서 50 ㎛의 층 두께로 코팅되어 180도 굽힘 중에 1 mm의 굽힘 반경에 대해 실험되었다. 상기 층이 파괴 또는 분리되지 않으면 상기 실험은 통과된 것이다.
수명 실험
칼슘 실험이 (광학)전자 장치 구조물의 수명을 결정하기 위한 측정으로서 사용되었다. 이러한 목적을 위해, 20 × 20 ㎟의 크기를 갖는 얇은 칼슘 층이 질소 분위기 하에서 유리 판 상에 증착되었다. 칼슘 층의 두께는 대략 100 nm이다. 칼슐 층은 캐리어 재료(위에서 DIN 53380 파트 3 및 ASTM F-1249와 관련하여 언급한 조건에 따라, WVTR = 8 × 10-2 g/㎡ *d 및 OTR = 6 × 10-2 ㎤/㎡*d*bar)로서 PET 배리어 필름을 갖는 접착 테이프를 사용하여 캡슐화되었다. 상기 접착 테이프는 칼슘 레벨 위에서 5 mm의 모두 둥근 에지로 도포되었으며 상기 레벨에서 바로 유리 판에 부착되었다.
상기 실험은 예를 들어, A. G. Erlat 등의 "진공 코터(coater)에 대한 47차 연례 테크니컬 컨퍼런스 프로시딩 소사이어티", 2004, 페이지 654-659, 및 M. E. Gross 등의 ""진공 코터에 대한 46차 연례 테크니컬 컨퍼런스 프로시딩 소사이어티", 2003, 페이지 89-92에 설명된 바와 같이 수증기 및 산소에 대한 칼슘의 반응을 기초로 했다. 이 경우에, 칼슘 층의 광 전달이 모니터링되었으며, 수산화 칼슘 및 산화 칼슘으로의 전환의 결과로써 증가했다. 칼슘 층 없이 상기 구조물의 90% 전 달이 수명의 말기에서 나타났다. 측정 조건으로서 23 ℃와 50%의 상대 공기 습도가 선택되었다. 상기 시편이 25 ㎛의 감압 접착제 조성물의 층 두께로 어떠한 기포없이 전체 영역 위에 접착 접합되었다.
시편의 제조
예 1 내지 4에서 감압 접착제 조성물은 용액으로부터 준비되었다. 이는 톨루엔(고체 분율 40%)에서 개개의 구성성분들을 용해함으로써 수행되었으며 미처리 PET 필름 상에 상기 용액을 코팅해서 15분 동안 120 ℃에서 건조되는 방식으로 50 g/㎡의 단위 면적 당 중량을 갖는 접착제 조성물 층을 생성했다. 투과 실험을 위해, 시편이 동일한 방식으로 제조되었으나, 상기 용액은 PET 필름이 아닌 1.5 g/㎡ 로 실리콘 처리된 릴리즈 페이퍼(release paper) 상에 코팅되었으며, 그 결과 투과성 막으로의 전달 후에 순수한 감압 접착제 조성물에 대한 측정을 수행할 수 있었다.
예 1
100 분량(parts) Vector 4113 SIS Dexco로부터의 15% 블록 폴리스티렌 함량을 갖는 SIS. SIS는 대략 20% 디블록(diblock)을 포함함
100 분량 Escorez 5600 Exxon으로부터의 100 ℃연화점을 갖는 수소화 HC 수지(하이드로카본 수지)
25 분량 Ondina G 17 Shell로부터의 66% 파라피닉과 34% 나프테닉 분률을 포함하는 화이트 오일
예 2
100 분량(parts) Kraton G 1657 Kraton으로부터의 13% 블록 폴리스티렌 함량을 갖는 SEBS. SEBS는 대략 36% 디블록 함량을 포함함
100 분량 Escorez 5600 Exxon으로부터의 100 ℃연화점을 갖는 수소화 HC 수지(하이드로카본 수지)
25 분량 Ondina G 17 Shell로부터의 파라피닉과 나프테닉 분률을 포함하는 화이트 오일
예 3
100 분량(parts) Tuftec P 1500 Asahi으로부터의 30% 블록 폴리스티렌 함량을 갖는 SEBS. SEBS는 대략 68% 디블록 함량을 포함함
100 분량 Escorsz 5600 Exxon으로부터의 100 ℃연화점을 갖는 수소화 HC 수지(하이드로카본 수지)
25 분량 Ondina G 17 Shell로부터의 파라피닉과 나프테닉 분률을 포함하는 화이트 오일
예 4
70 분량 Tuftec P 1500 Asahi으로부터의 30% 블록 폴리스티렌 함량을 갖는 SEBS. SEBS는 대략 68% 디블록 함량을 포함함
30 분량 Kraton G 1657 Kraton으로부터의 13% 블록 폴리스티렌 함량을 갖는 SEBS. SEBS는 대략 36% 디블록 함량을 포함함
100 분량 Escorez 5600 Exxon으로부터의 100 ℃연화점을 갖는 수소화 HC 수지
25 분량 Ondina G 17 Shell로부터의 파라피닉과 나프테닉 분률을 포함하는 화이트 오일
비교예 C1
78% EHA, 19% 스테아릴 아크릴레이트 및 3% 아크릴릭 산을 갖는 아크릴레이트가 아세톤과 휘발유에서 중합되었으며 상기 용액으로부터 미처리 PET 캐리어 상에(또는 침투 측정 중에 1.5 g/㎡ 로 실리콘 처리된 릴리즈 페이퍼 상에) 코팅되고, 15분 동안 120 ℃에서 건조되고 아크릴레이트 분률에 대해 0.2 % 알루미늄 킬레이트와 교차결합되었다. 접착제 층의 두께는 50 ㎛이다.
