TWI521038B - 封裝電子元件之方法 - Google Patents

封裝電子元件之方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI521038B
TWI521038B TW098131177A TW98131177A TWI521038B TW I521038 B TWI521038 B TW I521038B TW 098131177 A TW098131177 A TW 098131177A TW 98131177 A TW98131177 A TW 98131177A TW I521038 B TWI521038 B TW I521038B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive composition
sensitive adhesive
pressure
weight
vinyl aromatic
Prior art date
Application number
TW098131177A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201024389A (en
Inventor
珍 艾林格
索斯坦 克羅溫克爾
克勞斯 凱特特格布契
安加 史泰格
Original Assignee
特薩股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 特薩股份有限公司 filed Critical 特薩股份有限公司
Publication of TW201024389A publication Critical patent/TW201024389A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI521038B publication Critical patent/TWI521038B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J125/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J125/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C09J125/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C09J125/08—Copolymers of styrene
    • C09J125/10—Copolymers of styrene with conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C09J153/025—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes modified
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2835—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer including moisture or waterproof component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

封裝電子元件之方法
本發明關於如申請專利範圍第1項之前言的一種封裝電子元件之方法，及如申請專利範圍第5項之前言的一種封裝電子元件用壓敏性黏著組成物之用途。
(光)電子元件越來越常用於商業產品或即將上市。此元件包含無機或有機電子結構，例如有機金屬或聚合半導體或其組合。依所需應用而定，這些元件及產品係以剛性或撓性方式形成，其中對撓性元件之需求漸增。此元件係例如藉印刷法製造，如凸版印刷、凹版印刷、網版印刷、平版印刷、或所謂之「非接觸印刷」(例如熱轉印印刷、噴墨印刷、或數位印刷)。然而在許多情形亦使用真空法，例如化學汽相沉積(CVD)、物理汽相沉積(PVD)、電漿增強化學或物理汽相沉積法(PECVD)、濺射、(電漿)蝕刻或汽相沉積，其中圖案化通常藉光罩進行。
已為商業應用或關於其市場潛能受注目之(光)電子應用在此可提及之實例包括電泳或電致變色結構或顯示器、指示及顯示裝置中之有機或聚合發光二極體(OLED或PLED)、或如照明、電致發光燈、有機太陽電池(較佳為染料或聚合物太陽電池)、無機太陽電池(較佳為薄膜太陽電池，特別是矽、鍺、銅、銦、與砷系)、有機場效電晶體、有機開關元件、有機光學放大器、有機雷射二極體、有機或無機感應器、或有機或無機系RFID轉頻器。
在無機及/或有機(光)電子領域中，特別是在有機(光)電子領域中，被視為實現(光)電子元件之充分使用壽命與功能的技術挑戰，係保護其中所含組件對抗滲透物。滲透物可能為多種低分子量有機或無機化合物，特別是水蒸氣與氧。
在無機及/或有機(光)電子領域中，特別是在使用有機原料時，許多(光)電子元件對水蒸氣及對氧均敏感，其中水蒸氣之產生對許多元件被認定為相當嚴重之問題。因此由於性能隨應用時間而退化，在電子元件之使用壽命期間藉封裝保護為必要的。如此例如由於組分之氧化，例如在發光元件(如電致發光燈(EL燈)或有機發光二極體(OLED))之情形為光度，在電泳顯示器(EP顯示器)之情形為對比，或在太陽電池之情形為效率可在非常短之時間內急劇地降低。
在無機及/或有機(光)電子之情形，特別是在有機(光)電子之情形，其對組成滲透物(如氧及/或水蒸氣)之滲透屏障的撓性黏著解決方式有特定需求。此外對此(光)電子元件有許多進一步要求。撓性黏著解決方式因此意圖不僅達成兩個基板間之良好黏附，亦另外滿足如高剪切強度與剝除強度、化學抗性、老化抗性、高透明性、易加工性、及高撓性與柔軟性之性質。
依照先行技藝，一種常用方式因此將電子元件置於兩個不透水蒸氣與氧之基板之間。然後在邊緣處密封。對於非撓性結構，其使用玻璃或金屬基板，如此提供高滲透屏障但是非常易受機械負載影響。此外這些基板造成整個元件具有非常大之厚度。此外在金屬基板之情形無透明性。相反地，對於撓性元件，其使用可以多層方式形成之平面基板(如透明或不透明膜)。在此情形可使用不同聚合物之組合及無機或有機層。使用此平面基板可造成撓性、極薄構造。在此情形，多種基板(例如膜、紡織品、非織品、與紙、或其組合)對各種應用為可行的。
為了達成最可行密封，其使用特殊之屏障黏著組成物。用於密封(光)電子元件之良好黏著組成物對於氧(而且特別是對水蒸氣)具有低滲透性，對元件具有充分之黏附性，及可在後者上完全流動。對元件之低黏附性降低界面處之屏障效果，因而使氧與水蒸氣無關黏著組成物之性質而進行。唯有組成物與基板間之接觸為連續性，組成物之性質才成為黏著組成物之屏障效果的決定因素。
為了將屏障效果特徵化，其通常指定氧穿透率OTR與水蒸氣穿透率WVTR。在此情形，各速率表示在指定之溫度與分壓條件(若適當則如相對空氣濕度之進一步測量條件)下，氧與水蒸氣通過膜之面積與時間相關流動。這些值越低則各材料對封裝之適用力越佳。在此情形，滲透規格不僅基於WVTR或OTR值，亦始終包括關於平均滲透路徑之規格(例如材料之厚度)，或者將指定路徑長度標準化。
滲透性P為物體對於氣體及/或液體而言可滲透之程度的量測。低P值表示良好之屏障效果。滲透性P為界定材料與界定滲透物在指定滲透路徑長度、分壓與溫度之穩定狀態條件下的指定值。滲透性P為擴散項D與溶解度項S之乘積：
P=D*S
本情形之溶解度項S敘述屏障黏著組成物對滲透物之親和力。例如在水蒸氣之情形，疏水性材料得到低S值。擴散項D為滲透物在屏障材料中之移動力的測度，而且直接與如分子移動力或自由體積之性質相關。在高交聯或高結晶材料之情形經常得到相當低之D值。然而高結晶材料通常較不透明且較高之交聯導致較低之撓性。例如滲透性P通常隨分子移動力增加而提高，即使溫度增加或超過玻璃轉移點。
增加黏著組成物之屏障效果的方法必須特別地關於對水蒸氣與氧之滲透性的影響而考量兩個參數D與S。除了這些化學性質，亦必須考慮物理影響之效果，特別是平均滲透路徑長度及界面性質(黏著組成物之流動行為、黏附性)。理想之屏障黏著組成物具有低D值與S值結合非常良好之基板黏附性。
低溶解度項S通常不足以得到良好之屏障性質。特別地，其一個典型實例為矽氧烷彈性體。此材料為極疏水性(溶解度項小)但是針對水蒸氣與氧具有相當小之屏障效果，如其可自由轉動Si-O鍵(大擴散項)之結果。因此對於良好之屏障效果，良好之溶解度項S與擴散項D間平衡為必要的。
迄今液態黏著劑與環氧化物系黏著劑已主要地用於此目的(WO98/21287 A1號專利；US 4,051,195 A號專利；US 4,552,604 A號專利)。如高交聯之結果，其具有小擴散項D。其主要使用區域為剛性元件亦及中度撓性元件之邊緣黏著黏結。由於在硬化期間黏著劑與基板間發生應力，此應力可進而導致脫落，如硬化之結果發生收縮，全區黏著黏結實際上不可行。
使用該液態黏著劑引起一系列缺點。其乃因為低分子量組分(VOC-揮發性有機化合物)可損壞元件之敏感性電子結構及阻礙製造中之處置。黏著劑必須以複雜方式塗佈於元件之各個別組分。為了確保準確之定位，製造昂貴之分配器及混合裝置為必要的。此外塗佈方式防止快速連續程序，繼而如低黏度之結果，所需層合步驟亦可使其更難以得到在窄限制內之界定層厚與黏著黏結寬度。
此外此高交聯黏著劑在硬化後僅具有低撓性。熱交聯系統之因儲存壽命(即直到發生膠化之處理時間)而限於使用在低溫範圍或二成分系統。在高溫範圍，而且特別是在長反應時間之情形，則由敏感的(光)電子結構限制此系統之可用性-在(光)電子結構的情況可使用之最高溫度經常為約60℃，因為在此溫度開始時可能已發生初步損壞。特別是含有機電子且以透明聚合物膜或由聚合物膜與無機層組成之複合物封裝之撓性元件在此施加更窄的限制。其亦適用於高壓下之層合步驟。為了得到改良之耐久性，在低壓下以熱負載步驟及層合分配在此為有利的。
至於可熱硬化液態黏著劑之替代方案，輻射硬化黏著劑現亦用於許多情形(US 2004/0225025 A1號專利)。使用輻射硬化黏著劑避免電子元件之長時間熱負載。然而由於通常隨UV輻射亦發射非常高比例之IR輻射，照射有時引起元件在數點之瞬間加熱。其同樣地保留液態黏著劑之其他上述缺點，如VOC、收縮、脫離、及低撓性。其如來自光引發劑或敏化劑之額外揮發性組分或分解產物之結果而引起問題。此外此元件必須對UV光為穿透性。
