CN104736654A - 特别用于包覆电子组件的压敏粘合剂材料 - Google Patents

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Abstract

特别用于包覆电子组件来防止渗透物的压敏粘合剂材料，该材料包括，至少70wt％、优选90wt％(在各自情况下都相对于压敏粘合剂材料的总组分计)的由至少一种含氟热塑性弹性体和至少一种含氟液体弹性体组成的混合物，其中含氟液体弹性体与含氟热塑性弹性体的质量比为5:95到55:45，优选为15:75到50:50，特别优选为25:75到40:60。

Description

特别用于包覆电子组件的压敏粘合剂材料
本发明涉及具体用于封装电子组件的压敏粘合剂.
(光)电子组件在商业产品中的使用频率持续增长或接近于引入市场。这样的组件包括有机或无机电子结构体，例子是有机、有机金属或聚合物半导体或者这些的组合。根据所需应用，这些组件和产品是刚性或柔性形态，对于柔性组件，存在增长的需求。这一类型的组件的生产例如通过印刷技术，如凸版、凹板、丝网或平版印刷，要不就是所谓的“无压印刷(non-impactprinting)”，例如，如热转移印刷、喷墨印刷或数字印刷。然而，在许多情况下，也使用真空技术，如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、等离子体增强化学或物理沉积技术(PECVD)、溅镀、(等离子)蚀刻或蒸镀，其中通常通过掩膜来进行图案化。
已经商业化或就其市场潜力而言具有利益的(光)电子应用的例子包括，电泳或电致变色结构或显示，在读出和显示装置中或作为照明的有机或聚合物发光二极管(OLED或PLED)，场致发光灯，发光电化学电池(LEEC)，有机太阳能电池、优选是染料或聚合物太阳能电池，无机太阳能电池(优选是薄膜太阳能电池、更具体为基于硅，锗，铜，铟和/或硒的那些)，有机场效应晶体管，有机开关元件，有机光学放大器，有机激光二极管，有机或无机传感器或者有机-型或无机-型RFID转发器。
为了使(光)电子组件在有机和/或无机(光)电子领域(尤其是在有机(光)电子领域中)中实现足够的寿命和功能，一种认识到的技术挑战是保护组件使其不含有渗透物。渗透物可以是大量的低分子量有机或无机化合物，更具体为水蒸汽和氧气。
在有机和/或无机(光)电子的领域中(尤其是当使用有机原材料时)，大量的(光)电子组件，不仅对于水蒸汽是敏感的而且对于氧气也是如此，并且对于许多组件来说，水蒸气的渗透列为相对严重的问题。因此，在电子组件的寿命期间，其需要通过封装来保护，这是因为如果不封装的话其性能会在应用期间下降。例如，组件的氧化，对于例如发光组件如场致发光灯(EL灯)或有机发光二极管(OLED)的情况，可能会在非常短时间内急剧降低发光强度，对于电泳显示(EP显示)的情况降低的是对比度，或者对于太阳能电池的情况降低的是效率。
在有机和/或无机(光)电子中，特别是对于有机(光)电子的情况，对于柔性接合溶液(其构成对渗透物如氧气和/或水蒸汽的渗透屏障)，存在特殊需要。此外，对于此类(光)电子组件而言，还有许多其它要求。因此，该柔性接合溶液不仅意欲获得在两个基材之间的有效粘合，而且还要满足以下性能，例如高剪切强度和剥离强度、化学稳定性、抗老化性、高透明度、易于加工以及高柔性和韧性。
在染料太阳能电池(其中在两个电极之间的区域填充有氧化还原电解质,例如，如碘(I2)和碘化钾的溶液)方面，存在具体要求。电解质的成分一般包括离子液体和/或溶剂(例如，戊腈，3-甲氧基戊腈)。对于染料太阳能电池技术而言，在其从实验室规模到大规模应用的道路上的主要障碍是，如何将电解质长期稳定密封。因此，除以上确认的性能之外，该柔性接合溶液还必须是高度耐受电解质的。
因此，在现有技术中常见的一种方法是将电子组件安置在无法透过水蒸汽和氧气的两个基材之间。然后继之在边缘处密封。对于非柔性结构而言，使用玻璃或金属基材，它们提供了高渗透阻隔但是非常易受机械负荷影响。而且，这些基材导致组件总体上具有相对高的厚度。此外，对于金属基材的情况，没有透明度。相比之下，对于柔性组件，使用片状基材如透明的或不透明的膜，其可以具有多层的构型。在这种情况下不仅可以使用不同的聚合物的组合，而且也可使用有机或无机层。这样的片状基材的使用使得结构柔性、极薄。例如，对于不同的应用存在各种各样的可用的基材，如膜、织造布、非织造布和纸或它们的组合。
为了获得最有效的密封，使用特定阻隔粘合剂。对于密封(光)电子组件而言，优良的粘合剂具有对于氧气的低渗透性和特别对于水蒸气的低渗透性，对于组件具有足够的粘合性，并能够在组件上流动良好。由于组件的表面的不完全润湿和仍存在的孔隙，则在组件上的低流动能力可能会在界面处降低阻隔效果，这是因为其导致氧气和水蒸气侧向进入，该侧向进入不受粘合剂的性能的影响。仅当在粘合剂和基材之间的接触是连续时，粘合剂的性能才是粘合剂的阻隔效果的决定性因素。
为了描述阻隔效果的目的，通常描述方式是，氧气透过速率OTR和水蒸气透过速率WVTR。这些速率中的每个分别表示每单位面积和单位时间、在特定温度和分压的条件下以及在任选的进一步的测量条件如相对大气湿度下的氧气或水蒸汽透过膜的流量。OTR或WVTR数值越低，则用于封装的相应材料越合适。渗透的描述方式不仅基于WVTR或OTR的数值，而是还总是包括渗透的平均路径长度的显示，例如，如材料的厚度，或者标准化到特定路径长度。
渗透率P是气体和/或液体的本体的透过性的量度。低P值表示好的阻隔效果。渗透率P是定义的材料和定义的渗透剂在稳态条件下以及与定义的渗透路径长度、分压和温度下的特定值。渗透率P是扩散项D和溶解度项S的乘积:P＝D*S
在本申请中溶解度项S描述了阻隔粘合剂对于渗透剂的亲和性。例如，在水蒸汽的情况下，S的低值是由疏水材料来实现的。扩散项D是渗透剂在阻隔材料中的移动性的量度，并且直接依赖于多个性能如分子移动性或自由体积。通常，在高度交联的或高结晶材料的情况下，获得的D值相对较低。但是，高度结晶的材料一般不太透明，而越高的交联导致越低的柔韧性。渗透率P通常随着分子移动性的增加而上升，例如在温度提高或超过玻璃化转变点的时候。
低溶解度项S通常不足以达到良好的阻隔性能。这方面的一个典型的例子尤其是硅氧烷弹性体。该材料是非常疏水的(低溶解度项)，不过由于其自由旋转Si-O键(大扩散项)的结果，所以对于水蒸气和氧气而言具有相对较低的阻隔效果。因此，为了良好的阻隔效果，在溶解度项S和扩散项D之间的良好平衡是必要的。
用于提高粘合剂的阻隔效果的方法必须考虑两个参数D和S，尤其是观察它们对于水蒸气和氧气的渗透性的影响。除了这些化学性质外，还必须考虑渗透性的物理效果的后果，特别是平均渗透路径长度和界面性能(粘合剂的流动(flow-on)特性、粘合力)。理想的阻隔粘合剂具有低D值和S值，还结合有非常好的与基材的粘合力。