비교예 C2
60% levamelt 456(에틸렌 비닐아세테이트) 및 40% foral 85의 혼합물이 아세톤에서 용해되고 상기 용액으로부터 미처리 PET 캐리어 상에(또는 침투 측정 중에 1.5 g/㎡ 로 실리콘 처리된 릴리즈 페이퍼 상에) 코팅되고, 15분 동안 120 ℃에서 건조되었다. 접착제 층의 두께는 50 ㎛이다.
비교예 C3
GE Bayer Silikons로부터 상업적으로 이용가능한 실리콘 감압 접착제 조성물 Silgrip PSA 529가 과산화벤조일(benzoyl peroxide)과 혼합되고 상기 용액으로부터 미처리 PET 캐리어 상에(또는 침투 측정 중에 1.5 g/㎡ 로 실리콘 처리된 릴리즈 페이퍼 상에) 코팅되고, 15분 동안 120 ℃에서 건조되었다. 접착제 층의 두께는 50 ㎛이다.
비교예 C4
Epo-Tek OG142로부터 상업적으로 이용가능한 UV-경화 에폭시드가 50 ㎛의 두께로 PET 필름 상에 스프레드되고 10 m/분의 통과속도로 중간 압력 수은 증기 램프에 의해 160 W/cm 에서 경화되었다. 투과 결정을 위해, 시편이 실리콘처리된 릴리즈 페이퍼 상에 코팅되고 분리되었다.
결과:
전술한 예들에 대한 접합 기술 평가를 위해, 먼저 접합 강도, SAFT 실험, 점성 및 가요성에 대한 실험이 수행되었다.
접착 강도[N/cm]
스틸/PET/PE		 SAFT [℃] 접합 실험
예 1 10.7/9.5/7.4 120 통과
예 2 4.2/3.9/3.6 110 통과
예 3 7.3/6.2/5.7 98 통과
예 4 6.5/6.3/5.7 105 통과
C1 9.5/5.5/4.2 145 통과
C2 5.5/3.5/0.9 75 통과
C3 5.5/5.7/3.9 87 통과
C4 - - 실패
논의된 바와 같이, 예 1 내지 4에서 모든 기판에 대해 유사한 높은 접합 강도와 승온에서의 양호한 저항성을 달성했으며, 이는 상이한 화학적 조성(C1 내지 C3)에 기초한 감압 접착제 조성물에 필적하거나 보다 양호했다. C4와의 비교에서 높은 교차결합을 갖는 에폭시드에 대해 감압 접착제 조성물의 높은 가요성이 입증되었다.
투과 및 전달 측정의 결과가 표 2에 나타나 있다.
WVTR
g/(㎡*하루)		 OTR
g/(㎡*하루*bar)		 전달비율
[%]
예 1 42 4230 89
예 2 89 7280 88
예 3 33 8500 91
예 4 53 6900 87
C1 320 40 250 90
C2 > 1000 62 000 92
C3 > 1000 75 000 93
C4 27 35 93
논의된 바와 같이, C1 내지 C3와 비교한 예 1 내지 예 4의 감압 접착제 조성물의 투과율은 매우 높았으며 가시 광선의 전달율은 유사했다. 교차 결합 에폭시드 및 블록 코폴리머의 수증기 투과율은 유사하며, 산소 투과율은 블록 코폴리머의 경우에서 더 높았다. 전달율은 모든 예들에서 유사한 범위에 놓인다.
수명 실험 결과:
수명
[시간]
예 3 320
C2 22
C3 12
다른 감압 접착제 조성물과 비교한 수명 실험으로 매우 양호한 배리어 효과가 명확히 드러났으며 그 결과로 측정 구조물의 수명 증가로 나타났다.