特別是由於有機電子之組分及許多使用之聚合物經常對UV負載為敏感性，若無進一步之額外保護性措施(例如覆蓋薄膜)則相當長時間之外部使用為不可行的。在UV硬化黏著系統之情形，薄膜之覆蓋只可在UV硬化後施用，其額外增加了製造的複雜性及元件之厚度。
US 2006/0100299 A1號專利揭示一種用於封裝電子元件之UV可硬化壓敏性膠帶。壓敏性膠帶包含基於軟化點大於60℃之聚合物、軟化點小於30℃之可聚合環氧樹脂、及光引發劑的黏著組成物。聚合物可為聚胺基甲酸酯、聚異丁烯、聚丙烯腈、聚氯亞乙烯、聚(甲基)丙烯酸酯、或聚酯，特別是丙烯酸酯。其進一步含黏著樹脂、塑性劑或填料。
丙烯酸酯組成物對UV輻射及各種化學物具有非常良好之抗性，但是對不同之基板具有非常不同之黏結強度。雖然對極性基板(如玻璃或金屬)之黏結強度非常高，對非極性基板(例如聚乙烯或聚丙烯)之黏結強度極低。其顯然在界面處有擴散之風險。此外這些組成物為高極性，其特別地促進水蒸氣之擴散，儘管繼而交聯。此趨勢因使用可聚合環氧樹脂而進一步放大。
US 2006/0100299號專利提及之壓敏性黏著組成物之具體實施例具有應用簡單之優點，但是同樣地遭受可能分解產物(如所含光引發劑之結果)、構造之必需UV穿透率、及硬化後撓性降低。此外由於低比例維持膠黏性(特別是內聚性)需要之環氧樹脂或其他交聯劑，可達成之交聯密度遠低於藉液態黏著劑可達成者。
相對於液態黏著劑，壓敏性膠帶由於相當高分子量聚合物，其對於表面之良好濕潤與黏附通常需要特定之時間、充分之壓力、及良好之黏性部分與彈性部分間平衡。黏著組成物之後續交聯通常導致組成物收縮。其可導致界面處黏附性降低，進而增加滲透性。
WO 2007/087281 A1號專利揭示一種用於電子應用(特別是OLED)之聚異丁烯(PIB)系透明撓性壓敏性膠帶。在此情形使用分子量超過500 000克/莫耳之聚異丁烯與氫化環形樹脂。其視情況地可使用可光聚合樹脂及光引發劑。
考量其低極性，聚異丁烯為主黏著組成物針對水蒸氣具有良好之屏障，但是即使是高分子量仍為相當低之內聚性，因此其在高溫經常具有低剪切強度。由於黏附性顯著地降低及界面滲透增加，其無法任意地降低低分子量組分之比例。在使用高比例之功能性樹脂(考量組成物之非常低內聚性為必要的)時，組成物之極性再度增加且溶解度項因此增加。
相反地，具明顯交聯之壓敏性黏著組成物呈現良好之內聚性，但是流動行為受損。壓敏性黏著組成物無法充分地適應基板表面之粗度，而界面處滲透增加。此外具明顯交聯之壓敏性黏著組成物僅可相當低程度地散逸變形能量，如在負載下發生。黏結強度因此兩種現象而降低。相反地，稍微交聯壓敏性黏著組成物在粗表面上確實易於流動及散逸變形能量，使得可符合黏附要求，但是考量降低之內聚性，壓敏性黏著組成物僅承受不當程度之負載。
先行技藝另外揭示一種無屏障性質之壓敏性黏著組成物(WO 03/065470 A1號專利)，其作為電子構造中之轉移黏著組成物。該黏著組成物含與構造內氧或水蒸氣反應之功能性填料。在構造內簡單應用清除劑因此為可行的。為了對外密封構造，其使用滲透性低之功能性黏著劑。
現由先行技藝(例如由US 4,985,499 A1號專利)得知一種乙烯基芳族嵌段共聚物系黏著組成物。該文件敘述黏著組成物之各種有利調配物。
此外由先行技藝(US 2002/0188053 A1號專利)得知嵌段共聚物之屏障效果。其在此使用基於它之聚合物密封電泳顯示器，因為在塗佈後其塗有密封層且因此固定。
本發明之一個目的為指定一種對抗滲透物(特別是水蒸氣與氧)封裝電子元件之方法，其可以簡單之方式進行且藉此同時得到良好之封裝。
本發明藉如申請專利範圍第1項之方法解決上述問題。申請專利範圍第5及19項敘述配套解答。各依附項關於較佳之組態及發展。
儘管有上述缺點，本發明首先基於在關於壓敏性黏著組成物不發生或僅發生低程度之上述缺點的情形，可使用壓敏性黏著組成物封裝電子元件之看法。其乃因為現已發現一種乙烯基芳族嵌段共聚物系壓敏性黏著組成物特別適合用於封裝電子元件。依照本發明，其對應地提供一種乙烯基芳族嵌段共聚物系壓敏性黏著組成物，及塗佈於欲封裝電子元件區域。由於黏著組成物為壓敏性黏著組成物，應用特別簡單，因為不必進行預固定等。依壓敏性黏著組成物之組態而定，也不再需要後續處理。
在黏著劑之領域中，壓敏性黏著組成物特別地因其永久膠黏性及撓性而獨特。具有永久膠黏性之材料必須隨時具有黏著與內聚性質之合適組合。此特徵使壓敏性黏著組成物異於反應性黏著劑，例如其在未反應狀態幾乎不提供內聚性。對於良好之黏附性質，調整壓敏性黏著組成物使其具有最適之黏著與內聚性質間平衡為必要的。
在本情形，封裝表示不僅以該壓敏性黏著組成物完全封包，甚至為壓敏性黏著組成物對欲封裝(光)電子元件區域之區域塗佈，例如一側上之蓋或電子結構之框架。
藉由選擇壓敏性黏著組成物之組分、及得自乙烯基芳族嵌段共聚物之非極性嵌段的低極性、與擴散係數之所得低溶解度項(S)，其達成滲透物(如水蒸氣與氧，特別是水蒸氣)之低滲透性。由於在嵌段共聚物內形成至少二域，其另外得到非常良好之內聚性，同時及改良之屏障性質。依(光)電子元件之要求而定，藉下述其他成分(例如經交聯反應)可使性質有利地適應此要求。
相較於其他壓敏性黏著組成物，本發明之優點為對於氧且主要對於水蒸氣為非常良好之屏障性質結合對不同基板之良好界面黏附性、良好之內聚性質、非常高之撓性、及相較於液態黏著劑在(光)電子元件中及在封裝期間之簡單應用。
依壓敏性黏著組成物之具體實施例而定，乙烯基芳族嵌段共聚物系黏著組成物提供良好之化學及周圍影響抗性。此外指定具體實施例亦包含可特別地用於(光)電子元件之透明黏著組成物，因為使入射或進入光之減少小。
此乙烯基芳族嵌段共聚物系黏著組成物因此不僅有良好之加工性與塗覆力，亦有關於黏附性與內聚性之良好產物性質、及對於氧之良好屏障性質與對於水蒸氣之良好屏障性質而獨特，特別是相較於丙烯酸酯、聚矽氧或乙酸乙烯酯系壓敏性黏著組成物。此壓敏性黏著組成物可以簡單方式整合至電子元件中，特別是需要高撓性之元件。壓敏性黏著組成物之進一步特別有利性質為對不同基板之類似良好黏附性、高剪切強度與高撓性。此外亦如對基板之非常良好黏附性之結果而得到低界面滲透。使用在此所述調配物封裝(光)電子結構得到組合上述優點因而加速及簡化封裝程序之有利元件。
在壓敏性黏著組成物之指定具體實施例中，由於不需要進一步之熱處理步驟或照射，其交聯反應之結果不會發生收縮，且壓敏性黏著組成物係以如網型材料或以對應適應電子元件之形式存在，此情形下，組成物可在低壓下簡單地及快速地整合至(光)電子結構之封裝程序中。通常伴隨加工步驟之缺點(如熱及機械負載)可因此最小化。以簡單的輥對輥加工，層合至少部分(光)電子結構與平面屏障材料(例如玻璃(特別是薄玻璃)、塗金屬氧化物膜、金屬膜、多層基板材料)之屏障效果非常良好的封裝為可能的。除了壓敏性黏著組成物之撓性，全部構造之撓性依進一步因素而定，如(光)電子結構或平面屏障材料之幾何與厚度。然而壓敏性黏著組成物之高撓性使其可實現非常薄、柔軟及撓性之(光)電子結構。應了解，使用之名詞「柔軟」表示彎曲物體(如具指定半徑(特別是1毫米之半徑)之桶)彎曲而不損壞之性質。
在一種對抗滲透物封裝電子元件之方法的一個較佳組態中，其可提供膠帶形式之壓敏性黏著組成物。使用此型式可得壓敏性黏著組成物之特別簡單及均勻塗佈。
在此情形，在一個具體實施例中，一般表示法「膠帶」包含一種在一或兩側上具有壓敏性黏著組成物之載體材料。載體材料包含全部平面結構，例如二維延伸膜或膜部分、具有延伸長度與有限寬度之帶、帶部分、壓模、多層配置等。在此情形，對於不同之應用可組合廣泛種類之載體(例如膜、紡織品、非織品、及紙)與黏著組成物。此外表示法「膠帶」亦包含所謂之「無基材(transfer adhesive tape)膠帶」，即無載體之膠帶。此外在無基材膠帶之情形，其在使用前在具有釋放層及/或具有抗黏著性質之撓性襯墊之間塗佈黏著組成物。使用方法規則地包括首先去除一個襯墊，塗佈黏著組成物，然後去除第二襯墊。壓敏性黏著組成物可如此在(光)電子元件中直接連接兩個表面。
在本情形，較佳為使用具有有機及/或無機層之聚合物膜、膜複合物或膜或膜複合物作為膠帶之載體材料。此膜/膜複合物可包含全部製膜用習知塑膠，而且以實例之方式提及以下但非限制：聚乙烯、聚丙烯-特別是藉單或雙軸拉伸製造之定向聚丙烯(OPP)、環形烯烴共聚物(COC)、聚氯乙烯(PVC)、聚酯-特別是聚對酞酸伸乙酯(PET)與聚萘酸伸乙酯(PEN)、乙烯乙烯醇(EVOH)、聚氯亞乙烯(PVDC)、聚氟亞乙烯(PVDF)、聚丙烯腈(PAN)、聚碳酸酯(PC)、聚醯胺(PA)、聚醚碸(PES)、或聚醯亞胺(PI)。
載體可另外組合有機或無機塗層或層。其可藉習用方法完成，例如噴漆、印刷、汽相沉積、濺射、共擠壓、或層合。以實例之方式但非絕對地在此提及例如矽與鋁之氧化物或氮化物、氧化銦錫(ITO)、或溶膠塗層。
特佳為該膜(特別是聚合物膜)為透明性及/或具有對氧與水蒸氣之滲透屏障，其中滲透屏障超過包裝部門之要求(WVTR<10-1克/(平方米‧日)；OTR<10-1立方公分/(平方米‧日‧巴))。氧(OTR)與水蒸氣(WVTR)之滲透性係各依照DIN 53380第3部分及ASTM F-1249測定。氧滲透性係在23℃及50%之相對濕度測量。水蒸氣滲透性係在37.5℃及90%之相對濕度測量。將結果對50微米膜厚標準化。
依(光)電子元件之要求而定，在壓敏性黏著組成物之一個指定具體實施例中，彈性及黏性性質及屏障性質可藉(後續)交聯反應改變。其可藉熱或藉電磁輻射(較佳為UV輻射)以適合(光)電子元件之方式進行。然而在此情形壓敏性黏著組成物維持著高撓性。更佳為在將壓敏性黏著組成物塗佈於電子元件之前進行交聯(如果必要)。以此方式交聯可能需要之能量供應(例如熱之形式或藉UV輻射等)不損及電子裝置。
更佳為使用一種壓敏性黏著組成物，在指定具體實施例中，其對光譜之可見光(大約400奈米-800奈米之波長範圍)為透明性。所需透明性可特別地使用無色膠黏劑樹脂達成。此壓敏性黏著組成物因此亦適合(光)電子結構之全區域使用。在電子結構之大約中央的元件的情形，因滲透物在到達結構之前必須擴散通過全部區域，全區域黏著黏結提供優於邊緣密封之優點。滲透距離因此顯著地增加。相較於例如液態黏著劑之邊緣密封，在此具體實施例中加長之滲透距離對整體屏障有正面影響，因為滲透距離與滲透性成反比。