为此目的，迄今尤其是已经使用液体粘合剂和基于环氧化物的粘合剂(WO 98/21287A1；US 4,051,195A；US 4,552,604A)。由于高度交联的结果，这些粘合剂具有低扩散项D。它们的主要应用领域是在刚性组件的边缘粘接，而且也用在适度柔性组件。固化以加热方式或通过紫外线辐射进行。全区域粘接是很难实现的，这是由于作为固化的结果而出现的收缩，该收缩是因为在固化的过程中在粘合剂与基材之间存在可能进而导致分层的应力。
使用这些液体粘合剂具有一系列缺点。例如，低分子量成分(VOC–挥发性有机化合物)可能会损坏组件中的敏感电子结构体并可能会妨碍生产经营。该粘合剂必须费力地施涂到组件的每个单独的组成部分上。获得昂贵的分配器和固定装置是必要的，以确保精确定位。另外，该施涂本性上妨害快速连续操作，而且由于低粘度随后所需要的层压步骤也会使得获得规定的层厚度和获得窄范围内的粘结宽度更加困难。
此外，此类高度交联的粘合剂的残余柔韧性在固化之后是低的。在低温度范围中或对于2-组分体系的情况，热交联体系的使用受限于贮存期，换句话说直到产生凝胶时的工作时间。在高温度范围中，尤其对于长反应时间的情况，敏感的(光)电子结构体进而限制了使用此类体系的可能性。对于(光)电子结构体的情况可以使用的最大的温度通常是60℃，因为高于此温度有可能开始损坏。柔性组件(其包括有机电子而且尤其是使用透明的聚合物膜或聚合物膜和无机层的组合件进行封装的)在这里具有窄的界限值。同样适用于在高压作用下的层压步骤。为了获得改进的耐久性，在这里有利的是，放弃温度加载步骤和在相对低压力作用下实施层压。
作为可热固化的液体粘合剂的替代，现在在许多情况下也使用辐射-固化粘合剂(US 2004/0225025A1)。辐射-固化粘合剂的使用防止了在电子组件上的长期持续的热负荷。
特别是如果(光)电子组件需要是柔性时，则重要的是，所使用的粘合剂不能太硬和太脆。因此，压敏粘合剂(PSA)和可热活化粘结的粘合片是特别适合于此类粘接的。为了在基材上流动良好而且同时获得高粘结强度，这些粘合剂初始应当是非常软的，但是之后能够进行交联。至于交联机制，可以根据粘合剂的化学反应机理来选择实施热固化和/或辐射固化。虽然热固化是非常慢的，但是辐射固化可以在几秒钟内引发。因此，辐射固化、更具体为紫外固化是优选的，特别是对于连续生产工艺的情况是优选的。
DE 10 2008 060 113A1描述封装电子组件来防止渗透物的方法，该方法使用基于丁烯嵌段共聚物、更具体为异丁烯嵌段共聚物的PSA，并描述了此类粘合剂在封装方法中的应用。所定义的树脂结合有弹性体(特征在于DACP和MMAP值)是优选的。而且该粘合剂优选是透明的并且会显示出UV阻挡性能。至于阻隔性能，该粘合剂优选具有的WVTR<40g/m2*d和OTR<5000g/m2*d bar。在其方法中，PSA可以在施涂之中和/或之后进行加热。PSA可以例如通过辐射来交联。借助于提出的多种物质，此类交联可以有利地进行。然而，没有给出导致具有以下特征的具体实例，该特征为特别低的体积渗透性和界面渗透性还结合有高透明度和柔韧性。
EP 1 518 912A1教导了用于封装电致发光元件的粘合剂，其包括可光阳离子固化化合物和光阳离子引发剂。固化在光刺激之后以暗反应来发生。该粘合剂优选是环氧-型的。可以添加脂肪族氢氧化物和聚醚来作为共-交联组分。而且，可以存在增粘剂树脂，为的是调节粘合性和内聚性。它也可以包括聚异丁烯。没有给出关于各成分的相容性的具体信息，并且也没有显示给出聚合物的摩尔质量。
本发明的目的是提供一种压敏粘合剂，其能够通过对有害的物质的优良的阻隔效果来防止氧气和水蒸汽对于敏感功能层(例如，如在用于太阳能模块有机光电电池的领域中或在有机发光二极管(OLED)的领域中的敏感功能层)的有害影响；其对于外部影响如气候或紫外光具有长期抗性；其对于(光)电子结构体是惰性的；其能够将不同的功能元件的组件彼此粘接；其在粘接操作中是容易控制的；其使得工作是灵活和整洁的；以及其对于生产者而言还是容易应用的。本发明的一个具体目的是提供一种用于封装染料太阳能电池的PSA，其对于在这些电池中使用的电解质而言是惰性的。
这一目的通过如在独立权利要求中更详细描述的的压敏粘合剂来实现。从属权利要求描述了本发明的有利实施方式。本发明的PSA的变型是本发明的一部分。本发明的粘合剂的用途也包含于创造性的概念之内。
因此本发明提供了一种用于封装电子组件来防止渗透物的压敏粘合剂，包括至少70wt％、优选至少90wt％范围(在每种情况下均是基于压敏粘合剂的总组分计)的至少一种含氟热塑性弹性体和至少一种含氟液体弹性体的混合物，含氟液体弹性体与含氟热塑性弹性体的质量比为5:95到55:45，优选为15:75到50:50，和更优选为25:75到40:60。
本发明的粘合剂设定为压敏粘合剂(PSA)。因此，在下文中，术语"粘合剂"和"压敏粘合剂"或"PSA"的使用一般是同义的。
PSA是甚至在相对弱的外加压力下也能够与基材持久粘接而且其使用后能够从基材上基本上没有残留地再次分离的粘合剂。在室温，PSA具有永久压敏粘合作用，因此具有足够低粘度和高的初粘性(tack)，以便其即使在低外加压力下也能湿润相应基材的表面。粘合剂的可粘结性来源于其粘合性能，而再分离能力来源于其内聚性能。
在此主题下具体包括的是具有符合Donatas Satas(Satas&Associates,Warwick 1999)的"Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology"(尤其是那些满足Dahlquist标准)的粘合性能的组合物。
含氟热塑性弹性体(一种或多种)优选选自：
·含氟弹性体，其具有至少一个软链段，该软链段由偏二氟乙烯/六氟丙烯/四氟乙烯的三元共聚物或者偏二氟乙烯/三氟氯乙烯/四氟乙烯的三元共聚物构成，而且具有至少一个硬链段，该硬链段由四氟乙烯/乙烯的共聚物或三氟氯乙烯/乙烯的共聚物或聚偏二氟乙烯构成；
·含氟弹性体，其具有至少一个软链段，该软链段由四氟乙烯/丙烯的共聚物构成，而且具有至少一个硬链段，该硬链段由四氟乙烯/乙烯的共聚物构成，和/或
·含氟弹性体，其具有至少一个软链段，该软链段由四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚的无定形橡胶状共聚物构成，并且具有至少一个硬链段，该硬链段由四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚的共聚物构成，硬链段中全氟烷基乙烯基醚的量低于软链段中的。
含氟热塑性弹性体的具体实例是
·弹性体，其包括至少一个软链段，该软链段由偏二氟乙烯/六氟丙烯/四氟乙烯的三元共聚物或偏二氟乙烯/三氟氯乙烯/四氟乙烯的三元共聚物构成，并且包括至少一个硬链段，该硬链段由四氟乙烯/乙烯的共聚物或三氟氯乙烯/乙烯的共聚物或聚偏二氟乙烯构成，
·弹性体，其包括至少一个软链段，该软链段由四氟乙烯/丙烯的共聚物构成，而且包括至少一个硬链段，该硬链段由四氟乙烯/乙烯的共聚物构成，和/或
