CN109266014A - 一种用于晶体管封装的凝胶材料 - Google Patents

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Abstract

一种用于晶体管封装的凝胶材料，由以下重量份数的原料组成：基础油60～80份、有机硅环氧树脂2～3份、硅藻泥6～12份、纳米碳管3～5份、木质纤维素3～6份、抗氧剂2～4份。本发明的有益效果为：(1)本发明加入了纳米碳管，具有较高的热传导率和发射性，减少热屏蔽，显著提升散热效果；(2)在本发明中加入了木质纤维素，不仅提高了凝胶材料的弹性，拉伸强度，同时还提高了其防水性及附着力，不容易出现凝胶材料脱落的现象。

Description

一种用于晶体管封装的凝胶材料
技术领域
本发明属于晶体管封装领域，具体涉及一种用于晶体管封装的凝胶材料。
背景技术
晶体管是组成电子设备中组件之一，而电子设备是工业自动化系统集成中的一部分，工业自动化系统集成是创新的工业生产解决方案，具体是指综合运用控制理论、电子设备、仪器仪表、计算机软硬件技术及其他技术，对发电过程实现检测、控制、优化、调度、管理和决策，达到增加发电量、提高发电生产效率和质量、降低消耗、确保安全等目的的一类综合性技术。
晶体管(transistor)是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关(如Relay、switch)不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100GHz以上。
晶体管按功能和用途可分为低噪声放大晶体管、中高频放大晶体管、低频放大晶体管、开关晶体管、达林顿晶体管、高反压晶体管、带阻晶体管、带阻尼晶体管、微波晶体管、光敏晶体管和磁敏晶体管等多种类型。
晶体管应用中，需要对晶体管进行封装处理，现有的封装胶体会出现不耐高温，容易脱落的现象。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于：现有的封装胶体会出现不耐高温，容易脱落的现象。为此，提供一种用于晶体管封装的凝胶材料。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
一种用于晶体管封装的凝胶材料，由以下重量份数的原料组成：基础油60～80份、有机硅环氧树脂2～3份、硅藻泥6～12份、纳米碳管3～5份、木质纤维素3～6份、抗氧剂2～4份。
优选地，由以下重量份数的原料组成：基础油60份、有机硅环氧树脂2份、硅藻泥6份、纳米碳管3份、木质纤维素3份、抗氧剂2份。
优选地，由以下重量份数的原料组成：基础油80份、有机硅环氧树脂3份、硅藻泥12份、纳米碳管5份、木质纤维素6份、抗氧剂4份。
优选地，由以下重量份数的原料组成：基础油70份、有机硅环氧树脂2.5份、硅藻泥9份、纳米碳管4份、木质纤维素5份、抗氧剂3份。
优选地，所述基础油为甲基苯基含氢硅油及乙烯基甲基苯基硅油按照质量份数比为1:1的混合物。
优选地，所述抗氧剂为2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚及三[2，4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯按照质量份数比为1：1.5的混合物。
硅藻泥，是一种以硅藻土为主要原材料的内墙环保装饰壁材。其具有消除甲醛、净化空气、调节湿度、释放负氧离子、防火阻燃、墙面自洁、杀菌除臭等功能。在本发明中，加入了一定量的硅藻泥，具有抗菌抑菌的作用，避免晶体管封胶处容易出现霉变等问题。
纳米碳管具有较高的热传导率和发射性，使得整个散热涂料的导热系数大大增加，能使涂层表面呈现宏观光洁微观粗糙的形貌的纳米材料组元，可以大大增加智能芯片与外界的接触面积，减少热屏蔽，显著提升散热效果。本发明中选用的纳米碳管为南京先丰纳米材料公司的编号为XFS21 1333-86-4的超高纯羧基化单壁碳纳米管，其纯度大于95％，直径1～2nm长度1～3μm。
木质纤维素是天然可再生木材经过化学处理、机械法加工得到的有机絮状纤维物质，无毒、无味、无污染、无放射性。广泛用于混凝土砂浆、石膏制品、木浆海棉、沥青道路等领域，对防止涂层开裂、提高保水性、提高生产的稳定性和施工的合易性、增加强度、增强对表面的附着力等有良好的效果。在本发明中加入了木质纤维素，不仅提高了凝胶材料的弹性，拉伸强度，同时还提高了其防水性及附着力，不容易出现凝胶材料脱落的现象。
本发明的有益效果为：(1)本发明加入了纳米碳管，具有较高的热传导率和发射性，减少热屏蔽，显著提升散热效果；(2)在本发明中加入了木质纤维素，不仅提高了凝胶材料的弹性，拉伸强度，同时还提高了其防水性及附着力，不容易出现凝胶材料脱落的现象。