在此情形，「透明性」表示黏著組成物在可見光範圍之平均穿透率為至少75%，較佳為高於90%。在具載體之壓敏性膠帶的具體實施例之情形，全部構造之最大穿透率另外依使用之載體型式及構造之型式而定。
(光)電子元件之電子結構經常亦受UV輻射影響。因此現已發現，如果壓敏性黏著組成物係另外以UV阻擋方式形成則特別有利。在本情形，名詞「UV阻擋」表示在對應波長範圍為最大20%，較佳為最大10%，更佳為最大1%之穿透率。在一種較佳組態中，壓敏性黏著組成物係以320奈米至400奈米之波長範圍(UVA輻射)，較佳為280奈米至400奈米之波長範圍(UVA與UVB輻射)，更佳為190奈米至400奈米之波長範圍(UVA、UVB與UVC輻射)的UV阻擋方式形成。
壓敏性黏著組成物之UV阻擋效果可特別地藉由對壓敏性黏著組成物加入UV阻擋劑或合適填料而達成。合適UV阻擋劑之實例包括HALS(Hindert Armine光安定劑)，如得自Ciba之Tinuvin或苯并咪唑衍生物。特別地，由於可維持可見光範圍之透明性，二氧化鈦適合作為填料，而且特別是奈米級二氧化鈦。
在一個進一步有利具體實施例中，壓敏性黏著組成物對氣候影響及UV光呈現非常良好之抗性。此距離可特別地使用氫化彈性體與氫化樹脂達成。
使用之黏著組成物較佳為基於含主要由乙烯基芳族(較佳為苯乙烯)形成之聚合物嵌段(A嵌段)、與主要由1,3-二烯(B嵌段)(較佳為丁二烯、異戊二烯、或兩種單體之混合物)之聚合形成的嵌段共聚物。該B嵌段通常具有低極性。同元聚合物與共聚物嵌段均可較佳地作為B嵌段。
由A與B嵌段生成之嵌段共聚物可含相同或不同之B嵌段，其可部分地選擇性或完全氫化。嵌段共聚物可具有線形A-B-A結構。同樣地可使用輻射組態與星形之嵌段共聚物及線形多嵌段共聚物。其可存在A-B二嵌段共聚物作為進一步成分。全部上述聚合物可以本身或彼此之混合物使用。
除了較佳之聚苯乙烯嵌段，使用之乙烯基芳族亦可為玻璃轉移溫度超過75℃之其他含芳族(較佳為C-8至C-12芳族)同元聚合物與共聚物系聚合物嵌段，例如含-甲基苯乙烯芳族嵌段。此外亦可包括相同或不同之A嵌段。
除了嵌段A與B，亦可使用含至少一種其他嵌段之嵌段共聚物，例如A-B-C嵌段共聚物。
使用化學特性不同之上述B嵌段與A嵌段亦可想像但不為本發明之主要標的，其呈現高於室溫之玻璃轉移溫度，例如聚甲基丙烯酸甲酯。
乙烯基芳族嵌段共聚物為商業已知的，例如得自Kraton公司之名稱Kraton(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之Kraton D 1101與1102、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物之Kraton D 1107或1163、或氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之Kraton G 1652)、得自Polimeri Europa公司之名稱Europrene(具異戊二烯、丁二烯之苯乙烯嵌段共聚物或其氫化產物)、或得自Kuraray公司之名稱Septon(氫化苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)。A-B-C乙烯基芳族烯嵌段共聚物可得自例如Arkema公司之名稱SBM。
在一個有利具體實施例中，嵌段共聚物具有10重量%至35重量%之聚乙烯基芳族比例。
在一種進一步較佳組態中，全部乙烯基芳族嵌段共聚物相對全部壓敏性黏著組成物之比例為至少20重量%，較佳為至少30重量%，更佳為至少35重量%。過低之乙烯基芳族嵌段共聚物比例有壓敏性黏著組成物之內聚性相當低的後果。全部乙烯基芳族嵌段共聚物相對全部壓敏性黏著組成物之最大比例為最大80重量%，較佳為最大65重量%，特佳為最大60重量%。過高之乙烯基芳族嵌段共聚物比例進而有壓敏性黏著組成物幾乎無任何壓敏性黏著性之後果。
在一種更佳組態中，為了以所需方式增加黏附性，除了至少一種乙烯基芳族嵌段共聚物，壓敏性黏著組成物具有至少一種膠黏劑樹脂。膠黏劑樹脂應與嵌段共聚物之彈性體嵌段相容。
可用於壓敏性黏著組成物之膠黏劑的實例包括松脂與松脂衍生物系未氫化、部分氫化或完全氫化樹脂、二環戊二烯之氫化聚合物、C5、C5-C9、或C9單體流為主未氫化或部分地選擇性或完全氫化烴樹脂、α-蒎烯及/或β-蒎烯及/或δ-薴為主聚萜烯樹脂、較佳為純C8與C9芳族之氫化聚合物。上述膠黏劑樹脂可單獨或以混合物使用。在此情形，其可使用在室溫為液態之樹脂及固態之樹脂。為了確保高老化及UV安定性，其較佳為氫化程度為至少90%，較佳為至少95%之氫化樹脂。
此外，非極性樹脂係具有DACP值(二丙酮醇濁點)高於30℃及MMAP值(混合甲基環己烷苯胺點)大於50℃，特別是較佳為DACP值高於37℃及MMAP值大於60℃。DACP值與MMAP值各指定在特定溶劑中之溶解度。經由這些範圍之選擇得到特高之滲透屏障，特別是對抗水蒸氣。
進一步偏好為軟化點(環/球)超過95℃，特別是超過100℃之樹脂。藉此選擇得到特高之滲透屏障，特別是對抗氧。
可使用之進一步添加劑一般包括：
‧　塑性劑，例如塑性劑油或低分子量液態聚合物(例如低分子量聚丁烯)
‧　一級抗氧化劑，例如立體位阻酚
‧　二級抗氧化劑，例如亞磷酸鹽或硫醚
‧　加工安定劑，例如C-自由基清除劑
‧　光安定劑，例如UV吸收劑或立體位阻胺
‧　處理助劑
‧　末端嵌段強化樹脂，及
‧　如果適當則較佳為本性為彈性之進一步聚合物；可對應地使用之彈性體特別地包括純烴系者，例如不飽和聚二烯(如天然或合成製造聚異戊二烯或聚丁二烯)、化學上實質上飽和彈性體(例如飽和乙烯-丙烯共聚物)、α-烯烴共聚物、聚異丁烯、丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠、及化學官能化烴(例如含鹵、含丙烯酸、含烯丙醚或乙烯醚聚烯烴)。
在一個進一步具體實施例中，依照本發明使用之壓敏性黏著劑組成物較佳為在表面上流動之前，或若適當則在之後交聯，交聯程度持續至得到高撓性及良好之材料黏附性。交聯後壓敏性黏著劑組成物較佳為具有至少20%之破裂伸長。此破裂伸長關於儘可能撓性之壓敏性黏著劑組成物的組態為特佳。破裂伸長係以300毫米/分鐘及在23℃之溫度測定。
在一個較佳步驟中，壓敏性黏著劑組成物係使用UV輻射或電子束交聯。關於交聯之先行技藝及最重要方法參數的詳細說明對熟悉此技藝者為已知的，例如”Chemistry and Technology of UV and EB formulation for Coatings,Inks and Paints”(第1卷，1991,SITA，倫敦)。此外亦可使用其他之高能量照射方法。
為了降低所需輻射劑量，其可混合黏彈性材料交聯劑及/或交聯促進劑，特別是可被UV、電子束及/或經熱激發之交聯劑及/或促進劑。合適之輻射交聯用交聯劑為包含以下官能基之單體或聚合物，例如：丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、環氧化物、羥基、羧基、乙烯基、乙烯醚、氧雜環丁烷、噻吩、乙醯乙酸酯、異氰酸酯、烯丙基、或通常不飽和化合物。依交聯程度之要求而定，使用之單體或聚合物可為二或多官能基。
在一個進一步較佳設計中，壓敏性黏著組成物係使用可熱活化交聯劑交聯。因此較佳為混合環氧化物、酸或酸酐、金屬鉗合物、二或多官能基環氧化物、二或多官能基氫氧化物、及二或多官能基異氰酸酯，例如EP 1311559 B1號專利所述之酸酐。
除了具所述官能基之單體交聯劑，其較佳為使用以這些交聯基官能化之乙烯基芳族嵌段共聚物。其有利地使用官能化乙烯基芳族嵌段共聚物，如Kraton FG系列(例如Kraton FG 1901或Kraton FG 1924)、Asahi Tuftec M 1913或Tuftec M 1943或Septon HG252(SEEPS-OH)。進一步較佳嵌段共聚物可得自例如Daicel公司之名稱Epofriend A 1005、A 1010或A 1020。藉由加入合適之交聯劑(例如多官能基異氰酸酯、胺、環氧化物、醇、噻吩、酚、胍啶、硫醇、羧酸、或酸酐)，這些嵌段共聚物可經熱或藉輻射交聯。亦可有利地使用酸或酸酐修改乙烯基芳族嵌段共聚物(例如Kraton FG系列)與環氧化乙烯基芳族嵌段共聚物(例如Daicel Epofriend系列)之組合。因而無需單體交聯劑而可實現交聯，結果即使是在交聯不完全之情況仍不殘留單體組分。同樣地可使用官能化單體或聚合物之混合物。
在本發明之一個具體實施例中，壓敏性黏著組成物亦含填料；以實例之方式但非絕對地提及鋁、矽、鋯、鈦、錫、鋅、鐵、或鹼或鹼土金屬之氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、氮化物、鹵化物、碳化物、或混合氧化物/氫氧化物/鹵化物化合物。在此本質上涉及鋁氧，例如氧化鋁、水鋁土、三水鋁石、水礬土、硬鋁石質黏土等。頁矽酸鹽特別合適，例如膨土、微晶高嶺石、水滑石、水輝石、高嶺石、水鋁土、雲母、蛭石、或其混合物。然而亦可使用碳黑或碳之進一步修改，例如碳奈米管。
其較佳為使用奈米級及/或透明填料作為壓敏性黏著組成物之填料。在本情形，如果其在至少一個維度具有大約100奈米，較佳為大約10奈米之最大程度，則將填料稱為奈米級。特佳為使用在組成物中為透明性且具有板形結晶結構與分布均勻之高縱橫比的填料。具有板形結晶結構及大於100之縱橫比的填料通常僅具有數奈米之厚度；然而結晶之長度或寬度可為至多數微米。此填料同樣地稱為奈米顆粒。此外小尺寸填料之粒狀組態對壓敏性黏著組成物之透明設計特別有利。
藉上述填料之助在黏著劑基質中構成迷宮結構，則例如氧與水蒸氣之擴散距離以其通過黏著層之滲透減小的方式加長。為了這些填料在黏合劑基質中之較佳分散力，這些填料可經有機化合物表面修改。使用此填料為本質上已知，例如US 2007/0135552 A1號專利及WO 02/026908 A1號專利。