·弹性体，其包括至少一个软链段，该软链段由四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚的无定形橡胶状共聚物构成，而且包括至少一个硬链段，该硬链段由四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚的共聚物构成，硬链段中全氟烷基乙烯基醚的量低于软链段中的。
这些含氟热塑性弹性体公开在JP 53 086 786A和US 4,158,678A中。
含氟热塑性弹性体优选通过描述在JP 53 003 495A和US 4,158,678A中的方法来制备。
含氟热塑性弹性体具有透明的优点。透明度或透射的程度(为简明起见偶尔称为透射率)一般规定以％计，其是通过光辐射到达物体的背面的光功率与入射在正面上的光功率的比率。反射和吸收会减小透射率。因此等式是如下：透射率＝(1-反射率-吸收率)。热塑性弹性体优选的透射率超过75％，更具体而言透射率超过90％，在每一种情况下波长为350到1150nm。
在本发明的一种优选实施方式中，将含氟热塑性弹性体和含氟液体弹性体相结合，以使得热塑性含氟弹性体与含氟液体弹性体相容，因此前者在后者中自由地溶解或溶胀。将热塑性弹性体的软链段的单体组成或者含氟共聚物或三元共聚物的单体组成进行选择，使其类似于液体弹性体的单体组成，为的是防止所有优选质量比例的组分的相分离。如果不这样的话会有液体组分的迁移和PSA的性能的改变。
一种优选的弹性体组合是含氟液体弹性体(由偏二氟乙烯、六氟丙烯和四氟乙烯构成)和含氟热塑性弹性体(其包括的软链段的组成与液体弹性体的三元共聚物相同)的组合。另一优选的弹性体组合是含氟液体弹性体(其是四氟乙烯/丙烯共聚物或四氟乙烯/全氟丙基乙烯基醚共聚物)和含氟热塑性弹性体(其具有的软链段的组成与液体弹性体的共聚物相同)的组合。
含氟热塑性弹性体的硬链段的例子是结晶共聚物链段，其包括四氟乙烯和乙烯，聚偏二氟乙烯链段，由四氟乙烯和全氟丙基乙烯基醚的结晶共聚物链段构成。
根据本发明的组合物可以通过将含氟热塑性弹性体与含氟液体弹性体混合(使用橡胶辊、压光辊或捏合装置、在室温到约200℃的温度)来生产，从而获得均匀的复合物。如有必要，可以使用与组合物相容的溶剂。弹性体组合物可以以溶液的形态来使用，为的是促进其操作，不过其即使没有溶剂也可以在高温操作。另外，本发明的粘合剂组合物可以通过混合各种弹性体的水分散体并去除水的方式来生产。
含氟(热塑性)弹性体和液体含氟弹性体优选溶解于合适的溶剂。此类溶剂的例子可以包括低级酮和酯。
用于本发明的含氟液体弹性体可以通过降低弹性体的分子量的方法来生产，这一方法描述在JP 56 057 811A和US 4,361,678A中。
含氟弹性体优选具有稳定的分子末端并几乎不参与任何化学反应，由此防止粘合剂性能的老化。含氟液体弹性体的优选的实例是以下弹性体，其基于偏二氟乙烯/六氟丙烯、基于偏二氟乙烯/六氟丙烯/四氟乙烯、基于四氟乙烯/丙烯、基于六氟丙烯/乙烯的弹性体、氟硅氧烷弹性体和氟-取代的磷腈弹性体。液体弹性体的数均分子量Mz为500到20000，优选为500到10000。它们可以独立地或作为混合物来使用。
为了改善粘合剂组合物的粘结强度或性能，官能团如-OH或-COOH可以引入到聚合物链中或引入到聚合物链的末端上。这样的基团可以通过无规共聚合具有式CF2＝CFCH2CH2OH或CF2＝CFCF2COOH的化合物来引入到聚合物链中。
为了改善PSA的粘合性并由此改善热剪切强度，PSA可以交联。该交联可以通过胺交联、用双酚交联(例如，如双酚AF)或通过过氧化物来完成。这些类型的交联操作对于本领域技术人员是已知的并且具体用于生产高度交联的氟化橡胶。关于氟聚合物的交联细节例如可以在"FluoroelastomerHandbook:The Definite Users Guide and Databook,Alber L.Moore,2005William Andrew Publishing/Plastics Design Library"中找到。
为了本发明的应用，优选的是使用胺交联，那样的话，尤其使用至少双官能的伯和/或仲胺。在这里伯和/或仲胺的例子包括来自Momentive的Epikure系列(例如Epikure 925，三亚乙基四胺，3,6-二氮杂辛烷-1,8-二胺),来自Huntsman的Jeffamines(例如Jeffamine SD 2001，仲聚醚胺)或来自BASF的Baxxodur。优选使用脂肪族胺，为的是获得优良的老化稳定性。
所述的伯和/或仲胺相结合，优选的是使用强有机碱(优选叔胺，如脒或胍)例如，如DBU(1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯)，TBD(1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]-癸-5-烯)，DBN(1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬-5-烯)，或其他，例如可以按Jeffcat系列获自Huntsman，这是因为这么做导致交联反应能够在与常规工艺相比是较低的温度下加速进行。
优选使用不超过最多1.0wt％的强碱，基于氟弹性体的组分计，为的是实现足够长的贮存期。优选使用0.005到0.5wt％，以及尤其优选使用0.01到0.2wt％。
为了实现足够的交联密度并由此实现PSA的内聚，使用0.1wt％到10wt％的伯和/或仲胺，优选0.25wt％到5wt％，和更优选0.5wt％到3wt％。
另外任选使用酸清除剂，如纳米级金属氧化物例如如MgO或CaO，为的是清除所形成的HF。纳米级金属氧化物使得PSA透明，并且由于高表面积，因此可以使用相对小的量。
在胺交联的情况下仅使用例如六亚甲基二胺的标准交联或包括双酚(例如，双酚A或双酚AF)与无机碱如氢氧化钙的交联，需要超过170℃的交联温度并持续15到30分钟。通过过氧化物和交联剂如TAIC(三烯丙基异氰脲酸酯)的交联同样是可以的，但是在聚合物链中引入的侧固化单体(cure-side monomer)至关重要。如果不存在侧固化单体，那么完全交联是不可能的。另一种交联可能方式是电子束固化的方式。
填料可有利地应用于本发明的PSA。作为在该粘合剂中的填料，优选使用纳米级和/或透明填料。在上下文中，如果填料至少一个维度的最大尺寸范围为约100nm，优选为约10nm，则将填料称为纳米级。尤其优选使用那些具有以下性能的填料：在粘合剂中是透明的并且具有片状晶粒结构和高长宽比与均匀的分布。具有片状晶粒结构和长宽比远超过100的填料通常仅仅具有数nm厚，但是晶粒的长度或宽度可以直至若干μm。此种填料也称为纳米粒子。而且，具有小尺寸的填料的颗粒结构(architecture)，对于PSA的透明外观而言是特别有利的。在这里可以举出的例子包括基于SiO2、BaSO4或MgO的纳米级填料。