도 1은 제 1 (광학)전자 장치를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 2는 제 2 (광학)전자 장치를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 3은 제 3 (광학)전자 장치를 개략적으로 도시하는 도면이다.

Claims (43)

  1. 투과 물질(permeants)에 대한 전자 장치(electronic arrangement)의 캡슐화(encapsulating) 방법으로서,
    스티렌 블록 코폴리머계(based on styrene block copolymers) 감압 접착제 조성물(pressure-sensitive adhesive composition)이 제공되며,
    상기 감압 접착제 조성물은 캡슐화될 상기 전자 장치의 영역 상에 도포되거나, 캡슐화될 상기 전자 장치의 영역 주변에 도포되거나, 또는 캡슐화될 상기 전자 장치의 영역 상 및 캡슐화될 상기 전자 장치의 영역 주변에 도포되고,
    상기 감압 접착제 조성물(PSA)은 90% 이상의 수소화도(degree of hydrogenation)를 갖는 수소화 수지 또는 상기 수소화 수지의 혼합물을 포함하는,
    투과 물질에 대한 전자 장치의 캡슐화 방법.
  2. 투과 물질에 대한 전자 장치의 캡슐화 방법으로서,
    스티렌 블록 코폴리머계(based on styrene block copolymers) 감압 접착제 조성물(pressure-sensitive adhesive composition)이 제공되며,
    상기 감압 접착제 조성물은 캡슐화될 상기 전자 장치의 영역 상에 도포되거나, 캡슐화될 상기 전자 장치의 영역 주변에 도포되거나, 또는 캡슐화될 상기 전자 장치의 영역 상 및 캡슐화될 상기 전자 장치의 영역 주변에 도포되고,
    상기 감압 접착제 조성물(PSA)은 30 ℃보다 높은 DACP(Diacetone Alcohol Cloud Point) 값 및 50 ℃보다 높은 MMAP(Mixed Methylcyclohexane Aniline Point) 값을 갖는 하나 이상의 수지를 포함하는,
    투과 물질에 대한 전자 장치의 캡슐화 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 접착 테이프 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는,
    투과 물질에 대한 전자 장치의 캡슐화 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 상기 전자 장치 상에 도포된 후에 교차결합되는(crosslinked) 것을 특징으로 하는,
    투과 물질에 대한 전자 장치의 캡슐화 방법.
  5. 투과 물질에 대한 전자 장치의 캡슐화에 이용되는 감압 접착제 조성물에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 스티렌 블록 코폴리머계이고,
    상기 감압 접착제 조성물(PSA)은 90% 이상의 수소화도를 갖는 수소화 수지 또는 상기 수소화 수지의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  6. 투과 물질에 대한 전자 장치의 캡슐화에 이용되는 감압 접착제 조성물에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 스티렌 블록 코폴리머계이고,
    상기 감압 접착제 조성물(PSA)은 30 ℃보다 높은 DACP 값 및 50 ℃보다 높은 MMAP 값을 갖는 하나 이상의 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 스티렌 블록 코폴리머는 1,3-디엔(1,3-dienes)의 중합처리에 의해 형성되는 폴리머 블록 및 특정적으로 또는 완전하게 수소화된(specifically or fully hydrogenated) 폴리머 블록 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  8. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 블록 코폴리머는 10 중량% 내지 35 중량%의 폴리스티렌 분율을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  9. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 최소 20 중량%의 상기 스티렌 블록 코폴리머 분율을 가지고,
    상기 감압 접착제 조성물은 최대 80 중량%의 상기 스티렌 블록 코폴리머 분율을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  10. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 95 ℃보다 높은 연화점(softening point)을 가지는 하나 이상의 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  11. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 하나 또는 그보다 많은 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  12. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 하나 또는 그보다 많은 필러(fillers)를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 필러는 1차원 이상에서 나노스케일(nanoscale) 방식으로 구현되는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 최소 5 중량%의 필러 분율을 가지고,
    상기 감압 접착제 조성물은 최대 95 중량%의 필러 분율을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  15. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 400 nm 내지 800 nm 범위의 파장에서 75% 이상의 평균 투과율(avarage transmittance)을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  16. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 320 nm 내지 400 nm의 파장 범위에서 UV-차단 방식으로 구현되며, 최대 20%의 평균 투과율이 UV-차단으로서 지정되는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  17. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 교차결합 후에 20% 이상의 파괴 연신율(elongation at break)을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  18. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 100 g/㎡*d 미만의 WVTR(Water Vapour Transmission Rate)을 가지거나,
    상기 감압 접착제 조성물은 10 000 g/㎡*d*bar 미만의 OTR(Oxygen Transmission Rate)을 가지거나,
    상기 감압 접착제 조성물은 100 g/㎡*d 미만의 WVTR 및 10 000 g/㎡*d*bar 미만의 OTR(Oxygen Transmission Rate)을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  19. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 접착 테이프로서 구현되는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  20. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 캐리어가 없는(carrier-free) 접착 테이프로서 구현되는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  21. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    접착 테이프 내의 상기 감압 접착제 조성물의 층 두께는 최소 1 ㎛이고,
    접착 테이프 내의 상기 감압 접착제 조성물의 층 두께는 최대 150 ㎛인 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  22. 전자 구조물, 및 감압 접착제 조성물을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 구조물은 상기 감압 접착제 조성물에 의해 적어도 부분적으로 캡슐화되며,
    상기 감압 접착제 조성물은 제 5 항 또는 제 6 항에 따라 구현되는 것을 특징으로 하는,
    전자 구조물, 및 감압 접착제 조성물을 포함하는 전자 장치.