在本發明之一個更有利具體實施例中亦可使用可以特定方式與氧及/或水蒸氣交互作用之填料。然後穿透(光)電子元件之氧或水蒸氣化學地或物理地黏結該填料。該填料亦稱為「吸氣劑」、「清除劑」、「乾燥劑」、或「吸收劑」。此填料以實例之方式但非絕對地包含：可氧化金屬，金屬與過渡金屬之鹵化物、鹽、矽酸鹽、氧化物、氫氧化物、硫酸鹽、亞硫酸鹽、碳酸鹽，過氯酸鹽與活性碳(包括其改質物)。實例為氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、氯化鋅、溴化鋅、二氧化矽(矽膠)、氧化鋁(活性鋁)、磷酸鈣、硫酸銅、二硫亞磺酸鈉、碳酸鈉、碳酸鎂、二氧化鈦、膨土、微晶高嶺石、矽藻土、沸石、及鹼或鹼土金屬之氧化物(如氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵、與氧化鎂)、或碳奈米管。此外亦可使用有機吸收劑，例如聚烯烴共聚物、聚醯胺共聚物、PET共聚酯、或通常組合觸媒(例如鈷)使用之其他混成聚合物系吸收劑。進一步有機吸收劑為例如弱交聯聚丙烯酸、抗壞血酸酯、葡萄糖、五倍子酸、或不飽和脂與油。
為了得到填料關於屏障效果之最可能效率，其比例不應太低。比例較佳為至少5重量%，更佳為至少10重量%，而且特佳為至少15重量%。其一般使用在程序中不過於降低壓敏性黏著組成物之黏結強度或不損及其他性質的最高填料可能比例。因此在一種設計中，此比例為最大95重量%，較佳為最大70重量%，更佳為最大50重量%。
此外最細微可能分布及最高可能表面積之填料為有利的。如此可得較高之效率及較高之負載力，而且特別是藉奈米級填料達成。
壓敏性黏著組成物可由溶液、分散液、及由熔化物製造及處理。製造及處理較佳為由溶液或由熔化物進行。特佳為由溶液製造黏著組成物。在此情形，其將壓敏性黏著組成物之組分溶於合適溶劑(例如甲苯或油精與丙酮之混合物)，及藉已知方法塗佈於載體。在由熔化物處理之情形，這些塗佈方法可藉噴嘴或壓延器。在溶液方法之情形，刮刀、刀、輥、或噴嘴塗覆等為已知的。
壓敏性黏著組成物可用於(光)電子元件之全區域黏著黏結，或者在對應轉化後可由壓敏性黏著組成物或壓敏性膠帶製造壓模、輥或其他成形體。然後較佳為將壓敏性黏著組成物/壓敏性膠帶之對應壓模及成形體黏結在基板上而黏著地黏結，例如作為(光)電子元件之邊界或定界。壓模或成形體之形狀選擇並未限制，而且依(光)電子元件之型式而選擇。相較於液態黏著劑，由於滲透路徑反向地影響滲透，對於組成物之屏障性質，如滲透物之橫向穿透造成滲透路徑增加之結果，平面層合之可行性為有利的。
如果壓敏性黏著組成物係以具載體之平面結構形式提供，則較佳為載體之厚度較佳為大約1微米至大約350微米，更佳為大約4微米至大約250微米之間，而且特佳為大約12微米至大約150微米之間的範圍。最適厚度依(光)電子元件、最終應用、及壓敏性黏著組成物之具體實施例型式而定。
第1圖顯示(光)電子元件1之第一組態。此元件1具有基板2，其上安置電子結構3。基板2本身係形成作為滲透物之屏障，如此形成電子結構3之封裝的一部分。形成作為屏障之進一步蓋4係安置在電子結構3上方，而且在本情形亦在空間上與其有段距離。
為了朝向側面封裝電子結構3，同時將蓋4連接電子元件1，其沿基板2上之電子結構3在周圍提供壓敏性黏著組成物5。壓敏性黏著組成物5將蓋4連接基板2。藉合適之厚度組態，壓敏性黏著組成物5另外將蓋4與電子結構3分隔。
壓敏性黏著組成物5為乙烯基芳族嵌段共聚物系者，如以上之一般形式所述且在以下之例示具體實施例中詳述。在本情形，壓敏性黏著組成物5不僅實行將基板2連接蓋4之功能，為了如此亦封裝電子基板2對抗來自側面之滲透物(如水蒸氣與氧)，其亦另外形成滲透物用屏障層。
在本情形，壓敏性黏著組成物5另外由雙面膠帶以模壓之形式提供。此模壓可得特別簡單之應用。
第2圖顯示(光)電子元件1之另一種組態。其再度顯示元件在基板2上且被基板2自下方封裝之電子結構3。壓敏性黏著組成物5現在安置在全區域上及電子結構之側面。電子結構3因此在這些位置處被壓敏性黏著組成物5封裝。然後將蓋4應用於壓敏性黏著組成物5。與前一組 態相反，由於已藉壓敏性黏著組成物提供屏障，該蓋4未必符合嚴格之屏障要求。蓋4可例如僅實行機械保護功能；然而亦可另外提供作為滲透屏障。
第3圖顯示(光)電子元件1之進一步另一種組態。與先前組態相反，現在提供兩種壓敏性黏著組成物5a,b，其在本情形係相同地形成。第一壓敏性黏著組成物5a係安置於基板2上之全區域上。然後在壓敏性黏著組成物5a上提供電子結構3，該電子結構係藉壓敏性黏著組成物5a固定。然後將包含壓敏性黏著組成物5a與電子結構3之複合物藉另一壓敏性黏著組成物5b覆蓋全區域，結果電子結構3自全側被壓敏性黏著組成物5a,b封裝。然後再度將蓋4提供於壓敏性黏著組成物5b上方。
因此在此組態中，基板2或蓋4均不必具有屏障性質。然而為了進一步限制滲透物對電子結構3之滲透，其仍可提供。
特別是關於第2、3圖應指出，此圖為本情形之略示圖。圖中壓敏性黏著組成物5在各情形係塗佈成均勻層厚並不明顯。因此在轉移至電子結構處並未形成如圖中出現之顯著邊緣，而是轉移為流體且仍可殘留些微未充填或充氣區域。然而如果適當則亦可適應基板，特別是在真空下進行塗佈時。此外將壓敏性黏著組成物局部地壓縮至不同程度，結果因流動程序而可在邊緣結構處進行特定之高度差補償。此外所示尺寸未按比例，僅為了較佳地描述。特別是電子結構本身通常以相當平坦之方式(經常小於1微米 厚)形成。
在所示之全部例示具體實施例中，壓敏性黏著組成物5係以壓敏性膠帶之形式塗佈。其原則上可為具載體之雙面壓敏性膠帶、或無載體膠帶(transfer adhesive tape)。在本情形選擇無載體膠帶之組態。
如無載體膠帶或以塗覆在平面結構上之方式存在之壓敏性黏著組成物的厚度較佳為大約1微米至大約150微米之間，更佳為大約5微米至大約75微米之間，而且特佳為大約12微米至大約50微米之間。較佳之厚度範圍為小組合物厚度與所得小滲透橫切面間之良好折衷，如此減少滲透，及足以製造充分黏著連接之充分厚組成物膜。最適厚度係依(光)電子構造、最終應用、壓敏性黏著組成物之具體實施例(若適當及平面基板)的型式而定。
實例
除非另有指示，以下實例中之全部定量指示為相對全部調配物之重量百分比或重量份。
測試方法 黏結強度
黏結強度之測定係如下測量：使用鋼表面、聚對酞酸伸乙酯(PET)板、與聚乙烯(PET)板作為界定基板。將欲調查之可黏結平面元件切成20毫米之寬度及大約25公分之長度，其具有處理段，然後立即藉4公斤鋼輥以10米/分鐘之速度壓製各選擇基板5次。然後立即藉拉伸測試儀器(Zwick)在室溫及300毫米/分鐘以180°之角度將先前黏結之平面元件自基板剝除，而且測量完成所需之力。其得到測量值(牛頓/公分)如得自三次個別測量之平均值。
剪切黏附失敗溫度(SAFT)
如下進行SAFT之測定：使用經拋光鋼表面作為界定基板。將欲調查之可黏結平面元件切成10毫米之寬度及大約5公分之長度，然後立即藉2公斤鋼輥以10米/分鐘之速度壓製面積為10×13毫米之各選擇基板3次。然後立即將先前黏結之平面元件以180°之角度負載0.5牛頓且實行9℃/分鐘之溫度上升。在此情形測量滑動距離為1毫米之樣品。而且測量完成所需之力。其得到測量值(℃)結果如得自兩次個別測量之平均值。
穿透率
測定黏著組成物在VIS光譜之穿透率。VIS光譜之記錄係以得自Kontron之UVIKON 923進行。測量光譜之波長範圍包含800奈米至400奈米間之全部頻率，解析度為1奈米。因此將黏著組成物塗佈於PET載體且在全部波長範圍藉載體之空白通道測量進行測量作為參考。結果係將指定範圍之穿透率測量平均而指定。
滲透
各依照DIN 55380第3部分及ASTM F-1249測定氧(OTR)與水蒸氣(WVTR)之滲透性。因此將壓敏性黏著組成物對可滲透薄膜塗成50微米之層厚。對於氧滲透性，測量係在23℃及50%之相對濕度進行。水蒸氣滲透性係在37.5℃及90%之相對濕度進行。
彎曲測試
為了測定撓性，將黏著組成物在兩片23微米PET載體之間塗成50微米層厚，而且在180°彎曲期間測試至1毫米之彎曲半徑。如果層不破裂或脫離則測試通過。
使用壽命測試
使用鈣測試作為(光)電子構造之使用壽命測定的測度。因此在氮大氣下將大小為20×20平方毫米之薄鈣層沉積在玻璃板上。鈣層之厚度為大約100奈米。使用具PET屏障膜作為載體材料之膠帶(依照以上ASTM F-1249及DIN 53380第3部分所述條件，WVTR=8×10-2克/平方米*日及OTR=6×10-2立方公分/平方米*日*巴)封裝鈣層。在直接黏附在玻璃板上之鈣高度上方將膠帶之全部邊緣塗以5毫米。
測試係基於鈣與水蒸氣及氧之反應，例如A.G. Erlat等人之”47th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters”,2004，第654-659頁，及M. E. Gross等人之”46th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters”,2003，第89-92頁所述。在此情形監測鈣層之透光率，其如轉化成氫氧化鈣與氧化鈣之結果而增加。在使用壽命結束時指定得到無鈣層構造之90%穿透率。其選擇23℃及50%相對濕度作為測量條件。將樣本以25微米之壓敏性黏著組成物層厚黏著地黏結在全區域上而無任何氣泡。
樣本之製造
由溶液製備實例1至4之壓敏性黏著組成物。其係藉由將個別組分溶於甲苯中(固體比例為40%)，及以製造每單位面積之重量為50克/平方米之黏著組成物層的方式將溶液塗覆在未處理PET膜上，在120℃乾燥15分鐘而完成。對於滲透測試，其以相同方式製造樣本，但是不將溶液塗覆在PET膜上而是矽化至1.5克/平方米之釋放紙上，結果在轉移至可滲透薄膜後，其可對純敏壓性黏著組成物實行測量。
實例1
100份 Vector 4113 嵌段聚苯乙烯含量為15%之SIS，得自Dexco。SIS含大約20%之二嵌段含量。100份 Escorez 5600 軟化點為100℃之氫化HC樹脂(烴樹脂)，得自Exxon 25份 Ondina G 17 包含66%之鏈烷烴與34%之環烴部分的白油，得自Shell
實例2
100份 Kraton G 1657 嵌段聚苯乙烯含量為13%之SEBS，得自Kraton。SEBS含大約36%之二嵌段含量。100份 Escorez 5600 軟化點為100℃之氫化HC樹脂，得自Exxon 25份 Ondina G 17 包含鏈烷烴與環烴部分之白油，得自Shell
實例3