通过借助于上述填料来在粘合剂基质中构建错综复杂的结构，则例如氧气和水蒸汽渗透物的扩散路径会变长从而使得其渗透穿过粘合剂层的量变少。为了改善这些填料在粘结剂基质中的分散性，可以将这些填料用有机化合物进行表面改性。此类填料的使用实质上已知于例如US 2007/0135552A1和WO 02/026908A1。
在本发明的另一有利实施方式中，还使用能够以特殊方式与氧气和/或水蒸汽发生相互作用的填料。渗入(光)电子组件的水蒸汽或氧气接着与这些的填料进行化学或物理结合。这些填料也称为除气剂、清除剂、干燥剂或吸收剂。此类填料例如包括但不限于以下：可氧化金属，金属和过渡金属的卤化物、盐、硅酸盐(silicates)、氧化物、氢氧化物、硫酸盐、亚硫酸盐、碳酸盐，高氯酸盐，和活性碳，包括它的改性物在内。例子是氯化钴，氯化钙，溴化钙，氯化锂，氯化锌，溴化锌，二氧化硅(二氧化硅凝胶)，氧化铝(活性铝)，硫酸钙，硫酸铜，连二亚硫酸钠，碳酸钠，碳酸镁，二氧化钛，膨润土，蒙脱石，硅藻土，沸石和碱金属与碱土金属的氧化物，如氧化钡、氧化钙、氧化铁和氧化镁，或者是碳纳米管。另外也可以使用有机吸收剂，实例是聚烯烃共聚物、聚酰胺共聚物、PET共聚酯或其他基于杂化聚合物的吸收剂，它们通常与催化剂例如如钴组合使用。其它有机吸收剂例如是轻度交联聚丙烯酸、抗坏血酸酯、葡萄糖、五倍子酸或不饱和油脂。
为了最大化填料在阻隔效果方面的活性，其比例不应太小。该比例优选为至少3wt％、更优选为至少7wt％和非常优选为至少10wt％。通常在没有过于降低粘合剂的粘结强度或不利地影响其他性能的情况下，填料所使用的比例要尽可能地高。根据本发明的混合物可以包括的填料具体而言在至多30wt％(基于粘合剂的总组分计)。填料的比例优选不超过20wt％、更优选不超过15wt％(基于粘合剂的总组分计)。
对于部分的填料而言，同样有利的是非常细的分散和非常高的表面积。这样能够效率更高和负载能力更高，具体而言通过使用纳米级填料来实现。
填料不是必要的；在没有添加填料(单独地或以任意所需的组合的方式)的情况下粘合剂也起作用。
根据其它有利的实施方式，本发明的粘合剂包括至少一种类型的优选至少部分氢化的增粘树脂，有利的是，这类增粘树脂可与共聚物相容，或者，在使用由硬嵌段和软嵌段构成的共聚物时主要可与软嵌段(软树脂)相容。
如果该增粘树脂的增粘树脂软化温度超过25℃的话，则是有利的。此外，如果额外使用至少一种类型的增粘树脂软化温度低于20℃的增粘树脂的话，则是有利的。这样必要时不仅可以精密调整工艺粘结特性，而且也可以精密调整在正在粘结的基材上的流动特性。
在PSA中的树脂可以是，例如，基于松香和松香衍生物的未氢化、部分氢化或完全氢化树脂，尤其是完全氢化松香的甘油酯；双环戊二烯的氢化聚合物；基于C5、C5/C9或C9单体流的部分、选择性或完全氢化烃树脂；基于α-蒎烯和/或β-蒎烯和/或δ-苎烯的多萜树脂；以及优选纯C8和C9芳烃的氢化聚合物。上述增粘树脂可单独使用也可混合使用。
在这里还可以同时使用室温固态树脂和液体树脂。为了确保高度老化稳定性和UV稳定性，氢化度至少为90％、优选至少为95％的氢化树脂是优选的。
此外，优选的非极性树脂的DACP(二丙酮醇浊点)超过30℃，而且MMAP(混合甲基环已烷-苯胺点)大于50℃，更具体而言DACP超过37℃和MMAP大于60℃。DACP和MMAP分别表示在特定溶剂中的溶解性。通过选择这些范围，所获得的渗透阻隔性、特别是相对于水蒸汽的渗透阻隔性，是特别高的。
令人惊讶的是，相容的是DACP低于20℃和MMAP低于0℃的极性树脂。用这样的树脂，粘结强度可以显著提高。
粘合剂可以具有常用添加助剂，如老化抑制剂(抗臭氧剂、抗氧化剂、光稳定剂，等等)。
粘合剂的添加剂，通常使用的是如下：
·增塑剂，例如，如增塑油或低分子量液体聚合物例如，如低分子量聚丁烯
·主抗氧化剂，例如，如空间受阻酚
·次级抗氧化剂，例如，如亚磷酸酯或硫醚
·加工稳定剂，例如，如碳自由基清除剂
·光稳定剂，例如，如UV吸收剂或空间位阻胺
·加工助剂
·润湿添加剂
·粘合促进剂
·末端封端增强树脂和/或
·任选的其它聚合物，优选本质上是弹性的；
因此，可以使用的弹性体尤其包括基于纯烃的那些，实例是不饱和聚二烯如天然或人工合成生产的聚异戊二烯或聚丁二烯，基本上化学饱和的弹性体，例如，如饱和乙烯-丙烯共聚物,α-烯烃共聚物，聚异丁烯，丁基橡胶，乙烯-丙烯橡胶，以及以化学方式官能化的烃，例如，如含卤素、含丙烯酸根、含烯丙基醚或含乙烯基醚的聚烯烃。
这些助剂同样也不是必要的；即使在没有添加它们(单独地或以任意所需的组合的方式)的情况下粘合剂也工作。
更优选的是，使用的粘合剂在某些实施方式中在可见光的光谱(波长范围为约400nm到800nm)中是透明的。所需的透明度可以具体通过使用无色的增粘树脂来实现。因此这种PSA也特别适用于全面积应用在(光)电子结构体中。相对于边缘密封，在电子结构体的近似中心布置的全面积粘接所提供的优点是渗透物在到达该结构之前必须通过整个面积来扩散。渗透路径因此显著增加。在这一实施方式中的延长的渗透路径，相比于通过液体粘合剂进行的边缘密封而言，例如对于总阻隔性而言具有积极效果，这是因为渗透路径与渗透率成反比。
此处“透明度”表示粘合剂在可见光范围的平均透射率为至少75％、优选高于90％，这一考虑是基于未校正的透射率，换句话说没有扣除经由界面反射的损失。
粘合剂优选显示出的雾度低于5.0％，更优选低于2.5％。
本发明的含氟热塑性弹性体和本发明的含氟液体弹性体例如为购自Daikin的Dai-El(例如，G系列或T500系列和G-101)，购自Dupont的Viton(例如，Viton A-100和A-200)，购自3M的Dyneon(例如，FC 2211,FC2230或FE5832X)或者购自Solvay Plastics的Tecnoflon(例如N215或N535)。
在优选的实施方式中，在含氟弹性体(热塑性和/或液体)中的氟含量至少是55wt％、优选至少60wt％和更优选至少65wt％。
优选使用热塑性型，因为其完全透明。
特别有利地是，本发明的粘合剂能够用于单面或双面胶带中。这种模式的外观导致粘合剂的施涂特别简单和均匀。
通用表述“胶带”包括的载体材料在一面或双面上设置有(压敏)粘合剂。载体材料包括所有片状结构，实例是二维延伸膜或裁切膜(film sections)、具有延伸长度和有限宽度的带，裁切带，冲切结构(例如呈(光)电子组件的边缘环绕物或边界的形态)，多层组件，等等。对于不同的应用可以用粘合剂来结合各种各样的不同的载体，例如，如膜、织造织物、非织造布和纸。此外，表述“胶带”也包括所谓的“转移胶带”，即无载体胶带。在转移胶带的情况下，粘合剂反而是在应用前施加在柔性衬里(其设置有防粘涂层和/或具有抗粘性能)之间。应用时，通常，首先去除一个衬里，施加粘合剂，然后去除第二衬里。因此粘合剂可用来直接连接在(光)电子组件中的两个表面。然而，也可能的是，胶带不用两个衬里操作，而是代之以具有双面防粘的单个衬里来操作。在这种情况下胶带的幅面在它的顶面衬有双面防粘衬里的一面，而它的底面衬有该双面防粘衬里的反面，更具体而言为在捆包或卷筒中的相邻匝的反面。