具体实施方式
为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例配合详细的说明，说明如下：
实施例1
一种用于晶体管封装的凝胶材料，由以下重量份数的原料组成：基础油60份、有机硅环氧树脂2份、硅藻泥6份、纳米碳管3份、木质纤维素3份、抗氧剂2份。
其中，所述基础油为甲基苯基含氢硅油及乙烯基甲基苯基硅油按照质量份数比为1:1的混合物。
所述抗氧剂为2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚及三[2，4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯按照质量份数比为1：1.5的混合物。
实施例2
一种用于晶体管封装的凝胶材料，由以下重量份数的原料组成：基础油80份、有机硅环氧树脂3份、硅藻泥12份、纳米碳管5份、木质纤维素6份、抗氧剂4份。
其中，所述基础油为甲基苯基含氢硅油及乙烯基甲基苯基硅油按照质量份数比为1:1的混合物。
所述抗氧剂为2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚及三[2，4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯按照质量份数比为1：1.5的混合物。
实施例3
一种用于晶体管封装的凝胶材料，由以下重量份数的原料组成：基础油70份、有机硅环氧树脂2.5份、硅藻泥9份、纳米碳管4份、木质纤维素5份、抗氧剂3份。
其中，所述基础油为甲基苯基含氢硅油及乙烯基甲基苯基硅油按照质量份数比为1:1的混合物。
所述抗氧剂为2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚及三[2，4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯按照质量份数比为1：1.5的混合物。
将上述实施例1～3所述重量份数原料进行混合之后，充分研磨40～50min，即可得所述用于晶体管封装的凝胶材料。
将上述实施例1～3所得凝胶材料进行性能检测，结果如表1：
表1
实施例1 实施例2 实施例3
拉伸强度(Mpa) 0.10 0.12 0.11
粘结剥离强度(N/m) 306 310 308
硬度(邵氏A) 13 15 14
由上述表1可知，该晶体管所用的封装凝胶材料具有较高的拉伸强度、粘结剥离强度及邵氏硬度。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种用于晶体管封装的凝胶材料，其特征在于：由以下重量份数的原料组成：基础油60～80份、有机硅环氧树脂2～3份、硅藻泥6～12份、纳米碳管3～5份、木质纤维素3～6份、抗氧剂2～4份。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶体管封装的凝胶材料，其特征在于：由以下重量份数的原料组成：基础油60份、有机硅环氧树脂2份、硅藻泥6份、纳米碳管3份、木质纤维素3份、抗氧剂2份。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶体管封装的凝胶材料，其特征在于：由以下重量份数的原料组成：基础油80份、有机硅环氧树脂3份、硅藻泥12份、纳米碳管5份、木质纤维素6份、抗氧剂4份。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶体管封装的凝胶材料，其特征在于：由以下重量份数的原料组成：基础油70份、有机硅环氧树脂2.5份、硅藻泥9份、纳米碳管4份、木质纤维素5份、抗氧剂3份。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的一种用于晶体管封装的凝胶材料，其特征在于：所述基础油为甲基苯基含氢硅油及乙烯基甲基苯基硅油按照质量份数比为1:1的混合物。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的一种用于晶体管封装的凝胶材料，其特征在于：所述抗氧剂为2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚及三[2，4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯按照质量份数比为1：1.5的混合物。
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