100份 Tuftec P 1500 嵌段聚苯乙烯含量為30%之SEBS，得自Asahi。SEBS含大約68%之二嵌段含量。100份 Escorez 5600 軟化點為100℃之氫化HC樹脂，得自Exxon 25份 Ondina G 17 包含鏈烷烴與環烴部分之白油，得自Shell
實例4
70份 Tuftec P 1500 嵌段聚苯乙烯含量為30%之SEBS，得自Asahi。SEBS含大約68%之二嵌段含量。30份 Kraton G 1657 嵌段聚苯乙烯含量為13%之SEBS，得自Kraton。SEBS含大約36%之二嵌段含量。100份 Escorez 5600 軟化點為100℃之氫化HC樹脂，得自Exxon 25份 Ondina G 17 包含鏈烷烴與環烴部分之白油，得自Shell
比較例C1
在丙酮與石油精中聚合調配物為78%之EHA、19%之丙烯酸硬脂酯、與3%之丙烯酸的丙烯酸酯，而且由溶液塗覆在未處理PET載體上(或矽化至1.5克/平方米之滲透測量用釋放紙上)，在120℃乾燥15分鐘及以相對丙烯酸部分為0.2%之鋁鉗合劑交聯。黏著層之厚度為50微米。
比較例C2
將60%之levamelt 456(乙烯乙酸乙烯酯)與40%之foral 85溶於丙酮，而且由溶液塗覆在未處理PET載體上(或矽化至1.5克/平方米之滲透測量用釋放紙上)，及在120℃乾燥15分鐘。黏著層之厚度為50微米。
比較例C3
將得自GE Bayer Silikons之市售聚矽氧壓敏性黏著組成物Silgrip PSA 529混合過氧苯甲醯基，而且由溶液塗覆在未處理PET載體上(或矽化至1.5克/平方米之滲透測量用釋放紙上)，及在120℃乾燥15分鐘。黏著層之厚度為50微米。
比較例C4
將得自Epo-Tek OG142之市售UV硬化環氧化物以50微米之厚度散佈在PET膜上，而且藉中壓汞蒸氣燈按10米/分鐘之路徑速度以160瓦/公分硬化。為了測定滲透，將樣本塗覆在經矽化釋放紙上及脫離。
結果：
對於上述樣品之黏結技術評定，首先進行黏結強度、SAFT測試、膠黏性、及撓性測試。
如所見到，在實例1至4中對全部基板可得到類似之高黏結強度，及良好之高溫抗性，其至少與不同化學結構為主壓敏性黏著組成物(C1至C3)相似或較佳。與C4之比較顯示壓敏性黏著組成物相對高交聯環氧化物之高撓性。
滲透及穿透率測量之結果可在表2中發現。
如所見到，相較於C1至C3，實例1至實例4之壓敏性黏著組成物的滲透性遠較低且可見光範圍之穿透率類似。交聯環氧化物與嵌段共聚物之水蒸氣滲透性類似，而且在嵌段共聚物之情形氧滲透性較高。對於全部實例，穿透率為類似之範圍。
使用壽命測試之結果：
相較於其他壓敏性黏著組成物，使用壽命測試明確地顯示測量構造之非常較佳屏障效果及所得使用壽命延長。
1．．．(光)電子元件
2．．．基板
3．．．電子結構
4．．．蓋
5．．．壓敏性黏著組成物
5a．．．壓敏性黏著組成物
5b．．．壓敏性黏著組成物
本發明之進一步細節、特點及優點在以上基於較佳例示具體實施例而更廣泛地解釋。在圖式中：
第1圖顯示第一(光)電子元件之略示圖，
第2圖顯示第二(光)電子元件之略示圖，
第3圖顯示第三(光)電子元件之略示圖。
1．．．(光)電子元件
2．．．基板
3．．．電子結構
4．．．蓋
5．．．壓敏性黏著組成物

Claims (47)

  1. 一種封裝電子元件對抗滲透物之方法，其中提供乙烯基芳族嵌段共聚物系壓敏性黏著組成物，其對滲透物具有良好屏障效果，及其中將壓敏性黏著組成物塗佈於欲封裝電子元件區域之上或週圍；其中壓敏性黏著組成物含由乙烯基芳族形成之聚合物嵌段，及含藉由聚合1,3-二烯而形成之聚合物嵌段；其中壓敏性黏著組成物含至少一種二丙酮醇濁點值超過30℃及混合甲基環己烷苯胺點值超過50℃之樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中壓敏性黏著組成物係以膠帶之形式提供。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中將壓敏性黏著組成物在塗佈於電子元件上之後交聯。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中壓敏性黏著組成物之塗佈係無後續硬化而進行。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中乙烯基芳族包含苯乙烯。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中1,3-二烯包含丁二烯及異戊二烯之至少一種。
  7. 一種以壓敏性黏著組成物封裝電子元件對抗滲透物之用途，其係用於如申請專利範圍第1至6項之方法，其特徵為 壓敏性黏著組成物係乙烯基芳族嵌段共聚物系，其中壓敏性黏著組成物含由乙烯基芳族形成之聚合物嵌段，及含藉由聚合1,3-二烯而形成之聚合物嵌段。
  8. 如申請專利範圍第7項之用途，其中壓敏性黏著組成物含由乙烯基芳族形成之聚合物嵌段，及含藉由聚合1,3-二烯而形成之聚合物嵌段及特定地或完全地氫化聚合物嵌段。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之用途，其中乙烯基芳族包含苯乙烯。
  10. 如申請專利範圍第7或8項之用途，其中1,3-二烯包含丁二烯及異戊二烯之至少一種。
  11. 如申請專利範圍第7項之用途，其中嵌段共聚物具有10重量%至35重量%之聚乙烯基芳族比例。
  12. 如申請專利範圍第7項之用途，其中壓敏性黏著組成物具有至少20重量%及最大80重量%之乙烯基芳族嵌段共聚物比例。
  13. 如申請專利範圍第12項之用途，其中壓敏性黏著組成物具有至少30重量%及最大65重量%之乙烯基芳族嵌段共聚物比例。
  14. 如申請專利範圍第12項之用途，其中壓敏性黏著組成物具有至少35重量%及最大60重量%之乙烯基芳族嵌段共聚物比例。
  15. 如申請專利範圍第7項之用途，其中壓敏性黏著組成物含樹脂或樹脂混合物。
  16. 如申請專利範圍第15項之用途，其中樹脂或樹脂混合物為氫化程度為至少90%之氫化樹脂。
  17. 如申請專利範圍第15項之用途，其中樹脂或樹脂混合物為氫化程度為至少95%之氫化樹脂。
  18. 如申請專利範圍第7項之用途，其中壓敏性黏著組成物含至少一種軟化點超過95℃之樹脂。
  19. 如申請專利範圍第18項之用途，其中壓敏性黏著組成物含至少一種二丙酮醇濁點值超過37℃及混合甲基環己烷苯胺點值超過60℃之樹脂，或含至少一種軟化點超過100℃之樹脂。
  20. 如申請專利範圍第7項之用途，其中壓敏性黏著組成物含一或多種添加劑。
  21. 如申請專利範圍第20項之用途，其中該一或多種添加劑係選自：塑性劑、一級抗氧化劑、二級抗氧化劑、方法安定劑、光安定劑、處理助劑、末端嵌段強化劑樹脂、聚合物。
  22. 如申請專利範圍第21項之用途，其中該聚合物係本性為彈性者。
  23. 如申請專利範圍第7項之用途，其中壓敏性黏著組成物含一或多種填料。
  24. 如申請專利範圍第23項之用途，其中該一或多種填料包含奈米級填料、透明填料、吸氣劑填料或清除劑填料。
  25. 如申請專利範圍第23或24項之用途，其中該一或多種填料係在至少一個維度以奈米級方式形成。
  26. 如申請專利範圍第23或24項之用途，其中壓敏性黏著組成物具有至少5重量%及最大95重量%之填料比例。
  27. 如申請專利範圍第26項之用途，其中壓敏性黏著組成物具有至少10重量%及最大70重量%之填料比例。
  28. 如申請專利範圍第26項之用途，其中壓敏性黏著組成物具有至少15重量%及最大50重量%之填料比例。
  29. 如申請專利範圍第23或24項之用途，其中壓敏性黏著組成物係以透明方式形成。
  30. 如申請專利範圍第29項之用途，其中壓敏性黏著組成物在400奈米至800奈米之波長範圍具有至少75%之平均穿透率。
  31. 如申請專利範圍第29項之用途，其中 壓敏性黏著組成物在400奈米至800奈米之波長範圍具有至少90%之平均穿透率。
  32. 如申請專利範圍第23或24項之用途，其中壓敏性黏著組成物係以320奈米至400奈米之波長範圍的UV阻擋方式形成。
  33. 如申請專利範圍第32項之用途，其中壓敏性黏著組成物係以280奈米至400奈米之波長範圍的UV阻擋方式形成。
  34. 如申請專利範圍第32項之用途，其中壓敏性黏著組成物係以190奈米至400奈米之波長範圍的UV阻擋方式形成。
  35. 如申請專利範圍第32項之用途，其中將最大20%之平均穿透率指定為UV阻擋。
  36. 如申請專利範圍第32項之用途，其中將最大10%之平均穿透率指定為UV阻擋。
  37. 如申請專利範圍第32項之用途，其中將最大1%之平均穿透率指定為UV阻擋。
  38. 如申請專利範圍第23或24項之用途，其中壓敏性黏著組成物具有至少20%之破裂伸長。
  39. 如申請專利範圍第38項之用途，其中壓敏性黏著組成在交聯後具有至少20%之破裂伸長。
  40. 如申請專利範圍第23或24項之用途，其中壓敏性黏著組成物具有小於100克/平方米．日之水 蒸氣穿透率，或具有小於10000克/平方米．日．巴之氧穿透率。
  41. 如申請專利範圍第40項之用途，其中壓敏性黏著組成物具有小於40克/平方米．日之水蒸氣穿透率，或具有小於5000克/平方米．日．巴之氧穿透率。
  42. 如申請專利範圍第23或24項之用途，其中壓敏性黏著組成物係如膠帶而形成。
  43. 如申請專利範圍第42項之用途，其中壓敏性黏著組成物係如無載體膠帶而形成。
  44. 如申請專利範圍第42項之用途，其中膠帶中壓敏性黏著組成物之層厚為至少1微米及最大150微米。
  45. 如申請專利範圍第44項之用途，其中膠帶中壓敏性黏著組成物之層厚為至少5微米及最大75微米。
  46. 如申請專利範圍第44項之用途，其中膠帶中壓敏性黏著組成物之層厚為至少12微米及最大50微米。
  47. 一種電子元件，其包含電子結構及壓敏性黏著組成物，其中電子結構至少部分地被壓敏性黏著組成物封裝，其特徵為壓敏性黏著組成物係以如申請專利範圍第7至46項中任一項而形成。