作为胶带的载体材料，在本申请中优选使用聚合物膜，膜复合物，或者设置有有机和/或无机层的膜或膜复合物。此类膜/膜复合物可以由任何用于膜制造的普通塑料构成，实例包括以下(但不是限制性的)：聚乙烯，聚丙烯(尤其是通过单轴或双轴拉伸所生产的取向聚丙烯(OPP))，环状烯烃共聚物(COC)，聚氯乙烯(PVC)，聚酯(尤其是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN))，乙烯-乙烯醇(EVOH)，聚偏二氯乙烯(PVDC)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，乙烯-四氟乙烯(ETFE)，聚丙烯腈(PAN)，聚碳酸酯(PC)，聚酰胺(PA)，聚醚砜(PES)或聚酰亚胺(PI)。
此外，载体可以结合有有机或无机涂层或层。这可以例如通过常规技术如表面涂覆、印刷、蒸镀、溅镀、共挤出或层压来完成。在这里例子包括(但不是限制性的)，例如，硅和铝的氧化物或氮化物，氧化铟锡(ITO)或溶胶-凝胶涂层。
特别优选这些膜/复合膜、特别是聚合物膜，设置有对于氧气和水蒸汽的渗透阻隔物，该渗透阻隔物超过对于封装区域的要求(WVTR<10-1g/(m2d)；OTR<10-1cm3/(m2d bar))。
而且，在优选实施方式中，膜/复合膜可以是透明的，以使得这种类型的粘合剂制品的总结构也是透明的。“透明度”在这里还是指在可见光范围内平均透射率至少为75％、优选高于90％。
在双面(自粘性)胶带的情况下，用作顶层和底层的粘合剂可以是相同或不同的本发明的粘合剂，和/或其使用的层厚度可以相同或不同。在这种情况下的载体可以根据现有技术在一面或双面上进行预处理，由此实现例如在粘合锚固上的改进。一面或双面也可以配有功能层，该功能层能够例如充当关闭层(shutout layer)。多个PSA层可以任选地衬有防粘纸或防粘膜。可替换地，仅有一个粘合剂层衬有双面防粘衬里也是可以的。
在一种形式中，本发明的粘合剂以双面(自粘性)胶带来提供，并且也提供任何所需的其它粘合剂，例如特别充分地粘附于掩蔽基材或显示出特别优良的重新定位性的粘合剂。
此外，粘合剂以及用它形成的任何胶带特别适用于封装电子组件来阻隔渗透物，其中将粘合剂或胶带施加在待封装的电子组件的区域之上和/或周围。
此外，本发明的构思包括一种粘合剂，其特别适用于封装电子组件来防止渗透物，包括至少一种含氟热塑性弹性体和至少一种含氟液体弹性体的混合物以及至少一种增粘树脂，该粘合剂所包括的该混合物的范围优选至少70wt％、更优选90wt％(在各情况下都是基于压敏粘合剂的总组分计)。
根据一种优选的实施方式，含氟液体弹性体与含氟热塑性弹性体的质量比也是5:95到55:45，优选为15:75到50:50，和更优选为25:75到40:60。
对于这一粘合剂，也有利的实施方式是，所有粘合剂如同第一粘合剂，区别仅仅是，至少一种增粘树脂必须存在于至少一种含氟热塑性弹性体和至少一种含氟液体弹性体的混合物中。
在本申请中的封装不仅是指用所述的PSA完全包覆，而且即使将PSA涂覆到一些区域来在(光)电子组件中封装：例如，将电子结构体进行单面覆盖或装在框内。
原则上胶带可以进行两种类型的封装。或者预先冲切胶带，然后仅环绕粘结待封装的区域，或者z整个区域粘合在待封装的区域上。第二种形式的优点是更易于操作和常常更好的防护。
在无定形物质的情况下，软化温度此时对应于玻璃化转变温度；在(半-)结晶物质的情况下，软化温度此时对应于熔融温度。
PSA可以从溶液中、从分散体中和从熔体中来生产和加工。优选的是它从溶液中或从熔体中来生产和加工。特别优选的是从溶液中来制造粘合剂。在这种情况下将PSA的成分溶解于合适的溶剂、例如丁酮中并将溶液通过使用常识中的技术来施加到载体上。对于从熔体中加工的情况，它可以包括通过喷嘴或压延的施涂技术。对于从溶液中进行加工的情况，用刮刀、刀、辊或喷嘴进行涂覆是已知的，略举数例。
在无溶剂操作中通过涂覆温度可以影响涂覆结果。本领域技术人员熟悉获得透明粘合剂层的操作参数。在溶剂涂覆操作中，涂覆结果可以受到溶剂或溶剂混合物的选择所影响。在这里本领域技术人员仍熟悉适合的溶剂的选择。沸点低于100℃的溶剂与沸点高于100℃的溶剂的组合是非常合适的。
由溶剂或由熔体涂覆是有利的。对于这样的涂覆，根据本发明的配方提供了大的优势，如早先在以上已经陈述的。
然后，本发明的优势，相比于其他PSA，是结合了相对于水蒸汽和特别是相对于氧气而言的非常好的阻隔性能，连同相对于不同的基材的优良的界面粘合性，优良的内聚性能，和相比于液体粘合剂而言的非常高的柔韧性而且易于应用在(光)电子组件中和在其之上/之中进行封装。此外，在某些实施方式中，也有能够具体在(光)电子组件中进行应用的高度透明粘合剂，这是因为入射或出射光的衰减保持得非常低。
通过使用片状阻隔材料(例如玻璃、更具体为薄玻璃，金属氧化物-涂覆的膜，金属箔，多层基材材料)而层压至少部分的(光)电子结构体的封装，可以在简单的辊对辊工艺中来实现非常好的阻隔效果。整体结构的柔韧性不仅取决于PSA的柔韧性，而且还取决于其它因素，如(光)电子结构体和/或片状阻隔材料的几何形状和厚度。然而，PSA的高柔韧性，使(光)电子结构体实现了超薄、韧性和柔性。
如果(光)电子结构体的封装在施加PSA之前、之中或之后进行加热，则是特别有利的。结果，PSA能更加有效地流动，因此在(光)电子组件和PSA之间的界面处渗透进一步降低。温度优选应当是超过30℃、更优选超过50℃，为的是相应地促进流动。然而，温度不应当选在太高的水平，为的是不损坏(光)电子组件。温度应尽可能地低于100℃。作为一种最优温度范围，温度出现在50℃到70℃。如果PSA在施加之前、之中或之后进行额外或替代地加热的话，则也是有利的。
总之，本发明的粘合剂满足在用于封装(光)电子组件的粘合剂上所规定的全部的要求：
·水蒸汽和氧气的低容积渗透，显示的WVTR(Mocon)低于60g/m2d，和OTR(Mocon)小于2500cm3/m2*d*bar，
·水蒸汽和氧气的低界面渗透，显示的WVTR(Ca测试)低于10g/m2d而且在目标基材上的粘合剂具有流动良好的条件；
·任选，而且优选高透明度，透光率优选超过90％，
·任选，但是优选雾度低于5.0％，优选低于2.5％；
·例如，在辊对辊工艺中的突出的层压性能，对于非交联体系而言显示的在玻璃上的粘结强度超过1.5N/cm，优选超过2.5N/cm，以及对于交联体系而言显示的在玻璃上的动态剪切强度为超过10N/cm2，优选超过20N/cm2，
·非常高的UV稳定性和耐候稳定性，例如，对于(光)电子应用、并且尤其是对于诸多应用例如如太阳能电池而言是特别有利的.