  23. 제 7 항에 있어서,
    상기 1,3-디엔은 부타디엔 및 이소프렌 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  24. 제 9 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 최소 30 중량%의 상기 스티렌 블록 코폴리머 분율을 가지고,
    상기 감압 접착제 조성물은 최대 65 중량%의 상기 스티렌 블록 코폴리머 분율을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 최소 35 중량%의 상기 스티렌 블록 코폴리머 분율을 가지고,
    상기 감압 접착제 조성물은 최대 60 중량%의 상기 스티렌 블록 코폴리머 분율을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  26. 제 5 항에 있어서,
    상기 수소화 수지는 95% 이상의 수소화도를 갖는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  27. 제 6 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 수지는 37 ℃보다 높은 DACP 값 및 60 ℃보다 높은 MMAP 값을 갖는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  28. 제 10 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 100 ℃보다 높은 연화점을 가지는 하나 이상의 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  29. 제 11 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그보다 많은 첨가제는 가소제(plasticizers), 1차 항산화제(primary antioxidants), 2차 항산화제(secondary antioxidants), 처리 안정제(process stabilizers), 광 안정제(light stabilizers), 처리 보조제(processing assistants), 엔드 블록 보강 수지(end block reinforcer resins), 폴리머로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그보다 많은 첨가제는 가소제, 1차 항산화제, 2차 항산화제, 처리 안정제, 광 안정제, 처리 보조제, 엔드 블록 보강 수지, 자연상의(in nature) 탄성 중합체로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  31. 제 12 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그보다 많은 필러는 나노스케일 필러, 투과 필러(transparent fillers), 게터(getter), 및 제거제 필러(scavenger fillers) 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  32. 제 14 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 최소 10 중량%의 상기 필러 분율을 가지고,
    상기 감압 접착제 조성물은 최대 70 중량%의 상기 필러 분율을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 최소 15 중량%의 상기 필러 분율을 가지고,
    상기 감압 접착제 조성물은 최대 50 중량%의 상기 필러 분율을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  34. 제 15 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 400 nm 내지 800 nm 범위의 파장에서 90% 이상의 평균 투과율을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  35. 제 16 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 280 nm 내지 400 nm의 파장 범위에서 UV-차단 방식으로 구현되며, 최대 20%의 평균 투과율이 UV-차단으로서 지정되는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  36. 제 16 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 190 nm 내지 400 nm의 파장 범위에서 UV-차단 방식으로 구현되며, 최대 20%의 평균 투과율이 UV-차단으로서 지정되는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  37. 제 16 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 320 nm 내지 400 nm의 파장 범위에서 UV-차단 방식으로 구현되며, 최대 10%의 평균 투과율이 UV-차단으로서 지정되는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 320 nm 내지 400 nm의 파장 범위에서 UV-차단 방식으로 구현되며, 최대 1%의 평균 투과율이 UV-차단으로서 지정되는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  39. 제 18 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 40 g/㎡*d 미만의 WVTR(Water Vapour Transmission Rate)을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  40. 제 18 항에 있어서,
    상기 감압 접착제 조성물은 5000 g/㎡*d*bar 미만의 OTR(Oxygen Transmission Rate)을 가지는 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  41. 제 21 항에 있어서,
    접착 테이프 내의 상기 감압 접착제 조성물의 층 두께는 최소 5 ㎛이고,
    접착 테이프 내의 상기 감압 접착제 조성물의 층 두께는 최대 75 ㎛인 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  42. 제 41 항에 있어서,
    접착 테이프 내의 상기 감압 접착제 조성물의 층 두께는 최소 12 ㎛이고,
    접착 테이프 내의 상기 감압 접착제 조성물의 층 두께는 최대 50 ㎛인 것을 특징으로 하는,
    감압 접착제 조성물.
  43. 제 22 항에 있어서,
    상기 전자 구조물은 유기질 전자 구조물인 것을 특징으로 하는,
    전자 구조물, 및 감압 접착제 조성물을 포함하는 전자 장치.
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