TW098131177A 2008-09-18 2009-09-16 封裝電子元件之方法 TWI521038B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008047964A DE102008047964A1 (de) 2008-09-18 2008-09-18 Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201024389A TW201024389A (en) 2010-07-01
TWI521038B true TWI521038B (zh) 2016-02-11

Family

ID=41363192

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098131177A TWI521038B (zh) 2008-09-18 2009-09-16 封裝電子元件之方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9627646B2 (zh)
EP (1) EP2166593B1 (zh)
JP (2) JP2010074165A (zh)
KR (1) KR101696201B1 (zh)
CN (1) CN101677072B (zh)
CA (1) CA2678273A1 (zh)
DE (1) DE102008047964A1 (zh)
TW (1) TWI521038B (zh)

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008060113A1 (de) * 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102009018518A1 (de) 2009-04-24 2010-10-28 Tesa Se Transparente Barrierelaminate
DE102009036970A1 (de) 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102009036968A1 (de) 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
US9660218B2 (en) * 2009-09-15 2017-05-23 Industrial Technology Research Institute Package of environmental sensitive element
WO2012009729A1 (en) * 2010-07-16 2012-01-19 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Organic additives for improved lifetimes in organic and solution processible electronic devices
WO2012019909A1 (de) 2010-08-13 2012-02-16 Tesa Se Verfahren zur kapselung einer elektronischen anordnung
DE102010043871A1 (de) 2010-11-12 2012-05-16 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102010043866A1 (de) 2010-11-12 2012-05-16 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102010062823A1 (de) * 2010-12-10 2012-06-21 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102011080729A1 (de) 2011-08-10 2013-02-14 Tesa Se Elektrisch leitfähige Haftklebemasse und Haftklebeband
DE102011080724A1 (de) 2011-08-10 2013-02-14 Tesa Se Elektrisch leitfähige hitzeaktivierbare Klebemasse
DE102011085034A1 (de) * 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102011085038A1 (de) * 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP5893152B2 (ja) * 2012-01-06 2016-03-23 エルジー・ケム・リミテッド 封止用フィルム
DE102012206273A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Tesa Se Vernetzbare Klebmasse mit Hart- und Weichblöcken als Permeantenbarriere
DE102012211335A1 (de) 2012-06-29 2014-01-02 Tesa Se Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung
KR101408603B1 (ko) * 2012-08-02 2014-06-17 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
DE102012219877A1 (de) * 2012-08-24 2014-02-27 Tesa Se Haftklebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP6086123B2 (ja) 2012-09-28 2017-03-01 日本ゼオン株式会社 複合ガスバリア積層体及びその製造方法、並びに複合電極
KR102068957B1 (ko) * 2012-11-28 2020-01-22 엘지디스플레이 주식회사 감광성 유기물질의 절연층을 포함하는 표시장치용 기판 및 그 제조방법
TW201436855A (zh) 2012-12-21 2014-10-01 Tesa Se 從平面結構物移除滲透物的方法
DE102012224319A1 (de) 2012-12-21 2014-06-26 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
KR101449182B1 (ko) * 2012-12-21 2014-10-10 현대자동차주식회사 글라스 일체형 솔라루프 구조
DE102013202473A1 (de) 2013-02-15 2014-08-21 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
DE102012224310A1 (de) 2012-12-21 2014-06-26 Tesa Se Gettermaterial enthaltendes Klebeband
JP5435520B1 (ja) * 2013-03-29 2014-03-05 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
DE102014200948A1 (de) 2014-01-20 2015-07-23 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
KR101762778B1 (ko) 2014-03-04 2017-07-28 엘지이노텍 주식회사 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치
DE102014207074A1 (de) 2014-04-11 2015-10-15 Tesa Se Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung
DE102014207792A1 (de) 2014-04-25 2015-10-29 Tesa Se Dünnglasverbund und Verfahren zum Lagern einer Dünnglasfolie
DE102014207837A1 (de) 2014-04-25 2015-10-29 Tesa Se Dünnglasverbund und Verfahren zur Lagerung von Dünnglas
US10103037B2 (en) * 2014-05-09 2018-10-16 Intel Corporation Flexible microelectronic systems and methods of fabricating the same
JP6376870B2 (ja) * 2014-07-11 2018-08-22 綜研化学株式会社 粘着性水蒸気バリア性積層体および画像表示装置
US10626305B2 (en) 2014-10-29 2020-04-21 Tesa Se OLED-compatible adhesive masses having silane water scavengers
EP3212727A1 (de) * 2014-10-29 2017-09-06 tesa SE Klebemassen mit aktivierbaren gettermaterialien
PL3212728T3 (pl) 2014-10-29 2019-02-28 Tesa Se Masy klejące z wielofunkcyjnymi wodnymi wyłapywaczami siloksanów