本发明的进一步细节、目的、特征和优势在下面参照若干附图(这些附图显示了优选的示例性的实施方式)进行更详细阐述：
图1显示了第一(光)电子组件的示意图，
图2显示了第二(光)电子组件的示意图，
图3显示了第三(光)电子组件的示意图。
图1显示了(光)电子组件1的第一实施方式。此组件1具有基材2，在基材2上设置电子结构体3。将基材2本身设计为渗透物的阻隔物并因此形成电子结构体3的封装的一部分。在本情况下，在电子结构体3的上面，还按照与其一定的距离，进一步设置设计为阻隔物的盖板4。
为了在侧面也封装电子结构体3并同时连接盖板4和电子组件1的余下部分，在基材2上绕着电子结构体3的附近来设置压敏粘合剂(PSA)5。在其他实施方式中封装的完成不是用纯PSA 5而是用胶带5(该胶带5包括至少一种本发明的PSA)。PSA 5将盖板4与基材2接在一起。另外，通过适当厚的实施方式，PSA 5能够使得盖板4与电子结构体3间隔开来。
PSA 5是基于本发明的PSA的如上所述的概括形式和如下在示例性实施方式中更详细阐述的类型。在目前的情况下，PSA 5不仅起到连接基材2与盖板4的作用，而且还提供对于渗透物的阻隔层，以由此也从侧面来封装电子结构体3，从而防止渗透物如水蒸汽和氧气。
此外，在目前的情况下，PSA 5设置为包括双面胶带的冲切物的形式。这种冲切导致应用特别简单。
图2显示了(光)电子组件1的替代性实施方式。所示的还是电子结构体3，电子结构体3设置在基材2上并由基材2从下面来封装。在电子结构体的上方和侧面，PSA 5现在是全区域布置。因此电子结构体3是被之上的PSA 5完全封装的。然后将盖板4设置在PSA 5上。该盖板4，与前述实施方式不同的是，不需要必须满足高阻隔要求，因为该阻隔性已经通过PSA其本身来提供。盖板4可以仅仅例如承担机械保护的作用，或者也可以提供为渗透阻隔层。
图3显示了(光)电子组件1的另一可选的实施方式。相比于上述的实施方式而言，现在有两层PSA 5a、PSA 5b，在本情况下它们在结构上是相同的。第一PSA 5a设置在基板2的整个区域上。电子结构体3设置在PSA 5a上，而且由PSA 5a来固定。然后将包括PSA 5a和电子结构体3的组合件用另一PSA,5b全区域来覆盖，结果电子结构体3在所有面上都被PSA 5a和5b封装。在PSA 5b上面进而配置盖板4。
因此，在这一实施方式中，无论是基材2还是盖板4都不需要必须具有阻隔性能。然而，它们也可以提供阻隔性能，为的是进一步限制渗透物渗透到电子结构体3。
对于图2、3，尤其应当指出，在本申请中它们是示意图。在这些示意图中，具体而言，PSA 5(在这里和优选在每一种情况下)用均匀层厚度来施加并不是明显的。因此，在电子结构体的过渡处，没有如在示意图中所显现的锐利边缘，而且该过渡处是流线的而且可能仍存在少量未填充或气体填充区域。然而，如果需要，也可以让基材完全密合，特别是在真空下或在增加的压力下进行施涂的时候。而且，由于流动过程的结果，PSA局部受到不同程度的压缩，因此，在边缘结构上的高度差上可以有一定补偿。显示的尺寸也是不按比例尺，而是仅仅用于更有效的示意。具体而言，电子结构体其本身通常是相对平面设计(通常厚度低于1μm)。
在显示的所有示例性实施方式中，PSA5的施涂为压敏胶带的形式。原则上它可以是具有载体的双面压敏胶带，或者可以是转移胶带。在目前的情况下，选择转移胶带的实施方式。
PSA的厚度，无论PSA的存在形态是转移胶带还是作为在片状结构上的涂层，优选为约1μm到约150μm，更优选为约5μm到约75μm，和非常优选为约12μm到50μm。在目标是实现改进的与基材的粘合性和/或在(光)电子结构体之内的减振效果的时候，使用50μm到150μm的高的层厚度。然而，缺点是渗透横截面增加。1μm到12μm的低的层厚度降低了渗透横断面，并由此降低了横向渗透和(光)电子结构体的总厚度。然而，在基材上的粘合性上有降低。在特别优选的厚度范围中，在降低横向渗透的组合物的低厚度(并因此是低的渗透横截面)和足够厚的组合物膜(以便产生足够的粘接)之间存在良好兼顾。最佳的厚度取决于(光)电子结构体、最终应用、PSA的实施方式的性质、以及还可能取决于片状基材。
对于双面胶带而言是同样情况，对于一种或多种阻隔粘合剂而言，PSA单层厚度优选为约1μm到约150μm，更优选为约5μm到约75μm，和非常优选为约12μm到50μm。如果双面胶带以及本发明的阻隔粘合剂使用其它阻隔粘合剂，则该其它阻隔粘合剂的厚度超过150μm也可以是有利的。
本发明通过若干实施例来更详细地在下文中阐述，不希望本发明受限于这些实施例。
测试方法
粘结强度
在钢上的粘结强度使用ISO 29863(方法3)在23℃和50％相对湿度以300mm/分钟的剥离速度和180°剥离角度来近似地测定。具有50μm的厚度的蚀刻PET膜用作加强膜，该膜是可获自Coveme公司(意大利)的一类。测试条的粘接以23℃的温度通过使用滚压机来进行。该胶带在施加之后立即剥离。
剪切粘合失效温度(SAFT)
SAFT测定如下：所使用的限定的基材是抛光钢表面。将待测试的可粘结的片状元件切成10mm的宽度和约5cm的长度，随后立即通过使用2kg钢辊以10m/min的前进速率在各自所选择的基材上压制3次，该基材的面积为10×13mm。随后立即将上述粘接的片状元件以180°的角度加载0.5N，并进行9℃/min的升温。此处，在样品移动1mm的滑动距离时来测量温度。测量值(单位℃)按照两次单独测量的平均值来给出。
氧气的渗透率(OTR)和水蒸汽(WVTR)的渗透率
氧气的渗透率(OTR)和水蒸汽(WVTR)的渗透率分别根据DIN 53380第3部分和ASTM F-1249来测定。为此目的将PSA以50μm的层厚度施涂到渗透性膜上。氧气渗透率在23℃和50％的相对湿度使用Mocon OX-Tran 2/21仪器来测量。水蒸汽渗透率在37.5℃和90％的相对湿度处来测定。
透光率
粘合剂的透光率按照ASTM D1003-11(程序A(Byk Hazeguard Dual雾度计),标准光源D65)来近似地测定。没有校正界面反射损失。
雾度测量
雾度值说明了透过辐射样品向前以大角度散射的透射光的比例。因此雾度值定量了材料缺陷，这些材料在表面或结构中产生缺陷，该缺陷干扰清晰的透射。
测量雾度值的方法描述在ASTM D 1003标准中。这一标准需要记录四次透射率测量值。对于每次透射率测量都计算光透射度。将四个透射率用于计算雾度值百分数。雾度值通过使用来自Byk-Gardner GmbH的HazeguardDual来测量。
渗透性