DE102015202415B4 (de) * 2015-02-11 2021-02-11 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Klebstoff, Bauteil, Verfahren zur berührungslosen Temperaturmessung des Klebstoffs, Verfahren zur verbesserten Verbindung zweier Bauteile mit dem Klebstoff und Verwendung des Klebstoffs
US11267995B2 (en) * 2015-03-24 2022-03-08 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition
FR3041972B1 (fr) * 2015-10-05 2019-07-05 Arkema France Adhesif comprenant des copolymeres a blocs, pour l'encapsulation de dispositifs electroniques flexibles, ameliorant la protection contre la permeabilite aux gaz
DE202015009135U1 (de) * 2015-10-15 2016-11-04 Tesa Se Selbstklebeartikel und dessen Verwendung zur Verklebung auf gestrichener Raufasertapete
CN105225972B (zh) * 2015-10-22 2017-09-26 长电科技（滁州）有限公司 一种半导体封装结构的制作方法
DE102015222027A1 (de) 2015-11-09 2017-05-11 Tesa Se Barriereklebemasse mit polymerem Gettermaterial
DE102016207548A1 (de) 2016-05-02 2017-11-02 Tesa Se Härtbare Klebemasse und darauf basierende Reaktivklebebänder
DE102016207540A1 (de) 2016-05-02 2017-11-02 Tesa Se Wasserdampfsperrende Klebemasse mit hochfunktionalisiertem Poly(meth)acrylat
DE102016213840A1 (de) 2016-07-27 2018-02-01 Tesa Se Klebeband zur Verkapselung elektronischer Aufbauten
DE102016213911A1 (de) 2016-07-28 2018-02-01 Tesa Se OLED kompatible Klebemassen mit cyclischen Azasilanwasserfängern
CN110603301B (zh) * 2017-05-05 2022-09-30 3M创新有限公司 聚合物膜和含有此类膜的显示设备
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
KR102520986B1 (ko) * 2017-08-30 2023-04-12 니폰 제온 가부시키가이샤 적층체 및 그 제조 방법
DE102017219310A1 (de) 2017-10-27 2019-05-02 Tesa Se Plasmarandverkapselung von Klebebändern
DE102018204463A1 (de) * 2018-03-23 2019-09-26 Tesa Se Witterungsbeständige Klebemasse mit gutem Auffließvermögen und darauf basierende Klebebänder
US11624010B2 (en) * 2018-05-22 2023-04-11 Zeon Corporation Method of producing adhesive resin
DE102018208168A1 (de) 2018-05-24 2019-11-28 Tesa Se Kombination einer transparenten vollflächigen Verkapselung mit einer (intransparenten) Randverkapselung mit hohem Gettergehalt
CN212322035U (zh) * 2019-06-25 2021-01-08 深圳市光羿科技有限公司 电致变色天窗
JP7165315B2 (ja) 2020-04-08 2022-11-04 Ｊｆｅスチール株式会社 アルミニウム合金板と鋼板の摩擦撹拌接合方法
JP7473408B2 (ja) 2020-06-17 2024-04-23 日東電工株式会社 封止用樹脂シート
DE102020207783A1 (de) 2020-06-23 2021-12-23 Tesa Se Leitfähiger doppelseitiger Haftklebestreifen
KR102263568B1 (ko) * 2021-02-15 2021-06-11 한국표준과학연구원 양자 저항 표준을 위한 캡슐화된 구조체
CN112987436A (zh) * 2021-03-29 2021-06-18 维沃移动通信有限公司 壳体及其制备方法和电子设备

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3676202A (en) * 1969-10-07 1972-07-11 Johnson & Johnson Pressure-sensitive adhesive tape
US4010140A (en) 1974-10-02 1977-03-01 The Goodyear Tire & Rubber Company Age resistant resin compositions and admixtures useful as adhesives
US4051195A (en) 1975-12-15 1977-09-27 Celanese Polymer Specialties Company Polyepoxide-polyacrylate ester compositions
US4024312A (en) * 1976-06-23 1977-05-17 Johnson & Johnson Pressure-sensitive adhesive tape having extensible and elastic backing composed of a block copolymer
GB1552046A (en) 1977-02-02 1979-09-05 Ciba Geigy Ag Film adhesives
US4125665A (en) * 1977-08-29 1978-11-14 Johnson & Johnson Container sealing tape
US4985499A (en) 1988-02-22 1991-01-15 Kuraray Company Ltd. Pressure sensitive adhesive composition
JPH01225656A (ja) 1988-03-07 1989-09-08 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 熱可塑性重合体組成物
US5304419A (en) * 1990-07-06 1994-04-19 Alpha Fry Ltd Moisture and particle getter for enclosures
US6114261A (en) * 1996-04-15 2000-09-05 Ato Findley, Inc. Nonwoven absorbent article containing an emollient resistant polybutylene-based hot melt adhesive
US5705571A (en) * 1996-05-17 1998-01-06 Taiwan Synthetic Rubber Corporation Process for selective hydrogenation of conjugated diene polymer
EP0938526B1 (en) 1996-11-12 2003-04-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Thermosettable pressure sensitive adhesive
JP2000080339A (ja) 1998-05-20 2000-03-21 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 粘着剤組成物
US6294270B1 (en) * 1998-12-23 2001-09-25 3M Innovative Properties Company Electronic circuit device comprising an epoxy-modified aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer
JP2000219860A (ja) 1999-01-29 2000-08-08 Kuraray Co Ltd 接着剤組成物
US6657000B1 (en) * 1999-06-25 2003-12-02 Kraton Polymers U.S. Llc Hot melt pressure sensitive positioning adhesive (III)
WO2001092344A2 (en) 2000-06-01 2001-12-06 Kraton Polymers Research, B.V. Compositions comprising a functionalized block copolymer crosslinked with aluminum acetylacetonate