氧气的渗透率(OTR)和水蒸汽(WVTR)的渗透率的测定分别根据DIN53380第3部分和ASTM F-1249进行。为此目的，以50μm的层厚度在没有载体材料的情况下测量热熔粘合剂。氧气渗透率在23℃和50％的相对湿度来测量。水蒸汽渗透率在37.5℃和90％的相对湿度来测定。
寿命测试
使用钙测试来作为测定电子结构体的寿命的量度。它示于图4中。为此目的，在真空中，在玻璃板21上沉积钙的薄层23(测量为20×20mm2)，随后存储在氮气气氛中。钙层23的厚度是约100nm。钙层23的封装通过使用待测试的具有粘合剂22的胶带(26x 26mm2)以及作为载体材料的薄玻璃板24(35μm,Schott)来进行。为了稳定化，将薄玻璃片通过使用50μm厚的并且包括具有高光学透明度的丙烯酸酯PSA的转移胶带25来使其层压有厚度为100μm的PET膜26。将粘合剂22施加到玻璃板21上，从而使得粘合剂22覆盖钙镜面23，并且全方位超出边缘3mm(A-A)。由于玻璃载体24是不透明的，只能测定经由PSA的透过性。
该测试基于钙与水蒸汽和氧气的反应，例如，由A.G.Erlat等人在“47thAnnual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters”,2004,第654到659页中所描述的，以及由M.E.Gross等人在“46th Annual TechnicalConference Proceedings-Society of Vacuum Coaters”,2003,第89到92页中所描述的。监测钙层的透光率，而且该透光率由于氢氧化钙和氧化钙的转化的结果而增加。在所描述的测试装置中，这从边缘处开始发生，因此降低了钙镜面的可见面积。钙镜面的光吸收减半的时间命名为寿命。选择的测量条件是60℃和90％相对湿度。样品的粘接为全面积形态，没有气泡，PSA层厚度为50μm。获得的测量值(单位为小时)是3次单独测量的平均值。
耐候稳定性和黄变测量
作为耐候稳定性的测量，所采用的是加速风化程序，该加速风化程序使用氙弧灯，其辐射光谱和强度类似于阳光。此外，还进行周期性洒水。该程序是根据ISO 4892-2(方法A,循环No.2)进行的；总测试时间是1000小时。对于这一测试，将PSA粘结在两个ETFE膜(Nowoflon ET,50μm)之间。作为参照样品，将没有PSA的膜也存放在以上规定的条件下。
这些样品在每一种情况下都在100、500和1000小时之后通过测量黄变b*(DIN EN ISO 11664)来评价。在1000小时的风化之后如果在测试中Δb*<1.0，则评为通过。如果这一阈值在还早先的阶段就达到了，则将到达的小时数报告为结果。是相对于白色标准背景(b*<2.0)进行样品的测量。ETFE膜的黄变同样也在评价中考虑。从所报告的黄变数值中扣除标准基线(ground)和膜黄变。
MMAP和DACP
MMAP是混合的甲基环已烷-苯胺浊点，其通过使用改进的ASTM C 611方法来测定。甲基环已烷是用于取代在标准测试程序中所使用的庚烷。该方法所使用的树脂/苯胺/甲基环已烷的比例为1/2/1(5g/10ml/5ml)，以及通过冷却三种组分的受热的透明混合物直到正好出现完全浑浊进行浊点的测定。
DACP是二丙酮浊点，其测定是通过将5g树脂、5g二甲苯和5g二丙酮醇的加热溶液冷却到该溶液变得浑浊的点来进行的。
除非另有说明，在下文的实施例中的所有数值是重量百分比或重量份，相对于总组分计。
所有原材料在室温以40％的固体比例来溶解于丁酮中。刮刀涂布方法用于将该配制物从溶液涂覆到硅化PET衬里上，并在120℃进行10分钟的交联和干燥。涂覆重量是50g/m2。将样品衬有另一层的硅化、而且更容易分离的PET衬里。
为了测量粘结强度，将粘合剂膜粘结到钢基材上。
原材料：
热塑性氟弹性体Dai-EL G7400BP，来自Daikin Industries Ltd。
-氟含量:66％
液体氟弹性体Dai-EL G-101，来自Daikin Industries Ltd。
-氟含量:66％
热塑性氟弹性体Viton A-100，来自DuPont
-氟含量:66％
Foral 85，来自Eastman,
-氢化松香酯
-环球法软化点85℃
-MMAP 7℃
-DACP<-60℃
氧化镁，来自Sigma-Aldrich(599649)
-<50nm颗粒尺寸(BET)
DBU,来自Sigma Aldrich(139009)
-1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯
Epikure 925，来自Momentive Specialty Chemicals
-三亚乙基四胺
六亚甲基二胺，来自Sigma-Aldrich(422002)
-1,6-己二胺
实施例1:
热塑性氟弹性体Daikin Dai-EL G7400  95wt％
液体氟弹性体Daikin Dai-EL G-101     5wt％
实施例2:
热塑性氟弹性体Daikin Dai-EL G7400  80wt％
液体氟弹性体Daikin Dai-EL G-101     20wt％
实施例3:
热塑性氟弹性体Daikin Dai-EL G7400  60wt％
液体氟弹性体Daikin Dai-EL G-101     40wt％
实施例4:
热塑性氟弹性体Viton A-100     60wt％
液体氟弹性体Daikin Dai-EL G-101  40wt％
实施例5:
热塑性氟弹性体Daikin Dai-EL G7400  50wt％
液体氟弹性体Daikin Dai-EL G-101     40wt％
Foral 85,氢化松香酯          10wt％
实施例6:
实施例7:
实施例8:
实施例9:
热塑性氟弹性体Daikin Dai-EL G7400  40wt％
液体氟弹性体Daikin Dai-EL G-101     60wt％
实施例10:
热塑性氟弹性体Daikin Dai-EL G7400  20wt％
液体氟弹性体Daikin Dai-EL G-101     80wt％
实施例11:
热塑性氟弹性体Daikin Dai-EL G7400  36wt％
液体氟弹性体Daikin Dai-EL G-101     54wt％
Foral 85,氢化松香酯          10wt％
对比例V1:
SIS Vector 4113，来自Dexco       45wt％
氢化HC树脂Escorez 5600，来自Exxon  45wt％
白油Ondina G17，来自Shell       10wt％
因此这些粘合剂显示出对于有机电子结构体的封装而言的突出的适应性。
在实施例1到8的情况下，剪切强度提高(参见SAFT测试的结果)是清晰可见的。因此这些粘合剂特别适合于封装非常敏感的电子组件，特别是对于需要高的长期稳定性的情形。剪切强度是有利的，这意味着在存储在高温和高湿(例如，如85℃和85％相对湿度)时或在寿命测试中，在电子结构体中不会起泡。
根据本发明还合适的是实施例9到11，特别是对于水蒸气或氧气而言不是非常敏感的太阳能电池，例如，如无机薄膜太阳能电池或染料太阳能电池。
实施例6到8进行了交联，而且这样导致显著提高了剪切强度和相对于水蒸汽和特别是相对于氧气的阻隔效果，如此高长期稳定性使得它们特别适用于非常敏感性的(光)电子结构体。
在实施例5、8和11中，可以确定，增粘树脂的添加升高了WVTR和OTR值，换句话说，进一步改进阻隔性能。

Claims (22)

1.压敏粘合剂，具体用于封装电子组件来防止渗透物，包括至少70wt％、优选90wt％范围的(在各自情况下都基于压敏粘合剂的总组分计)至少一种含氟热塑性弹性体和至少一种含氟液体弹性体组成的混合物，所述含氟液体弹性体与所述含氟热塑性弹性体的质量比为5:95到55:45，优选为15:75到50:50，更优选为25:75到40:60。
2.如权利要求1所述的压敏粘合剂(PSA)，其特征在于，所述含氟液体弹性体与所述含氟热塑性弹性体的质量比为15:75到50:50，优选为30:70到50:50。
3.如权利要求1或2所述的压敏粘合剂，其特征在于，一种或多种所述含氟热塑性弹性体，单独地或任意组合地，选自：
·含氟弹性体，其具有至少一个软链段，该软链段由偏二氟乙烯/六氟丙烯/四氟乙烯的三元共聚物或偏二氟乙烯/三氟氯乙烯/四氟乙烯的三元共聚物构成，且具有至少一个硬链段，该硬链段由四氟乙烯/乙烯的共聚物或三氟氯乙烯/乙烯的共聚物或聚偏二氟乙烯构成；
·含氟弹性体，其具有至少一个软链段，该软链段由四氟乙烯/丙烯的共聚物构成，且具有至少一个硬链段，该硬链段由四氟乙烯/乙烯的共聚物构成；和/或
·含氟弹性体，其具有至少一个软链段，该软链段由四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚的无定形的橡胶状共聚物构成，且具有至少一个硬链段，该硬链段由四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚的共聚物构成，在硬链段中的全氟烷基乙烯基醚的量低于软链段中的。
4.如权利要求1到3中的至少一项所述的压敏粘合剂，其特征在于，
所述热塑性含氟弹性体与所述含氟液体弹性体相容。
5.如前述权利要求的至少一项所述的压敏粘合剂，其特征在于，将所述热塑性弹性体的软链段的单体组成或者所述含氟共聚物或三元共聚物的单体组成选择为与所述液体弹性体的单体组成相似。
6.如前述权利要求的至少一项所述的压敏粘合剂，其特征在于，所述的PSA包括：
由偏二氟乙烯、六氟丙烯和四氟乙烯构成的含氟液体弹性体和包括由与液体弹性体相同的三元共聚物构成的软链段的含氟热塑性弹性体的组合，或者
作为四氟乙烯/丙烯共聚物或四氟乙烯/全氟丙基乙烯基醚共聚物的含氟液体弹性体和具有由与液体弹性体相同的共聚物组成的软链段的含氟热塑性弹性体的组合。
7.如前述权利要求的至少一项所述的压敏粘合剂，其特征在于，所使用的含氟液体弹性体是基于偏二氟乙烯/六氟丙烯的弹性体，基于偏二氟乙烯/六氟丙烯/四氟乙烯的弹性体，基于四氟乙烯/丙烯的弹性体，基于六氟丙烯/乙烯的弹性体，氟硅氧烷弹性体和/或氟取代的磷腈弹性体。
8.如前述权利要求的至少一项所述的压敏粘合剂，其特征在于，所述液体弹性体的数均分子量Mn为500到20000，优选为500到10000。
9.如前述权利要求的至少一项所述的压敏粘合剂，其特征在于，所述压敏粘合剂是交联的，该交联优选通过胺交联或通过用双酚(例如，如双酚AF)来交联或用过氧化物来交联。
10.如前述权利要求的至少一项所述的压敏粘合剂，其特征在于，该压敏粘合剂包括一种或多种添加剂，优选选自增塑剂，主抗氧剂，辅助抗氧剂，加工稳定剂，光稳定剂，加工助剂，端嵌段增强树脂，聚合物，更具体而言本质上是弹性的。
11.如前述权利要求的至少一项所述的压敏粘合剂，其特征在于，该压敏粘合剂包括一种或多种填料，优选纳米级填料、透明填料和/或吸气剂和/或清除剂填料。
12.如前述权利要求的至少一项所述的压敏粘合剂，其特征在于，该压敏粘合剂在可见光的光谱中(波长范围约400nm到800nm)是透明的。
13.如前述权利要求的至少一项所述的压敏粘合剂，其特征在于，该压敏粘合剂显示出的雾度低于5.0％，优选低于2.5％。
14.粘合剂，其具体用于封装电子组件来防止渗透物，其包括至少一种含氟热塑性弹性体和至少一种含氟液体弹性体的混合物以及至少一种增粘剂树脂，该粘合剂包括的这一混合物的程度优选为至少70wt％，更优选90wt％(在各情况下都基于该粘合剂的总组分计)。
15.如权利要求14所述的粘合剂，其特征在于，含氟液体弹性体与含氟热塑性弹性体的质量比为5:95到55:45，优选为15:75到50:50，更优选为25:75到40:60。
16.如前述权利要求的至少一项所述的粘合剂，其特征在于，该粘合剂包括DACP超过30℃和MMAP超过50℃、优选DACP超过37℃和MMAP超过60℃的至少一种树脂。
17.如前述权利要求的至少一项所述的粘合剂，其特征在于，该粘合剂包括DACP低于20℃和MMAP低于0℃、优选DACP低于10℃和MMAP低于-20℃的至少一种树脂。
18.压敏粘合剂(PSA)或用所述PSA形成的单面或双面胶带用于封装(光)电子组件来防止渗透物的用途，该PSA包括至少一种含氟热塑性弹性体和至少一种含氟液体弹性体的混合物，该PSA包括这一混合物的范围优选为至少70wt％、更优选90wt％(在每种情况下均是基于PSA的总组分计)。
19.如权利要求18所述的用途，其特征在于，压敏粘合剂是如前述权利要求的至少一项所述的PSA。
20.如权利要求18或19所述的用途，其特征在于，所述压敏粘合剂和/或待封装的电子组件的区域在压敏粘合剂的应用之前、之中和/或之后进行加热。
21.如权利要求18到20的至少一项所述的用途，其特征在于，所述压敏粘合剂在应用以后在电子组件上部分固化或完全固化。
22.电子组件，其具有电子结构体(更具体为有机电子结构体)和压敏粘合剂，该电子结构体至少部分地由该压敏粘合剂来封装，其特征在于，该压敏粘合剂按照前述权利要求的至少一项所要求保护的设计。
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