DE10048059A1 (de) 2000-09-28 2002-04-18 Henkel Kgaa Klebstoff mit Barriereeigenschaften
DE10123291A1 (de) * 2001-05-12 2002-11-28 Tesa Ag Klebefolienstreifen
US20020188053A1 (en) 2001-06-04 2002-12-12 Sipix Imaging, Inc. Composition and process for the sealing of microcups in roll-to-roll display manufacturing
KR20040019098A (ko) 2001-08-03 2004-03-04 디에스엠 엔.브이 표시 장치용 경화성 조성물
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
US6936131B2 (en) 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
JP4255250B2 (ja) * 2002-06-12 2009-04-15 大日本印刷株式会社 エレクトロルミネッセント素子
JP2004022277A (ja) 2002-06-14 2004-01-22 Dainippon Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子の封止方法
EP1539825A4 (en) 2002-07-24 2007-05-02 Adhesives Res Inc TRANSFORMABLE ADHESIVE TAPE AND USE OF IT IN SCREENS
JP2004241364A (ja) * 2002-12-13 2004-08-26 Fuji Photo Film Co Ltd 有機電界発光素子及びその製造方法
CN1863884A (zh) 2003-08-22 2006-11-15 蒂萨股份公司 包含至少两个层的胶粘膜
JPWO2005033035A1 (ja) * 2003-10-02 2006-12-14 株式会社カネカ ガスバリア性に優れた、ホットメルト粘着性を有した樹脂組成物からなる複層ガラス封止材
JP4173437B2 (ja) * 2003-12-17 2008-10-29 日東電工株式会社 電子部品搬送用ボトムカバーテープ及び電子部品搬送体
JP2005235467A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Fuji Photo Film Co Ltd 有機ｅｌ素子
US7238732B2 (en) * 2004-02-18 2007-07-03 Eastman Chemical Company Radiation-curable adhesive compositions
JPWO2005093005A1 (ja) 2004-03-26 2008-02-14 株式会社カネカ シール材組成物
JP2005306946A (ja) * 2004-04-20 2005-11-04 Nichiban Co Ltd 太陽電池等用シール材
DE102004031190A1 (de) 2004-06-28 2006-01-19 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102004031188A1 (de) 2004-06-28 2006-01-19 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102004031189A1 (de) 2004-06-28 2006-01-19 Tesa Ag Hitzeaktivierbares und vernetzbares Klebeband für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
WO2006075383A1 (ja) 2005-01-14 2006-07-20 Nichiban Company Limited 表面保護シート
JP2006228519A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Canon Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
US20060205877A1 (en) 2005-03-11 2006-09-14 Kraton Polymers U.S. Llc Adhesive compositions comprising mixtures of block copolymers
WO2006132230A1 (ja) 2005-06-07 2006-12-14 Kaneka Corporation 樹脂組成物
JP4872263B2 (ja) * 2005-08-03 2012-02-08 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US7645507B2 (en) 2005-10-24 2010-01-12 Kraton Polymers U.S. Llc Protective films and pressure sensitive adhesives
US20070135552A1 (en) 2005-12-09 2007-06-14 General Atomics Gas barrier
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
JP2007297503A (ja) 2006-04-28 2007-11-15 Shin Etsu Polymer Co Ltd 接着剤組成物及びこれを用いて得られる複合部材
DE102006023936A1 (de) 2006-05-19 2007-11-22 Tesa Ag Maskierung von Fensterflanschen mit einem Klebeband mit einer Selbstklebemasse auf Basis vernetzter Vinylaromatenblockcopolymere
JPWO2007148729A1 (ja) * 2006-06-21 2009-11-19 日立化成ポリマー株式会社 熱伝導性熱可塑性粘着剤組成物
JP5365891B2 (ja) 2006-10-13 2013-12-11 日本ゼオン株式会社 発光素子用樹脂組成物、発光素子用積層体、発光素子
JP2008169331A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Inoac Corp 粘着性樹脂組成物及びそれを用いた粘着性板材
DE102007015083A1 (de) * 2007-03-29 2008-10-02 Clariant International Limited Flammgeschützte Klebe- und Dichtmassen
JP2009149829A (ja) 2007-11-28 2009-07-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 難燃性接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート
JP5008536B2 (ja) 2007-11-28 2012-08-22 信越化学工業株式会社 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100032835A (ko) 2010-03-26
JP2010074165A (ja) 2010-04-02
EP2166593A1 (de) 2010-03-24
US20100068514A1 (en) 2010-03-18
CN101677072A (zh) 2010-03-24
EP2166593B1 (de) 2019-04-03
DE102008047964A1 (de) 2010-03-25
JP6228566B2 (ja) 2017-11-08
CA2678273A1 (en) 2010-03-18
JP2015181111A (ja) 2015-10-15
US9627646B2 (en) 2017-04-18
KR101696201B1 (ko) 2017-01-13
TW201024389A (en) 2010-07-01
CN101677072B (zh) 2014-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI521038B (zh) 封裝電子元件之方法
JP6407940B2 (ja) 電子的装置のカプセル化方法
JP5634518B2 (ja) 電子的装置のカプセル化方法
JP5725671B2 (ja) 電子的装置のカプセル化方法
TW201029077A (en) Method for encapsulating an electronic arrangement
TWI534240B (zh) 壓敏性黏著劑組成物，壓敏性黏著膜及使用彼製造有機電子裝置之方法
TWI580756B (zh) 用於封裝有機電子組件的膠帶
KR101876993B1 (ko) 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착제 화합물 및 방법
TW201350556A (zh) 封裝電子裝置之複合系統
TW201734172A (zh) 具有聚合吸氣劑材料之阻隔性黏著劑化合物

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees